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커세어는 게임과 일상적인 업무 환경에서 편리하게 사용할 수 있는 게이밍 키보드 ‘스키프 100 플러스(SKIFF 100 PLUS/ 이하 스키프 100 플러스)’와 무선 게이밍 마우스 ‘하푼 v2 와이어리스(HARPOON v2 WIRELESS/ 이하 하푼 v2 와이어리스)’를 출시한다. 이번 신제품은 처음 게이밍 환경을 구성하는 입문 게이머부터 하나의 데스크에서 게임과 업무를 함께 즐기는 사용자까지 폭넓게 활용할 수 있도록 편안한 사용감과 직관적인 제어 기능을 갖췄다. 프로그래밍 가능한 6개 매크로 키와 10존 RGB, 편안한 사용성을 갖춘 ‘스키프 100 플러스’ ‘스키프 100 플러스’는 커세어의 인기 게이밍 키보드 ‘K55 RGB’를 기반으로 개발된 제품으로, 게이밍 환경을 처음 구성하는 입문자부터 하나의 키보드로 게임과 업무를 모두 수행하려는 사용자까지 폭넓게 활용할 수 있다. 일상적인 업무와 게임 환경에서 안정적인 성능을 제공하는 풀사이즈 멤브레인 키보드로, 프로그래밍 가능한 6개의 G키를 탑재해 매크로와 단축키, 게임 내 명령 등 자주 사용하는 기능을 빠르게 실행할 수 있다. 내장 로터리 다이얼을 통해 볼륨 조절과 음소거, 재생·일시 정지, 트랙 전환 등 다양한 미디어 기능을 직관적으로 제어할 수 있다. 또한 10존(Zone) RGB 조명은 사용자 설정이 가능한 다이내믹 효과를 지원해 데스크 환경에 개성을 더하며, 조용하면서도 반응성이 뛰어난 멤브레인 키를 적용해 집은 물론 기숙사, 공동 주거 공간, 사무실 등에서도 부담 없이 사용할 수 있다. ‘스키프 100 플러스’키보드는 IP53 등급의 생활 방수 및 방진 성능을 갖춰 먼지 유입과 최대 60도 각도에서 분사되는 물로부터 제품을 보호한다. 업무나 게임 중 커피와 콜라 등 음료를 실수로 쏟는 일상적인 상황에도 대비할 수 있도록 설계됐다. 부드러운 고무 소재의 탈착식 손목 받침대와 각도 조절식 받침 다리를 적용해 사용자의 자세에 맞는 편안한 타이핑 환경을 제공하며 손목 받침대는 필요에 따라 간편하게 분리할 수 있어 깔끔하고 미니멀한 데스크 환경을 구성한다. ‘스키프 100 플러스’ 게이밍 키보드는 PC와 맥(Mac)은 물론 엑스박스(Xbox), 플레이스테이션(PlayStation) 등 다양한 플랫폼과 호환된다. 별도의 소프트웨어 설치 없이 브라우저 기반 유틸리티인 ‘커세어 웹 허브(CORSAIR Web Hub)’를 통해 다양한 기능을 간편하게 설정 및 관리할 수 있다. 정밀한 트래킹과 트라이 모드 연결, 인체공학적 디자인을 갖춘 ‘하푼 v2 와이어리스’ ‘하푼 v2 와이어리스’ 게이밍 마우스는 하푼 시리즈 특유의 비대칭 인체공학적 디자인에 정밀한 센서와 유연한 프로그래밍 기능, 긴 배터리 수명을 결합한 무선 게이밍 마우스다. 마우스 측면의 텍스처 그립과 일체형 엄지 받침대는 장시간 사용 시 손의 부담과 엄지의 피로를 줄여 편안한 그립감을 제공한다. 최대 26,000 DPI를 지원하는 ‘커세어 마크맨(CORSAIR MARKSMAN)’ 광학 센서는 빠르고 정밀한 트래킹으로 정확한 조준을 지원한다. ‘하푼 v2 와이어리스’는 프로그래밍 가능한 6개의 버튼을 통해 자주 사용하는 게임 내 기능과 매크로를 빠르게 실행할 수 있으며, 좌우 메인 버튼은 최대 1억 회 클릭 내구성을 지원한다. RGB 조명을 끈 상태에서 2.4GHz 무선 연결 시 최대 140시간, 블루투스(Bluetooth®) 연결 시 최대 210시간 사용할 수 있어 충전 부담을 줄였다. ‘하푼 v2 와이어리스’는 2.4GHz 슬립스트림 와이어리스(SLIPSTREAM WIRELESS), 블루투스(Bluetooth®), USB-C 유선 연결을 지원하는 트라이 모드 연결 방식을 적용해 사용 환경에 따라 자유롭게 선택할 수 있다. PC와 Mac에서 사용할 수 있으며, 별도의 소프트웨어 설치 없이 브라우저 기반의 ‘커세어 웹 허브’를 통해 버튼과 주요 기능을 간편하게 설정할 수 있다. 커세어의 품질과 신뢰성을 일상적 게이밍 환경으로 ‘스키프 100 플러스’ 게이밍 키보드와 ‘하푼 v2 와이어리스’ 무선 게이밍 마우스는 ‘갤리온 100 SD(GALLEON 100 SD)’, ‘클리퍼 프로 미니 60(CLIPPER PRO MINI 60)’, ‘뱅가드 에어 99 와이어리스(VANGUARD AIR 99 WIRELESS)’, ‘세이버 v2 프로 MG(SABRE V2 PRO MG)’, ‘세이버 v2 프로 CF(SABRE V2 PRO CF)’, ‘나이트소드 v2(NIGHTSWORD v2)’ 등 커세어의 프리미엄 게이밍 기어 라인업을 통해 검증된 품질과 신뢰성을 바탕으로, 보다 많은 사용자가 커세어의 게이밍 경험을 부담 없이 접할 수 있도록 설계됐다. ‘스키프 100 플러스 게이밍 키보드’ 및 ‘하푼 v2 와이어리스’ 마우스 출시 정보 ‘스키프 100 플러스 게이밍 키보드’ 및 ‘하푼 v2 와이어리스’ 마우스는 2026년 7월 28일부터 커세어 공식 웹스토어와 전 세계 공인 판매점 및 유통망에서 구매할 수 있으며, 두 제품 모두 커세어 고객 서비스 및 기술 지원 네트워크를 통해 최장 2년의 보증 기간을 제공한다.
