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[반도체] 전 인텔 CEO 팻 겔싱어 "18A·팬서 레이크 성과는 나의 공"

엔비디아·AMD 유치 전략도 직접 설명 인텔의 전 CEO 팻 겔싱어가 인텔의 최신 공정과 제품 성과에 대해 입을 열며, 18A 공정과 팬서 레이크(Panther Lake) 개발의 기반은 자신이 마련한 것이라고 주장했다. 동시에 인텔 파운드리가 엔비디아, AMD 같은 외부 고객을 확보하기 위해 어떤 전략이 필요한지도 언급했다. CES 2026에서 공개된 팬서 레이크는 인텔 최초의 18A 공정 기반 클라이언트 CPU로, 인텔 파운드리 전략의 분수령으로 평가받고 있다. 이와 관련해 겔싱어는 폭스 비즈니스와의 인터뷰에서, 해당 성과가 단기간에 만들어진 것이 아니라고 강조했다. “Well, first I'd say congratulations to the Intel team, getting 18A done, getting Panther Lake, the new chip that they announced, I worked hard on those.” - Pat Gelsinger 겔싱어는 18A 공정의 핵심 기술인 PowerVia(백사이드 전력 공급)와 RibbonFET(GAA 트랜지스터) 역시 자신의 재임 시절 방향성이었다고 설명했다. 그는 CEO 재임 말기에 직접 팬서 레이크 샘플을 레노버에 전달했으며, 실제로 팬서 레이크는 그의 리더십 아래에서 상당 부분 성숙 단계에 들어섰다는 평가를 받는다. 다만, 해당 기술들이 본격적으로 시장에 안착하기 전, 겔싱어는 주주와 이사회의 압박 속에 자리에서 물러났다. 겔싱어는 왜 인텔 파운드리에 아직 엔비디아나 AMD 같은 대형 고객 계약이 없는지에 대한 질문도 받았다. 이에 대해 그는 기술만으로는 충분하지 않으며, 미국 정부의 정책적 개입이 결정적인 역할을 할 것이라고 주장했다. “You know, I'd be driving that hard. Obviously the relationship with the U.S. government is critical in that capacity. Obviously I view the government policies here, right? You know, it's not just chips, but it's also tariff policy. It's also reshoring the supply chains to go with it. All of these things. This is hard. It took decades for them to move away. It will take a while to get them back in the U.S. This week was a great milestone at CES, but a lot more work needs to happen. And to me, every day you are selling those capabilities to bring foundry and wafers back to the United States.” - Pat Gelsinger 겔싱어의 설명에 따르면, 단순한 보조금만으로는 부족하며 관세 정책과 공급망 리쇼어링을 포함한 종합적인 산업 정책이 필요하다는 것이다. 이런 압박이 있어야만, 팹리스 기업이 TSMC 대신 인텔 파운드리를 진지하게 고려하게 된다는 논리다. 실제로 반도체 관세는 최근 수년간 주요 쟁점이었고, TSMC가 미국에 대규모 투자를 단행한 배경에도 이런 정책 환경이 작용했다는 분석이 많다. 향후 인텔 파운드리의 관건은 외부 고객 확보다. 특히 내부 전용 공정인 18A를 넘어, 18A-P와 14A 공정이 외부 고객 유치를 위한 핵심 카드로 꼽힌다. 현 CEO인 립부 탄 역시 14A 공정의 진척 상황에 대해 자신감을 보이고 있으며, 인텔 내부에서는 파운드리와 제품 사업 양쪽 모두에서 방향성이 잡혔다는 분위기가 감지된다. 인텔의 18A와 팬서 레이크가 기술적으로는 분명한 전환점이라는 점에는 이견이 없다. 다만, 성과가 일회성에 그치지 않고, 실제로 엔비디아·AMD 같은 외부 고객 계약으로 이어질 수 있느냐가 인텔 파운드리의 진짜 시험대가 될 전망이다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.12

[컴퓨터] ASUS, ROG 매트릭스 RTX 5090 써멀 리퀴드 메탈 도포 방식 개선

발열 성능 개선… 초기 ‘품질 이슈’ 루머의 실체였나 ASUS가 ROG 매트릭스 RTX 5090 그래픽카드에 사용한 리퀴드 메탈 써멀 도포 방식을 조용히 변경한 정황이 포착됐다. 해당 이슈는 최근 제기됐던 ‘품질 문제’ 루머와 맞물리며, ASUS가 초기 물량을 회수했던 진짜 이유일 수 있다는 분석이 나오고 있다. 몇 주 전, ASUS가 ROG 매트릭스 RTX 5090 리미티드 에디션 그래픽카드를 전량 회수했다는 소문이 업계에 퍼진 바 있다. 당시 ASUS는 커넥터 불량이나 설계 결함과는 무관하다며 해당 주장을 부인했지만, 유명 오버클러커 Der8auer의 최신 분석을 통해 보다 구체적인 변화가 확인됐다. Der8auer는 최근 새로 구매한 ROG 매트릭스 RTX 5090을 분해하며, 과거 리뷰에 사용했던 초기 샘플과 GPU 서멀 인터페이스 처리 방식이 완전히 달라졌다는 점을 지적했다. 이전 모델에서는 GPU IHS 중앙에 액체금속을 바르고, 그 외곽에 일반 서멀 페이스트를 둘러치는 비교적 단순한 방식을 사용했다. 문제는 초기 샘플에서는 액체금속이 IHS 바깥으로 퍼지며 제어되지 않은 흔적이 확인됐고, 이는 열 전달 효율 측면에서 최적이라고 보기 어려운 상태다. 반면, 새로 확인된 방식은 훨씬 정교하다. 액체금속은 GPU IHS 중앙에만 집중적으로 도포되고, 서멀 페이스트가 일종의 ‘차단벽’ 역할을 하며 액체금속이 외부로 번지는 것을 방지한다. 우측에는 작은 개구부가 하나 남아 있고, 그 뒤로 두 줄의 세로 방향 서멀 페이스트 라인이 배치돼 양쪽에 미세한 여유 공간을 남긴다. Der8auer는 변경한 방식을 “훨씬 더 프로페셔널한 접근”이라고 평가했다. 마지막으로 세로 라인을 따라 사각형 또는 이중 U 형태의 서멀 페이스트 패턴이 추가되며, 역시 양쪽에 개구부를 남기는 구조다. 전체적으로 보면 액체금속을 정확히 제어하면서도, 열팽창이나 압력 변화에 대응할 수 있도록 설계한 모습이다. 실제 테스트 결과에서도 소폭의 개선이 확인됐다. FurMark 부하 테스트 기준으로, 약 800W 수준의 전력을 소모했으며, 12V-2×6 커넥터와 ASUS HPWR 커넥터가 각각 약 350~450W를 분산해 공급했다. 이로 인해 커넥터 발열 부담도 줄어든 것으로 보인다. GPU 온도는 풀로드 시 70~72도 수준으로 측정됐다. 이전 샘플은 Speed Way 테스트에서 약 700W 소비 시 67~69도를 기록했는데, 테스트 조건이 다르기 때문에 직접 비교는 어렵지만, 전력 소모가 더 늘어난 상황에서도 온도가 비슷하거나 약간 높은 수준에 머문다는 점에서 열 전달 효율이 개선됐다고 볼 여지가 있다. ASUS가 모든 ROG 매트릭스 RTX 5090에 새로운 도포 방식을 적용했는지는 아직 확인되지 않았다. 다만, 초기 회수 루머가 사실이었다면, ASUS가 대규모로 서멀 인터페이스 적용 방식을 수정했을 가능성은 충분히 제기된다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.12

[컴퓨터] DLSS 4.5 정식버젼 1월 13일 출시

nVidia의 DLSS 4.5 정식 버전 출시가 1월 13일로 정해졌다 합니다. DLSS 기능으로 생성된 프레임의 이미지 품질이 비약적으로 성장하여 채도 강화 및 샤픈 강화, 화면 뭉개짐이 엄청나게 개선되었네요. 최근 DLSS 4.5 테스트 영상이나 캡쳐 화면을 통해 차이를 크게 느낄 수 있어 유저들은 높은 기대중입니다.

