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인텔 코어 울트라7
AMD는 오픈 컴퓨트 프로젝트(Open Compute Project, OCP) 사양 설계를 기반으로 AMD 컴퓨팅 기술을 적용한 개방형 에이전틱 AI 인프라 청사진, AMD 헬리온 (AMD Helion) 에이전틱 AI 랙을 공개했다. AMD 헬리온은 AMD 헬리오스(AMD Helios™) 랙스케일 솔루션의 개방형 플랫폼 접근 방식을 바탕으로 파트너와 고객에게 에이전틱 AI 인프라를 유연하게 구성할 수 있는 선택지를 제공하도록 설계됐다. 고객은 AMD 헬리온을 통해 AI 에이전트가 수행하는 작업에 맞춰 CPU 성능과 코어 밀도, 전력을 GPU 가속과 조합할 수 있다. AMD 컴퓨트 및 엔터프라이즈 AI 부문 수석 부사장 겸 총괄 책임자 댄 맥나마라(Dan McNamara)는 “에이전틱 AI는 단일 워크로드가 아니다. 개인용 에이전트, 엔터프라이즈 애플리케이션, 코드 실행, 복잡한 워크플로 등 다양한 영역에 걸쳐 있으며, 각각 서로 다른 컴퓨팅 요구 사항이 있다. 이를 지원하려면 각 워크로드에 맞게 최적화되고 다양한 요구에 대응할 수 있는 컴퓨팅과 인프라가 필요하다. AMD 헬리온은 AMD 에픽(AMD EPYC™)의 성능, 개방형 소프트웨어, 유연한 랙 설계를 결합해 파트너가 고객 요구에 맞는 시스템을 구축하고 가용 전력을 효율적으로 활용할 수 있도록 지원한다”고 말했다. AMD 헬리온의 OCP 사양 기반 랙 청사진은 개방형 소프트웨어를 지원하며, 수랭식과 공랭식 등 다양한 구성으로 제공될 수 있다. 고객은 필요에 따라 폭넓은 구성을 설계할 수 있다. 예시는 다음과 같다. • CPU 전용 랙: 6세대 AMD 에픽 프로세서를 탑재해 최대 32,768개의 CPU 코어를 지원할 수 있다. 하이퍼스케일 고객을 대상으로 설계됐으며, 에이전트 실행을 위한 전용 컴퓨팅 용량과 별도의 모델 추론 인프라 연결을 제공한다. • 올인원 랙: AMD 에픽 CPU 노드, AMD 인스팅트(AMD Instinct™) MI350P GPU 노드, 범용 컴퓨팅을 하나의 플랫폼에 결합한다. 파트너와 고객이 엔터프라이즈 에이전틱 AI를 위한 올인원 시스템을 구축할 수 있도록 설계됐다. AMD 헬리온은 고객이 기존 IT 인프라에 에이전틱 AI를 도입하고, 기존 투자를 새로운 AI 기능의 기반으로 활용할 수 있도록 지원한다. 파트너는 고객의 워크로드에 맞춰 CPU와 GPU 구성을 조정하고, 각 구축 환경의 성능·전력·비용 요구 사항에 따라 에이전트 실행, 모델 추론, 지원 컴퓨팅을 구성할 수 있다. AMD는 AMD 헬리온 사양을 OCP에 제안해 커뮤니티가 추가로 개발하고 도입할 수 있도록 할 계획이다. AMD 헬리온 에이전틱 랙 구성은 현재 생태계 파트너들과 개발 중이며, 2026년 11월 출시 예정이다. 생태계 지원 AMD는 개방적이고 유연한 플랫폼, 워크로드에 최적화된 폭넓은 컴퓨팅 포트폴리오, 생태계 전반의 협력을 통해 AI 인프라의 다음 단계를 만들어가고 있다. AMD 헬리온은 이러한 접근 방식을 에이전틱 AI로 확장해 파트너가 에이전트의 작업에 맞춰 소프트웨어와 컴퓨팅을 조합하고, 고객이 변화하는 요구 사항에 따라 유연하게 규모를 확장할 수 있도록 지원한다. • 시스코 컴퓨트 부문 수석 부사장 겸 총괄 책임자 제레미 포스터(Jeremy Foster)는 “에이전틱 AI는 고객이 인프라에 기대하는 바를 바꾸고 있다. 컴퓨팅 성능뿐 아니라 시스템 전체가 어떻게 연결되고 관리되며 보안을 유지하는지가 중요하다. AMD 헬리온과 시스코의 풀스택 인프라 역량을 결합하면 고객은 변화하는 요구에 맞춰 에이전틱 워크로드를 각 환경에 유연하게 도입·운영·확장할 수 있다”고 말했다. • 델 테크놀로지스 컴퓨트 및 네트워킹 부문 수석 부사장 아룬 나라야난(Arun Narayanan)은 “델 파워랙(Dell PowerRack)은 고객에게 타협 없는 선택지를 제공하며, AMD 헬리온 에이전틱 랙 레퍼런스 디자인 지원을 통해 차세대 에이전틱 AI에도 이러한 가치를 확장한다. AMD의 랙스케일 아키텍처와 델의 랙스케일 시스템 제공 및 차별화된 엔지니어링 역량을 결합하고, 델 파워랙 네트워킹 및 스토리지로 구축을 확장할 수 있도록 함으로써 고객은 대규모 에이전틱 컴퓨팅을 도입할 수 있는 완전하고 검증된 경로를 확보하게 된다. 