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[반도체] TSMC 1분기 실적 발표: 2nm 양산 준비 완료 및 3nm 공정 가동률 극대화
세계 최대 파운드리 업체인 TSMC는 2026년 4월 16일 열린 1분기 실적 발표 컨퍼런스 콜을 통해 기록적인 경영 성과와 함께 향후 기술 로드맵에 대한 중대한 정보를 공개했습니다. TSMC의 C.C. Wei 회장은 대만을 최첨단 공정 생산의 중심 기지로 유지할 것임을 재확인하며, 2026년부터 2nm(N2) 공정의 본격적인 대량 생산(Mass Production) 체제에 돌입한다고 발표했습니다. TSMC의 2026년 1분기 순이익은 5,724억 8,000만 대만달러(약 180억 6,000만 미국 달러)를 기록하며 역대 최고치를 경신했습니다. 이는 전년 동기 대비 가파른 성장세이며, 2분기 매출 가이드라인 역시 390억~420억 미국 달러로 제시되어 시장의 기대를 상회했습니다. 이러한 성장의 핵심 동력은 AI 가속기와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요의 폭발적인 증가입니다. 기술적 측면에서 3nm(N3) 공정의 수율과 마진은 이미 전사 평균을 넘어섰으며, 애플과 엔비디아 등 주요 고객사들의 차세대 칩 생산을 위해 가동률을 최대치로 끌어올리고 있습니다. 특히 2nm 공정은 이전 세대 대비 동일 전력에서 10~15%의 성능 향상, 혹은 동일 성능에서 25~30%의 전력 소모 감소를 목표로 하고 있으며, 나노시트(Nanosheet) 트랜지스터 구조를 통해 물리적 한계를 극복했습니다. 또한 TSMC는 차세대 AI 반도체 시장을 겨냥하여 삼성의 독주를 견제하기 위한 새로운 LPU(Language Processing Unit) 수주 경쟁에도 박차를 가하고 있음을 시사했습니다. 2nm 공정의 제품은 이르면 2026년 하반기부터 실제 소비자용 하드웨어에 탑재될 예정입니다.
2026.04.17
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[반도체] TSMC 2nm 공정, 예상보다 저렴하지만 ‘단서’가 붙는다
TSMC의 2nm N2 웨이퍼 가격 인상이 예상되고 있다. 이전 보도에서는 애플, 퀄컴, 미디어텍 등 주요 고객들이 이 웨이퍼를 확보하기 위해 최대 50%의 프리미엄을 지불해야 할 것이라고 전했으나, 새로운 정보에 따르면 가격 차이는 10~20% 수준에 그칠 전망이다. 다만, 이는 TSMC가 현재의 3nm 공정 가격을 인상할 계획이기 때문으로 알려졌다. 보도에 따르면 TSMC의 2nm 웨이퍼가 3nm 대비 10~20% 정도만 비싼 이유는, 제조사가 기존 3nm 공정 가격을 올리려 하기 때문이다. 새 기술의 단가 자체는 여전히 웨이퍼당 3만 달러(약 4,100만 원) 수준으로 유지된다. TSMC는 2025년 4분기부터 2nm N2 웨이퍼의 양산을 시작할 예정이며, 퀄컴은 내년 출시될 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 6 칩을 위해 빠르게 N2P 공정으로 전환할 계획이다. 업계 전문가들은 이 리소그래피 기반 웨이퍼 한 장당 약 3만 달러에 달할 것으로 보고 있으며, 이는 스마트폰과 태블릿 같은 소비자 전자기기의 가격 상승으로 이어질 수 있다고 분석했다. 관련 기사에 따르면, TSMC는 차세대 칩 생산을 위한 계획을 진행 중이며, 2nm 공정은 내년 애리조나 공장에서도 생산될 예정이고, 1.4nm(A14) 공정은 2028년 대만에서 양산될 예정이다. 결국 고객사들은 이러한 가격 정책에 따를 수밖에 없지만, 표면적으로 보면 2nm과 3nm의 가격 차이는 크지 않다. 그러나 자세히 들여다보면 이야기가 달라진다. Investor의 보도에 따르면 TSMC는 현재 세대의 리소그래피 가격을 인상할 계획이며, 이에 따라 2nm과 3nm의 차이가 10~20% 수준으로 보이는 것뿐이라고 한다. 