태나아빠 2026.01.12

[컴퓨터] 윈도우11 해킹, SSD 속도 20배 향상

윈도우 서버 2025 OS에서의 NVMe 지원으로 SSD 성능이 최대 80% 향상된다는 소식이 있었습니다. 기존 드라이버는 NVMe 명령어를 SCSI 명령어로 변환하는 방식이였는데 이제 정식으로 NVMe를 지원해서 변환없이 성능향상을 가져온다는 소식이였습니다. 윈도우 11과 윈도우 서버 2025는 구조가 거의 동일해 윈도우 11에도 적용을 해볼 수 있다고 하는데 이를 실제 적용했을때 즉각적인 효과가 나타났습니다. MS가 서버 OS에 먼저 배포한 업데이트를 개인OS에 적용하는 방식으로 게임 로딩과 인터넷 속도가 비약적으로 향상시킬 수 있다고 합니다. 하지만 안정되지 않은 적용방식으로 SSD 호환성 문제나 충돌이 있을 수 있어 개인사용자들이 바로 적용하기에 위험부담이 큽니다. 다행인 것은 올 상반기 정식 출시될 윈도우11 업데이트인 26h1 부터는 공식 지원될 수 있다는 소식입니다. https://jsb000.tistory.com/9545

태나아빠 2026.01.12

[컴퓨터] 조텍 VIP 대상, 신년 맞아 그래픽카드 정비 제공하는 ‘조텍 VIP 정비소 오픈’

지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 조텍 VIP 멤버십 회원 대상으로 정밀 점검 및 클리닝 서비스를 제공하는 ‘조텍 VIP 정비소’를 진행한다. 본 이벤트는 국내 정상 유통된 ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 시리즈 최초 구매자 이자 실사용자 대상으로만 가입이 가능한 ‘조텍 VIP 멤버십’ 회원으로만 진행된다. 신청 시, 그래픽카드 내부 먼지 제거 및 정밀 클리닝, 프리미엄 서멀 컴파운드 재도포(서멀 재도포) 등의 제품 컨디션 유지를 위한 케어 서비스가 제공된다. 신청 페이지는 조텍 VIP 멤버십 가입 회원에게 이메일로 별도 안내 된다. 본 서비스는 1월 13일부터 2월 28일까지이며, 원활한 품질 관리와 서비스 운영을 위해 신청 날짜별로 5명 한정으로 접수되어 선착순으로 마감된다. 제품은 현장 접수 및 현장 회수는 지원되지 않으며, 택배 방식으로만 진행된다. 조텍코리아는 배송 중 파손을 예방할 수 있도록 완충재를 활용한 충분한 보호 포장을 권장한다. 한편, 조텍에서는 자사의 최상위 그래픽카드인 ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 시리즈 구매자 대상으로 조텍 VIP 멤버십을 운영하고 있다. 국내 정상 유통된 제품 구매자이자 실사용자 대상으로만 제공되는 해당 멤버십은 가입 시 분기별 혹은 월별 리워드 참여 기회가 주어지며, 추후 진행 예정인 팩토리 투어, 차세대 그래픽카드 구매 우선권 등 차별화된 프로그램을 순차적으로 선보일 예정이다. *조텍 VIP 멤버십 신청하기 https://forms.gle/e1wuuhiTK29mNSBw6

조텍 오피셜 2026.01.12

[컴퓨터] 인텔 노바 레이크 Xe3P, Xe3 대비 최대 20% 이상 성능 향상

루머대로라면 iGPU 경쟁 판도 흔들릴 수도 인텔의 차세대 클라이언트 CPU 노바 레이크(Nova Lake)에 탑재될 Xe3P 기반 내장 그래픽(iGPU)가 기존 Xe3 대비 20~25% 수준의 성능 향상을 제공할 수 있다는 루머가 나왔다. 사실로 확인될 경우, 인텔이 오랜만에 iGPU 성능 경쟁에서 의미 있는 반등을 노릴 수 있다는 평가가 나온다. 이번 정보는 엑스 OneRaichu을 통해 나왔다. 엑스 사용자는 노바 레이크에 적용될 Xe3P 아키텍처 기반 iGPU가, 팬서 레이크에 탑재된 Xe3 계열 iGPU보다 약 20~25% 더 빠를 수 있다고 전망했다. 최근 인텔은 Xe3 기반 내장 그래픽의 잠재력을 일부 공개한 바 있다. 예를 들어 Arc B390 iGPU는 일부 테스트에서 RTX 4050급에 근접한 성능을 보였으며, 1080p 네이티브 렌더링 기준으로 AMD의 Radeon 890M보다 평균 82% 빠르다는 수치도 제시됐다. 흐름을 감안하면, Xe3P의 추가적인 성능 향상은 충분히 설득력 있는 시나리오다. 노바 레이크는 애로우 레이크의 후속 제품군으로, 모바일과 데스크톱 모두에 적용된다. 특히 그래픽 측면에서는 의미 있는 변화가 예상된다. 애로우 레이크는 여전히 구형 Xe 계열에 의존했지만, 노바 레이크는 Xe3P를 전면적으로 도입해 iGPU 성능을 한 단계 끌어올리는 것이 목표다. 또한 Xe3P는 내장 그래픽뿐 아니라 차세대 외장 GPU 라인업에도 함께 활용될 전망이다. 현재 인텔 모바일 플랫폼에서는 팬서 레이크가 가장 강력한 iGPU 성능을 제공하고 있다. 그러나 노바 레이크의 Xe3P가 루머대로 20% 이상 성능을 끌어올린다면, 특히 데스크톱 플랫폼에서 큰 파급력을 가질 수 있다. 인텔은 그동안 데스크톱 APU 시장에서는 비교적 소극적인 행보를 보여왔고, 해당 기술력은 AMD가 사실상 독점해왔다. AMD는 AM5 플랫폼을 위한 Ryzen AI 400 시리즈 출시를 앞두고 있어, 인텔 입장에서는 노바 레이크를 통해 본격적인 맞대응이 필요한 상황이다. 다만 CES 2026 현장에서 인텔은 데스크톱 APU에 대한 명확한 계획을 밝히지 않았고, 실제 출시 여부는 아직 확인되지 않았다. 또 하나 흥미로운 점은 노바 레이크의 iGPU 구성이 단일 아키텍처가 아닐 가능성이다. 이전 보고에 따르면 노바 레이크는 연산을 담당하는 Xe3P와 별도로, 미디어 및 디스플레이 처리에는 Xe4 아키텍처를 병행할 수 있다는 관측도 나왔다. 사실이라면 이는 인텔 최초의 하이브리드 iGPU 아키텍처가 된다. 물론 정보는 아직 루머 단계다. 성능 향상 폭, 실제 클럭, 전력 특성, 데스크톱 SKU 존재 여부 등은 모두 향후 공식 발표를 통해 확인돼야 한다. 그럼에도 불구하고, Xe3P가 20% 이상의 성능 향상을 제공한다면, 인텔의 iGPU 전략은 다시 한 번 업계의 주목을 받을 가능성이 크다. 정리하면, 노바 레이크의 Xe3P는 인텔 클라이언트 CPU 시장 반등의 핵심 변수로 떠오르고 있다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.11

