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AMD 퍼포먼스 워크스테이션 공백 메운 ‘씽크스테이션 P4’ 출시 한국레노버가 AMD 워크스테이션의 범위를 스레드리퍼 프로 기반 하이엔드에서 라이젠 프로 기반 퍼포먼스 제품으로 넓힌다. 설계·제조와 미디어 작업에 더해 생성형 AI 추론과 모델 미세조정이 워크스테이션의 새로운 수요로 떠오르자, 높은 CPU 연산 성능과 최상위 전문가용 GPU를 조합한 ‘씽크스테이션 P4’를 내놨다. 레노버가 기존에 공급해 온 AMD 워크스테이션은 씽크스테이션 P620과 P8 등 라이젠 스레드리퍼 프로 기반 제품에 무게가 실려 있었다. 많은 CPU 코어와 넓은 메모리 대역폭, 다수의 PCIe 레인이 필요한 대규모 렌더링과 시뮬레이션 환경을 겨냥한 하이엔드 제품군이다. CPU 플랫폼의 규모가 커지는 만큼 시스템 구성 비용도 높아진다. 생성형 AI가 전문 작업에 들어오면서 워크스테이션에 요구되는 자원 배분도 달라졌다. LLM 추론과 모델 미세조정, 3D 시각화, 영상 처리에서는 GPU가 전체 작업 속도에 미치는 영향이 크다. 모든 작업에 스레드리퍼 프로의 높은 코어 수와 확장성이 필요한 것은 아니지만, 일반 업무용 데스크톱으로는 대용량 GPU 메모리와 ECC 메모리, 기업용 관리 기능, 장시간 연산을 견디는 냉각 성능을 한꺼번에 확보하기 어렵다. 씽크스테이션 P4는 이런 수요를 겨냥한 퍼포먼스 워크스테이션이다. 라이젠 프로 9000 시리즈를 기반으로 CPU 플랫폼의 규모를 조정하고, 엔비디아 RTX 프로 6000 블랙웰 워크스테이션 GPU까지 탑재할 수 있도록 설계했다. 스레드리퍼 프로가 담당하던 최상위 영역과 기업용 데스크톱 사이에 AMD 기반 워크스테이션을 추가해 작업 성격에 맞는 시스템을 구성하도록 선택 폭을 넓힌 셈이다. 신규식 한국레노버 대표는 “AMD의 CPU를 공급받아 제품에 장착하는 관계에 머물지 않고 프로세서가 가진 성능을 충분히 발휘할 수 있도록 제품 개발과 최적화 단계부터 협력하고 있다”며 “엔드 디바이스와 워크스테이션부터 서버, 데이터센터까지 파트너십을 이어가고 있다”고 말했다. 레노버와 AMD가 개발 단계부터 협력한 이유는 워크스테이션의 완성도가 프로세서 사양만으로 결정되지 않기 때문이다. 전력 공급과 메모리 호환성, 냉각 장치, 펌웨어, 전문 소프트웨어 검증이 함께 맞물려야 CPU와 GPU가 장시간 제 성능을 유지한다. P4는 AMD 라이젠 프로 9000 시리즈를 탑재한 세계 최초의 워크스테이션으로, 프로세서 도입과 시스템 설계를 함께 진행한 양사의 협업 결과물이다. 씽크스테이션 P4에 적용할 수 있는 최고 사양 프로세서는 AMD 라이젠 9 프로 9965X3D다. 젠5 아키텍처를 기반으로 16코어 32스레드, 최대 5.5GHz 부스트 클럭과 170W TDP를 지원한다. L2·L3 캐시를 합친 용량은 144MB다. 시스템 메모리는 최대 256GB DDR5까지 확장할 수 있으며 ECC 메모리도 선택할 수 있다. 그래픽은 엔비디아 RTX 프로 6000 블랙웰 워크스테이션 GPU 또는 RTX 프로 6000 블랙웰 맥스-Q 워크스테이션 GPU를 지원한다. 