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[컴퓨터] AMD, AM4 플랫폼 공식 부활 확인

DDR5 가격 급등 속 “구형 라이젠 물량 확보에 총력” AMD가 AM4 플랫폼의 부활을 공식 확인했다. DDR5 메모리 가격이 급등하면서 PC 조립 비용이 크게 높아진 상황에서, AMD는 DDR4 기반의 AM4 생태계를 다시 살려 게이머 수요를 충족시키겠다는 전략을 분명히 했다. "(AMD )[is] certainly looking at everything that [it] can do to bring more supply and kind of reintroduce products back into the [AM4] ecosystem to satisfy the demands of gamers that maybe want that significant upgrade in their AM4 platform without having to rebuild their entire system, - David McAfee, Ryzen Chief, AMD (via Tom's Hardware)" 발언은 톰스하드웨어와의 인터뷰에서 AMD 라이젠 사업 총괄인 데이비드 맥아피가 직접 언급한 것이다. 그는 AM4 호환 라이젠 CPU 자체의 생산과 공급을 확대하기 위해 가능한 모든 방법을 검토 중이라고 밝혔다. AM4는 출시된 지 약 9년에 이른 장수 플랫폼이다. 그동안 여러 세대의 라이젠 CPU가 등장했고, 상당수 제품은 단종됐지만 여전히 전 세계적으로 판매가 이어지는 모델도 많다. 맥아피는 AMD가 수요를 인지하고 있으며, 기존 AM4 사용자가 시스템 전체를 교체하지 않고도 의미 있는 업그레이드를 할 수 있도록 지원하겠다고 강조했다. 배경에는 현재 시장 상황이 있다. AM5와 인텔 LGA 1851 같은 DDR5 기반 플랫폼은 메모리 가격 상승으로 인해 진입 장벽이 매우 높아졌다. 이런 환경에서 DDR4 기반 플랫폼은 사실상 가장 현실적인 선택지로 다시 주목받고 있다. 실제로 CPU 판매 데이터를 보면 AM4 기반 라이젠의 인기가 뚜렷하게 확인된다. 라이젠 5000 시리즈가 북미와 유럽 주요 온라인 쇼핑몰에서 베스트셀러 상위권을 휩쓸고 있으며, 심지어 젠2 기반의 라이젠 5 3600 같은 오래된 모델도 일부 지역에서 다시 톱10 판매 목록에 등장했다. 이는 AM4 플랫폼이 다시 시장의 중심으로 돌아오고 있음을 보여주는 신호다. 다만 아쉬운 부분도 있다. 많은 사용자가 희망하는 제품은 라이젠 5000X3D 시리즈의 재등장이다. AMD는 지난해 라이젠 7 5800X3D와 5700X3D를 단종했는데, 이들 8코어 X3D CPU는 여전히 최신 라이젠 7000 시리즈와도 정면으로 경쟁할 수 있는 성능을 갖추고 있다. 현재 남아 있는 라이젠 5 5600X3D는 물량이 제한적이어서, 시장에서는 8코어 X3D 모델의 복귀 요구가 특히 크다. AM4의 복귀가 곧바로 ‘저렴한 PC 조립’을 의미하는 것은 아니라는 점도 짚어볼 필요가 있다. DDR4 메모리 역시 최근 가격이 크게 올랐고, 일부 업체들은 시장 상황을 이유로 가격을 적극적으로 인상하고 있다. 다만 DDR5에 비하면 여전히 상대적으로 부담이 덜한 선택지라는 점에서, AM4는 당분간 강력한 대안으로 남을 가능성이 크다. 정리하면, AMD의 결정은 메모리 가격 급등이라는 현실적인 문제에 대응해, 이미 검증된 플랫폼을 다시 활용하겠다는 실용적인 전략이다. AM4는 여전히 충분한 성능과 호환성을 제공하고 있으며, AMD 역시 이를 끝까지 활용할 준비가 되어 있음을 분명히 했다. DDR5 시대가 본격화되기 전까지, 그리고 가격이 정상화되기 전까지 AM4는 ‘가성비 업그레이드의 최후 보루’로서 다시 한 번 전성기를 맞이할 가능성이 커지고 있다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[반도체] 머스크, 테슬라 2나노 테라팹 건설 의지 드러내 “클린룸 필요 없다, 공장 안에서 시가 피울 것”

