기술 TOP 20
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 리안리 커브드 OLED 디스플레이 적용 수랭 쿨러 하이드로시프트 II 시리즈 출시
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[인공지능] 엔비디아, 에이전트 툴킷으로 DGX 스테이션에서 개인용 AI 에이전트 간소화
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[모바일] 삼성전자, 갤럭시 Z 폴드8 울트라·폴드8·플립8 등 폴더블 3종 라인업으로 확대
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[카메라] 니콘이미징코리아, 전시회 기획부터 포트폴리오 제작까지… 8월 니콘스쿨 커리큘럼 공개
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[모바일] 케이스티파이, 갤럭시 Z8 시리즈 케이스 라인업 공개
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[컴퓨터] 이엠텍, AI 인프라 시장 겨냥 '레드빗 4U 서버 케이스 3종' 최신 CPU 쿨러 호환성 데이터 공개
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[컴퓨터] 서린컴퓨터, 리안리 A3 데스크테리어 미니 PC 2종 출시
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[모바일] 한발 앞서 만나보는 차세대 폴더블, 새로운 갤럭시 Z 시리즈
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[컴퓨터] 에이서, ‘쿨 썸머 페스타’ 진행… 노트북 구매 시 바캉스 굿즈 제공
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 리안리 B4 m-ATX PC 케이스 및 수직 에어로덱 출시
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[컴퓨터] 엔비디아, 새로운 젯슨 토르 컴퓨터 공개… 로보틱스·엣지 AI 대중화 가속
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[컴퓨터] ‘스팟 컬렉션 스테이지와 선큰 쿨링의 조화’ 마이크로닉스, 파노라믹 PC 케이스 ‘WIZMAX 샤인’ 출시
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 에센코어 클레브 핏 브이 블랙 및 화이트 AMD 메모리 출시
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[컴퓨터] 커세어, 최대 38% 할인 썸머 블랙 프라이데이 개최
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[가전] 젠틀몬스터, ‘인텔리전트 아이웨어’ 두번째 디자인 공개
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[모바일] 비즈뿌리오, 알림톡 전용 ‘이미지 메이커’ 출시
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[컴퓨터] 로지텍, 멀티 디바이스 무소음 무선 마우스 'M750' 출시…
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[반도체] 대만, 인텔 이직한 전 TSMC 임원 삭제… 기술 유출 정황
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[컴퓨터] 잘만, 배송 환경까지 고려한 공랭 쿨러 ‘CNPS12X / 15X BP 휨제로’ 시리즈 출시
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[모바일] 손목 위의 건강 동반자, 갤럭시 워치 울트라2와 갤럭시 워치9
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[컴퓨터] 마이크로소프트, 차세대 AMD 인스팅트 및 AMD 에픽 프로세서 도입
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[컴퓨터] 코잇, ASUS GeForce RTX 그래픽카드 국내 공식 유통 확대
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[컴퓨터] 마이크로닉스 ‘찾아가는 교내 이스포츠 대회’ 후원
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[컴퓨터] MSI, 40주년 한정판 ‘타이탄 18 HX 드래곤 에디션’ 노트북 출시
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[컴퓨터] 엔비디아 ‘지포스 트레이딩 카드’ 시리즈 1 공개...세대를 이어온 지포스의 역사적 순간 기념
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[컴퓨터] 스틸시리즈, 게이밍 마우스패드 QcK 시리즈 토포그래픽 및 네온 선셋 출시
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[컴퓨터] 지니어스몰, 생활가전 브랜드 대거 입점…특별가·온누리상품권 혜택 제공
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[모바일] KT 공식 직영 매장 KT플라자에 갤럭시Z 폴드8 시리즈 체험존 오픈
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[가전] 씨넥스존 , 프리미엄 라이프스타일 가전 브랜드 '라이펀(Laifen)'과 국내 공식 유통 파트너십 체결
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[컴퓨터] MSI, 인기 모니터 3종 구매 고객 ‘차량용 무선 충전기’ 증정 프로모션 진행
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[컴퓨터] 어페이서 AS2280F4L M.2 NVMe 1TB 출시, 읽기 10,400MB/s 대응
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[컴퓨터] 마이크로닉스, '이터널 리턴 쁘띠 미뇽 스페셜 에디션 PC' 출시
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[컴퓨터] 마이크로닉스, APNX 썸머 세일 페스티벌 진행
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[컴퓨터] 마이크로닉스, WIZMAX 케이스 여름 프로모션 실시
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[컴퓨터] MSI, RTX 5060·5060 Ti 데스크탑 구매 시 '그랑블루 판타지 리링크' 증정 이벤트
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[컴퓨터] 필립스, 국내 최초급 34인치 5K2K 듀얼모드 USB-C 도킹 모니터 ‘34B2U5900C’ 출시
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[컴퓨터] 코잇, ASUS GeForce RTX 그래픽카드 국내 공식 유통 확대