여기에는 델이 제공해 온 관리 용이성과 신뢰성도 포함된다”고 말했다. • 혼하이 테크놀로지 그룹(Hon Hai Technology Group)은 “AI 인프라 분야에서 AMD와의 협력을 지속적으로 확대하고 있으며, 새로운 AMD 헬리온 에이전틱 AI 랙 레퍼런스 디자인을 지원한다. 개방형 아키텍처를 기반으로 하는 이 플랫폼은 6세대 AMD 에픽 프로세서와 유연한 CPU·GPU 구성을 결합해 하이퍼스케일 데이터센터와 엔터프라이즈 에이전틱 AI 워크로드를 지원한다. 앞으로도 랙 수준 시스템 통합과 글로벌 제조 역량을 바탕으로 생태계 파트너들과 협력해 랙스케일 에이전틱 AI 솔루션을 발전시키고 차세대 AI 인프라 도입을 가속화할 것”이라고 밝혔다. • HPE HPC 및 AI 인프라 솔루션 부문 수석 부사장 겸 총괄 책임자 트리시 담크로거(Trish Damkroger)는 “차세대 AI 워크로드에는 개방형 랙스케일 아키텍처가 제공하는 규모와 효율성, 유연성이 필요하다. 최근 AMD 헬리오스 구축을 위한 고객 계약에서도 이를 확인할 수 있다. HPE와 AMD는 수십 년간 개방형 표준을 함께 추진해 왔으며, AMD 헬리온을 통해 이러한 노력을 이어가고 있다. HPE의 수십 년간의 전문성과 혁신을 바탕으로 공랭식 및 직접 수랭식 네트워킹을 강화한 개방형 대규모 시스템을 제공해 AI의 다음 시대를 열어가고 있다”고 말했다. • 레노버 인프라 솔루션 그룹 부사장 스콧 패티(Scott Patti)는 “에이전틱 AI가 실제 운영 환경에 도입되면서 고객은 어디에서 어떤 방식으로 이를 구축할지 유연하게 선택할 수 있어야 한다. 이는 레노버 하이브리드 AI 어드밴티지(Lenovo Hybrid AI Advantage)의 핵심이며, AMD 헬리온은 고객이 원하는 환경과 워크로드를 지원하는 선택지를 더욱 넓혀줄 것”이라고 말했다. • 슈퍼마이크로 최고사업책임자 비크 말랴라(Vik Malyala)는 “슈퍼마이크로는 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(Data Center Building Block Solutions®, DCBBS)을 통해 개방형 ORv3 준수 랙스케일 아키텍처인 AMD 헬리온의 시장 도입을 지원하며 차세대 에이전틱 AI 인프라 구축을 가속화하고 있다. OCP가 채택한 랙스케일 설계, 통합, 수랭, 소프트웨어, 구축 서비스 분야에서 검증된 역량을 바탕으로 첨단 에이전틱 AI 아키텍처를 실제 운영 가능한 솔루션으로 구현한다. AMD와 함께 고객이 에이전틱 AI를 더 빠르게 도입하고 효율적으로 확장하며 온라인 서비스 개시까지 걸리는 시간을 단축할 수 있도록 지원한다”고 말했다. • 위윈(Wiwynn) 사장 겸 CEO 윌리엄 린(William Lin)은 “AMD 헬리온은 에이전틱 AI 인프라를 위한 개방적이고 유연한 기반을 제공한다. 위윈은 랙 수준 통합과 첨단 냉각 분야의 역량을 바탕으로 AMD와 협력해, 하이퍼스케일 고객이 에이전틱 AI 시대의 까다로운 워크로드와 전력 요구 사항, 데이터센터 환경에 맞춰 시스템을 구성할 수 있도록 지원하게 되어 기쁘다”고 말했다. @amd
2026.10.14
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이엠텍아이엔씨가 콘텐츠 전문기업 덱스터스튜디오와 손잡고 전 산업계의 화두인 AX(AI 전환)를 지원하는 차세대 맞춤형 AI 인프라 시장 공략에 본격적으로 나선다. 이엠텍과 덱스터는 9월 21일 양사 대표 및 주요 관계자들이 참석한 가운데, 덱스터의 자체 개발 고성능 스토리지 브랜드 ‘큐브코어’와 이엠텍의 ‘레드빗’ GPU 서버 및 하드웨어 기술력을 결합한 AI 데이터 인프라 사업 확대를 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 이번 전략적 파트너십은 생성형 AI, 거대언어모델(LLM), 머신러닝 등 고성능 컴퓨팅 수요가 급증함에 따라, 이엠텍의 고성능 서버 브랜드 ‘레드빗’과 덱스터의 고성능 스토리지 브랜드 ‘큐브코어’를 결합한 ‘원스톱 AI 풀스택 인프라 패키지’를 통해 기업들의 성공적인 AX 전환을 지원하는 것을 골자로 한다. AI 모델 학습 및 추론, 초고해상도 데이터 분석과 같은 고강도 AI 워크로드는 강력한 GPU 연산력뿐만 아니라 데이터 전송 병목을 없애는 초고속 스토리지와의 유기적인 결합이 필수적이다. 