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HP프린팅 코리아(대표 김광석)가 반도체 설계 전문기업 글로벌테크놀로지(대표 김민선)를 프린팅 시스템 하드웨어 엔지니어링 기술 지원 파트너로 선정하고 전략적 파트너십 계약을 체결했다. 이를 통해 전자 부품 및 회로 개발과 AI 기술 분야 공동 발전과 기술 경쟁력 제고를 도모한다. 양사는 ▲전자 부품 및 회로의 공동 설계 및 개발, ▲인공지능(AI) 기반 기술 공동 개발 등을 함께 추진하며, HP프린팅 코리아 연구개발 조직이 수행해 온 하드웨어 엔지니어링 관련 기술 지원 업무 전반을 글로벌테크놀로지가 전담 수행하게 된다. 또한, 글로벌테크놀로지는 시스템 회로기판(PCA)의 설계 변경 및 시제품 제작을 비롯해 제품 개발 과정에서 필요한 기술 지원을 담당하며, 이를 위해 자체 엔지니어링 역량과 검증된 국내 협력사 네트워크를 기반으로 통합 기술 지원 체계를 운영한다. 이러한 기술 협력을 지속하며 향후 협력 범위를 단계적으로 확대해 나갈 계획이다. 이에 프린팅 시스템의 핵심인 차세대 메인 컨트롤러 분야에서 글로벌테크놀로지의 시스템 반도체 및 애플리케이션 설계 역량을 활용하는 공동 개발 협력 방안도 포함된다. 김광석 HP프린팅 코리아 대표는 "글로벌테크놀로지의 시스템 반도체 설계 및 하드웨어 엔지니어링 역량은 프린팅 시스템 개발 효율을 한 단계 높여줄 것"이라며 "기술 지원 협력을 시작으로 양사 협력을 지속적으로 확대해 나가겠다"고 말했다. 김민선 글로벌테크놀로지 대표는 "글로벌 프린팅 산업을 선도하는 HP와의 파트너십은 당사 하드웨어 엔지니어링 역량을 인정받은 결과"라며 "프린팅 시스템의 두뇌에 해당하는 메인 컨트롤러 영역까지 협력을 확장해 HP의 차세대 제품 혁신에 기여하겠다"고 밝혔다. 글로벌테크놀로지는 2013년 설립된 시스템 반도체 설계 전문기업으로, 디스플레이 구동 반도체 분야에서 글로벌 고객사와의 협력 실적을 보유하고 있으며, 차량용 분야에서는 글로벌 고객사와 공동 연구소를 운영하고 있다. 차량용 마이크로 LED 헤드램프 드라이버 IC 및 모듈 등 차세대 응용 분야로 사업을 확장하고 있으며 코스닥 상장을 앞두고 있다. 한편, HP 프린팅 코리아는 글로벌 연구개발 허브로서 국내 우수 기업과의 파트너십을 지속 확대하며 프린팅 분야의 연구개발 역량과 기술 경쟁력을 강화해 나가고 있다. 지난해 글로벌테크놀로지와 파트너십을 체결하며 협력 관계를 구축한 데 이어, 이번 파트너십을 통해 협력 범위를 확대했다. 앞으로도 반도체, 무선통신, 소프트웨어 등 다양한 분야의 전문 기업들과 협력해 동반 성장 및 차세대 프린팅 기술 혁신을 추진할 계획이다.
