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조텍 프래그마타 게임 번들
AMD 에픽 SP6·스레드리퍼 TR5·인텔 제온 LGA4677 지원 서린씨앤아이가 써멀라이트의 서버 및 워크스테이션용 일체형 수랭 쿨러 W360 시리즈를 한국 시장에 출시했다. 써멀라이트 W360 시리즈는 AMD 에픽 SP6, AMD 라이젠 스레드리퍼 TR5·TR5 PRO, 인텔 제온 LGA4677 프로세서를 지원하는 고성능 서버 전용 수랭 쿨러다. 고부하 연산이 장시간 이어지는 서버, 렌더링 워크스테이션, AI 연산 시스템, 전문 작업용 PC 환경에서 프로세서 발열을 안정적으로 제어하는 데 초점을 맞췄다. 출시 라인업은 W360 EPYC SP6, W360 DUAL EPYC SP6, W360 XEON LGA4677, W360 DUAL XEON LGA4677까지 총 4종이다. AMD 플랫폼용 모델은 에픽 SP6과 스레드리퍼 TR5·TR5 PRO 프로세서를 지원한다. 인텔 플랫폼용 모델은 4세대 및 5세대 제온 프로세서에 맞춘 LGA4677 전용 브래킷을 기본 장착해 서버 조립 과정의 편의성을 높였다. 써멀라이트 W360 시리즈는 서버 프로세서의 넓은 히트스프레더와 다중 코어 구조에 맞춰 대면적 구리 베이스를 적용했다. 프로세서 전체에서 발생하는 열을 워터블록으로 빠르게 흡수하고, 냉각수를 통해 라디에이터로 전달하는 구조다. 워터블록 하우징에는 알루미늄 합금 소재를 사용했으며, 상단부는 CNC 정밀 가공과 라운딩 마감으로 완성도를 높였다. 제품은 냉각 요구와 시스템 구성에 따라 싱글 펌프 모델과 듀얼 펌프 모델로 구분된다. 일반 W360 모델은 27mm 두께 라디에이터와 싱글 펌프 구조를 사용한다. 고성능 서버와 워크스테이션 환경에서 안정적인 냉각 성능을 제공하는 구성이며, 표준 360mm 수랭 쿨러 장착 공간을 활용할 수 있다. W360 DUAL 모델은 독립 수로 기반의 듀얼 펌프 설계를 적용했다. 두 개의 펌프가 냉각수 순환을 보조해 장시간 부하가 이어지는 환경에서도 안정적인 열 전달을 유지한다. 듀얼 모델에는 38mm 두께 라디에이터를 적용해 냉각수 용량과 방열 면적을 늘렸다. 서버 렉, 전문 렌더링 시스템, 연속 연산 장비처럼 발열 여유가 중요한 환경에 맞춘 구성이다. 기본 장착 팬은 써멀라이트 TL-H12-X28-R7-EX다. 해당 팬은 LCP 액정고분자 소재 블레이드와 듀얼 볼 베어링 구조를 적용한 고성능 120mm 쿨링팬이다. 28mm 두께로 제작돼 일반 120mm 팬보다 라디에이터 냉각에 유리하며, 최고 3000RPM 회전 속도에서 최대 128.2CFM 풍량과 4.2mmH2O 풍압을 제공한다. 라디에이터 핀 사이로 공기를 강하게 밀어 넣어 서버용 수랭 쿨러에 필요한 정압 성능을 확보했다. 쿨링팬은 산업용 환경을 고려해 내구성과 회전 안정성에 비중을 둔 설계다. LCP 블레이드는 고속 회전 시 변형을 줄이고, 듀얼 볼 베어링은 장시간 운용 환경에서 내구성을 높인다. 서버와 워크스테이션처럼 멈춤 없이 운용되는 시스템에서 팬 수명과 축 안정성은 냉각 성능만큼 중요한 요소다. 써멀라이트 W360 시리즈에는 열전도율 12.8W/m·K 사양의 TF7 서멀페이스트가 기본 제공된다. 사용자는 별도 서멀페이스트를 준비하지 않아도 프로세서와 워터블록 사이의 열 전달 효율을 확보할 수 있다. 대면적 CPU와 고성능 수랭 쿨러 조합에서 서멀페이스트 품질은 초기 냉각 성능과 장기 안정성에 영향을 주는 요소다. 써멀라이트 W360 시리즈는 서버용 CPU, 전문 워크스테이션, 고성능 렌더링 시스템, AI 연산 장비, 데이터 처리용 시스템에 적합한 수랭 쿨러다. AMD 에픽 SP6과 인텔 제온 LGA4677 플랫폼을 모두 지원하는 라인업을 갖춰 기업용 서버와 전문가용 워크스테이션 구성에서 선택 폭을 넓혔다. 서린씨앤아이를 통해 유통되는 써멀라이트 W360 시리즈는 구매일 기준 3년 무상 품질 보증 서비스를 제공한다. 제품 고장으로 누수가 발생할 경우 부품 피해 보상을 받을 수 있도록 삼성화재 생산물 배상책임보험 3억원에도 가입돼 있다. 서버와 워크스테이션처럼 장비 가동 안정성이 중요한 환경에서 냉각 성능과 사후 지원을 함께 고려한 제품이다. @seorincni
2026.06.12