현실성 논란 속 ‘칩 자립’ 의지 재확인 일론 머스크 테슬라 CEO가 또 한 번 반도체 업계를 놀라게 할 발언을 내놨다. 테슬라가 2나노 공정의 자체 반도체 공장, 이른바 ‘테라팹(TeraFab)’을 구축할 수 있다고 주장하면서도, 기존 반도체 공장의 핵심 요소인 클린룸의 필요성을 부정했기 때문이다. 심지어 “공장 안에서 시가를 피우며 치즈버거를 먹을 수 있을 것”이라고 말했다. 머스크는 피터 디아만디스와 함께한 ‘문샷(Moonshots)’ 행사에서, 테슬라의 칩 전략에 대해 언급하며 발언 했다. 기존 반도체 공장들이 클린룸 개념을 잘못 이해하고 있다고 주장하며, 테슬라가 만든 테라팹은 기존 상식을 벗어난 방식이 될 것이라고 말했다. 테슬라는 이미 AI5, AI6 칩을 위해 삼성 파운드리와 협력 중이며, 머스크는 주주총회에서도 테슬라가 장기적으로 자체 칩 생산 네트워크를 구축해야 한다고 강조한 바 있다. 해당 발언은 구상이 한층 더 과격한 형태로 진화했음을 보여준다. 문제는 현실성이다. 반도체 제조에서 클린룸은 필수다. 공기 중 미세 입자 하나만으로도 웨이퍼 수율이 크게 떨어질 수 있다. TSMC 같은 글로벌 파운드리들은 HEPA·ULPA 필터, 엄격한 공기 흐름 제어, 전신 방진복 등에 수십억 달러를 투입해 클린룸 환경을 유지한다. 이런 환경이 없다면, 첨단 공정일수록 생산 자체가 불가능에 가깝다. I think they are getting clean rooms wrong in these modern fabs. I am going to make a bet here, that Tesla will have a 2nm fab, and I can eat a cheeseburger and smoke a cigar in the fab. - Elon Musk 그런 점에서 머스크의 “시가를 피울 수 있는 팹” 발언은 업계 기준으로 보면 사실상 농담에 가깝다. 만약 실제로 그런 환경에서 2나노 칩을 생산하려 한다면, 수율과 웨이퍼 출력은 치명적인 타격을 받을 수밖에 없다. 또 하나 주목되는 부분은 2나노 공정 목표다. 테슬라는 지금까지 반도체를 직접 제조해본 경험이 없다. 따라서 머스크의 구상이 현실화되려면, 삼성이나 TSMC 같은 기존 파운드리와의 긴밀한 협력 없이는 불가능하다는 게 중론이다. 머스크 역시 테슬라의 연간 칩 수요가 1000억~2000억 개 수준으로 예상보다 훨씬 빠르게 늘고 있다고 밝히며, 공급망 제약이 테슬라 성장의 핵심 병목이 되고 있음을 인정했다. 이런 배경에서 보면, 테라팹 구상은 AI 시대에 반도체 확보가 얼마나 중요한 문제가 됐는지를 보여주는 상징적인 발언으로 해석할 수 있다. 실제로 빅테크 전반에서 반도체 수급은 가장 큰 제약 요소로 떠올랐고, 테슬라도 예외가 아니다. 다만 “클린룸 없는 2나노 팹”이라는 발상은, 기술적으로나 물리적으로나 아직 설득력을 얻기 어렵다. 머스크 특유의 과장과 도발적 화법이 섞인 발언일 가능성이 크며, 실제 테슬라의 반도체 전략은 외부 파운드리와의 협력 강화 쪽으로 수렴될 가능성이 높다는 분석이 나온다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[반도체] TSMC 2나노 공정, 3나노 대비 테이프아웃 1.5배 증가

