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[모바일] 삼성, Exynos 2600 최초 공개… “조용히 들었고, 핵심부터 다듬었다”는 티저로 메시지 전달
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[컴퓨터] 조텍 VIP 멤버십, 12월 맞아 달콤한 제주귤 증정 이벤트 진행
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[컴퓨터] Intel Core Ultra 7 366H, Geekbench에 유출 – iGPU 성능이 Radeon 840M 대비 26%↑
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[컴퓨터] ‘Windows on ARM 지원 외장 GPU’, 엔비디아·AMD가 아니라 중국 리쑤안일 가능성
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[컴퓨터] 마이크론, 소비자 메모리 사업 철수…"AI 고객에 집중"
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[컴퓨터] 최대 96코어 Zen 6 탑재 EPYC Embedded 9006 ‘Venice’, 그리고 Fire Range·Annapurna까지… AMD의 임베디드 로드맵 전면 공개
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[모바일] 삼성 OneUI 8.5 전체 변경점 공개… AI·연결성·보안·워치 기능 전반 업그레이드
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[컴퓨터] 아이피타임, ipTIME ICC 기능 강화… 네트워크 품질 관리 대시보드 도입
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[컴퓨터] 오디오명가 클립쉬가 만든 PC스피커!
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[컴퓨터] Micron, 결국 소비자 SSD·RAM 접는다… Crucial 브랜드 역사 속으로
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[컴퓨터] 스틸시리즈, ‘스틸시리즈와 함께하는 T1 팬미팅’ 초청 네이버 이벤트
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 2025 한국소비자산업평가 온라인 스토어 우수 기업 선정
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[컴퓨터] “엔비디아의 첫 AI 슈퍼컴퓨터, 아무도 원하지 않았다… except 일론 머스크.” – 젠슨 황의 회고담
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[컴퓨터] 다크플래쉬 DS500M RGB 미니타워 어항형 케이스 출시
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[컴퓨터] NVIDIA CFO, “ASIC은 위협이 아니다… 우리 AI 스택은 대체 불가능하다”
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[전자부품] 젠하이저, 애플 비전 프로용 공간 음향 믹싱 소프트웨어 노이만 ‘비스(VIS)’ 출시
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[컴퓨터] 에스티컴퓨터, XFX 라데온 RX 9000 그래픽카드 구매자 대상 후기 이벤트
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[모바일] 삼성, 애플 비전 프로에 맞설 Ai 기반 MR 헤드셋 21일 밤 10시 공개 (미국시간 기준)
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[모바일] 삼성, 애플에 이어 AI 스마트 글래스 경쟁参入… 2026·2027년 두 세대 출시 준비
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[가전] 젠하이저, 프리미엄 헤드폰 ‘HDB 630’ 출시
큐냅 블랙프라이데
기술
전체 l 가전 l 모바일 l 컴퓨터 l 전자부품 l 카메라 l 과학 l 인공지능 l 블록체인 l 반도체 l 보안