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기술
수냉식 AI 인프라 구축 역량 확대 슈퍼마이크로는 엔비디아와 협력해 베라 루빈 NVL72와 HGX 루빈 NVL8 기반 수냉식 AI 인프라를 지원한다고 밝혔다. 데이터센터 빌딩 블록 솔루션과 직접 수냉 냉각 기술을 기반으로 랙 스케일 구축을 단순화하고, 제조·조립·검증 역량을 확장해 차세대 AI 인프라 도입 속도를 높이는 데 초점을 맞췄다. AI·ML, HPC, 클라우드, 스토리지, 5G·엣지용 토탈 IT 솔루션 기업 슈퍼마이크로컴퓨터는 엔비디아와의 협력을 통해 차세대 엔비디아 베라 루빈 및 루빈 플랫폼을 위한 수냉식 AI 인프라 솔루션 제공 역량을 확대한다고 발표했다. 지원 대상에는 엔비디아 베라 루빈 NVL72와 엔비디아 HGX 루빈 NVL8 구성이 포함된다. 확대는 랙 스케일 수냉식 AI 시스템 구축을 전제로 제조 역량과 냉각 기술을 함께 강화하는 방향으로 진행된다. 데이터센터 빌딩 블록 솔루션은 빌딩 블록 기반 모듈형 설계를 통해 생산과 구성을 단순화하고, 다양한 구성 옵션을 통해 구축 리드타임을 줄이는 목적에 맞춰 적용된다. 수냉식 인프라는 직접 수냉 냉각 기술과 랙 단위 통합 설계를 중심으로 구성된다. 슈퍼마이크로는 미국 내 설계·제조 역량을 기반으로 생산 규모를 확대하고, 수냉식 AI 인프라 구축 과정에서 필요한 공급과 조립, 검증을 포함한 지원 체계를 강화한다는 계획이다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 엔비디아와의 오랜 파트너십과 빌딩 블록 기반 접근을 통해 AI 플랫폼을 신속히 공급할 수 있다고 설명하면서, 확장된 제조 역량과 수냉식 냉각 기술을 바탕으로 하이퍼스케일러와 엔터프라이즈 고객이 베라 루빈 및 루빈 플랫폼 기반 AI 인프라를 대규모로 구축하는 과정에서 구축 속도와 운영 효율을 높이도록 지원하겠다고 말했다. press@weeklypost.kr
2026.01.08
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서린씨앤아이는 리안리 RS 시리즈 파워서플라이 6종을 출시했다. AC 인렛을 회전해 배선 방향을 바꿀 수 있는 구조를 적용했고 ATX 3.1과 12V-2x6 커넥터로 최신 그래픽카드 전원 구성을 지원한다. 1000W·1200W, 블랙·화이트, RS Hub 포함형을 마련했으며 80 PLUS Gold 인증과 Cybenetics Platinum 등급 효율을 갖췄다. 컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이는 리안리 RS 시리즈 파워서플라이 RS1200G와 RS1000G를 출시했다. 구성은 RS1200G 블랙, RS1200G 화이트, RS1000G 블랙, RS1000G 화이트, RS1000G RS Hub 블랙, RS1000G RS Hub 화이트로 총 6종이다. RS1200G는 RS Hub를 포함하며, RS1000G는 기본형과 RS Hub 포함형으로 나뉜다. RS 시리즈는 케이스 구조에 따라 배선 동선을 조정할 수 있도록 전원 입력부를 회전 구조로 설계했다. AC 인렛은 회전이 가능해 케이블 꺾임과 간섭을 줄인다. 정면 장착과 측면 장착을 모두 지원하며, 정면 장착에서는 커넥터와 직선 방향으로, 측면 장착에서는 90도 방향으로 AC 인렛을 배치한다. 설치 방식에 따라 고정 플레이트 체결 위치가 달라지고, 미사용 18+10 커넥터에는 먼지 유입을 줄이는 캡을 적용했다. RS 시리즈는 ATX 3.1 규격과 12V-2x6 커넥터를 적용했다. 12V-2x6 케이블은 체결 상태 확인을 위한 듀얼 컬러 하우징을 사용했고, 고전류 단자에는 구리 합금 터미널을 적용했다. 메인보드 20+4핀 출력부는 양면 배치 구조로 케이블 라우팅을 단순화했다. 효율 인증은 80 PLUS Gold이며, Cybenetics 효율 등급은 Platinum이다. 소음 등급은 PPLP SSS와 Cybenetics A 등급이다. 냉각은 135mm FDB 팬을 사용하고 팬리스 모드를 지원한다. 크기는 150×86×150mm 콤팩트 ATX 폼팩터다. RS Hub는 케이스 내부 USB 액세서리와 RGB 컨트롤러 등 장치 연결을 위한 구성품이다. 마그네틱 부착 구조와 슬라이딩 클립 고정을 적용했고, 4개 헤더로 최대 8개 디바이스 연결과 총 출력 2.5A를 지원한다. 동봉 케이블은 USB Type-A와 USB-USB 2종이다. 케이블은 메인 20+4핀에 브레이디드 텍스처를 적용했고, 초과 길이 정리를 위한 마그네틱 클립 기반 고정 방식을 포함한다. 출력단 일부에는 이물 유입을 줄이는 보호 커버를 적용했다. 보증은 파워서플라이 10년, RS Hub 2년이다. press@weeklypost.kr
2026.01.08
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서린씨앤아이는 지마켓 디지털 빅세일 기획전에 참여해 자사 유통 디지털 제품군을 대상으로 할인 프로모션을 진행한다. PC 부품 구매에는 10퍼센트 쿠폰을 적용하고, PC 주변기기는 구매 조건에 따라 최대 20퍼센트 쿠폰을 제공한다. 서린씨앤아이 자체 쿠폰과 카드사 할인도 함께 운영해 결제 단계에서 적용 가능한 할인 조합을 선택할 수 있다. 행사 기간은 1월 4일부터 1월 13일까지다. 컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이는 지마켓 디지털 빅세일 기획전에 참여해 자사가 유통하는 디지털 제품군 할인 행사를 진행한다. 행사 기간은 1월 4일부터 1월 13일까지다. 행사 기간 중 PC 부품 구매 고객에게는 조건 없이 10퍼센트 할인 쿠폰을 제공한다. PC 주변기기는 1000원 이상 구매 조건으로 최대 20퍼센트 할인 쿠폰을 사용할 수 있다. 서린씨앤아이 자체 할인 쿠폰도 함께 적용되며, 자체 쿠폰 기준 추가 할인 폭은 최대 21퍼센트다. 결제 수단에 따른 추가 할인도 운영한다. 롯데카드와 삼성카드, 네이버페이, 스마일페이 등 일부 결제 수단에는 추가 7퍼센트 할인이 적용된다. 적용 여부와 세부 조건은 결제 수단별로 달라질 수 있다. 행사 참여 상품과 적용 조건은 지마켓 디지털 빅세일 행사 페이지에서 확인할 수 있으며, 지마켓에서 서린공식 검색을 통해 서린씨앤아이 유통 제품을 확인할 수 있다. 쿠폰과 카드 할인, 자체 쿠폰은 조건에 따라 중복 적용 범위가 달라질 수 있어 결제 단계에서 적용 항목을 확인하는 방식으로 운영한다. 동일 기간에 게이밍 기어 브랜드 매드캣츠 특가 기획전도 함께 진행한다. 쿠폰과 할인 혜택을 적용할 경우 할인 폭은 최대 40퍼센트다. 행사 상품과 상세 조건은 지마켓 내 디지털 빅세일 페이지와 서린씨앤아이 판매자 페이지에서 확인할 수 있다. press@weeklypost.kr
2026.01.08
