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롤도사사칭
2026.06.13
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Oncebebe
2026.06.13
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디앤디컴은 애즈락 800 시리즈 메인보드, 인텔 코어 울트라 200S Plus 프로세서 완벽 지원하는 신제품 ‘ASRock Z890 PRO RS WIFI’를 출시한다. ASRock Z890 PRO RS WIFI는 인텔 Core Ultra 프로세서 Series 2를 지원하는 LGA1851 소켓 기반 메인보드로, 고성능 데스크톱 PC를 구성하려는 게이머, 크리에이터, 일반 고성능 PC 사용자에게 적합한 제품이다. 안정성, 확장성, 편의성을 균형 있게 갖춘 PRO RS 시리즈 특유의 실용적인 설계를 바탕으로 최신 플랫폼의 성능을 효율적으로 활용할 수 있도록 구성됐다. 이번 신제품은 16+1+1+1+1 페이즈 전원부와 Dr.MOS 설계를 적용해 고성능 프로세서 운용 시에도 안정적인 전력 공급을 지원한다. 여기에 2oz Copper PCB와 확장형 히트싱크 설계를 더해 장시간 사용 환경에서도 안정성과 내구성을 강화했다. 메모리는 DDR5 DIMM 슬롯 4개를 제공하며, 듀얼 채널 구성과 최대 256GB 용량을 지원한다. 또한 최대 DDR5 9066MHz 이상 오버클럭을 지원해 고성능 메모리 기반 시스템을 구성하려는 사용자에게 폭넓은 선택지를 제공한다. ASRock의 Memory OC Shield 설계는 메모리 오버클럭 환경에서 신호 안정성을 높이는 데 도움을 준다. 확장성도 뛰어나다. 그래픽카드용 PCIe 5.0 x16 슬롯을 제공해 차세대 고성능 그래픽카드와의 호환성을 확보했으며, 저장장치 구성에서는 PCIe Gen5x4 기반 Blazing M.2 슬롯 1개와 PCIe Gen4x4 기반 Hyper M.2 슬롯을 포함해 총 4개의 M.2 슬롯을 지원한다. 이를 통해 고속 NVMe SSD 기반의 게이밍, 영상 편집, 대용량 작업 환경을 유연하게 구축할 수 있다. 연결성 역시 신제품의 주요 강점이다. 후면 I/O에는 최대 40Gbps 전송 속도를 지원하는 Thunderbolt 4/USB4 Type-C 포트 2개가 제공되며, 전면 USB 3.2 Gen2x2 Type-C 헤더를 통해 최대 20Gbps의 고속 데이터 전송 환경도 구성할 수 있다. 네트워크는 Realtek 2.5G LAN과 Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3을 지원해 유선과 무선 모두에서 빠르고 안정적인 연결성을 제공한다. 사용자 편의 기능도 강화됐다. 애즈락 메인보드는 복잡한 설정 없이 클릭 한 번으로 프라이빗 AI 비서인 'OpenClaw'를 설치하고 구성할 수 있는 Windows 애플리케이션 'ASRock Claw Quickset'를 지원한다. 'ASRock Claw Quickset'은 사용자가 로컬 환경이나 클라우드 기반 AI 모델을 선택해 유연하게 사용할 수 있도록 설치를 지원하는 앱이다. 'ASrock Claw Quickset' 애플리케이션은 오는 2026년 하반기 출시를 앞두고 있다.
브로홍
2026.06.13
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엔비디아가 구글 딥마인드(Google DeepMind)의 디퓨전젬마(DiffusionGemma)를 엔비디아 지포스(NVIDIA GeForce) RTX GPU, 엔비디아 RTX PRO 플랫폼, 엔비디아 DGX 스파크(DGX Spark) 시스템 전반에서 더욱 빠르게 실행할 수 있도록 최적화했다고 밝혔다. 이를 통해 로컬 PC부터 클라우드 환경까지 폭넓은 활용이 가능해졌다. 디퓨전젬마는 텍스트를 한 번에 한 단어씩 생성하는 대신 여러 단어를 병렬로 생성해 텍스트 블록 전체를 출력한다. 이를 통해 개발자와 연구자, AI 애호가들이 일상적으로 사용하는 단일 사용자 워크로드에서 혁신적인 저지연 AI 경험을 제공한다. 디퓨전젬마의 주요 특징은 다음과 같다. - 병렬 생성: 디퓨전젬마는 토큰을 한 번에 하나씩 예측하는 대신, 단계마다 최대 256개의 토큰을 디노이징한다. - 젬마(Gemma) 4 기반으로 구축: 디퓨전젬마는 젬마 4를 기반으로 구축됐다. 이는 260억 개의 파라미터를 갖춘 전문가 혼합(Mixture-of-Experts, MoE) 모델이다. 단계마다 38억 개의 파라미터를 활성화하며, 구글의 젬마 4 아키텍처에 디퓨전 헤드를 결합했다. - 최대 4배 향상된 성능: 단일 사용자 생성 환경에서 일반적으로 발생하는 지연 현상을 줄여 로컬 하드웨어에서도 빠른 텍스트 생성을 지원한다. - 오픈 로컬 실행: 디퓨전젬마는 아파치(Apache) 2.0 라이선스 기반의 오픈 웨이트 모델로 제공되며, RTX와 DGX 스파크에서 완전히 실행된다. 클라우드나 토큰당 비용이 필요 없으며, 허깅페이스 트랜스포머(Hugging Face Transformers), vLLM, 언슬로스(Unsloth)에서 기본 지원된다. 새로운 텍스트 생성 방식 오늘날 널리 사용되는 대부분의 거대 언어 모델(large language model, LLM)은 자기회귀(autoregressive) 방식으로 작동한다. 이는 새로운 단어가 이전 단어에 의존하는 형태로, 텍스트를 토큰 단위로 하나씩 순차적으로 생성하는 방식이다. 이러한 순차적 생성 과정 때문에 대화형 AI는 마치 글자를 입력하는 것처럼 응답한다. 