전 세계적인 메모리 공급난이 촉발한 비용 상승 압박이 업계를 뒤흔들고 있다. 메모리 모듈을 확보하기 위해 유통사는 메인보드와 번들 구매를 강요받고 있으며, NVIDIA조차 GPU 다이에 VRAM을 함께 패키징하는 구조를 일시 중단했다는 보고가 나올 정도다. 이러한 ‘쇼크웨이브’는 소비자와 기업 모두에게 부담으로 돌아오고 있다.
견고한 공급망을 구축해 위기 대응력이 높다고 평가받는 애플도 예외는 아니다. iPhone 18 Pro·iPhone 18 Pro Max가 메모리 부족으로 인해 가격이 오를 위험이 있다는 분석이 나온다. 다만 애플의 기기 내부에서 점차 비중을 넓혀 가고 있는 ‘자체 커스텀 칩 생태계’가 이 부담을 상당 부분 상쇄할 수 있다 는 관측도 함께 제기된다.
대만 연합보(United Daily News) 는 메모리 공급난이 애플의 제조 비용을 어떻게 압박하고 있으며, 그 결과 내년 iPhone 18 Pro 시리즈가 50~100달러 가량 인상될 가능성이 있다고 전했다. 이미 애플은 iPhone 17 시리즈에서 가격을 인상한 바 있어, 이번 역시 ‘조건부로 충분히 가능한 시나리오’로 받아들여진다.
게다가 애플은 2026년에 아이폰 18 시리즈와 함께 첫 폴더블 아이폰 ‘iPhone Fold’ 출시를 검토 중이다. 고가 라인업이 늘어나는 상황에서 메모리 비용 상승은 더욱 부담스럽다. 그럼에도 애플이 경쟁사 대비 유리한 점은, 핵심 칩의 상당수를 외부 업체에 의존하지 않는 구조를 이미 갖추고 있다는 점이다.
iPhone 18 제품군에는 TSMC 2nm 공정 기반 A20·A20 Pro 가 탑재될 예정이다. 2nm 공정이 비용이 높은 것은 사실이지만, 애플은 퀄컴·미디어텍에 프리미엄을 지불하지 않아도 된다는 부분에서 큰 폭의 절감 효과를 얻는다. 또한 iPhone 18 시리즈 일부는 2027년 출시를 앞둔 'iPhone 20' 라인업으로 재브랜딩될 가능성이 있다는 소식도 전해진다.
여기에 C2 5G 모뎀 또한 애플 자체 설계로 도입될 전망이다. 이 칩은 TSMC 4nm 공정에서 생산될 예정이며, 작년 iPhone 16e 기준으로 C1 모뎀이 대당 약 10달러 절감 효과를 가져왔다. iPhone 16e가 2,200만 대 판매된 것을 고려하면, 모뎀만으로도 약 2억 2천만 달러 절감이 가능했음을 의미한다.
무선 칩 역시 애플은 이미 N1 무선 칩(또는 차기 N2)을 iPhone 17부터 자체 도입하며 브로드컴 의존도를 줄였다. iPhone 18 세대도 같은 흐름을 따라갈 가능성이 매우 높다.
애플이 iPhone 18 시리즈에서 A20·A20 Pro SoC + C2 모뎀 + 차세대 무선 칩 등 세 가지 핵심 칩을 모두 자체 조달할 경우, 메모리 가격 폭등으로 증가한 비용 대부분을 충분히 상쇄할 수 있다는 분석이 나온다. 정확한 절감 규모는 알려지지 않았지만, “가격 인상을 피할 수 있을 만큼은 될 것”이라는 전망이 우세하다.
결국, iPhone 18 Pro 가격이 오를지 여부는 메모리 시장 상황과 애플의 칩 내재화 전략 두 가지가 맞물리는 셈이다. 어느 쪽이 더 강력하게 작용할지는 2026년이 되어야 확인할 수 있을 전망이다.
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