[컴퓨터] 마이크로닉스, 미들타워 케이스 COOLMAX V6 출시 마이크로닉스가 전면·측면 풀 파노라믹 강화유리와 냉각 구조를 개선한 미들타워 케이스 COOLMAX V6를 출시했다. 에어플로우 경사 커버, HDB aRGB 인피니티 팬 4개 기본 장착, 최대 8개 팬 및 360mm 수랭 구성 지원 등 쿨링 환경을 강화했으며, 420mm 그래픽카드와 BTF·스텔스·프로젝트 제로 등 후면 커넥터 메인보드를 포함한 다양한 하드웨어와 호환된다. 스냅 버튼 패널, 먼지 필터, 정돈된 케이블 관리 등 사용자 편의성도 함께 고려됐다. 게이밍 기기 디자인·개발·제조 기업 마이크로닉스가 전면과 측면에 풀 파노라믹 디스플레이를 적용한 미들타워 케이스 COOLMAX V6를 출시했다. 전면과 좌측면에 4T 강화유리를 배치해 내부 구조가 크게 개방되는 디자인을 채택했으며, 하단에서 전면으로 이어지는 에어플로우 경사 커버가 측면 팬의 바람을 그래픽카드 하부까지 전달하도록 설계됐다. 기본 구성은 HDB aRGB 인피니티 팬 4개(측면 120mm 3개, 후면 140mm 1개)로 구성되며, 최대 8개 팬 장착과 측면·상단 360mm 수랭 라디에이터 호환을 지원한다. 후면 140mm 팬은 64.97CFM 풍량으로 배기 효율을 높였다. 공랭 쿨러는 180mm 높이까지 장착이 가능하다. 확장성도 강화되어 그래픽카드는 최대 420mm, 파워서플라이는 최대 240mm까지 지원한다. ATX·M-ATX·ITX 메인보드를 모두 장착할 수 있고, 3.5형 HDD 1개와 2.5형 SSD 2개 구성으로 기본 스토리지 환경을 갖출 수 있다. BTF·스텔스·프로젝트 제로 등 후면 커넥터 방식 메인보드를 지원해 가시 케이블 노출을 줄일 수 있다. 편의성 측면에서는 좌·우 측면과 상단 패널을 스냅 버튼 방식으로 설계해 도구 없이 탈부착할 수 있도록 했으며, 하단 슬라이드 먼지 필터와 상단 일체형 필터, 측면 마이크로 에어홀 디자인으로 관리 부담을 줄였다. PCI 슬롯은 7개 구성이며 프레임리스 구조로 간섭을 최소화했다. 케이블 정리를 위한 벨크로 타이와 고정 클립도 기본 제공된다. 측면 I/O 구성은 USB 3.0, USB 3.2 Gen2x2 Type-C, HD 오디오 등으로 이루어져 최신 주변기기와의 연결성을 높였으며, 평균 0.8T 두께의 섀시 강판을 사용해 내구성과 구조 안정성을 확보했다.
대장 2025.11.15
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[전자부품] 르네사스, 업계 최초 DDR5 Gen6 RCD 공개 - RDIMM 모듈에서 최대 9600MT/s 지원 르네사스, 업계 최초 DDR5 Gen6 RCD 공개 RDIMM 모듈에서 최대 9600MT/s 지원 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics) 가 업계 최초이자 가장 빠른 6세대 DDR5 RCD(Registered Clock Driver) 를 공개했다. DDR5 RDIMM(Registered DIMM) 모듈에서 최대 9600MT/s(메가전송/초) 속도를 구현하며, 기존 5세대 대비 10% 높은 메모리 대역폭을 제공한다. 르네사스는 공식 보도자료를 통해 “Gen6 DDR5 RCD는 업계 최초로 9600MT/s 전송 속도를 달성했다”며, AI·HPC(고성능 컴퓨팅)·대규모 언어 모델(LLM) 등 데이터센터 워크로드의 폭증하는 메모리 요구에 대응하기 위한 차세대 서버 메모리 솔루션이라고 밝혔다. Gen6 DDR5 RCD 주요 특징 대역폭 10% 향상: 기존 Gen5 RCD(8800MT/s) 대비 9600MT/s로 업그레이드 완벽한 하위 호환성: Gen5 플랫폼과의 호환을 유지해 손쉬운 업그레이드 가능 향상된 신호 무결성(Signal Integrity) 및 전력 효율: AI·HPC 환경에서 안정적인 고속 데이터 전송 보장 확장된 DFE(Decision Feedback Equalization) 아키텍처: 8탭 구조와 1.5mV 단위 세밀한 튜닝으로 신호 마진 확보 DESTM(Decision Engine Signal Telemetry and Margining) 지원: 실시간 신호 품질 분석과 마진 모니터링 기능 제공 르네사스 관계자는 “AI와 HPC 워크로드가 폭발적으로 증가하면서 메모리 서브시스템의 한계가 가시화되고 있다”며, “9600MT/s DDR5 RCD는 차세대 서버 및 AI 시스템이 요구하는 메모리 대역폭을 충족시키는 핵심 기술이 될 것”이라고 말했다. 삼성전자 역시 Gen6 RCD의 도입에 강한 기대감을 표했다. “삼성은 Gen5 DDR5 RCD 및 PMIC5030의 성공적인 검증을 포함해 여러 세대에 걸쳐 르네사스와 협력해 왔습니다. 이제 우리는 Gen6 RCD를 DDR5 DIMM에 통합해 다양한 SoC 플랫폼에서 AI·HPC·메모리 집약적 워크로드의 수요 증가에 대응하게 되어 매우 기쁩니다.” 6세대 RCD는 향후 서버 및 클라우드 인프라 시장에서 DDR5 RDIMM 모듈의 표준을 새롭게 정의할 제품으로 평가받고 있으며, 다수의 CPU 및 메모리 제조사와의 검증 절차를 통해 2026년 상반기 양산이 예정되어 있다.
