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[컴퓨터] 카드사 5만원 추가 할인까지! 조텍, 2026년 대비 RTX 5080 및 RTX 5070 Ti 그래픽카드 특가 진행 [컴퓨터] 오디오명가 클립쉬가 만든 PC스피커! [컴퓨터] 한국 DDR5 메모리 가격, 현재 ‘재난’ 수준 [컴퓨터] 삼성디스플레이, M6 맥북 프로용 OLED 패널 생산 돌입(?) 계획보다 훨씬 앞당겨 [컴퓨터] 서린씨앤아이, 매드캣츠 P.I.L.O.T. 5 헤드셋 구매 이벤트 진행 [컴퓨터] 마이크로닉스, 고효율 파워서플라이 ‘COOLMAX ELITE II’ 시리즈 출시 [컴퓨터] 조텍, 강력한 인기 그래픽카드 RTX 5080 AMP Extreme Infinity 특가 진행 [컴퓨터] AMD Radeon GPU Price Increase: 8GB는 $20, 16GB는 최대 $40 인상… 2026년 내내 더 오를 가능성 [컴퓨터] 싸이번, RGB 4팬 기본 탑재 ‘싸이번 SD600 도미닉 RGB 케이스’ 출시 [컴퓨터] 커세어, 차세대 GPU 지원 강화한 2세대 ‘RMx SHIFT’ 파워서플라이 출시 [컴퓨터] 엔비디아, RTX 5060 Ti 8GB 공급 줄이고 16GB 모델로 시선 전환 [컴퓨터] 팬서 레이크 기반 코어 울트라 X7 358H 성능, 최대 92% 향상 [컴퓨터] 마이크로닉스, 클래식 II 1200W 골드 풀모듈러 ATX 3.1 출시 [컴퓨터] 일부 맥 기기에서 구글 크롬 업데이트 중단 [컴퓨터] AMD 9850X3D, 저렴한 DDR5 4800 성능 저하 적어 [컴퓨터] AMD 차세대 RDNA 5 게이밍 GPU, 엔비디아 RTX 60 이후 출시에 무게

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[컴퓨터] 소니코리아, INZONE 시리즈 정품등록 프로모션 진행

소니코리아는 INZONE 게이밍 기어 9종을 대상으로 정품등록 프로모션을 진행한다. 3월 15일까지 구매한 뒤 3월 22일까지 정품등록과 사은품 신청을 완료하면 제품군에 따라 네이버페이 포인트를 제공한다. 대상은 헤드셋, 무선 이어폰, 유선 인이어, 키보드, 마우스, 마우스패드로 구성된다. 소니코리아는 INZONE 시리즈 정품등록 프로모션을 운영한다. 프로모션 대상 구매 기간은 1월 12일부터 3월 15일까지이며, 정품등록과 사은품 신청 마감은 3월 22일이다. 신청은 소니코리아 고객지원 사이트에서 진행한다. 대상 제품은 INZONE H9 II, INZONE H5, INZONE H3, INZONE Buds, INZONE E9, INZONE 키보드 H75, INZONE 마우스 A, INZONE 마우스패드 F, INZONE 마우스패드 D다. 사은품은 네이버페이 포인트로 제공된다. INZONE H9 II와 INZONE 키보드 H75 구매 고객에게 3만 원, INZONE Buds와 INZONE 마우스 A 구매 고객에게 2만 원, INZONE E9·INZONE H5·INZONE H3 구매 고객에게 1만 원, INZONE 마우스패드 F와 INZONE 마우스패드 D 구매 고객에게 5000원을 지급한다. INZONE H9 II는 무선 노이즈 캔슬링 게이밍 헤드셋으로, 360 공간 음향을 포함한다. INZONE Buds는 무선 연결을 지원하는 게이밍 이어폰이며, PlayStation과 PC 호환을 포함하고 최대 12시간 재생을 지원한다. INZONE H5는 유무선 연결을 지원하고 1.5m AUX 케이블을 포함한다. INZONE H3는 유선 게이밍 헤드셋이다. INZONE 키보드 H75는 래피드 트리거 기능과 최대 8000Hz 폴링레이트를 지원한다. INZONE 마우스 A는 48.4g 무게를 기준으로 설계됐고, 최대 30000DPI, 가속도 70G, 최대 속도 750IPS를 지원한다. INZONE E9는 유선 인이어 이어폰이며, 완전 밀폐형 구조를 적용했다. INZONE 마우스패드 D는 두께 4mm, INZONE 마우스패드 F는 두께 6mm를 기준으로 설계됐다. press@weeeklypost.kr

대장 2026.01.13

[컴퓨터] AMD 차세대 RDNA 5 게이밍 GPU, 엔비디아 RTX 60 이후 출시에 무게

2027년 하반기까지 기다려야 할 수도 AMD의 차세대 RDNA 5 게이밍 GPU가 엔비디아의 RTX 60 시리즈 이후에 출시될 가능성이 크다는 주장이 나왔다. 사실이라면, 차세대 게이밍 GPU를 기다리는 소비자 입장에서는 상당히 긴 공백을 감수해야 하는 상황이 된다. Kepler_L2에 따르면, AMD는 이미 오래전부터 RDNA 5를 2027년 출시로 계획해 왔으며, 엔비디아보다 먼저 차세대 GPU를 내놓는 전략에는 부정적인 입장이라는 설명이다. 앞서 알려진 정보에 따르면, RDNA 5는 TSMC N3P 공정을 사용하며 2027년 중반 전후로 등장할 가능성이 제기돼 왔다. RDNA5 has been 2027 for a while, and they can't launch before NVIDIA anyway. NVIDIA margins are massive and they can counter almost anything with a price drop. What AMD needs is something that is in a difference performance bracket altogether, like the 9800X3D is. - via Kepler_L2 (Anandtech Forums) 문제는 경쟁사의 일정이다. 엔비디아의 차세대 RTX 60 ‘루빈(Rubin)’ 시리즈는 현재 2027년 하반기, 그중에서도 연말 출시 가능성이 높게 점쳐지고 있다. Kepler_L2는 AMD가 이 RTX 60 시리즈보다 더 늦게 RDNA 5를 출시할 것이라고 보고 있다. 이유로 지목되는 것은 엔비디아의 압도적인 마진 구조다. AMD가 설령 RDNA 5를 먼저 출시하며 공격적인 가격 전략을 펼친다 해도, 엔비디아는 충분한 마진을 바탕으로 가격 인하 카드로 즉각 대응할 수 있다는 것. 실제로 엔비디아는 플래그십 성능을 앞세운 뒤, 필요할 경우 중·상위 제품 가격을 조정해 시장 주도권을 유지해 온 전례가 있다. Kepler_L2는 AMD가 이런 상황에서 굳이 먼저 나설 이유가 없다고 분석했다. AMD가 필요한 것은 가격 경쟁이 아니라, 완전히 다른 성능 급의 제품, 즉 과거 CPU 시장에서 라이젠 9800X3D가 보여줬던 것과 같은 확실한 격차를 만드는 카드를 공급하는 전략이 필요하다는 설명이다. AMD가 엔비디아 이후에 출시를 선택할 경우, 장점도 있다. 엔비디아는 일단 제품이 출시돼 리테일 시장에 안착한 이후에는 가격을 적극적으로 조정하지 않는 경향이 있기 때문이다. AMD는 이 틈을 노려, 경쟁 제품의 가격대를 기준으로 보다 날카로운 가격 포지셔닝을 할 수 있다. 출시 시점을 종합해 보면, 시나리오가 맞을 경우 RDNA 5 게이밍 GPU는 2027년 하반기, 사실상 연말에 가까운 시점에 등장할 가능성이 높다. 이를 환산하면, AMD의 첫 RDNA 4 GPU인 Radeon RX 9070 XT가 2025년 3월 6일 출시된 이후 약 2년 반, 즉 800일 이상의 공백이 생기게 된다. 엔비디아 역시 여유롭지는 않다. RTX 50 ‘블랙웰’ 시리즈의 첫 제품은 2025년 1월 30일에 출시됐으며, RTX 60 루빈 시리즈가 2027년 하반기에 나온다면 차세대까지 거의 3년을 기다려야 한다. 여기에 현재 진행 중인 메모리 공급 위기까지 고려하면, 중간 세대 리프레시조차 쉽지 않다. 차세대 게이밍 GPU 시장은 그 어느 때보다 긴 정체기를 맞이할 가능성이 커지고 있다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.13

