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[반도체] CXMT·YMTC, 애플 공급망보다 '애플 인증' 무게… 품질 입증 목적
중국 메모리 업체 CXMT와 YMTC가 애플에 대규모 메모리를 공급하기보다는 '애플 공급망'에 이름을 올리는 데 더 큰 의미를 두고 있다는 분석이 나왔다. 애플 협력사라는 상징성을 앞세워 서방 고객사를 확대하려는 전략이라는 해석이다. 디지타임스(DigiTimes)에 따르면 CXMT와 YMTC는 애플에 대량의 메모리를 공급할 계획은 없다. 대신 애플 공급망에 진입했다는 사실 자체를 품질 인증 수단으로 활용해 글로벌 고객사를 확보하는 데 집중하고 있다. 애플 공급망에 진입하면 제품 품질이 글로벌 수준에 도달했다는 점을 대외적으로 입증할 수 있다는 것이 CXMT와 YMTC의 판단이다. 동시에 이를 통해 북미와 유럽 고객사를 확대할 계획이다. 물론 두 회사 모두 생산능력은 빠듯하다. CXMT는 올해 대규모 기업공개(IPO)를 통해 666억 위안을 조달한 뒤 생산능력 확대에 속도를 내고 있다. 현재 월 약 20만 장 수준인 생산능력을 올해 말까지 30만 장으로 늘리고, 장기적으로는 상하이와 허페이 신규 공장을 통해 월 60만 장까지 확대하려 한다. HBM 전용 생산능력도 월 5만 장 규모다. YMTC 역시 공격적인 투자에 나서고 있다. 회사는 올해 자체 IPO를 추진해 약 330억 위안을 조달할 계획이며, 우한 3기 공장을 기존 계획보다 앞당겨 올해 4분기부터 가동할 예정이다. 초기 생산능력은 월 5만 장 규모로, 이 가운데 약 20%가 LPDDR 생산에 활용된다. 디지타임스는 YMTC가 이미 제3자 SSD 모듈 업체를 통해 기업용 SSD 시장에 NAND를 공급하고 있다고 전했다. 중국산 NAND라는 점을 직접 드러내지 않는 방식으로 글로벌 시장에 진출하고 있다는 설명이다. CXMT도 북미 시장 공략에 나서고 있다. 현재 미국과 캐나다의 중소형 클라우드 서비스 업체를 대상으로 제품 인증(Qualification)을 진행 중이며, 생산 물량을 미리 확보하도록 장기 계약으로 유도하고 있다는 것. 이를 감안하면 애플과의 협력이 쉽지 않은 이유 한가지에 생산능력이 해당한다. 현장에서는 CXMT의 생산라인이 이미 2027년까지 약 95% 수준으로 예약된 상태로 진단했다. 관련 업계는 중국 메모리 업체의 전략이 과거와 달라졌음을 지적했다.
2026.08.27
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[르포/기획] CXMT DDR5, AMD AM5에서 DDR5-9000 달성… 성능·수율 모두 가파른 상승
중국 메모리 업체 CXMT가 DDR5 성능을 또 한 번 끌어올렸다. AMD AM5 플랫폼에서 DDR5-9000 동작에 성공한 데 이어, 17나노 DDR5 공정 수율도 90% 수준까지 향상되면서 글로벌 메모리 시장에서 존재감을 빠르게 확대하고 있다. 해당 기록은 COLORFUL iGame X870E VULCAN W OC 메인보드에서 세워졌다. 테스트 시스템은 24GB 모듈 2개를 구성한 총 48GB 용량 CXMT DDR5 메모리를 사용했으며, DDR5-9000(9000MT/s)으로 세팅햇다. 현재 시판되는 고성능 DDR5 메모리 대비 월등히 빠른 속도다. 이는 CMXT의 기술 향상을 의미한다. 앞서 CXMT는 동일한 AMD 플랫폼에서 DDR5-8600을 구현한 데 이어 이번에는 DDR5-9000까지 도달하며 메모리 오버클러킹 한계를 계속 끌어올리고 있다. 속도뿐 아니라 메모리 타이밍도 개선되고 있다. CXMT는 DDR5-6000 환경에서 CL30은 물론 CL28까지 동작하는 데 성공했다. CL28 기록은 ASUS ROG 메인보드에서 확인됐으며, 동작 속도뿐 아니라 실사용 성능을 좌우하는 지연시간(Latency)까지 빠르게 개선되고 있음을 보여준다. 