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[컴퓨터] [CES 2026] OWC, 썬더볼트 5 기반 스튜디오스택 등 신제품 공개

OWC는 CES 2026에서 썬더볼트 5 기반 스토리지·연결 제품을 공개했다. Mac Studio와 Mac mini 적층 구성을 고려한 스튜디오스택, 듀얼 10GbE 네트워크 도크, 2m 썬더볼트 5 케이블을 전시했으며, 고대역폭 연결과 전력 공급, 확장 슬롯 기반 구성을 중심으로 라인업을 확장했다. 컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이는 국내 유통 제품군 가운데 OWC의 CES 2026 전시 라인업을 소개했다. OWC는 스튜디오스택, 썬더볼트 5 듀얼 10GbE 네트워크 도크, 2m 썬더볼트 5 케이블을 공개했다. 스튜디오스택은 Mac Studio 및 구형 Mac mini 외형 규격에 맞춘 적층형 썬더볼트 5 스토리지 확장 도크다. M.2 2280 SSD 슬롯을 제공하며, 내부 USB로 연결되는 3.5형 SATA 드라이브 베이를 포함한다. 저장장치 구성에 따라 최대 6302MB/s 전송 속도를 지원한다. 포트 구성은 썬더볼트 5 다운스트림 3개와 USB-A 10Gbps 3개다. 업스트림 썬더볼트 5 포트는 60W 전력 공급을 지원한다. 2m 썬더볼트 5 케이블은 1m 대비 길이를 늘린 장거리 규격 제품이다. 80Gbps/80Gbps 대칭 모드와 120Gbps/40Gbps 비대칭 모드를 지원한다. 최대 240W 전력 공급과 DisplayPort Alt 비디오 스트림 전송을 지원한다. 본체와 주변 장치 간 거리가 있는 데스크 구성 환경에서 연결 유연성을 높인다. 머큐리 헬리오스 5S는 썬더볼트 5 기반 확장 섀시다. 전장 PCIe 4.0 x4 슬롯을 내장해 FHHL 규격 듀얼 슬롯 확장 카드를 지원한다. 외부 전원 공급이 필요한 확장 카드와 그래픽카드는 지원 대상에서 제외된다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[컴퓨터] 마이크로닉스, ICEROCK MA-500 ARGB 공랭 쿨러 출시

마이크로닉스는 CPU 공랭 쿨러 ICEROCK MA-500 ARGB를 선보였다. HDT 구조와 6mm 구리 히트파이프 4개를 적용해 열 전달을 구성했고, 120mm ARGB 팬을 기본 제공해 PWM 제어 기반 냉각을 지원한다. 인텔과 AMD 최신 소켓을 지원하며, 블랙과 화이트 두 가지 색상으로 출시된다. 게이밍 기기 디자인·개발·제조 전문기업 마이크로닉스는 CPU 공랭 쿨러 ICEROCK MA-500 ARGB를 출시했다. 인텔과 AMD 플랫폼을 모두 지원하는 공랭 쿨러로, TDP 220W 에 대응한다. ICEROCK MA-500 ARGB는 CPU와 직접 맞닿는 HDT 설계를 적용해 발생한 열을 히트싱크로 전달한다. 히트싱크는 지름 6mm 구리 히트파이프 4개를 사용했다. 쿨링팬은 120mm ARGB 팬 1개를 사용했다. 팬은 Hydraulic 베어링 방식으로 최대 2000RPM에서 최대 풍량 80.83CFM, 최대 풍압 2.8mmH₂O, 최대 소음 32dB(A) 제품이다. PWM 제어를 지원해 온도에 따라 회전 속도를 조절할 수 있다. 외형은 상단에 다이아몬드 패턴 그라디언트 커버를 적용했고, 반투명 블레이드의 ARGB 팬을 통해 조명 확산 효과를 제공한다. 메인보드 RGB 동기화를 지원하며, 5V 3핀 연결 방식으로 연결된다. ICEROCK MA-500 ARGB는 블랙과 화이트 두 가지 색상으로 출시되며, 2년 무상 보증을 지원한다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[컴퓨터] 서린씨앤아이, 배선 방향 조정 가능한 리안리 RS 파워서플라이 6종 출시

