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[컴퓨터] AMD 9950X3D2 CPU 벤치마크 결과 유출
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[컴퓨터] 메모리 공급 부족 사태 마이크로소프트 경영진 격분, 구글은 구매 책임자 해고
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[모바일] 삼성전자, 독자 GPU 개발 성공...AI 생태계 확장
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[게임] 2026년 게임시장 판을 흔들 출시작
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[가전] 삼성 프리스타일+ 휴대용 프로젝터, CES 2026 첫 공개 예정
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[컴퓨터] 삼성전자, ‘갤럭시 북6 시리즈’ 공개
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[이벤트] 1월 베스트 빌런 댓글러를 찾습니다.
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[컴퓨터] D램 메모리 제조사, 고객 ‘선별 공급’ 단계로 진입
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[후방/은꼴] 스타워즈를 참 좋아합니다.
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[컴퓨터] AMD 차세대 RDNA 5 라데온 GPU, 2027년 중반 출시 전망
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[이벤트] 슈퍼플라워 2025 하반기 설문조사 이벤트 진행
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[PC게임] 한국게임사 다큐 [세이브 더 게임] 예고편
인텔 코어 울트라7
지속적인 메모리 제품 공급 부족 으로 마이크로소프트, 구글, 메타 등 거대 IT 기업들이 삼성 및 SK하이닉스와의 장기 협상이 진행되는 동안 한국에 구매 담당 임원을 배치하고 있습니다. 그럼에도 불구하고 구글은 이제 주요 메모리 솔루션 제공업체와 장기 계약(LTA)을 체결할 만큼 선견지명이 부족했던 임원들을 겨냥해 징벌적 조치를 취하고 있습니다. 구글은 메모리 제품의 적절한 공급을 보장하는 책임을 맡았던 임원들을 해고하고 있는 가운데, 마이크로소프트 임원들은 전면적인 경쟁이 벌어지면서 회의장을 박차고 나가는 사태까지 발생하고 있는 것으로 알려졌습니다. 지속적인 메모리 제품, 특히 HBM과 LPDDR의 부족 현상으로 인해 구글, 마이크로소프트, 메타를 비롯한 하이퍼스케일 기업들은 삼성, SK하이닉스, 마이크론과 같은 주요 메모리 솔루션 공급업체에 의존할 수밖에 없게 되었고 , 이로 인해 장기간에 걸친 구매 협상이 진행되는 동안 이들 기업의 한국 본사는 그야말로 분주한 모습으로 변모했습니다. 최근 한국발 보도에 따르면 마이크로소프트 임원들이 SK하이닉스 본사를 방문하여 메모리 분야에 특화된 새로운 장기 공급 계약(LTA) 체결을 논의했습니다. 그러나 마이크로소프트가 요구하는 조건으로 메모리 제품을 공급하는 것이 "어렵다"는 말을 듣자, 마이크로소프트의 한 임원이 격분하여 회의장을 박차고 나갔다고 합니다. 삼성과 SK하이닉스의 HBM 생산 설비가 이미 최대 가동률로 가동되고 있기 때문에 마이크로소프트, 구글, 메타와 같은 AI 하이퍼스케일러들은 이제 가격에 상관없이 HBM 물량에 대한 무제한 주문을 하고 있습니다. 그렇긴 하지만, 이러한 일화들은 맞춤형 AI 가속기인 TPU에 HBM이 필요한 구글 내부에서 끓어오르는 분노에 비하면 아무것도 아닙니다 . 실제로 구글은 SK하이닉스와 마이크론에 HBM 추가 공급을 요청했지만, 두 회사로부터 "불가능하다"는 매우 부정적인 답변을 받은 후 구매 담당 임원을 해고한 것으로 알려졌습니다. 현재 삼성은 구글 TPU에 탑재되는 HBM의 약 60%를 공급하고 있습니다. 구글은 해당 임원이 장기 계약(LTA)을 미리 체결하지 않은 것에 대해 개인적인 책임을 물었다고 합니다. 물론, 현재 진행 중인 메모리 부족 사태처럼 심각한 혼란이 발생하면 그만큼 많은 기회가 생겨납니다. 대형 기술 기업들은 공급망 관리를 개선하기 위해 아시아, 특히 구매 관리자 채용을 확대하고 있습니다. 