[컴퓨터] 게임스탑, 미국 매장 수백 곳 폐점 논란

CEO 라이언 코언은 최대 350억 달러 성과 보상 가능성 미국 최대의 비디오게임 전문 소매업체 GameStop이 미국 내 매장 수백 곳을 추가로 폐점할 것으로 전해졌다. 이와 동시에, CEO Ryan Cohen이 최대 350억 달러 규모의 장기 성과 보상 지급이 알려지면서, 안팍에서 논란이 커지고 있다. 최근 소셜미디어를 중심으로 게임스탑 매장 폐점 소식이 잇따라 공유되었고, 이를 집계한 ‘GameStop Closing List’ 블로그에 따르면 미국 내 최소 410개 매장이 폐점 확정, 추가로 11개 매장이 폐점 가능성에 올랐다. 공식적으로 확인된 수치는 아니지만, 규모 면에서는 상당한 수준이다. 게임스탑은 2025년 2월에 제출한 연례 10-K SEC 보고서에서 대규모 구조조정을 예고한 바 있다. 당시 회사는 시장 환경과 개별 매장 성과를 기준으로 점포 포트폴리오를 재검토하고 있으며, 그 결과 2024 회계연도에만 미국 내 590개 매장을 폐점했다고 밝혔다. 또한, 2025 회계연도에도 추가적인 대규모 폐점이 예상된다고 명시했다. 이런 상황에서 구성원의 반발은 커질 수밖에 없다. 논란이 된 부분은, 대규모 폐점 소식이 전해진 직후인 1월 7일, 게임스탑이 SEC 공시를 통해 라이언 코언 CEO에게 대규모 성과 기반 주식 보상 옵션을 부여했다는 사실이 공개됐기 때문이다. 코언은 2023년 9월 28일 CEO로 취임했으며, 현재 게임스탑의 최대 개인 주주다. 코언이 받을 수 있는 보상은 최대 350억 달러에 달하지만, 조건을 충족해야 한다. 회사의 시가총액이 1,000억 달러에 도달하고, 동시에 누적 EBITDA 100억 달러를 달성해야 한다. 현재 게임스탑의 시가총액은 약 95억 달러 수준으로, 목표치에 도달하려면 10배 이상 성장해야 한다. 물론 2021년 1월, 이른바 ‘쇼트 스퀴즈’ 사태 당시 게임스탑 주가는 한때 주당 500달러에 근접하며 폭등한 전례가 있다. 하지만 그때조차 시가총액은 약 337억 달러에 불과했고, 보상 조건과는 여전히 큰 차이가 있다. 다만 한 번에 지급되지 않고 총 9단계 베스팅 트랜치로 나뉘어 지급된다. 첫 단계는 시가총액 200억 달러와 누적 EBITDA 20억 달러를 달성하면 10%가 지급는 만큼 상대적으로 현실성이 있다는 평가도 나온다. 한편 게임스탑은 미국뿐 아니라 글로벌 사업 구조조정도 병행하고 있다. 이미 이탈리아 사업을 매각했고, 독일·아일랜드·스위스·오스트리아에서는 철수했다. 캐나다 지사 역시 매각 의사를 밝힌 상태다. 여기에 더해, 뉴질랜드 공영방송 RNZ에 따르면 게임스탑은 뉴질랜드 사업 철수도 검토 중이며, 현재 38개 매장을 운영하고 있는 것으로 알려졌다. 디지털 게임 유통이 주류로 자리 잡은 상황에서, 오프라인 게임 소매업체로서의 게임스탑이 과거와 같은 위상을 되찾기는 쉽지 않다는 시각이 지배적이다. 이런 가운데 대규모 매장 폐점과 CEO의 초대형 보상 정책이 동시에 부각되면서, 게임스탑의 향후 방향성과 경영 전략에 대한 논쟁은 더욱 거세질 전망이다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.11

[모바일] 갤럭시 S26 울트라, 60W 충전 지원 30분 만에 75% 도달

삼성 플래그십, 마침내 충전 속도 업그레이드 삼성이 수년간 정체돼 있던 플래그십 스마트폰 충전 속도를 드디어 끌어올린다. 차세대 플래그십인 갤럭시 S26 울트라는 60W 유선 충전을 지원하며, 내부 테스트 기준으로 배터리 잔량 0%에서 30분 만에 75%까지 충전할 수 있게 됐다. 중국에서 유출된 3C 인증 자료에 따르면, 갤럭시 S26 울트라는 5,000mAh 배터리를 탑재할 예정이다. 앞서 거론됐던 5,200mAh 설계안보다는 다소 줄어든 수치지만, 대신 유선 충전 속도가 크게 개선됐다. 인증 자료를 통해 60W 유선 충전 지원이 확인됐으며, 충전 어댑터는 기존과 마찬가지로 별도 판매다. 또한 무선 충전도 개선된다. 아이폰 수준의 25W 무선 충전을 지원할 예정으로, 삼성 플래그십 가운데서는 가장 빠른 무선 충전 속도다. IT 팁스터 아이스 유니버스는 삼성 내부 테스트 결과를 인용해, 60W 충전 솔루션이 실사용 기준에서도 상당히 빠른 성능을 보였다고 전했다. 배터리가 완전히 방전된 상태에서 30분 만에 75%까지 충전이 가능했다는 설명이다. 이는 이전 갤럭시 S 울트라 모델들과 비교하면 체감이 분명한 개선이다. 한편 가격과 관련해서는 일부 지역에서 30~60달러 수준의 가격 인상을 검토 중인 것으로 알려졌지만, 미국처럼 전략적으로 중요한 시장에서는 가격을 동결할 계획이다. 이에 따라 미국 기준으로는 갤럭시 S26: 799.99달러 갤럭시 S26+: 999.99달러 갤럭시 S26 울트라: 1,299.99달러 수준이 유지될 것으로 예상된다. 디자인 측면에서도 달라진다. 갤럭시 S26 울트라는 둥근 모서리, 독립적인 카메라 아일랜드, 프레임까지 모두 검은색으로 마감된 올블랙 컬러 옵션, USB-C 포트, S펜, SIM 트레이를 유지할 전망이다. 전체 두께는 전작보다 약간 더 얇아졌다. 전면 카메라도 달라진다. 셀피 카메라 홀 크기가 이전 세대보다 약 4mm 더 커질 예정으로, 이를 통해 더 넓은 화각을 확보한다는 설명이다. 기본형 갤럭시 S26은 화면 크기가 소폭 커질 것으로 전해졌다. 또 다른 핵심 포인트는 Flex Magic Pixel OLED다. 일명 ‘프라이버시 디스플레이’로 불리며, AI를 활용해 측면 시야각만 선택적으로 어둡게 만들어 정면에서 볼 때의 밝기와 화질은 유지하면서, 옆 사람의 화면 엿보기를 효과적으로 차단한다. 칩셋 구성도 나뉜다. 갤럭시 S26 울트라는 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5를 단독으로 탑재하며, 갤럭시 S26+와 기본형 S26은 일부 지역에서 삼성 엑시노스 2600을 사용할 예정이다. 정리하면, 갤럭시 S26 울트라는 배터리 용량 자체보다는 충전 속도와 실사용 편의성 개선 부분에서 변화가 크다. 그동안 충전 속도에서 중국 제조사 대비 뒤처졌다는 평가를 받아왔던 삼성 플래그십이, 이번에는 분명한 변화를 보여줄지 주목된다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.10