최대 96GB GDDR7 ECC 메모리와 GPU 기준 최대 4000TOPS의 AI 연산 성능을 제공해 대규모 AI 추론과 3D 렌더링, 시뮬레이션을 처리한다. CPU가 데이터 전처리와 수치 연산을 맡고 GPU가 AI 추론과 시각화 작업을 처리하는 전문 환경을 한 대의 시스템에 담을 수 있는 구성이다. 29.9L 섀시에 170W급 CPU와 고성능 GPU를 함께 넣으면서 냉각은 P4의 성능을 좌우하는 핵심 설계가 됐다. 렌더링과 시뮬레이션, AI 연산은 높은 부하가 수십 분에서 수 시간 동안 이어진다. 냉각 장치가 발생한 열을 계속 처리하지 못하면 CPU가 전력과 작동 속도를 낮추고, 작업 완료 시간도 길어진다. 사양표에 표시된 최고 성능과 실제 작업에서 유지되는 성능 사이의 차이가 열 관리에서 벌어진다. P4는 CPU 구성에 따라 공랭식과 수랭식 냉각 장치를 제공한다. 최상위 프로세서 탑재 모델에는 레노버 워크스테이션 최초로 수랭식 냉각 장치를 적용했다. CPU에서 발생한 열을 냉각수가 흡수해 라디에이터로 옮기고, 식은 냉각수가 다시 CPU로 돌아와 열을 빼앗는 방식이다. 냉각 회로는 밀폐된 일체형 부품으로 제작해 사용자가 냉각수를 보충하거나 교체하지 않아도 된다. 한국레노버가 주변 온도 25℃에서 CPU 부하를 100%로 유지하며 시험한 결과, 공랭식 냉각 장치는 CPU가 130W로 작동할 때 86℃를 기록했다. 수랭식 냉각 장치는 CPU 전력을 160W까지 높인 상태에서도 같은 온도를 유지했다. 동일한 온도에서 처리할 수 있는 CPU 전력이 약 23% 늘어나면서 고부하 작업 중 높은 작동 속도를 더 오래 유지할 수 있게 됐다. 라이젠 5 프로 탑재 시스템은 같은 95W 조건에서 수랭식 냉각을 적용했을 때 CPU 온도가 약 5℃ 낮았다. 라이젠 5와 라이젠 7 프로 구성에서는 작동 소음도 공랭식 대비 약 4dB 줄었다. 수랭식 냉각을 적용한 목적이 온도를 낮추는 데 그치지 않고 지속 성능과 소음을 함께 관리하는 데 있음을 보여준다. 레노버가 기상청 슈퍼컴퓨터와 데이터센터에 적용해 온 액체 냉각 기술을 함께 설명한 배경도 여기에 있다. 서버와 P4의 냉각 장치는 구현 방식이 다르다. 두 제품군은 높은 발열을 장시간 안정적으로 처리해야 한다는 열 설계 과제를 공유한다. 레노버는 고밀도 연산 장비의 열을 제어하며 축적한 설계와 검증 경험을 바탕으로 워크스테이션에 수랭식 냉각을 적용할 수 있는 기술력을 확보했다. 데이터센터에서 쌓은 액체 냉각 경험은 P4에 수랭식 장치를 넣었다는 사실 이상의 의미를 갖는다. 워크스테이션은 업무 현장에서 장기간 사용하는 장비인 만큼 냉각 성능과 함께 부품 수명, 작동 소음, 유지보수 부담까지 고려해야 한다. 레노버는 서버 환경에서 확보한 열 관리 경험을 29.9L 섀시와 170W급 CPU의 조건에 맞춰 밀폐형 일체식 냉각 장치로 구현했다. P4의 수랭식 냉각은 외형적인 차별화 기능이 아니라 라이젠 프로 9000 시리즈의 성능을 장시간 유지하기 위한 설계 기반에 해당한다. 최고 사양 프로세서인 라이젠 9 프로 9965X3D에는 3D V-캐시 기술도 적용했다. CPU 위에 추가 캐시를 적층해 L3 캐시 용량을 늘리는 기술로, 게임용 프로세서에서 먼저 알려졌지만 전문 작업에서도 활용 범위가 넓다. 