실제로 구글은 최근 DRAM 및 NAND 플래시와 같은 데이터 센터 메모리 제품의 소싱 전략 전문가를 찾는 '글로벌 메모리 상품 관리자' 채용 공고를 냈습니다. 마찬가지로 메타(Meta) 또한 전담 메모리 실리콘 글로벌 소싱 관리자를 채용할 계획입니다. 물론, 지속적인 공급 부족은 애플과 같은 거대 기업에도 영향을 미치고 있으며 , 애플은 현재 자체 LPDDR5X 공급에 230%의 프리미엄을 지불해야만 하는 상황에 처해 있습니다. 이러한 상황은 최근 보도된 바와 같이 애플과 주요 메모리 솔루션 공급업체 간의 장기 공급 계약(LTA) 일부가 1월에 만료될 예정이라는 소식과 맞물려 가격 인상 가능성을 높이고 있습니다. https://wccftech.com/microsoft-execs-rage-and-google-resorts-to-firing-its-procurement-head-as-an-all-out-war-for-memory-products-breaks-out/
2025.12.26
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ASUS는 2026년까지 DRAM 제조 시장에 진출할 것으로 예상되며, 이를 통해 자사 PC 제품군에 안정적인 메모리 공급이 보장될 것으로 보입니다. ASUS가 메모리 부족 문제를 해결하기 위해 DRAM 시장에 직접 진출할 것이라는 소문이 돌고 있다. 현재의 메모리 부족 사태는 PC 산업 전반에 영향을 미쳤 으며, PC 제조업체들이 할 수 있는 일은 많지 않습니다. 대부분의 업체는 이미 제품 가격을 인상했으며, 메모리 부족은 향후 몇 년 동안 제품 출시 지연으로 이어질 것입니다. 하지만 PC 제조사 중 최대 규모 업체 중 하나가 메모리 부족 문제를 해결하기 위해 DRAM 사업에 직접 진출하려는 움직임을 보이고 있습니다. 페르시아어 IT 매체 사크 타프자르마그(Sakhtafzarmag) 의 루머 에 따르면, ASUS가 2026년 초부터 DRAM 시장에 본격적으로 진출할 계획이라고 합니다. 이 매체는 이전에 AMD와 인텔 CPU 관련 정보를 유출하여 정확한 것으로 밝혀진 바 있습니다. 하지만 이 정보는 어느 정도 걸러서 받아들이는 것이 좋습니다. 다시 루머로 돌아가서, ASUS는 메모리 가격과 공급이 정상화되지 않을 경우 2026년 2분기 말까지 DRAM 전용 생산 라인을 구축할 계획이라고 합니다. 현재 보고서들은 메모리 부족 현상이 2027년 말 , 심지어 2028년까지 지속될 것으로 예상하고 있습니다. PC 업계의 주요 업체 중 하나인 ASUS는 DRAM 시장에 진출할 역량은 충분히 갖추고 있지만, DRAM 생산만을 위한 전용 공장을 설립하는 것은 상당한 도전이 될 것입니다. 만약 이 소문이 사실이고 ASUS가 DRAM 시장에 진출한다면, 우선 자사 제품, 특히 노트북과 데스크톱 PC의 공급망 효율화에 집중할 것입니다. ASUS, ROG, TUF 라인업은 매우 중요한 사업이며, ASUS는 다른 PC 브랜드들과 마찬가지로 이러한 제품에 사용되는 메모리를 조달하는 데 추가 비용을 지불하는 것을 원하지 않습니다. 이번 결정은 크루셜(마이크론)과 같은 다른 메모리 제조업체들이 시장에서 철수한 시점에 이루어졌습니다 . 크루셜과 ASUS의 차이점은 크루셜이 마이크론의 메모리 모듈 제조 자회사였다는 점입니다. 마이크론은 DRAM 제품 제조를 담당하는 주력 브랜드였으며, 현재 AI가 빠르게 시장을 잠식하고 있는 서버 및 데이터 센터용 제품으로 거대한 시장을 공략해 왔습니다. 마이크론은 삼성, 하이닉스와 마찬가지로 수익성을 추구했지만, ASUS는 현재의 위기 상황에서 생존을 위해 이러한 결정을 내렸습니다. ASUS가 DRAM 시장을 개방한다면, 다른 PC 업체들도 자체 수요를 충족하고 남는 생산 능력을 활용할 수 있게 되어 혜택을 볼 수 있을 것입니다. 하지만 실제로 그렇게 될지는 시간이 지나야 알 수 있을 것입니다. https://wccftech.com/asus-enter-dram-market-next-year-to-tackle-memory-shortages-rumor/
2025.12.26
