기술 TOP 20
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[모바일] 삼성 갤럭시 Z 트라이폴드 유출… 최대 100배 줌 탑재
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[컴퓨터] 조텍코리아 2026년 신년 휴무 안내
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[컴퓨터] 마이크로소프트, 윈도우 11 파일 탐색기 검색 RAM 사용량 감소 업데이트 예정
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[컴퓨터] MSI RTX 4080 슈퍼, 쇼트로 PCB에 구멍
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[모바일] 벨킨, 갤럭시 S26 시리즈용 신규 액세서리 컬렉션 출시
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[컴퓨터] ‘Windows on ARM 지원 외장 GPU’, 엔비디아·AMD가 아니라 중국 리쑤안일 가능성
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[카메라] 엘케이삼양, 프리마 시리즈 단초점 렌즈 16mm·85mm 출시
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[컴퓨터] 엔비디아, RTX 50 시리즈 중 RTX 5060 계열에 우선순위
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[컴퓨터] AMD 차세대 RDNA 5 게이밍 GPU, 엔비디아 RTX 60 이후 출시에 무게
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[컴퓨터] ‘경사 구조로 냉각 성능 강화’ 마이크로닉스, WIZMAX 슬로프 출시
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[컴퓨터] 펄사 게이밍 기어, 고성능 마우스패드 라인업 ‘Pulsar eS 프리미엄 패드’ 공개
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[컴퓨터] 스틸시리즈, ‘T1과 함께하는 신학기 프로모션’ 진행
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 고성능 메모리 'AGI 터보젯 UD858 RGB 블루그린' 출시
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[전자부품] 인텔·AMD, AVX10 등 신규 기능으로 x86 아키텍처 공동 강화
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[컴퓨터] 파인인포, PATRIOT PC메모리 ‘SIGNATURE PREMIUM EVO’ 출시
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[모바일] 와콤, 전자랜드 용산본점에 브랜드 존 오픈
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[반도체] imec, 첨단 전력 소자 개발 위한 300mm GaN 프로그램 출범
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[반도체] TSMC, 2026년까지 3나노 생산 능력 한계 도달
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[컴퓨터] 서린컴퓨터, 크리스마스 메모리 업그레이드 이벤트 진행 새창으로 읽기
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[컴퓨터] 로지텍, 태양광 무선 키보드 ‘Signature Slim Solar+ K980’ 출시
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[컴퓨터] 5만원에 RTX 5050 그래픽카드 득템 찬스! 조텍 1월 래플 이벤트 진행
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[전자부품] RTX 5070 Ti·5080 단종, SUPER 시리즈로 교체…메모리 24GB로 확대
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[모바일] 애플 정품 충전기 사용한 아이폰 17 프로 맥스 USB-C 충전 속도 측정
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[컴퓨터] ASUS, 800·600 칩셋 메인보드 라이젠 CPU 데쓰 패치 BIOS 배포
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[전자부품] 서린씨앤아이, 썬더볼트4 기반 10GbE 외장 랜 어댑터 ‘OWC T4-10G Thunder4 10G 네트워크 랜카드’ 출시
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[블록체인] 양자컴퓨터, 4~7년 내 블록체인 흔든다.
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[과학] [써보니] 마이크로닉스 위즈맥스 우드리안 프로 케이스
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[컴퓨터] 라이젠 9 9950X3D2, 듀얼 3D V-Cache 탑재 모델 긱벤치 재등장
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[컴퓨터] 엑시노스 2600, 긱벤치 테스트서 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5에 근접
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[전자부품] 인텔 Arc B580, 새 드라이버로 CPU 오버헤드 완화 → 일부 게임 성능 대폭 향상
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[컴퓨터] 10만원에 ZONE 핸드헬드PC 구매 찬스! 조텍 래플 이벤트 진행
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[컴퓨터] 컴이지, 합리적인 가격대의 CPU 쿨러 ‘X92-I LED’ 출시
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[컴퓨터] 팬서 레이크 기반 코어 울트라 X7 358H 성능, 최대 92% 향상
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[컴퓨터] 아야네오, AMD Ryzen AI 9 HX470 탑재 휴대용 게임PC
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[컴퓨터] 맥미니용 레트로 감성 도킹 스테이션
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[컴퓨터] 최신 Windows 11 보안 업데이트, 검은화면 문제 발생
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[가전] 다크플래쉬, ‘BM-02 이동식 TV 모니터 거치대 스탠드’ 출시
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[컴퓨터] 마이크로닉스, ‘COOLMAX 크리스탈’ 특가 판매
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[모바일] 아이폰 17 모든 모델, PWM 디밍 완전 차단 가능
인텔 코어 울트라7
기술
