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[컴퓨터] 2026년 DRAM 생산 물량이 모두 소진

2026년 DRAM 생산 물량이 모두 소진되었습니다! 메모리 부족 현상은 2031년까지 지속될 것입니다. Fast Technology는 1월 14일, 최근 미국에서 개최된 CES 2026 컨퍼런스에서 TweakTown이 주요 시스템 통합업체, 부품 제조업체 및 PC 전문가들을 인터뷰했다고 보도했습니다. 인터뷰 결과, 2026년 한 해 동안 사용할 수 있는 메모리 칩 공급량이 이미 소진되었으며, 최악의 경우 메모리 부족 사태는 2031년까지 지속될 것으로 예상된다는 정보를 얻었습니다. TweakTown 편집자 Jak Connor는 미국에서 열린 CES 2026 컨퍼런스에서 AI 기업들이 예상보다 훨씬 많은 메모리를 소비하고 있다는 사실이 드러났으며, 이로 인해 적어도 2026년까지 소비자 가전 제품 가격이 크게 상승할 것이라고 지적했습니다. 이번 행사에서 주요 시스템 통합업체, 부품 제조업체 및 PC 업계 전문가들을 만나본 결과, 메모리 가격에 대한 이야기가 모든 대화에서 반복적으로 나왔으며, 2026년 메모리 공급량이 이미 모두 소진되었다는 사실을 알게 되었습니다. 메모리 가격은 2026년 상반기, 특히 첫 몇 달 동안은 비교적 안정적인 수준을 유지할 것으로 예상되지만, 하반기에는 공급이 점차 감소함에 따라 다시 하락할 것으로 전망됩니다. 또한 대부분의 메모리 제조업체는 2028년까지 부족 현상이 완화될 것으로 예상하는 반면, PC 업계 관계자들은 메모리 부족 현상이 2031년까지 지속되다가 비로소 적정 수준으로 돌아올 것으로 보고 있습니다.

태나아빠 2026.01.15

[컴퓨터] 키오시아, 차세대 플래시를 채용한 성능향상 SSD 공개

키오시아는 CES 2026에서 클라이언트용 SSD KIOXIA BG7 시리즈(이하 BG7)를 발표했다. BG7은 8세대 BiCS FLASH 3차원 플래시 메모리를 채용한 SSD. 최대 리드 속도 7,000MB/s, 랜덤 성능은 최대 100만 IOPS로 전세대 KIOXIA BG6 시리즈 대비 각각 약 16%/약 10% 향상했다고 한다. 또, 순차 라이트시의 전력 효율은 약 67% 개선하고 있다. 코스트 퍼포먼스를 중시한 DRAM 비탑재 모델이며, 호스트 머신의 메모리를 이용하는 호스트 메모리 버퍼를 서포트한다. 인터페이스는 PCIe 4.0, NVMe 2.0d에 준거. 폼 팩터는 M.2 Type 2230/2242/2280에 대응하고, 용량은 256/512/1,024/2,048GB를 준비한다. 또한 256GB 모델만 6세대 BiCS FLASH 플래시 메모리를 채용하고 있다. 기사원문 : https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/2075852.html