애플·퀄컴·미디어텍이 수요 대부분 차지할 전망 TSMC 2나노 공정(N2)이 이전 세대인 3나노 대비 테이프아웃 수가 약 1.5배에 달하는 것으로 전해졌다. 차세대 공정으로 이동하려는 고객이 한꺼번에 몰리면서, 2나노가 사실상 차세대 표준으로 빠르게 자리 잡고 있다는 신호다. 관련 업계에 따르면 올해 하반기부터 TSMC 2나노로 제조된 다수의 칩이 순차 출시될 예정이다. 미디어텍은 이미 2025년에 첫 2나노 SoC 테이프아웃을 공식화했고, 그 뒤를 잇는 고객도 대기 중이다. 수요 강도는 3나노 초기보다 훨씬 높다는 평가다. 이 같은 수요를 바탕으로 TSMC가 AI 가속기 시장에서 약 95퍼센트의 점유율을 유지할 수 있다고 내다봤다. AI 붐으로 인해 월간 2나노 웨이퍼 생산 목표는 2026년 말 14만 장에 이를 수 있다는 관측도 나왔다. 심지어 자사 18A를 추진 중인 인텔 역시 일부 제품에서 TSMC N2 채택을 검토하는 것으로 전해졌다. 매출 측면에서도 변화가 크다. 2026년 3분기에는 2나노 공정 매출이 3나노와 5나노를 합친 매출을 넘어설 전망이다. 가장 큰 고객은 애플이다. 애플은 초기 2나노 생산 능력의 절반 이상을 선점했으며, 해당 물량은 아이폰 18 시리즈용 A20·A20 Pro와 OLED 맥북 프로에 탑재되는 M6에 배분됐다. 그렇다면 퀄컴과 미디어텍은 어떻게 보폭을 맞출까? 세 회사가 같은 달에 2나노 SoC를 발표할 전망이다. 애플의 물량 선점으로 기본형 N2 접근이 제한된 상황에서, 안드로이드 진영 업체는 개선판인 N2P 공정을 선택해 공급 안정성과 더 높은 CPU 클럭 목표를 동시에 꾀한다는 설명. N2P는 성능 향상 폭은 크지 않지만 설계 규칙이 동일해 전환 부담이 낮다. 한편, 일부 보고서는 애플이 장기적으로 인텔 파운드리 서비스(IFS)도 검토하고 있다고 전했다. 다만 이는 고급형이 아닌 보급형 맥의 M 시리즈에 한정된다다. 신뢰성과 최첨단 노드 접근성 면에서 TSMC의 우위는 당분간 유지될 것이라는 시각이 지배적이다. 종합하면, 2나노는 이미 필수가 됐다. 테이프아웃 급증과 고객 쏠림 현상은 차세대 모바일·AI 반도체 경쟁이 2나노에서 본격화됐음을 보여준다. TSMC의 리드가 이어지는 가운데, 애플·퀄컴·미디어텍의 전략적 선택이 2026년 하반기 시장 구도를 가를 핵심 변수다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[컴퓨터] 5만원에 RTX 5050 그래픽카드 구매하세요! 조텍 1월 래플 이벤트 진행

지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 최신 지포스 그래픽카드, 핸드헬드 PC, 미니PC, 램 등을 저렴하게 구매할 수 있는 ‘조텍 래플 이벤트’를 진행한다. 이번 ‘조텍 래플 이벤트’에서는 ‘ZOTAC GAMING 지포스 RTX 5050 Twin Edge 8GB’ 제품이 래플 대상으로 선정되었다. 본 제품은 2개의 90mm 블레이드 링크 팬, IceStorm 2.0 쿨링 솔루션, 2슬롯 컴팩트 폼팩터를 특징으로 하고 있다. 특히, 작은 크기로 폭넓은 PC 케이스 호환성을 보장하고 뛰어난 전력 효율성까지 보여준다. 추첨을 통해 선정된 1인은 ‘ZOTAC GAMING 지포스 RTX 5050 Twin Edge 8GB’를 판매가 399,000원보다 훨씬 저렴한 50,000원에 구매할 수 있다. 단, 차액에 대한 제세공과금은 당첨자 본인 부담이다. 조텍 래플 이벤트는 조텍코리아 공식 쇼핑몰인 ‘탁탁몰(www.tagtag.co.kr)’에서 쇼핑몰 회원 대상으로 단독 진행된다. 1월 5일부터 1월 18일 23시 59분 59초까지 신청 가능하다. 이벤트 참여는 신청서 작성을 통해 가능하다. ▼ 조텍 래플 이벤트 : RTX 5050 Twin Edge 8GB 그래픽카드 5만원 구매하기 https://www.tagtag.co.kr/article/event%EB%B3%B4%EB%8F%84%EC%9E%90%EB%A3%8C/8/29972/