디퓨전젬마는 이와 다른 방식을 채택했다. 디퓨전젬마는 젬마 4 26B 전문가 혼합 아키텍처를 기반으로 구축돼, 디퓨전 모델이 이미지를 생성하는 방식과 같이 텍스트를 생성한다. 즉, 노이즈에서 시작해 텍스트 블록 전체를 한 번에 정제한다. 단일 토큰을 생성한 뒤 다음 토큰을 계산하기 위해 대기하는 대신, 각 단계에서 최대 256개의 토큰을 병렬로 디노이징한다. 그 결과, 디퓨전젬마는 텍스트를 순차적으로 생성하는 대신 블록 단위로 처리하는 모델이 됐다. 이러한 병렬 처리 방식은 레이턴시에 민감한 단일 사용자 작업에서 개발자의 사고와 반복 속도에 발맞춘 빠른 응답을 제공한다. 대화형 채팅, 에이전틱 루프, 계획과 실행을 수행하는 온디바이스 어시스턴트와 같은 작업이 여기에 해당된다. 엔비디아 GPU에서 더욱 강력해진 디퓨전젬마 토큰을 한 번에 하나씩 생성하는 방식은 본질적으로 메모리의 영향을 크게 받는다. 기존 LLM은 대부분의 시간을 연산 수행이 아닌 메모리 대역폭 대기에 사용하기 때문에 컴퓨팅 자원을 충분히 활용하지 못한다. 디퓨전 방식은 이러한 구조를 뒤바꾼다. 256개 토큰으로 구성된 전체 블록을 트랜스포머를 통해 병렬로 처리하는 워크로드는 컴퓨팅 성능에 의해 좌우된다. 여기서 엔비디아 GPU가 두각을 드러낸다. 엔비디아 텐서 코어(Tensor Core)는 대규모 병렬 연산을 가속하며, 쿠다(CUDA) 소프트웨어 스택은 별도의 튜닝 없이도 초기부터 모델의 효율적 실행을 지원한다. 이와 같이 디퓨전젬마는 GPU의 강점을 최대한 활용하도록 설계됐다. 이러한 장점은 실제 성능에서도 확인된다. 디퓨전젬마는 단일 엔비디아 H100 텐서 코어 GPU에서 초당 1,000개 토큰, 엔비디아 DGX 스파크에서 초당 150개 토큰, 엔비디아 DGX 스테이션(DGX Station)에서 최대 초당 2,000개 토큰의 성능을 제공한다. 이는 동일한 단일 사용자 환경에서 실행되는 동급 자기회귀 모델 대비 약 4배 빠른 수준이다. 이러한 성능상의 이점은 엔비디아의 제품군 전반에서 제공된다. - 엔비디아 DGX 스파크 데스크사이드 개인용 AI 슈퍼컴퓨터에서 로컬 실행: 128GB 통합 메모리를 탑재한 엔비디아 GB10 그레이스 블랙웰 슈퍼칩(Grace Blackwell Superchip) 기반으로 구동되며, 프로토타이핑, 파인튜닝, 완전한 로컬 에이전트 워크플로우를 위한 엔비디아 AI 소프트웨어 스택이 사전 설치돼 있다. - 엔비디아 RTX PRO 6000 워크스테이션에서 실행: 개발자와 연구자, AI 전문가는 전문 워크플로우의 일부로 로컬 저지연 생성과 에이전틱 루프가 실행할 수 있는 충분한 성능 여유를 제공한다. - DGX 스테이션에서 실행: 748GB의 통합(coherent) 메모리를 기반으로, 저지연 텍스트 생성과 에이전틱 루프를 위해 초당 최대 2,000토큰의 업계 최고 수준의 로컬 고속 추론 성능을 제공한다. - 지포스 RTX GPU에서 실행: 향후 라마.cpp(llama.cpp) 지원이 추가될 예정이다. 로컬 환경에서 시작하기 허깅페이스 트랜스포머를 활용하면 모델을 가장 빠르게 테스트하고 프로토타이핑할 수 있다. 이는 지포스 RTX 5090 또는 DGX 스파크에서 별도 설정 없이 디퓨전젬마 실행을 기본 지원한다. 더 높은 처리량의 추론이 필요한 경우에는 vLLM을 활용하면 된다. 특정 작업이나 도메인에 맞게 모델을 적용하려는 경우, 언슬로스와 엔비디아 네모(NeMo) 프레임워크를 통해 파인튜닝을 수행할 수 있다. 또한 로컬 환경을 신속하게 실행할 수 있도록 사전 구성된 DGX 스파크 플레이북도 제공된다. DGX 스파크, RTX PRO, DGX 스테이션용 vLLM 플레이북은 현재 열람 가능하다. 허깅페이스에서 디퓨전젬마를 직접 사용해 보거나, build.nvidia.com에서 엔비디아가 호스팅하는 애플리케이션 프로그래밍 인터페이스를 통해 무료로 테스트할 수 있다. 아키텍처와 로컬 배포에 대해 더 자세히 알아보려면 엔비디아 기술 블로그와 구글 딥마인드 발표를 참고하면 된다. RTX AI 개러지 최신 업데이트 사항 - 엔비디아 연구진이 SANA-WM을 공개했다. 이는 단일 이미지와 카메라 경로만으로 정밀한 6-DoF 제어가 가능한 720p 해상도의 1분 길이 비디오를 생성하는 오픈소스 월드 모델이다. 26억 개 파라미터 규모의 증류 버전은 NVFP4 포맷을 활용해 단일 지포스 RTX 5090 GPU에서 34초 만에 60초 분량의 비디오를 생성할 수 있다. 이는 단일 GPU에서 실행되면서도 유사한 오픈 모델 대비 최대 36배 높은 처리량을 제공한다. 여기에서 관련 논문을 확인할 수 있다. - 윈도우(Windows) 에이전트 구축 환경이 한층 강화됐다. 엔비디아와 마이크로소프트(Microsoft)는 기본 윈도우 환경에서 활용 가능한 턴키 에이전트 샌드박싱 기능을 공개했다. 이는 마이크로소프트 실행 컨테이너(eXecution Containers)와 엔비디아 오픈쉘(OpenShell) 런타임을 제공하는 동시에, 에이전틱 추론 속도를 최대 2배 향상시키고 헤르메스 에이전트(Hermes Agent)의 기본 윈도우 지원을 추가했다. - DGX 스파크는 개봉 후 몇 분 만에 에이전트를 실행할 수 있는 환경을 제공한다. 간소화된 엔비디아 네모클로(NemoClaw) 설치 과정을 통해 개발자는 로컬 에이전트를 빠르게 활용할 수 있으며, 큐원(Qwen) 3.6-35B는 vLLM에서 최대 2.6배 빠르게 실행된다. 또한 엔비디아 싱크(Sync)의 새로운 클러스터 어시스턴트는 최대 4대의 DGX 스파크를 하나의 512GB 풀로 연결해 약 4,000억 개 파라미터 규모의 모델을 실행할 수 있다.