다만, 메모리 성능은 전송속도만으로 결정되지 않는다. 동일한 데이터 전송속도에서도 타이밍이 짧을수록 실제 응답 속도는 더욱 빨라진다. 때문에 DDR5-9000과 같은 고클록뿐 아니라 CL28과 같은 낮은 레이턴시 구현 역시 중요한 기술 지표로 평가된다. 생산 경쟁력도 함께 높아지고 있다. 최근에는 CXMT의 17나노 DDR5 공정 수율이 약 90% 수준까지 향상됐다. 관련 업계는 이를 통해 생산 안정성과 제조 품질이 글로벌 메모리 업체 수준에 점차 근접하고 있음을 추정했다. 현재 글로벌 DDR5 시장은 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 주도하고 있다. 그러나 AI 반도체 수요 확대로 메모리 공급 부족이 장기화되면서 DDR5 가격도 크게 상승했다. 이러한 상황에서 CXMT는 생산능력 확대와 성능 개선을 동시에 추진하며 새로운 공급원으로 부상하고 있다. 다만 CXMT 메모리는 아직 미국과 유럽 등 글로벌 시장에서는 공급량이 많지 않다. 현재는 중국 시장을 중심으로 공급이 확대되고 있으며, 해외 시장에서는 제한적으로 유통되고 있다. 업계는 CXMT를 기존 '빅3'를 위협하는 기업이라기보다 글로벌 메모리 공급 부족을 완화할 새로운 공급자로 바라보는 분위기다. 특히 성능과 수율이 빠르게 향상되면서 DDR5 시장에서 선택지가 늘어나고 있다는 점은 소비자와 시스템 제조사 모두에게 긍정적인 변화로 평가받고 있다.
2026.08.21
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[이슈/논란] CXMT...기술제제를 뚷었나? ASML.... ㅋㅋㅋ
구분 한국 기업 (삼성전자·SK하이닉스) 중국 CXMT (후발 주자) 핵심 차이 원인 분석 적용 생산 공정 10나노급 5~6세대 (1b ~ 1c 공정) 10나노급 2~3세대 추정 (높은 나노 공정) 미세 공정 소형화 성공으로 물리적 효율 극대화 노광 장비 종류 EUV (극자외선) DUV (심자외선) 멀티 패터닝 규제 우회 EUV 수급 불가로 DUV를 여러 번 겹쳐 찍어 물리적 한계 봉착 데이터 전송 속도 최대 14.4 Gbps (세계 최고 성능) 최대 12.8 Gbps (한국 대비 약 11% 열세) 소자 자체의 한계와 미세 회로간격 제어력의 격차 반영 수율 (Yield) 효율 매우 높음 (싱글 패터닝으로 공정 단순화, 수율 안정적) 낮음 ~ 보통 (공정 반복으로 불량 위험 높으나 보조금으로 극복) 공정 스텝 수가 한국 대비 2~3배 많아 원가 경쟁력 열세 발열 및 열관리성 우수함 (미세 공정 및 최적화 설계로 발열 최소화) 취약함 (멀티 패터닝 및 구형 공정 특성상 미세 누설 전류, 열 축적 발생) 누설 전류가 많아 칩 자체에서 발생하는 열 통제가 어려움 전력 효율성 (전성비) 매우 높음 (이전 세대비 전력 소모 약 21% 절감) 낮음 (회로가 상대적으로 두꺼워 동작 시 전력 소모 가중) 동일한 데이터 처리 시 한국 제품보다 배터리를 더 많이 소모함 시장 경쟁력 및 한계 초기 프리미엄 글로벌 플래그십 AI 폰 시장 독점 중국 내수 스마트폰 (가성비 온디바이스 AI) 위주 공급망 장악 기술 격차는 존재하나 '중국 내수 공급망 독립' 목적 달성 결국, 여러번 그려야하는 작업과 공정의 문제로 메모리의 열과 전력소모가 높아보임. 당의 자금지원으로 밀어붙여야 할 사업임… 솔직히 국뽕은 아니지만.. 저 나라것을 굳이 사야 할까? 품질이 얼마나 보장될지도 모르는 … 내가 작년에 혼콩업체로부터 받은 SO-DIMM 16GB 는 8개월만에 죽었다. 전기소모도 많을수 밖에 없는 것을 당장 돈이 없으니.. 사야 한다면 말리지는 않는다… 그런데 알고 있는 나는 못 사주겠다.
