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[컴퓨터] 엔비디아, 새로운 젯슨 토르 컴퓨터 공개… 로보틱스·엣지 AI 대중화 가속
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 에센코어 클레브 핏 브이 블랙 및 화이트 AMD 메모리 출시
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[컴퓨터] 커세어, 최대 38% 할인 썸머 블랙 프라이데이 개최
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[가전] 젠틀몬스터, ‘인텔리전트 아이웨어’ 두번째 디자인 공개
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[모바일] 비즈뿌리오, 알림톡 전용 ‘이미지 메이커’ 출시
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[컴퓨터] 잘만, 배송 환경까지 고려한 공랭 쿨러 ‘CNPS12X / 15X BP 휨제로’ 시리즈 출시
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[가전] 씨넥스존 , 프리미엄 라이프스타일 가전 브랜드 '라이펀(Laifen)'과 국내 공식 유통 파트너십 체결
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구매후기 이벤트
기술
주요 메모리 제조업체인 마이크론은 대만 최대 공급업체 중 하나인 파워칩과의 협력을 통해 DRAM 생산을 가속화하기로 결정했습니다. 마이크론과 PSMC의 새로운 전략적 파트너십으로 향후 몇 분기 내에 DRAM 생산량을 최대 15%까지 늘릴 수 있을 것으로 예상됩니다. DRAM 공급업체 중 마이크론은 생산 라인 확장에 가장 빠르게 나선 기업 중 하나로, 아이다호에 대규모 공장을 건설하고 뉴욕에 1,000억 달러 규모의 새로운 벤처 시설을 설립하는 등 막대한 투자를 해왔습니다. 하지만 이러한 투자는 낙관적으로 들리지만, 실제로 생산 라인을 가동하는 데는 수년이 걸립니다 . 세계에서 가장 빠른 속도로 진행되는 기술 혁명에 참여하고 있는 마이크론에게는 시간이 촉박합니다. 흥미롭게도, 이 메모리 제조업체는 시간 제약을 극복 하기 위해 대만의 파워칩(PSMC)과 파트너십을 맺고 PSMC의 DRAM 공장을 활용하기 로 결정했습니다 . 기존 클린룸을 전략적으로 인수함으로써 마이크론은 현재 대만 사업을 보완하고 생산량을 늘려 수요가 공급을 앞지르는 시장에서 고객에게 더 나은 서비스를 제공할 수 있게 될 것입니다. - 마니쉬 바티아, 마이크론 테크놀로지 글로벌 운영 담당 부사장 8억 달러 규모의 이번 파트너십을 통해 마이크론은 대만 통루오에 위치한 30만 평방피트 규모의 PSMC P5 공장을 이용할 수 있게 됩니다. 발표에 따르면 마이크론과 PSMC는 기존 DRAM 제품 생산을 계속 진행할 예정이며, 이번 인수를 통해 DRAM 생산 능력을 확대하여 고객에게 더 나은 서비스를 제공할 수 있을 것으로 기대됩니다. 마이크론은 P5 공장이 전체 DRAM 생산량에 구체적으로 어떻게 기여할지는 밝히지 않았지만, 2027년 하반기까지 의미 있는 생산량을 달성할 수 있을 것이라고 밝혔습니다. 소식통에 따르면, 이 공장이 가동되면 월 5만 개의 12인치 웨이퍼를 생산하여 마이크론의 연간 DRAM 생산량을 10~15% 증대시킬 것으로 예상됩니다. 이는 단 몇 분기 만에 상당한 증가를 의미합니다. DRAM 공급망, 특히 소비자 부문은 이러한 노력이 절실히 필요한 상황입니다. 수요가 공급을 크게 앞지르고 있어 AI 공급망 고객들이 어려움을 겪고 있으며, PC 소비자 부문의 경우 시간이 지날수록 상황이 더욱 악화되고 있습니다. https://wccftech.com/micron-makes-a-bold-bet-to-rapidly-expand-memory-production/
2026.01.19
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NVIDIA와 마찬가지로 AMD도 높은 DRAM 조달 비용의 영향을 줄이기 위해 일부 RDNA 4 GPU 모델을 다른 모델보다 우선적으로 출시할 수 있습니다. AMD는 어려운 상황에 처해 있으며, Radeon RX 9070의 안정적인 공급을 유지하기 어려울 수 있다는 보도가 나오고 있습니다. 특히 XT 변형 모델은 가격 조정이 더 용이하기 때문입니다. 말처럼 쉽진 않지만, 이 보도가 사실이라면 AMD 역시 NVIDIA처럼 수익성이 높은 GPU에만 집중할 가능성이 높습니다. 플래그십 RDNA 4 GPU인 라데온 RX 9070 XT는 공식 권장 소비자가격(MSRP)에 도달하는 데에도 몇 달이 걸렸지만, 안타깝게도 그 가격을 오래 유지하지 못했습니다. DRAM 부족 사태로 인해 라데온 RX 9070 XT를 비롯한 다른 RDNA 4 GPU들의 가격이 급등했습니다. 현재 RDNA 라인업에는 16GB GDDR6 VRAM을 탑재한 모델이 세 가지 있어 다른 제품보다 매력적입니다. 대부분의 게이머는 더 높은 VRAM 용량의 GPU를 선호하지만, 지속되는 DRAM 부족 사태로 인해 GPU 제조업체들이 몇 주/몇 달 전과 같은 가격으로 고용량 VRAM GPU를 판매하기 어려워졌습니다. NVIDIA는 8GB RTX 50 시리즈 GPU에 우선순위를 두고 , 동일한 VRAM 용량의 저사양 모델보다 16GB VRAM을 탑재한 고사양 GPU를 더 많이 판매할 것으로 예상됩니다. NVIDIA는 메모리 비용 상승분을 최대한 자체적으로 부담하겠다고 밝혔 지만, 이미 전략을 미리 조정한 것으로 보입니다. 이러한 상황은 Radeon RX 9070을 제조사들에게 그다지 좋은 대안으로 만들지는 못하며, 저희 정보에 따르면 생산이 중단되지는 않겠지만 Radeon RX 9070 XT에 대한 집중적인 투자가 이루어지고 있다고 합니다. 결과적으로 향후에는 하위 모델인 RX 9070보다 RX 9070 XT의 생산량이 더 많아질 가능성이 있습니다. 이론적으로는 가장 빠른 Radeon 모델이 이미 더 비싸기 때문에 메모리 가격 상승의 영향을 덜 받으므로 가격 조정의 필요성을 최소화하는 데 도움이 될 수 있습니다. - 프로하드버 AMD도 비슷한 전략을 채택할 것으로 보입니다. ProHardVer ( Videocardz를 통해) 에 따르면 , AMD는 일반 RX 9070보다 RX 9070 XT에 더 집중하고 있다고 합니다. 