[컴퓨터] HP, DRAM 수급난에 중국 CXMT 메모리 검토

CXMT 메모리 채택 검토, 선택지 거의 없는 상황 글로벌 DRAM 공급난이 심화되면서, 세계 최대 PC 제조사 중 하나인 HP가 중국 메모리 업체를 공급망에 포함하는 방안을 검토 중이라는 보도가 나왔다. 기존 주요 공급처에서 물량을 확보하기 어려워지자, 사실상 선택지가 거의 없는 상황이라는 분석이다. 뱅크오브아메리카(BofA) 보고서를 바탕으로 한 배런스 애널리스트 분석에 따르면, HP는 중국 DRAM 업체 CXMT(창신메모리)의 메모리 모듈을 일부 제품에 적용하는 방안을 검토하고 있다. 대상은 전 세계 전량이 아니라, 아시아와 유럽 시장에 출하되는 ‘제한적인 SKU’다. 보고서는 마이크론, 삼성전자, SK하이닉스 등 기존 주요 메모리 공급사가 AI·서버 수요에 우선적으로 물량을 배정하면서, PC용 DRAM 확보가 점점 더 어려워지고 있다고 지적했다. 이런 환경에서는 중국 메모리 및 플래시 업체들이 현실적인 대안으로 떠오를 수밖에 없다는 것이다. CXMT의 생산 규모는 글로벌 메이저 업체에 비하면 여전히 작다. DRAM 웨이퍼 기준 월 최대 30만 장 수준으로, 삼성이나 SK하이닉스에는 미치지 못한다. 그러나 CXMT는 아직 HBM 생산 비중이 낮아, 상대적으로 DDR5 같은 범용 메모리 물량을 소비자 시장에 공급할 여지가 있는 것으로 평가된다. 또한 CXMT는 상하이 증시 상장을 준비 중이며, 약 42억 달러 규모의 자금 조달을 통해 생산 능력과 연구개발을 확대하려는 계획을 세웠다. 이는 CXMT가 단순한 내수용 업체를 넘어, 주류 메모리 공급사로 도약하려는 의지를 갖고 있음을 보여준다. 다만 HP가 CXMT 메모리를 본격적으로 채택하는 데에는 정치·규제 리스크가 존재한다. 미국 국방수권법(NDAA) 5949조에 따르면, 미 국방부는 CXMT에서 생산된 반도체를 사용할 수 없다. 이는 정부·군수 목적 제품에서 중국 메모리 사용을 꺼리는 미국의 입장을 반영한 조항이다. 현재로서는 일반 상업용 PC에는 CXMT 메모리 사용을 직접적으로 금지하는 규정은 없다. 그러나 HP처럼 대형 OEM이 중국 메모리를 채택하는 움직임이 가시화될 경우, 미국 정부가 추가 규제를 도입할 가능성도 배제할 수 없다. 때문에 HP의 전략은 신중하게 설계되고 있는 것으로 보인다. BofA 보고서는 HP가 CXMT 메모리를 미국이 아닌 아시아·유럽 시장용 제품에 한정해 적용함으로써, 법적·정치적 리스크를 최소화하려 할 가능성을 언급했다. 지역별 SKU 분리는 이런 목적에 적합한 방식이다. 업계에서는 중국 메모리 업체들이 당분간 AI 수요의 직접적인 수혜를 덜 받는 영역에 집중할 수 있다는 점에 주목하고 있다. CXMT와 같은 업체들이 HBM에 본격적으로 뛰어들기 전까지는, PC·모바일용 메모리 공급에 숨통을 틔워줄 수 있다는 평가다. 결국 HP의 움직임은 공급망 생존을 위한 선택에 가깝다. DRAM 부족이 장기화되는 상황에서, 대형 OEM조차 기존 공급망만으로는 안정적인 생산을 장담할 수 없게 됐다는 점을 상징적으로 보여주는 사례다. 때문에 CXMT와 같은 중국 업체들이 얼마나 빠르게 신뢰성과 물량을 확보하느냐에 따라, 글로벌 PC 공급망의 판도 역시 달라질 가능성이 커지고 있다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.10

[컴퓨터] ASRock 연구소 재가동, DDR5·DDR4 듀얼 메모리 메인보드 공개

애즈락 H610M Combo는 DDR5-4800과 DDR4-2666 메모리를 모두 지원 전례 없는 메모리 가격 급등 속에서, ASRock의 독특한 메인보드 설계가 다시 주목받고 있다. DDR5와 DDR4 메모리를 동시에 지원하는 엔트리급 메인보드가, 재앙 같은 현재 시장에서는 오히려 가장 현실적인 해법이 될 수 있다는 평가다. ASRock은 지난달 H610M Combo 메인보드를 공개했다. mATX 폼팩터에 DDR5와 DDR4 슬롯을 함께 배치한 독특한 디자인으로, 역시나 메모리 가격 폭등이라는 현실적인 문제에 대응하기 위해 기획됐다. DDR5 가격이 통제 불능 수준으로 치솟은 상황에서, DDR4 또한 가격이 올랐지만 여전히 상대적으로 저렴하다는 점을 고려한 전략이다. 현 시점 대부분의 최신 메인보드는 DDR5로 완전히 넘어간 상태다. 이로 인해 DIY 시장에서는 오히려 구형 플랫폼과 구형 메인보드가 다시 주목받는 아이러니한 상황이다. AMD조차도 구형 CPU를 다시 시장에 투입하는 방안을 시사했을 정도다. 문제는 선택의 딜레마다. DDR4 기반 플랫폼은 당장 비용 부담이 적지만, 향후 업그레이드 경로가 사실상 막혀 있다. 반면 DDR5는 비싸지만, 이후 세대 플랫폼에서도 재사용이 가능하다. ASRock은 난해한 두 선택지를 하나의 보드에 담는 방식으로 접근했다. 물론 과거에도 애즈락은 비슷한 전략으로 과도기적인 시기에 선택지가 된 바 있다. 애즈락 H610M Combo는 DDR5-4800과 DDR4-2666 메모리를 모두 지원한다. 구성은 DDR5 DIMM 슬롯 4개, DDR4 DIMM 슬롯 2개로 총 6슬롯을 제공한다. 사용자는 최신 인텔 CPU를 사용하면서도, 현재 예산 상황에 맞춰 DDR4를 먼저 사용한 뒤, 가격이 안정되면 DDR5로 전환할 수 있다. 시피유는 인텔 12·13·14세대 까지 지원한다. 최신 애로우 레이크-S는 아니지만, 여전히 이들 세대는 시장에서 높은 인기를 유지하고 있다. 이런 점에서 ASRock의 선택은 타이밍 면에서도 합리적이다. 다만 독특한 디자인이 다른 플랫폼으로 이어지기는 어렵다. 애로우 레이크나 AMD 라이젠 7000·9000 시리즈는 CPU 내부 메모리 컨트롤러(IMC)가 DDR5 전용이기 때문에, DDR4를 병행 지원하는 메인보드를 만드는 것이 구조적으로 불가능하다. 결국 듀얼 메모리 설계는 구형 DDR4 컨트롤러를 유지한 플랫폼에서만 가능한 특수한 사례다. 그럼에도 불구하고, 현재와 같은 메모리 대란 상황에서는 H610M Combo 같은 제품이 매우 현실적인 대안이다. 무작정 최신 규격만을 강요하기보다는, 사용자가 선택할 수 있는 여지를 남겨둔 설계라는 점에서 높은 평가를 받을 만하다. DDR5 가격이 언제 정상화될지 알 수 없는 지금, ASRock의 ‘절충형’ 메인보드는 현실의 답답함을 그대로 투영하고 있다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.10

[반도체] 트럼프 대통령은 왜 인텔 18A를 공개적으로 치켜세웠나?