2026.07.30
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서린씨앤아이가 글로벌 쿨링 솔루션 전문 브랜드 써멀라이트(Thermalright)의 고성능 CPU 공랭 쿨러 피어리스 어쌔신 120 SE V3 블랙(Peerless Assassin 120 SE V3 BLACK)을 정식 출시했다. 이번 신제품은 우수한 쿨링 효율로 시장에서 검증받은 피어리스 어쌔신 120 SE 시리즈의 최신 리비전 모델로, 제품 전체에 일관된 블랙 컬러를 적용해 고유의 단정하고 감각적인 외형을 갖춘 것이 특징이다. 피어리스 어쌔신 120 SE V3 블랙은 정밀하게 가공된 고순도 구리 베이스와 지름 6mm의 히트파이프 6개를 결합한 듀얼 타워 구조를 채택했다. 특히 써멀라이트의 독자적인 반중력 히트파이프(AGHP) 기술이 적용되어 수평이나 수직 등 메인보드 장착 방향에 관계없이 내부 냉매 순환이 원활하게 이루어진다. 이를 통해 사용자는 PC 케이스를 세우거나 눕히는 다양한 설치 환경에서도 냉각 성능 저하 없이 최적의 CPU 온도 유지 효과를 얻을 수 있다. 함께 제공되는 120mm 규격의 TL-P12 쿨링팬은 고성능 S-FDB 베어링을 탑재해 뛰어난 내구성과 정숙성을 제공한다. 최대 2000 RPM의 회전수와 70.84 CFM의 풍량, 2.63 mmH2O의 풍압을 발휘하며, 지능형 PWM 제어를 지원해 시스템 부하에 따라 회전수를 효율적으로 조절한다. 알루미늄 방열핀과 히트파이프, 상단 커버, 쿨링팬 프레임까지 매트한 블랙 컬러로 마감해 정갈한 무채색 시스템 구성에 자연스러운 일체감을 선사한다. 신형 피어리스 어쌔신 120 SE V3 블랙은 높이 155mm로 제작되어 대다수의 미들타워 규격 PC 케이스와 높은 호환성을 보인다. 방열판 하단부에는 메모리와의 간섭을 줄이는 비대칭 상단 컷아웃 디자인을 적용해 고성능 튜닝 메모리 장착 시의 편의성을 배려했다. 최신 규격인 인텔 LGA 1851 및 LGA 1700 소켓을 비롯해 AMD AM5와 AM4 소켓까지 폭넓게 지원하여 최신 하드웨어 플랫폼 구축 시 손쉽게 장착할 수 있다. 서린씨앤아이는 정식 유통된 피어리스 어쌔신 120 SE V3 BLACK 제품에 대해 3년간의 품질 보증 서비스를 제공한다. 제품 구매 시 고성능 써멀 컴파운드가 기본 구성품으로 제공되어 사용자가 안심하고 최신 시스템을 구축할 수 있도록 지원한다. @seorincni
2026.07.30
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글로벌 그래픽 기술을 선도하는 제조사이자 NVIDIA의 공인 AIC 파트너인 Palit Microsystems(팔릿 마이크로시스템스)가 한국 소비자들에게 한층 더 전문적이고 체계적 인 고객지원 서비스를 제공하기 위해 2026년 7월 28일 ‘PALIT C/S Lounge’를 서울 용산 구에 위치한 이엠텍아이엔씨 고객지원 센터 내에 공식 오픈한다고 발표했다. 이번 ‘PALIT C/S Lounge’는 Palit Microsystems의 한국 공식 유통사이자 국내 그래픽카드 시장에서 20년 이상 최상위권의 고객지원 서비스로 두터운 신뢰를 쌓아온 이엠텍아 이엔씨의 고객지원센터 내에 마련된다. 새롭게 개설되는 ‘PALIT C/S Lounge’에서는 Palit Microsystems 산하 브랜드인 PALIT 브 랜드 그래픽카드와 GALAX 브랜드 그래픽카드는 물론, NVIDIA Jetson Orin 시리즈 기반의 AI 컴퓨터인 Pandora까지 다각화된 핵심 제품군을 통합하여 전문적인 기술 지원 서비스를 제공할 예정이다. Palit Microsystems는 국내 최고 수준의 A/S 인프라와 노하우를 갖춘 이엠텍아이엔씨 와의 긴밀한 협력을 통해, 고성능 게이밍 하드웨어부터 최첨단 AI 솔루션에 이르기까지 전 제품군을 아우르는 프리미엄 고객 케어 환경을 구축한다는 방침이다. ‘PALIT C/S Lounge’는 방문 고객들이 쾌적한 환경에서 점검 및 상담을 받을 수 있는 전 용 공간으로 운영된다. 주요 제품군을 직접 체험해 볼 수 있는 전시 체험존을 비롯해, 숙 련된 엔지니어를 통한 전문적인 기술 상담을 제공하여 ‘고객을 최우선으로 생각한다’는 브랜드 핵심 가치를 한국 시장에서 더욱 견고히 실현해 나갈 계획이다. Palit Microsystems는 한국을 전 세계 게임 및 AI 하드웨어 시장에서 가장 역동적이고 안 목이 높은 시장 중 하나로 인식하고 있으며, 이번 신규 시설을 통해 전반적인 서비스 품 질을 향상시키는 것을 목표로 하고 있다. ㈜이엠텍아이엔씨의 신뢰할 수 있는 서비스 솔루션을 통해 PALIT 및 GALAX 그래픽 카드와 Pandora AI 컴퓨팅 솔루션 제품들의 고객 지원으로, Palit Microsystems는 한국 소비자들의 직접적인 피드백을 지속적으로 수렴하여 한층 향상된 서비스 경험을 제공할 예정이다. [PALIT C/S Lounge 안내] • 주소: 서울시 용산구 청파로 40, 3층 ((주)이엠텍아이엔씨 고객지원센터 내) • 대표전화: 1833-9506 • 공식 홈페이지:www.PalitCSL.co.kr
2026.07.30