이는 XT 모델이 더 높은 성능 덕분에 이미 훨씬 높은 가격에 판매되고 있으며, 동일한 16GB VRAM 용량을 제공하기 때문입니다. RX 9070은 XT 버전보다 훨씬 일찍 권장 소비자 가격이 인하되었기 때문에 일반 버전의 가격 조정은 더 어렵습니다. 반면, RX 9070 XT는 대부분 650달러에서 800달러 사이에 판매되어 왔기 때문에 AMD가 메모리 비용 상승분을 비교적 쉽게 흡수할 수 있습니다. 반면, 라데온 RX 9060 XT 16GB는 현재 라인업에 대체재가 없기 때문에 없어서는 안 될 제품입니다. AMD는 최대한 비용을 낮추려고 노력하겠다고 약속했지만 , 과거 사례를 보면 기업들이 높은 마진을 노리는 기회를 쉽게 놓치지 않는다는 것을 알 수 있습니다. https://wccftech.com/amd-expected-to-focus-more-on-rx-9070-xt-than-its-non-xt-variant/
2026.01.19
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최근 유출된 정보에 따르면 인텔 바틀렛 레이크 P-코어 전용 SKU가 공개되었으며, 플래그십 SKU에는 최대 12개의 퍼포먼스 코어가 탑재될 예정입니다. 인텔의 임베디드용 바틀렛 레이크(Bartlett Lake)는 퍼포먼스 코어(P 코어)만으로 구성되어 있으며 아직 공식 출시되지 않았습니다. 이 라인업은 P 코어에만 집중했다는 점에서 특별하며, 최근 P 코어만으로 구성된 제품이 벤치마크 테스트에서 상당한 성능 향상을 가져온다는 사실이 확인되었습니다. 10개의 P 코어를 탑재한 코어 7 253PE는 코어 수가 더 적음에도 불구하고 코어 i5 14500과 동등한 성능을 보여주었는데, 이는 코어 구성 방식의 차이에서 비롯된 것입니다. 여러 보도에서 알 수 있듯이, 바틀렛 레이크(Bartlett Lake) 라인업에는 최대 12개의 고성능 코어를 탑재한 SKU가 포함될 예정이며, 이 칩에는 세 가지 변형 모델이 있는 것으로 보입니다. CPU 라인업은 코어 5, 코어 7, 코어 9 시리즈에 걸쳐 총 12개의 SKU로 구성됩니다. 유출된 정보에는 자세한 사양은 나와 있지 않고, 주로 SKU 이름과 부스트 클럭 속도만 공개되었습니다. 코어 5 시리즈에는 6개의 SKU가 있지만, 각 CPU의 코어 수는 아직 알려지지 않았습니다. 하지만 앞서 살펴본 바와 같이 Core 7 시리즈 CPU는 10개의 퍼포먼스 코어를 탑재할 예정입니다. Core i5 Raptor Lake Refresh CPU에 이미 6개의 퍼포먼스 코어가 탑재되어 있고, Bartlett Lake가 SKU별 퍼포먼스 코어 개수를 늘리는 것을 목표로 하고 있다는 점을 고려할 때, Core 5 시리즈는 6~8개의 퍼포먼스 코어를 제공할 것으로 예상됩니다. 마찬가지로, 고성능 임베디드 애플리케이션을 위한 12개의 퍼포먼스 코어를 탑재한 Core 9 시리즈 CPU가 세 가지 모델로 출시될 예정입니다. Core 5 시리즈는 24MB, Core 7 시리즈는 33MB, 그리고 Core 9 시리즈는 36MB의 L3 캐시를 탑재합니다. 클럭 속도는 가장 느린 Core 5 213PE의 5.2GHz부터 라인업의 플래그십 칩인 Core 9 273PQE의 5.9GHz까지 다양합니다. 따라서 P-코어의 터보 클럭은 플래그십 Raptor Lake Refresh Core i9 14900KS 프로세서보다 200MHz 더 높습니다. https://wccftech.com/intel-bartlett-lake-p-core-only-lineup-leaked-12-core-5-9-ghz-flagship/
2026.01.19
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ASUS, 서버 매출 예상치 상회하며 "AI에 총력 투자" 전략 선언…소비자용 PC 시장 불확실성에 대한 강력한 대비책 마련 대형 PC 제조사 중 하나인 ASUS는 현재 AI 서버 사업이 "호황"을 누리고 있다고 발표하며, 특히 지속적인 메모리 부족 사태 속에서 소비자 시장의 관심을 사로잡을 수 있는 절호의 기회를 잡았다고 밝혔습니다. ASUS의 AI 사업 호황은 소비자 시장이 위축될 경우를 대비한 대안이 존재한다는 것을 보여주는 지표입니다. 최근 PC 업계는 특히 메모리 부족으로 출하량이 크게 감소할 것으로 예상되면서 어려운 시기를 겪고 있습니다 . 이러한 상황은 PC 업그레이드에 대한 불안감을 조성하는 게이머들뿐만 아니라 ASUS, Dell 등의 제조업체들에게도 소비자 시장을 공략할 수 있는 선택의 폭을 좁히는 결과를 초래했습니다. 그러나 여러 PC 제조업체들이 AI 인프라 경쟁에 집중하고 있으며, ASUS가 대표적인 사례입니다. ASUS의 조니 시 회장은 연말 파티에서 서버 사업이 호황을 누리고 있다고 선언했습니다( UDN 보도 ). NVIDIA의 대만 공급업체인 ASUS는 다양한 파트너 네트워크를 활용하여 최종 고객에게 랙 규모 솔루션을 판매할 수 있으며, NVIDIA 서버 랙의 주요 AIB(애드인 보드) 공급업체로 알려져 있습니다. ASUS의 최신 "Blackwell Ultra 기반" AI POD는 업계를 선도하는 제품으로 평가받고 있으며, 랙 외에도 B300과 같은 HGX 시스템도 제공합니다. ASUS의 "인프라 솔루션 그룹"은 회사가 AI 경쟁으로 전환하는 데 크게 기여했으며, 이를 통해 소비자 사업의 불확실성에 대한 대비책을 마련할 수 있었습니다. ASUS 회장은 서버 사업 매출이 1,000억 대만 달러(약 31억 달러)를 돌파하며 전체 매출의 20%를 차지해 예상치를 뛰어넘었다고 밝혔습니다. ASUS의 AI 사업 호황은 AI 인프라 경쟁에서 큰 기회를 포착하고 있다는 분명한 신호이며, 조니 시 회장이 "AI에 모든 것을 걸겠다"고 선언한 이유이기도 합니다. PC 제조업체들이 DRAM을 확보하지 못하게 된다면 어떻게 될지 궁금해하는 사람이 있다면, ASUS는 이미 그에 대한 대책을 마련해 놓았다고 답할 수 있습니다. AI 공급망이 다변화와 추가 파트너 확보를 절실히 필요로 한다는 것은 의심의 여지가 없으며, 이것이 바로 ASUS의 AI 사업 매출이 급증하고 있는 이유입니다. ASUS는 올해 사업 영역 확장을 계획하고 있는데, 이는 메모리 부족 사태가 심화될 경우 PC 제조사들이 AI를 광범위한 '구조조정' 전략의 핵심 요소로 여길 것임을 시사합니다. https://wccftech.com/asus-declares-all-in-ai-strategy-as-server-revenue-soars-beyond-expectation/
