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전자부품 TOP 20 일간
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[전자부품] 젠하이저, 애플 비전 프로용 공간 음향 믹싱 소프트웨어 노이만 ‘비스(VIS)’ 출시
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[전자부품] 씨넥스존, 글로벌 3D 프린터 선도기업 뱀부랩과 국내 유통 계약
큐냅 블랙프라이데
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[전자부품] AM5 메인보드, 32MB·64MB BIOS 칩 기반으로 AMD ‘Zen 6’ 지원 확인 AMD는 곧 “Zen 6” 프로세서 패밀리를 공개할 예정이며, 초기 모델인 “Olympic Ridge”는 익숙한 AM5 소켓을 기반으로 출시될 예정이다. AMD는 여러 세대에 걸쳐 소켓 호환성을 유지하겠다는 약속을 지키고 있으며, Zen 6도 그 전통을 이어갈 것으로 보인다. 다만 최근 메인보드들은 BIOS ROM 용량이 기존 32MB에서 64MB로 확대되는 추세다. AM5 플랫폼이 여러 세대의 CPU를 지원하도록 설계된 만큼, 다양한 프로세서용 마이크로코드를 모두 담아야 하기 때문이다. 이로 인해 BIOS 공간이 부족해질 수 있으며, 실제로 일부 제조사들은 새로운 BIOS 버전에서 구형 CPU 지원을 제거해 공간을 확보하는 사례도 있었다. 이 변화에 대해 제조사들이 명확히 설명하지는 않았지만, 종종 “Future CPU Ready(차세대 CPU 대응)”나 “Ultimate Compatibility(최고 수준의 호환성)” 같은 문구를 마케팅에 사용한다. 특히 ASUS가 X870 AYW GAMING WIFI W 관련 자료에서 “Zen 6 지원”을 언급했는데, 이는 AMD가 아직 공식적으로 AM5와 Zen 6의 호환을 발표하지 않았다는 점에서 흥미롭다. 최근 유명 하드웨어 유출가 HXL은 600 시리즈와 800 시리즈 메인보드 모두 BIOS 칩 용량(32MB·64MB)에 관계없이 Zen 6을 지원할 것이라고 확인했다. 이는 사용자 입장에서 반가운 소식이다. 그러나 여전히 한 가지 의문이 남는다. 일부 제조사들이 32MB BIOS 보드에서 Zen 6을 지원하기 위해 Zen 4 지원을 삭제할 가능성이 있을까? 이는 과거 16MB 보드에서 Zen 3 출시 당시 1세대 Zen 지원이 제외된 전례를 떠올리게 한다. 따라서 현재 메인보드를 구매하고 향후 Zen 6으로 업그레이드를 고려하는 사용자들에게는 중요한 문제로 보인다. “Olympic Ridge” 세대는 기존과 마찬가지로 칩렛(chiplet) 기반 설계로, Ryzen 3000 시리즈 이후의 AMD 데스크톱 CPU들과 같은 구조를 따른다. 이번 세대의 프로세서는 TSMC의 2nm N2 공정에서 제조된 Zen 6 코어를 포함한 CPU 복합 다이(CCD)를 탑재할 것으로 예상된다. AMD는 이번 세대에서 처음으로 CCD당 CPU 코어 수를 늘릴 것으로 전망된다. 또한 새로운 클라이언트 I/O 다이(cIOD)도 도입될 가능성이 높으며, 이는 TSMC의 4nm N4P 공정으로 제작될 것으로 보인다. 이 새로운 cIOD는 기존 6nm 버전에 비해 전력 소모(TDP)가 상당히 낮아지고, 더 높은 속도의 DDR5 메모리를 지원하는 향상된 메모리 컨트롤러 세트를 탑재할 것으로 예상된다. 출처 : https://www.techpowerup.com/341821/support-for-amd-zen-6-confirmed-on-am5-motherboards-with-32-mb-and-64-mb-bios-chips
조딱러 2025.10.13