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애플·퀄컴·미디어텍이 수요 대부분 차지할 전망 TSMC 2나노 공정(N2)이 이전 세대인 3나노 대비 테이프아웃 수가 약 1.5배에 달하는 것으로 전해졌다. 차세대 공정으로 이동하려는 고객이 한꺼번에 몰리면서, 2나노가 사실상 차세대 표준으로 빠르게 자리 잡고 있다는 신호다. 관련 업계에 따르면 올해 하반기부터 TSMC 2나노로 제조된 다수의 칩이 순차 출시될 예정이다. 미디어텍은 이미 2025년에 첫 2나노 SoC 테이프아웃을 공식화했고, 그 뒤를 잇는 고객도 대기 중이다. 수요 강도는 3나노 초기보다 훨씬 높다는 평가다. 이 같은 수요를 바탕으로 TSMC가 AI 가속기 시장에서 약 95퍼센트의 점유율을 유지할 수 있다고 내다봤다. AI 붐으로 인해 월간 2나노 웨이퍼 생산 목표는 2026년 말 14만 장에 이를 수 있다는 관측도 나왔다. 심지어 자사 18A를 추진 중인 인텔 역시 일부 제품에서 TSMC N2 채택을 검토하는 것으로 전해졌다. 매출 측면에서도 변화가 크다. 2026년 3분기에는 2나노 공정 매출이 3나노와 5나노를 합친 매출을 넘어설 전망이다. 가장 큰 고객은 애플이다. 애플은 초기 2나노 생산 능력의 절반 이상을 선점했으며, 해당 물량은 아이폰 18 시리즈용 A20·A20 Pro와 OLED 맥북 프로에 탑재되는 M6에 배분됐다. 그렇다면 퀄컴과 미디어텍은 어떻게 보폭을 맞출까? 세 회사가 같은 달에 2나노 SoC를 발표할 전망이다. 애플의 물량 선점으로 기본형 N2 접근이 제한된 상황에서, 안드로이드 진영 업체는 개선판인 N2P 공정을 선택해 공급 안정성과 더 높은 CPU 클럭 목표를 동시에 꾀한다는 설명. N2P는 성능 향상 폭은 크지 않지만 설계 규칙이 동일해 전환 부담이 낮다. 한편, 일부 보고서는 애플이 장기적으로 인텔 파운드리 서비스(IFS)도 검토하고 있다고 전했다. 다만 이는 고급형이 아닌 보급형 맥의 M 시리즈에 한정된다다. 신뢰성과 최첨단 노드 접근성 면에서 TSMC의 우위는 당분간 유지될 것이라는 시각이 지배적이다. 종합하면, 2나노는 이미 필수가 됐다. 테이프아웃 급증과 고객 쏠림 현상은 차세대 모바일·AI 반도체 경쟁이 2나노에서 본격화됐음을 보여준다. TSMC의 리드가 이어지는 가운데, 애플·퀄컴·미디어텍의 전략적 선택이 2026년 하반기 시장 구도를 가를 핵심 변수다. press@weeklypost.kr
2026.01.08
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DDR5 가격 급등 속 “구형 라이젠 물량 확보에 총력” AMD가 AM4 플랫폼의 부활을 공식 확인했다. DDR5 메모리 가격이 급등하면서 PC 조립 비용이 크게 높아진 상황에서, AMD는 DDR4 기반의 AM4 생태계를 다시 살려 게이머 수요를 충족시키겠다는 전략을 분명히 했다. "(AMD )[is] certainly looking at everything that [it] can do to bring more supply and kind of reintroduce products back into the [AM4] ecosystem to satisfy the demands of gamers that maybe want that significant upgrade in their AM4 platform without having to rebuild their entire system, - David McAfee, Ryzen Chief, AMD (via Tom's Hardware)" 발언은 톰스하드웨어와의 인터뷰에서 AMD 라이젠 사업 총괄인 데이비드 맥아피가 직접 언급한 것이다. 그는 AM4 호환 라이젠 CPU 자체의 생산과 공급을 확대하기 위해 가능한 모든 방법을 검토 중이라고 밝혔다. AM4는 출시된 지 약 9년에 이른 장수 플랫폼이다. 그동안 여러 세대의 라이젠 CPU가 등장했고, 상당수 제품은 단종됐지만 여전히 전 세계적으로 판매가 이어지는 모델도 많다. 맥아피는 AMD가 수요를 인지하고 있으며, 기존 AM4 사용자가 시스템 전체를 교체하지 않고도 의미 있는 업그레이드를 할 수 있도록 지원하겠다고 강조했다. 배경에는 현재 시장 상황이 있다. AM5와 인텔 LGA 1851 같은 DDR5 기반 플랫폼은 메모리 가격 상승으로 인해 진입 장벽이 매우 높아졌다. 이런 환경에서 DDR4 기반 플랫폼은 사실상 가장 현실적인 선택지로 다시 주목받고 있다. 실제로 CPU 판매 데이터를 보면 AM4 기반 라이젠의 인기가 뚜렷하게 확인된다. 라이젠 5000 시리즈가 북미와 유럽 주요 온라인 쇼핑몰에서 베스트셀러 상위권을 휩쓸고 있으며, 심지어 젠2 기반의 라이젠 5 3600 같은 오래된 모델도 일부 지역에서 다시 톱10 판매 목록에 등장했다. 이는 AM4 플랫폼이 다시 시장의 중심으로 돌아오고 있음을 보여주는 신호다. 다만 아쉬운 부분도 있다. 많은 사용자가 희망하는 제품은 라이젠 5000X3D 시리즈의 재등장이다. AMD는 지난해 라이젠 7 5800X3D와 5700X3D를 단종했는데, 이들 8코어 X3D CPU는 여전히 최신 라이젠 7000 시리즈와도 정면으로 경쟁할 수 있는 성능을 갖추고 있다. 현재 남아 있는 라이젠 5 5600X3D는 물량이 제한적이어서, 시장에서는 8코어 X3D 모델의 복귀 요구가 특히 크다. AM4의 복귀가 곧바로 ‘저렴한 PC 조립’을 의미하는 것은 아니라는 점도 짚어볼 필요가 있다. DDR4 메모리 역시 최근 가격이 크게 올랐고, 일부 업체들은 시장 상황을 이유로 가격을 적극적으로 인상하고 있다. 다만 DDR5에 비하면 여전히 상대적으로 부담이 덜한 선택지라는 점에서, AM4는 당분간 강력한 대안으로 남을 가능성이 크다. 정리하면, AMD의 결정은 메모리 가격 급등이라는 현실적인 문제에 대응해, 이미 검증된 플랫폼을 다시 활용하겠다는 실용적인 전략이다. AM4는 여전히 충분한 성능과 호환성을 제공하고 있으며, AMD 역시 이를 끝까지 활용할 준비가 되어 있음을 분명히 했다. DDR5 시대가 본격화되기 전까지, 그리고 가격이 정상화되기 전까지 AM4는 ‘가성비 업그레이드의 최후 보루’로서 다시 한 번 전성기를 맞이할 가능성이 커지고 있다. press@weeklypost.kr
2026.01.08
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현실성 논란 속 ‘칩 자립’ 의지 재확인 일론 머스크 테슬라 CEO가 또 한 번 반도체 업계를 놀라게 할 발언을 내놨다. 테슬라가 2나노 공정의 자체 반도체 공장, 이른바 ‘테라팹(TeraFab)’을 구축할 수 있다고 주장하면서도, 기존 반도체 공장의 핵심 요소인 클린룸의 필요성을 부정했기 때문이다. 심지어 “공장 안에서 시가를 피우며 치즈버거를 먹을 수 있을 것”이라고 말했다. 머스크는 피터 디아만디스와 함께한 ‘문샷(Moonshots)’ 행사에서, 테슬라의 칩 전략에 대해 언급하며 발언 했다. 기존 반도체 공장들이 클린룸 개념을 잘못 이해하고 있다고 주장하며, 테슬라가 만든 테라팹은 기존 상식을 벗어난 방식이 될 것이라고 말했다. 테슬라는 이미 AI5, AI6 칩을 위해 삼성 파운드리와 협력 중이며, 머스크는 주주총회에서도 테슬라가 장기적으로 자체 칩 생산 네트워크를 구축해야 한다고 강조한 바 있다. 해당 발언은 구상이 한층 더 과격한 형태로 진화했음을 보여준다. 문제는 현실성이다. 반도체 제조에서 클린룸은 필수다. 공기 중 미세 입자 하나만으로도 웨이퍼 수율이 크게 떨어질 수 있다. TSMC 같은 글로벌 파운드리들은 HEPA·ULPA 필터, 엄격한 공기 흐름 제어, 전신 방진복 등에 수십억 달러를 투입해 클린룸 환경을 유지한다. 이런 환경이 없다면, 첨단 공정일수록 생산 자체가 불가능에 가깝다. I think they are getting clean rooms wrong in these modern fabs. I am going to make a bet here, that Tesla will have a 2nm fab, and I can eat a cheeseburger and smoke a cigar in the fab. - Elon Musk 그런 점에서 머스크의 “시가를 피울 수 있는 팹” 발언은 업계 기준으로 보면 사실상 농담에 가깝다. 