인텔 18A 기반 최초 플랫폼: 인텔은 CES 2026에서 인텔 18A 기반 컴퓨팅 플랫폼인 인텔 코어 ™ 울트라 시리즈 3 프로세서를 출시했습니다. 인텔 18A는 미국에서 개발 및 제조된 가장 진보된 반도체 공정입니다. 200개 이상의 PC 디자인에 강력한 성능을 제공하는 시리즈 3은 수백 가지의 PC 디자인에 적합한 강력한 프로세서 제품군으로, 탁월한 성능, 그래픽 및 배터리 수명을 제공합니다. PC에서 엣지까지: 시리즈 3 프로세서는 최초로 로봇 공학, 스마트 시티, 자동화, 헬스케어 등과 같은 임베디드 및 산업용 엣지 사용 사례에 대한 테스트 및 인증을 거쳤습니다. 라스베이거스, 2026년 1월 5일 – 인텔은 오늘 CES에서 인텔 18A 공정 기술을 기반으로 미국에서 설계 및 제조된 최초의 AI PC 플랫폼인 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서를 공개했습니다. 전 세계 유수의 파트너사들이 200개 이상의 제품에 탑재하는 시리즈 3는 인텔이 지금까지 선보인 AI PC 플랫폼 중 가장 널리 채택되고 전 세계적으로 보급될 예정입니다. "시리즈 3에서는 전력 효율성 향상, CPU 성능 강화, 동급 최강의 GPU 탑재, 향상된 AI 컴퓨팅 성능, 그리고 x86 기반의 믿을 수 있는 앱 호환성에 집중했습니다." - 짐 존슨, 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 수석 부사장 겸 총괄 매니저 시리즈 3에는 새로운 인텔 코어 울트라 X9 및 X7 프로세서 제품군이 추가되었습니다. Intel Core Ultra 시리즈 3 모바일 라인업에는 최고 성능의 통합 Intel® Arc ™ 그래픽을 탑재한 새로운 Intel Core Ultra X9 및 X7 프로세서가 포함되어 있습니다 . 이 프로세서는 게임, 콘텐츠 제작, 생산성 작업 등 고급 워크로드를 이동 중에도 처리하는 멀티태스킹 사용자를 위해 특별히 설계되었습니다. 최상위 SKU는 최대 16개의 CPU 코어, 12개의 X e 코어, 50개의 NPU TOPS를 제공하여 최대 60% 향상된 멀티스레드 성능 ¹ 과 77% 이상 향상된 게임 성능 ² 및 최대 27시간의 배터리 수명 ³을 제공합니다 . 시리즈 3 제품군에는 일반 모바일 시스템에 최적화된 인텔 코어 프로세서도 포함되어 있습니다. 인텔 코어 울트라 시리즈 3와 동일한 기본 아키텍처를 기반으로 하는 인텔 코어 제품군은 더욱 뛰어난 성능과 효율성을 갖춘 노트북을 더 저렴한 가격으로 구현할 수 있도록 합니다. 시리즈 3은 로봇공학, 스마트 시티, 자동화 및 의료 분야에서 AI 도입을 가속화합니다. 이번에 처음으로 PC용 프로세서와 마찬가지로 시리즈 3 엣지 프로세서가 확장된 온도 범위, 결정론적 성능 및 24시간 연중무휴 신뢰성을 포함한 임베디드 및 산업용 사용 사례에 대한 인증을 획득했습니다. Intel Core Ultra Series 3는 최대 1.9배 향상된 대규모 언어 모델(LLM) 성능 ⁴ , 엔드투엔드 비디오 분석에서 최대 2.3배 향상된 와트당 비용 효율성 ⁵ , 그리고 비전 언어 액션(VLA) 모델에서 최대 4.5배 향상된 처리량 ⁶ 을 제공하여 핵심 엣지 AI 워크로드에서 경쟁 우위를 확보합니다. 통합된 AI 가속 기능은 기존의 멀티칩 CPU 및 GPU 아키텍처에 비해 단일 시스템 온 칩(SoC) 솔루션을 통해 탁월한 총 소유 비용(TCO)을 실현합니다. 유효성 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서를 탑재한 최초의 소비자용 노트북 사전 주문은 2026년 1월 6일부터 시작됩니다. 해당 시스템은 2026년 1월 27일부터 전 세계적으로 판매될 예정이며, 상반기 동안 추가 디자인이 출시될 예정입니다. 인텔 코어 울트라 시리즈 3 기반 엣지 시스템은 2026년 2분기부터 출시될 예정입니다. https://newsroom.intel.com/client-computing/ces-2026-intel-core-ultra-series-3-debut-first-built-on-intel-18a
2026.01.06
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갤럭시북6가 나왔네요. 외장그래픽을 탑재해서 게이밍까지 가능하군요. 삼성전자가 5일(현지시간) 성능과 휴대성을 모두 업그레이드한 새로운 ‘갤럭시 북6 시리즈’를 공개했다. 이번에 출시된 갤럭시 북6 시리즈는 압도적인 성능과 휴대성에 더해 사운드와 그래픽, 배터리까지 향상된 성능을 제공한다. 프로세서·그래픽·디스플레이·사운드로 완성한 퍼포먼스 갤럭시 북6 시리즈는 인텔의 1.8나노미터급 초미세 반도체 공정 기술인 18A를 기반으로 개발된 ‘인텔 코어 울트라 시리즈 3(Intel Core® Ultra™ Series 3)’ 프로세서를 탑재했다. 이를 통해 전력 효율과 처리 성능을 동시에 향상시키는 한편, 발열 제어 측면에서도 안정적인 성능을 제공한다. 또 최대 50 TOPS(초당 최고 50조 회 연산)의 NPU(신경망처리장치)를 갖춰 이미지 편집, 텍스트 변환, AI 검색 등 다양한 AI 기반 작업을 효율적으로 지원한다. 최신 엔비디아 지포스 RTX(NVIDIA® GeForce RTX™ 5070/5060) 그래픽 카드를 탑재한 갤럭시 북6 울트라는 고속 AI 이미지 생성은 물론, 부드럽고 생생한 비디오 재생·편집과 몰입감 있는 게임 구동을 지원해 한층 향상된 시각적 경험을 제공한다. 디스플레이와 음향 역시 강력한 성능을 뒷받침하도록 설계됐다. 최대 1,000니트 HDR 밝기를 지원하는 다이나믹 아몰레드 2X 터치 디스플레이는 줌 인, 줌 아웃, 문서 스크롤 등 직관적인 사용성과 실내외 어디에서든 안정적인 시청 경험을 제공하며, 비전 부스터와 반사 방지 기술을 적용해 밝은 야외나 강한 조명 아래에서도 화면을 또렷하게 볼 수 있다. 또 갤럭시 북6 울트라는 상향식 트위터와 측면·백투백 우퍼로 구성된 6개의 스피커를 탑재해, 선명한 고음과 깊이 있는 저음으로 영화·게임·음악 감상 시 또렷한 전달력과 함께 몰입감 있고 풍부한 사운드를 제공한다. * 트위터(Tweeter) : 주로 고음역대 소리를 재생하는 전용 스피커 유닛 효율적인 발열 관리와 배터리 성능으로 안정적인 장시간 사용 경험 고성능 하드웨어를 안정적으로 지원하는 방열 시스템도 재설계 됐다. 갤럭시 북6 시리즈는 효율적인 열 제어를 통해 소음을 최소화하며 쾌적한 사용 환경을 제공한다. 특히 프로 모델 최초로 갤럭시 북6 프로에도 베이퍼 챔버(Vapor Chamber)를 적용해, 울트라와 프로 모델 전반에 걸쳐 열 방출 성능과 소음 제어를 향상시켰다. 여기에, 갤럭시 북6 울트라에는 새롭게 설계된 팬 (Dual Path Outlet Fan)을 적용해 후면과 측면 두방향으로 분산 배출하고더 넓어진 면적의 방열판이 프로세서와 기타 내부 부품에서 발생하는 열을 효과적으로 흡수·방출함으로써 과열과 성능 저하를 방지한다. 배터리 사용 시간도 한층 업그레이드됐다. 갤럭시 북6 울트라와 프로(16형)는 갤럭시 북 시리즈 중 가장 오래 지속되는 배터리 성능을 갖춰, 이전 세대 대비 약 5시간 늘어난 최대 30시간의 동영상 재생을 지원한다. 또 단 30분 만에 배터리를 최대 63%까지 충전할 수 있는 초고속 충전 기능을 탑재해, 이동 중에도 편리하게 사용할 수 있다. * 갤럭시 북6 울트라 限 정교한 설계로 완성한 슬림 디자인과 휴대성 제공 슬림하고 정교한 디자인은 갤럭시 북6 시리즈의 성능과 휴대성 간 최적의 균형을 완성했다. 더 넓어진 베이퍼 챔버, 더 얇아진 팬, 재설계된 내부 구조와 정교하게 다듬어진 힌지 디자인으로 갤럭시 북6 울트라는 이전 세대 대비 1.1mm 얇아진 15.4mm 두께로, 갤럭시 북6 프로 16형은 이전 세대 대비 0.6mm 얇아진 11.9mm 두께로 출시돼 더욱 뛰어난 휴대성을 제공한다. 갤럭시 북6 시리즈는 제품 외관의 부드러운 곡선형 모서리 디자인과 중앙에 위치한 삼성 로고가 어우러져 시각적 안정감을 제공하며, 내부적으로도 터치패드와 키보드, 좌우 대칭형 스피커 등을 정교하게 배치해 안팎으로 조화를 이루는 깔끔하고 균형 잡힌 디자인이 특징이다. 갤럭시 AI로 이어지는 올데이 생산성과 기기 간 연결성 갤럭시 북6 시리즈는 빠르고 직관적인 AI 기능도 제공한다. AI 셀렉트(AI Select) 기능을 통해 사용자는 온라인 브라우징, 쇼핑, 영상 시청 중 별도 검색어 입력 없이 터치 스크린에서 텍스트나 이미지를 선택해, 유용한 정보를 빠르게 확인할 수 있으며, AI 컷아웃(AI cut out) 으로 원치 않는 이미지 배경을 손쉽게 제거하고, 필요한 자료에 활용할 수 있는 고품질 이미지를 간편하게 제작할 수 있다. 또 간단한 설명만으로도 갤럭시 AI가 사용자의 의도를 파악하여 원하는 파일, 이미지 또는 설정을 찾아주며, 주변 기기를 한눈에 확인하고 간편하게 연결해 빠르게 파일을 공유하거나 여러 기기를 쉽게 제어할 수 있다. 삼성전자 MX사업부 개발실장 겸 최고운영책임자(COO) 최원준 사장은 “진정한 혁신은 기본을 충실히 다지는 것에서 시작하고, 이를 통해 최적화된 성능은 사용자 경험을 좌우한다”며, “갤럭시 북6 시리즈는 탁월한 속도와 성능에 더해, 안정적인 AI 기반 기술을 결합, 사용자들을 위한 최적의 생산성과 편의성을 제공할 것”이라고 말했다. 