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[컴퓨터] Corsair, 사용자의 PC 주문을 취소하고 가격을 800달러 인상- 윤리적 문제 제기

기업들은 시장 변동성을 이용해 이익을 취하면서도 실질적인 제재를 받지 않는 것으로 보입니다 따라서 PC 업체들은 더 이상 제품 가격 인상에 주저하지 않는 것으로 보이며, 커세어가 최근 사례입니다. 요즘 PC 가격 인상은 흔한 일이지만, 이미 접수된 주문을 아무런 타당한 이유 없이 취소하는 것은 용납될 수 없습니다. 한 레딧 사용자가 이틀 전 커세어 조립 시스템을 주문한 후 이런 사건의 피해자가 되었다고 보고했습니다. 레딧 사용자 u/Senior_Ball_9068은 12월 31일 라이젠 9 9900X3D, RTX 5080, 32GB DDR5 RAM, 2TB 저장장치를 탑재한 커세어 벤전스 A5100 게이밍 PC를 주문했다고 보고했습니다. 스크린샷에서 확인된 바에 따르면, 그는 주문 시 3,499달러를 지불했으며 회사로부터 청구서를 받았다고 밝혔습니다. 그러나 이메일을 확인한 결과, 커세어가 아무런 이유도 명시하지 않은 채 주문을 취소한 사실을 알게 되었습니다. 사용자가 다시 주문을 시도했을때, 웹사이트는 4,299달러라는 새로운 가격표를 보여주었는데, 이는 무려 800달러나 인상된 금액입니다. 이 20%가 넘는 가격 인상은 RAM과 저장 장치 가격 상승을 고려하더라도 터무니없습니다. 커세어는 최소한 주문을 취소하기 전에 사용자에게 알려야 했으며, 프레임워크(Framework) 등 다른 업체들이 그랬던 것처럼 PC 가격 인상을 고객에게 알리는 공지를 왜 발표하지 않았는지에 대한 윤리적 의문도 제기됩니다. 터무니없이 높은 가격으로 유명한 에이수스(ASUS)도 최근 가격 인상을 발표했지만, 커세어는 은근슬쩍 진행하고 있습니다. 800달러라는 가격 인상은 PC의 가치를 크게 떨어뜨리며, 안타깝게도 이를 지적하는 것 외에는 아무것도 할 수 있는 일이 없습니다. 이러한 이유로 사용자들은 부품을 따로 구매해 직접 PC를 조립하는 것을 권장합니다. https://wccftech.com/corsair-reportedly-cancels-users-pc-order-hikes-the-price-by-800/

태나아빠 2026.01.04

[과학] 스타링크, 위성 충돌 위험으로 수천개 위성 고도 낮출 것

스타링크는 위성 충돌 위험을 줄이기 위해 수천 개의 위성 궤도를 낮추고 있습니다. 스타링크의 엔지니어링 담당 부사장은 현재 약 342마일(약 550km) 고도에서 공전하는 위성들을 약 298마일(약 470km) 고도로 낮출 것이라고 밝혔습니다. 스타링크의 엔지니어링 부사장인 마이클 니콜스에 따르면, 안전 조치로 올해 약 4,400개의 위성 궤도를 낮출 예정입니다. 니콜스는 X 매거진에 올린 글에서 "스타링크는 위성군을 대대적으로 재구성하기 시작했다"며, 현재 약 550km(342마일) 고도에서 공전하는 모든 위성을 약 480km(298마일)로 낮출 것이라고 밝혔습니다. 이러한 조치는 위성 간 충돌 위험을 줄이기 위한 것으로, 위성들을 혼잡도가 낮은 지역으로 이동시켜 사고 발생 시 더 빠르게 궤도에서 이탈할 수 있도록 하기 위함입니다. 니콜스는 "위성 고도를 낮추면 스타링크 궤도가 밀집되어 여러 면에서 우주 안전이 향상될 것"이라고 썼으며, 태양 활동이 약 11년 주기로 감소하는 태양 활동 극소기를 이러한 조치의 이유 중 하나로 꼽았습니다. 다음 태양 활동 극소기는 2030년대 초에 발생할 것으로 예상됩니다. 니콜스는 "태양 활동 극소기가 다가올수록 대기 밀도가 감소하여 특정 고도에서의 탄도 감쇠 시간이 증가합니다. 고도를 낮추면 태양 활동 극소기 동안 탄도 감쇠 시간이 80% 이상 단축되어 4년 이상 걸리던 것이 몇 달로 줄어들 것"이라고 설명했습니다. 스타링크 엔지니어링 부사장 마이클 니콜스가 X 포럼에 올린 게시물, 약 500km 고도에서 공전하는 위성들의 고도를 480km로 낮출 것이라고 발표. 이번 발표는 스타링크가 위성 하나가 이상 현상으로 인해 파편이 발생하고 궤도를 이탈했다고 밝힌 지 몇 주 만에 나온 것입니다. 불과 며칠 전, 니콜스는 중국에서 발사된 위성들이 기존 위성 운영사와 사전 협의 없이 발사된 것으로 보이는 아찔한 상황에 대해 언급한 바 있습니다 . 이번 발표에서 니콜스는 스타링크 위성의 고도를 낮추는 것이 "특히 다른 위성 운영사의 비협조적인 기동 및 발사와 같은 통제하기 어려운 위험 요소를 완화하여 위성군 전체의 안전성을 더욱 향상시킬 것"이라고 덧붙였습니다. https://www.engadget.com/science/space/starlink-is-lowering-thousands-of-satellites-orbits-to-reduce-risk-of-collisions-030509067.html

태나아빠 2026.01.02

[가전] 삼성 프리스타일+ 휴대용 프로젝터, CES 2026 첫 공개 예정

태나아빠 2026.01.02

[컴퓨터] D램 메모리 제조사, 고객 ‘선별 공급’ 단계로 진입

DRAM 물량, 소수 PC 제조사 네 곳에 우선 배정 DRAM 공급 부족이 심화되면서, 메모리 제조사가 사실상 고객을 골라서 공급하는 단계에 들어갔다는 분석이 나왔다. 공급이 제한된 상황에서 삼성전자와 SK하이닉스 같은 주요 업체들이 소수의 대형 PC 제조사에만 우선적으로 물량을 배정하고 있다는 것. 디지타임스 보도에 따르면, 현재 DRAM 시장은 완전히 판매자 우위 구조로 전환됐다. 메모리 계약 가격이 급등하면서, 공급업체들은 장기 계약을 체결할 고객을 신중하게 고르고 있다. 이 과정에서 레노버, 델, 애플, ASUS가 핵심 수혜자로 꼽힌다. 이들 기업은 PC OEM 공급망에서 차지하는 비중이 크고, 안정적인 대량 수요를 보장할 수 있기 때문이다. 반면 중소 PC 제조사나 비주류 브랜드들은 심각한 압박을 받고 있다. 메모리 공급 자체가 제한되면서, 제품 생산 계획을 유지하기조차 어려워질 수 있다는 우려가 나온다. 보고서는 삼성과 SK하이닉스가 현재 수개월 단위의 장기 고정 계약을 꺼리고 있다고 전했다. 대신 시장 상황을 주기적으로 재평가하면서, 계약 가격을 조정할 수 있는 방식으로 공급을 관리하고 있다. 이는 공급 부족 국면을 최대한 활용해 수익성을 끌어올리려는 전략으로 해석된다. 애플의 사례가 대표적이다. 애플은 이전에도 아이폰 생산을 위해 범용 DRAM 확보에 어려움을 겪은 바 있지만, 삼성과 SK하이닉스와의 긴밀한 협력 관계를 통해 우선 공급을 받아온 것으로 알려졌다. ASUS와 레노버 역시 삼성의 주요 우선 공급 대상에 포함된 것으로 전해진다. 다만 메모리 공급이 소수 기업에 집중된다고 해서, 이들 업체가 곧바로 소비자 시장에서 가격 주도권을 완전히 쥐게 된다고 보기는 어렵다. 오히려 DRAM 부족이 장기화될수록, 소비자 우선순위는 가격보다는 구매 가능 여부로 옮겨갈 가능성이 크다. 이 지점에서 안정적인 물량을 확보한 대형 OEM 벤더가 상대적인 이점을 갖게 된다. 이와 관련해, 조립 PC보다 완제품 PC가 더 현실적인 선택지가 될 수 있다는 전망도 다시 힘을 얻고 있다. 메모리 단품 가격이 급등하고 수급이 불안정해질수록, 대형 제조사가 사전에 확보한 부품으로 구성한 완제품이 더 안정적인 구매 옵션이 될 수 있기 때문이다. 앞으로 DRAM 부족이 일시적 현상이 아니라 새로운 정상 상태로 굳어질 경우, PC 업계 전반은 큰 변화를 겪을 수밖에 없다. 제조사들은 생산량을 줄이거나 가격을 크게 올리는 선택을 강요받을 수 있고, 소비자 역시 이전과 같은 가격과 선택지를 기대하기 어려워질 가능성이 크다. 메모리 공급망이 소수 기업 중심으로 재편되는 지금, PC 시장의 경쟁 구도 역시 서서히 바뀌고 있다는 신호가 분명하다. press@weeklypost.kr