태나아빠 2026.01.07

[컴퓨터] TRYX(트라익스), CES 2026 통해 혁신적인 신제품 3종 공개

냉각 성능과 미학적 디자인의 한계를 지속적으로 확장해 온 혁신적인 PC 하드웨어 브랜드 TRYX가 CES 2026에서 세 가지 획기적인 신제품, TURRIS 620 CPU 공랭 쿨러, FLOVA F50 미들타워 ATX 케이스, 그리고 STAGE 360 AIO 수랭 쿨러를 공개했다. TRYX는 PANORAMA 시리즈의 성공을 기반으로 한 이번 신제품들은 최첨단 디스플레이 기술, 뛰어난 열 효율, 사용자 중심의 기능을 결합하여 PC 마니아, 게이머, 크리에이터 모두에게 새로운 가능성을 제공해왔다. 이번에 새롭게 출시예정인 STAGE 360과 TURRIS 620, FLOVA F50는 각각 수랭쿨러, 공랭쿨러, PC 케이스로써 또 한번의 혁신을 보여줄 예정이다. STAGE 360: 듀얼 스플라이스 디스플레이를 탑재한 가장 인터랙티브한 AIO AIO 경험을 한 차원 끌어올린 STAGE 360은 프리미엄 알루미늄 베이스 위에 두 개의 4.0인치 IPS 디스플레이를 매끄럽게 결합한 ‘STAGE(무대)’ 디자인(듀얼 720x720 HD, 254 PPI, 1,670만 색상)이 특징이다. Asetek 기술을 기반으로 하며, 3개의 ROTA SL ARGB 팬과 함께 최대 280W TDP를 조용하고, 효율적인 쿨링이 가능한 제품이다. KANALI 소프트웨어를 완벽하게 지원하여, 사용자는 AIO 위에 피규어나 모델과 함께 개인화된 디스플레이를 연출할 수 있는 몰입형 커스터마이징이 가능하다. 특히 양면 베이스 구조와 견고한 설계는 STAGE를 독보적이고, 인터랙티브한 시스템의 중심 요소로 만들어 줄 것으로 기대하고 있다. 색상은 블랙과 화이트로 출시 되며, 크기는 360mm 단독으로만 출시 된다. 호환 플랫폼의 경우 Intel LGA 1851/1700/1200/115X 및 AMD AM5/AM4를 지원한다. TURRIS 620: 통합 디스플레이를 탑재한 궁극의 커스텀 공랭 쿨러 TRYX의 하이엔드 공랭 쿨러 시장 첫 진출작인 TURRIS 620은 미래지향적이면서도 미니멀한 듀얼 타워 디자인과 함께, 대형 5.0인치 IPS 디스플레이(60Hz 울트라 와이드 HD 패널)를 탑재하여 새로운 기준을 제시한다. 자석 방식으로 장착되는 이 디스플레이는 TRYX의 KANALI 소프트웨어를 완벽하게 지원하며, 시스템 모니터링, 미디어 재생, 고해상도 비주얼을 자유롭게 커스터마이징할 수 있다. 극한 부하에서도 정숙한 성능을 목표로 설계된 TURRIS 620은 6개의 히트파이프 구성과 보이드 프리 솔더링, 니켈 도금 마이크로 컨벡스 구리 베이스, 인텔 플랫폼에 최적화된 히트파이프 오프셋 설계를 통해 최대 280W TDP 냉각 성능을 제공한다. 최대 부하 환경에서도 소음은 TRYX 랩 테스트 기준 32.5 dBA에 불과한 것도 큰 특징이다. 안정적인 레일 시스템에 장착된 퀵 릴리즈 ROTA 팬을 통해, 설치와 튜닝 과정 역시 직관적이고 간편하다 색상은 블랙과 화이트로 제공되며, Intel LGA 1851/1700 및 AMD AM4/AM5를 지원한다. FLOVA F50: 홈 인테리어 감성과 고성능을 결합한 우아한 미들타워 케이스 FLOVA F50 미들타워 케이스는 블랙과 화이트, 그리고 파스텔 계열의 핑크 컬러의 패브릭 마감 전면 및 측면 패널을 적용해, 생활 공간에 자연스럽게 어울리는 세련된 디자인을 선보인다. 25 dBA의 초저소음 설계로 홈 오피스, 스튜디오, 게이밍 환경, 크리에이티브 워크스테이션에 이상적이다. 핵심 혁신 요소인 TRYX 독자 기술의 Cross-Flow(TCF) 팬은 FLOVA 전용으로 설계되었으며, 소음 대비 성능 비율을 극대화하도록 정밀하게 밸런싱되었다. 측면 장착된 TCF 팬은 90° 공기 흐름 채널을 통해 균일하고 효율적인 열 배출을 제공하면서도 정숙한 작동을 유지한다. BTF/Project Zero 백커넥트 메인보드를 지원하며, 최대 420mm GPU와 최대 170mm 공랭 쿨러, 360mm 라디에이터를 지원하며, 툴 프리 조립, USB-C 3.2 Gen 2x2를 포함한 풍부한 I/O 구성, 뛰어난 케이블 정리 공간을 제공한다. TRYX 관계자는 “커뮤니티의 목소리에 귀 기울이며 혁신을 통해 새로운 가능성을 제시하는 데 전념하고 있다.”며, “TURRIS 620과 FLOVA F50, STAGE 360은 뛰어난 비주얼, 정숙한 성능, 손쉬운 사용성을 결합한 프리미엄 PC 컴포넌트의 다음 진화를 상징합니다.”라고 말했다. 해당 제품들은 CES 2026에서 전시될 예정이며, 국내 출시 일정은 STAGE 360을 시작으로순차적으로 공개될 예정이다.