립부 탄 CEO가 만들어낸 정책적 반전의 배경 도널드 트럼프 대통령이 인텔의 최신 18A 공정 기반 칩을 공개적으로 치켜세우며 지지를 표명했다. 불과 몇 달 전까지만 해도 인텔의 새 CEO였던 립부 탄을 공개적으로 문제 삼았던 것과는 정반대의 행보다. 배경에는, 인텔의 기술 성과만이 아니라 정책과 정치 지형을 정확히 읽은 경영 판단이 있었다는 평가가 나온다. 트럼프 대통령은 최근 소셜미디어 트루스소셜을 통해, 인텔의 팬서 레이크(Panther Lake) 출시와 함께 18A 공정을 “미국에서 만들어진 가장 진보된 공정”이라고 언급하며 인텔을 축하했다. 특히 그는 립부 탄 CEO와의 만남이 매우 성공적이었다고 강조하며, 양측 관계가 새로운 국면으로 접어들었음을 시사했다. 몇 달 전 상황을 떠올리면 이 장면은 상당히 이례적이다. 립부 탄이 CEO로 취임했을 당시, 트럼프 행정부는 그의 과거 투자 이력을 문제 삼았다. 탄이 몸담았던 투자사가 중국 기업들의 지분을 보유하고 있다는 점이 정치적으로 논란이 됐고, 일부 상원의원들은 공개적으로 우려를 표했다. 그 여파로 인텔은 경제적·정치적으로 모두 압박을 받는 상황에 놓였다. 당시 인텔의 상황 역시 녹록지 않았다. 파운드리 사업은 부진했고, 내부에서는 칩 전략을 둘러싼 이견이 이어지고 있었다. 새 CEO에 대한 정치적 공격까지 더해지며, 인텔은 여러 면에서 불안정한 출발을 맞이했다. 전환점은 미 상무부와의 직접 소통이었다. 립부 탄은 상무장관 하워드 러트닉과 직접 접촉하며, 인텔이 CHIPS 법안을 통해 미국 내 첨단 반도체 제조에 얼마나 깊이 관여하고 있는지를 적극적으로 설명했다. 이 과정에서 미국 정부가 10퍼센트 지분을 보유하는 계약이 성사됐고, 덕분에 인텔의 행보를 직접 들여다볼 수 있게 됐다. 지분 구조는 여러 의미를 가졌다. 우선 인텔은 이미 약 89억 달러 규모의 보조금과 투자를 확보하며 재무적 안정을 강화했다. 동시에 트럼프 대통령이 그동안 비판적이었던 CHIPS 법안의 리스크도 상당 부분 완화됐다. 정부가 직접 이해관계자가 되면서, 정책적 불확실성이 크게 줄어든 것이다. 이후 상황은 급변했다. 인텔 18A 공정이 본격적인 양산 단계에 진입했고, 팬서 레이크 역시 미국 내에서 생산되는 첫 ‘서브 2나노급’ 제품으로 자리 잡았다. 성과는 트럼프 대통령이 강조해온 “미국 제조업의 부활”이라는 메시지와 정확히 맞아떨어졌다. 그 결과, 한때 CEO 교체까지 거론하던 대통령이 이제는 인텔을 공개적으로 칭찬하는 장면이 연출됐다. 이는 정책적 성공 사례로 인텔을 활용하겠다는 신호로도 해석된다. 이후 인텔을 둘러싼 환경도 달라졌다. 엔비디아, 소프트뱅크와의 협력 논의가 이어졌고, 애플·퀄컴·마이크로소프트 등도 전면 공정과 후공정 모두에서 인텔 파운드리를 검토 중이라는 보도가 나왔다. 물론 18A 자체는 외부 고객을 위한 공정은 아니지만, 차세대 18A-P와 14A는 글로벌 파운드리 시장에서 인텔의 입지를 본격적으로 끌어올릴 카드로 평가받고 있다. 결과적으로 지정학, 기술, 재무가 복잡하게 얽힌 상황 속에서 립부 탄은 정치적 신뢰를 회복하면서 동시에 기술 로드맵을 가시화하는 데 성공했다. 트럼프 대통령의 공개적인 찬사가 이를 뒷받침한다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.10

[모바일] 삼성, 첫 번째 투명 스마트폰 ‘갤럭시 글래스’로 아이폰을 제압?

[루머] 삼성, '완전 투명 스마트폰'으로 승부수 띄우나... "2026년 공개 목표" - 5년간 극비리 진행된 '갤럭시 글래스(가칭)' 프로젝트 윤곽 - 배터리·부품까지 투명하게... SF 영화 현실화 - "아이폰 넘어서는 게임 체인저 될 것" 업계 전망 삼성전자가 공상과학(SF) 영화에서나 볼 법한 '완전 투명 스마트폰' 상용화에 박차를 가하고 있다는 관측이 제기됐다. 일명 '갤럭시 글래스(가칭)'로 불리는 이 프로젝트가 2026년 윤곽을 드러낼 경우, 애플이 주도해 온 모바일 시장의 판도가 뒤바뀔 수 있다는 전망이 나온다. ◇ 5년의 비밀 프로젝트, 상용화 단계 진입했나 최근 관련 업계 및 외신 소식통에 따르면, 삼성은 지난 5년여간 극비리에 투명 스마트폰 프로젝트를 진행해 왔다. 이번 프로젝트의 목표는 단순히 화면만 투명한 전시용 시제품을 만드는 것이 아니라, 실제 소비자가 사용할 수 있는 '상용 제품'을 개발하는 것이다. 소식통들은 "최근 1년 반 사이 기술적 장벽들이 하나둘씩 허물어지며 개발에 속도가 붙었다"며 "현재 기능을 갖춘 비공개 테스트 단계에 진입한 것으로 보인다"고 전했다. 삼성은 이르면 2026년 첫 공식 티저 공개를 목표로 하고 있는 것으로 알려졌다. ◇ '보이지 않는 기술'의 집약체... 핵심은 은폐와 가독성 이번 프로젝트의 핵심 기술은 기기 전체가 마치 하나의 유리 덩어리처럼 보이게 만드는 '일체형 디자인' 구현에 있다. 가장 큰 난제는 배터리, 칩셋, 카메라 등 불투명한 내부 부품을 숨기는 것이다. 삼성은 이를 위해 ▲주요 부품을 얇은 측면 모듈에 재배치하는 기술 ▲투명 전도성 소재를 활용한 부품 은폐 ▲반투명 배터리 기술 등을 다각도로 연구 중인 것으로 전해졌다. 투명 디스플레이의 치명적 단점인 가독성 문제 해결을 위한 방안도 마련되고 있다. 평소에는 투명한 유리처럼 보이지만, 사용자가 화면을 볼 때는 불투명하게 변환되는 '전기 변색 유리' 기술이나, 주변 조명에 따라 투명도를 자동 조절하는 '적응형 흐림' 시스템이 적용될 전망이다. 이를 통해 현실 사물 위에 디지털 정보가 떠 있는 듯한 증강현실(AR) 경험까지 제공할 것으로 기대된다. ◇ "스마트폰 시장의 판 다시 짤 것" 전문가들은 삼성의 투명 스마트폰이 정체된 모바일 시장에 '아이폰 모먼트'에 버금가는 충격을 줄 것으로 내다봤다. 디자인과 성능이 평준화된 현재 시장 상황에서, 하드웨어의 패러다임을 완전히 바꾸는 혁신이 될 수 있다는 것이다. 시장조사기관 카운터포인트리서치 관계자는 "삼성이 완성형 투명 스마트폰을 세계 최초로 내놓는다면, 향후 10년의 스마트폰 트렌드를 이끄는 기업은 애플이 아닌 삼성이 될 가능성이 높다"고 분석했다. 한편, 이번 소식은 업계의 루머와 유출 정보를 종합한 것으로, 삼성전자 측의 공식적인 입장은 아직 나오지 않은 상태다. 하지만 삼성이 디스플레이와 반도체 분야에서 축적한 기술력을 바탕으로 '초격차' 전략을 준비하고 있다는 점에는 이견이 없는 분위기다.