한편, 갤럭시 북6 시리즈는 기본 모델인 ‘갤럭시 북6’를 비롯해 ‘갤럭시 북6 프로’와 ‘갤럭시 북6 울트라’ 총 3종으로 구성된다. 국내는 이달 27일 ‘갤럭시 북6 프로’, ‘갤럭시 북6 울트라’ 모델 출시 예정으로 6일부터 삼성닷컴에서 사전 알림 신청을 진행한다. ‘갤럭시 북6’는 3월 중 출시 예정이다. 삼성전자는 오는 3월 말까지 진행하는 ‘갤럭시 AI 아카데미’ 프로모션과 연계한 신제품 구매 혜택을 선보일 계획이다. ※ 제품 세부 사양(국내 출시 기준) 갤럭시 북6 울트라 INT (Galaxy Book6 Ultra INT) 갤럭시 북6 울트라 EXT (Galaxy Book6 Ultra EXT) 크기 356.9×248.0×15.4mm 무게 1.79kg 1.89kg 운영체제 윈도우11홈(Windows 11 Home) 디스플레이 40.6cm(약16형), 터치 AMOLED, 빛 반사 방지, WQXGA+(2880×1800), 밝기 1,000니트 프로세서 Intel® Core™ Ultra X9, 9, X7, 7 프로세서 (Intel Evo™) NPU Intel® NPU 최대 50 tops 그래픽 Intel® Arc™ Graphics NVIDIA® GeForce RTX™ 5060/5070 네트워크 Wi-Fi 7 Bluetooth v5.4 색상 그레이 메모리 32GB(LPDDR5X) 16GB/32GB/64GB (LPDDR5X) 스토리지 1TB 512GB/1TB 카메라 2MP (1080p FHD) 오디오, 마이크 식스 스피커, Dolby Atmos®, 듀얼 마이크 배터리 80.20 Wh 충전 어댑터 100W USB 타입-C 140W USB 타입-C 포트 Thunderbolt™ 4(2), USB Type-A(1), HDMI 2.1(8K@60Hz, 5K@120Hz), SD, Headphone/Mic 입력장치 투톤 키보드 (숫자키 없음, 백라이트 지원), 햅틱 터치 트랙패드 갤럭시 북6 프로 (14형) (Galaxy Book6 Pro 14-inch) 갤럭시 북6 프로 (16형) (Galaxy Book6 Pro 16-inch) 크기 314.2×220.6×11.6mm 356.9×248.0×11.9mm 무게 1.24kg 1.59kg 운영체제 윈도우11홈(Windows 11 Home) 디스플레이 35.6cm(약14형), 터치 AMOLED, 빛 방사 방지, WQXGA+(2,880×1,800), 1,000니트 40.6cm(약16형), 터치 AMOLED, 빛 방사 방지, WQXGA+(2,880×1,800), 1,000니트 프로세서 Intel® Core™ Ultra X7,7,5 프로세서 (Intel Evo™) NPU Intel® NPU 최대 50 tops 그래픽 Intel® Arc™ Graphics, Intel® Graphics 네트워크 Wi-Fi 7 Bluetooth v5.4 색상 그레이, 실버 메모리 16GB/32GB (LPDDR5X) 스토리지 256GB/512GB/1TB 카메라 2MP (1080p FHD) 오디오, 마이크 스테레오 스피커, Dolby Atmos®, 듀얼 마이크 쿼드 스피커, Dolby Atmos®, 듀얼 마이크 배터리 67.18Wh 78.07Wh 충전 어댑터 65W USB 타입-C 포트 Thunderbolt™ 4(2), USB Type-A(1), HDMI 2.1(8K@60Hz, 5K@120Hz), Headphone/Mic 입력장치 투톤 키보드 (숫자키 없음, 백라이트 지원), 햅틱 터치 트랙패드 보조 SSD 지원 불가 지원 가능 갤럭시 북6 (14형) (Galaxy Book6 14-inch) 갤럭시 북6 (16형) (Galaxy Book6 16-inch) 크기 313.4×221.1×14.9mm 357.1×248.0×14.9mm 무게 1.48kg 1.75kg 운영체제 윈도우11홈(Windows 11 Home) 디스플레이 35.6cm(약14형), IPS Anti-Glare, WUXGA (1,920×1,200), 350니트 40.6cm(약16형), IPS Anti-Glare, WUXGA (1,920×1,200), 350니트 프로세서 Intel® Core™ Ultra 7,5 프로세서 NPU Intel® NPU 최대 49 tops 그래픽 Intel® Graphics 네트워크 Wi-Fi 6E Bluetooth v5.4 색상 그레이, 실버 메모리 16GB / 32GB (LPDDR5X) 스토리지 256GB / 512GB / 1TB 카메라 2MP 오디오, 마이크 스테레오 스피커, Dolby Atmos®, 듀얼 마이크 배터리 61.2Wh 충전 어댑터 45W USB 타입-C 포트 USB Type-C(2), USB Type-A(2), HDMI, MicroSD, RJ45, S-Lock, Headphone/Mic 입력장치 투톤 키보드 (숫자키 없음, 백라이트 지원), 클릭패드 보조 SSD 지원 가능 (2230 한정) 지원 가능 * 본 제품의 기능, 성능, 디자인, 가격, 구성요소 등에 관한 사양은 양산과 출시 과정에서 변경될 수 있습니다.
2026.01.06
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지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 강력한 플래그십 감성과 기술을 담은 지포스 RTX 5090 지포스 그래픽카드 수량 한정 특가를 진행한다. 본 특가 이벤트에서 만나볼 수 있는 제품은 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 AMP Extreme Infinity’ 이다. 본 제품은 최신 NVIDIA 블랙웰 아키텍처를 기반으로 한 하이엔드 그래픽카드로, 복합 구리 히트 파이프와 거대해진 베이퍼 챔버 등을 구성된 아이스 스톰 3.0 쿨링 시스템이 적용되었으며, 블레이드 링크 팬을 통한 빠르고 효과적인 발열 해소가 가능한 제품이다. ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 AMP Extreme Infinity’는 레드닷 디자인 어워드를 수상한 조텍의 플래그십 라인업답게, 성능과 디자인 모두에서 독보적인 완성도를 자랑한다. 전면에 적용된 시그니처 ‘인피니티 미러’는 무한히 확장되는 빛의 깊이를 통해 상위 제품만이 가진 압도적 존재감을 시각적으로 구현하며, 하이엔드 빌드를 추구하는 소비자에게 한층 더 진화한 프리미엄 경험을 제공한다. 단순히 강력한 GPU를 넘어, 조텍만의 기술력과 디자인 철학이 결합된 ‘최상위 역량의 집약체’라는 점에서 브랜드의 정점을 보여주는 모델이다. 조텍의 그래픽카드 특가는 조텍 공식 쇼핑몰 탁탁몰(www.tagtag.co.kr)에서 1월 6일 오전 11시부터 1월 8일 혹은 소진 시까지 100대 수량 한정으로 진행된다. 본 특가에서는 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 AMP Extreme Infinity’를 4,090,000원에 만나볼 수 있다. 한편, 조텍코리아에서는 조텍의 RTX 5090 구매자 대상으로 ‘조텍 VIP 멤버십’을 운영하고 있다. 조텍 RTX 5090 실제 구매자이자, 실제 사용자만 가입이 가능하며, 가입 시 분기별 리워드 뿐 만 아니라, 오프라인 클래스 및 차세대 그래픽카드 구매 시 혜택 등 다양한 로열티 프로그램에 참여할 수 있다. 자세한 내용은 조텍코리아 홈페이지에서 확인할 수 있다. *ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 특가 바로가기 (1월 6일 11시 오픈) https://www.tagtag.co.kr/product/list.html?cate_no=372
2026.01.06