구라파통신원 2025.11.13
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[컴퓨터] 맥스엘리트, 일체형 수냉 쿨러 ‘1stPlayer TS4 360 ARGB’ 출시 1stPlayer를 공급하는 맥스엘리트가 일체형 수냉 쿨러 ‘1stPlayer TS4 360 ARGB’를 정식 출시했다. 신제품은 블랙·화이트 컬러로 구성되며, 워터블록 디스플레이, ARGB PWM 팬 3개 일체형 프레임, 360mm 라디에이터, 직관적 케이블 구성 등 조립 편의성과 냉각 성능을 함께 갖춘 것이 특징이다. 인텔·AMD 최신 CPU 소켓을 폭넓게 지원하며, 3년 무상 보증과 생산물 배상책임보험도 제공된다. 프리미엄 PC 게이밍 컴포넌트 브랜드 1stPlayer 공식 총판인 맥스엘리트가 일체형 수냉 쿨러 ‘1stPlayer TS4 360 ARGB’를 공식 출시했다. 블랙과 화이트 두 가지 컬러로 선보이며, 고성능 게이밍 PC와 하이엔드 시스템 빌드를 위한 쿨링 솔루션을 지향한다. 워터블록 상단에는 정보 디스플레이가 적용돼 CPU 온도, 팬 속도, 메모리 사용량, GPU 온도 및 사용률 등 주요 시스템 정보를 실시간으로 확인할 수 있다. 강화유리 기반 어항형 케이스나 튜닝 케이스와 조합할 때 시각적인 완성도를 높일 수 있다. 360mm 라디에이터에는 120mm ARGB PWM 팬 3개가 일체형 프레임 구조로 장착된다. 팬을 개별로 분해·결합할 필요가 없어 전면 또는 상·하단에 설치할 때 작업 난이도가 낮아지며, 9-Blade 설계 팬은 RPM 대비 풍량 효율을 높여 냉각 성능을 끌어올린다. 팬 중앙의 미러 디자인과 ARGB 효과를 활용하면 시스템 컨셉에 맞춘 조명 연출도 가능하다. 수냉 쿨러 구조는 고내구성 튜브와 누수 방지 설계를 적용해 장시간 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지한다. 케이블 구성은 펌프 전원, 펌프 정보 USB2.0, 팬 전원, ARGB 케이블 등을 최소화해 조립 난도와 선정리 부담을 줄였다. 메인보드 ARGB 싱크 기능을 통해 일관된 조명 제어도 지원한다. CPU 소켓 호환성은 인텔 LGA1851, 1700, 1200, 115x, AMD AM4, AM5 등 메인스트림·최신 플랫폼을 아우르며, 인텔 13·14세대 및 AMD Ryzen 고발열 CPU 구간에서도 안정적인 온도 제어가 가능하다. 튜브 클램프 두 개가 기본 제공되어 튜브 배치를 깔끔하게 유지할 수 있다. 제품 보증은 3년 무상 서비스가 제공되며, 생산물 배상책임보험 가입을 통해 누수 등 사용 중 발생할 수 있는 피해에 대한 보증을 지원한다. 맥스엘리트 고객지원센터는 네이버 예약 서비스도 운영해 빠른 내방 A/S를 지원하고 있다.