2026.09.07
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엔비디아와 SK하이닉스(SK hynix)는 전 세계 AI 팩토리 구축 확대를 위한 차세대 메모리를 발전시키고, 반도체 설계와 제조를 가속화하기 위한 장기 기술 파트너십을 발표했다. 이번 협력은 세계에서 가장 진보한 AI 컴퓨팅 플랫폼 중 일부를 뒷받침해 온 양사의 수년간의 긴밀한 공동 엔지니어링 협력을 기반으로 한다. 엔비디아(NVIDIA) 창립자 겸 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)은 “AI 팩토리는 차세대 산업혁명의 엔진이며, 그 성능을 발휘하기 위해서는 첨단 메모리가 필수적이다. SK하이닉스는 엔비디아의 특별한 파트너로, 엔비디아 AI 컴퓨팅 플랫폼을 위한 첨단 메모리 기술을 제공하는 데 핵심적인 역할을 해왔다. 우리는 함께 AI 팩토리를 위한 차세대 메모리를 공동 개발하고, 최첨단 모델 훈련부터 에이전틱 AI, 피지컬 AI에 이르기까지 전 세계적으로 가속되고 있는 AI 인프라 확장을 지원할 것”이라고 말했다. 최태원 SK그룹 회장은 “SK하이닉스와 엔비디아는 수년간 이를 위한 기반을 다져왔으며, 이번 파트너십은 양사 협력의 깊이를 보여주는 결과다. 우리는 함께 AI 팩토리를 위한 차세대 메모리를 공동 개발하고 있으며, 반도체 설계와 제조 전반에 AI를 적용하고 있다. 이러한 노력은 미래 AI 인프라의 방향을 결정하는 중요한 기반이 될 것”이라고 말했다. 이번 장기 계약은 첨단 메모리의 장기 개발 주기에 대응하기 위한 공급을 지원한다. 전 세계적으로 AI 팩토리 구축이 확대됨에 따라, 이번 전략적 협력은 엔비디아의 인프라 로드맵과 전 세계 AI 인프라의 지속적인 구축 확대에 맞춰 메모리 공급이 이뤄질 수 있도록 지원할 예정이다. 이번 파트너십을 통해 SK하이닉스는 엔비디아가 지원하는 AI 인프라, 개인용 AI, 피지컬 AI를 새로운 시장으로 확장하고, 엔비디아 베라 루빈(Vera Rubin) AI 슈퍼컴퓨터, 엔비디아 베라 CPU, 엔비디아 RTX 스파크(RTX Spark) PC, 엔비디아 젯슨 토르(Jetson Thor) 로보틱스 컴퓨팅 플랫폼을 위한 메모리를 공동 개발할 예정이다. 기술 CAD와 반도체 시뮬레이션 가속화 SK하이닉스는 엔비디아 쿠다-X(CUDA-X) 라이브러리와 AI를 기반으로, TCAD(technology computer-aided design)와 컴퓨테이셔널 리소그래피 워크플로우를 포함한 반도체 시뮬레이션 속도를 향상시키고 있다. 또한 SK하이닉스는 쿠다-X와 엔비디아 피직스네모(PhysicsNeMo) 프레임워크를 활용해 사내 시뮬레이션 코드와 AI 기반 물리 워크플로우 전반의 핵심 워크로드를 가속화하고 있다. 이번 협력은 이러한 도구를 반도체 전자설계자동화(electronic design automation, EDA)와 시뮬레이션 생태계로 확장함으로써, 반도체 제조사, 엔비디아, EDA 소프트웨어 공급업체 간 3자 협력을 위한 기반을 마련한다. 자율 제조를 위한 팹 디지털 트윈 고도화 SK하이닉스는 자율 팹 운영의 기반이 될 팹 디지털 트윈을 개발하고 있다. 관련 팀은 복잡한 반도체 제조 환경을 시각화, 시뮬레이션, 최적화하기 위한 3D 팹 환경을 구축하기 위해 장면 최적화 기술과 엔비디아 옴니버스(Omniverse) 라이브러리, 오픈USD(OpenUSD) 파이프라인을 활용할 수 있다. 이러한 디지털 트윈은 엔비디아 cuOpt 오픈소스 GPU 가속 의사결정 최적화 엔진과 엔비디아 메트로폴리스(Metropolis) 플랫폼을 활용해, 자율이동로봇(autonomous mobile robots, AMR)과 기타 팹 자산의 이동을 포함한 운영 최적화를 지원할 수 있다. 또한 양사는 디지털 트윈을 기존 레거시 소프트웨어 및 에이전틱 AI 워크플로우와 연동하는 방안을 모색하고 있다. 이를 통해 AI 시스템이 팹 데이터를 기반으로 추론하고, 작업을 자동화하며, 제조 의사결정을 개선할 수 있도록 지원할 계획이다.
2026.06.09
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