대장 2025.12.31

[컴퓨터] 사파이어 RX 9070 XT Nitro+ 16핀 커넥터 연소, 벌써 3번 째

세 번째 보고, RTX 5090 만의 문제가 아니다 사파이어 RX 9070 XT Nitro+ 그래픽카드에서 16핀 전원 커넥터가 타버린 사례가 보고됐다. 벌써 세 번째 사례로, 고성능 RTX 5090 같은 최상위 GPU만의 문제가 아니라는 점에서 우려가 커지고 있다. 레딧 divinethreshold는 약 9개월 전 사파이어 RX 9070 XT Nitro+로 시스템을 구성했고, 그동안 아무 문제 없이 사용해왔다고 밝혔다. 그러나 최근 들어 시스템이 갑자기 블랙 스크린과 함께 다운되는 현상이 반복됐고, 원인을 찾기 위해 내부를 점검하던 중 전원 케이블의 16핀 커넥터가 심각하게 타버린 것을 발견했다. 사진을 보면, 16핀 커넥터 상단 열 전체가 그을려 있으며, 이전 사례와 매우 유사한 형태다. 이런 손상은 보통 하단 핀이 제대로 체결되지 않았을 때 발생하며, 그 결과 상단 핀에 전류가 집중되면서 과열과 연소로 이어지는 경우가 많다. RX 9070 XT는 RTX 5080이나 RTX 5090 같은 하이엔드 GPU보다 소비전력이 낮은 제품이다. 그럼에도 불구하고 동종 사고가 발생했다는 점에서, 문제의 핵심이 전력량보다는 커넥터 구조와 어댑터 신뢰성에 있다는 지적이다. 현재 RX 9070 XT 중 16핀 커넥터를 사용하는 모델은 많지 않다. ASRock RX 9070 XT Taichi와 사파이어 Nitro+가 도입했다. 문제의 제품은 Corsair AX1200i 파워서플라이 환경에서 구동됐다. 해당 PSU는 ATX 3.0 또는 3.1 규격이 아니며, 기본적으로 16핀 전원 포트를 제공하지 않는다. 따라서 GPU에 동봉된 3개의 8핀을 16핀으로 변환하는 어댑터를 사용했다. 즉, 문제는 어댑터다. 과거부터 변환 어댑터는 신뢰성이 낮다는 지적을 받아왔으며, 실제로 RX 9070 XT에서도 어댑터 사용 사례에서 연소 문제가 반복되고 있다. 레딧 게시글에서도 “이렇게 신뢰할 수 없는 어댑터를 왜 기본 제공하는지 모르겠다”고 불만이 나왔다. 물론 어댑터가 유일한 원인이라고 단정할 수는 없지만, 현재까지 보고된 사고 대부분이 어댑터 사용 환경에서 발생했다는 점은 무시하기 어렵다. GPU 제조사가 보다 근본적인 예방책을 내놓지 않는 한, 피해를 떠안는 구조는 계속될 수밖에 없다는 지적도 나온다. 다행히 그래픽카드가 완전히 사망하지는 않은 것으로 보인다. 다만 커넥터 핀 자체가 손상되지 않았다고 보기는 어렵고, 장기적인 안정성은 장담하기 힘든 상황이다. 해당 사고는 16핀 전원 커넥터 문제가 여전히 반복되고 있음을 보여준다. 고가의 하이엔드 GPU뿐 아니라, 상대적으로 전력 소모가 낮은 중급형 그래픽카드에서도 문제가 발생하고 있다는 점에서, 전원 규격과 어댑터 설계 전반에 대한 재검토가 필요하다는 목소리가 커지고 있다. 현재로서는 최선의 대응은, 가능하다면 ATX 3.x 규격 PSU와 네이티브 16핀 케이블을 사용하고, 어댑터 사용을 최소화하는 것이다. 그렇지 않다면, 수백 달러짜리 GPU를 잃을 위험을 감수해야 할 수도 있다. press@weeklypost.kr

대장 2025.12.31

[컴퓨터] 800Hz 주사율을 지원하는 세계 최초 27인치 4K 듀얼 모드 모니터

HKC, 1080p 해상도에서 800Hz 주사율을 지원하는 세계 최초 27인치 4K 듀얼 모드 모니터 발표 듀얼 모드 모니터는 이제 그 어느 때보다 흔해졌지만, FHD 해상도에서 이처럼 높은 주사율을 달성한 제품은 이번이 처음일지도 모릅니다. HKC, 원클릭으로 FHD@800Hz로 전환 가능한 최초의 듀얼 모드 4K 게이밍 모니터 공개 중국의 유명 디스플레이 제조업체인 HKC가 전례 없는 초고주사율을 자랑하는 최신 하이엔드 게이밍 디스플레이를 공개했습니다. 1000Hz 이상의 주사율을 광고하는 업체들이 있지만, 대부분 720p 해상도에서만 가능했습니다. 대부분의 게이머는 더 나은 디테일을 제공하는 1080p 해상도를 선호하며, 1000Hz의 이점을 실제로 누리기는 거의 불가능합니다. 최근 HKC는 720p 해상도에서 1080Hz를 지원하는 고급 듀얼 모드 게이밍 모니터를 발표했는데 , 이 제품은 1080p 해상도에서 무려 800Hz를 구현할 수 있습니다. 현재 1080p에서 600Hz를 넘는 FHD 모니터는 몇 개 출시되었지만, 800Hz는 엄청난 도약입니다. HKC는 이 새로운 모니터가 주사율을 4배로 높여 4K@200Hz 모드에서 단 한 번의 클릭으로 FHD@800Hz 모드로 바로 전환할 수 있다고 밝혔으며, 이는 게이밍 모니터 역사상 최초라고 합니다. HKC는 이러한 문제점을 해결하기 위해 자체 개발한 고성능 디스플레이 드라이버 칩과 첨단 패널 기술을 활용하여 UHD 200Hz와 FHD 800Hz 듀얼 모드 간의 끊김 없는 전환을 가능하게 하는 혁신적인 "쿼드러플 주파수" 기술 개념을 제안 했습니다 . - 홍콩 HKC가 주사율과 해상도에 대한 일부 정보를 공개했지만, 대부분의 사양은 여전히 알려지지 않았습니다. ASUS나 MSI 같은 제조사들이 TN 패널을 사용해 600Hz 주사율을 구현한 것을 보면, HKC가 어떤 패널을 사용했는지 궁금합니다. 덧붙여 말하자면, 높은 주사율 디스플레이가 스펙상으로는 매력적으로 보일 수 있지만, 아무리 경쟁적인 게이머라도 300~500Hz 패널에 비해 실질적인 이점을 제공하지는 않는다는 점을 기억해야 합니다. HKC의 새로운 모니터는 확실히 흥미로워 보이지만, 가격 또한 중요한 요소가 될 것입니다. https://wccftech.com/hkc-announces-worlds-first-27-inch-4k-dual-mode-monitor-that-can-reach-800-hz-at-1080p/

