커뮤니티 빌런 18+

빌런 TOP 20

일간 l 주간 l 월간

[컴퓨터] 대원씨티에스, Corsair 제품 구매 고객 대상 경품 이벤트 2종 진행 [컴퓨터] 다크플래쉬, PC 케이스의 디자인을 새롭게 정의하다…‘FLOATRON F1 ARGB’ 정식 출시 [컴퓨터] 서린씨앤아이, 리안리 하이드로시프트 II OLED 커브드 360 4종 2차 입고 기념 컴퓨존 무료 배송 [사건/사고] 기가바이트 RTX 3070, 보호필름 미제거 방열판 조립? 약 5년간 구동 … 사용하는 내내 오동작 [컴퓨터] 서린씨앤아이, 고용량 고성능 메모리 클레브 DDR5 CRAS V RGB 128GB 패키지 출시 [인공지능] AMD, IT 리더의 대규모 AI 도입 경제성 분석 지원 '토크노믹스 계산기' 출시 [전자화폐] [강 부장의 잡설] 비트코인이 다시 핫하네요 [일상/생활] 아빠가 딸에게 보낸 급한 문자 [일상/생활] 환율 1400돌파, 수출기업 숨통 팍 끊김 [상품/홍보] (정보) MIB 2차 팬투어 서연&로인 09/05~09/06 [일상/생활] 리사 인스타그램에 새 사진 올림 [후방/은꼴] 기래민 여캠시절 섹시 댄스 [후방/은꼴] 상탈하고 운동하는 [후방/은꼴] 온다옹 섹시댄스 [일상/생활] 학계도 난해한 초능력 동물 9종 [금융/은행] 신한카드, 쓸수록 포인트 적립 ‘Hi-Point Plan’ 2종 출시 [일상/생활] 스위스 재방문, 풍경이 아직도 대박 [컴퓨터] 인텍앤컴퍼니, ASUS ROG Equalizer 12V-2x6 전원 케이블 정식 출시 [일상/생활] 이넘의 무더위는 언제쯤 없어질지... [컴퓨터] 프레임워크, 인텔 와일드캣 레이크 적용 Laptop 12 공개

[전자부품] RTX 5080 190만원대 특가! 조텍, 지포스 그래픽카드 특가 진행 [컴퓨터] RTX 5090, 단돈 100원! 탁탁몰, 조텍 RTX 5090 ‘100원딜’ 이벤트 진행 [컴퓨터] 한정판 굿즈 제공! 조텍, RTX 50 그래픽카드 리뷰 이벤트 7월 진행 [컴퓨터] RTX 5080 190만원대 한정 특가! 조텍, 지포스 그래픽카드 선착순 특가 진행 [컴퓨터] 조텍코리아 여름 휴가 안내 [컴퓨터] RTX 5070 광복절 기념 81만 5천원! 조텍, 역대급 8.15 특가 진행 [컴퓨터] 한정판 1:1 선물 제공! 조텍, RTX 50 그래픽카드 리뷰 이벤트 8월 진행 [케이스/파워/쿨러] 다크플래쉬 FLOATRON F1 케이스 [써보니] 공중부양 섀시로 발상을 깨다 [컴퓨터] '음식물 처리기 샀더니 5080이?' 인사이 X 조텍 '유부남 취향 저격' 이색 콜라보 이벤트 [가전] 인사이, 음식물 처리기 구매 고객 대상 조텍 RTX 5080 증정 이벤트 진행 [컴퓨터] 한정판 굿즈 제공! 조텍, RTX 50 그래픽카드 리뷰 이벤트 7월 진행 [B컷] 다크플래쉬 DRX90 AERO MESH RGB 케이스 [B컷] [케이스/파워/쿨러] 다크플래쉬 DRX90 AERO MESH RGB 케이스 [써보니] 사면 메쉬로 숨통을 틔운 실용형 쿨링 케이스 [케이스/파워/쿨러] 다크플래쉬 DK200 NEO MESH 케이스 [써보니] 식스팬이면 뜨거운 여름도 가뿐하지! [컴퓨터] 다크플래쉬, ‘DN-360D ARGB V1.5’ 출시…쿨링 성능·편의성 업그레이드 [B컷] 다크플래쉬 FLOATRON F1 케이스 [컴퓨터] 다크플래쉬, 4만 원대 게이밍 케이스 'DK200 NEO MESH RGB 식스팬' 출시 [컴퓨터] 다크플래쉬, BM-07C 이동식 TV 모니터 거치대 스탠드 출시 [가전] ‘65형 대형 TV까지 지원’…다크플래쉬, BM-07C 이동식 TV 모니터 거치대 스탠드 출시 [컴퓨터] 다크플래쉬, 다나와 히트브랜드 PC 케이스 부문 4년 연속 선정

전체 l 공지 l 이벤트 l 특집/기획 l 뉴스/정보 l 커뮤니티 l 질문/토론 l 빌런크루 l 빌런포럼 l 장터/핫딜 l 브랜드로그

[인공지능] AMD, IT 리더의 대규모 AI 도입 경제성 분석 지원 '토크노믹스 계산기' 출시

IT 의사결정권자(ITDM)는 대규모 AI 도입에 따른 경제적 현실 및 비용 문제에 직면해 있다. AMD는 이들이 AI 사용 비용을 보다 정확하게 파악하고 예산을 최적화할 수 있도록 지원하는 새로운 AMD 클라이언트 토크노믹스 계산기(AMD Client Tokenomics Calculator)를 출시했다. AMD 클라이언트 토크노믹스 계산기는 기업 IT 리더가 클라우드 전용, 로컬 및 하이브리드 환경에서 AI 워크로드를 실행하는 데 드는 비용을 직접 비교할 수 있도록 지원한다. 또한 AI 사용량과 인프라 전략에 따라 경제성이 어떻게 달라지는지 파악할 수 있는 인사이트를 제공한다. 사용자는 팀 규모, 토큰 사용량, 클라우드 AI 모델, 배포 방식 등 다양한 변수를 맞춤 설정해 다음 항목을 평가할 수 있다. - 예상 총소유비용(TCO) 및 향후 최대 5년간의 누적 지출 비교 - 클라우드 전용 환경과 비교한 로컬 및 하이브리드 환경의 손익분기점 도달 시점 - 예상 비용이 가장 낮은 권장 배포 방식 - 분석된 워크로드에 적합한 AMD 하드웨어 구성 제안 또한 AMD 클라이언트 토크노믹스 계산기는 AMD 공식 웹페이지에서 직접 사용해 볼 수 있다. @amd

브로홍 2026.08.24

[컴퓨터] 이베이 직권으로 반품 CPU? 라이젠 5 3600X 파손 상태

이베이(eBay)가 직권으로 파손된 반품 제품을 승인했다. 판매자는 출고 전 정상 상태를 촬영한 사진과 동일한 시리얼 번호를 근거로 구매자 과실을 주장했지만, 이베이는 구매자에게 환불을 승인했다. 손상된 제품은 AMD 라이젠 5 3600X 시피유다. 레딧 'Diogenes-235711'은 최근 이베이를 통해 라이젠 5 3600X를 판매했다. 판매자는 배송 전 CPU 전면과 후면을 촬영해 제품 상태를 기록했으며, 핀이 모두 정상인 상태와 시리얼 번호도 함께 보관했다. 그러나 구매자는 제품을 수령하고도 배송받지 못했다는 내용의 미배송(Non-delivery) 클레임을 제기했고, 이후에는 CPU 핀이 휘어 있었다며 환불을 요청했다. 결국 판매자에게 반환된 CPU는 출고 당시와 전혀 다른 상태였다. AM4 소켓 특유의 PGA(Pin Grid Array) 핀은 대부분 심하게 휘어 있거나 눌려 있었고, CPU 상단의 히트스프레더(IHS)까지 눈에 띄게 변형된 상태다. 공개된 사진으로도 정상적인 장착이나 사용 과정에서 발생했다고 보기 어려울 정도의 손상이 심각했다. 판매자는 출고 전 촬영한 사진과 반품된 CPU의 시리얼 번호가 일치하는 점을 근거로 동일 제품이 맞다는 사실을 입증했다. 즉 다른 CPU로 바꿔치기한 것이 아니라 정상 제품이 반품 과정에서 심각하게 훼손됐다고 주장한 것. 그럼에도 환불 결과는 달라지지 않았다. 판매자는 관련 사진과 증거를 이베이에 제출했지만, 플랫폼의 구매자 보호 정책에 따라 구매자 환불은 그대로 진행됐다. 거래를 중제한 이베이는 거래 과정에서 아무런 입증도, 조치도 하지 않았다. 이베이 사례는 중고 거래 플랫폼의 구매자 보호 정책이 판매자에게 불리하게 작용할 수 있다는 점을 상기시켰다. 판매자는 제품 상태를 충분히 기록했음에도 손실을 피하지 못했고, CPU 역시 사실상 재사용이 어려운 수준으로 손상됐다. 이후 해당 판매자는 해당 라이젠 5 3600X를 1.99달러에 다시 등록했다. 정상적인 CPU로 사용은 불가능하지만 금도금 핀 등 일부 부품을 회수하려는 수요를 겨냥한 목적으로 추청된다. 아직까지 이베이는 해당 분쟁에 대한 구체적인 입장은 밝히지 않고 있다. @amd