NEWZENCNT 2026.01.06

[컴퓨터] 인텔, 18A 공정 코어 울트라 시리즈3 공개

인텔 18A 기반 최초 플랫폼: 인텔은 CES 2026에서 인텔 18A 기반 컴퓨팅 플랫폼인 인텔 코어 ™ 울트라 시리즈 3 프로세서를 출시했습니다. 인텔 18A는 미국에서 개발 및 제조된 가장 진보된 반도체 공정입니다. 200개 이상의 PC 디자인에 강력한 성능을 제공하는 시리즈 3은 수백 가지의 PC 디자인에 적합한 강력한 프로세서 제품군으로, 탁월한 성능, 그래픽 및 배터리 수명을 제공합니다. PC에서 엣지까지: 시리즈 3 프로세서는 최초로 로봇 공학, 스마트 시티, 자동화, 헬스케어 등과 같은 임베디드 및 산업용 엣지 사용 사례에 대한 테스트 및 인증을 거쳤습니다. 라스베이거스, 2026년 1월 5일 – 인텔은 오늘 CES에서 인텔 18A 공정 기술을 기반으로 미국에서 설계 및 제조된 최초의 AI PC 플랫폼인 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서를 공개했습니다. 전 세계 유수의 파트너사들이 200개 이상의 제품에 탑재하는 시리즈 3는 인텔이 지금까지 선보인 AI PC 플랫폼 중 가장 널리 채택되고 전 세계적으로 보급될 예정입니다. "시리즈 3에서는 전력 효율성 향상, CPU 성능 강화, 동급 최강의 GPU 탑재, 향상된 AI 컴퓨팅 성능, 그리고 x86 기반의 믿을 수 있는 앱 호환성에 집중했습니다." - 짐 존슨, 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 수석 부사장 겸 총괄 매니저 시리즈 3에는 새로운 인텔 코어 울트라 X9 및 X7 프로세서 제품군이 추가되었습니다. Intel Core Ultra 시리즈 3 모바일 라인업에는 최고 성능의 통합 Intel® Arc ™ 그래픽을 탑재한 새로운 Intel Core Ultra X9 및 X7 프로세서가 포함되어 있습니다 . 이 프로세서는 게임, 콘텐츠 제작, 생산성 작업 등 고급 워크로드를 이동 중에도 처리하는 멀티태스킹 사용자를 위해 특별히 설계되었습니다. 최상위 SKU는 최대 16개의 CPU 코어, 12개의 X e 코어, 50개의 NPU TOPS를 제공하여 최대 60% 향상된 멀티스레드 성능 ¹ 과 77% 이상 향상된 게임 성능 ² 및 최대 27시간의 배터리 수명 ³을 제공합니다 . 시리즈 3 제품군에는 일반 모바일 시스템에 최적화된 인텔 코어 프로세서도 포함되어 있습니다. 인텔 코어 울트라 시리즈 3와 동일한 기본 아키텍처를 기반으로 하는 인텔 코어 제품군은 더욱 뛰어난 성능과 효율성을 갖춘 노트북을 더 저렴한 가격으로 구현할 수 있도록 합니다. 시리즈 3은 로봇공학, 스마트 시티, 자동화 및 의료 분야에서 AI 도입을 가속화합니다. 이번에 처음으로 PC용 프로세서와 마찬가지로 시리즈 3 엣지 프로세서가 확장된 온도 범위, 결정론적 성능 및 24시간 연중무휴 신뢰성을 포함한 임베디드 및 산업용 사용 사례에 대한 인증을 획득했습니다. Intel Core Ultra Series 3는 최대 1.9배 향상된 대규모 언어 모델(LLM) 성능 ⁴ , 엔드투엔드 비디오 분석에서 최대 2.3배 향상된 와트당 비용 효율성 ⁵ , 그리고 비전 언어 액션(VLA) 모델에서 최대 4.5배 향상된 처리량 ⁶ 을 제공하여 핵심 엣지 AI 워크로드에서 경쟁 우위를 확보합니다. 통합된 AI 가속 기능은 기존의 멀티칩 CPU 및 GPU 아키텍처에 비해 단일 시스템 온 칩(SoC) 솔루션을 통해 탁월한 총 소유 비용(TCO)을 실현합니다. 유효성 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서를 탑재한 최초의 소비자용 노트북 사전 주문은 2026년 1월 6일부터 시작됩니다. 해당 시스템은 2026년 1월 27일부터 전 세계적으로 판매될 예정이며, 상반기 동안 추가 디자인이 출시될 예정입니다. 인텔 코어 울트라 시리즈 3 기반 엣지 시스템은 2026년 2분기부터 출시될 예정입니다. https://newsroom.intel.com/client-computing/ces-2026-intel-core-ultra-series-3-debut-first-built-on-intel-18a

