빌런 TOP 20 일간
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[일상/생활] 겨울철 전기차 주행거리, 이렇게 하면 극대화할 수 있다
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[컴퓨터] 조텍 VIP 멤버십, 12월 맞아 달콤한 제주귤 증정 이벤트 진행
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[모바일] 삼성, Exynos 2600 최초 공개… “조용히 들었고, 핵심부터 다듬었다”는 티저로 메시지 전달
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[이슈/논란] Ai로 만든 광고, 업계비상.
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[컴퓨터] Intel Core Ultra 7 366H, Geekbench에 유출 – iGPU 성능이 Radeon 840M 대비 26%↑
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[자동차] 테슬라 Model 3/Y 중국산 LG NCM811 팩, 심각한 고장률과 압도적으로 짧은 수명
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[일상/생활] 이제 한파 시작인듯 하네요.
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[컴퓨터] ‘Windows on ARM 지원 외장 GPU’, 엔비디아·AMD가 아니라 중국 리쑤안일 가능성
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[자동차] 테슬라 중국산 LG 배터리, “상태가 catastrophic(재앙적)”…유럽 수리 업체의 주장
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[일상/생활] 좀 과하다 싶은 첫눈이네요
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[컴퓨터] 마이크론, 소비자 메모리 사업 철수…"AI 고객에 집중"
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[일상/생활] 요즘 꿀벌들 상태가 좀 이상해 보입니다.
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[컴퓨터] 최대 96코어 Zen 6 탑재 EPYC Embedded 9006 ‘Venice’, 그리고 Fire Range·Annapurna까지… AMD의 임베디드 로드맵 전면 공개
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[모바일] 삼성 OneUI 8.5 전체 변경점 공개… AI·연결성·보안·워치 기능 전반 업그레이드
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[컴퓨터] 오디오명가 클립쉬가 만든 PC스피커!
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[일상/생활] 아래 지방에도 올게 오는군요.
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[게임] The God Slayer 공식 발표… 2027년 출시 유력
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[컴퓨터] Micron, 결국 소비자 SSD·RAM 접는다… Crucial 브랜드 역사 속으로
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[유머게시판] 40대가 부상당하는 과정
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[게임/SW핫딜] 에픽 게임즈 무료게임 The Darkside Detective
인사이 런칭
[컴퓨터] 앤트로픽, 구글 TPU 100만 개 계약 “엔비디아가 가장 경계하는 회사” 젠슨황 위기설? 앤트로픽, 구글 TPU 100만 개 도입 계약 체결 엔비디아에 맞선 최대 규모 ASIC 파트너 “엔비디아가 가장 경계하는 회사” AI 스타트업 앤트로픽(Anthropic)이 구글 클라우드(Google Cloud)와 손잡고 최대 100만 개의 TPU 칩을 활용하는 대규모 인공지능 컴퓨팅 계약을 체결했다. 협력은 구글의 맞춤형 AI 프로세서 TPU가 외부 기업에 공급된 사례 중 가장 큰 규모로, 사실상 엔비디아 중심의 AI 인프라 시장 구도에 균열을 예고하는 움직임이다. 이번 계약으로 앤트로픽은 내년부터 1GW(기가와트)가 넘는 TPU 기반 연산 자원을 확보하게 된다. 이는 단일 고객이 구글 TPU를 통해 확보한 컴퓨팅 파워 중 가장 큰 수치이며, 엔비디아나 AMD 하드웨어 없이 구축되는 첫 대규모 AI 트레이닝 인프라로 주목받고 있다. 앤트로픽은 이미 2023년부터 구글 클라우드의 서비스를 활용해왔으며, 추가 계약은 기존 인프라를 대폭 확장하는 형태다. 회사는 “TPU는 가격 대비 성능, 에너지 효율, 그리고 이미 확보된 모델 학습 경험에서 뛰어난 선택”이라며 구글과의 협력 배경을 설명했다. 흥미로운 점은 인프라 확장 이상의 의미를 가진다는 점이다. 앤트로픽은 과거부터 엔비디아 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)을 공개적으로 비판해왔고, 젠슨 역시 앤트로픽의 폐쇄형 AI 모델 운영 방식을 비난한 바 있다. 