전산유체역학과 수치 해석, 데이터 분석, AI 추론처럼 동일한 작업 데이터를 반복해서 처리하는 환경에서는 필요한 데이터가 캐시에 머무는 비율이 높을수록 메인 메모리 접근과 데이터 이동에 따른 대기 시간을 줄일 수 있다. AMD가 라이젠 9 프로 9965X3D와 3D V-캐시를 제외한 라이젠 9 프로 9965를 비교한 결과, 9965X3D는 SPEC워크스테이션 4의 AI·머신러닝 항목에서 최대 15%, 데이터 사이언스에서 최대 22%, 오픈폼에서 최대 19% 높은 성능을 기록했다. 포아송 연산은 최대 32%, 매트랩 선형대수 연산은 최대 20%, 애질리소프트 메타셰이프 프로의 메시 축소 작업은 최대 10% 앞섰다. 인텔 코어 울트라 9 285K와 비교한 자료도 제시했다. 두 시스템에 엔비디아 RTX 프로 4500 GPU와 64GB 메모리를 동일하게 구성한 결과, 라이젠 9 프로 9965X3D 시스템은 SPEC워크스테이션 4의 전문 작업에서 5∼14% 높은 성능을 보였다. 마야 2024는 13%, V-Ray 렌더링과 언리얼 엔진 컴파일은 각각 14%, 솔리드웍스 3D 레이 트레이싱은 최대 27%, 매트랩 수치 연산은 최대 36% 앞섰다는 게 AMD의 설명이다. AMD가 설정한 시스템과 시험 조건에서 측정한 결과인 만큼 실제 도입 과정에서는 사용하는 소프트웨어와 프로젝트 데이터를 기준으로 성능을 확인할 필요가 있다. 확장성도 GPU 중심의 전문 작업을 고려했다. P4는 PCIe 5세대 슬롯 1개와 PCIe 4세대 슬롯 3개를 갖췄으며 전원공급장치는 최대 1100W까지 선택할 수 있다. 저장장치는 최대 6개, 총 48TB까지 확장할 수 있다. M.2 SSD는 PCIe 5세대 2개와 PCIe 4세대 1개를 지원해 운영체제와 작업 데이터, 캐시·프로젝트 데이터를 서로 다른 저장장치에 나눠 배치할 수 있다. 대용량 HDD도 함께 구성할 수 있어 작업 속도가 중요한 데이터와 장기 보관 자료를 한 시스템에서 관리할 수 있다. 라이젠 프로 플랫폼은 기업이 워크스테이션을 도입하고 관리하는 과정까지 고려한다. 하드웨어 보안 프로세서와 메모리 암호화 기능을 제공하고 마이크로소프트 인튠, 원격 윈도 복구, 보안 디스크 삭제, 액티브 디렉터리 인증 등 기존 기업 관리 체계와 연동할 수 있다. 소비자용 라이젠 시스템에서 성능 부품을 조합하는 방식과 달리 검증된 메모리 설정과 장기 소프트웨어 지원, 원격 관리 기능을 포함해 기업 환경에서 요구하는 안정성을 확보했다. 레노버의 통합 보안 체계인 씽크쉴드도 BIOS 보안과 데이터 보호 기능을 담당한다. CAD와 BIM, 3D 제작, 영상 편집 등 주요 전문 소프트웨어는 레노버와 소프트웨어 개발사가 함께 검증하는 ISV 인증을 지원한다. 워크스테이션에서 ISV 인증은 프로그램 실행 여부를 확인하는 수준에 머물지 않는다. 특정 CPU와 GPU, 드라이버 조합에서 장시간 작업을 수행했을 때 발생할 수 있는 오류를 줄이고, 문제가 생겼을 때 제조사의 기술 지원을 받을 수 있는 근거가 된다. 송성운 AMD코리아 상무는 “워크스테이션은 성능이 높은 PC라는 의미에 그치지 않는다”며 “컴퓨터의 처리 능력이 업무 생산성과 직접 연결되는 전문 사용자를 위한 플랫폼”이라고 말했다. 씽크스테이션 P4는 P620과 P8이 담당하는 하이엔드 시장을 대체하는 제품이 아니다. 