태나아빠 2026.01.10

[반도체] 삼성전자, D램 ‘70%’ 기습 추가 인상에 美“가격 상관없다”

삼성전자, 서버용 D램값 최대 70% '파격 인상'… "부르는 게 값" AI 메모리 대란 구글·MS 등 빅테크에 통보… AI 수요 폭발·HBM 쏠림에 공급 부족 심화 반도체 업계 "공급자 우위 시장(Seller's Market)으로 완벽 전환" 삼성전자가 주요 글로벌 빅테크 고객사들에게 서버용 D램 가격을 최대 70% 인상하겠다는 파격적인 조건을 제시한 것으로 확인됐다. 인공지능(AI) 데이터센터 증설 경쟁으로 메모리 주문이 폭주하는 가운데, '메모리 슈퍼 사이클(초호황기)'이 예상보다 더 강력하게 도래했다는 분석이 나온다. 9일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 최근 구글, 마이크로소프트(MS), 아마존 등 주요 고객사와의 2026년 1분기 가격 협상에서 서버용 D램(DDR5) 공급가를 전 분기 대비 최대 70% 인상하겠다고 통보했다. 통상적인 분기별 인상 폭이 한 자릿수에서 많아야 10~20% 수준임을 감안하면, 이번 인상안은 전례를 찾기 힘든 수준이다. 삼성전자 측은 "AI 시장 급성장으로 고용량 서버용 메모리 수요가 감당할 수 없을 정도로 늘어난 반면, 공급 여력은 한계에 도달했다"며 가격 인상이 불가피함을 피력한 것으로 알려졌다. 이번 '가격 급등'의 핵심 원인은 HBM(고대역폭메모리)의 역설'에 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 메모리 업체들이 AI 가속기에 들어가는 HBM 생산에 사활을 걸면서, 일반 D램 생산 라인 가동률이 상대적으로 줄어들었기 때문이다. HBM은 일반 D램보다 웨이퍼 면적을 2~3배 더 많이 차지하고 공정 난이도가 높아, HBM을 많이 만들수록 일반 D램 생산량은 급감하는 구조다. 반도체 시장 조사업체 관계자는 "빅테크 기업들이 AI 주도권을 뺏기지 않기 위해 가격을 불문하고 물량 확보에 나서면서 시장이 철저한 공급자 우위(Seller's Market)'로 재편됐다"며 "지금은 부르는 게 값인 상황이며, 이 같은 추세는 올해 상반기 내내 지속될 것"이라고 전망했다. 삼성전자의 이번 결정은 실적에도 즉각적인 영향을 미칠 것으로 보인다. 증권가에서는 삼성전자의 반도체 부문 영업이익이 지난해 4분기 바닥을 다지고, 올 1분기부터 수직 상승할 것으로 보고 목표 주가를 잇달아 상향 조정하고 있다. 한편, 서버용 D램 가격 폭등은 시차를 두고 PC와 모바일용 메모리 가격 상승으로 이어질 가능성이 크다. 업계 관계자는 "서버용 라인이 풀가동되면서 PC용 D램 생산 비중이 줄어들고 있다"며 "소비자용 메모리 제품 가격도 연쇄적인 상승 압력을 받게 될 것"이라고 경고했다. 관련 서울경제TV 영상

태나아빠 2026.01.09

[컴퓨터] MS, OEM 엑스박스 PC 공개 루머

윈도우 센트럴에 따르면 마이크로소프트는 올해 새로운 하드웨어를 공개할 수 있다고 합니다. 해당 매체는 OEM 방식의 "Xbox" PC가 2026년에 공개될 수 있다는 "믿을 만한 소문"을 입수했다고 밝혔습니다. Windows Central은 이러한 공개가 실제로 이루어질지는 "시간이 말해줄 것"이라고 경고했습니다. 새로운 보고서에 따르면 마이크로소프트는 올해 새로운 Xbox 하드웨어를 처음으로 공개할 계획이며, 여기에는 OEM Xbox PC도 포함될 것으로 보입니다. Windows Central 에 따르면 , 최근 출시된 Xbox Ally 처럼 2026년에는 윈도우에서 Xbox 전체 화면 환경을 활용하는 "Xbox" 브랜드 OEM 하드웨어가 더 많이 출시될 가능성이 있다고 합니다 . 해당 매체는 마이크로소프트가 2025년 Xbox Series X와 Xbox Series S의 판매 부진 에도 불구하고 올해 OEM 'Xbox' PC를 공개할 가능성이 있다는 "믿을 만한 소문들을 검토 중"이라고 주장했지만 , 이 하이브리드 기기의 기능에 대한 자세한 내용은 밝히지 않았습니다. 윈도우 센트럴은 "믿을 만한 소문"을 들었지만, 이 내용이 사실로 밝혀질지는 "시간이 말해줄 것"이라고 경고한 점도 중요하게 짚고 있습니다. 윈도우 센트럴은 OEM Xbox PC 외에도 소식통을 인용해 Xbox 엘리트 컨트롤러 시리즈 3가 2026년에 공개될 예정이며 , 새로운 컨트롤러 개정판도 함께 공개될 가능성이 있다고 보도했습니다. 차세대 Xbox 콘솔에 대한 소문은 한동안 계속해서 돌았고, 지난 10월 Xbox 사장인 사라 본드는 차세대 Xbox가 프리미엄 하드웨어가 될 것이라고 언급하며 PC와 콘솔의 하이브리드 형태가 될 것임을 암시했습니다. 윈도우 센트럴은 올해 새로운 하드웨어가 공개될 수 있다고 주장하는 한편, Xbox와 PS6 모두 2027년 출시를 목표로 하고 있다는 소문도 있습니다 . https://www.techradar.com/gaming/xbox/microsoft-could-reveal-its-oem-xbox-pc-this-year-according-to-credible-rumors