2026.08.03
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[컴퓨터] CXMT, LPDDR6 개발 검증 완료 단계… AI 메모리 시장서 삼성·하이닉스·마이크론 겨냥
중국 메모리 기업 CXMT(ChangXin Memory Technologies)가 차세대 LPDDR6 메모리 개발 검증(R&D Verification)을 마무리한 것으로 알려졌다. 연구개발 검증이 완료되면 소량 양산 검증을 거쳐 본격적인 양산 단계에 진입할 수 있어, 중국 메모리 산업이 AI 시대 핵심 저전력 메모리 시장으로 영역을 확대하는 계기가 될 것으로 전망된다. 업계 관계자의 전언에 따르면 CXMT의 LPDDR6는 현재 연구개발 검증(R&D Verification)을 완료한 상태다. 반도체 개발 과정에서 연구개발 검증은 단일 칩 기능 검증(Single-Chip Verification)을 마친 이후 진행된다. 이후 소량 양산 검증(Small Batch Import Verification)을 거쳐 생산 장비와 공정을 최종 조정한 뒤 본격적인 양산(Mass Production)에 돌입한다. 현재까지 알려진 사양을 정리하면, CXMT의 LPDDR6는 최고 전송속도 12.8Gbps(12,800Mbps), 기본 동작 속도 10.7Gbps(10,667Mbps)를 목표로 설계됐다. 용량은 16Gb이며, 스마트폰 AP와 적층하는 1295볼(1295-ball) PoP(Package on Package) 패키지를 적용한다. 이는 차세대 모바일 AI 기기와 저전력 컴퓨팅 플랫폼을 겨냥한 스팩이다. LPDDR6는 AI 시대의 핵심 메모리 가운데 하나로 평가받는다. 기존 LPDDR5X보다 높은 대역폭과 향상된 전력 효율을 제공해 AI 스마트폰과 AI PC, 온디바이스 AI, 저전력 AI 서버 등 다양한 분야에서 활용될 전망이다. 특히 AI 추론(Inference) 환경에서는 메모리 대역폭과 소비전력이 전체 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소로 떠오르고 있다. 관련 업계도 양산 준비에 잰걸음이다. SK하이닉스는 올해 하반기 LPDDR6 양산을 시작할 계획이며, 앞서 공개한 자료에서 10나노급 1c 공정을 적용한 16Gb LPDDR6를 개발 중이라고 밝힌 바 있다. 삼성전자와 마이크론 역시 LPDDR6 제품을 준비하고 있다. 아직까지 상당수 메모리 업체는 HBM과 서버용 DRAM 생산 비중을 확대하고 있는 가운데, CXMT만 후발주자라는 상대적인 열세를 극복하기 위해 LPDDR6를 차세대 성장 동력으로 육성해 모바일과 온디바이스 AI 시장을 공략하려는 전략을 펴고 있다. 특히 AI 기능이 스마트폰과 PC 전반으로 확대되는 상황에서 LPDDR6 확보 경쟁은 HBM 못지않게 치열해질 전망된다. 다만 CXMT의 LPDDR6는 아직 연구개발 검증 단계로 소량 양산 검증과 대량 생산 공정 안정화가 남아 있다. 실제 양산 일정과 수율, 성능은 향후 생산 검증 결과에 따라 달라질 것으로 보인다. 출처 : https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=11736
2026.08.03
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[컴퓨터] ASUS, CXMT DDR5 메모리 8400MT/s 시연
ASUS가 중국 메모리 업체 CXMT(ChangXin Memory Technologies)의 DDR5 메모리를 이용해 최대 8400MT/s 동작을 시연했다. MSI에 이어 ASUS까지 중국산 DDR5 메모리 최적화에 나서면서 CXMT 기반 고클록 메모리 경쟁이 본격화되는 분위기다. ASUS는 최근 중국 Bilibili 공식 채널을 통해 '중국산 칩, 한계는 없다(Chinese Chips, No Limits)'라는 제목의 영상을 공개했다. 시연에는 CXMT DRAM을 적용한 렉사(Lexar)와 킹뱅크(Kingbank) DDR5 메모리가 사용됐다. 테스트 시스템은 메모리 슬롯 2개(DIMM 2개) 설계의 ASUS B850M AYW Gaming OC WiFi 7 메인보드다. 