이에 양사는 덱스터가 자체 개발한 고성능 NVMe 올플래시 스토리지 솔루션 ‘큐브코어’와 이엠텍의 초고성능 GPU 서버 ‘레드빗’을 단일 패키지로 통합 구성했다. 이를 통해 데이터 수집, 가공부터 학습, 추론, 백업 및 아카이빙까지 AI 전 주기를 아우르는 최적화 인프라를 공급한다. 덱스터는 아시아 최고 수준의 VFX(시각특수효과) 기술력을 바탕으로, 콘텐츠 기획·제작부터 VFX, DI(디지털 색보정), 음향 디자인 및 믹싱 등 포스트 프로덕션까지 종합 역량을 보유한 국내 유일의 올인원 종합 콘텐츠 기업이다. 국내외 OTT 콘텐츠나 대형 영화 및 드라마의 VFX, 초고해상도 미디어아트 제작 등 분야에서 고강도 연산 인프라를 자체 구축·운용해왔다. 특히 이번 결합 패키지는 양사가 2022년부터 버추얼 프로덕션 및 고성능 영상 제작 환경에 최적화된 하드웨어 시스템 개발을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고 4년간 지속해온 기술 협력과 실제 현장 검증 노하우가 집약된 결과물이다. 양사는 고부하 VFX 및 영상 제작 현장에서 고성능 GPU를 장시간 가동하며 발생하는 발열 제어, 시스템 안정성, 대용량 데이터 전송 효율을 반복 테스트하고 하드웨어에 직접 반영했다. 2023년에는 태국 종합 미디어 그룹 ‘칸타나(Kantana)’의 IT 인프라 구축 사업을 성공적으로 완수하며 글로벌 무대에서도 기술 결합의 경쟁력을 검증받았다. 이엠텍의 레드빗 서버 라인업은 엔비디아(NVIDIA) H200, B300, RTX PRO 6000 등 최신 AI 가속 GPU를 완벽히 지원하며, 연구실용 저소음 수랭, 공랭 설계부터 데이터센터용 고밀도 연산 환경까지 유연한 커스텀 설계가 강점이다. 여기에 고객의 실제 워크로드에 맞춘 정밀 튜닝과 자체 OS 설계를 결합해, 획일화된 외산 하드웨어 패키지 대비 도입, 운영 비용(TCO)을 크게 절감할 수 있을 뿐 아니라 신속한 국내 전담 기술 지원을 제공한다. 양사는 이번 전략적 파트너십을 기점으로 제조, 금융, 공공, 미디어는 물론 AI 비전 분석, 자율주행, AI CCTV 등 대용량 데이터 처리와 고성능 연산이 필요한 전 산업 분야로 공급을 넓혀갈 방침이다. 이엠텍아이엔씨 관계자는 “이엠텍이 지난 10년간 커스텀 서버 시장에서 쌓아온 엔지니어링 역량과 최신 GPU 라인업, 그리고 덱스터가 극한의 데이터 환경에서 검증한 국산 초고속 스토리지가 결합해 강력한 시너지를 내게 됐다”며, “AX를 추진하는 기업들이 인프라 구축의 비용과 복잡성을 덜고 본연의 비즈니스 혁신에 집중할 수 있도록 맞춤형 AI 인프라 공급을 선도해 나가겠다”고 전했다. 또한, 덱스터스튜디오 관계자는 "이엠텍의 고성능 서버 기술력과 덱스터의 초고속 스토리지 기술력을 결합해 고객의 다양한 AI·고성능 컴퓨팅 수요에 최적화된 인프라를 제공할 수 있을 것으로 기대한다"며, "양사가 축적해온 기술력과 현장 경험을 바탕으로 국내외 IT 인프라 시장에서 장기적인 협업 모델을 구축해 나갈 것"이라고 말했다. @emtek
2026.09.28
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10년 이상 축적한 커스텀 서버 기술력 ‘레드빗(REDBIT)’과 초고속 NVMe 올플래시 ‘큐브코어(CubeCore)’ 결합 … 풀스택 AI 솔루션 공급 이엠텍아이엔씨 ‘레드빗’·덱스터스튜디오 ‘큐브코어’ 결합한 올인원 AI, HPC 패키지 출시 NVIDIA H200, B300 등 최신 AI 가속 GPU 기반 거대 AI 모델 학습 및 딥러닝 워크로드 대응 4년간 VFX, HPC 극한 환경서 다진 발열 제어 및 안정성 검증… 하드웨어 최적화, 자체 OS로 I/O 병목 해소 외산 패키지 대비 비용 효율성과 신속한 국내 기술지원 강점… 전 산업군 AX 수요 정조준 이엠텍아이엔씨(대표 서영식, 이하 이엠텍)가 콘텐츠 전문기업 덱스터스튜디오(코스닥 206560, 이하 덱스터)와 손잡고 전 산업계의 화두인 AX(AI 전환)를 지원하는 차세대 맞춤형 AI 인프라 시장 공략에 본격적으로 나선다. 