태나아빠 2025.12.30

[컴퓨터] LG 차세대 5K 울트라기어 게이밍 디스플레이

LG는 진정한 5K 해상도를 지원하는 모니터를 포함해 세 가지 새로운 플래그십 5K 울트라기어 게이밍 모니터를 선보일 준비를 하고 있습니다. LG는 다음 달 CES 2026에서 이 모니터들을 공개할 예정 이며 , 그중 두 제품은 39인치와 52인치 5K2K 울트라와이드 모니터이고, 나머지 하나는 27인치 미니LED 평면 패널 디스플레이입니다. 2026년으로 접어드는 시점에서, 새로운 27인치와 39인치 모니터에는 AI 기술이 접목되어 탑재되었습니다. 바로 AI 업스케일링 기능입니다. 제조사는 이 기술을 통해 GPU를 업그레이드하지 않고도 고해상도 그래픽을 구현할 수 있다고 홍보하지만, 엔비디아의 DLSS 4 나 AMD의 최신 FSR 기술 수준에 근접하는 성능을 보여준다면 제 모자를 먹겠습니다 . 먼저 울트라기어 GM9(27GM950B)에 대해 이야기해 보겠습니다. 이 27인치 모니터는 표준 5K 해상도(아마도 5,120 x 2,880)를 지원하여, 예전 LG 5K 울트라파인처럼 픽셀 밀도가 높고 텍스트가 더욱 선명할 것으로 예상됩니다. LG 패널을 사용했던 5K 레티나 iMac 디스플레이를 떠올려 보시면, 이 제품이 그와 비슷하지만 어쩌면 더 뛰어날 수도 있다는 것을 알 수 있습니다. LG는 이 새로운 디스플레이가 2,304개의 로컬 디밍 영역과 1,250니트의 최대 밝기를 갖추고 있어 OLED에 버금가는 명암비와 뛰어난 HDR 성능을 제공한다고 밝혔습니다. 일반적인 사무 작업이나 콘텐츠 감상에 적합할 뿐만 아니라, 5K 해상도에서 165Hz, QHD 해상도에서 최대 330Hz의 주사율을 지원하여 IGN이 극찬하는 게이밍 모니터 와도 경쟁할 수 있을 것으로 보입니다. 다음은 새로운 39인치 GX9(39GX950B)입니다. 기존 WQHD 39인치 GX9 의 업그레이드 버전이라고 할 수 있죠 . 차이점은 새로운 모델이 5K2K 해상도를 지원한다는 점입니다(LG는 픽셀 수를 명시하지 않았지만, 과거에는 5120 x 2160 해상도를 의미했습니다 ). 또한, 기존 GX9의 800R 곡률보다 더 깊은 1500R 곡률을 채택했습니다. FHD 해상도에서는 최대 330Hz, 5K2K 해상도에서는 최대 165Hz의 주사율을 지원합니다. 다음으로는 엄청나게 넓은 52인치 UltraGear Evo G9(52G930B)가 있습니다. GX9처럼 5K2K 해상도를 지원하지만, GX9와 달리 AI 업스케일링 기능이 내장되어 있지 않고, 주사율은 240Hz로 제한되며, 곡률은 1000R로 더 완만하고, LG가 공개한 정보에 따르면 OLED나 miniLED 패널을 사용하지 않습니다. LG는 G9에 대해 "표준 42인치 16:9 디스플레이의 세로 길이를 유지하면서 가로로 확장하여 12:9의 탁 트인 파노라마 뷰를 제공한다"고 설명합니다. 제 생각엔 마지막 부분은 오류인 것 같습니다. 5K2K 해상도는 21:9에 더 가깝거든요. 12:9는 4:3과 같은 비율인데, LG가 공개한 위 이미지와 상식을 종합해 볼 때, 이 제품이 제가 예전에 게임큐브를 즐기던 산요 CRT TV와 같은 화면비일 리는 만무합니다. (물론, 52인치 곡면 4:3 디스플레이를 책상 위에 올려놓는 것도 나름 재밌을 것 같긴 합니다.) LG에 이 부분에 대한 설명을 요청했고, 답변이 오는 대로 업데이트하겠습니다. 하지만 현재로서는 21:9 화면비인 것으로 보입니다. LG는 주요 사양 외에는 자세한 정보를 공개하지 않았기 때문에 포트 개수, VESA 마운트 지원 여부, 내장 스피커 탑재 여부 등은 알려지지 않았습니다. 또한 가격이나 출시일도 공개되지 않았습니다. https://www.ign.com/articles/lgs-next-ultragear-gaming-displays-include-a-true-5k-monitor

태나아빠 2025.12.30

[컴퓨터] AMD 9950X3D2 CPU 벤치마크 결과 유출

AMD 라이젠 9 9950X3D2 "192MB 3D V-캐시" CPU 벤치마크 결과가 유출되었는데, 최대 192MB의 캐시를 보여주는 것으로 추정됩니다. AMD 라이젠 9 9950X3D2 CPU는 192MB 캐시를 갖춘 듀얼 3D V-캐시 다이를 특징으로 하며, 이는 최초의 벤치마크 유출일 수 있습니다. AMD가 클럭 속도 향상과 캐시 용량 증가를 통해 기존 라이젠 9000X3D "3D V-캐시" CPU 라인업 을 새롭게 단장할 준비를 하고 있다는 사실은 이미 알려져 있습니다. 라이젠 7 9850X3D는 벤치마크 결과 와 소매점 판매 목록 에 등장했고, AMD 자체 에서도 출시를 확정했기에 이미 널리 알려진 제품입니다. 하지만 라이젠 9 9950X3D2는 아직 소매점 판매 목록에 등재되지 않아 출시 계획은 여전히 불투명한 상태입니다. 그럼에도 불구하고, AMD 라이젠 9 9950X3D2의 첫 번째 벤치마크 결과가 유출된 것으로 보입니다. 이 결과에 따르면 최대 192MB의 3D V-캐시가 탑재된 것으로 나타났지만, 패스마크(PassMark) 결과는 조작될 가능성이 있으므로 이 유출된 벤치마크 결과는 신중하게 받아들이는 것이 좋습니다. 또한, 긱벤치(Geekbench) 벤치마크 결과도 유출되었는데, 이 결과에서도 새로운 3D V-캐시 칩의 성능이 확인되었습니다. 그럼 이제 9950X3D2의 사양을 살펴보겠습니다. AMD 라이젠 9 9950X3D2는 16코어 32스레드 구성의 세 번째 변형 모델로, 젠 5 "라이젠 9000" 시리즈의 플래그십 칩으로 자리매김할 것으로 예상됩니다. 이 칩은 200W TDP로 작동하며 192MB의 캐시를 탑재할 것으로 알려져 있습니다. 기본 클럭은 4.30GHz로 동일하지만, 부스트 클럭은 5.6GHz로, 9950X3D 및 9950X보다 100MHz 낮아졌습니다. 라이젠 9 9950X3D2 16개의 젠5 코어 192MB 캐시(듀얼 X3D CCD) 최대 5.6GHz 클럭 속도 최대 200W TDP 비교하자면, 라이젠 9 9950X3D 는 16코어 32스레드를 갖추고 있으며, 최대 5.7GHz의 부스트 클럭과 170W의 전력 소모를 자랑하고 총 128MB의 L3 캐시를 탑재하고 있습니다. 이는 64MB의 3D V-캐시와 32MB의 온-CCD 캐시를 갖춘 X3D 부스트 CCD 하나와, 표준 온-CCD 32MB 캐시를 탑재한 두 번째 CCD를 통해 구현됩니다. 하지만 새로 출시된 16코어 변형 모델은 두 번째 다이에도 64MB를 추가하여 총 192MB의 캐시를 탑재할 수 있다고 알려져 있으며, 이는 메인스트림 데스크톱 CPU 중 역대 최고 수준입니다. 성능 측면에서 PassMark 벤치마크를 보면 AMD Ryzen 9 9950X3D2는 Ryzen 9 9950X3D와 비슷한 성능을 보여줍니다. 이는 게임 성능이 아닌 단일 스레드/멀티탭(ST/MT) 성능을 보여주는 합성 워크로드이기 때문에, 9950X3D2의 클럭 속도가 100MHz 낮다는 점을 감안하면 당연한 결과입니다. 따라서 주요 차이점은 애플리케이션 성능보다는 게임 성능에 있으며, 그마저도 추가 캐시를 활용할 수 있는 특정 게임에서만 차이가 나타납니다. 3D V-캐시 용량이 두 배로 늘어난 것을 활용하는 애플리케이션도 있겠지만, 전반적으로 캐시 사용량이 적은 작업에서는 9950X3D와 비슷한 성능을 보일 것으로 예상됩니다. 긱벤치 성능은 다른 두 개의 16코어 "젠 5" 라이젠 칩과 비슷한 수준입니다. 벤치마크에서는 192MB 캐시를 96MB x 2로 표기하고 있는데, 이는 정확한 수치이며 클럭 속도는 기본 4.30GHz, 부스트 5.6GHz로 나타났습니다. 이 CPU는 96GB DDR5-4800 메모리가 장착된 GALAX B850 마더보드에서 테스트되었으므로, DDR5-6000 이상의 메모리 키트를 사용하는 시스템에서는 더 나은 성능을 기대할 수 있습니다. https://wccftech.com/alleged-amd-ryzen-9-9950x3d2-192-mb-3d-v-cache-cpu-benchmarks-leak/

