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[컴퓨터] NVIDIA, Nemotron 3 공개

나노·슈퍼·울트라 3종 구성… Nemotron 2 대비 최대 4배 빠른 성능 NVIDIA가 최신 개방형 AI 모델 패밀리인 Nemotron 3를 공개했다. Nemotron 3는 나노, 슈퍼, 울트라 세 가지 크기로 구성되며, 멀티 에이전트 AI를 대규모로 구축하고 운영할 수 있도록 설계된 것이 특징이다. NVIDIA는 Nemotron 3가 이전 세대인 Nemotron 2 대비 최대 4배 빠른 토큰 처리 성능을 제공한다고 밝혔다. Nemotron 3는 하이브리드 잠재 혼합 전문가 구조, 즉 MoE 기반 아키텍처를 도입해 효율성과 정확도를 동시에 높였다. 이를 통해 투명하고 특화된 에이전트형 AI를 다양한 산업 환경에서 구현할 수 있다는 설명이다. NVIDIA는 이 모델이 자사 소버린 AI 전략의 핵심 축으로, 각국 기관과 기업이 자국 데이터와 규제, 가치관에 맞는 AI 시스템을 구축할 수 있도록 돕는다고 강조했다. Nemotron 3 제품군은 세 가지 모델로 나뉜다. 나노는 총 300억 파라미터 가운데 30억 파라미터가 활성화되는 소형 모델로, 특정 작업에 최적화된 고효율 모델이다. 슈퍼는 약 1000억 파라미터 가운데 100억이 활성화되는 고정확도 추론 모델로, 다수의 에이전트가 협력하는 환경에 적합하다. 울트라는 약 5000억 파라미터 가운데 500억이 활성화되는 대형 추론 엔진으로, 복잡한 연구와 전략 수립이 필요한 AI 워크플로를 겨냥한다. 현재 즉시 사용 가능한 모델은 Nemotron 3 나노다. 이 모델은 소프트웨어 디버깅, 콘텐츠 요약, AI 어시스턴트, 정보 검색과 같은 작업에서 낮은 추론 비용으로 높은 성능을 제공하도록 설계됐다. Nemotron 2 나노 대비 토큰 처리량은 최대 4배 증가했고, 추론 토큰 생성량은 최대 60퍼센트 감소해 비용 효율성이 크게 개선됐다. 문맥 길이는 최대 100만 토큰을 지원해, 장시간에 걸친 복합 작업에서도 정보 연결 능력이 강화됐다. 독립 AI 벤치마킹 기관인 Artificial Analysis는 Nemotron 3 나노를 동급 모델 가운데 가장 개방적이면서 효율적인 모델로 평가했으며, 정확도 역시 상위권으로 분류했다. Nemotron 3 슈퍼와 울트라는 NVIDIA 블랙웰 아키텍처에서 4비트 NVFP4 학습 포맷을 사용한다. 이를 통해 메모리 요구량을 크게 줄이면서도, 고정밀 포맷 대비 정확도 손실 없이 학습 속도를 높일 수 있다는 설명이다. 이 방식 덕분에 기존 인프라에서도 훨씬 대형 모델을 효율적으로 학습할 수 있다. Nemotron 3는 이미 다양한 기업 환경에 도입되고 있다. 액센츄어, 캐던스, 크라우드스트라이크, 커서, 딜로이트, EY, 오라클 클라우드 인프라스트럭처, 팔란티어, 퍼플렉시티, 서비스나우, 지멘스, 줌 등이 Nemotron 계열 모델을 활용해 제조, 사이버보안, 소프트웨어 개발, 미디어, 커뮤니케이션 분야의 AI 워크플로를 강화하고 있다. 스타트업 역시 Nemotron 3를 기반으로 AI 에이전트를 빠르게 개발하고 기업 환경으로 확장하고 있다. Nemotron 3 나노는 현재 허깅페이스를 비롯해 Baseten, Deepinfra, Fireworks, FriendliAI, OpenRouter, Together AI 등 여러 추론 서비스에서 제공된다. 또한 AWS의 아마존 베드록을 포함해 구글 클라우드, 코어위브, 네비우스, 엔스케일, 요타 등에서도 순차적으로 지원될 예정이다. 기업 환경에서는 NVIDIA NIM 마이크로서비스 형태로 제공돼, NVIDIA 가속 인프라 위에서 보안과 확장성을 확보한 배포가 가능하다. Nemotron 3 슈퍼와 울트라는 2026년 상반기 중 제공될 예정이다. NVIDIA는 Nemotron 3를 통해 개발자가 작업 규모에 맞는 개방형 모델을 선택하고, 수십에서 수백 개의 에이전트로 확장 가능한 고속 추론과 장기적 사고가 필요한 복잡한 워크플로를 구현할 수 있다고 강조했다.