조텍 오피셜 2026.01.07

[컴퓨터] 키오시아, 차세대 플래시를 채용한 성능향상 SSD 공개

키오시아는 CES 2026에서 클라이언트용 SSD KIOXIA BG7 시리즈(이하 BG7)를 발표했다. BG7은 8세대 BiCS FLASH 3차원 플래시 메모리를 채용한 SSD. 최대 리드 속도 7,000MB/s, 랜덤 성능은 최대 100만 IOPS로 전세대 KIOXIA BG6 시리즈 대비 각각 약 16%/약 10% 향상했다고 한다. 또, 순차 라이트시의 전력 효율은 약 67% 개선하고 있다. 코스트 퍼포먼스를 중시한 DRAM 비탑재 모델이며, 호스트 머신의 메모리를 이용하는 호스트 메모리 버퍼를 서포트한다. 인터페이스는 PCIe 4.0, NVMe 2.0d에 준거. 폼 팩터는 M.2 Type 2230/2242/2280에 대응하고, 용량은 256/512/1,024/2,048GB를 준비한다. 또한 256GB 모델만 6세대 BiCS FLASH 플래시 메모리를 채용하고 있다. 기사원문 : https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/2075852.html

태나아빠 2026.01.07

[컴퓨터] TRYX(트라익스), CES 2026 통해 혁신적인 신제품 3종 공개

냉각 성능과 미학적 디자인의 한계를 지속적으로 확장해 온 혁신적인 PC 하드웨어 브랜드 TRYX가 CES 2026에서 세 가지 획기적인 신제품, TURRIS 620 CPU 공랭 쿨러, FLOVA F50 미들타워 ATX 케이스, 그리고 STAGE 360 AIO 수랭 쿨러를 공개했다. TRYX는 PANORAMA 시리즈의 성공을 기반으로 한 이번 신제품들은 최첨단 디스플레이 기술, 뛰어난 열 효율, 사용자 중심의 기능을 결합하여 PC 마니아, 게이머, 크리에이터 모두에게 새로운 가능성을 제공해왔다. 이번에 새롭게 출시예정인 STAGE 360과 TURRIS 620, FLOVA F50는 각각 수랭쿨러, 공랭쿨러, PC 케이스로써 또 한번의 혁신을 보여줄 예정이다. STAGE 360: 듀얼 스플라이스 디스플레이를 탑재한 가장 인터랙티브한 AIO AIO 경험을 한 차원 끌어올린 STAGE 360은 프리미엄 알루미늄 베이스 위에 두 개의 4.0인치 IPS 디스플레이를 매끄럽게 결합한 ‘STAGE(무대)’ 디자인(듀얼 720x720 HD, 254 PPI, 1,670만 색상)이 특징이다. Asetek 기술을 기반으로 하며, 3개의 ROTA SL ARGB 팬과 함께 최대 280W TDP를 조용하고, 효율적인 쿨링이 가능한 제품이다. KANALI 소프트웨어를 완벽하게 지원하여, 사용자는 AIO 위에 피규어나 모델과 함께 개인화된 디스플레이를 연출할 수 있는 몰입형 커스터마이징이 가능하다. 특히 양면 베이스 구조와 견고한 설계는 STAGE를 독보적이고, 인터랙티브한 시스템의 중심 요소로 만들어 줄 것으로 기대하고 있다. 색상은 블랙과 화이트로 출시 되며, 크기는 360mm 단독으로만 출시 된다. 호환 플랫폼의 경우 Intel LGA 1851/1700/1200/115X 및 AMD AM5/AM4를 지원한다. TURRIS 620: 통합 디스플레이를 탑재한 궁극의 커스텀 공랭 쿨러 TRYX의 하이엔드 공랭 쿨러 시장 첫 진출작인 TURRIS 620은 미래지향적이면서도 미니멀한 듀얼 타워 디자인과 함께, 대형 5.0인치 IPS 디스플레이(60Hz 울트라 와이드 HD 패널)를 탑재하여 새로운 기준을 제시한다. 