브로홍
2026.06.13
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글로벌 AI 2D 창작 플랫폼 PixAI를 운영하는 Metanomaly K.K.는 사용자가 직접 창작 콘테스트를 기획하고 운영할 수 있는 신규 기능 ‘커뮤니티 콘테스트’를 정식 출시했다고 밝혔다. PixAI는 그동안 공식 콘테스트를 통해 전 세계 크리에이터들이 같은 주제 아래 작품을 만들고, 서로의 결과물을 발견하며, 창작 영감을 나누는 커뮤니티형 활동을 이어왔다. 이번 커뮤니티 콘테스트는 이러한 기존 콘테스트 경험을 바탕으로 사용자가 직접 창작 주제를 제안하고 콘테스트를 운영할 수 있도록 한 기능이다. 커뮤니티 콘테스트를 통해 조건을 충족한 크리에이터는 콘테스트 주제, 참가 요건, 보상, 진행 기간을 직접 설정하고 PixAI 내에서 창작 챌린지를 공개할 수 있다. PixAI는 이를 통해 사용자가 작품을 생성하고 공유하는 데서 나아가 직접 새로운 창작 흐름을 만들고 다른 사용자들의 참여를 이끄는 구조를 강화할 계획이다. 이번 업데이트에는 콘테스트 페이지 개편, 공식 문서 사이트 공개, 아시아권 결제 수단 8종 추가, 15개 이상 언어 대상 현지화 자원봉사자 모집도 함께 포함됐다. PixAI는 전 세계 1500만 명 이상의 등록 사용자를 기반으로 창작 커뮤니티 기능뿐 아니라 제품 이해도, 결제 접근성, 현지화 품질까지 함께 고도화하고 있다. 공식 콘테스트에서 사용자 개최형 콘테스트로 확장 PixAI의 콘테스트는 그동안 다양한 창작 주제를 중심으로 전 세계 사용자들의 작품 참여와 커뮤니티 반응을 이끌어 온 대표적인 플랫폼 활동 중 하나다. 사용자는 콘테스트 주제에 맞춰 이미지를 생성하고, 작품을 공개하며, 다른 크리에이터의 작품을 감상하고 반응할 수 있었다. 새롭게 출시된 커뮤니티 콘테스트는 이러한 기존 콘테스트 경험을 사용자 주도형으로 확장한 기능이다. 주최자는 특정 캐릭터 콘셉트, 계절 테마, 의상 스타일, 장면 연출, 팬아트형 챌린지 등 다양한 창작 주제를 직접 제안할 수 있으며, 플랫폼 심사를 통과하면 해당 콘테스트는 PixAI 사용자들에게 공개된다. PixAI는 커뮤니티 콘테스트를 통해 공식 이벤트 중심의 참여 경험을 더욱 넓히고, 사용자들이 스스로 창작 문화를 만들어가는 흐름을 지원할 계획이다. 이를 통해 플랫폼 내 콘테스트는 단순한 보상형 이벤트를 넘어 크리에이터들이 서로의 취향과 아이디어를 발견하고 새로운 창작 문화를 함께 만들어가는 커뮤니티 활동으로 확장될 것으로 기대된다. 창작자의 자율성과 운영 신뢰성을 함께 고려한 구조 커뮤니티 콘테스트에서는 주최자가 콘테스트 주제, 참가 요건, 보상 내용, 진행 기간을 직접 설정할 수 있다. 콘테스트 개최 자체에는 별도 비용이 발생하지 않으며, 보상으로 설정한 크레딧은 주최자의 유료 크레딧 잔액에서 차감된다. 신청이 승인되지 않거나 일부 수상자가 선정되지 않은 경우 해당 유료 크레딧은 자동으로 반환된다. 수상 결과는 작품의 ‘좋아요’ 수를 기반으로 산정되며, 공정한 운영과 부정행위 방지를 위해 PixAI 운영팀이 최종 검토를 진행한다. PixAI는 사용자 주도형 콘테스트의 자율성을 보장하면서도 플랫폼 차원의 심사와 결과 검토 절차를 통해 커뮤니티 운영의 신뢰성을 함께 확보한다는 방침이다. 콘테스트 페이지 개편으로 참여 경험 개선 PixAI는 커뮤니티 콘테스트 출시와 함께 콘테스트 페이지도 전면 개편했다. 사용자는 새롭게 개편된 목록 페이지에서 콘테스트 주제, 이벤트 소개, 총 보상 규모, 남은 기간 등을 한눈에 확인할 수 있다. 상세 페이지에서는 주최자 정보, 보상 내용, 참가 요건 등이 보다 명확하게 표시된다. 이를 통해 사용자는 자신에게 맞는 콘테스트를 더 쉽게 찾고, 참여 전 필요한 정보를 빠르게 확인할 수 있다. 작품 제출 흐름도 개선됐다. 기존의 태그 기반 참여 방식은 유지하면서 콘테스트 페이지 내 전용 제출 기능을 추가했다. 사용자는 ‘지금 제출하기’ 버튼을 통해 이미 공개된 작품을 콘테스트에 제출할 수 있으며, 시스템이 해당 콘테스트 태그를 자동으로 부여한다. 또한 ‘내 콘테스트’ 기능을 통해 주최자는 콘테스트 신청 진행 상황, 작품 제출 현황, 결과 발표 정보를 한곳에서 관리할 수 있다. 참가자는 관심 있는 콘테스트를 팔로우해 진행 상황과 관련 소식을 확인할 수 있다. 공식 문서 사이트 공개… 사용자 온보딩과 제품 이해도 강화 PixAI는 신규 사용자부터 고급 기능을 더 깊이 활용하려는 사용자까지 참고할 수 있는 공식 문서 사이트도 새롭게 공개했다. 공식 문서에는 이미지 생성, 프롬프트 작성, 크레딧 획득 방법 등 핵심 기능 가이드와 함께 크레딧 및 결제 시스템 설명, 신규 사용자 필수 안내가 포함된다. PixAI는 이를 통해 사용자가 주요 기능과 크레딧 사용 구조를 더 명확하게 이해하고, 예상치 못한 사용이나 혼선을 줄일 수 있도록 지원한다. 공식 문서 링크는 웹 버전의 우측 상단 아바타 드롭다운 메뉴와 앱 마이페이지에서 확인할 수 있다. 또한 PixAI는 공식 문서에 대한 사용자 피드백도 함께 수렴한다. 채택된 유효한 피드백에는 보상이 제공되며, PixAI는 사용자 의견을 반영해 문서 품질과 서비스 이해도를 지속적으로 개선할 계획이다. 아시아권 결제 수단 8종 추가 PixAI는 웹 버전에 아시아권을 중심으로 한 신규 결제 수단 8종도 추가했다. 새롭게 지원되는 결제 수단은 Alipay, GCash, TrueMoney, Touch ’n Go eWallet, AlipayHK, BPI, Bluecode, Tinaba다. 이번 업데이트로 신용카드 결제가 어렵거나 지역별 결제 환경이 다른 사용자도 PixAI 멤버십 플랜과 추가 크레딧을 보다 원활하게 구매할 수 있게 됐다. 결제 화면에서는 사용자의 지역과 언어 설정에 따라 적합한 결제 수단이 우선 표시된다. PixAI는 결제 수단 확대를 통해 아시아권 사용자의 결제 접근성을 높이고, 글로벌 창작자들이 보다 원활하게 플랫폼을 이용할 수 있는 환경을 마련할 계획이다.