구라파통신원 2025.12.16

[컴퓨터] ASUS, Dual RTX 5060 Ti EVO 16G 조용히 출시

두께 축소·PCIe 5.0 x8·전원 커넥터 위치 변경 ASUS가 Dual GeForce RTX 5060 Ti EVO 16G를 별도 발표 없이 조용히 추가했다. 기존 Dual RTX 5060 Ti 16G와 비슷해 보이지만, 실제로는 히트싱크 구조와 커넥터 배치 등에서 여러 변화가 적용된 새로운 EVO 버전이다. 외형은 동일한 듀얼 팬 구성과 Axial-tech 팬을 유지하지만, 내부 쿨링 구조는 달라졌다. 알루미늄 히트싱크와 히트파이프 구성은 유지되지만, 기존 모델과 달리 히트파이프가 측면에서 보이지 않는다. 히트싱크 핀은 세로 방향으로 배치됐고, 전체 구조가 더 컴팩트해졌다. 가장 큰 변화는 두께다. 기존 2.5슬롯 설계에서 2.1슬롯으로 줄어들면서, 두께는 약 12mm 감소했다. 길이도 기존보다 약 4mm 짧아졌다. 이로 인해 소형 폼팩터 시스템에 더 적합한 그래픽카드가 됐다. 클럭과 성능 사양은 기존과 동일하다. OC 모드 기준 부스트 클럭은 2602MHz로 유지되며, GPU 자체 사양 변화는 없다. 성능 차이를 기대할 만한 요소는 없다. 디자인 측면에서는 전원 커넥터 위치가 눈에 띈다. 8핀 전원 커넥터가 카드 왼쪽, 즉 I/O 브래킷 쪽으로 이동했다. 대부분 제조사가 반대쪽 끝에 전원 커넥터를 배치하는 것과 달리, 다소 이례적인 구성이다. 또한 기존 Non-EVO 모델에 적용됐던 ASUS GPU Guard가 제거됐다. PCB 모서리를 보강해 균열을 방지하는 역할을 했지만, EVO 모델에서는 빠졌다. 듀얼 BIOS 스위치 역시 제공되지 않는다. PCIe 인터페이스도 변경됐다. EVO 모델은 PCIe 5.0 x8 커넥터를 사용한다. 이는 기가바이트 RTX 5060 Ti 16G 윈드포스 모델과 유사한 구성이다. 커넥터 길이가 짧아 기계적 안정성 측면에서는 선호도가 낮을 수 있지만, 전기적 대역폭 측면에서 성능 저하는 없다. RTX 5060 Ti는 내부적으로 PCIe x8 인터페이스까지만 사용하도록 설계돼 있어, x16 슬롯을 쓰는 모델과 실제 성능 차이는 발생하지 않는다. 대부분 제조사가 x16 커넥터를 사용하는 이유는 호환성과 물리적 안정성 때문이다. 종합하면 Dual RTX 5060 Ti EVO 16G는 성능 변화 없이 더 얇고 짧은 설계, 전원 커넥터 위치 변경, PCIe 5.0 x8 인터페이스를 적용한 변형 모델이다. ASUS는 가격을 공개하지 않았지만, 구조상 소형 PC와 컴팩트 시스템을 겨냥한 제품으로 보인다.

구라파통신원 2025.12.16

[컴퓨터] Intel “Arc B770에 기대하는 게이머들 반갑다” 그래서 언제출시?