이엠텍과 덱스터는 9월 21일 양사 대표 및 주요 관계자들이 참석한 가운데 덱스터의 자체 개발 고성능 스토리지 브랜드 ‘큐브코어(CubeCore)’와 이엠텍의 ‘레드빗(REDBIT)’ GPU 서버 및 하드웨어 기술력을 결합한 AI 데이터 인프라 사업 확대를 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 이번 전략적 파트너십은 생성형 AI, 거대언어모델(LLM), 머신러닝 등 고성능 컴퓨팅 수요가 급증함에 따라 이엠텍의 고성능 서버 브랜드 ‘레드빗’과 덱스터의 고성능 스토리지 브랜드 ‘큐브코어’를 결합한 ‘원스톱 AI 풀스택 인프라 패키지’를 통해 기업들의 성공적인 AX를 지원하는 것을 골자로 한다. AI 모델 학습 및 추론, 초고해상도 데이터 분석과 같은 고강도 AI 워크로드는 강력한 GPU 연산력뿐만 아니라 데이터 전송 병목을 없애는 초고속 스토리지와의 유기적인 결합이 필수적이다. 이에 양사는 덱스터가 자체 개발한 고성능 NVMe 올플래시 스토리지 솔루션 ‘큐브코어’와 이엠텍의 초고성능 GPU 서버 ‘레드빗’을 단일 패키지로 통합 구성했다. 이를 통해 데이터 수집, 가공부터 학습, 추론, 백업 및 아카이빙까지 AI 전 주기를 아우르는 최적화 인프라를 공급한다. 덱스터는 아시아 최고 수준의 VFX(시각특수효과) 기술력을 바탕으로 콘텐츠 기획·제작부터 VFX, DI(디지털 색보정), 음향 디자인 및 믹싱 등 포스트 프로덕션까지 종합 역량을 보유한 국내 유일의 올인원 종합 콘텐츠 기업이다. 국내외 OTT 콘텐츠나 대형 영화 및 드라마의 VFX, 초고해상도 미디어아트 제작 등 분야에서 고강도 연산 인프라를 자체 구축·운용해왔다. 특히 이번 결합 패키지는 양사가 2022년부터 버추얼 프로덕션 및 고성능 영상 제작 환경에 최적화된 하드웨어 시스템 개발을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고 4년간 지속해온 기술 협력과 실제 현장 검증 노하우가 집약된 결과물이다. 양사는 고부하 VFX 및 영상 제작 현장에서 고성능 GPU를 장시간 가동하며 발생하는 발열 제어, 시스템 안정성, 대용량 데이터 전송 효율을 반복 테스트하고 하드웨어에 직접 반영했다. 2023년에는 태국 종합 미디어 그룹 칸타나(Kantana)의 IT 인프라 구축 사업을 성공적으로 완수하며 글로벌 무대에서도 기술 결합의 경쟁력을 검증받았다. 이엠텍의 ‘레드빗’ 서버 라인업은 엔비디아(NVIDIA) H200, B300, RTX PRO 6000 등 최신 AI 가속 GPU를 완벽히 지원하며, 연구실용 저소음 수랭·공랭 설계부터 데이터센터용 고밀도 연산 환경까지 유연한 커스텀 설계가 강점이다. 여기에 고객의 실제 워크로드에 맞춘 정밀 튜닝과 자체 OS 설계를 결합해 획일화된 외산 하드웨어 패키지 대비 도입, 운영 비용(TCO)을 크게 절감할 수 있을 뿐 아니라 신속한 국내 전담 기술 지원을 제공한다. 양사는 전략적 파트너십을 기점으로 제조, 금융, 공공, 미디어는 물론 AI 비전 분석, 자율주행, AI CCTV 등 대용량 데이터 처리와 고성능 연산이 필요한 전 산업 분야로 공급을 넓혀갈 방침이다. 이엠텍은 지난 10년간 커스텀 서버 시장에서 쌓아온 이엠텍의 엔지니어링 역량과 최신 GPU 라인업, 그리고 덱스터가 극한의 데이터 환경에서 검증한 국산 초고속 스토리지가 결합해 강력한 시너지를 내게 됐다며, AX를 추진하는 기업들이 인프라 구축의 비용과 복잡성을 덜고 본연의 비즈니스 혁신에 집중할 수 있도록 맞춤형 AI 인프라 공급을 선도해 나가겠다고 전했다. 덱스터는 이엠텍의 고성능 서버 기술력과 덱스터의 초고속 스토리지 기술력을 결합해 고객의 다양한 AI·고성능 컴퓨팅 수요에 최적화된 인프라를 제공할 수 있을 것으로 기대한다며, 양사가 축적해온 기술력과 현장 경험을 바탕으로 국내외 IT 인프라 시장에서 장기적인 협업 모델을 구축해 나갈 것이라고 말했다. @emtek
2026.09.22
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엔비디아가 지난 15일(화) 산타클라라 컨벤션 센터(Santa Clara Convention Center)에서 열린 AI 인프라 서밋(AI Infra Summit)에서 엔비디아 베라 루빈(NVIDIA Vera Rubin), DSX MaxLPS를 비롯한 AI 팩토리 플랫폼의 최신 기술과 주요 파트너 협력 성과를 공개했다. 이날 엔비디아 하이퍼스케일 및 고성능 컴퓨팅 부문 부사장 이안 벅(Ian Buck)은 AI 팩토리 효율성을 주제로 발표했다. AI 인프라 서밋은 인프라 기술 업계의 ‘코첼라(Coachella)’로 불릴 만큼 대규모 행사로 성장했으며, 올해 참석자 수는 지난해 3,500명에서 8,000명 이상으로 늘었다. 