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[게임] 소니 PS5 Pro 에 액체금속 TIM 적용, 누액 방지·냉각 성능 향상

구라파통신원 2025.12.01

[컴퓨터] 삼성 8TB 9100 PRO PCIe Gen5 SSD, 사이버 먼데이에서 220달러 할인

올해 아마존 블랙 프라이데이·사이버 먼데이 세일은 8TB급 PCIe Gen4 SSD에 단 한 건의 할인도 없었다는 점에서 아쉬움이 컸다. 늘어난 NAND 가격 때문인지, 고용량 SSD 수요가 줄었기 때문인지는 알 수 없지만, 작년과는 확실히 다른 분위기였다. 다행히도 완전한 ‘무할인 시즌’은 아니었다. 삼성의 최신 PCIe Gen5 SSD인 9100 PRO(8TB 모델) 이 22% 할인, 즉 220달러 인하된 가격에 올라왔기 때문이다. 단, 이번 세일은 히트싱크 버전 한정이다. 정가 1,019.99달러짜리 모델이 799.99달러 로 내려갔다. 삼성 9100 PRO는 PCIe Gen5 기반답게 순차 읽기 14,800MB/s, 순차 쓰기 13,400MB/s, 랜덤 읽기·쓰기 최대 2,200K/2,600K IOPS 를 자랑한다. 이 정도 성능이면 데스크톱이나 노트북 어느 쪽이든 ‘즉각 반응하는’ 체감 속도를 확실하게 느낄 수 있다. 히트싱크 버전은 두께가 0.35인치(약 8.9mm) 로 얇아 대부분의 케이스·노트북 폼팩터에 장착할 수 있다. 다만 PCIe Gen5 SSD는 발열이 극도로 심한 편이기 때문에, 어떤 버전을 구매하든 적절한 냉각이 필수다. 히트싱크 포함 모델을 사는 게 사실상 정답이라고 보면 된다. 아마존 사이버 먼데이 이후 이 수준의 가격이 유지될 가능성은 거의 없어 보인다. 8TB의 여유로운 용량과 차세대 속도를 동시에 확보하고 싶다면, 사실상 유일한 기회다.

구라파통신원 2025.12.01

[출석/가입] 11월 출석 개근 신고 합니다.

요즘 잠수를 많이 타고 있긴 하지만 출석은 정말 신경 써줬습니다…;;ㅋ 수시로 로그인! 하지만 실속은 없고 잠수를^^;; 타 커뮤니티는 출석 빵꾸똥꾸 나버렸지만!

빌런킬러 2025.12.01

[컴퓨터] AI 업계의 폭발적 수요에 인텔, ‘EMIB’ 첨단 패키징을 암코로 외주… 한국 인천에서 생산

AI 시장의 패키징 기술 수요가 급등하면서, 인텔의 첨단 패키징 서비스(EMIB·Foveros) 가 전례 없는 주목을 받고 있다. 이런 흐름 속에서 인텔은 생산 속도를 높이기 위해 한국 인천의 Amkor(암코) 패키징 시설에 EMIB 생산을 외주하기로 했다. 이는 인텔의 패키징 기술이 시장에서 빠르게 존재감을 키우고 있음을 보여준다. NVIDIA의 최신 ‘Co-Design’ 전략 이후, 업계 전반에서는 CoWoS·EMIB 같은 고급 패키징 기술의 수요가 폭발적으로 증가했다. TSMC는 CoWoS의 절대 강자이지만, 주문량이 감당할 수 없을 정도로 몰리면서 병목현상이 심화되고 있다. 이러한 상황에서 인텔 파운드리(Intel Foundry Services) 가 대안으로 떠오르고 있다. ETNews에 따르면, 인텔은 높아진 수요에 대응하기 위해 EMIB 생산을 Amkor 인천 패키징 시설에 외주했으며, 이는 EMIB 패키징 서비스가 AI 기업들 사이에서 매우 높은 관심을 받고 있다는 신호로 해석된다. 인텔은 원래 미국 내에서 EMIB 생산을 처리할 수 있는 시설을 가지고 있다. 그러나 현재 수요 증가 속도가 너무 빠르기 때문에, Amkor 같은 외주 파트너 활용이 신규 시설 투자보다 훨씬 빠르고 효율적이다. 인텔 내부에서도 EMIB는 14A 공정 상용화 전까지 외부 고객 매출을 이끄는 핵심 상품으로 평가된다. 현재 EMIB와 Foveros에 관심을 보이는 대표적인 기업만 해도 – 미디어텍(MediaTek) – 구글(Google) – 퀄컴(Qualcomm) – 테슬라(Tesla) 등 주요 반도체·AI 기업들이 줄줄이 거론되고 있다. TSMC의 CoWoS 생산능力이 이미 포화 상태에 가까운 상황에서, 커스텀 ASIC이나 차세대 칩을 개발하려는 기업에게 인텔은 자연스럽게 유력한 대체 옵션이 된다. 더 중요한 점은, 현재 NVIDIA와 같은 회사는 미국 애리조나에서 생산한 웨이퍼를 대만으로 다시 운송해 패키징해야 한다는 점이다. 이 과정은 비용 상승과 공급 리드타임 증가라는 문제를 낳는다. 하지만 인텔이 패키징까지 미국 내에서 처리할 수 있게 되면, AI 기업은 – 설계– 생산– 패키징 모두를 단일 공급망(One-Stop) 으로 처리할 수 있다. 이는 비용 절감은 물론, 공급 안정성 측면에서도 매우 큰 이점이다. AI 붐 속에서 대형 기업의 수요가 연일 치솟고 있는 만큼, 인텔 파운드리가 향후 패키징 시장에서 얼마나 영향력을 넓힐지가 업계에서 초미 관심사로 떠오르고 있다.

