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대원씨티에스가 ASUS ROG와 버추얼 팝스타 하츠네 미쿠 협업으로 완성된 한정판 하드웨어 컬렉션을 선보였다. 메인보드, 그래픽카드, 수랭 쿨러, 파워서플라이, 빅타워 케이스로 구성된 5종 에디션으로, ROG 성능 설계와 하츠네 미쿠 특유의 청록·핑크 컬러 아이덴티티를 결합한 것이 특징이다. 사용자는 동일 테마의 부품으로 데스크톱 전체를 구축해 하나의 콘셉트로 통일된 게이밍·크리에이티브 시스템을 구성할 수 있으며, 각 제품은 디자인과 기능을 모두 고려한 하드웨어 플랫폼으로 설계됐다. IT 기기 수입·유통 전문기업 대원씨티에스는 ASUS ROG × 하츠네 미쿠 에디션 5종을 한국 시장에 공식 출시했다고 밝혔다. 컬렉션은 SF 콘셉트의 ROG 디자인과 하츠네 미쿠의 시그니처 컬러를 결합한 한정판 시리즈로, 메인보드, 그래픽카드, AIO 수랭 쿨러, 파워서플라이, 빅타워 케이스를 포함한다. 대원씨티에스가 한국 시장에 유통하는 ASUS ROG x 하츠네 미쿠 에디션 라인업은 총 5종이다. ▲ ROG STRIX X870-E-H GAMING WIFI7 HATSUNE MIKU EDITION 메인보드 ▲ ROG ASTRAL 5080 HATSUNE MIKU EDITION 그래픽카드 ▲ ROG RYUO IV 360 ARGB HATSUNE MIKU EDITION 수랭쿨러 ▲ ROG THOR 1200W Platinum III HATSUNE MIKU EDITION 전원공급장치 ▲ ROG STRIX HELIOS II HATSUNE MIKU EDITION 케이스 메인보드 ROG Strix X870-E-H Gaming WiFi7 하츠네 미쿠 에디션은 AMD Ryzen 9000, 8000, 7000 시리즈 프로세서를 지원하는 ATX 규격의 게이밍 보드다. 16(80A)+2(80A)+1(80A) 구성의 파워 스테이지와 합금 초크, 프리미엄 커패시터를 사용해 고클럭 CPU 환경에서 안정적인 전원 공급을 목표로 설계했고, 대형 VRM 히트싱크와 고품질 서멀 패드가 결합돼 장시간 부하에서도 온도를 효과적으로 제어한다. 전원부와 방열판 전반에는 하츠네 미쿠 테마 그래픽을 배치해 시각적 완성도를 높였으며, AI Overclocking, AI Cooling II, AI Cache Boost, ASUS AI Advisor, AI Networking II 등 다양한 AI 기반 최적화 기능을 제공해 성능 튜닝과 시스템 운영 효율을 지원한다. SSD와 그래픽카드를 공구 없이 탈착할 수 있는 M.2 Q-릴리즈, PCIe Q-릴리즈 구조와 ROG Polymo RGB 라이팅도 포함된다. 그래픽카드는 ROG Astral GeForce RTX 5080 O16G 하츠네 미쿠 에디션으로 구성된다. 미쿠 특유의 톤을 반영한 슈라우드와 애니메이션 아트 백플레이트로 한정판 그래픽카드의 시각적 정체성을 강조했다. 공기 흐름을 높이기 위해 쿼드 팬 설계를 적용했고, 밀링 처리된 히트 스프레더와 특허 증기 챔버 구조를 사용해 GPU 발열을 효율적으로 분산한다. 50암페어 MOSFET 기반 전원부를 채택해 장시간 고부하에서도 전압 변동을 줄이고 오버클러킹 여유 폭을 확보했으며, 구성품에는 하츠네 미쿠에서 모티프를 가져온 대파 형태의 전용 GPU 지지대가 포함된다. 쿨링 솔루션으로는 ROG Ryuo IV 360 ARGB 하츠네 미쿠 에디션 AIO 수랭 쿨러가 포함된다. 6.67인치 2K 해상도 곡면 AMOLED 디스플레이를 탑재해 CPU 온도, 팬 속도 등 시스템 정보를 표시하거나 사용자 지정 영상을 미쿠 테마로 재생할 수 있다. 펌프는 고정밀 설계를 기반으로 하고, 데이지 체인 방식 ROG ARGB 팬과 조합돼 고부하 환경에서 안정적인 냉각 성능을 제공한다. 