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엔비디아가 엔비디아 베라 CPU(NVIDIA Vera CPU)를 활용해 차세대 CPU와 GPU 설계를 가속화한다고 밝혔다. 엔비디아는 케이던스(Cadence), 시놉시스(Synopsys)와 핵심 전자설계자동화(EDA) 애플리케이션을 최적화하고 있으며, 초기 테스트에서 주요 검증·시뮬레이션 워크로드 성능이 최대 1.5배 향상된 것으로 나타났다. CPU와 GPU, AI 시스템이 정교해지면서 최신 칩 설계의 복잡성도 빠르게 커지고 있다. 엔비디아는 이러한 과제에 대응하기 위해 업계 선도 기업인 케이던스, 시놉시스와 협력해 핵심 EDA 애플리케이션을 엔비디아 베라 CPU에 최적화하고 있다. 엔비디아는 현재 차세대 CPU와 GPU 개발에 사용되는 EDA 워크플로우 전반에 베라를 도입하고 있다. 이를 통해 고성능 CPU 아키텍처가 업계에서 가장 까다로운 엔지니어링 워크로드를 가속할 수 있음을 보여주고 있다. 핵심 EDA 워크로드 가속 관건은 칩 개발 속도다. EDA 워크로드가 가속되면 이를 활용하는 산업 기술의 개발 속도도 함께 빨라질 수 있다. 시뮬레이션과 검증, 구현 기술은 반도체 개발에서 핵심적인 역할을 한다. 칩이 제조 단계에 도달하기 훨씬 전부터 엔지니어들은 수년에 걸쳐 동작을 검증하고, 예외적인 상황을 파악하며, 수천 번의 반복 작업을 통해 설계를 개선한다. GPU와 AI가 칩 설계의 여러 영역을 가속화했지만, 일부 핵심 EDA 워크로드는 여전히 CPU 성능에 크게 의존한다. 로직 시뮬레이션과 정형 검증, 디지털 구현의 일부 작업은 높은 단일 코어 성능과 효율적인 메모리 시스템, 높은 전체 처리량을 필요로 하는 경우가 많다. 따라서 CPU 아키텍처는 엔지니어링 팀이 설계를 얼마나 빠르게 검증하고 대안을 탐색하며 제품 개발을 테이프아웃 단계까지 진행할 수 있는지를 결정하는 중요한 요소다. 케이던스·시놉시스 초기 테스트에서 성능 향상 확인 엔비디아의 초기 테스트에는 여러 주요 EDA 애플리케이션이 포함됐다. 테스트 결과는 베라가 최신 칩 설계에서 컴퓨팅 집약도가 가장 높은 두 단계의 워크로드를 가속화할 수 있음을 보여준다. 일부 프로덕션급 워크플로우를 대상으로 한 초기 테스트에서도 고무적인 결과가 나타났다. 정형 검증 플랫폼인 케이던스 재스퍼(Jasper)는 스마트 프루프(Smart Proof) 기술과 머신러닝을 활용해 설계 주기 초기에 버그를 발견하고 수정하며 검증 생산성을 높인다. 시놉시스 VCS는 제조 전에 복잡한 칩 설계를 시뮬레이션하고 검증하는 고성능 기능 검증 솔루션이다. 두 애플리케이션의 테스트에는 동일한 수의 코어가 사용됐다. 두 애플리케이션 모두 일부 워크로드에서 최대 1.5배 높은 성능을 기록했다. 엔비디아는 벤치마크 결과를 넘어, 향후 더욱 광범위한 워크플로우에서 엔지니어링 생산성을 향상하기 위해 양사와 긴밀히 협력해 애플리케이션 프로파일링, 소프트웨어 최적화, 시스템 수준 튜닝을 진행하고 있다. 설계 프로세스 전반에 베라 도입 엔비디아는 차세대 엔비디아 프로세서 개발에 사용되는 EDA 워크플로우 전반에 베라를 도입하고 있다. 베라는 88개의 맞춤형 엔비디아 올림푸스(Olympus) CPU 코어와 고효율 LPDDR5X 메모리 서브시스템, 2세대 엔비디아 스케일러블 코히어런트 패브릭(NVIDIA Scalable Coherent Fabric)을 결합했다. 이를 통해 까다로운 엔지니어링 애플리케이션에 높은 코어당 성능과 메모리 대역폭, 일관된 저지연 성능을 제공하도록 설계됐다. 이러한 역량은 지연 시간에 민감한 작업과 컴퓨팅 팜 전반에서 수행되는 대규모 회귀 테스트가 혼합된 워크로드에 특히 중요하다. 실행 속도가 향상되면 개별 검증 시간을 단축할 수 있으며, 처리량이 증가하면 엔지니어가 동일한 개발 기간 내에 더 많은 설계 대안을 평가하고 더 많은 검증 작업을 완료할 수 있다. RTL에서 실리콘까지 프로세서의 아키텍처와 마이크로아키텍처를 정의한 뒤, 엔지니어는 레지스터 전송 수준(RTL)에서 프로세서 동작의 상당 부분을 기술한다. 이후 여러 검증·구현 기술이 함께 작동해 해당 설계를 제조 가능한 실리콘으로 전환한다. 이러한 워크플로우는 로직 시뮬레이션과 정형 검증, 회귀 테스트, 디지털 구현을 아우른다. 이를 통해 엔지니어는 기능을 검증하고 예외 상황을 파악하며 설계를 제조 가능한 실리콘으로 전환할 수 있다. 이들 단계는 서로 연결돼 있기 때문에 검증 처리량을 높이면 조직이 문제를 더 일찍 발견하고, 이후 단계에서 발생할 수 있는 비용 부담이 큰 설계 반복 작업을 줄이는 데 도움이 된다. 엔비디아 CPU로 차세대 엔비디아 칩 설계 엔비디아가 자체 엔지니어링 워크플로우 전반에 베라를 도입하는 것은 각 작업에 가장 적합한 컴퓨팅 아키텍처로 해당 워크로드를 가속한다는 더 광범위한 전략을 반영한다. EDA 분야에서 GPU와 AI는 다양한 알고리즘의 처리 속도를 지속적으로 높이고 있으며, 고성능 CPU는 핵심 시뮬레이션과 검증, 구현 워크로드에 여전히 필수적이다. 이들은 함께 전체 설계 주기의 성능 향상을 지원한다. 엔비디아는 향후 엔비디아 리겔(Rigel) 코어를 기반으로 하는 차세대 로사(Rosa) CPU를 통해 베라를 한 단계 더 발전시키는 한편, CPU 로드맵 전반에서 주요 EDA 애플리케이션의 최적화를 지속할 계획이다. 엔비디아는 자사 CPU를 활용해 차세대 엔비디아 CPU와 GPU 설계를 지원함으로써 실리콘 설계와 소프트웨어 최적화, 시스템 엔지니어링 간 지속적인 피드백 루프를 구축하고 있다. 이를 통해 각 세대가 다음 세대의 개발에 기여할 수 있다. @nvidia
2026.07.30
