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EUV 없이 설계 최적화로 돌파구 찾는 SMIC 화웨이의 최신 모바일 칩 키린 9030이 다시 한 번 업계의 시선을 끌고 있다. 미국의 장기간 제재로 인해 EUV 노광 장비를 사용할 수 없는 상황에서, 화웨이의 하이실리콘과 중국 파운드리 SMIC가 어디까지 기술적 성과를 끌어올릴 수 있는지를 보여주는 사례이기 때문이다. 화웨이는 최근 메이트 80과 메이트 X7 스마트폰을 공개하며, 여기에 키린 9030과 키린 9030 프로 칩을 탑재했다. 두 칩은 아직 완전한 성능으로 동작하지 않는 상태에서 측정된 초기 벤치마크 기준이지만, 기본적인 구조는 이미 드러났다. 키린 9030은 ARMv8 기반 CPU 8코어, 12스레드 구성으로, 프라임 코어는 2.75GHz, 성능 코어는 2.27GHz, 효율 코어는 1.72GHz로 설정돼 있다. GPU는 말룬 935다. 상위 모델인 키린 9030 프로는 1+4+4 구성의 9코어, 14스레드 CPU를 사용하며, 클럭과 GPU 구성은 기본 모델과 동일하다. 본격적인 관심은 공정 기술에서 나왔다. 반도체 분석 업체 테크인사이츠는 메이트 80 프로 맥스를 분해 분석하며, 키린 9030 SoC가 SMIC의 N+3 공정으로 제조됐음을 확인했다. 이 공정은 기존 N+2, 즉 2세대 7나노 공정보다 한 단계 진화한 것으로 보이지만, TSMC나 삼성의 5나노 공정과 동급으로 보기는 어렵다는 평가다. 테크인사이츠는 SMIC의 N+3 공정이 실질적으로 7나노와 5나노 사이 어딘가에 위치한다고 분석했다. 이는 완전히 새로운 미세 공정이라기보다는, 기존 7나노 공정을 DUV 기반 멀티 패터닝과 DTCO 기법으로 최대한 확장한 결과라는 설명이다. DUV 노광은 파장 193나노미터의 자외선을 이용해 실리콘 웨이퍼에 패턴을 새기는 방식이다. 동일한 공정을 여러 번 반복하는 멀티 패터닝을 통해 더 미세한 회로를 구현할 수 있지만, 공정 난이도와 불량 위험은 급격히 높아진다. DTCO는 설계와 제조, 수율 관리를 각각 분리해 최적화하는 대신, 이들을 동시에 조율하는 접근 방식이다. 원래라면 EUV 공정에서나 가능했던 수준의 집적도를, 설계 규율과 공정 조합으로 끌어내려는 시도다. 멀티 패터닝과 결합될 경우, 공정 변동성과 패턴 가장자리 오차를 줄이는 데 도움을 준다. 다만 테크인사이츠는 키린 9030의 N+3 공정에서 트랜지스터 형성과 관련된 핵심 지표, 즉 핀 피치나 CPP, 기본 트랜지스터 구조에서 큰 개선은 확인되지 않았다고 분석했다. 대신 SMIC는 트랜지스터 간 연결을 담당하는 후공정, 즉 BEOL 영역에서 복잡한 배선을 통해 성능을 끌어올린 것으로 보인다. 이 방식에는 분명한 위험도 따른다. DUV 기반 BEOL 스케일링은 여러 번의 패터닝 공정이 극도로 정밀하게 맞아떨어져야 하며, 조금만 어긋나도 수율이 급락할 수 있다. 패턴이 늘어날수록 라인 거칠기와 결함 발생 가능성도 함께 커진다. 결국 키린 9030은 SMIC가 공정 미세화를 무작정 추구하기보다는, DTCO를 중심으로 한 설계 규율 강화에 더 무게를 두고 있음을 보여준다. 다만 이런 최적화는 깊이가 제한적이며, 장기적으로 끌어낼 수 있는 성능 향상에는 분명한 한계가 있다는 평가도 나온다. SMIC는 향후 첨단 패키징을 통해 추가적인 성능 개선 여지를 확보할 수 있다. 그러나 모바일용 애플리케이션 프로세서인 키린 9030과 같은 칩에서는 패키징의 중요성이 서버나 AI 가속기만큼 크지 않다는 점도 한계로 지적된다. 키린 9030은 EUV 없이 어디까지 갈 수 있는지를 보여주는 상징적인 사례다. 동시에, 중국 반도체 생태계가 공정 기술의 벽을 설계와 공정 공조로 우회하려는 방향을 분명히 드러낸 칩이기도 하다.
구라파통신원
2025.12.16
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차세대 TPU v7e 주문 두 배 확대… 미디어텍·브로드컴 물량 급증 구글의 자체 AI 칩인 TPU가 현재 ASIC 시장에서 가장 강력한 존재감을 보이고 있다. 차세대 TPU에 대한 수요가 폭증하면서, 구글은 미디어텍과 브로드컴을 포함한 공급망 확대에 나섰고, 특히 미디어텍에 대한 주문 물량을 대폭 늘린 것으로 전해졌다. 최근 구글은 최신 TPU 세대인 아이언우드(Ironwood)를 공개하며, 추론 중심 워크로드에 최적화된 ASIC임을 강조했다. 이후 내부 인프라뿐 아니라 외부 고객사로부터도 관심이 급증했고, 이에 따라 구글은 기존 파트너였던 브로드컴 외에 미디어텍까지 제조 파트너로 끌어들이며 공급 구조를 다변화하고 있다. 대만 경제일보 보도에 따르면, 구글은 차세대 TPU v7e 칩에 대해 미디어텍에 최초 주문 대비 두 배 규모의 추가 주문을 넣은 것으로 알려졌다. 이는 TPU에 대한 수요가 예상치를 크게 웃돌고 있음을 보여주는 대목이다. 미디어텍은 이번 주문 확대의 직접적인 수혜자가 될 전망이다. 구글이 두 개의 파트너를 통해 TPU를 생산하는 이유는 단순한 리스크 분산을 넘어, TSMC의 CoWoS 첨단 패키징 물량을 보다 유연하게 확보하기 위한 전략으로 해석된다. 미디어텍과 브로드컴 양쪽에 물량을 나눔으로써, 구글은 출시 시점을 앞당기고 공급 병목을 줄일 수 있다. 특히 미디어텍은 TSMC와의 긴밀한 관계를 바탕으로, 차세대 TPU v7e에 필요한 공정 및 CoWoS 패키징 할당을 원활히 받을 가능성이 크다는 분석이 나온다. 이 점은 TPU 공급 확대에서 중요한 경쟁력으로 작용하고 있다. 구글 TPU의 주요 고객 가운데 하나는 AI 스타트업 앤트로픽이다. 브로드컴의 호크 탄 CEO는 최근 실적 발표에서 앤트로픽이 최대 100억 달러 규모의 TPU 랙 단위 인프라를 확보하기로 합의했다고 밝힌 바 있다. 이 외에도 메타 등 여러 대형 테크 기업들이 TPU 도입을 검토 중인 것으로 알려졌다. TPU는 총소유비용 측면에서 경쟁력이 높다는 평가를 받으며, 점차 매력적인 대안으로 자리 잡고 있다. 이러한 흐름 속에서 구글의 커스텀 실리콘은 현재 ASIC 시장을 사실상 주도하고 있다는 분석이 힘을 얻고 있다. 물론 TPU가 엔비디아의 GPU 중심 AI 생태계를 정면으로 위협할 수 있을지는 여전히 논쟁적이다. 그러나 분명한 점은, 현재 ASIC 시장만 놓고 보면 구글의 TPU가 가장 강력한 영향력을 행사하고 있으며, 수요 역시 빠르게 확대되고 있다는 사실이다.
