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[컴퓨터] AMD 차세대 RDNA 5 게이밍 GPU, 엔비디아 RTX 60 이후 출시에 무게

2027년 하반기까지 기다려야 할 수도 AMD의 차세대 RDNA 5 게이밍 GPU가 엔비디아의 RTX 60 시리즈 이후에 출시될 가능성이 크다는 주장이 나왔다. 사실이라면, 차세대 게이밍 GPU를 기다리는 소비자 입장에서는 상당히 긴 공백을 감수해야 하는 상황이 된다. Kepler_L2에 따르면, AMD는 이미 오래전부터 RDNA 5를 2027년 출시로 계획해 왔으며, 엔비디아보다 먼저 차세대 GPU를 내놓는 전략에는 부정적인 입장이라는 설명이다. 앞서 알려진 정보에 따르면, RDNA 5는 TSMC N3P 공정을 사용하며 2027년 중반 전후로 등장할 가능성이 제기돼 왔다. RDNA5 has been 2027 for a while, and they can't launch before NVIDIA anyway. NVIDIA margins are massive and they can counter almost anything with a price drop. What AMD needs is something that is in a difference performance bracket altogether, like the 9800X3D is. - via Kepler_L2 (Anandtech Forums) 문제는 경쟁사의 일정이다. 엔비디아의 차세대 RTX 60 ‘루빈(Rubin)’ 시리즈는 현재 2027년 하반기, 그중에서도 연말 출시 가능성이 높게 점쳐지고 있다. Kepler_L2는 AMD가 이 RTX 60 시리즈보다 더 늦게 RDNA 5를 출시할 것이라고 보고 있다. 이유로 지목되는 것은 엔비디아의 압도적인 마진 구조다. AMD가 설령 RDNA 5를 먼저 출시하며 공격적인 가격 전략을 펼친다 해도, 엔비디아는 충분한 마진을 바탕으로 가격 인하 카드로 즉각 대응할 수 있다는 것. 실제로 엔비디아는 플래그십 성능을 앞세운 뒤, 필요할 경우 중·상위 제품 가격을 조정해 시장 주도권을 유지해 온 전례가 있다. Kepler_L2는 AMD가 이런 상황에서 굳이 먼저 나설 이유가 없다고 분석했다. AMD가 필요한 것은 가격 경쟁이 아니라, 완전히 다른 성능 급의 제품, 즉 과거 CPU 시장에서 라이젠 9800X3D가 보여줬던 것과 같은 확실한 격차를 만드는 카드를 공급하는 전략이 필요하다는 설명이다. AMD가 엔비디아 이후에 출시를 선택할 경우, 장점도 있다. 엔비디아는 일단 제품이 출시돼 리테일 시장에 안착한 이후에는 가격을 적극적으로 조정하지 않는 경향이 있기 때문이다. AMD는 이 틈을 노려, 경쟁 제품의 가격대를 기준으로 보다 날카로운 가격 포지셔닝을 할 수 있다. 출시 시점을 종합해 보면, 시나리오가 맞을 경우 RDNA 5 게이밍 GPU는 2027년 하반기, 사실상 연말에 가까운 시점에 등장할 가능성이 높다. 이를 환산하면, AMD의 첫 RDNA 4 GPU인 Radeon RX 9070 XT가 2025년 3월 6일 출시된 이후 약 2년 반, 즉 800일 이상의 공백이 생기게 된다. 엔비디아 역시 여유롭지는 않다. RTX 50 ‘블랙웰’ 시리즈의 첫 제품은 2025년 1월 30일에 출시됐으며, RTX 60 루빈 시리즈가 2027년 하반기에 나온다면 차세대까지 거의 3년을 기다려야 한다. 여기에 현재 진행 중인 메모리 공급 위기까지 고려하면, 중간 세대 리프레시조차 쉽지 않다. 차세대 게이밍 GPU 시장은 그 어느 때보다 긴 정체기를 맞이할 가능성이 커지고 있다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.13