첫 번째 테스트는 렉사 THOR RGB DDR5-7200 메모리로 진행됐다. 공식 사양은 DDR5-7200MT/s, CL38-48-48-86-134, 1.40V다. 오버클럭 이후에는 DDR5-8000MT/s, CL40-52-52-127-144로 안정적으로 동작했다. 두 번째 테스트에는 렉사 DDR5-7600 메모리가 사용됐다. 16Gb CXMT DRAM을 적용한 해당 제품은 공식 DDR5-7600MT/s 사양에서 DDR5-8200MT/s까지 오버클럭됐다. 동작 타이밍은 CL44-58-58-126-220으로 확인됐다. 가장 높은 클록은 킹뱅크 메모리에서 기록됐다. 24Gb CXMT DRAM을 적용한 48GB DDR5-6000 메모리는 DDR5-8400MT/s까지 오버클럭에 성공했다. 설정은 CL42-52-52-126-200으로 동작했다. 결과는 최근 MSI 시연보다 한 단계 높은 수치다. MSI는 CXMT DDR5 메모리를 이용해 최대 DDR5-8200MT/s를 시연했으며, ASUS는 같은 AM5 플랫폼에서 8400MT/s까지 동작하는 모습을 공개했다. 업계는 CXMT DDR5 메모리 성숙도가 빠르게 향상되고 있다고 분석한다. 과거에는 중국산 DDR5 메모리가 6000MT/s 수준에 머물렀지만 최근에는 렉사와 킹뱅크, 글로웨이(Gloway) 등 주요 중국 메모리 브랜드가 7600MT/s 이상 제품을 잇달아 출시하고 있다. 배경에는 글로벌 메모리 공급 부족이 있다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론은 AI 서버용 HBM과 LPDDR 생산 비중을 확대하고 있으며, 일반 DDR5 공급은 상대적으로 줄어들고 있다. 반대로 공급 안정성이 높은 CXMT 메모리가 중국 내수 시장에서 빠르게 점유율을 확대하고 있다. 향후 BIOS 최적화와 메모리 칩 성숙도가 더욱 높아질 경우 중국산 DDR5 메모리 수요 증가는 예고된 수순이다. 출처 - https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=11619
2026.07.10
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[컴퓨터] 커세어 DDR5 모듈서 CXMT DRAM 포착… 중국 메모리 글로벌 공급망 진입
중국 메모리 업체 CXMT의 DRAM이 글로벌 PC 부품 브랜드 제품에 사용된 정황이 포착됐다. 유출 이미지에 따르면 커세어 DDR5 메모리 모듈에서 DRAM 제조사가 ChangXin Technologies, 즉 CXMT로 표시됐다. Corsair DDR5 Vengeance modules have reportedly been spotted using CXMT DRAM, signaling Chinese memory makers’ entry into global PC component supply chains amid AI-driven DRAM shortages. 해당 제품은 커세어 Gaming Vengeance DDR5 모듈로 알려졌다. 사양은 16GB 용량, DDR5-6000 속도, CL36 타이밍이며, 제품 ID는 CMK5X16G3E60C36A2-CN으로 확인됐다. 전압은 1.1~1.35V 범위이며, AMD EXPO와 인텔 XMP를 지원하는 구성이다. 눈에 띄는 점은 성능 사양이 기존 삼성전자·SK하이닉스 A-Die 기반 Vengeance DDR5-6000 CL36 키트와 유사하다는 것이다. CXMT DRAM이 동일한 속도와 타이밍급 제품에 쓰였다는 점은 중국산 DDR5가 단순 저가형을 넘어 주요 브랜드의 일반 게이밍 메모리 라인업에 들어갈 수 있음을 보여준다. 배경에는 글로벌 DRAM 공급 부족이 있다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 HBM, LPDDR5X, 서버용 고부가 메모리 생산을 우선하고 있다. AI 데이터센터 수요가 급증하면서 PC OEM과 메모리 모듈 업체가 기존 주요 공급사에서 충분한 물량을 확보하기 어려워진 상황이다. CXMT는 DDR5 개발과 생산을 빠르게 확대하고 있다. 16Gb와 24Gb DRAM 다이를 기반으로 최대 8000MT/s급 DDR5 제품을 준비하고 있으며, 중국 내수뿐 아니라 해외 공급 가능성도 커지고 있다. Jiahe Jinwei 등 다른 중국 업체들도 DDR5 RDIMM 생산을 늘리며 서버와 워크스테이션 시장을 겨냥하고 있다. 