이안 벅 부사장은 엔비디아 플랫폼 전반에서 진행되고 있는 새로운 협력 사례를 소개했다. - 아마존(Amazon)의 안나푸르나 랩스(Annapurna Labs)는 엔비디아와 함께 NVHBM 맞춤형 고대역폭 메모리 기술을 위해 협력하고 있다. - d-매트릭스(d-Matrix)는 NV링크 퓨전(NVLink Fusion)을 통합해 엔비디아 베라 CPU와 d-매트릭스 랩터(Raptor) XPU를 결합하고, 대규모 환경에서 초저지연 추론을 제공한다. 엔비디아와 파트너들은 새로운 성과도 공개했다. - 에메랄드 AI(Emerald AI)와 엔비디아는 실리콘밸리 파워(Silicon Valley Power)와 협력해 상용 AI 팩토리를 위한 유연 부하(flexible-load) 프로그램을 시연했다. - 람다(Lambda)는 엔비디아 DSX MaxLPS를 통해 와트당 성능을 23% 향상했다. - 핀터레스트(Pinterest)는 엔비디아 블랙웰(Blackwell) 플랫폼과 엔비디아 다이나모(Dynamo) 추론 소프트웨어를 활용해 시각적 탐색에 대화형 AI를 적용하고 있다. 이번 발표는 에이전틱 AI가 새로운 유형의 워크로드를 만들어내며 AI 인프라에 더 높은 성능과 효율성, 확장성을 요구하는 가운데 이뤄졌다. 엔비디아는 이러한 과제에 대응하기 위해 베라 루빈 시스템, 다이나모 추론 소프트웨어, 네모(NeMo) 라이브러리, 엔비디아 네트워킹을 아우르는 풀스택 AI 팩토리 플랫폼을 제공한다. 여기에는 스케일업 컴퓨팅을 위한 엔비디아 NV링크, 수천 개의 노드를 연결하는 스펙트럼-X 이더넷(Spectrum-X Ethernet)과 커넥트X 슈퍼NIC(ConnectX SuperNIC), 블루필드(BlueField) 기반 컨텍스트 메모리 스토리지, 인프라 보안을 위한 블루필드 DPU가 포함된다. AI 인프라의 핵심 성능 지표는 최고 성능에서 실제 검증된 메가와트당 에이전틱 토큰으로 빠르게 전환되고 있다. 이에 따라 AI 팩토리는 이제 실리콘부터 전력망까지 전 영역에 걸쳐 공동 설계돼야 한다. 엔비디아 DSX MaxLPS는 AI 팩토리 전반의 전력을 최적화해 메가와트당 최대 1.4배 더 많은 토큰을 처리할 수 있도록 한다. 또한, NV링크는 대규모 가속 컴퓨팅을 하나의 고성능 시스템으로 통합할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 엔비디아의 AI 인프라는 더 많은 토큰을 생성하고 효율성을 높이며, 고객이 동일한 전력으로 더 높은 가치를 창출할 수 있도록 지원한다.
2026.09.17
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혹시, 서버쪽이 아니라면 잘 모르겠지만.. 레이드카드를 만져본 분이라면… 아실만한 이름 Avago에 대해 알고 싶어짐. 역사적 분석 1단계: 원천 기술의 태동 1961년 ~1990년대 2단계: 팹리스의 탄생과 성장 1991년 ~2000년대 3단계: 아바고의 역인수와 통합 2010년대 중반 4단계: 인프라 소프트웨어로의 확장 2010년대 후반 ~ 2020년대 초 5단계: AI 데이터센터 최강자 도약 2023년 ~ 2026년 현재 역사적 시기 구분 HP 반도체 사업부 및 유선 통신 기초 체력 비축기 구(舊) 브로드컴 설립 및 통신 칩셋 시장 장악기 아바고(Avago)의 브로드컴 인수 및 거대 합병법인 출범기 반도체를 넘어 B2B 소프트웨어 공룡으로 체질 개선기 VMware 인수 완료 및 생성형 AI 인프라 독점기 핵심 주도 인물 / 기업 윌리엄 휴렛, 데이비드 패커드 HP 창립자 헨리 새뮤얼리, 헨리 니콜라스 훅 탄 현 브로드컴 CEO 훅 탄 및 도널드 트럼프 행정부 훅 탄 및 글로벌 빅테크 기업들 구글, 메타 등 주요 역사적 사건 및 M&A · 1961년: 휴렛팩커드(HP)가 반도체 구성 요소 사업부 설립 (칩셋 역사의 뿌리). · 1999년: HP에서 계측 및 반도체 부문이 '애질런트 테크놀로지스'로 분사. · 2005년: 사모펀드 KKR과 글로벌 테크가 애질런트 반도체 부문을 26억 6천만 달러에 인수하여 '아바고(Avago)' 설립. · 1991년: 명문대(UCLA) 교수와 제자 관계였던 헨리 새뮤얼리와 헨리 니콜라스가 캘리포니아에서 '브로드컴(Broadcom)' 창업. · 케이블 모뎀, 셋톱박스, 이더넷 스위칭 칩셋 등 유선 통신 반도체 시장을 빠르게 독점하며 글로벌 팹리스 강자로 급성장. · 2014년: 아바고가 스토리지 칩셋 명가 LSI를 66억 달러에 인수. · 2016년: 싱가포르에 본사를 둔 아바고(Avago)가 자신보다 덩치가 컸던 구(舊) 브로드컴을 370억 달러에 역인수합병 단행. · 합병 후 사명을 인지도 높은 '브로드컴(Broadcom Inc.)'