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[취미/교양] [궁금해] FMS 2026이 뭐야?

FMS 2026…메모리 반도체… 이러면서 자기들의 기술력 최고다!!! 고로 내가 표준을 만들어가고 싶다!!! 라는 욕망을 표출하는 곳.. 솔직히 기자들이나 거기 가서 유튜영상을 찍는 놈들이나… 뭘 아는건지.. 결국 주주들의 욕망을 채워주는 그런 곳…. 돈이면 다 되거든!!! 그래서 기자들이나 뉴스룸 같은 곳은 거르고 어떤일이 벌어지고 있는지 요약만 해봄.. 난 돈이 필요하지 기술따윈 아몰랑… 그게 돈이 됩니까? AI들에게는 어찌보면 자신들의 자궁(?)으로 보일지도. ㅋㅋㅋ FMS 2026은 원래 '플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit)'의 뜻이었으나, 최근 AI 시대에 맞춰 '미래 메모리 및 스토리지 콘퍼런스(Future of Memory and Storage)'로 이름을 바꾼 세계 최대 규모의 메모리·저장장치 전문 국제 행사입니다. 돈이 되게 보여야 하기에… FMS 2026 글로벌 참가 기업 및 차세대 기술 발표 종합 국가 기업 명 발표 기술 및 제품 하드웨어적 특징 및 매체 평가 대한 민국 삼성전자 zHBM 및 V10 BV-NAND (zNAND-O, LPDDR5X-PIM) GPU 위에 메모리를 수직 적층하는 3D 아키텍처 'zHBM' 공개 (HBM5 대비 성능 8배, 전력 효율 3배 향상). 업계 최초 400단 이상의 웨이퍼 본딩 낸드(V10) 발표. SK하이닉스 HBF(High Bandwidth Flash) 규격 및 V10 375단 4D 낸드 샌디스크와 협업하여 테라바이트급 AI 추론용 낸드 기반 고대역폭 플래시(HBF) OCP 오픈 표준 규격 최초 공개. 계층형 메모리 구조 전략 제시. 파두 (FADU) PCIe Gen6 엔터프라이즈 SSD 컨트롤러 엔비디아, 마이크로칩 등과 연계하여 차세대 AI 플랫폼의 스토리지 아키텍처를 위한 초고속 PCIe 6.0 스위칭 및 컨트롤러 솔루션 실물 공개. 미국 마이크론 (Micron) NVIDIA Rubin 전용 HBM4 및 PCIe Gen6 SSD 엔비디아의 차세대 '베라 루빈(Vera Rubin)' 아키텍처 가속기에 직결될 HBM4 양산 계획 공식화. 데이터센터 단가 및 공급 안정화를 이끌 다크호스로 주목. 엔비디아 (NVIDIA) 에이전틱 AI 팩토리 아키텍처 가이드라인 GPU 연산뿐만 아니라 고속 저장장치(플래시/SSD) 최적화가 에이전틱 AI 인프라 성능의 필수 조건임을 선언. 메모리-스토리지 간 밸런싱 인프라 리더십 제시. 샌디스크 (SanDisk) HBF(High Bandwidth Flash) 공동 규격 수립 SK하이닉스, 구글, 텐스토렌트와 손잡고 HBM과 SSD 사이의 병목을 해결할 대용량 차세대 플래시 표준안 고도화 주도. 시게이트 (Seagate) Mass-Capacity Mozaic HDD 플랫폼 대규모 AI 데이터 수집 및 장기 아카이빙을 위한 초고용량 기계식 드라이브 로드맵 및 물리적 한계 돌파 기술 공유. 일본 키옥시아 (Kioxia) BiCS 10 (332단) 낸드 및 245TB AI 전용 SSD CMOS 직접 본딩(CBA) 기술 기반의 332단 3D 낸드 공개. AI 벡터 데이터베이스 처리에 최적화된 245.76TB 초고용량 NVMe SSD(LC9 시리즈) 최초 선보임. 대만 실리콘모션 (Silicon Motion) AI용 초고속 컨트롤러 및 KV 캐시 오프로드 기술 대형 언어 모델(LLM) 구동 시 발생하는 KV 캐시 데이터를 HBM에서 NVMe 스토리지로 계층화하여 비용을 크게 낮추는 컨트롤러 아키텍처 발표. 중국 롱시스 (Longsys) 6세대(Gen6) 엔터프라이즈 SSD 및 엣지 AI 모듈 글로벌 파트너사들과 전력 효율 중심의 데이터센터용 Gen6 SSD 라인업을 강화하고, 온디바이스 AI 시장 타깃의 저전력 스토리지 설계 기술 공유. 이렇다고 함. 물론 HBM의 문제점 고비용 저용량의 문제를 HBF로 풀어보려는 이유는 빠른 연산인지 빠른응답인지 그래서 엔비댜와 암드가 “랙단위로 구입하세요~”라고 하는것… HBF 가 답일까? (낸드플래시는 수명이….) zHBM이 답일까? 결국, 모두다 올려서 처리하는 것이 지금의 답, 그러나 열을 어떻게 처리하느냐가 관건… 돈을 만지고 싶나? 그러면 좀 더 공부해…어차피 AI는 르네상스를 맞이할테니… 우리는 잘 올라타기만 하면 되고…. TSMC님께서 10% 올린다고 하고 CXMT에서도 애플이랑 안놀아.. 그러는 마당에.. 차기 기술 선점을 위해 인텔과 하이닉스,샌디스크가 손을 잡아보려는 쩌리들의 합종연횡 그런 행사 쓰고 싶은 얘기는 많지만… 각자도생의 시대…. 알아서 남주지말자!!

호호야 2026.08.06

[이슈/논란] [마개조] 중국이 4090을 48GB로...

우리나라.. 정확히는 용산의 총판들이겠지요… 거기말고 RTX가 나올 수 없을테니… 그런데 그것을 중국인들이 모두 긁어가서 메모리를 올려서 48GB로 한다고… 우리나라에서도 그렇게 하면 되지 않을까? 법에 위배가 될까? RTX를 사서 개조한다면…(내가 제품을 사는 건지 아니면 사용권을 사는 건지..이런게 문제겠지만….) 중국은 법에 영역 밖이라… 심천쪽 그래픽 칻드를 만드는 곳에서 자행 되고 있다는… 그래서 가능한지 여기저기를 찾아보았다… --------------------------- 1. 중국에서 가장 활발한 'RTX 4090 48GB' 개조 현재 중국 gray market(비공식 시장)에서 가장 핫한 방식입니다. RTX 4090은 원래 기판 한쪽에만 24GB 메모리가 박혀 있습니다. 개조 방식: 중국 공장에서 제조한 '클램쉘(Clamshell) 방식의 커스텀 PCB 기판 키트'를 사용합니다. 순정 RTX 4090의 GPU 칩셋을 떼어낸 뒤, 기판 앞뒤로 메모리를 2배 채워 넣을 수 있는 새 기판에 납땜합니다. 쿨러 역시 서버 랙에 여러 대를 꽂을 수 있도록 얇은 블로워(Blower) 팬이나 수랭 쿨러로 교체합니다. 결과: 엔비디아의 공식 하드웨어 드라이버를 우회하는 커스텀 VBIOS(펌웨어)까지 적용되어, 컴퓨터에서 완벽하게 'RTX 4090 48GB'로 인식하며 Llama 3 같은 대형 AI 모델도 부드럽게 구동합니다. --------------------------- 미국이 아무리 막아도 머리를 쓰게 만들면 어느민족이나 잔머리가 기술 발전을 할수 밖에 없음… 히트싱크를 변경해서 판매까지 한다고 함. 국내 총판을 통해서 사는 이유가 뭘까? A/S?…….KC?……글쎄….

호호야 2026.08.06

[일상/생활] 엑스레이 촬영 중인 사막여우

Oncebebe 2026.08.06

[후방/은꼴] 예지 강렬하고 아찔했던 지린 퍼포먼스

스타봉 2026.08.06

[후방/은꼴] 서윤슬 섹시 움짤 방셀

스타봉 2026.08.06

[일상/생활] 독서실 속삭임에 옆자리 리액션

Oncebebe 2026.08.06

[일상/생활] 오래된 에어컨 직접 청소 성공

오래된 에어컨을 직접 분해해서 청소했더니 바람이 깔끔해졌음. 남은 두 달도 시원하게 버틸 수 있겠네.