태나아빠 2026.01.06

[가전] 삼성 프리스타일+ 휴대용 프로젝터, CES 2026 첫 공개 예정

태나아빠 2026.01.02

[컴퓨터] LG 차세대 5K 울트라기어 게이밍 디스플레이

LG는 진정한 5K 해상도를 지원하는 모니터를 포함해 세 가지 새로운 플래그십 5K 울트라기어 게이밍 모니터를 선보일 준비를 하고 있습니다. LG는 다음 달 CES 2026에서 이 모니터들을 공개할 예정 이며 , 그중 두 제품은 39인치와 52인치 5K2K 울트라와이드 모니터이고, 나머지 하나는 27인치 미니LED 평면 패널 디스플레이입니다. 2026년으로 접어드는 시점에서, 새로운 27인치와 39인치 모니터에는 AI 기술이 접목되어 탑재되었습니다. 바로 AI 업스케일링 기능입니다. 제조사는 이 기술을 통해 GPU를 업그레이드하지 않고도 고해상도 그래픽을 구현할 수 있다고 홍보하지만, 엔비디아의 DLSS 4 나 AMD의 최신 FSR 기술 수준에 근접하는 성능을 보여준다면 제 모자를 먹겠습니다 . 먼저 울트라기어 GM9(27GM950B)에 대해 이야기해 보겠습니다. 이 27인치 모니터는 표준 5K 해상도(아마도 5,120 x 2,880)를 지원하여, 예전 LG 5K 울트라파인처럼 픽셀 밀도가 높고 텍스트가 더욱 선명할 것으로 예상됩니다. LG 패널을 사용했던 5K 레티나 iMac 디스플레이를 떠올려 보시면, 이 제품이 그와 비슷하지만 어쩌면 더 뛰어날 수도 있다는 것을 알 수 있습니다. LG는 이 새로운 디스플레이가 2,304개의 로컬 디밍 영역과 1,250니트의 최대 밝기를 갖추고 있어 OLED에 버금가는 명암비와 뛰어난 HDR 성능을 제공한다고 밝혔습니다. 일반적인 사무 작업이나 콘텐츠 감상에 적합할 뿐만 아니라, 5K 해상도에서 165Hz, QHD 해상도에서 최대 330Hz의 주사율을 지원하여 IGN이 극찬하는 게이밍 모니터 와도 경쟁할 수 있을 것으로 보입니다. 다음은 새로운 39인치 GX9(39GX950B)입니다. 기존 WQHD 39인치 GX9 의 업그레이드 버전이라고 할 수 있죠 . 차이점은 새로운 모델이 5K2K 해상도를 지원한다는 점입니다(LG는 픽셀 수를 명시하지 않았지만, 과거에는 5120 x 2160 해상도를 의미했습니다 ). 또한, 기존 GX9의 800R 곡률보다 더 깊은 1500R 곡률을 채택했습니다. FHD 해상도에서는 최대 330Hz, 5K2K 해상도에서는 최대 165Hz의 주사율을 지원합니다. 다음으로는 엄청나게 넓은 52인치 UltraGear Evo G9(52G930B)가 있습니다. GX9처럼 5K2K 해상도를 지원하지만, GX9와 달리 AI 업스케일링 기능이 내장되어 있지 않고, 주사율은 240Hz로 제한되며, 곡률은 1000R로 더 완만하고, LG가 공개한 정보에 따르면 OLED나 miniLED 패널을 사용하지 않습니다. LG는 G9에 대해 "표준 42인치 16:9 디스플레이의 세로 길이를 유지하면서 가로로 확장하여 12:9의 탁 트인 파노라마 뷰를 제공한다"고 설명합니다. 제 생각엔 마지막 부분은 오류인 것 같습니다. 5K2K 해상도는 21:9에 더 가깝거든요. 