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인텔(Intel)의 차차세대 프로세서 아키텍처인 '노바 레이크(Nova Lake)'에 대한 구체적인 내부 설계 정보가 유출되었습니다. 오버클럭3D(Overclock 3D)의 보도에 따르면, 인텔은 2026년 말에서 2027년 초 출시를 목표로 하는 노바 레이크 데스크톱 프로세서에 무려 12개의 'Xe3P' 그래픽 코어를 탑재할 계획입니다. 이는 현재의 메인스트림 내장 그래픽 성능을 아득히 뛰어넘어, 엔트리급 외장 그래픽 카드 시장을 완전히 대체하겠다는 인텔의 야심 찬 전략으로 풀이됩니다. Xe3P 아키텍처는 인텔의 차세대 '셀레스티얼(Celestial)' GPU 아키텍처의 파생형으로, 기존의 Xe 또는 Xe2 아키텍처 대비 와트당 성능이 비약적으로 향상되었습니다. 유출된 자료에 따르면, 12코어 구성의 노바 레이크 내장 그래픽은 현재 시판 중인 RTX 3050 수준의 성능을 목표로 하고 있습니다. 이는 별도의 그래픽 카드 없이도 최신 AAA급 게임을 FHD(1080p) 해상도에서 중상옵션으로 원활하게 구동할 수 있는 수준입니다. 또한 노바 레이크는 인텔의 최첨단 14A(1.4nm급) 공정을 최초로 적용하는 제품군이 될 가능성이 크며, CPU 코어 구성 역시 '로열 코어(Royal Core)' 프로젝트의 결과물이 반영되어 IPC(클럭당 성능)가 애로우 레이크 대비 20% 이상 향상될 것으로 기대됩니다. 인텔은 이를 통해 AMD의 라이젠 G-시리즈(APU)가 장악하고 있는 고성능 내장 그래픽 시장에서 확실한 우위를 점함과 동시에, 전반적인 PC 시스템의 전력 효율을 극대화하겠다는 계산입니다. 현재 노바 레이크는 초기 설계 검증 단계(Tape-out)를 마쳤으며, 2026년 하반기부터 엔지니어링 샘플이 파트너사들에게 공급될 예정입니다.
2026.04.16
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