많은 CPU 코어와 메모리 대역폭, 다수의 확장 슬롯이 필요한 작업은 스레드리퍼 프로 플랫폼이 계속 맡는다. P4는 16코어 CPU와 한 장의 고성능 전문가용 GPU를 중심으로 설계·시각화·콘텐츠 제작·AI 추론을 수행하는 사용자를 AMD 워크스테이션 제품군으로 끌어들이는 역할을 맡는다. LLM과 생성형 AI 수요가 커질수록 모든 연산을 클라우드에서 처리하기 어려운 기업도 늘어난다. 외부 전송이 제한되는 설계 자료와 영상, 의료 데이터를 다루는 조직은 사내에서 AI 추론과 데이터 분석을 수행할 장비가 필요하다. P4는 전문가용 GPU와 대용량 메모리, 보안·원격 관리 기능, 장시간 성능을 유지하는 냉각 설계를 한 시스템에 묶어 이런 수요에 대응한다. 레노버의 결정은 AMD 워크스테이션을 최고 성능 제품군에 한정하지 않고 실제 업무 현장에서 수요가 넓어지는 퍼포먼스 영역까지 확장하려는 행보다. 사용자는 필요한 CPU 코어 수와 GPU 성능에 맞춰 플랫폼을 고를 수 있고, 레노버는 인텔 중심으로 형성돼 온 기업용 워크스테이션 시장에서 AMD 제품군의 적용 범위를 넓힐 수 있다. P4의 성패도 최고 사양 경쟁보다는 설계·제조, 미디어·엔터테인먼트, 의료, AI 개발 조직이 요구하는 성능과 도입 비용의 균형을 얼마나 설득력 있게 제시하느냐에 달렸다. 씽크스테이션 P4는 9월 1일부터 한국 시장에서 판매한다. 한국레노버 공식 유통 총판사 디지탈노뜨는 네이버 스마트스토어와 G마켓, 옥션, 11번가에서 12월 31일까지 출시 프로모션을 진행한다. 행사 기간 제품을 구매하면 씽크비전 T27-40 모니터 2대를 제공하며, 물량 소진 시 조기 종료한다. [현장에서 오간 1문 1답] Q1. 씽크스테이션 P4는 기존 P3와 비교해 어느 정도 성능이 향상됐나? A1. P4는 P3의 후속 모델이 아니라 AMD 플랫폼을 기반으로 새롭게 추가한 워크스테이션이다. 서로 다른 플랫폼이어서 성능 향상 폭을 직접 비교하기는 어렵다. P4의 주요 차별점은 레노버 워크스테이션 최초로 적용한 수랭식 냉각 시스템, 세계 최초로 탑재한 AMD 라이젠 프로 9000 시리즈 프로세서, 최대 엔비디아 RTX 프로 6000 블랙웰 워크스테이션 에디션 지원이다. P3를 대체하기보다 새로운 AMD 워크스테이션 제품군을 추가한 것으로 이해하면 된다. Q2. 씽크스테이션 P4는 어떤 산업과 작업 환경을 대상으로 하나? A2. 워크스테이션 수요가 가장 많은 제조·설계 분야를 비롯해 건축·엔지니어링·건설(AEC), 미디어·엔터테인먼트, AI와 GPU 연산 환경을 폭넓게 대상으로 한다. AMD와 레노버는 제품 출시 전 품질 검증을 진행했으며, 여러 전문 소프트웨어 환경에서 안정성과 신뢰성을 확보하기 위한 최적화 작업도 거쳤다. 주요 전문 애플리케이션에 대한 ISV 인증도 지원한다. Q3. AMD 3D V-캐시는 어떤 전문가용 작업에서 효과를 기대할 수 있나? A3. 라이젠 9 프로 9965X3D와 3D V-캐시를 적용하지 않은 라이젠 9 프로 9965의 비교 자료에서 워크로드에 따라 최대 30%대의 성능 차이를 확인했다. 대용량 데이터를 반복해서 불러오는 무거운 연산에서 효과가 커진다. 3D 레이 트레이싱, CAD·BIM, 수치 시뮬레이션, CFD·CAE 등이 대표적이다. 