대장 2026.08.21

[컴퓨터] AMD ‘레조넌스: 어 플래그 테일 레거시’에 FSR 4 업스케일링 및 프레임 생성 지원

AMD는 AMD 소프트웨어: 아드레날린 에디션(Adrenalin Edition) 26.8.1을 공개했다. 이번 버전은 8월 27일 정식 출시되는 레조넌스: 어 플래그 테일 레거시(Resonance: A Plague Tale Legacy)를 출시와 동시에 지원한다. 레조넌스: 어 플래그 테일 레거시는 AMD FSR 업스케일링과 AMD FSR 프레임 생성 기술을 지원해 호환 하드웨어에서 더욱 부드러운 게임 플레이를 제공한다. 해당 기능을 활성화하면 모든 FSR 4 지원 하드웨어에서 성능과 화면 움직임의 부드러움을 크게 향상할 수 있으며, RX 9000 시리즈 GPU에서는 최대 3배의 FPS 향상을 경험할 수 있다. 레조넌스: 어 플래그 테일 레거시 지원 외에도 아드레날린 26.8.1 드라이버에는 다음과 같은 업데이트가 포함된다. 다음 게임에 대한 출시 첫날 지원 - 스타워즈 제로 컴퍼니(STAR WARS Zero Company) - 콜 오브 듀티: 모던 워페어 4 오픈 베타 얼리 액세스(Call of Duty: Modern Warfare 4 Open Beta Early Access) - AMD 라데온(Radeon) RX 9050 4GB 그래픽 카드 지원 사용자는 해당 링크에서 최신 버전의 AMD 소프트웨어: 아드레날린 에디션을 다운로드할 수 있다. 또한 이전 버전의 AMD 소프트웨어: 아드레날린 에디션으로 다운그레이드할 경우, AMD 클린업 유틸리티(Cleanup Utility)를 사용하는 것을 권장한다. @amd

브로홍 2026.08.21

[르포/기획] CXMT DDR5, AMD AM5에서 DDR5-9000 달성… 성능·수율 모두 가파른 상승

중국 메모리 업체 CXMT가 DDR5 성능을 또 한 번 끌어올렸다. AMD AM5 플랫폼에서 DDR5-9000 동작에 성공한 데 이어, 17나노 DDR5 공정 수율도 90% 수준까지 향상되면서 글로벌 메모리 시장에서 존재감을 빠르게 확대하고 있다. 해당 기록은 COLORFUL iGame X870E VULCAN W OC 메인보드에서 세워졌다. 테스트 시스템은 24GB 모듈 2개를 구성한 총 48GB 용량 CXMT DDR5 메모리를 사용했으며, DDR5-9000(9000MT/s)으로 세팅햇다. 현재 시판되는 고성능 DDR5 메모리 대비 월등히 빠른 속도다. 이는 CMXT의 기술 향상을 의미한다. 앞서 CXMT는 동일한 AMD 플랫폼에서 DDR5-8600을 구현한 데 이어 이번에는 DDR5-9000까지 도달하며 메모리 오버클러킹 한계를 계속 끌어올리고 있다. 속도뿐 아니라 메모리 타이밍도 개선되고 있다. CXMT는 DDR5-6000 환경에서 CL30은 물론 CL28까지 동작하는 데 성공했다. CL28 기록은 ASUS ROG 메인보드에서 확인됐으며, 동작 속도뿐 아니라 실사용 성능을 좌우하는 지연시간(Latency)까지 빠르게 개선되고 있음을 보여준다. 다만, 메모리 성능은 전송속도만으로 결정되지 않는다. 동일한 데이터 전송속도에서도 타이밍이 짧을수록 실제 응답 속도는 더욱 빨라진다. 때문에 DDR5-9000과 같은 고클록뿐 아니라 CL28과 같은 낮은 레이턴시 구현 역시 중요한 기술 지표로 평가된다. 생산 경쟁력도 함께 높아지고 있다. 최근에는 CXMT의 17나노 DDR5 공정 수율이 약 90% 수준까지 향상됐다. 관련 업계는 이를 통해 생산 안정성과 제조 품질이 글로벌 메모리 업체 수준에 점차 근접하고 있음을 추정했다. 현재 글로벌 DDR5 시장은 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 주도하고 있다. 그러나 AI 반도체 수요 확대로 메모리 공급 부족이 장기화되면서 DDR5 가격도 크게 상승했다. 이러한 상황에서 CXMT는 생산능력 확대와 성능 개선을 동시에 추진하며 새로운 공급원으로 부상하고 있다. 다만 CXMT 메모리는 아직 미국과 유럽 등 글로벌 시장에서는 공급량이 많지 않다. 현재는 중국 시장을 중심으로 공급이 확대되고 있으며, 해외 시장에서는 제한적으로 유통되고 있다. 업계는 CXMT를 기존 '빅3'를 위협하는 기업이라기보다 글로벌 메모리 공급 부족을 완화할 새로운 공급자로 바라보는 분위기다. 특히 성능과 수율이 빠르게 향상되면서 DDR5 시장에서 선택지가 늘어나고 있다는 점은 소비자와 시스템 제조사 모두에게 긍정적인 변화로 평가받고 있다.

대장 2026.08.21

[컴퓨터] 써멀 그리즐리, 뚜따 라이젠 9 9950X3D2 판매… 2년 자체 보증

써멀 그리즐리(Thermal Grizzly)가 AMD 라이젠 9 9950X3D2의 뚜따(Delid) 완료 제품을 판매하기 시작했다. CPU의 히트스프레더(IHS)를 제거한 상태로 출고하면서도 최대 24개월 자체 보증을 제공하는 것이 특징이다. 판매 가격은 부가가치세(VAT)를 포함해 1402.83유로다. AMD가 책정한 라이젠 9 9950X3D2의 권장소비자가격(MSRP) 899달러보다 500달러 이상 비싸다. 뚜따는 CPU 상단의 히트스프레더를 제거해 쿨러가 실리콘 다이와 직접 접촉하도록 만드는 작업이다. 열 전달 경로를 줄일 수 있어 CPU 온도를 낮추고 오버클러킹 여유를 확보하는 데 효과적이다. 반면 작업 과정에서 CPU가 손상될 가능성이 있으며, 일반적으로 제조사 보증도 즉시 종료된다. 써멀 그리즐리는 이러한 부담을 줄이기 위해 자체 보증 프로그램을 마련했다. 회사는 모든 제품에 대해 뚜따 이후 세척과 기능 검증을 거친 뒤 출고하며, 최대 24개월 자체 보증을 제공한다. 또한 제품에는 온도 테스트 결과가 저장된 USB 메모리와 현미경으로 촬영한 다이 사진도 함께 제공된다. 다만, 사용 시 주의사항도 있다. 써멀 그리즐리는 분리한 AMD 순정 히트스프레더를 다시 장착해서는 안 된다고 강조했다. 히트스프레더를 제거하면 칩렛과 IHS 사이 높이가 달라져 일반 서멀 그리스나 리퀴드 메탈만으로는 간격을 정상적으로 메울 수 없기 때문이다. 무리하게 재조립할 경우 CPU가 손상될 수 있으며, 이 경우 자체 보증도 받을 수 없다. 호환되는 냉각 솔루션도 제한된다. 제품은 AMD의 Direct Die Frame과는 호환되지 않으며, 써멀 그리즐리의 Mycro Direct-Die와 Mycro Direct-Die Pro 등 자사 다이렉트 다이(Direct-Die) 쿨링 시스템 사용을 전제로 설계됐다. 라이젠 9 9950X3D2는 AMD의 최상위 게이밍 프로세서다. 16코어 32스레드 구성에 두 개의 CCD 모두에 3D V-Cache를 적용해 총 192MB의 L3 캐시를 제공한다. 대용량 3D V-Cache 구조는 뛰어난 게임 성능을 제공하는 대신 발열 관리가 상대적으로 까다로운 것으로 알려져 있다. 때문에 CPU 다이와 쿨러를 직접 접촉시키는 다이렉트 다이 냉각 방식에 대한 관심도 함께 높아지고 있다. 다만 가격이 걸림돌이다. 기본 제품보다 50% 이상 높은 비용을 지불해야 하며, 사용 가능한 쿨링 시스템도 사실상 써멀 그리즐리 제품으로 제한된다. 사실상 오버클러커와 하이엔드 튜닝 PC 사용자를 겨냥한 제품이다. CPU 손상 위험을 줄이면서 다이렉트 다이 쿨링을 적용하고 싶은 사용자에게는 선택지가 될 수 있지만, 가격과 호환성까지 고려하면 대중적인 제품이라기보다 전문가와 하드웨어 마니아를 위한 한정된 시장을 겨냥한 제품이다. @seorincni @amd