태나아빠 2025.12.29

[컴퓨터] ASUS, “메모리 웨이퍼 공장 투자 계획 없다” 공식 해명

IT之家 12월 26일 소식에 따르면, ASUS는"DRAM 메모리 제조 진출"에 관한 언론 보도에 대해 해명했다. 해당 기업은 메모리 웨이퍼 공장에 대한 계획이 없다고 밝혔다. ASUS 대변인은 기업이 메모리 공급업체와의 협력 관계를 지속적으로 강화하고 있으며, 제품 사양 조정 및 제품 수명 주기 최적화 등을 통해 시장의 공급과 수요 상황에 대응하고 있다고 말했다. [ASUS 해명: 메모리 웨이퍼 공장에 대한 계획은 없다] IT뉴스는 이 보도가 이란의 sakhtafzarmag 매체에서 비롯되었음을 확인했으며, 해당 보도의 원래 의미는 "만약 메모리 공급 위기가 지속된다면, ASUS는 2026년 2분기에 메모리 모듈 시장에 진출할 계획"이었다. DRAM 메모리 웨이퍼 공장 건설은 최소 2년의 시간이 필요하며, 생산 공정 IP 라이선스와 같은 문제들이 관련되어 있고, 시장 변화의 위험도 존재한다. 메모리 모듈(메모리 카드) 제조에 대해서는 ASUS가 이미 Silan SIS와 합작한 ASint(에이싱)이라는 기업을 통해 해당 분야에 진출해 있다. https://www.ithome.com/0/908/224.htm

태나아빠 2025.12.29

[컴퓨터] 마이크로소프트, 윈도우 11 파일 탐색기 검색 RAM 사용량 감소 업데이트 예정

조만간 마이크로소프트가 파일 탐색기를 개선함에 따라 윈도우 11 시스템에서 검색 기능이 사용하는 RAM 용량이 줄어들 것입니다. 마이크로소프트는 윈도우 11 파일 탐색기의 중복 파일 인덱싱 제거를 통해 검색 속도를 향상시키는 개선 사항을 발표했습니다. 현재 시장 상황을 고려할 때 RAM 사용량을 줄이는 것은 절대적으로 필요합니다. 게임/앱 개발자들이 이 방법을 널리 사용하지는 않겠지만, 마이크로소프트는 윈도우 11에서 일부 프로세스의 속도를 높이고 전체 RAM 사용량을 줄이는 작은 기능을 개발하기 시작했습니다. 마이크로소프트는 새로운 블로그 게시물에서 개발자 및 베타 채널용 윈도우 11 인사이더 프리뷰 빌드 26220.7523을 발표했습니다 . 이번 빌드에서 발표된 개선 사항은 현재 모든 사용자에게 제공되지 않습니다. 이러한 수정 사항은 "켜기" 기능을 통해 순차적으로 배포될 예정입니다. 릴리스 노트에 따르면 Microsoft는 파일 탐색기의 안정성 향상 및 시스템과 보조 드라이브 위치 처리 개선을 포함한 다양한 문제를 해결했습니다. 특히 파일 탐색기가 많은 RAM을 사용하지 않고도 파일을 빠르게 찾고자 하는 사용자에게는 검색 성능 향상이 가장 큰 도움이 될 것입니다. 이제 검색 과정에서 동일한 경로를 스캔하고 색인을 생성하는 대신 중복된 경로를 건너뛰고 단일 통합 색인을 사용하게 됩니다. 검색 기능 자체는 많은 RAM을 소모하지 않지만, 이번 수정으로 파일 탐색기에서 중복 파일 색인 생성 작업이 제거되어 검색 속도가 향상될 것입니다. 이러한 비효율성을 제거함으로써 RAM 사용량이 줄어들 뿐만 아니라, 특히 사용자가 여러 폴더와 드라이브를 자주 검색할 때 파일 탐색기의 전반적인 응답성이 개선됩니다. 현재는 단계적 배포를 통해 '켜기/끄기' 방식으로 제한적으로 운영되고 있지만, 사용자는 개선 사항을 즉시 확인할 수 있습니다. 테스트가 완료되면 이 기능은 기본적으로 활성화되며, 조만간 Windows 11 안정 버전에도 포함될 예정입니다. https://wccftech.com/microsoft-rolling-out-an-update-to-reduce-ram-usage-in-windows-11-file-explorer-search-feature/

태나아빠 2025.12.29

[가전] CES 2026에서 전시될 삼성의 새로운 스피커

삼성은 오디오 라인업에 두 가지 새로운 스피커를 추가하고, AI 기능을 탑재한 사운드바도 새롭게 선보입니다. 삼성 프레임 처럼 눈에 띄지 않는 디자인은 아니지만 , 새로운 Wi-Fi 스피커인 뮤직 스튜디오 5와 7은 미니멀한 디자인으로 거실 분위기에 자연스럽게 어우러지도록 설계되었습니다. 한편, 보다 간편한 옵션을 원한다면 플래그십 사운드바인 HW-Q990H를 새롭게 출시하고, 가격 경쟁력을 높인 HW-QS90H도 함께 만나볼 수 있습니다. 삼성은 4인치 우퍼와 듀얼 트위터를 탑재한 뮤직 스튜디오 5를 개발했으며, 내장 웨이브가이드를 통해 더욱 향상된 사운드를 제공합니다. 또한, 왜곡 없이 풍부한 저음을 구현하는 새로운 AI 다이내믹 베이스 컨트롤 기능을 통해 사용자의 취향에 맞게 사운드를 조절할 수 있습니다. 갤러리에서 영감을 받은 디자인의 이 스피커는 음성 또는 블루투스로 제어할 수 있으며, Wi-Fi 캐스팅 및 스트리밍 서비스와도 호환됩니다. 업그레이드 옵션으로 제공되는 뮤직 스튜디오 7은 상단, 전면, 좌우 스피커를 통해 더욱 몰입감 넘치는 3D 오디오 경험을 선사하는 3.1.1 채널 공간 오디오를 지원합니다. 삼성 오디오 랩 패턴 컨트롤 기술과 뮤직 스튜디오 5에 탑재된 AI 다이내믹 베이스 컨트롤 기능을 통해 사운드를 더욱 세밀하게 조정할 수 있습니다. 삼성에 따르면 뮤직 스튜디오 7은 최대 24비트/96kHz의 고해상도 오디오 처리를 지원하며, 단독 스피커로 사용하거나 다른 삼성 오디오 기기 와 페어링하여 사용할 수 있습니다 . 삼성은 새로운 오디오 제품 라인업을 완성하기 위해 7.1.2채널 시스템을 갖춘 올인원 사운드바 HW-QS90H를 선보였습니다. 이 제품은 13개의 드라이버(그중 9개는 광대역 스피커)를 탑재하고 있으며, 내장된 쿼드 베이스 우퍼 시스템 덕분에 별도의 서브우퍼 없이도 더욱 깊고 풍부한 저음을 구현할 수 있습니다. 또한, 벽걸이형 또는 테이블형 등 다양한 설치 환경을 지원하는 삼성의 컨버터블 핏 디자인과, QS700F 모델에서처럼 방향에 따라 채널 배분을 자동으로 조절하는 자이로 센서를 탑재 했습니다 . 삼성은 올해 플래그십 사운드바인 HW-Q990H를 새롭게 단장하고, 대화음을 더욱 자연스럽게 만드는 사운드 엘리베이션(Sound Elevation) 기능과 모든 채널의 볼륨을 일정하게 유지하여 균형 잡힌 사운드를 제공하는 오토 볼륨(Auto Volume) 기능을 추가했습니다. 삼성의 최신 사운드바와 스피커는 모두 CES 2026 에서 전시될 예정입니다 . https://www.engadget.com/audio/speakers/samsungs-two-new-speakers-will-deliver-crisp-audio-while-blending-into-your-decor-230053770.html