2026.01.19
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최근 Windows 11 장치를 종료할 수 없었던 경우, Microsoft는 최신 2026년 1월 Windows 보안 업데이트에서 발견된 몇 가지 심각한 버그를 해결하는 긴급 수정 패치 를 배포했습니다 . 이번 "대역 외" 업데이트는 사용자가 종료 또는 최대 절전 모드를 시도할 때만 장치가 다시 시작되는 일부 Windows 11 장치의 문제를 해결합니다. 또한 이 업데이트는 Windows 10 및 Windows 11 사용자가 원격 연결 앱을 통해 장치에 로그인할 수 있는 기능을 복원합니다. 마이크로소프트는 시스템 종료 또는 최대 절전 모드 진입 불가 문제가 보안 기능인 '보안 시작(Secure Launch)'을 사용하는 Windows 11 장치에 영향을 미친다고 밝혔습니다. 보안 시작은 컴퓨터 시작 시 펌웨어 수준의 공격으로부터 시스템을 보호하는 기능입니다. 원격 연결 문제에 대해서는 마이크로소프트의 알려진 문제 페이지 에서 사용자가 영향을 받는 Windows 10 및 11 장치에 원격으로 로그인하려고 할 때 자격 증명 입력 창이 나타나지 않는 오류가 원인이라고 설명했습니다. WindowsLatest 에 따르면 , 2026년 1월 윈도우 보안 업데이트 이후 일부 문제가 여전히 사용자에게 영향을 미치고 있으며, 화면이 검게 나오거나 Outlook Classic이 충돌하는 현상이 발생하고 있습니다. 지난 10월에는 마이크로소프트가 윈도우 복구 환경 과 관련된 윈도우 11 긴급 패치를 배포하기도 했습니다. 윈도우 11로 업그레이드를 망설이는 사용자를 위해 마이크로소프트는 확장 보안 업데이트 에 등록하여 윈도우 10을 더 사용할 수 있도록 지원하고 있습니다 . https://www.engadget.com/computing/microsoft-issues-emergency-fix-afer-a-security-update-left-some-windows-11-devices-unable-to-shut-down-192216734.html
2026.01.19
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지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 조텍 제품을 구매한 포인트로 새로운 아이템을 살 수 있는 포인트몰의 신규 아이템 추천 이벤트를 진행한다. ‘조텍 포인트몰 추천 이벤트’는 조텍 공식 쇼핑몰 ‘탁탁몰(www.tagtag.co.kr)’에서 진행되며, 탁탁몰에서 제품 구매 시 쌓인 포인트를 가지고 새로운 제품을 살 수 있는 포인트몰에서 만나고 싶은 제품을 추천하는 이벤트이다. 탁탁몰 회원이 아닌 사람도 참여가 가능하다. 본 이벤트는 1월 19일부터 1월 31일까지 진행된다. 탁탁몰 가입자가 아닌 고객이라도 성인이라면 누구나 참여가 가능하며, 판매가 기준 20만원 이하의 제품만 추천할 수 있다. 추첨을 통해 당첨된 5명에게는 추천한 아이템을 선물로 증정한다. 단, 제세 공과금은 본인 부담으로 진행된다. 한편, 조텍에서는 자사의 최상위 그래픽카드인 ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 시리즈 구매자 대상으로 조텍 VIP 멤버십을 운영하고 있다. 국내 정상 유통된 제품 구매자이자 실사용자 대상으로만 제공되는 해당 멤버십은 가입 시 분기별 혹은 월별 리워드 참여 기회가 주어지며, 추후 진행 예정인 팩토리 투어, 차세대 그래픽카드 구매 우선권 등 차별화된 프로그램을 순차적으로 선보일 예정이다. *조텍 포인트몰 아이템 추천 이벤트 바로가기 https://forms.gle/fEGzf5qihPnmYtRN7
2026.01.19
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1월 18일, Fast Technology는 최근 메모리 및 기타 저장 칩 부족에 대한 우려가 커지고 있다고 보도했습니다. 새로운 보고서에 따르면 2026년 전 세계에서 생산되는 메모리의 최대 70%가 데이터 센터에서 소비될 것으로 예상됩니다. 월스트리트 저널의 한 기사는 메모리 부족 사태의 심각성과 컴퓨팅과 직접적인 관련이 없는 여러 시장에 미치는 파급 효과에 대해 설명했습니다. 이 보고서는 AI로 인한 메모리 부족 현상이 더 이상 컴퓨팅 분야에만 국한되지 않고 있으며, 그 파급 효과가 자동차, 텔레비전, 가전제품 등 여러 분야에 영향을 미칠 것이 거의 확실하다고 지적합니다. 자동차와 대부분의 소비자 기기는 구형 메모리를 사용하지만, 메모리 제조업체들은 기존 칩 생산을 줄이거나 완전히 중단했습니다. 게다가 이러한 제품들의 이윤폭은 이미 낮은데, 핵심 부품 가격이 몇 배로 오르면 제조업체들이 그 비용을 감당할 수 없게 되어 결국 소비자에게 전가하게 됩니다. 카운터포인트 리서치의 애널리스트인 황 씨는 "지금 당장 항공권을 구매하고 제조업체로부터 직접 물량을 확보해야 한다"고 말했습니다. 그는 또한 올해는 물론 2028년 생산 능력도 이미 예약이 꽉 찼다고 덧붙였습니다. 황씨는 메모리가 대부분의 전자 제품 가격의 10%, 스마트폰과 같은 제품의 경우 30%를 차지할 수 있다고 믿습니다. 트렌드포스 분석가인 에이브릴 우는 "메모리 산업을 거의 20년 동안 지켜봐 왔지만, 이번 상황은 정말 다릅니다... 진정으로 역사상 가장 혼란스러운 시기입니다."라고 말했습니다. https://www.gamersky.com/news/202601/2077400.shtml
2026.01.19
