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빌런 TOP 20 일간

[컴퓨터] 중국 GPU 업체, 차세대 ‘Fuxi A0’ 공개… 5nm DXD GPU IP 기반·12GB VRAM·레이 트레이싱·슈퍼 해상도 지원 중국의 GPU 제조사 Xiang Dixian(祥笛显) 이 차세대 그래픽카드 Fuxi A0(伏羲 A0) 를 공식 시연했다. 중국 청두에서 열린 ICCAD Expo 2025 에서 공개되었으며, 주목해야 할 점은 Imagination Technologies의 최신 ‘DXD’ GPU IP 를 기반으로 제작되었다는 사실이다. 행사에서 Fuxi A0는 차세대 레이 트레이싱과 슈퍼 해상도(업스케일링) 기술은 물론, 복잡한 3D 그래픽과 디지털 트윈 시연까지 무리 없이 수행하며 기존 세대 대비 렌더링 성능이 2배 이상 향상된 모습을 보여줬다. Imagination은 단독 개발한 DXD 아키텍처 기반 GPU 라인업을 선보였고, Fuxi A0는 현재 양산 가능한 유일한 DXD 기반 GPU 제품군으로 소개됐다. Imagination GPU IP는 DXTP, DXS, DXD, DXT 등 여러 라인업이 존재하지만, 데스크톱급 아키텍처에 가장 근접한 것이 DXD이며, 이미 Innosilicon 등 중국 제조사들이 채택해왔다. Xiang Dixian은 여기에 5nm 공정을 적용해 독자적인 차세대 제품을 완성한 셈이다. 현재까지 알려진 Fuxi A0의 사양은 최대 160 TFLOPs 연산 성능, 12GB 메모리, 그리고 듀얼 팬·듀얼 슬롯 디자인이며, PCB에는 4개의 DRAM 칩 탑재 영역이 보인다(정확한 구성은 단일 사진으로 확정 불가). 시연된 모델은 A0 버전이며, 렌더링·게임용 GPU 로 포지셔닝된다. 반면 Fuxi B0 는 AI 연산을 위한 NPU(FP8 지원) 를 탑재한 복합형 모델로 나뉘어 출시될 예정이다. Xiang Dixian은 A0 모델이 Black Myth: Wukong(검은 신화: 오공) 을 “매우 양호한 프레임레이트”로 실행할 수 있다고 밝혔으며, 현장에서 공개된 레이트레이싱 데모에서는 평균 약 35FPS를 기록했다. 이는 초기 버전임을 감안하면 상당히 주목할 만한 결과다. 회사는 과거 Imagination 기반 GPU IP(예: XDX 121·151 데스크톱 카드, XDX R1900 워크스테이션 카드, XDX X1900 서버 카드 등)를 꾸준히 생산해 왔으며, Fuxi A0는 그중 가장 현대적이고 고성능 GPU 로 평가된다. 내년 중 정식 출시가 예상되며, 이미 양산 준비 단계에 들어갔다는 소식도 전해지고 있다.