대장 2025.11.13
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[전자부품] 씨넥스존, 글로벌 3D 프린터 선도기업 뱀부랩과 국내 유통 계약 씨넥스존이 글로벌 3D 프린터 제조사 뱀부랩(Bambu Lab)과 국내 유통 계약을 체결했다. 뱀부랩은 AI·로보틱스·재료과학 기술을 결합한 고성능 3D 프린터로 세계 시장에서 빠르게 성장해온 기업으로, 계약을 통해 국내 데스크톱 3D 프린터 시장에서도 접근성이 확대될 전망이다. 씨넥스존의 유통 인프라와 뱀부랩의 기술력이 더해져 온·오프라인 시장에서 시너지 효과가 기대된다. IT·디지털 전문 솔루션 기업 씨넥스존(대표 김광일)은 글로벌 3D 프린터 제조사 뱀부랩(Bambu Lab)과 국내 유통 계약을 체결했다고 밝혔다. 뱀부랩은 인공지능, 로보틱스, 재료과학을 결합한 기술 기반으로 데스크톱 3D 프린터 분야에서 빠르게 성장한 기업이다. 사용 편의성을 고려한 설계와 높은 출력 성능을 앞세워 미국, 유럽, 일본 등 주요 지역에서 시장 점유율을 확대해왔으며, 기술 경쟁력 역시 꾸준히 인정받고 있다. 씨넥스존은 PC 컴포넌트, 보안 솔루션, 디지털·가전 등 다양한 유통 사업을 전개하며 구축해온 영업 인프라를 바탕으로, 뱀부랩과의 협력을 통해 국내 3D 프린터 시장에서 브랜드 인지도와 접근성을 강화할 계획이다. 온·오프라인 채널 전반에서 다양한 소비자층이 뱀부랩 제품을 접할 수 있는 환경을 마련한다는 전략이다. 씨넥스존 장석주 이사는 “씨넥스존의 유통 역량을 기반으로 글로벌에서 호평받는 뱀부랩 제품을 국내 시장에 정식으로 소개하게 된 것을 의미 있게 생각한다”며 “두 회사의 강점이 더해져 국내 3D 프린터 생태계 확대에 도움이 될 것으로 기대한다”고 말했다.
대장 2025.11.13
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, HYTE Y70 TOUCH INFINITE·Y70 시리즈 15% 할인 서린씨앤아이가 HYTE PC 케이스 Y70 TOUCH INFINITE와 Y70 전 라인업을 대상으로 15% 할인 프로모션을 진행한다. 행사는 서린씨앤아이 유통 정품을 기준으로 운영된다. 수량 소진 시 별도 안내 없이 종료될 수 있으며, 참여 조건·운영 채널·모델별 구성 및 재고 상황은 각 판매 페이지 공지를 따른다. 서린씨앤아이는 HYTE PC 케이스 Y70 TOUCH INFINITE 와 Y70 시리즈를 대상으로 15% 할인 프로모션을 시작했다. 행사는 11월 1일부터 한정 수량 소진 시까지 진행되며, 정품 유통 제품에 한해 적용된다. 할인 대상인 Y70 TOUCH INFINITE는 14.1형 터치 패널이 내장된 모델로 쇼케이스 PC 구성에 최적화돼 있다. Y70 시리즈는 3면 파노라믹 글래스, 듀얼 챔버 레이아웃, 수직 GPU 친화적 내부 구조, 상단 360mm 수랭 라디에이터 호환성 등을 갖춰 높은 완성도와 확장성을 중시하는 사용자층을 겨냥했다. 색상 선택 폭도 넓다. Y70 TOUCH INFINITE는 Snow White, Pitch Black, Panda, Black Cherry 색상이 제공되며, Y70은 기본 색상인 Snow White·Black·White·Black Cherry뿐 아니라 Strawberry Milk, Taro Milk, Matcha Milk, Blueberry Milk 등 파스텔 톤 ‘밀크 컬러’ 라인업도 포함한다. 화이트·블랙·파스텔 테마 시스템을 구축하려는 사용자에게 폭넓은 선택지를 제공한다. 행사는 서린씨앤아이 유통 정품을 기준으로 운영된다. 수량 소진 시 별도 안내 없이 종료될 수 있으며, 참여 조건·운영 채널·모델별 구성 및 재고 상황은 각 판매 페이지 공지를 따른다. 국내 유통과 사후지원은 서린씨앤아이가 담당한다. 품질 보증은 국내 기준이 적용되며, 제품 단종 시 보증기간은 종료되지만 제조사 재고가 남아 있는 제품에 한해 잔여 기간 내 추가 보증 서비스가 제공된다.