이러한 환경에서는 CPU 가까이에 더 많은 데이터를 저장하는 3D V-캐시가 메모리 접근 횟수와 대기 시간을 줄여 작업 속도를 높일 수 있다. Q4. 수랭식 냉각 시스템을 적용한 이유와 공랭식 대비 장점은 무엇인가? A4. CPU와 GPU 성능이 높아질수록 소비전력과 발열도 함께 증가한다. 칩의 성능을 장시간 안정적으로 활용하려면 그에 맞는 냉각 설계가 필요하다. 레노버는 기존 공랭식보다 열 처리 능력이 높은 수랭식 냉각이 고성능 프로세서의 지속 성능을 유지하는 데 효과적이라고 판단했다. 수랭식은 같은 온도에서 더 높은 CPU 전력을 처리할 수 있으며, 공랭식보다 온도와 소음도 낮출 수 있다. 프로세서의 성능과 발열이 계속 높아지는 추세에 맞춰 수랭식 냉각을 적용했다. Q5. 레노버가 제공하는 메모리 옵션은 시중 제품보다 비싸다. 별도로 구매한 메모리를 장착하면 보증은 어떻게 적용되나? 엔비디아 외에 AMD나 인텔 GPU도 지원할 계획인가? A5. 출고 당시 장착한 부품을 시중에서 구매한 제품으로 교체하면 서비스 범위가 제한될 수 있다. 별도로 구매한 메모리 자체의 문제나 해당 부품으로 인해 발생한 고장은 레노버가 지원하기 어렵다. 메모리 옵션 가격은 회사의 전반적인 가격 정책과 관련된 사안이어서 현장에서 답변하기 어렵다. 그래픽카드는 엔비디아 제품뿐 아니라 AMD 라데온 계열도 지원할 수 있다. Q6. 수랭식 냉각 장치에서 냉각수가 누출될 경우를 대비한 생산물배상책임보험에 가입했나? 문제가 발생하면 어떻게 대응하나? A6. 생산물배상책임보험 가입 여부와 보장 규모는 현장에서 확인하기 어렵다. 관련 내용은 확인한 뒤 별도로 안내하겠다. 냉각수 누출 가능성은 개발 단계부터 검토했다. P4의 수랭식 냉각 장치는 사용자가 직접 조립하는 일반 PC용 제품과 달리 완전히 밀폐된 일체형 어셈블리로 설계했다. 사용자가 냉각수를 보충하거나 별도로 관리할 필요가 없다. 문제가 발생하면 냉각 시스템을 구성하는 어셈블리를 레노버 서비스 체계에서 교체하는 방식으로 대응한다. Q7. 불안정한 시장 상황과 부품 공급난을 고려할 때 P4의 수요와 공급 물량을 어떻게 전망하나? 주문 후 장기간 기다려야 할 가능성은 없나? A7. 구체적인 판매 목표나 예상 수요는 공개하기 어렵다. P4는 협력사를 통해 판매를 준비하고 있으며 현재 생산도 진행하고 있다. 조만간 시장에서 제품을 원활하게 공급할 수 있을 것으로 본다. 메모리와 GPU를 비롯한 주요 부품의 공급망 불확실성은 PC 제조사 모두가 겪는 문제다. 레노버는 자체 생산 시설과 사전 수요 조사를 기반으로 공급망을 관리하고 있다. 코로나19 시기에도 비슷한 문제를 경험한 만큼 제품 공급에 차질이 없도록 대응하고 있다. AMD도 AI 시장 확대로 프로세서 수요가 크게 늘어난 상황을 인지하고 있으며 공급망을 지속해서 관리하고 있다. 프로세서는 TSMC에서 생산하며, 라이젠 프로 9000 시리즈는 칩렛 설계를 적용한다. 현재 라이젠 9 프로 9965X3D 공급에 직접적인 압박은 없는 것으로 파악하고 있다. Q8. 레노버의 워크스테이션 시장 점유율은 어느 정도이며, P4를 통해 세운 목표는 무엇인가? A8. 구체적인 시장점유율 수치는 현장에서 밝히기 어렵다. 레노버 워크스테이션 사업은 지속적인 성장을 목표로 고객 기반을 넓히고 있다. 