만약 실제로 그런 환경에서 2나노 칩을 생산하려 한다면, 수율과 웨이퍼 출력은 치명적인 타격을 받을 수밖에 없다. 또 하나 주목되는 부분은 2나노 공정 목표다. 테슬라는 지금까지 반도체를 직접 제조해본 경험이 없다. 따라서 머스크의 구상이 현실화되려면, 삼성이나 TSMC 같은 기존 파운드리와의 긴밀한 협력 없이는 불가능하다는 게 중론이다. 머스크 역시 테슬라의 연간 칩 수요가 1000억~2000억 개 수준으로 예상보다 훨씬 빠르게 늘고 있다고 밝히며, 공급망 제약이 테슬라 성장의 핵심 병목이 되고 있음을 인정했다. 이런 배경에서 보면, 테라팹 구상은 AI 시대에 반도체 확보가 얼마나 중요한 문제가 됐는지를 보여주는 상징적인 발언으로 해석할 수 있다. 실제로 빅테크 전반에서 반도체 수급은 가장 큰 제약 요소로 떠올랐고, 테슬라도 예외가 아니다. 다만 “클린룸 없는 2나노 팹”이라는 발상은, 기술적으로나 물리적으로나 아직 설득력을 얻기 어렵다. 머스크 특유의 과장과 도발적 화법이 섞인 발언일 가능성이 크며, 실제 테슬라의 반도체 전략은 외부 파운드리와의 협력 강화 쪽으로 수렴될 가능성이 높다는 분석이 나온다. press@weeklypost.kr
2026.01.08
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지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 최신 지포스 그래픽카드, 핸드헬드 PC, 미니PC, 램 등을 저렴하게 구매할 수 있는 ‘조텍 래플 이벤트’를 진행한다. 이번 ‘조텍 래플 이벤트’에서는 ‘ZOTAC GAMING 지포스 RTX 5050 Twin Edge 8GB’ 제품이 래플 대상으로 선정되었다. 본 제품은 2개의 90mm 블레이드 링크 팬, IceStorm 2.0 쿨링 솔루션, 2슬롯 컴팩트 폼팩터를 특징으로 하고 있다. 특히, 작은 크기로 폭넓은 PC 케이스 호환성을 보장하고 뛰어난 전력 효율성까지 보여준다. 추첨을 통해 선정된 1인은 ‘ZOTAC GAMING 지포스 RTX 5050 Twin Edge 8GB’를 판매가 399,000원보다 훨씬 저렴한 50,000원에 구매할 수 있다. 단, 차액에 대한 제세공과금은 당첨자 본인 부담이다. 조텍 래플 이벤트는 조텍코리아 공식 쇼핑몰인 ‘탁탁몰(www.tagtag.co.kr)’에서 쇼핑몰 회원 대상으로 단독 진행된다. 1월 5일부터 1월 18일 23시 59분 59초까지 신청 가능하다. 이벤트 참여는 신청서 작성을 통해 가능하다. ▼ 조텍 래플 이벤트 : RTX 5050 Twin Edge 8GB 그래픽카드 5만원 구매하기 https://www.tagtag.co.kr/article/event%EB%B3%B4%EB%8F%84%EC%9E%90%EB%A3%8C/8/29972/
2026.01.07
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냉각 성능과 미학적 디자인의 한계를 지속적으로 확장해 온 혁신적인 PC 하드웨어 브랜드 TRYX가 CES 2026에서 세 가지 획기적인 신제품, TURRIS 620 CPU 공랭 쿨러, FLOVA F50 미들타워 ATX 케이스, 그리고 STAGE 360 AIO 수랭 쿨러를 공개했다. TRYX는 PANORAMA 시리즈의 성공을 기반으로 한 이번 신제품들은 최첨단 디스플레이 기술, 뛰어난 열 효율, 사용자 중심의 기능을 결합하여 PC 마니아, 게이머, 크리에이터 모두에게 새로운 가능성을 제공해왔다. 이번에 새롭게 출시예정인 STAGE 360과 TURRIS 620, FLOVA F50는 각각 수랭쿨러, 공랭쿨러, PC 케이스로써 또 한번의 혁신을 보여줄 예정이다. STAGE 360: 듀얼 스플라이스 디스플레이를 탑재한 가장 인터랙티브한 AIO AIO 경험을 한 차원 끌어올린 STAGE 360은 프리미엄 알루미늄 베이스 위에 두 개의 4.0인치 IPS 디스플레이를 매끄럽게 결합한 ‘STAGE(무대)’ 디자인(듀얼 720x720 HD, 254 PPI, 1,670만 색상)이 특징이다. Asetek 기술을 기반으로 하며, 3개의 ROTA SL ARGB 팬과 함께 최대 280W TDP를 조용하고, 효율적인 쿨링이 가능한 제품이다. KANALI 소프트웨어를 완벽하게 지원하여, 사용자는 AIO 위에 피규어나 모델과 함께 개인화된 디스플레이를 연출할 수 있는 몰입형 커스터마이징이 가능하다. 특히 양면 베이스 구조와 견고한 설계는 STAGE를 독보적이고, 인터랙티브한 시스템의 중심 요소로 만들어 줄 것으로 기대하고 있다. 색상은 블랙과 화이트로 출시 되며, 크기는 360mm 단독으로만 출시 된다. 호환 플랫폼의 경우 Intel LGA 1851/1700/1200/115X 및 AMD AM5/AM4를 지원한다. TURRIS 620: 통합 디스플레이를 탑재한 궁극의 커스텀 공랭 쿨러 TRYX의 하이엔드 공랭 쿨러 시장 첫 진출작인 TURRIS 620은 미래지향적이면서도 미니멀한 듀얼 타워 디자인과 함께, 대형 5.0인치 IPS 디스플레이(60Hz 울트라 와이드 HD 패널)를 탑재하여 새로운 기준을 제시한다. 자석 방식으로 장착되는 이 디스플레이는 TRYX의 KANALI 소프트웨어를 완벽하게 지원하며, 시스템 모니터링, 미디어 재생, 고해상도 비주얼을 자유롭게 커스터마이징할 수 있다. 극한 부하에서도 정숙한 성능을 목표로 설계된 TURRIS 620은 6개의 히트파이프 구성과 보이드 프리 솔더링, 니켈 도금 마이크로 컨벡스 구리 베이스, 인텔 플랫폼에 최적화된 히트파이프 오프셋 설계를 통해 최대 280W TDP 냉각 성능을 제공한다. 최대 부하 환경에서도 소음은 TRYX 랩 테스트 기준 32.5 dBA에 불과한 것도 큰 특징이다. 안정적인 레일 시스템에 장착된 퀵 릴리즈 ROTA 팬을 통해, 설치와 튜닝 과정 역시 직관적이고 간편하다 색상은 블랙과 화이트로 제공되며, Intel LGA 1851/1700 및 AMD AM4/AM5를 지원한다. FLOVA F50: 홈 인테리어 감성과 고성능을 결합한 우아한 미들타워 케이스 FLOVA F50 미들타워 케이스는 블랙과 화이트, 그리고 파스텔 계열의 핑크 컬러의 패브릭 마감 전면 및 측면 패널을 적용해, 생활 공간에 자연스럽게 어울리는 세련된 디자인을 선보인다. 25 dBA의 초저소음 설계로 홈 오피스, 스튜디오, 게이밍 환경, 크리에이티브 워크스테이션에 이상적이다. 핵심 혁신 요소인 TRYX 독자 기술의 Cross-Flow(TCF) 팬은 FLOVA 전용으로 설계되었으며, 소음 대비 성능 비율을 극대화하도록 정밀하게 밸런싱되었다. 측면 장착된 TCF 팬은 90° 공기 흐름 채널을 통해 균일하고 효율적인 열 배출을 제공하면서도 정숙한 작동을 유지한다. BTF/Project Zero 백커넥트 메인보드를 지원하며, 최대 420mm GPU와 최대 170mm 공랭 쿨러, 360mm 라디에이터를 지원하며, 툴 프리 조립, USB-C 3.2 Gen 2x2를 포함한 풍부한 I/O 구성, 뛰어난 케이블 정리 공간을 제공한다. TRYX 관계자는 “커뮤니티의 목소리에 귀 기울이며 혁신을 통해 새로운 가능성을 제시하는 데 전념하고 있다.”며, “TURRIS 620과 FLOVA F50, STAGE 360은 뛰어난 비주얼, 정숙한 성능, 손쉬운 사용성을 결합한 프리미엄 PC 컴포넌트의 다음 진화를 상징합니다.”라고 말했다. 해당 제품들은 CES 2026에서 전시될 예정이며, 국내 출시 일정은 STAGE 360을 시작으로순차적으로 공개될 예정이다.