Intel “Arc B770에 기대하는 게이머들 반갑다” 그래서 출시가 언제인가? Intel이 차세대 그래픽카드 Arc B770을 다시 한 번 언급했다. 다만 출시 시점이나 실제 출시 여부에 대한 명확한 답은 여전히 나오지 않았다. Intel은 최근 한 사용자의 질문에 답하는 과정에서 Arc B770을 직접 거론하며 “B770에 기대하고 있다니 기쁘다”고 밝혔다. Intel은 “Arc B770, Panther Lake, Nova Lake에 대한 기대가 크다는 점이 반갑다”며 “게이밍과 성능의 미래가 매우 흥미로워 보인다”고 답했다. 해당 발언이 공식 발표로 보기는 어렵다. Arc B770이 실제로 언제 출시될지, 혹은 출시 자체가 확정된 것인지에 대해서는 여전히 언급이 없다. 다만 Intel이 해당 GPU 계획을 완전히 포기하지는 않았다는 신호로 해석되고 있다. Arc B770은 이미 여러 차례 유출을 통해 존재가 드러난 상태다. 최근에는 Xe2 기반 대형 다이인 BMG-G31이 Intel VTune Profile Software 지원 목록에 추가됐고, NBD 배송 문서를 통해 TDP 300W 사양도 확인됐다. 이로 인해 BMG-G31이 실존하며, 소비자용과 프로용 제품군 모두에 활용될 가능성이 크다는 분석이 이어지고 있다. 그럼에도 불구하고 Intel의 행보는 의문을 낳고 있다. Arc B580과 B570을 출시한 지 1년이 지났지만, Battlemage 세대의 디스크리트 GPU는 아직 단 하나도 출시되지 않았다. 그 사이 NVIDIA와 AMD는 여러 신제품을 내놓으며 중급형 GPU 시장 경쟁을 한층 더 치열하게 만들었다. Arc B770이 존재한다는 정황은 계속 쌓이고 있지만, Intel이 출시 일정에 대해 침묵을 유지하는 이유는 여전히 불분명하다. 이 때문에 커뮤니티에서는 Intel이 출시를 지나치게 미루고 있다는 불만도 커지고 있다. 일각에서는 CES 2026에서 Arc B770이 공개되거나 최소한 티저 형태로 등장할 가능성을 점치고 있다. 다만 중급형 GPU 시장은 이미 경쟁이 포화 상태에 가까운 만큼, 출시가 더 늦어질 경우 Intel이 의미 있는 시장 점유율을 확보하기는 쉽지 않을 것이라는 전망이 많다. Arc B580의 시장 성과가 기대에 미치지 못한 상황에서, Arc B770은 Intel에게 Xe3 세대로 넘어가기 전 마지막 기회가 될 가능성이 크다. 게이머들의 기대는 여전히 남아 있지만, 이제는 말이 아니라 실제 제품이 필요하다는 반응이 지배적이다.