[컴퓨터] 인텔 Arc B770 GPU, 펌웨어 유출로 BMG-G31 존재 재확인

그러나 Arc B770 출시 계획은 여전히 침묵 인텔의 최신 GPU 드라이버 펌웨어에서 BMG-G31 칩이 다시 한 번 확인되면서, 중급 게이밍 GPU로 거론돼 온 Arc B770의 실존 가능성은 더욱 분명해졌다. 다만 인텔은 CES 2026를 포함한 공식 석상에서 Arc B770 관련 언급을 의도적으로 회피하고 있어, 실제 출시 시점은 여전히 오리무중이다. 단서는 인텔 GPU 펌웨어 패키지에서 나왔다. 레딧 이용자가 드라이버 내부 폴더를 살펴보는 과정에서 bmg_g31_fwupdate.bin 파일이 발견됐고, 이는 BMG-G31 기반 GPU에 대한 초기 혹은 예비 수준의 소비자용 지원이 포함돼 있음을 시사한다. 내용은 하드웨어 정보 계정 Haze2K1을 통해 알려졌다. BMG-G31이 드라이버에서 확인된 것은 처음은 아니다. 인텔은 앞서 VTune Profile 소프트웨어에도 BMG-G31 지원을 추가한 바 있으며, 한때 공식 소셜 채널에서도 해당 칩을 간접적으로 언급했다가 이후 관련 게시물을 철회했다. 존재는 분명하지만, 의도적으로 거리를 두는 모습이라는 평가다. 문제는 Arc B770의 행방이다. BMG-G31은 이전 유출에서 소비자용과 프로용(Pro) GPU 모두에 사용될 수 있는 칩으로 알려졌고, 이로 인해 Arc B770의 등장은 기정사실처럼 여겨져 왔다. 그러나 인텔은 여전히 Arc B770의 사양, 출시 일정, 심지어 존재 자체에 대해서도 명확한 입장을 내놓지 않고 있다. 이처럼 조심스러운 태도를 보이는 이유에 대해선 여러 해석이 있다. 일부에서는 제품 완성도나 포지셔닝에 대한 내부 고민이 길어지고 있다는 관측을 내놓는다. 실제로 Battlemage 세대의 외장 GPU가 처음 출시된 지 1년이 지났지만, 현재 소비자가 구매할 수 있는 제품은 Arc B580과 Arc B570 두 모델뿐이다. 두 제품은 입문급에 가까워, 가장 수요가 많은 중급 시장을 사실상 비워둔 상태다. 공백을 메울 후보가 바로 Arc B770으로, 루머에 따르면 더 강력한 GPU 다이와 16GB VRAM을 갖춰 RTX 4060 Ti 이상급과 경쟁할 수 있는 잠재력을 지닌 것으로 전해진다. 그럼에도 불구하고 인텔은 Arc B770에 대해 말을 아끼고 있다. CES 2026 현장에서도 관련 질문에 대해 명확한 답변을 피했으며, 공식 로드맵에서도 포지션이 모호하다. 때문에 일각에서는 인텔이 자신감을 갖지 못한 상태에서 제품을 서둘러 내놓지 않으려는 것 아니냐는 해석도 나온다. 정리하면, 펌웨어 유출은 BMG-G31 기반 GPU가 실제로 개발 중이라는 점을 다시 확인해 준 증거다. 하지만 Arc B770이 언제, 어떤 형태로 등장할지는 여전히 불투명하다. 중급 GPU 시장에서 선택지가 제한된 상황인 만큼, 인텔이 이 침묵을 언제까지 이어갈지 업계의 관심이 쏠리고 있다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.13

[컴퓨터] 엔비디아 CEO 젠슨 황 “AI를 비난하지 말라”

젠슨 황, ‘AI 종말론’ 퍼뜨리는 이들은 “깊이 이해관계에 얽힌 사람” 엔비디아 CEO Jensen Huang이 AI를 둘러싼 비관론에 대해 강도 높은 비판을 내놨다. 그는 AI가 실업과 사회 붕괴를 초래할 것이라는 이른바 ‘도머(doomer) 내러티브’를 퍼뜨리는 사람들이, 사회 전체의 이익과는 거리가 먼 이해관계자라고 지적했다. 젠슨 황은 최근 팟캐스트 No Priors 인터뷰에서, AI 발전에 대해 부정적인 담론이 산업과 사회 전반에 해를 끼치고 있다고 말했다. 그는 AI에 대한 공포를 조장하는 주체가 일반 대중이 아니라, 정부에 영향력을 행사하려는 일부 CEO들이라는 점을 강조했다. “And so it sounds like it's really important to have this conversation. Extremely hurtful, frankly. And I think we've done a lot of damage with very well-respected people who have painted a doomer narrative, end of the world narrative, science fiction narrative. And I appreciate that many of us grew up and enjoyed science fiction, but it's not helpful. It's not helpful to people. It's not helpful to the industry. It's not helpful to society. It's not helpful to the governments. There are a lot of many people in the government who obviously aren't as familiar with as as comfortable with the technology.” - NVIDIA CEO Jensen Huang 젠슨 황은 실명을 직접 거론하지는 않았지만, 업계에서는 그의 발언이 Dario Amodei, 즉 Anthropic CEO를 겨냥한 것이라는 해석이 지배적이다. 아모데이는 과거 AI가 “화이트칼라 일자리의 절반을 대체할 수 있다”며 강력한 규제 필요성을 주장해 왔고, AI 규제 논의에서 엔비디아와 여러 차례 공개적으로 다른 입장을 보여왔다. 젠슨 황은 AI 규제가 기술 발전을 저해한다고 주장했다. 이는 반도체 수출 규제부터 AI 연구·개발에 대한 제약까지 모두 포함한다는 입장이다. 그는 불과 몇 년 전까지만 해도 AI 발전 속도를 늦춰야 한다는 주장이 많았지만, 실제로는 기술이 빠르게 발전하면서 오히려 핵심 문제가 해결됐다고 강조했다. “Remember, just two years ago, people were talking about slowing the industry down. But as we advance quickly, what did we solve? We solved grounding. We solved reasoning. We solved research. All of that technology was applied for good, improving the functionality of the A.I. The end has not come. It's become more useful. It's become more functional. It's become able to do what we ask it to do, you know? And so the first the first part of the safety of a product is that it performed as advertised.” - NVIDIA CEO Jensen Huang 그는 AI 안전에 대한 비유로 자동차를 들었다. 자동차의 안전을 논할 때, 누군가가 차를 흉기로 쓸 가능성을 먼저 따지는 것이 아니라, 차가 설계된 대로 잘 작동하는지가 안전의 출발점이라는 설명이다. AI 역시 마찬가지로, 제대로 성능을 내고 신뢰성 있게 작동하는 것이 가장 중요한 안전 요소라는 주장이다. 현재 AI는 데이터센터 투자, 연산 성능 향상, 대규모 인프라 구축을 바탕으로 빠르게 대중화되고 있다. 생성형 AI를 넘어 에이전트형, 물리 AI 등 여러 계층으로 확장되고 있으며, 궁극적으로는 인간 노동의 일부를 자동화하고 효율을 끌어올리는 방향으로 진화하고 있다는 것이 젠슨 황의 관점이다. 그는 AI에 대한 공포가 기술 그 자체보다, 정치·경제적 이해관계에서 비롯된 경우가 많다고 본다. 이런 담론이 계속될 경우, 정부 정책과 산업 방향이 왜곡될 수 있다는 점에서 우려를 표한 셈이다. 정리하면, 젠슨 황의 메시지는 'AI는 통제해야 할 재앙이 아니라, 제대로 이해하고 발전시켜야 할 필수 기술이며, 공포를 조장하는 내러티브는 사회와 산업 모두에 도움이 되지 않는다'라는 것이다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.13

