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[컴퓨터] 구글 TPU, ASIC 시장 주도권 강화

차세대 TPU v7e 주문 두 배 확대… 미디어텍·브로드컴 물량 급증 구글의 자체 AI 칩인 TPU가 현재 ASIC 시장에서 가장 강력한 존재감을 보이고 있다. 차세대 TPU에 대한 수요가 폭증하면서, 구글은 미디어텍과 브로드컴을 포함한 공급망 확대에 나섰고, 특히 미디어텍에 대한 주문 물량을 대폭 늘린 것으로 전해졌다. 최근 구글은 최신 TPU 세대인 아이언우드(Ironwood)를 공개하며, 추론 중심 워크로드에 최적화된 ASIC임을 강조했다. 이후 내부 인프라뿐 아니라 외부 고객사로부터도 관심이 급증했고, 이에 따라 구글은 기존 파트너였던 브로드컴 외에 미디어텍까지 제조 파트너로 끌어들이며 공급 구조를 다변화하고 있다. 대만 경제일보 보도에 따르면, 구글은 차세대 TPU v7e 칩에 대해 미디어텍에 최초 주문 대비 두 배 규모의 추가 주문을 넣은 것으로 알려졌다. 이는 TPU에 대한 수요가 예상치를 크게 웃돌고 있음을 보여주는 대목이다. 미디어텍은 이번 주문 확대의 직접적인 수혜자가 될 전망이다. 구글이 두 개의 파트너를 통해 TPU를 생산하는 이유는 단순한 리스크 분산을 넘어, TSMC의 CoWoS 첨단 패키징 물량을 보다 유연하게 확보하기 위한 전략으로 해석된다. 미디어텍과 브로드컴 양쪽에 물량을 나눔으로써, 구글은 출시 시점을 앞당기고 공급 병목을 줄일 수 있다. 특히 미디어텍은 TSMC와의 긴밀한 관계를 바탕으로, 차세대 TPU v7e에 필요한 공정 및 CoWoS 패키징 할당을 원활히 받을 가능성이 크다는 분석이 나온다. 이 점은 TPU 공급 확대에서 중요한 경쟁력으로 작용하고 있다. 구글 TPU의 주요 고객 가운데 하나는 AI 스타트업 앤트로픽이다. 브로드컴의 호크 탄 CEO는 최근 실적 발표에서 앤트로픽이 최대 100억 달러 규모의 TPU 랙 단위 인프라를 확보하기로 합의했다고 밝힌 바 있다. 이 외에도 메타 등 여러 대형 테크 기업들이 TPU 도입을 검토 중인 것으로 알려졌다. TPU는 총소유비용 측면에서 경쟁력이 높다는 평가를 받으며, 점차 매력적인 대안으로 자리 잡고 있다. 이러한 흐름 속에서 구글의 커스텀 실리콘은 현재 ASIC 시장을 사실상 주도하고 있다는 분석이 힘을 얻고 있다. 물론 TPU가 엔비디아의 GPU 중심 AI 생태계를 정면으로 위협할 수 있을지는 여전히 논쟁적이다. 그러나 분명한 점은, 현재 ASIC 시장만 놓고 보면 구글의 TPU가 가장 강력한 영향력을 행사하고 있으며, 수요 역시 빠르게 확대되고 있다는 사실이다.