[컴퓨터] 인텔 Arc B770 GPU, 펌웨어 유출로 BMG-G31 존재 재확인

그러나 Arc B770 출시 계획은 여전히 침묵 인텔의 최신 GPU 드라이버 펌웨어에서 BMG-G31 칩이 다시 한 번 확인되면서, 중급 게이밍 GPU로 거론돼 온 Arc B770의 실존 가능성은 더욱 분명해졌다. 다만 인텔은 CES 2026를 포함한 공식 석상에서 Arc B770 관련 언급을 의도적으로 회피하고 있어, 실제 출시 시점은 여전히 오리무중이다. 단서는 인텔 GPU 펌웨어 패키지에서 나왔다. 레딧 이용자가 드라이버 내부 폴더를 살펴보는 과정에서 bmg_g31_fwupdate.bin 파일이 발견됐고, 이는 BMG-G31 기반 GPU에 대한 초기 혹은 예비 수준의 소비자용 지원이 포함돼 있음을 시사한다. 내용은 하드웨어 정보 계정 Haze2K1을 통해 알려졌다. BMG-G31이 드라이버에서 확인된 것은 처음은 아니다. 인텔은 앞서 VTune Profile 소프트웨어에도 BMG-G31 지원을 추가한 바 있으며, 한때 공식 소셜 채널에서도 해당 칩을 간접적으로 언급했다가 이후 관련 게시물을 철회했다. 존재는 분명하지만, 의도적으로 거리를 두는 모습이라는 평가다. 문제는 Arc B770의 행방이다. BMG-G31은 이전 유출에서 소비자용과 프로용(Pro) GPU 모두에 사용될 수 있는 칩으로 알려졌고, 이로 인해 Arc B770의 등장은 기정사실처럼 여겨져 왔다. 그러나 인텔은 여전히 Arc B770의 사양, 출시 일정, 심지어 존재 자체에 대해서도 명확한 입장을 내놓지 않고 있다. 이처럼 조심스러운 태도를 보이는 이유에 대해선 여러 해석이 있다. 일부에서는 제품 완성도나 포지셔닝에 대한 내부 고민이 길어지고 있다는 관측을 내놓는다. 실제로 Battlemage 세대의 외장 GPU가 처음 출시된 지 1년이 지났지만, 현재 소비자가 구매할 수 있는 제품은 Arc B580과 Arc B570 두 모델뿐이다. 두 제품은 입문급에 가까워, 가장 수요가 많은 중급 시장을 사실상 비워둔 상태다. 공백을 메울 후보가 바로 Arc B770으로, 루머에 따르면 더 강력한 GPU 다이와 16GB VRAM을 갖춰 RTX 4060 Ti 이상급과 경쟁할 수 있는 잠재력을 지닌 것으로 전해진다. 그럼에도 불구하고 인텔은 Arc B770에 대해 말을 아끼고 있다. CES 2026 현장에서도 관련 질문에 대해 명확한 답변을 피했으며, 공식 로드맵에서도 포지션이 모호하다. 때문에 일각에서는 인텔이 자신감을 갖지 못한 상태에서 제품을 서둘러 내놓지 않으려는 것 아니냐는 해석도 나온다. 정리하면, 펌웨어 유출은 BMG-G31 기반 GPU가 실제로 개발 중이라는 점을 다시 확인해 준 증거다. 하지만 Arc B770이 언제, 어떤 형태로 등장할지는 여전히 불투명하다. 중급 GPU 시장에서 선택지가 제한된 상황인 만큼, 인텔이 이 침묵을 언제까지 이어갈지 업계의 관심이 쏠리고 있다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.13