롤도사사칭 2026.08.06

[후방/은꼴] 희둥 폰방 슴골라인

스타봉 2026.08.06

[일상/생활] 춘리와 시라누이 마이 대결

쿠쿠루핑퐁 2026.08.06

[일상/생활] 솔직하게 보여준 갈비탕집

롤도사사칭 2026.08.06

[인공지능] 이파피루스, 열람과 비식별화를 하나로… ‘스트림닥스 7.0’ 출시

문서 AI 전문 기업 이파피루스가 문서 열람부터 고도화된 보안, 개인정보 비식별화까지 단 하나의 솔루션으로 완벽히 해결하는 차세대 웹 문서 뷰어 ‘스트림닥스(StreamDocs) 7.0’을 공식 출시했다고 밝혔다. StreamDocs 7.0은 이파피루스가 글로벌 AI 고객을 대상으로 론칭해 퍼플렉시티(Perplexity.ai) 등에서 사용 중인 MuPDF WebViewer와 동일한 엔진을 탑재했다. 이를 통해 글로벌 빅테크 기업들이 검증한 압도적인 렌더링 속도와 정교한 문서 텍스트 추출 성능을 국내외 기업 고객에게 동일하게 제공한다. 이번 신제품은 문서 포맷이나 기능별로 뷰어 및 보안 솔루션을 개별 구매해 연동해야 했던 기존 시장의 구조적 불편함을 완전히 해소한다. 기업 및 공공기관 고객은 단 하나의 솔루션 도입만으로 HWP, HWPX, MS 오피스, PDF, ODT 등 모든 업무용 문서를 다운로드 없이 웹 브라우저에서 초고속 스트리밍 방식으로 열람할 수 있다. 특히 열람과 보안 체계를 하나로 묶은 단일 인프라를 통해 유지관리 효율성을 대폭 끌어올렸다. StreamDocs 7.0은 실시간 스트리밍 방식을 기반으로 포맷에 관계없이 모든 문서에서 동일한 고성능 주석(메모, 링크, 스탬프, 도형 등) 작성, 초성 및 정규식 검색, 다수의 문서를 하나의 문서처럼 연속 열람하는 DAP(Document Assembly) 기술을 완벽하게 지원한다. 특히 StreamDocs 7.0은 최근 강화된 개인정보 보호법에 맞춰 민감 정보 및 개인정보를 완벽하게 가려내는 ‘비식별화 기능’을 옵션이 아닌 기본 사양으로 전격 탑재했다. 별도의 비식별화 전용 솔루션을 추가 구매할 필요가 없어 기업의 IT 도입 비용과 시스템 복잡도를 획기적으로 줄여준다. 개발 공수와 관리 부담을 획기적으로 낮춘 ‘No-Code(노코드) 어드민’도 함께 제공된다. 이로써 고객사 시스템 관리자는 최초 도입 후 비즈니스 환경 변화나 업무 요구사항에 따라 별도의 코드 수정 없이 토글(On/Off) 버튼 클릭만으로 뷰어 UI 항목, 열람방식·다운로드·인쇄·주석 권한 설정 등을 세분화해 즉시 제어할 수 있다. 또한 워터마크, 타임스탬프(TSA), 비가시 추적코드 등 필요한 보안 고도화 기능도 레고 블록처럼 유연하게 연동해 활용할 수 있다. 이파피루스는 행정안전부, 국세청, 국민연금공단, 조달청, 우리은행, 삼성화재, KB증권 등 주요 기관 및 대기업에서 검증받은 독보적 기술력을 바탕으로 이번 7.0 버전을 통해 B2B 및 공공 DX 시장에서의 입지를 더욱 공고히 할 계획이다. 김정희 이파피루스 대표이사는 “그동안 기업들은 문서 열람, 보안, 비식별화 등 개별 솔루션을 각각 도입하고 연동하느라 막대한 비용과 관리적 부담을 안고 있었다”며 “StreamDocs 7.0은 ‘열람과 보안의 완벽한 단일 솔루션화’와 ‘비식별화 기본 탑재’라는 파격적인 혁신을 통해 고객의 IT 인프라 효율성을 극대화한 제품”이라고 강조했다. 이어 “고객이 필요한 기능을 그때그때 유연하게 확장할 수 있는 구조와 압도적인 스트리밍 기술력을 앞세워 기존의 개별 구매 중심 뷰어 시장 판도를 개편하고 웹문서 솔루션 분야에서 이파피루스만의 독보적인 시장 리더십을 더욱 견고히 다져나갈 것”이라고 포부를 밝혔다.

브로홍 2026.08.06

[컴퓨터] MSI, 일렉트로마트서 ‘MSI 클로 A8’ 여름방학 행사 진행

엠에스아이코리아는 여름방학을 맞아 일렉트로마트와 함께 게이밍 UMPC ‘MSI 클로 A8’ 구매 고객을 위한 특별 프로모션을 진행한다고 밝혔다. 이번 행사는 8월 6일부터 8월 13일까지 진행되며, 행사 기간 동안 일렉트로마트 매장에서 MSI 클로 A8을 대상 카드로 결제하면 정상가 1,299,000원에서 15만 원 할인된 1,149,000원에 구매할 수 있다. 할인 대상 카드는 e마트·삼성·KB국민·신한·현대·BC·농협·우리·롯데카드 등이다. MSI 클로 A8은 AMD 라이젠 Z2 Extreme 프로세서를 탑재한 게이밍 UMPC로, 휴대가 간편한 폼팩터에서 다양한 PC 게임을 즐길 수 있도록 설계됐다. 디스플레이와 게임 컨트롤러가 하나로 결합된 휴대용 디자인을 통해 집에서는 물론 이동 중이나 외부에서도 간편하게 PC 게임을 즐길 수 있다. 또한 윈도우 11 운영체제를 기본 탑재해 일반 PC와 동일한 윈도우 환경을 이용할 수 있으며, 모니터와 키보드, 마우스 등 다양한 주변기기를 연결하면 게임뿐 아니라 웹서핑과 문서 작업, 콘텐츠 감상 등 여러 용도로 활용할 수 있다. 특히 외부 디스플레이와 주변기기를 연결한 환경에서는 미니 PC처럼 활용할 수 있어 휴대용 게임기를 넘어 다양한 PC 활용성을 제공한다. 이번 행사에서는 깔끔하고 세련된 화이트 컬러의 ‘클로 A8 폴라 템페스트’와 강렬한 색감이 돋보이는 ‘클로 A8 네온 그린’ 등 두 가지 컬러를 만나볼 수 있어 취향에 따라 선택할 수 있다. 가격 할인과 함께 구매 인증 고객을 위한 사은품도 마련됐다. 행사 기간 동안 MSI 클로 A8을 구매하고 QR코드를 통해 영수증 구매 인증을 완료하면 MSI 정품 클로 트래블 케이스, 강화유리, 도킹스테이션 등 액세서리 3종을 증정한다. 특히 함께 제공되는 도킹스테이션을 활용하면 모니터를 비롯한 다양한 주변기기를 연결해 클로 A8을 미니 PC처럼 활용할 수 있어, 휴대용 게이밍과 데스크톱 환경을 오가는 폭넓은 사용 경험을 제공한다. 한편, 이번 행사는 지점별 제품 입고 및 재고 상황에 따라 구매 가능 여부가 다를 수 있으며, 준비된 수량 소진 시 조기 종료될 수 있다. @msi

브로홍 2026.08.06

[컴퓨터] 이엠텍, 지포스 RTX 50 시리즈 구매 이벤트 진행! 한 달간 스팀 월렛부터 PALIT 지포스 RTX 5060 DUAL까지 증정

오랜 기간 국내 게이머들과 함께해오며, 차별화된 고객지원을 통해 게임 플레이 환경을 책임져온 이엠텍아이엔씨(대표:서영식, 이하 이엠텍)는 2026년 8월 5일부터 9월 11일까지 PALIT, 이엠텍 지포스 RTX 50 시리즈 그래픽카드 또는 해당 그래픽카드가 장착된 PC 구매 고객을 대상으로 이엠텍과 함께하는 썸머 바캉스 이벤트를 진행한다. 이번 이벤트는 여름 휴가와 방학 시즌을 맞아 그래픽카드 구매를 고려하는 고객에게 제품 구매와 함께 다양한 혜택을 제공하기 위해 준비했으며 이벤트 대상 제품 구매 후 구매처에 제품 사진 2장과 30자 이상 후기를 작성하고 이엠텍 홈페이지 내 이벤트 페이지를 통해 신청하면 참여가 완료된다. 신청 고객은 접수일 기준으로 해당 주차의 추첨 대상에 포함되며 4주 동안 매주 스팀 월렛 2.5만원권과 1만원권 그리고 레드빗 그래픽카드 지지대 경품을 증정하며 구매처 후기 외 블로그, 커뮤니티 등에 추가로 후기를 작성 시 당첨 확률이 높아지며, 이벤트 종료 후 베스트 후기 1건을 선정해 PALIT 지포스 RTX 5060 DUAL D7 8GB 이엠텍 그래픽카드를 추가로 증정한다. 이번 이벤트 대상 제품 중 하나인 PALIT 지포스 RTX 5080 GAMINGPRO D7 16GB 이엠텍은 5세대 Tensor 코어와 향상된 RT 코어가 장착되었으며 NVIDA의 최신 기술인 NVIDA DLSS 4를 통해 향상된 그래픽과 성능을 보여주며 게임을 보다 사실적으로 묘사하는 레이 트레이싱 코어가 적용되어 게임을 플레이할 때 보다 더 사실적인 그래픽으로 게이머들의 몰입감을 향상시켜준다. 게다가, NVIDIA만의 궁극의 게이밍 기술인 G-SYNC를 통해 화면의 움직임이 매끄럽지 않거나 끊기는 현상을 방지하여 원활한 플레이 환경을 조성하여 게이머들의 만족감을 높여준다. 또한, 이전 시리즈 보다 한단계 업그레이드 된 TurboFan 4.0 쿨러 및 히트싱크 핀 각도를 공기 흐름에 맞도록 Aif Delfector 기술을 적용하여 소음을 감소시키고 공기 흐름을 약 33% 향상시켰을 뿐만 아니라, 히트파이프 외에도 베이퍼 챔버를 더하여, GPU의 발열을 빠르게 히트파이프 및 히트싱크로 전달될 수 있도록 하였으며, 단순한 히트파이프가 아닌 내부 홈 구조로 설계된 복합 히트파이프 설계를 더하여 열 발산을 최대 32% 향상하여 고부하 작업에서도 안정적인 성능을 제공한다. 다음으로, 이엠텍 지포스 RTX 5080 MIRACLE WHITE D7 16GB은 순백의 화이트 디자인에 더해 화려하고 스타일리시한 측면의 AUTO RGB LED 로고와 팬 LED를 통해 색다른 조명 연출 효과를 제공하여 그래픽카드의 세련된 디자인을 한층 더 빛내준다. 뿐만 아니라, 풀 커버리지 알루미늄 백플레이트가 장착되어 탁월한 열 분산 능력을 제공하고 그래픽카드의 온도를 효과적으로 조절하며 안정적인 성능을 유지해주고 견고한 구조로 제작되어 그래픽카드를 효과적으로 보호하고 오랜 사용에도 높은 내구성을 보장해주며, 100mm 트리플 쿨링팬을 통해 최적의 공기 흐름을 유지하며 빠르고 효율적으로 그래픽카드의 온도를 낮춰 장기간 사용시에도 원활한 사용 환경을 경험할 수 있다. 다음으로, PALIT 지포스 RTX 5070 INFINITY 3 D7 12GB 이엠텍은 최적화된 복합 히트 파이프는 홈이 있는 구조와 소결된 분말 구조로 설계되어 열 효율성을 향상시켜 최대 32% 향상된 열 방출 성능을 보여주며 고성능이 필요한 상황에서 최고의 성능을 유지할 수 있도록 강력한 쿨링 성능을 자랑한다. 게다가, 2 Slot 설계로 만들어져 케이스와의 호환성이 뛰어나며 다른 PCI Express 슬롯 부품과의 간섭이 적어 최적의 공간 활용과 뛰어난 성능을 보장하여 많은 게이머들과 크리에이터들의 이목을 사로잡는다. PALIT, 이엠텍 지포스 RTX 50 시리즈 그래픽카드는 전국 주요 컴퓨터 전문 판매점 및 온라인 판매처에서 구매할 수 있으며, 이엠텍아이엔씨 고객지원센터를 통해 3년 무상 품질 보증 서비스를 받을 수 있다. 또한 네이버 예약 서비스를 통해 사전 예약하신 고객들을 대상으로 수요일 오후 8시까지 고객지원 연장 서비스를 지원한다. 수요일 고객지원센터 연장 방문 예약은 이엠텍 홈페이지 또는 공지사항, 네이버 지도(플레이스)에서 이엠텍아이엔씨 검색 후 [예약] 버튼으로 예약할 수 있다. @emtek