구라파통신원 2025.12.16

[컴퓨터] NVIDIA, Nemotron 3 공개

나노·슈퍼·울트라 3종 구성… Nemotron 2 대비 최대 4배 빠른 성능 NVIDIA가 최신 개방형 AI 모델 패밀리인 Nemotron 3를 공개했다. Nemotron 3는 나노, 슈퍼, 울트라 세 가지 크기로 구성되며, 멀티 에이전트 AI를 대규모로 구축하고 운영할 수 있도록 설계된 것이 특징이다. NVIDIA는 Nemotron 3가 이전 세대인 Nemotron 2 대비 최대 4배 빠른 토큰 처리 성능을 제공한다고 밝혔다. Nemotron 3는 하이브리드 잠재 혼합 전문가 구조, 즉 MoE 기반 아키텍처를 도입해 효율성과 정확도를 동시에 높였다. 이를 통해 투명하고 특화된 에이전트형 AI를 다양한 산업 환경에서 구현할 수 있다는 설명이다. NVIDIA는 이 모델이 자사 소버린 AI 전략의 핵심 축으로, 각국 기관과 기업이 자국 데이터와 규제, 가치관에 맞는 AI 시스템을 구축할 수 있도록 돕는다고 강조했다. Nemotron 3 제품군은 세 가지 모델로 나뉜다. 나노는 총 300억 파라미터 가운데 30억 파라미터가 활성화되는 소형 모델로, 특정 작업에 최적화된 고효율 모델이다. 슈퍼는 약 1000억 파라미터 가운데 100억이 활성화되는 고정확도 추론 모델로, 다수의 에이전트가 협력하는 환경에 적합하다. 울트라는 약 5000억 파라미터 가운데 500억이 활성화되는 대형 추론 엔진으로, 복잡한 연구와 전략 수립이 필요한 AI 워크플로를 겨냥한다. 현재 즉시 사용 가능한 모델은 Nemotron 3 나노다. 이 모델은 소프트웨어 디버깅, 콘텐츠 요약, AI 어시스턴트, 정보 검색과 같은 작업에서 낮은 추론 비용으로 높은 성능을 제공하도록 설계됐다. Nemotron 2 나노 대비 토큰 처리량은 최대 4배 증가했고, 추론 토큰 생성량은 최대 60퍼센트 감소해 비용 효율성이 크게 개선됐다. 문맥 길이는 최대 100만 토큰을 지원해, 장시간에 걸친 복합 작업에서도 정보 연결 능력이 강화됐다. 독립 AI 벤치마킹 기관인 Artificial Analysis는 Nemotron 3 나노를 동급 모델 가운데 가장 개방적이면서 효율적인 모델로 평가했으며, 정확도 역시 상위권으로 분류했다. Nemotron 3 슈퍼와 울트라는 NVIDIA 블랙웰 아키텍처에서 4비트 NVFP4 학습 포맷을 사용한다. 이를 통해 메모리 요구량을 크게 줄이면서도, 고정밀 포맷 대비 정확도 손실 없이 학습 속도를 높일 수 있다는 설명이다. 이 방식 덕분에 기존 인프라에서도 훨씬 대형 모델을 효율적으로 학습할 수 있다. Nemotron 3는 이미 다양한 기업 환경에 도입되고 있다. 액센츄어, 캐던스, 크라우드스트라이크, 커서, 딜로이트, EY, 오라클 클라우드 인프라스트럭처, 팔란티어, 퍼플렉시티, 서비스나우, 지멘스, 줌 등이 Nemotron 계열 모델을 활용해 제조, 사이버보안, 소프트웨어 개발, 미디어, 커뮤니케이션 분야의 AI 워크플로를 강화하고 있다. 스타트업 역시 Nemotron 3를 기반으로 AI 에이전트를 빠르게 개발하고 기업 환경으로 확장하고 있다. Nemotron 3 나노는 현재 허깅페이스를 비롯해 Baseten, Deepinfra, Fireworks, FriendliAI, OpenRouter, Together AI 등 여러 추론 서비스에서 제공된다. 또한 AWS의 아마존 베드록을 포함해 구글 클라우드, 코어위브, 네비우스, 엔스케일, 요타 등에서도 순차적으로 지원될 예정이다. 기업 환경에서는 NVIDIA NIM 마이크로서비스 형태로 제공돼, NVIDIA 가속 인프라 위에서 보안과 확장성을 확보한 배포가 가능하다. Nemotron 3 슈퍼와 울트라는 2026년 상반기 중 제공될 예정이다. NVIDIA는 Nemotron 3를 통해 개발자가 작업 규모에 맞는 개방형 모델을 선택하고, 수십에서 수백 개의 에이전트로 확장 가능한 고속 추론과 장기적 사고가 필요한 복잡한 워크플로를 구현할 수 있다고 강조했다.