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XOC 2500W BIOS로 다수 벤치마크 1위 달성 MSI 플래그십 오버클럭 그래픽카드 GeForce RTX 5090 Lightning Z가 GPU 클럭 3.75GHz라는 새로운 기록을 세웠다. 동시에 여러 GPU 벤치마크에서 1위를 차지하며, 현 세대에서 가장 극단적인 오버클럭용 카드라는 존재감을 확실히 드러냈다. 오버클러커는 MSI로부터 Lightning Z PCB 사용 승인을 받으면서, 본격적인 기록 경쟁이 시작됐다. 핵심은 상식을 벗어난 전원 설계다. Lightning Z는 무려 40페이즈 VRM과 듀얼 16핀 전원 커넥터를 갖춘 구조로, 순수 오버클럭을 위해 설계됐다. 이전까지 RTX 5090의 최고 클럭 기록은 GALAX RTX 5090D HOF OC V2가 세운 약 3.65GHz였다. 그러나 MSI RTX 5090 Lightning Z는 이를 약 100MHz 이상 끌어올려 3742MHz, 사실상 3.75GHz에 도달했다. 메모리 역시 GDDR7 36Gbps까지 오버클럭됐는데, 이는 현재 GDDR7에서 사실상 한계치다. 오버클러커 Lucky_n00b(알바 조나단)는 Lightning Z에 대해 흥미로운 사실을 공개했다. 단, 사용된 RTX 5090 Lightning Z ‘OCER’ 모델은 일반 소비자용이 아니며, MSI가 기록 경신을 목적으로 일부 오버클러커에게만 제공한 비매품이다. 테스트용 임시 히트싱크를 사용. 600W 이상 TDP를 장시간 감당할 수 있는 구조는 아니지만, 어차피 LN2(액체질소) 환경에서 테스트가 이뤄지기 때문에 문제가 되지 않는다. 실제 오버클럭 환경에서는 공랭이나 수랭이 아닌 극저온 냉각이 사용된다. 주목할 부분은 XOC BIOS다. Lightning Z에는 일반적인 전력 제한을 완전히 해제한 최대 2500W 전력 한계의 XOC BIOS가 존재하는 것으로 알려졌다. 정상적인 사용 환경을 전혀 고려하지 않은 설정으로, 오직 벤치마크 기록 경신만을 위한 영역이다. 이번 결과로 MSI RTX 5090 Lightning Z는 GPU 클럭 신기록 달성 GDDR7 최고 수준 메모리 오버클럭 다수 벤치마크 세계 1위 라는 타이틀을 동시에 가져가게 됐다. 물론 해당 결과는 일반 소비자와는 거리가 멀다. 실제로 시중에 판매될 Lightning Z는 전력 제한, 쿨링, BIOS 구성 모두 훨씬 보수적으로 조정될 가능성이 크다. 그럼에도 불구하고 상징적인 기록임은 분명하다. press@weeklypost.kr
2026.01.05
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CES에서 OLED 패널의 선두 제조업체인 삼성디스플레이와 LG디스플레이는 밝기를 더욱 향상시킨 OLED TV 패널 개선 사항을 발표했습니다. 이러한 새로운 사양은 플래그십 패널에 적용되며, QD-OLED와 WOLED 기술 모두 작년 4000니트 최고 밝기 사양에서 점진적으로 개선되었습니다. 이러한 패널을 탑재한 실제 TV는 CES에서 공식적으로 공개될 예정이지만, TV 분야의 이러한 움직임은 향후 모니터 패널의 발전 방향이나 최소한 활용되는 기술의 방향을 가늠하는 데 도움이 될 수 있으므로 주목할 만합니다. 여기서는 모니터 패널 업데이트에 대해서도 살펴보겠습니다. TV 삼성 디스플레이 QD-OLED TV 패널 보도 자료에 따르면, "새롭게 최적화된 유기 소재를 적용하고 최대 4,500니트의 밝기를 지원하는 2026 QD-OLED TV 모델이 최초로 공개되었습니다. 이는 자발광 디스플레이 중 최고 수준의 밝기입니다. QD-OLED는 각 RGB 구성 요소의 최대 밝기를 결합하여 최고 밝기를 구현합니다. 유사한 최대 밝기를 가진 경쟁 제품과 비교했을 때, QD-OLED는 더욱 생생한 색 재현력과 높은 체감 밝기를 제공하며, AI 기반 화질 최적화 기술과의 호환성을 더욱 향상시킵니다." 어떤 패널 크기에 이러한 새로운 사양이 적용될지는 아직 확실하지 않지만, 이번 주 CES에서 더 자세한 정보를 얻을 수 있기를 바랍니다. 최신 소식을 모두 확인하려면 여기에서 CES 트래커를 팔로우하세요. LG 디스플레이 탠덤 WOLED TV 패널 LG디스플레이는 "OLED 화질 혁신의 정점을 보여주는 " 새로운 OLED TV 패널을 공개할 예정입니다 . 보도자료에 따르면 , 이 패널은 LG디스플레이 고유의 기술인 Primary RGB Tandem의 고급 버전인 Primary RGB Tandem 2.0을 탑재하여 , 세 가지 기본 색상(빨강, 초록, 파랑)을 독립적인 레이어로 쌓아 빛을 생성합니다. 더욱 정교한 픽셀 구조와 고급 알고리즘을 적용하여 빛 효율을 극대화했습니다 . 그 결과, 새로운 OLED TV 패널은 최대 4,500니트의 밝기를 구현합니다. LG 디스플레이는 또한 이 패널이 "고도의 광 흡수 및 확산 기술을 적용하여 반사를 최소화함으로써 현행 디스플레이 중 가장 낮은 0.3%의 반사율을 달성했다"고 밝혔습니다. PC 모니터 4500니트가 OLED TV 패널의 새로운 헤드라인을 장식하고 있지만, 모니터 패널은 어떨까요? 2026년에는 모니터 밝기에서 어떤 개선을 기대할 수 있을까요? 4500니트에 근접하는 밝기는 기대하기 어렵겠지만, 사용 사례와 시청 위치가 매우 다르기 때문입니다. 그럼에도 불구하고, 올해 OLED 모니터 시장에서는 밝기 향상이 있을 것입니다. QD-OLED 모니터 패널 삼성 디스플레이의 QD-OLED 기술 측면에서 보면, 이미 새로운 4세대 32인치 4K 패널과 5세대 34인치 울트라와이드 패널이 출시되었습니다. 최신 EL3.0 OLED 소재를 사용한 이 새로운 패널은 향상된 SDR 및 HDR 밝기를 제공하며, 특히 SDR 밝기는 300니트(기존 250니트에서 향상)에 달하고 VESA DisplayHDR 500 True Black 인증을 획득했습니다. 34인치 울트라와이드 5세대 패널은 QD-OLED 모니터 패널 최초로 최대 밝기 1300니트를 구현합니다. 지금까지 공개된 새로운 2026년형 QD-OLED 패널 32인치 4K 240Hz - 4세대 34인치 울트라와이드 360Hz – Gen 5 WOLED 모니터 패널 LG디스플레이는 "올해부터 Primary RGB Tandem 2.0 기술을 OLED TV 패널뿐 아니라 자사의 모든 게이밍 OLED 패널 라인업으로 확대 적용하여 최대 1,500니트의 밝기를 구현하는 모니터를 출시할 예정"이라고 밝혔습니다. 이미 4세대 패널(현재는 "Tandem WOLED"로 알려짐) 덕분에 상당한 성능 향상을 확인할 수 있었습니다 . Asus ROG Strix XG27AQWMG , Asus ROG Swift PG27AQWP-W , Gigabyte MO27Q28G 등의 모니터에서 SDR 밝기는 최대 약 380니트에 달하고, HDR 최대 밝기는 기존 1,300니트 패널에서 1,500니트로 크게 향상되었습니다. LG 디스플레이는 올해 탠덤 WOLED 기술을 새로운 패널 크기로 확장할 예정이라는 사실은 이미 알려져 있습니다. 여기에는 진정한 RGB 스트라이프를 적용한 27인치 4K 패널 (다만 흰색 서브픽셀이 제거되어 밝기 향상 기능은 제공되지 않습니다), 새로운 39인치 울트라와이드 5K2K 패널 , 그리고 업데이트된 32인치 4K 패널이 포함됩니다. CES 기간 동안 이러한 새로운 패널을 사용한 더 많은 모니터가 발표될 것으로 예상됩니다. 지금까지 공개된 새로운 2026년형 WOLED 패널 -27인치 4K RGB 스트라이프 – 4세대 Tandem WOLED -32인치 4K 240Hz – 4세대 탠덤 WOLED -39인치 울트라와이드 5K2K 165Hz - 4세대 탠덤 WOLED https://tftcentral.co.uk/news/oled-tv-panels-to-reach-4500-nits-peak-brightness-in-2026
2026.01.05
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"순수 RGB 칩 아닌 B·G 칩에 적색 형광체 더해 원가 낮춰" 중국 TV 제조사 TCL이 출시한 보급형 RGB(레드·그린·블루) 미니 LED TV에 대해 허위 광고 논란이 제기됐다. 1일 시장조사업체 옴디아의 최신 보고서에 따르면, TCL의 보급형 RGB 미니 LED TV에는 'R'칩이 없이 2개의 B칩과 1개의 G칩만 사용된 것으로 나타났다. RGB TV는 백라이트를 적(R)·녹(G)·청(B)으로 분리 제어해 색 재현력과 밝기를 동시에 끌어올리는 방식으로, 기존 백색 LED 기반 TV보다 혁신적인 화질을 구현한다고 평가된다. 옴디아는 TCL이 출시한 보급형 제품 'Q9M'에 대해 "순수 RGB 칩 대신 블루, 그린칩과 (적색의) 형광체를 조합해 원가를 낮춘 제품"이라고 분석했다. R칩은 B·G칩에 비해 단가가 비싸다. 이에 상대적으로 저렴한 B·G칩으로 모든 칩을 통일하고 그 위에 적색 빛을 내는 형광체를 얹어 레드를 구현했다는 것이다. R칩이 빠졌음에도 TCL은 해당 제품을 여전히 'RGB 미니 LED TV'로 마케팅하고 있다. 디스플레이 업계 관계자는 "중국 제품 가운데 순수 RGB칩을 사용한 RGB 미니 LED에 대한 화질 지적도 나오고 있는 상황에서 R을 제외한 RGB 미니 LED TV의 화질 경쟁력은 더욱 낮을 것"이라며 "시장 확대를 위해 제품 단가를 낮추는 기술들이 적용되다 보면 소비자들은 기존 미니 LED TV와 다를 바 없는 '무늬만' RGB 미니 LED TV를 제품을 더 비싼 가격에 사게 될 것"이라고 우려했다.