브로홍 2026.08.06

[컴퓨터] 엔비디아, ‘퀘이크콘’서 경품 이벤트 마련...‘기어스 오브 워: E-데이’ DLSS 지원

엔비디아가 이드 소프트웨어(id Software)의 연례행사 ‘퀘이크콘(QuakeCon)’에서 다양한 경품 이벤트와 1만 달러 규모의 상품이 걸린 ‘퀘이크콘 모드 콘테스트(QuakeCon Mod Contest)’를 개최한다고 밝혔다. 한편 ‘기어스 오브 워: E-데이(Gears of War: E-Day)’ 베타에 DLSS 기술이 적용되며, 지포스 리워드(GeForce Rewards)의 일환으로 디스코드 니트로(Discord Nitro) 3개월 구독권이 증정된다. 올해로 30주년을 맞은 퀘이크콘에서 엔비디아(NVIDIA)는 다양한 경품, 경쟁 이벤트, 상품을 통해 참가자들에게 즐거움을 선사한다. 행사가 열리는 8월 6일부터 9일(현지 시간)까지 지포스(GeForce) 부스에 방문하면 다양한 이벤트에 참여할 수 있다. 엔비디아는 GPU 업그레이드를 원하는 참가자를 위해 퀘이크콘 현장에서 ‘검증된 우선 접근 IRL(Verified Priority Access IRL)’을 제공한다. 이를 통해 재고 소진 시까지 권장 소비자 가격으로 파운더스 에디션(Founders Edition) 지포스 RTX 5090, RTX 5080, RTX 5070을 구매할 수 있다. 또한 참가자는 ‘퀘이크 3 아레나(Quake III Arena)’ RTX 리믹스(RTX Remix)와 ‘둠: 더 다크 에이지스 레벨레이션(DOOM: The Dark Ages | Revelations)’ 챌린지에 참여할 수 있다. 각 챌린지에서 최고의 성적을 거둔 참가자에게는 지포스 RTX 5070 파운더스 에디션 GPU가, 준우승자에게는 엔비디아 굿즈가 제공된다. 특별한 기념품을 원하는 참가자라면 지포스 트레이딩 카드(GeForce Trading Cards)를 비롯한 다양한 엔비디아 굿즈를 무료로 받을 수 있다. 지포스 트레이딩 카드는 지포스 게이밍 역사 속 최고의 순간을 14종의 카드로 담았으며, 수량이 한정돼 재고 소진 시까지 제공된다. 모든 카드를 모으기 위해서는 다른 참가자들과 카드를 교환하고 거래해야 한다. 행사장 곳곳에서는 지포스 에반젤리스트(GeForce Evangelist) 제이콥 프리먼(Jacob Freeman)과 지포스 팀을 만날 수 있으며, 이들은 현장 참가자들에게 다양한 굿즈를 증정할 예정이다. 마지막으로 퀘이크콘 ‘브링 유어 오운 컴퓨터(Bring Your Own Computer, BYOC)’ LAN 이벤트 참가자를 대상으로, 지포스 개러지(GeForce Garage)는 지난해에 이어 공식 ‘퀘이크콘 모드 콘테스트’를 개최한다. 최고의 커스텀 PC와 스크래치 빌드(Scratch Build) 시스템을 선보인 참가자에게는 지포스 RTX 50 시리즈 GPU가 수여된다. 8월 7일(현지 시간) 저녁 진행되는 무대 행사를 통해 최종 후보를 확인하고 우승자를 발표할 예정이다. 우승자에게는 비츠파워(Bitspower) 수랭 부품 기프트카드와 트라익스(TRYX) 올인원(All In One) CPU 쿨러도 제공된다. 또한 대상 수상자는 엔비디아 캘리포니아 본사로 초청돼 특별 리그 스포트라이트(Rig Spotlight) 영상의 주인공으로 소개된다. 이번 대회에서는 지난해보다 많은 총 1만 달러 규모의 경품이 제공된다. 참가 방법은 다음과 같다. - 참가 신청 페이지에서 신청 양식을 작성한다. - 케이스 모드(Case Mod), 스크래치 빌드 중에서 자신의 시스템을 선택한다. - 케이스 모드는 기존에 판매되는 PC 섀시를 개조한 시스템이며, 스크래치 빌드는 일반적으로 판매되는 PC 섀시가 아닌 다른 형태의 구조물에 PC를 조립한 시스템이다. - 퀘이크콘 현장에 PC를 설치하고, 심사위원이 평가를 시작하는 8월 6일(현지 시간)까지 준비를 완료한다. - 이전 퀘이크콘 모드 콘테스트에서 입상한 작품은 이후 상당한 개조가 진행되지 않은 경우 재출품할 수 없으며, 제작 과정의 최소 75% 이상은 참가자가 직접 수행해야 한다. 현장에 참석하지 못하는 사용자도 ‘Robeytech’가 진행하는 생중계를 통해 다양한 이벤트와 추가 경품을 만나볼 수 있다. 미국 태평양시간 기준 8월 8일 오전 11시부터 ‘Robeytech’ 또는 엔비디아 트위치(Twitch) 채널에서 진행되는 생중계를 시청하면 된다. ‘기어스 오브 워: E-데이’ 오픈 베타 얼리 액세스 8월 6일 시작, DLSS 지원 오리지널 ‘기어스 오브 워(Gears of War)’보다 14년 전을 배경으로 하는 ‘기어스 오브 워: E-데이’는 마커스 피닉스(Marcus Fenix), 도미닉 산티아고(Dominic Santiago)와 함께 긴장감 넘치는 오리진 스토리 캠페인을 선보인다. 게임에서는 로커스트 호드(Locust Horde)가 처음 지하에서 모습을 드러내며 생존이 걸린 절박한 전투가 시작된다. 플레이어는 분대를 이끌고 ‘기어스(Gears)’의 상징적 PvE 모드인 ‘호드 시즈(Horde Siege)’를 재해석한 멀티플레이를 즐길 수 있다. 혹은 개선된 PvP 모드인 ‘버서스(Versus)’에서 다른 플레이어와 맞붙을 수 있다. ‘기어스 오브 워: E-데이’는 언리얼 엔진 5(Unreal Engine 5)와 다이렉트X 12(DirectX 12)를 기반으로 새롭게 제작됐으며, 최신 엔진 기술을 활용해 전례 없는 수준의 그래픽 충실도를 구현했다. 메가라이트(MegaLights)는 최대 100개의 광원에서 생성되는 레이 트레이싱 그림자를 높은 성능으로 렌더링하며, 루멘(Lumen)은 레이 트레이싱 글로벌 일루미네이션(Global Illumination) 조명과 앰비언트 오클루전(Ambient Occlusion) 셰이딩을 구현한다. 또한 나나이트(Nanite)를 활용해 ‘기어스 5(Gears 5)’ 대비 사물 디테일과 충실도를 최대 100배 향상시켰으며, 이를 통해 충실도와 플레이어 몰입감을 더욱 높였다. 이 밖에도 새로운 엔진 기술을 통해 실시간 파괴 효과와 대규모 체적(volumetric) 효과, 파티클, 더욱 크고 폭발적인 연출을 구현했다. 이러한 기술이 결합된 ‘기어스 오브 워: E-데이’는 지금까지 출시된 ‘기어스 오브 워’ 시리즈 가운데 가장 앞선 기술력을 구현한 작품이며, 가장 강렬한 전투 경험을 선보인다. 오는 10월 6일(현지 시간) 정식 출시에 앞서, 사전 구매 고객과 PC 게임 패스(PC Game Pass) 구독자를 대상으로 8월 6일(현지 시간)부터 ‘기어스 오브 워: E-데이’ 멀티플레이어 오픈 베타 얼리 액세스가 시작된다. ‘호드 시즈’는 ‘기어스’ 시리즈의 상징적인 PvE 협동 생존 모드를 새롭게 재해석했다. 보다 큰 맵과 더 많은 플레이어, 더욱 격렬한 전투를 위해 설계됐으며, 플레이어는 분대원들과 함께 전투를 펼칠 수 있다. 또한 ‘E-데이’의 현대화된 조작 방식과 이동 시스템을 결합한 4대4 전투 기반 ‘버서스’ PvP 모드에서도 치열한 전투를 경험할 수 있다. 게임플레이에 대한 전체 설명은 더 코얼리션(The Coalition)의 멀티플레이어 심층 가이드에서 확인할 수 있다. PC 버전 베타는 DLSS 슈퍼 레졸루션(Super Resolution)과 엔비디아 리플렉스(Reflex)를 지원하며, 베타 기간 최상의 이미지 품질과 프레임 속도를 제공한다. 정식 출시 이후 지포스 RTX 게이머는 DLSS 4.5의 전체 기술을 활용해 더욱 향상된 프레임 속도를 구현할 수 있다. 지포스 리워드, 디스코드 니트로 3개월 구독권 선착순 증정 디스코드는 월간 활성 이용자 수가 2억 명을 넘는 대규모 게이밍 플랫폼으로, 이용자들은 매달 총 19억 시간 동안 PC 게임을 플레이하고 있다. 엔비디아는 지포스 리워드를 통해 디스코드 니트로의 다양한 프리미엄 혜택을 제공한다. 엔비디아 앱에서 리워드를 교환하면 HD 스트리밍, 커스텀 이모지, 대용량 파일 업로드, 서버 부스트 등 다양한 기능을 이용할 수 있다. 디스코드 니트로 리워드는 지포스 GTX 10 시리즈 이상 GPU를 탑재한 PC 또는 노트북을 사용하는 지포스 게이머를 대상으로 증정된다. 엔비디아 앱에 로그인한 사용자 가운데, 최근 12개월 이내 디스코드 니트로를 구독한 이력이 없는 경우에만 선착순으로 혜택을 누릴 수 있다. 해당 조건을 충족하는 경우 엔비디아 앱 왼쪽 메뉴의 '교환(Redeem)'을 클릭해 최신 지포스 리워드를 받을 수 있다. @nvidia