서린씨앤아이는 리안리 RS 시리즈 파워서플라이 6종을 출시했다. AC 인렛을 회전해 배선 방향을 바꿀 수 있는 구조를 적용했고 ATX 3.1과 12V-2x6 커넥터로 최신 그래픽카드 전원 구성을 지원한다. 1000W·1200W, 블랙·화이트, RS Hub 포함형을 마련했으며 80 PLUS Gold 인증과 Cybenetics Platinum 등급 효율을 갖췄다. 컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이는 리안리 RS 시리즈 파워서플라이 RS1200G와 RS1000G를 출시했다. 구성은 RS1200G 블랙, RS1200G 화이트, RS1000G 블랙, RS1000G 화이트, RS1000G RS Hub 블랙, RS1000G RS Hub 화이트로 총 6종이다. RS1200G는 RS Hub를 포함하며, RS1000G는 기본형과 RS Hub 포함형으로 나뉜다. RS 시리즈는 케이스 구조에 따라 배선 동선을 조정할 수 있도록 전원 입력부를 회전 구조로 설계했다. AC 인렛은 회전이 가능해 케이블 꺾임과 간섭을 줄인다. 정면 장착과 측면 장착을 모두 지원하며, 정면 장착에서는 커넥터와 직선 방향으로, 측면 장착에서는 90도 방향으로 AC 인렛을 배치한다. 설치 방식에 따라 고정 플레이트 체결 위치가 달라지고, 미사용 18+10 커넥터에는 먼지 유입을 줄이는 캡을 적용했다. RS 시리즈는 ATX 3.1 규격과 12V-2x6 커넥터를 적용했다. 12V-2x6 케이블은 체결 상태 확인을 위한 듀얼 컬러 하우징을 사용했고, 고전류 단자에는 구리 합금 터미널을 적용했다. 메인보드 20+4핀 출력부는 양면 배치 구조로 케이블 라우팅을 단순화했다. 효율 인증은 80 PLUS Gold이며, Cybenetics 효율 등급은 Platinum이다. 소음 등급은 PPLP SSS와 Cybenetics A 등급이다. 냉각은 135mm FDB 팬을 사용하고 팬리스 모드를 지원한다. 크기는 150×86×150mm 콤팩트 ATX 폼팩터다. RS Hub는 케이스 내부 USB 액세서리와 RGB 컨트롤러 등 장치 연결을 위한 구성품이다. 마그네틱 부착 구조와 슬라이딩 클립 고정을 적용했고, 4개 헤더로 최대 8개 디바이스 연결과 총 출력 2.5A를 지원한다. 동봉 케이블은 USB Type-A와 USB-USB 2종이다. 케이블은 메인 20+4핀에 브레이디드 텍스처를 적용했고, 초과 길이 정리를 위한 마그네틱 클립 기반 고정 방식을 포함한다. 출력단 일부에는 이물 유입을 줄이는 보호 커버를 적용했다. 보증은 파워서플라이 10년, RS Hub 2년이다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[컴퓨터] 슈퍼마이크로, 엔비디아 베라 루빈 NVL72·HGX 루빈 NVL8 지원