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라이젠 9800X3D 손상 3건 추가 보고 하루에만 3건… X870E 2건, B850 1건 라이젠 9800X3D가 ASUS 메인보드에서 사망했다는 보고가 하루에만 3건 추가로 올라왔다. 며칠 전 2건이 연속 보고된 데 이어, 이번에는 같은 날에 3건이 추가되면서 빈도가 더 높아졌다는 점에서 우려가 커지고 있다. 동 사례는 ASUS X870E 계열 2건과 ASUS B850 계열 1건으로 구성됐다. 첫 번째 사례는 레딧 사용자 TransitionEffective9의 보고다. 그는 처음에는 메인보드가 고장난 줄 알고 파워서플라이 교체 등 여러 방법으로 점검했지만 해결되지 않았다고 한다. 이후 CPU를 분리해 확인하자 CPU 상단에 탄 흔적이 있었고, 사진에서도 이를 확인할 수 있었다고 주장했다. 사용 보드는 ASUS ROG Crosshair X870 Hero이며, 메인보드 소켓 쪽에서는 뚜렷한 탄화 흔적이 보이지 않았다고 한다. 그는 7800X3D를 꽂아 부팅을 시도했지만 성공하지 못했고, 그 결과 9800X3D뿐 아니라 메인보드까지 함께 손상된 것으로 판단했다고 밝혔다. 두 번째 사례는 레딧 사용자 LexiSQ가 공유했다. 사용 보드는 ROG Strix X870E-E Gaming이며, 그는 단순 재부팅 과정에서 CPU가 사망했다고 주장했다. 첫 재부팅 이후 문제가 생겼고, 다시 한 번 재시도했더니 메인보드가 오류 코드 00을 표시했다고 한다. 그는 실수로 핀이 약간 휘었을 가능성을 언급했지만, 그럼에도 약 6개월 동안 별문제 없이 사용해 왔다고 밝혔다. 세 번째 사례는 레딧 사용자 JGDraco의 보고다. 이번에는 X870E가 아니라 ASUS TUF B850M-Plus WiFi에서 발생했다고 한다. B850 칩셋에서의 9800X3D 사망 사례는 상대적으로 적지만 완전히 드문 일은 아니라는 언급이 붙었다. 그는 약 2개월 동안 정상 사용하던 PC가 갑자기 부팅을 거부했고, 점검 결과 CPU가 사망한 것으로 확인됐다고 주장했다. 열거한 세 건은 서로 다른 환경에서 발생했지만 공통점이 있다. 갑작스러운 부팅 불가나 재부팅 이후 문제 발생, 그리고 보드가 특정 오류 코드를 표시한 뒤 CPU 사망으로 이어졌다는 흐름이다. 특히 ASUS X870E 보드에서 반복되는 사례가 계속 나오고 있고, 이제는 ASUS B850까지 포함되면서 범위가 넓어지는 모양새다. 손상 보고가 계속 누적되자, “지금같은 고장 사례라면 ASUS가 가장 많은 9800X3D 사망 사례를 만든 보드 제조사가 될 수도 있다”는 반응도 나오고 있다. 다만, 원인이 무엇인지는 여전히 확정되지 않았다. 하지만 사례가 단기간에 집중적으로 늘고 있다는 점 때문에, 사용자 불안은 더 커질 수밖에 없다. press@weeklypost.kr
2026.01.17
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9950X3D보다 단일·멀티코어 모두 더 빠르고 L3 캐시는 192MB AMD가 아직 공식 발표하지 않은 라이젠 9 9950X3D2가 긱벤치에서 다시 한 번 포착됐다. 이전 기록보다 점수가 크게 높아졌고, 기존 9950X3D와 비교해 단일코어와 멀티코어 모두에서 앞선 결과다. 핵심은 두 개의 CCD 모두에 3D V-Cache가 붙는 구조로, 총 L3 캐시가 192MB에 이른다는 점이다. 유출된 정보에 따르면 긱벤치 6.5.0 결과 기준으로 라이젠 9 9950X3D2는 단일코어 3,553점, 멀티코어 24,340점을 기록했다. 이는 일반 9950X3D 대비 약 7% 정도 높은 수준으로 언급된다. 코어 구성은 9950X3D와 동일한 16코어 32스레드지만, 차이는 캐시다. 9950X3D는 한쪽 CCD에만 3D V-Cache가 붙는 형태로 알려져 있는 반면, 9950X3D2는 두 CCD 모두에 3D V-Cache가 붙는다. 결과적으로 L3 캐시는 96MB+96MB로 총 192MB에 달한다. 클럭은 크게 바뀌지 않은 것으로 보인다. 9950X3D2는 최대 5.6GHz 부스트 클럭이 언급되며, 9850X3D처럼 클럭 자체를 크게 올리기보다는 캐시를 추가해 특정 작업과 게임에서 성능을 끌어올리는 방향으로 설계됐다. 게임 성능에서 듀얼 3D V-Cache가 어느 정도 이득을 줄지는 아직 단정하기 어렵다. 다만 유출된 자료에 따르면 이미 우위가 드러났다. 정리하면, 포인트는 세 가지다. 첫째, 9950X3D2는 동일 코어 수에서 점수가 더 높게 나왔고, 세대 내 최상위 X3D로 자리 잡을 가능성이 크다. 둘째, 두 CCD에 3D V-Cache를 붙이면서 L3 캐시가 192MB라는 전례 없는 구성으로 확장된다. 셋째, 성능 향상은 클럭보다 캐시 구조를 통해 달성하는 방향으로 보인다. AMD가 언제 어떤 포지션으로 공개할지는 아직 미정이지만, 유출이 반복되는 만큼 정식 발표가 머지않았다는 관측이 지배적이다. press@weeklypost.kr
2026.01.17
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그러나 최첨단 공정은 여전히 대만에 남는다 TSMC와 대만 정부가 미국 반도체 산업에 총 5천억 달러를 투자하는 ‘역사적’ 합의에 도달했지만, 정작 가장 앞선 공정의 칩 생산은 여전히 미국 밖에서만 이뤄질 전망이다. 미 상무장관 하워드 러트닉의 발언을 인용한 보도에 따르면, 합의에는 기존에 알려졌던 TSMC의 1,650억 달러 투자 계획이 포함되며, 전체 투자 규모는 5천억 달러로 확대됐다. 이 중 약 2,500억 달러는 TSMC가 부담하고, 나머지는 대만 정부가 담당하는 구조다. 동시에 대만산 제품에 적용되는 새로운 관세율은 15%로 설정됐다. 이번 투자는 TSMC의 미국 내 생산 기반 확대를 분명히 보여준다. 애리조나에는 Fab 1~4에 해당하는 신규 팹과 함께 첨단 패키징 시설(AP 1~2), 그리고 현지 인재 양성을 위한 연구개발 센터가 포함될 것으로 알려졌다. TSMC는 이를 통해 미국 내 생산 역량을 강화하고, 공급망 다변화를 추진한다는 입장이다. 다만 중요한 전제는 변하지 않았다. 대만 정부가 유지 중인 이른바 ‘N-2 정책’ 때문이다. 해외에서 생산되는 반도체 공정이 본국 대비 최소 두 세대 뒤처지도록 규정한다. 즉, 미국에 아무리 대규모 투자가 이뤄지더라도, 가장 앞선 공정은 대만에서만 운영된다는 의미다. TSMC 최고재무책임자 웬델 황 역시 CNBC 인터뷰에서 애리조나 생산이 대만과 동등한 수율을 목표로 하고 있다고 밝혔지만, 단기간 내 최첨단 공정이 미국으로 이전될 가능성에는 선을 그었다. 이유로는 대만 내 생산라인의 성숙도, 협업 생태계, 그리고 숙련된 인력 풀을 들었다. 단, 미국 입장에서는 미묘하다. TSMC 고객의 70% 이상이 미국 팹리스 기업이며, 이들 대부분은 A16 같은 차세대 노드를 원하고 있다. 그럼에도 불구하고 대만의 정책과 TSMC의 전략이 유지되는 한, 핵심 기술은 계속해서 대만에 머물 가능성이 크다. press@weeklypost.kr
2026.01.17