12:9는 4:3과 같은 비율인데, LG가 공개한 위 이미지와 상식을 종합해 볼 때, 이 제품이 제가 예전에 게임큐브를 즐기던 산요 CRT TV와 같은 화면비일 리는 만무합니다. (물론, 52인치 곡면 4:3 디스플레이를 책상 위에 올려놓는 것도 나름 재밌을 것 같긴 합니다.) LG에 이 부분에 대한 설명을 요청했고, 답변이 오는 대로 업데이트하겠습니다. 하지만 현재로서는 21:9 화면비인 것으로 보입니다. LG는 주요 사양 외에는 자세한 정보를 공개하지 않았기 때문에 포트 개수, VESA 마운트 지원 여부, 내장 스피커 탑재 여부 등은 알려지지 않았습니다. 또한 가격이나 출시일도 공개되지 않았습니다. https://www.ign.com/articles/lgs-next-ultragear-gaming-displays-include-a-true-5k-monitor

태나아빠 2025.12.30

[전자부품] 인텔, ‘팬서 레이크’ 마이크로아키텍처 심층 분석 10월 공개… 2026년 정식 출시

인텔의 첫 18A 공정 기반 제품인 ‘팬서 레이크(Panther Lake)’의 이야기는 아직 몇 일 더 베일에 싸여 있다. 앞서 알려진 보고서에 따르면 인텔은 2025년 말까지 첫 번째 PTL-U 및 PTL-H SKU 출하를 시작하고, 2026년에 추가 모델들을 출시할 계획이었다. 그러나 ‘골든 피그 업그레이드(Golden Pig Upgrade)’의 정보에 따르면, 이 일정은 변경될 가능성이 있다.\ 소문에 따르면 10월 9일은 ‘마이크로아키텍처 심층 분석(Deep Dive)’ 공개일로만 예정되어 있으며, 실제 제품 출시와 최종 사양 발표는 CES 2026에서 이뤄질 예정이다. 팬서 레이크는 인텔의 첫 18A 노드 제품으로, 수년에 걸친 제조 혁신의 결실이며, 첨단 공정에 대한 인텔의 투자가 가치 있었음을 입증해야 하는 중요한 제품이다. 보도에 따르면 인텔은 올해 3분기 미국 고객에게 18A 노드의 제한적 공급을 시작했으며, 이미 웨이퍼 생산이 진행 중이고 4분기에는 자사 CPU의 초기 생산이 이뤄질 것으로 예상된다. 팬서 레이크가 18A 노드의 첫 제품인 만큼, 출하된 웨이퍼 대부분은 OEM 테스트용으로 공급될 가능성이 크다. 참고로 저전력 PTL-U 모델은 15W TDP를 목표로 설계되었으며, 6코어 및 8코어 버전이 존재한다. 일부 SKU는 고성능 P코어 4개와 저전력 LPE코어 4개를 조합하며, 다른 모델은 P코어 4개에 LPE코어 2개만 포함될 예정이다. 두 제품군 모두 Xe3 기반 통합 그래픽을 탑재하며, 엔트리 모델은 4개의 GPU 코어를 가진다. 한편, 더 강력한 PTL-H 라인은 약 16개의 CPU 코어(4 P코어, 8 E코어, 4 LPE코어)로 구성될 예정이며, 일부 H 시리즈 모델은 최대 12개의 Xe3 GPU 코어를 탑재할 가능성이 있다. 최종 구성과 세부 사양은 인텔이 팬서 레이크 제품군을 공식 출시할 때 공개될 예정이다. 출처 : https://www.techpowerup.com/341614/intels-panther-lake-microarchitecture-deep-dive-set-for-october-full-launch-in-2026