팬은 최대 2,650RPM, 71.44CFM 풍량, 5.45mmH₂O 정압 수치를 바탕으로 수랭 라디에이터의 열 교환 효율을 높이도록 튜닝됐다. 라디에이터와 펌프 하우징에는 컬러 팔레트와 전용 아트워크를 반영해 시스템 전체를 동일 테마로 구성할 수 있도록 했다. 전원공급장치는 ROG Thor 1200W Platinum III 하츠네 미쿠 에디션으로 출시된다. 외관에는 EQ 파형 그래픽을 적용해 하츠네 미쿠의 음악적 이미지와 연결되는 디자인을 구성했으며, 내부에는 GaN MOSFET 기반 전력 설계와 GPU-First 전압 안정기 구조를 적용해 고사양 그래픽카드 사용 시 전압 변동을 줄이도록 설계했다. 전압 안정 성능을 기존 대비 약 45% 개선한 구성이며, 80 PLUS Platinum 효율 등급과 ATX 3.1 규격, PCIe Gen5 16핀 케이블을 지원해 차세대 GPU와의 호환성을 확보했다. 케이스는 ROG Strix Helios II 하츠네 미쿠 에디션 빅타워 제품이 포함된다. 전면과 측면에 듀얼 강화유리를 적용하고 알루미늄 프레임을 사용해 개방감과 내구성을 동시에 확보했다. 전면 패널에는 새로운 디자인과 함께 PD 충전을 지원하는 USB 포트를 포함해 I/O 구성을 강화했다. 내부에는 최대 420mm급 라디에이터 장착을 지원하고, 출고 상태에서 140mm 팬 4개를 포함해 풍량 103CFM, 약 29dB(A) 수준의 저소음 특성을 제공한다. 그래픽카드 지지대 역할을 겸하는 다기능 커버, 무나사 방식 사이드 패널, 분리형 PSU 브래킷, 케이블 커버 및 후면 케이블 클립 등 조립 및 유지보수 편의 기능도 탑재됐으며, 최대 280mm 폭의 EATX 메인보드까지 수용 가능한 확장성을 갖춘 구성이 특징이다. 대원씨티에스는 ASUS ROG × 하츠네 미쿠 에디션 5종이 개별 제품으로도 경쟁력을 갖추면서, 동일 테마로 시스템을 구성했을 때 통일감 있는 외관과 성능 설계 시너지를 제공한다고 설명했다. 게이밍과 크리에이티브 작업을 모두 고려한 하드웨어 구성이며, 한국 공식 유통사로서 한정판 라인업에 적합한 서비스와 지원을 제공해 프리미엄 시장에서 사용자 경험을 강화하겠다는 계획을 밝혔다.
2025.12.03
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DRAM 공급난 여파로 라데온 GPU 전반 가격 급등 — 2026년 2차 인상은 최대 $85까지 거론 AMD가 Radeon GPU 가격을 단계적으로 인상한다는 소식이 구체화됐다. 최근 중국 Board Channels의 보고에 따르면, VRAM 가격 폭등이 GPU 제조 원가에 직접적인 영향을 주면서 8GB GPU는 약 $20, 16GB GPU는 약 $40 의 1차 가격 인상이 예정되어 있다. 이는 며칠 전 전해졌던 ‘AMD가 GPU 가격을 10% 올린다’는 루머를 보다 상세히 뒷받침하는 내용이다. DRAM 제조사들이 AI 서버 수요 급증으로 인해 DDR5·GDDR 가격을 공격적으로 인상하면서, GPU 업체들도 사실상 선택지가 없는 상황이다. NVIDIA는 아예 GPU+VRAM 번들 공급을 중단해 AIC 파트너들이 직접 비싼 가격에 메모리를 조달해야 하도록 했고, AMD 역시 비슷한 비용 압박을 받고 있다. 보고서에 따르면 AMD AIC 파트너사들은 이미 공급가 인상 통보를 받았으며, 첫 번째 가격 인상폭은 다음과 같다. 8GB GPU: +$20 16GB GPU: +$40 그러나 문제는 여기서 끝나지 않는다. 2026년 중반으로 넘어가면 2차 가격 인상이 예정되어 있으며, 중국 기준 인상폭은 다음과 같다. 8GB GPU: +300위안 (약 $40~$45) 16GB GPU: +600위안 (약 $85) 즉, 8GB는 1~2차 합산 시 총 $60+, 16GB는 $120에 가까운 가격 상승이 예상된다. 