구라파통신원 2025.12.16

[컴퓨터] ASUS, Dual RTX 5060 Ti EVO 16G 조용히 출시

두께 축소·PCIe 5.0 x8·전원 커넥터 위치 변경 ASUS가 Dual GeForce RTX 5060 Ti EVO 16G를 별도 발표 없이 조용히 추가했다. 기존 Dual RTX 5060 Ti 16G와 비슷해 보이지만, 실제로는 히트싱크 구조와 커넥터 배치 등에서 여러 변화가 적용된 새로운 EVO 버전이다. 외형은 동일한 듀얼 팬 구성과 Axial-tech 팬을 유지하지만, 내부 쿨링 구조는 달라졌다. 알루미늄 히트싱크와 히트파이프 구성은 유지되지만, 기존 모델과 달리 히트파이프가 측면에서 보이지 않는다. 히트싱크 핀은 세로 방향으로 배치됐고, 전체 구조가 더 컴팩트해졌다. 가장 큰 변화는 두께다. 기존 2.5슬롯 설계에서 2.1슬롯으로 줄어들면서, 두께는 약 12mm 감소했다. 길이도 기존보다 약 4mm 짧아졌다. 이로 인해 소형 폼팩터 시스템에 더 적합한 그래픽카드가 됐다. 클럭과 성능 사양은 기존과 동일하다. OC 모드 기준 부스트 클럭은 2602MHz로 유지되며, GPU 자체 사양 변화는 없다. 성능 차이를 기대할 만한 요소는 없다. 디자인 측면에서는 전원 커넥터 위치가 눈에 띈다. 8핀 전원 커넥터가 카드 왼쪽, 즉 I/O 브래킷 쪽으로 이동했다. 대부분 제조사가 반대쪽 끝에 전원 커넥터를 배치하는 것과 달리, 다소 이례적인 구성이다. 또한 기존 Non-EVO 모델에 적용됐던 ASUS GPU Guard가 제거됐다. PCB 모서리를 보강해 균열을 방지하는 역할을 했지만, EVO 모델에서는 빠졌다. 듀얼 BIOS 스위치 역시 제공되지 않는다. PCIe 인터페이스도 변경됐다. EVO 모델은 PCIe 5.0 x8 커넥터를 사용한다. 이는 기가바이트 RTX 5060 Ti 16G 윈드포스 모델과 유사한 구성이다. 커넥터 길이가 짧아 기계적 안정성 측면에서는 선호도가 낮을 수 있지만, 전기적 대역폭 측면에서 성능 저하는 없다. RTX 5060 Ti는 내부적으로 PCIe x8 인터페이스까지만 사용하도록 설계돼 있어, x16 슬롯을 쓰는 모델과 실제 성능 차이는 발생하지 않는다. 대부분 제조사가 x16 커넥터를 사용하는 이유는 호환성과 물리적 안정성 때문이다. 종합하면 Dual RTX 5060 Ti EVO 16G는 성능 변화 없이 더 얇고 짧은 설계, 전원 커넥터 위치 변경, PCIe 5.0 x8 인터페이스를 적용한 변형 모델이다. ASUS는 가격을 공개하지 않았지만, 구조상 소형 PC와 컴팩트 시스템을 겨냥한 제품으로 보인다.