[컴퓨터] 한국 DDR5 메모리 가격, 현재 ‘재난’ 수준

16GB 단일 모듈 30만 원 육박, 32GB는 50만 원대… 키트는 60만 원 진입 DDR5 메모리 가격이 통제 불능 상태로 치닫고 있다. 특히 시장에서는 이미 극단적인 수준에 도달했으며, 단일 모듈과 보급형 키트조차 과거 고급 구성보다 비싼 가격에 거래되고 있다. 최근 한국 시장 리테일러 기준으로, DDR5-5600 16GB 단일 모듈(CL46)은 약 40만 원에 근접한 가격에 등록돼 있다. 달러로 환산하면 약 270~300달러 수준이다. 이는 불과 몇 달 전 고클럭 32GB 키트 가격과 맞먹는 수준이다. DDR5-5600 32GB 모듈의 경우 상황은 더 심각하다. 현재 가격대는 68만~78만 원, 즉 450~500달러에 형성돼 있다. 단일 스틱 기준 가격이며, 고급 제품이 아닌 보급형 CL46 사양임에도 이 정도다. 여기에 메모리 키트 가격은 사실상 감당하기 어려운 수준이다. 인텔 XMP 또는 AMD EXPO를 지원하는 입문형 DDR5 키트는 73만~92만 원, 달러 기준 약 500~650달러에 이른다. 고급 제품도 아니고, 불과 몇 달 전만 해도 이 가격이면 DDR5-7000~8000급 64GB 키트를 구매할 수 있었다는 점을 감안하면, 현재 가격은 비정상적이다. 유독 한국 시장이 메모리 위기의 선행 지표 역할을 하고 있다. 실제로 메모리 가격이 급등하기 시작했을 때도 한국과 대만이 가장 먼저 반응했고, 이후 북미·유럽으로 확산됐다. 이런 흐름을 감안하면, 현재 한국에서 보이는 가격 수준은 다른 지역이 앞으로 맞닥뜨릴 미래에 가깝다. 아직 미국 시장은 상대적으로 변동성이 미비하다. 현재 기준으로 DDR5 16GB 모듈: 165~175달러 DDR5 32GB 모듈: 300~400달러 수준이지만, 한국과 대만의 가격 흐름을 보면 한 달 내 급격한 상승이 나타날 가능성이 크다. 실제 미국 주요 리테일러 가격 변화를 보면 이미 조짐은 나타나고 있다. 불과 한 달 사이에 다수 DDR5 키트 가격이 20~40% 이상 상승했다. 예를 들어 DDR5-6400 32GB 키트: +41% DDR5-6400 48GB 키트: +36% DDR5-5600 64GB 키트: +27% DDR5-6400 96GB 키트: +43% 등의 상승폭이 확인된다. 업계가 말하는 ‘월별 점진적 인상(Incremental steps)’이 이미 시작된 셈이다. 상황을 더 악화시키는 건, 현 가격이 정점이 아니라는 점이다. AI 수요는 계속해서 DRAM과 패키징·테스트 역량을 빨아들이고 있고, 메모리 업체와 후공정 업체들까지 30% 이상 가격 인상을 공지했다. 이미 중국 상하이에서는 DDR5 메모리 키트로 부동산을 구매할 수 있다는 이야기까지 나올 정도다. 워크스테이션·서버용 ECC RDIMM, OC RDIMM은 5,000~8,000달러 이상으로 치솟았다. 업계 분위기를 종합하면, 가격은 안정되지 않고, 인상은 멈추지 않으며, 하락 시점도 보이지 않는다 결과적으로 메모리는 당분간 PC에서 가장 비싼 부품이 될 가능성이 높다. GPU, SSD 역시 공급망 압박을 받고 있어, 다른 부품 가격도 뒤따라 오를 가능성을 배제하기 어렵다. 문제는 지금의 DDR5 가격이 일시적인 이상 현상이 아니라는 것. 소비자 입장에서는 “언제 사느냐”보다 “살 수 있느냐”의 국면으로 접어들고 있다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.13

[컴퓨터] AMD 젠 6 ‘메두사 포인트’ 28W 저전력 라인업 포착

대장 2026.01.12

[컴퓨터] AMD, 라이젠 9 PRO 라인업에 9965X3D 추가 정황(?)