이로 인해 RX 9060 XT 16GB 같은 엔트리-메인스트림 제품군의 가격 경쟁력이 크게 훼손될 전망이며, NVIDIA나 Intel 역시 유사한 구조로 가격을 올릴 경우 Arc B580 12GB, RTX 5060 Ti 16GB 같은 중급 GPU들의 ‘가성비 매력’도 급격히 떨어질 것으로 보인다. 흥미로운 점은 소스가 추가로 밝힌 내용인데, AMD는 2027년까지 라데온 신제품을 출시하지 않을 계획이라고 한다. 이유는 뚜렷하다. DRAM 가격 폭등과 공급 부족으로 인해 GPU 설계와 생산 일정을 공격적으로 밀어붙이기 어렵기 때문이다. NVIDIA 역시 2026년에 예정돼 있던 RTX 50 SUPER 리프레시가 흔들릴 수 있다는 루머가 나온다. 사실 AMD나 NVIDIA가 이 사태의 원흉은 아니다. AI 시장 수요 폭증으로 메모리 공급이 ‘AI 고객 최우선’ 정책으로 전환됐기 때문에, 소비자 GPU 쪽은 자연스럽게 후순위가 될 수밖에 없다. 즉, GPU 가격 급등의 진짜 원인은 DRAM 공급망이다. 2026년부터 GPU 가격은 확실히 오를 것이며, 가격 상승은 지금보다 더 심해질 가능성이 높다. 애초에 GPU 시장이 AI 고객에 비해 소비자 시장의 영향력이 미약한 만큼, 실제로 소비자가 할 수 있는 일은 많지 않다. GPU 업체들은 AI 붐이 이어지는 한 계속해서 ‘AI 고객 우선’ 전략을 택할 것이기 때문이다.
2025.12.03
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갤럭시 S26 울트라, 블랙·화이트·실버·퍼플로 출시 예상… 기본·플러스 모델은 민트·코랄·그레이 삼성이 내년 공개할 갤럭시 S26 시리즈의 색상 구성이 정리되기 시작했다. 특히 울트라 모델은 기존 대비 더 대담한 선택지를 적용할 가능성이 있다는 소식이 전해졌다. 정보는 yeux1122 블로그를 통해 나왔다. 내용에 따르면, 갤럭시 S26·S26+는 민트(Mint), 코랄(Coral), 그레이(Gray) 를 중심으로 출시되며, 갤럭시 S26 울트라는 블랙, 화이트, 실버, 퍼플의 네 가지 컬러가 준비되고 있다. 기존에 거론됐던 오렌지 색상은 S26+에서 빠지는 것으로 보이며, 이는 앞선 일부 루머를 반박하는 내용이다. 특히 울트라 모델의 블랙 버전은 프레임 색상이 다른 컬러를 적용할 것이라는 주장이 나왔다. 삼성은 그동안 S 시리즈에서 실버 프레임을 꾸준히 사용해 왔기 때문에, 프레임 색상 변경은 디자인 정책에 있어 큰 변동을 의미한다. 하지만 이 부분은 팁스터 Ice Universe 의 분석과 상충된다. 그는 갤럭시 S26 울트라 블랙 모델이 ‘완전 블랙 톤’을 유지하기 위해 “프레임까지 블랙으로 간다”고 주장한 바 있다. 완전 블랙 디자인은 화면의 검은 베젤과 프레임이 자연스럽게 이어지는 장점이 있지만, 반대로 베젤이 실제보다 더 두꺼워 보이는 착시 문제가 있다는 지적도 있었다. 현재까지 파악된 갤럭시 S26 울트라 관련 추가 정보는 다음과 같다. 더 둥근 모서리 디자인 6.9형 디스플레이 / 크기 163.6 × 78.1 × 7.9mm 스냅드래곤 8 Elite Gen 5 탑재 5,200mAh 배터리 별도 카메라 아일랜드 적용 카메라 구성은 전반적으로 S25 울트라와 매우 유사할 것으로 보인다. 200MP ISOCELL HP2 메인(더 넓은 조리개 가능성) 50MP ISOCELL JN3 또는 Sony IMX564 초광각 50MP IMX854 5배 잠망경(조리개 개선 가능성) 12MP IMX874 전면 12MP ISOCELL 3LD 3배 망원(1/3.94인치로 크기 감소 가능성) 또 하나 언급된 변화는 셀피 카메라 홀 크기가 이전 세대보다 약 4mm 증가한다는 점이다. 이는 더 넓은 화각을 위한 변화지만, 전체적인 전면 디자인에서는 호불호가 갈릴 수 있다.
