인텔 파운드리, 다이렉트 커넥트 행사에서 차세대 공정 로드맵 및 첨단 패키징 기술 발표
승인 :
2025-04-30 14:14:52
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인텔이 4월 29일(현지 시각) 미국 산호세에서 열린 ‘인텔 파운드리 다이렉트 커넥트(Intel Foundry Direct Connect)’ 행사에서 차세대 공정 기술과 첨단 패키징 로드맵을 공개하고, 글로벌 파운드리 생태계 강화를 위한 새로운 파트너십과 협업 전략을 발표했다.
립부 탄 인텔 CEO는 개막 연설을 통해 인텔 파운드리 전략의 차세대 단계와 고객 중심 철학을 강조했으며, 시높시스, 케이던스, 지멘스 EDA, PDF 솔루션 등 주요 EDA 파트너와의 협력을 통해 고객 지향적 생태계 조성에 박차를 가하고 있음을 밝혔다. 또한, 미디어텍, 마이크로소프트, 퀄컴 등 주요 고객사와의 협업 사례도 소개됐다.
인텔 파운드리의 최고기술책임자 나가 찬드라세카란과 파운드리 서비스 총괄 케빈 오버클리는 기조연설에서 인텔의 공정 기술 및 첨단 패키징 전략을 공유하며, 미국 내 제조 역량 강화와 글로벌 공급망 확보 계획을 함께 소개했다.
발표에는 주요 공정 로드맵 외에도 인텔의 시스템 파운드리 접근 방식, 고객 맞춤형 솔루션 제공 전략, 미국 내 생산 인프라 확대 계획, 그리고 생태계 파트너십 강화 등의 내용이 포함됐다.
립부 탄 CEO는 인텔이 고객 중심의 문화와 엔지니어링 우선 원칙을 기반으로 파운드리 역량을 강화하고 있으며, 이를 통해 장기적으로 시장 주도권을 회복하겠다는 의지를 재확인했다.
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