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구매후기 이벤트
DDR5 메모리 가격은 반도체 수요와 맞물려 가파르게 상승세다. AI 서버와 데이터센터 수요는 저절로 메모리 제조사의 생산 여력을 HBM, 서버용 DDR5, 고부가 제품군으로 이동시키는 데 주요했다. 문제는 소비자용 PC 메모리같이 상대적으로 저마진 상품이 생산 후순위로 밀려난 부작용이다. 덕분에 한때 32GB 듀얼킷은 큰 고민 없이 선택되던 주력 용량이었지만, 지금은 만만치 않은 비용 지출 부담을 수반하는 용량이 됐다. 그럼에도 32GB 용량을 포기하기란 마뜩잖다. 윈도우 11 기준 환경에서는 브라우저와 메신저, 오피스 프로그램, 보안 소프트웨어가 항시 동작하는 경우가 일반적이다. 여기에 사진 편집, 영상 편집, 압축 해제, 캡처, 게임 실행이 겹치면 16GB 용량은 금세 애매해진다. 물론 메모리가 부족해도 MS는 대책을 다 세워 두긴 했다. 증상이라고 해 봤자 운영체제가 저장장치를 가상 메모리 영역으로 사용하기에, 프로그램 전환과 데이터 처리 과정에서 느껴지는 살짝 심각하다고 여겨지는 정도의 지연 정도랄까!? 당장 PC가 다운되는 건 아니다. 단지 다운된 것 마냥 답답할 뿐. 당연히 리부팅을 하지 않는 한 증상은 지속되기에 느려진 PC 앞에서 별의별 갈등을 하게 된다. 그렇다고 켜켜이 쌓아 둔 작업을 하나하나 정리하고 다시 리부팅하자니 그 또한 할 짓이 못 된다는 판단에 참을 인을 무수히 되뇌는데, 이도 저도 답을 내지 못하는 당황스러움을 경험하고 나서야 생각이 달라진다. 즉, 경험은 사람을 한층 성숙하게 한다. 그렇기에 32GB라는 용량은 데스크톱 PC를 일정 수준 이상으로 운용하려는 사용자에게는 필요한 최소한의 용량이 된다. 고성능 CPU와 빠른 SSD를 갖춘 시스템에서조차 메모리 부족이 체감 성능을 꺾는 병목으로 작용하는 이유다. 그런 점에서 ADATA DDR5-6000 CL30 ARMAX RGB 패키지 파인인포 32GB는 작금의 분위기 ‘메모리 고가 행진’ 시기에 조금은 무리해서라도 구매해야 할 동시에 믿고 구매해도 되는 DDR5 듀얼킷이다. 핵심을 간추리자면 16GB 용량의 모듈 2개 구성에 DDR5-6000 클럭, CL30 타이밍, LP 규격의 냉각 효율과 심미적인 부분까지 충족하는 RGB 방열판을 부착하고 있다. 지원 프로파일도 인텔 XMP 3.0과 AMD EXPO를 모두 대응한다. 높이는 49.5mm, 두께는 8.5mm, 무게는 46.85g이다. RGB 메모리답게 시각적인 존재감도 보장하지만 동시에 LP 규격이라는 부분에서 대형 공랭 쿨러와의 간섭도 적기에 RGB 효과를 온전히 살리는 데 제약이 없다. ◆ ADATA DDR5-6000 CL30 ARMAX RGB 패키지 파인인포 32GB(16Gx2) 구분 : DDR5 데스크탑 메모리(UDIMM) 용량 : 32GB(16GB ×2) 클럭 : 6000MHz(PC5-48000) / CL30-40-40 전압 : 1.40V 크기 : 높이 49.5mm · 두께 8.5mm · 무게 46.85g 기능 : XMP 3.0 · EXPO · 온다이 ECC · RGB LED 특징 : 블랙 방열판, RGB 동기화 보증 : 라이프타임 워런티 유통 : 파인인포 가격 : 70만 5,960원 (다나와 최저가 기준) # 몸값 높은 메모리, 외형도 격식이 필요하다. 작금의 시기에 튜닝 메모리를 보는 기준에 변화는 불가피한 상황. 예전에는 32GB 듀얼킷에 RGB 방열판을 얹은 제품이라면 그 자체로 눈길을 끌었다. 허나 지금은 사정이 다르다. 소비자는 32GB 듀얼킷에 예전보다 큰 비용을 지불해야 한다는 현실을 마주하고, 제품을 고르는 과정에서 가격에 상응하는 격식을 기대한다. 즉, 성능은 메모리의 기본이라면, 외형은 완성된 시스템에서 드러나는 품새다. 비싸진 메모리일수록 방열판의 마감, 조명의 번짐, 장착 후의 균형감까지 허술하게 넘어가기 어렵다. 기대에 못 미치는 외형은 만족도를 깎는 첫 번째 흠이 된다. 외형이 기대를 충족하지 못할 경우 만족 또한 쉽게 무너짐에 주목해야 한다. 그 점에서 ADATA DDR5-6000 CL30 ARMAX RGB 패키지 파인인포 32GB는 달라진 시장의 눈높이를 의식한 메모리다. 그렇다고 해서 지나치게 화려함을 추구한 것도 아니다. RGB 튜닝 메모리를 원하지만 지나치게 산만한 외형을 피하고 싶은 사용자라면 이번 제품에 대해 관심을 가져도 좋다. 큰 특징을 언급하자면 냉각에 우수한 방열판을 갖췄고, 튜닝에 효과적인 RGB도 지원한다. 여기까지는 요즘 튜닝 메모리에서 낯설지 않은 구성이다. 주목할 부분은 마감이다. 전면에는 ADATA와 XPG DDR5 표기를 배치했고, 방열판 표면에는 입체 패턴을 넣어 평면적인 금속 덮개처럼 보이는 느낌을 줄였다. 상단에는 RGB 발광부를 얹어 RGB가 꺼진 상태에서도 모듈의 형상이 밋밋하지 않고, 조명이 켜졌을 때는 상단 발광부가 시스템 내부에서 멋진 형태로 존재감을 드러낸다. 색상은 블랙이다. PC 환경에서 블랙 메인보드와 블랙 그래픽카드 조합은 사실상 레퍼런스다. 그에 대적하는 색상이 바로 화이트 색상이고. 그 점에서 블랙은 가장 보편적으로 선택하는 조립 PC의 기본 색상이다. 흔하다는 이유로 무난함에 묻힐 수 있지만, ARMAX RGB는 그런 우려를 덜어도 좋다. 앞서 언급했지만 ARMAX RGB는 방열판 표면의 입체 패턴과 상단 RGB 라인으로 그 우려를 덜었다. 화이트 시스템처럼 색을 맞추는 재미는 덜하지만, 조립 후 이질감이 적다는 장점도 블랙의 힘이다. 조명이 유독 부각되는 시스템에서는 검은 방열판이 배경이 되고, RGB 발광부가 필요한 만큼만 존재감을 만든다. ADATA 메모리에서 RGB는 XPG PRIME 조명 제어 소프트웨어와 사용할 때 진가를 발휘한다. PRIME은 DRAM 조명 효과와 설정을 다루는 프로그램이며, PRIME을 지원하는 XPG RGB 제품을 동기화할 수 있다. 메모리 브랜드가 제공하는 개인 맞춤형 RGB 앱이다. 만약 수랭 쿨러, 케이스 팬, 주변기기까지 XPG 생태계로 맞춘 사용자라면 PRIME의 의미는 더욱 커진다. 물론 조명 제어 프로그램은 중복 사용을 주의해야 한다. 참고로 메인보드 제조사의 조명 제어 소프트웨어와 PRIME을 함께 사용할 경우 충돌이 생길 수 있다. PRIME으로 제어권을 넘기려면 다른 RGB 제어 프로그램을 종료해야 하며, 간혹 MSI 조명 제어 소프트웨어가 설치된 환경에서는 제거와 재부팅 이후 PRIME을 설치해야 하는 경우도 있다. 다만 높이 49.5mm는 조립 전에 반드시 확인해야 한다. 제조사가 Low-Profile 히트싱크라고 설명하더라도, 일반 JEDEC 규격 메모리처럼 낮은 모듈을 기대하고 접근하면 곤란하다. Low-Profile이라는 표현은 RGB 방열판을 갖춘 튜닝 메모리 범주 안에서 이해해야 한다. 대형 듀얼타워 공랭 쿨러를 쓰는 시스템에서는 1번 뱅크 메모리 슬롯과 팬 하단부 간섭을 먼저 확인해야 한다. 팬 높이를 올려 해결할 수 있는 경우도 있지만, 그만큼 쿨러 전체 높이가 올라가 측면 패널과 가까워질 수 있다. 메모리 높이만 볼 것이 아니라 CPU 쿨러의 메모리 클리어런스, 팬 위치, 케이스 폭까지 함께 확인해야 하는 이유다. 수랭 쿨러 기반 시스템이라면 뽐내기에 유리한 메모리를 구매한 만큼 설치 이후 멋짐을 체감하는 것이 당면한 순서가 되겠다. # DDR5-6000 CL30 규격의 기본형 메모리 ADATA DDR5-6000 CL30 ARMAX RGB 패키지 파인인포 32GB는 DDR5-6000으로 동작하는 데스크톱용 UDIMM 메모리다. 속도는 PC5-48000에 해당하며, 램 타이밍은 CL30-40-40, 동작 전압은 1.40V다. 최근 DDR5 시장에는 6400MHz 이상 고클럭 제품도 어렵지 않게 볼 수 있다. 숫자만 보면 6000MHz는 가장 높은 구간은 아니다. 그러나 현세대 인텔과 AMD 데스크톱 플랫폼에서 안정성과 성능을 함께 노리기 좋은 구간으로는 여전히 DDR5-6000이 자주 거론된다. 결정적으로 DDR5-6000은 현세대 데스크톱 플랫폼에서 무리한 오버클럭 영역으로 넘어가기 전, 성능 향상을 기대할 수 있는 클럭대다. 7000MHz 이상 제품은 메인보드 회로 설계, CPU 메모리 컨트롤러, BIOS 완성도에 따라 결과가 크게 갈린다. 반면 DDR5-6000은 AMD AM5 플랫폼과 인텔 시스템에서도 메인스트림급 보드와 상위 CPU 조합에서 범용 규격으로 통할 정도로 가장 기본이 되는 규격이다. 기술적으로 접근하면 DDR5는 DDR4 대비 구조가 달라졌다. 대역폭은 넓어졌고, 전원 관리 기능 일부는 메인보드에서 메모리 모듈 위의 PMIC로 이동했다. 온다이 ECC도 DDR5 세대의 주요 특징이다. 다만 클럭이 높아질수록 CPU 메모리 컨트롤러, 메인보드 회로 설계, BIOS 완성도에 따라 안정성 차이가 생긴다. 메모리를 고를 때 표기 클럭만큼 플랫폼 호환성을 함께 봐야 하는 이유다. 램 타이밍을 DDR5-6000에 CL30-40-40을 적용했다는 점은 같은 6000MHz 제품군 안에서도 눈여겨볼 부분이다. DDR 메모리에서 표기 클럭은 대역폭과 관련되고, CL 값은 명령을 받은 뒤 데이터를 내놓기까지의 지연 시간과 맞물린다. DDR5-6000 CL30은 계산상 약 10ns 수준의 CAS 지연 시간을 갖는다. 