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IT 기기 수입/유통 전문 기업이자 국내 최대 규모의 총판 서비스를 제공하는 대원씨티에스(대표 김보경·이상호·하성원, www.dwcts.co.kr)가 성능과 미학의 완벽한 조화를 이루는 컴팩트 듀얼 챔버 미드타워 PC 케이스 ‘H6’ 및 ‘H6 RGB+’를 국내 공식 출시한다고 밝혔다. 이번에 새롭게 선보이는 H6 시리즈의 가장 큰 특징은 타이트한 곡률로 정교하게 구부러진 일체형 곡면 강화유리다. 기존 모듈형 파노라믹 케이스에서 발생하던 모서리 시야 왜곡을 최소화하여, 내부 시스템을 마치 갤러리처럼 깔끔하게 감상할 수 있다. 냉각 성능도 대폭 강화됐다. 각진 전면 우측 팬 설계와 함께 패널 전체에 재설계된 고풍량 메시를 배치하여 시스템 내부로 집중적이고 강력한 에어플로우를 제공하며, 최대 10개의 120mm 팬과 상단 360mm 라디에이터까지 지원하여 고성능 부품에서 발생하는 열을 신속하게 해소한다. 최신 빌드 트렌드를 반영한 차세대 편의 기능도 돋보인다. 케이블 연결 부위가 후면에 위치한 백커넥트 메인보드와 완벽하게 호환되어 내부를 깔끔하게 연출할 수 있다. 또한 사이드 패널과 스마트 케이블 정리 시스템을 통해 조립 편의성을 한층 높였다. H6 시리즈는 사용자의 선호에 따라 두 가지 모델로 출시된다. 팬을 직접 구성하고자 하는 빌더를 위한 기본형 ‘H6’ 모델과, 2개의 F360 RGB 리버스 흡기 팬, F120 RGB 배기 팬, 그리고 통합 관리를 위한 Control Hub Lite가 사전 설치되어 출고되는 올인원 모델 ‘H6 RGB+’ 중 선택할 수 있다. 대원씨티에스의 남혁민 본부장은 "H6 시리즈는 깔끔한 디자인을 선호하면서도 쿨링을 타협하고 싶지 않은 최신 PC 빌더들을 위해 탄생한 제품"이라며, "특히 백커넥트 메인보드 지원과 완벽한 에어플로우 설계로 차세대 고성능 시스템 구성에 최적의 솔루션이 될 것"이라고 전했다. 한편, 대원씨티에스가 시장에 공급하는 제품은 박스에 부착된 대원씨티에스 정품 스티커를 통해 구분할 수 있으며, 자체 운영하는 직영 서비스 센터를 통해 프리미엄 기술지원 및 차별화된 A/S 서비스가 제공된다. @dwcts
2026.07.29
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- 2026년 7월 28일, 한국 고객을 위한 전문 체계적 고객지원 전용 공간 'PALIT C/S Lounge' 개설 - 국내 업계 최상위권 A/S 역량을 보유한 공식 유통사 (주)이엠텍아이엔씨 고객지원센터 내 위치 - PALIT & GALAX 그래픽카드 및 NVIDIA® Jetson Orin™ 시리즈 기반 AI 컴퓨터 'Pandora' 종합 지원 NVIDIA 공인 AIC 파트너인 Palit Microsystems(팔릿 마이크로시스템스)가 전문적이고 체계적 인 고객지원 서비스를 제공하기 위해 2026년 7월 28일 ‘PALIT C/S Lounge’를 서울 용산 구에 위치한 이엠텍아이엔씨 고객지원 센터 내에 공식 오픈한다고 발표했다. ‘PALIT C/S Lounge’는 Palit Microsystems의 한국 공식 유통사이자 국내 그래픽카드 시장에서 20년 이상 최상위권의 고객지원 서비스로 두터운 신뢰를 쌓아온 (주)이엠텍아 이엔씨의 고객지원센터 내에 마련된다. 새롭게 개설되는 ‘PALIT C/S Lounge’에서는 Palit Microsystems 산하 브랜드인 PALIT 브 랜드 그래픽카드와 GALAX 브랜드 그래픽카드는 물론, NVIDIA® Jetson Orin™ 시리즈 기반의 AI 컴퓨터인 Pandora까지 다각화된 핵심 제품군을 통합하여 전문적인 기술 지원 서비스를 제공할 예정이다. Palit Microsystems는 국내 최고 수준의 A/S 인프라와 노하우를 갖춘 (주)이엠텍아이엔씨 와의 긴밀한 협력을 통해, 고성능 게이밍 하드웨어부터 최첨단 AI 솔루션에 이르기까지 전 제품군을 아우르는 프리미엄 고객 케어 환경을 구축한다는 방침이다. ‘PALIT C/S Lounge’는 방문 고객들이 쾌적한 환경에서 점검 및 상담을 받을 수 있는 전용 공간으로 운영된다. 주요 제품군을 직접 체험해 볼 수 있는 전시 체험존을 비롯해, 숙 련된 엔지니어를 통한 전문적인 기술 상담을 제공하여 ‘고객을 최우선으로 생각한다’는 브랜드 핵심 가치를 한국 시장에서 더욱 견고히 실현해 나갈 계획이다. Palit Microsystems는 한국을 전 세계 게임 및 AI 하드웨어 시장에서 가장 역동적이고 안 목이 높은 시장 중 하나로 인식하고 있으며, 이번 신규 시설을 통해 전반적인 서비스 품 질을 향상시키는 것을 목표로 하고 있다. ㈜이엠텍아이엔씨의 신뢰할 수 있는 서비스 솔루션을 통해 PALIT 및 GALAX 그래픽 카드와 Pandora AI 컴퓨팅 솔루션 제품들의 고객 지원으로, Palit Microsystems는 한국 소비자들의 직접적인 피드백을 지속적으로 수렴하여 한층 향상된 서비스 경험을 제공할 예정이다. . [PALIT C/S Lounge 안내] • 주소: 서울시 용산구 청파로 40, 3층 ((주)이엠텍아이엔씨 고객지원센터 내) • 대표전화: 1833-9506 • 공식 홈페이지:www.PalitCSL.co.kr @emtek @galax
2026.07.29
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에이서가 창립 50주년과 Acer Day 10주년을 기념해 국내 최초로 Acer Day 2026 오프라인 팝업 행사를 개최한다. 행사는 8월 7일부터 9일까지 김포 현대 프리미엄아울렛 EAST존에서 진행되며, 8월 출시 예정인 Swift Air 14와 신규 UMPC Predator Atlas 8을 비롯해 AI 노트북, 게이밍 노트북, UMPC 등 에이서와 프레데터 주요 제품을 체험할 수 있다. Acer will hold its first Acer Day 2026 offline pop-up event in Korea, celebrating Acer’s 50th anniversary and the 10th anniversary of Acer Day with hands-on experiences for Acer and Predator products. 글로벌 PC 제조사 에이서가 창립 50주년과 Acer Day 10주년을 기념해 국내 최초로 Acer Day 2026 오프라인 팝업 행사를 개최한다고 밝혔다. Acer Day는 한국을 비롯해 대만, 태국, 인도네시아 등 아시아 주요 국가에서 매년 진행되는 에이서 대표 브랜드 캠페인이다. IT 제품을 중심으로 스포츠, 음악, 커뮤니티 등 다양한 라이프스타일 요소를 결합해 소비자와 소통하는 브랜드 축제로 운영돼 왔다. 