2025.12.03
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아마존, Nothing Phone (3) 구매 시 CMF Headphone Pro 무료 증정… 최대 180달러 할인까지 제공 사이버 먼데이 종료까지 12시간도 남지 않은 지금, 아마존이 Nothing Phone (3) 구매 고객에게 CMF Headphone Pro를 무료로 제공하는 파격적인 딜을 진행 중이다. 여기에 스마트폰 자체도 최대 20% 할인(최대 $180 절감) 이 적용되어 사실상 ‘묻고 더블로 가는’ 수준의 혜택이다. 현재 Nothing Phone (3)은 – 12GB LPDDR5X + 256GB UFS 4.0 모델: $639 – 16GB LPDDR5X + 512GB UFS 4.0 모델: $719.99 으로 판매되고 있으며, 최상위 모델에서 $180 할인폭이 적용된다. 일부 소비자들은 ‘스냅드래곤 8s Gen 4’가 들어갔다는 이유로 구매를 고민해 왔지만, 실제 성능은 스냅드래곤 8 Elite 바로 아래 등급일 만큼 충분히 강력하다. 사실상 이 칩셋이 Nothing Phone (3)에서 유일하게 ‘비(非) 플래그십’으로 분류되는 요소다. 나머지 사양은 전부 프리미엄에 가깝다. Nothing Phone (3)은 6.67인치 LTPS OLED(120Hz) 를 탑재하고, 4,500니트 피크 밝기, HDR10+, 960Hz PWM 등 장시간 사용에도 안정적인 디스플레이 성능을 제공한다. Nothing의 상징인 Glyph Interface 역시 백커버 디자인 전체를 관통하는 핵심 포인트로, 경쟁 기기들과 확실히 차별화된다. 카메라 구성도 인상적이다. 전면·후면 모두 50MP 센서 4개(쿼드 50MP 구성) 를 사용하며, 4K 60FPS 촬영까지 지원한다. 배터리는 5,150mAh 로 넉넉하며, 충전은 – 유선 65W – 무선 15W – 역방향 유선 7.5W – 역방향 무선 5W 까지 완벽하게 지원한다. 여기에 Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0 등 최신 무선 스펙도 빠짐없이 갖췄다. 여기에 아마존이 CMF Headphone Pro를 무료로 제공하는 상황이니, 실질적인 가성비는 더욱 커진다. 다만, 이 혜택은 12시간 이내 종료되므로 구매 의사가 있다면 빠르게 결정하는 편이 좋다.
2025.12.03
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AMD Ryzen 5 7600X3D, 드디어 아마존에 첫 등록… 6코어 Zen 4 X3D가 본격 글로벌 판매 시작 AMD의 첫 6코어/12스레드 Zen 4 기반 X3D CPU인 Ryzen 5 7600X3D 가 마침내 Amazon 에 정식으로 등장했다. 그동안 영국·중국 등 일부 지역 소매점에서만 판매되던 제품이 이제 북미 주요 온라인 플랫폼에 모습을 드러내면서 구매 접근성이 크게 개선된 셈이다. Ryzen 5 7600X3D는 원래 2024년 5월 출시 당시 Micro Center 단독 판매 모델로 시작했으며, 이후 점차 여러 지역으로 확장되었지만 글로벌 대형 플랫폼인 Amazon에는 올라오지 않아 많은 유저들이 아쉬움을 표해왔다. 이제 Amazon US에 신규 등록된 이 제품은 리뷰도 5개뿐인 초기 상태이며, **Amazon Canada에서는 CA$399(약 284달러)**에 판매 중이다. 이는 정가 $299보다 약간 낮은 수준이다. Amazon US에서는 재입고 시 가격이 표시될 것으로 보인다. Ryzen 5 7600X3D는 상위 모델 Ryzen 7 7800X3D 대비 약 150달러 저렴한 대안으로 출시된 제품이다. 7800X3D 가격이 약 $350~$370까지 내려온 지금도 7600X3D는 거의 출시 MSRP를 계속 유지하고 있다. TDP 65W 기반의 뛰어난 전력 효율, 그리고 X3D 특유의 고성능 게임 퍼포먼스로 여전히 가성비 게이밍 CPU 상위권으로 평가받는다. 한편, AMD는 한 단계 저렴한 모델 Ryzen 5 7500X3D 를 최근 $269에 공개했다. 동일한 6코어/12스레드 구성에 클럭만 다소 낮지만, 이미 Core Ultra 5 245KF보다 우위를 보이는 것으로 알려진 기대작이다. 다만 NA·EMEA 출시 발표 이후에도 아직 아마존 등 주요 판매처에는 등장하지 않았다. 지금 즉시 구매가 필요하다면 Ryzen 5 7600X3D 가 여전히 좋은 선택지이며, 조금 더 높은 성능을 원한다면 최근 최저가 $399까지 떨어진 Ryzen 7 9800X3D 도 강력한 옵션이다.