구라파통신원 2025.12.16

[모바일] 카카오톡 친구탭 개편 15일 적용 불발…카카오 "일정은 미정"

카카오가 예고한 카카오톡 친구탭 개편 업데이트는 15일 시행되지 않을 전망이다. 카카오는 이달 중 순차 적용 방침은 유지하고 있지만, 이날은 관련 업데이트를 진행하지 않을 예정이라고 밝혔다. 이번 개편은 지난 9월 도입된 격자형 피드 방식에 대한 이용자 불편을 반영해, 기존 세로형 친구 목록 구조를 선택형 옵션으로 다시 제공하는 내용이 골자다. 카카오는 내부 테스트를 거쳐 이달부터 순차 업데이트를 진행할 계획이라고 예고한 바 있으며, IT 업계 일각에선 이르면 15일부터 일부 단말기에 적용이 시작될 수 있다는 관측도 제기됐다. 그러나 이날 카카오는 업데이트 적용 계획이 없다고 공식 입장을 밝히면서, 실제 반영 시점은 더 늦춰질 것으로 보인다. 카카오 관계자는 "12월 중 친구탭 업데이트가 진행될 예정이나, 정확한 날짜는 아직 미정이다"라고 말했다. 한편 카카오는 이번 친구탭 구조 변경 외에도 이달 중 추가적인 기능 업데이트를 함께 준비 중인 것으로 알려졌다. 구체적인 적용 일정이나 포함 기능 등은 아직 공식적으로 공개되지 않았으며, 향후 카카오톡 앱 내 공지나 버전 업데이트를 통해 순차 안내할 것으로 보인다. https://www.ngetnews.com/news/articleView.html?idxno=543361

태나아빠 2025.12.15

[모바일] DRAM 부족에 스마트폰, 다시 4GB 램 시대로 돌아가나?

스마트폰 플래그십 16GB 전환에 제동 불가피 전 세계적인 DRAM 공급난이 장기화되면서, 스마트폰 업계가 사실상 몇 년 전으로 되돌아갈 가능성이 제기되고 있다. 관련 업계는 향후 출시할 스마트폰의 사양을 전반적으로 낮출 수 있으며, 보급형 모델의 경우 다시 4GB 램을 탑재한 제품이 등장할 수 있다는 전망이다. 현재 DRAM 부족은 가격 상승을 이끌면서, 급기야 제품 출시 전략에 영향을 주는 수준으로 악화되는 상황. 이에 따라 중급형 스마트폰에서 흔히 제공되던 12GB 램 구성은 점점 사라지고, 기본 모델 기준으로 8GB 또는 6GB 수준으로 낮아질 가능성에 무게가 실렸다. 플래그십 스마트폰 역시 16GB 램 채택 속도가 둔화될 것으로 보인다. 이 같은 상황은 메모리 제조사의 전략 변화에서도 목격된다. 삼성전자 등 주요 업체들은 수익성이 높은 DDR5 생산에 무게를 두고 있으며, 일부 고부가 메모리 생산 비중을 조정하고 있다. 한때 최고 사양 스마트폰에서 24GB 램까지 제공되던 흐름도 당분간은 보기 어려워질 가능성이 크다. 시장 조사 기관 트렌드포스는 현재 DRAM 부족 상황이 최소 2027년 4분기까지 이어질 수 있다고 보고 있다. 이 경우 보급형 스마트폰은 4GB 램을 기본으로 제공하는 방향으로 되돌아갈 수 있으며, 소비자는 동일한 사용 경험을 유지하기 위해 더 높은 가격대의 모델을 선택해야 할 수도 있다. 실제로 저가형 모델의 영향력은 과소평가하기 어렵다. 카운터포인트 리서치에 따르면 2025년 3분기 기준으로 삼성 갤럭시 A16 5G는 가장 많이 판매된 안드로이드 스마트폰이었다. 해당 모델은 8GB 램을 탑재하고 있어, 향후 사양이 낮아질 경우 소비자 체감 변화는 더욱 클 수 있다. 중간 가격대 모델 역시 영향을 받는다. 기존에는 12GB 램이 흔했지만, 앞으로는 6GB에서 8GB 수준으로 제한될 가능성이 제기되고 있다. 업계에서는 이를 두고 스마트폰 사양이 3~4년 전 수준으로 후퇴하는 것이라는 평가도 나온다. 다만 긍정적인 측면이 전혀 없는 것은 아니다. 제조사가 메모리 용량을 줄이는 대신, 구글에 안드로이드 최적화를 더욱 강하게 요구할 가능성이 있다. 애플이 iOS를 비교적 적은 램에서도 효율적으로 운영해온 사례처럼, 소프트웨어 개선을 통해 하드웨어 한계를 보완하자는 흐름이다. 그럼에도 온디바이스 AI 시대에는 메모리 용량이 여전히 중요한 요소다. 과거에는 장기적으로 20GB 램이 일반적인 사양이 될 수 있다는 전망도 나온 바 있다. 때문에 극복하기 위한 방안으로 애플은 대규모 언어 모델을 램이 아닌 플래시 저장소에 보관하는 방식을 연구 중이며, 삼성 역시 생성형 AI에 최적화된 새로운 UFS 저장장치를 개발하고 있다. DRAM 공급난이 단기간에 해소될 가능성은 낮아 보인다. 스마트폰 제조사가 사양 타협이라는 선택을 이어갈 경우, 사용자 경험을 유지하기 위한 새로운 접근법을 제시하지 못한다면 판매 감소로 이어질 가능성의 현실화는 불가피하다. press@weeklypost.kr