에이서는 올해 국내에서도 처음으로 오프라인 팝업 행사를 마련한다. 방문객은 에이서와 프레데터 브랜드의 주요 제품을 직접 체험하고, 제품별 사용 환경과 브랜드 경험을 한자리에서 확인할 수 있다. 행사에서는 8월 출시 예정인 Swift Air 14와 신규 UMPC Predator Atlas 8이 한국 소비자에게 먼저 공개된다. Swift Air 14는 이동성과 생산성을 중시하는 사용자를 겨냥한 신제품이며, Predator Atlas 8은 휴대용 게이밍 경험을 제공하는 프레데터 신규 UMPC 라인업이다. 이와 함께 AI 노트북, 게이밍 노트북, UMPC 등 다양한 에이서 및 프레데터 제품도 전시된다. 방문객은 업무와 학업, 콘텐츠 작업, 게이밍 등 사용 목적에 맞춰 제품을 직접 살펴보고 체험할 수 있다. Acer Day 2026 팝업 행사는 8월 7일부터 8월 9일까지 3일간 진행된다. 장소는 경기도 김포시 고촌읍 아라육로152번길 100에 위치한 김포 현대 프리미엄아울렛 EAST존이다. 에이서는 Acer Day 2026 팝업 행사를 통해 창립 50주년의 의미를 소비자와 함께 나누고, 에이서와 프레데터 제품군의 기술력과 라이프스타일 경험을 직접 전달한다는 방침이다. @acer
2026.07.27
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시디즈가 지난 25일 경기도 평택시에 위치한 본사 제조공장에서 사무용 의자 ‘T50 2세대’를 활용한 이색 오프라인 스포츠 행사 '시디즈 의자 레이스'를 성황리에 마무리했다고 27일 밝혔다. 시디즈 T50은 2007년 출시 이후 누적 판매량 300만 대 이상을 기록하며 국내 사무용 의자의 대표 모델로 자리매김해 온 베스트셀러다. 시디즈는 지난 20년간 축적된 사용자 데이터를 바탕으로 기능을 전면 개선한 ‘T50 2세대’ 리뉴얼 출시에 맞춰, 정적으로 앉아서 사용되던 의자를 직접 움직이고 경쟁하는 스포츠 장비로 재해석해 새로운 브랜드 경험을 제안하고자 이번 행사를 기획했다. 이번 경기는 일본의 사무용 의자 레이싱 대회인 'ISU-1 그랑프리(ISU-1 GP)'를 벤치마킹해 기획했다. 러닝 전문 미디어 겸 여행 플랫폼 ‘클투(CLTOO)’를 통해 모집된 60명의 참가자는 3인 1조로 팀을 이뤄 의자 레이스를 펼쳤다. 참가자들은 150m 코스의 개인전과 450m 릴레이 단체전을 통해 의자를 직접 타고 트랙을 주행하며, 인체공학적 설계가 역동적인 주행 환경 속에서도 안정적인 착좌감과 사용감을 유지한다는 점을 체감했다. 모든 레이스 종목의 공식 경기 의자로 활용된 ‘T50 2세대’는 사용자 피드백을 바탕으로 핵심 부품의 구조를 새롭게 설계한 신제품이다. 허리 지지력은 유지하면서 이물감을 줄인 럼버서포트와 면적을 넓힌 메쉬 헤드레스트를 적용해 자연스러운 착좌감을 구현했으며, 팔걸이의 가동 범위를 확장해 장시간 사용 시에도 편안하고 몰입감 있는 착석 환경을 지원한다. 또한 근력 운동과 의자 레이스를 결합한 ‘체어록스(Chair Rocks)’ 경기에서는 시디즈의 다양한 시팅 솔루션이 활용됐다. 참가자들은 10초 만에 펼칠 수 있는 휴대용 피크닉 체어 ‘올리(OLLY)’를 들고 버피 점프를 하거나, 다목적 스툴 ‘펑거스(FUNGUS)’를 활용한 런지 동작을 수행하는 등 각 제품의 이동성과 휴대성, 안정적인 그립감을 자연스럽게 경험했다. 평소 일반인의 출입이 제한되는 본사 제조공장에서 경기가 진행된 만큼, 참가자들이 제조 현장과 브랜드를 보다 입체적으로 경험할 수 있는 이벤트도 함께 운영됐다. T50의 20년 헤리티지를 기념해 자체 제작한 T50 1세대 프라모델을 조립하는 ‘타임어택 이벤트’와 의자를 직접 타고 주행 테스트를 해볼 수 있는 ‘테스트 드라이브존’ 등 다채로운 현장 이벤트가 펼쳐졌다. 특히 소비자가 필요한 부품만 별도로 구매해 손쉽게 수리 및 관리할 수 있는 ‘이지리페어(EASY REPAIR)’를 활용해 레이스용 의자를 직접 커스텀해보는 ‘의자 튜닝 센터’를 운영하며, 전문 기사 없이도 간편하게 부품을 교체할 수 있는 시디즈만의 높은 사용 편의성을 직접 체감할 수 있도록 했다. 현장에서는 DJ 공연과 함께 사하라 사막 250km 완주 경험을 보유한 스포츠 전문 MC ‘찐파워’가 진행을 맡아 행사 분위기를 이끌었다. 아울러 참가자 전원에게는 스포츠 모자와 타월, 쿨링 스카프, 다회용 스포츠컵, ‘시디즈X토트넘 훗스퍼 올리’, 멀티 스프레이, 토트백, ‘T50 1세대 프라모델’ 등으로 구성된 웰컴 키트가 제공됐다. 경기 종료 후에는 개인전과 단체전, 체어록스 부문별 시상과 함께 베스트 드레서상, 청팀·백팀의 종합 우승 시상식이 진행됐다. 개인전 우승자에게는 신제품인 ‘T50 2세대’를, 단체전 우승팀에게는 ‘T20 2세대’를 각각 수여했다. 의자 레이스 개인전 여성 1위를 차지한 이하영씨는 “어릴 적 상상만 해봤던 의자 레이스가 실제 대회로 열린다는 점이 신기해 참여하게 됐는데, 역동적인 레이스의 재미를 느낄 수 있었다”고 밝혔다. 개인전 남성 1위 김현성씨는 “시디즈 의자가 워낙 튼튼하고 좋아서 경기할 때도 의자의 좋은 점을 직접 느낄 수 있었고, 평소에도 시디즈 의자를 사용하고 있어 더욱 뜻깊은 경험이었다”고 수상소감을 전했다. 시디즈 관계자는 “시디즈는 의자를 정적인 사무용 가구를 넘어 사람의 자유로운 움직임과 몰입을 돕는 '역동적인 가구'로 바라보고 있으며, 소비자들과도 이러한 새로운 인식을 함께 공유하고자 이번 레이스를 기획했다”며 “이번 행사를 통해 시디즈 의자가 지닌 견고한 구조와 가치를 직접 체감했기를 바라며, 앞으로도 일하는 의자에서 즐기는 의자로 영역을 확장해 시디즈만의 차별화된 시팅 솔루션을 지속 선보일 것”이라고 말했다.