대장 2026.08.20

[인공지능] AMD, AI 에너지 효율 4배 향상 달성…2026년 목표치 상회

AMD는 2026년 중반 기준 AI 에너지 효율이 약 4배 향상됐다고 발표했다. 이는 현 시점에서 예상했던 3배 향상 목표를 앞선 성과이며, 같은 시점의 과거 추세와 비교해도 2배 이상 높은 수준이다. 이번 성과를 바탕으로 AMD는 2024년을 기준으로 2030년까지 AI 학습 및 추론을 위한 랙 스케일 에너지 효율을 20배 향상한다는 목표를 순조롭게 추진하고 있다. 특히 이번 성과는 컴퓨팅 반도체, 메모리, 인터커넥트, 소프트웨어 및 랙 스케일 시스템 설계에 이르기까지 시스템 차원에서 AI 효율성을 높여온 AMD의 접근 방식을 보여준다. AI 워크로드가 지속적으로 확대됨에 따라 에너지 효율 향상은 고객이 전력 1와트당 더 많은 유용한 컴퓨팅 성능을 확보할 수 있도록 지원하는 동시에 전력 사용량을 줄이고, 총소유비용을 개선하며, 전력, 냉각 및 인프라와 관련된 제약을 완화하는 데 도움을 줄 수 있다. AMD의 전망에 따르면 지속적인 효율성 향상이 가져올 잠재적 효과는 매우 큽니다. 2030년에는 약 2개의 AMD 랙이 2024년 기준 570개 랙과 동일한 수준의 컴퓨팅 성능을 제공할 것으로 예상된다. 이를 통해 대표적인 AI 학습 워크로드에서 사용 단계의 전력 소비량은 20분의 1로, 탄소 배출량은 28분의 1로 줄일 수 있을 것으로 전망된다. AMD는 또한 2025-26 기업 책임 보고서(Corporate Responsibility Report)를 발간하고 제품 효율성, 운영, 공급망 책임 및 지역사회 기여 전반에 걸친 성과를 공개했다. 주요 성과로는 2020년부터 2025년까지 운영 과정에서 발생하는 온실가스 배출량을 30% 감축했으며, AMD가 전 세계에서 사용하는 전력의 58%를 재생에너지원으로 조달했다. 또한 책임 있는 비즈니스 관행 준수 여부를 확인하기 위해 제조 공급업체 공장의 99%에 대해 감사를 실시했다. @amd

브로홍 2026.08.19

[컴퓨터] HWiNFO, AMD 라데온도 VRAM 칩별 온도 지원… GPU 발열 진단 한층 정밀해진다

HWiNFO에 AMD 라데온(Radeon) 그래픽카드의 VRAM 칩별 온도 모니터링 기능이 추가된다. 앞서 엔비디아 RTX 시리즈에서 개별 메모리 온도 측정을 지원한 데 이어 AMD GPU까지 지원 범위를 확대하면서 그래픽카드 발열 진단 환경이 한층 정교해질 전망이다. 하드웨어 모니터링 유틸리티 HWiNFO의 차기 버전에는 AMD Navi 아키텍처 기반 GPU를 위한 'Per-Chip VRAM Temperature Monitoring' 기능이 추가될 예정이다. 업데이트 내용은 HWiNFO 변경 내역을 통해 확인됐다. 공식 문서에서는 구체적인 GPU 세대를 명시하지 않았지만, 업계에서는 Navi 아키텍처를 사용하는 라데온 RX 5000과 RX 6000, RX 7000, RX 9000 시리즈 대부분이 지원 대상이 될 것으로 보고 있다. 기존 HWiNFO는 VRAM 전체에서 가장 높은 온도(Hotspot)만 표시했다. 하지만 업데이트 되는 버전은 각 GDDR6 메모리 패키지에 탑재된 온도 센서를 개별적으로 읽어들여 칩별 온도를 독립적으로 표시한다. 이를 통해 메모리 모듈 간 온도 편차를 보다 정확하게 확인할 수 있다. 특히 최근 RDNA 4 기반 라데온 RX 9000 시리즈는 GDDR6 메모리 온도가 상대적으로 높은 제품으로 알려져 있다. 메모리 칩마다 히트싱크 접촉 압력과 서멀패드 두께, PCB 레이아웃이 조금씩 다르기 때문에 특정 메모리만 과열되는 사례도 적지 않다. 기존처럼 최고 온도만 표시하는 방식으로는 어떤 메모리 칩에서 문제가 발생하는지 확인하기 어려웠지만, 개별 센서 모니터링이 가능해지면 발열 원인을 보다 정확하게 진단할 수 있다. 해당 기능은 최근 엔비디아 GPU에서도 먼저 적용됐다. 앞서 커뮤니티 개발자들은 RTX 30과 RTX 40 시리즈의 GDDR6X, RTX 50 시리즈의 GDDR7 메모리에서 개별 온도 센서를 활성화하는 데 성공했다. 이후 HWiNFO와 MSI 애프터버너 등 주요 모니터링 프로그램도 해당 기능을 반영했다. 뒤이어 AMD까지 지원 범위가 확대된 것이 달라진 변화다. 칩별 온도 모니터링은 정보 모니터링 그 이상의 의미를 지닌다. 고성능 그래픽카드는 메모리 모듈마다 열 분포가 균일하지 않은 경우가 많으며, 특정 칩만 과열될 경우 메모리 오류나 성능 저하, 장기적인 신뢰성 저하로 이어질 수 있다. 개별 온도 정보를 활용하면 서멀패드 교체나 두께 조정, 워터블록 장착 이후의 냉각 효과도 보다 정밀하게 검증할 수 있다. 신규 버전의 HWiNFO 업데이트에는 엔비디아 GDDR6X·GDDR7 기반 GPU의 칩별 VRAM 온도 지원이 추가되며, 최근 출시된 라데온 RX 9050에 대한 하드웨어 데이터베이스 지원도 포함될 예정이다. 업계 전문가는 GPU 냉각 기술이 발전할수록 평균 온도보다 GPU Hotspot과 VRAM 칩별 온도처럼 세분화된 텔레메트리(Telemetry)가 실제 성능과 신뢰성을 판단하는 핵심 지표가 되고 있다고 평가했다. 업데이트 역시 하드웨어 마니아와 오버클러커뿐 아니라 GPU 유지보수와 튜닝 환경 전반에 활용도가 높을 전망이다. @nvidia @amd 출처 = https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=11745