구라파통신원 2025.12.01

[컴퓨터] RAM 가격 폭등에 메인보드 판매량 절반으로 줄다. CPU 시장도 충격 불가피 예상됐던 일이다. DDR5 RAM 가격 급등이 단순히 메모리 판매 감소에 그치지 않고, PC 하드웨어 전반에 걸쳐 직접적인 충격을 주고 있다는 사실이 공식 수치로 드러났다. 업계 보고서에 따르면 메인보드 시장이 가장 먼저 크게 흔들리고 있으며, CPU 시장도 곧 같은 영향을 받을 것이라는 전망이 나온다. Board Channels를 인용한 Gazlog 보고서에 따르면, MSI·기가바이트·ASUS 등 주요 메인보드 제조사의 판매량이 작년 같은 기간 대비 40~50% 감소한 것으로 나타났다. 연말·연초는 원래 할인 시즌으로 판매량이 증가하는 시기지만, 10월부터 급등한 DRAM 가격이 상황을 완전히 뒤바꿔 놓았다. 현재 DDR5 메모리 키트는 불과 몇 주 만에 2~4배까지 폭등해 소비자들의 신규 PC 구매를 가로막고 있다. DDR5 플랫폼으로의 전환 역시 충격을 키우는 요인이다. 최신 인텔·AMD 플랫폼이 이미 전면 DDR5로 전환해 DDR4 기반 시스템 선택지는 거의 사라졌기 때문이다. 올해 초까지만 해도 DDR5 가격이 안정세를 보이며 업그레이드를 계획하던 사용자들은 많았지만, 최근 가격 폭등으로 인해 업그레이드를 전면 중단하거나 구형 플랫폼으로 타협해야 하는 상황에 놓였다. 신규 PC를 구성하려던 사용자들은 사실상 선택지가 없다. DDR5가 아닌 DDR4로 되돌아갈 수는 있지만, 이는 곧 성능·확장성 타협을 의미한다. 메인보드 판매가 절반까지 감소했다면, CPU 출하량에도 동일한 충격이 전달되고 있을 가능성이 매우 높다. 실제로 CPU 판매는 이미 작년 같은 기간 대비 더 낮아졌다는 업계 내부 평가도 있다. 일부 업체는 메인보드 구매 시 DDR5 RAM을 번들 구성으로 제공해 판매 방어에 나서고 있지만, 이미 메인보드를 보유한 소비자에게는 무의미한 전략이다. 업계는 아직 이 현상이 얼마나 오래 갈지 정확히 판단하지 못하고 있으며, 지금은 “시작에 불과하다”는 위기감이 커지고 있다. 메모리 공급난과 가격 폭등이 계속되는 동안, PC 업그레이드 시장은 당분간 냉각기가 이어질 가능성이 크다.

구라파통신원 2025.12.01

[컴퓨터] AMD, Ryzen 7 9850X3D 확인… 더 빨라진 8코어 X3D AMD가 Ryzen 7 9850X3D 를 자사 웹사이트 지원 페이지에 등록하면서, 새로운 8코어 3D V-Cache 프로세서가 출시될 것이 사실상 확정됐다. 공식 발표는 아직 없지만, AMD 내부에서는 확인되고 있다. 지난달, AMD가 Ryzen 9000X3D 리프레시 를 준비 중이라는 소식이 전해졌고, 그중 Ryzen 9 9950X3D2 와 Ryzen 7 9850X3D 두 모델이 거론됐다. 확인된 모델은 바로 그중 하나다. 지원 페이지에는 구체적인 사양이 기재되진 않았지만, 현재까지 파악된 정보를 토대로 보면 Ryzen 7 9850X3D는 기존 Ryzen 7 9800X3D와 동일하게 8코어 16스레드 구성, 96MB L3 캐시, 120W TDP 를 유지한다. 하지만 가장 큰 차별점은 최대 부스트 클럭이 5.6GHz로 상승했다는 점이다. 이는 9800X3D 대비 400MHz 증가한 수치로, 실질적인 게임 성능 향상이 기대된다. AMD는 Zen 5 기반 Ryzen 9000 데스크톱 CPU 전 라인업에 2세대 V-Cache 기술을 적용하고 있다. 기술은 발열이 줄고, 동작 속도가 향상되며, 오버클러킹 지원도 강화된 것이 특징이다. V-Cache 개선 덕분에 AMD가 ‘정식 판매용’ 듀얼 X3D 칩 개발에 한층 가까워졌다는 관측도 나온다. 한편, 인텔도 Nova Lake 세대에서 자체적인 ‘3D 캐시 기반 CPU’를 준비하고 있는 것으로 알려졌으나, 관련 제품은 2026년 하반기 이후가 되어야 등장할 전망이다. Zen 6 또한 2026년 후반까지는 기대하기 어렵다. 당분간 게이밍 CPU 시장에서 AMD의 우위는 그대로 유지될 가능성이 크다. 듀얼 X3D를 기다려온 사용자에게는 향후 더 강력한 옵션이 제공될 것이며, 9850X3D는 현 시점에서 가장 빠른 8코어 X3D CPU가 될 전망이다. Ryzen 9000X3D 라인업 관련 추가 정보는 향후 몇 달 내로 더 공개될 것으로 보인다.