2026.01.06
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NVIDIA는 DLSS 4 스택의 차세대 버전인 DLSS 4.5를 발표할 예정이며, 주요 변경 사항은 슈퍼 해상도와 디스플레이의 주사율 목표에 더 잘 맞도록 설계된 새로운 "동적 멀티 프레임 생성" 경로에 중점을 두고 있습니다. 이미지 품질 향상을 위해 DLSS 4.5 슈퍼 해상도는 " 2세대 트랜스포머 " 모델로 전환되었습니다. NVIDIA는 학습 파이프라인이 더 많은 오류 사례를 포함하고 더 큰 데이터셋을 사용하여 시간적 안정성을 높이고 고스트 현상을 줄이며 더욱 깔끔한 안티앨리어싱을 구현한다고 밝혔습니다. 또한 NVIDIA는 DLSS 4와 DLSS 4.5를 비교하는 슬라이드를 공개하여 움직임 시 고스트 현상이 크게 감소했음을 강조했습니다. | 프레임 수는 더 많지만, 동적으로 처리됩니다. 다이내믹 멀티 프레임 생성(Dynamic Multi Frame Generation )은 이름에서 알 수 있듯이 단일 배율에 고정되지 않습니다. 설정에 따라 최대 3배에서 6배까지 더 많은 프레임을 경험할 수 있습니다. NVIDIA는 이 업데이트를 통해 240Hz 패널을 포함한 고주사율 모니터에서 더욱 부드러운 게임 플레이를 제공한다고 밝혔습니다. NVIDIA에 따르면 DLSS 4.5는 출시 당일부터 지원되며 NVIDIA 앱을 통해 이용할 수 있고, 동적 멀티 프레임 생성(DMGF)은 추후에 제공될 예정입니다. NVIDIA는 또한 사용자가 앱에서 디스플레이의 최대 주사율까지 목표 FPS를 설정할 수 있으며, 해당 기능이 목표에 맞춰 생성되는 프레임 수를 동적으로 조정한다고 밝혔습니다. NVIDIA는 DLSS 4.5 초고해상도 기술이 모든 RTX GPU(20, 30, 40, 50 시리즈)에서 지원될 것이라고 밝혔습니다. 하지만 동적 6배 프레임 생성(DLSS)은 2026년 봄에 RTX 50 시리즈 전용 기능으로 출시될 예정입니다. 새로운 DLSS 4.5 변환 모델을 비교하는 데모 및 비디오를 포함한 자세한 내용은 곧 공개될 예정입니다. NVIDIA는 내일 DLSS 4.5를 공식 발표할 예정입니다. https://videocardz.com/newz/nvidia-dlss-4-5-to-feature-2nd-gen-transformer-model-and-dynamic-6x-frame-generation
2026.01.06
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인텔 18A 기반 최초 플랫폼: 인텔은 CES 2026에서 인텔 18A 기반 컴퓨팅 플랫폼인 인텔 코어 ™ 울트라 시리즈 3 프로세서를 출시했습니다. 인텔 18A는 미국에서 개발 및 제조된 가장 진보된 반도체 공정입니다. 200개 이상의 PC 디자인에 강력한 성능을 제공하는 시리즈 3은 수백 가지의 PC 디자인에 적합한 강력한 프로세서 제품군으로, 탁월한 성능, 그래픽 및 배터리 수명을 제공합니다. PC에서 엣지까지: 시리즈 3 프로세서는 최초로 로봇 공학, 스마트 시티, 자동화, 헬스케어 등과 같은 임베디드 및 산업용 엣지 사용 사례에 대한 테스트 및 인증을 거쳤습니다. 라스베이거스, 2026년 1월 5일 – 인텔은 오늘 CES에서 인텔 18A 공정 기술을 기반으로 미국에서 설계 및 제조된 최초의 AI PC 플랫폼인 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서를 공개했습니다. 전 세계 유수의 파트너사들이 200개 이상의 제품에 탑재하는 시리즈 3는 인텔이 지금까지 선보인 AI PC 플랫폼 중 가장 널리 채택되고 전 세계적으로 보급될 예정입니다. "시리즈 3에서는 전력 효율성 향상, CPU 성능 강화, 동급 최강의 GPU 탑재, 향상된 AI 컴퓨팅 성능, 그리고 x86 기반의 믿을 수 있는 앱 호환성에 집중했습니다." - 짐 존슨, 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 수석 부사장 겸 총괄 매니저 시리즈 3에는 새로운 인텔 코어 울트라 X9 및 X7 프로세서 제품군이 추가되었습니다. Intel Core Ultra 시리즈 3 모바일 라인업에는 최고 성능의 통합 Intel® Arc ™ 그래픽을 탑재한 새로운 Intel Core Ultra X9 및 X7 프로세서가 포함되어 있습니다 . 이 프로세서는 게임, 콘텐츠 제작, 생산성 작업 등 고급 워크로드를 이동 중에도 처리하는 멀티태스킹 사용자를 위해 특별히 설계되었습니다. 최상위 SKU는 최대 16개의 CPU 코어, 12개의 X e 코어, 50개의 NPU TOPS를 제공하여 최대 60% 향상된 멀티스레드 성능 ¹ 과 77% 이상 향상된 게임 성능 ² 및 최대 27시간의 배터리 수명 ³을 제공합니다 . 시리즈 3 제품군에는 일반 모바일 시스템에 최적화된 인텔 코어 프로세서도 포함되어 있습니다. 인텔 코어 울트라 시리즈 3와 동일한 기본 아키텍처를 기반으로 하는 인텔 코어 제품군은 더욱 뛰어난 성능과 효율성을 갖춘 노트북을 더 저렴한 가격으로 구현할 수 있도록 합니다. 시리즈 3은 로봇공학, 스마트 시티, 자동화 및 의료 분야에서 AI 도입을 가속화합니다. 이번에 처음으로 PC용 프로세서와 마찬가지로 시리즈 3 엣지 프로세서가 확장된 온도 범위, 결정론적 성능 및 24시간 연중무휴 신뢰성을 포함한 임베디드 및 산업용 사용 사례에 대한 인증을 획득했습니다. Intel Core Ultra Series 3는 최대 1.9배 향상된 대규모 언어 모델(LLM) 성능 ⁴ , 엔드투엔드 비디오 분석에서 최대 2.3배 향상된 와트당 비용 효율성 ⁵ , 그리고 비전 언어 액션(VLA) 모델에서 최대 4.5배 향상된 처리량 ⁶ 을 제공하여 핵심 엣지 AI 워크로드에서 경쟁 우위를 확보합니다. 통합된 AI 가속 기능은 기존의 멀티칩 CPU 및 GPU 아키텍처에 비해 단일 시스템 온 칩(SoC) 솔루션을 통해 탁월한 총 소유 비용(TCO)을 실현합니다. 유효성 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서를 탑재한 최초의 소비자용 노트북 사전 주문은 2026년 1월 6일부터 시작됩니다. 해당 시스템은 2026년 1월 27일부터 전 세계적으로 판매될 예정이며, 상반기 동안 추가 디자인이 출시될 예정입니다. 인텔 코어 울트라 시리즈 3 기반 엣지 시스템은 2026년 2분기부터 출시될 예정입니다. https://newsroom.intel.com/client-computing/ces-2026-intel-core-ultra-series-3-debut-first-built-on-intel-18a
2026.01.06
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갤럭시북6가 나왔네요. 외장그래픽을 탑재해서 게이밍까지 가능하군요. 삼성전자가 5일(현지시간) 성능과 휴대성을 모두 업그레이드한 새로운 ‘갤럭시 북6 시리즈’를 공개했다. 이번에 출시된 갤럭시 북6 시리즈는 압도적인 성능과 휴대성에 더해 사운드와 그래픽, 배터리까지 향상된 성능을 제공한다. 프로세서·그래픽·디스플레이·사운드로 완성한 퍼포먼스 갤럭시 북6 시리즈는 인텔의 1.8나노미터급 초미세 반도체 공정 기술인 18A를 기반으로 개발된 ‘인텔 코어 울트라 시리즈 3(Intel Core® Ultra™ Series 3)’ 프로세서를 탑재했다. 이를 통해 전력 효율과 처리 성능을 동시에 향상시키는 한편, 발열 제어 측면에서도 안정적인 성능을 제공한다. 또 최대 50 TOPS(초당 최고 50조 회 연산)의 NPU(신경망처리장치)를 갖춰 이미지 편집, 텍스트 변환, AI 검색 등 다양한 AI 기반 작업을 효율적으로 지원한다. 최신 엔비디아 지포스 RTX(NVIDIA® GeForce RTX™ 5070/5060) 그래픽 카드를 탑재한 갤럭시 북6 울트라는 고속 AI 이미지 생성은 물론, 부드럽고 생생한 비디오 재생·편집과 몰입감 있는 게임 구동을 지원해 한층 향상된 시각적 경험을 제공한다. 디스플레이와 음향 역시 강력한 성능을 뒷받침하도록 설계됐다. 최대 1,000니트 HDR 밝기를 지원하는 다이나믹 아몰레드 2X 터치 디스플레이는 줌 인, 줌 아웃, 문서 스크롤 등 직관적인 사용성과 실내외 어디에서든 안정적인 시청 경험을 제공하며, 비전 부스터와 반사 방지 기술을 적용해 밝은 야외나 강한 조명 아래에서도 화면을 또렷하게 볼 수 있다. 