대장 2025.11.13
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[컴퓨터] 다크플래쉬, DPF70 ARGB 어항 케이스 출시 글로벌 컴퓨터 주변기기 브랜드 다크플래쉬(darkFlash)의 공식 수입사 투웨이가 듀얼 챔버 구조를 적용한 PC 케이스 ‘DPF70 ARGB’를 블랙과 화이트 컬러로 출시한다. 신규 DF12 쿨링팬 4개를 기본 탑재하고, 3면 강화유리 디자인과 넓은 확장성을 갖춰 고성능 시스템 구성에 적합하다. 출시가는 블랙 69,800원, 화이트 75,000원이며, 출시 기념 할인 적용 시 각각 59,800원과 65,000원으로 구매할 수 있다. 투웨이가 글로벌 PC 주변기기 브랜드 다크플래쉬의 ‘DPF70 ARGB’ PC 케이스를 블랙과 화이트 두 가지 컬러로 출시했다. 제품은 듀얼 챔버 구조를 기반으로 내부 열 배출 경로를 분리하고, 파워서플라이와 저장장치 공간을 독립적으로 구성해 깔끔한 선정리와 안정적인 쿨링 성능을 확보했다. 가격은 블랙 69,800원, 화이트 75,000원으로 책정됐으며, 출시 기념 할인 기간에는 각각 59,800원, 65,000원에 구매할 수 있다. 할인은 전 판매처에서 동일하게 적용되고, 수량이 소진되면 별도 안내 없이 종료된다. DPF70 ARGB는 전면에서 측면으로 이어지는 강화유리 패널을 적용해 넓은 시야각과 입체적인 내부 연출을 지원한다. 하이엔드 감성을 중시하는 사용자층을 겨냥한 디자인으로, 미들타워 케이스 기준에서 공간 활용성과 조립 편의성을 확보했다. 쿨링 성능은 인피니티 미러와 엣지 라이팅이 적용된 DF12 120mm 쿨링팬 4개가 기본 구성돼 있으며, ARGB 연동 및 PWM 제어를 통해 팬 속도와 조명 모드를 세밀하게 조정할 수 있다. 최대 10개의 쿨링팬 장착과 상·하단 360mm 수랭 라디에이터 호환을 지원해 고사양 시스템 요구에도 대응한다. 확장성은 그래픽카드 최대 410mm, CPU 쿨러 160mm, ATX 파워서플라이 230mm까지 수용할 수 있으며 ATX·M-ATX·ITX 메인보드와 호환된다. 저장장치는 3.5형 HDD 1개와 2.5형 SSD 2개 장착을 지원해 메인스트림 게이밍 구성부터 크리에이터 시스템까지 폭넓게 대응한다. RGB 제어 편의성을 높이기 위해 ‘MH-10 ARGB 5V 컨트롤러’를 기본 제공한다. 메인보드 5V ARGB 3핀 헤더 유무와 관계없이 조명 모드 변경과 LED ON/OFF 조작이 가능해 RGB 튜닝 환경을 손쉽게 구성할 수 있다. 전면 I/O 포트는 USB-C 1개, USB-A 3.0 2개, Power, Reset, HD Audio로 구성됐으며, 상·하단·측면은 먼지 필터를 적용해 유지 관리 효율을 높였다. 투웨이 마케팅 담당자는 DPF70 ARGB가 강화유리 디자인과 신규 DF12 팬의 조합을 통해 시각적 효과와 냉각 성능을 동시에 충족하는 제품이라고 설명하며, 실용성과 디자인을 모두 고려하는 사용자에게 적합한 선택지가 될 것이라고 밝혔다.
