발열 성능 개선… 초기 ‘품질 이슈’ 루머의 실체였나
ASUS가 ROG 매트릭스 RTX 5090 그래픽카드에 사용한 리퀴드 메탈 써멀 도포 방식을 조용히 변경한 정황이 포착됐다. 해당 이슈는 최근 제기됐던 ‘품질 문제’ 루머와 맞물리며, ASUS가 초기 물량을 회수했던 진짜 이유일 수 있다는 분석이 나오고 있다.
몇 주 전, ASUS가 ROG 매트릭스 RTX 5090 리미티드 에디션 그래픽카드를 전량 회수했다는 소문이 업계에 퍼진 바 있다. 당시 ASUS는 커넥터 불량이나 설계 결함과는 무관하다며 해당 주장을 부인했지만, 유명 오버클러커 Der8auer의 최신 분석을 통해 보다 구체적인 변화가 확인됐다.
Der8auer는 최근 새로 구매한 ROG 매트릭스 RTX 5090을 분해하며, 과거 리뷰에 사용했던 초기 샘플과 GPU 서멀 인터페이스 처리 방식이 완전히 달라졌다는 점을 지적했다. 이전 모델에서는 GPU IHS 중앙에 액체금속을 바르고, 그 외곽에 일반 서멀 페이스트를 둘러치는 비교적 단순한 방식을 사용했다.
문제는 초기 샘플에서는 액체금속이 IHS 바깥으로 퍼지며 제어되지 않은 흔적이 확인됐고, 이는 열 전달 효율 측면에서 최적이라고 보기 어려운 상태다.
반면, 새로 확인된 방식은 훨씬 정교하다. 액체금속은 GPU IHS 중앙에만 집중적으로 도포되고, 서멀 페이스트가 일종의 ‘차단벽’ 역할을 하며 액체금속이 외부로 번지는 것을 방지한다. 우측에는 작은 개구부가 하나 남아 있고, 그 뒤로 두 줄의 세로 방향 서멀 페이스트 라인이 배치돼 양쪽에 미세한 여유 공간을 남긴다. Der8auer는 변경한 방식을 “훨씬 더 프로페셔널한 접근”이라고 평가했다.
마지막으로 세로 라인을 따라 사각형 또는 이중 U 형태의 서멀 페이스트 패턴이 추가되며, 역시 양쪽에 개구부를 남기는 구조다. 전체적으로 보면 액체금속을 정확히 제어하면서도, 열팽창이나 압력 변화에 대응할 수 있도록 설계한 모습이다.
실제 테스트 결과에서도 소폭의 개선이 확인됐다. FurMark 부하 테스트 기준으로, 약 800W 수준의 전력을 소모했으며, 12V-2×6 커넥터와 ASUS HPWR 커넥터가 각각 약 350~450W를 분산해 공급했다. 이로 인해 커넥터 발열 부담도 줄어든 것으로 보인다.
GPU 온도는 풀로드 시 70~72도 수준으로 측정됐다. 이전 샘플은 Speed Way 테스트에서 약 700W 소비 시 67~69도를 기록했는데, 테스트 조건이 다르기 때문에 직접 비교는 어렵지만, 전력 소모가 더 늘어난 상황에서도 온도가 비슷하거나 약간 높은 수준에 머문다는 점에서 열 전달 효율이 개선됐다고 볼 여지가 있다.
ASUS가 모든 ROG 매트릭스 RTX 5090에 새로운 도포 방식을 적용했는지는 아직 확인되지 않았다. 다만, 초기 회수 루머가 사실이었다면, ASUS가 대규모로 서멀 인터페이스 적용 방식을 수정했을 가능성은 충분히 제기된다.
press@weeklypost.kr
TAG