같은 DDR5-6000이라도 CL36이나 CL40 제품과 비교하면 반응 지연에서 차이가 생긴다. 게임, 압축과 해제, 이미지 처리, 일부 렌더링 보조 작업처럼 메모리 접근이 잦은 환경에서는 클럭과 타이밍을 함께 봐야 한다. 패키지로 구성된 기본 용량은 16GB 모듈 2개로 구성한 32GB 듀얼킷이다. 참고로 16GB 단일 구성은 사무용 환경 외의 게임과 브라우저, 메신저, 캡처 프로그램, 편집 툴을 함께 쓰는 환경에서는 부족하다. 32GB는 윈도우 11 기반 게이밍 PC와 일반 작업용 데스크톱에서 체감 여유를 확보하기 좋은 추천 용량이다. 또한 모듈 2개 구성은 메모리 슬롯 4개를 모두 채우는 구성보다 메모리 컨트롤러 부담이 낮고, XMP나 EXPO 프로파일 적용에서도 상대적으로 유리하다. ADATA DDR5-6000 CL30 ARMAX RGB 패키지는 인텔 XMP 3.0과 AMD EXPO를 모두 지원한다. 인텔 플랫폼에서는 XMP 프로파일을, AMD 플랫폼에서는 EXPO 프로파일을 불러와 클럭과 타이밍을 적용할 수 있다. DDR5 메모리는 권장 클럭으로 구동하기 위해서는 BIOS에서 프로파일을 선택하는 과정이 필요하다. XMP와 EXPO를 모두 지원하면 사용자가 인텔과 AMD 어느 쪽으로 시스템을 구성하더라도 설정 부담이 줄어든다. 다만 프로파일 지원이 모든 환경에서 같은 결과를 보장하지는 않는다. DDR5-6000 CL30은 메모리 자체 사양뿐 아니라 CPU 메모리 컨트롤러와 메인보드 BIOS 완성도에 영향을 받는다. 특히 초기 BIOS를 사용하는 메인보드에서는 부팅 안정성이나 메모리 트레이닝 시간이 달라질 수 있다. 조립 전 메인보드 QVL 확인, 최신 BIOS 적용, 메모리 슬롯 권장 위치 사용은 기본 절차에 가깝다. 2개 모듈 구성이라면 보통 메인보드 제조사가 권장하는 A2·B2 슬롯부터 사용하는 것이 안전하다. 동작 전압은 1.40V다. JEDEC 기본 DDR5보다 높은 전압을 쓰는 튜닝 메모리인 만큼, 고클럭과 낮은 타이밍을 유지하기 위한 설정으로 봐야 한다. 전압이 올라가면 발열 조건도 함께 따라온다. ARMAX RGB는 방열판을 적용해 장시간 부하 상황에서 온도 변화를 최대한 완만하게 억제한다. 메모리에 부하가 이어지는 작업에서 메모리가 필수인 이유다. DDR5 세대에서 빠지지 않는 온다이 ECC도 주목할 부분. 물론 여기에서 말하는 온다이 ECC는 서버용 ECC 메모리와 다르다. 시스템 전체 오류를 플랫폼 차원에서 검출하고 보정하는 기능이 아니라, DRAM 칩 내부에서 발생할 수 있는 일부 오류를 보정한다. 고밀도·고클럭으로 동작하는 DDR5 칩 내부의 안정성을 보조하는 기능으로 이해하는 것이 맞다. PMIC 역시 DDR5의 주요 변화다. DDR4 세대에서는 메인보드가 메모리 전원 관리를 주로 맡았다. DDR5는 전원 관리 기능 일부가 메모리 모듈로 옮겨가면서 모듈 단위의 전력 제어가 가능해졌다. PMIC가 있다고 해서 성능이 자동으로 높아지는 것은 아니지만, DDR5 메모리가 이전 세대와 다른 방식으로 전원을 제어한다는 특징을 알아둬야 할 부분이다. 라이프타임 워런티도 각별히 따져봐야 한다. 메모리는 플랫폼을 바꾸기 전까지 사용하는 사실상 영구적인 부품이다. 초기 불량 대응뿐 아니라 장기간 사용 중 발생할 수 있는 문제에 대한 보증도 그래서 중요하다. 보다 자세한 내용은 후술하겠지만 파인인포 유통과 라이프타임 워런티는 ADATA DDR5-6000 CL30 ARMAX RGB 패키지에 대해 신뢰해도 됨을 의미한다. 가격이 오른 DDR5 시장에서는 성능 수치와 함께 안정성, 호환성, 보증 조건까지 함께 따지는 소비가 현명하다. ◆ 실증 테스트 환경(시스템 구성) ① CPU - AMD 라이젠9-6세대 9850X3D (그래니트 릿지) ② M/B - ASRock X870 스틸레전드 WiFi 대원씨티에스 ③ RAM - ADATA DDR5-6000 CL30 ARMAX RGB 32GB 파인인포 ④ SSD - 마이크론 Crucial P510 Gen5 NVMe 2TB SSD 대원씨티에스 ⑤ VGA - ASRock 라데온 RX 9070 스틸레전드 OC D6 16GB 대원씨티에스 ⑥ 쿨러 - option ⑦ PSU - 맥스엘리트 STARS CYGNUS 1200W ▲ ADATA DDR5-6000 CL30 ARMAX RGB 패키지 파인인포 32GB의 SPD Hub 온도는 평균 35℃ 안팎, 최대 39.2℃로 측정됐다. 메모리 부하가 이어지는 상황에서도 40℃를 넘지 않았으며, DDR5-6000 CL30으로 동작하는 튜닝 메모리임을 감안하면 발열 억제 상태는 우수하다. DDR5는 DRAM IC뿐 아니라 모듈에 장착된 PMIC에서도 열이 발생한다. 대용량 파일 압축과 해제, 고해상도 이미지 보정, 영상 인코딩과 렌더링, 가상 시스템 운용처럼 메모리 읽기와 쓰기가 장시간 반복되는 작업에서는 온도가 지속해서 올라간다. 시스템 메모리를 그래픽 메모리로 공유하는 내장 그래픽 환경이나 메모리 안정성 테스트도 발열이 크게 발생하는 조건이다. 케이스 안에서는 CPU와 그래픽카드가 배출한 열까지 더해진다. 전면 흡기가 부족하거나 상단 라디에이터와 배기팬의 풍량이 충분하지 않으면 메모리 주변 온도가 높아지고, 장시간 작업이 이어질수록 열이 빠져나가지 못한다. DRAM 온도가 높아지면 누설전류가 증가하고 신호 마진이 줄어들어 고클럭과 낮은 타이밍을 유지하기가 어려워진다. 프로그램 종료와 압축 오류, 게임 튕김처럼 원인을 찾기 어려운 증상이 나타날 수 있으며, 상태가 심해지면 메모리 오류와 블루스크린, 부팅 과정의 메모리 트레이닝 실패로 이어진다. 방열판은 DRAM IC와 PMIC의 좁은 면적에 집중된 열을 금속판 전체로 퍼뜨리고, 넓어진 표면을 통해 케이스 내부 공기 흐름으로 전달한다. ARMAX RGB는 모듈 전체를 감싸는 방열판과 표면의 입체 패턴을 적용해 열이 머무는 면적을 줄였다. 상단 RGB 발광부를 결합한 구성에서도 평균 35℃ 안팎, 최대 39.2℃를 유지한 만큼 냉각 설계가 제대로 작동하고 있다. 외형만 튜닝 메모리의 형태를 갖춘 것이 아니라 DDR5-6000 CL30을 장시간 유지하는 데 필요한 방열 성능도 확보했다. 고부하 작업과 게임이 반복되는 시스템에서 온도로 인한 안정성 저하를 막고, 메모리가 설정된 클럭과 타이밍을 꾸준히 유지하도록 돕는 방열판의 역할이 측정 결과로 확인됐다. ▲AIDA64 측정에서 ADATA DDR5-6000 CL30 ARMAX RGB 패키지 파인인포 32GB는 읽기 79,384MB/s, 쓰기 78,626MB/s, 복사 74,189MB/s를 기록했다. DDR5-5200 대비 읽기는 19.37%, 쓰기는 14.71%, 복사는 17.20% 빨라졌다. 기본 규격인 DDR5-5200과 비교하면 세 항목 모두 확실한 차이가 벌어졌으며, 특히 읽기 성능은 8만MB/s에 근접했다. 읽기 대역폭이 넓어지면 CPU가 메모리에서 작업 데이터를 가져오는 시간이 짧아진다. 고해상도 이미지와 영상 데이터를 불러와 반복 처리하거나 대용량 파일을 압축·해제하는 작업에서 차이가 발생하는 부분이다. 쓰기와 복사 성능도 각각 7만8000MB/s와 7만4000MB/s를 넘겼다. 영상 프레임 변환이나 이미지 편집처럼 데이터를 읽은 뒤 가공해 다시 기록하는 작업에서는 읽기만 빠른 것보다 쓰기와 복사 성능이 함께 높아야 처리 시간이 단축된다. 여러 프로그램을 동시에 실행한 상태에서 편집과 변환 작업을 병행할 때도 같은 이유로 높은 메모리 대역폭이 필요하다. DDR5-5600과 비교하면 DDR5-6000은 읽기 3.69%, 쓰기 4.02%, 복사 4.07% 높은 성능을 기록했다. DDR5-5200에서 5600으로 높였을 때만큼 차이가 크지는 않지만 6000MHz 설정에서도 세 항목이 빠짐없이 상승했다. 게임에서는 CPU 연산과 메모리 호출이 집중되는 고주사율 환경의 1% Low에, 콘텐츠 제작에서는 대용량 소스와 버퍼를 반복 처리하는 과정에 영향을 준다. 고주사율 게임과 이미지·영상 편집처럼 메모리 접근이 반복되는 환경에서 DDR5-6000을 선택할 이유가 분명해지는 결과다. ** 편집자 주 = 오래 쓰는 메모리는 보수적으로 골라야 한다 메모리값이 오른 시기일수록 선택은 더 보수적이어야 한다. 여기서 보수적이라는 말은 가장 싼 제품을 고르라는 뜻이 아니다. 당장의 견적을 낮추기 위해 용량을 줄이거나, 몇 달 뒤 증설을 다시 고민해야 할 구성을 피해야 한다는 의미에 가깝다. 메모리는 한 번 장착하면 플랫폼을 바꾸기 전까지 무심하게 사용하는 부품이다. 처음부터 일정 수준의 여유를 확보하는 편이 장기 운용에서는 후회없다. 32GB 듀얼킷이 여전히 의미를 갖는 이유도 여기에 있다. PC 사용 환경은 해마다 무거워지고 있다. 운영체제는 더 많은 백그라운드 작업을 품고, 브라우저와 메신저, 편집 프로그램, 게임 런처는 상시 실행되는 경우가 많다. 사용자는 예전보다 많은 프로그램을 동시에 열어두고 작업한다. 메모리 용량을 빠듯하게 잡은 PC는 시간이 지날수록 불편이 증가한다. 특히 게임과 작업을 함께 처리하거나, 브라우저와 편집 프로그램을 동시에 띄워두는 환경이라면 32GB는 더는 양보하기 힘든 용량이다. 당장의 비용을 줄이기 위해 메모리에서 절충하면, 시간이 지나면서 프로그램 전환과 작업 처리 과정에서 지연이 반드시 발생한다. 고성능 CPU와 빠른 SSD를 갖춘 시스템이라도 메모리 여유가 부족하면 전체 만족도가 떨어질 수밖에 없다. 물론 ADATA DDR5-6000 CL30 ARMAX RGB 패키지 파인인포 32GB가 반드시 모든 사용자에게 만족을 안기는 제품은 아니다. 최저가 DDR5를 찾는 사용자, 본체를 책상 아래 두고 내부를 볼 일이 거의 없는 사용자, 문서 작업과 웹 사용 중심으로 PC를 운용하는 사용자라면 더 낮은 사양의 메모리도 충분하다. 반대로 강화유리 케이스를 사용하고 메모리가 예뻐야 한다면ARMAX RGB 패키지는 필수 선택지에 가깝다. 유통 또한 빼놓기 어렵다. ADATA DDR5-6000 CL30 ARMAX RGB 패키지의 한국 유통을 담당하는 파인인포는 용산에 직영 A/S 센터를 운영하며 사후 지원 기반을 갖추고 있다. 메모리는 구매 직후보다 장기간 사용 과정에서 신뢰가 더 중요해지는 부품이다. 제품 자체의 사양과 라이프타임 워런티에 안정적인 한국 유통·지원 체계가 더해진다는 점은 장기 운용을 전제로 한 사용자에게 유의미한 판단 기준이 된다. @pineinfo