대장 2025.11.13
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[컴퓨터] 마이크로닉스, 지스타 2025 기간 롯데백화점 센텀시티 ‘PLAY ON & POP UP’에서 이터널 리턴 특별 전시 마이크로닉스가 지스타 2025 개최 기간 동안 롯데백화점 센텀시티점 ‘PLAY ON & POP UP’ 팝업스토어에서 인기 게임 이터널 리턴과 함께 특별 전시를 운영한다. 현장에는 ‘이터널리턴 고스트헌터 PC 스페셜 에디션’을 비롯해 신작 케이스, 프리미엄 키보드 CALUX 시리즈, 클래식 II 및 WIZMAX 파워서플라이 라인업이 전시되며, 일부 모델은 구매자 대상 사은품도 제공된다. 벡스코 제2전시장에서는 COOLMAX 신작 케이스도 함께 공개된다. 게이밍 기기 디자인·개발·제조 기업 마이크로닉스(대표 강현민)가 11월 14일부터 부산 벡스코에서 열리는 지스타 2025 기간 롯데백화점 센텀시티점 ‘PLAY ON & POP UP’ 팝업스토어에서 이터널 리턴(Eternal Return)과 연계한 특별 전시를 진행한다. 전시 공간은 롯데백화점 센텀시티점 지하 2층 광장에 마련된 이터널 리턴 부스로, ‘이터널리턴 고스트헌터 PC 스페셜 에디션’ 두 대가 설치된다. WIZMAX 슬로프 등 마이크로닉스의 신작 케이스도 함께 배치돼 제품 디자인과 브랜드 감성을 함께 체험할 수 있도록 구성된다. 이터널리턴 고스트헌터 PC 스페셜 에디션은 샵다나와, 우장춘 박사의 게이밍PC, 컴퓨존 등 온라인 판매처에서 구매할 수 있으며, 모든 구매 고객에게 고성능 게이밍 마우스가 1대씩 제공된다. 일부 구성에는 이터널 리턴 전용 BIOS POST 화면과 커스텀 LCD 세팅이 적용돼 PC 부팅 단계에서도 게임의 시각적 요소를 경험할 수 있다. 프리미엄 키보드 라인업 CALUX 게이트론 스위치 모델과 CALUX 체리 스위치 모델도 현장에서 확인할 수 있다. 파워서플라이는 클래식 II 풀체인지 실버·골드·플래티넘, WIZMAX G 시리즈 등 마이크로닉스 대표 라인업이 전시돼 다양한 사용 환경에 대응하는 제품 구성을 선보인다. 벡스코 제2전시장 F06 블리자드 부스에서는 신작 PC 케이스 COOLMAX V6와 COOLMAX 크리스탈 우디가 공개돼 게이밍 성능과 인테리어 요소를 함께 고려한 디자인을 소개한다.