구라파통신원 2025.12.01

[일상/생활] 분위기가 확 바뀌 었군요.

글쓰기 찾느라 조금 어리버리 했네요. 다시 새로운 적응을 해야 되겠군요. 로그인 하자마자 기본 정보에서 글쓰기 있는거 은근히 편했는데 조금 아쉽군요.

빌런킬러 2025.12.01

[B컷] [B컷] 갤럭시 GALAX 지포스 RTX 5060 Ti BLACK 3X D7 16GB DUAL HDMI

◆ 갤럭시 GALAX 지포스 RTX 5060 Ti BLACK 3X D7 16GB DUAL HDMI GPU : RTX 5060 Ti (4nm / Blackwell 아키텍처 기반) 클럭 : 베이스 2407MHz · 부스트 2572MHz 프로세서 : CUDA 4608 · AI 759TOPS(FP4) · FP32 23.7TFLOPS 인터페이스 : PCIe 5.0 x16(at x8) / 전원 8핀 ×1 / 권장 600W 메모리 : GDDR7 16GB · 128-bit · 28Gbps(28,000MHz) 출력 : DP 2개 · HDMI 2개 / 최대 4모니터 지원 : 8K · HDR · HDCP 2.3 전력 : 사용전력 180W 쿨링 : 3팬 · 방열판 · 히트파이프 · 제로팬 구성 : 백플레이트 포함 크기 : 길이 300mm · 두께 40mm 유통 : 갤럭시코리아

대장 2025.12.01

[일상/생활] 오오~ 뭔가 달라졌어요.

오전 까지만 해도 예전 모습이었는데 밤에 접속하니, 달라졌어요~ 대장님이 개편한다는 말을 하신 기억이 나긴 한데… 달라진 모습을 보니 점점 커뮤니티 다운 아기자기 한 요소가 보여서 좋네요~ 더 흥해라~ 빌런!

월천낙수 2025.12.01

[운영공지] 빌런 개편 관련 공지

안녕하세요. 빌런 여러분! 오늘도 열심히 전국민 빌런화를 위해 열심히 놀고 있는 운영자 캡틴빌런 입니다. 접속하신 분들 대부분 변화된 빌런의 디자인에 당황하셨을 수 있습니다! 하지만 지난 공지에서 살짝 언급 드렸듯 12월 1일을 목표로 열심히 디자인 변경을 진행해 왔으며 그 모습을 여러분께 선보이게 되었습니다. 하지만, 한번에 완벽하게 되면 또 빌런이 아니지요. 여기저기 버그와 추가해야하는 남은 기능이 많습니다. 중요한 변경점을 우선 설명드리면 1. 로고변경 : 앞으로 커뮤니티 빌런18+를 대표하게 될 사이트 로고를 변경하게 되었습니다. 2. 메인 페이지 레이아웃 변경 : 그간 카테고리 구분없이 최신글 위주로 나열되던 메인을 변경하였고, 이벤트, 인기글 등을 쉽게 찾아 보실 수 있도록 변경했습니다! 그럼에도 개편된 화면에서 불편한 점이 있어 이부분은 빠르게 개선을 이어나갈 예정입니다. 3. 마이페이지 변경 : 앞으로 빌런18+가 성장함에 있어 회원 개개인 분들의 기록실이 될 마이페이지를 변경하였습니다. 이부분도 많은 부분 개선, 업데이트 될 예정이니 기대 부탁드립니다. 개선 예정 사항 > 변경된 디자인에 맞춘 반응형 모바일 적용 예정입니다. > 변경된 디자인에 맞춘 다크버전 적용이 작업중에 있으며 손쉽게 다크버전을 끄고 켤 수 있게 할 예정입니다. > 글쓰기 레이아웃을 기존 가로 3단 레이아웃에서 세로 레이아웃으로 변경할 예정입니다. > 닉네임 클릭시 해당 회원의 마이페이지로 갈 수 있는 기능 및 쪽지를 발송 하는 기능을 업데이트할 예정입니다. > 현재 메인 메뉴를 정돈하여 직관적인 메뉴구성으로 변경 할 예정입니다. > 이벤트 활성화를 위해 재미있는 이벤트 참여 기능을 제공할 예정입니다. 이외 많은 기능과 수정이 예정되어 있습니다. 비록 현재 상황에서 보이는 문제점과 불편함이 있더라도 너그럽게 이해 부탁드리며 더더욱 발전하는 커뮤니티 빌런18+가 될 수 있도록 노력하겠습니다. 끝.