2026.07.21
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PC 하드웨어 중 가장 선택이 까다로운 것이 케이스다. 프로세서나 그래픽카드 등은 사용자가 원하는 명확한 지향점이 있어 선택지가 단순해지는 반면, 케이스는 비슷비슷한 디자인과 기능의 제품이 수천 종 이상 출시돼 있고, 어떤 제품을 선택해도 그 차이가 크지 않아 오히려 선택이 어렵고 난해하다. 시스템 내부를 좀 더 명확하게 조망할 수 있는 파노라믹 뷰 스타일의 제품부터 최근 인기를 얻고 있는 M-ATX 규격의 아기자기하고 귀여운 케이스까지, 화려한 ARGB 효과를 극대화한 제품에서 쿨링 성능까지 끌어올린 제품까지. 선택지는 엄청나게 넓으며, 브랜드와 제품의 가짓수 역시 헤아릴 수 없을 만큼 다양하다. 다만, 수많은 제품 중에서도 사용자의 선택을 받는 브랜드는 의외로 많지 않다. 오랜 기간 소비자를 만족시킬 만한 디자인과 품질의 제품을 꾸준히 선보여 온 브랜드라는 의미로도 해석될 수 있는데, 누구에게 물어도 다크플래쉬라는 브랜드를 꼽지 않는 이가 없을 것으로 예상된다. 그만큼 다크플래쉬는 대한민국 케이스 시장의 대표 주자 중 하나로 위상이 달라졌다. ◆ darkFlash DK200 NEO MESH RGB 식스팬 (블랙) 분류 : 미들타워 ATX 케이스 보드 : ATX · M-ATX · M-ITX 크기 : 218 × 396 × 447mm (W × D × H) 패널 : 전면 메쉬 · 측면 강화유리 / 먼지필터(상단, 하단) 호환 : VGA 340mm / 파워 200mm(표준-ATX, 하단 전면) 쿨링 : RGB 120mm ×6 기본(전면 3 · 상단 2 · 후면 1) ㄴ 공랭 : 최대 165mm ㄴ 수랭 : 전면 280/240mm · 상단 240/140mm · 후면 120mm (최대 3열) 확장 : 최대 4개(8.9cm 2개 · 6.4cm 2개) · PCI 슬롯 7개 포트 : USB 2.0 · USB 3.x(5Gbps) 기능 : RGB 컨트롤러 / RGB LED 유통 : (주)투웨이 가격 : 4만 3,800원 (다나와 최저가 기준) # 4만 원대지만 식스팬이야! DK200 NEO MESH 사용자의 연령이나 성별, 기호에 따라 선호하는 스타일도 다양하지만, 기준이 되는 전면 메시와 측면 강화유리 스타일은 오래 사용해도 질리지 않는 무난함과 어느 장소에서도 무리 없이 사용할 수 있는 장점 덕분에 여전히 찾는 소비자가 많다. 화려함보다는 내실에 집중한 이런 스타일의 케이스는 도드라지지 않는 디자인 덕분에 사무실이나 공공장소 등에서 채용하는 비율도 그만큼 높다. 개인이 사용하는 경우 철저한 관리가 수반되겠지만, 사무실이나 공공장소 등에서 사용하는 경우라면 관리가 부실해지는 측면이 있으므로 그만큼 기본기와 내구성을 조금 집중적으로 살펴보고 선택하는 것도 훌륭한 선택의 기준이 된다. 2021년부터 출시되기 시작한 DK200 시리즈는 모나지 않은 디자인과 탄탄한 품질, 우수한 상품성으로 이미 많은 사용자를 확보하고 있다. 두어 번의 업그레이드를 거치며 아직도 시장에서 상당한 수요층을 확보하고 있을 만큼 상품성은 이미 검증된 제품이다. 새롭게 출시된 DK200 NEO MESH는 전면부 메시 디자인을 다듬고 6개의 RGB 팬을 기본으로 채용해 어떤 환경에서도 걱정 없이 사용할 수 있는 범용성과 충분한 수준의 쿨링 능력을 갖춘 제품이다. 불과 4만 원대의 저렴한 가격에 구입할 수 있어 구입에 따르는 부담도 작다. 눈에 띄는 부분은 전면 메시의 변화이다. 모서리 부분을 라운드 처리했던 전작과 달리 시원하고 깔끔한 직선으로 모서리 디자인을 변경하며 더 단정하고 시원스러운 느낌으로 완성했다. 전면 전체를 공기 흡입구로 활용하는 구조인 만큼 에어 플로우에도 상당한 이점을 줄 것으로 예상된다. 대량의 공기를 흡입하는 구조의 단점을 해소하기 위해 패널 뒤에 먼지 필터를 장착해 유지 관리의 편의성도 높였다. 전면 전체를 메시 처리한 만큼 제어부는 자연스레 상단으로 올라갔다. 독특한 디자인의 케이스를 책상 위에 올려놓을 수는 있지만, 대개 미들타워 케이스는 책상 아래 배치하는 것이 일반적이라는 점을 고려하면 가장 편리한 위치에 제어부를 배치한 셈이다. 전원과 리셋, USB 2.0/3.0 포트와 오디오 포트 등 전반적인 구성은 평이하다. 비교적 저렴한 가격에 구입할 수 있는 제품이긴 하지만, Type-A 포트가 없는 것은 살짝 아쉽다. 대신 사용자의 기분이나 느낌에 따라 RGB를 켜거나 끌 수 있는 LED 버튼을 추가로 배치해 원하는 대로 설정할 수 있도록 만든 것은 눈에 띄는 부분이다. 참고로 상단에도 마그네틱 방식의 먼지 필터가 기본 적용된다. 아울러 파워 서플라이가 공기를 흡입하는 바닥면에도 먼지 필터를 적용했다. 모든 공기의 유입부에 필터를 적용해 내부로 유입되는 먼지를 최소화한 점은 실제 PC를 오래 사용해 본 개인적인 경험상 매우 유용한 부분이다. 결정적으로 “다크플래쉬답다”고 표현해야 할까? 감탄이 절로 나올 만한 깔끔하고 완벽한 마무리는 여전하다. 패널이 맞물리는 이음새, 예리하게 각이 살아 있어야 할 모서리 등에 한 치의 어긋남도 없이 완벽하게 맞아떨어지는 느낌은 과거 4만 원대 케이스에선 느끼기 어려웠던 완성도가 아닐 수 없다. 보급형부터 고급형까지, 모든 제품의 마무리가 이처럼 꼼꼼했던 것이 다크플래쉬의 성공 비결 중 하나라는 부분은 써 본 이라면 공통적으로 동의한다. 내부로 눈을 돌리면 미들타워답지 않게 제법 넉넉하다. 무려 7슬롯 디자인인 만큼 꽤나 쾌적하다. 가로 340mm 길이의 그래픽카드를 무리 없이 수용할 수 있는가 하면, 165mm 높이의 공랭 쿨러를 장착할 수도 있다. 이 밖에 최대 2개의 3.5” HDD와 최대 3개의 2.5” SSD를 장착할 수 있는 등 넓은 공간을 확보한 만큼 고사양 하드웨어의 인스톨 역시 무리 없이 소화해 낸다. 물론 360mm 라디에이터를 상단에 장착할 수 없는 점은 살짝 아쉬운 부분이긴 하다. 다만, 이는 7슬롯을 지원하면서도 케이스의 크기에서 오는 부담감을 줄이기 위해 케이스의 앞뒤 길이가 늘어나는 것을 최대한 억제했기 때문이다. 상단에는 240mm까지 장착이 가능하며, 전면에 360mm를 장착할 수 있다. 기본 쿨링은 120mm 규격의 쿨링팬 8개로 대응 가능하다. 이 중 전면 3개, 상단 2개, 후면 1개 등 총 6개의 RGB 쿨링팬을 기본으로 제공한다. 필요에 따라 내부 하단의 파워 챔버에 2개를 더 장착할 수 있지만, 써보니 기본 제공하는 6개의 RGB 팬만으로도 충분했다. 어떤 하드웨어를 장착한다 해도 강력한 쿨링 솔루션 덕분에 내부의 원활한 공기 흐름을 만들어 내는 데 부족함이 없는 느낌이다. 스토리지는 파워 챔버 내부에 장착되는 멀티 브래킷과 메인보드 앞쪽에 마련된 두 개의 2.5” 베이를 활용할 수 있다. 멀티 브래킷에는 2개의 3.5” 드라이브 또는 하나의 3.5” 드라이브와 하나의 2.5” 드라이브 등을 선택해 장착할 수 있다. 메인보드 앞쪽에 배치된 베이에는 2개의 2.5” 스토리지를 장착할 수 있다. 전원과 데이터 케이블 연결 등을 위해 필요한 선정리 홀 등이 넉넉하게 마련돼 있으므로 장착이 어렵지 않다. 내부를 확인하기 전까지만 해도 앞뒤 길이가 다소 짧은 케이스인 만큼 조립 시 예상 외의 간섭이나 좁은 공간으로 인한 불편이 초래될 가능성이 연상됐다. 하지만 DK200 NEO MESH RGB는 예상되는 문제에도 적극 대비했다. 아주 넓고 큼직한 선정리 홀을 마련해 조립 후 더 깔끔하게 보이는 것은 물론 조립 자체가 상당히 힘겨운 난제가 되는 것을 미연에 예방했다. ◆ 실증 테스트 환경(시스템 구성) ① CPU - AMD R7 7700x3d ② M/B - ASRock B850M Rock WiFi 대원씨티에스 ③ RAM - 마이크론 Crucial DDR5-5600 CL46 대원씨티에스 32GB (16GB x 2ea) ④ SSD - 마이크론 Crucial P510 Gen5 NVMe 2TB SSD 대원 ⑤ VGA - ⑥ 쿨러 - darkFlash EXPLORE E400 PLUS ARGB ⑦ PSU - 마이크로닉스 WIZMAX S-EVO 700W ETA실버 풀모듈러 ATX 3.1 # 마음 편히 한여름을 나는 지혜, 식스팬을 탑재한 DK200 NEO MESH 다양한 기능, 예쁜 디자인, 화려한 비주얼을 찾는 소비자라면 기본기에 더없이 충실한 DK200 NEO MESH RGB가 눈에 들어오지 않을지도 모를 일이다. 