현재 N3E 노드는 약 2만 5,000달러, N3P 노드는 약 2만 7,000달러로 책정될 것으로 예상되어, 구세대 공정을 이용해 칩을 생산하려는 기업들에게도 재정적 부담이 가중될 전망이다. 앞서 퀄컴과 미디어텍은 각각 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5와 Dimensity 9500을 생산할 때 3nm N3P 공정으로 전환하면서 최대 24%의 추가 비용을 부담한 것으로 알려졌다. 이는 이번 보도 이전에 이미 가격 인상의 영향을 받았음을 시사한다. 결과적으로 이번 조정으로 인해 3nm에서 2nm로의 전환은 예상보다 덜 부담스러워 보일 수 있지만, 웨이퍼당 3만 달러라는 금액이 결코 가벼운 수준은 아니다. 출처 : https://wccftech.com/tsmc-2nm-wafers-to-be-10-to-20-percent-more-expensive-than-3nm/
2025.10.08
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[전자부품] TSMC, 2nm 가격 대폭 인상 전망 — 소비자 비용 부담 커질 듯
TSMC의 2nm 공정 가격이 NVIDIA, 애플 같은 기업들에게 큰 부담이 될 것으로 보인다. 이번 세대에서 가격 인상이 ‘대규모’로 이뤄질 것이란 소문 때문이다. 중국타임스 보도에 따르면, TSMC의 N2 및 파생 공정은 최대 50%에 달하는 대규모 가격 인상이 있을 수 있다는 주장이 나왔다. 다만 이는 아직 확인되지 않은 루머이므로, 실제 양산 시점까지는 가격 정책이 계속 변할 수 있다는 점에서 주의가 필요하다. 보도는 “반도체 인플레이션”이 진행 중이며, TSMC가 2nm 공정을 구현하기 위해서는 사실상 가격 인상이 불가피하다고 덧붙였다. 연관 기사에서는 트럼프 행정부 시기 대규모 미국 투자를 계기로 “TSMC가 이미 미국 파운드리로 변모하고 있다”는 인식이 대만 내에서 절반 가까이 형성됐다는 조사 결과도 전해졌다. 내년에는 스마트폰 칩이 본격적으로 2nm 시대에 진입할 예정이다. 업계에 따르면, TSMC의 첨단 공정 투자 규모는 막대하지만 수율은 이미 기준에 도달했기 때문에 현재로서는 할인이나 가격 협상 전략이 없다고 한다. 이번 2nm 공정에서 특히 중요한 점은 수요의 중심축이 모바일에서 HPC(고성능 컴퓨팅)으로 이동한다는 것이다. 초기 채택 기업으로 NVIDIA, AMD 등이 거론되며, 지금까지는 차세대 노드가 주로 모바일 SoC에서 먼저 쓰였지만 이번에는 HPC 제품이 예상보다 빠르게 등장할 가능성이 높다. 앞서 나온 보고에 따르면, TSMC의 2nm 고객 15곳 중 10곳이 HPC 관련 기업이라고 한다. 따라서 TSMC가 2nm 공정에서 대규모 가격 인상을 추진할 수 있는 이유 중 하나는, HPC 고객들이 자본 지출(capex)을 감당할 여력이 있다는 점으로 보인다. 하지만 이는 어디까지나 추측일 뿐, 확정된 사실은 아니다. TSMC의 2nm 노드 기반 제품으로는 엔비디아의 Rubin Ultra와 AMD의 Instinct MI450 AI 라인업이 포함될 것으로 전망된다. 흥미로운 점은 소비자용 제품에서도 엔비디아의 RTX Rubin GPU와 AMD의 Zen 6 CPU가 2nm 공정을 적용할 것으로 소문나 있다는 것이다. 이는 곧 2nm 채택률이 상당히 높아질 수 있음을 의미한다. 만약 실제로 가격이 50% 인상된다면, 소비자용 제품 가격도 그에 비례해 상승할 가능성이 크다. 즉, 차세대 CPU와 GPU는 지금보다 훨씬 비싸질 수 있다. https://wccftech.com/tsmc-2nm-pricing-rumored-to-rise-by-a-whopping-50/
2025.09.23
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