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TSMC, 2026년까지 3나노 생산 능력 한계 도달 전망 일부 구형 라인 전환, 영업이익률 60% 돌파 예상 세계 최대 파운드리 기업 TSMC의 3나노(3nm) 공정이 2026년이면 사실상 최대 생산 한계에 도달할 것이라는 분석이 나왔다. NVIDIA, 애플, 퀄컴, 미디어텍 등 주요 고객사의 폭발적인 수요로 인해 웨이퍼 생산이 풀가동 상태에 이르렀으며, TSMC는 이를 대응하기 위해 4나노, 6나노, 7나노 등 구형 생산 라인의 일부를 3나노용으로 전환하고 있다. 대만 상업시보(Commercial Times) 에 따르면 JP모건(JPMorgan) 애널리스트들은 “TSMC가 수요 대응을 위해 4나노 공정 라인을 개조하고 있으며, 특정 공장은 월 2만 5천 장의 웨이퍼를 추가 생산할 수 있을 것”이라고 밝혔다. 또한 가동이 중단된 N6(6나노) 와 N7(7나노) 라인도 3나노 후공정(back-end) 생산으로 재배치되어 월 5천~1만 장 규모의 생산량이 추가될 전망이다. 당초 TSMC는 2025년 말까지 월 16만 장 규모의 3나노 웨이퍼 생산 목표를 세웠지만, 최신 분석에서는 2026년 말 기준 14만~14만 5천 장 수준에 그칠 것으로 예측된다. NVIDIA는 이미 공급망 파트너들에게 “월 16만 장 이상으로 생산량을 확대해 달라”고 요청한 것으로 알려졌다. 이처럼 공급난이 심화되고 있지만, 이는 역설적으로 TSMC의 수익성에는 긍정적인 신호가 되고 있다. JP모건은 공급망 조사를 통해 “일부 고객사는 납기 확보를 위해 정상 주문 대비 50~100% 높은 ‘핫런(Hot Run)’ 단가를 제시하고 있다”고 전했다. 전체 생산량의 약 10%에 불과하지만, 높은 단가 덕분에 TSMC의 총이익률(Gross Margin) 은 60%를 넘어설 것으로 전망된다. 여기에 최대 10%의 추가 가격 인상이 예고되어 있어 TSMC는 단기간 내 수익률을 대폭 끌어올릴 수 있을 것으로 보인다. 현재 TSMC의 3나노 공정은 사실상 전 세계 주요 반도체 기업의 핵심 기반으로 자리 잡았다. AI 가속기부터 스마트폰 AP, HPC(고성능 컴퓨팅) 칩까지 모두 TSMC의 3나노 생산 라인을 필요로 하고 있으며, 특히 NVIDIA의 AI 칩 수요가 TSMC의 가동률을 끌어올리는 주요 요인으로 작용하고 있다. 한편 TSMC는 내년 말 2나노(N2) 공정의 양산 개시를 앞두고 있다. 하지만 3나노 수요가 여전히 폭증세를 보이면서, 단기간 내 생산 능력을 확충하지 못할 경우 공급 부족이 장기화될 가능성도 제기된다.
2025.11.12
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