구라파통신원 2025.12.13

[컴퓨터] ASRock, AGESA BIOS 1.2.7.1 배포

ASRock이 AGESA BIOS 1.2.7.1을 포함한 신규 BIOS 업데이트를 배포했다. 목적은 출시 예정 AMD CPU와의 호환성 개선이다. 다만 구체적으로 어떤 CPU를 지칭하는지는 밝히지 않았다. 🧠 Zen 6 아님… Zen 5 계열 준비 단계 여러 메인보드 제조사가 차기 CPU 대응에 나서고 있지만, 대상은 Zen 6가 아니다. Zen 6는 아직 출시까지 상당한 시간이 남아 있어, 이번 업데이트는 Zen 5 기반 제품군을 염두에 둔 것으로 보인다. @momomo_us가 확인한 바에 따르면, ASRock은 베타로 제한 배포됐던 AGESA 1.2.7.1의 정식(stable) 버전을 공개했다. 📋 AGESA 1.2.7.1 적용 메인보드 목록 업데이트는 다음 메인보드에 적용됐다. B850 칩셋 메인보드 다수 B650M Pro X3D B650M Pro X3D WiFi ASRock은 AGESA 1.2.7.0을 건너뛰고 바로 1.2.7.1 브랜치로 이동한 유일한 제조사다. 변경 내용은 성능 향상보다는 차세대 CPU 호환성 개선에 초점이 맞춰져 있다. 현재 X870 및 X670 메인보드에는 아직 적용되지 않았다. 다만 조만간, 특히 X870 시리즈를 중심으로 업데이트가 이어질 가능성이 있다. 🆕 BIOS 버전 4.03 확인 홈페이지에는 BIOS 버전 4.03이 등록돼 있으며, 2025년 12월 12일자 업데이트로 확인된다. 변경 내역에는 “AGESA ComboAM5 1.2.7.1 적용 – 향후 CPU 호환성 개선”이 명시돼 있다. 🔮 어떤 CPU를 위한 업데이트인가 ASRock은 구체적인 CPU를 언급하지 않았지만, 다음 후보들이 유력하다. Ryzen 9000X3D 시리즈 Ryzen 7 9850X3D Ryzen 9 9950X3D2 Zen 5 기반 APU Krackan Point Strix Point 이들 APU는 AGESA 1.2.7.0부터 AM5 메인보드와 호환되는 것으로 알려졌지만, 공식 확인은 아직 없다. ⚠️ 최근 AGESA 업데이트 안정성 이슈 최근 몇 주간 AGESA 1.2.7.0 및 1.2.8.0 브랜치가 여러 메인보드에 배포됐다. 일부 업데이트는 철회되거나, 부팅 문제를 겪는 사례도 보고됐다. 1.2.7.1 정식 버전에서는 안정성이 개선됐을 가능성이 크지만, 실제 체감은 사용자 피드백을 지켜볼 필요가 있다.

구라파통신원 2025.12.13

[컴퓨터] HKC, 세계 최초 RGB Mini LED 모니터 공개

중국 디스플레이 제조사 HKC가 세계 최초 RGB Mini LED 기반 게이밍 모니터 ‘M10 Ultra’를 공개했다. 그동안 존재만 언급됐던 제품으로, 이번에 주요 사양이 처음 확인됐다. 🌈 RGB Mini LED 기술 적용 M10 Ultra는 RGB Mini LED 기술을 적용한 첫 모니터다. 기존 Mini LED가 주로 블루 또는 화이트 LED를 사용하는 것과 달리, RGB LED를 직접 활용해 색 재현력과 색 정확도를 크게 향상시켰다. 색 영역은 BT.2020 100%를 지원한다. 고급 전문가용 디스플레이에서도 보기 드문 수치다. 🎮 4K 165Hz·FHD 330Hz 듀얼 모드 패널 해상도는 4K, 주사율은 165Hz다. 게이밍 환경을 고려해 FHD 330Hz 듀얼 모드도 제공한다. 화면 크기는 공식적으로 공개되지 않았지만, 약 27인치 수준으로 추정된다. 베젤은 얇고, 전체적인 디자인은 다소 두툼한 편이다. 스탠드는 높낮이·틸트·스위블 등을 지원하는 풀 에르고노믹 구조로 보인다. 🔌 DP 2.1·98W USB-C PD 지원 후면에는 RGB 링 조명이 배치됐다. I/O 포트는 사진에서 직접 확인되지는 않았지만, 다음 사양이 언급됐다. DisplayPort 2.1 USB Type-C (98W Power Delivery) 4K 165Hz 출력을 위해서는 DP 2.1이 사실상 필수다. DP 1.4는 4K 165Hz에서 무압축 출력이 불가능하며, 10비트 색상은 더더욱 어렵다. 최근 ASUS가 5K 180Hz 모니터를 출시했음에도 DP 1.4를 사용한 점과 비교하면, HKC의 선택은 상당히 공격적이다. 🔥 HDR 1000니트… 잠재적 8000니트급 밝기 HDR 모드에서 최대 1000니트 밝기를 제공한다. RGB Mini LED 디스플레이 특성상, 이론적으로는 최대 8000니트 수준의 피크 밝기도 구현 가능하다는 보고가 있다. 색 순도를 유지하면서 높은 밝기를 구현할 수 있다는 점에서 OLED에 대한 대안으로 주목받고 있다. 📦 가격·출시 일정은 미정 가격과 출시 일정은 아직 공개되지 않았다. 다만 RGB Mini LED 기술, BT.2020 100% 색역, DP 2.1 조합을 고려하면 프리미엄 시장을 겨냥한 제품으로 보인다.