구라파통신원 2025.12.01

[B컷] [B컷] ASRock X870 Pro-A WiFi 메인보드 ◆ ASRock X870 Pro-A WiFi 대원씨티에스 규격 : AM5 메인보드 / ATX (30.5 × 24.4cm) 칩셋 : AMD X870 전원부 : 16+2+1페이즈(페이즈당 80A) 메모리 : DDR5 / 4슬롯 / 최대 256GB / 8000MHz XMP·EXPO 지원 그래픽 : PCIe 5.0 x16 1개 / x4 구성 1개 / x1 구성 2개 스토리지 : M.2 3개(PCIe 5.0·4.0·NVMe) / SATA 4개 / RAID(NVMe·SATA) 출력 : HDMI / USB-C(Display 기능) 후면 I/O : USB4 40Gbps ×2 USB-A 10Gbps ×2 USB-A 5Gbps ×1 USB 2.0 ×4 RJ-45(2.5Gbps) ×1 오디오 잭 7.1ch BIOS 플래시백 네트워크 : 2.5G LAN(Realtek RTL8125BG) / Wi-Fi / Bluetooth 오디오 : Realtek ALC897 (7.1ch) 내부 헤더 : USB 3.0 헤더 / USB 2.0 헤더 / USB-C 헤더 ARGB 5V·3핀 ×3 / RGB 12V·4핀 ×1 시스템팬 헤더 ×3 / PUMP 헤더 / CPU OPT 헤더 특징 : DrMOS / 전원부 방열판 / M.2 히트싱크 / 일체형 I/O 실드 / UEFI / POLYCHROME RGB 유통 : 대원씨티에스

대장 2025.12.01

[버그/건의] 요즘 글 쓰는게 덜해졌다고.. 일거리를 주셨군요.. ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ 나중에 시간날때 보겠습니다 ㅋㅋㅋㅋ

잔고0원 2025.11.30

[일상/생활] 리안리 라이저킷 리뉴얼되었네요... 출시하자마자 구매한 리안리 라이저킷(VG4V3)의 라이저 케이블이 호환성이 문제가 되어서 오류를 뿜어댔기에 몬스타기어의 LinkUP 라이저케이블을 구매해서 케이블만 교체해서 사용중이었습니다. 그런데 정말 쥐도새도 모르게 호환성을 개선한 리뉴얼 버전이 출시가 되었었네요. 라이저 케이블 길이도 150mm에서 200mm로 늘어났고, 호환성문제도 해결된 것 같아 보이더라구요. 서린 측에 연락해서 물어보니 전달받은 사항이 없다고 얘기하더군요. 정발 계획이 없구나 싶고, 아직 잘 모르는 것을 보니까 답답해서 그냥 직구로 구매해버렸습니다.. ㅋㅋ 오류가 있었고 문제가 있었던 제품인 걸 인지하고 리뉴얼 했으면 교환이나 교체같은 과정이 있어야하는게 아닌가 하는 생각이 좀 드는데.. 뭐 답답한 쪽이 지는거죠…