조딱러 2025.10.05

[전자부품] CES 2026에서 엔비디아 RTX 50 SUPER 그래픽카드 등장 전망

엔비디아 지포스 RTX 50 SUPER 시리즈의 출시 가능성을 둘러싼 광범위한 추측이 변화하고 있다. 업계 소식통에 따르면 강화된 GPU 변종의 공식 출시 일정이 몇 개월가량 뒤로 미뤄졌다는 사실이 확인됐다. GPU AIB 업체들과 연이 깊은 것으로 알려진 하드웨어 유출가 Hongxing2020은 RTX 50 SUPER 시리즈가 지연되었다고 주장했다. 최근 온라인 보고서에서는 출시일을 크리스마스로 언급했으나, 이는 정확하지 않을 수 있다. 엔비디아는 당분간 RTX 50 블랙웰(Blackwell) 시리즈에 전념할 계획이며, 이 제품군은 생산 중단 계획 없이 여전히 전면 생산 체제를 유지하고 있다. VideoCardz에 따르면, SUPER GPU 형태의 ‘블랙웰’ 중기(refresh) 업데이트가 CES 2026에서 발표될 가능성이 있다. 엔비디아는 고해상도 성능 향상을 위해 주요 퍼포먼스급 및 하이엔드 그래픽카드 SKU의 메모리 용량을 늘릴 계획이며, 특히 레이 트레이싱과 신경망 렌더링이 활성화된 상황에서 성능을 높이려 한다. 구체적으로, 회사는 새로운 24Gb(기가비트) 밀도의 GDDR7 메모리 칩을 활용하여 192비트 메모리 버스에서는 18GB, 256비트 메모리 버스에서는 24GB와 같은 메모리 구성을 구현할 수 있다. 메모리 증설 외에도, 엔비디아는 셰이더 수와 GPU 클럭 속도를 소폭 늘릴 것으로 예상된다. https://www.techpowerup.com/340852/nvidia-geforce-rtx-50-series-super-gpus-could-arrive-at-ces-2026

조딱러 2025.09.12

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[체험단 모집] 맥스엘리트 850W 파워 체험단 모집
2026.01.21

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[특가 이벤트] 인사이 음식물 처리기 런칭! 빌런 단독 추가 할인 이벤트
2025.11.19

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[당첨/발표] [발표] 2025 BEST 게임 어워드 이벤트 당첨자 발표
2025.12.29

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[당첨/발표] [발표] 조텍 탁탁몰 X 빌런 빌런찾기 이벤트 당첨자 발표
2025.11.24

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[당첨/발표] 빌런 9월 이벤트 당첨 취소 관련 제세공과금 환불 안내 공지
2025.11.24

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[당첨/발표] [발표] 커뮤니티 빌런18+ 제1회 할로윈 이벤트 당첨자 발표
2025.11.17

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