반면, 심플한 스타일의 케이스로 오래도록 질리지 않고 사용할 제품을 찾는 소비자라면 아마도 소개하는 케이스가 최적이 아닐까 생각된다. 시원스레 뻗은 직선 위주의 디자인, 널찍한 전면 메시 디자인, 6개의 120mm 쿨링팬이 만들어 내는 강력한 쿨링까지. 별다른 액세서리 추가 없이도 장시간 안심하고 사용할 수 있는 모든 여건을 갖추었다. 핸드 스크류를 이용한 측면 강화유리 패널의 고정 방식 등을 고려하면 수시로 내부 하드웨어에 접근하는 마니아 성향의 유저보다는 한 번 설치하고 나면 걱정 없이 오랜 기간 안심하고 사용하는 것을 우선시하는 소비자에게 적합해 보인다. 하드웨어 자체에 취미를 가진 사용자보다 PC를 도구로 활용하고자 하는 대다수의 사용자가 이에 해당한다. 서두에 언급했던 대로 사무실이나 공공장소 등에서 활용하기에도 최적의 솔루션을 가진 케이스라 할 수 있어 보인다. 여름이 올 때마다 뜨거워지는 날씨에 하드웨어의 동작 상태가 걱정되는 사용자에게도 DK200 NEO MESH는 좋은 대안이다. 불과 4만 원대의 가격에 6개의 120mm 쿨링팬을 기본 탑재한 케이스라 보면, 하드웨어의 발열에 대한 걱정이나 추가적인 조치 없이도 안심하고 뜨거운 한여름을 너끈히 버틸 만한 모든 준비를 마친 셈이다. 공기를 흡입하는 모든 위치에 먼지 필터를 장착해 책상 아래의 그다지 좋지 못한 환경에서도 충분히 편리한 관리를 꾀한 것도 눈여겨볼 부분이다. 최근 일부 케이스의 경우 관리의 편의를 위해 에어 홀을 작게 만들고 먼지 필터를 제거하는 예도 흔히 찾아볼 수 있다. 이 경우 흡입되는 공기의 양은 줄고, 내부로 유입된 먼지를 효과적으로 제거하기 어려워 일정 기간 사용 후에는 관리를 해 주어야 하는 불편이 따를 수 있다. 전통적이지만, DK200 NEO MESH처럼 모든 요소에 먼지 필터를 추가하는 것이 장기 사용 측면에서 무척 효율적이다. 이만하면 뜨거운 올여름을 무리 없이 나기에 최적의 선택이 될 만한 케이스가 아닐까? 심플하지만 시원스레 뻗은 직선을 위주로 디자인한 덕에 쉽게 식상해지지 않고, 강력한 쿨링 성능으로 고성능 하드웨어의 발열도 여유롭게 해결할 수 있으니 말이다. 여기에 기분에 따라 RGB를 켜거나 끌 수 있어 조용한 저조도 환경에서 작업이나 게임을 이어갈 소비자에게도 꽤나 편리할 것으로 기대된다. @darkflash
2026.07.21
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"AI 데이터센터 수요가 메모리와 SSD 가격을 끌어올리면서 PC 구매 부담도 커졌다. AMD는 라이젠 7 7700X3D를 329달러에 투입해 위축된 시장에 가성비 카드를 꺼냈다. Zen 4 기반 8코어 16스레드와 96MB L3 캐시를 갖춰 최신 아키텍처보다 검증된 게이밍 성능과 가격 경쟁력에 무게를 실었다. CPU 구매비용을 낮춘 만큼 그래픽카드와 메모리, SSD에 더 많은 예산을 배분할 수 있다. AM5 소켓 지원도 2029년까지 이어져 메인보드를 교체하지 않고 후속 프로세서로 업그레이드할 수 있다." 현 시점 AI와 PC는 사이가 좋을리가 없다. 데이터센터가 HBM과 서버용 DDR5, 엔터프라이즈 SSD를 모조리 빨아들이면서 소비자용 메모리와 낸드플래시 제품 생산에 제동이 걸렸다. 메모리 제조사가 수익성이 높은 AI·서버 제품에 생산 능력을 우선 배정하면서 발생한 부작용이다. 덕분에 소비자용 PC로 들어가는 물량은 줄었고 뜻하지 않게 가격은 수직 상승했다. 시장조사업체 트렌드포스는 2026년 3분기 일반 DRAM 계약가격이 전 분기보다 13~18%, 낸드플래시는 10~15% 오를 것으로 전망했다. 2분기에는 DRAM 58~63%, 낸드플래시 70~75%라는 가파른 상승률을 예고한 바 있다. 메모리와 SSD 가격이 동시에 오르면 CPU와 메인보드 가격이 아무리 착한 들 최종 PC 구매가격은 상승한다. 현장의 소비자 입장에서는 그저 당황스럽다. 이럴 때 할 수 있는 액션은 뻔하다. PC를 구매할 명분이 약해지니 구매를 차일피일 미룬다. 혹은 구형 시스템을 좀 더 굴리거나, 정 구매를 해야 한다면 눈 높이를 낮추는 것이 유일하다. 아무리 좋은 신제품이 투입되고, 성능이 향상되어도 부담이라는 무게에 상응하지 못하다는 것이 결정적인 문제다. 그렇다고 초유의 결단 가격 인하가 단행된 들 어정쩡한 인하 전략은 씨알도 먹히지 않는다. AMD가 투입한 신제품 라이젠 7 7700X3D이 무게감이 남다른 배경이다. 문제는 최신 아키텍처도, 최고 성능을 내세운 플래그십도 아니라는 거다. 그런데 그게 오히려 강점이 된다. 대신 게이밍 시장에서 성능을 인정받은 3D V-Cache와 8코어 구성을 유지하면서 MSRP기준 가격은 329달러라는 파격적인 수준까지로 낮췄다. 성능 대비 비용이라는 공식을 전면에 내세운 것이다. 아니나 다를까! 딱 지금이 가성비라는 오래된 카드가 어느 때보다 강한 설득력을 얻는 시점아니던가! 구분 7700X3D 7800X3D 9800X3D 아키텍처 Zen 4 Zen 4 Zen 5 코어·스레드 8코어 16스레드 8코어 16스레드 8코어 16스레드 기본 클럭 4.0GHz 4.2GHz 4.7GHz 최대 부스트 4.5GHz 5.0GHz 5.2GHz L3 캐시 96MB 96MB 96MB 전체 캐시 104MB 104MB 104MB TDP 120W 120W 120W 출시 가격 329달러 449달러 479달러 사골을 우려낸 용병. 사야할 명분을 충족하다. 라이젠 7 7700X3D는 Zen 4 아키텍처 기반의 데스크톱 프로세서다. 8코어 16스레드, 기본 4.0GHz와 최대 4.5GHz 작동 속도, L2 캐시 8MB와 L3 캐시 96MB로 무장했다. 전체 캐시 용량은 104MB이며 TDP는 120W다. AM5 소켓과 DDR5 메모리, PCIe 5.0을 지원한다. 여기까지만 보면 왠진 낮익다. 사실 기본 골자는 라이젠 7 7800X3D와 흡사하다. 심지어 코어 수와 캐시 용량, TDP까지 말이다. 기본 클럭에서 200MHz, 최대 부스트 클럭에서 500MHz 정도만 낮다. 7800X3D가 2023년에 449달러에 출시된 점을 고려하면 7700X3D는 작동 속도를 낮추고 가격을 120달러 덜어낸 모델로 이해하는 게 더 현실적이다. 결정적으로 참으로 의아한 생각이 들게 하는 제품이다. 시장에는 이미 Zen 5 기반 라이젠 9000 시리즈가 있고, 게이밍 CPU의 상위 포지션에는 라이젠 7 9800X3D가 존재감을 뽐내고 있다. 그런데 AMD가 2026년에 사골 Zen 4 기반의 신제품을 다시 투입한다? 여러모로 구매력이 위축된 시장에서 말이다. 그런데 AMD 입장에서는 이게 시장에 직구를 던진 형국이다. 최신 기술의 새로움으로 호기심을 유도하는 전략 대신 이미 검증이 끝난 설계 기반으로 가격적인 매력을 확실히 높이는 편이 혼란한 시장에서는 더 효과적이라고 판단한 것이다. 게다가 PC를 구매하는 소비자 입장에서 지금은 아키텍처가 중요하지 않다. 중요한 건 활용 가능한 예산으로 그래픽카드를 살 수나 있는지, 메모리는 32GB 구성이 가당키나 한 건지, SSD는 과거에는 말도 안되었던 디램리스에 올라타고서라도 용량 확보가 가능할지 같은 부분이 더 현실적인 문제다. 그렇기에 만약 CPU에서 비용을 줄일 수 있다면, 이렇게 줄인 예산은 자연스레 그래픽카드나 메모리, SSD에 배분되고 시스템 전체의 체감 성능도 달라진다. 즉, 7700X3D는 최신이라는 명분 대신 합리적인 구매라는 명분을 정조준했다. 주목할 기술, X3D는 왜 게임에서 강한가? X3D 제품군을 소개하는 것이 처음은 아니다. 그럴 때마다 매번 강조하는 부분이기도 하는 핵심. 3D V-Cache가 핵심이다. 프로세서 다이 위에 추가 캐시를 수직으로 적층해 CPU가 사용할 수 있는 고속화된 임시 저장공간 확보 방식을 의미한다. 7700X3D에는 32MB 기본 L3 캐시에 64MB 3D V-Cache를 더해 기본 96MB 용량의 L3 캐시를 장착했다. 게임은 캐릭터 상태, 물리 연산, 오브젝트 위치, 명령 처리, 드로콜 등 크고 작은 데이터를 반복해서 불러온다. 필요한 데이터가 CPU 캐시에 남아 있으면 상대적으로 느린 시스템 메모리까지 접근하는 횟수를 대폭 줄일 수 있다. 동시에 연산 장치가 데이터를 기다리는 비중도 낮아진다. 그렇다고 해서 대용량 캐시 하나가 모든 게임에서 같은 효과를 제공하는 것은 아니다. 그래픽카드에 상대적으로 부하가 가중되는 4K 환경은 예외다. 여기에서는 CPU 보다는 게임에 적용한 엔진과 장르에 좀 더 민감하게 반응한다. 반대로 FHD 기준의 고주사율 게임, 시뮬레이션, 전략 게임, 대규모 온라인 게임처럼 CPU가 많은 데이터를 반복 처리하는 환경에서는 효과가 커진다. 평균 프레임뿐 아니라 1% Low와 프레임 유지력에서도 차이가 벌어진다. 즉, 7700X3D가 7800X3D보다 낮은 클럭으로 구동함에도 게이밍 CPU로서 기대를 받는 이유다. 작업 성능은 작동 속도 감소의 영향을 비교적 직접적으로 받는다. 게임은 대용량 캐시가 발생한 손실 일부를 상쇄할 여지가 있다. 이는 AMD의 영민한 전략이다. 클럭을 소폭 양보하는 대신 X3D로 효율은 끌어올리는 타협안의 결과물인데, 사용자는 더 낮은 비용에 더 나은 체감성능을 마주하게 됐다. 사실 이러한 모습이 전통적으로 AMD만의 추특기이기도 했다. 