으로 통합 변경. · 2017년: 퀄컴을 1,170억 달러에 적대적 인수 시도했으나 2018년 美 정부의 행령령으로 무산. · 2018년: 메인프레임 소프트웨어 기업 CA 테크놀로지스 189억 달러 인수. · 2019년: 글로벌 보안 기업 시만텍(Symantec)의 기업 보안 부문을 107억 달러에 연쇄 인수하며 소프트웨어 비중 대폭 확대. · 2023년 11월: IT 역사상 최대 규모 중 하나인 클라우드 가상화 기업 VM웨어(VMware)를 610억 달러에 최종 인수 승인 완료. · 2024~2026년: 구글(TPU), 메타(MTIA) 등 빅테크 기업들의 자체 커스텀 AI 가속기(ASIC) 설계 및 네트워킹 칩(Tomahawk 5 등) 공급을 독점하며 시가총액 공룡으로 진화. 사업적 핵심 매출원 HP 계측 장비 및 초기 컴퓨터용 광학 컴포넌트, RF(무선주파수) 필터류 가정용 인터넷 모뎀 칩, TV 셋톱박스용 칩셋, 초기 스마트폰용 Wi-Fi 복합 칩 아이폰 등 프리미엄 스마트폰용 FBAR 필터 및 엔터프라이즈 서버향 RAID(LSI) 컨트롤러 반도체 칩셋 매출 + 기업 인프라 및 금융 메인프레임 관리 소프트웨어 라이선스료 AI 데이터센터 백본 네트워킹 스위치 칩 + 맞춤형 AI 가속기(ASIC) + VMware 구독형 클라우드 라이선스 매출 현재에 미친 영향 및 의의 현재 브로드컴이 가진 압도적인 '무선 주파수(RF) 필터 원천 기술'이 하드웨어적 기반이 됨 유선 네트워크 및 데이터 전송 분야에서 Broadcom이라는 브랜드의 글로벌 인지도와 인프라 시장 지배력을 확보함 현 CEO 훅 탄의 '인수 후 저마진 사업부 매각, 독점 기술 단가 인상'이라는 공격적인 경영 스타일이 완성된 계기 하드웨어 칩셋의 경기 변동 리스크를 완벽하게 방어하는 강력한 'B2B 소프트웨어 현금창출원(Cash Cow)' 체계 확립 단순한 부품 제조사를 넘어 전 세계 생성형 AI 하드웨어 인프라와 클라우드 가상화 소프트웨어 환경의 가격 책정권을 쥔 절대 권력자로 등극
2026.08.05
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AMD와 글로벌 기업용 AI 인프라 및 솔루션 제공업체인 랙스페이스 테크놀로지(Rackspace Technology)는 2026년 말부터 2028년까지 랙스페이스의 글로벌 데이터센터 전반에 AMD 기반 컴퓨팅 인프라를 단계적으로 구축하기 위한 초기 30MW 규모의 전용 컴퓨팅 구축 계약을 체결했다고 발표했다. 이번 계약은 2026년 5월 7일 발표된 양해각서(MOU)를 구체적으로 이행하는 것으로, AMD는 랙스페이스의 거버넌스 기반 AI 스택 내 핵심 컴퓨팅 계층의 전략적 기술 파트너로 자리매김한다. 전체 구축이 완료되면 랙스페이스의 글로벌 인프라 전반에 배치되는 30MW 규모의 AMD 전용 컴퓨팅 자원은 의료 분야를 포함한 규제 산업의 대규모 엔터프라이즈 AI 워크로드를 지원할 수 있는 의미 있는 규모의 컴퓨팅 역량을 제공하게 되며, 특히 임상 AI 및 대규모 추론 워크로드를 위한 가속 컴퓨팅에 대해 초기 관심을 보이고 있는 의료 서비스 제공업체들의 수요에 대응할 수 있을 것으로 기대된다. 이번 협력에는 AMD 인스팅트(AMD Instinct) GPU(MI355X, MI350P 및 차세대 후속 제품 포함)와 AMD 에픽(AMD EPYC™) CPU가 통합된 엔터프라이즈 AI 클라우드 아키텍처가 포함되며, 이를 통해 랙스페이스는 각 워크로드에 가장 적합한 컴퓨팅 자원을 할당하고 성능과 비즈니스 성과에 대해 전 과정에 걸친 (end-to-end) 책임성을 제공한다. 랙스페이스 테크놀로지의 CEO 가젠 칸디아(Gajen Kandiah)는 "규제 산업의 기업들은 처음부터 거버넌스가 내재된 AI 인프라를 필요로 하며, 여러 공급업체가 각각 일부 영역만 책임지는 구조가 아니라 하나의 운영 주체가 비즈니스 성과에 대해 책임지는 체계를 갖춰야 한다.”며, “이번 협력은 적합한 컴퓨팅 기술과 적합한 운영 모델을 결합한 것으로, 시장이 지금까지 제공하지 못했던 새로운 가치를 선보인다. 즉, 반도체부터 최종 성과까지 하나의 파트너가 책임지는 통제형 AI 스택을 제공하게 될 것이다."