16코어 탑재한 첫 PRO X3D 플래그십 등장하나 AMD가 라이젠 9 PRO 9965X3D를 준비 중인 정황이 포착됐다. 16코어 구조의 PRO 라인업 X3D 프로세서로, 게이밍 부터 워크스테이션과 기업용 환경까지 X3D 설계를 확장하려는 AMD의 의도가 담겼다. 정보는 NBD(국제 물류) 배송 문서에서 처음 확인됐다. 해당 문서에는 “Ryzen 9 PRO 9965X3D 170W AM5”라는 명칭이 명시돼 있으며, 이를 통해 170W TDP와 AM5 플랫폼 기반이라는 점이 드러났다. 기존 라이젠 9 9950X3D와 동일한 코어 수와 전력 등급을 갖추고 있지만, 기업용 PRO 버전이라는 것만 다르다. 이름에서도 차별화가 확인된다. AMD는 소비자용 9950X3D와의 혼동을 피하기 위해, PRO 라인업의 명명 규칙에 맞춰 9965X3D라는 모델명을 채택한 것으로 보인다. 이 CPU는 현재 라이젠 9 PRO 9945 위에 위치하며, 명실상부한 라이젠 PRO 9000 시리즈의 최상위 모델이 될 가능성이 있다. 캐시 용량은 확인되지 않았다. 다만 기존 16코어 듀얼 X3D 구성과 동일한 설계를 따른다면, 총 캐시 용량은 144MB에 이를 것으로 예상된다. 현재까지 AMD가 동일 코어 구성에서 서로 다른 X3D 캐시 용량을 적용한다는 정보는 없기 때문에, 기존 설계를 그대로 확장했을 가능성이 높다. 현재 라이젠 PRO 9000 시리즈는 최대 12코어 24스레드 구성까지만 존재한다. 이런 상황에서 16코어 X3D 모델의 등장으로 PRO 시리즈의 활동 범위가 넓어질 가능성을 암시한다. 특히 대용량 L3 캐시는 시뮬레이션, CAD, 데이터 분석, 일부 게임 개발 워크로드에서 상당한 이점을 제공할 수 있다. 물론 정보는 아직 루머 수준에 머물고 있다. AMD의 공식 발표 전까지는 사양이 변경될 가능성도 있다. 그럼에도 불구하고, AMD가 X3D 기술을 소비자용을 넘어 PRO·워크스테이션 영역으로 확장하려는 흐름은 점점 분명해지고 있다. 한편 관심은 또 다른 미확인 모델인 라이젠 9 9950X3D2에도 쏠려 있다. AMD는 아직 공식 언급을 하지 않았으며, PRO 9965X3D보다 먼저 또는 함께 등장할지 여부도 불확실하다. 정리하면, 라이젠 9 PRO 9965X3D는 16코어 기반 3D V-Cache 적용 PRO 라인업 최초의 X3D 플래그십 이라는 점에서 의미가 있다. 게이머뿐 아니라 전문가용 시장에서도 X3D 설계의 영역이 넓어지고 있는 만큼, AMD가 언제, 어떤 포지션으로 공개할지 주목할 필요가 있다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.12

[컴퓨터] ASUS, ROG 매트릭스 RTX 5090 써멀 리퀴드 메탈 도포 방식 개선

발열 성능 개선… 초기 ‘품질 이슈’ 루머의 실체였나 ASUS가 ROG 매트릭스 RTX 5090 그래픽카드에 사용한 리퀴드 메탈 써멀 도포 방식을 조용히 변경한 정황이 포착됐다. 해당 이슈는 최근 제기됐던 ‘품질 문제’ 루머와 맞물리며, ASUS가 초기 물량을 회수했던 진짜 이유일 수 있다는 분석이 나오고 있다. 몇 주 전, ASUS가 ROG 매트릭스 RTX 5090 리미티드 에디션 그래픽카드를 전량 회수했다는 소문이 업계에 퍼진 바 있다. 당시 ASUS는 커넥터 불량이나 설계 결함과는 무관하다며 해당 주장을 부인했지만, 유명 오버클러커 Der8auer의 최신 분석을 통해 보다 구체적인 변화가 확인됐다. Der8auer는 최근 새로 구매한 ROG 매트릭스 RTX 5090을 분해하며, 과거 리뷰에 사용했던 초기 샘플과 GPU 서멀 인터페이스 처리 방식이 완전히 달라졌다는 점을 지적했다. 이전 모델에서는 GPU IHS 중앙에 액체금속을 바르고, 그 외곽에 일반 서멀 페이스트를 둘러치는 비교적 단순한 방식을 사용했다. 문제는 초기 샘플에서는 액체금속이 IHS 바깥으로 퍼지며 제어되지 않은 흔적이 확인됐고, 이는 열 전달 효율 측면에서 최적이라고 보기 어려운 상태다. 반면, 새로 확인된 방식은 훨씬 정교하다. 액체금속은 GPU IHS 중앙에만 집중적으로 도포되고, 서멀 페이스트가 일종의 ‘차단벽’ 역할을 하며 액체금속이 외부로 번지는 것을 방지한다. 우측에는 작은 개구부가 하나 남아 있고, 그 뒤로 두 줄의 세로 방향 서멀 페이스트 라인이 배치돼 양쪽에 미세한 여유 공간을 남긴다. Der8auer는 변경한 방식을 “훨씬 더 프로페셔널한 접근”이라고 평가했다. 마지막으로 세로 라인을 따라 사각형 또는 이중 U 형태의 서멀 페이스트 패턴이 추가되며, 역시 양쪽에 개구부를 남기는 구조다. 전체적으로 보면 액체금속을 정확히 제어하면서도, 열팽창이나 압력 변화에 대응할 수 있도록 설계한 모습이다. 실제 테스트 결과에서도 소폭의 개선이 확인됐다. FurMark 부하 테스트 기준으로, 약 800W 수준의 전력을 소모했으며, 12V-2×6 커넥터와 ASUS HPWR 커넥터가 각각 약 350~450W를 분산해 공급했다. 이로 인해 커넥터 발열 부담도 줄어든 것으로 보인다. GPU 온도는 풀로드 시 70~72도 수준으로 측정됐다. 이전 샘플은 Speed Way 테스트에서 약 700W 소비 시 67~69도를 기록했는데, 테스트 조건이 다르기 때문에 직접 비교는 어렵지만, 전력 소모가 더 늘어난 상황에서도 온도가 비슷하거나 약간 높은 수준에 머문다는 점에서 열 전달 효율이 개선됐다고 볼 여지가 있다. ASUS가 모든 ROG 매트릭스 RTX 5090에 새로운 도포 방식을 적용했는지는 아직 확인되지 않았다. 다만, 초기 회수 루머가 사실이었다면, ASUS가 대규모로 서멀 인터페이스 적용 방식을 수정했을 가능성은 충분히 제기된다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.12

[컴퓨터] DLSS 4.5 정식버젼 1월 13일 출시

nVidia의 DLSS 4.5 정식 버전 출시가 1월 13일로 정해졌다 합니다. DLSS 기능으로 생성된 프레임의 이미지 품질이 비약적으로 성장하여 채도 강화 및 샤픈 강화, 화면 뭉개짐이 엄청나게 개선되었네요. 최근 DLSS 4.5 테스트 영상이나 캡쳐 화면을 통해 차이를 크게 느낄 수 있어 유저들은 높은 기대중입니다.