브로홍 2026.08.06

[B컷] ESSENCORE KLEVV CRAS C910G M.2 NVMe 500GB

◆ ESSENCORE KLEVV CRAS C910G M.2 NVMe 500GB 규격 : M.2 2280 인터페이스 : PCIe 4.0 x4 · NVMe 타입 : TLC · 3D NAND 성능 : 읽기 5,000MB/s · 쓰기 3,700MB/s IOPS : 읽기 545K · 쓰기 510K 내구성 : TBW 350TB 기능 : TRIM · S.M.A.R.T · SLC 캐싱 · HMB · ECC 보안/유틸 : AES 암호화 · 전용 S/W · 마이그레이션 지원 크기 : 80 × 22 × 2.8mm (W × D × H) 보증 : 5년 제한 보증 @pineinfo

대장 2026.08.06

[메모리/스토리지] 에센코어 클레브 DDR5-6000 CL30 BOLT V WHITE 32GB 패키지 서린 [써보니] 흑금치의 잠재력, 퓨어 화이트로 완성!

‘흑금치’의 유래를 아는가? PC 메모리 가운데는 정식 제품명보다 사용자가 붙인 별명으로 더 친숙한 제품이 있다. 삼성전자의 초록색 PCB 메모리를 ‘시금치’라고 부르듯, 검은색 PCB를 사용한 KLEVV 메모리에는 ‘흑금치’라는 이름이 붙었다. 처음에는 PCB 기판 색상을 구분하는 표현에 가까웠지만 SK하이닉스 메모리 IC를 사용한 KLEVV DDR5가 높은 오버클럭 잠재력으로 주목받으면서 흑금치가 품은 의미도 달라졌다. 수수한 외형과 달리 사용자의 설정에 따라 기대 이상의 성능을 끌어낼 수 있는 메모리라는 평가가 더해졌고, 흑금치는 KLEVV를 대표하는 별명으로 자리 잡았다. 참고로 KLEVV는 메모리 모듈과 낸드플래시 응용 제품을 다루는 에센코어의 소비자 브랜드다. 일반 규격 메모리부터 게이밍·오버클럭 메모리까지 제품군을 넓혀왔으며, DDR5 전환기에는 SK하이닉스 A다이를 사용한 일반 메모리로 하드웨어 마니아의 관심을 끌었다. 방열판도 없는 평범한 흑금치가 사용자의 설정에 따라 튜닝 메모리에 가까운 성능을 발휘하면서 KLEVV라는 이름도 자연스럽게 각인됐다. ▲ 보여지는 건 퓨어 화이트의 순수한 느낌이지만, 속에는 흑금치의 강인함이 도사린다. BOLT V는 흑금치로 쌓은 KLEVV의 강인한 이미지를 제조사가 동작 사양을 보증하는 오버클럭 메모리까지 확장한 라인업이다. 과거 흑금치는 사용자가 메모리 IC의 수율을 가늠하고 안정적으로 작동하는 전압과 타이밍을 직접 찾아야 했지만, BOLT V는 KLEVV가 선별한 IC에 검증된 클럭과 타이밍을 적용하고, 발열을 낮추기 위한 알루미늄 방열판까지 장착했다. 사용자는 바이오스에서 준비된 프로파일을 불러오는 것만으로 표기된 성능을 사용할 수 있다. 현재 데스크톱 PC에서는 16GB 모듈 두 개로 구성한 32GB 듀얼 채널이 주력 용량으로 통한다. 운영체제와 브라우저, 메신저를 실행한 상태에서 게임이나 편집 프로그램을 함께 사용해도 여유를 확보할 수 있고, 딱 반쪽 용량인 16GB 환경에서 발생하기 쉬운 가상 메모리 호출과 작업 전환 지연도 줄일 수 있다. DDR5-6000은 특히 AM5 시스템에서 선호된다. 여기에 CL30-36-36-76 타이밍을 적용하면 높은 대역폭을 유지하면서 데이터 접근 지연까지 낮출 수 있다. 기록 경쟁을 위한 극단적인 고클럭보다 게임과 작업에서 유리한 성능을 원하는 사용자에게 DDR5-6000 CL30이 오랫동안 선택받는 이유다. ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL30 BOLT V WHITE 패키지 서린(32GB(16GB×2))은 주력 용량과 검증된 성능을 하나의 패키지에 오롯이 담아냈다. 16GB 모듈 두 개로 32GB 듀얼 채널을 구성하며, 더 많은 메모리가 필요한 사용자를 위해 32GB 모듈 두 개로 구성한 64GB 패키지도 선택할 수 있다. 게이밍 PC부터 사진과 영상 편집, 다중 작업을 수행하는 멀티 시스템까지 필요한 용량에 맞춰 선택할 수 있게 한 것. 더구나 퓨어 화이트 모델은 흑금치로 익숙했던 KLEVV 메모리의 인상까지 바꿔놓았다. 블랙 PCB를 드러냈던 일반 메모리와 달리 모듈 양면을 퓨어 화이트 알루미늄 방열판으로 감쌌다. RGB 효과는 없지만 밝은 색상과 금속 표면의 사선, 굴곡이 BOLT V 특유의 낮고 날렵한 형태를 선명하게 드러낸다. 높이도 34mm로 낮춰 대형 공랭 쿨러와의 간섭 가능성을 줄였다. 케이스와 메인보드, 그래픽카드까지 흰색으로 맞춘 시스템에서는 색상의 통일감을 높이고, 검은색 메인보드에 장착하면 화이트 방열판의 윤곽이 또렷한 대비를 만든다. KLEVV가 오랫동안 쌓아온 메모리 설계 노하우를 BOLT V WHITE가 그대로 수성한 셈이다. ◆ ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL30 BOLT V WHITE 패키지 서린 구분 : DDR5 데스크탑 메모리(UDIMM) 용량 : 32GB(16GB ×2) 클럭 : 6000MHz(PC5-48000) / CL30-36-36-76 전압 : 1.35V 크기 : 높이 34mm · 두께 8mm 기능 : XMP 3.0 · EXPO · 온다이 ECC 특징 : 방열판 부착(블랙 or 화이트 택1) 보증 : 라이프라임 워런티 유통 : 서린씨앤아이 # 논RGB 화이트 시스템을 위한 낮고 단정한 BOLT V KLEVV는 DDR5 메모리의 성격을 사용 목적에 따라 다양한 라인업으로 구분한다. 예컨대 CRAS V와 URBANE V가 RGB 조명과 강한 튜닝 효과를 담당한다면, BOLT V는 흑금치에서 검증된 성능에 낮은 LP 타입 스타일, 조립 편의성까지 챙긴 라인업이다. 기본형 메모리보다 상위 성능과 완성도 있는 외형을 원하지만 RGB 조명까지는 굳이 필요하지 않은 사용자라면 BOLT V를 선택하면 된다. BOLT V WHITE는 모듈 양면을 퓨어 화이트 알루미늄 히트싱크로 감쌌다. 양쪽 끝과 중앙부에 높낮이를 주고 전면에는 사선 형태의 굴곡을 더해 낮고 긴 메모리의 형태를 날렵하게 다듬었다. KLEVV와 BOLT V 표기는 흰색 바탕을 크게 가리지 않는 적절한 크기로 배치했으며, 표면은 번쩍이는 유광보다 날것 그대로의 매트한 금속 질감이 부각되도록 마감했다. BOLT V WHITE는 RGB 디퓨저를 적용하지 않아 매트한 퓨어 화이트 알루미늄 히트싱크의 색상과 윤곽이 그대로 드러난다. 시스템이 꺼진 상태에서는 흰색 케이스와 메인보드, CPU 쿨러에 차분하게 어우러지며, RGB 조명을 갖춘 냉각팬이나 그래픽카드와 조합하면 빛이 매트한 표면에 부드럽게 번져 은은한 색감을 더한다. 메모리 자체의 조명 설정이 필요하지 않아 논RGB 구성은 물론 일부 부품에만 포인트 조명을 적용한 시스템에도 잘 어울린다. 색상은 블랙(차콜 그레이)와 퓨어 화이트 두 가지 중 택1 할 수 있다. 차콜 그레이는 검은색 메인보드와 그래픽카드를 중심으로 구성한 PC에 무게감을 더하고, 퓨어 화이트는 케이스와 쿨러, 케이블을 밝은 색으로 맞춘 시스템에 자연스럽게 녹아든다. 검은색 메인보드에 퓨어 화이트 모델을 장착하면 밝은 방열판이 선명한 대비를 만들어 모든 부품을 흰색으로 통일하지 않아도 충분한 튜닝 효과를 얻을 수 있다. 