라고 말했다. AMD 컴퓨트 및 엔터프라이즈 AI 부문 수석부사장 겸 총괄 책임자인 댄 맥나마라(Dan McNamara)는 "엔터프라이즈 AI가 발전함에 따라 고객들은 각 워크로드에 적합한 가속 컴퓨팅과 범용 컴퓨팅의 최적 조합을 제공할 수 있는 인프라를 필요로 하고 있다."며, "AMD의 선도적인 AI 컴퓨팅 솔루션과 랙스페이스의 거버넌스 기반 클라우드 운영 모델을 결합함으로써, 규제 산업의 기업들이 엔터프라이즈 규모의 AI 운영에 필요한 개방성, 확장성 및 책임성을 갖춘 고성능 AI 인프라를 구축할 수 있도록 지원하고 있다"고 덧붙였다. 양사는 AMD 컴퓨팅 기반 인프라를 필요로 하는 엔터프라이즈 고객을 발굴하고 접점을 확대하기 위해 영업 및 마케팅 자원을 투입할 계획이며, 각 사는 규제 산업 전반에서 고객 기회를 공동 개발하고 추진하기 위한 전담 인력을 배치할 예정이다. 이번 계약은 양해각서(MOU)를 통해 발표된 네 가지 통합 역량인 엔터프라이즈 AI 클라우드, 엔터프라이즈 추론 엔진, 서비스형 추론, 베어메탈 AMD 인스팅트(Bare Metal AMD Instinct)의 제공을 가속화할 것이다. 이를 통해 양사는 베어메탈 컴퓨팅부터 완전 관리형 추론 서비스까지 포괄하는 거버전스 기반 AI 스택을 제공하게 된다. 또한 양사는 기업 고객들에게 기존 베어메탈 모델의 대안을 제시하는 새로운 유형의 관리형 엔터프라이즈 AI 인프라 시장을 구축하는 것을 목표로 하고 있다. AI 실험 단계에서 핵심 엔터프라이즈 시스템 내에서 실행되는 에이전틱 AI 워크플로로의 전환이 가속화되면서, 이번 협력이 제공하는 것과 같은 통제 가능하고 책임성 있는 인프라에 대한 수요도 가속화되고 있다. @amd
2026.06.18
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에이서(Acer)의 자회사인 알토스 컴퓨팅(Altos Computing Inc.)이 오는 2026년 5월 6일부터 8일까지 서울 코엑스(COEX) 1층 A홀에서 열리는 'AI EXPO KOREA 2026(국제인공지능대전)'에 참가한다. 알토스 컴퓨팅(이하 알토스)는 글로벌 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 인프라 솔루션 기업으로, 이번 전시를 통해 한국 시장에 처음 선보인다. 알토스는 “AI 인프라와 비즈니스 현실의 간극을 잇다 (Bridging the Gap Between AI Infrastructure & Business Reality)”를 주제로, 기업이 AI 도입 과정에서 직면하는 기술적·운영적 과제를 해결할 수 있도록 지원하는 통합 AI 인프라 및 소프트웨어 플랫폼을 선보일 예정이다. 특히 이번 AI EXPO KOREA 2026 참가를 계기로 에이서 코리아는 알토스를 2026년 3분기부터 국내에 정식 출시할 계획이며, 이를 통해 국내 기업 고객을 대상으로 AI 인프라 및 HPC 기반 솔루션 사업을 본격 확대할 예정이다. 알토스는 이번 전시에서 단순한 AI 모델 구축 단계를 넘어, 실제 비즈니스 환경에서 AI를 대규모로 확장하고 적용할 수 있도록 지원하는 통합 인프라 구축 및 운영 자동화 기술 역량을 집중적으로 소개한다. 재키 리(Jackie Lee) 알토스 대표는 “AI EXPO KOREA는 한국에서 가장 영향력 있는 AI 산업 행사 중 하나로, 알토스가 한국 AI 생태계에 본격적으로 참여하는 중요한 계기가 될 것”이라며, “알토스는 통합 AI 인프라와 지능형 오케스트레이션 기술을 통해 국내 기업들이 AI를 실제 비즈니스 성과로 전환할 수 있도록 지원하고, 한국 시장에서의 AI 혁신을 적극적으로 뒷받침할 것”이라고 밝혔다. 알토스 부스(G13)에서는 모델 훈련부터 엣지(Edge) 환경 구현까지 아우르는 종합적인 라이브 데모가 진행되며, 다양한 AI 인프라 및 솔루션 라인업이 함께 소개된다. ‘Altos BrainSphere R880 F7’은 대규모 모델 학습, 생성형 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드를 위해 설계된 알토스의 플래그십 AI 서버로, 8개의 NVIDIA HGX Blackwell GPU를 탑재해 초고밀도 AI 연산 성능을 제공한다. ‘Altos BrainSphere R680 F7’은 기업 환경에 최적화된 AI 서버 플랫폼으로, 개발부터 프로덕션까지 다양한 AI 워크로드를 