수냉식 AI 인프라 구축 역량 확대 슈퍼마이크로는 엔비디아와 협력해 베라 루빈 NVL72와 HGX 루빈 NVL8 기반 수냉식 AI 인프라를 지원한다고 밝혔다. 데이터센터 빌딩 블록 솔루션과 직접 수냉 냉각 기술을 기반으로 랙 스케일 구축을 단순화하고, 제조·조립·검증 역량을 확장해 차세대 AI 인프라 도입 속도를 높이는 데 초점을 맞췄다. AI·ML, HPC, 클라우드, 스토리지, 5G·엣지용 토탈 IT 솔루션 기업 슈퍼마이크로컴퓨터는 엔비디아와의 협력을 통해 차세대 엔비디아 베라 루빈 및 루빈 플랫폼을 위한 수냉식 AI 인프라 솔루션 제공 역량을 확대한다고 발표했다. 지원 대상에는 엔비디아 베라 루빈 NVL72와 엔비디아 HGX 루빈 NVL8 구성이 포함된다. 확대는 랙 스케일 수냉식 AI 시스템 구축을 전제로 제조 역량과 냉각 기술을 함께 강화하는 방향으로 진행된다. 데이터센터 빌딩 블록 솔루션은 빌딩 블록 기반 모듈형 설계를 통해 생산과 구성을 단순화하고, 다양한 구성 옵션을 통해 구축 리드타임을 줄이는 목적에 맞춰 적용된다. 수냉식 인프라는 직접 수냉 냉각 기술과 랙 단위 통합 설계를 중심으로 구성된다. 슈퍼마이크로는 미국 내 설계·제조 역량을 기반으로 생산 규모를 확대하고, 수냉식 AI 인프라 구축 과정에서 필요한 공급과 조립, 검증을 포함한 지원 체계를 강화한다는 계획이다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 엔비디아와의 오랜 파트너십과 빌딩 블록 기반 접근을 통해 AI 플랫폼을 신속히 공급할 수 있다고 설명하면서, 확장된 제조 역량과 수냉식 냉각 기술을 바탕으로 하이퍼스케일러와 엔터프라이즈 고객이 베라 루빈 및 루빈 플랫폼 기반 AI 인프라를 대규모로 구축하는 과정에서 구축 속도와 운영 효율을 높이도록 지원하겠다고 말했다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[컴퓨터] 서린씨앤아이, 지마켓 디지털 빅세일 참여

서린씨앤아이는 지마켓 디지털 빅세일 기획전에 참여해 자사 유통 디지털 제품군을 대상으로 할인 프로모션을 진행한다. PC 부품 구매에는 10퍼센트 쿠폰을 적용하고, PC 주변기기는 구매 조건에 따라 최대 20퍼센트 쿠폰을 제공한다. 서린씨앤아이 자체 쿠폰과 카드사 할인도 함께 운영해 결제 단계에서 적용 가능한 할인 조합을 선택할 수 있다. 행사 기간은 1월 4일부터 1월 13일까지다. 컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이는 지마켓 디지털 빅세일 기획전에 참여해 자사가 유통하는 디지털 제품군 할인 행사를 진행한다. 행사 기간은 1월 4일부터 1월 13일까지다. 행사 기간 중 PC 부품 구매 고객에게는 조건 없이 10퍼센트 할인 쿠폰을 제공한다. PC 주변기기는 1000원 이상 구매 조건으로 최대 20퍼센트 할인 쿠폰을 사용할 수 있다. 서린씨앤아이 자체 할인 쿠폰도 함께 적용되며, 자체 쿠폰 기준 추가 할인 폭은 최대 21퍼센트다. 결제 수단에 따른 추가 할인도 운영한다. 롯데카드와 삼성카드, 네이버페이, 스마일페이 등 일부 결제 수단에는 추가 7퍼센트 할인이 적용된다. 적용 여부와 세부 조건은 결제 수단별로 달라질 수 있다. 행사 참여 상품과 적용 조건은 지마켓 디지털 빅세일 행사 페이지에서 확인할 수 있으며, 지마켓에서 서린공식 검색을 통해 서린씨앤아이 유통 제품을 확인할 수 있다. 쿠폰과 카드 할인, 자체 쿠폰은 조건에 따라 중복 적용 범위가 달라질 수 있어 결제 단계에서 적용 항목을 확인하는 방식으로 운영한다. 동일 기간에 게이밍 기어 브랜드 매드캣츠 특가 기획전도 함께 진행한다. 쿠폰과 할인 혜택을 적용할 경우 할인 폭은 최대 40퍼센트다. 행사 상품과 상세 조건은 지마켓 내 디지털 빅세일 페이지와 서린씨앤아이 판매자 페이지에서 확인할 수 있다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[컴퓨터] 에이서, 아시아 퍼시픽 프레데터 리그 2026 그랜드 파이널 뉴델리 개최