브로홍
2026.06.13
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에이전틱 AI는 인프라의 형태를 변화시키고 있다. 기업들이 개별적인 AI 실험 단계에서 실제 운영 환경의 에이전틱 시스템으로 전환함에 따라, 이를 뒷받침하는 CPU 인프라의 중요성이 더욱 커지고 있다. 오케스트레이션 서비스, 데이터베이스, 웹 프런트엔드, 캐시, 미들웨어, API 및 컨트롤 플레인 서비스는 모두 실제 랙의 전력 및 냉각 한계 내에서 효율적으로 확장되어야 한다. 고객은 벤치마크 결과만을 기준으로 인프라를 구축하지 않는다. 실제 데이터센터에서는 전력, 냉각, 설치 공간, 소프트웨어 호환성, 운영 준비 상태 등 다양한 제약 조건을 고려한 랙 단위 인프라를 구축해야 한다. 이러한 관점에서 평가했을 때 AMD 에픽(EPYC) 프로세서는 랙 규모의 성능에서 명확한 리더십을 보여준다. 모델링된 100kW 랙 시나리오에서 AMD 에픽 9965는 엔비디아 베라(Vera) 기준 대비 약 2.37배의 랙 수준 처리량을 제공하며, 인텔 제온(Xeon) 6980P 대비로는 약 1.6배 높은 처리량을 제공한다. 차세대 AMD 에픽 "베니스(Venice)"는 엔비디아 베라와 대비하여 격차를 3.30배까지 확대할 것으로 예상된다. 더 중요한 점은, 고객이 이러한 인프라를 미래의 새로운 아키텍처로 기다릴 필요 없이 오늘날 표준 x86 플랫폼 위에서 즉시 구축할 수 있다는 점이다. 에이전틱 AI에는 풍부한 CPU 자원을 갖춘 인프라가 필요 AI 인프라 구축을 GPU 중심의 이야기로만 규정하기 쉽다. 하지만 실제 운영 환경의 에이전틱 시스템은 단순한 모델 추론(Inference)만으로 구성되지 않으며 방대하고 지속적으로 운영되는 서비스 환경이다. 각 AI 에이전트는 작업을 조율하는 오케스트레이션 로직, 트랜잭션 데이터베이스, 웹 및 API 엔드포인트, 키-값 저장소, 인메모리 캐시 및 미들웨어에 의존한다. 이러한 구성 요소들은 시스템 전반에서 작업을 조정하고 상태를 유지하며 요청을 처리하고 분배하는 역할을 한다. 이러한 서비스는 대부분 CPU 자원 의존도가 매우 높으며, 단일 모델의 크기보다 동시에 실행되는 에이전트 수에 따라 확장된다. 에이전틱 AI 배포가 실제 운영 환경으로 확대될수록 이를 지원하는 인프라의 규모도 함께 증가한다. 이러한 서비스를 호스팅하는 프로세서 플랫폼은 기업이 실제로 얼마나 많은 에이전트를 운영할 수 있는지, 그리고 어떤 비용 구조로 운영할 수 있는지를 결정하는 핵심 요소가 된다. 결국 이 인프라 계층에서는 가속기(GPU)의 최고 성능이 아닌, 범용 CPU의 처리 능력이 시스템 확장성의 상한선을 결정한다. 랙 수준(Rack-Level) 성능이 올바른 평가 지표인 이유 개별 부품의 벤치마크는 특정 칩의 성능을 설명할 수는 있지만, 고객이 실제로 구축할 수 있는 시스템의 역량을 보여주지는 못한다. 데이터센터는 랙 단위로 구축되며, 각 랙은 고정된 전력 및 냉각 예산, 제한된 설치 공간, 소프트웨어 호환성 요구사항, 그리고 운영 준비 상태 등의 제약을 받는다. 따라서 실제 성능을 결정하는 질문은 "하나의 소켓이 얼마나 빠른가"가 아닌, "100kW 랙 안에 얼마나 많은 유효 작업량을 담을 수 있는가"이다. 이번 분석은 바로 이러한 관점에서 수행되었다. 모든 구성은 2P(2-프로세서) 플랫폼 기반의 가상 100kW 랙 환경으로 정규화되었으며, 이를 통해 개별 프로세서의 최고 성능이 아닌 실제 배포 가능한 서비스 처리 용량을 비교했다. 더 높은 집적도는 곧 랙당 더 많은 서비스 처리 능력으로 이어지며, 이는 자본 효율성, 공간 활용도를 높이고 운영을 간소화하는 핵심 요소다. AMD 에픽의 랙 수준 성능 리더십 범용 컴퓨팅, 서버측 자바(Java), 웹 서비스, 키-값 저장소, 인메모리 캐싱, 관계형 데이터베이스 등 이번 평가에 포함된 모든 워크로드에서 AMD 에픽은 랙 수준 성능 비교에서 뚜렷한 우위를 드러냈다. AMD 에픽 9965("튜린(Turin)", 192코어)는 엔비디아 베라(88코어 "올림푸스(Olympus)") 대비 정규화된 기하평균 성능 기준으로 2.37배 높은 성능을 기록했다. 인텔 제온 6980P("그래나이트 래피즈-AP(Granite Rapids-AP)", 128코어)는 NVIDIA 베라 대비 1.46배의 성능을 기록했다. 향후 AMD 에픽 "베니스"(256코어)가 출시되면 AMD의 격차는 3.3배까지 확대될 것으로 예상된다. 이러한 성능 향상은 특정 벤치마크 하나에 국한된 결과가 아닌, 전체 워크로드 전반에 걸쳐 일관되게 나타났다. 패턴은 일관된다. 고정된 전력 한도 내에서 코어 집적도가 높아질수록 전체 서비스 처리량도 함께 증가한다. 이는 에이전틱 AI 시스템을 둘러싼 트랜잭션 처리 계층, 웹 서비스 계층, 미들웨어 계층에서 랙당 더 높은 동시 처리 능력과 응답성을 제공한다는 의미이며, 이러한 특성은 결국 하나의 환경에서 얼마나 많은 AI 에이전트를 안정적으로 운영할 수 있는지를 결정한다. 당장 구축 가능한 랙 밀도, 미래의 약속이 아닌 현실 랙 밀도는 최근 데이터센터 업계의 핵심 지표로 자리 잡고 있으며, 이는 실제로 배포 가능한 인프라 가치를 보여주는 직접적인 척도다. 또한 AMD의 현재 출시된 솔루션이 차별화되는 영역이기도 하다. 델 파워엣지 IR7000 또는 이와 유사한 액체냉각 랙에 구축된 AMD EPYC "튜린" 시스템은 현재 랙당 2만7,000개 이상의 CPU 코어를 지원한다. 차세대 AMD EPYC "베니스"는 동일한 등급의 랙 환경에서 3만6,000개 이상의 코어로 확장할 수 있도록 설계되었다. 샌드박스 수와 CPU 코어 수는 직접적으로 동일한 개념은 아니지만, 랙 규모의 컴퓨팅 집적도를 보여주는 지표로 볼 때 결과는 분명하다. AMD는 이미 현재 상용화된 표준 인프라를 통해 미래 기술로 제시되는 랙 밀도를 뛰어넘고 있다. 이러한 AMD 기반 구축 환경은 별도의 새로운 랙 아키텍처 없이도 표준 액체 냉각 데이터센터 장비와 기업이 이미 운영 중인 x86 소프트웨어 생태계에서 구동된다. 이를 통해 소프트웨어 연속성을 유지하고, 마이그레이션 부담을 줄이며, 실제 운영 환경으로의 전환 시간을 단축할 수 있다. 테스트 방법론 및 워크로드 세부 사항 이번 평가에 사용된 워크로드는 에이전틱 AI 서비스 환경에서 중요한 인프라 요소를 반영하도록 구성됐으며, 각 영역은 검증된 업계 표준 벤치마크를 기반으로 평가되었다. - 범용 컴퓨팅: SPEC CPU 2017 정수 연산 성능(Integer Rate) - 서버측 자바: 처리량과 지연 시간에 민감한 비즈니스 로직 실행 성능을 측정하는 SPECjbb2015 기반 워크로드 - 웹 서비스: 지속적인 동시 요청 환경에서 NGINX와 WRK 도구 활용 - 키-값 저장소: 고속 인메모리 작업을 위한 redis-benchmark - 인메모리 캐싱 및 분석: Memcached와 memtier_benchmark 활용 - 관계형 데이터베이스: MySQL 기반 TPROC-C(TPC-C 파생 OLTP 벤치마크) 이번 평가 세트는 AI 에이전트의 전체 엔드투엔드 파이프라인을 모델링한 것이 아닌, 해당 파이프라인이 의존하는 인프라 계층을 분리해 측정하는 데 초점을 맞췄다. 비교는 2소켓(2P) 플랫폼 기반의 100kW 기준 랙 환경에서 수행됐으며, 시스템 전력과 랙당 노드 수는 엔비디아 베라를 기준으로 정규화되었다. 또한 AMD 에픽 "베니스"와 엔비디아 베라 관련 수치는 모델링 및 예측 기반 구성에 따른 결과이므로, 명시된 랙 전력 제약 조건 내에서의 추정치로 제시된다. 단일 스레드 성능 랙 수준 성능과 에너지 효율성 외에도 일부 워크로드에서는 코어당 성능이 여전히 중요한 고려 요소다. AMD는 데이터베이스, 분석, 시뮬레이션 및 멀티 GPU 서버 환경에서의 호스트 프로세싱과 같은 고성능 워크로드에서 지속적으로 우수한 성능을 제공해 왔다. AMD의 차세대 64코어 "베니스" CPU는 엔비디아 베라 88코어 프로세서 대비 코어당 성능에서 약 27% 높은 성능을 제공할 것으로 예상된다. 또한 더 많은 코어를 탑재한 96코어 "베니스" CPU 역시 엔비디아 베라 88코어 프로세서보다 약 11% 높은 코어당 성능을 제공할 것으로 전망된다. 실제 배포 가능한 성능이 경쟁력을 결정 에이전틱 AI 인프라는 개별 부품의 성능 수치가 아니라 랙 단위 관점에서 설계되어야 한다. 이러한 기준에서 결론은 명확하다. AMD 에픽은 더 높은 수준의 실제 배포 가능한 CPU 처리량과 x86 소프트웨어 연속성, 고밀도 AI 지원 인프라를 구현할 수 있는 표준 기반의 확장 경로를 제공한다. 또한 이러한 인프라는 현재 공급 중인 플랫폼에서 바로 구축할 수 있다. 에이전틱 AI를 실제 운영 환경으로 확장하려는 기업에게는 집적도, 호환성, 구축 용이성의 조합이 단순한 성능을 실제 운영 역량으로 전환하는 핵심 요소가 될 것이다.