자석 방식으로 장착되는 이 디스플레이는 TRYX의 KANALI 소프트웨어를 완벽하게 지원하며, 시스템 모니터링, 미디어 재생, 고해상도 비주얼을 자유롭게 커스터마이징할 수 있다. 극한 부하에서도 정숙한 성능을 목표로 설계된 TURRIS 620은 6개의 히트파이프 구성과 보이드 프리 솔더링, 니켈 도금 마이크로 컨벡스 구리 베이스, 인텔 플랫폼에 최적화된 히트파이프 오프셋 설계를 통해 최대 280W TDP 냉각 성능을 제공한다. 최대 부하 환경에서도 소음은 TRYX 랩 테스트 기준 32.5 dBA에 불과한 것도 큰 특징이다. 안정적인 레일 시스템에 장착된 퀵 릴리즈 ROTA 팬을 통해, 설치와 튜닝 과정 역시 직관적이고 간편하다 색상은 블랙과 화이트로 제공되며, Intel LGA 1851/1700 및 AMD AM4/AM5를 지원한다. FLOVA F50: 홈 인테리어 감성과 고성능을 결합한 우아한 미들타워 케이스 FLOVA F50 미들타워 케이스는 블랙과 화이트, 그리고 파스텔 계열의 핑크 컬러의 패브릭 마감 전면 및 측면 패널을 적용해, 생활 공간에 자연스럽게 어울리는 세련된 디자인을 선보인다. 25 dBA의 초저소음 설계로 홈 오피스, 스튜디오, 게이밍 환경, 크리에이티브 워크스테이션에 이상적이다. 핵심 혁신 요소인 TRYX 독자 기술의 Cross-Flow(TCF) 팬은 FLOVA 전용으로 설계되었으며, 소음 대비 성능 비율을 극대화하도록 정밀하게 밸런싱되었다. 측면 장착된 TCF 팬은 90° 공기 흐름 채널을 통해 균일하고 효율적인 열 배출을 제공하면서도 정숙한 작동을 유지한다. BTF/Project Zero 백커넥트 메인보드를 지원하며, 최대 420mm GPU와 최대 170mm 공랭 쿨러, 360mm 라디에이터를 지원하며, 툴 프리 조립, USB-C 3.2 Gen 2x2를 포함한 풍부한 I/O 구성, 뛰어난 케이블 정리 공간을 제공한다. TRYX 관계자는 “커뮤니티의 목소리에 귀 기울이며 혁신을 통해 새로운 가능성을 제시하는 데 전념하고 있다.”며, “TURRIS 620과 FLOVA F50, STAGE 360은 뛰어난 비주얼, 정숙한 성능, 손쉬운 사용성을 결합한 프리미엄 PC 컴포넌트의 다음 진화를 상징합니다.”라고 말했다. 해당 제품들은 CES 2026에서 전시될 예정이며, 국내 출시 일정은 STAGE 360을 시작으로순차적으로 공개될 예정이다.

NEWZENCNT 2026.01.06

[컴퓨터] 인텔 CPU 점유율 5년 만에 81%→55.6% 급락

https://store.steampowered.com/hwsurvey/Steam-Hardware-Software-Survey-Welcome-to-Steam?l=koreana 스팀 유저의 하드웨어 데이터 통계에 따르면 스팀 유저의 55.56%가 인텔 CPU이며 AMD가 44.42%의 점유율을 보였다고 합니다. 이는 2020년 81%의 점유율을 보이던 인텔 CPU의 급격한 하락을 보여줍니다. 13, 14세대 치명적인 결함으로 낮아진 인텔 CPU에 대한 신뢰도와 더불어 15세대 애로우 레이크가 이전세대 보다 낮은 게이밍 성능을 보이며 소비자들의 이탈을 가속화 했습니다. 특히 경쟁사인 AMD는 메인보드의 장기적인 CPU 업그레이드 호환성으로 인한 경제성과 더불어 X3D CPU의 강력한 게이밍 성능으로 인텔과 거의 대등한 점유율을 바라보게 되었습니다.