[컴퓨터] ASUS, ROG 매트릭스 RTX 5090 써멀 리퀴드 메탈 도포 방식 개선

발열 성능 개선… 초기 ‘품질 이슈’ 루머의 실체였나 ASUS가 ROG 매트릭스 RTX 5090 그래픽카드에 사용한 리퀴드 메탈 써멀 도포 방식을 조용히 변경한 정황이 포착됐다. 해당 이슈는 최근 제기됐던 ‘품질 문제’ 루머와 맞물리며, ASUS가 초기 물량을 회수했던 진짜 이유일 수 있다는 분석이 나오고 있다. 몇 주 전, ASUS가 ROG 매트릭스 RTX 5090 리미티드 에디션 그래픽카드를 전량 회수했다는 소문이 업계에 퍼진 바 있다. 당시 ASUS는 커넥터 불량이나 설계 결함과는 무관하다며 해당 주장을 부인했지만, 유명 오버클러커 Der8auer의 최신 분석을 통해 보다 구체적인 변화가 확인됐다. Der8auer는 최근 새로 구매한 ROG 매트릭스 RTX 5090을 분해하며, 과거 리뷰에 사용했던 초기 샘플과 GPU 서멀 인터페이스 처리 방식이 완전히 달라졌다는 점을 지적했다. 이전 모델에서는 GPU IHS 중앙에 액체금속을 바르고, 그 외곽에 일반 서멀 페이스트를 둘러치는 비교적 단순한 방식을 사용했다. 문제는 초기 샘플에서는 액체금속이 IHS 바깥으로 퍼지며 제어되지 않은 흔적이 확인됐고, 이는 열 전달 효율 측면에서 최적이라고 보기 어려운 상태다. 반면, 새로 확인된 방식은 훨씬 정교하다. 액체금속은 GPU IHS 중앙에만 집중적으로 도포되고, 서멀 페이스트가 일종의 ‘차단벽’ 역할을 하며 액체금속이 외부로 번지는 것을 방지한다. 우측에는 작은 개구부가 하나 남아 있고, 그 뒤로 두 줄의 세로 방향 서멀 페이스트 라인이 배치돼 양쪽에 미세한 여유 공간을 남긴다. Der8auer는 변경한 방식을 “훨씬 더 프로페셔널한 접근”이라고 평가했다. 마지막으로 세로 라인을 따라 사각형 또는 이중 U 형태의 서멀 페이스트 패턴이 추가되며, 역시 양쪽에 개구부를 남기는 구조다. 전체적으로 보면 액체금속을 정확히 제어하면서도, 열팽창이나 압력 변화에 대응할 수 있도록 설계한 모습이다. 실제 테스트 결과에서도 소폭의 개선이 확인됐다. FurMark 부하 테스트 기준으로, 약 800W 수준의 전력을 소모했으며, 12V-2×6 커넥터와 ASUS HPWR 커넥터가 각각 약 350~450W를 분산해 공급했다. 이로 인해 커넥터 발열 부담도 줄어든 것으로 보인다. GPU 온도는 풀로드 시 70~72도 수준으로 측정됐다. 이전 샘플은 Speed Way 테스트에서 약 700W 소비 시 67~69도를 기록했는데, 테스트 조건이 다르기 때문에 직접 비교는 어렵지만, 전력 소모가 더 늘어난 상황에서도 온도가 비슷하거나 약간 높은 수준에 머문다는 점에서 열 전달 효율이 개선됐다고 볼 여지가 있다. ASUS가 모든 ROG 매트릭스 RTX 5090에 새로운 도포 방식을 적용했는지는 아직 확인되지 않았다. 다만, 초기 회수 루머가 사실이었다면, ASUS가 대규모로 서멀 인터페이스 적용 방식을 수정했을 가능성은 충분히 제기된다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.12

[컴퓨터] 조텍 VIP 대상, 신년 맞아 그래픽카드 정비 제공하는 ‘조텍 VIP 정비소 오픈’

지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 조텍 VIP 멤버십 회원 대상으로 정밀 점검 및 클리닝 서비스를 제공하는 ‘조텍 VIP 정비소’를 진행한다. 본 이벤트는 국내 정상 유통된 ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 시리즈 최초 구매자 이자 실사용자 대상으로만 가입이 가능한 ‘조텍 VIP 멤버십’ 회원으로만 진행된다. 신청 시, 그래픽카드 내부 먼지 제거 및 정밀 클리닝, 프리미엄 서멀 컴파운드 재도포(서멀 재도포) 등의 제품 컨디션 유지를 위한 케어 서비스가 제공된다. 신청 페이지는 조텍 VIP 멤버십 가입 회원에게 이메일로 별도 안내 된다. 본 서비스는 1월 13일부터 2월 28일까지이며, 원활한 품질 관리와 서비스 운영을 위해 신청 날짜별로 5명 한정으로 접수되어 선착순으로 마감된다. 제품은 현장 접수 및 현장 회수는 지원되지 않으며, 택배 방식으로만 진행된다. 조텍코리아는 배송 중 파손을 예방할 수 있도록 완충재를 활용한 충분한 보호 포장을 권장한다. 한편, 조텍에서는 자사의 최상위 그래픽카드인 ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 시리즈 구매자 대상으로 조텍 VIP 멤버십을 운영하고 있다. 국내 정상 유통된 제품 구매자이자 실사용자 대상으로만 제공되는 해당 멤버십은 가입 시 분기별 혹은 월별 리워드 참여 기회가 주어지며, 추후 진행 예정인 팩토리 투어, 차세대 그래픽카드 구매 우선권 등 차별화된 프로그램을 순차적으로 선보일 예정이다. *조텍 VIP 멤버십 신청하기 https://forms.gle/e1wuuhiTK29mNSBw6