최신 제품 위주의 라인업을 고수해 더 비싸게 판매하는 데 머무르지 않고, 핵심 기능을 어느 시점에 아래 가격대로 내려보내야 시장에서 환영받는지를 살펴왔다. 쿼드 코어의 대중화 물꼬를 튼 옛 라이젠이 그러하듯 과거 정신은 오늘날에 이르러 코어 수 확대와 AM4 소켓의 장기 지원, X3D 제품군의 확장으로 계승되고 있다. AI가 만든 비상식적인 가격, X3D로 응수하다 물론 시장이 그리 녹록지 않다. 어쩌다 보니 7700X3D와 AI의 관계는 냉랭하다. 첫째는 AI 데이터센터 투자가 PC 부품 가격을 끌어올렸다는 배경이다. 둘째는 대용량 캐시가 일부 AI 처리에도 도움을 줄 수 있다는 기술적 가능성이다. 그렇다고 7700X3D를 AI 프로세서 영역을 일부로 수용하는 것은 무리다. 사실 많은 사용자가 AI가 시류인 만큼 AI 작업에도? 라는 일말의 기대심리를 드러내고 있다. 그럼에도 별도의 NPU를 탑재하지 않았고, 대규모 언어모델 학습과 고성능 추론은 GPU의 연산 성능과 VRAM 용량, 메모리 대역폭에 더 크게 좌우된다. AMD가 공식적으로 X3D를 앞세우는 분야도 게이밍과 기술 연산용 서버라는 측면에 주목해야 함이 여기에 있다. 그렇다고 AI 활용에 있어 아예 의미가 없다고 볼 수만도 없다. 로컬 AI 환경에서 CPU는 데이터 전처리와 토큰화, 검색, 압축 해제, 애플리케이션 제어, GPU로 전달할 데이터 준비를 맡는다. RAG 기반 작업에서는 문서 검색과 결과 정렬, 데이터베이스 처리도 수행한다. 반복해서 사용하는 데이터가 캐시 안에 머무르는 작업이라면 무려 96MB 용량에 달하는 대용량 L3 캐시는 메모리 접근을 줄이는 데 유리한 기반이다. CPU 기반 소형 모델 추론이나 여러 AI 서비스를 동시에 실행하는 환경에서도 캐시 용량이 응답 지연을 낮추는 변수로 작용할 수 있다. 그러나 모델 전체가 캐시를 훨씬 넘어서는 경우에는 시스템 메모리 용량과 대역폭에 무게 중심이 이동한ㄷ아. X3D가 AI 처리 전반을 가속한다는 식의 확대 해석은 경계해야 한다. 다시 정리하자면 7700X3D가 AI 시대에 갖는 의미라며 AI가 부품 가격을 끌어올린 혼란한 시장에서 CPU 구매 예산은 최대한 낮출 여지는 확보하고, 게이밍과 일상적인 로컬 AI 활용을 함께 감당할 수 있는 8코어 플랫폼을 경쟁력 높은 가격에 제공한다는 데 있다. AI PC라는 이름을 강조해 가격을 인상했던 여타 브랜드 제품과는 정반대 전략이다. 실증테스트 ◆ 실증 테스트 환경(시스템 구성) ① CPU ㄴ AMD - R7 7700x3d· R7 7800x3d·9800x3d ㄴ INTEL - 코어울트라7 270K PLUS ② M/B ㄴ AMD - ASRock X870E Taichi ㄴ INTEL - ASRock Z890 Lightning WiFi ③ RAM - 마이크론 Crucial DDR5-5600 CL46 대원씨티에스 32GB (16GB x 2ea) ④ SSD - 마이크론 Crucial P510 Gen5 NVMe 2TB SSD 대원 ⑤ VGA - 조텍 게이밍 지포스 RTX 5090 SOLID OC D7 32GB ⑥ 쿨러 - 공랭 히트파이프 + 듀얼타워형 TDP 280W ⑦ 파워 - 마이크로닉스 Classic II 1050W 80PLUS ⑧ OS - Windows 11 Pro 23H2 ▲ 크림슨 데저트에서는 코어가 많은 270K Plus보다 대용량 캐시를 갖춘 7700X3D가 유리했다. 게임은 24개 코어를 고르게 사용하는 작업이 아니다. 캐릭터 위치와 오브젝트 상태, 물리 연산, 드로콜처럼 프레임 생성에 필요한 작업을 일부 코어가 연속해서 처리한다. 코어 수가 많아도 게임 엔진이 활용하지 못하면 실제 프레임 향상으로 이어지지 않는다. 반면 7700X3D의 96MB L3 캐시는 반복해서 불러오는 게임 데이터를 CPU 가까이에 보관한다. 상대적으로 느린 시스템 메모리까지 데이터를 찾으러 가는 횟수가 줄어 CPU의 대기시간도 짧아진다. 메모리 한 개만 장착한 싱글채널에서 성능 저하가 거의 발생하지 않은 이유도 여기에 있다. 싱글채널은 메모리 대역폭이 줄어드는 약점이 있지만, 7700X3D는 필요한 데이터 상당 부분을 대용량 캐시에서 처리해 영향을 줄였다. 270K Plus는 24코어와 최대 5.5GHz를 갖췄지만 크림슨 데저트에서는 해당 자원을 충분히 활용하지 못했다. 7700X3D는 8코어와 최대 4.5GHz로도 평균 프레임에서 약 10.9% 앞섰다. 크림슨 데저트의 승부는 코어 수와 최대 클럭이 아닌, 게임 데이터를 얼마나 빠르게 공급하느냐에서 갈렸다. ▲ 사이버펑크 2077은 3D V-Cache의 효과와 한계를 함께 드러냈다. 도심을 이동하는 동안 NPC와 차량, 물리 효과, 오브젝트 정보를 계속 불러오기 때문에 캐시에 머무는 데이터만으로 프레임을 처리하기 어렵다. 캐시 용량을 넘어선 데이터는 시스템 메모리에서 공급받아야 하므로 메모리 대역폭의 영향이 커진다. 듀얼채널에서 7700X3D는 평균 190프레임으로 270K Plus보다 약 2.7% 앞섰지만 1% Low는 95프레임으로 같았다. 3D V-Cache가 평균 성능에는 도움을 줬어도 순간적인 데이터 이동까지 우위로 바꾸지는 못했다. 메모리 한 개만 장착하자 7700X3D는 평균 158프레임, 1% Low 75프레임으로 크게 하락했다. 싱글채널에서 부족해진 대역폭을 캐시만으로 보완하지 못한 셈이다. 반면 9800X3D는 싱글채널에서도 평균 222프레임과 1% Low 95프레임을 유지했다. 2세대 3D V-Cache와 Zen 5의 개선된 데이터 처리 능력이 같은 96MB L3 캐시에서도 차이를 만들었다. X3D가 메모리 구성의 영향을 적게 받는다는 평가는 게임과 CPU 세대에 따라 달라져야 한다. 사이버펑크 2077에서는 듀얼채널 구성이 7700X3D의 성능을 끌어내는 필수 조건에 가까웠다. ▲ 포르자 호라이즌 6에서는 평균 프레임과 1% Low의 평가가 엇갈렸다. 7700X3D는 평균 117프레임으로 270K Plus보다 약 11.4% 높았지만, 1% Low는 63프레임으로 약 14.9% 낮았다. 96MB L3 캐시는 반복 호출하는 차량과 물리 연산 데이터를 빠르게 공급해 평균 처리량을 높였다. 반면 고속 주행 중 새로운 지형과 오브젝트를 연속해서 불러오는 구간에서는 캐시에 없는 데이터의 비중이 늘어난다. 이때는 메모리 대역폭과 메인 스레드 처리 속도가 프레임 하한선에 더 크게 관여한다. 싱글채널에서 7700X3D의 평균 프레임이 101프레임으로 낮아지고 1% Low가 54프레임까지 하락한 배경이다. 7700X3D는 평균 성능에서 270K Plus를 앞섰지만 체감 안정성까지 우세했다고 보기는 어렵다. 반면 9800X3D는 싱글채널에서도 1% Low 74프레임을 유지했다. 같은 96MB L3 캐시라도 Zen 5의 높은 처리 성능과 개선된 캐시 배치가 프레임 하락을 줄였다. 포르자 호라이즌 6에서는 대용량 캐시만큼 메모리 구성과 아키텍처 세대가 중요했다. ▲ 로스트아크는 대규모 캐릭터와 스킬 효과, 위치 정보, 전투 상태를 반복해서 처리하므로 대용량 캐시의 효과가 크게 나타난다. 7700X3D는 평균 327프레임으로 270K Plus보다 약 19.8% 앞섰다. 코어 수보다 자주 사용하는 게임 데이터를 CPU 가까이에 유지하는 능력이 평균 처리량을 좌우했다. 다만 1% Low는 101프레임으로 270K Plus의 105프레임보다 낮았다. 캐시가 평균 프레임을 높이는 데에는 유효했지만, 이용자가 몰리거나 화면 효과가 집중되는 순간에는 메인 스레드와 메모리 대역폭의 영향이 커졌다. 싱글채널에서 7700X3D의 평균 프레임은 295프레임, 1% Low는 83프레임까지 내려갔다. 대용량 캐시가 평균 성능 하락은 제한했지만 순간 부하까지 보완하지는 못했다. 9800X3D는 싱글채널에서도 평균 395프레임과 1% Low 121프레임을 유지했다. 로스트아크처럼 캐시 활용도가 높은 게임에서도 메모리 구성에 따른 성능 변화는 CPU 세대와 작동 속도에 따라 달라졌다. 7700X3D는 평균 성능에서 경쟁력을 입증했지만 안정적인 프레임 하한선을 확보하려면 듀얼채널 구성이 필요하다. ▲ 귀무자 검은길 데모에서는 7700X3D의 대용량 캐시가 평균 프레임을 높였지만 낮아진 작동 속도가 1% Low를 제한했다. 7700X3D는 평균 253프레임으로 270K Plus보다 약 5.4% 앞섰으나 1% Low는 181프레임으로 약 4.7% 낮았다. 반복되는 전투 데이터와 오브젝트 정보는 96MB L3 캐시에서 빠르게 처리했지만, 순간적으로 연산이 집중되는 구간에서는 최대 4.5GHz라는 클럭 조건이 불리하게 작용했다. 싱글채널에서도 평균 프레임은 252프레임으로 거의 변하지 않았다. 캐시 적중률이 높은 게임이라 메모리 대역폭 감소가 평균 처리량에 미친 영향이 작았다. 반면 1% Low는 170프레임으로 낮아져 듀얼채널의 필요성까지 사라진 것은 아니었다. 7800X3D와 9800X3D는 평균 268프레임에서 같아 게임 엔진이나 GPU가 상한선을 형성한 것으로 보인다. 두 제품이 싱글채널에서도 성능을 유지한 점을 고려하면, 귀무자 검은길은 X3D와 궁합이 좋은 게임으로 분류할 수 있다. ▲ 오버워치는 높은 평균 프레임을 지속해서 생성해야 하므로 CPU의 명령 처리 속도와 캐시 응답성이 중요하다. 7700X3D는 96MB L3 캐시를 활용해 평균 559프레임을 기록했고, 270K Plus보다 약 9.4% 앞섰다. 24코어를 탑재한 270K Plus보다 8코어 7700X3D가 높은 성능을 낸 이유는 오버워치가 많은 코어보다 소수 코어의 빠른 게임 데이터 처리를 요구하기 때문이다. 