2026.07.27
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게이밍 기어 브랜드 스틸시리즈(SteelSeries, CEO 에티샴 라바니)가 컨트롤프릭 액션 어드벤처 썸스틱 하이스트 에디션(KontrolFreek Action Adventure Thumbsticks Heist Edition)을 출시한다고 밝혔다. 컨트롤프릭은 전세계에서 사랑받고 있는 스틸시리즈의 대표적인 콘솔 게이밍 기어 브랜드로, 컨트롤 및 그립감 향상을 위해 컨트롤러 스틱에 장착할 수 있는 필수 액세서리 제품을 다수 보유하고 있다. 스틸시리즈가 이번에 선보인 컨트롤프릭 액션 어드벤처 썸스틱 하이스트 에디션은 엑스박스(Xbox) 및 플레이스테이션5, 플레이스테이션4에서 사용 가능하며, 뛰어난 컨트롤과 편안한 그립감을 제공하여 GTA V, 사이버펑크 2077 등 격렬한 액션 게임에 적합하다. 컨트롤프릭 액션 어드벤처 썸스틱 하이스트 에디션은 다음과 같은 특징이 있다. l 정교한 컨트롤의 미드라이즈 썸스틱: 미드라이즈(Mid-rise) 썸스틱으로, 기본 스틱에 높이를 추가하여 정밀한 에임 조준과 섬세한 스티어링 등 원하는 움직임을 정확하게 구현할 수 있는 뛰어난 컨트롤 성능을 제공한다. l 액션 게임에 최적화된 설계: 현대 액션 게임은 물론 순간적인 방향 전환이 필요한 FPS게임에 최적화되어 향상된 컨트롤과 그립감으로 움직임을 완벽하게 제어하고 몰입감 넘치는 플레이 경험을 선사한다. 또한, 인체공학적 설계로 장시간 플레이에도 편안한 사용감을 제공한다. l 손쉬운 장착이 가능한 완벽한 핏: 컨트롤러에 단 몇 초 만에 손쉽게 장착할 수 있으며, 격렬한 플레이에도 흔들림 없이 안정적으로 고정되어 스틱을 보호하는 등 뛰어난 내구성을 자랑한다. l 그립텍(GripTek™) 미끄럼 방지 소재: 그립텍(GripTek™) 미끄럼 방지 소재로 한 치의 흔들림 없는 완벽한 그립을 지원하며, 중요한 순간에도 엄지손가락을 단단히 고정시켜준다. l 스타일리시한 팜트리 디자인: 마이애미에서 영감을 받은 야자나무 엠보싱과 비비드한 핑크와 블루 컬러를 적용하여 레트로 트로피컬 감성을 표현했다. [컨트롤프릭 액션 어드벤처 썸스틱 하이스트 에디션 제품 착용 이미지] 스틸시리즈 코리아 이혜경 지사장은 "콘솔 케이머들 사이에서 사랑받고 있는 컨트롤프릭 브랜드의 신제품을 여름의 트로피컬한 무드가 두드러지는 디자인으로 선보일 수 있어 기쁘다"고 말하며, "스틸시리즈는 앞으로도 많은 게이머들과 ‘승리의 영광’을 함께하는 브랜드가 되기 위해 노력하겠다"고 전했다. 컨트롤프릭 액션 어드벤처 썸스틱 하이스트 에디션을 스틸시리즈 네이버 공식스토어(링크)에서 구매 시, 15% 할인 혜택을 제공하는 프로모션을 진행한다. l 스틸시리즈 컨트롤프릭 액션 어드벤처 썸스틱 하이스트 에디션 판매가 - 공식 출시가: 29,900원 - 프로모션 할인가: 24,900원 @steelseries
2026.07.27
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- 소니, RX10 시리즈의 5세대 모델 ‘RX10 V ‘ 공개, AI AF 및 블랙아웃 프리 성능 대폭 강화 - 약 2,010만 화소 지원 및 1.0인치 적층형 엑스모어 RS CMOS 센서와 BIONZ XR 탑재로 뛰어난 이미지 화질 구현 - 24~600mm까지 폭넓은 화각으로 일상, 스포츠, 야생동물 촬영까지 다양한 상황에서 활용 기대 국내 풀프레임 카메라 시장에서 7년 연속 시장 1위[1]를 기록하고 있는 소니코리아가 올인원 슈퍼 줌 카메라 ‘RX10 V(이하 ‘RX10M5’)’를 정식 출시한다. RX10M5는 광각부터 초망원 화각까지 하나의 바디로 촬영 가능한 올인원 슈퍼 줌 카메라다. RX10 시리즈의 5세대 모델로, 지난 2017년 출시한 RX10M4 이후 9년만에 선보이는 후속 제품이다. 24mm부터 600mm까지 폭넓은 화각을 지원하며, AI AF와 블랙아웃 프리 성능 등 소니의 최신 기술력을 결집해 화질과 성능을 대폭 강화했다. RX10M5는 약 2,010만 화소에 1.0인치 적층형 엑스모어 RS (Exmor RS) CMOS 센서와 BIONZ XR™ 이미지 프로세싱 엔진을 탑재해 뛰어난 화질을 제공한다. 비구면 ED(Extra-low Dispersion) 렌즈 2매와 Super ED 렌즈 1매를 비롯해 총 8개의 ED 렌즈를 내장하여 망원 렌즈에서는 눈에 띄기 쉬운 색수차를 효과적으로 보정하고 전체 줌 대역에 걸쳐 높은 콘트라스트와 선명한 화질을 경험할 수 있다. 또한 소니의 독자적인 AA(Advanced Aspherical) 렌즈와 T코팅을 적용하여 고스트나 플레어를 최소한으로 억제한다. 광학식 손떨림 보정을 지원하는 ZEISS® Vario-Sonnar T* 24-600mm 고배율 줌 렌즈를 채택해 일상은 물론 스포츠나 야생동물 촬영까지 폭 넓게 활용할 수 있다. 일반 접사 촬영은 24mm에서는 약 3cm까지, 600mm에서는 약 72cm까지 근접 촬영이 가능하다. 새롭게 적용된 리얼타임 인식 AF는 사람부터 동물, 새, 곤충, 자동차, 기차, 비행기 등을 인식하고, 피사체 유형을 알아서 감지하는 자동 모드도 지원한다. 최대 30fps의 블랙아웃 프리 연속 촬영이 가능해 빠르게 움직이는 피사체를 정확하게 포착한다. 영상의 경우 4K 120p 녹화를 지원해, 4K 해상도로 최대 5배속의 슬로모션 영상 제작이 가능하다. 영화 같은 색감을 구현하는 S-Cinetone, S-Log3와 12가지 색감 프리셋인 크리에이티브 룩 기능을 지원한다. RX10M5는 알파 시리즈의 설계 철학을 반영한 버튼 배치와 그립 디자인으로 직관적인 조작을 구현했다. 또한 충전식 배터리(NP-FZ100)을 탑재해 최대 약 630장[6]까지 촬영 가능하며, 이는 전작(RX10 IV) 대비 약 50% 향상된 수치다. 