대장 2025.11.13
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[컴퓨터] 조텍 x 커뮤니티 빌런, 내 집안, 숨은 빌런을 찾아라! 지포스 그래픽카드 및 미니 PC 전문 기업 조텍코리아 (ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 조텍코리아 공식 쇼핑몰 ‘탁탁몰’에서 18+ 취향 저격 ‘커뮤니티 빌런’에서 방구석 빌런 찾기 이벤트를 지원한다. ‘탁탁몰 x 빌런의 방구석 빌런 찾기 이벤트’는 내 책상이나 내 PC, 혹은 내 공간 속에 숨어있는 빌런을 찾아 공개하는 커뮤니티 이벤트이다. 어질어질한 선 꼬임이나 PC 속 먼지, 게임을 방해하는 고양이 등을 다양한 빌런스러운 상황을 촬영하여 설명과 함께 ‘하드웨어포럼’ 게시판에 글을 올리면 참여할 수 있다. 참여 시 글제목 앞에 [빌런찾기] 말머리를 써야만 이벤트 게시물로 분류된다. 참가자는 탁탁몰(www.tagtag.co.kr)과 커뮤니티 빌런의 동시 가입자이어야 한다. 본 이벤트에서는 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5060 Ti Twin Edge OC 8GB’를 경품으로 만나볼 수있다. 본 그래픽카드는 최신 엔비디아 블랙웰 아키텍쳐가 적용된 지포스 그래픽카드로, 강력한 RTX 50 시리즈의 AI 연산 능력을 경험할 수 있으며, NVIDIA DLSS 4 등 최신 기술도 경험할 수 있다. 또한, 컴팩트한 크기로 케이스 호환성이 높으며, 8핀 전원 커넥터만이 필요하기 때문에 비교적 경제적인 모델이기도 하다. 이번 이벤트는 11월 23일까지 진행되며, 18세 이상 성인만 참여가 가능하다. *조텍 탁탁몰 x 빌런 커뮤니티 ‘방구석 빌런 찾기’ 이벤트 바로가기 https://villain.city/contents/view/2388
조텍 오피셜 2025.11.13
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[컴퓨터] 엔비디아 RTX 5090 그래픽카드 16핀 커넥터 녹는 문제, ‘두꺼운 핀’ 커넥터 교체 필요 엔비디아 RTX 5090 그래픽카드 16핀 커넥터 녹는 문제, ‘두꺼운 핀’ 커넥터 교체 필요 전문가 “제조사도 빠르게 개선해야” RTX 50 시리즈 상위 모델에서 반복적으로 보고된 16핀 전원 커넥터의 ‘녹는 문제(melting issue)’ 를 해결하기 위해, 중국여성이 독창적인 방법을 제시했다. 그녀는 RTX 5090 GPU의 기존 커넥터를 ‘더 두꺼운 핀’을 가진 커넥터로 교체하여 발열 문제를 성공적으로 잡았다고 밝혔다. 문제의 핵심은 16핀 커넥터 설계 구조에 있다. 각 핀은 약 9.2암페어(A) 의 전류를 감당해야 하며, 전체 합산 전류는 55A 이상이다. 일부 핀이 제대로 접촉하지 않으면, 남은 핀들이 과도한 부하를 받게 되고, 이로 인해 접점 온도가 급격히 상승하면서 커넥터가 녹아내리는 현상이 발생한다. 지금까지 제조사들은 색상 구분형 커넥터나 어댑터 개선 등 다양한 시도를 해왔지만, 결국 구조적 결함을 완전히 해결하지는 못했다. 하지만 중국의 한 수리 전문가가 제시한 ‘두꺼운 핀 커넥터’ 교체 방식은 현실적인 대안이다. 그녀는 ROG Astral RTX 5090 GPU의 녹은 커넥터를 새 커넥터로 교체하고, 600W 풀로드 상태에서 열화상 카메라로 온도를 측정한 결과 약 45°C 수준을 유지했다고 밝혔다. 이는 기존 16핀 커넥터의 100~150°C 이상 과열 사례에 비하면 획기적으로 낮은 수치다. 이어 “새로운 두꺼운 핀 커넥터는 기존 어댑터와 함께 사용할 때도 녹는 현상이 발생하지 않았다”고 설명했다. 다만 “가능하면 어댑터 자체 사용은 피하는 것이 좋다”고 덧붙였다. 전문가들은 이번 사례가 문제를 완전히 해결하는 것은 아니지만, 전기 저항을 낮추고 접촉 면적을 늘려 발열을 크게 줄이는 효과가 있다고 평가했다. 핀의 두께가 증가하면 접촉이 안정적이고, 전류 분포가 균일해져 ‘사용자 과실(user error)’로 인한 사고 사례도 줄어들 가능성이 높다. RTX 50 시리즈는 여전히 16핀(12V-2x6) 커넥터를 사용하고 있다. 따라서 제조사들이 향후 제품에서 두꺼운 핀을 적용한 개선형 커넥터로 전환하지 않는다면, 같은 문제가 재발할 가능성이 크다는 지적도 나온다. 실험은 중국 영상 플랫폼 빌리빌리(Bilibili) 를 통해 공개되었으며, 업계에서는 “간단하지만 효과적인 해결책”이라는 평가가 이어지고 있다.