또 갤럭시 북6 울트라는 상향식 트위터와 측면·백투백 우퍼로 구성된 6개의 스피커를 탑재해, 선명한 고음과 깊이 있는 저음으로 영화·게임·음악 감상 시 또렷한 전달력과 함께 몰입감 있고 풍부한 사운드를 제공한다. * 트위터(Tweeter) : 주로 고음역대 소리를 재생하는 전용 스피커 유닛 효율적인 발열 관리와 배터리 성능으로 안정적인 장시간 사용 경험 고성능 하드웨어를 안정적으로 지원하는 방열 시스템도 재설계 됐다. 갤럭시 북6 시리즈는 효율적인 열 제어를 통해 소음을 최소화하며 쾌적한 사용 환경을 제공한다. 특히 프로 모델 최초로 갤럭시 북6 프로에도 베이퍼 챔버(Vapor Chamber)를 적용해, 울트라와 프로 모델 전반에 걸쳐 열 방출 성능과 소음 제어를 향상시켰다. 여기에, 갤럭시 북6 울트라에는 새롭게 설계된 팬 (Dual Path Outlet Fan)을 적용해 후면과 측면 두방향으로 분산 배출하고더 넓어진 면적의 방열판이 프로세서와 기타 내부 부품에서 발생하는 열을 효과적으로 흡수·방출함으로써 과열과 성능 저하를 방지한다. 배터리 사용 시간도 한층 업그레이드됐다. 갤럭시 북6 울트라와 프로(16형)는 갤럭시 북 시리즈 중 가장 오래 지속되는 배터리 성능을 갖춰, 이전 세대 대비 약 5시간 늘어난 최대 30시간의 동영상 재생을 지원한다. 또 단 30분 만에 배터리를 최대 63%까지 충전할 수 있는 초고속 충전 기능을 탑재해, 이동 중에도 편리하게 사용할 수 있다. * 갤럭시 북6 울트라 限 정교한 설계로 완성한 슬림 디자인과 휴대성 제공 슬림하고 정교한 디자인은 갤럭시 북6 시리즈의 성능과 휴대성 간 최적의 균형을 완성했다. 더 넓어진 베이퍼 챔버, 더 얇아진 팬, 재설계된 내부 구조와 정교하게 다듬어진 힌지 디자인으로 갤럭시 북6 울트라는 이전 세대 대비 1.1mm 얇아진 15.4mm 두께로, 갤럭시 북6 프로 16형은 이전 세대 대비 0.6mm 얇아진 11.9mm 두께로 출시돼 더욱 뛰어난 휴대성을 제공한다. 갤럭시 북6 시리즈는 제품 외관의 부드러운 곡선형 모서리 디자인과 중앙에 위치한 삼성 로고가 어우러져 시각적 안정감을 제공하며, 내부적으로도 터치패드와 키보드, 좌우 대칭형 스피커 등을 정교하게 배치해 안팎으로 조화를 이루는 깔끔하고 균형 잡힌 디자인이 특징이다. 갤럭시 AI로 이어지는 올데이 생산성과 기기 간 연결성 갤럭시 북6 시리즈는 빠르고 직관적인 AI 기능도 제공한다. AI 셀렉트(AI Select) 기능을 통해 사용자는 온라인 브라우징, 쇼핑, 영상 시청 중 별도 검색어 입력 없이 터치 스크린에서 텍스트나 이미지를 선택해, 유용한 정보를 빠르게 확인할 수 있으며, AI 컷아웃(AI cut out) 으로 원치 않는 이미지 배경을 손쉽게 제거하고, 필요한 자료에 활용할 수 있는 고품질 이미지를 간편하게 제작할 수 있다. 또 간단한 설명만으로도 갤럭시 AI가 사용자의 의도를 파악하여 원하는 파일, 이미지 또는 설정을 찾아주며, 주변 기기를 한눈에 확인하고 간편하게 연결해 빠르게 파일을 공유하거나 여러 기기를 쉽게 제어할 수 있다. 삼성전자 MX사업부 개발실장 겸 최고운영책임자(COO) 최원준 사장은 “진정한 혁신은 기본을 충실히 다지는 것에서 시작하고, 이를 통해 최적화된 성능은 사용자 경험을 좌우한다”며, “갤럭시 북6 시리즈는 탁월한 속도와 성능에 더해, 안정적인 AI 기반 기술을 결합, 사용자들을 위한 최적의 생산성과 편의성을 제공할 것”이라고 말했다. 한편, 갤럭시 북6 시리즈는 기본 모델인 ‘갤럭시 북6’를 비롯해 ‘갤럭시 북6 프로’와 ‘갤럭시 북6 울트라’ 총 3종으로 구성된다. 국내는 이달 27일 ‘갤럭시 북6 프로’, ‘갤럭시 북6 울트라’ 모델 출시 예정으로 6일부터 삼성닷컴에서 사전 알림 신청을 진행한다. ‘갤럭시 북6’는 3월 중 출시 예정이다. 삼성전자는 오는 3월 말까지 진행하는 ‘갤럭시 AI 아카데미’ 프로모션과 연계한 신제품 구매 혜택을 선보일 계획이다. ※ 제품 세부 사양(국내 출시 기준) 갤럭시 북6 울트라 INT (Galaxy Book6 Ultra INT) 갤럭시 북6 울트라 EXT (Galaxy Book6 Ultra EXT) 크기 356.9×248.0×15.4mm 무게 1.79kg 1.89kg 운영체제 윈도우11홈(Windows 11 Home) 디스플레이 40.6cm(약16형), 터치 AMOLED, 빛 반사 방지, WQXGA+(2880×1800), 밝기 1,000니트 프로세서 Intel® Core™ Ultra X9, 9, X7, 7 프로세서 (Intel Evo™) NPU Intel® NPU 최대 50 tops 그래픽 Intel® Arc™ Graphics NVIDIA® GeForce RTX™ 5060/5070 네트워크 Wi-Fi 7 Bluetooth v5.4 색상 그레이 메모리 32GB(LPDDR5X) 16GB/32GB/64GB (LPDDR5X) 스토리지 1TB 512GB/1TB 카메라 2MP (1080p FHD) 오디오, 마이크 식스 스피커, Dolby Atmos®, 듀얼 마이크 배터리 80.20 Wh 충전 어댑터 100W USB 타입-C 140W USB 타입-C 포트 Thunderbolt™ 4(2), USB Type-A(1), HDMI 2.1(8K@60Hz, 5K@120Hz), SD, Headphone/Mic 입력장치 투톤 키보드 (숫자키 없음, 백라이트 지원), 햅틱 터치 트랙패드 갤럭시 북6 프로 (14형) (Galaxy Book6 Pro 14-inch) 갤럭시 북6 프로 (16형) (Galaxy Book6 Pro 16-inch) 크기 314.2×220.6×11.6mm 356.9×248.0×11.9mm 무게 1.24kg 1.59kg 운영체제 윈도우11홈(Windows 11 Home) 디스플레이 35.6cm(약14형), 터치 AMOLED, 빛 방사 방지, WQXGA+(2,880×1,800), 1,000니트 40.6cm(약16형), 터치 AMOLED, 빛 방사 방지, WQXGA+(2,880×1,800), 1,000니트 프로세서 Intel® Core™ Ultra X7,7,5 프로세서 (Intel Evo™) NPU Intel® NPU 최대 50 tops 그래픽 Intel® Arc™ Graphics, Intel® Graphics 네트워크 Wi-Fi 7 Bluetooth v5.4 색상 그레이, 실버 메모리 16GB/32GB (LPDDR5X) 스토리지 256GB/512GB/1TB 카메라 2MP (1080p FHD) 오디오, 마이크 스테레오 스피커, Dolby Atmos®, 듀얼 마이크 쿼드 스피커, Dolby Atmos®, 듀얼 마이크 배터리 67.18Wh 78.07Wh 충전 어댑터 65W USB 타입-C 포트 Thunderbolt™ 4(2), USB Type-A(1), HDMI 2.1(8K@60Hz, 5K@120Hz), Headphone/Mic 입력장치 투톤 키보드 (숫자키 없음, 백라이트 지원), 햅틱 터치 트랙패드 보조 SSD 지원 불가 지원 가능 갤럭시 북6 (14형) (Galaxy Book6 14-inch) 갤럭시 북6 (16형) (Galaxy Book6 16-inch) 크기 313.4×221.1×14.9mm 357.1×248.0×14.9mm 무게 1.48kg 1.75kg 운영체제 윈도우11홈(Windows 11 Home) 디스플레이 35.6cm(약14형), IPS Anti-Glare, WUXGA (1,920×1,200), 350니트 40.6cm(약16형), IPS Anti-Glare, WUXGA (1,920×1,200), 350니트 프로세서 Intel® Core™ Ultra 7,5 프로세서 NPU Intel® NPU 최대 49 tops 그래픽 Intel® Graphics 네트워크 Wi-Fi 6E Bluetooth v5.4 색상 그레이, 실버 메모리 16GB / 32GB (LPDDR5X) 스토리지 256GB / 512GB / 1TB 카메라 2MP 오디오, 마이크 스테레오 스피커, Dolby Atmos®, 듀얼 마이크 배터리 61.2Wh 충전 어댑터 45W USB 타입-C 포트 USB Type-C(2), USB Type-A(2), HDMI, MicroSD, RJ45, S-Lock, Headphone/Mic 입력장치 투톤 키보드 (숫자키 없음, 백라이트 지원), 클릭패드 보조 SSD 지원 가능 (2230 한정) 지원 가능 * 본 제품의 기능, 성능, 디자인, 가격, 구성요소 등에 관한 사양은 양산과 출시 과정에서 변경될 수 있습니다.