구라파통신원
2025.12.16
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나노·슈퍼·울트라 3종 구성… Nemotron 2 대비 최대 4배 빠른 성능 NVIDIA가 최신 개방형 AI 모델 패밀리인 Nemotron 3를 공개했다. Nemotron 3는 나노, 슈퍼, 울트라 세 가지 크기로 구성되며, 멀티 에이전트 AI를 대규모로 구축하고 운영할 수 있도록 설계된 것이 특징이다. NVIDIA는 Nemotron 3가 이전 세대인 Nemotron 2 대비 최대 4배 빠른 토큰 처리 성능을 제공한다고 밝혔다. Nemotron 3는 하이브리드 잠재 혼합 전문가 구조, 즉 MoE 기반 아키텍처를 도입해 효율성과 정확도를 동시에 높였다. 이를 통해 투명하고 특화된 에이전트형 AI를 다양한 산업 환경에서 구현할 수 있다는 설명이다. NVIDIA는 이 모델이 자사 소버린 AI 전략의 핵심 축으로, 각국 기관과 기업이 자국 데이터와 규제, 가치관에 맞는 AI 시스템을 구축할 수 있도록 돕는다고 강조했다. Nemotron 3 제품군은 세 가지 모델로 나뉜다. 나노는 총 300억 파라미터 가운데 30억 파라미터가 활성화되는 소형 모델로, 특정 작업에 최적화된 고효율 모델이다. 슈퍼는 약 1000억 파라미터 가운데 100억이 활성화되는 고정확도 추론 모델로, 다수의 에이전트가 협력하는 환경에 적합하다. 울트라는 약 5000억 파라미터 가운데 500억이 활성화되는 대형 추론 엔진으로, 복잡한 연구와 전략 수립이 필요한 AI 워크플로를 겨냥한다. 현재 즉시 사용 가능한 모델은 Nemotron 3 나노다. 이 모델은 소프트웨어 디버깅, 콘텐츠 요약, AI 어시스턴트, 정보 검색과 같은 작업에서 낮은 추론 비용으로 높은 성능을 제공하도록 설계됐다. Nemotron 2 나노 대비 토큰 처리량은 최대 4배 증가했고, 추론 토큰 생성량은 최대 60퍼센트 감소해 비용 효율성이 크게 개선됐다. 문맥 길이는 최대 100만 토큰을 지원해, 장시간에 걸친 복합 작업에서도 정보 연결 능력이 강화됐다. 독립 AI 벤치마킹 기관인 Artificial Analysis는 Nemotron 3 나노를 동급 모델 가운데 가장 개방적이면서 효율적인 모델로 평가했으며, 정확도 역시 상위권으로 분류했다. Nemotron 3 슈퍼와 울트라는 NVIDIA 블랙웰 아키텍처에서 4비트 NVFP4 학습 포맷을 사용한다. 이를 통해 메모리 요구량을 크게 줄이면서도, 고정밀 포맷 대비 정확도 손실 없이 학습 속도를 높일 수 있다는 설명이다. 이 방식 덕분에 기존 인프라에서도 훨씬 대형 모델을 효율적으로 학습할 수 있다. Nemotron 3는 이미 다양한 기업 환경에 도입되고 있다. 액센츄어, 캐던스, 크라우드스트라이크, 커서, 딜로이트, EY, 오라클 클라우드 인프라스트럭처, 팔란티어, 퍼플렉시티, 서비스나우, 지멘스, 줌 등이 Nemotron 계열 모델을 활용해 제조, 사이버보안, 소프트웨어 개발, 미디어, 커뮤니케이션 분야의 AI 워크플로를 강화하고 있다. 스타트업 역시 Nemotron 3를 기반으로 AI 에이전트를 빠르게 개발하고 기업 환경으로 확장하고 있다. Nemotron 3 나노는 현재 허깅페이스를 비롯해 Baseten, Deepinfra, Fireworks, FriendliAI, OpenRouter, Together AI 등 여러 추론 서비스에서 제공된다. 또한 AWS의 아마존 베드록을 포함해 구글 클라우드, 코어위브, 네비우스, 엔스케일, 요타 등에서도 순차적으로 지원될 예정이다. 기업 환경에서는 NVIDIA NIM 마이크로서비스 형태로 제공돼, NVIDIA 가속 인프라 위에서 보안과 확장성을 확보한 배포가 가능하다. Nemotron 3 슈퍼와 울트라는 2026년 상반기 중 제공될 예정이다. NVIDIA는 Nemotron 3를 통해 개발자가 작업 규모에 맞는 개방형 모델을 선택하고, 수십에서 수백 개의 에이전트로 확장 가능한 고속 추론과 장기적 사고가 필요한 복잡한 워크플로를 구현할 수 있다고 강조했다.