구라파통신원 2025.12.14

[반도체] 일론 머스크, 삼성 미국 반도체 공장에 개인 사무실 마련

일론 머스크, 삼성 미국 반도체 공장에 개인 사무실 마련 테슬라, 칩 제조를 핵심 전략으로 끌어올린다 일론 머스크가 삼성전자의 미국 반도체 공장에 개인 사무실을 두게 될 것으로 알려졌다. 이는 테슬라가 반도체를 단순한 부품이 아닌 핵심 경쟁력으로 인식하고 있음을 보여주는 신호로 해석된다. 보도 내용에 따르면, 삼성전자는 텍사스주 테일러에 위치한 파운드리 공장 내에 머스크를 위한 전용 사무실을 마련할 예정이다. 머스크는 이 공간을 통해 테슬라 맞춤형 실리콘 생산 과정을 직접 관리하며, 제조 과정에서의 피드백 속도를 높이려는 것으로 전해졌다. 테슬라는 이미 자체 칩의 대량 생산을 추진하고 있으며, 현재 삼성과 TSMC를 모두 공급망에 포함시키고 있다. 여기에 더해 인텔의 파운드리 서비스 활용 가능성도 거론되고 있다. 머스크는 과거 테슬라의 반도체 전략과 관련해 연간 1000억 개에서 2000억 개의 칩 수요를 충당할 수 있는 이른바 ‘테라팹’ 구상을 언급한 바 있다. 한국 언론 보도에 따르면, 삼성전자 이재용 회장은 최근 테일러 공장을 방문해 머스크와 직접 만나 AI5와 차세대 AI6 칩에 대해 논의한 것으로 알려졌다. 이는 단순한 고객 관계를 넘어, 차세대 테슬라 AI 칩을 둘러싼 전략적 협력이 진행 중임을 시사한다. 이번 소식에서 특히 주목되는 부분은 머스크가 공장 내에 상주 공간을 두고 생산 라인을 직접 챙기겠다는 점이다. 머스크는 그동안 테슬라와 스페이스X 전반에 걸쳐 세부 사항까지 깊이 관여하는 경영 스타일로 잘 알려져 있으며, 반도체 제조 역시 예외가 되지 않을 것으로 보인다. 현재 삼성은 테슬라의 미국 내 최대 파트너로, 양사는 총 165억 달러 규모의 대형 계약을 체결해 테슬라에 포괄적인 반도체 생태계를 제공하고 있다. 그럼에도 머스크는 파운드리 파트너만으로는 테슬라가 예상하는 칩 수요를 장기적으로 충족하기 어렵다고 보고 있다. 특히 TSMC에 대한 의존은 지정학적 리스크를 고려할 때 안정적인 선택이 아닐 수 있다는 인식도 깔려 있다. 머스크는 미국 내에서 처음부터 끝까지 통제 가능한 반도체 공급망을 구축하는 것이 목표라고 밝힌 바 있으며, 스스로를 미국에서 진행 중인 반도체 산업 재편의 일부로 자리매김하려 하고 있다. 테슬라의 자체 실리콘 프로젝트는 리비안 등 경쟁 전기차 업체들이 빠르게 기술력을 끌어올리는 상황에서 더욱 중요한 의미를 갖는다. 머스크는 AI5와 AI6 칩이 엔비디아를 포함한 기존 AI 칩들과는 다른 영역에 속해 있다고 주장하며, 성능뿐 아니라 규모와 통합 측면에서 차별화를 강조하고 있다.