중국 업체들의 장점은 가격과 공급 여력이다. CXMT와 YMTC는 생산능력 확대 계획을 추진 중이며, 웨이퍼 출력 확대를 통해 자국 수요를 충족하는 동시에 글로벌 부품 브랜드에 대체 공급원이 될 수 있다. 메모리 부족이 장기화될수록 주요 브랜드가 중국산 DRAM을 채택할 유인은 커진다. 커세어 같은 미국 기반 메모리 브랜드가 CXMT DRAM을 사용했다면, 이는 중국산 메모리가 글로벌 소비자용 PC 시장에 본격 진입하는 상징적 사례가 된다. 향후 컴퓨텍스 등 주요 전시회에서 중국산 DRAM을 탑재한 유명 브랜드 메모리 모듈이 더 많이 등장할 가능성도 있다. 관건은 장기 신뢰성, 수율, 호환성, 오버클러킹 안정성이다. DDR5-6000 CL36 수준의 기본 사양은 글로벌 표준에 근접했지만, 프리미엄 게이밍 메모리와 고성능 튜닝 시장에서 삼성·SK하이닉스·마이크론과 경쟁하려면 플랫폼 검증과 장기 품질 데이터가 필요하다. 출처 : https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=11339
2026.05.22
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[반도체] 대형 PC 업체들, 중국산 메모리 채택 검토
HP·델·에이서·ASUS, CXMT DDR5 모듈 검증 절차에 착수 메모리 부족이 극단으로 치닫자, 주요 PC 제조사가 중국산 메모리를 실제 제품에 넣는 방안을 본격적으로 검토하기 시작한 것으로 전해졌다. 기존 공급망만으로는 수요를 감당하기 어렵고, 계약 가격이 분기마다 급등하는 상황에서 더 이상 선택지가 많지 않다는 판단이 작용한 것으로 보인다. 닛케이 아시아에 따르면 HP, 델, 에이서, ASUS 등 주요 OEM들이 중국 DRAM 업체 CXMT와 접촉해 DDR5 모듈 검증 절차에 들어갔다. 빠르면 연말까지 중국산 DDR5를 일부 제품에 적용하는 방안도 검토 중이라는 내용이다. OEM 입장에서는 메모리 공급이 막히면 노트북과 데스크톱 출하 자체가 흔들릴 수 있기 때문에, 새로운 공급원을 확보하는 것이 최우선 과제가 됐다는 분석이 나온다. 이번 움직임은 ‘중국산 메모리가 소비자 제품에 대규모로 들어오긴 어렵다’는 기존 전망을 흔드는 신호로도 읽힌다. 그동안 CXMT는 기술적·품질적 검증 부족과 규제 리스크 때문에 글로벌 OEM 채택이 제한될 것이라는 시각이 강했지만, 메모리 대란이 장기화되면서 OEM들이 현실적으로 접근을 바꾸고 있다는 것이다. 닛케이 아시아는 다음과 같이 보도했다. “However, amid the massive global shortage of memory, this dynamic is changing, with PC makers now hoping their manufacturing partners can help leverage their own supply chain connections to expand memory sourcing options.” - Nikkei Asia 요지는 간단하다. 글로벌 메모리 부족이 너무 심각해지면서, 제조사들이 협력사와 공급망 네트워크를 활용해 메모리 조달 경로를 넓히려 하고 있다는 것이다. ‘빅3’ 메모리 업체들이 AI 수요에 우선순위를 두면서, 소비자용 DDR 시장은 상대적으로 후순위로 밀리고 있고, 그 여파가 OEM들로 하여금 중국 업체까지 검토하게 만들었다는 해석이다. 시장 분위기와 맞물리면서 CXMT는 존재감이 커지고 있다. 하이퍼스케일러와 엔터프라이즈 수요로 글로벌 메모리 공급이 압박받을 때마다 CXMT는 중국 내에서 중요한 대안으로 언급돼 왔다. 게다가 CXMT는 IPO를 추진 중인 것으로 알려져 있어, 글로벌 OEM과의 계약 가능성은 기업 가치 측면에서도 중요한 변수로 작용할 수 있다. OEM 입장에서는 CXMT가 공급을 늘릴 유인을 갖게 되는 구조이며, CXMT 입장에서도 HP나 델 같은 업체를 빠르게 붙잡아야 할 이유가 생긴다. 다만 아직은 불확실성이 남아 있다. CXMT 모듈이 실제로 언제, 어떤 제품에 들어갈지는 확정된 일정이 없고, 가장 큰 변수는 가격이다. OEM들이 중국산 메모리를 검토하는 이유는 ‘가격과 물량’인데, CXMT가 장기 공급 계약에서 한국 업체보다 확실히 낮은 가격을 제시할 수 있느냐는 별개의 문제다. 결과적으로 OEM들이 가격을 더 중시할지, 아니면 일단 물량 확보가 더 급한지에 따라 협상력과 계약 조건이 달라질 수 있다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10497