구라파통신원
2025.12.16
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두께 축소·PCIe 5.0 x8·전원 커넥터 위치 변경 ASUS가 Dual GeForce RTX 5060 Ti EVO 16G를 별도 발표 없이 조용히 추가했다. 기존 Dual RTX 5060 Ti 16G와 비슷해 보이지만, 실제로는 히트싱크 구조와 커넥터 배치 등에서 여러 변화가 적용된 새로운 EVO 버전이다. 외형은 동일한 듀얼 팬 구성과 Axial-tech 팬을 유지하지만, 내부 쿨링 구조는 달라졌다. 알루미늄 히트싱크와 히트파이프 구성은 유지되지만, 기존 모델과 달리 히트파이프가 측면에서 보이지 않는다. 히트싱크 핀은 세로 방향으로 배치됐고, 전체 구조가 더 컴팩트해졌다. 가장 큰 변화는 두께다. 기존 2.5슬롯 설계에서 2.1슬롯으로 줄어들면서, 두께는 약 12mm 감소했다. 길이도 기존보다 약 4mm 짧아졌다. 이로 인해 소형 폼팩터 시스템에 더 적합한 그래픽카드가 됐다. 클럭과 성능 사양은 기존과 동일하다. OC 모드 기준 부스트 클럭은 2602MHz로 유지되며, GPU 자체 사양 변화는 없다. 성능 차이를 기대할 만한 요소는 없다. 디자인 측면에서는 전원 커넥터 위치가 눈에 띈다. 8핀 전원 커넥터가 카드 왼쪽, 즉 I/O 브래킷 쪽으로 이동했다. 대부분 제조사가 반대쪽 끝에 전원 커넥터를 배치하는 것과 달리, 다소 이례적인 구성이다. 또한 기존 Non-EVO 모델에 적용됐던 ASUS GPU Guard가 제거됐다. PCB 모서리를 보강해 균열을 방지하는 역할을 했지만, EVO 모델에서는 빠졌다. 듀얼 BIOS 스위치 역시 제공되지 않는다. PCIe 인터페이스도 변경됐다. EVO 모델은 PCIe 5.0 x8 커넥터를 사용한다. 이는 기가바이트 RTX 5060 Ti 16G 윈드포스 모델과 유사한 구성이다. 커넥터 길이가 짧아 기계적 안정성 측면에서는 선호도가 낮을 수 있지만, 전기적 대역폭 측면에서 성능 저하는 없다. RTX 5060 Ti는 내부적으로 PCIe x8 인터페이스까지만 사용하도록 설계돼 있어, x16 슬롯을 쓰는 모델과 실제 성능 차이는 발생하지 않는다. 대부분 제조사가 x16 커넥터를 사용하는 이유는 호환성과 물리적 안정성 때문이다. 종합하면 Dual RTX 5060 Ti EVO 16G는 성능 변화 없이 더 얇고 짧은 설계, 전원 커넥터 위치 변경, PCIe 5.0 x8 인터페이스를 적용한 변형 모델이다. ASUS는 가격을 공개하지 않았지만, 구조상 소형 PC와 컴팩트 시스템을 겨냥한 제품으로 보인다.
구라파통신원
2025.12.16
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스마트폰 플래그십 16GB 전환에 제동 불가피 전 세계적인 DRAM 공급난이 장기화되면서, 스마트폰 업계가 사실상 몇 년 전으로 되돌아갈 가능성이 제기되고 있다. 관련 업계는 향후 출시할 스마트폰의 사양을 전반적으로 낮출 수 있으며, 보급형 모델의 경우 다시 4GB 램을 탑재한 제품이 등장할 수 있다는 전망이다. 현재 DRAM 부족은 가격 상승을 이끌면서, 급기야 제품 출시 전략에 영향을 주는 수준으로 악화되는 상황. 이에 따라 중급형 스마트폰에서 흔히 제공되던 12GB 램 구성은 점점 사라지고, 기본 모델 기준으로 8GB 또는 6GB 수준으로 낮아질 가능성에 무게가 실렸다. 플래그십 스마트폰 역시 16GB 램 채택 속도가 둔화될 것으로 보인다. 이 같은 상황은 메모리 제조사의 전략 변화에서도 목격된다. 삼성전자 등 주요 업체들은 수익성이 높은 DDR5 생산에 무게를 두고 있으며, 일부 고부가 메모리 생산 비중을 조정하고 있다. 한때 최고 사양 스마트폰에서 24GB 램까지 제공되던 흐름도 당분간은 보기 어려워질 가능성이 크다. 시장 조사 기관 트렌드포스는 현재 DRAM 부족 상황이 최소 2027년 4분기까지 이어질 수 있다고 보고 있다. 이 경우 보급형 스마트폰은 4GB 램을 기본으로 제공하는 방향으로 되돌아갈 수 있으며, 소비자는 동일한 사용 경험을 유지하기 위해 더 높은 가격대의 모델을 선택해야 할 수도 있다. 실제로 저가형 모델의 영향력은 과소평가하기 어렵다. 카운터포인트 리서치에 따르면 2025년 3분기 기준으로 삼성 갤럭시 A16 5G는 가장 많이 판매된 안드로이드 스마트폰이었다. 해당 모델은 8GB 램을 탑재하고 있어, 향후 사양이 낮아질 경우 소비자 체감 변화는 더욱 클 수 있다. 중간 가격대 모델 역시 영향을 받는다. 기존에는 12GB 램이 흔했지만, 앞으로는 6GB에서 8GB 수준으로 제한될 가능성이 제기되고 있다. 업계에서는 이를 두고 스마트폰 사양이 3~4년 전 수준으로 후퇴하는 것이라는 평가도 나온다. 다만 긍정적인 측면이 전혀 없는 것은 아니다. 제조사가 메모리 용량을 줄이는 대신, 구글에 안드로이드 최적화를 더욱 강하게 요구할 가능성이 있다. 애플이 iOS를 비교적 적은 램에서도 효율적으로 운영해온 사례처럼, 소프트웨어 개선을 통해 하드웨어 한계를 보완하자는 흐름이다. 그럼에도 온디바이스 AI 시대에는 메모리 용량이 여전히 중요한 요소다. 과거에는 장기적으로 20GB 램이 일반적인 사양이 될 수 있다는 전망도 나온 바 있다. 때문에 극복하기 위한 방안으로 애플은 대규모 언어 모델을 램이 아닌 플래시 저장소에 보관하는 방식을 연구 중이며, 삼성 역시 생성형 AI에 최적화된 새로운 UFS 저장장치를 개발하고 있다. DRAM 공급난이 단기간에 해소될 가능성은 낮아 보인다. 스마트폰 제조사가 사양 타협이라는 선택을 이어갈 경우, 사용자 경험을 유지하기 위한 새로운 접근법을 제시하지 못한다면 판매 감소로 이어질 가능성의 현실화는 불가피하다. press@weeklypost.kr
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2025.12.14