구라파통신원 2025.12.13

[컴퓨터] Intel “Arc B770에 기대하는 게이머들 반갑다” 그래서 언제출시?

Intel “Arc B770에 기대하는 게이머들 반갑다” 그래서 출시가 언제인가? Intel이 차세대 그래픽카드 Arc B770을 다시 한 번 언급했다. 다만 출시 시점이나 실제 출시 여부에 대한 명확한 답은 여전히 나오지 않았다. Intel은 최근 한 사용자의 질문에 답하는 과정에서 Arc B770을 직접 거론하며 “B770에 기대하고 있다니 기쁘다”고 밝혔다. Intel은 “Arc B770, Panther Lake, Nova Lake에 대한 기대가 크다는 점이 반갑다”며 “게이밍과 성능의 미래가 매우 흥미로워 보인다”고 답했다. 해당 발언이 공식 발표로 보기는 어렵다. Arc B770이 실제로 언제 출시될지, 혹은 출시 자체가 확정된 것인지에 대해서는 여전히 언급이 없다. 다만 Intel이 해당 GPU 계획을 완전히 포기하지는 않았다는 신호로 해석되고 있다. Arc B770은 이미 여러 차례 유출을 통해 존재가 드러난 상태다. 최근에는 Xe2 기반 대형 다이인 BMG-G31이 Intel VTune Profile Software 지원 목록에 추가됐고, NBD 배송 문서를 통해 TDP 300W 사양도 확인됐다. 이로 인해 BMG-G31이 실존하며, 소비자용과 프로용 제품군 모두에 활용될 가능성이 크다는 분석이 이어지고 있다. 그럼에도 불구하고 Intel의 행보는 의문을 낳고 있다. Arc B580과 B570을 출시한 지 1년이 지났지만, Battlemage 세대의 디스크리트 GPU는 아직 단 하나도 출시되지 않았다. 그 사이 NVIDIA와 AMD는 여러 신제품을 내놓으며 중급형 GPU 시장 경쟁을 한층 더 치열하게 만들었다. Arc B770이 존재한다는 정황은 계속 쌓이고 있지만, Intel이 출시 일정에 대해 침묵을 유지하는 이유는 여전히 불분명하다. 이 때문에 커뮤니티에서는 Intel이 출시를 지나치게 미루고 있다는 불만도 커지고 있다. 일각에서는 CES 2026에서 Arc B770이 공개되거나 최소한 티저 형태로 등장할 가능성을 점치고 있다. 다만 중급형 GPU 시장은 이미 경쟁이 포화 상태에 가까운 만큼, 출시가 더 늦어질 경우 Intel이 의미 있는 시장 점유율을 확보하기는 쉽지 않을 것이라는 전망이 많다. Arc B580의 시장 성과가 기대에 미치지 못한 상황에서, Arc B770은 Intel에게 Xe3 세대로 넘어가기 전 마지막 기회가 될 가능성이 크다. 게이머들의 기대는 여전히 남아 있지만, 이제는 말이 아니라 실제 제품이 필요하다는 반응이 지배적이다.