태나아빠 2026.01.12

[컴퓨터] 윈도우11 해킹, SSD 속도 20배 향상

윈도우 서버 2025 OS에서의 NVMe 지원으로 SSD 성능이 최대 80% 향상된다는 소식이 있었습니다. 기존 드라이버는 NVMe 명령어를 SCSI 명령어로 변환하는 방식이였는데 이제 정식으로 NVMe를 지원해서 변환없이 성능향상을 가져온다는 소식이였습니다. 윈도우 11과 윈도우 서버 2025는 구조가 거의 동일해 윈도우 11에도 적용을 해볼 수 있다고 하는데 이를 실제 적용했을때 즉각적인 효과가 나타났습니다. MS가 서버 OS에 먼저 배포한 업데이트를 개인OS에 적용하는 방식으로 게임 로딩과 인터넷 속도가 비약적으로 향상시킬 수 있다고 합니다. 하지만 안정되지 않은 적용방식으로 SSD 호환성 문제나 충돌이 있을 수 있어 개인사용자들이 바로 적용하기에 위험부담이 큽니다. 다행인 것은 올 상반기 정식 출시될 윈도우11 업데이트인 26h1 부터는 공식 지원될 수 있다는 소식입니다. https://jsb000.tistory.com/9545

태나아빠 2026.01.12

[컴퓨터] 조텍 VIP 대상, 신년 맞아 그래픽카드 정비 제공하는 ‘조텍 VIP 정비소 오픈’

지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 조텍 VIP 멤버십 회원 대상으로 정밀 점검 및 클리닝 서비스를 제공하는 ‘조텍 VIP 정비소’를 진행한다. 본 이벤트는 국내 정상 유통된 ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 시리즈 최초 구매자 이자 실사용자 대상으로만 가입이 가능한 ‘조텍 VIP 멤버십’ 회원으로만 진행된다. 신청 시, 그래픽카드 내부 먼지 제거 및 정밀 클리닝, 프리미엄 서멀 컴파운드 재도포(서멀 재도포) 등의 제품 컨디션 유지를 위한 케어 서비스가 제공된다. 신청 페이지는 조텍 VIP 멤버십 가입 회원에게 이메일로 별도 안내 된다. 본 서비스는 1월 13일부터 2월 28일까지이며, 원활한 품질 관리와 서비스 운영을 위해 신청 날짜별로 5명 한정으로 접수되어 선착순으로 마감된다. 제품은 현장 접수 및 현장 회수는 지원되지 않으며, 택배 방식으로만 진행된다. 조텍코리아는 배송 중 파손을 예방할 수 있도록 완충재를 활용한 충분한 보호 포장을 권장한다. 한편, 조텍에서는 자사의 최상위 그래픽카드인 ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 시리즈 구매자 대상으로 조텍 VIP 멤버십을 운영하고 있다. 국내 정상 유통된 제품 구매자이자 실사용자 대상으로만 제공되는 해당 멤버십은 가입 시 분기별 혹은 월별 리워드 참여 기회가 주어지며, 추후 진행 예정인 팩토리 투어, 차세대 그래픽카드 구매 우선권 등 차별화된 프로그램을 순차적으로 선보일 예정이다. *조텍 VIP 멤버십 신청하기 https://forms.gle/e1wuuhiTK29mNSBw6

조텍 오피셜 2026.01.12

[컴퓨터] 게임스탑, 미국 매장 수백 곳 폐점 논란

CEO 라이언 코언은 최대 350억 달러 성과 보상 가능성 미국 최대의 비디오게임 전문 소매업체 GameStop이 미국 내 매장 수백 곳을 추가로 폐점할 것으로 전해졌다. 이와 동시에, CEO Ryan Cohen이 최대 350억 달러 규모의 장기 성과 보상 지급이 알려지면서, 안팍에서 논란이 커지고 있다. 최근 소셜미디어를 중심으로 게임스탑 매장 폐점 소식이 잇따라 공유되었고, 이를 집계한 ‘GameStop Closing List’ 블로그에 따르면 미국 내 최소 410개 매장이 폐점 확정, 추가로 11개 매장이 폐점 가능성에 올랐다. 공식적으로 확인된 수치는 아니지만, 규모 면에서는 상당한 수준이다. 게임스탑은 2025년 2월에 제출한 연례 10-K SEC 보고서에서 대규모 구조조정을 예고한 바 있다. 당시 회사는 시장 환경과 개별 매장 성과를 기준으로 점포 포트폴리오를 재검토하고 있으며, 그 결과 2024 회계연도에만 미국 내 590개 매장을 폐점했다고 밝혔다. 또한, 2025 회계연도에도 추가적인 대규모 폐점이 예상된다고 명시했다. 이런 상황에서 구성원의 반발은 커질 수밖에 없다. 논란이 된 부분은, 대규모 폐점 소식이 전해진 직후인 1월 7일, 게임스탑이 SEC 공시를 통해 라이언 코언 CEO에게 대규모 성과 기반 주식 보상 옵션을 부여했다는 사실이 공개됐기 때문이다. 코언은 2023년 9월 28일 CEO로 취임했으며, 현재 게임스탑의 최대 개인 주주다. 코언이 받을 수 있는 보상은 최대 350억 달러에 달하지만, 조건을 충족해야 한다. 회사의 시가총액이 1,000억 달러에 도달하고, 동시에 누적 EBITDA 100억 달러를 달성해야 한다. 현재 게임스탑의 시가총액은 약 95억 달러 수준으로, 목표치에 도달하려면 10배 이상 성장해야 한다. 물론 2021년 1월, 이른바 ‘쇼트 스퀴즈’ 사태 당시 게임스탑 주가는 한때 주당 500달러에 근접하며 폭등한 전례가 있다. 하지만 그때조차 시가총액은 약 337억 달러에 불과했고, 보상 조건과는 여전히 큰 차이가 있다. 다만 한 번에 지급되지 않고 총 9단계 베스팅 트랜치로 나뉘어 지급된다. 첫 단계는 시가총액 200억 달러와 누적 EBITDA 20억 달러를 달성하면 10%가 지급는 만큼 상대적으로 현실성이 있다는 평가도 나온다. 한편 게임스탑은 미국뿐 아니라 글로벌 사업 구조조정도 병행하고 있다. 이미 이탈리아 사업을 매각했고, 독일·아일랜드·스위스·오스트리아에서는 철수했다. 캐나다 지사 역시 매각 의사를 밝힌 상태다. 여기에 더해, 뉴질랜드 공영방송 RNZ에 따르면 게임스탑은 뉴질랜드 사업 철수도 검토 중이며, 현재 38개 매장을 운영하고 있는 것으로 알려졌다. 디지털 게임 유통이 주류로 자리 잡은 상황에서, 오프라인 게임 소매업체로서의 게임스탑이 과거와 같은 위상을 되찾기는 쉽지 않다는 시각이 지배적이다. 이런 가운데 대규모 매장 폐점과 CEO의 초대형 보상 정책이 동시에 부각되면서, 게임스탑의 향후 방향성과 경영 전략에 대한 논쟁은 더욱 거세질 전망이다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.11