다만 1% Low는 각각 264프레임과 268프레임으로 대등했다. 평균 프레임은 캐시 용량에서 차이가 났지만 교전과 스킬 효과가 집중되는 순간에는 작동 속도와 메모리 공급 능력이 함께 관여했다. 싱글채널에서 7700X3D는 평균 526프레임과 1% Low 240프레임으로 낮아졌다. 평균 성능은 여전히 270K Plus의 듀얼채널 구성보다 높지만 프레임 하한선의 손실은 상대적으로 컸다. 9800X3D는 싱글채널에서도 평균 성능을 유지하고 1% Low 하락도 제한했다. 오버워치에서는 3D V-Cache가 고주사율 구현에 분명한 이점을 제공했으며, 세대가 높아질수록 메모리 구성에 따른 성능 변화도 줄었다. ▲ 배틀그라운드는 3D V-Cache의 효과가 가장 뚜렷하게 나타났다. DX11은 드로콜과 게임 명령 처리가 특정 CPU 코어에 집중되는 경향이 강하다. 넓은 전장에서 플레이어 위치와 건물, 장비, 물리 정보를 반복해서 갱신하는 과정도 캐시 용량에 민감하다. 7700X3D는 필요한 데이터를 96MB L3 캐시에 보관해 CPU와 시스템 메모리 사이의 왕복을 줄였고, 평균 320프레임으로 270K Plus보다 약 48.1% 앞섰다. 24코어와 높은 클럭만으로는 DX11의 처리 지연을 해소하지 못했다. 싱글채널에서도 7700X3D는 평균 311프레임을 기록해 감소 폭을 약 2.8%로 제한했다. 평균 프레임에서 3D V-Cache가 메모리 대역폭 감소를 상당 부분 보완한 셈이다. 다만 1% Low는 71프레임에서 61프레임으로 낮아졌다. 교전과 지역 이동 중 새 데이터를 한꺼번에 불러오는 순간에는 시스템 메모리 공급 능력이 여전히 중요했다. 배틀그라운드에서 7700X3D는 270K Plus를 압도했지만, 안정적인 프레임 하한선을 위해서는 듀얼채널 구성이 필요하다. ▲ 7-Zip에서는 코어 울트라 7 270K Plus가 압도했다. 압축과 해제는 데이터를 여러 구간으로 나눠 동시에 처리하므로 캐시 용량보다 코어 수와 메모리 대역폭이 성능에 더 크게 관여한다. 24코어인 270K Plus는 174.346GIPS를 기록해 8코어 7700X3D보다 약 52.8% 높았다. 7700X3D의 96MB L3 캐시는 반복해서 사용하는 데이터를 빠르게 불러오지만, 여러 연산을 동시에 수행하는 작업에서는 부족한 코어 수를 보완하지 못했다. 싱글채널에서는 270K Plus가 약 20.8%, 7700X3D가 약 6.6% 하락했다. 24개 코어가 동시에 데이터를 요구하는 270K Plus가 메모리 대역폭 감소에 더 민감했다. 그래도 절대 성능은 270K Plus가 높았다. 7700X3D는 압축과 렌더링 같은 다중 코어 작업보다 3D V-Cache의 효과가 큰 게임에 성능과 가격을 집중한 CPU다. ▲ 시네벤치 R23에서는 코어 울트라 7 270K Plus가 싱글코어와 멀티코어 모두 앞섰다. 특히 멀티코어 점수는 43,036점으로 7700X3D의 16,826점보다 약 155.8% 높았다. 8개 P코어와 16개 E코어를 모두 투입하는 렌더링 작업에서 24코어 구성이 위력을 발휘했다. 싱글코어에서도 최대 5.5GHz로 작동하는 270K Plus가 최대 4.5GHz인 7700X3D보다 약 48.5% 높았다. 3D V-Cache는 반복 데이터를 빠르게 불러오는 게임에 유리하지만, 렌더링처럼 코어가 연산을 계속 수행하는 작업에서는 효과가 제한적이다. 메모리를 한 개만 장착해도 각 CPU의 점수 변화가 1% 안팎에 그친 점도 같은 이유다. 시네벤치 R23은 메모리 대역폭보다 코어 수와 작동 속도, 아키텍처의 연산 성능에 더 크게 좌우됐다. 7700X3D는 작업용 CPU가 아니라 게임 성능과 가격에 초점을 맞춘 모델이라는 사실이 명확해졌다. 사실 AMD가 노리는 대상은 코어 울트라7 270K Plus 이쯤에서 AMD가 7700X3D로 겨냥한 상대가 누구인지 짚어볼 필요가 있다. 9800X3D의 성능을 원하지만 479달러를 CPU에 지불하기 어려운 소비자, AM4에서 AM5로 넘어갈 명분을 찾지 못한 사용자만으로는 설명이 충분하지 않다. 그리고 인텔 코어 울트라7 270K Plus 구매를 고심하는 사용자에게도 향한다. 코어 울트라 7 270K Plus는 8개 P코어와 16개 E코어를 결합한 24코어 프로세서다. 최대 5.5GHz로 작동하며 멀티스레드 작업과 콘텐츠 제작에서는 7700X3D보다 유리한 조건이다. 인텔이 제시한 카드도 처음에는 가격이었다. 299달러로 출발해 코어 수와 작업 성능을 중시하는 소비자에게 상당한 경쟁력을 보였다. 그러나 인텔은 최근 권장가격을 339~349달러로 올렸다. 공급망 비용과 시장 상황을 반영한 조치라지만 소비자가 민감하게 반영하는 부분을 건든셈이다. 270K Plus가 299달러의 공격적인 신제품에서 최대 349달러짜리 프로세서로 신분 상승을 꾀하는 사이, AMD는 329달러에 7700X3D를 투입했다. AI발 비용 상승에 대응하는 두 회사의 방향이 정확히 엇갈린 대목이다. 게임 성능을 우선하는 소비자라면 답은 나왔다. 270K Plus는 24코어와 높은 작동 속도를 앞세우지만 L3 캐시는 36MB다. 7700X3D는 코어 수가 8개에 그치고 최대 클럭도 4.5GHz로 낮지만 L3 캐시는 96MB에 달한다. 3D V-Cache가 CPU 병목과 프레임 유지력에 유리한 게임에서는 코어 수와 최대 클럭만으로 우열을 판단하기 어렵다. 전력과 냉각 조건도 무시하기 어렵다. 270K Plus는 기본 전력 125W, 최대 터보 전력 250W로 설정됐다. 7700X3D의 TDP는 120W다. 표기 기준이 같지 않아 수치를 일대일로 비교할 수는 없지만, 시스템 업체와 조립 PC 사용자가 전원부와 냉각 비용까지 따지기 시작하면 인텔의 높은 멀티코어 성능은 그만큼의 부대비용을 요구한다. 플랫폼의 남은 시간에서는 차이가 더욱 선명하다. 270K Plus는 LGA 1851 기반 Arrow Lake Refresh다. 반면 AMD는 AM5 지원을 2029년까지 연장했다. 지금 7700X3D로 비용을 낮추고 필요할 때 후속 AM5 프로세서로 교체하는 경로가 열려 있다. CPU 가격만 비교하면 두 제품은 300달러대에서 비슷할 수 있지만, 메인보드 재사용 가능성까지 포함하면 셈법이 달라진다. 이 때문에 7700X3D는 9800X3D의 대체재라기 보다 코어 울트라 7 270K Plus의 구매 명분을 희석하는 제품에 더 가깝다. 인텔이 더 많은 코어와 작업 성능을 제시한다면 AMD는 게임에 유리한 대용량 캐시, 낮은 가격, 플랫폼 수명으로 맞선다. 270K Plus가 가격을 올린 직후라는 점까지 더해지면 AMD의 329달러는 우연이라고 넘기기 어려울 만큼 절묘하다. 그래픽카드 기준으로는 라데온 RX 9070과 지포스 RTX 5070급을 중심으로 게이밍 PC를 구성하는 수요와 맞닿는다. CPU 구매 비용을 억제하고 남은 예산을 그래픽카드와 메모리, SSD에 배분하려는 사용자다. 완제품과 조립 PC 업체에도 비용 상승이 불가피한 시기에 9800X3D보다 낮은 가격으로 X3D 게이밍 시스템을 구성할 여지가 생긴다. ▲ 120mm 팬 2개 + 히트파이프 6개 구성의 공랭쿨러 조합에서 풀로드 부하를 20분 이상 가했을 경우 최대 온도는 74.2도에 불과했다. 굳이 비싼 수랭쿨러가 아닌 저렴한 공랭쿨러 조합으로도 안정된 구동이 가능함을 의미한다. AMD 입장에서는 사골로 통하지만 상대적으로 기반 기술이 안정된 Zen 4를 다시 활용한다는 이점도 있다. 개발비 회수가 진즉 끝나고, 상대적으로 생산 수율이 안정된 CCD를 사용하면 최신 설계보다 가격을 낮추기 쉽다. 높은 클럭이 아닐지라도 3D V-Cache의 특성을 살릴 수 있는 후속 라인업을 계속 투입해 운용할 여지도 생긴다. 당장 모델명만 보고 재고 처리라고 단정하기보다 검증된 자산을 다른 가격대에서 재상품화했다고 보는 편이 정확하다. Zen 5 X3D가 고가 위주의 하이엔드 시장을 담당하고, Zen 4 X3D로 비교적 낮은 가격대의 중상급 시장을 방어하는 일명 투톱 전략이다. 확실한 경쟁력 키워드 '가성비' 대세론 모든 점에서 충분한 상품성을 입증한 AMD R7 7700X3D. 하지만 가격이 결정적인 관건이다. 7800X3D와 가격 차이가 크지 않으면 작동 속도가 높은 기존 제품이 유리하다. 게다가 9800X3D가 큰 폭으로 할인되면 최신 아키텍처를 선택하려는 소비자가 늘어날 수 있다. 한국 시장에서는 환율에 영향을 크게 받고, 가성비의 연장선에 있는 B650·B850 메인보드 및 DDR5 메모리 가격까지 맞물려있다. 그래도 AMD가 회심의 카드를 꺼낸 시점은 절묘하다. 메모리와 SSD 가격은 연일 상승세고, 그래픽카드도 만만치 않다. 소비자는 성능 향상보다 구매를 정당화할 이유가 중요하다. 만약 전 세대 설계라는 약점도 가격이 충분히 낮으면 검증된 플랫폼이라는 장점으로 바뀐다. 라이젠 7 7700X3D는 가장 새롭거나 가장 빠른 CPU가 아니다. 오히려 그래서 목적이 선명하다. 게이밍에 필요한 X3D 성능은 남기고, 소비자가 덜 중요하게 여길 수 있는 클럭과 세대의 가치를 덜어냈다. AMD가 전통적으로 잘해온 부담 낮추기 전략이다. AI 열풍은 반도체 시장에 기록적인 투자를 불러왔지만 일반 소비자에게는 더 비싼 메모리와 SSD, 높아진 PC 견적으로 돌아왔다. 구매 명분이 흐려진 시기에 AMD는 또 하나의 고가 제품 대신 329달러짜리 8코어 X3D를 내밀었다. 지금은 모든 점에서 PC 구매에 불리한 시장이다. 그래서 어중간한 제품으로는 냉랭한 분위기를 반전시킬 수 없다. AMD가 사골까지 우려내어 특단의 가성비 카드를 꺼낸 이유다. 라이젠 7 7700X3D가 추구하는 그림은 그간의 시피유 평가 기준이 된 벤치마크에서 왕좌로 올라서는 건 아니다. 이미 AMD는 게이밍 시장에서는 1위로 등극했다. 이제는 시장 분위기에 어울리는 제품으로의 위상 확보다. 그러한 목표를 달성하기 위해 닫히기 시작한 소비자의 지갑을 다시 열 수 있는 가격과 성능의 경계선에 라이젠 7 7700X3D 라는 용병을 등판시킨다. 결과는 지켜봐야 하겠지만 시장 분위기는 좋다. 얇은 주머니에 한 줄기 희망이 된다는데~ 불편할 리 있겠는가! @amd