태나아빠 2026.01.06

[컴퓨터] 엔비디아, DLSS 4.5 발표 예정

NVIDIA는 DLSS 4 스택의 차세대 버전인 DLSS 4.5를 발표할 예정이며, 주요 변경 사항은 슈퍼 해상도와 디스플레이의 주사율 목표에 더 잘 맞도록 설계된 새로운 "동적 멀티 프레임 생성" 경로에 중점을 두고 있습니다. 이미지 품질 향상을 위해 DLSS 4.5 슈퍼 해상도는 " 2세대 트랜스포머 " 모델로 전환되었습니다. NVIDIA는 학습 파이프라인이 더 많은 오류 사례를 포함하고 더 큰 데이터셋을 사용하여 시간적 안정성을 높이고 고스트 현상을 줄이며 더욱 깔끔한 안티앨리어싱을 구현한다고 밝혔습니다. 또한 NVIDIA는 DLSS 4와 DLSS 4.5를 비교하는 슬라이드를 공개하여 움직임 시 고스트 현상이 크게 감소했음을 강조했습니다. | 프레임 수는 더 많지만, 동적으로 처리됩니다. 다이내믹 멀티 프레임 생성(Dynamic Multi Frame Generation )은 이름에서 알 수 있듯이 단일 배율에 고정되지 않습니다. 설정에 따라 최대 3배에서 6배까지 더 많은 프레임을 경험할 수 있습니다. NVIDIA는 이 업데이트를 통해 240Hz 패널을 포함한 고주사율 모니터에서 더욱 부드러운 게임 플레이를 제공한다고 밝혔습니다. NVIDIA에 따르면 DLSS 4.5는 출시 당일부터 지원되며 NVIDIA 앱을 통해 이용할 수 있고, 동적 멀티 프레임 생성(DMGF)은 추후에 제공될 예정입니다. NVIDIA는 또한 사용자가 앱에서 디스플레이의 최대 주사율까지 목표 FPS를 설정할 수 있으며, 해당 기능이 목표에 맞춰 생성되는 프레임 수를 동적으로 조정한다고 밝혔습니다. NVIDIA는 DLSS 4.5 초고해상도 기술이 모든 RTX GPU(20, 30, 40, 50 시리즈)에서 지원될 것이라고 밝혔습니다. 하지만 동적 6배 프레임 생성(DLSS)은 2026년 봄에 RTX 50 시리즈 전용 기능으로 출시될 예정입니다. 새로운 DLSS 4.5 변환 모델을 비교하는 데모 및 비디오를 포함한 자세한 내용은 곧 공개될 예정입니다. NVIDIA는 내일 DLSS 4.5를 공식 발표할 예정입니다. https://videocardz.com/newz/nvidia-dlss-4-5-to-feature-2nd-gen-transformer-model-and-dynamic-6x-frame-generation