소니코리아 관계자는 “RX10M5는 올인원 슈퍼 줌 카메라로서 광각부터 초망원 화각까지 지원해 일상, 스포츠, 야생동물 촬영 등 다양한 환경에서 폭넓게 활용 가능하다”며, “뛰어난 이미지 화질과 소니의 독보적 AF 기술, 초망원 화각까지 지원하는 일체형 렌즈 설계가 한데 더해져 사용자의 창의적인 표현을 뒷받침할 것”이라고 전했다. RX10M5 가격은 3,299,000원으로, 소니스토어 온·오프라인 공식 판매점을 통해 판매된다. 제품 관련 자세한 내용은 소니코리아 알파 홈페이지(http://www.sony.co.kr/alpha/) 및 소니스토어 온라인 홈페이지(store.sony.co.kr)에서 확인할 수 있다. 광각부터 초망원까지, 풍부한 표현력으로 구현되는 고화질 이미지 RX10M5는 24mm부터 600mm까지 지원하는 고배율 줌 렌즈로 일상부터 스포츠, 야생동물 촬영까지 폭넓게 활용 가능하다. 또한 BIONZ XR 엔진으로 실내나 저조도 환경을 비롯한 중-고감도 촬영에서 노이즈를 효과적으로 억제하면서 뛰어난 이미지를 제공한다. 피부 톤부터 하늘, 녹음 등 자연의 색감과 함께 다양한 장면을 높은 해상도와 질감으로 재현해 자연과 일상의 아름다움, 디테일, 분위기를 있는 그대로 담아낼 수 있다. 12가지 크리에이티브 룩이 제공되며, DRO(D-Range Optimizer) 기능을 지원해 명암의 균형을 맞추고, 최대 Lv8까지 광범위한 강도 설정을 지원한다. DRO는 역광이 강한 상황에서도 그림자 영역을 효과적으로 보정해 자연스러운 인물 사진을 구현한다. 향상된 AI AF 성능으로 더 정교한 피사체 인식 지원 AI 프로세싱 유닛의 리얼타임 인식 AF로 피사체를 빠르게 인식하며, 피사체 유형을 자동 감지하는 모드도 지원한다. 인물 자세 예측 기술을 기반으로 카메라를 등지거나 헬멧, 선글라스로 얼굴이 가려진 경우에도 정확하게 인식한다. 초당 최대 60회의 AF 및 AE 연산으로 빠르게 움직이는 피사체도 정확하게 추적하며, 동시에 블랙아웃프리(blackout-free) 연속 촬영이 가능하다. AF/AE 트래킹을 사용해 최대 30fps의 고속 연속 촬영을 지원하며 연사 속도 부스트(Continuous Shooting Speed Boost) 기능 활용하면 촬영 중에도 연사 속도를 자유롭게 변경할 수 있다. 진화된 영상 촬영 기능 RX10M5는 4K 120p 영상 촬영을 지원, 4K 해상도에서 최대 5배의 부드러운 슬로모션 영상 제작이 가능하다.[8]액티브 모드를 통해 핸드헬드 촬영 시 촬영 안정성을 높였다. 멀티 인터페이스(MI) 슈를 호환 가능한 마이크(별매)와 함께 사용 시 오디오를 디지털 신호로 직접 전송해 고품질의 음성을 녹음할 수 있다. 또한 AI 기반의 오토 프레이밍 기능을 통해 피사체를 자동으로 인식하고 화면 중앙에 배치함으로써 최적의 구도를 구현한다. 시네마틱한 색감을 위한 S-Cinetone, S-Log3를 지원한다. 또한 최대 16개의 사용자 LUT(Look-Up Table)을 가져올 수 있어, Log 촬영 시에도 LUT이 적용된 화면을 실시간으로 모니터링할 수 있다. 타임랩스와 샷 마크(Shot Mark)를 통한 정지화면 추출도 가능하다. 편안하고 안정적인 촬영을 위한 간편한 조작성 RX10M5는 전작 대비 더 큰, 고해상도 고배율의 전자식 뷰파인더(EVF)를 탑재했다. 약 368만 도트와 약 0.78배의 배율[11]을 가진 0.5형 쿼드 VGA OLED 전자식 뷰파인더를 탑재해 피사체를 더욱 선명하게 확인할 수 있고 정확한 구도를 잡을 수 있게 도와준다. 후면의 3.0형 LCD 모니터는 약 162만 도트로 업그레이드돼 미세한 디테일까지 더욱 정밀하게 재현한다. RX10M5는 NP-FZ100 충전식 배터리를 탑재해 최대 약 630장까지 촬영할 수 있고, 알파(α) 시리즈의 디자인 철학을 바탕으로 버튼 배치, 그립 디자인, 8방향 멀티 셀렉터를 적용해 직관적이고 안정적으로 카메라 조작이 가능하다. 방진·방적 설계를 적용했으며, 무선 Wi-Fi(2.4GHz/5GHz)를 지원해 빠르고 안정적인 데이터 전송이 가능하다. USB 타입 C-포트로 유선 데이터 전송 및 4K 30p 라이브 스트리밍도 안정적으로 지원한다.
2026.07.27
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티코마스 한국 시장 공식 론칭, 디스플레이 기반 시각적 커스터마이징 강화 6년 누수 보증과 공식 사후지원으로 장기간 사용 신뢰성 확보 360mm 수랭쿨러 5종·리버스 쿨링팬으로 사용 환경별 선택지 확대 데스크테리어 중심의 PC 하드웨어 전문기업 싸이번(대표이사 최범석, www.cybune.com)은 고성능 냉각 기술과 시각적 커스터마이징을 결합한 PC 하드웨어 브랜드 티코마스(TCOMAS)를 한국 시장에 공식 론칭한다고 밝혔다. 정식 선보이는 제품은 360mm 일체형 수랭쿨러 5종과 리버스 쿨링팬 3팩 1종 등 총 6종이다. ‘Tomorrow’s Core, Mastered’를 슬로건으로 내세운 티코마스는 고성능 냉각 기술과 디자인, 사용자 중심의 커스터마이징을 핵심 가치로 삼고 있다. 수랭쿨러를 비롯해 PC 케이스와 ARGB 쿨링팬 등을 개발하며 성능과 디자인이 조화를 이루는 PC 시스템 구축에 초점을 맞추고 있다. 수랭쿨러는 ▲티코마스 EXIT D3 PRO 360 ARGB ▲티코마스 NEOX PRO 360 AMOLED ARGB ▲티코마스 EDGE DUAL LCD 360 ARGB ▲티코마스 CUBE 360 ARGB ▲티코마스 LE200 360 ARGB 등 총 5종이다. 쿨링팬은 ▲티코마스 LYNK FC700 PRO ARGB 리버스 3팩을 선보인다. 이들 제품은 블랙과 화이트 색상 중 선택할 수 있다. 360mm 수랭쿨러 5종은 냉각 성능과 장기 신뢰성을 공통 기반으로 삼고, 디스플레이 구성과 외형 디자인에서 차이를 뒀다. 다중 디스플레이와 대형 AMOLED, 듀얼 LCD, 미니어처 PC 디자인, 인피니티 미러를 제품별로 적용해 시스템 구성과 예산, 디자인 취향에 따라 선택할 수 있도록 플래그십부터 엔트리까지 라인업을 세분화했다. 