이런 신경전 속에서 앤트로픽이 TPU 중심의 생태계로 이동한 것은, 양사 간 갈등이 기술적 선택에도 영향을 미친 결과로 해석된다. 젠슨 황은 과거 팟캐스트 인터뷰에서 “AI 연산의 핵심 논쟁은 GPU 대 ASIC의 구도”라며 “구글의 TPU, 아마존의 트레이니엄(Trainium) 같은 ASIC은 분명 GPU에 대한 강력한 도전”이라고 언급한 바 있다. 따라서 앤트로픽의 선택은 그 발언을 현실로 만든 셈이다. 물론 현재까지 AI 컴퓨팅 시장의 절대 강자는 여전히 엔비디아다. 오픈AI(OpenAI), 오라클(Oracle) 등 주요 기업과 다수의 멀티 기가와트급 계약을 유지하며 GPU 기반 생태계를 공고히 하고 있다. 그러나 협력으로 구글은 TPU를 AI 인프라의 실질적 대안으로 부상시켰고, 앤트로픽은 엔비디아 의존을 벗어난 대표적 사례가 됐다. 한편, 엔비디아가 주도하던 GPU 중심의 구조에 구글의 ASIC이 본격적으로 도전장을 내밀었고, 앤트로픽은 그 첫 번째 거대한 시험대에 올랐다. 결국, 진정한 승자가 AI 기술 리더십의 승리자가 될 수 밖에 없다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair
구라파통신원 2025.10.25
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[반도체] 인텔 14A 공정, 18A보다 1년 앞서 성능·수율 모두 우위 인텔 14A 공정, 18A보다 1년 앞서 성능·수율 모두 우위 외부 시료 테스트 단계 “파운드리 사업의 미래 좌우할 핵심 노드” 인텔이 차세대 반도체 공정 ‘14A’의 개발 성과를 공개했다. 최고재무책임자(CFO) 데이비드 진스너(David Zinsner)는 최근 인터뷰에서 “14A 공정이 18A보다 성숙 단계에서 더 나은 성능과 수율을 보이고 있다”며 “현재까지의 진행 상황은 매우 고무적”이라고 밝혔다. 14A는 인텔이 본격적으로 외부 고객을 대상으로 한 파운드리 서비스용 노드로 개발 중인 차세대 공정이다. 현재까지 진행된 초기 시료 테스트에서 이미 18A 공정의 동일 시점 대비 성능·수율 모두에서 우위를 기록한 것으로 알려졌다. 이는 공식 위험 생산(risk production) 일정보다 거의 1년 앞선 성과로, 인텔의 제조 경쟁력 회복에 중요한 신호로 평가된다. 진스너는 “14A 공정은 18A 대비 더 성숙한 출발점을 가졌다. 성능과 수율 모두 예상보다 빠르게 안정화되고 있으며, 지금의 진척도를 유지하는 것이 중요하다”고 말했다. 인텔은 18A 공정을 자사 제품 중심으로 활용 중이지만, 14A는 외부 고객 확보를 위한 핵심 노드로 설계됐다. 현재 인텔은 각 개발 단계별 주요 고객사들과 시료를 공유하며 피드백을 수집하고 있으며, 이를 바탕으로 공정 완성도와 고객 맞춤형 설계 지원 체계를 강화하고 있다. 업계에서는 이 전략이 본격적인 파운드리 사업 확대를 위한 포석으로 보고 있다. 14A 공정은 High-NA EUV 노광 장비와 RibbonFET 2 트랜지스터 구조를 적용해, 18A 대비 전력 효율과 트랜지스터 밀도를 크게 높일 예정이다. 특히 High-NA 장비의 도입은 기존 EUV 대비 노광 정밀도를 대폭 개선해 차세대 AI·고성능 컴퓨팅 칩 생산에 유리한 기반을 마련한다. 현재 14A는 잠재 고객사를 대상으로 단계별 샘플링을 진행 중이며, 본격 양산은 2026년 말로 예정돼 있다. 인텔 내부에서는 신규 노드의 성패가 향후 미국 내 반도체 제조 주도권 확보와 파운드리 수주 경쟁력 강화의 분수령이 될 것으로 보고 있다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair
구라파통신원 2025.10.25
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[일상/생활] '따봉' 에 관대한 커뮤니티를 위하여... 커뮤니티 빌런 18+ 대장입니다. 하루 전 개발팀에서 따봉 기능을 좀 더 다듬었답니다. 기존에 있던 따봉 기능의 존재감이 우주의 먼지 같이 미비한 까닭에. 거의 안보였을 겁니다. 그런데.. 이 기능이 사실 빌런에서는 굉장히 중요한 기능이 될 거라. 반드시 눈에 거슬릴 정도로라도 키워서 활성화를 시켜야 했답니다. 글 아래에 붙는… 그것 입니다. 빌런 18+는 ‘집단지성’에 초점을 두고 설계가 이뤄지고 있습니다. 이는 곧, 다수의 자정능력이 소수의 일탈을 방지하기 위함입니다. 물론, 운영진의 권한이 절대적이긴 합니다만 그럼에도 최소한으로 행사함이 제 1 원칙입니다. 그러기 위해서는 빌런 회원님의 집단지성에 힘이 실려야 하는데 그게 바로 추천 / 비추 … 일명 따봉 기능입니다. 사실 추천은 별거 없지만, 비추가 썩 기분 좋을 순 없겠지만 그렇다고 해서 너무 예민하게 반응하지 않길 바랍니다. 라고 하기 보다는.. 비추 안받도록 노력은 필요합니다. 바로 이러한 심리적인 압박이 되는 요소이기도 합니다. 지금은 기능이 완벽하게 활성화 된 것은 아니지만., 기능 구현이 끝나는 시점의 따봉은 추천을 누르면 상단에 노출되고, 비추가 누적되면 포인트가 삭감되고 결국은 해당 게시글도 안드로메다로 사라지게 됩니다. 그 기준이 되는 숫자는 제가 아주 심각하고 오랜시간 고심하여 결단을 하겠습니다. 일단… 글 하단에 평소에 안보이던 따봉을 접하고 ‘이게 뭐지’ 하실 거 같아 미리 안내합니다. 이제부터 글 보시면 습관적 따봉에 임해주실 것을 요청드립니다. 감사합니다.