2026.07.21
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AMD는 마이크로소프트 애저(Azure)에서 AMD GPU, CPU, 네트워킹 및 소프트웨어 전반에 걸친 전략적 파트너십을 확대한다고 발표했다. 이번 협력 확대의 핵심으로 마이크로소프트는 AMD 헬리오스 랙스케일 솔루션(Helios Rackscale Solution)을 도입해 마이크로소프트와 AI 고객을 위한 최첨단 AI 모델 추론을 지원하고 애저 AI 서비스를 강화한다. 또한 애저는 AMD 에픽(EPYC) CPU 기반의 새로운 가상 머신(VM) 시리즈 2종을 추가하고, 애저 네트워킹 서비스를 지원하기 위해 펜산도(Pensando) DPU의 배포를 확대한다. AMD는 2026년 하반기부터 마이크로소프트를 포함한 고객사에 헬리오스를 공급할 예정이다. AMD 헬리오스는 AMD 인스팅트(Instinct™) MI455X GPU, AMD 에픽 '베니스(Venice)' CPU, 펜산도 네트워킹, ROCm™ 소프트웨어를 결합한 개방형 통합 랙스케일(rackscale) 플랫폼으로, 대규모 AI 학습과 추론을 위해 설계됐다. 애저는 헬리오스를 활용해 최첨단 AI 모델, 애저 AI 서비스, 고객 애플리케이션 전반에 걸친 AI 추론 워크로드를 지원한다. AMD의 리사 수(Lisa Su) CEO는 "AMD와 마이크로소프트는 수년간 함께 고성능 인프라를 구축해 왔으며, 이제 이러한 협력을 애저에서 AMD AI 솔루션의 전체 스택으로 확대한다"며, "마이크로소프트의 새로운 AMD 도입은 애저 고객에게 업계 최고 수준의 컴퓨팅 솔루션을 제공하고 차세대 AI 인프라를 함께 확장하는 데 있어 중요한 이정표가 된다"고 말했다. 마이크로소프트의 사티아 나델라(Satya Nadella) CEO는 "고객들은 학습과 추론은 물론 데이터 준비, 검색, 강화학습에 이르기까지 다양한 워크로드에 최적화된 AI 인프라를 원하고 있다"며, "AMD와의 협력을 통해 AMD 헬리오스를 애저 인프라 포트폴리오에 추가함으로써 고객이 차세대 AI 애플리케이션을 구축하고 운영하는 데 필요한 성능, 확장성, 선택권을 제공한다"고 말했다. 이번 협력을 통해 애저 전반에서 AMD AI 인프라에 대한 접근성이 확대된다. 최첨단 AI 모델 개발자는 AMD 기반 인프라를 활용해 대규모 AI 모델을 학습하고 서비스할 수 있으며, 기업 고객은 Azure Foundry Managed Compute를 통해 프로덕션 AI 워크로드를 배포하고 확장할 수 있다. 에이전틱 AI 및 데이터 파이프라인용 애저 HDv2와 반도체 설계용 애저 HXv2로 구성된 애저의 새로운 VM 시리즈는 6세대 AMD 에픽 '베니스' 프로세서를 기반으로 한다. 새로운 VM 시리즈는 AI, 데이터 및 엔지니어링 워크로드 전반에 걸쳐 애저의 AMD 에픽 포트폴리오를 확대한다. 이번 협력은 애저 인프라를 연결하고 확장하는 네트워킹 계층으로도 확대된다. 마이크로소프트가 AMD 펜산도 DPU를 광범위하게 배포한 데 이어, 양사는 애저 부스트(Azure Boost)와 AMD 기술을 통합해 클라우드 규모의 네트워킹 성능과 효율성, 연결 처리 성능을 향상시킬 예정이다. AI 수요가 가속화됨에 따라 AMD와 마이크로소프트는 앞으로도 고객이 차세대 AI를 구축할 수 있도록 유연성, 효율성, 확장성을 갖춘 개방형 고성능 인프라를 지속적으로 제공할 예정이다. @amd
2026.07.21
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디지털·IT 제품 전문 쇼핑몰 '지니어스몰'이 국내외 생활가전 브랜드를 신규 입점시키며 종합 가전 쇼핑몰로 상품 경쟁력을 강화했다고 밝혔다. 지니어스몰은 기존 DJI 드론, 액션캠, 고성능 PC 중심의 상품군에서 한 단계 나아가 프리미엄 로봇청소기 브랜드 '에코백스(ECOVACS)', 국내 로봇청소기 브랜드 '에브리봇', 생활가전 브랜드 '위닉스(Winix)'의 제습기와 '르젠(LEZEN)'의 선풍기 등을 새롭게 선보인다. 특히 이번 생활가전 카테고리 확대를 기념해 에코백스의 주요 로봇청소기 제품을 대상으로 입점 기념 특별가 행사를 진행한다. 이번 특별가는 한정 수량으로 운영되며, 소비자들이 보다 합리적인 가격으로 제품을 구매할 수 있도록 마련됐다. 또한 지니어스몰은 디지털 온누리상품권 결제를 지원해 구매 혜택도 강화했다. 최근 모바일·디지털 온누리상품권이 충전 시 7% 할인 혜택으로 개편됨에 따라, 소비자는 행사 가격과 함께 온누리상품권 할인 혜택을 추가로 받을 수 있다. 에코백스 로봇청소기를 비롯해 에브리봇 물걸레청소기, 위닉스 제습기, 르젠 선풍기 등 신규 입점한 생활가전 제품 역시 디지털 온누리상품권을 활용해 더욱 합리적인 조건으로 구매할 수 있다.
2026.07.21
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2026.07.21
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한미마이크로닉스는 컬렉션 전시 공간과 듀얼 aRGB LED, 선큰 쿨링 구조를 결합한 미들타워 PC 케이스 WIZMAX 샤인(SHINE)을 출시했다. WIZMAX 샤인은 전면부터 측면까지 곡선으로 이어지는 파노라믹 강화유리와 피규어·소장품을 위한 ‘스팟 컬렉션 스테이지’를 적용한 갤러리형 PC 케이스다. 상·하단 듀얼 aRGB LED 라인과 10° 경사형 선큰 쿨링 플랫폼, 5-PATH 에어플로우 설계를 통해 전시 효과와 냉각 성능을 함께 고려했다. 제품 내부에는 피규어나 소형 소장품을 배치할 수 있는 스팟 컬렉션 스테이지를 마련했다. 상단 스포트라이트는 360° 방향 조절과 개별 점등·소등을 지원하며, 별도의 퀵 패널을 통해 도구 없이 소장품을 교체하고 관리할 수 있다. 전면과 좌측면에는 하나의 곡면으로 연결되는 유니바디 풀 디스플레이 강화유리를 적용했다. 전면 프레임이 시야를 가로막지 않는 통곡면 구조로 내부 시스템과 컬렉션 스테이지를 넓게 감상할 수 있다. 케이스 상단과 하단에는 외형의 곡선을 따라 흐르는 듀얼 aRGB LED 라인을 적용했다. 상단은 탑 커버를 따라 이어지며, 하단에는 디퓨징 구조를 적용해 부드럽고 입체적인 조명 효과를 구현했다. 상단 탑 커버에는 포고핀 접점 방식의 케이블리스 커넥팅 LED 구조를 적용해 별도의 케이블 연결 없이 전원을 공급한다. 이를 통해 패널 탈착 시 발생할 수 있는 케이블 간섭과 단선 위험을 줄였다. 쿨링 설계에는 하단 팬 장착부를 약 10° 기울인 선큰 플랫폼을 적용했다. 하단 쿨링팬이 그래픽카드와 주요 발열 부위를 향하도록 설계했으며, 팬 장착부를 낮춰 쿨링팬과 확장 카드 사이의 간섭도 줄였다. 측면과 상단, 하단, 하단 우측면, 후면을 활용한 5-PATH 에어플로우 설계도 적용했다. 하단과 측면으로 외부 공기를 유입하고 상단과 후면으로 내부 열기를 배출하며, 상단과 측면, 하단에는 대면적 마그네틱 먼지 필터를 기본 제공한다. 기본 구성으로는 HDB 베어링을 적용한 120mm aRGB PWM 쿨링팬 4개가 제공된다. 하단에는 역방향 팬 3개, 후면에는 정방향 팬 1개가 기본 장착된다. 기본 제공 팬은 600~1,600RPM 범위의 PWM 제어와 최대 57.56CFM의 풍량, 최대 1.75mm H₂O의 풍압을 지원한다. 상단에는 120mm 팬 3개 또는 140mm 팬 2개를 추가할 수 있어 최대 7개의 쿨링팬 구성이 가능하다. aRGB 및 PWM 8포트 허브도 기본 제공한다. 케이스의 LED 버튼으로 조명 효과를 변경할 수 있으며, 메인보드의 5V 3핀 aRGB 헤더와 연결해 조명 동기화를 지원한다. 확장성도 충분히 갖췄다. 그래픽카드는 최대 400mm, 공랭 CPU 쿨러는 최대 160mm, 상단 기준 최대 360mm 수랭 쿨러를 지원한다. 일반 메인보드는 ATX, M-ATX, ITX 규격을 지원하며, 후면 커넥터 메인보드는 ATX와 M-ATX 규격의 BTF, 스텔스, 프로젝트 제로 플랫폼을 지원한다. 파워서플라이는 최대 200mm 길이의 ATX 규격을 지원한다. 저장장치는 3.5형 HDD 최대 2개와 2.5형 SSD 최대 2개를 장착할 수 있으며, 탈착형 스토리지 베이와 재사용 가능한 PCI 슬롯 7개를 제공한다. 회전형 히든 그래픽카드 지지대도 기본 제공한다. 그래픽카드에 맞춰 위치와 각도를 조절할 수 있어 고성능 그래픽카드의 하중을 안정적으로 지지한다. 전면·측면 강화유리를 비롯한 주요 패널은 손나사와 스냅 버튼 방식을 적용해 공구 없이 분리할 수 있다. 후면에는 케이블 홀과 일체형 벨크로 스트랩을 배치했으며, 섀시는 최대 0.8T 두께의 강판을 적용했다. 케이스 측면 하단에는 최대 20Gbps 전송 속도를 지원하는 USB 3.2 Gen2x2 Type-C 포트를 제공한다. 출시를 기념한 구매 이벤트도 마련했다. 7월 20일부터 8월 19일까지 제품 구매 후 포토 후기를 작성하면 네이버페이 포인트 2만원을 100% 지급하며, 구매 인증 시 하드몰 마일리지 5,000원을 100% 제공한다. 두 이벤트에 모두 참여한 구매자에게는 추첨을 통해 네이버페이 포인트 최대 10만원을 추가 증정한다. @micronics