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일론 머스크, 삼성 미국 반도체 공장에 개인 사무실 마련 테슬라, 칩 제조를 핵심 전략으로 끌어올린다 일론 머스크가 삼성전자의 미국 반도체 공장에 개인 사무실을 두게 될 것으로 알려졌다. 이는 테슬라가 반도체를 단순한 부품이 아닌 핵심 경쟁력으로 인식하고 있음을 보여주는 신호로 해석된다. 보도 내용에 따르면, 삼성전자는 텍사스주 테일러에 위치한 파운드리 공장 내에 머스크를 위한 전용 사무실을 마련할 예정이다. 머스크는 이 공간을 통해 테슬라 맞춤형 실리콘 생산 과정을 직접 관리하며, 제조 과정에서의 피드백 속도를 높이려는 것으로 전해졌다. 테슬라는 이미 자체 칩의 대량 생산을 추진하고 있으며, 현재 삼성과 TSMC를 모두 공급망에 포함시키고 있다. 여기에 더해 인텔의 파운드리 서비스 활용 가능성도 거론되고 있다. 머스크는 과거 테슬라의 반도체 전략과 관련해 연간 1000억 개에서 2000억 개의 칩 수요를 충당할 수 있는 이른바 ‘테라팹’ 구상을 언급한 바 있다. 한국 언론 보도에 따르면, 삼성전자 이재용 회장은 최근 테일러 공장을 방문해 머스크와 직접 만나 AI5와 차세대 AI6 칩에 대해 논의한 것으로 알려졌다. 이는 단순한 고객 관계를 넘어, 차세대 테슬라 AI 칩을 둘러싼 전략적 협력이 진행 중임을 시사한다. 이번 소식에서 특히 주목되는 부분은 머스크가 공장 내에 상주 공간을 두고 생산 라인을 직접 챙기겠다는 점이다. 머스크는 그동안 테슬라와 스페이스X 전반에 걸쳐 세부 사항까지 깊이 관여하는 경영 스타일로 잘 알려져 있으며, 반도체 제조 역시 예외가 되지 않을 것으로 보인다. 현재 삼성은 테슬라의 미국 내 최대 파트너로, 양사는 총 165억 달러 규모의 대형 계약을 체결해 테슬라에 포괄적인 반도체 생태계를 제공하고 있다. 그럼에도 머스크는 파운드리 파트너만으로는 테슬라가 예상하는 칩 수요를 장기적으로 충족하기 어렵다고 보고 있다. 특히 TSMC에 대한 의존은 지정학적 리스크를 고려할 때 안정적인 선택이 아닐 수 있다는 인식도 깔려 있다. 머스크는 미국 내에서 처음부터 끝까지 통제 가능한 반도체 공급망을 구축하는 것이 목표라고 밝힌 바 있으며, 스스로를 미국에서 진행 중인 반도체 산업 재편의 일부로 자리매김하려 하고 있다. 테슬라의 자체 실리콘 프로젝트는 리비안 등 경쟁 전기차 업체들이 빠르게 기술력을 끌어올리는 상황에서 더욱 중요한 의미를 갖는다. 머스크는 AI5와 AI6 칩이 엔비디아를 포함한 기존 AI 칩들과는 다른 영역에 속해 있다고 주장하며, 성능뿐 아니라 규모와 통합 측면에서 차별화를 강조하고 있다.
구라파통신원
2025.12.13
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Intel “Arc B770에 기대하는 게이머들 반갑다” 그래서 출시가 언제인가? Intel이 차세대 그래픽카드 Arc B770을 다시 한 번 언급했다. 다만 출시 시점이나 실제 출시 여부에 대한 명확한 답은 여전히 나오지 않았다. Intel은 최근 한 사용자의 질문에 답하는 과정에서 Arc B770을 직접 거론하며 “B770에 기대하고 있다니 기쁘다”고 밝혔다. Intel은 “Arc B770, Panther Lake, Nova Lake에 대한 기대가 크다는 점이 반갑다”며 “게이밍과 성능의 미래가 매우 흥미로워 보인다”고 답했다. 해당 발언이 공식 발표로 보기는 어렵다. Arc B770이 실제로 언제 출시될지, 혹은 출시 자체가 확정된 것인지에 대해서는 여전히 언급이 없다. 다만 Intel이 해당 GPU 계획을 완전히 포기하지는 않았다는 신호로 해석되고 있다. Arc B770은 이미 여러 차례 유출을 통해 존재가 드러난 상태다. 최근에는 Xe2 기반 대형 다이인 BMG-G31이 Intel VTune Profile Software 지원 목록에 추가됐고, NBD 배송 문서를 통해 TDP 300W 사양도 확인됐다. 이로 인해 BMG-G31이 실존하며, 소비자용과 프로용 제품군 모두에 활용될 가능성이 크다는 분석이 이어지고 있다. 그럼에도 불구하고 Intel의 행보는 의문을 낳고 있다. Arc B580과 B570을 출시한 지 1년이 지났지만, Battlemage 세대의 디스크리트 GPU는 아직 단 하나도 출시되지 않았다. 그 사이 NVIDIA와 AMD는 여러 신제품을 내놓으며 중급형 GPU 시장 경쟁을 한층 더 치열하게 만들었다. Arc B770이 존재한다는 정황은 계속 쌓이고 있지만, Intel이 출시 일정에 대해 침묵을 유지하는 이유는 여전히 불분명하다. 이 때문에 커뮤니티에서는 Intel이 출시를 지나치게 미루고 있다는 불만도 커지고 있다. 일각에서는 CES 2026에서 Arc B770이 공개되거나 최소한 티저 형태로 등장할 가능성을 점치고 있다. 다만 중급형 GPU 시장은 이미 경쟁이 포화 상태에 가까운 만큼, 출시가 더 늦어질 경우 Intel이 의미 있는 시장 점유율을 확보하기는 쉽지 않을 것이라는 전망이 많다. Arc B580의 시장 성과가 기대에 미치지 못한 상황에서, Arc B770은 Intel에게 Xe3 세대로 넘어가기 전 마지막 기회가 될 가능성이 크다. 게이머들의 기대는 여전히 남아 있지만, 이제는 말이 아니라 실제 제품이 필요하다는 반응이 지배적이다.
구라파통신원
2025.12.13
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중국 디스플레이 제조사 HKC가 세계 최초 RGB Mini LED 기반 게이밍 모니터 ‘M10 Ultra’를 공개했다. 그동안 존재만 언급됐던 제품으로, 이번에 주요 사양이 처음 확인됐다. 🌈 RGB Mini LED 기술 적용 M10 Ultra는 RGB Mini LED 기술을 적용한 첫 모니터다. 기존 Mini LED가 주로 블루 또는 화이트 LED를 사용하는 것과 달리, RGB LED를 직접 활용해 색 재현력과 색 정확도를 크게 향상시켰다. 색 영역은 BT.2020 100%를 지원한다. 고급 전문가용 디스플레이에서도 보기 드문 수치다. 🎮 4K 165Hz·FHD 330Hz 듀얼 모드 패널 해상도는 4K, 주사율은 165Hz다. 게이밍 환경을 고려해 FHD 330Hz 듀얼 모드도 제공한다. 화면 크기는 공식적으로 공개되지 않았지만, 약 27인치 수준으로 추정된다. 베젤은 얇고, 전체적인 디자인은 다소 두툼한 편이다. 스탠드는 높낮이·틸트·스위블 등을 지원하는 풀 에르고노믹 구조로 보인다. 🔌 DP 2.1·98W USB-C PD 지원 후면에는 RGB 링 조명이 배치됐다. I/O 포트는 사진에서 직접 확인되지는 않았지만, 다음 사양이 언급됐다. DisplayPort 2.1 USB Type-C (98W Power Delivery) 4K 165Hz 출력을 위해서는 DP 2.1이 사실상 필수다. DP 1.4는 4K 165Hz에서 무압축 출력이 불가능하며, 10비트 색상은 더더욱 어렵다. 최근 ASUS가 5K 180Hz 모니터를 출시했음에도 DP 1.4를 사용한 점과 비교하면, HKC의 선택은 상당히 공격적이다. 🔥 HDR 1000니트… 잠재적 8000니트급 밝기 HDR 모드에서 최대 1000니트 밝기를 제공한다. RGB Mini LED 디스플레이 특성상, 이론적으로는 최대 8000니트 수준의 피크 밝기도 구현 가능하다는 보고가 있다. 색 순도를 유지하면서 높은 밝기를 구현할 수 있다는 점에서 OLED에 대한 대안으로 주목받고 있다. 📦 가격·출시 일정은 미정 가격과 출시 일정은 아직 공개되지 않았다. 다만 RGB Mini LED 기술, BT.2020 100% 색역, DP 2.1 조합을 고려하면 프리미엄 시장을 겨냥한 제품으로 보인다.