하나의 패키지에는 16GB 모듈 두 개로 구성되어 장착하면 기본 32GB 용량의 듀얼 채널이 완성된다. 무엇보다 각각의 모듈은 DDR5-6000과 CL30-36-36-76으로 사양이 동일한 한 세트이기에 같은 제품을 낱개로 구입해 조합하는 수고로움도 없다. 메인보드 A2·B2 슬롯에 장착하면 슬롯 두 개를 남긴 상태로 듀얼 채널을 완성할 수 있으며, 만약 더 많은 용량이 필요하다면 32GB 모듈 두 개로 구성한 64GB 패키지를 선택하면 된다. 크기는 길이 137.8mm, 높이 34mm, 두께 8mm다. 대형 듀얼타워 공랭 쿨러는 전면 팬이 메모리 슬롯 위까지 내려오는 경우가 많은데, BOLT V WHITE는 높이가 낮아 팬과 맞닿을 가능성을 줄였다. 공랭 쿨러를 먼저 선택한 뒤 메모리 선택시 낮은 높이 제품을 가려야 하거나, 높은 방열판을 피하기 위해 쿨러를 변경해야 하는 번거로움에서도 자유롭다. 생각하기에 따라 메모리 높이에서 몇 밀리미터의 차이는 대수롭지 않게 보일 수 있지만, 케이스 안에서는 다른 부품과의 간섭이라는 측면에서는 민감한 문제다. 메모리와의 간섭을 피하려고 쿨러의 전면 팬을 위로 올리면 쿨러 전체 높이도 함께 올라가고, CPU 쿨러 허용 높이가 빠듯한 케이스에서는 측면 패널과 맞닿을 수 있다. 이 경우 패널이 안 닫힌다. 즉, 내부 공간이 제한된 M-ATX 케이스와 대형 공랭 쿨러를 함께 사용할 계획이라면 34mm 높이는 강점이 된다. DDR5-6000 CL30 프로파일을 BIOS에서 적용하면 설정 전압은 1.35V로 변경된다. 실제 테스트에서는 VDD와 VDDQ가 평균 1.41V 안팎으로 측정돼 메인보드가 설정값보다 다소 높은 전압을 인가하는 모습도 확인됐다. 메모리 IC와 PMIC에서 발생한 열은 맞닿은 알루미늄 히트싱크로 전도된 뒤 금속 표면 전체로 퍼지고, 냉각팬이 만드는 공기 흐름을 따라 방출된다. RGB 디퓨저를 적용하지 않아 전체 높이는 34mm에 머물렀으며, 대형 공랭 쿨러를 장착할 때 전면 팬도 본래 위치에 가깝게 장착할 수 있다. 덕분에 사용자는 메모리 높이에 맞춰 CPU 쿨러나 케이스를 바꾸는 번거로움에서도 자유롭다. 흑금치로 알려진 KLEVV의 성능에 낮은 높이와 화이트 외형을 더한 BOLT V WHITE는 공랭 기반의 논RGB 화이트 시스템과 특히 궁합이 좋다. # 프로파일 한 번으로 완성하는 DDR5-6000 CL30 단, BOLT V WHITE의 DDR5-6000 CL30 메모리는 메인보드에 장착하는 것만으로 권장값으로 구동하지는 않는다. 시스템에 따라 차이는 있지만 처음 부팅하면 메인보드는 JEDEC 기본값인 DDR5-4800, CL40-40-40-77, 1.1V로 인식한다. DDR5-6000 CL30 사양을 사용하려면 바이오스에서 XMP 3.0 또는 EXPO 프로파일을 활성화해야 하며, 적용 전 윈도우나 CPU-Z에서 4800MT/s로 표시되는 것은 정상이다. 참고로 BOLT V WHITE는 인텔 XMP 3.0과 AMD EXPO를 모두 지원한다. 사용하는 플랫폼에 맞는 프로파일을 선택하면 동작 속도는 6000MT/s, 주요 타이밍은 CL30-36-36-76, 전압은 1.35V로 변경된다. 사용자가 클럭과 전압, 타이밍을 항목별로 입력할 필요가 없으며, 설정을 저장하고 재부팅하면 메인보드가 변경된 조건에 맞춰 메모리 트레이닝을 진행한다. 첫 부팅에는 평소보다 시간이 더 걸릴 수 있지만 트레이닝을 마치면 지정된 사양으로 동작한다. DDR5-6000의 6000은 동작 주파수가 아니라 초당 데이터 전송 횟수를 나타낸다. 실제 메모리 클럭은 3,000MHz이며, 한 주기에 두 번 데이터를 전송해 6000MT/s를 구현한다. CPU-Z에서 확인했을 때 DRAM Frequency가 약 3,000MHz로 표시되는 이유도 여기에 있다. 16GB 모듈 두 개를 듀얼 채널로 구성했을 때 계산상 대역폭은 96GB/s로, 기본 상태인 DDR5-4800 듀얼 채널의 76.8GB/s보다 25% 높다. DDR5-6000의 6000MT/s가 초당 전송할 수 있는 데이터의 양을 나타낸다면, CL30은 데이터 요청을 받은 뒤 첫 데이터가 출력되기까지 거치는 클럭 사이클을 뜻한다. DDR5-6000 CL30의 실제 메모리 클럭은 3,000MHz이므로 이론적인 CAS 지연시간은 10ns이며, DDR5-4800 CL40은 약 16.67ns다. 프로파일을 적용하면 메모리 대역폭이 늘어나는 동시에 첫 데이터가 전달되기까지 걸리는 시간도 짧아진다. CPU가 메모리의 응답을 기다리는 시간을 줄일 수 있어 게임과 작업 성능을 함께 끌어올리는 데 유리하다. 속도와 지연시간 외에도 DDR5는 전원 관리와 오류 보정 방식에서 DDR4와 차이가 있다. DDR4에서 메인보드가 담당하던 전원 관리 기능 일부가 DDR5부터 메모리 모듈로 옮겨졌으며, BOLT V WHITE에도 전압을 세밀하게 조절하는 PMIC가 탑재됐다. DDR5-6000 CL30 프로파일을 적용하면 1.35V로 동작하므로 메모리 IC와 PMIC에서 발생하는 열도 함께 관리해야 한다. 발생한 열은 모듈 양면의 알루미늄 히트싱크로 전도돼 금속 표면 전체로 퍼지고, 냉각팬이 만드는 공기 흐름을 통해 식는다. DDR5는 높아진 집적도와 동작 속도에서 데이터의 신뢰성을 유지하기 위해 온다이 ECC를 적용했다. BOLT V WHITE도 메모리 IC 내부에서 발생한 비트 오류를 칩 자체에서 찾아 바로잡는다. 다만 CPU와 메모리 사이에서 발생하는 전송 오류까지 처리하는 서버용 ECC UDIMM과는 기능 범위가 다르다. 제품 사양에 온다이 ECC가 표기돼 있더라도 서버용 ECC 메모리와 같은 수준의 오류 보정 기능을 제공한다는 의미는 아니다. ◆ 실증 테스트 환경(시스템 구성) ① CPU - AMD 라이젠9-6세대 9850X3D (그래니트 릿지) ② M/B - ASRock X870 스틸레전드 WiFi 대원씨티에스 ③ RAM - ④ SSD - 마이크론 Crucial P510 Gen5 NVMe 2TB SSD 대원씨티에스 ⑤ VGA - ASRock 라데온 RX 9070 스틸레전드 OC D6 16GB 대원씨티에스 ⑥ 쿨러 - option ⑦ PSU - 맥스엘리트 STARS CYGNUS 1200W ▲ AIDA64 메모리 벤치마크에서 BOLT V WHITE는 DDR5-6000 CL30 적용 후 읽기 79,541MB/s, 쓰기 78,804MB/s, 복사 74,267MB/s를 기록했다. DDR5-6000 듀얼 채널의 이론 대역폭인 96GB/s를 기준으로 환산하면 읽기는 약 82.9%, 쓰기는 82.1%, 복사는 77.4%에 해당한다. 실제 시스템에서는 메모리 컨트롤러와 테스트 명령, 데이터 처리 과정에서 오버헤드가 발생한다는 점을 고려해도 읽기와 쓰기 모두 초당 79GB 안팎에 도달했으며, 복사도 74GB/s를 넘기면서 DDR5-6000 CL30 사양에 걸맞은 결과다. DDR5-6000은 현재 시장에서 최고 클럭을 내세우는 규격은 아니지만 AMD AM5 플랫폼에서 성능과 적용 난도의 균형이 좋아 주력 사양으로 자리 잡았다. 