기존 AMD 워크스테이션 포트폴리오는 스레드리퍼 프로 기반의 하이엔드 제품인 씽크스테이션 P8이 중심이었다. 방송과 미디어·엔터테인먼트 분야에서 AMD 워크스테이션을 사용해 온 고객 가운데 성능과 가격이 필요 이상으로 높다는 의견도 있었다. P4는 P8보다 폭넓은 전문 업무와 예산 범위에 대응하기 위해 추가한 제품이다. 미디어·엔터테인먼트뿐 아니라 제조·설계, 건축·엔지니어링 등 워크스테이션이 전통적으로 강점을 보인 시장에서도 수요를 기대하고 있다. CPU 성능과 발열이 계속 높아지는 만큼 액체 냉각 기술도 앞으로 워크스테이션 제품군에서 지속해서 발전할 것으로 본다.
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마이크로닉스, WIZMAX 릿지 PRO 출시 AI·서버 및 엔터프라이즈 전원 솔루션 전문기업 한미마이크로닉스(대표: 강현민, 이하 마이크로닉스)는 강력한 쿨링 성능과 넓은 내부 확장성을 갖춘 미들타워 PC 케이스 ‘WIZMAX 릿지 PRO’(WIZMAX RIDGE PRO, 이하 릿지 프로)를 출시했다고 밝혔다. 릿지 프로는 공기 흐름 최적화 설계를 기반으로 한 PC 케이스다. 전면 대면적 허니콤 메쉬 에어홀 설계를 적용해 내부로 신선한 공기를 효율적으로 유입시키며, 시스템 전반의 안정적인 냉각 환경을 제공한다. 케이스 상단과 후면에도 벌집 형태의 허니콤 타공 에어홀을 적용해 공기 흐름 저항을 최소화했다. 또한 불필요한 내부 타공을 줄인 솔리드 프레임 구조를 적용해 내구성과 정숙성을 함께 강화했다. 내부에는 듀얼 챔버 구조를 적용해 깔끔한 시스템 구성과 효율적인 열 관리 환경을 구현할 수 있도록 설계됐다. 릿지 프로는 전면·상단·하단·측면·후면까지 시스템 전체의 공기 흐름을 고려한 ‘5-PATH 에어플로우 설계’를 적용했다. 최대 12개의 쿨링팬 장착을 지원하며, 기본 제공되는 120mm HDB aRGB PWM 팬 3개를 통해 강력한 냉각 성능과 정숙한 사용 환경을 제공한다. 기본 제공 팬은 최대 1,600RPM 속도와 최대 69.12CFM 풍량을 제공하며, 낮은 RPM 환경에서도 안정적인 공기 흐름을 유지할 수 있도록 설계됐다. 또한 aRGB SYNC 기능을 지원해 다양한 메인보드 RGB 시스템과 연동 가능하며, 총 88가지 조명 모드를 활용한 튜닝 환경을 제공한다. 내부 확장성도 강화했다. 최대 380mm 길이의 그래픽카드와 최대 155mm 높이의 공랭쿨러 장착을 지원하며, 최대 360mm 수랭쿨러 설치가 가능하다. 또한 측면 240mm 수랭쿨러 장착도 지원해 시스템 구성 목적에 따라 다양한 냉각 레이아웃을 구현할 수 있다. 메인보드 규격은 ATX·M-ATX·ITX를 지원하며, 최대 240mm 길이의 파워서플라이 장착 공간과 7개의 PCI 슬롯 구조를 제공해 고성능 GPU 기반 시스템 구성에도 대응한다. 스토리지 구성은 최대 2개의 2.5형 SSD와 최대 1개의 3.5형 HDD 장착을 지원하며, 탈착 가능한 스토리지 브라켓 구조를 적용해 조립 및 유지보수 편의성을 높였다. 이 밖에도 상단·하단·우측 패널에 마그네틱 먼지 필터를 적용해 외부 먼지 유입을 최소화했으며, USB 3.2 Gen1 Type-C 포트를 포함한 최신형 I/O 인터페이스를 제공해 다양한 주변기기 연결 환경을 지원한다. 