2025.12.03
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NVIDIA, Arc Raiders 스킨 적용된 RTX 5090 FE를 무료로 증정… DLSS 4·RTX 신규 타이틀도 대거 발표 NVIDIA가 DLSS 4 및 RTX 기술을 지원하는 새로운 게임들을 공개하는 동시에, Arc Raiders 테마의 GeForce RTX 5090 Founders Edition 한정판을 무료로 제공하는 이벤트를 진행한다고 밝혔다. 연말 분위기 속에서 진행되는 깜짝 이벤트는 커뮤니티의 큰 관심을 받고 있다. 참여 방법은 NVIDIA 공식 SNS 계정을 통해 공개되고 있으며, 한정판 테마 카드라 수집 가치도 상당할 전망이다. DLSS 4 라인업에는 신규 타이틀 Where Winds Meet 이 추가되었고, 기존 게임인 Hitman World of Assassination 과 Battlefield 6 역시 최적화 및 기능 지원이 확대된다. Where Winds Meet – 중국 10세기를 배경으로 한 무협 오픈월드 액션 RPG Where Winds Meet 는 DLSS 4의 Multi Frame Generation 적용 시 4K 환경에서 최대 3.9배 성능 향상, RTX 5090 기준 최대 500FPS 까지 도달할 수 있다. DLSS Super Resolution, DLAA, NVIDIA Reflex도 모두 지원해 내부 지연(latency) 역시 최대 53% 줄어든다. Forest Doesn’t Care – 우울한 분위기의 버섯 채집·탐험 게임 Forest Doesn’t Care 는 DLSS Super Resolution을 통해 성능 향상이 가능하다. Hitman World of Assassination – IOI의 Hitman World of Assassination 은 12월 한 달 동안 무료 신규 미션을 제공한다. Agent 47은 에미넴의 ‘슬림 셰이디’를 제거하는 임무를 맡게 되며, RTX 50 시스템은 DLSS 4, RTX 40은 DLSS Frame Generation을 적용해 성능을 극대화할 수 있다. Battlefield 6: Winter Offensive - 12월 9일 업데이트되는 Battlefield 6 겨울 오펜시브(Winter Offensive) 는 뉴욕 브루클린의 혹한을 다룬 신규 이벤트·무기·맵을 포함한다. DLSS 4 Multi Frame Generation과 DLSS Super Resolution을 동시에 적용하면 RTX 50 시리즈에서 평균 3.8배 성능 향상, 데스크톱 기준 최대 460FPS, 노트북 기준 310FPS 까지 달성할 수 있다.