에이서는 아시아 퍼시픽 프레데터 리그 2026 그랜드 파이널을 1월 10일부터 11일까지 인도 뉴델리에서 개최한다. 발로란트 종목 한국 대표 IAM 팀이 출전하며, 대회 주요 경기는 그룹 스테이지 이후 준결승과 결승으로 이어진다. 경기는 SOOP 에이서 코리아 방송국과 에이서 코리아 유튜브 채널로 생중계된다. 글로벌 PC 제조사 에이서는 아시아 태평양 지역 e스포츠 대회 아시아 퍼시픽 프레데터 리그 2026 그랜드 파이널을 1월 10일부터 11일까지 인도 뉴델리에서 진행한다고 밝혔다. 대회는 뉴델리 프라가티 마이단 내 바라트 만다팜 컨벤션 센터에서 열리며, 아시아 태평양 14개 지역 대표팀이 참가한다. 발로란트 종목에는 한국 대표 IAM 팀이 출전한다. IAM 팀은 2025년 12월 서울에서 열린 프레데터 리그 2026 한국 대표 선발전에서 우승해 한국 대표 자격을 획득했다. IAM 팀은 1월 8일부터 진행되는 그룹 스테이지를 통해 본격적인 대회 일정에 참가한다. 대회 일정은 그룹 스테이지 이후 준결승과 결승으로 이어진다. 1월 10일에는 준결승 경기가 진행되며, 승리한 팀이 결승전에 진출한다. 결승전과 시상식은 1월 10일에 이어 진행되는 프로그램에 포함된다. IAM 팀의 경기는 SOOP 에이서 코리아 방송국과 에이서 코리아 유튜브 채널을 통해 온라인 생중계로 제공된다. 현장에서는 발로란트와 도타2 주요 경기를 중심으로 e스포츠와 엔터테인먼트를 결합한 프로그램이 운영된다. 프레데터와 니트로 게이밍 체험존, 미니 e스포츠 챌린지 부스, 게임 코너, 포토 및 크리에이터 존이 마련되며, 에이서의 AI 기반 게이밍 노트북과 데스크톱, 게이밍 기어를 체험할 수 있는 데모 공간도 운영된다. 에이서는 프레데터 리그를 아시아 태평양 지역 e스포츠 인재와 팬을 연결하는 플랫폼으로 소개하며, 지역별 대표팀이 참가하는 글로벌 파이널을 통해 경쟁 무대를 제공한다는 계획이다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[컴퓨터] [CES 2026] 에이수스, ROG 20주년 기념 신기술·신제품 공개

에이수스 코리아는 CES 2026에서 ROG 20주년 행사 Dare to innovate를 열고 메인보드, OLED 모니터, 수랭 쿨러, WiFi 8 기술, 케이스, 시스템 팬 신제품을 공개했다. AM5 메인보드는 BIOS 확장과 조립 편의 기능을 포함했고, 모니터와 쿨링은 고주사율과 설치 단순화를 강조했다. 네트워크와 케이스, 팬도 PC 구성 요소 전반의 확장성을 높였다. 에이수스 코리아는 CES 2026에서 ROG 20주년 기념 행사 Dare to innovate를 개최하고 AI 컴퓨팅, 공간 컴퓨팅, 초고속 연결성을 중심으로 한 제품군을 공개했다. AM5 기반 Neo 리프레시 메인보드는 ROG X870E를 중심으로 ROG Strix, TUF Gaming, ProArt 라인업으로 구성된다. AI Cache Boost와 ASUS AI Advisor를 포함했다. UEFI BIOS 용량은 64MB다. WiFi 드라이버를 기본 탑재했다. PCB에는 레이어 평탄도 개선 처리와 백 드릴링 공정을 적용했다. DIMM Fit 기능을 포함했다. ROG Crosshair X870E Apex 4-RANK는 4-랭크 메모리를 지원한다. ROG Crosshair X870E Glacial은 자석 고정 방식 