조텍 오피셜 2026.01.12

[컴퓨터] 조텍 그래픽카드 사고 조텍 굿즈도 받고! 제품 리뷰 이벤트 진행

지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 자사의 RTX 50 시리즈 구매자 대상으로 조텍 굿즈를 증정하는 1월 구매 후기 이벤트를 진행한다. 본 구매 후기 이벤트는 국내 정상 유통된 ZOTAC GAMING GeForce RTX 50 시리즈 그래픽카드 구매자 대상으로 진행되며, 제품 사진과 간단 후기를 커뮤니티, 블로그, SNS 등에 리뷰를 남겨준 분들에 한 해 제공된다. 경품으로는 ZOTAC GAMING 캐릭터 콜라보레이션 에코백 증정된다. 본 이벤트는 2025년 12월 29일부터 2026년 1월 25일 혹은 선착순 소진 시 까지 진행되며, 커뮤니티나 블로그, 개인 SNS에 제품 사진과 함께 구매 후기를 남긴 후 간편 신청서를 작성하면 신청이 완료된다. 증정 선물은 소진 시 자동 종료된다. 한편, 조텍에서는 자사의 최상위 그래픽카드인 ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 시리즈 구매자 대상으로 조텍 VIP 멤버십을 운영하고 있다. 국내 정상 유통된 제품 구매자이자 실사용자 대상으로만 제공되는 해당 멤버십은 가입 시 분기별 혹은 월별 리워드 참여 기회가 주어지며, 추후 진행 예정인 팩토리 투어, 차세대 그래픽카드 구매 우선권 등이 제공될 예정이다. *조텍 RTX 50 시리즈 후기 이벤트 신청하기 https://www.tagtag.co.kr/article/event%EB%B3%B4%EB%8F%84%EC%9E%90%EB%A3%8C/8/30036/

조텍 오피셜 2026.01.09

[컴퓨터] 5만원에 RTX 5050 그래픽카드 구매하세요! 조텍 1월 래플 이벤트 진행

지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 최신 지포스 그래픽카드, 핸드헬드 PC, 미니PC, 램 등을 저렴하게 구매할 수 있는 ‘조텍 래플 이벤트’를 진행한다. 이번 ‘조텍 래플 이벤트’에서는 ‘ZOTAC GAMING 지포스 RTX 5050 Twin Edge 8GB’ 제품이 래플 대상으로 선정되었다. 본 제품은 2개의 90mm 블레이드 링크 팬, IceStorm 2.0 쿨링 솔루션, 2슬롯 컴팩트 폼팩터를 특징으로 하고 있다. 특히, 작은 크기로 폭넓은 PC 케이스 호환성을 보장하고 뛰어난 전력 효율성까지 보여준다. 추첨을 통해 선정된 1인은 ‘ZOTAC GAMING 지포스 RTX 5050 Twin Edge 8GB’를 판매가 399,000원보다 훨씬 저렴한 50,000원에 구매할 수 있다. 단, 차액에 대한 제세공과금은 당첨자 본인 부담이다. 조텍 래플 이벤트는 조텍코리아 공식 쇼핑몰인 ‘탁탁몰(www.tagtag.co.kr)’에서 쇼핑몰 회원 대상으로 단독 진행된다. 1월 5일부터 1월 18일 23시 59분 59초까지 신청 가능하다. 이벤트 참여는 신청서 작성을 통해 가능하다. ▼ 조텍 래플 이벤트 : RTX 5050 Twin Edge 8GB 그래픽카드 5만원 구매하기 https://www.tagtag.co.kr/article/event%EB%B3%B4%EB%8F%84%EC%9E%90%EB%A3%8C/8/29972/

