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일본 키보드 브랜드 리얼포스(Realforce)가 모빌슈트 건담(Mobile Suit Gundam)과 협업해, 인기 건담 디자인을 기반으로 한 한정판 기계식 키보드 4종을 출시합니다. 4종 키보드는 Z 건담과 백식(Hyaku Shiki, Z건담), 뉴 건담(Nu Gundam), 샤아의 역습(Chal’s Counterattack) Sazabi를 모티브로 합니다. 리얼포스 일본 공식 사이트에 따르면 예약은 12월 말 시작 예정이지만, 가격은 공개되지 않았습니다. 모든 모델은 Realforce GX1을 기반으로 하며, 이는 일반적으로 약 250달러인 유선 텐키리스 키보드입니다. 리얼포스 키보드는 토프레(Topre)사에서 제작하며, 해피해킹 키보드(Happy Hacking Keyboard)와 같은 정전용량식 토프레 스위치를 사용합니다. 리얼포스는 영문 레이아웃과 일본식 ISO 레이아웃 모두를 언급했기 때문에, 이번 건담 테마 키보드가 일본 한정으로 나오지 않을 수도 있습니다. 건담 팬으로서, 개인적으로 미국에도 출시되길 손꼽아 기다립니다. 하지만 키보드 디자인 자체는 조금 단조롭게 느껴집니다 — 이전의 Asus ROG Strix Scope Gundam Edition처럼요. 반면, 다른 곳에는 건담 테마 키캡 세트가 있어 애니메이션 팬심을 더 크게 자극합니다. 저도 몇 개 직접 구매했는데요. 최근 키보드 구매 가이드에서 소개한 Zoom75 Tiga에는 Char Zaku II 키캡을 장착했고, Epomaker P75와 Keychron Q1 Max에는 Hi-Nu Gundam과 Sazabi 키캡을 사용했습니다. https://www.theverge.com/news/785991/realforce-gx1-mobile-suit-gundam-mechanical-keyboard-limited-edition-collaboration
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2025.09.26
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PC 쿨링 디자인 혁신을 선도하는 TRYX(트라익스)의 공식 유통사 뉴젠씨앤티(www.newzencnt.com)는 차세대 쿨링 기술이 적용된 ‘ROTA SL ARGB'의 리버스 버전과 싱글 팩을 새롭게 국내 출시한다고 밝혔다. TRYX는 그동안 PANORAMA 3D 2025 ARGB 시리즈에 선보여 인기를 끌고 있는 ROTA SL ARGB를 선보여 많은 관심을 모은바 있다. 하지만, 깔맞춤(?)을 중요시 하는 사용자들로 하여금 싱글 버전과 리버스 팬에 대한 요청이 많았다. 트라익스는 마침내 이런 유저들의 요청에 부응하고자 ROTA SL ARGB 단품과 ROTA SL ARGB 리버스 제품을 새롭게 출시하게 되었다. 이번에 선보이는 ROTA SL ARGB 리버스 트리플 팩은 기존과 같은 ‘무선 연결(Wireless Daisy-Chain)’ 기술을 도입했다. 무선 데이지 체인 기술 적용 – 케이블 스트레스 ZERO ROTA SL ARGB 싱글팩과 리버스 트리플 팩은 팬 간 연결을 위한 별도의 PWM 및 ARGB 케이블 없이, 팬 자체에 내장된 전도성 접점 커넥터를 통해 전력과 제어 신호를 무선으로 전달한다. 이는 기존의 팬 설치 과정에서 가장 번거로웠던 케이블 정리 문제를 원천적으로 제거하며, 여러 개의 팬을 하나의 유닛처럼 손쉽게 연결할 수 있다. 케이블 없는 깔끔한 시스템 구성을 원하는 사용자, 특히 측면과 상단 쿨링 구역에 깔끔한 RGB 튜닝을 적용하고 싶은 빌더들에게 이상적인 선택될 수 있다. TRYX KANALI 프로그램 완벽 연동 – ARGB 조명 제어 강화 ROTA SL ARGB 싱글팩과 리버스 트리플 팩은 PANORAMA ARGB 사용자라면 TRYX의 RGB 생태계를 기반으로 한 KANALI 전용 소프트웨어와 완벽하게 연동되어, 팬 하나하나의 개별 LED 커스터마이징, 동기화 애니메이션, 다중 RGB 효과 템플릿 등을 자유롭게 설정할 수 있다. 