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[전자부품] 시놀로지, DiskStation Manager 7.3 출시… 스토리지 효율·보안·AI 협업 강화 "시놀로지가 NAS 운영체제 DiskStation Manager 7.3(DSM 7.3)을 출시했다. 새 버전은 스토리지 자동 티어링, 위협 기반 보안 강화, AI 기반 협업 도구 개선, 스토리지 호환성 확대 등 전반적인 NAS 사용 경험을 향상시킨다." 시놀로지는 DiskStation Manager 7.3을 공개하고, 스토리지 효율성과 보안, 협업 기능을 대폭 강화했다고 밝혔다. DSM 7.3은 인공지능 활용 환경을 위한 관리 기능과 데이터 프라이버시 보호 기능을 함께 제공하며, 다양한 스토리지 옵션에 대한 호환성과 유연성도 확대되었다. 스토리지 측면에서 DSM 7.3은 Synology Tiering 기능을 통해 파일의 액세스 패턴에 따라 ‘핫’ 데이터는 고성능 스토리지에, ‘콜드’ 데이터는 비용 효율적인 티어에 자동 배치한다. 사용자 정책 설정을 통해 이동 시점과 방식을 세밀하게 제어할 수 있다. 보안 기능도 강화됐다. DSM 7.3은 KEV, EPSS, LEV 등 산업 표준 위험 지표를 기반으로 위협 대응 우선순위를 설정할 수 있으며, 지난 12개월 동안 50건 이상의 사전 보안 업데이트를 반영해 신뢰성을 높였다. Synology Drive와 MailPlus를 포함한 Office Suite 협업 기능도 개선됐다. Drive는 공유 라벨, 간소화된 파일 요청, 향상된 파일 잠금 기능을 지원하고, MailPlus는 이메일 리뷰 및 도메인 공유 기능을 추가해 보안성과 통합 관리성을 강화했다. AI 기능 측면에서는 Synology AI Console이 2025년 8월 출시 이후 43만 대 이상의 장비에 배포되었다. DSM 7.3은 민감한 정보 보호를 위한 데이터 마스킹 및 필터링 기능을 추가해 외부 AI 서비스 이전에 로컬 보호를 강화한다. 향후 OpenAI 호환 API와의 통합도 지원 예정이다. 스토리지 유연성 측면에서 시놀로지는 공식 인증된 드라이브 옵션을 확대하고 있다. DSM 7.3은 최신 DiskStation Plus, Value, J 시리즈 모델에서 타사 드라이브 사용을 지원해 설치 및 스토리지 풀 생성을 가능하게 했다. DSM 7.3은 시놀로지 공식 웹사이트를 통해 다운로드할 수 있으며, 업데이트 세부사항과 드라이브 호환성 정책은 릴리스 문서를 통해 확인할 수 있다.
대장 2025.10.10
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[전자부품] 워 썬더 개발자 “PS5 Pro는 패스 트레이싱 구현 가능하다” 우리의 최신 기술 인터뷰에서, 우리는 War Thunder 게임과 Dagor Engine의 개발사인 Gaijin Entertainment의 프로그래머들에게 소니의 PS5 Pro가 최근 PC 버전 Leviathan 업데이트를 통해 추가된 패스 트레이싱 기반 글로벌 일루미네이션(PTGI) 기술을 지원할 수 있는지 물었다. 라즐로 페르네키 (수석 프로그래머): “기술적으로는 가능합니다. 다만 문제는 성능이죠. 이는 앞으로의 결정 사항입니다. 우선은 콘솔용 레이 트레이싱(RT) 지원을 모든 효과(PTGI 제외)와 함께 출시하는 데 집중하고 있습니다. (가까운 시일 내에 출시되길 바랍니다.) 그 이후에야 PTGI를 포함할 수 있을 만큼의 GPU 예산이 어느 정도인지, 또 그에 맞게 기술을 조정할 수 있을지 판단할 수 있을 겁니다.” 약 1년 전, 우리는 비슷한 질문을 **PS5 Pro 수석 시스템 아키텍트 마크 서니(Mark Cerny)**에게 한 적이 있다. 그는 매우 신중한 태도를 보였다. 