구라파통신원
2025.12.13
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DIY 노트북으로 잘 알려진 Framework가 DDR5 메모리 가격을 50% 인상한다고 공식 발표했다. 회사는 DRAM 공급 상황이 급격히 악화되면서 불가피한 조치라고 설명했다. Framework가 메모리 가격 인상을 공식적으로 밝힌 것은 이번이 처음이지만, 마지막이 아닐 가능성이 크다. 📈 DDR5 가격 급등, 시스템 가격 인상 불가피 Framework는 X를 통해 DDR5 메모리 가격 인상을 예고하며, DRAM 공급 부족이 거의 모든 시장에 영향을 미치고 있다고 밝혔다. 이미 DDR5 가격은 기존 대비 3배에서 4배 수준까지 상승했으며, 시스템 통합 업체들이 가격을 인상하는 흐름도 자연스러운 상황이다. Framework는 공식 블로그를 통해 다음과 같이 밝혔다. 오늘부터 Framework Laptop DIY Edition 주문에 포함되는 DDR5 메모리 가격을 50% 인상했다. 이는 공급사와 유통사로부터 발생하는 상당한 비용 상승에 대응하기 위한 조치다. 새로운 가격은 여전히 일반 시장가보다는 낮은 수준이다. — Framework 💻 Laptop DIY Edition만 영향… 기존 주문은 유지 가격 인상은 Framework Laptop DIY Edition에만 적용된다. 이미 접수된 기존 사전 주문에는 가격 인상이 적용되지 않는다고 밝혔다. Framework는 향후 DDR5, LPDDR5X, GDDR 메모리를 사용하는 제품 전반에서 추가 가격 조정이 이뤄질 가능성이 높다고 언급했다. 메모리 시장이 수요와 공급 불균형으로 극심한 변동성을 보이고 있어 선택지가 많지 않다는 설명이다. 🖥️ DIY 데스크톱은 당장 영향 없음 Framework는 다음과 같이 덧붙였다. 기존 사전 주문 가격은 변경하지 않으며, 메모리를 포함한 사전 조립 노트북과 Framework Desktop 가격도 아직 조정하지 않았다. — Framework 현재 Ryzen AI 300 기반 DIY 데스크톱은 최대 128GB LPDDR5X 메모리 구성에도 1,999달러에 판매되고 있다. 공식적으로는 데스크톱 제품이 이번 인상에서 제외됐지만, 표현상으로는 추후 가격 인상 가능성이 열려 있는 상태다. 🔮 단기간 정상화는 어려울 전망 Framework는 모든 가격 변동에 대해 사용자에게 지속적으로 공지할 것이며, 시장 상황이 정상화될 경우 가격을 다시 낮추겠다고 밝혔다. 또한 일부 비용은 내부적으로 흡수해 가격 안정성을 유지하려 노력하겠다고 설명했다. 다만 2026년 안에 메모리 시장이 정상화될 가능성은 낮다는 전망이 우세하다. Micron을 비롯한 주요 업체들이 소비자용 메모리 시장에서 철수하면서 공급 충족이 더욱 어려워진 상황이다.
구라파통신원
2025.12.13
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Colorful이 AM5 플랫폼을 위한 플래그십 메인보드 iGame X870E Vulcan OC V14를 공개했다. 해당 메인보드는 오버클러커, 하이엔드 사용자, 게이머를 겨냥한 제품으로, DDR5-10000 메모리 지원과 22페이즈 전원부를 핵심 특징으로 내세운다. Vulcan 라인업은 GPU를 포함해 완성도 높은 디자인과 강력한 사양으로 잘 알려져 있으며, 기능과 구성 면에서 상당히 공격적인 설계를 보여준다. ⚡ AM5 소켓·22페이즈(110A) 전원부 구성 iGame X870E Vulcan OC V14는 AM5 소켓을 기반으로 하며, 현재 출시된 Ryzen CPU는 물론 향후 등장할 제품도 지원한다. CPU 전원 공급은 듀얼 8핀 커넥터 구성이다. 전원부는 18+2+2 페이즈, 각 페이즈당 110A 출력을 제공하며, 고부하 오버클럭 환경을 전제로 설계됐다. 메모리는 DDR5 DIMM 슬롯 2개(1DPC) 구성으로, 신호 무결성을 높여 고클럭 메모리 오버클럭에 유리하다. 🧠 메모리 지원 범위 지원 메모리 속도는 CPU 세대별로 다음과 같다. Ryzen 8000G: DDR5-10000 MT/s 이상 Ryzen 9000: DDR5-8600 MT/s 이상 Ryzen 7000: DDR5-8000 MT/s 이상 XMP와 EXPO 프로파일을 모두 지원한다. 🔌 확장 슬롯·스토리지 구성 확장성과 저장 장치 구성은 플래그십급이다. PCIe 5.0 x16 슬롯 1개 PCIe 4.0 x4 대역의 x16 슬롯 1개 M.2 슬롯 총 5개 PCIe Gen5 x4 슬롯 3개 PCIe Gen4 x4 슬롯 2개 PCIe 5.0 x16 슬롯은 Gen5 x4 M.2 슬롯 2개와 대역폭을 공유하며, 해당 슬롯이 모두 사용될 경우 그래픽 슬롯은 x8 모드로 동작한다. 주요 슬롯에는 EZ 릴리즈 메커니즘이 적용됐다. 메인 PCIe 슬롯과 M.2 히트싱크 모두 툴 없이 탈착 가능하다. 두 번째 PCIe 슬롯은 플라스틱 커버 아래에 배치돼 있다. 🌈 디자인·디스플레이·조작 요소 외형은 Vulcan 시리즈 특유의 강한 인상을 유지한다. RGB 존은 IO 아머, PCH 영역 등에 배치돼 있으며, DIMM 슬롯 옆에는 LCD 디스플레이 커버가 탑재돼 있다. 해당 영역에는 전원·리셋 버튼도 함께 제공된다. DEBUG LED를 비롯해 다수의 팬 헤더와 USB 헤더도 확인된다. 🔗 내부 커넥터 구성 USB 2.0 헤더 2개 (최대 4포트 확장) USB 3.2 Gen1 헤더 1개 (5Gbps Type-A 2포트) USB 3.2 Gen2×2 Type-C 헤더 1개 (20Gbps) CPU 팬 헤더 2개 시스템 팬 헤더 4개 워터펌프 헤더 2개 5V 3핀 ARGB 헤더 4개 전면 오디오 헤더 프론트 패널 헤더 스피커 헤더 RSVD 헤더 🌐 후면 I/O 포트 구성 USB 2.0 포트 2개 USB 3.2 Gen1 5Gbps Type-A 포트 4개 USB 3.2 Gen2 10Gbps Type-A 포트 4개 USB4 40Gbps Type-C 포트 2개 (4K 60Hz 영상 출력 지원) PS/2 포트 5GbE 유선 LAN 포트 Wi-Fi 7 안테나 포트 2개 오디오 포트 2개 (출력·마이크) 광출력(S/PDIF) BIOS 업데이트 버튼 TURBO 오버클럭 버튼 CMOS 클리어 버튼 📡 기타 사양·출시 정보 BIOS 용량은 256MB, 폼팩터는 ATX다. 무선 네트워크는 Wi-Fi 7 + Bluetooth 5.4, 유선은 5GbE LAN을 지원한다. 오디오는 Realtek ALC1220 + ES2919Q AMP, 7.1채널 구성이다. 출시 일정과 가격은 아직 공개되지 않았다. APAC 지역 위주로 판매될 가능성이 크며, 명확한 타깃은 하이엔드·오버클럭 사용자층이다.