구라파통신원 2025.12.13

[컴퓨터] Intel Core Ultra 9 290K Plus·Core Ultra 7 270K Plus 등록

Intel의 Arrow Lake Plus Refresh 데스크톱 CPU가 온라인 리테일러를 통해 유출됐다. 인도 리테일러 Prime abgb는 Core Ultra 9 290K Plus와 Core Ultra 7 270K Plus를 목록에 등록하며 주요 사양을 함께 공개했다. 🔥 Core Ultra 9 290K Plus: 클럭 소폭 상승 Core Ultra 9 290K Plus는 Core Ultra 9 285K의 후속 모델이다. 코어 구성은 기존과 동일한 8P + 16E다. 다만 성능 향상이 일부 반영됐다. 최대 P-코어 클럭: 기존 대비 +100MHz Thermal Velocity Boost: 최대 5.8GHz 메모리 지원: DDR5-7200 TVB 클럭 역시 285K 대비 100MHz 상승했다. 구조적 변화보다는 클럭 조정 중심의 리프레시 모델에 가깝다. ⚙️ Core Ultra 7 270K Plus: E-코어 대폭 증가 Core Ultra 7 270K Plus는 Core Ultra 7 265K의 후속 모델이다. P-코어 클럭은 기존과 동일하며, 일부 리프레시 SKU와 마찬가지로 E-코어 클럭 조정만 반영됐다. 가장 큰 변화는 E-코어 4개 추가다. 코어 구성: 8P + 16E (총 24코어) 메모리 지원: DDR5-7200 코어 수 기준으로는 285K 바로 아래에 위치한다. 구성상 변화는 과거 Core i7-13700K → i7-14700K 전환과 유사하다. 당시에도 i7 라인업만 코어 수 증가가 적용됐다. 💰 가격 정보는 미공개 Prime abgb는 가격을 공개하지 않았으며, 두 CPU 모두 재고 보유 중(Call for price) 상태로 표기했다. 보증 기간은 3년이다. 가격대는 아직 알려지지 않았지만, 기존 라인업과 유사하거나 근접한 수준으로 책정될 가능성이 높다. DIY 시장에서의 경쟁력 유지를 위한 전략으로 보인다. 다만 게임 성능은 여전히 AMD Ryzen 9000 시리즈 대비 열세라는 평가가 이어지고 있다. 📅 CES 2026에서 공식 발표 예정 이전 정보에 따르면 Intel은 CES 2026에서 Core Ultra 200S Plus(Arrow Lake Refresh) 라인업을 공식 공개할 예정이다. 행사는 몇 주 앞으로 다가온 상태다.