마크 서니: “이 질문에 답하기 어려운 이유는, 레이 트레이싱이나 패스 트레이싱을 구현하는 전략이 너무 다양하기 때문입니다. 예를 들어 Alan Wake 2를 구동하는 엔진과 Cyberpunk 2077을 구동하는 엔진은 매우 다릅니다. 그래서 저는 ‘PS5 Pro가 패스 트레이싱을 할 수 있다’ 혹은 ‘없다’라고 단정하기 어렵습니다. 다만, PS5 Pro에서 이를 구현하려면 매우 고도로 최적화된 접근 방식이 필요합니다.” 현재까지 PS5 Pro에서 패스 트레이싱을 지원하는 게임은 존재하지 않는다. War Thunder가 이를 구현할 가능성이 가장 높지만, 완전한 패스 트레이싱이 아닌 PTGI(부분적 구현) 형태가 될 전망이다. 결국 콘솔 이용자들은 정식 패스 트레이싱을 경험하려면 PS6 세대까지 기다려야 할 가능성이 크다. 한편, 같은 인터뷰에서 우리는 **닌텐도 스위치 2(Switch 2)**에 대한 계획도 물었다. War Thunder 혹은 Enlisted가 새로운 콘솔로 이식될 가능성이 있는지에 대한 질문이었다. 안톤 유딘체프 (CEO): “우리는 항상 새로운 기기를 가장 먼저 지원하고 싶어 합니다. 따라서 Switch 2 버전도 확실히 고려 중입니다. 다만 현재는 요청한 **스위치 2 개발 킷(dev kit)**을 아직 받지 못했습니다.” 만약 Gaijin처럼 규모 있는 개발사조차 스위치 2 개발 킷을 아직 받지 못했다면, 이는 지난 7월에 보도된 개발 키트 부족 사태가 크게 개선되지 않았음을 시사한다. 이는 안타까운 일이다. 많은 개발자들이 닌텐도 스위치 2라는 매우 성공적인 플랫폼으로 자사 게임을 이식하길 간절히 기다리고 있기 때문이다. 출처 : https://wccftech.com/ps5-pro-can-technically-do-path-tracing-war-thunder-dev-didnt-get-switch-2-devkit/
조딱러 2025.10.07
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[전자부품] 인텔, ‘팬서 레이크’ 마이크로아키텍처 심층 분석 10월 공개… 2026년 정식 출시 인텔의 첫 18A 공정 기반 제품인 ‘팬서 레이크(Panther Lake)’의 이야기는 아직 몇 일 더 베일에 싸여 있다. 앞서 알려진 보고서에 따르면 인텔은 2025년 말까지 첫 번째 PTL-U 및 PTL-H SKU 출하를 시작하고, 2026년에 추가 모델들을 출시할 계획이었다. 그러나 ‘골든 피그 업그레이드(Golden Pig Upgrade)’의 정보에 따르면, 이 일정은 변경될 가능성이 있다.\ 소문에 따르면 10월 9일은 ‘마이크로아키텍처 심층 분석(Deep Dive)’ 공개일로만 예정되어 있으며, 실제 제품 출시와 최종 사양 발표는 CES 2026에서 이뤄질 예정이다. 팬서 레이크는 인텔의 첫 18A 노드 제품으로, 수년에 걸친 제조 혁신의 결실이며, 첨단 공정에 대한 인텔의 투자가 가치 있었음을 입증해야 하는 중요한 제품이다. 보도에 따르면 인텔은 올해 3분기 미국 고객에게 18A 노드의 제한적 공급을 시작했으며, 이미 웨이퍼 생산이 진행 중이고 4분기에는 자사 CPU의 초기 생산이 이뤄질 것으로 예상된다. 팬서 레이크가 18A 노드의 첫 제품인 만큼, 출하된 웨이퍼 대부분은 OEM 테스트용으로 공급될 가능성이 크다. 참고로 저전력 PTL-U 모델은 15W TDP를 목표로 설계되었으며, 6코어 및 8코어 버전이 존재한다. 일부 SKU는 고성능 P코어 4개와 저전력 LPE코어 4개를 조합하며, 다른 모델은 P코어 4개에 LPE코어 2개만 포함될 예정이다. 두 제품군 모두 Xe3 기반 통합 그래픽을 탑재하며, 엔트리 모델은 4개의 GPU 코어를 가진다. 한편, 더 강력한 PTL-H 라인은 약 16개의 CPU 코어(4 P코어, 8 E코어, 4 LPE코어)로 구성될 예정이며, 일부 H 시리즈 모델은 최대 12개의 Xe3 GPU 코어를 탑재할 가능성이 있다. 최종 구성과 세부 사양은 인텔이 팬서 레이크 제품군을 공식 출시할 때 공개될 예정이다. 출처 : https://www.techpowerup.com/341614/intels-panther-lake-microarchitecture-deep-dive-set-for-october-full-launch-in-2026