구라파통신원
2025.12.13
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에이수스, 화이트 컨셉·540Hz 주사율 OLED 게이밍 모니터 ROG Swift OLED PG27AQWP-W 공개 에이수스가 차세대 Tandem WOLED 패널과 화이트 디자인을 적용한 ROG Swift OLED PG27AQWP-W를 공개했다. 4층 스택 구조로 패널 밝기와 수명을 향상했고, RGWB 픽셀 구조로 텍스트 가독성을 개선했다. 27인치 QHD 해상도 기반에 540Hz 주사율을 지원하며, 듀얼 모드 활성화 시 720Hz로 상승한다. DisplayPort 2.1, True Black Glossy 코팅, OLED Care Pro, Neo Proximity 센서 등 보호·편의 기능을 결합해 고주사율 FPS 환경과 콘텐츠 제작 환경 모두를 지원하도록 설계됐다. 제품은 보증 3년이 제공된다. 에이수스가 차세대 OLED 패널과 독자 기술을 결합한 ROG Swift OLED PG27AQWP-W를 공개했다. 27인치 QHD 해상도를 기반으로 게임·콘텐츠 작업·일상 사용 모두에서 높은 시인성과 색 정확도를 구현하는 것을 목표로 설계됐다. 핵심 구성은 4층 스택 구조의 Tandem WOLED 패널이다. 밝기를 기존 OLED 대비 약 15% 끌어올렸고, 패널 수명 역시 최대 60%까지 향상시켰다. 텍스트 선명도를 높이기 위해 RGWB 픽셀 구조를 채택했으며, True Black Glossy 코팅을 적용해 반사를 억제했다. VESA DisplayHDR 500 True Black과 99.5% DCI-P3 색역도 지원한다. 주사율 성능은 플래그십 사양을 갖췄다. 기본 주사율은 540Hz이며, 듀얼 모드에서 해상도를 1280×720으로 조정하면 720Hz까지 도달한다. 발로란트·오버워치 등 반응 속도 중심 FPS 환경에서 즉각적인 입력 피드백을 제공한다. 고대역폭 DisplayPort 2.1(UHBR20) 인터페이스, 10bit 컬러, Delta<2 색차 등 콘텐츠 제작 워크플로에도 적합한 구성이다. 발열 제어는 팬리스 기반의 맞춤형 히트싱크와 전압 최적화 기술로 해결했으며, OLED Care Pro를 통해 번인 억제 체계를 강화했다. Neo Proximity 센서는 사용자를 감지해 패널 보호 동작을 자동 수행한다. 그 외 Dynamic Shadow Boost, ELMB 등 게임 특화 기능이 포함된다. 제품은 보증기간 3년이 제공되며, 온·오프라인 채널을 통해 판매된다. 12월 17일 네이버 쇼핑 라이브 ‘핫IT슈’에서 최초 공개와 동시에 특별 판매 방송이 진행되며, 라이브 전용 혜택과 체험 콘텐츠가 마련될 예정이다.