조텍 오피셜 2026.01.07

[컴퓨터] 100대 한정, 조텍 RTX 5090 그래픽카드 수량 한정 특가 진행

지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 강력한 플래그십 감성과 기술을 담은 지포스 RTX 5090 지포스 그래픽카드 수량 한정 특가를 진행한다. 본 특가 이벤트에서 만나볼 수 있는 제품은 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 AMP Extreme Infinity’ 이다. 본 제품은 최신 NVIDIA 블랙웰 아키텍처를 기반으로 한 하이엔드 그래픽카드로, 복합 구리 히트 파이프와 거대해진 베이퍼 챔버 등을 구성된 아이스 스톰 3.0 쿨링 시스템이 적용되었으며, 블레이드 링크 팬을 통한 빠르고 효과적인 발열 해소가 가능한 제품이다. ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 AMP Extreme Infinity’는 레드닷 디자인 어워드를 수상한 조텍의 플래그십 라인업답게, 성능과 디자인 모두에서 독보적인 완성도를 자랑한다. 전면에 적용된 시그니처 ‘인피니티 미러’는 무한히 확장되는 빛의 깊이를 통해 상위 제품만이 가진 압도적 존재감을 시각적으로 구현하며, 하이엔드 빌드를 추구하는 소비자에게 한층 더 진화한 프리미엄 경험을 제공한다. 단순히 강력한 GPU를 넘어, 조텍만의 기술력과 디자인 철학이 결합된 ‘최상위 역량의 집약체’라는 점에서 브랜드의 정점을 보여주는 모델이다. 조텍의 그래픽카드 특가는 조텍 공식 쇼핑몰 탁탁몰(www.tagtag.co.kr)에서 1월 6일 오전 11시부터 1월 8일 혹은 소진 시까지 100대 수량 한정으로 진행된다. 본 특가에서는 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 AMP Extreme Infinity’를 4,090,000원에 만나볼 수 있다. 한편, 조텍코리아에서는 조텍의 RTX 5090 구매자 대상으로 ‘조텍 VIP 멤버십’을 운영하고 있다. 조텍 RTX 5090 실제 구매자이자, 실제 사용자만 가입이 가능하며, 가입 시 분기별 리워드 뿐 만 아니라, 오프라인 클래스 및 차세대 그래픽카드 구매 시 혜택 등 다양한 로열티 프로그램에 참여할 수 있다. 자세한 내용은 조텍코리아 홈페이지에서 확인할 수 있다. *ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 특가 바로가기 (1월 6일 11시 오픈) https://www.tagtag.co.kr/product/list.html?cate_no=372

조텍 오피셜 2026.01.06

[컴퓨터] MSI RTX 5090 Lightning Z 그래픽카드, GPU 3.75GHz 오버클럭 신기록

XOC 2500W BIOS로 다수 벤치마크 1위 달성 MSI 플래그십 오버클럭 그래픽카드 GeForce RTX 5090 Lightning Z가 GPU 클럭 3.75GHz라는 새로운 기록을 세웠다. 동시에 여러 GPU 벤치마크에서 1위를 차지하며, 현 세대에서 가장 극단적인 오버클럭용 카드라는 존재감을 확실히 드러냈다. 오버클러커는 MSI로부터 Lightning Z PCB 사용 승인을 받으면서, 본격적인 기록 경쟁이 시작됐다. 핵심은 상식을 벗어난 전원 설계다. Lightning Z는 무려 40페이즈 VRM과 듀얼 16핀 전원 커넥터를 갖춘 구조로, 순수 오버클럭을 위해 설계됐다. 이전까지 RTX 5090의 최고 클럭 기록은 GALAX RTX 5090D HOF OC V2가 세운 약 3.65GHz였다. 그러나 MSI RTX 5090 Lightning Z는 이를 약 100MHz 이상 끌어올려 3742MHz, 사실상 3.75GHz에 도달했다. 메모리 역시 GDDR7 36Gbps까지 오버클럭됐는데, 이는 현재 GDDR7에서 사실상 한계치다. 오버클러커 Lucky_n00b(알바 조나단)는 Lightning Z에 대해 흥미로운 사실을 공개했다. 단, 사용된 RTX 5090 Lightning Z ‘OCER’ 모델은 일반 소비자용이 아니며, MSI가 기록 경신을 목적으로 일부 오버클러커에게만 제공한 비매품이다. 테스트용 임시 히트싱크를 사용. 600W 이상 TDP를 장시간 감당할 수 있는 구조는 아니지만, 어차피 LN2(액체질소) 환경에서 테스트가 이뤄지기 때문에 문제가 되지 않는다. 실제 오버클럭 환경에서는 공랭이나 수랭이 아닌 극저온 냉각이 사용된다. 주목할 부분은 XOC BIOS다. Lightning Z에는 일반적인 전력 제한을 완전히 해제한 최대 2500W 전력 한계의 XOC BIOS가 존재하는 것으로 알려졌다. 정상적인 사용 환경을 전혀 고려하지 않은 설정으로, 오직 벤치마크 기록 경신만을 위한 영역이다. 이번 결과로 MSI RTX 5090 Lightning Z는 GPU 클럭 신기록 달성 GDDR7 최고 수준 메모리 오버클럭 다수 벤치마크 세계 1위 라는 타이틀을 동시에 가져가게 됐다. 물론 해당 결과는 일반 소비자와는 거리가 멀다. 실제로 시중에 판매될 Lightning Z는 전력 제한, 쿨링, BIOS 구성 모두 훨씬 보수적으로 조정될 가능성이 크다. 그럼에도 불구하고 상징적인 기록임은 분명하다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.05