구라파통신원 2025.12.13

[컴퓨터] ASRock, AGESA BIOS 1.2.7.1 배포

ASRock이 AGESA BIOS 1.2.7.1을 포함한 신규 BIOS 업데이트를 배포했다. 목적은 출시 예정 AMD CPU와의 호환성 개선이다. 다만 구체적으로 어떤 CPU를 지칭하는지는 밝히지 않았다. 🧠 Zen 6 아님… Zen 5 계열 준비 단계 여러 메인보드 제조사가 차기 CPU 대응에 나서고 있지만, 대상은 Zen 6가 아니다. Zen 6는 아직 출시까지 상당한 시간이 남아 있어, 이번 업데이트는 Zen 5 기반 제품군을 염두에 둔 것으로 보인다. @momomo_us가 확인한 바에 따르면, ASRock은 베타로 제한 배포됐던 AGESA 1.2.7.1의 정식(stable) 버전을 공개했다. 📋 AGESA 1.2.7.1 적용 메인보드 목록 업데이트는 다음 메인보드에 적용됐다. B850 칩셋 메인보드 다수 B650M Pro X3D B650M Pro X3D WiFi ASRock은 AGESA 1.2.7.0을 건너뛰고 바로 1.2.7.1 브랜치로 이동한 유일한 제조사다. 변경 내용은 성능 향상보다는 차세대 CPU 호환성 개선에 초점이 맞춰져 있다. 현재 X870 및 X670 메인보드에는 아직 적용되지 않았다. 다만 조만간, 특히 X870 시리즈를 중심으로 업데이트가 이어질 가능성이 있다. 🆕 BIOS 버전 4.03 확인 홈페이지에는 BIOS 버전 4.03이 등록돼 있으며, 2025년 12월 12일자 업데이트로 확인된다. 변경 내역에는 “AGESA ComboAM5 1.2.7.1 적용 – 향후 CPU 호환성 개선”이 명시돼 있다. 🔮 어떤 CPU를 위한 업데이트인가 ASRock은 구체적인 CPU를 언급하지 않았지만, 다음 후보들이 유력하다. Ryzen 9000X3D 시리즈 Ryzen 7 9850X3D Ryzen 9 9950X3D2 Zen 5 기반 APU Krackan Point Strix Point 이들 APU는 AGESA 1.2.7.0부터 AM5 메인보드와 호환되는 것으로 알려졌지만, 공식 확인은 아직 없다. ⚠️ 최근 AGESA 업데이트 안정성 이슈 최근 몇 주간 AGESA 1.2.7.0 및 1.2.8.0 브랜치가 여러 메인보드에 배포됐다. 일부 업데이트는 철회되거나, 부팅 문제를 겪는 사례도 보고됐다. 1.2.7.1 정식 버전에서는 안정성이 개선됐을 가능성이 크지만, 실제 체감은 사용자 피드백을 지켜볼 필요가 있다.