대장
2025.12.11
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니콘, RED와 공동 개발한 시네마틱 프리셋 9종 공개 니콘이미징코리아가 RED와 공동 개발한 ‘시네마틱 프리셋’ 9종을 공개하며 니콘이미징레시피 라인업을 확장했다. 영화적 명암 대비와 깊이감을 구현하도록 설계된 프리셋으로, 복잡한 컬러그레이딩 없이 카메라 내에서 즉시 적용할 수 있다. 지원 기종은 ZR, Z6III, Z5II, Zf, Z50II이며 니콘이미징클라우드를 통해 다운로드 가능하다. 레시피 적용 과정은 등록·다운로드·전송·픽처컨트롤 설정 순으로 구성되며, 시뮬레이터로 효과 확인도 가능하다. 니콘은 향후 사용자 경험 확장을 위한 레시피와 기능을 지속적으로 확대할 계획이다. 니콘이미징코리아가 자회사 RED Digital Cinema와 협업해 ‘니콘이미징레시피’의 신규 업데이트인 ‘시네마틱 프리셋’ 9종을 공개했다. 니콘이미징레시피는 전문 크리에이터의 색감을 카메라 내부 설정으로 재현하는 맞춤형 프리셋 기능으로, 다양한 분위기를 손쉽게 구현하도록 설계된 점이 특징이다. 새롭게 추가된 시네마틱 프리셋은 RED의 감수를 기반으로 영화적 톤과 대비, 장면 깊이를 강조하는 방향으로 조정됐다. 복잡한 후반 색보정 절차를 수행하지 않아도 카메라에서 즉시 영화 장면과 유사한 이미지를 연출할 수 있어 영상 제작자뿐 아니라 감성 중심 이미지 표현을 선호하는 사용자에게도 활용도가 높다. 지원 기종은 ZR, Z6III, Z5II, Zf, Z50II로 구성된다. 레시피는 니콘이미징클라우드에서 내려받을 수 있으며, 카메라 등록·레시피 다운로드·카메라 전송·픽처 컨트롤 적용이라는 절차를 통해 누구나 쉽게 사용 가능한 구조를 갖췄다. 레시피별 적용 결과는 전용 시뮬레이터에서 미리 확인할 수 있다. 니콘이미징코리아 이주은 마케팅부장은 “카메라 입문자도 전문가 못지 않은 결과물을 얻을 수 있도록 개발된 니콘이미징레시피는 공개 이후 큰 사랑을 받고 있으며, 이에 힘입어 신규 시네마틱 레시피를 공개하게 됐다”며 “앞으로도 사용자 경험을 확장할 수 있는 다양한 촬영 레시피와 기능을 지
대장
2025.12.11
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커세어, DIY 기반 게이밍 키보드 플랫폼 ‘MAKR 75 베어본 키트’ 출시 커세어가 DIY 조립 과정과 게이밍 성능을 결합한 MAKR 75 베어본 키트를 선보인다. MLX Pulse 스위치를 기본 제공하며, 커세어 웹 허브를 통해 브라우저에서 RGB·키매핑·매크로 설정을 직접 적용할 수 있다. 8K 폴링, FlashTap SOCD, 가스켓 마운트, 알루미늄 프레임 등 고급 구조를 갖춘 것이 특징이며, 레이어 단위 조립 방식으로 접근성을 높였다. 예약 판매는 12월 17일까지 이어진다. 커세어는 MAKR 75 베어본 키트를 공개하고 예약 판매를 진행한다. 새 플랫폼은 비스포크 DIY 키보드 조립 흐름과 사전 구성 게이밍 키보드 구조를 하나의 키트로 통합해, 취향 기반의 빌드와 성능 기반의 사용 목적을 단일 플랫폼에서 충족하도록 설계했다. MLX Pulse 스위치가 기본 장착된 형태로 제공되며, 조립 과정은 레이어 단위 적층 방식으로 구성돼 단계별 작업 이해도가 낮은 사용자도 쉽게 조립할 수 있다. 브라우저 기반 커세어 웹 허브는 소프트웨어 설치 없이 RGB 조명, 키 리매핑, 매크로를 포함한 커스터마이징 기능을 직접 적용하도록 지원한다. 웹 허브는 주변기기 전반을 관리하는 구조로 확장돼 동일 생태계 내 여러 장치를 하나의 환경에서 조정할 수 있다. MAKR 75 베어본 키트는 8K 하이퍼 폴링, FlashTap SOCD 기술을 포함해 커세어가 게이밍 기어 전반에서 발전시켜 온 핵심 설계를 그대로 담았다. 가스켓 마운트 구조, 8중 흡음재, 스테빌라이저 고정 방식, 알루미늄 프레임 등을 적용해 타건감 안정성과 구조적 강성을 확보했으며, 모듈 형태의 확장 구조로 사용 목적에 따른 세밀한 조정이 가능하다. 해당 설계는 2025 레드닷 디자인 어워드 최우수상과 2025 iF 디자인 어워드 수상으로 검증됐다. 토비아스 브링크만 커세어 게이밍 기어 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 “초개인화된 DIY 키보드를 조립하는 과정이 소수의 하드코어 매니아만 할 수 있는 어려운 작업일 필요는 없다고 믿는다”며, “MAKR 75 베어본 키트는 키보드를 한 단계씩 ‘레이어 단위’로 쌓아 올리는 직관적인 빌드 방식을 기반으로, 자신만의 완벽한 키보드를 만드는 과정을 최대한 쉽고 즐겁게 경험할 수 있도록 개발됐다”고 말했다. 네이버 커세어 공식 브랜드 스토어에서는 12월 17일까지 MAKR 75 CARBON과 MAKR 75 SILVER 구성의 예약 판매를 진행하며, 구매자는 할인된 가격으로 키트를 선택할 수 있다. 예약분은 12월 18일 출고된다. 포토 리뷰 등록 시 네이버페이 적립 혜택을 제공하며, 우수 리뷰 선정 고객에게는 헤드셋과 마우스 등 경품을 지급한다.
대장
2025.12.11
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서린씨앤아이, Fractal Design 차세대 골드 파워 ‘Ion 3 Gold’ 3종 출시 서린씨앤아이가 Fractal Design의 전원공급장치 Ion 3 Gold 시리즈 3종을 선보였다. 해당 라인업은 ATX 3.1·PCIe 5.1 규격과 12V-2x6 전원 커넥터를 지원하는 구조로 설계됐으며, 싱글 레일 기반 +12V 출력, LLC 공진 회로, DC-DC 컨버터, 105도 등급 일본산 전해 콘덴서 등 안정성 중심 구성을 갖췄다. UltraFlex 풀 모듈러 케이블로 배선 부담을 낮췄고, 140mm FDB 팬과 세미팬리스 제어를 통해 정숙성과 냉각 성능을 균형 있게 확보했다. 품질 보증은 10년 기준을 적용한다. 서린씨앤아이가 Fractal Design의 전원공급장치 라인업 Ion 3 Gold 시리즈를 공개했다. 구성은 Ion 3 Gold 1000W Black, Ion 3 Gold 1000W White, Ion 3 Gold 850W Black으로 마련됐다. 시리즈 전체는 ATX 3.1·PCIe 5.1 규격을 반영해 전력 변동 폭이 큰 차세대 그래픽카드 환경을 고려한 구조를 갖췄으며, 12V-2x6 커넥터를 기본 제공해 순간 전력 요구치에 대응하도록 설계했다. 출력 구조는 싱글 레일 기반 +12V 구성이며, LLC 공진 회로와 DC-DC 컨버터 조합, 105도 등급 일본산 전해 콘덴서를 포함해 장시간 부하에서도 전압 안정성을 유지하도록 했다. 효율은 80 PLUS Gold 인증을 기반으로 한다. 케이블은 UltraFlex 풀 모듈러 설계를 적용해 굵기를 줄이면서도 전류 용량과 효율을 확보했다. 협소한 내부 공간이나 라디에이터·대형 그래픽카드와 함께 구성된 시스템에서 배선 난이도를 낮추는 구조이며, ATX 24핀·듀얼 EPS 8핀·여러 PCIe·SATA 커넥터를 포함해 게이밍·크리에이터·워크스테이션 환경을 폭넓게 수용한다. 냉각은 140mm Momentum FDB 팬을 중심으로 구성했으며, 세미팬리스 제어를 지원해 저·중부하 시 팬을 정지 상태로 유지할 수 있다. 필요 시 상시 회전 모드로 전환할 수 있는 스위치를 포함해 환경에 맞춘 운용이 가능하다. 150mm 길이의 ATX 섀시는 미들타워 및 하이엔드 케이스와의 조합을 고려해 설계됐다. 유통과 지원은 서린씨앤아이가 담당하며 품질 보증 기간은 10년이다. 모델이 단종되는 시점에서 보증은 종료되지만, 잔여 재고가 존재하는 경우 남은 보증기간 내에서 추가 지원을 제공할 예정이다.