ROG 메모리 Q-Fan을 포함했고 M.2 Q-Latch, M.2 Q-Slide, PCIe Q-Release 스위치를 적용했다. ROG OLED 모니터는 QD-LED와 Tandem OLED 기반으로 구성된다. ROG Swift OLED PG34WCDN은 34인치 1800R 곡률, WQHD 3440×1440, 360Hz 주사율, 0.03ms 응답 속도를 지원한다. RGB 스트라이프 픽셀 구조를 적용했다. PG27UCWM은 VESA DisplayHDR True Black 500을 지원한다. DisplayPort 2.1a UHBR20을 지원한다. 듀얼 모드로 4K 240Hz와 FHD 480Hz를 지원한다. XG34WCDMS는 34인치 WQHD QD-OLED 패널과 280Hz 주사율을 지원한다. 스탠드는 컴팩트 구조다. ROG Strix LC IV 시리즈는 5.08인치 풀컬러 디스플레이를 탑재한 일체형 수랭 쿨러다. 표준 튜브 모델과 짧은 튜브 모델을 함께 구성했다. AIO Q-Connector 기능을 포함했다. 펌프, 팬, LCD 케이블 연결 단계를 줄이는 방식으로 구성됐다. WiFi 8 기반 ROG NeoCore의 성능 시험 결과도 공개했다. WiFi 7 대비 대중 AP 환경에서 중거리 처리량 2배, IoT 커버리지 2배, 지연시간 6배 감소 수치를 함께 공개했다. ROG Cronox는 BTF 플랫폼을 지원하는 파노라마 풀타워 케이스다. 곡면 강화유리 패널과 브러시드 알루미늄 프레임을 적용했다. 회전식 측면 팬 브래킷을 포함했다. 9.2인치 LCD 스크린 모듈을 포함했고 화면은 회전이 가능하다. 그래픽카드 슬롯 클램프를 포함했다. ROG Eurux GR120 ARGB 시스템 팬은 LCP 블레이드를 적용했다. ARGB LED는 3구역으로 분리했다. 체인 커넥터를 적용했다. 3팩 구성에 포함된 팬 컨트롤러는 최대 14개 팬을 지원한다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[카메라] 니콘이미징코리아, 2027 니콘 캘린더 프로젝트 실시

니콘이미징코리아는 니콘 사용자 사진으로 2027년 한정판 캘린더를 제작하는 캘린더 프로젝트를 진행한다. 공식 인스타그램을 통해 작품을 접수하며, 니콘 카메라로 촬영한 사진이면 기종과 관계없이 응모할 수 있다. 선정 작품은 11월 중 안내되며, 당첨자에게는 한정판 캘린더와 네이버 포인트, 공식 채널 소개 혜택이 제공된다. 광학기기 전문기업 니콘이미징코리아는 2027 니콘 캘린더 프로젝트 작례 응모 이벤트를 진행한다. 니콘 사용자 작품을 모아 한정판 캘린더를 제작하는 고객 참여형 프로그램이다. 응모는 10월 31일까지 진행된다. 참여자는 니콘이미징코리아 공식 인스타그램을 팔로우한 뒤 프로필 링크로 연결된 접수 페이지에서 작품을 제출하면 된다. 니콘 제품으로 촬영한 사진이면 기종과 관계없이 응모할 수 있으며, 작품은 복수로 접수할 수 있다. 접수 시 촬영 바디와 렌즈 정보는 정확히 기재해야 한다. 선정 결과는 11월 중 개별 안내된다. 당첨자에게는 2027년 한정판 니콘 캘린더, 네이버 포인트 10만 원, 공식 소셜미디어 내 작례 소개 혜택이 제공된다. 작품이 중복 선정되더라도 혜택은 1인 1회로 제한된다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[컴퓨터] AMD, AM4 플랫폼 공식 부활 확인