대장 2026.08.05

[컴퓨터] 라이젠 7 9800X3D 온도 '굴뚝 쿨러'로 19℃ 낮췄다

AMD 라이젠 7 9800X3D의 발열을 최대 19℃ 낮추는 독특한 냉각 실험이 공개됐다. 3D 프린터로 제작한 초대형 굴뚝(Chimney) 구조를 활용해 자연 대류(Stack Effect)를 극대화한 방식으로, 별도의 팬 없이도 상당한 냉각 효과를 확인했다. 독일 오버클러커 'der8auer'는 최근 3D 프린터로 제작한 모듈형 굴뚝 구조를 이용해 라이젠 7 9800X3D의 냉각 성능을 측정하는 실험을 진행했다. 테스트는 240mm 일체형 수랭 쿨러(AIO)를 기반으로 진행됐다. 다만 일반적인 라디에이터와 달리 냉각팬은 모두 제거했다. 대신 라디에이터 상부에 3D 프린터로 제작한 원통형 덕트를 수직으로 연결해 공기가 자연스럽게 위로 빠져나가도록 고안했다. 핵심 원리는 스택 효과(Stack Effect)다. 가열된 공기는 밀도가 낮아지면서 자연스럽게 위로 상승한다. 이 과정에서 굴뚝 하단에는 상대적으로 낮은 압력이 형성되고 외부의 차가운 공기가 지속적으로 유입된다. 굴뚝이 높을수록 내부와 외부의 압력 차가 커지면서 자연 대류량도 증가한다. 즉 팬을 사용하지 않아도 공기가 계속 순환하는 효과를 노렸다. 실험은 굴뚝 높이를 단계적으로 높여가며 진행됐다. 20cm 높이의 굴뚝만 장착했을 때도 100W 부하 환경에서 기존보다 낮은 CPU 온도가 확인됐다. 이후 굴뚝 높이를 약 110cm까지 확장하자 냉각 성능은 크게 향상됐다. 굴뚝 내부로 연기를 주입한 결과 공기가 빠르게 빨려 올라가는 모습도 확인됐다. 이는 자연 대류가 정상적으로 형성되고 있음을 의미한다. 최종 결과도 인상적이었다. 라이젠 7 9800X3D는 최대 부하에서 약 90℃까지 상승하던 CPU 온도가 약 71℃까지 떨어졌다. 약 19℃의 온도 감소가 확인된 것이다. der8auer 역시 예상보다 훨씬 큰 냉각 효과가 나타났다고 평가했다. 다만 현실적인 활용 가능성은 높지 않다. 110cm에 달하는 굴뚝 구조는 일반 PC 케이스 내부에는 설치 자체가 불가능하다. 실험 역시 오픈 테스트 벤치(Test Bench) 환경에서 진행됐으며, 일반 사용자가 그대로 적용하기에는 공간과 구조적인 제약이 매우 크다. 그럼에도 실험은 유의미한 결과를 도출해냈다. 강제 공랭(Forced Convection) 대신 자연 대류만으로도 냉각 효율을 상당 수준까지 높일 수 있다는 점을 실제로 입증했기 때문이다. 특히 굴뚝 높이에 따라 공기 유량이 증가하는 스택 효과를 PC 냉각 시스템에 적용한 사례는 드문 편이다.즉, 일반 사용자 입장에서는 적용 가능성은 낮지만, 서버와 산업용 시스템, 패시브(Passive) 냉각 장비 설계에서는 참고할 만한 수준이 된다. 한편 라이젠 7 9800X3D는 3D V-Cache를 적용한 구조적 특성상 캐시 적층부가 열 확산을 일부 제한하는 경향이 있다. 때문에 일반 라이젠 프로세서보다 발열 관리가 상대적으로 까다로운만큼, 고성능 쿨링 솔루션이 권장되는 대표적인 게이밍 CPU 가운데 하나다. @amd 출처 : https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=11735

대장 2026.08.03

[컴퓨터] AMD, 라데온 RX 9050 그래픽 카드 출시

AMD가 새로운 AMD 라데온(Radeon) RX 9050 그래픽 카드를 출시하며 라데온 RX 9000 시리즈 포트폴리오를 확대했다고 밝혔다. 권장소비자가격(SEP) 279달러(USD)로 출시되는 라데온 RX 9050은 최신 AMD RDNA 4 아키텍처를 기반으로 메인스트림 게이머를 위한 합리적인 선택지를 제공한다. 라데온 RX 9050은 인기 e스포츠 게임과 최신 AAA 타이틀에서 1080p 해상도의 반응성이 뛰어난 게이밍 경험을 제공하도록 설계되었다. 또한 92W의 총 보드 전력(TBP)으로 손쉽게 시스템 업그레이드가 가능하며, 최신 AMD FSR 기술과 차세대 레이 트레이싱, 고품질 AV1 비디오 스트리밍을 모두 지원한다. * 라데온 RX 9050 주요 사양 - 아키텍처: AMD RDNA 4 - 컴퓨트 유닛(Compute Units): 16개 - 그래픽 메모리: 8GB GDDR6 - 게임 클록(Game Clock) / 부스트 클록(Boost Clock): 1.92GHz / 최대 2.60GHz - 총 보드 전력(TBP): 92W AMD는 이와 함께 AMD 소프트웨어: 아드레날린 에디션(Adrenalin Edition) 26.7.1도 함께 출시했다. 이번 드라이버는 라데온 RX 9050에 대한 공식 Day-1 지원을 제공하며, 기어스 오브 워: E-데이(Gears of War: E-Day)의 얼리 멀티플레이어 액세스를 지원한다. @amd

브로홍 2026.07.30

[르포/기획] AMD Zen 7, AM5 플랫폼 마지막 CPU 되나? Zen 8부터 AM6·DDR6 시대 유력

AMD의 Zen 7 기반 라이젠 프로세서가 AM5 플랫폼을 지원하는 마지막 데스크톱 CPU가 될 것이라는 전망이 제기됐다. 이후 등장할 Zen 8은 새로운 AM6 소켓과 DDR6, PCIe 6.0을 지원하는 차세대 플랫폼으로 전환될 가능성이 크다는 분석이다. AMD는 컴퓨텍스 2026과 Advancing AI 2026 행사에서 AM5 플랫폼 지원을 2029년 이후까지 이어가겠다는 계획을 공개했다. AM5는 2022년 Zen 4 기반 라이젠 7000 시리즈와 함께 처음 도입됐으며, 이후 라이젠 8000G와 라이젠 9000 시리즈를 지원해 왔다. 앞으로는 Zen 6 기반 '올림픽 릿지(Olympic Ridge)'가 AM5 플랫폼에 합류할 예정이다. 단, AM5 지원 기간이 2029년 이후까지 연장된 만큼 Zen 7 역시 AM5 플랫폼을 유지할 가능성이 높다. Zen 7은 서버용 7세대 EPYC '플로렌스(Florence)'와 함께 2028년 공개되고, 데스크톱 라이젠은 이후 출시될 전망이다. 따라서, AMD가 지금까지 서버 제품을 먼저 출시한 뒤 데스크톱 제품을 선보였던 전례를 감안하면 Zen 7 기반 라이젠은 2029년 전후에 등장할 가능성이 유력하다. 공정 기술도 한 단계 진화한다. Zen 7은 TSMC의 A16 또는 A14 공정, 혹은 두 공정을 혼합한 형태가 적용된다. 또한 AI 연산을 위한 새로운 명령어 집합과 차세대 메모리 기술 지원도 추가될 수 있다. 다만 서버 로드맵을 보면 DDR6 도입 가능성은 낮다. AMD는 Zen 7 기반 EPYC 플로렌스를 기존 SP7·SP8 플랫폼에서 운영할 계획이며, 이들 플랫폼은 DDR5 메모리를 지원한다. 따라서 Zen 7 역시 DDR6 대신 더 높은 속도의 MRDIMM과 LPDDR5X 같은 차세대 DDR5 계열 메모리 지원 가능성도 있다. AMD는 과거 새로운 소켓을 도입하는 기준으로 메모리와 입출력(I/O) 기술의 변화를 제시해 왔다. 실제로 AM4에서 AM5로 전환하면서 DDR5와 PCIe 5.0이 함께 도입됐다. 이 같은 흐름을 고려하면 DDR6와 PCIe 6.0이 본격적으로 자리 잡는 시점이 AM6 플랫폼의 출발점으로 유력하다. PCIe 6.0은 이미 서버 시장에서는 도입이 시작됐다. 6세대 EPYC 플랫폼은 PCIe 6.0을 지원하지만, 소비자 시장에서는 이를 활용할 장치가 아직 많지 않다. 차세대 SSD와 그래픽카드가 PCIe 6.0을 지원하더라도 PCIe 5.0의 대역폭만으로도 충분하다. 관련 업계는 이러한 이유를 지목하며 AMD가 AM5 플랫폼에서 PCIe 6.0을 일부 지원한 뒤, DDR6를 포함한 새로운 메모리 생태계가 성숙하는 시점에 AM6로 전환할 가능성을 높게 보고 있다. 지금까지의 로드맵 기준으로 Zen 8은 2030년 이후 서버용 '라베나(Ravenna)'와 함께 새로운 플랫폼과 함께 등장한다. 데스크톱 시장에서도 AM6 소켓과 함께 DDR6 메모리, PCIe 6.0을 기본 지원하는 새로운 라이젠 플랫폼으로 공개될 가능성이 있다. 다만 AMD는 아직 Zen 7과 Zen 8의 데스크톱 플랫폼 계획을 공식 발표하지 않았다. AM5의 2029년 이후 지원은 AMD가 공식적으로 밝힌 내용이지만, Zen 7이 AM5의 마지막 세대가 되고 Zen 8이 AM6로 전환된다는 내용은 지금까지 공개된 로드맵과 전문가의 중론을 종합한 분석이다. 실제 플랫폼 전환 시점과 지원 기술은 향후 AMD의 공식 발표를 통해 확인될 전망이다. @amd