구라파통신원 2025.11.13
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[컴퓨터] ASUS “공급난 장기화 시 대규모 인상 불가피” 경고 ASUS “공급난 장기화 시 대규모 인상 불가피” 경고 램 가격 급등, 게이머 직격탄 되나 최근 DRAM 가격 폭등이 업계 전반으로 확산되면서, 이제 소비자 시장에도 직접적인 영향을 미칠 조짐을 보이고 있다. ASUS 의 공동 CEO는 “현재의 메모리 가격 구조는 지속 불가능한 수준”이라며, 공급난이 이어질 경우 노트북·미니PC·휴대용 게이밍 기기 등의 가격 인상이 불가피하다고 경고했다. 대만 자유시보(Liberty Times) 보도에 따르면, ASUS는 “메모리 가격 급등은 업계 전반의 공통된 문제”라고 밝히며, 공급 불균형이 장기화될 경우 가격 조정이 불가피하다고 설명했다. “유통 파트너와 소비자 수요, 생산 단가를 모두 고려해 제품 구성과 가격을 조정할 예정”이라고 덧붙였다. 현재 소비자용 메모리 시장은 AI 산업의 폭발적 수요로 인해 가격이 천정부지로 치솟는 상황이다. Corsair, Adata 등 주요 제조사들은 이미 ‘신규 주문 중단(order halt)’ 상태를 선언했으며, DRAM 공급 부족이 심화되면서 PC 제조업체들 역시 재고 유지에 어려움을 겪고 있다. ASUS는 글로벌 시장에서 CPU·GPU 제조사의 주요 파트너 중 하나로, 램 가격 인상은 완제품의 생산 원가와 재고 유지 비용에 직접적인 압박을 준다. 특히 노트북·미니PC·게이밍 시스템 등은 DDR5 메모리 탑재가 필수적이기 때문에, 이들 제품의 소비자 가격에도 큰 변동이 예상된다. 문제는 수요가 줄 기미가 없다는 점이다. AI 산업은 여전히 HBM(고대역폭 메모리) 과 DDR 기반 DRAM 의 대량 수요를 견인하고 있으며, 여기에 윈도우 10 지원 종료(EOL) 로 인한 PC 업그레이드 수요까지 겹치면서 소비자 시장에서도 RAM 수요 폭증이 이어지고 있다. ASUS 관계자는 “메모리 공급이 불안정한 상황에서 소비자용 제품의 재고가 빠르게 소진되고 있다”고 밝혔다. 일시적 현상이 아닌, AI 중심 산업 구조 전환의 여파가 소비자 시장으로 확산되는 과정으로 해석된다. 전문가는 “현재의 가격 상승세가 단기적으로 안정될 가능성은 낮으며, 램 가격은 지금보다 더 오를 가능성이 높다”고 전망했다. PC 게이머와 업그레이드를 고려 중인 소비자라면, 지금이 마지막 ‘합리적 구매 시점’이 될 수 있다.
구라파통신원 2025.11.13
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