2026.02.06
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[컴퓨터] HP, DRAM 수급난에 중국 CXMT 메모리 검토
CXMT 메모리 채택 검토, 선택지 거의 없는 상황 글로벌 DRAM 공급난이 심화되면서, 세계 최대 PC 제조사 중 하나인 HP가 중국 메모리 업체를 공급망에 포함하는 방안을 검토 중이라는 보도가 나왔다. 기존 주요 공급처에서 물량을 확보하기 어려워지자, 사실상 선택지가 거의 없는 상황이라는 분석이다. 뱅크오브아메리카(BofA) 보고서를 바탕으로 한 배런스 애널리스트 분석에 따르면, HP는 중국 DRAM 업체 CXMT(창신메모리)의 메모리 모듈을 일부 제품에 적용하는 방안을 검토하고 있다. 대상은 전 세계 전량이 아니라, 아시아와 유럽 시장에 출하되는 ‘제한적인 SKU’다. 보고서는 마이크론, 삼성전자, SK하이닉스 등 기존 주요 메모리 공급사가 AI·서버 수요에 우선적으로 물량을 배정하면서, PC용 DRAM 확보가 점점 더 어려워지고 있다고 지적했다. 이런 환경에서는 중국 메모리 및 플래시 업체들이 현실적인 대안으로 떠오를 수밖에 없다는 것이다. CXMT의 생산 규모는 글로벌 메이저 업체에 비하면 여전히 작다. DRAM 웨이퍼 기준 월 최대 30만 장 수준으로, 삼성이나 SK하이닉스에는 미치지 못한다. 그러나 CXMT는 아직 HBM 생산 비중이 낮아, 상대적으로 DDR5 같은 범용 메모리 물량을 소비자 시장에 공급할 여지가 있는 것으로 평가된다. 또한 CXMT는 상하이 증시 상장을 준비 중이며, 약 42억 달러 규모의 자금 조달을 통해 생산 능력과 연구개발을 확대하려는 계획을 세웠다. 이는 CXMT가 단순한 내수용 업체를 넘어, 주류 메모리 공급사로 도약하려는 의지를 갖고 있음을 보여준다. 다만 HP가 CXMT 메모리를 본격적으로 채택하는 데에는 정치·규제 리스크가 존재한다. 미국 국방수권법(NDAA) 5949조에 따르면, 미 국방부는 CXMT에서 생산된 반도체를 사용할 수 없다. 이는 정부·군수 목적 제품에서 중국 메모리 사용을 꺼리는 미국의 입장을 반영한 조항이다. 현재로서는 일반 상업용 PC에는 CXMT 메모리 사용을 직접적으로 금지하는 규정은 없다. 그러나 HP처럼 대형 OEM이 중국 메모리를 채택하는 움직임이 가시화될 경우, 미국 정부가 추가 규제를 도입할 가능성도 배제할 수 없다. 때문에 HP의 전략은 신중하게 설계되고 있는 것으로 보인다. BofA 보고서는 HP가 CXMT 메모리를 미국이 아닌 아시아·유럽 시장용 제품에 한정해 적용함으로써, 법적·정치적 리스크를 최소화하려 할 가능성을 언급했다. 지역별 SKU 분리는 이런 목적에 적합한 방식이다. 업계에서는 중국 메모리 업체들이 당분간 AI 수요의 직접적인 수혜를 덜 받는 영역에 집중할 수 있다는 점에 주목하고 있다. CXMT와 같은 업체들이 HBM에 본격적으로 뛰어들기 전까지는, PC·모바일용 메모리 공급에 숨통을 틔워줄 수 있다는 평가다. 결국 HP의 움직임은 공급망 생존을 위한 선택에 가깝다. DRAM 부족이 장기화되는 상황에서, 대형 OEM조차 기존 공급망만으로는 안정적인 생산을 장담할 수 없게 됐다는 점을 상징적으로 보여주는 사례다. 때문에 CXMT와 같은 중국 업체들이 얼마나 빠르게 신뢰성과 물량을 확보하느냐에 따라, 글로벌 PC 공급망의 판도 역시 달라질 가능성이 커지고 있다. press@weeklypost.kr
2026.01.10
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