대장 2025.10.25
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[전자부품] 중국, 독자 펌웨어 ‘UBIOS’ 앞세워 UEFI 규격 거부 움직임 무게 중국, 독자 펌웨어 표준 ‘UBIOS’ 공식 발표 UEFI 의존도 탈피, 자국 기술 기반 독립 펌웨어 생태계 구축 중국이 외국 기술에 의존하지 않는 자체 펌웨어 표준을 내놨다. 글로벌컴퓨팅컨소시엄(GCC)은 새롭게 제정된 펌웨어 규격 ‘UBIOS(Unified Basic Input Output System)’를 공식 발표하며, 사실상 인텔·마이크로소프트 중심의 UEFI(통합 확장 펌웨어 인터페이스) 체제에서 벗어나기 위한 독립적 기반을 마련했다고 밝혔다. 이번 표준의 공식 명칭은 T/GCC 3007-2025, 중국 내 첫 완전한 자국 펌웨어 표준이다. UBIOS는 이기종 컴퓨팅 시스템을 지원하기 위해 설계된 완전 독자 아키텍처 기반 펌웨어 구조로, 하드웨어-소프트웨어 공동 설계를 위한 토대를 제공한다. GCC에 따르면 이번 표준은 중국전자표준화연구원, 화웨이 테크놀로지스, 난징 바이아오(Nanjing BAI AO) 등 13개 주요 기술 기업과 연구기관이 공동으로 참여해 제정됐다. 지난 20여 년 동안 세계 대부분의 컴퓨팅 장치는 인텔과 마이크로소프트가 주도한 UEFI 규격을 사용해왔다. UEFI는 기존 BIOS의 후속 규격으로, x86 아키텍처 중심의 시스템 초기화 및 OS 부팅을 담당해왔다. 하지만 복잡한 코드 구조, 효율성 저하, 그리고 이기종 연산 지원의 한계로 인해 ARM, RISC-V, 중국의 롱아치(LoongArch) 같은 새로운 아키텍처와의 통합에는 기술적 제약이 있다. UBIOS는 이러한 한계를 해결하기 위해 처음부터 새로 설계된 독립 펌웨어 플랫폼이다. 핵심 목표는 ▲이기종 프로세서 환경에 대한 네이티브 지원 ▲분산형 시스템 구조와 하드웨어 자원 통합 관리 ▲향후 칩 설계를 고려한 완전 확장성 확보 등이다. 이를 통해 중국은 기존 외국계 펌웨어 의존을 줄이고, 국가 차원의 컴퓨팅 인프라 자율성을 높이는 전략적 전환점을 마련했다는 평가를 받기 위함이다. GCC는 UBIOS가 단순한 기술 표준이 아니라, 중국식 컴퓨팅 생태계 구축을 위한 핵심 인프라로 작동할 것이라고 강조했다. 중국은 펌웨어 단계부터 완전한 기술 독립을 노렸으며, 향후 ARM·RISC-V·LoongArch 기반 서버 및 PC에서도 자국 표준을 중심으로 한 통합 펌웨어 환경을 고수할 전망이다. 출처: My Drivers
구라파통신원 2025.10.25
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[컴퓨터] M5 맥북 프로, 단일 팬으로는 최대 99도까지 상승 M5 맥북 프로, 단일 팬으로는 발열 제어 어려워 최대 99도까지 상승하지만 M4보다 온도는 낮아 “냉각 설계는 여전히 제약” 애플의 최신 M5 맥북 프로가 벤치마크 테스트에서 최대 99도까지 온도가 치솟은 것으로 나타났다. 자체 칩셋으로 전환하며 인텔 시절의 과열 문제는 해소됐지만, 애플은 여전히 냉각 솔루션에서 절충을 유지하고 있다. 테스트 결과는 M5 맥북 프로가 성능 면에서는 진보했지만, 여전히 발열 구조상 한계를 지닌다는 점을 보여준다. 유튜버 맥스텍(Max Tech)의 실험에 따르면, 14인치 M5 맥북 프로와 14인치 M4 맥북 프로 모두 동일한 쿨링 설계를 사용한다. 양쪽 모델 모두 단일 팬과 단일 히트파이프로 구성돼 있으며, 발열을 제어하기에는 제한적인 구조다. 