2026.01.06
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지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 강력한 플래그십 감성과 기술을 담은 지포스 RTX 5090 지포스 그래픽카드 수량 한정 특가를 진행한다. 본 특가 이벤트에서 만나볼 수 있는 제품은 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 AMP Extreme Infinity’ 이다. 본 제품은 최신 NVIDIA 블랙웰 아키텍처를 기반으로 한 하이엔드 그래픽카드로, 복합 구리 히트 파이프와 거대해진 베이퍼 챔버 등을 구성된 아이스 스톰 3.0 쿨링 시스템이 적용되었으며, 블레이드 링크 팬을 통한 빠르고 효과적인 발열 해소가 가능한 제품이다. ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 AMP Extreme Infinity’는 레드닷 디자인 어워드를 수상한 조텍의 플래그십 라인업답게, 성능과 디자인 모두에서 독보적인 완성도를 자랑한다. 전면에 적용된 시그니처 ‘인피니티 미러’는 무한히 확장되는 빛의 깊이를 통해 상위 제품만이 가진 압도적 존재감을 시각적으로 구현하며, 하이엔드 빌드를 추구하는 소비자에게 한층 더 진화한 프리미엄 경험을 제공한다. 단순히 강력한 GPU를 넘어, 조텍만의 기술력과 디자인 철학이 결합된 ‘최상위 역량의 집약체’라는 점에서 브랜드의 정점을 보여주는 모델이다. 조텍의 그래픽카드 특가는 조텍 공식 쇼핑몰 탁탁몰(www.tagtag.co.kr)에서 1월 6일 오전 11시부터 1월 8일 혹은 소진 시까지 100대 수량 한정으로 진행된다. 본 특가에서는 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 AMP Extreme Infinity’를 4,090,000원에 만나볼 수 있다. 한편, 조텍코리아에서는 조텍의 RTX 5090 구매자 대상으로 ‘조텍 VIP 멤버십’을 운영하고 있다. 조텍 RTX 5090 실제 구매자이자, 실제 사용자만 가입이 가능하며, 가입 시 분기별 리워드 뿐 만 아니라, 오프라인 클래스 및 차세대 그래픽카드 구매 시 혜택 등 다양한 로열티 프로그램에 참여할 수 있다. 자세한 내용은 조텍코리아 홈페이지에서 확인할 수 있다. *ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 특가 바로가기 (1월 6일 11시 오픈) https://www.tagtag.co.kr/product/list.html?cate_no=372
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CES에서 OLED 패널의 선두 제조업체인 삼성디스플레이와 LG디스플레이는 밝기를 더욱 향상시킨 OLED TV 패널 개선 사항을 발표했습니다. 이러한 새로운 사양은 플래그십 패널에 적용되며, QD-OLED와 WOLED 기술 모두 작년 4000니트 최고 밝기 사양에서 점진적으로 개선되었습니다. 이러한 패널을 탑재한 실제 TV는 CES에서 공식적으로 공개될 예정이지만, TV 분야의 이러한 움직임은 향후 모니터 패널의 발전 방향이나 최소한 활용되는 기술의 방향을 가늠하는 데 도움이 될 수 있으므로 주목할 만합니다. 여기서는 모니터 패널 업데이트에 대해서도 살펴보겠습니다. TV 삼성 디스플레이 QD-OLED TV 패널 보도 자료에 따르면, "새롭게 최적화된 유기 소재를 적용하고 최대 4,500니트의 밝기를 지원하는 2026 QD-OLED TV 모델이 최초로 공개되었습니다. 이는 자발광 디스플레이 중 최고 수준의 밝기입니다. QD-OLED는 각 RGB 구성 요소의 최대 밝기를 결합하여 최고 밝기를 구현합니다. 유사한 최대 밝기를 가진 경쟁 제품과 비교했을 때, QD-OLED는 더욱 생생한 색 재현력과 높은 체감 밝기를 제공하며, AI 기반 화질 최적화 기술과의 호환성을 더욱 향상시킵니다." 어떤 패널 크기에 이러한 새로운 사양이 적용될지는 아직 확실하지 않지만, 이번 주 CES에서 더 자세한 정보를 얻을 수 있기를 바랍니다. 최신 소식을 모두 확인하려면 여기에서 CES 트래커를 팔로우하세요. LG 디스플레이 탠덤 WOLED TV 패널 LG디스플레이는 "OLED 화질 혁신의 정점을 보여주는 " 새로운 OLED TV 패널을 공개할 예정입니다 . 보도자료에 따르면 , 이 패널은 LG디스플레이 고유의 기술인 Primary RGB Tandem의 고급 버전인 Primary RGB Tandem 2.0을 탑재하여 , 세 가지 기본 색상(빨강, 초록, 파랑)을 독립적인 레이어로 쌓아 빛을 생성합니다. 더욱 정교한 픽셀 구조와 고급 알고리즘을 적용하여 빛 효율을 극대화했습니다 . 그 결과, 새로운 OLED TV 패널은 최대 4,500니트의 밝기를 구현합니다. LG 디스플레이는 또한 이 패널이 "고도의 광 흡수 및 확산 기술을 적용하여 반사를 최소화함으로써 현행 디스플레이 중 가장 낮은 0.3%의 반사율을 달성했다"고 밝혔습니다. PC 모니터 4500니트가 OLED TV 패널의 새로운 헤드라인을 장식하고 있지만, 모니터 패널은 어떨까요? 2026년에는 모니터 밝기에서 어떤 개선을 기대할 수 있을까요? 4500니트에 근접하는 밝기는 기대하기 어렵겠지만, 사용 사례와 시청 위치가 매우 다르기 때문입니다. 그럼에도 불구하고, 올해 OLED 모니터 시장에서는 밝기 향상이 있을 것입니다. QD-OLED 모니터 패널 삼성 디스플레이의 QD-OLED 기술 측면에서 보면, 이미 새로운 4세대 32인치 4K 패널과 5세대 34인치 울트라와이드 패널이 출시되었습니다. 최신 EL3.0 OLED 소재를 사용한 이 새로운 패널은 향상된 SDR 및 HDR 밝기를 제공하며, 특히 SDR 밝기는 300니트(기존 250니트에서 향상)에 달하고 VESA DisplayHDR 500 True Black 인증을 획득했습니다. 34인치 울트라와이드 5세대 패널은 QD-OLED 모니터 패널 최초로 최대 밝기 1300니트를 구현합니다. 지금까지 공개된 새로운 2026년형 QD-OLED 패널 32인치 4K 240Hz - 4세대 34인치 울트라와이드 360Hz – Gen 5 WOLED 모니터 패널 LG디스플레이는 "올해부터 Primary RGB Tandem 2.0 기술을 OLED TV 패널뿐 아니라 자사의 모든 게이밍 OLED 패널 라인업으로 확대 적용하여 최대 1,500니트의 밝기를 구현하는 모니터를 출시할 예정"이라고 밝혔습니다. 이미 4세대 패널(현재는 "Tandem WOLED"로 알려짐) 덕분에 상당한 성능 향상을 확인할 수 있었습니다 . Asus ROG Strix XG27AQWMG , Asus ROG Swift PG27AQWP-W , Gigabyte MO27Q28G 등의 모니터에서 SDR 밝기는 최대 약 380니트에 달하고, HDR 최대 밝기는 기존 1,300니트 패널에서 1,500니트로 크게 향상되었습니다. LG 디스플레이는 올해 탠덤 WOLED 기술을 새로운 패널 크기로 확장할 예정이라는 사실은 이미 알려져 있습니다. 여기에는 진정한 RGB 스트라이프를 적용한 27인치 4K 패널 (다만 흰색 서브픽셀이 제거되어 밝기 향상 기능은 제공되지 않습니다), 새로운 39인치 울트라와이드 5K2K 패널 , 그리고 업데이트된 32인치 4K 패널이 포함됩니다. CES 기간 동안 이러한 새로운 패널을 사용한 더 많은 모니터가 발표될 것으로 예상됩니다. 지금까지 공개된 새로운 2026년형 WOLED 패널 -27인치 4K RGB 스트라이프 – 4세대 Tandem WOLED -32인치 4K 240Hz – 4세대 탠덤 WOLED -39인치 울트라와이드 5K2K 165Hz - 4세대 탠덤 WOLED https://tftcentral.co.uk/news/oled-tv-panels-to-reach-4500-nits-peak-brightness-in-2026