조딱러 2025.10.05
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[전자부품] 인텔 “Panther Lake는 지금까지 가장 완성도 높은 하이브리드 아키텍처” 대규모 업그레이드 예고 인텔의 차세대 Panther Lake 라인업의 주요 개선점 중 하나는 하이브리드 아키텍처로, 기존 Lunar Lake 대비 상당한 업그레이드를 제공할 것으로 예상된다. 인텔, Panther Lake에 향상된 스레드 디렉터 최적화와 하이브리드 컴퓨팅을 적용해 최고의 사용자 경험 제공 목표 Panther Lake 시리즈에 대한 세부 정보는 공식 출시가 불과 며칠 남지 않아 비교적 명확해졌으며, 흥미롭게도 인텔은 직접 ‘하이브리드 컴퓨트(Hybrid Compute)’ 관련 영상을 공개했다. 해당 영상에서 인텔 엔지니어들은 아키텍처적 발전을 기반으로 한 핵심 개선 사항과 함께, 모바일 플랫폼에 최적화된 P/E 코어 구성을 구현하기 위해 인텔이 어떤 노력을 기울였는지를 설명했다. 우리는 이미 이러한 하이브리드 구조의 개념에 익숙하지만, Panther Lake에서 기대할 수 있는 구체적인 개선점에 초점을 맞출 필요가 있다. 인텔은 Panther Lake의 핵심 목표 중 하나가 OEM(제조사) 채택에 최적화된 플랫폼 구축이라고 강조하며, 마이크로소프트·레노버 등 주요 기업들이 인텔의 신제품에 “흥분된 반응”을 보이고 있다고 전했다. 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹의 총괄 부사장 짐 존슨(Jim Johnson)은 “Lunar Lake에서는 ‘고급 스마트폰 같은 감각’을 가진 제품을 선보이는 것이 목표였다면, Panther Lake에서는 하이브리드 컴퓨팅의 발전에 초점을 맞추고 있다”고 말했다. 짐 존슨은 이어 “Panther Lake의 하이브리드 아키텍처에 특히 기대가 크다. Lunar Lake에서는 아키텍처를 세련된 모바일 기기 형태로 검증했지만, Panther Lake에서는 PC 생태계에 더욱 친화적인 접근 방식을 취하고 있다. 덕분에 OEM들이 자신들의 기술을 활용해 원하는 방식으로 PC를 설계하고 채택할 수 있게 될 것”이라고 설명했다. 또한 인텔은 Panther Lake가 P/E 코어 구성과 작업 분배 최적화를 통해 배터리 수명을 크게 개선했다고 강조했다. 어떤 코어가 어떤 작업을 담당할지 세밀히 조정함으로써, Lakefield에서 시작되어 Alder Lake·Meteor Lake·Lunar Lake를 거쳐 발전해 온 하이브리드 아키텍처가 이제 완성 단계에 도달했다는 자신감을 보였다. 인텔은 “Panther Lake는 Lunar Lake 노트북의 우수한 배터리 수명을 그대로 유지하면서도, 더 높은 성능·처리량·기능을 제공해 복잡한 작업도 원활히 수행할 수 있을 것”이라고 밝혔다. 흥미롭게도 인텔은 하드웨어만으로는 PTL의 성능 확장이 불가능하다고 언급하며, 이를 위해 스케줄링 기술인 Thread Director와 운영체제를 여러 ‘존(zones)’으로 구분하는 방식을 도입했다고 설명했다. 이 구조에서는 LP-E 코어가 일상적인 작업을 처리해 전력 소모가 큰 회로(fabric)를 깨우지 않도록 하며, 고성능 작업은 하이브리드 컴퓨트 영역에서 수행된다. 코어 간 전환은 Thread Director의 일련의 최적화를 통해 이루어진다. 마지막으로, 인텔이 공개한 영상에는 독점적인 기술 세부 정보가 많지는 않았지만, OEM 채택성과 사용자 경험 측면에서 엔지니어들이 강한 자신감을 보이고 있다는 점은 분명했다. 출처 : https://wccftech.com/intel-reveals-panther-lake-cpu-lineup-will-show-the-most-refined-hybrid-p-core-e-core-setup/