2026.01.04
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기업들은 시장 변동성을 이용해 이익을 취하면서도 실질적인 제재를 받지 않는 것으로 보입니다 따라서 PC 업체들은 더 이상 제품 가격 인상에 주저하지 않는 것으로 보이며, 커세어가 최근 사례입니다. 요즘 PC 가격 인상은 흔한 일이지만, 이미 접수된 주문을 아무런 타당한 이유 없이 취소하는 것은 용납될 수 없습니다. 한 레딧 사용자가 이틀 전 커세어 조립 시스템을 주문한 후 이런 사건의 피해자가 되었다고 보고했습니다. 레딧 사용자 u/Senior_Ball_9068은 12월 31일 라이젠 9 9900X3D, RTX 5080, 32GB DDR5 RAM, 2TB 저장장치를 탑재한 커세어 벤전스 A5100 게이밍 PC를 주문했다고 보고했습니다. 스크린샷에서 확인된 바에 따르면, 그는 주문 시 3,499달러를 지불했으며 회사로부터 청구서를 받았다고 밝혔습니다. 그러나 이메일을 확인한 결과, 커세어가 아무런 이유도 명시하지 않은 채 주문을 취소한 사실을 알게 되었습니다. 사용자가 다시 주문을 시도했을때, 웹사이트는 4,299달러라는 새로운 가격표를 보여주었는데, 이는 무려 800달러나 인상된 금액입니다. 이 20%가 넘는 가격 인상은 RAM과 저장 장치 가격 상승을 고려하더라도 터무니없습니다. 커세어는 최소한 주문을 취소하기 전에 사용자에게 알려야 했으며, 프레임워크(Framework) 등 다른 업체들이 그랬던 것처럼 PC 가격 인상을 고객에게 알리는 공지를 왜 발표하지 않았는지에 대한 윤리적 의문도 제기됩니다. 터무니없이 높은 가격으로 유명한 에이수스(ASUS)도 최근 가격 인상을 발표했지만, 커세어는 은근슬쩍 진행하고 있습니다. 800달러라는 가격 인상은 PC의 가치를 크게 떨어뜨리며, 안타깝게도 이를 지적하는 것 외에는 아무것도 할 수 있는 일이 없습니다. 이러한 이유로 사용자들은 부품을 따로 구매해 직접 PC를 조립하는 것을 권장합니다. https://wccftech.com/corsair-reportedly-cancels-users-pc-order-hikes-the-price-by-800/
2026.01.04
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스타링크는 위성 충돌 위험을 줄이기 위해 수천 개의 위성 궤도를 낮추고 있습니다. 스타링크의 엔지니어링 담당 부사장은 현재 약 342마일(약 550km) 고도에서 공전하는 위성들을 약 298마일(약 470km) 고도로 낮출 것이라고 밝혔습니다. 스타링크의 엔지니어링 부사장인 마이클 니콜스에 따르면, 안전 조치로 올해 약 4,400개의 위성 궤도를 낮출 예정입니다. 니콜스는 X 매거진에 올린 글에서 "스타링크는 위성군을 대대적으로 재구성하기 시작했다"며, 현재 약 550km(342마일) 고도에서 공전하는 모든 위성을 약 480km(298마일)로 낮출 것이라고 밝혔습니다. 이러한 조치는 위성 간 충돌 위험을 줄이기 위한 것으로, 위성들을 혼잡도가 낮은 지역으로 이동시켜 사고 발생 시 더 빠르게 궤도에서 이탈할 수 있도록 하기 위함입니다. 니콜스는 "위성 고도를 낮추면 스타링크 궤도가 밀집되어 여러 면에서 우주 안전이 향상될 것"이라고 썼으며, 태양 활동이 약 11년 주기로 감소하는 태양 활동 극소기를 이러한 조치의 이유 중 하나로 꼽았습니다. 다음 태양 활동 극소기는 2030년대 초에 발생할 것으로 예상됩니다. 니콜스는 "태양 활동 극소기가 다가올수록 대기 밀도가 감소하여 특정 고도에서의 탄도 감쇠 시간이 증가합니다. 고도를 낮추면 태양 활동 극소기 동안 탄도 감쇠 시간이 80% 이상 단축되어 4년 이상 걸리던 것이 몇 달로 줄어들 것"이라고 설명했습니다. 스타링크 엔지니어링 부사장 마이클 니콜스가 X 포럼에 올린 게시물, 약 500km 고도에서 공전하는 위성들의 고도를 480km로 낮출 것이라고 발표. 이번 발표는 스타링크가 위성 하나가 이상 현상으로 인해 파편이 발생하고 궤도를 이탈했다고 밝힌 지 몇 주 만에 나온 것입니다. 불과 며칠 전, 니콜스는 중국에서 발사된 위성들이 기존 위성 운영사와 사전 협의 없이 발사된 것으로 보이는 아찔한 상황에 대해 언급한 바 있습니다 . 이번 발표에서 니콜스는 스타링크 위성의 고도를 낮추는 것이 "특히 다른 위성 운영사의 비협조적인 기동 및 발사와 같은 통제하기 어려운 위험 요소를 완화하여 위성군 전체의 안전성을 더욱 향상시킬 것"이라고 덧붙였습니다. https://www.engadget.com/science/space/starlink-is-lowering-thousands-of-satellites-orbits-to-reduce-risk-of-collisions-030509067.html
2026.01.02
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삼성의 최신 휴대용 프로젝터 프리스타일은 더욱 밝고 스마트해졌습니다. 삼성은 2026년형 프리스타일 휴대용 프로젝터를 업그레이드했습니다. CES를 앞두고 발표된 새로운 모델인 프리스타일+는 이전 모델보다 두 배 밝은 430 ISO 루멘과 AI 기반 화면 최적화 기능을 자랑합니다. 기존 프리스타일 모델과 마찬가지로 180도 회전과 360도 오디오를 지원하며, Q-Symphony 기술을 적용하여 일부 삼성 사운드바와도 호환됩니다. 삼성은 아직 구체적인 사양이나 가격을 공개하지 않았지만, CES 2026에서 프리스타일+를 선보일 예정이므로 곧 더 자세한 정보를 알 수 있을 것으로 예상됩니다. 삼성의 이전 소형 프로젝터 모델들은 자동 초점 및 자동 수평 조절과 같은 자동 화면 조정 기능을 제공했지만, 프리스타일+는 AI를 활용하여 최적화 기능을 한 단계 더 발전시켰습니다. 삼성에서 AI 옵티스크린(AI OptiScreen)이라고 부르는 이 기술은 3D 자동 키스톤 보정을 통해 고르지 않거나 평평하지 않은 표면의 왜곡을 보정하고, 프로젝터 이동 시 실시간 초점을 유지하며, 호환 액세서리에 맞춰 화면을 자동으로 조정하고, 벽면 보정을 통해 투사 표면으로 인한 시각적 방해를 줄여줍니다. 또한 삼성 비전 AI 컴패니언도 지원합니다. 회사 측은 아직 신형 프로젝터의 구체적인 출시일을 발표하지 않았지만, 올해 상반기 출시를 목표로 하고 있다고 밝혔습니다. 이 제품은 전 세계적으로 단계적으로 출시될 예정입니다. https://www.engadget.com/home/home-theater/samsungs-latest-freestyle-portable-projector-is-brighter-and-smarter-014026804.html
2026.01.02
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DRAM 물량, 소수 PC 제조사 네 곳에 우선 배정 DRAM 공급 부족이 심화되면서, 메모리 제조사가 사실상 고객을 골라서 공급하는 단계에 들어갔다는 분석이 나왔다. 공급이 제한된 상황에서 삼성전자와 SK하이닉스 같은 주요 업체들이 소수의 대형 PC 제조사에만 우선적으로 물량을 배정하고 있다는 것. 디지타임스 보도에 따르면, 현재 DRAM 시장은 완전히 판매자 우위 구조로 전환됐다. 메모리 계약 가격이 급등하면서, 공급업체들은 장기 계약을 체결할 고객을 신중하게 고르고 있다. 이 과정에서 레노버, 델, 애플, ASUS가 핵심 수혜자로 꼽힌다. 이들 기업은 PC OEM 공급망에서 차지하는 비중이 크고, 안정적인 대량 수요를 보장할 수 있기 때문이다. 반면 중소 PC 제조사나 비주류 브랜드들은 심각한 압박을 받고 있다. 메모리 공급 자체가 제한되면서, 제품 생산 계획을 유지하기조차 어려워질 수 있다는 우려가 나온다. 보고서는 삼성과 SK하이닉스가 현재 수개월 단위의 장기 고정 계약을 꺼리고 있다고 전했다. 대신 시장 상황을 주기적으로 재평가하면서, 계약 가격을 조정할 수 있는 방식으로 공급을 관리하고 있다. 이는 공급 부족 국면을 최대한 활용해 수익성을 끌어올리려는 전략으로 해석된다. 