대장 2026.07.28

[컴퓨터] AMD, 에이전틱 AI 시대를 위한 풀스택 컴퓨팅 포트폴리오 공개

브로홍 2026.07.25

[가전] AMD와 앤트로픽, 인스팅트 MI450 시리즈 GPU 구축 위한 전략적 파트너십 발표

AMD와 앤트로픽(Anthropic)이 美 현지시각 7월 22일, 최대 2기가와트 규모의 AMD 인스팅트(AMD Instinct) MI450 시리즈 GPU를 탑재한 AMD 헬리오스(AMD Helios) 랙 스케일 솔루션을 도입하기 위한 전략적 파트너십을 발표했다. 첫 번째 1기가와트 규모 도입은 2027년 상반기 시작될 예정이다. AI 도입이 전례 없는 속도로 확산되면서 학습과 추론을 위한 컴퓨팅 수요도 빠르게 증가하고 있다. 앤트로픽 은 클로드(Claude)에 대한 지속적으로 증가하는 수요에 대응하기 위해 컴퓨팅 인프라를 확장하고 있다. 이번 기가와트급 규모의 AMD 헬리오스 도입은 글로벌 AI 인프라 구축 시장에서 AMD의 입지를 한층 강화하는 중요한 이정표가 될 전망이다. 앤트로픽은 AMD 인스팅트 MI450 시리즈 제품군인 AMD 인스팅트 MI455X GPU와 AMD 에픽(AMD EPYC) "베니스(Venice)" CPU, AMD 펜산도(AMD Pensando) 네트워킹, ROCm 소프트웨어를 기반으로 하는 AMD 헬리오스 랙 스케일 솔루션을 구축할 예정이다. 차세대 AI 학습 및 추론을 위해 설계된 헬리오스는 가장 까다로운 AI 워크로드에 요구되는 성능과 전력 효율, 확장성을 제공한다. 이번 도입은 앤트로픽이 현재 사용 중인 AMD 인스팅트 MI355X GPU 기반 환경을 더욱 확대하는 것이다. 양사는 또한 클로드를 활용해 AMD의 소프트웨어 개발을 가속화하기 위한 다년간의 엔지니어링 협력을 시작한다. 이를 통해 클로드를 활용해 AMD 인스팅트 GPU에서 실행되는 워크로드를 최적화하고 ROCm 소프트웨어 개발을 더욱 가속화할 계획이다. AMD는 엔지니어링 및 제품 개발 조직 전반에 클로드를 폭넓게 도입할 예정이다. AMD는 향후 앤트로픽에 최대 50억 달러 규모의 전략적 지분 투자도 추진할 예정이다. AMD의 리사 수(Dr. Lisa Su) CEO는, "앤트로픽과의 협력을 더욱 확대하고 기가와트 규모의 AMD 헬리오스를 도입하게 되어 매우 기쁘다"며, "이번 협력은 최첨단 AI를 선도하는 앤트로픽의 기술력과 AMD의 고성능 컴퓨팅 역량을 결합하는 것이다. 이를 통해, 대규모 AI 도입이 가속화되고 헬리오스가 차세대 AI 인프라를 위한 핵심 플랫폼으로 자리매김할 것으로 기대한다"라고 밝혔다. 앤트로픽 공동 창립자인 톰 브라운(Tom Brown) CCO는, "충분한 컴퓨팅 역량 확보는 클로드의 경쟁력 유지 및 고객 수요 대응의 핵심 요소"라며, "AMD와 스택 전반에 걸쳐 협력함으로써 필요한 컴퓨팅 역량을 확보하는 동시에 클로드 학습 및 서비스 제공을 최적화할 수 있게 됐다. 다양한 하드웨어를 활용함으로써 각 워크로드에 가장 적합한 하드웨어를 유연하게 활용할 수 있다"고 설명했다. 양사의 이번 발표는 AMD와 앤트로픽의 협력 관계에 있어 중요한 이정표로, 향후 기가와트 규모의 인프라 도입과 긴밀한 엔지니어링 협력을 통해 차세대 AI 인프라의 개발 및 구축을 가속화하기 위한 장기적인 기반을 마련해 나갈 계획이다. @amd

브로홍 2026.07.25

[컴퓨터] 서린씨앤아이, 에센코어 클레브 볼트 V 화이트 AMD 패키지 출

에센코어 클레브의 고성능 메모리 라인업 볼트 V 화이트 색상 신규 모델 추가 AMD 최신 프로세서에 최적화된 EXPO 지원 및 6000MHz, 6400MHz 두 사양 출시 컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이(대표: 전덕규 www.seorincni.co.kr)가 에센코어 클레브(ESSENCORE KLEVV)의 고성능 메모리 신제품 볼트 V 화이트 AMD 패키지를 정식 출시했다. 이번 신제품은 차세대 플랫폼인 DDR5 규격을 기반으로 하며 AMD 시스템 환경에서 메모리 성능을 손쉽게 극대화할 수 있도록 EXPO 기능을 지원해 사용자의 편의성을 더했다. 제품은 총 32GB 용량의 16GB 2개 듀얼 채널 패키지로 구성되었으며 6000MHz와 6400MHz의 동작 클럭을 갖춘 두 가지 사양으로 나뉘어 시장에 선보인다. 새롭게 출시된 볼트 V 화이트는 순백의 알루미늄 방열판을 적용해 시스템 내부 컴포넌트와의 시각적인 일체감을 높인 것이 특징이다. 화려한 조명 효과 대신 직선과 곡선이 조화롭게 어우러진 미니멀한 디자인을 채택하여 절제된 세련미를 제공한다. 특히 방열판을 포함한 전체 메모리 모듈의 높이를 34mm로 낮춘 로우 프로파일 설계를 적용하여 부피가 큰 대형 타워형 공랭 쿨러나 내부 조립 공간이 협소한 소형 폼팩터 시스템을 구성할 때 발생할 수 있는 부품 간의 물리적 간섭을 최소화했다. 성능 측면에서는 AMD 프로세서 환경에 특화된 원클릭 오버클럭 기술을 공식 지원하여 복잡한 바이오스 설정 없이도 시스템 퍼포먼스를 간편하게 향상시킬 수 있다. 6000MHz 클럭 모델은 CL30 램 타이밍을 적용하고 6400MHz 모델은 CL32 램 타이밍을 갖춰 지연 시간을 줄이고 데이터 처리 효율을 크게 높였다. 이를 통해 고사양 게임 플레이나 복잡한 연산이 요구되는 전문 작업 환경에서 발생할 수 있는 병목 현상을 해소하고 보다 쾌적하고 부드러운 시스템 환경을 유지할 수 있도록 돕는다. 또한 차세대 메모리 규격인 DDR5의 핵심 기능들을 충실히 담아내어 높은 시스템 신뢰성을 자랑한다. 전력 관리 반도체인 PMIC를 메모리 모듈 기판 자체에 내장하여 보다 빠르고 안정적인 전원 공급 및 효율적인 전력 관리를 지원한다. 이와 함께 데이터 자체 오류 수정 기능인 온다이 ECC를 적용해 장시간 고부하 작업을 진행할 때도 데이터 무결성을 보장하며 엄격한 호환성 테스트를 통과한 고품질 IC 칩과 다중 레이어 PCB를 결합해 제품의 전반적인 내구성과 수명을 한층 강화했다. 에센코어 클레브 볼트 V 화이트 AMD 패키지는 제품이 단종될 때까지 무상 보증을 제공하는 라이프타임 워런티 정책이 적용되어 서린씨앤아이의 빠르고 안정적인 사후 지원을 받을 수 있다. 소비자는 제품 수명 주기 동안 지속적인 서비스를 제공받으며 안심하고 사용할 수 있다. ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL30 BOLT V WHITE AMD 패키지 서린 (32GB(16Gx2)) https://prod.danawa.com/info/?pcode=123538748 ESSENCORE KLEVV DDR5-6400 CL32 BOLT V WHITE AMD 패키지 서린 (32GB(16Gx2)) https://prod.danawa.com/info/?pcode=123538770 @seorincni