구라파통신원 2025.12.13

[컴퓨터] HKC, 세계 최초 RGB Mini LED 모니터 공개

중국 디스플레이 제조사 HKC가 세계 최초 RGB Mini LED 기반 게이밍 모니터 ‘M10 Ultra’를 공개했다. 그동안 존재만 언급됐던 제품으로, 이번에 주요 사양이 처음 확인됐다. 🌈 RGB Mini LED 기술 적용 M10 Ultra는 RGB Mini LED 기술을 적용한 첫 모니터다. 기존 Mini LED가 주로 블루 또는 화이트 LED를 사용하는 것과 달리, RGB LED를 직접 활용해 색 재현력과 색 정확도를 크게 향상시켰다. 색 영역은 BT.2020 100%를 지원한다. 고급 전문가용 디스플레이에서도 보기 드문 수치다. 🎮 4K 165Hz·FHD 330Hz 듀얼 모드 패널 해상도는 4K, 주사율은 165Hz다. 게이밍 환경을 고려해 FHD 330Hz 듀얼 모드도 제공한다. 화면 크기는 공식적으로 공개되지 않았지만, 약 27인치 수준으로 추정된다. 베젤은 얇고, 전체적인 디자인은 다소 두툼한 편이다. 스탠드는 높낮이·틸트·스위블 등을 지원하는 풀 에르고노믹 구조로 보인다. 🔌 DP 2.1·98W USB-C PD 지원 후면에는 RGB 링 조명이 배치됐다. I/O 포트는 사진에서 직접 확인되지는 않았지만, 다음 사양이 언급됐다. DisplayPort 2.1 USB Type-C (98W Power Delivery) 4K 165Hz 출력을 위해서는 DP 2.1이 사실상 필수다. DP 1.4는 4K 165Hz에서 무압축 출력이 불가능하며, 10비트 색상은 더더욱 어렵다. 최근 ASUS가 5K 180Hz 모니터를 출시했음에도 DP 1.4를 사용한 점과 비교하면, HKC의 선택은 상당히 공격적이다. 🔥 HDR 1000니트… 잠재적 8000니트급 밝기 HDR 모드에서 최대 1000니트 밝기를 제공한다. RGB Mini LED 디스플레이 특성상, 이론적으로는 최대 8000니트 수준의 피크 밝기도 구현 가능하다는 보고가 있다. 색 순도를 유지하면서 높은 밝기를 구현할 수 있다는 점에서 OLED에 대한 대안으로 주목받고 있다. 📦 가격·출시 일정은 미정 가격과 출시 일정은 아직 공개되지 않았다. 다만 RGB Mini LED 기술, BT.2020 100% 색역, DP 2.1 조합을 고려하면 프리미엄 시장을 겨냥한 제품으로 보인다.

구라파통신원 2025.12.13

[컴퓨터] Intel Core Ultra 9 290K Plus·Core Ultra 7 270K Plus 등록

Intel의 Arrow Lake Plus Refresh 데스크톱 CPU가 온라인 리테일러를 통해 유출됐다. 인도 리테일러 Prime abgb는 Core Ultra 9 290K Plus와 Core Ultra 7 270K Plus를 목록에 등록하며 주요 사양을 함께 공개했다. 🔥 Core Ultra 9 290K Plus: 클럭 소폭 상승 Core Ultra 9 290K Plus는 Core Ultra 9 285K의 후속 모델이다. 코어 구성은 기존과 동일한 8P + 16E다. 다만 성능 향상이 일부 반영됐다. 최대 P-코어 클럭: 기존 대비 +100MHz Thermal Velocity Boost: 최대 5.8GHz 메모리 지원: DDR5-7200 TVB 클럭 역시 285K 대비 100MHz 상승했다. 구조적 변화보다는 클럭 조정 중심의 리프레시 모델에 가깝다. ⚙️ Core Ultra 7 270K Plus: E-코어 대폭 증가 Core Ultra 7 270K Plus는 Core Ultra 7 265K의 후속 모델이다. P-코어 클럭은 기존과 동일하며, 일부 리프레시 SKU와 마찬가지로 E-코어 클럭 조정만 반영됐다. 가장 큰 변화는 E-코어 4개 추가다. 코어 구성: 8P + 16E (총 24코어) 메모리 지원: DDR5-7200 코어 수 기준으로는 285K 바로 아래에 위치한다. 구성상 변화는 과거 Core i7-13700K → i7-14700K 전환과 유사하다. 당시에도 i7 라인업만 코어 수 증가가 적용됐다. 💰 가격 정보는 미공개 Prime abgb는 가격을 공개하지 않았으며, 두 CPU 모두 재고 보유 중(Call for price) 상태로 표기했다. 보증 기간은 3년이다. 가격대는 아직 알려지지 않았지만, 기존 라인업과 유사하거나 근접한 수준으로 책정될 가능성이 높다. DIY 시장에서의 경쟁력 유지를 위한 전략으로 보인다. 다만 게임 성능은 여전히 AMD Ryzen 9000 시리즈 대비 열세라는 평가가 이어지고 있다. 📅 CES 2026에서 공식 발표 예정 이전 정보에 따르면 Intel은 CES 2026에서 Core Ultra 200S Plus(Arrow Lake Refresh) 라인업을 공식 공개할 예정이다. 행사는 몇 주 앞으로 다가온 상태다.

구라파통신원 2025.12.13

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