애플의 사례가 대표적이다. 애플은 이전에도 아이폰 생산을 위해 범용 DRAM 확보에 어려움을 겪은 바 있지만, 삼성과 SK하이닉스와의 긴밀한 협력 관계를 통해 우선 공급을 받아온 것으로 알려졌다. ASUS와 레노버 역시 삼성의 주요 우선 공급 대상에 포함된 것으로 전해진다. 다만 메모리 공급이 소수 기업에 집중된다고 해서, 이들 업체가 곧바로 소비자 시장에서 가격 주도권을 완전히 쥐게 된다고 보기는 어렵다. 오히려 DRAM 부족이 장기화될수록, 소비자 우선순위는 가격보다는 구매 가능 여부로 옮겨갈 가능성이 크다. 이 지점에서 안정적인 물량을 확보한 대형 OEM 벤더가 상대적인 이점을 갖게 된다. 이와 관련해, 조립 PC보다 완제품 PC가 더 현실적인 선택지가 될 수 있다는 전망도 다시 힘을 얻고 있다. 메모리 단품 가격이 급등하고 수급이 불안정해질수록, 대형 제조사가 사전에 확보한 부품으로 구성한 완제품이 더 안정적인 구매 옵션이 될 수 있기 때문이다. 앞으로 DRAM 부족이 일시적 현상이 아니라 새로운 정상 상태로 굳어질 경우, PC 업계 전반은 큰 변화를 겪을 수밖에 없다. 제조사들은 생산량을 줄이거나 가격을 크게 올리는 선택을 강요받을 수 있고, 소비자 역시 이전과 같은 가격과 선택지를 기대하기 어려워질 가능성이 크다. 메모리 공급망이 소수 기업 중심으로 재편되는 지금, PC 시장의 경쟁 구도 역시 서서히 바뀌고 있다는 신호가 분명하다. press@weeklypost.kr
2025.12.31
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세 번째 보고, RTX 5090 만의 문제가 아니다 사파이어 RX 9070 XT Nitro+ 그래픽카드에서 16핀 전원 커넥터가 타버린 사례가 보고됐다. 벌써 세 번째 사례로, 고성능 RTX 5090 같은 최상위 GPU만의 문제가 아니라는 점에서 우려가 커지고 있다. 레딧 divinethreshold는 약 9개월 전 사파이어 RX 9070 XT Nitro+로 시스템을 구성했고, 그동안 아무 문제 없이 사용해왔다고 밝혔다. 그러나 최근 들어 시스템이 갑자기 블랙 스크린과 함께 다운되는 현상이 반복됐고, 원인을 찾기 위해 내부를 점검하던 중 전원 케이블의 16핀 커넥터가 심각하게 타버린 것을 발견했다. 사진을 보면, 16핀 커넥터 상단 열 전체가 그을려 있으며, 이전 사례와 매우 유사한 형태다. 이런 손상은 보통 하단 핀이 제대로 체결되지 않았을 때 발생하며, 그 결과 상단 핀에 전류가 집중되면서 과열과 연소로 이어지는 경우가 많다. RX 9070 XT는 RTX 5080이나 RTX 5090 같은 하이엔드 GPU보다 소비전력이 낮은 제품이다. 그럼에도 불구하고 동종 사고가 발생했다는 점에서, 문제의 핵심이 전력량보다는 커넥터 구조와 어댑터 신뢰성에 있다는 지적이다. 현재 RX 9070 XT 중 16핀 커넥터를 사용하는 모델은 많지 않다. ASRock RX 9070 XT Taichi와 사파이어 Nitro+가 도입했다. 문제의 제품은 Corsair AX1200i 파워서플라이 환경에서 구동됐다. 해당 PSU는 ATX 3.0 또는 3.1 규격이 아니며, 기본적으로 16핀 전원 포트를 제공하지 않는다. 따라서 GPU에 동봉된 3개의 8핀을 16핀으로 변환하는 어댑터를 사용했다. 즉, 문제는 어댑터다. 과거부터 변환 어댑터는 신뢰성이 낮다는 지적을 받아왔으며, 실제로 RX 9070 XT에서도 어댑터 사용 사례에서 연소 문제가 반복되고 있다. 레딧 게시글에서도 “이렇게 신뢰할 수 없는 어댑터를 왜 기본 제공하는지 모르겠다”고 불만이 나왔다. 물론 어댑터가 유일한 원인이라고 단정할 수는 없지만, 현재까지 보고된 사고 대부분이 어댑터 사용 환경에서 발생했다는 점은 무시하기 어렵다. GPU 제조사가 보다 근본적인 예방책을 내놓지 않는 한, 피해를 떠안는 구조는 계속될 수밖에 없다는 지적도 나온다. 다행히 그래픽카드가 완전히 사망하지는 않은 것으로 보인다. 다만 커넥터 핀 자체가 손상되지 않았다고 보기는 어렵고, 장기적인 안정성은 장담하기 힘든 상황이다. 해당 사고는 16핀 전원 커넥터 문제가 여전히 반복되고 있음을 보여준다. 고가의 하이엔드 GPU뿐 아니라, 상대적으로 전력 소모가 낮은 중급형 그래픽카드에서도 문제가 발생하고 있다는 점에서, 전원 규격과 어댑터 설계 전반에 대한 재검토가 필요하다는 목소리가 커지고 있다. 현재로서는 최선의 대응은, 가능하다면 ATX 3.x 규격 PSU와 네이티브 16핀 케이블을 사용하고, 어댑터 사용을 최소화하는 것이다. 그렇지 않다면, 수백 달러짜리 GPU를 잃을 위험을 감수해야 할 수도 있다. press@weeklypost.kr
2025.12.31
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HKC, 1080p 해상도에서 800Hz 주사율을 지원하는 세계 최초 27인치 4K 듀얼 모드 모니터 발표 듀얼 모드 모니터는 이제 그 어느 때보다 흔해졌지만, FHD 해상도에서 이처럼 높은 주사율을 달성한 제품은 이번이 처음일지도 모릅니다. HKC, 원클릭으로 FHD@800Hz로 전환 가능한 최초의 듀얼 모드 4K 게이밍 모니터 공개 중국의 유명 디스플레이 제조업체인 HKC가 전례 없는 초고주사율을 자랑하는 최신 하이엔드 게이밍 디스플레이를 공개했습니다. 1000Hz 이상의 주사율을 광고하는 업체들이 있지만, 대부분 720p 해상도에서만 가능했습니다. 대부분의 게이머는 더 나은 디테일을 제공하는 1080p 해상도를 선호하며, 1000Hz의 이점을 실제로 누리기는 거의 불가능합니다. 최근 HKC는 720p 해상도에서 1080Hz를 지원하는 고급 듀얼 모드 게이밍 모니터를 발표했는데 , 이 제품은 1080p 해상도에서 무려 800Hz를 구현할 수 있습니다. 현재 1080p에서 600Hz를 넘는 FHD 모니터는 몇 개 출시되었지만, 800Hz는 엄청난 도약입니다. HKC는 이 새로운 모니터가 주사율을 4배로 높여 4K@200Hz 모드에서 단 한 번의 클릭으로 FHD@800Hz 모드로 바로 전환할 수 있다고 밝혔으며, 이는 게이밍 모니터 역사상 최초라고 합니다. HKC는 이러한 문제점을 해결하기 위해 자체 개발한 고성능 디스플레이 드라이버 칩과 첨단 패널 기술을 활용하여 UHD 200Hz와 FHD 800Hz 듀얼 모드 간의 끊김 없는 전환을 가능하게 하는 혁신적인 "쿼드러플 주파수" 기술 개념을 제안 했습니다 . - 홍콩 HKC가 주사율과 해상도에 대한 일부 정보를 공개했지만, 대부분의 사양은 여전히 알려지지 않았습니다. ASUS나 MSI 같은 제조사들이 TN 패널을 사용해 600Hz 주사율을 구현한 것을 보면, HKC가 어떤 패널을 사용했는지 궁금합니다. 덧붙여 말하자면, 높은 주사율 디스플레이가 스펙상으로는 매력적으로 보일 수 있지만, 아무리 경쟁적인 게이머라도 300~500Hz 패널에 비해 실질적인 이점을 제공하지는 않는다는 점을 기억해야 합니다. HKC의 새로운 모니터는 확실히 흥미로워 보이지만, 가격 또한 중요한 요소가 될 것입니다. https://wccftech.com/hkc-announces-worlds-first-27-inch-4k-dual-mode-monitor-that-can-reach-800-hz-at-1080p/
2025.12.30