대장 2026.07.23

[컴퓨터] 서린씨앤아이, 에센코어 클레브 핏 브이 블랙 및 화이트 AMD 메모리 출시

서린씨앤아이가 에센코어 클레브(ESSENCORE KLEVV) 신규 PC 메모리 제품인 핏 브이 블랙 및 화이트 AMD 모델을 정식으로 출시했다. 시스템 내부의 다양한 콘셉트에 맞춰 소비자가 취향에 맞게 선택할 수 있도록 중후한 블랙과 깔끔한 화이트 두 가지 색상 라인업으로 선보이는 제품이다. 신제품 KLEVV FIT V 블랙 및 화이트 AMD 모델은 최신 DDR5 규격을 지원하며 동작 클럭 6000MT/s에 램 타이밍 CL28 값을 갖추어 데이터 처리 속도와 효율을 크게 높였다. 단일 16GB 용량 메모리 2개가 하나로 묶인 32GB 듀얼 채널 키트로 구성되어 다중 작업이나 고사양을 요구하는 컴퓨팅 환경에서도 병목 현상을 줄이고 원활한 시스템 운영을 돕는다. FIT V AMD 모델은 제품명에 명시된 바와 같이 AMD 플랫폼 시스템에 특화된 호환성과 안정성을 지향한다. 소비자는 AMD 기반 PC를 구성함에 따라 발생할 수 있는 호환성 변수를 줄이고 신뢰도 높은 컴퓨팅 환경을 구축할 수 있으며 AMD EXPO 기술을 지원해 복잡한 설정 없이도 손쉽게 고성능을 경험할 수 있다. 여기에 효과적인 발열 해소를 위한 알루미늄 소재의 쿨링 솔루션 방열판이 기본으로 적용되어 장시간의 고부하 작업에서도 쾌적한 성능 유지가 가능하다. 또한 전력 관리 반도체인 PMIC를 메모리 자체에 내장함에 따라 더욱 세밀하고 안정적인 전원 공급과 관리를 지원해 전반적인 시스템 작동 신뢰도를 향상시켰다. ESSENCORE KLEVV FIT V 블랙 및 화이트 AMD 32GB 모델은 서린씨앤아이 정식 유통망을 통해 만나볼 수 있다. 제품이 단종되기 전까지 보증을 제공하는 라이프타임 워런티 정책이 적용되어 소비자는 지정된 규정에 따른 정품 사후 보증 서비스를 통해 더욱 안심하고 제품을 사용할 수 있다. @seorincni

브로홍 2026.07.22

[CPU/MB] AMD 라이젠 7 7700X3D [써보니] 특단의 가성비 카드!

대장 2026.07.21

[컴퓨터] 마이크로소프트, 차세대 AMD 인스팅트 및 AMD 에픽 프로세서 도입

브로홍 2026.07.21

[컴퓨터] AMD 라이젠 7 7800X3D, 299달러로 인하… 7700X3D 출시 하루 전

AMD가 라이젠 7 7700X3D 출시를 하루 앞둔 가운데 기존 라이젠 7 7800X3D 가격이 299달러까지 떨어졌다. 출시 예정인 7700X3D의 권장가격(MSRP) 329달러보다 낮은 수준으로, 게이밍 CPU 시장에서 AMD가 가격 경쟁력을 한층 강화하는 모습이다. 미국 마이크로센터(Micro Center)는 라이젠 7 7800X3D를 기존 판매가보다 크게 할인한 299.99달러에 판매하기 시작했다. 이는 16일 출시되는 라이젠 7 7700X3D의 공식 가격인 329달러보다 30달러 저렴한 수준이다. 라이젠 7 7800X3D는 2024년 출시 이후 AMD 게이밍 CPU 시장의 판도를 바꾼 제품으로 평가받는다. Zen 4 아키텍처와 2세대 3D V-Cache를 조합해 뛰어난 게임 성능을 제공하며, 출시 초기에는 품귀 현상이 이어질 정도로 높은 인기를 기록했다. 현재도 AM5 플랫폼에서 가장 많이 선택되는 게이밍 프로세서 가운데 하나로 꼽힌다. 기습 가격 인하는 신제품 출시 전략과 맞물려있다. 7700X3D 역시 동일한 Zen 4 기반 8코어 16스레드 구성에 96MB 3D V-Cache를 탑재하지만, 동작 클록은 7800X3D보다 낮다. 기본 클록은 4.0GHz, 부스트 클록은 4.5GHz로 7800X3D의 4.2GHz와 5.0GHz보다 각각 낮게 설정됐다. TDP는 두 제품 모두 120W이며 DDR5-5200 메모리를 지원한다. 결과적으로 두 제품의 가장 큰 차이는 동작 클록과 가격이다. 현재 가격 기준으로는 상위 모델인 7800X3D가 오히려 더 저렴해진 셈이다. 업계 관계자는 7700X3D의 시장 포지셔닝이 다소 애매해질 가능성을 제기한다. 유출된 자료에 따르면 두 제품의 성능 차이가 크지 않더라도 소비자는 동일한 3D V-Cache 구조에 더 높은 클록을 제공하는 7800X3D를 선택할 가능성이 높기 때문이다. 하지만 AM5 플랫폼 가격 경쟁력은 오히려 상승했다. 현재 B650 메인보드는 100달러 이하 제품까지 선택지가 확대됐으며, B850과 X870 칩셋 역시 가격 안정화가 진행되고 있다. 반면 DDR5 메모리와 SSD는 AI 서버 수요 증가로 가격 상승세가 이어지고 있어 플랫폼 비용은 여전히 변수로 남아 있다. 이미 라이젠 7000 시리즈를 사용 중인 소비자라면 CPU만 교체하는 업그레이드 부담도 상대적으로 낮다. AMD의 다른 X3D 제품도 모두 MSRP 아래에서 거래되고 있다. 라이젠 7 9800X3D는 약 419달러, 라이젠 9 9850X3D는 약 469달러 수준이며, 라이젠 7 5800X3D 10주년 에디션도 299달러에 판매되고 있다. 관련 업계는 AMD가 X3D 라인업 전반의 가격을 공격적으로 조정하며 게이밍 CPU 시장 점유율 확대에 나선 것으로 진단했다. 특히 AI 영향으로 전체 PC 플랫폼 가격이 상승하는 상황에서 검증된 3D V-Cache 성능을 300달러 이하 가격에 제공하는 전략은 소비자 입장에서 상당한 구매 매력이 된다. 다만 현재 299달러 판매가는 마이크로센터 한정 프로모션이다. 다른 글로벌 유통 채널에서는 여전히 329달러 이상에 판매되는 곳이 많아 향후 7700X3D 출시 이후 두 제품의 실제 시장 가격이 어떻게 형성될지가 새로운 변수로 떠오르고 있다. 출처 = https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=11663