[컴퓨터] 인텔 노바 레이크 Xe3P, Xe3 대비 최대 20% 이상 성능 향상

루머대로라면 iGPU 경쟁 판도 흔들릴 수도 인텔의 차세대 클라이언트 CPU 노바 레이크(Nova Lake)에 탑재될 Xe3P 기반 내장 그래픽(iGPU)가 기존 Xe3 대비 20~25% 수준의 성능 향상을 제공할 수 있다는 루머가 나왔다. 사실로 확인될 경우, 인텔이 오랜만에 iGPU 성능 경쟁에서 의미 있는 반등을 노릴 수 있다는 평가가 나온다. 이번 정보는 엑스 OneRaichu을 통해 나왔다. 엑스 사용자는 노바 레이크에 적용될 Xe3P 아키텍처 기반 iGPU가, 팬서 레이크에 탑재된 Xe3 계열 iGPU보다 약 20~25% 더 빠를 수 있다고 전망했다. 최근 인텔은 Xe3 기반 내장 그래픽의 잠재력을 일부 공개한 바 있다. 예를 들어 Arc B390 iGPU는 일부 테스트에서 RTX 4050급에 근접한 성능을 보였으며, 1080p 네이티브 렌더링 기준으로 AMD의 Radeon 890M보다 평균 82% 빠르다는 수치도 제시됐다. 흐름을 감안하면, Xe3P의 추가적인 성능 향상은 충분히 설득력 있는 시나리오다. 노바 레이크는 애로우 레이크의 후속 제품군으로, 모바일과 데스크톱 모두에 적용된다. 특히 그래픽 측면에서는 의미 있는 변화가 예상된다. 애로우 레이크는 여전히 구형 Xe 계열에 의존했지만, 노바 레이크는 Xe3P를 전면적으로 도입해 iGPU 성능을 한 단계 끌어올리는 것이 목표다. 또한 Xe3P는 내장 그래픽뿐 아니라 차세대 외장 GPU 라인업에도 함께 활용될 전망이다. 현재 인텔 모바일 플랫폼에서는 팬서 레이크가 가장 강력한 iGPU 성능을 제공하고 있다. 그러나 노바 레이크의 Xe3P가 루머대로 20% 이상 성능을 끌어올린다면, 특히 데스크톱 플랫폼에서 큰 파급력을 가질 수 있다. 인텔은 그동안 데스크톱 APU 시장에서는 비교적 소극적인 행보를 보여왔고, 해당 기술력은 AMD가 사실상 독점해왔다. AMD는 AM5 플랫폼을 위한 Ryzen AI 400 시리즈 출시를 앞두고 있어, 인텔 입장에서는 노바 레이크를 통해 본격적인 맞대응이 필요한 상황이다. 다만 CES 2026 현장에서 인텔은 데스크톱 APU에 대한 명확한 계획을 밝히지 않았고, 실제 출시 여부는 아직 확인되지 않았다. 또 하나 흥미로운 점은 노바 레이크의 iGPU 구성이 단일 아키텍처가 아닐 가능성이다. 이전 보고에 따르면 노바 레이크는 연산을 담당하는 Xe3P와 별도로, 미디어 및 디스플레이 처리에는 Xe4 아키텍처를 병행할 수 있다는 관측도 나왔다. 사실이라면 이는 인텔 최초의 하이브리드 iGPU 아키텍처가 된다. 물론 정보는 아직 루머 단계다. 성능 향상 폭, 실제 클럭, 전력 특성, 데스크톱 SKU 존재 여부 등은 모두 향후 공식 발표를 통해 확인돼야 한다. 그럼에도 불구하고, Xe3P가 20% 이상의 성능 향상을 제공한다면, 인텔의 iGPU 전략은 다시 한 번 업계의 주목을 받을 가능성이 크다. 정리하면, 노바 레이크의 Xe3P는 인텔 클라이언트 CPU 시장 반등의 핵심 변수로 떠오르고 있다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.11

[컴퓨터] HP, DRAM 수급난에 중국 CXMT 메모리 검토

CXMT 메모리 채택 검토, 선택지 거의 없는 상황 글로벌 DRAM 공급난이 심화되면서, 세계 최대 PC 제조사 중 하나인 HP가 중국 메모리 업체를 공급망에 포함하는 방안을 검토 중이라는 보도가 나왔다. 기존 주요 공급처에서 물량을 확보하기 어려워지자, 사실상 선택지가 거의 없는 상황이라는 분석이다. 뱅크오브아메리카(BofA) 보고서를 바탕으로 한 배런스 애널리스트 분석에 따르면, HP는 중국 DRAM 업체 CXMT(창신메모리)의 메모리 모듈을 일부 제품에 적용하는 방안을 검토하고 있다. 대상은 전 세계 전량이 아니라, 아시아와 유럽 시장에 출하되는 ‘제한적인 SKU’다. 보고서는 마이크론, 삼성전자, SK하이닉스 등 기존 주요 메모리 공급사가 AI·서버 수요에 우선적으로 물량을 배정하면서, PC용 DRAM 확보가 점점 더 어려워지고 있다고 지적했다. 이런 환경에서는 중국 메모리 및 플래시 업체들이 현실적인 대안으로 떠오를 수밖에 없다는 것이다. CXMT의 생산 규모는 글로벌 메이저 업체에 비하면 여전히 작다. DRAM 웨이퍼 기준 월 최대 30만 장 수준으로, 삼성이나 SK하이닉스에는 미치지 못한다. 그러나 CXMT는 아직 HBM 생산 비중이 낮아, 상대적으로 DDR5 같은 범용 메모리 물량을 소비자 시장에 공급할 여지가 있는 것으로 평가된다. 또한 CXMT는 상하이 증시 상장을 준비 중이며, 약 42억 달러 규모의 자금 조달을 통해 생산 능력과 연구개발을 확대하려는 계획을 세웠다. 이는 CXMT가 단순한 내수용 업체를 넘어, 주류 메모리 공급사로 도약하려는 의지를 갖고 있음을 보여준다. 다만 HP가 CXMT 메모리를 본격적으로 채택하는 데에는 정치·규제 리스크가 존재한다. 미국 국방수권법(NDAA) 5949조에 따르면, 미 국방부는 CXMT에서 생산된 반도체를 사용할 수 없다. 이는 정부·군수 목적 제품에서 중국 메모리 사용을 꺼리는 미국의 입장을 반영한 조항이다. 현재로서는 일반 상업용 PC에는 CXMT 메모리 사용을 직접적으로 금지하는 규정은 없다. 그러나 HP처럼 대형 OEM이 중국 메모리를 채택하는 움직임이 가시화될 경우, 미국 정부가 추가 규제를 도입할 가능성도 배제할 수 없다. 때문에 HP의 전략은 신중하게 설계되고 있는 것으로 보인다. BofA 보고서는 HP가 CXMT 메모리를 미국이 아닌 아시아·유럽 시장용 제품에 한정해 적용함으로써, 법적·정치적 리스크를 최소화하려 할 가능성을 언급했다. 지역별 SKU 분리는 이런 목적에 적합한 방식이다. 업계에서는 중국 메모리 업체들이 당분간 AI 수요의 직접적인 수혜를 덜 받는 영역에 집중할 수 있다는 점에 주목하고 있다. CXMT와 같은 업체들이 HBM에 본격적으로 뛰어들기 전까지는, PC·모바일용 메모리 공급에 숨통을 틔워줄 수 있다는 평가다. 결국 HP의 움직임은 공급망 생존을 위한 선택에 가깝다. DRAM 부족이 장기화되는 상황에서, 대형 OEM조차 기존 공급망만으로는 안정적인 생산을 장담할 수 없게 됐다는 점을 상징적으로 보여주는 사례다. 때문에 CXMT와 같은 중국 업체들이 얼마나 빠르게 신뢰성과 물량을 확보하느냐에 따라, 글로벌 PC 공급망의 판도 역시 달라질 가능성이 커지고 있다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.10