조딱러 2025.10.05
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[전자부품] NZXT, C 시리즈 골드 코어 파워 서플라이 신제품 공개 NZXT가 오늘 C 시리즈 골드 코어 ATX 3.1 파워서플라이 라인업을 공개했다. 이번 라인업은 정격 출력에 따라 C750 Gold Core, C850 Gold Core, C1000 Gold Core 세 가지 모델로 구성되며, 기존 C 시리즈 플래티넘 제품군보다 한 단계 아래에 포지셔닝된다. 세 모델 모두 풀 모듈러 케이블, 길이 15cm 컴팩트 설계, 135mm 쿨링 팬을 탑재했으며, 최신 ATX 3.1 및 PCIe 5.1 CEM 규격을 충족한다. 또한 최신 12V-2x6 전원 커넥터를 지원해 현대적인 그래픽카드 요구사항을 대응한다. C750 Gold Core: 300W 지속 출력이 가능한 12V-2x6 커넥터 1개, 6+2핀 PCIe 커넥터 2개 C850 Gold Core / C1000 Gold Core: 최대 600W까지 지원하는 12V-2x6 커넥터 1개, 6+2핀 PCIe 커넥터 3개 세 모델 모두 8핀 EPS 커넥터 2개, 최소 SATA 전원 커넥터 6개를 제공한다. 이름에서 알 수 있듯 80 PLUS Gold 인증을 충족하지만, 전환 효율에서는 한 단계 높은 Cybenetics Platinum 인증을 획득했다. 소음 등급에서도 차이를 보이는데, C750·C850은 Cybenetics Acoustics A++, C1000은 Acoustics A+를 달성했다. 세 모델 모두 싱글 +12V 레일 디자인, 능동형 PFC, DC-to-DC 변환 방식, 그리고 표준적인 전기 보호 회로를 갖추고 있다. 탑재된 135mm 유체 동압 베어링 팬은 저부하 시 제로 RPM 모드로 작동을 멈춰 정숙성을 유지한다. 가격은 아직 공개되지 않았지만, NZXT는 해당 시리즈에 7년 보증을 제공한다. 출처:https://www.techpowerup.com/341547/nzxt-intros-c-series-gold-core-line-of-power-supplies
조딱러 2025.10.02
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[전자부품] 인텔 Arc B580, 새 드라이버로 CPU 오버헤드 완화 → 일부 게임 성능 대폭 향상 아크 배틀메이지 GPU는 새로운 드라이버 업데이트 덕분에 마침내 성능이 상승세를 타고 있다. 여전히 최적화가 더 필요하긴 하지만, 이미 여러 게임에서 눈에 띄는 성과를 보여주고 있다. 인텔, 드라이버 업데이트로 여러 게임의 CPU 오버헤드 문제 해결 → Arc B580, 구형 CPU에서도 반응 개선 249달러라는 가격으로 등장한 Arc B580은 가성비 좋은 그래픽카드 중 하나로 평가받았지만, 많은 게이머들이 구매를 꺼린 이유 중 하나는 바로 CPU 오버헤드 문제였다. 단순히 2015년 출시 CPU가 아니라, 불과 5년 전 등장한 Zen 3 CPU와의 조합에서도 성능이 부진했던 것이다. 비록 출시된 지 시간이 지난 CPU라 할 수 있지만, 여전히 수백만 명의 게이머들이 기대 이상의 게이밍 성능 덕분에 Zen 3 기반 CPU를 사용하고 있다. 그러나 Arc B580은 이러한 CPU들과 조합했을 때 성능이 좋지 않았고, 인텔도 이를 인정했다. 