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LG는 진정한 5K 해상도를 지원하는 모니터를 포함해 세 가지 새로운 플래그십 5K 울트라기어 게이밍 모니터를 선보일 준비를 하고 있습니다. LG는 다음 달 CES 2026에서 이 모니터들을 공개할 예정 이며 , 그중 두 제품은 39인치와 52인치 5K2K 울트라와이드 모니터이고, 나머지 하나는 27인치 미니LED 평면 패널 디스플레이입니다. 2026년으로 접어드는 시점에서, 새로운 27인치와 39인치 모니터에는 AI 기술이 접목되어 탑재되었습니다. 바로 AI 업스케일링 기능입니다. 제조사는 이 기술을 통해 GPU를 업그레이드하지 않고도 고해상도 그래픽을 구현할 수 있다고 홍보하지만, 엔비디아의 DLSS 4 나 AMD의 최신 FSR 기술 수준에 근접하는 성능을 보여준다면 제 모자를 먹겠습니다 . 먼저 울트라기어 GM9(27GM950B)에 대해 이야기해 보겠습니다. 이 27인치 모니터는 표준 5K 해상도(아마도 5,120 x 2,880)를 지원하여, 예전 LG 5K 울트라파인처럼 픽셀 밀도가 높고 텍스트가 더욱 선명할 것으로 예상됩니다. LG 패널을 사용했던 5K 레티나 iMac 디스플레이를 떠올려 보시면, 이 제품이 그와 비슷하지만 어쩌면 더 뛰어날 수도 있다는 것을 알 수 있습니다. LG는 이 새로운 디스플레이가 2,304개의 로컬 디밍 영역과 1,250니트의 최대 밝기를 갖추고 있어 OLED에 버금가는 명암비와 뛰어난 HDR 성능을 제공한다고 밝혔습니다. 일반적인 사무 작업이나 콘텐츠 감상에 적합할 뿐만 아니라, 5K 해상도에서 165Hz, QHD 해상도에서 최대 330Hz의 주사율을 지원하여 IGN이 극찬하는 게이밍 모니터 와도 경쟁할 수 있을 것으로 보입니다. 다음은 새로운 39인치 GX9(39GX950B)입니다. 기존 WQHD 39인치 GX9 의 업그레이드 버전이라고 할 수 있죠 . 차이점은 새로운 모델이 5K2K 해상도를 지원한다는 점입니다(LG는 픽셀 수를 명시하지 않았지만, 과거에는 5120 x 2160 해상도를 의미했습니다 ). 또한, 기존 GX9의 800R 곡률보다 더 깊은 1500R 곡률을 채택했습니다. FHD 해상도에서는 최대 330Hz, 5K2K 해상도에서는 최대 165Hz의 주사율을 지원합니다. 다음으로는 엄청나게 넓은 52인치 UltraGear Evo G9(52G930B)가 있습니다. GX9처럼 5K2K 해상도를 지원하지만, GX9와 달리 AI 업스케일링 기능이 내장되어 있지 않고, 주사율은 240Hz로 제한되며, 곡률은 1000R로 더 완만하고, LG가 공개한 정보에 따르면 OLED나 miniLED 패널을 사용하지 않습니다. LG는 G9에 대해 "표준 42인치 16:9 디스플레이의 세로 길이를 유지하면서 가로로 확장하여 12:9의 탁 트인 파노라마 뷰를 제공한다"고 설명합니다. 제 생각엔 마지막 부분은 오류인 것 같습니다. 5K2K 해상도는 21:9에 더 가깝거든요. 12:9는 4:3과 같은 비율인데, LG가 공개한 위 이미지와 상식을 종합해 볼 때, 이 제품이 제가 예전에 게임큐브를 즐기던 산요 CRT TV와 같은 화면비일 리는 만무합니다. (물론, 52인치 곡면 4:3 디스플레이를 책상 위에 올려놓는 것도 나름 재밌을 것 같긴 합니다.) LG에 이 부분에 대한 설명을 요청했고, 답변이 오는 대로 업데이트하겠습니다. 하지만 현재로서는 21:9 화면비인 것으로 보입니다. LG는 주요 사양 외에는 자세한 정보를 공개하지 않았기 때문에 포트 개수, VESA 마운트 지원 여부, 내장 스피커 탑재 여부 등은 알려지지 않았습니다. 또한 가격이나 출시일도 공개되지 않았습니다. https://www.ign.com/articles/lgs-next-ultragear-gaming-displays-include-a-true-5k-monitor
2025.12.30
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AMD 라이젠 9 9950X3D2 "192MB 3D V-캐시" CPU 벤치마크 결과가 유출되었는데, 최대 192MB의 캐시를 보여주는 것으로 추정됩니다. AMD 라이젠 9 9950X3D2 CPU는 192MB 캐시를 갖춘 듀얼 3D V-캐시 다이를 특징으로 하며, 이는 최초의 벤치마크 유출일 수 있습니다. AMD가 클럭 속도 향상과 캐시 용량 증가를 통해 기존 라이젠 9000X3D "3D V-캐시" CPU 라인업 을 새롭게 단장할 준비를 하고 있다는 사실은 이미 알려져 있습니다. 라이젠 7 9850X3D는 벤치마크 결과 와 소매점 판매 목록 에 등장했고, AMD 자체 에서도 출시를 확정했기에 이미 널리 알려진 제품입니다. 하지만 라이젠 9 9950X3D2는 아직 소매점 판매 목록에 등재되지 않아 출시 계획은 여전히 불투명한 상태입니다. 그럼에도 불구하고, AMD 라이젠 9 9950X3D2의 첫 번째 벤치마크 결과가 유출된 것으로 보입니다. 이 결과에 따르면 최대 192MB의 3D V-캐시가 탑재된 것으로 나타났지만, 패스마크(PassMark) 결과는 조작될 가능성이 있으므로 이 유출된 벤치마크 결과는 신중하게 받아들이는 것이 좋습니다. 또한, 긱벤치(Geekbench) 벤치마크 결과도 유출되었는데, 이 결과에서도 새로운 3D V-캐시 칩의 성능이 확인되었습니다. 그럼 이제 9950X3D2의 사양을 살펴보겠습니다. AMD 라이젠 9 9950X3D2는 16코어 32스레드 구성의 세 번째 변형 모델로, 젠 5 "라이젠 9000" 시리즈의 플래그십 칩으로 자리매김할 것으로 예상됩니다. 이 칩은 200W TDP로 작동하며 192MB의 캐시를 탑재할 것으로 알려져 있습니다. 기본 클럭은 4.30GHz로 동일하지만, 부스트 클럭은 5.6GHz로, 9950X3D 및 9950X보다 100MHz 낮아졌습니다. 라이젠 9 9950X3D2 16개의 젠5 코어 192MB 캐시(듀얼 X3D CCD) 최대 5.6GHz 클럭 속도 최대 200W TDP 비교하자면, 라이젠 9 9950X3D 는 16코어 32스레드를 갖추고 있으며, 최대 5.7GHz의 부스트 클럭과 170W의 전력 소모를 자랑하고 총 128MB의 L3 캐시를 탑재하고 있습니다. 이는 64MB의 3D V-캐시와 32MB의 온-CCD 캐시를 갖춘 X3D 부스트 CCD 하나와, 표준 온-CCD 32MB 캐시를 탑재한 두 번째 CCD를 통해 구현됩니다. 하지만 새로 출시된 16코어 변형 모델은 두 번째 다이에도 64MB를 추가하여 총 192MB의 캐시를 탑재할 수 있다고 알려져 있으며, 이는 메인스트림 데스크톱 CPU 중 역대 최고 수준입니다. 성능 측면에서 PassMark 벤치마크를 보면 AMD Ryzen 9 9950X3D2는 Ryzen 9 9950X3D와 비슷한 성능을 보여줍니다. 이는 게임 성능이 아닌 단일 스레드/멀티탭(ST/MT) 성능을 보여주는 합성 워크로드이기 때문에, 9950X3D2의 클럭 속도가 100MHz 낮다는 점을 감안하면 당연한 결과입니다. 따라서 주요 차이점은 애플리케이션 성능보다는 게임 성능에 있으며, 그마저도 추가 캐시를 활용할 수 있는 특정 게임에서만 차이가 나타납니다. 3D V-캐시 용량이 두 배로 늘어난 것을 활용하는 애플리케이션도 있겠지만, 전반적으로 캐시 사용량이 적은 작업에서는 9950X3D와 비슷한 성능을 보일 것으로 예상됩니다. 긱벤치 성능은 다른 두 개의 16코어 "젠 5" 라이젠 칩과 비슷한 수준입니다. 벤치마크에서는 192MB 캐시를 96MB x 2로 표기하고 있는데, 이는 정확한 수치이며 클럭 속도는 기본 4.30GHz, 부스트 5.6GHz로 나타났습니다. 이 CPU는 96GB DDR5-4800 메모리가 장착된 GALAX B850 마더보드에서 테스트되었으므로, DDR5-6000 이상의 메모리 키트를 사용하는 시스템에서는 더 나은 성능을 기대할 수 있습니다. https://wccftech.com/alleged-amd-ryzen-9-9950x3d2-192-mb-3d-v-cache-cpu-benchmarks-leak/
2025.12.29