[컴퓨터] ASRock 연구소 재가동, DDR5·DDR4 듀얼 메모리 메인보드 공개

애즈락 H610M Combo는 DDR5-4800과 DDR4-2666 메모리를 모두 지원 전례 없는 메모리 가격 급등 속에서, ASRock의 독특한 메인보드 설계가 다시 주목받고 있다. DDR5와 DDR4 메모리를 동시에 지원하는 엔트리급 메인보드가, 재앙 같은 현재 시장에서는 오히려 가장 현실적인 해법이 될 수 있다는 평가다. ASRock은 지난달 H610M Combo 메인보드를 공개했다. mATX 폼팩터에 DDR5와 DDR4 슬롯을 함께 배치한 독특한 디자인으로, 역시나 메모리 가격 폭등이라는 현실적인 문제에 대응하기 위해 기획됐다. DDR5 가격이 통제 불능 수준으로 치솟은 상황에서, DDR4 또한 가격이 올랐지만 여전히 상대적으로 저렴하다는 점을 고려한 전략이다. 현 시점 대부분의 최신 메인보드는 DDR5로 완전히 넘어간 상태다. 이로 인해 DIY 시장에서는 오히려 구형 플랫폼과 구형 메인보드가 다시 주목받는 아이러니한 상황이다. AMD조차도 구형 CPU를 다시 시장에 투입하는 방안을 시사했을 정도다. 문제는 선택의 딜레마다. DDR4 기반 플랫폼은 당장 비용 부담이 적지만, 향후 업그레이드 경로가 사실상 막혀 있다. 반면 DDR5는 비싸지만, 이후 세대 플랫폼에서도 재사용이 가능하다. ASRock은 난해한 두 선택지를 하나의 보드에 담는 방식으로 접근했다. 물론 과거에도 애즈락은 비슷한 전략으로 과도기적인 시기에 선택지가 된 바 있다. 애즈락 H610M Combo는 DDR5-4800과 DDR4-2666 메모리를 모두 지원한다. 구성은 DDR5 DIMM 슬롯 4개, DDR4 DIMM 슬롯 2개로 총 6슬롯을 제공한다. 사용자는 최신 인텔 CPU를 사용하면서도, 현재 예산 상황에 맞춰 DDR4를 먼저 사용한 뒤, 가격이 안정되면 DDR5로 전환할 수 있다. 시피유는 인텔 12·13·14세대 까지 지원한다. 최신 애로우 레이크-S는 아니지만, 여전히 이들 세대는 시장에서 높은 인기를 유지하고 있다. 이런 점에서 ASRock의 선택은 타이밍 면에서도 합리적이다. 다만 독특한 디자인이 다른 플랫폼으로 이어지기는 어렵다. 애로우 레이크나 AMD 라이젠 7000·9000 시리즈는 CPU 내부 메모리 컨트롤러(IMC)가 DDR5 전용이기 때문에, DDR4를 병행 지원하는 메인보드를 만드는 것이 구조적으로 불가능하다. 결국 듀얼 메모리 설계는 구형 DDR4 컨트롤러를 유지한 플랫폼에서만 가능한 특수한 사례다. 그럼에도 불구하고, 현재와 같은 메모리 대란 상황에서는 H610M Combo 같은 제품이 매우 현실적인 대안이다. 무작정 최신 규격만을 강요하기보다는, 사용자가 선택할 수 있는 여지를 남겨둔 설계라는 점에서 높은 평가를 받을 만하다. DDR5 가격이 언제 정상화될지 알 수 없는 지금, ASRock의 ‘절충형’ 메인보드는 현실의 답답함을 그대로 투영하고 있다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.10

[컴퓨터] MS, OEM 엑스박스 PC 공개 루머

윈도우 센트럴에 따르면 마이크로소프트는 올해 새로운 하드웨어를 공개할 수 있다고 합니다. 해당 매체는 OEM 방식의 "Xbox" PC가 2026년에 공개될 수 있다는 "믿을 만한 소문"을 입수했다고 밝혔습니다. Windows Central은 이러한 공개가 실제로 이루어질지는 "시간이 말해줄 것"이라고 경고했습니다. 새로운 보고서에 따르면 마이크로소프트는 올해 새로운 Xbox 하드웨어를 처음으로 공개할 계획이며, 여기에는 OEM Xbox PC도 포함될 것으로 보입니다. Windows Central 에 따르면 , 최근 출시된 Xbox Ally 처럼 2026년에는 윈도우에서 Xbox 전체 화면 환경을 활용하는 "Xbox" 브랜드 OEM 하드웨어가 더 많이 출시될 가능성이 있다고 합니다 . 해당 매체는 마이크로소프트가 2025년 Xbox Series X와 Xbox Series S의 판매 부진 에도 불구하고 올해 OEM 'Xbox' PC를 공개할 가능성이 있다는 "믿을 만한 소문들을 검토 중"이라고 주장했지만 , 이 하이브리드 기기의 기능에 대한 자세한 내용은 밝히지 않았습니다. 윈도우 센트럴은 "믿을 만한 소문"을 들었지만, 이 내용이 사실로 밝혀질지는 "시간이 말해줄 것"이라고 경고한 점도 중요하게 짚고 있습니다. 윈도우 센트럴은 OEM Xbox PC 외에도 소식통을 인용해 Xbox 엘리트 컨트롤러 시리즈 3가 2026년에 공개될 예정이며 , 새로운 컨트롤러 개정판도 함께 공개될 가능성이 있다고 보도했습니다. 차세대 Xbox 콘솔에 대한 소문은 한동안 계속해서 돌았고, 지난 10월 Xbox 사장인 사라 본드는 차세대 Xbox가 프리미엄 하드웨어가 될 것이라고 언급하며 PC와 콘솔의 하이브리드 형태가 될 것임을 암시했습니다. 윈도우 센트럴은 올해 새로운 하드웨어가 공개될 수 있다고 주장하는 한편, Xbox와 PS6 모두 2027년 출시를 목표로 하고 있다는 소문도 있습니다 . https://www.techradar.com/gaming/xbox/microsoft-could-reveal-its-oem-xbox-pc-this-year-according-to-credible-rumors

태나아빠 2026.01.09

[컴퓨터] 조텍 그래픽카드 사고 조텍 굿즈도 받고! 제품 리뷰 이벤트 진행

지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 자사의 RTX 50 시리즈 구매자 대상으로 조텍 굿즈를 증정하는 1월 구매 후기 이벤트를 진행한다. 본 구매 후기 이벤트는 국내 정상 유통된 ZOTAC GAMING GeForce RTX 50 시리즈 그래픽카드 구매자 대상으로 진행되며, 제품 사진과 간단 후기를 커뮤니티, 블로그, SNS 등에 리뷰를 남겨준 분들에 한 해 제공된다. 경품으로는 ZOTAC GAMING 캐릭터 콜라보레이션 에코백 증정된다. 본 이벤트는 2025년 12월 29일부터 2026년 1월 25일 혹은 선착순 소진 시 까지 진행되며, 커뮤니티나 블로그, 개인 SNS에 제품 사진과 함께 구매 후기를 남긴 후 간편 신청서를 작성하면 신청이 완료된다. 증정 선물은 소진 시 자동 종료된다. 한편, 조텍에서는 자사의 최상위 그래픽카드인 ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 시리즈 구매자 대상으로 조텍 VIP 멤버십을 운영하고 있다. 국내 정상 유통된 제품 구매자이자 실사용자 대상으로만 제공되는 해당 멤버십은 가입 시 분기별 혹은 월별 리워드 참여 기회가 주어지며, 추후 진행 예정인 팩토리 투어, 차세대 그래픽카드 구매 우선권 등이 제공될 예정이다. *조텍 RTX 50 시리즈 후기 이벤트 신청하기 https://www.tagtag.co.kr/article/event%EB%B3%B4%EB%8F%84%EC%9E%90%EB%A3%8C/8/30036/