캡틴빌런 2025.12.01

[컴퓨터] 서린씨앤아이, LIAN LI V2 SFX 80 PLUS GOLD 파워 서플라이 4종 출시

서린씨앤아이가 리안리 SFX 규격 파워 서플라이 SP850 V2와 SP750 V2 80 PLUS GOLD 4종(블랙·화이트)을 공개했다. 두 모델은 소형 섀시 빌드를 위한 효율·정숙·선정리 편의성에 초점을 맞춰 설계됐다. 풀 모듈러 케이블과 조용한 팬 구동 프로파일을 적용했으며, SP850 V2는 소형 하이엔드 구성, SP750 V2는 메인스트림 구성에 적합하다. SP750 V2 블랙을 제외한 제품은 12월 중순 이후 출시되며, 10년 보증이 제공된다. 서린씨앤아이가 리안리 SP850 V2 80 PLUS GOLD와 SP750 V2 80 PLUS GOLD 파워 서플라이를 선보였다. 두 제품은 SFX 폼팩터 기반으로 공간 제약이 있는 소형 케이스 환경에서 안정적인 전원 공급을 목표로 개발됐다. 효율은 80 PLUS GOLD 등급으로 유지 전력 손실을 줄이고 발열을 낮추는 설계를 반영했다. 케이블은 풀 모듈러 구성으로 제공돼 작은 공간에서도 선정리 부담을 줄일 수 있다. 팬은 저부하 구간에서 회전을 억제하는 정숙 프로파일을 적용해 데스크 환경의 체감 소음을 줄이도록 구축됐다. SP850 V2는 고성능 그래픽카드와 다수 스토리지가 포함된 소형 하이엔드 시스템을 타깃으로 한다. SP750 V2는 메인스트림 시스템 구성을 중심으로 효율과 소음을 균형 있게 고려한 사용자를 대상으로 한다. 제품은 블랙과 화이트 두 색상으로 출시되며, SP750 V2 블랙 모델 외 나머지 제품은 12월 중순 이후 판매가 시작된다. 유통과 사후지원은 서린씨앤아이가 맡으며, 10년 보증이 적용된다. 제품 단종 시 보증은 종료되지만 재고가 남아 있는 경우 잔여 기간 내 추가 보증이 제공된다.

대장 2025.12.01

[컴퓨터] 발키리 GL360 ARGB 수랭쿨러 리뉴얼 모델 재출시

다산코퍼레이션이 발키리 GL360 ARGB 수랭쿨러를 라디에이터와 팬이 결합된 일체형 구조와 간소화된 케이블 설계로 재출시한다. 워터펌프는 B360 LCD ARGB에 적용된 슈퍼엔진 V3 기반으로 교체해 발열 대응력과 작동 소음을 개선했다. X12 팬은 6핀 통합 케이블 방식으로 변경돼 조립 편의성이 높아졌다. 성능 향상과 구조 개선을 반영하면서도 가격을 낮춰 접근성을 강화한 점이 특징이다. 다산코퍼레이션이 발키리 GL360 ARGB 수랭쿨러를 구성과 설계를 수정한 형태로 다시 선보인다. 발키리 GL360 ARGB는 2023년 출시 이후 패키지 구성과 가격 대비 성능으로 사용자 반응을 얻어온 모델이다. 리뉴얼 모델은 라디에이터와 팬을 분리해 포장하던 기존 구조 대신 두 요소를 결합한 일체형 형태로 바꾸어 조립 절차를 단순화했다. 워터펌프에는 B360 LCD ARGB에 적용된 슈퍼엔진 V3가 채택됐다. 냉각 성능을 지속적으로 유지하도록 설계된 모듈이며 펌프 작동 시 발생하는 소음을 줄이는 데 중점을 둔 구성이 반영됐다. 팬 구성도 변경됐다. 기존에는 3핀 5V Address 케이블과 4핀 PWM 케이블을 각각 연결해야 했지만, 리뉴얼 모델 X12 팬은 6핀 통합 케이블 방식을 적용해 케이블 정리 부담을 줄였다. 구조 개선은 최근 수랭 시스템의 조립 간소화 흐름을 반영한 것이다. 라디에이터 일체형 구성과 케이블 간소화를 통해 설치 절차를 단순화하며, 슈퍼엔진 V3 기반 펌프 적용으로 냉각 성능과 작동 안정성을 강화했다. 가격은 이전 모델보다 낮춰 책정될 예정이며, 접근성과 유지 편의성을 고려한 제품 구성으로 재정비됐다.

대장 2025.12.01

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