[컴퓨터] 사파이어 RX 9070 XT Nitro+ 16핀 커넥터 연소, 벌써 3번 째

세 번째 보고, RTX 5090 만의 문제가 아니다 사파이어 RX 9070 XT Nitro+ 그래픽카드에서 16핀 전원 커넥터가 타버린 사례가 보고됐다. 벌써 세 번째 사례로, 고성능 RTX 5090 같은 최상위 GPU만의 문제가 아니라는 점에서 우려가 커지고 있다. 레딧 divinethreshold는 약 9개월 전 사파이어 RX 9070 XT Nitro+로 시스템을 구성했고, 그동안 아무 문제 없이 사용해왔다고 밝혔다. 그러나 최근 들어 시스템이 갑자기 블랙 스크린과 함께 다운되는 현상이 반복됐고, 원인을 찾기 위해 내부를 점검하던 중 전원 케이블의 16핀 커넥터가 심각하게 타버린 것을 발견했다. 사진을 보면, 16핀 커넥터 상단 열 전체가 그을려 있으며, 이전 사례와 매우 유사한 형태다. 이런 손상은 보통 하단 핀이 제대로 체결되지 않았을 때 발생하며, 그 결과 상단 핀에 전류가 집중되면서 과열과 연소로 이어지는 경우가 많다. RX 9070 XT는 RTX 5080이나 RTX 5090 같은 하이엔드 GPU보다 소비전력이 낮은 제품이다. 그럼에도 불구하고 동종 사고가 발생했다는 점에서, 문제의 핵심이 전력량보다는 커넥터 구조와 어댑터 신뢰성에 있다는 지적이다. 현재 RX 9070 XT 중 16핀 커넥터를 사용하는 모델은 많지 않다. ASRock RX 9070 XT Taichi와 사파이어 Nitro+가 도입했다. 문제의 제품은 Corsair AX1200i 파워서플라이 환경에서 구동됐다. 해당 PSU는 ATX 3.0 또는 3.1 규격이 아니며, 기본적으로 16핀 전원 포트를 제공하지 않는다. 따라서 GPU에 동봉된 3개의 8핀을 16핀으로 변환하는 어댑터를 사용했다. 즉, 문제는 어댑터다. 과거부터 변환 어댑터는 신뢰성이 낮다는 지적을 받아왔으며, 실제로 RX 9070 XT에서도 어댑터 사용 사례에서 연소 문제가 반복되고 있다. 레딧 게시글에서도 “이렇게 신뢰할 수 없는 어댑터를 왜 기본 제공하는지 모르겠다”고 불만이 나왔다. 물론 어댑터가 유일한 원인이라고 단정할 수는 없지만, 현재까지 보고된 사고 대부분이 어댑터 사용 환경에서 발생했다는 점은 무시하기 어렵다. GPU 제조사가 보다 근본적인 예방책을 내놓지 않는 한, 피해를 떠안는 구조는 계속될 수밖에 없다는 지적도 나온다. 다행히 그래픽카드가 완전히 사망하지는 않은 것으로 보인다. 다만 커넥터 핀 자체가 손상되지 않았다고 보기는 어렵고, 장기적인 안정성은 장담하기 힘든 상황이다. 해당 사고는 16핀 전원 커넥터 문제가 여전히 반복되고 있음을 보여준다. 고가의 하이엔드 GPU뿐 아니라, 상대적으로 전력 소모가 낮은 중급형 그래픽카드에서도 문제가 발생하고 있다는 점에서, 전원 규격과 어댑터 설계 전반에 대한 재검토가 필요하다는 목소리가 커지고 있다. 현재로서는 최선의 대응은, 가능하다면 ATX 3.x 규격 PSU와 네이티브 16핀 케이블을 사용하고, 어댑터 사용을 최소화하는 것이다. 그렇지 않다면, 수백 달러짜리 GPU를 잃을 위험을 감수해야 할 수도 있다. press@weeklypost.kr