태나아빠 2025.12.29

[반도체] TSMC, 독점에 가까운 시장에서 ‘성공의 역설’ 직면

AI 수요 폭증으로 인력난·설비 투자 부담 급증 TSMC가 반도체 업계의 중심에 서면서, 아이러니하게도 너무 잘돼서 생기는 문제들에 직면하고 있다는 분석이 나왔다. AI 열풍 속에서 팹리스 기업들의 주문이 몰리며 막대한 성과를 거두고 있지만, 그만큼 인력 부족과 천문학적인 설비 투자 부담도 함께 커지고 있다. 대만 자유시보 보도에 따르면, NVIDIA와 AMD를 비롯한 주요 AI 칩 설계사들이 앞다퉈 TSMC를 찾으면서, 회사의 공정 가동률은 극단적으로 높아진 상태다. 5나노, 4나노, 3나노 공정은 모두 공급 부족 상황에 놓여 있으며, 사실상 TSMC가 AI 반도체 생산을 독점하는 구조가 굳어지고 있다. 수요 폭증은 매출 증가로 이어졌지만, 동시에 대규모 설비 확장 압박을 불러왔다. TSMC는 생산 능력을 늘리기 위해 공격적인 투자를 진행 중이며, 그 과정에서 인력 수급과 자본 지출 문제가 본격적으로 드러나고 있다. 업계에서는 이를 두고 TSMC가 ‘원맨쇼’를 펼치고 있지만, 부담 역시 혼자 떠안고 있다는 평가를 내놓고 있다. 공급망 전반에서도 우려의 목소리가 나오고 있다. TSMC의 협력사들은 공장 증설에 따른 비용이 빠르게 늘고 있지만, 고객사가 워낙 많아 가격 인상을 자유롭게 할 수 없는 시장 구조 때문에 수익성 압박을 받고 있는 것으로 전해진다. 시장 환경상 비용 상승분을 쉽게 전가할 수 없는 상황이라는 것이다. TSMC의 2026년 설비 투자 규모는 약 500억 달러에 이를 것으로 예상된다. 이 가운데 상당 부분은 2나노 같은 차세대 공정 도입과, 여전히 수요가 높은 4나노 공정의 공급 안정화를 동시에 달성하기 위한 투자로 분석된다. 문제는 공정 미세화만이 아니다. 최근 들어 첨단 패키징이 TSMC의 또 다른 병목 지점으로 떠오르고 있다. 고성능 컴퓨팅과 AI 고객들의 요구가 급증하면서, CoWoS 같은 고급 패키징 공정의 수요가 폭발적으로 늘었기 때문이다. 이에 따라 TSMC는 패키징 설비 확장에도 공격적으로 나서고 있지만, 이 역시 쉽지 않은 과제다. 이 틈을 타 경쟁사들도 움직이고 있다. 인텔은 EMIB 같은 자사 패키징 기술을 앞세워 일부 고객을 유치하려 하고 있으며, TSMC의 패키징 용량 부족이 고객들에게 대체 옵션을 고민하게 만드는 계기가 되고 있다는 분석도 나온다. TSMC의 사업은 표면적으로는 호황 그 자체다. 그러나 반도체 산업에서의 독점적 지위는, 모든 고객을 동시에 만족시키기 어렵다는 구조적 한계를 동반한다. 특히 NVIDIA처럼 사실상 선택지가 없는 고객이 존재하는 상황에서는, 모든 부담이 TSMC에 집중될 수밖에 없다. 현재로서는 인텔 파운드리나 삼성전자가 외부 고객을 대규모로 흡수할 만큼의 경쟁력을 갖추지 못한 상태다. 이로 인해 AI 반도체 시장의 압박은 당분간 TSMC 한 곳에 쏠린 채 유지될 가능성이 크다. 결과적으로 TSMC는 AI 시대의 최대 수혜자이자, 동시에 가장 큰 부담을 짊어진 기업이 되고 있다. 기술과 시장의 중심에 서 있는 만큼, 성공이 곧바로 안정으로 이어지지 않는다는 점을 가장 극명하게 보여주는 사례라는 평가가 나온다. press@weeklypost.kr

대장 2025.12.27

[컴퓨터] AMD 차세대 RDNA 5 라데온 GPU, 2027년 중반 출시 전망

TSMC N3P 공정 사용… 2026년은 사실상 공백기 될 가능성 AMD 차세대 그래픽 아키텍처 RDNA 5 기반 라데온 GPU는 2027년 중반에야 등장할 가능성이 크다는 주장이 나왔다. 사실이라면, 2026년은 AMD 라데온 진영에서 신형 GPU 출시가 거의 없는 해가 될 가능성이 높다. 하드웨어 정보 유출로 알려진 Kepler_L2에 따르면, AMD는 RDNA 5 GPU의 본격적인 소비자 출시를 2027년 중반으로 잡고 있으며, 2026년 하반기부터 양산을 준비하는 일정으로 움직이고 있는 것으로 전해진다. 즉, 2026년은 차세대 GPU를 위한 준비 기간에 가까운 해가 될 전망이다. 일부에서는 삼성 파운드리가 RDNA 5 생산을 맡을 것이라는 추측도 제기됐지만, 이는 사실이 아니다. 루머에 따르면 AMD는 이미 TSMC의 N3P 공정에서 RDNA 5 GPU를 테이프아웃한 상태다. 이는 현재 RDNA 4가 사용 중인 N4P 공정보다 한 단계 진보한 노드다. TSMC N4P는 기존 5나노 공정(N5)을 개선한 공정이지만, N3P는 3나노(N3)를 더욱 다듬은 고성능 공정이다. TSMC 자료에 따르면 N3P는 N5 대비 최대 18퍼센트 성능 향상, 36퍼센트 전력 절감, 24퍼센트 면적 감소 효과를 제공한다. 공정 전환만으로도 상당한 성능·효율 개선이 기대되는 이유다. 아키텍처 측면에서도 AMD는 RDNA 5에 여러 차세대 기술을 도입할 계획을 이미 언급한 바 있다. 대표적으로 GPU 내부의 모든 데이터를 평가하고 압축해 메모리 대역폭 사용량을 크게 줄이는 범용 압축 기술, 여러 연산 유닛이 하나의 AI 엔진처럼 동작하도록 구성되는 뉴럴 어레이, 그리고 실시간 레이 트레이싱과 패스 트레이싱 성능을 크게 끌어올리는 레디언스 코어가 포함된다. 이러한 기술은 PC용 외장 그래픽카드에만 적용되는 것이 아니라, 차세대 플레이스테이션과 엑스박스 SoC에도 함께 들어갈 것으로 알려졌다. 즉 RDNA 5는 콘솔과 PC를 아우르는 장기 아키텍처라는 의미다. 구체적인 사양에 대해서는 아직 신뢰할 만한 정보가 많지 않다. 일부 루머에서는 연산 유닛 수가 1만2000개를 넘길 수 있다는 주장이나, 컴퓨트 유닛당 코어 수가 128개로 늘어날 수 있다는 이야기도 나오고 있다. 또한 GFX13으로 불리는 차세대 RDNA GPU IP가 리눅스 커널 코드에서 포착된 사례도 있다. 초기에는 RDNA 5가 2026년 2분기부터 생산에 들어갈 수 있다는 전망도 있었지만, 최근 분위기에서는 2026년 말 이후로 일정이 밀릴 가능성이 더 크다는 쪽에 무게가 실린다. 현재 GPU 업계 전반은 DRAM 수급 문제에 촉각을 곤두세우고 있다. AI 수요 급증으로 메모리 시장이 심각한 압박을 받으면서, RAM뿐 아니라 GPU와 SSD 가격까지 영향을 받고 있다. 이런 환경에서는 대규모 신규 GPU 투입이 쉽지 않다는 점도 일정 지연의 배경으로 지목된다. 종합하면, AMD의 차세대 RDNA 5 라데온 GPU는 기술적으로는 큰 도약을 준비하고 있지만, 시장 상황과 생산 일정상 본격적인 등장은 2027년 중반 이후가 될 가능성이 높다. 2026년에는 RDNA 4 리프레시조차 등장하지 않을 수 있다는 전망도 나오고 있어, 라데온 신제품을 기다리는 사용자라면 다소 긴 호흡이 필요해 보인다. press@weeklypost.kr