2026.01.05
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"순수 RGB 칩 아닌 B·G 칩에 적색 형광체 더해 원가 낮춰" 중국 TV 제조사 TCL이 출시한 보급형 RGB(레드·그린·블루) 미니 LED TV에 대해 허위 광고 논란이 제기됐다. 1일 시장조사업체 옴디아의 최신 보고서에 따르면, TCL의 보급형 RGB 미니 LED TV에는 'R'칩이 없이 2개의 B칩과 1개의 G칩만 사용된 것으로 나타났다. RGB TV는 백라이트를 적(R)·녹(G)·청(B)으로 분리 제어해 색 재현력과 밝기를 동시에 끌어올리는 방식으로, 기존 백색 LED 기반 TV보다 혁신적인 화질을 구현한다고 평가된다. 옴디아는 TCL이 출시한 보급형 제품 'Q9M'에 대해 "순수 RGB 칩 대신 블루, 그린칩과 (적색의) 형광체를 조합해 원가를 낮춘 제품"이라고 분석했다. R칩은 B·G칩에 비해 단가가 비싸다. 이에 상대적으로 저렴한 B·G칩으로 모든 칩을 통일하고 그 위에 적색 빛을 내는 형광체를 얹어 레드를 구현했다는 것이다. R칩이 빠졌음에도 TCL은 해당 제품을 여전히 'RGB 미니 LED TV'로 마케팅하고 있다. 디스플레이 업계 관계자는 "중국 제품 가운데 순수 RGB칩을 사용한 RGB 미니 LED에 대한 화질 지적도 나오고 있는 상황에서 R을 제외한 RGB 미니 LED TV의 화질 경쟁력은 더욱 낮을 것"이라며 "시장 확대를 위해 제품 단가를 낮추는 기술들이 적용되다 보면 소비자들은 기존 미니 LED TV와 다를 바 없는 '무늬만' RGB 미니 LED TV를 제품을 더 비싼 가격에 사게 될 것"이라고 우려했다.
2026.01.04
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기업들은 시장 변동성을 이용해 이익을 취하면서도 실질적인 제재를 받지 않는 것으로 보입니다 따라서 PC 업체들은 더 이상 제품 가격 인상에 주저하지 않는 것으로 보이며, 커세어가 최근 사례입니다. 요즘 PC 가격 인상은 흔한 일이지만, 이미 접수된 주문을 아무런 타당한 이유 없이 취소하는 것은 용납될 수 없습니다. 한 레딧 사용자가 이틀 전 커세어 조립 시스템을 주문한 후 이런 사건의 피해자가 되었다고 보고했습니다. 레딧 사용자 u/Senior_Ball_9068은 12월 31일 라이젠 9 9900X3D, RTX 5080, 32GB DDR5 RAM, 2TB 저장장치를 탑재한 커세어 벤전스 A5100 게이밍 PC를 주문했다고 보고했습니다. 스크린샷에서 확인된 바에 따르면, 그는 주문 시 3,499달러를 지불했으며 회사로부터 청구서를 받았다고 밝혔습니다. 그러나 이메일을 확인한 결과, 커세어가 아무런 이유도 명시하지 않은 채 주문을 취소한 사실을 알게 되었습니다. 사용자가 다시 주문을 시도했을때, 웹사이트는 4,299달러라는 새로운 가격표를 보여주었는데, 이는 무려 800달러나 인상된 금액입니다. 이 20%가 넘는 가격 인상은 RAM과 저장 장치 가격 상승을 고려하더라도 터무니없습니다. 커세어는 최소한 주문을 취소하기 전에 사용자에게 알려야 했으며, 프레임워크(Framework) 등 다른 업체들이 그랬던 것처럼 PC 가격 인상을 고객에게 알리는 공지를 왜 발표하지 않았는지에 대한 윤리적 의문도 제기됩니다. 터무니없이 높은 가격으로 유명한 에이수스(ASUS)도 최근 가격 인상을 발표했지만, 커세어는 은근슬쩍 진행하고 있습니다. 800달러라는 가격 인상은 PC의 가치를 크게 떨어뜨리며, 안타깝게도 이를 지적하는 것 외에는 아무것도 할 수 있는 일이 없습니다. 이러한 이유로 사용자들은 부품을 따로 구매해 직접 PC를 조립하는 것을 권장합니다. https://wccftech.com/corsair-reportedly-cancels-users-pc-order-hikes-the-price-by-800/
2026.01.04
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스타링크는 위성 충돌 위험을 줄이기 위해 수천 개의 위성 궤도를 낮추고 있습니다. 스타링크의 엔지니어링 담당 부사장은 현재 약 342마일(약 550km) 고도에서 공전하는 위성들을 약 298마일(약 470km) 고도로 낮출 것이라고 밝혔습니다. 스타링크의 엔지니어링 부사장인 마이클 니콜스에 따르면, 안전 조치로 올해 약 4,400개의 위성 궤도를 낮출 예정입니다. 니콜스는 X 매거진에 올린 글에서 "스타링크는 위성군을 대대적으로 재구성하기 시작했다"며, 현재 약 550km(342마일) 고도에서 공전하는 모든 위성을 약 480km(298마일)로 낮출 것이라고 밝혔습니다. 이러한 조치는 위성 간 충돌 위험을 줄이기 위한 것으로, 위성들을 혼잡도가 낮은 지역으로 이동시켜 사고 발생 시 더 빠르게 궤도에서 이탈할 수 있도록 하기 위함입니다. 니콜스는 "위성 고도를 낮추면 스타링크 궤도가 밀집되어 여러 면에서 우주 안전이 향상될 것"이라고 썼으며, 태양 활동이 약 11년 주기로 감소하는 태양 활동 극소기를 이러한 조치의 이유 중 하나로 꼽았습니다. 다음 태양 활동 극소기는 2030년대 초에 발생할 것으로 예상됩니다. 니콜스는 "태양 활동 극소기가 다가올수록 대기 밀도가 감소하여 특정 고도에서의 탄도 감쇠 시간이 증가합니다. 고도를 낮추면 태양 활동 극소기 동안 탄도 감쇠 시간이 80% 이상 단축되어 4년 이상 걸리던 것이 몇 달로 줄어들 것"이라고 설명했습니다. 스타링크 엔지니어링 부사장 마이클 니콜스가 X 포럼에 올린 게시물, 약 500km 고도에서 공전하는 위성들의 고도를 480km로 낮출 것이라고 발표. 이번 발표는 스타링크가 위성 하나가 이상 현상으로 인해 파편이 발생하고 궤도를 이탈했다고 밝힌 지 몇 주 만에 나온 것입니다. 불과 며칠 전, 니콜스는 중국에서 발사된 위성들이 기존 위성 운영사와 사전 협의 없이 발사된 것으로 보이는 아찔한 상황에 대해 언급한 바 있습니다 . 이번 발표에서 니콜스는 스타링크 위성의 고도를 낮추는 것이 "특히 다른 위성 운영사의 비협조적인 기동 및 발사와 같은 통제하기 어려운 위험 요소를 완화하여 위성군 전체의 안전성을 더욱 향상시킬 것"이라고 덧붙였습니다. https://www.engadget.com/science/space/starlink-is-lowering-thousands-of-satellites-orbits-to-reduce-risk-of-collisions-030509067.html
2026.01.02
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조텍 프래그마타 번들
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