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사이버펑크 2077 기준 평균 8~12FPS 손실 수준 엔비디아가 CES 2026에서 공개한 DLSS 4.5는 초기 테스트에서 상당한 화질 향상으로 큰 주목을 받았다. 특히 레드 데드 리뎀션 2에서는 퀄리티 모드 기준 네이티브 해상도보다 더 나은 화질을 보여줬고, 클레르 옵스퀴르: 익스페디션 33에서도 퍼포먼스 모드가 네이티브에 가까운 결과를 냈다는 평가가 나왔다. 다만 DLSS 4.5는 FP8 연산을 적극 활용하는 2세대 트랜스포머 모델 기반 업스케일러이기 때문에, FP8을 지원하지 않는 RTX 20·30 시리즈에서는 성능 하락이 불가피하다는 점이 지적됐다. 특히 RTX 3080 같은 구형 하이엔드 GPU에서 체감 손실이 클 것이라는 우려가 따른다. 하지만 실제 테스트 결과는 예상보다 나쁘지 않다는 평이다. 유튜브 채널 MxBenchmark PC가 공개한 비교 영상에서는 RTX 3080으로 사이버펑크 2077을 다양한 해상도와 DLSS 설정에서 테스트했다. 조건은 울트라 프리셋, 레이트레이싱 활성화 기준이며, 해상도와 DLSS 모드는 다음과 같이 구성됐다. 4K: DLSS 4.5 울트라 퍼포먼스 1440p: DLSS 4.5 밸런스드 1080p: DLSS 4.5 퀄리티 비교 대상은 DLSS 3, DLSS 4, DLSS 4.5였고, 프리셋은 각각 다음을 사용했다. DLSS 3: 프리셋 E DLSS 4: 프리셋 K DLSS 4.5: 울트라 퍼포먼스는 프리셋 L, 나머지는 프리셋 M 결과를 요약하면, DLSS 3에서 DLSS 4.5로 넘어갈 때 평균 프레임 하락폭은 해상도와 설정 전반에서 약 8~12FPS 수준에 그쳤다. 성능 저하는 분명 존재하지만, RTX 3080급 GPU에서 “사용 불가능할 정도”로 크지는 않다는 평가다. 영상을 본 구독자는 “not bad at all”이라는 표현을 사용했다. 즉, 기대했던 것보다 성능 손실이 훨씬 억제돼 있다는 의미다. 결과는 RTX 20·30 시리즈 사용자에게도 DLSS 4.5가 여전히 실용적인 선택지가 될 수 있음을 시사한다. 기본 렌더링 해상도를 조금 더 낮추고 DLSS 4.5를 활용하면, 성능 손실을 상쇄하면서도 매우 뛰어난 화질을 얻을 수 있다는 설명이다. 물론 이런 방식이 얼마나 효과적인지는 게임별 특성에 따라 달라질 수 있다. 한편, DLSS 4.5의 핵심 업스케일링 기능은 이미 모든 사용자에게 배포됐지만, 프레임 생성 쪽은 아직이다. 엔비디아는 올봄에 6배 멀티 프레임 생성(Multi-Frame Generation)을 도입할 예정이며, 이는 한 번 렌더링된 프레임당 최대 5개의 추가 프레임을 생성해 FPS를 크게 끌어올리는 기술이다. 여기에 더해, 모니터 주사율에 맞춰 동적으로 프레임을 생성하는 다이내믹 멀티 프레임 생성도 함께 제공될 예정이다. press@weeklypost.kr
2026.01.17
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M4 Max 대비 약 34% 앞서… M5 Pro도 의미 있는 상승 애플의 차세대 맥용 SoC인 M5 Pro, M5 Max, M5 Ultra가 2026년 상반기 출시될 것으로 예상되는 가운데, M5 Pro와 M5 Max의 Geekbench 6 Metal 점수 추정치가 공개됐다. M5 Max의 GPU 성능은 M4 Max를 크게 앞서고, 심지어 워크스테이션 급으로 분류되는 M3 울트라의 80코어 GPU 구성보다도 높다. 자료는 Macworld가 정리한 Geekbench 6 Metal 결과를 기반으로 한 것으로, 최종 확정 결과는 아니며 양산 제품에서는 변동될 수 있다는 전제가 붙는다. 다만 세대 간 대략적인 성능 격차를 가늠할 수 있는 참고치로는 의미가 있다는 평가다. 공개된 점수를 보면 M5 Pro는 20코어 GPU 구성으로 M4 Pro(20코어 GPU) 대비 확실한 상승폭을 보였고, M5 Max는 40코어 GPU 구성에서 가장 강한 결과를 기록했다. 특히 M5 Max는 M4 Max 대비 약 34.73% 높은 점수를 기록했으며, M3 울트라(80코어 GPU)보다도 소폭 앞서는 것으로 나타났다. Geekbench 6 Metal 점수(추정치)는 다음과 같다. M4 Pro(20코어 GPU): 112,304 M5 Pro(20코어 GPU): 151,307 M4 Max(40코어 GPU): 191,465 M5 Max(40코어 GPU): 257,960 M3 Ultra(80코어 GPU): 251,466 수치만 보면 M5 Max는 M4 Max 대비 34.73% 빠르고, M3 울트라 대비로도 약 2.6% 정도 앞서는 결과다. 단순 수치만 놓고 보면 M5 Max가 애플 실리콘 중 가장 빠른 결과를 보여준다. 다만 현실적인 변수는 가격이다. 애플은 통합 메모리 구조를 유지할 것으로 보이며, M5 Max는 기본 구성부터 더 높은 메모리 용량이 붙을 가능성이 있다. 최근 메모리 가격 급등 상황까지 감안하면, M5 Max 탑재 제품은 상당한 프리미엄이 붙을 수 있다는 전망이 나온다. 한편, 퀄컴의 차세대 최고급 SoC로 거론되는 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림과의 경쟁 구도에서도 애플은 자신감을 드러낼 전망이다. 이미 M4 Max는 Cinebench 2024 기준으로 해당 경쟁 제품보다 싱글코어와 멀티코어 모두에서 앞선 사례가 있었고, M5 Max는 그 격차를 더 벌릴 수 있다는 관측이 나온다. 다만 초기 추정치이며, 실제 제품 성능과 가격은 공식 출시 이후 확인이 필요하다. press@weeklypost.kr @apple
2026.01.17