대장 2025.12.27

[컴퓨터] 인텔 Core Ultra 5 245KF, 170달러까지 하락

240mm 수랭 쿨러와 홀리데이 번들까지 무료 제공 인텔의 Arrow Lake 아키텍쳐 기반 CPU가 연말을 기점으로 파격적인 할인에 들어갔다. 그중에서도 Core Ultra 5 245KF는 사실상 역대급 조건으로 내려와 주목을 받고 있다. 정가 기준 약 250달러 선을 유지하던 14코어 CPU는 현재 170달러 수준까지 떨어졌고, 여기에 무료 번들까지 더해졌다. Core Ultra 5 245KF는 내장 그래픽이 제거된 모델이지만, 그 외 사양은 245K와 동일하다. 게임과 작업용 모두에서 무난한 성능을 제공하며, 동급 가격대의 최신 CPU들과 비교해도 코어 수에서 이점을 갖는다. 현재 뉴에그에서는 쿠폰 코드를 적용하면 245KF를 169달러에 구매할 수 있다. 여기에 인텔 홀리데이 번들 2025(약 59달러 상당)과 쿨러 마스터 240mm 일체형 수랭 쿨러(약 85달러 상당)가 함께 제공된다. 단순 계산으로 번들 가치를 제외하면 CPU 실구매가는 20달러대에 가까워진다. 조건만 보면, 현재 시장에서 가장 강력한 가성비 CPU 중 하나로 평가해도 과언이 아니다. 내장 그래픽이 필요한 사용자라면 Core Ultra 5 245K도 선택지다. 정가 229달러에서 40달러 쿠폰을 적용해 약 189달러에 구매 가능하다. 역시 동일한 수랭 쿨러와 인텔 번들이 포함된다. 더 많은 코어를 원하는 경우에는 Core Ultra 7 265K와 265KF도 가격이 크게 내려왔다. 두 모델 모두 300달러 이하로 구매할 수 있으며, CPU 의존도가 높은 작업과 준수한 게이밍 성능을 동시에 노릴 수 있다. 최상위 모델인 Core Ultra 9 285K 역시 할인 대상이다. 기존 579달러에서 499달러로 내려왔으며, 동일하게 240mm 수랭 쿨러와 인텔 번들이 포함된다. 고성능 작업 위주의 사용자라면 여전히 매력적인 선택지다. 할인에서 중요한 점은, 모든 제품에 쿨러가 포함돼 별도의 냉각 솔루션을 구매할 필요가 없다는 것이다. 절약한 예산을 최근 가장 가격이 부담스러운 부품인 메모리에 투자할 수 있다는 점도 장점이다. 현재 확인된 주요 가격은 다음과 같다. Core Ultra 5 245KF: 약 170달러, 240mm 수랭 쿨러와 인텔 홀리데이 번들 포함 Core Ultra 5 245K: 약 189달러, 240mm 수랭 쿨러와 인텔 홀리데이 번들 포함 Core Ultra 7 265KF: 300달러 이하, 동일 번들 포함 Core Ultra 7 265K: 300달러대 초반, 동일 번들 포함 Core Ultra 9 285K: 499달러, 동일 번들 포함 정가 기준으로는 매력도가 애매했던 Arrow Lake 라인업이지만, 할인으로 인해 상황이 크게 달라졌다. 특히 245KF는 현시점에서 예산형 CPU를 찾는 사용자라면 지나치기 어려운 조건이라는 평가가 나온다. press@weeklypost.kr

대장 2025.12.27

[반도체] 애플·퀄컴·미디어텍, 첫 2나노 칩셋을 같은 달에 공개할 가능성

TSMC 2나노 공정 생산 주기 장기화가 변수로 작용 애플, 퀄컴, 미디어텍이 각사의 첫 2나노 칩셋을 같은 달에 공개할 가능성이 제기됐다. 지금까지는 애플이 TSMC의 차세대 공정을 가장 먼저 활용해 경쟁사보다 앞설 것이라는 전망이 지배적이었지만, 새로운 루머는 구도를 흔들고 있다. 2025년은 3나노 기반 플래그십 칩셋이 마지막으로 등장하는 해가 될 가능성이 크다. 애플과 퀄컴, 미디어텍 모두 차세대 제품부터는 TSMC의 2나노 공정으로 이동할 것으로 예상된다. TSMC는 이미 2나노 양산에 들어간 것으로 알려졌으며, 수요를 맞추기 위해 추가 공장 세 곳을 건설하는 대규모 투자를 진행 중이다. 그동안 애플은 TSMC의 초기 2나노 생산 능력의 절반 이상을 확보했다는 보도로 인해, 경쟁사보다 확실한 선두를 차지할 것이라는 관측이 많았다. 그러나 새롭게 들어온 루머에 따르면, 미디어텍과 퀄컴 역시 애플과 같은 달에 차세대 SoC를 공개할 수 있는 일정을 확보했다는 주장이다. 배경으로는 TSMC 2나노 공정의 생산 주기가 3나노보다 더 길다는 점이 언급된다. 생산과 검증에 시간이 더 필요한 만큼, 각 업체가 칩 설계를 마무리하는 시점이 상대적으로 앞당겨지고, 결과적으로 공개 시점이 비슷해질 수 있다는 설명이다. 스마트 칩 인사이더에 따르면, 애플의 A20과 A20 Pro, 퀄컴의 스냅드래곤 8 엘리트 6세대와 6세대 프로, 미디어텍의 디멘시티 9600이 9월에 공개될 가능성이 거론되고 있다. A20 계열은 아이폰 18 시리즈와 아이폰 폴드에 탑재될 것으로 예상되며, 퀄컴은 프로와 일반 모델을 나눠 두 가지 버전의 플래그십 칩을 선보일 전망이다. 일각에서는 퀄컴과 미디어텍이 애플보다 유리한 위치를 차지하기 위해, TSMC의 기본 2나노 공정인 N2 대신 개선된 N2P 공정을 사용할 것이라는 관측도 제기돼 왔다. 그러나 이번 루머에서는 세 회사 모두 동일한 2나노 공정을 사용할 가능성이 더 크다는 쪽에 무게가 실린다. 미디어텍은 이미 올해 초 첫 2나노 칩셋의 테이프아웃에 성공했다고 발표한 바 있어, 일정 면에서는 경쟁사보다 앞서 있다는 평가도 있다. 다만 미디어텍은 애플이나 퀄컴처럼 이중 라인업을 구성하지 않고, 디멘시티 9600 단일 모델로 갈 가능성이 높아 보인다. 루머가 사실이라면, 2026년에는 어느 업체도 확실한 선두 효과를 누리지 못하는 상황이 펼쳐질 수 있다. 플래그십 스마트폰 역시 퀄컴과 미디어텍 칩을 탑재한 제품들이 비슷한 시기에 시장에 등장할 가능성이 커진다. 애플은 기존처럼 공개 이후 약 일주일 뒤에 아이폰 18 시리즈의 사전 예약을 시작하는 방식을 유지할 것으로 보인다. 결국 모든 업체가 같은 출발선에 서게 된다면, 차별화의 핵심은 공정 자체가 아니라 성능 최적화와 전력 효율이 될 가능성이 크다. 2나노 시대의 첫 경쟁은, 누가 먼저 발표하느냐보다 누가 더 잘 다듬었느냐로 판가름날 전망이다. press@weeklypost.kr