구라파통신원 2025.12.13

[컴퓨터] Framework, DIY 노트북용 DDR5 메모리 가격 50% 인상

DIY 노트북으로 잘 알려진 Framework가 DDR5 메모리 가격을 50% 인상한다고 공식 발표했다. 회사는 DRAM 공급 상황이 급격히 악화되면서 불가피한 조치라고 설명했다. Framework가 메모리 가격 인상을 공식적으로 밝힌 것은 이번이 처음이지만, 마지막이 아닐 가능성이 크다. 📈 DDR5 가격 급등, 시스템 가격 인상 불가피 Framework는 X를 통해 DDR5 메모리 가격 인상을 예고하며, DRAM 공급 부족이 거의 모든 시장에 영향을 미치고 있다고 밝혔다. 이미 DDR5 가격은 기존 대비 3배에서 4배 수준까지 상승했으며, 시스템 통합 업체들이 가격을 인상하는 흐름도 자연스러운 상황이다. Framework는 공식 블로그를 통해 다음과 같이 밝혔다. 오늘부터 Framework Laptop DIY Edition 주문에 포함되는 DDR5 메모리 가격을 50% 인상했다. 이는 공급사와 유통사로부터 발생하는 상당한 비용 상승에 대응하기 위한 조치다. 새로운 가격은 여전히 일반 시장가보다는 낮은 수준이다. — Framework 💻 Laptop DIY Edition만 영향… 기존 주문은 유지 가격 인상은 Framework Laptop DIY Edition에만 적용된다. 이미 접수된 기존 사전 주문에는 가격 인상이 적용되지 않는다고 밝혔다. Framework는 향후 DDR5, LPDDR5X, GDDR 메모리를 사용하는 제품 전반에서 추가 가격 조정이 이뤄질 가능성이 높다고 언급했다. 메모리 시장이 수요와 공급 불균형으로 극심한 변동성을 보이고 있어 선택지가 많지 않다는 설명이다. 🖥️ DIY 데스크톱은 당장 영향 없음 Framework는 다음과 같이 덧붙였다. 기존 사전 주문 가격은 변경하지 않으며, 메모리를 포함한 사전 조립 노트북과 Framework Desktop 가격도 아직 조정하지 않았다. — Framework 현재 Ryzen AI 300 기반 DIY 데스크톱은 최대 128GB LPDDR5X 메모리 구성에도 1,999달러에 판매되고 있다. 공식적으로는 데스크톱 제품이 이번 인상에서 제외됐지만, 표현상으로는 추후 가격 인상 가능성이 열려 있는 상태다. 🔮 단기간 정상화는 어려울 전망 Framework는 모든 가격 변동에 대해 사용자에게 지속적으로 공지할 것이며, 시장 상황이 정상화될 경우 가격을 다시 낮추겠다고 밝혔다. 또한 일부 비용은 내부적으로 흡수해 가격 안정성을 유지하려 노력하겠다고 설명했다. 다만 2026년 안에 메모리 시장이 정상화될 가능성은 낮다는 전망이 우세하다. Micron을 비롯한 주요 업체들이 소비자용 메모리 시장에서 철수하면서 공급 충족이 더욱 어려워진 상황이다.

구라파통신원 2025.12.13

[컴퓨터] Colorful, AM5 플래그십 메인보드 공개

Colorful이 AM5 플랫폼을 위한 플래그십 메인보드 iGame X870E Vulcan OC V14를 공개했다. 해당 메인보드는 오버클러커, 하이엔드 사용자, 게이머를 겨냥한 제품으로, DDR5-10000 메모리 지원과 22페이즈 전원부를 핵심 특징으로 내세운다. Vulcan 라인업은 GPU를 포함해 완성도 높은 디자인과 강력한 사양으로 잘 알려져 있으며, 기능과 구성 면에서 상당히 공격적인 설계를 보여준다. ⚡ AM5 소켓·22페이즈(110A) 전원부 구성 iGame X870E Vulcan OC V14는 AM5 소켓을 기반으로 하며, 현재 출시된 Ryzen CPU는 물론 향후 등장할 제품도 지원한다. CPU 전원 공급은 듀얼 8핀 커넥터 구성이다. 전원부는 18+2+2 페이즈, 각 페이즈당 110A 출력을 제공하며, 고부하 오버클럭 환경을 전제로 설계됐다. 메모리는 DDR5 DIMM 슬롯 2개(1DPC) 구성으로, 신호 무결성을 높여 고클럭 메모리 오버클럭에 유리하다. 🧠 메모리 지원 범위 지원 메모리 속도는 CPU 세대별로 다음과 같다. Ryzen 8000G: DDR5-10000 MT/s 이상 Ryzen 9000: DDR5-8600 MT/s 이상 Ryzen 7000: DDR5-8000 MT/s 이상 XMP와 EXPO 프로파일을 모두 지원한다. 🔌 확장 슬롯·스토리지 구성 확장성과 저장 장치 구성은 플래그십급이다. PCIe 5.0 x16 슬롯 1개 PCIe 4.0 x4 대역의 x16 슬롯 1개 M.2 슬롯 총 5개 PCIe Gen5 x4 슬롯 3개 PCIe Gen4 x4 슬롯 2개 PCIe 5.0 x16 슬롯은 Gen5 x4 M.2 슬롯 2개와 대역폭을 공유하며, 해당 슬롯이 모두 사용될 경우 그래픽 슬롯은 x8 모드로 동작한다. 주요 슬롯에는 EZ 릴리즈 메커니즘이 적용됐다. 메인 PCIe 슬롯과 M.2 히트싱크 모두 툴 없이 탈착 가능하다. 두 번째 PCIe 슬롯은 플라스틱 커버 아래에 배치돼 있다. 🌈 디자인·디스플레이·조작 요소 외형은 Vulcan 시리즈 특유의 강한 인상을 유지한다. RGB 존은 IO 아머, PCH 영역 등에 배치돼 있으며, DIMM 슬롯 옆에는 LCD 디스플레이 커버가 탑재돼 있다. 해당 영역에는 전원·리셋 버튼도 함께 제공된다. DEBUG LED를 비롯해 다수의 팬 헤더와 USB 헤더도 확인된다. 🔗 내부 커넥터 구성 USB 2.0 헤더 2개 (최대 4포트 확장) USB 3.2 Gen1 헤더 1개 (5Gbps Type-A 2포트) USB 3.2 Gen2×2 Type-C 헤더 1개 (20Gbps) CPU 팬 헤더 2개 시스템 팬 헤더 4개 워터펌프 헤더 2개 5V 3핀 ARGB 헤더 4개 전면 오디오 헤더 프론트 패널 헤더 스피커 헤더 RSVD 헤더 🌐 후면 I/O 포트 구성 USB 2.0 포트 2개 USB 3.2 Gen1 5Gbps Type-A 포트 4개 USB 3.2 Gen2 10Gbps Type-A 포트 4개 USB4 40Gbps Type-C 포트 2개 (4K 60Hz 영상 출력 지원) PS/2 포트 5GbE 유선 LAN 포트 Wi-Fi 7 안테나 포트 2개 오디오 포트 2개 (출력·마이크) 광출력(S/PDIF) BIOS 업데이트 버튼 TURBO 오버클럭 버튼 CMOS 클리어 버튼 📡 기타 사양·출시 정보 BIOS 용량은 256MB, 폼팩터는 ATX다. 무선 네트워크는 Wi-Fi 7 + Bluetooth 5.4, 유선은 5GbE LAN을 지원한다. 오디오는 Realtek ALC1220 + ES2919Q AMP, 7.1채널 구성이다. 출시 일정과 가격은 아직 공개되지 않았다. APAC 지역 위주로 판매될 가능성이 크며, 명확한 타깃은 하이엔드·오버클럭 사용자층이다.