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WMCM 패키징 전환과 SHPMIM 커패시터로 안정성·효율 강화 애플의 차세대 A20 Pro 칩이 아이폰 폴드와 아이폰 18 프로, 아이폰 18 프로 맥스에 탑재될 것이라는 전망과 함께, 칩 설계에서 두 가지 핵심 기술 변화가 거론됐다. GF 증권 애널리스트 제프 푸는 A20 Pro에 WMCM 패키징과 새로운 전원부 커패시터가 적용돼 성능과 효율, 안정성 개선이 기대된다고 밝혔다. 제프 푸는 별도 메모에서 2026년 아이폰 출하량이 2% 증가한 2억5천만 대 수준이 될 수 있다고 전망했다. 메모리 수급 불안이 산업 전반을 압박하는 상황에서 이런 증가 전망은 이례적인 편이다. 그는 동시에 차세대 플래그십의 핵심으로 A20 Pro의 기술 변화를 지목했다. 첫 번째 변화는 WMCM 패키징이다. A20 Pro는 TSMC 2나노 공정을 활용할 것으로 거론되며, 기존 InFO 패키징에서 WMCM으로 전환된다는 주장이다. WMCM은 CPU, GPU, 뉴럴 엔진 등 여러 개별 다이를 하나의 패키지로 결합하는 구조로, 가능한 다이 구성 조합이 크게 늘어나 유연성이 높아진다는 특징이 있다. 공간 활용 측면에서도 이점이 있다는 설명이다. 전통적인 인터포저나 기판을 줄이거나 없애고, Molding Underfill 공정을 활용해 소재 사용량과 공정 단계를 줄이며, RAM을 모듈에 직접 통합해 별도 부품 필요성을 낮출 수 있어, 결과적으로 내부 공간을 확보해 배터리 같은 다른 부품에 여유를 줄 수 있다는 논리다. 두 번째 변화는 SHPMIM 커패시터다. A20 Pro의 전원 공급 시스템에는 초고성능 메탈-인슐레이터-메탈 커패시터가 적용될 수 있으며, 이전 세대 대비 커패시턴스 밀도가 2배 이상 높아지고, 시트 저항과 비아 저항을 약 50% 줄일 수 있다는 주장이다. 전원 안정성과 효율 개선에 직접 연결되는 요소다. 제프 푸는 A20 Pro가 들어갈 것으로 예상되는 아이폰 18 프로, 아이폰 18 프로 맥스, 아이폰 폴드의 주요 사양도 함께 정리했다. 디스플레이는 아이폰 18 프로 6.3인치, 아이폰 18 프로 맥스 6.9인치로 전망됐다. 아이폰 폴드는 외부 5.3인치, 내부 7.8인치 구성이며, 여권처럼 넓은 형태의 폼팩터를 채택할 것이라는 언급이 포함됐다. 카메라는 프로 모델에서 18MP 6P 전면 카메라, 48MP 7P 메인 카메라(가변 조리개), 48MP 잠망경/망원, 48MP 6P 초광각 조합이 거론됐다. 아이폰 폴드는 외부 화면 18MP 전면, 내부 화면 18MP 전면, 후면 48MP 7P 카메라와 48MP 6P 카메라 구성으로 예상됐다. 기타 사양으로는 프로 듀오가 더 작아진 다이내믹 아일랜드 내 Face ID를 사용하고, 폴드는 Touch ID를 채택한다는 전망이 포함됐다. 소재는 프로 듀오가 알루미늄, 폴드는 알루미늄과 티타늄 혼합이 거론되며, 액체금속 힌지 가능성도 언급됐다. 세 모델 모두 애플 C2 모뎀과 12GB LPDDR5 메모리를 탑재할 것이라는 주장도 포함됐다. 핵심은 A20 Pro가 패키징과 전원부 부품까지 손보며 구조적 변화를 시도한다는 점이다. WMCM 전환과 SHPMIM 커패시터가 실제로 적용된다면, 아이폰 18 프로 듀오와 아이폰 폴드에서 성능과 전력 효율, 내부 공간 활용까지 한 번에 영향을 줄 수 있는 변화가 될 수 있다. press@weeklypost.kr
2026.01.17
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프라임 회원 한정… MSRP 넘기기 전에 빨리 사야 할 수도 메모리 수급난이 계속되면서 고VRAM 그래픽카드를 구하기가 점점 어려워지고 있다. 업계에서는 엔비디아가 16GB급 GPU 생산을 줄이고, RTX 5060·5060 Ti 같은 8GB 모델에 우선순위를 둔다는 이야기도 나온다. 엔비디아는 RTX 50 시리즈를 단종하지는 않겠다고 했지만, 메모리 공급이 제한돼 있다는 점은 인정했고, 수급 문제를 개선하겠다고 밝혔다. 이런 분위기 속에서 아마존이 ASUS Prime RTX 5070을 549.99달러에 판매 중이다. 단, 아마존 프라임 회원가다. 시장 흐름상 VRAM이 조금이라도 많은 제품은 가격이 더 빨리 오를 가능성이 크고, RTX 5090 MSRP가 2026년 1분기에 5,000달러까지 갈 수 있다는 주장까지 나오는 상황이라, 기회가 짧을 수 있다는 이야기다. 제품은 ASUS Prime RTX 5070 비오버클럭 모델이다. 기본 부스트 클럭은 2,557MHz이며, OC 모델은 2,587MHz로 아주 소폭만 올린 형태다. 그런데 OC 모델은 프라임 회원 기준 589.99달러에 판매되고 있어 40달러 차이가 난다. 이 정도 차이는 직접 오버클럭으로 충분히 따라갈 수 있는 수준이라, 가격 대비로는 기본 모델이 더 낫다는 평가다. ASUS Prime RTX 5070은 트리플 팬 쿨러와 2.5슬롯 두께로 설계돼, 상대적으로 컴팩트한 케이스에도 맞추기 쉬운 구성을 갖췄다. 듀얼 볼 베어링과 Axial-tech 팬으로 정숙성과 냉각 성능을 함께 노렸고, ASUS는 권장 파워서플라이로 최소 750W를 제시한다. RTX 5070은 12GB GDDR7이라는 점 때문에 일부 사용자에게는 VRAM이 부족하다고 느껴질 수 있다. 그럼에도 이 제품이 매력적인 이유로는 DLSS 4.5와 다이내믹 프레임 생성이 거론된다. 업스케일링과 프레임 생성 기술을 활용하면 더 낮은 내부 해상도로도 높은 프레임과 좋은 화질을 얻을 수 있고, 그 과정에서 VRAM 사용량 부담도 줄어든다는 논리다. DLSS 4.5의 화질 개선 사례로는 레드 데드 리뎀션 2에서 네이티브 해상도보다 더 나은 화질을 보여줬다는 주장, 그리고 클레르 옵스퀴르: 익스페디션 33에서 DLSS 4.5 퍼포먼스 모드가 AMD의 FSR 레드스톤보다 인상적이었다는 평가가 언급된다. 원래라면 가격 대비 성능을 기준으로 AMD 라데온 RX 9070 또는 RX 9070 XT를 추천했을 가능성이 높지만, DLSS 4.5의 체감이 커지면서 RTX 5070의 매력도가 올라갔다는 흐름이다. 무엇보다 549.99달러는 엔비디아가 제시한 출시 MSRP와 동일한 가격이어서, 지금 시장 상황에서 이 가격대 물건을 구매하는 것 자체가 기회라는 주장이다. press@weeklypost.kr
2026.01.17