마이크로닉스 박정수 사장은 “위즈맥스 릿지 프로는 공기 흐름과 냉각 효율, 내부 확장성까지 균형 있게 고려한 제품”이라며 “고성능 시스템 환경에서도 안정적이고 쾌적한 사용 경험을 제공할 수 있도록 설계했다”고 밝혔다. 마이크로닉스는 제품 출시를 기념해 오는 5월 14일부터 6월 14일까지 ‘최대 100% 페이백 프로모션’을 진행한다. 행사 기간 내 릿지 프로를 구매 후 구매 영수증을 응모한 고객 전원에게 배송비 전액(최대 5천 원)을 네이버페이 포인트 교환권으로 지급한다. 또한 포토 상품평 작성 후 응모한 고객을 대상으로 추첨을 통해 제품 구매 금액의 최대 100%를 페이백한다. 포토 상품평 작성 고객 전원에게는 5천원 페이백 혜택이 제공되며, 추첨을 통해 1명에게 제품 구매가 100%, 2명에게 50%, 3명에게 30% 페이백 혜택이 제공된다. @micronics
2026.05.14
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2026 리그 오브 레전드 챔피언스 코리아(LCK)가 진행 중인 가운데, 최근 개막한 대한민국 e스포츠 리그(KEL)부터 오는 24일에 개최 예정인 아시아 e스포츠 대회(ACA)까지 주요 e스포츠 대회가 이어지며 열기가 달아오르고 있다. 이처럼 e스포츠 경쟁 환경이 확대되면서, 플레이 결과를 좌우하는 요소로 게이밍 장비의 완성도가 다시 주목받고 있다. 빠른 반응이 요구되는 FPS부터 순간 판단이 중요한 MOBA, 팀 기반 전략이 중요한 배틀로얄까지, 게임 장르를 막론하고 게이밍 장비의 입력 정확도와 환경 안정성은 플레이 퍼포먼스에 직접적인 영향을 미친다. 특히 실전 감각이 요구되는 대회 환경에서는 작은 입력 지연이나 환경 변수 하나도 체감 차이로 이어질 수 있다. e스포츠 열기가 이어지는 지금, 실전 감각을 끌어올릴 수 있는 게이밍 장비 3종을 소개한다. # 햅틱 감응 게이밍 마우스, 로지텍 PRO X2 SUPERSTRIKE e스포츠 경기에서는 찰나의 차이가 승패를 가른다. 빠르게 전개되는 교전 상황에서의 클릭 타이밍과 연속 입력의 정확도, 장시간 플레이에서도 유지되는 안정적인 조작감은 모두 퍼포먼스를 좌우하는 핵심 요소다. 특히 긴장감이 높은 경쟁 환경일수록 입력 과정에서의 미세한 흔들림까지 큰 차이로 이어지기 때문에, 일관된 반응성을 유지하는 것이 중요해진다. 이러한 기준을 충족하면서 실전 감각까지 한층 끌어올릴 수 있는 장비로 로지텍의 ‘PRO X2 SUPERSTRIKE’는 어떨까? PRO X2 SUPERSTRIKE는 정밀한 입력 환경을 구현하기 위해 설계된 무선 게이밍 마우스로, 햅틱 감응 트리거 시스템(HITS)을 적용해 클릭 시 즉각적인 피드백을 제공하고 입력 지연을 최대 30ms 단축한 것이 특징이다. 특히 e스포츠 대회와 같은 경쟁 환경에서 요구되는 빠른 반응 속도에 대응할 수 있도록 설계된 만큼, 한층 더 날카로운 컨트롤을 경험할 수 있다. 또한 로지텍 G HUB 소프트웨어를 통해 클릭 작동 지점을 10단계로 조정할 수 있으며, 래피드 트리거 기능과 5단계 민감도 설정을 통해 빠른 상황 전환에도 즉각 대응할 수 있다. 클릭 시 전달되는 햅틱 피드백은 6단계로 세분화해 설정할 수 있어 사용자의 플레이 스타일에 맞는 입력 환경을 구성할 수 있다. 