스키니브라운 2025.11.30

[일상/생활] [면식기행] 오뚜기 더 핫 열라면 + 계란 4알 + 후추 + MSG 가산디지털단지에서~ 일요일에도 업무를 열심히 보고 있습니다. 산업단지의 문제는 주말이면 주변이 죄다 쉬어서~ 배다른민족에 시켜야 하는데, 그게 매번 사먹기엔… 한 끼에 1.5만원을 써야 하니…. 부담이 큽니다. 그래서… 라면을~ 즐겨 먹습니다. 처음엔 안 매운거 선호했는데 점점 매운라면을 선호하게 되더니.. 이제는 오뚜기 더 핫 열라면으로 진화했습니다. 김치는…. 커뮤니티 빌런18+ 을 함께 키우는 배나온 크루님께서 김장해서 한포기 챙겨준 것입니다. 매운 고추가루를 썼다고 했는데, 적당히 익으니 매운맛이 줄어서 먹기에 딱 좋더군요. 후추 + MSG 는 라면의 감칠맛을 살리는 데 꼭 필요한 조건입니다. 달걀은… 백색란으로.. 4알 투척합니다. 그렇습니다. 이건.. 황제의 라면입니다. 다들 식사는 하셨습니까? 11월의 마지막 날. 더욱 발기찬 주말 되시길 바랍니다.

대장 2025.11.30

[출석/가입] 11월 개근 11월 은 무사히 개근이네요 모두 좋은 밤 되세요

커피한잔 2025.11.30

[반도체] 애플, 차세대 M 시리즈 칩셋 일부에 인텔 18A-P 공정 채택 전망… 초기 PDK 결과가 긍정적으로 작용 인텔 파운드리가 오랫동안 목표로 삼아온 외부 대형 고객 확보에 드디어 획기적인 전환점을 맞을 가능성이 제기됐다. 유명 애널리스트 밍치궈(Ming-Chi Kuo) 에 따르면, 애플은 향후 보급형 MacBook 및 iPad용 M 시리즈 칩셋 에 인텔의 18A-P 공정을 도입하는 방향으로 가닥을 잡고 있는 것으로 보인다. 애플은 이미 인텔과 비공개 NDA 를 체결하고, 발전된 노드인 18A-P PDK 0.9.1GA 샘플을 전달받아 여러 가지 시뮬레이션 및 연구(PPA 등)를 진행한 것으로 전해진다. 초기 지표는 “예상 수준에 부합”하며, 애플은 현재 2026년 1분기 공개 예정인 PDK 1.0/1.1 을 기다리고 있는 단계다. 밍치궈에 따르면, 애플의 계획이 순조롭게 진행된다면 2027년 2~3분기, 인텔은 18A-P 기반 M 프로세서를 출하하기 시작할 것으로 예상된다. 물론 이 일정은 PDK 1.0/1.1 이후의 개발 진행 상황에 따라 조정될 수 있다. ■ 18A-P, 애플이 선택할 만한 이유 18A-P는 인텔이 2025년 Direct Connect 행사에서 발표한 파생 공정으로, Foveros Direct 3D 하이브리드 본딩을 처음 지원하는 노드다. 5µm 미만 피치의 TSV 기반 칩렛 적층을 지원하며, 전압·전력 레벨을 다양한 방식으로 최적화할 수 있어 전력 효율 중심 설계에 특화된 공정 으로 평가된다. 이러한 특성은 고성능·저전력의 균형을 중요시하는 애플의 M 시리즈 설계 철학과 맞아떨어진다. 특히 애플은 앞으로 더 많은 커스텀 IP를 M 시리즈에 통합하려 하며, 전력 효율이 뛰어난 공정 확보는 장기적으로 핵심 경쟁력이 된다. 흥미로운 점은, 애플이 18A-P와 관련해 ‘독점적 NDA(exclusive NDA)’ 를 체결했다는 주장도 나온다는 것이다. 사실이라면, 18A-P의 주요 고객이 애플 하나만으로 고정될 가능성도 배제할 수 없다. ■ 미국 내 생산 가치 강조하는 애플의 공급망 전략 애플은 여전히 TSMC의 최대 고객이지만, 최근 몇 년간 공급망 리스크를 줄이기 위해 공정 다변화 전략을 강화하고 있다. 특히 미국 정부가 자국 내 반도체 생산을 강하게 지원하는 상황에서, 미국에서 생산되는 인텔 18A-P 공정 채택은 공급망 안정성과 정치적 메시지를 모두 충족할 수 있는 선택지다. 밍치궈는 2027년 기준 보급형 MacBook·iPad용 M 시리즈 칩셋 출하량이 1,500만~2,000만 개 에 이를 수 있다고 전망한다. 만약 이 물량을 인텔이 담당하게 된다면, 이는 인텔 파운드리에게도 매우 큰 전환점이 될 것이다.