또한 OTA(Over-the-Air) 기반으로 RGB 효과 및 펌웨어 업데이트가 가능하여, 사용자는 언제든지 최신 조명 패턴과 기능을 다운로드 및 적용할 수 있다. PANORAMA ARGB 사용자가 아니더라도 메인보드 5V ARGB Sync 호환을 지원해 거의 대부분의 메인보드 제조사 전용 ARGB 컨트롤 프로그램의 색상과 패턴을 동기화해 사용할 수 있다. 정숙성과 냉각 성능 모두 잡은 설계 고정밀 유체역학 베어링(FDB)이 적용된 ROTA SL ARGB 시리즈는 저소음 환경에서도 고풍량, 고정압 냉각 성능을 안정적으로 유지하며, 내구성과 진동 억제에도 탁월한 구조로 설계되어 장시간 사용에도 뛰어난 안정성을 제공한다. 팬 프레임은 진동 방지 댐퍼가 기본 탑재되어 있으며, 균형 잡힌 에어플로우와 RGB 확산 효과까지 고려한 블레이드 디자인이 적용되었다. ROTA SL ARGB 시리즈의 보증기간은 구입일로부터 2년(영수증 분실시 시리얼 넘버기준)이며, 국내 유통사인 뉴젠씨앤티를 통해 서비스 받을 수 있다. 뉴젠씨앤티 공식 계정 ■ 제품문의 : 02-715-7284, A/S : 02-713-4215 ■ 유튜브 : @Newzencnt_yt ■ 인스타 : @newzencnt / @tryxglobal ■ 홈페이지 : www.newzencnt.com ■ 센터 운영 시간 : 오전 10시 ~ 오후 5시 ■ 방문 서비스 : 서울시 용산구 청파로 46, 404호
NEWZENCNT
2025.09.26
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인텔은 최신 애로우 레이크(Arrow Lake) 데스크톱 CPU를 AMD 라이젠 9000 시리즈와 비교하며 게이머들에게 자사 칩을 선택하도록 설득하려 하고 있다. “애로우 레이크로 업그레이드할 이유는 많다”는 인텔의 주장에도 불구하고, 실제로 게이머들이 AMD 라이젠 9000 대신 인텔 칩을 고를지는 의문이라는 시각도 있다. 인텔과 AMD는 자사 기술과 신제품을 파트너사 및 사용자들에게 주기적으로 알리고 있으며, 그 과정에서 마케팅 자료를 공개해왔다. 일부 자료는 기대만큼 효과적이지 못했지만, 각 반도체 기업이 경쟁사와의 구도에서 어떻게 자사 제품을 포지셔닝하고 있는지를 엿볼 수 있는 자료로 평가된다.이번에 인텔은 코어 울트라 시리즈 2(Arrow Lake-S) 데스크톱 CPU를 AMD의 라이젠 9000 “Zen 5” 라인업과 비교했다. 첫 번째 차트는 전형적인 형식으로, 인텔(블루팀)이 각 CPU를 경쟁사의 동급 제품과 나란히 배치하는 방식이다. 이때 눈에 띄는 점은 인텔이 12개 SKU를 갖고 있는 반면, AMD는 9개 SKU에 불과하다는 점이다. 코어 울트라 9 라인업(285K, 285)은 라이젠 9 라인업(9950X3D, 9950X, 9900X3D, 9900X)과 맞춰 배치됐다. 그다음 코어 울트라 7 라인업(265K, 265KF, 265F, 265)은 라이젠 7 9800X3D와 9700X와 비교 대상으로 설정됐다. 스택을 더 내려가면, 인텔의 코어 울트라 5 라인업이 등장하는데, 여기에는 245K, 245KF, 245, 235, 225F, 225가 포함되며 가장 많은 세분화가 이루어진 라인업이다. 반면 AMD는 라이젠 5 9600X와 9600, 단 두 개 SKU만 있으며, 최근에 9500F가 글로벌 출시되었지만 발표 시점이 늦어 이번 차트에는 포함되지 않았다. 인텔 코어 울트라 9 285K vs AMD 라이젠 9 9950X3D, 9950X, 9900X 최상위 제품군에서는 인텔 코어 울트라 9 285K가 AMD 라이젠 9 플래그십들과 비교된다. 첫 비교에서 인텔은 게이밍 성능과 콘텐츠 제작 성능을 강조했다. 인텔은 285K가 게이밍 성능에서는 9950X3D와 비슷한 수준이며, 특정 소수의 테스트 타이틀에서 최대 9% 뒤처진다고 밝혔다. 반면 콘텐츠 제작 성능에서는 285K가 9950X3D보다 우수하다는 결과를 내세웠다. 