태나아빠 2026.01.09

[컴퓨터] 조텍 그래픽카드 사고 조텍 굿즈도 받고! 제품 리뷰 이벤트 진행

지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 자사의 RTX 50 시리즈 구매자 대상으로 조텍 굿즈를 증정하는 1월 구매 후기 이벤트를 진행한다. 본 구매 후기 이벤트는 국내 정상 유통된 ZOTAC GAMING GeForce RTX 50 시리즈 그래픽카드 구매자 대상으로 진행되며, 제품 사진과 간단 후기를 커뮤니티, 블로그, SNS 등에 리뷰를 남겨준 분들에 한 해 제공된다. 경품으로는 ZOTAC GAMING 캐릭터 콜라보레이션 에코백 증정된다. 본 이벤트는 2025년 12월 29일부터 2026년 1월 25일 혹은 선착순 소진 시 까지 진행되며, 커뮤니티나 블로그, 개인 SNS에 제품 사진과 함께 구매 후기를 남긴 후 간편 신청서를 작성하면 신청이 완료된다. 증정 선물은 소진 시 자동 종료된다. 한편, 조텍에서는 자사의 최상위 그래픽카드인 ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 시리즈 구매자 대상으로 조텍 VIP 멤버십을 운영하고 있다. 국내 정상 유통된 제품 구매자이자 실사용자 대상으로만 제공되는 해당 멤버십은 가입 시 분기별 혹은 월별 리워드 참여 기회가 주어지며, 추후 진행 예정인 팩토리 투어, 차세대 그래픽카드 구매 우선권 등이 제공될 예정이다. *조텍 RTX 50 시리즈 후기 이벤트 신청하기 https://www.tagtag.co.kr/article/event%EB%B3%B4%EB%8F%84%EC%9E%90%EB%A3%8C/8/30036/

조텍 오피셜 2026.01.09

[컴퓨터] 슈퍼마이크로, 엔비디아 베라 루빈 NVL72·HGX 루빈 NVL8 지원

수냉식 AI 인프라 구축 역량 확대 슈퍼마이크로는 엔비디아와 협력해 베라 루빈 NVL72와 HGX 루빈 NVL8 기반 수냉식 AI 인프라를 지원한다고 밝혔다. 데이터센터 빌딩 블록 솔루션과 직접 수냉 냉각 기술을 기반으로 랙 스케일 구축을 단순화하고, 제조·조립·검증 역량을 확장해 차세대 AI 인프라 도입 속도를 높이는 데 초점을 맞췄다. AI·ML, HPC, 클라우드, 스토리지, 5G·엣지용 토탈 IT 솔루션 기업 슈퍼마이크로컴퓨터는 엔비디아와의 협력을 통해 차세대 엔비디아 베라 루빈 및 루빈 플랫폼을 위한 수냉식 AI 인프라 솔루션 제공 역량을 확대한다고 발표했다. 지원 대상에는 엔비디아 베라 루빈 NVL72와 엔비디아 HGX 루빈 NVL8 구성이 포함된다. 확대는 랙 스케일 수냉식 AI 시스템 구축을 전제로 제조 역량과 냉각 기술을 함께 강화하는 방향으로 진행된다. 데이터센터 빌딩 블록 솔루션은 빌딩 블록 기반 모듈형 설계를 통해 생산과 구성을 단순화하고, 다양한 구성 옵션을 통해 구축 리드타임을 줄이는 목적에 맞춰 적용된다. 수냉식 인프라는 직접 수냉 냉각 기술과 랙 단위 통합 설계를 중심으로 구성된다. 슈퍼마이크로는 미국 내 설계·제조 역량을 기반으로 생산 규모를 확대하고, 수냉식 AI 인프라 구축 과정에서 필요한 공급과 조립, 검증을 포함한 지원 체계를 강화한다는 계획이다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 엔비디아와의 오랜 파트너십과 빌딩 블록 기반 접근을 통해 AI 플랫폼을 신속히 공급할 수 있다고 설명하면서, 확장된 제조 역량과 수냉식 냉각 기술을 바탕으로 하이퍼스케일러와 엔터프라이즈 고객이 베라 루빈 및 루빈 플랫폼 기반 AI 인프라를 대규모로 구축하는 과정에서 구축 속도와 운영 효율을 높이도록 지원하겠다고 말했다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[컴퓨터] 서린씨앤아이, 지마켓 디지털 빅세일 참여

서린씨앤아이는 지마켓 디지털 빅세일 기획전에 참여해 자사 유통 디지털 제품군을 대상으로 할인 프로모션을 진행한다. PC 부품 구매에는 10퍼센트 쿠폰을 적용하고, PC 주변기기는 구매 조건에 따라 최대 20퍼센트 쿠폰을 제공한다. 서린씨앤아이 자체 쿠폰과 카드사 할인도 함께 운영해 결제 단계에서 적용 가능한 할인 조합을 선택할 수 있다. 행사 기간은 1월 4일부터 1월 13일까지다. 컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이는 지마켓 디지털 빅세일 기획전에 참여해 자사가 유통하는 디지털 제품군 할인 행사를 진행한다. 행사 기간은 1월 4일부터 1월 13일까지다. 행사 기간 중 PC 부품 구매 고객에게는 조건 없이 10퍼센트 할인 쿠폰을 제공한다. PC 주변기기는 1000원 이상 구매 조건으로 최대 20퍼센트 할인 쿠폰을 사용할 수 있다. 서린씨앤아이 자체 할인 쿠폰도 함께 적용되며, 자체 쿠폰 기준 추가 할인 폭은 최대 21퍼센트다. 결제 수단에 따른 추가 할인도 운영한다. 롯데카드와 삼성카드, 네이버페이, 스마일페이 등 일부 결제 수단에는 추가 7퍼센트 할인이 적용된다. 적용 여부와 세부 조건은 결제 수단별로 달라질 수 있다. 행사 참여 상품과 적용 조건은 지마켓 디지털 빅세일 행사 페이지에서 확인할 수 있으며, 지마켓에서 서린공식 검색을 통해 서린씨앤아이 유통 제품을 확인할 수 있다. 쿠폰과 카드 할인, 자체 쿠폰은 조건에 따라 중복 적용 범위가 달라질 수 있어 결제 단계에서 적용 항목을 확인하는 방식으로 운영한다. 동일 기간에 게이밍 기어 브랜드 매드캣츠 특가 기획전도 함께 진행한다. 쿠폰과 할인 혜택을 적용할 경우 할인 폭은 최대 40퍼센트다. 행사 상품과 상세 조건은 지마켓 내 디지털 빅세일 페이지와 서린씨앤아이 판매자 페이지에서 확인할 수 있다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[컴퓨터] 에이서, 아시아 퍼시픽 프레데터 리그 2026 그랜드 파이널 뉴델리 개최