구라파통신원 2025.11.29

[게임] 스팀 머신, 콘솔 가격대는 아니지만 ‘그보다 훨씬 비싸지도 않을’ 가능성 제기 스팀 머신이 PS5나 Xbox Series X 같은 500달러급 콘솔과 동일한 가격대에 책정될 가능성은 낮지만, 새 분석에 따르면 그보다 크게 높지 않은 수준에서 가격이 정해질 수 있다는 전망이 제기됐다. LinusTechTips는 최근 영상에서 밸브가 공개한 사양에 최대한 근접한 스팀 머신 추정 사양 PC를 직접 조립해 테스트했다. 이 시스템은 스팀 머신이 기대되는 성능—특히 AMD FSR을 적극 활용한 4K 60FPS 타깃 렌더링—을 재현하기 위한 구성이다. 흥미로운 점은, 부품을 모두 역대 최저가 기준으로 계산했을 때 총 비용이 602달러라는 것이다. 구성은 다음과 같다. 부품 모델 최저가 CPU AMD Ryzen 5 8400F $84 메인보드 Asrock B650M-H M.2+ $100 RAM Crucial DDR5 16GB(2x8) 5600MT/s $44 케이스 임의 선택 $50 파워 Seasonic GX-550 $55 GPU Asrock RX 6600 $175 SSD Kingston NV3 500GB $38 컨트롤러 Gamesir Cyclone 2 $56 그러나 현재 시장 가격(메모리 부족으로 전반 가격 급등) 으로 동일 PC를 조립하면 약 900달러, 성능을 유지하면서도 최대한 저렴한 구성으로 맞춰도 약 813달러까지 올라간다. 그럼에도 스팀 머신의 실제 가격은 이보다 낮을 수 있다. 밸브는 제조사→소비자 직접 판매(D2C) 모델을 채택해 브랜드·유통 마진을 모두 가져갈 수 있기 때문이다. 이 점을 감안하면 600~650달러 이하로 내려갈 가능성은 거의 없지만, 밸브가 어느 정도 마진을 목표로 하느냐에 따라 가격 폭이 정해질 것으로 예상된다. Linus는 현재 시장 상황이 유지된다고 가정할 때 699.99달러가 가장 현실적인 출시가라고 분석했다. 이 가격은 밸브의 제작 비용보다 약간 높은 수준이며, 제품이 장기간 판매되면서 제조 비용이 떨어지는 시점에 충분히 마진을 확보할 수 있는 구간이기도 하다. 물론 이는 어디까지나 추정치일 뿐이며, 밸브는 아직 공식 가격을 밝히지 않았다. 다만 밸브는 이미 스팀 머신이 비슷한 사양의 PC를 조립하는 비용과 경쟁 가능한 가격이 될 것이며, 콘솔처럼 손해를 보고 판매(subsidized)하지는 않겠다고 못 박았다. 소니·마이크로소프트처럼 플랫폼 수익(게임 판매 30% 수수료)을 기반으로 출시 가격을 낮추는 전략을 밸브는 선택하지 않는다는 뜻이다. 결과적으로 스팀 머신은 콘솔 가격대에는 못 미치지만, 지나치게 비싸지는 않을 가능성이 높아 보인다.

구라파통신원 2025.11.29

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