테스트된 소수의 게임을 제외하면 콘텐츠 제작 성능은 우리가 확인했던 결과와도 대체로 일치했지만, 게이밍 성능은 기대에 못 미쳤다는 평가다. 9950X와 비교했을 때, 인텔 285K는 스타필드를 포함한 5개의 특정 게임(1080p 해상도)에서 비슷한 성능을 보이는 것으로 제시됐다. 스타필드는 AMD가 후원한 게임으로, 자사 CPU에 최적화된 경우다. 하지만 285K가 기본(스톡) 상태에서 9950X와 동급이라고 보기는 어렵다는 시각도 있다. 그다음은 9900X와 285K의 비교인데, 여기서는 애로우 레이크-S 데스크톱 CPU가 STALKER 2 같은 게임에서 최대 14% 앞서는 성능을 보이는 것으로 나타났다. 인텔 코어 울트라 7 265K vs AMD 라이젠 9 9900X, 라이젠 7 9800X3D, 9700X 다음은 인텔 코어 울트라 7 265K다. 이 칩은 먼저 라이젠 7 9700X와 비교되었으며, 1080p 환경에서 AMD 칩과 유사한 게이밍 성능을 제공하는 것으로 제시됐다. 가장 흥미로운 부분은 게이밍 성능 대비 가격(perf/$) 비교 슬라이드다. 여기서 인텔은 코어 울트라 7 265K가 라이젠 7 9700X보다 MSRP 기준으로 15% 더 나은 가치를 제공한다고 주장했다. 비교 자료에 따르면 265K는 최근 가격 인하로 MSRP가 299달러로 책정됐고, 9700X는 359달러로 표시됐다. 하지만 현실적으로는 9700X를 최저 279달러에 구할 수 있으며, Newegg나 아마존 같은 주요 소매점에서도 299달러에 판매되고 있다. 따라서 인텔이 제시한 ‘게이밍 가성비 우위’는 무색해진다. GPU 시장에서도 보아왔듯, MSRP는 실제 판매가와 다르다. 실제로 중요한 건 표기된 실판매가(listed price)인데, 경우에 따라서는 MSRP보다 높게 형성되기도 하고, CPU의 경우는 오히려 MSRP보다 훨씬 낮게 형성되기도 한다. 그렇기 때문에 MSRP만으로 성능 대비 가치를 따지는 것은 현실과 맞지 않는다는 지적이 나온다. 265K는 AMD 라이젠 7 9800X3D와도 비교되는데, 이 경우에는 MSRP가 실제 시세를 반영한다. 현재 9800X3D는 450~480달러 수준에서 판매되고 있으며, 인텔은 이를 근거로 자사 칩이 게이밍 성능 대비 가격(perf/$)에서 25% 더 우위에 있다고 주장한다. 하지만 인텔이 제시한 게이밍 성능 수치를 살펴보면, 일부 경우(예: 스타필드 1080p)에서는 265K가 9800X3D와 동급으로만 나타난다. 실제로는 9800X3D가 현존하는 게이밍 최강 CPU이며, 애로우 레이크-S 전 제품군을 상대로도 두 자릿수 퍼센트 차이로 앞선다는 평가를 받는다. 인텔은 265K를 라이젠 9 9900X와도 비교했는데, 이 역시 자사 내부 테스트 결과를 근거로 한다. 하지만 우리 측에서 확보한 수치는 이와 다르며, 여러 독립 리뷰어들의 결과와도 일치한다. 따라서 이 자료는 참고 정도로만 보는 것이 좋으며, 결국 실제 리뷰 확인이 무엇보다 중요하다는 점을 다시 보여준다. 인텔 코어 울트라 5 245K vs AMD 라이젠 5 9600X 메인스트림 사용자층을 겨냥해, 인텔은 코어 울트라 5 245K를 AMD 라이젠 5 9600X와 비교했다. 인텔의 자료에서는 245K가 9600X보다 최대 9% 더 높거나, 최대 9% 더 낮은 성능을 보이는 것으로 나타났다. 9600X는 6코어 CPU인 반면, 245K는 14코어 CPU다. 따라서 콘텐츠 제작 성능에서는 확실히 우위에 있으며, 이는 12세대 인텔 CPU 때부터 이어진 특징이다. 추가된 E-코어들이 생산성 작업에서 강점을 발휘하기 때문이다. 인텔은 또 보급형 코어 울트라 5 225 CPU를 구형 코어 i5-14400과 비교하며, 최대 43% 향상된 게이밍 성능과 평균 20%의 성능 개선을 주장했다. 각 게임에서 어떤 설정이 사용됐는지, 혹은 APO가 활성화되었는지는 정확히 알 수 없다. 하지만 한 가지 확실한 점은, 인텔이 어떤 자료를 내세우든 애로우 레이크-S 데스크톱 CPU 라인업의 출시는 실망스러웠다는 것이다. 그 결과 AMD 라이젠 CPU는 DIY PC 시장에서 새로운 입지를 확보하게 됐다. 인텔 역시 애로우 레이크 데스크톱 CPU가 기대에 미치지 못했다는 점을 인정했으며, 다음 세대 데스크톱 제품인 노바 레이크(Nova Lake)가 AMD와의 격차를 좁히는 역할을 할 것이라고 밝혔다. https://wccftech.com/intel-arrow-lake-vs-amd-ryzen-9000-gaming-performance-value-official-comparison/