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조만간 마이크로소프트가 파일 탐색기를 개선함에 따라 윈도우 11 시스템에서 검색 기능이 사용하는 RAM 용량이 줄어들 것입니다. 마이크로소프트는 윈도우 11 파일 탐색기의 중복 파일 인덱싱 제거를 통해 검색 속도를 향상시키는 개선 사항을 발표했습니다. 현재 시장 상황을 고려할 때 RAM 사용량을 줄이는 것은 절대적으로 필요합니다. 게임/앱 개발자들이 이 방법을 널리 사용하지는 않겠지만, 마이크로소프트는 윈도우 11에서 일부 프로세스의 속도를 높이고 전체 RAM 사용량을 줄이는 작은 기능을 개발하기 시작했습니다. 마이크로소프트는 새로운 블로그 게시물에서 개발자 및 베타 채널용 윈도우 11 인사이더 프리뷰 빌드 26220.7523을 발표했습니다 . 이번 빌드에서 발표된 개선 사항은 현재 모든 사용자에게 제공되지 않습니다. 이러한 수정 사항은 "켜기" 기능을 통해 순차적으로 배포될 예정입니다. 릴리스 노트에 따르면 Microsoft는 파일 탐색기의 안정성 향상 및 시스템과 보조 드라이브 위치 처리 개선을 포함한 다양한 문제를 해결했습니다. 특히 파일 탐색기가 많은 RAM을 사용하지 않고도 파일을 빠르게 찾고자 하는 사용자에게는 검색 성능 향상이 가장 큰 도움이 될 것입니다. 이제 검색 과정에서 동일한 경로를 스캔하고 색인을 생성하는 대신 중복된 경로를 건너뛰고 단일 통합 색인을 사용하게 됩니다. 검색 기능 자체는 많은 RAM을 소모하지 않지만, 이번 수정으로 파일 탐색기에서 중복 파일 색인 생성 작업이 제거되어 검색 속도가 향상될 것입니다. 이러한 비효율성을 제거함으로써 RAM 사용량이 줄어들 뿐만 아니라, 특히 사용자가 여러 폴더와 드라이브를 자주 검색할 때 파일 탐색기의 전반적인 응답성이 개선됩니다. 현재는 단계적 배포를 통해 '켜기/끄기' 방식으로 제한적으로 운영되고 있지만, 사용자는 개선 사항을 즉시 확인할 수 있습니다. 테스트가 완료되면 이 기능은 기본적으로 활성화되며, 조만간 Windows 11 안정 버전에도 포함될 예정입니다. https://wccftech.com/microsoft-rolling-out-an-update-to-reduce-ram-usage-in-windows-11-file-explorer-search-feature/
2025.12.29
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삼성은 오디오 라인업에 두 가지 새로운 스피커를 추가하고, AI 기능을 탑재한 사운드바도 새롭게 선보입니다. 삼성 프레임 처럼 눈에 띄지 않는 디자인은 아니지만 , 새로운 Wi-Fi 스피커인 뮤직 스튜디오 5와 7은 미니멀한 디자인으로 거실 분위기에 자연스럽게 어우러지도록 설계되었습니다. 한편, 보다 간편한 옵션을 원한다면 플래그십 사운드바인 HW-Q990H를 새롭게 출시하고, 가격 경쟁력을 높인 HW-QS90H도 함께 만나볼 수 있습니다. 삼성은 4인치 우퍼와 듀얼 트위터를 탑재한 뮤직 스튜디오 5를 개발했으며, 내장 웨이브가이드를 통해 더욱 향상된 사운드를 제공합니다. 또한, 왜곡 없이 풍부한 저음을 구현하는 새로운 AI 다이내믹 베이스 컨트롤 기능을 통해 사용자의 취향에 맞게 사운드를 조절할 수 있습니다. 갤러리에서 영감을 받은 디자인의 이 스피커는 음성 또는 블루투스로 제어할 수 있으며, Wi-Fi 캐스팅 및 스트리밍 서비스와도 호환됩니다. 업그레이드 옵션으로 제공되는 뮤직 스튜디오 7은 상단, 전면, 좌우 스피커를 통해 더욱 몰입감 넘치는 3D 오디오 경험을 선사하는 3.1.1 채널 공간 오디오를 지원합니다. 삼성 오디오 랩 패턴 컨트롤 기술과 뮤직 스튜디오 5에 탑재된 AI 다이내믹 베이스 컨트롤 기능을 통해 사운드를 더욱 세밀하게 조정할 수 있습니다. 삼성에 따르면 뮤직 스튜디오 7은 최대 24비트/96kHz의 고해상도 오디오 처리를 지원하며, 단독 스피커로 사용하거나 다른 삼성 오디오 기기 와 페어링하여 사용할 수 있습니다 . 삼성은 새로운 오디오 제품 라인업을 완성하기 위해 7.1.2채널 시스템을 갖춘 올인원 사운드바 HW-QS90H를 선보였습니다. 이 제품은 13개의 드라이버(그중 9개는 광대역 스피커)를 탑재하고 있으며, 내장된 쿼드 베이스 우퍼 시스템 덕분에 별도의 서브우퍼 없이도 더욱 깊고 풍부한 저음을 구현할 수 있습니다. 또한, 벽걸이형 또는 테이블형 등 다양한 설치 환경을 지원하는 삼성의 컨버터블 핏 디자인과, QS700F 모델에서처럼 방향에 따라 채널 배분을 자동으로 조절하는 자이로 센서를 탑재 했습니다 . 삼성은 올해 플래그십 사운드바인 HW-Q990H를 새롭게 단장하고, 대화음을 더욱 자연스럽게 만드는 사운드 엘리베이션(Sound Elevation) 기능과 모든 채널의 볼륨을 일정하게 유지하여 균형 잡힌 사운드를 제공하는 오토 볼륨(Auto Volume) 기능을 추가했습니다. 삼성의 최신 사운드바와 스피커는 모두 CES 2026 에서 전시될 예정입니다 . https://www.engadget.com/audio/speakers/samsungs-two-new-speakers-will-deliver-crisp-audio-while-blending-into-your-decor-230053770.html
2025.12.29
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AI 수요 폭증으로 인력난·설비 투자 부담 급증 TSMC가 반도체 업계의 중심에 서면서, 아이러니하게도 너무 잘돼서 생기는 문제들에 직면하고 있다는 분석이 나왔다. AI 열풍 속에서 팹리스 기업들의 주문이 몰리며 막대한 성과를 거두고 있지만, 그만큼 인력 부족과 천문학적인 설비 투자 부담도 함께 커지고 있다. 대만 자유시보 보도에 따르면, NVIDIA와 AMD를 비롯한 주요 AI 칩 설계사들이 앞다퉈 TSMC를 찾으면서, 회사의 공정 가동률은 극단적으로 높아진 상태다. 5나노, 4나노, 3나노 공정은 모두 공급 부족 상황에 놓여 있으며, 사실상 TSMC가 AI 반도체 생산을 독점하는 구조가 굳어지고 있다. 수요 폭증은 매출 증가로 이어졌지만, 동시에 대규모 설비 확장 압박을 불러왔다. TSMC는 생산 능력을 늘리기 위해 공격적인 투자를 진행 중이며, 그 과정에서 인력 수급과 자본 지출 문제가 본격적으로 드러나고 있다. 업계에서는 이를 두고 TSMC가 ‘원맨쇼’를 펼치고 있지만, 부담 역시 혼자 떠안고 있다는 평가를 내놓고 있다. 공급망 전반에서도 우려의 목소리가 나오고 있다. TSMC의 협력사들은 공장 증설에 따른 비용이 빠르게 늘고 있지만, 고객사가 워낙 많아 가격 인상을 자유롭게 할 수 없는 시장 구조 때문에 수익성 압박을 받고 있는 것으로 전해진다. 시장 환경상 비용 상승분을 쉽게 전가할 수 없는 상황이라는 것이다. TSMC의 2026년 설비 투자 규모는 약 500억 달러에 이를 것으로 예상된다. 이 가운데 상당 부분은 2나노 같은 차세대 공정 도입과, 여전히 수요가 높은 4나노 공정의 공급 안정화를 동시에 달성하기 위한 투자로 분석된다. 문제는 공정 미세화만이 아니다. 최근 들어 첨단 패키징이 TSMC의 또 다른 병목 지점으로 떠오르고 있다. 고성능 컴퓨팅과 AI 고객들의 요구가 급증하면서, CoWoS 같은 고급 패키징 공정의 수요가 폭발적으로 늘었기 때문이다. 이에 따라 TSMC는 패키징 설비 확장에도 공격적으로 나서고 있지만, 이 역시 쉽지 않은 과제다. 이 틈을 타 경쟁사들도 움직이고 있다. 인텔은 EMIB 같은 자사 패키징 기술을 앞세워 일부 고객을 유치하려 하고 있으며, TSMC의 패키징 용량 부족이 고객들에게 대체 옵션을 고민하게 만드는 계기가 되고 있다는 분석도 나온다. TSMC의 사업은 표면적으로는 호황 그 자체다. 그러나 반도체 산업에서의 독점적 지위는, 모든 고객을 동시에 만족시키기 어렵다는 구조적 한계를 동반한다. 특히 NVIDIA처럼 사실상 선택지가 없는 고객이 존재하는 상황에서는, 모든 부담이 TSMC에 집중될 수밖에 없다. 현재로서는 인텔 파운드리나 삼성전자가 외부 고객을 대규모로 흡수할 만큼의 경쟁력을 갖추지 못한 상태다. 이로 인해 AI 반도체 시장의 압박은 당분간 TSMC 한 곳에 쏠린 채 유지될 가능성이 크다. 결과적으로 TSMC는 AI 시대의 최대 수혜자이자, 동시에 가장 큰 부담을 짊어진 기업이 되고 있다. 기술과 시장의 중심에 서 있는 만큼, 성공이 곧바로 안정으로 이어지지 않는다는 점을 가장 극명하게 보여주는 사례라는 평가가 나온다. press@weeklypost.kr
2025.12.27
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조텍
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