구라파통신원 2025.12.13

[컴퓨터] ASUS, 듀얼 배터리 적용한 차세대 Zenbook DUO 티저 공개

ASUS는 CES 2026에서 공개될 신제품 라인업을 예고하며, 차세대 Zenbook DUO를 짧은 영상으로 먼저 공개했다. 행사는 2026년 1월 첫째~둘째 주에 미국 라스베이거스에서 열릴 예정이다. ASUS는 기존 노트북 라인업 개편과 함께, 경량성과 작업 효율로 잘 알려진 Zenbook DUO의 새로운 버전도 준비 중이라고 밝혔다. 🎥 22초 티저 영상에서 드러난 핵심 포인트 ASUS는 X(구 트위터)에 22초 분량의 티저 영상을 업로드했다. 영상에서는 더 견고해진 설계가 강조됐으며, 가장 눈에 띄는 부분은 듀얼 배터리 구성이다. 기존 노트북과 달리 배터리가 한쪽에만 배치되지 않고, 양쪽에 배터리가 통합된 구조로 보인다. 듀얼 스크린을 사용하는 기존 Zenbook DUO 역시 배터리는 한쪽에만 배치돼 있었지만, 이번에는 메인 디스플레이 쪽에도 별도의 배터리가 탑재된 것으로 보인다. 🔋 내부 듀얼 배터리 구조 가능성 듀얼 배터리 설계를 적용한 사례로는 ThinkPad T580 정도가 알려져 있다. 다만 해당 모델은 내부 배터리와 탈착식 배터리를 함께 사용하는 구조였다. 반면 Zenbook DUO는 구조상 탈착식 배터리 적용이 현실적이지 않다. 티저 영상 기준으로는 두 개의 배터리 모두 내부 배치 방식으로 보인다. 양쪽 배터리 용량이 동일할 가능성은 낮다. 현재 Zenbook DUO는 75Wh 배터리를 탑재하고 있으며, ASUS는 최대 약 13시간 사용이 가능하다고 설명하고 있다. 메인 디스플레이 전용 보조 배터리를 추가로 배치할 경우, 전체 사용 시간은 크게 늘어날 수 있다. ThinkPad T580과 마찬가지로, 메인 화면용으로 더 작은 배터리를 사용하는 방식이 적용될 가능성도 있다. 대형 배터리 추가는 무게 증가로 이어지기 때문이다. ⚖️ 무게 증가 가능성, 2kg 미만 유지가 관건 현재 세대 Zenbook DUO의 무게는 1.65kg이다. 듀얼 배터리 적용으로 무게 증가는 불가피할 것으로 보인다. 다만 2kg을 넘지 않는 선에서 설계가 이뤄질 가능성이 크다. ASUS는 CES 2026 현장에서 Zenbook DUO에 대한 구체적인 사양과 설계 방향을 공개할 예정이다. 듀얼 스크린 노트북의 최대 약점으로 꼽혀온 배터리 지속 시간이 이번 세대에서 얼마나 개선될지 주목된다.