브로홍
2026.06.13
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IT 전문 유통기업 도우정보는 글로벌 낸드 플래시 메모리 제조사 YMTC(양쯔메모리테크놀로지스)의 소비자용 스토리지 브랜드 ZHITAI(지타이)와 국내 공식 유통 계약을 체결하고, 차세대 PCIe SSD 제품군을 국내 시장에 정식 출시한다고 밝혔다. ZHITAI는 글로벌 낸드 플래시 제조사 YMTC가 선보이는 소비자용 스토리지 브랜드로, 독자 개발한 Xtacking 아키텍처 기술을 기반으로 고성능 3D NAND 플래시를 개발·양산하고 있으며, 최근 글로벌 SSD 시장에서 가장 빠르게 성장하는 메모리 기업 중 하나로 평가받고 있다. 국내에 선보이는 제품은 PCIe 5.0 SSD인 TiPro9000과 TiPlus9100, PCIe 4.0 SSD인 TiPlus7100s 등 총 3종이다. 플래그십 모델인 TiPro9000은 최신 PCIe Gen5 인터페이스와 YMTC의 차세대 Xtacking 4.0 TLC NAND를 적용한 초고성능 SSD다. 최대 14,900MB/s 읽기 속도와 최대 13,800MB/s 쓰기 속도를 제공하며, DRAM 캐시를 탑재해 AI 워크로드, 영상 편집, 콘텐츠 제작, 하이엔드 게이밍 환경에서도 안정적인 성능을 유지한다. 퍼포먼스 모델인 TiPlus9100은 최대 12,000MB/s 읽기 속도와 최대 10,700MB/s 쓰기 속도를 지원하는 고성능 PCIe 5.0 SSD로, 단면 PCB 설계를 적용해 노트북과 SFF(Small Form Factor) 시스템에서도 뛰어난 호환성을 제공한다. TiPlus7100s는 PCIe 4.0 인터페이스 기반의 메인스트림 SSD로 최대 7,400MB/s 읽기 속도와 최대 6,900MB/s 쓰기 속도를 지원한다. 합리적인 가격과 높은 성능을 바탕으로 게이밍 PC와 일반 소비자 시장을 겨냥한 제품이다. 최근 AMD와 Intel의 최신 플랫폼이 PCIe 5.0 SSD를 적극 지원하면서 차세대 스토리지 시장 경쟁이 본격화되고 있는 가운데, ZHITAI는 자체 낸드 플래시 기술력을 기반으로 글로벌 프리미엄 SSD 브랜드들과 경쟁에 나설 계획이다. 한편 ZHITAI는 이번 TiPro9000, TiPlus9100, TiPlus7100s 출시를 시작으로 연내 다양한 스토리지 라인업을 국내 시장에 순차적으로 선보이며 제품 포트폴리오를 지속 확대해 나갈 계획이다. @dowoo
브로홍
2026.06.13
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고성능 시스템 시장에서 냉각의 기준이 달라지고 있다. CPU와 GPU 소비전력이 커지고, AI 연산과 영상 후반 작업, 3D 렌더링처럼 장시간 부하가 이어지는 작업도 늘었다. 쿨러 하나의 성능만으로는 시스템 안정성을 설명하기 어렵다. 케이스 통풍, 라디에이터 장착 공간, 그래픽카드 냉각, 전원 공급 안정성, 서버급 액체 냉각까지 함께 맞아야 고성능 부품이 제 성능을 유지한다. PCCOOLER가 COMPUTEX 2026에서 제시한 제품군은 이런 시장 변화에 맞춰져 있다. 한국 시장에서는 얼티메이크가 PCCOOLER를 공식 유통한다. PCCOOLER는 공랭 쿨러와 일체형 수랭 쿨러를 통해 가격 접근성과 실사용 성능을 앞세워 온 브랜드다. COMPUTEX 2026에서는 소비자용 쿨링 제품에 머물지 않고, 워크스테이션용 케이스와 고출력 파워서플라이, 서버·데이터센터용 액체 냉각 장비까지 함께 제시했다. 회사가 겨냥하는 시장은 분명하다. CPU 냉각 부품 브랜드에서 고부하 시스템을 구성하는 하드웨어 브랜드로 올라서는 것이다. 핵심은 워크스테이션 시장이다. AI 개발, 렌더링, 영상 편집, 시뮬레이션 작업은 CPU와 GPU에 긴 시간 부하를 건다. 그래픽카드가 여러 장 들어가고, 대형 라디에이터와 고출력 파워서플라이가 함께 쓰이면 케이스는 외형 부품에 머물지 않는다. 케이스 통풍, 팬 흡·배기 방향, 라디에이터 장착 위치, 케이블 동선, 전원공급장치 배치가 모두 성능 유지와 연결된다. PCCOOLER가 워크스테이션용 대형 케이스를 내세운 배경도 여기에 있다. 고성능 부품을 장착할 공간만 확보해서는 충분하지 않다. 장시간 부하에서 열이 내부에 머물지 않아야 하고, 그래픽카드와 라디에이터 간섭도 줄여야 한다. 부품 교체와 관리가 쉬워야 작업 환경에서 의미가 있다. 대형 섀시는 크기를 과시하는 제품이 아니라 고부하 시스템을 안정적으로 운용하기 위한 기반 장비에 가깝다. 수랭 쿨러 라인업은 소비자용 튜닝 시장과 전문 시스템 시장을 동시에 겨냥한다. 디스플레이와 ARGB를 결합한 제품군은 게이밍 PC와 튜닝 시스템 수요에 대응한다. 대형 라디에이터 기반 수랭 제품과 서버 프로세서·그래픽카드용 콜드 플레이트는 워크스테이션과 고부하 연산 장비를 향한다. 같은 수랭 제품군 안에서도 사용 목적은 나뉜다. 하나는 사용자가 보는 PC를 위한 냉각이고, 다른 하나는 장시간 부하를 견디는 시스템 냉각이다. 공랭 쿨러 라인업은 PCCOOLER가 한국 시장에서 인지도를 쌓아온 출발점이다. 구조가 단순하고 관리 부담이 낮아 조립 PC 시장에서 수요가 꾸준하다. PCCOOLER는 가격 접근성과 실사용 성능을 바탕으로 이 시장에서 입지를 만들어 왔다. COMPUTEX 2026에서는 고급형 제품군을 더해 상위 시스템 수요까지 겨냥했다. 높은 TDP 대응, 대형 히트파이프, 상단 디스플레이, 정숙성을 강조한 팬 구성은 공랭 쿨러를 보급형 선택지에 묶어두지 않겠다는 의도로 읽힌다. 고출력 파워서플라이를 함께 제시한 점도 중요하다. 고성능 시스템은 냉각만으로 안정성을 확보하기 어렵다. 다중 그래픽카드와 고성능 프로세서가 동시에 동작하면 순간 부하 대응, 커넥터 구성, 장시간 출력 안정성이 시스템 신뢰도를 좌우한다. PCCOOLER가 2500W급 고출력 파워서플라이를 전시에 포함한 것은 쿨링과 전원을 하나의 운용 조건으로 보고 있다는 뜻이다. 고부하 시스템에서는 열과 전력이 분리되지 않는다. 데이터센터용 액체 냉각 장비는 PCCOOLER가 바라보는 다음 시장을 설명한다. 