이후 불과 몇 개월 만에 인텔은 꾸준히 드라이버 업데이트를 배포하며 문제를 개선해 나갔고, 최근 Hardware Unboxed의 재검증 리뷰에서 그 성과가 확인됐다. 과거에는 Arc B580이 라이젠 5600과 조합될 경우 AMD나 NVIDIA GPU 대비 성능 저하가 크게 나타났는데, 이는 CPU 오버헤드로 인한 병목 현상 때문이었고, 결국 인텔 GPU가 경쟁 제품보다 한참 뒤처지게 만들었던 것이다. 새로운 벤치마크 결과에 따르면, 일부 게임에서 문제가 상당 부분 해결된 것으로 나타났다. 예를 들어 Marvel’s Spider-Man Remastered의 경우, 라이젠 5 5600과 조합했을 때 RX 9060 XT 8GB와 비교하면 Arc B580의 성능이 극심하게 떨어졌다. 두 GPU 모두 CPU 선택 때문에 발목이 잡히긴 했지만, Arc B580 쪽의 성능 저하는 훨씬 심각했다. 그러나 8월에 배포된 인텔 드라이버 버전 7028부터는 상황이 달라졌다. Arc B580은 이제 RX 9060 XT 8GB와 비슷한 성능 경쟁을 펼치며, 기존 6000 드라이버 대비 30% 이상 성능 향상을 기록한 것이다. 사이버펑크 2077: 팬텀 리버티에서도 비슷한 상황이었지만, 이번에는 더 인상적인 결과가 나왔다. Arc B580은 라이젠 5 2600과 조합했을 때 RX 9060 XT와 비교해도 성능 저하(regression)가 전혀 나타나지 않은 것이다. 또한 Dying Light: The Beast, Marvel Rivals, Kingdom Come: Deliverance II, Borderlands 4 등 여러 타이틀에서도 라이젠 5600과 함께 좋은 성능 향상이 확인됐다. 다만, 여전히 라이젠 5 2600과의 조합에서는 상당한 CPU 오버헤드 문제가 발견되었지만, 라이젠 5600에서는 이러한 문제가 이제는 흔하지 않은 것으로 보인다. 인텔은 지속적으로 새로운 업데이트를 통해 최적화를 강화하고 있으며, Arc B580은 더 이상 ‘드라이버’ 약점이 없는 제품으로 자리 잡아가고 있다. 이미 주요 리테일러에서 249달러에 판매되고 있으며, 이 가격대에서 유일한 12GB 메모리 탑재 GPU이기 때문에 최신 게임 환경에 이상적인 선택지가 되고 있다. 출처:https://wccftech.com/intel-arc-b580-receives-huge-performance-gains-in-some-titles-as-new-drivers-migitate-cpu-overhead-to-a-good-extent/
조딱러 2025.10.02
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[전자부품] NVIDIA, 차세대 RTX 50 Super 시리즈 2026년 Q2 출시 전망 만약 기다리고 있다면 지금은 포기하는 편이 낫다. 출시 시점이 아직 그렇게 빠르지 않기 때문이다. 당초 1월 공개가 예상됐던 NVIDIA GeForce RTX 50 Super 시리즈 그래픽카드는 실제로는 2026년 1분기 말에서 2분기 사이, 즉 3월에서 5월 사이에 출시될 가능성이 높다. 이는 앞서 전해진 CES 2026 공개설과는 다르며, 컴퓨텍스 2026 일정은 6월 2일부터 5일까지로 잡혀 있다. 현재까지 어떠한 AIC(애드인카드) 파트너사도 GeForce RTX 50 Super 시리즈에 대한 프로젝트 착수 통보를 받지 못한 것으로 확인됐다. 두 번째 분기 출시 전망 당초 1월 공개가 예상됐던 NVIDIA GeForce RTX 50 Super 시리즈 그래픽카드는 실제로는 2026년 1분기 말에서 2분기 사이, 즉 3월에서 5월 사이 출시될 가능성이 크다. 이는 앞서 전해진 CES 2026 공개설과는 다르며, 참고로 컴퓨텍스 2026은 6월 2일부터 5일까지 개최된다. 