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스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5 외에도 퀄컴은 대중에게 전하고 싶은 또 하나의 대형 발표를 내놨다. 바로 전혀 다른 클래스의 두 칩셋으로, 각각 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림(Snapdragon X2 Elite Extreme) 과 스냅드래곤 X2 엘리트(Snapdragon X2 Elite) 라는 이름으로 공개됐다. 두 SoC 모두 3nm 공정을 기반으로 제작되었으며, 이번에 알려진 주요 사양은 다음과 같다. 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림은 퀄컴이 지금까지 설계한 가장 강력한 실리콘으로, 애플의 M4 Max와 직접 경쟁하는 제품이다. 이 칩셋은 단일 파트넘버 X2E-96-100으로 제공되며, 총 18코어 구성을 갖춘다. 이 중 12개는 ‘프라임(Prime)’ 코어, 나머지 6개는 퍼포먼스 코어다. 특히 퀄컴의 새로운 SoC는 ARM 기반 칩 최초로 5.00GHz 클럭 속도에 도달한다. 다만 이 부스트 클럭은 1~2개의 코어만 활성화됐을 때 발휘되며, 실제로 이 속도를 달성하려면 노트북 제조사들이 상당히 강력한 냉각 솔루션을 도입해야 한다. 총 캐시는 53MB이며, 프라임(Prime) 코어의 최대 클럭은 4.40GHz, 퍼포먼스 코어의 최대 클럭은 3.60GHz로 설정되어 있다. 새로운 Adreno GPU는 1.85GHz로 동작하며, Hexagon NPU는 80TOPS의 연산 성능을 제공한다. 메모리 지원은 기존과 동일하게 LPDDR5X RAM을 채택했지만, 메모리 대역폭은 228GB/s로 한층 향상되었다. 스냅드래곤 X2 엘리트는 코어 수와 캐시 용량이 다른 두 가지 버전으로 나뉜다. 파트넘버는 각각 X2E-88-100과 X2E-80-100이다. 가장 강력한 모델은 18코어(프라임 12개 + 퍼포먼스 6개) 구성을 갖추며, 최대 4.70GHz(싱글·듀얼 코어 부스트 기준)의 클럭 속도를 지원한다. 이 버전의 총 캐시는 53MB이며, 성능이 낮은 모델은 12코어 구성과 함께 34MB 캐시를 탑재한다. 두 칩셋 모두 1.70GHz로 동작하는 GPU와 80TOPS 성능의 Hexagon NPU를 갖추고 있으며, 메모리는 LPDDR5X RAM을 지원한다. 메모리 대역폭은 최대 152GB/s에 달한다. 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림(Snapdragon X2 Elite Extreme)은 울트라 프리미엄급 PC를 위해 설계된 칩셋으로, 에이전틱 AI(Agentic AI) 경험, 고난도 데이터 분석, 전문 미디어 편집, 과학 연구 등 높은 연산 성능을 요구하는 작업을 지원한다. 궁극의 파워 유저, 숙련된 크리에이터, 전문 프로듀서들은 이 칩셋을 통해 복잡하고 전문적인 워크로드를 플러그인 상태는 물론 이동 중에도 얇고 가벼운 PC에서 처리할 수 있다. 최고 수준의 3세대 퀄컴 오리온(Oryon) CPU를 탑재한 X2 엘리트 익스트림은 Windows 환경에서 동급 대비 최대 75% 빠른 CPU 성능을 제공하면서도 전력 효율성을 확보했다. 새로운 Adreno GPU 아키텍처는 이전 세대 대비 와트당 성능과 전력 효율성을 2.3배 끌어올렸다. 또한 Qualcomm Hexagon NPU는 80TOPS의 AI 연산 성능을 제공, 노트북용 NPU 중 세계에서 가장 빠른 성능으로 Copilot+ PC 환경에서 동시 다중 AI 경험을 구현한다. 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림과 X2 엘리트를 탑재한 첫 번째 노트북은 2026년 상반기(H1) 출시될 예정이지만, 구체적인 제조사와 제품명은 공식 발표에서 언급되지 않았다. https://wccftech.com/snapdragon-x2-elite-family-announced-with-the-chipset-versions/
2025.09.25
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