서버 침수 냉각, 랙마운트형 액냉 장비, 캐비닛형 액냉 CDU, 액냉 서버 랙, 하이브리드 냉각 장비는 일반 소비자용 PC와 다른 시장을 향한다. AI 인프라와 고밀도 서버 시장은 전력 밀도와 발열 밀도가 빠르게 높아지고 있다. 공기 냉각 중심의 방식으로 대응하기 어려운 환경이 늘면서 액체 냉각과 침수 냉각 수요가 커지고 있다. PCCOOLER는 해당 분야까지 제품군을 넓히며 산업용 냉각 인프라 시장 진입을 준비하고 있다. 차별화된 전개는 쿨링 시장의 경쟁 방식 변화와도 맞물린다. 소비자용 쿨러 시장은 제품 수가 많고 가격 경쟁도 치열하다. 온도 수치와 소음 수치만으로 차별화하기 어려운 구간에 들어섰다. 반면 워크스테이션, 로컬 AI 시스템, 연구실 장비, 데이터센터 냉각 시장은 시스템 이해도가 더 중요하다. 어떤 부품을 쓰는지, 어느 정도 부하가 걸리는지, 열이 어디에서 발생하고 어떻게 빠져나가야 하는지에 따라 필요한 제품군이 달라진다. 한국 시장에서 얼티메이크의 역할도 커진다. PCCOOLER 제품군이 공랭·수랭 쿨러 중심에서 워크스테이션 케이스와 고출력 파워서플라이, 산업용 냉각 장비로 넓어지면 유통사의 설명도 단품 판매 수준에 머물 수 없다. 사용 환경에 맞는 냉각 구성을 제안하고, 케이스와 파워서플라이 조합을 안내하며, 장시간 부하 환경에 맞는 제품군을 구분해야 한다. 얼티메이크가 쌓아온 쿨링 제품 유통 경험은 PCCOOLER가 한국 시장에서 상위 제품군으로 이동하는 데 필요한 기반이다. PCCOOLER의 COMPUTEX 2026 전시는 쿨링 브랜드의 다음 단계를 제시했다. 공랭과 수랭 쿨러로 쌓은 기반 위에 워크스테이션 케이스, 고출력 파워서플라이, 서버·데이터센터 냉각 솔루션을 더했다. 고성능 시스템 시장은 부품 성능만으로 움직이지 않는다. 열을 제어하고, 전력을 안정적으로 공급하며, 내부 구성을 안정적으로 설계하는 능력이 함께 요구된다. PCCOOLER는 시장의 요구에 맞춰 쿨링 브랜드의 역할을 고성능 시스템 인프라까지 확대 전개하는 추세다. @ultimake
대장
2026.06.13
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발로란트 프로게이머 피드백 반영한 60g 대칭형 마우스·8K 폴링레이트 지원 에이플러스엑스의 게이밍 기어 브랜드 펄사 게이밍 기어가 T1 발로란트 프로게이머 stax 김구택 선수와 협업한 게이밍 마우스 Pulsar PRO Series STA-X를 출시했다. Pulsar PRO Series STA-X는 김구택 선수가 기획과 디자인을 포함한 개발 과정에 직접 참여한 프로 시리즈 제품이다. 60g 대칭형 쉐입, 펄사 XS-1 플래그십 센서, 최대 8K 폴링레이트, Link 8K 동글 제공을 핵심 특징으로 한다. Pulsar PRO Series STA-X는 발로란트, 카운터 스트라이크, FPS 게임 환경에서 정밀한 에임과 빠른 반응성을 원하는 사용자를 겨냥한 게이밍 마우스다. 제품 설계에는 T1 소속 발로란트 프로게이머 stax 김구택 선수의 그립, 손 크기, 버튼 조작 습관, 플레이 스타일이 반영됐다. 프로 선수의 실전 피드백을 바탕으로 편안한 그립감과 안정적인 컨트롤에 초점을 맞췄다. 김구택 선수는 카운터 스트라이크: 글로벌 오펜시브 시절부터 한국 택티컬 FPS 장면을 대표해온 선수다. 발로란트에서는 인게임 리더 역할과 척후대 플레이를 수행하며 T1 발로란트팀의 전술 운용과 교전 설계에 핵심 역할을 맡아왔다. T1은 발로란트 마스터스 방콕 2025에서 우승했으며, 김구택 선수는 해당 대회에서 팀의 경기 운영과 교전 흐름을 이끄는 선수로 주목받았다. Pulsar PRO Series STA-X의 외형은 단순한 협업 로고 제품에 머물지 않는다. 마우스 상단에는 stax 김구택 선수의 친필 시그니처를 적용했다. 버튼부 앞쪽에는 김구택 선수의 별명인 짐승택에서 착안한 짐승 이빨 형태의 디자인 포인트를 넣었다. 펄사 게이밍 기어는 선수의 이미지와 플레이 스타일을 제품 외관에 반영해 시그니처 모델의 정체성을 살렸다. 마우스 형태는 약 60g의 대칭형 쉐입이다. 좌우 균형이 잡힌 구조를 기반으로 손바닥, 손가락, 손목 움직임이 자연스럽게 이어지도록 설계됐다. 버튼 위치와 상단 곡률은 김구택 선수의 손 크기와 그립 스타일에 맞춰 조정됐다. 빠른 방향 전환, 미세한 에임 조정, 반복 클릭이 많은 FPS 게임에서 안정적인 조작감을 제공하는 것이 목표다. 센서는 펄사의 플래그십 센서 XS-1을 탑재했다. XS-1 센서는 정밀한 트래킹과 빠른 입력 반응을 요구하는 FPS 게임 환경에 맞춘 핵심 부품이다. Pulsar PRO Series STA-X는 최대 8K 폴링레이트를 지원해 마우스 입력 정보를 더 촘촘하게 전달한다. 고주사율 게이밍 모니터와 함께 사용할 경우 조준 이동과 클릭 반응을 더 세밀하게 체감할 수 있다. Link 8K 동글도 기본 제공된다. 사용자는 Link 8K 동글을 통해 8K 폴링레이트 환경을 구성할 수 있으며, 마우스 설정도 빠르게 조정할 수 있다. FPS 게이머에게 중요한 감도, 반응 속도, 입력 지연 최소화, 무선 연결 안정성 등을 고려한 구성이다. stax 김구택 선수는 “어릴 적부터 프로게이머를 꿈꾸며 다른 유명 선수들의 컬래버레이션 마우스를 보아왔는데, 제가 그 주인공 중 한 명이 돼 매우 영광스럽다”며 “Pulsar PRO 시리즈 STA-X는 평생 FPS만 해오며 수많은 마우스를 써본 경험을 바탕으로 모든 장점만 담아낸 0티어 마우스인 만큼 큰 자부심을 느낀다”고 말했다. 펄사 게이밍 기어는 Pulsar PRO Series STA-X가 김구택 선수의 오랜 FPS 경험, 반복 테스트, 펄사의 게이밍 마우스 기술력을 결합한 제품이라고 설명했다. 프로게이머용 마우스, 발로란트 마우스, FPS 게이밍 마우스, 8K 폴링레이트 마우스, 60g 경량 대칭형 마우스를 찾는 사용자에게 적합한 제품이다. @pulsar
대장
2026.06.13