DDR5 가격 급등 속 “구형 라이젠 물량 확보에 총력” AMD가 AM4 플랫폼의 부활을 공식 확인했다. DDR5 메모리 가격이 급등하면서 PC 조립 비용이 크게 높아진 상황에서, AMD는 DDR4 기반의 AM4 생태계를 다시 살려 게이머 수요를 충족시키겠다는 전략을 분명히 했다. "(AMD )[is] certainly looking at everything that [it] can do to bring more supply and kind of reintroduce products back into the [AM4] ecosystem to satisfy the demands of gamers that maybe want that significant upgrade in their AM4 platform without having to rebuild their entire system, - David McAfee, Ryzen Chief, AMD (via Tom's Hardware)" 발언은 톰스하드웨어와의 인터뷰에서 AMD 라이젠 사업 총괄인 데이비드 맥아피가 직접 언급한 것이다. 그는 AM4 호환 라이젠 CPU 자체의 생산과 공급을 확대하기 위해 가능한 모든 방법을 검토 중이라고 밝혔다. AM4는 출시된 지 약 9년에 이른 장수 플랫폼이다. 그동안 여러 세대의 라이젠 CPU가 등장했고, 상당수 제품은 단종됐지만 여전히 전 세계적으로 판매가 이어지는 모델도 많다. 맥아피는 AMD가 수요를 인지하고 있으며, 기존 AM4 사용자가 시스템 전체를 교체하지 않고도 의미 있는 업그레이드를 할 수 있도록 지원하겠다고 강조했다. 배경에는 현재 시장 상황이 있다. AM5와 인텔 LGA 1851 같은 DDR5 기반 플랫폼은 메모리 가격 상승으로 인해 진입 장벽이 매우 높아졌다. 이런 환경에서 DDR4 기반 플랫폼은 사실상 가장 현실적인 선택지로 다시 주목받고 있다. 실제로 CPU 판매 데이터를 보면 AM4 기반 라이젠의 인기가 뚜렷하게 확인된다. 라이젠 5000 시리즈가 북미와 유럽 주요 온라인 쇼핑몰에서 베스트셀러 상위권을 휩쓸고 있으며, 심지어 젠2 기반의 라이젠 5 3600 같은 오래된 모델도 일부 지역에서 다시 톱10 판매 목록에 등장했다. 이는 AM4 플랫폼이 다시 시장의 중심으로 돌아오고 있음을 보여주는 신호다. 다만 아쉬운 부분도 있다. 많은 사용자가 희망하는 제품은 라이젠 5000X3D 시리즈의 재등장이다. AMD는 지난해 라이젠 7 5800X3D와 5700X3D를 단종했는데, 이들 8코어 X3D CPU는 여전히 최신 라이젠 7000 시리즈와도 정면으로 경쟁할 수 있는 성능을 갖추고 있다. 현재 남아 있는 라이젠 5 5600X3D는 물량이 제한적이어서, 시장에서는 8코어 X3D 모델의 복귀 요구가 특히 크다. AM4의 복귀가 곧바로 ‘저렴한 PC 조립’을 의미하는 것은 아니라는 점도 짚어볼 필요가 있다. DDR4 메모리 역시 최근 가격이 크게 올랐고, 일부 업체들은 시장 상황을 이유로 가격을 적극적으로 인상하고 있다. 다만 DDR5에 비하면 여전히 상대적으로 부담이 덜한 선택지라는 점에서, AM4는 당분간 강력한 대안으로 남을 가능성이 크다. 정리하면, AMD의 결정은 메모리 가격 급등이라는 현실적인 문제에 대응해, 이미 검증된 플랫폼을 다시 활용하겠다는 실용적인 전략이다. AM4는 여전히 충분한 성능과 호환성을 제공하고 있으며, AMD 역시 이를 끝까지 활용할 준비가 되어 있음을 분명히 했다. DDR5 시대가 본격화되기 전까지, 그리고 가격이 정상화되기 전까지 AM4는 ‘가성비 업그레이드의 최후 보루’로서 다시 한 번 전성기를 맞이할 가능성이 커지고 있다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[반도체] 머스크, 테슬라 2나노 테라팹 건설 의지 드러내 “클린룸 필요 없다, 공장 안에서 시가 피울 것”