대장 2025.12.27

[컴퓨터] MSI 엔비디아 RTX 5090 그래픽카드, 16핀 전원 커넥터 실화로 손상

형체를 알아볼 수 없을 정도로 타버린 사례 보고 MSI 제품으로 보이는 엔비디아 RTX 5090 그래픽카드에서 16핀 전원 커넥터가 심각하게 불타 형체를 알아볼 수 없을 정도로 손상된 사례가 보고됐다. 공개된 이미지를 보면 커넥터 녹음 수준을 넘어, 화재에 가까운 형태라는 점에서 안전성에 대한 우려가 커지고 있다. 레딧 사용자 nmp14fayl에 따르면, 약 9개월 사용한 MSI 엔비디아 RTX 5090 그래픽카드에 문제가 생긴 일자는 바로 24일. 크리스마스 이브에 그래픽카드가 작동을 멈춘 것. 사진을 보면 전원 커넥터는 완전히 그을려 검게 변했고, GPU 쪽 커넥터 자체도 심각하게 녹아내린 상태다. 전원 케이블 역시 수 센티미터 구간이 심하게 타버렸으며, 주변 AIO 수랭 튜브에도 그을음이 남아 있다. 지금까지 보고된 16핀 커넥터 문제는 대부분 케이블이나 커넥터 일부가 녹는 수준이다. 드물게 발화 사례가 보고된 적은 있지만, 이번처럼 커넥터가 완전히 전소된 사례는 매우 이례적이다. 특히 인증된 사용 환경에서 전자 부품이 사진과 같이 불꽃을 동반한 손상을 일으킨다는 점에 대해 관련 게시글 분위기는 심각한 상황. 사용자는 ATX 3.1 규격을 준수하는 PowerSpec 1050 GFM 파워서플라이를 사용했으며, 변환 어댑터가 아닌 파워서플라이에 동봉된 순정 12V-2x6 케이블을 연결했다고 밝혔다. 즉, GPU 제조사에서 제공한 16핀 어댑터를 사용한 사례는 아니다. 사진상으로는 커넥터 인근에 급격한 케이블 꺾임이 보이지 않는다. 다만 사진이 그래픽카드를 분리한 뒤 촬영된 것인지, 아니면 수직 장착 상태였는지는 명확하지 않다. 사용자는 케이블을 GPU에서 분리하려고 시도하지 않았으며, 사진만 보면 사실상 분리가 불가능할 것으로 보고 있다. 사용자는 해당 시스템을 구매한 센터에 직접 방문해 A/S를 시도할 계획이라고 밝혔다. 다행히 파워서플라이를 포함한 다른 부품들은 손상되지 않은 것으로 보인다. 해당 사례는 RTX 50 시리즈에서도 여전히 고전력 16핀 전원 커넥터의 구조적 안정성 문제가 완전히 해결되지 않았을 가능성을 다시 한 번 드러냈다. 관련 제품군에서 재차 지적된 접촉 불량이나 부분 녹음이 아니라, 화재에 가까운 손상이 발생했다는 점에서 제조사와 전원 규격 전반에 대한 재검토 요구가 나올 가능성이 크다. 엔비디아 RTX 5090은 최상위급 소비전력과 발열을 갖는 제품인 만큼, 전원 전달 구조의 신뢰성이 무엇보다 중요하다. 사례가 단일 사고로 끝날지, 아니면 추가 사례로 이어질지는 향후 사용자 보고에 따라 판가름날 것으로 보인다. press@weeklypost.kr

대장 2025.12.27

[컴퓨터] 구글 지메일 주소 변경 기능 도입…2026년부터 적용

구글이 2026년부터 지메일 주소 변경 기능을 도입한다. 사용자는 그동안 고유 식별자로 사용돼 변경이 불가능했던 주소를 이제 12개월당 최대 3회까지 바꿀 수 있게 된다. 특히 주소를 변경하더라도 기존 구매 내역, 구독, 초대 등 구글 생태계 내 데이터가 유실 없이 그대로 유지될 전망이다. https://www.digitaltoday.co.kr/news/articleView.html?idxno=616166

태나아빠 2025.12.26

[컴퓨터] 메모리 공급 부족 사태 마이크로소프트 경영진 격분, 구글은 구매 책임자 해고

지속적인 메모리 제품 공급 부족 으로 마이크로소프트, 구글, 메타 등 거대 IT 기업들이 삼성 및 SK하이닉스와의 장기 협상이 진행되는 동안 한국에 구매 담당 임원을 배치하고 있습니다. 그럼에도 불구하고 구글은 이제 주요 메모리 솔루션 제공업체와 장기 계약(LTA)을 체결할 만큼 선견지명이 부족했던 임원들을 겨냥해 징벌적 조치를 취하고 있습니다. 구글은 메모리 제품의 적절한 공급을 보장하는 책임을 맡았던 임원들을 해고하고 있는 가운데, 마이크로소프트 임원들은 전면적인 경쟁이 벌어지면서 회의장을 박차고 나가는 사태까지 발생하고 있는 것으로 알려졌습니다. 지속적인 메모리 제품, 특히 HBM과 LPDDR의 부족 현상으로 인해 구글, 마이크로소프트, 메타를 비롯한 하이퍼스케일 기업들은 삼성, SK하이닉스, 마이크론과 같은 주요 메모리 솔루션 공급업체에 의존할 수밖에 없게 되었고 , 이로 인해 장기간에 걸친 구매 협상이 진행되는 동안 이들 기업의 한국 본사는 그야말로 분주한 모습으로 변모했습니다. 최근 한국발 보도에 따르면 마이크로소프트 임원들이 SK하이닉스 본사를 방문하여 메모리 분야에 특화된 새로운 장기 공급 계약(LTA) 체결을 논의했습니다. 그러나 마이크로소프트가 요구하는 조건으로 메모리 제품을 공급하는 것이 "어렵다"는 말을 듣자, 마이크로소프트의 한 임원이 격분하여 회의장을 박차고 나갔다고 합니다. 삼성과 SK하이닉스의 HBM 생산 설비가 이미 최대 가동률로 가동되고 있기 때문에 마이크로소프트, 구글, 메타와 같은 AI 하이퍼스케일러들은 이제 가격에 상관없이 HBM 물량에 대한 무제한 주문을 하고 있습니다. 그렇긴 하지만, 이러한 일화들은 맞춤형 AI 가속기인 TPU에 HBM이 필요한 구글 내부에서 끓어오르는 분노에 비하면 아무것도 아닙니다 . 실제로 구글은 SK하이닉스와 마이크론에 HBM 추가 공급을 요청했지만, 두 회사로부터 "불가능하다"는 매우 부정적인 답변을 받은 후 구매 담당 임원을 해고한 것으로 알려졌습니다. 현재 삼성은 구글 TPU에 탑재되는 HBM의 약 60%를 공급하고 있습니다. 구글은 해당 임원이 장기 계약(LTA)을 미리 체결하지 않은 것에 대해 개인적인 책임을 물었다고 합니다. 물론, 현재 진행 중인 메모리 부족 사태처럼 심각한 혼란이 발생하면 그만큼 많은 기회가 생겨납니다. 대형 기술 기업들은 공급망 관리를 개선하기 위해 아시아, 특히 구매 관리자 채용을 확대하고 있습니다. 실제로 구글은 최근 DRAM 및 NAND 플래시와 같은 데이터 센터 메모리 제품의 소싱 전략 전문가를 찾는 '글로벌 메모리 상품 관리자' 채용 공고를 냈습니다. 마찬가지로 메타(Meta) 또한 전담 메모리 실리콘 글로벌 소싱 관리자를 채용할 계획입니다. 물론, 지속적인 공급 부족은 애플과 같은 거대 기업에도 영향을 미치고 있으며 , 애플은 현재 자체 LPDDR5X 공급에 230%의 프리미엄을 지불해야만 하는 상황에 처해 있습니다. 이러한 상황은 최근 보도된 바와 같이 애플과 주요 메모리 솔루션 공급업체 간의 장기 공급 계약(LTA) 일부가 1월에 만료될 예정이라는 소식과 맞물려 가격 인상 가능성을 높이고 있습니다. https://wccftech.com/microsoft-execs-rage-and-google-resorts-to-firing-its-procurement-head-as-an-all-out-war-for-memory-products-breaks-out/