2025.12.03
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슈퍼플라워 파워서플라이의 국내 유통사 뉴젠씨앤티(www.newzencnt.com)는 ATX 3.1 및 PCIe 5.1 표준을 지원하는 LEADEX TITANIUM 1700W(SF-1700F14HT LEADEX ETA티타늄 ATX3.1) 전원공급장치를 국내에 공식 출시한다고 발표했다. 슈퍼플라워 SF-1700F14HT LEADEX ETA티타늄 ATX3.1는 Cybenetics ETA Titanium 등급을 획득해 업계 최고 수준의 전력 효율을 구현했다고 설명했다. 변환 효율은 최대 94% 수준을 기록했으며, 내부 발열을 줄이는 고효율 설계가 적용돼 장시간 가동 시에도 안정적인 전력 공급이 유지되도록 했다. 이를 통해 전력 손실 감소와 장비 수명 연장 효과도 기대된다고 전했다. 또한, 최대 2개의 RTX 5090 그래픽카드를 안정적으로 구동할 수 있는 구성으로 고성능 게이밍·워크스테이션 시스템 구축을 원하는 시장 수요를 충족하려는 목적에서 개발됐다. SF-1700F14HT는 ATX 3.1 및 PCIe 5.1 규격을 완벽히 충족하며, 12V-2x6 커넥터 기반의 듀얼 GPU 구성을 지원한다. 고사양 그래픽카드 2개를 동시에 운용하는 환경에서도 전력 분배가 안정적으로 유지되도록 총 8종의 보호회로(OVP, OCP, OPP, OTP, SIP, NLO, UVP, SCP)를 강화했으며, 무소음 ECO 모드를 지원하는 9개의 날개를 가진140mm F.D.B. 팬을 탑재해 Cybenetics LAMDA의 A 등급을 받으며 소음과 발열을 동시에 낮췄다. SF-1700F14HT는 이전 모델인 SF-1600F14HT을 대체해 내놓은 제품으로, 저소음 환경 구축도 가능하다. 고출력 시스템에서도 전압 변동을 최소화하는 고성능 LLC 공진형 회로를 적용해 높은 안정성을 확보했으며, 극한 구동 환경에서도 흔들림 없는 전원 공급이 가능하다고 강조했다. 슈퍼플라워 SF-1700F14HT LEADEX ETA티타늄 ATX3.1는 업계 최장인 12년의 무상 보증기간을 제공하며, 무상 보증기간 중 문제가 발생하면 왕복 택배비 지원과 신상품 교체 등의 업계 최상급의 서비스를 받을 수 있습니다.
2025.12.02
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지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 최신 지포스 그래픽카드, 핸드헬드 PC, 미니PC, 램 등을 저렴하게 구매할 수 있는 ‘조텍 래플 이벤트’를 12월에도 앵콜 진행한다. 이번 ‘조텍 래플 이벤트’에서는 ‘ZOTAC GAMING 지포스 RTX 5050 Twin Edge 8GB’ 제품이 래플 대상으로 선정되었다. 본 제품은 2개의 90mm 블레이드 링크 팬, IceStorm 2.0 쿨링 솔루션, 2슬롯 컴팩트 폼팩터를 특징으로 하고 있다. 특히, 작은 크기로 폭넓은 PC 케이스 호환성을 보장하고 뛰어난 전력 효율성까지 보여준다. 추첨을 통해 선정된 1인은 ‘ZOTAC GAMING 지포스 RTX 5050 Twin Edge 8GB’를 판매가 399,000원보다 훨씬 저렴한 50,000원에 구매할 수 있는 기회를 제공한다. 단, 차액에 대한 제세공과금은 당첨자 본인 부담이다. 조텍 래플 이벤트는 조텍코리아 공식 쇼핑몰인 ‘탁탁몰(www.tagtag.co.kr)’에서 쇼핑몰 회원 대상으로 단독 진행된다. 12월 1일부터 12월 14일 23시 59분 59초까지 신청 가능하다. 이벤트 참여는 신청서 작성을 통해 가능하다. ▼ 조텍 래플 이벤트 : RTX 5050 Twin Edge 8GB 그래픽카드 5만원 구매하기 https://forms.gle/jnw2q8rrADjq1wy19
2025.12.02
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올해 아마존 블랙 프라이데이·사이버 먼데이 세일은 8TB급 PCIe Gen4 SSD에 단 한 건의 할인도 없었다는 점에서 아쉬움이 컸다. 늘어난 NAND 가격 때문인지, 고용량 SSD 수요가 줄었기 때문인지는 알 수 없지만, 작년과는 확실히 다른 분위기였다. 다행히도 완전한 ‘무할인 시즌’은 아니었다. 삼성의 최신 PCIe Gen5 SSD인 9100 PRO(8TB 모델) 이 22% 할인, 즉 220달러 인하된 가격에 올라왔기 때문이다. 단, 이번 세일은 히트싱크 버전 한정이다. 정가 1,019.99달러짜리 모델이 799.99달러 로 내려갔다. 삼성 9100 PRO는 PCIe Gen5 기반답게 순차 읽기 14,800MB/s, 순차 쓰기 13,400MB/s, 랜덤 읽기·쓰기 최대 2,200K/2,600K IOPS 를 자랑한다. 이 정도 성능이면 데스크톱이나 노트북 어느 쪽이든 ‘즉각 반응하는’ 체감 속도를 확실하게 느낄 수 있다. 히트싱크 버전은 두께가 0.35인치(약 8.9mm) 로 얇아 대부분의 케이스·노트북 폼팩터에 장착할 수 있다. 다만 PCIe Gen5 SSD는 발열이 극도로 심한 편이기 때문에, 어떤 버전을 구매하든 적절한 냉각이 필수다. 히트싱크 포함 모델을 사는 게 사실상 정답이라고 보면 된다. 아마존 사이버 먼데이 이후 이 수준의 가격이 유지될 가능성은 거의 없어 보인다. 8TB의 여유로운 용량과 차세대 속도를 동시에 확보하고 싶다면, 사실상 유일한 기회다.