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80PLUS 실버·ATX 3.1·PCIe 5.1 지원하는 화이트 파워서플라이 한미마이크로닉스가 ATX 3.1 규격과 PCIe 5.1을 지원하는 파워서플라이 마이크로닉스 Classic II 풀체인지 700W 80PLUS 실버 ATX 3.1 화이트를 출시했다. 신제품은 정격 700W 출력, 80PLUS 230V EU SILVER 인증, PCIe 5.1 기반 12V-2x6 커넥터, 화이트 컬러 디자인을 갖춘 파워서플라이다. 화이트 PC 빌드, 게이밍 PC, 최신 그래픽카드 기반 시스템에 맞춘 Classic II 풀체인지 ATX 3.1 시리즈의 실버 등급 라인업이다. 마이크로닉스 Classic II 풀체인지 700W 80PLUS 실버 ATX 3.1 화이트는 앞서 출시된 800W 화이트 모델에 이어 추가된 700W급 모델이다. 마이크로닉스의 대표 파워서플라이 라인업인 Classic II 풀체인지 ATX 3.1 시리즈를 기반으로 하며, 고효율 전원 설계와 안정성을 유지하면서 화이트 케이스, 화이트 메인보드, 화이트 그래픽카드와 어울리는 외형을 갖췄다. 효율 인증은 80PLUS 230V EU SILVER 등급을 획득했다. 글로벌 전력·소음 인증 기관 사이베네틱스 기준으로는 ETA SILVER 효율 인증과 LAMBDA Standard++ 소음 인증을 받았다. 전력 효율과 소음 수준을 함께 검증받은 구성으로, 게이밍 PC와 일반 데스크톱 시스템에서 안정적인 전원 공급과 정숙성을 함께 고려한 제품이다. 최신 그래픽카드 대응을 위해 ATX 3.1 규격 기반 설계를 적용했다. PCIe 5.1 규격의 12V-2x6 커넥터를 기본 제공해 최신 그래픽카드와 직접 연결할 수 있다. 12V-2x6 케이블에는 105℃ 내열 사양의 16AWG 프리미엄 규격을 적용했다. 커넥터는 체결 상태를 확인하기 쉬운 그린 투톤 구조로 설계해 사용자가 연결 상태를 눈으로 확인할 수 있도록 했다. 전력 안정성에는 마이크로닉스의 2세대 GPU-VR 기술을 적용했다. GPU-VR 기술은 그래픽카드 부하가 높아지는 상황에서 출력 전압 변동을 줄이는 데 초점을 둔 설계다. 여기에 DC to DC 회로 설계를 더해 주요 출력 라인의 전력 공급 안정성을 높였다. 고성능 그래픽카드, 멀티코어 프로세서, 다수 저장장치를 사용하는 시스템에서도 전압 안정성을 유지하도록 설계했다. 마이크로닉스 고유 냉각 기술인 애프터쿨링도 적용됐다. 애프터쿨링은 시스템 종료 후에도 파워서플라이 내부 냉각팬을 일정 시간 추가로 작동시키는 기능이다. 전원 차단 직후 내부에 남은 열을 배출해 파워서플라이 주요 부품의 온도 관리를 돕고, 장시간 사용 환경에서 부품 수명 관리에 기여한다. 냉각팬은 120mm HDB 팬을 탑재했다. HDB, 즉 Hydraulic Dynamic Bearing 방식은 정숙한 동작과 안정적인 회전을 고려한 베어링 구조다. 내부 부품에는 대만산 105℃ 프리미엄 캐퍼시터를 적용해 장시간 사용 환경에서 내구성과 안정성을 확보했다. 보호회로는 총 8종을 갖췄다. NLO, SIP, OVP, UVP, OPP, OTP, OCP, SCP 보호회로를 탑재해 무부하, 서지·인러시, 과전압, 저전압, 과전력, 과열, 과전류, 단락 상황에 대응한다. 고성능 PC 구성에서 파워서플라이 보호 기능은 시스템 안정성과 직결되는 요소다. 마이크로닉스 Classic II 풀체인지 700W 80PLUS 실버 ATX 3.1 화이트는 화이트 PC 빌드에 맞춘 700W급 파워서플라이를 찾는 사용자에게 적합하다. ATX 3.1 규격, PCIe 5.1 12V-2x6 커넥터, 80PLUS 실버 효율, Cybenetics ETA SILVER·LAMBDA Standard++ 인증, 120mm HDB 팬, 105℃ 캐퍼시터, 8종 보호회로를 갖춘 점이 핵심이다. 무상 보증 기간은 7년이다. 제품 관련 정보는 마이크로닉스 공식 홈페이지에서 확인할 수 있다. @micronics
대장
2026.06.12
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AMD 에픽 SP6·스레드리퍼 TR5·인텔 제온 LGA4677 지원 서린씨앤아이가 써멀라이트의 서버 및 워크스테이션용 일체형 수랭 쿨러 W360 시리즈를 한국 시장에 출시했다. 써멀라이트 W360 시리즈는 AMD 에픽 SP6, AMD 라이젠 스레드리퍼 TR5·TR5 PRO, 인텔 제온 LGA4677 프로세서를 지원하는 고성능 서버 전용 수랭 쿨러다. 고부하 연산이 장시간 이어지는 서버, 렌더링 워크스테이션, AI 연산 시스템, 전문 작업용 PC 환경에서 프로세서 발열을 안정적으로 제어하는 데 초점을 맞췄다. 출시 라인업은 W360 EPYC SP6, W360 DUAL EPYC SP6, W360 XEON LGA4677, W360 DUAL XEON LGA4677까지 총 4종이다. AMD 플랫폼용 모델은 에픽 SP6과 스레드리퍼 TR5·TR5 PRO 프로세서를 지원한다. 인텔 플랫폼용 모델은 4세대 및 5세대 제온 프로세서에 맞춘 LGA4677 전용 브래킷을 기본 장착해 서버 조립 과정의 편의성을 높였다. 써멀라이트 W360 시리즈는 서버 프로세서의 넓은 히트스프레더와 다중 코어 구조에 맞춰 대면적 구리 베이스를 적용했다. 프로세서 전체에서 발생하는 열을 워터블록으로 빠르게 흡수하고, 냉각수를 통해 라디에이터로 전달하는 구조다. 워터블록 하우징에는 알루미늄 합금 소재를 사용했으며, 상단부는 CNC 정밀 가공과 라운딩 마감으로 완성도를 높였다. 제품은 냉각 요구와 시스템 구성에 따라 싱글 펌프 모델과 듀얼 펌프 모델로 구분된다. 일반 W360 모델은 27mm 두께 라디에이터와 싱글 펌프 구조를 사용한다. 고성능 서버와 워크스테이션 환경에서 안정적인 냉각 성능을 제공하는 구성이며, 표준 360mm 수랭 쿨러 장착 공간을 활용할 수 있다. W360 DUAL 모델은 독립 수로 기반의 듀얼 펌프 설계를 적용했다. 두 개의 펌프가 냉각수 순환을 보조해 장시간 부하가 이어지는 환경에서도 안정적인 열 전달을 유지한다. 듀얼 모델에는 38mm 두께 라디에이터를 적용해 냉각수 용량과 방열 면적을 늘렸다. 서버 렉, 전문 렌더링 시스템, 연속 연산 장비처럼 발열 여유가 중요한 환경에 맞춘 구성이다. 기본 장착 팬은 써멀라이트 TL-H12-X28-R7-EX다. 