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메모리 생태계 관리가 “핵심 전략”이라고 강조 DRAM 부족이 계속되면서 그래픽카드 가격 인상은 사실상 피하기 어려운 흐름이 됐다. 주요 브랜드는 원가 상승을 흡수하겠다고 말하면서도 빠르게 가격을 올렸고, PC 부품 전반이 AI 수요에 밀려 변동성이 커진 상황이다. 이런 가운데 AMD는 현재의 메모리 위기 속에서도 GPU 가격을 가능한 한 낮게 유지하겠다는 방향을 내놨다. Gizmodo와의 인터뷰에서 AMD 라이젠 부문 부사장 데이비드 맥아피는, AMD가 DRAM 제조사들과 오랜 기간 전략적 파트너십을 유지해왔고, 그래픽 사업에 필요한 공급량과 구매 단가의 균형을 맞추는 데 공을 들이고 있다고 말했다. "We have very strategic partnerships over many, many years with all the DRAM manufacturers to make sure that both the amount of supply that we need and the economics of what we’re able to buy from them are what we can support in our graphics business," - David McAfee, Ryzen VP 다만 지금 같은 환경에서는 미래를 장담하기 어렵다고도 했다. DRAM 수급 자체가 빡빡하고, 주요 메모리 업체 중 한 곳이 소비자 시장에서 물러나는 움직임까지 겹치면서, AMD도 공급과 가격 양쪽에서 엔비디아와 비슷한 제약을 받을 수밖에 없다는 설명이다. 이어 맥아피는 메모리 가격이 정상적이지 않은 수준으로 치솟으면, AIB 파트너들과 함께 “시장에 맞는 가격”의 그래픽카드를 만드는 것 자체가 어려운 계산이 된다고 말했다. 그래서 메모리 생태계를 촘촘하게 관리하는 것이 AMD의 핵심 업무라고 강조했다. "Without the memory at the right price, building graphics cards with our add-in-board partners that hit the right price and market, that’s tough math to put together, So managing that memory ecosystem very closely is absolutely something that is a core part of what we do." - David McAfee, Ryzen VP 결과적으로 AMD의 메시지는 가격을 억제하겠다는 의지에 가깝다. 다만 메모리 가격이 계속 오르는 상황에서는 MSRP 수준을 지키는 것이 현실적으로 어렵고, 공급망 상황이 더 악화되면 AMD 역시 가격 방어가 쉽지 않을 수 있다는 뉘앙스가 강하다. press@weeklypost.kr
2026.01.17
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멀티스레드 성능에서 Core i5-14400 대비 약 20% 앞서 인텔 P코어 전용 Bartlett Lake 프로세서가 처음으로 벤치마크 데이터베이스에 모습을 드러냈다. PassMark에 등록된 Core 7 253PE는 멀티스레드 성능에서 기존 Raptor Lake Refresh 기반 Core i5-14400을 크게 앞서는 결과가 기록됐다. Bartlett Lake는 원래 임베디드 시장을 겨냥한 CPU 라인업이지만, 효율 코어 없이 P코어만으로 구성된 점 때문에 클라이언트 시장에서도 충분히 매력적일 수 있다는 평가를 받아왔다. 현재까지는 E 코어 또는 저전력 위주의 E, TE SKU만 출시됐고, P코어 전용 모델은 정식 출시를 앞두고 있는 상태다. Core 7 253PE는 10개의 P코어로 구성된 SKU다. PassMark 결과에 따르면 단일 코어 점수는 3,647점, 멀티스레드 점수는 31,802점을 기록했다. 이는 6P+4E 구성의 Core i5-14400(멀티스레드 약 25,200점) 대비 약 20% 높은 수치다. 흥미로운 점은 14코어 구성의 Core i5-14500과 비교해도 멀티스레드 성능에서 근소하게 앞선다는 것이다. 다만 두 제품은 코어 구성 자체가 다르다. i5-14400과 i5-14500은 모두 성능 코어 6개와 효율 코어를 혼합한 구조인 반면, 253PE는 전부 P코어로만 이뤄져 있다. 따라서 설계 방향에 따른 성향 차이로 보는 것이 더 적절하다. 캐시 구성에서도 차이가 확인된다. Core 7 253PE는 i5 계열보다 더 큰 캐시를 갖고 있지만, Core i7-14700보다는 L2 캐시가 적다. L3 캐시는 i7-14700과 동일하지만, i7-14700은 L2 캐시가 8MB 더 많다. 이런 차이 때문에 단일 코어 성능이 다소 평범해 보일 수 있지만, 현재는 단 한 개의 샘플 결과만 존재하는 만큼 성급한 결론은 이르다는 의견도 많다. 종합하면 Core 7 253PE는 P코어만으로 구성된 설계 덕분에 멀티스레드 작업에서 매우 강력한 성능을 보여주며, 기존 Raptor Lake Refresh 기반 메인스트림 CPU들을 충분히 위협할 수 있는 잠재력을 드러냈다. 비록 Bartlett Lake가 임베디드 시장을 목표로 하고 있지만, 성능 특성은 고부하 연산이나 특정 워크로드에서는 데스크톱 사용자에게도 상당히 매력적인 선택지가 될 수 있음을 보여준다. press@weeklypost.kr
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출시 시점이 2026년 3분기로 당겨질 가능성도 거론 애플이 M6 맥북 프로에서 미니 LED를 접고 OLED로 전환할 것으로 알려진 가운데, 삼성디스플레이가 해당 OLED 패널 생산을 예상보다 훨씬 일찍 시작했다는 루머가 나왔다. 일정이 앞당겨진 만큼, 원래 2026년 4분기로 예상되던 M6 맥북 프로 출시가 더 이른 시기로 당겨질 수 있다는 관측이 뒤따른다. 지금까지 시장에서는 M6 맥북 프로가 2026년 4분기에 공개되고, 상위 구성인 M6 프로와 M6 맥스 모델은 2027년 초로 이어질 가능성도 거론돼 왔다. 하지만 해당 루머의 출처(yeux1122 블로그)에 따르면, 삼성은 M6 맥북 프로에 들어갈 것으로 알려진 8.6세대 OLED 패널을 이번 분기부터 생산 단계에 넣었다고 한다. 원래는 2026년 2분기 생산 시작이 예상됐던 만큼, 상당히 빠른 움직임이다. 이 시나리오가 사실이라면 M6 맥북 프로는 2026년 3분기 출시 가능성까지 언급될 수 있다. M6 맥북 프로에는 고급형 OLED 패널인 탠덤 OLED가 적용될 가능성이 있다. 탠덤 OLED는 발광층이 두 겹인 구조로, 밝기와 효율, 색 표현, 수명 면에서 유리한 형태로 알려져 있다. 이는 M5 아이패드 프로에 적용된 패널 방식과도 연결되는 흐름이다. 삼성이 생산을 앞당긴 이유에 대해서는 몇 가지 해석이 가능하다. 애플이 초기 물량을 빠르게 확보해 샘플 평가를 진행하고, 실제 양산 투입 가능 여부를 조기에 확인하려는 목적이 있을 수 있다. M6 맥북 프로는 화면 업그레이드 외에도 터치스크린 지원과 노치 제거 같은 변화가 거론되고 있어, 디스플레이는 제품 완성도를 좌우하는 핵심 요소가 된다. 삼성 입장에서도 선제 생산은 전략적으로 의미가 있다. 애플이 OLED 맥북 공급망을 확대할 경우, LG디스플레이와 BOE 같은 업체가 향후 협력 파트너로 거론되고 있다. 특히 향후 OLED 맥북 에어까지 확장되는 시나리오가 등장하면 경쟁은 더 치열해진다. 삼성은 애플에 대한 신뢰와 공급 역량을 강조해 후속 물량을 선점하려는 계산을 할 수 있다. 다만 한 가지 중요한 전제는 남아 있다. OLED 전환이 맥북 프로 전체에 적용되는 것은 아니라는 관측이다. 현재 알려진 바에 따르면, OLED와 주요 하드웨어 변화는 M6 프로와 M6 맥스 구성에 집중될 가능성이 높다. 기본형 M6 맥북 프로는 OLED가 아닌 다른 패널을 유지할 수 있다는 전망도 있다. 만약 초기 생산이 순조롭게 진행되고 애플의 품질 검증도 빠르게 통과된다면, M6 맥북 프로의 등장은 생각보다 빨라질 수 있다. press@weeklypost.kr