현재까지 어떤 AIC(애드인카드) 파트너사도 GeForce RTX 50 Super 시리즈와 관련된 프로젝트 착수 통보를 받지 못한 것으로 알려졌다. 앞서 전해진 정보에 따르면, GeForce RTX 50 Super 시리즈는 RTX 5080과 RTX 5070 계열을 포함할 예정이다. 여기에는 RTX 5070, RTX 5070 Ti, GeForce RTX 5080이 포함되며, 별다른 변수가 없다면 GeForce RTX 5080 Super와 RTX 5070 Ti Super는 24GB GDDR7 메모리로 업그레이드되고, RTX 5070 Super는 기존 12GB에서 18GB GDDR7로 용량이 늘어날 것으로 보인다. 이번 Super 시리즈는 메모리 구성에서도 변화가 있다. 기존 단일 칩 2GB였던 GDDR7 메모리가 3GB 단일 칩으로 전환되며, CUDA 코어 수도 확대될 예정이다. 다만 이러한 사양 변화는 TGP(Total Graphics Power, 총 그래픽 전력) 증가로 이어질 가능성이 높다. 앞서 언급했듯, 아직까지 AIC에 어떠한 개발 착수 통보도 내려가지 않은 만큼 GeForce RTX 50 Super 시리즈의 정확한 출시 시점은 실제 통보가 이뤄진 이후에야 보다 합리적인 추정이 가능할 것으로 보인다. 출처:https://benchlife.info/geforce-rtx-50-super-series-might-push-to-q2-2026/
조딱러 2025.10.01
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[전자부품] GPU 수집가, AMD·NVIDIA 초기작부터 최신까지 총망라한 ‘GPU 갤러리’ 공개 한 개인이 AMD와 NVIDIA의 모든 GPU 모델을 수집해 하나의 컬렉션으로 통합하는 데 성공했다. 한 개인이 30년이 넘는 세월에 걸친 GPU들을 모아, NVIDIA와 AMD의 전 모델들을 포함한 컬렉션을 완성했다. 이건 정말 흥미로운 소식이다. 내가 본 바로는 AMD와 NVIDIA의 전체 GPU 제품 라인업을 보유한 사례는 이번이 처음인데, 이는 수십 년의 시간이 필요했을 일이며, 아니면 ‘막대한 자금’이 있었어야 가능한 업적일 것이다. 그는 유튜브에 영상을 올려, ‘값으로 환산할 수 없는’ GPU들을 긴 랙 위에 전시했다. NVIDIA의 첫 모델인 NV1 GPU부터 시작해 최신 GeForce RTX 5090까지 이어졌으며, AMD 쪽에서는 Radeon DDR GPU를 시작으로 Radeon RX 9070 XT까지 선보이며 거의 30년에 걸친 GPU 진화를 보여줬다. 더 흥미로운 부분은 이 수집가가 NVIDIA Titan V ‘Volta’ GPU도 보유하고 있었다는 점이다. 이 제품은 잘 모르는 사람도 있을 수 있지만, 고속 HBM2 메모리를 최초로 탑재한 GPU 중 하나이자, GPU 기반 고성능 AI 연산 시대의 시작을 알린 모델이다. 또한 NVIDIA와 AMD 랙에서 빠진 모델은 눈에 띄지 않았으며, 전시된 SKU들도 특정 제조사 한정 제품이 아니었다. 대부분은 FE(Founders Edition) 버전이었고, 일부만 Zotac이나 Sapphire 같은 AIB 제조사 제품이었다. 사실 이 개인이 공개한 GPU 갤러리의 가치는 얼마나 될지 궁금하다. 대략적으로 추정해보면, NVIDIA와 AMD 모델 전체가 최소 20만~30만 달러(약 2억7천만~4억 원) 정도의 가치는 될 것으로 보인다. 물론 이는 대략적인 계산일 뿐이며, 각 SKU의 상태와 특히 구형 모델을 어떤 가격에 구했는지에 따라 달라질 수 있다. 하지만 분명히 매우 희귀한 사례이며, 외관만 봐도 그야말로 유일무이한 GPU 갤러리임은 틀림없다. 출처:https://wccftech.com/hardcore-collector-presents-the-ultimate-gpu-gallery/