2025.12.01
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AI 시장의 패키징 기술 수요가 급등하면서, 인텔의 첨단 패키징 서비스(EMIB·Foveros) 가 전례 없는 주목을 받고 있다. 이런 흐름 속에서 인텔은 생산 속도를 높이기 위해 한국 인천의 Amkor(암코) 패키징 시설에 EMIB 생산을 외주하기로 했다. 이는 인텔의 패키징 기술이 시장에서 빠르게 존재감을 키우고 있음을 보여준다. NVIDIA의 최신 ‘Co-Design’ 전략 이후, 업계 전반에서는 CoWoS·EMIB 같은 고급 패키징 기술의 수요가 폭발적으로 증가했다. TSMC는 CoWoS의 절대 강자이지만, 주문량이 감당할 수 없을 정도로 몰리면서 병목현상이 심화되고 있다. 이러한 상황에서 인텔 파운드리(Intel Foundry Services) 가 대안으로 떠오르고 있다. ETNews에 따르면, 인텔은 높아진 수요에 대응하기 위해 EMIB 생산을 Amkor 인천 패키징 시설에 외주했으며, 이는 EMIB 패키징 서비스가 AI 기업들 사이에서 매우 높은 관심을 받고 있다는 신호로 해석된다. 인텔은 원래 미국 내에서 EMIB 생산을 처리할 수 있는 시설을 가지고 있다. 그러나 현재 수요 증가 속도가 너무 빠르기 때문에, Amkor 같은 외주 파트너 활용이 신규 시설 투자보다 훨씬 빠르고 효율적이다. 인텔 내부에서도 EMIB는 14A 공정 상용화 전까지 외부 고객 매출을 이끄는 핵심 상품으로 평가된다. 현재 EMIB와 Foveros에 관심을 보이는 대표적인 기업만 해도 – 미디어텍(MediaTek) – 구글(Google) – 퀄컴(Qualcomm) – 테슬라(Tesla) 등 주요 반도체·AI 기업들이 줄줄이 거론되고 있다. TSMC의 CoWoS 생산능力이 이미 포화 상태에 가까운 상황에서, 커스텀 ASIC이나 차세대 칩을 개발하려는 기업에게 인텔은 자연스럽게 유력한 대체 옵션이 된다. 더 중요한 점은, 현재 NVIDIA와 같은 회사는 미국 애리조나에서 생산한 웨이퍼를 대만으로 다시 운송해 패키징해야 한다는 점이다. 이 과정은 비용 상승과 공급 리드타임 증가라는 문제를 낳는다. 하지만 인텔이 패키징까지 미국 내에서 처리할 수 있게 되면, AI 기업은 – 설계– 생산– 패키징 모두를 단일 공급망(One-Stop) 으로 처리할 수 있다. 이는 비용 절감은 물론, 공급 안정성 측면에서도 매우 큰 이점이다. AI 붐 속에서 대형 기업의 수요가 연일 치솟고 있는 만큼, 인텔 파운드리가 향후 패키징 시장에서 얼마나 영향력을 넓힐지가 업계에서 초미 관심사로 떠오르고 있다.
2025.12.01
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Fractal Design Pop 2 Vision RGB [B컷] 서린씨앤아이 @seorincni 14시간전
조텍 조흔하루
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