여기에 CL30 타이밍을 조합한 BOLT V WHITE는 읽기와 쓰기에서 초당 79GB 안팎의 성능을 기록하며 DDR5-6000이 갖는 대중적인 위치에 확실한 성능을 더했다. 퓨어 화이트 방열판과 34mm 높이가 외형과 조립 호환성까지 확실하게 보장하는 점을 감안해도, 벤치마크에서 확인된 결과는 흑금치로 알려진 KLEVV의 성능 기반이 BOLT V에도 이어지고 있음을 뒷받침한다. ▲ 첫 번째 모듈은 평균 38.1℃, 최고 41.5℃를 기록했고 두 번째 모듈은 평균 35.4℃, 최고 38.5℃로 측정됐다. 두 모듈 모두 평균 온도가 30℃대에 머물렀으며 전체 최고 온도도 41.5℃를 넘지 않았다. 에어컨을 가동했더라도 한여름에는 실내 온도와 케이스로 유입되는 공기의 온도가 평소보다 높게 형성될 수 있다는 점을 감안하면 발열 부담은 낮은 편이다. 평균 온도에서 최고 온도까지 오른 폭도 각각 3.4℃와 3.1℃에 그쳤다. 부하가 이어져도 온도가 가파르게 상승하지 않았으며, 모듈 양면을 감싼 알루미늄 방열판이 메모리 IC에서 발생한 열을 넓게 분산한 효과가 반영됐다. 34mm의 낮은 높이로 공랭 쿨러와의 간섭을 줄이면서도 최고 온도를 42℃ 아래로 억제한 만큼, BOLT V WHITE의 방열판은 DDR5-6000 CL30 운용에 충분한 냉각 성능을 제공한다. DDR5-6000 CL30은 인텔과 AMD 플랫폼에서 모두 사용할 수 있지만, AMD AM5 시스템에서 특히 유리하다. 라이젠 7000과 9000 시리즈는 DDR5-6000 부근에서 메모리 클럭인 MCLK와 메모리 컨트롤러 클럭인 UCLK를 1대1로 맞추기 비교적 수월하다. BOLT V WHITE의 MCLK는 3,000MHz이며 UCLK도 같은 속도로 유지하면 높은 대역폭과 낮은 지연시간을 함께 활용할 수 있다. AMD EXPO 프로파일까지 제공하는 만큼 어려운 수동 설정 없이 라이젠 시스템에 필요한 클럭과 타이밍을 불러오기 쉽다. 단, CPU와 메인보드의 지원 범위는 구입 전에 확인해야 한다. XMP 3.0과 EXPO 프로파일이 저장돼 있어도 CPU의 메모리 컨트롤러 상태와 메인보드의 회로 구성, 바이오스 버전에 따라 안정성이 달라질 수 있다. DDR5-6000은 6400MT/s 이상의 고클럭 메모리보다 적용 난도가 낮은 편이지만, 메인보드의 메모리 지원 속도와 QVL을 확인하고 최신 바이오스를 사용하는 편이 안전하다. BIOS에서 XMP 3.0이나 EXPO 프로파일을 활성화하고 설정을 저장하면 메인보드가 DDR5-6000 CL30에 필요한 클럭과 타이밍, 전압을 자동으로 불러온다. 이후 메모리 트레이닝을 거쳐 지정된 사양으로 작동하며, 첫 부팅에는 평소보다 시간이 조금 더 걸릴 수 있다. 윈도우 작업 관리자나 CPU-Z에서 6000MT/s 동작을 확인하면 설정은 끝난다. 복잡한 수치를 직접 입력하지 않고 제품에 저장된 성능을 불러올 수 있다는 점이 BOLT V WHITE의 사용 편의성을 높인다. 결정적으로 늘어난 대역폭은 CPU와 메모리 사이에서 데이터가 자주 오가는 작업에 영향을 준다. 파일 압축과 해제, 사진 일괄 변환, 영상 인코딩, 대규모 프로젝트 빌드에서는 처리할 데이터를 빠르게 공급해 작업 시간을 줄이는 데 도움이 된다. 게임에서는 CPU의 처리 비중이 높은 낮은 해상도와 고주사율 환경에서 평균 프레임과 1% Low 프레임에 영향을 줄 수 있다. 그래픽카드 부하가 대부분을 차지하는 고해상도에서는 차이가 줄어들므로 메모리 성능은 사용하는 프로그램과 시스템 구성에 맞춰 판단해야 한다. 16GB 모듈 두 개로 완성되는 32GB 듀얼 채널은 게임과 작업 프로그램을 함께 실행하는 환경에서 여유가 된다. 운영체제와 브라우저, 메신저, 게임 런처가 메모리를 점유한 상태에서도 게임이나 편집 프로그램이 사용할 공간을 남길 수 있으며, 용량 부족으로 가상 메모리를 호출하면서 발생하는 순간적인 지연도 줄여준다. BOLT V WHITE는 DDR5-6000의 대역폭에 CL30의 짧은 타이밍을 더해 성능과 운용 안정성의 균형을 맞췄다. XMP 3.0과 EXPO를 이용하면 복잡한 수동 설정 없이 준비된 사양을 불러올 수 있고, 32GB 듀얼 채널 구성은 게임과 제작 작업을 함께 수행하기에 충분한 용량을 제공한다. 특히 AM5 시스템에서는 DDR5-6000과 EXPO의 조합을 활용해 흑금치에서 기대했던 KLEVV의 성능을 한층 편하게 끌어낼 수 있다. # 흑금치의 잠재력을 완성된 사양으로 흑금치가 주목받던 시절에는 메모리 성능을 끌어내는 과정까지 제품을 사용하는 재미에 포함됐다. 같은 모델을 구입해도 메모리 IC의 수율에 따라 결과가 달랐고, 사용자는 전압과 타이밍을 바꿔가며 자신의 시스템에 맞는 값을 찾아야 했다. 안정화에 시간과 경험이 필요했지만 기대 이상의 성능을 얻을 수 있다는 매력이 KLEVV를 하드웨어 마니아에게 각인시켰다. BOLT V는 흑금치가 쌓은 성능 이미지를 다른 방식으로 이어받았다. 사용자의 몫이었던 IC 선별과 세부 설정을 KLEVV가 맡고, 제품에 표기된 클럭과 타이밍을 프로파일로 불러올 수 있게 만들었다. 덕분에 오버클럭 경험이 많지 않은 사용자도 복잡한 수치를 직접 조정하지 않고 DDR5-6000 CL30의 성능을 사용할 수 있게 됐으며, KLEVV 메모리를 선택하는 사용자층도 마니아 중심에서 일반 조립 사용자까지 넓어졌다. 즉, 흑금치의 잠재력을 좋아했지만 오버클럭에 시간을 들이고 싶지 않은 사용자라면 BOLT V WHITE가 이어받은 KLEVV의 성격을 어렵지 않게 체감할 수 있다. 그런데 소개한 제품은 화이트가 아니던가! RGB 조명은 여전히 인기가 높지만 최근에는 흰색 부품의 색상과 소재를 맞추고, 조명은 필요한 곳에만 사용하는 경우가 늘었다. BOLT V WHITE는 메모리에 별도의 조명을 더하지 않고 퓨어 화이트 알루미늄의 색감과 낮은 형태를 살려 사용자가 시스템 전체의 분위기를 원하는 방향으로 조절할 수 있게 한다. 조립자가 조명의 양과 색상을 직접 결정할 수 있도록 여지를 남긴 것이다. 성능과 외형의 성격이 분명한 만큼 BOLT V WHITE가 어울리는 환경도 뚜렷하다. AM5 기반의 화이트 PC를 새로 구성하거나 16GB 메모리에서 32GB로 확장하면서 DDR5-6000 CL30을 수동 조정 없이 사용하려는 경우다. 여기에 대형 공랭 쿨러를 함께 장착하거나 RGB를 최소화한 시스템을 계획하고 있다면 34mm 높이와 논RGB 외형이 부품 선택의 제약을 줄여준다. 무엇보다 DDR5-6000 CL30 조건의 메모리 제품군이 많을수록 소비자의 선택을 가르는 기준은 같은 스펙을 얼마나 안정적으로 구현하고, 관건이 되는 성능을 얼마나 안정되게 보장받을 수 있는가로 좁혀진다. KLEVV는 흑금치로 성능 잠재력과 신뢰를 쌓아왔고, BOLT V WHITE에서는 사용자가 편하게 활용할 수 있게 완성됐다. 게다가 한국 시장의 정식 유통을 맡은 서린씨앤아이가 라이프타임 워런티를 제공해 구매 이후의 부담도 덜었다. 흑금치로 쌓은 KLEVV의 신뢰가 성능과 외형, 사후 지원까지 이어졌다는 점에서 BOLT V WHITE는 KLEVV 메모리의 현재를 보여주는 제품이라 할 만하다. @seorincni