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2025.09.26
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콜 오브 듀티: 블랙 옵스 7, 10월 2일 멀티플레이 베타 돌입 신규 모드 ‘오버로드’·좀비 생존까지…11월 14일 정식 발매 액티비전이 차기작 《콜 오브 듀티: 블랙 옵스 7》(Black Ops 7)의 멀티플레이 베타 일정을 공식 발표했다. 이번 베타는 10월 2일(미국 기준 오전 10시 / 한국시간 10월 3일 새벽 2시) 시작해 10월 8일(한국시간 10월 9일 새벽 2시)까지 진행된다. 사전 체험은 10월 2일…모두에게는 10월 5일 오픈 베타는 두 구간으로 나뉜다. 얼리 액세스 : 10월 2일~5일 디지털 사전예약자, 또는 Xbox Game Pass Ultimate·PC·Console 구독자 대상 오픈 베타 : 10월 5일~8일 모든 유저 무료 참여 디지털 사전예약자는 자동으로 클라이언트 접속이 가능하며, 패키지판 예약자는 소매점에서 받은 13자리 코드를 공식 사이트(callofduty.com/betaredeem )에 입력해야 한다. 미국 Xfinity, 영국 EE 이용자는 제휴 리워드 페이지에서 코드를 받을 수도 있다. 또한 9월 30일 트위치 생중계 ‘Call of Duty Next’를 1시간 이상 시청하면 얼리 액세스 코드가 지급된다. 베타에서 즐길 수 있는 콘텐츠 이번 테스트에는 총 6개의 신규 맵이 공개된다. Blackheart, Cortex, Exposure, Imprint, The Forge, Toshin이 그것이다. 모드는 Team Deathmatch, Domination, Kill Confirmed, Hardpoint, Training Course와 신규 6대6 모드 Overload가 포함된다. 정식 출시 후에는 20대20 대규모 전투 모드 ‘Skirmish’가 합류해 윙슈트·그래플링 훅·차량 전투를 즐길 수 있을 예정이다. 또한, 좀비 팬을 위한 Zombies Survival도 베타에서 제공된다. 무대는 Vandorn Farm이며, 정식판에서는 라운드 기반 ‘Ashes of the Damned’와 Directed, Cursed 등 다양한 변형 모드가 추가될 계획이다. 한층 강화된 전투 시스템 블랙 옵스 7은 2035년을 배경으로 미래전을 다룬다. 전작에서 호평받은 옴니무브먼트 시스템이 업그레이드돼 벽 점프(wall-jumping)가 가능해졌고, 무기·장비 능력을 극대화할 수 있는 오버클록(Overclock) 시스템이 추가됐다. PC 유저 주의…TPM 2.0·Secure Boot 필수 PC 버전은 TPM 2.0과 Secure Boot가 활성화돼 있어야 한다. 이는 부팅 단계에서 치트를 차단하는 필수 보안 요구 사항으로, Windows 11은 기본 충족이 많지만 Windows 10은 BIOS에서 수동 설정이 필요할 수 있다. 발매일·플랫폼 정식 출시일 : 2025년 11월 14일 플랫폼 : PlayStation 5·4, Xbox Series X|S·One, PC(배틀넷·스팀·Xbox PC 앱) 콜 오브 듀티: 블랙 옵스 7은 강화된 이동·전투 시스템, 신규 모드와 좀비 콘텐츠로 무장하며 시리즈의 또 다른 진화를 예고하고 있다. 10월 초 베타는 정식 발매 전 차세대 전장을 직접 체험할 수 있는 가장 빠른 기회가 될 전망이다.