해당 팬은 LCP 액정고분자 소재 블레이드와 듀얼 볼 베어링 구조를 적용한 고성능 120mm 쿨링팬이다. 28mm 두께로 제작돼 일반 120mm 팬보다 라디에이터 냉각에 유리하며, 최고 3000RPM 회전 속도에서 최대 128.2CFM 풍량과 4.2mmH2O 풍압을 제공한다. 라디에이터 핀 사이로 공기를 강하게 밀어 넣어 서버용 수랭 쿨러에 필요한 정압 성능을 확보했다. 쿨링팬은 산업용 환경을 고려해 내구성과 회전 안정성에 비중을 둔 설계다. LCP 블레이드는 고속 회전 시 변형을 줄이고, 듀얼 볼 베어링은 장시간 운용 환경에서 내구성을 높인다. 서버와 워크스테이션처럼 멈춤 없이 운용되는 시스템에서 팬 수명과 축 안정성은 냉각 성능만큼 중요한 요소다. 써멀라이트 W360 시리즈에는 열전도율 12.8W/m·K 사양의 TF7 서멀페이스트가 기본 제공된다. 사용자는 별도 서멀페이스트를 준비하지 않아도 프로세서와 워터블록 사이의 열 전달 효율을 확보할 수 있다. 대면적 CPU와 고성능 수랭 쿨러 조합에서 서멀페이스트 품질은 초기 냉각 성능과 장기 안정성에 영향을 주는 요소다. 써멀라이트 W360 시리즈는 서버용 CPU, 전문 워크스테이션, 고성능 렌더링 시스템, AI 연산 장비, 데이터 처리용 시스템에 적합한 수랭 쿨러다. AMD 에픽 SP6과 인텔 제온 LGA4677 플랫폼을 모두 지원하는 라인업을 갖춰 기업용 서버와 전문가용 워크스테이션 구성에서 선택 폭을 넓혔다. 서린씨앤아이를 통해 유통되는 써멀라이트 W360 시리즈는 구매일 기준 3년 무상 품질 보증 서비스를 제공한다. 제품 고장으로 누수가 발생할 경우 부품 피해 보상을 받을 수 있도록 삼성화재 생산물 배상책임보험 3억원에도 가입돼 있다. 서버와 워크스테이션처럼 장비 가동 안정성이 중요한 환경에서 냉각 성능과 사후 지원을 함께 고려한 제품이다. @seorincni
대장
2026.06.12
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커세어, 프레임 4000D 우드 RS·프레임 4000X RS 출시 원목 패널·RGB 강화유리 디자인 더한 모듈형 미드타워 PC 케이스 커세어가 모듈형 미드타워 PC 케이스 프레임 4000 시리즈의 신규 라인업으로 프레임 4000D 우드 RS와 프레임 4000X RS를 한국 시장에 출시했다. 두 제품은 DIY PC 빌더, 게이머, 크리에이터를 겨냥한 프리미엄 PC 케이스로, 프레임 시리즈 특유의 모듈형 설계와 확장성, 고성능 냉각 구성을 기반으로 각각 원목 전면 패널과 RGB 강화유리 디자인을 적용한 것이 특징이다. 커세어 프레임 4000D 우드 RS는 자연스러운 원목 질감과 공기 흐름을 함께 고려한 모델이다. 전면 패널에는 FSC 인증 원목을 사용했으며, 합판이 아닌 단일 원목을 가공해 나뭇결이 자연스럽게 이어지는 외관을 구현했다. 메시 필터를 내장해 흡기 성능을 확보했으며, 블랙/월넛과 화이트/오크 두 가지 색상으로 출시된다. 측면에는 전체 강화유리 패널을 적용했다. 내부 부품과 케이블 정리 상태를 한눈에 볼 수 있어 쇼케이스형 시스템 구성에 적합하다. 전면 흡기부에는 RS120 쿨링팬 3개, 후면 배기부에는 RS120 쿨링팬 1개가 기본 장착된다. 메인보드와 직접 연결할 수 있는 팬 구성으로 별도 컨트롤러 없이 시스템 냉각 환경을 구성할 수 있다. 프레임 4000X RS는 RGB 조명 효과와 냉각 성능을 함께 원하는 DIY PC 빌더를 위한 모델이다. 전면에는 64개 RGB LED를 내장한 RGB 플로우 패널을 적용했다. 사용자는 메인보드의 +5V RGB 헤더와 연결해 메인보드 소프트웨어에서 조명 효과를 제어할 수 있다. 측면은 풀사이즈 강화유리 패널로 구성됐으며, RS120 팬 4개가 기본 제공돼 케이스 내부 공기 흐름을 안정적으로 유지한다. 두 제품은 프레임 4000D 섀시를 기반으로 한다. 전면과 상단에는 인피니레일 팬 마운팅 시스템을 적용해 팬 위치를 세밀하게 조정할 수 있다. 조절 가능한 스틸 레일 구조를 통해 전면에는 최대 200mm 팬, 상단에는 최대 140mm 팬을 장착할 수 있다. 냉각 확장성도 주요 특징이다. 전면, 측면, 상단 3개 위치에 360mm 라디에이터 장착을 지원하며, 최대 2개의 360mm 라디에이터를 동시에 설치할 수 있다. 하단 120mm 팬 장착 공간 3개를 포함해 최대 13개의 120mm 팬을 구성할 수 있어 고성능 CPU와 그래픽카드를 사용하는 시스템에도 대응한다. 프레임 4000 시리즈는 후면 커넥터 메인보드도 지원한다. 케이블 노출을 줄여 내부를 깔끔하게 구성할 수 있으며, 그래픽카드 처짐을 줄이는 GPU 지지대와 그래픽카드 수직 장착을 위한 90도 회전 PCIe 브래킷도 제공한다. 라이저 케이블은 별도 구매가 필요하다. 프레임 모듈형 케이스 시스템도 지원한다. 사용자는 전면 패널, 측면 패널, 전면 I/O 옵션, 메인보드 트레이, 파워서플라이 슈라우드 등 주요 부품을 교체하거나 추가해 시스템 구성을 변경할 수 있다. 케이스 외형과 내부 구조를 빌드 목적에 맞게 조정할 수 있는 점이 프레임 시리즈의 핵심이다. 기존 프레임 4000D 사용자를 위한 LCD 마운팅 키트 액세서리도 출시될 예정이다. 해당 키트는 제논 엣지 14.5인치 LCD 터치스크린을 케이스에 통합할 수 있도록 전용 하우징과 강화유리 패널로 구성된다. 단, 제논 엣지 LCD 터치스크린은 구성품에 포함되지 않으며 별도로 구매해야 한다. 커세어 프레임 4000D 우드 RS와 프레임 4000X RS는 커세어 공식 웹스토어, 공인 온라인 소매업체, 유통업체를 통해 구매할 수 있다. 보증 기간은 2년이며, 커세어 고객 서비스와 기술 지원 네트워크를 통해 지원된다. @corsair
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Oncebebe
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쿠쿠루핑퐁
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텐가
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