2026.07.21
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엔비디아가 엔비디아 토르(NVIDIA Thor) 아키텍처를 기반으로 한 새로운 T3000과 T2000 모듈을 공개했다. 이들 모듈은 대중 시장을 겨냥한 로보틱스와 엣지 AI 애플리케이션의 대규모 배포를 지원한다. 범용 로봇과 자율 기계가 연구실을 넘어 실제 환경에서 대규모로 상용화되면서, 엣지에서 파운데이션 모델을 구동할 수 있는 컴팩트하고 전력 효율적인 AI 슈퍼컴퓨터에 대한 수요가 증가하고 있다. 엔비디아는 이러한 수요에 대응하기 위해 새로운 T3000과 T2000 모듈을 출시했다. 젯슨 AGX 토르(Jetson AGX Thor)는 차세대 휴머노이드와 로봇 시스템을 구동하고 있으며, 다양한 산업 분야에서 채택이 확대되고 있다. 1X, 애자일 로봇(Agile Robots), 아마존 로보틱스(Amazon Robotics), 보스턴 다이내믹스(Boston Dynamics), 화낙(FANUC), 히타치(Hitachi), 테크맨 로봇(Techman Robot) 등 선도적인 기업들이 이 플랫폼을 기반으로 시스템을 구축하고 있다. T3000으로 휴머노이드·로보틱스 배포 확대 이러한 기능을 뒷받침하는 하드웨어는 젯슨(Jetson)과 IGX T3000 모듈이다. 이 모듈은 T5000 대비 크기와 전력 소비가 약 절반 수준인 컴팩트한 폼 팩터에서 865 FP4 테라플롭스의 AI 컴퓨팅 성능을 제공한다. 젯슨 T3000은 엔비디아 블랙웰(Blackwell) GPU, 8코어 네오버스 Arm(Neoverse Arm) CPU, 32GB LPDDR5X 메모리, 273GB/s의 메모리 대역폭을 결합하고 25 GbE 연결성을 지원한다. IGX T3000은 동일한 성능과 통합 기능 안전성을 제공하며, 사람과 함께 작업하는 로봇을 위한 엔비디아 헤일로스 포 로보틱스(Halos for Robotics) 풀스택 안전 시스템을 원활하게 구동한다. T3000은 더 작은 폼 팩터에서도 거대 언어 모델(Large Language Model, LLM), 비전 언어 모델(vision language model, VLM), 비전 언어 액션(vision language action, VLA) 모델, 월드 파운데이션 모델 등 멀티모달 워크로드에서 T5000과 유사한 추론 성능을 제공한다. T3000으로 전환하면 메모리 가격이 높은 상황에서 비용을 절감하는 데도 도움이 된다. T2000으로 엣지 AI 적용 범위 확대 젯슨 T2000은 토르 아키텍처를 더욱 광범위한 엣지 AI 시스템에 적용한다. 400 FP4 테라플롭스의 컴퓨팅 성능과 16GB 메모리를 갖춘 젯슨 T2000은 비주얼 AI 에이전트, 자율이동로봇, 산업용 매니퓰레이터와 기타 지능형 기계를 개발하는 데 필요한 진입점을 제공한다. 새로운 엔비디아 젯슨 모듈이 추가되면서 엔비디아는 70 TOPS부터 2,000 테라플롭스에 이르는 성능을 아우르는 확장 가능한 엣지 AI 플랫폼을 제공한다. 이를 통해 개발자는 사실상 모든 엣지 AI 워크로드에 대응할 수 있다. 새로운 에이전트 스킬로 모든 젯슨 디바이스의 메모리 최적화 자동화 AI 에이전트는 기존에 수작업과 심층적인 도메인 전문 지식이 필요했던 메모리 최적화, 시스템 구성, 배포 작업을 자동화하며 개발자 생산성을 혁신하고 있다. 새롭게 공개된 젯슨 에이전트 스킬(Jetson agent skills)을 활용하면 개발자는 전체 소프트웨어 스택을 최적화하고, 기존에는 몇 주가 걸렸던 상당한 메모리 절감 효과를 며칠 만에 달성할 수 있다. 이러한 스킬은 젯슨 토르와 젯슨 오린(Jetson Orin)을 포함한 전체 젯슨 포트폴리오를 지원해, 개발자가 더 적은 메모리 구성에서도 더욱 고도화된 워크로드를 실행할 수 있도록 한다. 그 결과 시스템 비용을 낮추고, 배포 속도를 높일 수 있으며, 성능 저하 없이 동일한 제품 등급 내에서 한 단계 낮은 메모리 SKU를 선택할 수 있는 유연성을 확보할 수 있다. 다양한 산업과 지역의 기업들은 소프트웨어 최적화를 통해 상당한 메모리 절감 효과를 달성하는 동시에 개발 속도를 높였다. 유비테크(UBTech), 애자일 로봇을 포함한 휴머노이드 로보틱스 선도 기업과 산업 솔루션 제공업체 커넥트 테크(Connect Tech)는 메모리 사용량을 최대 15GB 줄였다. 이를 통해 엔비디아 젯슨 AGX 오린(Jetson AGX Orin) 64GB 모듈에서 32GB 모듈로 전환할 수 있게 됐다. 스마트 리테일 분야에서 샌드스타(SandStar)는 메모리 사용량을 최대 4GB 줄여, 16GB 구성 대신 엔비디아 젯슨 오린 NX 8GB 모듈에 솔루션을 배포할 수 있게 됐다. 반려 로봇 분야에서는 러봇(LOVOT)을 개발한 그루브엑스(GROOVE X)가 젯슨의 이기종 AI 가속기를 활용해 워크로드 분배를 최적화했다. 이를 통해 메모리 사용량을 줄이고 더 적은 메모리 구성에 솔루션을 배포할 수 있게 됐다. 지능형 교통 분야에서 노트래픽(NoTraffic)은 젯슨 TX2 NX의 메모리 사용량을 30% 줄였다. 이를 통해 하드웨어 요구사항을 늘리지 않고도 스마트 교통 플랫폼에 더 많은 AI 기능을 추가할 수 있는 여유 자원을 확보했다. 에이전트 스킬은 개발을 간소화하고 엔비디아 네모클로(NemoClaw) 블루프린트는 지능형 에이전트를 오케스트레이션함에 따라, 젯슨은 피지컬 AI를 위한 에이전틱 AI 지원 플랫폼으로서 첨단 추론, 자율적 의사결정, 대규모 작업 자동화를 지원한다. 엔비디아 토르 라인업에 코스모스 3 엣지 추가 엔비디아는 체화형 시스템을 위한 로봇 파운데이션 모델로 설계된 최첨단 오픈 월드 파운데이션 모델 제품군인 엔비디아 코스모스(Cosmos) 3에 토르 플랫폼과 호환되는 경량 모델을 추가했다. 코스모스 3 엣지(Cosmos 3 Edge)는 40억 개의 파라미터를 갖춘 모델이다. 온디바이스 추론을 통해 체화형 시스템이 세상을 인식하고 실시간으로 추론하며 행동을 예측하고 생성할 수 있도록 지원한다. 개발자는 개방형 코스모스 프레임워크를 사용해 약 하루 만에 특정 로봇 하드웨어 구성과 센서에 맞춰 코스모스 3 엣지를 사후 학습할 수 있다. 이를 통해 시뮬레이션과 현실 간 격차를 줄일 수 있다. 이후 코스모스 3 엣지를 젯슨 토르에 배포해 실시간 비전 분석과 온디바이스 로봇 정책을 실행할 수 있다. 에뮬레이션 모드로 바로 개발 시작 새로운 모듈은 엔비디아 토르 제품군 내에서 동일한 칩 아키텍처와 소프트웨어 스택을 공유해 원활한 개발 경로를 제공한다. 개발자는 채널 파트너를 통해 제공되는 젯슨 AGX 토르 개발자 키트(Jetson AGX Thor Developer Kit)를 사용해 지금 바로 개발을 시작하고, T3000과 T2000 모듈의 성능을 에뮬레이션할 수 있다. 개발자는 로보틱스 시뮬레이션과 인식을 위한 엔비디아 아이작(Isaac)을 포함한 엔비디아의 전체 피지컬 AI 소프트웨어 스택을 엔비디아 네모트론(Nemotron), 코스모스 3, 아이작 GR00T 등의 오픈 모델과 함께 사용해 차세대 로봇, 자율 기계, 비주얼 AI 에이전트 개발을 가속할 수 있다. 개발자는 이달 말 젯팩(JetPack) 7.2.1을 통해 T3000 에뮬레이션 모드를 사용할 수 있다. T2000 에뮬레이션 모드 지원은 향후 릴리스에서 제공될 예정이다. 젯슨 T3000과 T2000 모듈은 2027년 1분기에 출시될 예정이다. 에이디링크(ADLINK), 어드밴텍(Advantech), AAEON, 에티나(Aetina), 아우비데아(Auvidea), 에버미디어(AVerMedia), 커넥트 테크, ForeCR, JWIPC, 넥스컴 로보틱 솔루션(NEXCOM Robotic Solutions), 리얼타임즈(Realtimes), 시드 스튜디오(Seeed Studio), 투윈(Twowin), 티지텍(TZTEK), 유안(YUAN)을 비롯한 젯슨 생태계 파트너들은 이미 토르 기반 솔루션을 제공하고 있다. 앤트마이크로(Antmicro), 뉴리얼름(Neurealm), 리보트닉스(REBOTNIX), 릿지런(RidgeRun)과 같은 소프트웨어 파트너들은 새로운 모듈로 전환하는 고객에게 에뮬레이션과 마이그레이션 솔루션을 제공할 예정이다. 피지컬 AI와 체화형 AI가 본격적인 대중화 단계로 나아감에 따라, 새로운 엔비디아 토르 컴퓨터는 개발자가 지능형 휴머노이드와 자율 기계를 실제 환경에 구현할 수 있는 확장 가능한 기반을 제공한다. @nvidia
2026.07.21
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