여기에 HERO 2 센서를 기반으로 최대 44,000 DPI를 지원하고, LIGHTSPEED 무선 기술을 통해 최대 8kHz 폴링 레이트 환경에서도 안정적인 트래킹 성능을 제공한다. 약 61g의 가벼운 무게와 최대 90시간 사용 가능한 긴 배터리 성능은 장시간 플레이에서도 집중력을 유지한 채 안정적인 조작을 가능하게 한다. # 모션데스크, 루나랩 듀얼모터 모션데스크 경쟁 플레이에서는 순간적인 판단과 집중력을 얼마나 안정적으로 유지하느냐가 퍼포먼스로 이어진다. 특히 긴장감이 이어지는 상황일수록 책상 높이나 자세가 맞지 않을 경우 집중력이 쉽게 흐트러지고 피로도가 빠르게 누적될 수 있다. 이처럼 입력 장비뿐 아니라 플레이 자세와 공간 환경 역시 경기력에 영향을 미치는 요소로 작용한다. 이러한 환경을 유연하게 조정할 수 있는 장비로 루나랩의 ‘듀얼모터 모션데스크’를 고려해볼 수 있다. 듀얼모터 모션데스크는 안정적인 자세 유지를 뒷받침하는 데 초점을 맞춘 제품으로, 전동 높이 조절 기능을 통해 게이머의 체형과 플레이 스타일에 맞는 높이를 폭넓게 설정할 수 있으며, 4개의 메모리 버튼으로 상황에 따라 최적의 포지션을 빠르게 전환할 수 있어 경기 흐름이 이어지는 상황에서도 집중을 끊지 않도록 돕는다. 직관적인 키패드 구성과 버튼 잠금 기능은 실전 플레이 중 발생할 수 있는 오작동을 줄여 보다 안정적인 사용 환경을 지원한다. 또한 듀얼모터 기반 설계로 흔들림을 최소화해 정밀한 컨트롤이 요구되는 상황에서도 안정적인 지지력을 제공하며, 최대 130kg 하중을 견디는 견고한 구조와 충돌 방지 시스템을 통해 다양한 환경에서도 안전하게 사용할 수 있다. 상판과 다리 색상을 자유롭게 조합할 수 있는 커스터마이징 옵션까지 더해, 개인의 플레이 공간에 맞춘 최적의 게이밍 환경을 완성할 수 있다. # 게이밍 DAC, 참소리 LOYAL DAC 100 게임 플레이에서 사운드는 단순한 몰입 요소를 넘어, 상황을 읽는 중요한 단서로 작용한다. 특히 FPS와 같은 경쟁 장르에서는 발소리나 움직임 방향을 얼마나 빠르고 정확하게 포착하느냐에 따라 대응 속도와 결과가 달라질 수 있다. 미세한 소리 하나까지 놓치지 않는 환경은 실전 감각을 끌어올리는 데 중요한 요소다. 보다 정확한 사운드 정보로 경쟁 상황에서 한발 앞선 대응을 원하는 이들이라면, 참소리의 ‘LOYAL DAC 100’이 하나의 선택지가 될 수 있다. LOYAL DAC 100은 고해상도 오디오 처리를 기반으로 게임 내 사운드를 보다 또렷하게 전달하며, 저지연 설계를 통해 입력과 사운드 간의 시간 차이를 최소화한 것이 특징이다. ESS PRO 칩셋을 탑재해 불필요한 노이즈를 줄이고 균형 잡힌 사운드를 구현함으로써, 미세한 발소리나 움직임 방향까지 보다 선명하게 포착할 수 있도록 돕는다. 여기에 TI 초저잡음 LDO 설계로 전원부 노이즈까지 억제해 경쟁 상황에서도 보다 정교한 청각 정보를 전달한다. 또한, USB-C 기반으로 스마트폰, 노트북, 태블릿 등 다양한 기기와 폭넓게 연결할 수 있으며, 전체 알루미늄 바디를 적용해 내구성과 완성도를 강화해 경쟁 플레이 환경에서도 안정적인 사운드 경험을 제공한다.
2026.04.21
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