조텍 오피셜 2026.01.09

[컴퓨터] 슈퍼마이크로, 엔비디아 베라 루빈 NVL72·HGX 루빈 NVL8 지원

수냉식 AI 인프라 구축 역량 확대 슈퍼마이크로는 엔비디아와 협력해 베라 루빈 NVL72와 HGX 루빈 NVL8 기반 수냉식 AI 인프라를 지원한다고 밝혔다. 데이터센터 빌딩 블록 솔루션과 직접 수냉 냉각 기술을 기반으로 랙 스케일 구축을 단순화하고, 제조·조립·검증 역량을 확장해 차세대 AI 인프라 도입 속도를 높이는 데 초점을 맞췄다. AI·ML, HPC, 클라우드, 스토리지, 5G·엣지용 토탈 IT 솔루션 기업 슈퍼마이크로컴퓨터는 엔비디아와의 협력을 통해 차세대 엔비디아 베라 루빈 및 루빈 플랫폼을 위한 수냉식 AI 인프라 솔루션 제공 역량을 확대한다고 발표했다. 지원 대상에는 엔비디아 베라 루빈 NVL72와 엔비디아 HGX 루빈 NVL8 구성이 포함된다. 확대는 랙 스케일 수냉식 AI 시스템 구축을 전제로 제조 역량과 냉각 기술을 함께 강화하는 방향으로 진행된다. 데이터센터 빌딩 블록 솔루션은 빌딩 블록 기반 모듈형 설계를 통해 생산과 구성을 단순화하고, 다양한 구성 옵션을 통해 구축 리드타임을 줄이는 목적에 맞춰 적용된다. 수냉식 인프라는 직접 수냉 냉각 기술과 랙 단위 통합 설계를 중심으로 구성된다. 슈퍼마이크로는 미국 내 설계·제조 역량을 기반으로 생산 규모를 확대하고, 수냉식 AI 인프라 구축 과정에서 필요한 공급과 조립, 검증을 포함한 지원 체계를 강화한다는 계획이다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 엔비디아와의 오랜 파트너십과 빌딩 블록 기반 접근을 통해 AI 플랫폼을 신속히 공급할 수 있다고 설명하면서, 확장된 제조 역량과 수냉식 냉각 기술을 바탕으로 하이퍼스케일러와 엔터프라이즈 고객이 베라 루빈 및 루빈 플랫폼 기반 AI 인프라를 대규모로 구축하는 과정에서 구축 속도와 운영 효율을 높이도록 지원하겠다고 말했다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[컴퓨터] 서린씨앤아이, 지마켓 디지털 빅세일 참여

서린씨앤아이는 지마켓 디지털 빅세일 기획전에 참여해 자사 유통 디지털 제품군을 대상으로 할인 프로모션을 진행한다. PC 부품 구매에는 10퍼센트 쿠폰을 적용하고, PC 주변기기는 구매 조건에 따라 최대 20퍼센트 쿠폰을 제공한다. 서린씨앤아이 자체 쿠폰과 카드사 할인도 함께 운영해 결제 단계에서 적용 가능한 할인 조합을 선택할 수 있다. 행사 기간은 1월 4일부터 1월 13일까지다. 컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이는 지마켓 디지털 빅세일 기획전에 참여해 자사가 유통하는 디지털 제품군 할인 행사를 진행한다. 행사 기간은 1월 4일부터 1월 13일까지다. 행사 기간 중 PC 부품 구매 고객에게는 조건 없이 10퍼센트 할인 쿠폰을 제공한다. PC 주변기기는 1000원 이상 구매 조건으로 최대 20퍼센트 할인 쿠폰을 사용할 수 있다. 서린씨앤아이 자체 할인 쿠폰도 함께 적용되며, 자체 쿠폰 기준 추가 할인 폭은 최대 21퍼센트다. 결제 수단에 따른 추가 할인도 운영한다. 롯데카드와 삼성카드, 네이버페이, 스마일페이 등 일부 결제 수단에는 추가 7퍼센트 할인이 적용된다. 적용 여부와 세부 조건은 결제 수단별로 달라질 수 있다. 행사 참여 상품과 적용 조건은 지마켓 디지털 빅세일 행사 페이지에서 확인할 수 있으며, 지마켓에서 서린공식 검색을 통해 서린씨앤아이 유통 제품을 확인할 수 있다. 쿠폰과 카드 할인, 자체 쿠폰은 조건에 따라 중복 적용 범위가 달라질 수 있어 결제 단계에서 적용 항목을 확인하는 방식으로 운영한다. 동일 기간에 게이밍 기어 브랜드 매드캣츠 특가 기획전도 함께 진행한다. 쿠폰과 할인 혜택을 적용할 경우 할인 폭은 최대 40퍼센트다. 행사 상품과 상세 조건은 지마켓 내 디지털 빅세일 페이지와 서린씨앤아이 판매자 페이지에서 확인할 수 있다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[컴퓨터] [CES 2026] OWC, 썬더볼트 5 기반 스튜디오스택 등 신제품 공개

OWC는 CES 2026에서 썬더볼트 5 기반 스토리지·연결 제품을 공개했다. Mac Studio와 Mac mini 적층 구성을 고려한 스튜디오스택, 듀얼 10GbE 네트워크 도크, 2m 썬더볼트 5 케이블을 전시했으며, 고대역폭 연결과 전력 공급, 확장 슬롯 기반 구성을 중심으로 라인업을 확장했다. 컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이는 국내 유통 제품군 가운데 OWC의 CES 2026 전시 라인업을 소개했다. OWC는 스튜디오스택, 썬더볼트 5 듀얼 10GbE 네트워크 도크, 2m 썬더볼트 5 케이블을 공개했다. 스튜디오스택은 Mac Studio 및 구형 Mac mini 외형 규격에 맞춘 적층형 썬더볼트 5 스토리지 확장 도크다. M.2 2280 SSD 슬롯을 제공하며, 내부 USB로 연결되는 3.5형 SATA 드라이브 베이를 포함한다. 저장장치 구성에 따라 최대 6302MB/s 전송 속도를 지원한다. 포트 구성은 썬더볼트 5 다운스트림 3개와 USB-A 10Gbps 3개다. 업스트림 썬더볼트 5 포트는 60W 전력 공급을 지원한다. 2m 썬더볼트 5 케이블은 1m 대비 길이를 늘린 장거리 규격 제품이다. 80Gbps/80Gbps 대칭 모드와 120Gbps/40Gbps 비대칭 모드를 지원한다. 최대 240W 전력 공급과 DisplayPort Alt 비디오 스트림 전송을 지원한다. 본체와 주변 장치 간 거리가 있는 데스크 구성 환경에서 연결 유연성을 높인다. 머큐리 헬리오스 5S는 썬더볼트 5 기반 확장 섀시다. 전장 PCIe 4.0 x4 슬롯을 내장해 FHHL 규격 듀얼 슬롯 확장 카드를 지원한다. 외부 전원 공급이 필요한 확장 카드와 그래픽카드는 지원 대상에서 제외된다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

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