구라파통신원 2025.12.13

[컴퓨터] 에이수스, 화이트 컨셉·540Hz 주사율 OLED 게이밍 모니터 ROG Swift OLED PG27AQWP-W 공개

에이수스, 화이트 컨셉·540Hz 주사율 OLED 게이밍 모니터 ROG Swift OLED PG27AQWP-W 공개 에이수스가 차세대 Tandem WOLED 패널과 화이트 디자인을 적용한 ROG Swift OLED PG27AQWP-W를 공개했다. 4층 스택 구조로 패널 밝기와 수명을 향상했고, RGWB 픽셀 구조로 텍스트 가독성을 개선했다. 27인치 QHD 해상도 기반에 540Hz 주사율을 지원하며, 듀얼 모드 활성화 시 720Hz로 상승한다. DisplayPort 2.1, True Black Glossy 코팅, OLED Care Pro, Neo Proximity 센서 등 보호·편의 기능을 결합해 고주사율 FPS 환경과 콘텐츠 제작 환경 모두를 지원하도록 설계됐다. 제품은 보증 3년이 제공된다. 에이수스가 차세대 OLED 패널과 독자 기술을 결합한 ROG Swift OLED PG27AQWP-W를 공개했다. 27인치 QHD 해상도를 기반으로 게임·콘텐츠 작업·일상 사용 모두에서 높은 시인성과 색 정확도를 구현하는 것을 목표로 설계됐다. 핵심 구성은 4층 스택 구조의 Tandem WOLED 패널이다. 밝기를 기존 OLED 대비 약 15% 끌어올렸고, 패널 수명 역시 최대 60%까지 향상시켰다. 텍스트 선명도를 높이기 위해 RGWB 픽셀 구조를 채택했으며, True Black Glossy 코팅을 적용해 반사를 억제했다. VESA DisplayHDR 500 True Black과 99.5% DCI-P3 색역도 지원한다. 주사율 성능은 플래그십 사양을 갖췄다. 기본 주사율은 540Hz이며, 듀얼 모드에서 해상도를 1280×720으로 조정하면 720Hz까지 도달한다. 발로란트·오버워치 등 반응 속도 중심 FPS 환경에서 즉각적인 입력 피드백을 제공한다. 고대역폭 DisplayPort 2.1(UHBR20) 인터페이스, 10bit 컬러, Delta<2 색차 등 콘텐츠 제작 워크플로에도 적합한 구성이다. 발열 제어는 팬리스 기반의 맞춤형 히트싱크와 전압 최적화 기술로 해결했으며, OLED Care Pro를 통해 번인 억제 체계를 강화했다. Neo Proximity 센서는 사용자를 감지해 패널 보호 동작을 자동 수행한다. 그 외 Dynamic Shadow Boost, ELMB 등 게임 특화 기능이 포함된다. 제품은 보증기간 3년이 제공되며, 온·오프라인 채널을 통해 판매된다. 12월 17일 네이버 쇼핑 라이브 ‘핫IT슈’에서 최초 공개와 동시에 특별 판매 방송이 진행되며, 라이브 전용 혜택과 체험 콘텐츠가 마련될 예정이다.

대장 2025.12.11

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