대장 2025.12.31

[컴퓨터] AMD 차세대 RDNA 5 라데온 GPU, 2027년 중반 출시 전망

TSMC N3P 공정 사용… 2026년은 사실상 공백기 될 가능성 AMD 차세대 그래픽 아키텍처 RDNA 5 기반 라데온 GPU는 2027년 중반에야 등장할 가능성이 크다는 주장이 나왔다. 사실이라면, 2026년은 AMD 라데온 진영에서 신형 GPU 출시가 거의 없는 해가 될 가능성이 높다. 하드웨어 정보 유출로 알려진 Kepler_L2에 따르면, AMD는 RDNA 5 GPU의 본격적인 소비자 출시를 2027년 중반으로 잡고 있으며, 2026년 하반기부터 양산을 준비하는 일정으로 움직이고 있는 것으로 전해진다. 즉, 2026년은 차세대 GPU를 위한 준비 기간에 가까운 해가 될 전망이다. 일부에서는 삼성 파운드리가 RDNA 5 생산을 맡을 것이라는 추측도 제기됐지만, 이는 사실이 아니다. 루머에 따르면 AMD는 이미 TSMC의 N3P 공정에서 RDNA 5 GPU를 테이프아웃한 상태다. 이는 현재 RDNA 4가 사용 중인 N4P 공정보다 한 단계 진보한 노드다. TSMC N4P는 기존 5나노 공정(N5)을 개선한 공정이지만, N3P는 3나노(N3)를 더욱 다듬은 고성능 공정이다. TSMC 자료에 따르면 N3P는 N5 대비 최대 18퍼센트 성능 향상, 36퍼센트 전력 절감, 24퍼센트 면적 감소 효과를 제공한다. 공정 전환만으로도 상당한 성능·효율 개선이 기대되는 이유다. 아키텍처 측면에서도 AMD는 RDNA 5에 여러 차세대 기술을 도입할 계획을 이미 언급한 바 있다. 대표적으로 GPU 내부의 모든 데이터를 평가하고 압축해 메모리 대역폭 사용량을 크게 줄이는 범용 압축 기술, 여러 연산 유닛이 하나의 AI 엔진처럼 동작하도록 구성되는 뉴럴 어레이, 그리고 실시간 레이 트레이싱과 패스 트레이싱 성능을 크게 끌어올리는 레디언스 코어가 포함된다. 이러한 기술은 PC용 외장 그래픽카드에만 적용되는 것이 아니라, 차세대 플레이스테이션과 엑스박스 SoC에도 함께 들어갈 것으로 알려졌다. 즉 RDNA 5는 콘솔과 PC를 아우르는 장기 아키텍처라는 의미다. 구체적인 사양에 대해서는 아직 신뢰할 만한 정보가 많지 않다. 일부 루머에서는 연산 유닛 수가 1만2000개를 넘길 수 있다는 주장이나, 컴퓨트 유닛당 코어 수가 128개로 늘어날 수 있다는 이야기도 나오고 있다. 또한 GFX13으로 불리는 차세대 RDNA GPU IP가 리눅스 커널 코드에서 포착된 사례도 있다. 초기에는 RDNA 5가 2026년 2분기부터 생산에 들어갈 수 있다는 전망도 있었지만, 최근 분위기에서는 2026년 말 이후로 일정이 밀릴 가능성이 더 크다는 쪽에 무게가 실린다. 현재 GPU 업계 전반은 DRAM 수급 문제에 촉각을 곤두세우고 있다. AI 수요 급증으로 메모리 시장이 심각한 압박을 받으면서, RAM뿐 아니라 GPU와 SSD 가격까지 영향을 받고 있다. 이런 환경에서는 대규모 신규 GPU 투입이 쉽지 않다는 점도 일정 지연의 배경으로 지목된다. 종합하면, AMD의 차세대 RDNA 5 라데온 GPU는 기술적으로는 큰 도약을 준비하고 있지만, 시장 상황과 생산 일정상 본격적인 등장은 2027년 중반 이후가 될 가능성이 높다. 2026년에는 RDNA 4 리프레시조차 등장하지 않을 수 있다는 전망도 나오고 있어, 라데온 신제품을 기다리는 사용자라면 다소 긴 호흡이 필요해 보인다. press@weeklypost.kr

대장 2025.12.27

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