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삼성전자가 독자 개발한 그래픽처리장치(GPU)를 탑재한 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스2800’(가칭)을 2027년 출시할 계획인 것으로 확인됐다. 삼성전자는 자체 개발 GPU가 탑재된 엑시노스 AP를 AI폰을 넘어 스마트글라스, 자율주행차용 소프트웨어, 휴머노이드 로봇 등 온디바이스AI 플랫폼에 확대 적용해 제품 경쟁력을 끌어올릴 계획이다. 25일 반도체업계에 따르면 삼성전자 시스템LSI사업부는 2027년 직접 개발한 아키텍처를 적용해 설계한 독자 GPU를 개발하고, 이를 AP ‘엑시노스2800’에 적용할 계획이다. 아키텍처는 GPU가 연산하는 방식, 설계는 연산 방식을 반도체에 구현하는 작업이다. 독자 아키텍처를 활용해 GPU를 설계할 수 있는 기업은 전 세계에 엔비디아, AMD, 인텔, 퀄컴 등 극소수에 불과하다. 현재 시스템LSI사업부는 협력사 미국 AMD의 아키텍처를 활용해 자체 설계한 GPU를 최근 공개한 갤럭시S26용 AP ‘엑시노스2600’에 탑재하는 데까진 성공했다. 삼성전자가 모바일용 GPU 내재화에 나선 것은 AI 시대 기기 내 그래픽, AI 연산 작업을 하는 GPU의 중요성이 커지고 있어서다. GPU는 여러 작업을 한 번에 처리할 수 있는 ‘병렬연산’의 장점을 활용해 화면에 보이는 거의 모든 것을 그리는 반도체다. AP 안에서 동영상 재생, 이미지 합성 및 생성 등의 작업을 한다. AP에 탑재되는 신경망처리장치(NPU)의 연산을 측면 지원하는 ‘보조 AI 가속기’ 역할도 맡고 있다. 엔비디아가 AI 가속기의 핵심 부품으로 GPU를 활용하는 것도 이런 이유에서다. 반도체업계 관계자는 “삼성이 온디바이스 AI 기기 생태계를 확장하려면 적시에 기기용 GPU를 공급받아야 한다”며 “무엇보다 자체 소프트웨어와 완벽한 ‘최적화’가 이뤄져야 하는 필요성도 크다”고 설명했다. https://v.daum.net/v/20251225180204793
2025.12.26
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최신 공정과 패키징을 모두 담았지만, 관건은 ‘시장성’ 여러 개의 컴퓨트 타일과 HBM 메모리를 하나의 패키지로 통합한 인텔의 초거대 멀티칩 프로세서 구상. 인텔은 소비자용 CPU와 새롭게 도전했던 GPU·AI 가속기, 서버 프로세서, 파운드리 사업에 이르기까지 전 사업 부문에서 위기에 몰려 있습니다. 최근 위기를 극복하기 위한 노력이 이어지며 실적도 다소 개선되는 흐름을 보이고 있지만 이를 두고 본격적인 반등이 시작됐다고 평가하기에는 아직 이른 것이 현실입니다. 그렇다고 인텔이 수년간 기술 개발을 게을리하며 시간을 허비한 것은 아닙니다. 오히려 수세에 몰린 상황에서 인텔은 기술 개발에 상당히 집중했고 그 결과 여러 가지 독자적인 신기술을 축적했습니다. 그중 하나가 여러 개의 작은 칩렛을 3차원적으로 결합해 복잡하고 거대한 칩을 만드는 타일(tile) 기반 3D 패키징 기술입니다. 인텔은 레고 블록처럼 베이스 타일 위에 서로 다른 공정에서 제조한 타일을 얹어 하나의 프로세서를 만드는 포베로스 3D 적층 기술을 꾸준히 발전시켜 왔습니다. 여기에 HBM 같은 차세대 메모리나 다른 프로세서를 고대역폭으로 연결할 수 있는 EMIB 기술도 지속적으로 개량해 왔습니다. 최근에는 최신 미세 공정인 18A의 양산을 준비하는 동시에, 차세대 공정인 14A 개발도 병행하고 있습니다. 최근 인텔 파운드리는 이 모든 기술을 하나로 묶은 초거대 프로세서 제조 기술을 공개했습니다. 아직 실물 칩이 존재하는 단계는 아니고 기술적 개요만 제시됐지만 계획대로 구현된다면 역사상 가장 크고 복잡한 프로세서가 될 가능성이 있습니다. (중략) 18A 공정의 베이스 타일 위에 14A 또는 14A-E 공정으로 제작한 컴퓨트 타일을 포베로스 다이렉트 3D 방식으로 적층하고 여기에 HBM4 또는 HBM5 메모리를 EMIB-T로 연결하는 구조입니다 그러나 인텔의 제온 프로세서든, 외부 파운드리 고객의 제품이든 이 기술을 선뜻 채택할지는 미지수입니다. 가장 큰 이유는 최신 미세 공정과 포베로스, EMIB를 모두 결합할 경우 패키징 공정이 지나치게 복잡해지면서 제조 비용 상승과 수율 저하로 이어질 가능성이 크기 때문입니다. (중략) 그러나 인텔이 이 기술들을 조합해 수백 개의 코어와 대용량 HBM을 탑재한 제온 프로세서를 합리적인 가격과 수율로 대량 생산할 수 있다는 점을 직접 입증하지 않는다면 이 이야기를 그대로 믿고 파운드리에 제품을 맡길 고객이 얼마나 될지는 여전히 의문입니다. https://n.news.naver.com/mnews/article/081/0003604177
2025.12.26
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