대장 2026.08.05

[취미/교양] [궁금해] RAID가 나오기전에 어떤게 있었지?

BUS INTERFACE의 역사… 스토리지 인터페이스 표준 규격의 역사와 기능 인터페이스 규격 등장 시기 및 배경 물리적 커넥터 및 형태 특징 데이터 전송 대역폭 및 속도 발전 핵심 기술적 기능 및 한계 ISA (Industry Standard Architecture) 1981년 IBM PC AT와 함께 도입된 최초의 레거시 버스 규격 메인보드 슬롯 형태의 길고 두꺼운 8비트/16비트 확장 에지 커넥터 구조 최대 대역폭 약 8MB/s ~ 16MB/s 수준 (극초기형 하드디스크 및 주변기기 연결) 플러그앤플레이 미지원으로 자원 (IRQ, DMA) 수동 할당 필수, 신호 간섭 및 대역폭 한계로 조기 도태 IDE / E-IDE (PATA) 1986년 컴팩 개발(IDE) -> 1994년 웨스턴디지털에 의해 확장 규격(E-IDE) 표준화 40핀/80핀의 넓고 납작한 리본 형태의 병렬(Parallel) 데이터 케이블 사용 · IDE: 3.3MB/s ~ 16.6MB/s · E-IDE (Ultra ATA): 33MB/s →133MB/s 까지 발전 병렬 버스 특유의 케이블 내부 신호 왜곡(Crosstalk) 발생, 마스터/슬레이브 점퍼 설정 필요, 두꺼운 케이블로 본체 내부 통풍 방해 SCA (Single Connector Attachment) 1990년대 중후반 고성능 엔터프라이즈 서버 및 워크스테이션 SCSI 하드디스크용 규격 데이터 신호, 전원선, ID 설정 핀을 80핀 커넥터 하나로 완전히 통합한 일체형 구조 SCSI 표준 버전에 따라 40MB/s → Ultra-320 SCSI 기준 최대 320MB/s 대역폭 확보 서버 전원이 켜진 상태에서 디스크를 안전하게 탈착할 수 있는 핫스왑(Hot-Swap) 기능 완벽 구현, 끝단 막음이 필요, 단가 비쌈 SATA (Serial ATA) 2000년대 초반 PATA(IDE)의 구조적 한계를 극복하기 위해 직렬(Serial) 방식으로 전환 얇고 유연한 7핀 데이터 커넥터와 15핀 전원 커넥터 구조 분리 형태 · SATA 1.0: 1.5Gbps (150MB/s) · SATA 2.0: 3.0Gbps (300MB/s) · SATA 3.0: 6.0Gbps (600MB/s) 핫플러깅 및 내장 커맨드 큐잉(NCQ) 지원으로 다중 읽기/쓰기 성능 최적화, 현재 600MB/s 한계 속도에 봉착 SAS (Serial Attached SCSI) 2000년대 중후반 기존 병렬 SCSI 기술을 SATA와 같은 고속 직렬(Serial) 방식으로 진화시킨 서버 전용 규격 SATA와 외형은 유사하나 데이터와 전원 커넥터 사이가 막히지 않고 연결된 통합 커넥터 (SATA 디스크와 물리 호환 가능) · SAS 1.0: 3Gbps (300MB/s) · SAS 2.0: 6Gbps (600MB/s) · SAS 3.0: 12Gbps (1.2GB/s) · SAS 4.0: 24Gbps (2,4GB/s) 듀얼 포트(Dual-port) 지원으로 경로 이중화(데이터 가용성) 확보, 하나의 포트에 익스팬더를 연결해 수백 개의 디스크 확장 가능, 압도적 신뢰성 스토리지 컨트롤러/RAID 카드사 역사 및 주도권 (E-IDE 당시 메인보드 바이오스에서는 500M 이상을 인식할 수 없었기에 용량 확장을 위해 별의 별 짓을 하다가 RAID를 알게 되었고, 당시 용산에는 컴퓨마트라는 회사가 사이드주니어프로라는 확장카드를 공급하기 시작했고 PROMISE라는 카드류도 나오기 시작했던 때(1995~1997)이다.) 분석 및 비교 항목 사이드 주니어 프로 (SIDE Jr. Pro) 프로미스 (PROMISE Technology) LSI → Avago Adaptec → MICROCHIP ARECA 및 HightPoint 현재 글로벌 시장 주도권 총평 시작 및 전성기 특징 · 1990년대 중후반 컴퓨마트 유통. 486과 초기 펜티엄 PC의 필수적 확장 I/O 가속 카드. · 1988년 대만/미국 설립. 세계 최초로 ATA(IDE) 하드웨어 RAID 기술을 대중화시킨 스토리지 혁신의 주역. · 1981년 설립. 엔터프라이즈 하드웨어 RAID 표준인 'MegaRAID' 아키텍처로 서버 OEM 공급망 장악. · 1981년 설립. PC 및 서버의 SCSI/SAS 레이드 카드의 개척자이자 전통의 기술적 명가. · 1990년대 후반 설립. 독자적인 대만계 하이엔드 팹리스로 전문가용 외장 스토리지 및 NVMe 카드 시장 공략. · 현재 글로벌 엔터프라이즈 서버/데이터센터 시장은 사실상 브로드컴(Broadcom)의 절대 독점 상태임. 역사적 의의 및 M&A · 구형 바이오스의 504MB 인식 장벽을 온보드 자체 바이오스로 우회 및 해결. · 기술 트렌드가 메인보드 기본 칩셋으로 귀속되며 단종. · 90년대 말~2000년대 초 메인보드 제조사(ASUS, 기가바이트 등)에 IDE RAID 온보드 칩셋 라이선스 공급 대박. · 대기업에 피인수되지 않고 독자 생존하며 애플(Apple)의 핵심 스토리지 파트너로 진화. · 2014년 아바고가 LSI를 66억 달러 인수 · 2016년 아바고가 브로드컴을 역인수하며 '브로드컴' 통합법인 출범. · 2010년 PMC-Sierra에 매각 · 2016년 마이크로세미에 인수 · 2018년 마이크로칩에 100억 달러 최종 피인수. · 대기업에 인수되지 않고, 독립 구조를 유지하며 Mac(맥) 영상 편집 프로덕션 및 고속 SSD 부팅 시장 생존. · 1위 브로드컴(LSI 메가레이드)에 맞서 종합 반도체 기업인 마이크로칩 (아댑텍 스마트레이드)이 양대 산맥으로 대항 중. 현재 브랜드명 및 위상 · 단종 (90년대 PC 추억의 명기) · ISA/VESA/PCI 슬롯용 확장 IDE/E-IDE 가속 카드의 시초. · PROMISE (페가수스, 브이Track) · 방송국, 4K/8K 영상 편집팀, 크리에이터 전용 Thunderbolt 외장 고성능 RAID 및 SAN 스토리지 시장 독점적 위상. · Broadcom (LSI MegaRAID) · Dell, HPE, Lenovo 등 글로벌 서버 제조사의 메인보드 내장 및 독립 카드형 OEM 칩셋 완벽 독점. · Microchip Adaptec · 고 신뢰성 하이브리드 트라이모드(SAS/SATA/NVMe) 데이터센터 스토리지 핵심 컨트롤러 공급. · ARECA / HighPoint (Rocket) · 전용 캐시 메모리가 탑재된 방송국 미디어 서버 카드 및 PCIe 5.0 가속 장치 틈새 시장 지배. · 서버 내부 컨트롤러는 브로드컴이 우세하고 마이크로칩이 특정용도에서 점유하고있다. · 외부 방송/영상 장비 하이엔드 스토리지는 프로미스가 확고한 독점적 영역을 구축함.

호호야 2026.08.05

[일상/생활] 인공 눈, 유럽에 첫 상용화

시각장애인이 망막에 마이크로칩을 이식해 글자를 다시 읽을 수 있게 됐다고 함. 덜컥 눈 뜨자마자 책장 넘기는 모습, 생각보다 일상에 스며들겠네.

쿠쿠루핑퐁 2026.08.05

[취미/교양] [궁금해] Avago와 Broadcom의 관계

혹시, 서버쪽이 아니라면 잘 모르겠지만.. 레이드카드를 만져본 분이라면… 아실만한 이름 Avago에 대해 알고 싶어짐. 역사적 분석 1단계: 원천 기술의 태동 1961년 ~1990년대 2단계: 팹리스의 탄생과 성장 1991년 ~2000년대 3단계: 아바고의 역인수와 통합 2010년대 중반 4단계: 인프라 소프트웨어로의 확장 2010년대 후반 ~ 2020년대 초 5단계: AI 데이터센터 최강자 도약 2023년 ~ 2026년 현재 역사적 시기 구분 HP 반도체 사업부 및 유선 통신 기초 체력 비축기 구(舊) 브로드컴 설립 및 통신 칩셋 시장 장악기 아바고(Avago)의 브로드컴 인수 및 거대 합병법인 출범기 반도체를 넘어 B2B 소프트웨어 공룡으로 체질 개선기 VMware 인수 완료 및 생성형 AI 인프라 독점기 핵심 주도 인물 / 기업 윌리엄 휴렛, 데이비드 패커드 HP 창립자 헨리 새뮤얼리, 헨리 니콜라스 훅 탄 현 브로드컴 CEO 훅 탄 및 도널드 트럼프 행정부 훅 탄 및 글로벌 빅테크 기업들 구글, 메타 등 주요 역사적 사건 및 M&A · 1961년: 휴렛팩커드(HP)가 반도체 구성 요소 사업부 설립 (칩셋 역사의 뿌리). · 1999년: HP에서 계측 및 반도체 부문이 '애질런트 테크놀로지스'로 분사. · 2005년: 사모펀드 KKR과 글로벌 테크가 애질런트 반도체 부문을 26억 6천만 달러에 인수하여 '아바고(Avago)' 설립. · 1991년: 명문대(UCLA) 교수와 제자 관계였던 헨리 새뮤얼리와 헨리 니콜라스가 캘리포니아에서 '브로드컴(Broadcom)' 창업. · 케이블 모뎀, 셋톱박스, 이더넷 스위칭 칩셋 등 유선 통신 반도체 시장을 빠르게 독점하며 글로벌 팹리스 강자로 급성장. · 2014년: 아바고가 스토리지 칩셋 명가 LSI를 66억 달러에 인수. · 2016년: 싱가포르에 본사를 둔 아바고(Avago)가 자신보다 덩치가 컸던 구(舊) 브로드컴을 370억 달러에 역인수합병 단행. · 합병 후 사명을 인지도 높은 '브로드컴(Broadcom Inc.)'으로 통합 변경. · 2017년: 퀄컴을 1,170억 달러에 적대적 인수 시도했으나 2018년 美 정부의 행령령으로 무산. · 2018년: 메인프레임 소프트웨어 기업 CA 테크놀로지스 189억 달러 인수. · 2019년: 글로벌 보안 기업 시만텍(Symantec)의 기업 보안 부문을 107억 달러에 연쇄 인수하며 소프트웨어 비중 대폭 확대. · 2023년 11월: IT 역사상 최대 규모 중 하나인 클라우드 가상화 기업 VM웨어(VMware)를 610억 달러에 최종 인수 승인 완료. · 2024~2026년: 구글(TPU), 메타(MTIA) 등 빅테크 기업들의 자체 커스텀 AI 가속기(ASIC) 설계 및 네트워킹 칩(Tomahawk 5 등) 공급을 독점하며 시가총액 공룡으로 진화. 사업적 핵심 매출원 HP 계측 장비 및 초기 컴퓨터용 광학 컴포넌트, RF(무선주파수) 필터류 가정용 인터넷 모뎀 칩, TV 셋톱박스용 칩셋, 초기 스마트폰용 Wi-Fi 복합 칩 아이폰 등 프리미엄 스마트폰용 FBAR 필터 및 엔터프라이즈 서버향 RAID(LSI) 컨트롤러 반도체 칩셋 매출 + 기업 인프라 및 금융 메인프레임 관리 소프트웨어 라이선스료 AI 데이터센터 백본 네트워킹 스위치 칩 + 맞춤형 AI 가속기(ASIC) + VMware 구독형 클라우드 라이선스 매출 현재에 미친 영향 및 의의 현재 브로드컴이 가진 압도적인 '무선 주파수(RF) 필터 원천 기술'이 하드웨어적 기반이 됨 유선 네트워크 및 데이터 전송 분야에서 Broadcom이라는 브랜드의 글로벌 인지도와 인프라 시장 지배력을 확보함 현 CEO 훅 탄의 '인수 후 저마진 사업부 매각, 독점 기술 단가 인상'이라는 공격적인 경영 스타일이 완성된 계기 하드웨어 칩셋의 경기 변동 리스크를 완벽하게 방어하는 강력한 'B2B 소프트웨어 현금창출원(Cash Cow)' 체계 확립 단순한 부품 제조사를 넘어 전 세계 생성형 AI 하드웨어 인프라와 클라우드 가상화 소프트웨어 환경의 가격 책정권을 쥔 절대 권력자로 등극