조딱러 2025.09.30
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[전자부품] ASUS 엔지니어 토니, B850M AYW Gaming OC WiFi7 + 라이젠 9000으로 오버클럭 세계 기록 12개 달성 ASUS B850M AYW Gaming OC WiFi7은 오버클럭 성능을 입증하며, 다양한 라이젠 9000 프로세서를 활용해 무려 12개의 세계 기록을 갈아치웠다. ASUS B850M AYW Gaming OC WiFi7, 라이젠 9800X3D·9700X·9900X3D와 조합해 토니가 여러 시네벤치 세계 기록 경신에 성공 대표적인 하드웨어 제조사 ASUS는 최근 강력한 가성비 메인보드 B850M AYW Gaming OC WiFi7을 공개했다. 이 제품은 오버클럭 특화 모델로, 200달러 미만의 가격에도 프리미엄급 X870E 보드와 맞설 만큼 경쟁력 있는 성능을 제공한다. 출시 전부터 DDR5 메모리를 CL34에서 8,800 MT/s까지 끌어올리는 성과를 보여줬으며, 이제는 각종 벤치마크에서 정상급 성능을 입증하며 차트 최상단에 이름을 올리고 있다. ASUS의 매니저 토니는 라이젠 9000 프로세서와 이 메인보드를 조합해 무려 12개의 ‘세계 기록’을 달성했다. @unikoshardware의 보도에 따르면, 토니는 라이젠 9800X3D, 라이젠 9700X, 라이젠 9900X3D를 활용해 여러 시네벤치 테스트에서 최고 점수를 기록했다. 액체 질소 냉각을 적용해, 특히 라이젠 9800X3D 기준으로 Cinebench R23, R20, R15, R11.5, 그리고 2024에서 최고 점수를 보유하게 되었다. 라이젠 9800X3D 세계 기록: Cinebench 2024: 1,801점 Cinebench R11.5: 57.14점 Cinebench R15: 4,885점 Cinebench R20: 12,213점 마찬가지로, 토니는 중급형 라이젠 9700X와 하이엔드 라이젠 9 9900X3D CPU를 활용한 여러 시네벤치 테스트에서도 HWBot 웹사이트에 기록된 최고 성적을 차지했다. 모든 점수는 CPU에 액체 질소 냉각을 적용해 달성된 것으로, 덕분에 라이젠 9800X3D는 약 7.0GHz, 라이젠 9700X는 6.9GHz, 라이젠 9900X3D는 6.7GHz까지 도달할 수 있었다. 라이젠 9700X 세계 기록: SuperPi 1M: 6초 131ms Cinebench R23 멀티코어: 31,295점 Cinebench R20: 12,110점 Cinebench R15: 4,812점 Cinebench R11.5: 55.41점 라이젠 9900X3D 세계 기록: Cinebench R11.5: 79.49점 Cinebench R15: 6,975점 Cinebench R23 멀티코어: 44,909점 B850M AYW Gaming OC WiFi7의 놀라운 오버클럭 성능은 강력한 설계 덕분이다. 12+2+1 전원부 구성에 80A MOSFET을 탑재하고, 밀도 높고 홈이 깊은 방열판을 적용해 안정적인 전력 공급을 제공한다. 메모리 부분에서도 단일 SPC 구성(1SPC)을 지원해 더 높은 클럭과 낮은 지연을 달성할 수 있다. 200달러 이하 가격대임에도 불구하고, B850M AYW Gaming OC WiFi7은 오버클러커들에게 꿈의 메인보드 같은 제품이다. 다만 아쉽게도 출시 지역은 아시아-태평양 한정으로 제한된다. 출처:https://wccftech.com/asus-tony-secures-12-world-records-with-b850m-ayw-gaming-oc-wifi7-using-ryzen-9000-cpus/
조딱러 2025.09.30
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