시네벤치 2024(Cinebench 2024) 구동 시, M5는 99도에 도달하며 쓰로틀링(성능 저하)이 발생했지만, 이는 CPU와 GPU를 모두 최대 부하 상태로 몰아붙이는 극단적인 테스트로, 일반적인 사용 환경에서는 다소 과장된 수치다. ◆ M4 temperatures when running Cinebench 2024 multi-core Core average - 100.9 degrees Celsius Core max - 114 degrees Celsius Core minimum - 94 degrees Celsius Package power - 18.4W ◆ M5 temperatures when running Cinebench 2024 multi-core Core average - 98.95 degrees Celsius Core max - 99 degrees Celsius Core minimum - 99 degrees Celsius Package power - 21.81W 흥미로운 점은 동일한 냉각 시스템을 사용함에도 M5가 M4보다 발열 제어가 더 낫다는 것이다. M4 맥북 프로는 테스트 초반부터 100도를 넘기며 쓰로틀링이 심화됐지만, M5는 그보다 낮은 온도에서 안정적으로 작동했다. 이는 애플이 내부적으로 팬 회전 속도 조정이나 써멀 인터페이스 재질 개선 등 미세한 조정을 적용했기 때문으로 보인다. 테스트 결과를 바탕으로 보면 두 가지 가능성이 제기된다. 하나는 팬 곡선(fan curve)을 보다 공격적으로 조정해 온도 상승에 빠르게 대응하도록 바꾼 경우, 또 다른 하나는 기존 써멀 컴파운드 대신 PTM7950과 같은 고급 써멀 패드나 페이스트를 적용했을 가능성이다. 재질은 일부 환경에서 액체금속보다 우수한 열전도율을 보이는 것으로 알려져 있다. 다만, 기본형 M5 맥북 프로는 여전히 단일 팬 구조에 머물러 있으며, 내년 초 출시 예정인 M5 프로(M5 Pro)와 M5 맥스(M5 Max) 모델은 듀얼 팬 냉각 시스템이 적용될 것으로 보인다. 즉, 고성능 모델에서는 발열 관리가 한층 개선될 가능성이 있다. 결론적으로 M5 맥북 프로는 발열 문제를 완전히 해결하지는 못했지만, 이전 세대 대비 명확한 개선을 이뤘다. 애플이 동일한 섀시와 쿨링 구조를 유지하면서도 더 나은 열 제어를 달성했다는 점은 고무적이다. 그러나 장시간 고부하 작업을 수행하는 사용자라면, 여전히 냉각 효율의 한계를 염두에 둘 필요가 있다. 출처: Max Tech
구라파통신원 2025.10.24
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[모바일] 애플 아이폰 에어, 중고 시장에서 인기 “죽었다던 모델, 아직 살아 있다” 애플 아이폰 에어, 중고 시장에서 의외의 선전 감가율 32.8%로 프로 맥스와 불과 2% 차이 “죽었다던 모델, 아직 살아 있다” 혹평을 받던 애플의 아이폰 에어(iPhone Air)가 미국 중고폰 시장에서 예상 밖의 강세를 보이고 있다. 출시 이후 판매 부진과 생산 감축 소식이 이어졌지만, 실제 거래가에서는 여전히 안정적인 재판매 가치를 유지하고 있는 것으로 나타났다. 중고폰 거래 플랫폼 ‘셀셀(SellCell)’의 데이터를 보면, 아이폰 에어는 현재 미국 시장에서 아이폰 17 프로 맥스(Pro Max)와 거의 대등한 수준의 시세를 기록하고 있다. 셀셀의 최신 거래가 기준으로, 아이폰 에어(256GB, 최상급 상태)는 671달러에 매입되고 있으며, 동일 조건의 아이폰 17 프로 맥스는 827달러로 평가됐다. 두 모델의 출고가는 각각 999달러(에어)와 1,199달러(프로 맥스)였던 점을 고려하면, 감가율은 아이폰 에어 32.8%, 프로 맥스 31%로, 두 제품 간 실질적인 가치 차이는 약 2%에 불과하다. 수치는 아이폰 에어의 시장 평가와 상반되는 결과다. 