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2025.09.26
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중국의 대표적인 낸드(NAND) 플래시 메모리 업체 YMTC가 이제 DRAM 사업에 뛰어들고, ‘자국산 HBM’ 개발에 집중해 국내 공급난을 해결하려는 움직임을 보이고 있다. 현재 YMTC는 DRAM 생산 라인을 구축하고 있으며, HBM(고대역폭 메모리) 적층 기술 개발에도 착수한 상태다. 잘 알려진 대로 중국은 AI 칩 수요 급증으로 인해 HBM 부족 사태를 겪고 있으며, 이전 보도에 따르면 베이징은 수출 규제 이전에 확보한 HBM 재고에 의존해 왔지만 현재 거의 고갈된 상황이다. 단순한 칩 생산 부족보다 자국 내 HBM 공급 부재가 산업계에 더 큰 위협으로 다가오고 있으며, 이에 대응하기 위해 현지 기업들이 발 빠르게 움직이고 있다는 분석이다. 로이터에 따르면 YMTC 역시 DRAM 사업에 진출해 HBM 솔루션 자체 생산을 노리고 있다. 이번 움직임은 미국이 지난해 12월 고대역폭 메모리(HBM)를 포함한 첨단 반도체에 대한 대중국 수출 통제를 강화한 이후, 중국이 자국 내 첨단 칩 제조 역량을 키우려는 긴박한 상황을 잘 보여준다. HBM은 AI 칩셋 제작에 필수적인 특수 DRAM으로, 중국은 해외 의존도가 매우 높은 상태다. 또한 보도에 따르면 YMTC는 TSV(Through-Silicon Via)라고 불리는 첨단 패키징 기술에도 주력하고 있다. TSV는 여러 VRAM 다이를 적층해 연결하는 HBM 구현의 핵심 기술 중 하나다. YMTC는 NAND 사업에 이어 DRAM 전용 생산 라인을 세우려 하고 있으며, 이를 통해 HBM 생산을 직접 추진해 수요·공급 병목 현상을 완화하는 것을 목표로 하고 있다. 이는 현재 중국 내 빅테크 기업들의 AI 칩 도입을 가로막는 가장 큰 걸림돌 중 하나로 꼽힌다. 앞서 보도된 내용에 따르면, YMTC는 중국 DRAM 제조업체인 CXMT와 협력해 공동 HBM 생산에 나설 계획이다. 이 과정에서 CXMT는 3D 적층 기술 분야의 전문성을 제공할 것으로 전해졌다. YMTC는 우한 지역의 한 시설을 DRAM 생산 전용으로 배정할 예정이지만, 구체적인 생산 규모는 아직 불확실하다. DRAM 사업 진출은 비교적 새로운 시도이기 때문에 최종적인 성과가 나오기까지는 다소 시간이 걸릴 전망이다. HBM 공급 병목 현상은 중국 기업들이 반드시 해결해야 할 핵심 과제로 꼽히고 있다. 특히 최근 화웨이가 차세대 AI 칩에 자체 개발한 HBM 공정을 통합했다고 발표하면서, 중국 내 HBM 기술 확보 경쟁은 더욱 가속화되는 분위기다. https://wccftech.com/china-ymtc-is-now-tapping-into-the-dram-business/
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2025.09.26
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