호호야 2026.08.05

[취미/교양] [궁금해] 퀄컴과 브로드컴에 대해서...

갑자기 두 회사가 생각이 나서 이것저것을 들여다보다가….시작부터 어디까지 가고 있는지가 궁금해졌음. 역사적 분석 1980~90년대 (태동기) 2000~16년 (성장기 및 특허 분쟁) 2017~18년 (역사적 적대적 인수 시도) 2020 초~25년 (Wi-Fi 7 양강 구도 및 AI 분화) 2026년~ (상생과 무한 경쟁의 공존) 역사적 관계 독립적 원천 기술 확보 (상생 무관) 스마트폰 칩셋 헤게모니 경쟁 (치열한 대립) 반도체 역사상 최대 규모의 적대적 M&A 전쟁 (파국) Wi-Fi 시장 상생 생태계 및 AI 인프라 분업 (경쟁 속 상생) 온디바이스 AI vs 클라우드 AI 경쟁 (미래 주도권 경쟁) 주요 사건 및 기술적 부딪힘 · 퀄컴(1985년 설립): CDMA 원천 통신 특허 개발에 집중하며 이동통신 표준 정립. · 브로드컴(1991년 설립): LAN, 케이블 모뎀 등 유선 통신 인프라 반도체 원천 기술 확보. · 모바일 Wi-Fi 및 블루투스 커넥티비티 칩셋 시장에서 전면전 개시. · 2005~2009년 퀄컴의 EV-DO 무선 특허에 대해 브로드컴이 대규모 특허 침해 소송 제기 (퀄컴이 브로드컴에 8억 9,100만 달러 지불하며 합의). · 2017년 브로드컴(아바고)이 퀄컴을 1,170억 달러(약 130조 원)에 적대적 인수 제안. · 퀄컴 이사회가 거부했으나 브로드컴이 주주 표대결 시도. · 2018년 3월 도널드 트럼프 미국 대통령이 국가 안보(5G 주도권 상실 우려)를 이유로 인수 금지 행령령 발령하며 최종 무산. · Wi-Fi 7 세대 진입으로 하이엔드 무선 인터넷 인프라 시장에서 사실상 양강 구도 형성. · 퀄컴은 모바일(클라이언트 측) 주도, · 브로드컴은 라우터/공유기(AP 측) 시장을 주도하며 기술 표준화 가속화. · 퀄컴이 2026년 6월 인수한 '모듈러(Modular)'를 통해 데이터센터 소프트웨어 시장에 진입 · 브로드컴(VMware 보유)이 꽉 잡고 있는 엔터프라이즈 B2B 시장을 진입 오라클과 대립 시작 상생(협력)의 영역 상호 간 접점 없음 (유선 vs 무선으로 시장이 완전히 분리됨). 퀄컴 스냅드래곤 AP에 브로드컴의 무선 Wi-Fi/블루투스 칩셋이 개별 탑재 완제품 스마트폰 생태계에서 간접적 공존. 적대적 공방으로 상생 관계 전면 단절. 퀄컴의 'Service Defined Wi-Fi'와 브로드컴의 'SpeedBooster' 기술이 연동되도록 상호 무선 생태계 규격 협력. 국제 통신 표준 및 글로벌 6G 라운드 테이블에서 미·유럽 연합 통신 칩셋 표준을 방어하기 위해 공동 진영 형성. 경쟁의 영역 각자의 영역에서 팹리스 기초 체력 비축. 3G/4G 통합 모뎀 칩 시장 및 스마트폰 내장형 커넥티비티 반도체 점유율 전면전. 글로벌 반도체 자본 시장의 지배권을 둔 기업의 생존 전면전. 애플 과 삼성등 주요 스마트폰 제조사에 들어가는 프리미엄 무선 통신 복합 칩 수주 경쟁. 에지 인공지능(Qualcomm Snapdragon X)과 하이퍼스케일 클라우드 AI 가속기(Broadcom Custom ASIC) 간의 글로벌 AI 자본 유치 경쟁. 2026년 현재 시장 방향성과 독점적 지위 분야 비교 항목 퀄컴 (Qualcomm) 브로드컴 (Broadcom) 시가총액 및 매출 규모 (2026년 기준) 시가총액 약 1,850억 달러 연 매출 약 444억 달러 규모 (모바일·전장 타겟) 시가총액 약 1.6조~2조 달러 돌파 연 매출 약 755억 달러 규모 (거대 빅테크 지배) 독점 분야 (Market Leader) · 프리미엄 스마트폰용 애플리케이션 프로세서 (Snapdragon 8 시리즈 글로벌 1위) · 5G/6G 셀룰러 모뎀-RF 시스템 독점 특허 및 라이선스 (QTL 사업부의 압도적 마진) · 차량용 인포테인먼트 및 디지털 콕핏 (스냅드래곤 라이드 파이프라인 650억 달러 돌파) · 하이퍼스케일 데이터센터용 커스텀 AI 가속기 (구글 TPU, 메타 ASIC 등 커스텀 칩 제조 1위) · 엔터프라이즈 하이브리드 클라우드 가상화 소프트웨어 (VMware 인수 후 엔터프라이즈 독점) · 글로벌 데이터센터 백본 스위칭 칩 (Tomahawk, Jericho 시리즈 시장 점유율 80% 이상) 2026년 현재 비즈니스 핵심 방향성 · 온디바이스 AI 오케스트레이션: PC, 스마트폰, 차량 장치 내부에서 AI가 직접 연산하는 온디바이스 생태계 지배. · 사업 다각화(Non-Handset): 스마트폰 의존도를 낮추고 로보틱스, 산업용 AI 및 차세대 가상 PC 시장 집중. · 생성형 AI 인프라 풀스택: 데이터센터 내부의 고속 데이터 전송(네트워킹) 반도체와 클라우드 제어 소프트웨어 통합. · 고 마진 구독 비즈니스: 하드웨어 판매를 넘어 인프라 소프트웨어의 영구 라이선스를 완전 구독형으로 전환하여 초 고수익 안정화. 핵심 기술 아키텍처 특징 자체 커스텀 CPU 코어인 '오라이온(Oryon)' 아키텍처 기반의 고효율 저전력 NPU 및 컴퓨팅 시스템 금융 메인프레임 관리 소프트웨어부터 고대역폭 광통신 실리콘 라우팅 칩셋을 아우르는 초거대 엔터프라이즈 플랫폼 미래 성장성 및 기회 요소 AI 에이전트 구동형 기기 교체 주기 도래, 스마트 카 시장의 자율주행 소프트웨어 공급 가속화 오픈 AI 인프라 확장 및 빅테크 기업들의 자체 AI 가속기(ASIC) 외주 설계 수요의 폭발적 증가 잠재적 리스크 및 취약점 애플의 자체 5G 모뎀 칩 전환 리스크, 삼성의 독자칩 개발, 스마트폰 하이엔드 시장의 하드웨어 성장 정체 우려로 PC시장까지 진출모색 거대 클라우드 고객사(Hyperscalers)의 자체 반도체 완전 내재화 리스크, VMware 인수 후 라이선스 가격 인상에 따른 고객 반발 (오라클의 구독료 인하)

호호야 2026.08.05

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클릭나라, GALAX GeForce RTX 50 시리즈 구매시 'CONTROL Resonant' 게임 번들 증정

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이엠텍아이엔씨, 범용 및 초고성능 GPU 서버 라인업 신설

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엔비디아, 그록 3 LPX 본격 양산 돌입

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WD 보증 만료 SSD 무상 교체… 480GB를 2TB 업그레이드

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2026.07.22

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