대장
2025.12.11
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디앤디, H810 칩셋 기반 최초 PCIe 5.0 지원 메인보드 ‘MAXSUN 챌린저 H810M 2.5G’ 출시 디앤디가 H810 칩셋 기반 메인보드 가운데 PCIe 5.0을 지원하는 MAXSUN 챌린저 H810M 2.5G를 공개했다. Micro-ATX 규격으로 구성됐으며, PCIe 5.0 x16 슬롯과 2.5GbE 네트워크, 8+1+1 페이즈 전원부, 방열판 구조를 포함해 엔트리 시장에서 드문 확장성과 전원 설계를 제공한다. 인텔 애로우레이크 아키텍처를 지원해 플랫폼 유지 기간을 확보할 수 있으며, 그래픽카드·NAS·고속 통신 환경 등 폭넓은 구성에 대응한다. 디앤디 다이나믹케어 서비스가 적용된다. 디앤디컴이 H810 칩셋 기반에서 PCIe 5.0을 지원하는 MAXSUN 챌린저 H810M 2.5G 메인보드를 공개했다. Micro-ATX 규격으로 구성된 모델로, 엔트리급 플랫폼에서 구현하기 어려운 차세대 인터페이스와 강화된 전원 구성까지 포함된 점이 특징이다. PCIe 5.0 x16 슬롯을 제공해 RTX 50 시리즈를 포함한 최신 GPU의 인터페이스 요구를 충족한다. RTX 5060 Ti·RTX 5060이 PCIe 5.0 x8 기반으로 설계된 구조적 특성을 감안하면, PCIe 4.0 기반 메인보드에서 발생하던 대역폭 제약을 해소할 수 있는 구성이다. 이를 통해 합리적 비용대의 시스템에서도 향후 업그레이드 여지를 확보할 수 있다. 플랫폼 호환성 측면에서는 인텔 애로우레이크 아키텍처 지원을 기반으로 장기적인 시스템 운영을 고려한 설계를 갖췄다. 전력 관리 구조와 연산 효율 개선 요소를 적용할 수 있으며, BIOS·드라이버 업데이트를 통해 지속적으로 플랫폼 호환을 유지할 수 있는 구조다. 네트워크 구성은 리얼텍 8125D 2.5GbE 칩셋 기반이다. 1Gbps 대비 넓은 대역폭을 제공해 NAS 기반 대용량 파일 이동, 고속 다운로드, 저지연 온라인 게임 등 다양한 환경에서 체감 성능을 확보한다. 엔트리 등급에서 2.5G LAN을 기본 포함한 점은 차별화 요소로 평가된다. 전원부는 8+1+1 페이즈 구조와 방열판을 사용해 안정성을 확보했다. Non-K 프로세서 기반 구성에서 장시간 동작 안정성을 고려한 설계로, 전력 효율 중심의 시스템을 구성하려는 사용자에게 적합하다. MAXSUN 챌린저 H810M 2.5G는 합리적 가격대 내에서 PCIe 5.0, 2.5GbE LAN, 개선된 전원 설계를 제공해 엔트리 시장에서 확장성과 유지성을 동시에 확보한 플랫폼으로 포지셔닝된다. 정품 여부는 패키지 내 디앤디 정품 스티커로 확인할 수 있으며, 디앤디 다이나믹케어 서비스를 통해 기술 지원과 A/S가 제공된다.
대장
2025.12.11
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레이저, 전 세계 1337대 한정 ‘Razer Boomslang 20주년 기념 에디션’ 공개 레이저가 Boomslang 출시 20주년을 기념한 한정판 에디션을 발표했다. 역사적 실루엣과 디자인 철학을 유지하면서 최신 센서, 8000Hz 무선 폴링, 4세대 옵티컬 스위치, 차세대 무선 충전 기능을 적용해 현대적 성능으로 재해석한 모델이다. 전 세계 1337대만 단독 번호를 부여해 출시되며, 동봉되는 Mouse Dock Pro와 9존 RGB 언더글로우, PU 레더 버튼 등 프리미엄 사양을 갖춘 컬렉터 에디션으로 구성된다. 탄 민 리앙 CEO는 이를 커뮤니티에 대한 헌정이자 레이저의 기조를 다시 확인하는 상징으로 설명했다. Razer Boomslang은 게이밍 마우스라는 개념을 정립한 초창기 모델로, 독특한 뱀 머리 형태의 실루엣과 기계식 볼 트래킹, 실시간 감도 조절 기능을 바탕으로 PC 게임 문화 형성에 중요한 역할을 한 모델이다. 20주년 에디션은 이러한 헤리티지를 유지하면서 최신 게이밍 기술로 완전히 재구성되었다. 탄 민 리앙 CEO는 “Boomslang을 설계할 때 원했던 것은 게임에서 ‘불공정할 정도의 우위’를 제공하는 것이었다. 그 작은 불씨가 현재의 게이밍 주변기기 산업 기반이 되었다”며 “20주년 기념 에디션은 이를 가능하게 한 커뮤니티에 바치는 헌정이자 ‘For Gamers. By Gamers.’ 정신을 다시 확인하는 상징”이라고 말했다. 핵심 구성에는 Focus Pro 45K Gen-2 옵티컬 센서가 포함된다. 최대 45,000DPI와 해상도 정확도 99.8%를 지원하며 원형 모델 대비 압도적 향상을 제공한다. HyperPolling Wireless 기술로 8000Hz 폴링 레이트를 구현해 경쟁 환경에서 반응 지연을 최소화한다. 버튼에는 옵티컬 스위치 Gen-4가 적용돼 1억 회 클릭 수명을 제공한다. 충전 방식은 전용 Mouse Dock Pro를 통해 완전 무선 구조로 전환되었으며, 반투명 외관을 유지해 Boomslang의 시각적 요소를 강화했다. 외형은 양손잡이 구조를 유지하고 PU 레더 버튼을 채택해 촉감과 그립 컨트롤을 개선했다. 9존 Chroma RGB 언더글로우는 반투명 글로우를 현대적 방식으로 해석한 구성으로, Chroma 연동 게임과의 동기화도 지원한다. 총 8개의 사용자 지정 버튼이 제공되며, Synapse 기반 매크로·프로필 설정으로 다양한 플레이 환경에 대응한다. 전 세계 1337대만 생산되며 개별 일련번호가 부여된다. 추후 커뮤니티 이벤트와 연계된 기념 콘텐츠와 한정 기념품도 공개될 예정이다.
대장
2025.12.11
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