2026.01.17
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레딧서 며칠 사이 연속 발생… 공통 증상은 Q-CODE 00 라이젠 9800X3D가 갑자기 사망했다는 보고가 또 늘었다. 이번에는 레딧에서 며칠 사이 두 건이 추가로 올라왔고, 두 사례 모두 ASUS X870E 계열 메인보드에서 발생했다고 한다. 문제가된 메인보드 사용자는 증상과 상황을 공유했지만, 근본 원인은 여전히 불분명하다는 반응이 많다. 첫 번째 사례는 레딧 사용자 rahfikirucku가 공유한 것으로, 사용한 메인보드는 Crosshair X870E Hero다. 고가 모델로 분류되는 보드다. 그는 Arc Raiders를 몇 시간 플레이한 뒤 PC가 완전히 멈춘 상태를 발견했고, 재부팅 이후 메인보드 Q-CODE가 00을 표시했다고 설명했다. 해당 코드는 보통 CPU 관련 치명적인 오류를 의미한다. 사용자가 올린 CPU 사진에서는 탄 흔적이나 부풀음 같은 외형 손상이 뚜렷하게 보이지 않았지만, 다른 CPU로 교체하자 시스템이 정상 동작했다고 밝혀 9800X3D 자체가 사망했을 가능성이 높다는 주장이다. 두 번째 사례는 레딧 사용자 Ap0llo가 공유했다. ROG Strix X870E-E Gaming 메인보드에서 9800X3D를 약 1년 가까이 사용해왔고, 별문제 없이 쓰던 중 갑자기 블랙 스크린이 발생했다고 한다. 이후 메인보드는 마찬가지로 Q-CODE 00을 표시했다. 그는 CPU를 수리점에 가져갔고, 수리점에서 CPU 사망을 확인했다고 주장했다. 더 나아가 해당 수리점이 비슷한 사례를 20건 이상 확인했다고 말했다는 내용도 포함돼 있다. 사용자는 5개월 전 버전의 BIOS를 사용했고, 그동안 문제를 겪은 적이 없었다고 언급했다. 두 사례는 모두 외형상 명확한 손상 흔적이 없거나, 최소한 사진으로는 확실한 탄화 흔적이 드러나지 않았다는 점이 공통적이다. 대신 갑작스러운 프리징 또는 블랙 스크린 이후 Q-CODE 00이 뜨고, CPU 교체 시 정상 동작한다는 흐름이 반복된다. 같은 문제가 잇따르자, 일부 사용자는 라이젠 9800X3D 사망 이슈가 인텔 13세대·14세대 불안정 문제만큼 또는 그 이상으로 자주 들린다고 불만을 표하고 있다. 다만 9800X3D는 판매량이 큰 CPU이기 때문에, 같은 비율의 문제라도 사례 수가 더 많아 보일 수 있다는 점은 감안할 필요가 있다. 그럼에도 불편한 점은 남는다. 사용자들은 해당 문제가 1년 이상 이어졌는데도 AMD나 메인보드 제조사가 명확한 원인을 제시하지 못했고, 근본적인 완화책도 뚜렷하게 보이지 않는다고 지적한다. RMA를 통해 교체는 가능하더라도, 이메일 왕복과 대기 기간 때문에 사용자는 수일에서 수주 동안 시스템을 못 쓰는 상황이 발생한다는 불만이 크다. hyundong.kim@weeklypost.kr
2026.01.15
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하이퍼스케일러 증설로 연내 물량 사실상 소진 AMD와 인텔이 서버 CPU 가격을 최대 15%까지 인상하는 방안을 검토 중이라는 관측이 나왔다. AI 인프라 확장 경쟁으로 하이퍼스케일러들의 수요가 폭증하면서, 양사의 서버 CPU 재고가 올해 물량 기준으로 사실상 소진된 상태라는 분석이 배경이다. 키뱅크(KeyBanc)의 추정에 따르면, 최근 몇 분기 동안 서버 CPU 수요는 급격히 증가했고, 수요의 상당 부분은 하이퍼스케일러에서 발생했다. 이들은 기존 랙 아키텍처를 최신 CPU 세대로 교체하는 업그레이드 사이클에 진입했으며, 그 결과 AMD와 인텔의 출하 물량이 빠르게 소화되고 있다. 이런 상황에서 두 회사가 가격 인상을 통해 수급 균형을 맞추려는 움직임을 보이고 있다는 설명이다. 하이퍼스케일러 수요가 커진 또 다른 이유는 세대 교체다. 시장에서는 기존 서버 CPU를 대체하기 위해 AMD의 5세대 EPYC 투린과 인텔의 제온 그래나이트 래피즈 같은 최신 제품으로 전환이 본격화되고 있다. 이에 따라 올해 서버 CPU 출하량은 전년 대비 최대 25%까지 증가할 수 있다는 전망도 나온다. 데이터센터 시장 전반에서 서버 CPU가 다시 한 번 핵심 성장 동력으로 부각되는 흐름이다. AMD는 올해 서버 시장에서 특히 강세를 보이고 있다. EPYC 라인업에 대한 수요가 견조하게 이어지면서 점유율 확대에 성공했다는 평가가 많다. 다만 키뱅크는 이런 환경이 특정 업체에만 유리한 구조는 아니라고 본다. 하이퍼스케일러 증설이 워낙 빠르게 진행되고 있어, AMD와 인텔 모두 서버 CPU 부문에서 매출 확대 기회를 동시에 누릴 수 있다는 것이다. 양사 모두 차세대 서버 CPU를 통해 더 공격적인 전략을 준비 중이다. AMD는 2026년 하반기에 2나노 공정을 적용한 EPYC 베니스 CPU를 투입할 계획으로, 시장에서는 서버 CPU 판도를 흔들 수 있는 카드로 평가받고 있다. 인텔 역시 차세대 제온 라인업을 통해 반격을 노리고 있으며, AI 가속기 부문에서 상대적으로 뒤처진 상황을 서버 CPU 사업으로 만회하려는 의도가 엿보인다. 여전히 데이터센터 부문은 AMD와 인텔 모두에게 중요한 기회이자 시험대가 되고 있다. 하이퍼스케일러들의 공격적인 투자로 수요는 계속 늘고 있지만, 그만큼 공급 압박도 커지고 있다. 서버 CPU 가격 인상 검토는 현실을 반영한 조치로, 향후 데이터센터 구축 비용과 클라우드 서비스 가격에도 연쇄적인 영향을 미칠 가능성이 있다. press@weeklypost.kr
2026.01.15
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파인인포
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