최근 미즈호증권과 니케이 등 주요 매체는 “아이폰 에어의 수요가 거의 없다”며 생산량 80% 감산설을 전했지만, 소비자 거래 시장에서는 여전히 일정한 수요가 유지되고 있다. 전문가들은 이를 “아이폰 에어의 디자인과 희소성이 오히려 중고 시장에서는 프리미엄으로 작용한 결과”로 해석한다. 얇고 가벼운 디자인, 패션 감각을 중시하는 소비자층의 선택이 가격 방어 요인으로 작용했다는 것이다. 키뱅크 캐피털 마켓(KeyBanc Capital Market)의 설문에서도 “아이폰 에어의 실수요는 낮지만, 폴더블 제품에 대한 구매 의지도 제한적”이라는 결과가 나왔다. 즉, 차세대 폼팩터가 대중화되지 않은 상황에서 아이폰 에어가 일종의 ‘개성형 모델’로 잔존 수요를 흡수하고 있다는 해석이 가능하다. 아이폰 에어는 여전히 비판과 불확실성에 둘러싸여 있지만, 중고 시장에선 “단명할 모델”로 평가받던 아이폰 에어가, 브랜드 충성도와 디자인 선호층 덕분에 의외의 생명력을 보여주고 있는 셈이다. 출처: WCCFtech / Rohail Saleem
구라파통신원 2025.10.24
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[모바일] 애플 A20·A20 프로 칩셋 코드명 공개, 2나노 ‘보르네오’와 ‘보르네오 울트라’로 세분화 애플 A20·A20 프로 칩셋 코드명 공개 아이폰 18 시리즈, 2나노 ‘보르네오’와 ‘보르네오 울트라’로 세분화 아이폰 18은 애플 최초로 2나노 공정 기반의 칩셋 A20과 A20 프로를 탑재할 예정이다. 내년 출시에서는 폴더블 아이폰이 함께 공개될 것으로 알려져 있으며, 이에 따라 동일한 2나노 SoC를 여러 모델에 변형 적용하는 구성이 될 가능성이 크다. 이번 루머는 두 칩의 코드명과 각 모델별 적용 범위를 구체적으로 전하고 있다. 예상대로 아이폰 18 기본 모델에는 A20이, 상위 모델인 아이폰 18 프로·프로 맥스와 폴더블 아이폰에는 A20 프로가 탑재될 것으로 보인다. 아이폰 17 시리즈에서 애플은 A19와 A19 프로를 발표했지만, 실제로는 세 가지 변형으로 구성되어 있었다. 아이폰 에어에는 성능이 낮게 선별된 A19 프로가, 아이폰 17 프로와 프로 맥스에는 6코어 CPU와 6코어 GPU를 탑재한 고성능 버전이 사용됐다. 2026년에도 명목상으로는 A20과 A20 프로 두 종류만 공개되겠지만, 실제로는 세 가지 버전이 존재할 가능성이 높다. 웨이보 Mobile phone chip expert는 애플 내부의 IC 설계 담당자로부터 입수한 정보를 인용해, 표준형 A20의 코드명이 ‘보르네오(Borneo)’, 상위형 A20 프로의 코드명이 ‘보르네오 울트라(Borneo Ultra)’라고 전했다. 이에 따르면 아이폰 18 기본형에는 보르네오가, 프로·프로 맥스·폴더블 아이폰에는 보르네오 울트라가 적용될 예정이다. 구체적인 세부 사양은 아직 확인되지 않았지만, 두 칩 모두 6코어 CPU 구조(2개의 퍼포먼스 코어와 4개의 효율 코어)를 유지할 것으로 예상된다. 또한 TSMC의 2나노 N2 공정이 적용되며, 이는 차세대 M6 칩에도 활용될 전망이다. M6은 터치스크린 OLED를 탑재한 14인치 맥북 프로 신형 모델에 들어갈 예정으로, 아이폰과 맥의 칩 기술이 더욱 긴밀히 연결되는 계기가 될 것으로 보인다. 업계에서는 애플이 2027년에 개선된 N2P 공정 기반의 첫 2나노 칩셋을 추가로 선보일 가능성이 높다고 전망하고 있다 출처: Mobile phone chip expert
구라파통신원 2025.10.24
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