에이서는 아시아 퍼시픽 프레데터 리그 2026 그랜드 파이널을 1월 10일부터 11일까지 인도 뉴델리에서 개최한다. 발로란트 종목 한국 대표 IAM 팀이 출전하며, 대회 주요 경기는 그룹 스테이지 이후 준결승과 결승으로 이어진다. 경기는 SOOP 에이서 코리아 방송국과 에이서 코리아 유튜브 채널로 생중계된다. 글로벌 PC 제조사 에이서는 아시아 태평양 지역 e스포츠 대회 아시아 퍼시픽 프레데터 리그 2026 그랜드 파이널을 1월 10일부터 11일까지 인도 뉴델리에서 진행한다고 밝혔다. 대회는 뉴델리 프라가티 마이단 내 바라트 만다팜 컨벤션 센터에서 열리며, 아시아 태평양 14개 지역 대표팀이 참가한다. 발로란트 종목에는 한국 대표 IAM 팀이 출전한다. IAM 팀은 2025년 12월 서울에서 열린 프레데터 리그 2026 한국 대표 선발전에서 우승해 한국 대표 자격을 획득했다. IAM 팀은 1월 8일부터 진행되는 그룹 스테이지를 통해 본격적인 대회 일정에 참가한다. 대회 일정은 그룹 스테이지 이후 준결승과 결승으로 이어진다. 1월 10일에는 준결승 경기가 진행되며, 승리한 팀이 결승전에 진출한다. 결승전과 시상식은 1월 10일에 이어 진행되는 프로그램에 포함된다. IAM 팀의 경기는 SOOP 에이서 코리아 방송국과 에이서 코리아 유튜브 채널을 통해 온라인 생중계로 제공된다. 현장에서는 발로란트와 도타2 주요 경기를 중심으로 e스포츠와 엔터테인먼트를 결합한 프로그램이 운영된다. 프레데터와 니트로 게이밍 체험존, 미니 e스포츠 챌린지 부스, 게임 코너, 포토 및 크리에이터 존이 마련되며, 에이서의 AI 기반 게이밍 노트북과 데스크톱, 게이밍 기어를 체험할 수 있는 데모 공간도 운영된다. 에이서는 프레데터 리그를 아시아 태평양 지역 e스포츠 인재와 팬을 연결하는 플랫폼으로 소개하며, 지역별 대표팀이 참가하는 글로벌 파이널을 통해 경쟁 무대를 제공한다는 계획이다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[컴퓨터] [CES 2026] OWC, 썬더볼트 5 기반 스튜디오스택 등 신제품 공개

OWC는 CES 2026에서 썬더볼트 5 기반 스토리지·연결 제품을 공개했다. Mac Studio와 Mac mini 적층 구성을 고려한 스튜디오스택, 듀얼 10GbE 네트워크 도크, 2m 썬더볼트 5 케이블을 전시했으며, 고대역폭 연결과 전력 공급, 확장 슬롯 기반 구성을 중심으로 라인업을 확장했다. 컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이는 국내 유통 제품군 가운데 OWC의 CES 2026 전시 라인업을 소개했다. OWC는 스튜디오스택, 썬더볼트 5 듀얼 10GbE 네트워크 도크, 2m 썬더볼트 5 케이블을 공개했다. 스튜디오스택은 Mac Studio 및 구형 Mac mini 외형 규격에 맞춘 적층형 썬더볼트 5 스토리지 확장 도크다. M.2 2280 SSD 슬롯을 제공하며, 내부 USB로 연결되는 3.5형 SATA 드라이브 베이를 포함한다. 저장장치 구성에 따라 최대 6302MB/s 전송 속도를 지원한다. 포트 구성은 썬더볼트 5 다운스트림 3개와 USB-A 10Gbps 3개다. 업스트림 썬더볼트 5 포트는 60W 전력 공급을 지원한다. 2m 썬더볼트 5 케이블은 1m 대비 길이를 늘린 장거리 규격 제품이다. 80Gbps/80Gbps 대칭 모드와 120Gbps/40Gbps 비대칭 모드를 지원한다. 최대 240W 전력 공급과 DisplayPort Alt 비디오 스트림 전송을 지원한다. 본체와 주변 장치 간 거리가 있는 데스크 구성 환경에서 연결 유연성을 높인다. 머큐리 헬리오스 5S는 썬더볼트 5 기반 확장 섀시다. 전장 PCIe 4.0 x4 슬롯을 내장해 FHHL 규격 듀얼 슬롯 확장 카드를 지원한다. 외부 전원 공급이 필요한 확장 카드와 그래픽카드는 지원 대상에서 제외된다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[컴퓨터] [CES 2026] 에이수스, ROG 20주년 기념 신기술·신제품 공개

에이수스 코리아는 CES 2026에서 ROG 20주년 행사 Dare to innovate를 열고 메인보드, OLED 모니터, 수랭 쿨러, WiFi 8 기술, 케이스, 시스템 팬 신제품을 공개했다. AM5 메인보드는 BIOS 확장과 조립 편의 기능을 포함했고, 모니터와 쿨링은 고주사율과 설치 단순화를 강조했다. 네트워크와 케이스, 팬도 PC 구성 요소 전반의 확장성을 높였다. 에이수스 코리아는 CES 2026에서 ROG 20주년 기념 행사 Dare to innovate를 개최하고 AI 컴퓨팅, 공간 컴퓨팅, 초고속 연결성을 중심으로 한 제품군을 공개했다. AM5 기반 Neo 리프레시 메인보드는 ROG X870E를 중심으로 ROG Strix, TUF Gaming, ProArt 라인업으로 구성된다. AI Cache Boost와 ASUS AI Advisor를 포함했다. UEFI BIOS 용량은 64MB다. WiFi 드라이버를 기본 탑재했다. PCB에는 레이어 평탄도 개선 처리와 백 드릴링 공정을 적용했다. DIMM Fit 기능을 포함했다. ROG Crosshair X870E Apex 4-RANK는 4-랭크 메모리를 지원한다. ROG Crosshair X870E Glacial은 자석 고정 방식 ROG 메모리 Q-Fan을 포함했고 M.2 Q-Latch, M.2 Q-Slide, PCIe Q-Release 스위치를 적용했다. ROG OLED 모니터는 QD-LED와 Tandem OLED 기반으로 구성된다. ROG Swift OLED PG34WCDN은 34인치 1800R 곡률, WQHD 3440×1440, 360Hz 주사율, 0.03ms 응답 속도를 지원한다. RGB 스트라이프 픽셀 구조를 적용했다. PG27UCWM은 VESA DisplayHDR True Black 500을 지원한다. DisplayPort 2.1a UHBR20을 지원한다. 듀얼 모드로 4K 240Hz와 FHD 480Hz를 지원한다. XG34WCDMS는 34인치 WQHD QD-OLED 패널과 280Hz 주사율을 지원한다. 스탠드는 컴팩트 구조다. ROG Strix LC IV 시리즈는 5.08인치 풀컬러 디스플레이를 탑재한 일체형 수랭 쿨러다. 표준 튜브 모델과 짧은 튜브 모델을 함께 구성했다. AIO Q-Connector 기능을 포함했다. 펌프, 팬, LCD 케이블 연결 단계를 줄이는 방식으로 구성됐다. WiFi 8 기반 ROG NeoCore의 성능 시험 결과도 공개했다. WiFi 7 대비 대중 AP 환경에서 중거리 처리량 2배, IoT 커버리지 2배, 지연시간 6배 감소 수치를 함께 공개했다. ROG Cronox는 BTF 플랫폼을 지원하는 파노라마 풀타워 케이스다. 곡면 강화유리 패널과 브러시드 알루미늄 프레임을 적용했다. 회전식 측면 팬 브래킷을 포함했다. 9.2인치 LCD 스크린 모듈을 포함했고 화면은 회전이 가능하다. 그래픽카드 슬롯 클램프를 포함했다. ROG Eurux GR120 ARGB 시스템 팬은 LCP 블레이드를 적용했다. ARGB LED는 3구역으로 분리했다. 체인 커넥터를 적용했다. 3팩 구성에 포함된 팬 컨트롤러는 최대 14개 팬을 지원한다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

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