태나아빠 2026.01.06

[컴퓨터] 인텔, 18A 공정 코어 울트라 시리즈3 공개

인텔 18A 기반 최초 플랫폼: 인텔은 CES 2026에서 인텔 18A 기반 컴퓨팅 플랫폼인 인텔 코어 ™ 울트라 시리즈 3 프로세서를 출시했습니다. 인텔 18A는 미국에서 개발 및 제조된 가장 진보된 반도체 공정입니다. 200개 이상의 PC 디자인에 강력한 성능을 제공하는 시리즈 3은 수백 가지의 PC 디자인에 적합한 강력한 프로세서 제품군으로, 탁월한 성능, 그래픽 및 배터리 수명을 제공합니다. PC에서 엣지까지: 시리즈 3 프로세서는 최초로 로봇 공학, 스마트 시티, 자동화, 헬스케어 등과 같은 임베디드 및 산업용 엣지 사용 사례에 대한 테스트 및 인증을 거쳤습니다. 라스베이거스, 2026년 1월 5일 – 인텔은 오늘 CES에서 인텔 18A 공정 기술을 기반으로 미국에서 설계 및 제조된 최초의 AI PC 플랫폼인 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서를 공개했습니다. 전 세계 유수의 파트너사들이 200개 이상의 제품에 탑재하는 시리즈 3는 인텔이 지금까지 선보인 AI PC 플랫폼 중 가장 널리 채택되고 전 세계적으로 보급될 예정입니다. "시리즈 3에서는 전력 효율성 향상, CPU 성능 강화, 동급 최강의 GPU 탑재, 향상된 AI 컴퓨팅 성능, 그리고 x86 기반의 믿을 수 있는 앱 호환성에 집중했습니다." - 짐 존슨, 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 수석 부사장 겸 총괄 매니저 시리즈 3에는 새로운 인텔 코어 울트라 X9 및 X7 프로세서 제품군이 추가되었습니다. Intel Core Ultra 시리즈 3 모바일 라인업에는 최고 성능의 통합 Intel® Arc ™ 그래픽을 탑재한 새로운 Intel Core Ultra X9 및 X7 프로세서가 포함되어 있습니다 . 이 프로세서는 게임, 콘텐츠 제작, 생산성 작업 등 고급 워크로드를 이동 중에도 처리하는 멀티태스킹 사용자를 위해 특별히 설계되었습니다. 최상위 SKU는 최대 16개의 CPU 코어, 12개의 X e 코어, 50개의 NPU TOPS를 제공하여 최대 60% 향상된 멀티스레드 성능 ¹ 과 77% 이상 향상된 게임 성능 ² 및 최대 27시간의 배터리 수명 ³을 제공합니다 . 시리즈 3 제품군에는 일반 모바일 시스템에 최적화된 인텔 코어 프로세서도 포함되어 있습니다. 인텔 코어 울트라 시리즈 3와 동일한 기본 아키텍처를 기반으로 하는 인텔 코어 제품군은 더욱 뛰어난 성능과 효율성을 갖춘 노트북을 더 저렴한 가격으로 구현할 수 있도록 합니다. 시리즈 3은 로봇공학, 스마트 시티, 자동화 및 의료 분야에서 AI 도입을 가속화합니다. 이번에 처음으로 PC용 프로세서와 마찬가지로 시리즈 3 엣지 프로세서가 확장된 온도 범위, 결정론적 성능 및 24시간 연중무휴 신뢰성을 포함한 임베디드 및 산업용 사용 사례에 대한 인증을 획득했습니다. Intel Core Ultra Series 3는 최대 1.9배 향상된 대규모 언어 모델(LLM) 성능 ⁴ , 엔드투엔드 비디오 분석에서 최대 2.3배 향상된 와트당 비용 효율성 ⁵ , 그리고 비전 언어 액션(VLA) 모델에서 최대 4.5배 향상된 처리량 ⁶ 을 제공하여 핵심 엣지 AI 워크로드에서 경쟁 우위를 확보합니다. 통합된 AI 가속 기능은 기존의 멀티칩 CPU 및 GPU 아키텍처에 비해 단일 시스템 온 칩(SoC) 솔루션을 통해 탁월한 총 소유 비용(TCO)을 실현합니다. 유효성 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서를 탑재한 최초의 소비자용 노트북 사전 주문은 2026년 1월 6일부터 시작됩니다. 해당 시스템은 2026년 1월 27일부터 전 세계적으로 판매될 예정이며, 상반기 동안 추가 디자인이 출시될 예정입니다. 인텔 코어 울트라 시리즈 3 기반 엣지 시스템은 2026년 2분기부터 출시될 예정입니다. https://newsroom.intel.com/client-computing/ces-2026-intel-core-ultra-series-3-debut-first-built-on-intel-18a

태나아빠 2026.01.06

[컴퓨터] 삼성전자, ‘갤럭시 북6 시리즈’ 공개

라떼는마랴 2026.01.06

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