대장 2026.07.16

[컴퓨터] 마이크로닉스, 냉각 팬 강화한 ‘실버스톤 XE360-TR5-V2’ 출시

한미마이크로닉스는 고성능 냉각팬을 새롭게 적용해 전반적인 냉각 성능을 향상한 AMD sTR5·SP6 소켓용 일체형 수랭 쿨러 실버스톤 SST-XE360-TR5-V2(이하 XE360-TR5-V2)를 국내 출시한다고 밝혔다. XE360-TR5-V2는 AMD sTR5·SP6 소켓을 위해 설계된 제품으로, 액정고분자(Liquid Crystal Polymer, LCP) 블레이드를 적용한 실버스톤 FHL120 120mm 고성능 산업용 팬 3개를 새롭게 탑재했다. 기존 XE360-TR5보다 최대 풍량과 풍압을 높여 냉각팬 성능을 강화한 것이 특징이다. 360mm급 라디에이터와 AMD 라이젠 스레드리퍼 9000 시리즈 프로세서에 대응하는 대형 워터블록, 라디에이터 일체형 펌프도 갖췄다. 워터블록에는 대형 마이크로 채널 구리 플레이트와 니켈 도금 구리 베이스를 적용했다. 워터블록 크기는 79×119×25mm이며, 알루미늄 본체와 구리 베이스로 구성된다. 워터펌프는 라디에이터 내부에 통합됐다. 3상 6극 모터 설계를 적용해 펌프 작동 소음을 낮췄으며, 알루미늄 합금 캐비티 구조로 펌프 전체 구조를 강화했다. 펌프 회전 속도는 4,000RPM±10%이며, 정격 전압은 12V, 정격 전류는 0.38A다. 전원 공급에는 3핀 커넥터를 사용한다. 라디에이터는 알루미늄 소재로 제작됐으며 크기는 394×120×28mm다. 워터블록과 라디에이터를 연결하는 고무 튜브는 460mm 길이로 구성됐다. 냉각팬은 실버스톤 FHL120 120mm 고성능 산업용 팬 3개가 기본 제공된다. FHL120은 강성과 내열성을 갖춘 LCP 소재 블레이드 및 금속 하우징과 황동 리벳 샤프트 코어를 적용해 연속 작동 환경에서도 안정적인 회전 속도와 풍량을 유지하고 장기간 사용할 수 있도록 설계됐다. 최대 풍량은 기존 XE360-TR5의 87.72CFM에서 95.1CFM으로 약 8% 증가했으며, 최대 풍압은 3.09mmH₂O에서 5.2mmH₂O로 약 68% 높아졌다. 소음 수준은 기존 46dBA에서 39.6dBA로 낮아져 냉각 성능과 소음 특성을 함께 개선했다. 팬 회전 속도는 PWM 제어를 통해 800~3,000RPM 범위에서 조절할 수 있다. 팬 크기는 120×120×26mm이며 4핀 PWM 커넥터를 사용한다. @micronics

브로홍 2026.07.14

[컴퓨터] 서린씨앤아이, AMD 최적화 고성능 메모리 '지스킬 트라이던트 Z5 네오X RGB' 출시

서린씨앤아이가 글로벌 고성능 메모리 브랜드 지스킬(G.SKILL)의 AMD 라이젠 프로세서 전용 고성능 DDR5 메모리 신제품 시리즈를 정식 출시했다. 이번 신제품은 AMD의 원터치 오버클록 기술인 EXPO를 전면 지원하며, 극대화된 메모리 제어 효율과 레이턴시 감소를 위한 AMD ULL 기술을 적용해 최상의 시스템 환경을 제공하는 것이 특징이다. TRIDENT Z5 NeoX RGB 시리즈는 PC 메모리의 주류로 자리 잡은 DDR5 규격의 고성능 제품으로 동작 클럭 6000MHz를 지원한다. 소비자의 시스템 빌드 취향과 요구 성능에 맞춰 램 타이밍을 CL26, CL28, CL30, CL36으로 세분화했으며, 용량은 모두 32GB(16GB 2개 구성) 듀얼 채널 키트로 발매되었다. 외관은 고급스러운 질감의 글로시블랙과 정갈한 매트블랙 그리고 깔끔한 매트화이트 등 총 3가지 색상 라인업을 갖춰 세련된 유선형 곡선 디자인의 알루미늄 히시싱크와 완벽한 조화를 이룬다. 특히 이번 신제품은 제품명에 명시된 네오 라인업답게 AMD 시스템과의 완벽한 오버클록 최적화를 자랑한다. 메인보드 바이오스에서 간단한 설정만으로 성능을 끌어올릴 수 있는 AMD EXPO 기술은 물론, 한층 더 정밀하게 조율된 초저지연 레이턴시 설정인 AMD ULL 기술이 더해져 라이젠 프로세서 기반 시스템에서 최상의 퍼포먼스를 발휘한다. 아울러 상단의 유선형 라이트 바를 통해 구현되는 RGB LED는 주요 메인보드 제조사의 조명 제어 소프트웨어와 동기화되어 화려한 튜닝 효과를 선사하며, 데이터 무결성을 유지하는 자체 오류 수정 기능인 온다이 ECC와 전력 관리 집적 회로인 PMIC를 모듈 자체에 내장하여 전력 효율성과 작동 안정성을 대폭 높였다. 서린씨앤아이가 유통하는 TRIDENT Z5 NeoX RGB 고성능 메모리 제품군은 제품이 단종될 때까지 사후 서비스를 보장하는 라이프타임 워런티 솔루션이 적용되어 장기간 안심하고 사용할 수 있다. 신제품에 대한 보다 자세한 제품 정보와 지원 사항은 서린씨앤아이 공식 홈페이지 및 고객지원센터를 통해 확인 가능하다. -G.SKILL DDR5-6000 CL26 TRIDENT Z5 NeoX RGB for AMD ULL 글로시블랙 패키지(32GB(16Gx2)) https://prod.danawa.com/info/?pcode=122727537 -G.SKILL DDR5-6000 CL26 TRIDENT Z5 NeoX RGB for AMD ULL 매트블랙 패키지(32GB(16Gx2)) https://prod.danawa.com/info/?pcode=122727539 -G.SKILL DDR5-6000 CL26 TRIDENT Z5 NeoX RGB for AMD ULL 화이트 패키지(32GB(16Gx2)) https://prod.danawa.com/info/?pcode=122727540 @seorincni

브로홍 2026.07.10

[컴퓨터] AMD, Zen 6 기반 EPYC '베니스' 7월 공개… 최대 256코어 서버 CPU 출격

AMD가 차세대 Zen 6 아키텍처를 적용한 EPYC '베니스(Venice)' 서버 프로세서를 이달 공개한다. 최대 256코어와 PCIe 6.0, 16채널 메모리 등을 지원하는 AMD 차세대 데이터센터 플랫폼의 윤곽도 함께 드러났다. AMD 최고기술책임자(CTO) 마크 페이퍼마스터(Mark Papermaster)는 최근 인터뷰에서 Zen 6 기반 EPYC 베니스를 오는 7월 22~23일 개최되는 'Advancing AI' 행사에서 공식 소개할 것이라고 밝혔다. 베니스는 AMD의 6세대 EPYC 제품군이다. Zen 6 아키텍처를 처음 적용한 서버 프로세서로, 기존 Zen 5 기반 EPYC 튜린(Turin)의 후속 제품이다. AMD는 베니스가 기존 x86 서버 환경에 최적화된 제품이라고 설명했다. 페이퍼마스터는 "기업들은 수십 년 동안 구축한 x86 환경을 쉽게 바꾸지 않는다"며 "베니스는 기존 x86 워크로드에서 최고의 성능을 제공하도록 설계됐다"고 밝혔다. 생산은 이미 시작됐다. 베니스는 TSMC 2나노 공정을 적용한 첫 HPC(고성능 컴퓨팅) 프로세서로 알려졌다. 현재 대만에서 생산이 진행되고 있으며 향후 미국 애리조나 TSMC 공장에서도 생산이 이뤄질 예정이다. 성능 향상 폭도 크다. 최상위 모델은 최대 256개의 Zen 6 코어를 탑재한다. 이는 최대 192코어를 제공하는 EPYC 튜린보다 약 33% 증가한 수준이다. AMD는 베니스가 이전 세대보다 성능과 전력 효율을 70% 이상 향상시킬 것으로 전망하고 있다. 플랫폼도 대폭 강화된다. 베니스는 신규 SP7 소켓을 사용하며 16채널 메모리를 지원한다. 메모리 대역폭은 최대 1.6TB/s에 달한다. PCIe 6.0도 새롭게 지원한다. 차세대 AI 가속기와 GPU 연결 성능을 높여 AI 서버 환경에 최적화된 플랫폼을 구축하는 것이 목표다. 반면 일반 소비자용 Zen 6 프로세서는 늦어진 전망이다. 올해 말 또는 CES 2027 공개될 가능성이 높다. 시장에서는 베니스가 AI 데이터센터 시장을 겨냥한 AMD 차세대 핵심 제품이 될 것으로 전망하고 있다. 최대 256코어와 PCIe 6.0, 2나노 공정을 앞세워 인텔 제온과 ARM 기반 서버 프로세서 시장을 본격 공략할 것으로 예상된다. 출처 - https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=11617