효율적으로 지원하며 최대 8개의 NVIDIA RTX™ 6000 Blackwell Server Edition 또는 NVIDIA H200 NVL GPU를 지원한다. ‘Altos BrainSphere R380 F7’은 엣지 환경에 적합한 콤팩트 서버로, 공간 제약 환경에서도 효율적인 AI 추론 성능을 제공하며 듀얼 Intel® Xeon® 6 프로세서를 기반으로 안정적인 성능을 제공한다. ‘Altos aiWorks 5.0’은 지능형 리소스 오케스트레이션, GPU 스케줄링 및 중앙 집중식 클러스터 관리를 통해 운영 효율성을 높이고 인프라 비용을 최적화하는 기업용 AI 관리 및 배포 플랫폼이다. ‘Altos BrainSphere GB10 F1’과 ‘Altos aiGeni’는 기업 에이전틱 AI 도입 시나리오를 시연하기 위한 AI 워크스테이션 및 솔루션으로, NVIDIA OpenShell 기반으로 실행되며 NVIDIA NemoClaw와 통합되어 통제된 환경에서 OpenClaw와 같은 상시 AI 어시스턴트 배포를 가능하게 한다. 이번 전시에서 알토스는 AI 인프라부터 에이전틱 AI 에이전트까지 연결되는 통합 워크플로우를 통해, 데이터 보안과 거버넌스를 고려한 엔터프라이즈 환경의 실질적인 AI 활용 전략을 제시한다. 고성능 컴퓨팅(HPC) 기반 인프라와 AI 관리 소프트웨어, 에이전틱 AI 기술을 결합한 통합 플랫폼을 통해 기업의 AI 도입 장벽을 낮추고, AI 투자를 실제 업무 환경에서 활용 가능한 확장형 AI 시스템으로 전환할 수 있도록 지원할 계획이다. @acer
2026.05.04
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AI 컴퓨팅 용량이 지속적으로 증가하는 가운데, 컴퓨팅 인프라 제공업체 Nebius의 한 전문가는 AlphaSense와의 인터뷰에서 업계 현황을 설명했습니다. 성능 측면에서는 여전히 NVIDIA의 최첨단 AI GPU가 업계를 선도하고 있지만, 비용 기준이 변화하면서 대안 솔루션의 인기가 점점 높아지고 있다는 분석입니다. 또한 AI 컴퓨팅 수요는 여전히 매우 높아, 서비스 제공업체들은 100%에 가까운 가동률을 유지하며 비용을 낮추고 투자 수익을 극대화할 수 있는 상황입니다. 해당 전문가는 현재 AI 인프라 가격이 사용되는 GPU 종류와 사전 예약 여부에 따라 달라진다고 설명했습니다. 온디맨드 기준으로 NVIDIA H100은 시간당 2.95달러, H200은 3.50달러, 최신 Blackwell B200은 시간당 4.90달러에서 6.50달러 사이입니다. 한편, 사전 예약 시 가격은 낮아집니다. 최소 10,000개의 GPU를 1~2년 계약으로 예약할 경우, H100은 1.50달러, H200은 2.20달러, B200은 최소 3.50달러 수준입니다. 2025년 말, NVIDIA는 칩 스타트업 Groq과 비독점 라이선스 계약을 체결했다고 발표했습니다. 이는 당시 NVIDIA의 최대 규모 계약으로, Groq의 AI 추론 기술이 포함되었습니다. Nebius 전문가는 현재 기업 워크로드 수요의 90~95%가 추론에서 발생한다고 설명합니다. 이는 기업들이 자체 소프트웨어를 개발하기보다 사전 학습된 모델이나 API를 활용하는 경향이 강해졌기 때문입니다. AI 인프라 시장에서는 학습에서 추론으로의 전환뿐만 아니라, 비용 구조의 변화도 동시에 진행되고 있습니다. 이와 함께 NVIDIA GPU의 대안 칩에 대한 수요 역시 증가하고 있습니다. 백만 토큰당 비용 비교: NVIDIA Blackwell vs. Groq 새로운 비용 구조에서는 사용량을 토큰 단위, 또는 백만 토큰 기준으로 과금하는 방식이 확산되고 있습니다. 이에 따르면 Groq의 칩은 백만 토큰당 0.05~0.10달러 수준으로 매우 경제적인 반면, NVIDIA의 B100, B200, B300은 약 0.25달러로 약 5배 높은 비용입니다. 또한 Groq 칩은 비용뿐 아니라 속도에서도 경쟁력을 보이며, 초당 최대 800토큰을 처리할 수 있어 NVIDIA 칩의 약 450토큰 대비 거의 두 배에 달합니다. 출처 : https://wccftech.com/nvidias-ai-chips-see-alternatives-emerge-amidst-pricing-model-shift-to-cost-per-million-tokens/
2026.04.24
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