현실성 논란 속 ‘칩 자립’ 의지 재확인 일론 머스크 테슬라 CEO가 또 한 번 반도체 업계를 놀라게 할 발언을 내놨다. 테슬라가 2나노 공정의 자체 반도체 공장, 이른바 ‘테라팹(TeraFab)’을 구축할 수 있다고 주장하면서도, 기존 반도체 공장의 핵심 요소인 클린룸의 필요성을 부정했기 때문이다. 심지어 “공장 안에서 시가를 피우며 치즈버거를 먹을 수 있을 것”이라고 말했다. 머스크는 피터 디아만디스와 함께한 ‘문샷(Moonshots)’ 행사에서, 테슬라의 칩 전략에 대해 언급하며 발언 했다. 기존 반도체 공장들이 클린룸 개념을 잘못 이해하고 있다고 주장하며, 테슬라가 만든 테라팹은 기존 상식을 벗어난 방식이 될 것이라고 말했다. 테슬라는 이미 AI5, AI6 칩을 위해 삼성 파운드리와 협력 중이며, 머스크는 주주총회에서도 테슬라가 장기적으로 자체 칩 생산 네트워크를 구축해야 한다고 강조한 바 있다. 해당 발언은 구상이 한층 더 과격한 형태로 진화했음을 보여준다. 문제는 현실성이다. 반도체 제조에서 클린룸은 필수다. 공기 중 미세 입자 하나만으로도 웨이퍼 수율이 크게 떨어질 수 있다. TSMC 같은 글로벌 파운드리들은 HEPA·ULPA 필터, 엄격한 공기 흐름 제어, 전신 방진복 등에 수십억 달러를 투입해 클린룸 환경을 유지한다. 이런 환경이 없다면, 첨단 공정일수록 생산 자체가 불가능에 가깝다. I think they are getting clean rooms wrong in these modern fabs. I am going to make a bet here, that Tesla will have a 2nm fab, and I can eat a cheeseburger and smoke a cigar in the fab. - Elon Musk 그런 점에서 머스크의 “시가를 피울 수 있는 팹” 발언은 업계 기준으로 보면 사실상 농담에 가깝다. 만약 실제로 그런 환경에서 2나노 칩을 생산하려 한다면, 수율과 웨이퍼 출력은 치명적인 타격을 받을 수밖에 없다. 또 하나 주목되는 부분은 2나노 공정 목표다. 테슬라는 지금까지 반도체를 직접 제조해본 경험이 없다. 따라서 머스크의 구상이 현실화되려면, 삼성이나 TSMC 같은 기존 파운드리와의 긴밀한 협력 없이는 불가능하다는 게 중론이다. 머스크 역시 테슬라의 연간 칩 수요가 1000억~2000억 개 수준으로 예상보다 훨씬 빠르게 늘고 있다고 밝히며, 공급망 제약이 테슬라 성장의 핵심 병목이 되고 있음을 인정했다. 이런 배경에서 보면, 테라팹 구상은 AI 시대에 반도체 확보가 얼마나 중요한 문제가 됐는지를 보여주는 상징적인 발언으로 해석할 수 있다. 실제로 빅테크 전반에서 반도체 수급은 가장 큰 제약 요소로 떠올랐고, 테슬라도 예외가 아니다. 다만 “클린룸 없는 2나노 팹”이라는 발상은, 기술적으로나 물리적으로나 아직 설득력을 얻기 어렵다. 머스크 특유의 과장과 도발적 화법이 섞인 발언일 가능성이 크며, 실제 테슬라의 반도체 전략은 외부 파운드리와의 협력 강화 쪽으로 수렴될 가능성이 높다는 분석이 나온다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

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