태나아빠 2025.12.26

[컴퓨터] ASUS, 메모리 부족 해결을 위해 내년 DRAM 시장 진출설

ASUS는 2026년까지 DRAM 제조 시장에 진출할 것으로 예상되며, 이를 통해 자사 PC 제품군에 안정적인 메모리 공급이 보장될 것으로 보입니다. ASUS가 메모리 부족 문제를 해결하기 위해 DRAM 시장에 직접 진출할 것이라는 소문이 돌고 있다. 현재의 메모리 부족 사태는 PC 산업 전반에 영향을 미쳤 으며, PC 제조업체들이 할 수 있는 일은 많지 않습니다. 대부분의 업체는 이미 제품 가격을 인상했으며, 메모리 부족은 향후 몇 년 동안 제품 출시 지연으로 이어질 것입니다. 하지만 PC 제조사 중 최대 규모 업체 중 하나가 메모리 부족 문제를 해결하기 위해 DRAM 사업에 직접 진출하려는 움직임을 보이고 있습니다. 페르시아어 IT 매체 사크 타프자르마그(Sakhtafzarmag) 의 루머 에 따르면, ASUS가 2026년 초부터 DRAM 시장에 본격적으로 진출할 계획이라고 합니다. 이 매체는 이전에 AMD와 인텔 CPU 관련 정보를 유출하여 정확한 것으로 밝혀진 바 있습니다. 하지만 이 정보는 어느 정도 걸러서 받아들이는 것이 좋습니다. 다시 루머로 돌아가서, ASUS는 메모리 가격과 공급이 정상화되지 않을 경우 2026년 2분기 말까지 DRAM 전용 생산 라인을 구축할 계획이라고 합니다. 현재 보고서들은 메모리 부족 현상이 2027년 말 , 심지어 2028년까지 지속될 것으로 예상하고 있습니다. PC 업계의 주요 업체 중 하나인 ASUS는 DRAM 시장에 진출할 역량은 충분히 갖추고 있지만, DRAM 생산만을 위한 전용 공장을 설립하는 것은 상당한 도전이 될 것입니다. 만약 이 소문이 사실이고 ASUS가 DRAM 시장에 진출한다면, 우선 자사 제품, 특히 노트북과 데스크톱 PC의 공급망 효율화에 집중할 것입니다. ASUS, ROG, TUF 라인업은 매우 중요한 사업이며, ASUS는 다른 PC 브랜드들과 마찬가지로 이러한 제품에 사용되는 메모리를 조달하는 데 추가 비용을 지불하는 것을 원하지 않습니다. 이번 결정은 크루셜(마이크론)과 같은 다른 메모리 제조업체들이 시장에서 철수한 시점에 이루어졌습니다 . 크루셜과 ASUS의 차이점은 크루셜이 마이크론의 메모리 모듈 제조 자회사였다는 점입니다. 마이크론은 DRAM 제품 제조를 담당하는 주력 브랜드였으며, 현재 AI가 빠르게 시장을 잠식하고 있는 서버 및 데이터 센터용 제품으로 거대한 시장을 공략해 왔습니다. 마이크론은 삼성, 하이닉스와 마찬가지로 수익성을 추구했지만, ASUS는 현재의 위기 상황에서 생존을 위해 이러한 결정을 내렸습니다. ASUS가 DRAM 시장을 개방한다면, 다른 PC 업체들도 자체 수요를 충족하고 남는 생산 능력을 활용할 수 있게 되어 혜택을 볼 수 있을 것입니다. 하지만 실제로 그렇게 될지는 시간이 지나야 알 수 있을 것입니다. https://wccftech.com/asus-enter-dram-market-next-year-to-tackle-memory-shortages-rumor/

태나아빠 2025.12.26

[모바일] 삼성전자, 독자 GPU 개발 성공...AI 생태계 확장

삼성전자가 독자 개발한 그래픽처리장치(GPU)를 탑재한 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스2800’(가칭)을 2027년 출시할 계획인 것으로 확인됐다. 삼성전자는 자체 개발 GPU가 탑재된 엑시노스 AP를 AI폰을 넘어 스마트글라스, 자율주행차용 소프트웨어, 휴머노이드 로봇 등 온디바이스AI 플랫폼에 확대 적용해 제품 경쟁력을 끌어올릴 계획이다. 25일 반도체업계에 따르면 삼성전자 시스템LSI사업부는 2027년 직접 개발한 아키텍처를 적용해 설계한 독자 GPU를 개발하고, 이를 AP ‘엑시노스2800’에 적용할 계획이다. 아키텍처는 GPU가 연산하는 방식, 설계는 연산 방식을 반도체에 구현하는 작업이다. 독자 아키텍처를 활용해 GPU를 설계할 수 있는 기업은 전 세계에 엔비디아, AMD, 인텔, 퀄컴 등 극소수에 불과하다. 현재 시스템LSI사업부는 협력사 미국 AMD의 아키텍처를 활용해 자체 설계한 GPU를 최근 공개한 갤럭시S26용 AP ‘엑시노스2600’에 탑재하는 데까진 성공했다. 삼성전자가 모바일용 GPU 내재화에 나선 것은 AI 시대 기기 내 그래픽, AI 연산 작업을 하는 GPU의 중요성이 커지고 있어서다. GPU는 여러 작업을 한 번에 처리할 수 있는 ‘병렬연산’의 장점을 활용해 화면에 보이는 거의 모든 것을 그리는 반도체다. AP 안에서 동영상 재생, 이미지 합성 및 생성 등의 작업을 한다. AP에 탑재되는 신경망처리장치(NPU)의 연산을 측면 지원하는 ‘보조 AI 가속기’ 역할도 맡고 있다. 엔비디아가 AI 가속기의 핵심 부품으로 GPU를 활용하는 것도 이런 이유에서다. 반도체업계 관계자는 “삼성이 온디바이스 AI 기기 생태계를 확장하려면 적시에 기기용 GPU를 공급받아야 한다”며 “무엇보다 자체 소프트웨어와 완벽한 ‘최적화’가 이뤄져야 하는 필요성도 크다”고 설명했다. https://v.daum.net/v/20251225180204793

태나아빠 2025.12.26

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AMD @amd 1일전

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