대장 2026.07.10

1 2 3 4 5 6 7

브랜드로그

0 / 0

클릭나라, GALAX GeForce RTX 50 시리즈 구매시 'CONTROL Resonant' 게임 번들 증정

갤럭시 @galax 11시간전

이엠텍아이엔씨, 범용 및 초고성능 GPU 서버 라인업 신설

이엠텍 @emtek 19시간전

엔비디아, 그록 3 LPX 본격 양산 돌입

엔비디아 @nvidia 19시간전

맥스엘리트, 웹 앱으로 바로 커스텀 지원, 풀 배열 기계식 ‘1stPlayer NEO108’ 키보드 출시

맥스엘리트 @maxelite 19시간전

WD 보증 만료 SSD 무상 교체… 480GB를 2TB 업그레이드

대원씨티에스 @dwcts 21시간전

이벤트

체험단 모집

특가 이벤트

당첨/발표

[진행] 아무말 잔치, 댓글학원 2차 개강
5일후 마감

[발표] 댓글학원 우등생 TOP 5 발표
5일후 마감

[체험단 모집] 맥스엘리트 850W 파워 체험단 모집
2026.01.21

6

4

[특가 이벤트] 잘만, HPS800W 무선 헤드셋 및 HPS610 헤드셋 특가 및 포토리뷰 이벤트
2026.05.26

0

0

[특가 이벤트] 크록스 스프링 페스타 3월 18일, 최대 6만원 추가 할인
2026.03.16

1

1

[특가 이벤트] 3/3(화) 오후 8시, UP TO 50% + 라이브 단독 1만원 추가 할인
2026.03.02

0

0

[특가 이벤트] 크록스 코리아 남성 BEST 클로그 5% 쿠폰 혜택
2026.02.26

0

1

[당첨/발표] [발표] 댓글학원 우등생 TOP 5 발표
2026.07.22

10

6

[당첨/발표] [발표] AI에이전트 미니PC지원 댓글이벤트 당첨자 발표
2026.04.06

6

3

[당첨/발표] 맥스엘리트 850W 체험단 당첨자 발표
2026.02.02

3

2

[당첨/발표] 1월 베스트 빌런 댓글러 이벤트 당첨자 발표
2026.02.02

5

3

[당첨/발표] 1월 신규가입자 이벤트 당첨자 발표
2026.02.02

5

2

종합
뉴스/정보
커뮤니티
질문/토론

TOP1 [컴퓨터] 대원씨티에스, Corsair 제품 구매 고객 대상 경품 이벤트 2종 진행

TOP2 [컴퓨터] 다크플래쉬, PC 케이스의 디자인을 새롭게 정의하다…‘FLOATRON F1 ARGB’ 정식 출시

TOP3 [컴퓨터] 서린씨앤아이, 리안리 하이드로시프트 II OLED 커브드 360 4종 2차 입고 기념 컴퓨존 무료 배송

TOP4 [컴퓨터] 서린씨앤아이, 고용량 고성능 메모리 클레브 DDR5 CRAS V RGB 128GB 패키지 출시

TOP5 [인공지능] AMD, IT 리더의 대규모 AI 도입 경제성 분석 지원 '토크노믹스 계산기' 출시

TOP6 [일상/생활] 아빠가 딸에게 보낸 급한 문자

TOP7 [일상/생활] 환율 1400돌파, 수출기업 숨통 팍 끊김

TOP8 [상품/홍보] (정보) MIB 2차 팬투어 서연&로인 09/05~09/06

TOP9 [일상/생활] 리사 인스타그램에 새 사진 올림

TOP10 [후방/은꼴] 기래민 여캠시절 섹시 댄스

TOP1 [컴퓨터] 대원씨티에스, Corsair 제품 구매 고객 대상 경품 이벤트 2종 진행

TOP2 [컴퓨터] 다크플래쉬, PC 케이스의 디자인을 새롭게 정의하다…‘FLOATRON F1 ARGB’ 정식 출시

TOP3 [컴퓨터] 서린씨앤아이, 리안리 하이드로시프트 II OLED 커브드 360 4종 2차 입고 기념 컴퓨존 무료 배송

TOP4 [컴퓨터] 서린씨앤아이, 고용량 고성능 메모리 클레브 DDR5 CRAS V RGB 128GB 패키지 출시

TOP5 [인공지능] AMD, IT 리더의 대규모 AI 도입 경제성 분석 지원 '토크노믹스 계산기' 출시

TOP6 [상품/홍보] (정보) MIB 2차 팬투어 서연&로인 09/05~09/06

TOP7 [금융/은행] 신한카드, 쓸수록 포인트 적립 ‘Hi-Point Plan’ 2종 출시

TOP8 [컴퓨터] 인텍앤컴퍼니, ASUS ROG Equalizer 12V-2x6 전원 케이블 정식 출시

TOP9 [컴퓨터] 프레임워크, 인텔 와일드캣 레이크 적용 Laptop 12 공개

TOP10 [모바일] 젠하이저, 플래그십 무선 이어폰 ‘모멘텀 트루 와이어리스 5’ 출시

TOP1 [일상/생활] 아빠가 딸에게 보낸 급한 문자

TOP2 [일상/생활] 환율 1400돌파, 수출기업 숨통 팍 끊김

TOP3 [일상/생활] 리사 인스타그램에 새 사진 올림

TOP4 [후방/은꼴] 기래민 여캠시절 섹시 댄스

TOP5 [후방/은꼴] 상탈하고 운동하는

TOP6 [후방/은꼴] 온다옹 섹시댄스

TOP7 [일상/생활] 학계도 난해한 초능력 동물 9종

TOP8 [일상/생활] 스위스 재방문, 풍경이 아직도 대박

TOP9 [일상/생활] 이넘의 무더위는 언제쯤 없어질지...

TOP10 [이슈/논란] 텔레그램 해킹

TOP1 [주제토론] 여러분의 첫 휴대폰은 뭐였나요?

TOP2 [주제토론] 낙태 찬성vs반대

TOP3 [조립/견적] 모니터암 어떤게 좋을까요?

TOP4 [조립/견적] 스팀 머신 가격은 얼마나 될까요?

TOP5 [조립/견적] PC용 의자 추천 바랍니다. 게이밍 의자? 사무용의자?

TOP6 [조립/견적] 아수스 화이트 보드 중에 제일 상급은 어떤 제품일까요??

TOP7 [일반/상식] 성인인증 절차 어떻게 하는건가요?

TOP8 [조립/견적] 미니 PC 관련 질문드립니다!

TOP9 [토론] 놀이공원 매직패스 논쟁

씨게이트 LaCie 8big Pro5 Thunderbolt5 32TB

에이서 2025 니트로 18 AN18-61-R4T1

2,659,000

4% 2,559,000원

ZOTAC GAMING 지포스 RTX 5050 TWIN EDGE 8GB