대응 플랫폼 역시 Intel LGA1851·LGA1700과 AMD AM5·AM4 플랫폼 등 최신 규격을 모두 지원한다. 프로세서 접촉면은 구리 베이스 기반으로 열전도율이 우수하며, 냉각 효율이 뛰어난 360mm 알루미늄 라디에이터와 유연하지만 내구성이 우수한 메시 보강 튜브를 적용했다. 상위 제품에는 최대 3,200RPM으로 작동하는 고성능 쿨링팬을 탑재해 고성능 프로세서와 장시간 게임, 콘텐츠 제작 환경에서 발생하는 열을 빠르게 제어한다. 신제품 수랭쿨러 5종과 쿨링팬 1종 제품별 특징은 다음과 같다. 티코마스 EXIT D3 PRO 360 ARGB는 한국 출시 라인업을 대표하는 플래그십 수랭쿨러다. 펌프 헤드를 둘러싸는 세 개의 3.95인치 480×480 디스플레이를 적용해 일반적인 단일 화면 수랭쿨러와 차별화했다. 각 화면에 시스템 정보와 이미지, 애니메이션을 개별 표시할 수 있으며, 두 화면을 연결한 파노라마 모드와 세 화면을 연동하는 동기화 모드도 지원한다. 최대 3,200RPM으로 작동하는 고성능 쿨링팬을 탑재해 디스플레이 활용성과 냉각 성능을 함께 확보했다. 다중 화면을 활용한 쇼케이스 PC나 전시용 시스템, 개성 있는 하이엔드 PC를 구성하려는 사용자와 크리에이터에게 적합하다. 티코마스 NEOX PRO 360 AMOLED ARGB는 대형 AMOLED 디스플레이를 강점으로 내세운 프리미엄 수랭쿨러다. 펌프 헤드 전면을 감싸는 6.67인치 2K 커브드 AMOLED와 60Hz 주사율, 눈부심 방지 처리를 바탕으로 시스템 정보와 이미지, 애니메이션 콘텐츠를 선명하게 표현한다. AMOLED 특유의 높은 명암비와 커브드 디자인으로 화면의 몰입감과 시스템 전체의 일체감을 높였다. 최대 3,200RPM으로 작동하는 고성능 쿨링팬도 탑재해 고성능 프로세서의 발열에 대응한다. 대형 화면을 중심으로 완성도 높은 하이엔드 PC나 콘텐츠 제작 시스템을 구성하려는 사용자에게 알맞다. 티코마스 EDGE DUAL LCD 360 ARGB는 서로 다른 형태의 두 화면을 결합해 정보 표시와 시각적 연출을 강화한 듀얼 디스플레이 수랭쿨러다. 펌프 헤드에 2.8인치 원형 IPS 디스플레이와 1.44인치 사각 LCD를 배치해 시스템 정보와 이미지, 애니메이션 콘텐츠를 화면별로 구분해 표시할 수 있다. 원형과 사각형을 조합한 비대칭적인 화면 구성은 펌프 헤드의 입체감을 살리면서 PC 내부에 시각적인 포인트를 더한다. 최대 3,200RPM으로 작동하는 고성능 쿨링팬을 탑재해 고성능 프로세서의 발열에도 대응한다. 대형 디스플레이의 부담을 줄이면서 화면 활용성과 디자인, 냉각 성능의 균형을 중시하는 게이밍 PC 사용자에게 적합하다. 티코마스 CUBE 360 ARGB는 펌프 헤드 내부에 미니어처 PC를 구현한 입체적인 디자인이 특징이다. 투명한 큐브 구조 안에 메인보드와 메모리, 그래픽카드를 형상화한 구성 요소와 ARGB 조명을 배치해 PC 내부에 또 하나의 시스템을 설치한 듯한 시각적 효과를 제공한다. LCD를 사용하지 않고도 시스템의 개성을 분명하게 표현할 수 있으며, 별도의 이미지나 애니메이션 콘텐츠를 설정해야 하는 부담도 줄였다. 화면 기반의 커스터마이징보다 독창적인 구조와 ARGB 조명을 활용한 데스크테리어를 선호하는 사용자에게 어울린다. 티코마스 LE200 360 ARGB는 가격 경쟁력을 바탕으로 360mm 수랭쿨러의 접근 문턱을 낮춘 엔트리 모델이다. 인피니티 미러 효과와 메탈 소재, ARGB 조명을 적용한 마그네틱 펌프 커버를 조합해 디스플레이 없이도 시스템 내부에 분명한 시각적 포인트를 제공한다. LCD와 AMOLED 등 디스플레이 기능을 제외해 구매 부담을 낮추면서 티코마스 특유의 디자인과 ARGB 효과는 유지했다. 360mm 수랭쿨러를 처음 사용하거나 합리적인 비용으로 게이밍 PC의 냉각 성능과 데스크테리어를 함께 개선하려는 사용자에게 적합하다. 티코마스 LYNK FC700 PRO ARGB 리버스는 120mm 리버스 블레이드 팬 3개로 구성한 제품이다. 케이스 측면이나 하단 흡기 위치에 장착해도 팬 전면 디자인과 ARGB 조명을 그대로 노출할 수 있다. 데이지체인 방식의 접점식 연결 구조를 적용해 팬 사이의 케이블을 줄였으며, 파노라마형 또는 어항형 케이스에서 흡기 성능과 내부 디자인의 통일성을 함께 확보할 수 있다. 수랭쿨러에서 중요한 장기 신뢰성을 뒷받침하는 보증 정책도 마련했다. 회사는 티코마스 수랭쿨러 제품군에 최대 6년 품질 보증 정책을 적용했다. 단 LCD와 AMOLED 디스플레이 모듈에는 2년 보증을 제공한다. 또한, 공식 유통망을 통한 안정된 제품 공급과 확실한 사후지원 체계를 갖춰 초기 불량과 장기간 사용 과정에서 발생하는 문제에 대응할 방침이다. 싸이번은 한국 PC 시장에서 냉각 성능과 시각적 완성도를 함께 중시하는 수요가 확대되고 있다는 점을 티코마스 공급 배경으로 꼽았다. 강화유리와 파노라마 듀얼 챔버 케이스가 보편화되고 조립 PC를 책상 위에 배치해 데스크테리어의 일부로 활용하는 사용자가 늘면서, 펌프 헤드와 쿨링팬의 디자인도 중요해졌다. 시각적 표현은 ARGB 조명에서 LCD와 AMOLED, 다중 디스플레이를 활용한 시스템 정보와 사용자 콘텐츠 표시로 확대되고 있다. 개별 부품의 디자인뿐만 아니라 케이스와 수랭쿨러, 쿨링팬, 조명이 조화를 이루는 시스템 전체의 완성도를 고려하는 소비자도 증가하고 있다. 싸이번은 제품별로 디스플레이 구성과 디자인을 달리한 티코마스 신규 라인업이 시장의 수요에 폭넓게 대응할 것으로 기대하고 있다. 싸이번 최범석 대표이사는 “냉각 성능과 장기간 안정적으로 사용할 수 있는 신뢰성은 수랭쿨러가 갖춰야 할 기본 조건”이라며 “데스크테리어 수요가 확대된 PC 시장에서는 디스플레이와 조명, 시스템 전체의 디자인 조화도 구매를 결정하는 중요한 기준이 되고 있다”고 말했다. 이어 “티코마스는 다중 디스플레이를 적용한 프리미엄 제품부터 접근성을 높인 엔트리 모델과 리버스 쿨링팬까지 폭넓은 라인업이 성능과 시각적 완성도를 함께 중시하는 한국 사용자에게 차별화된 선택지가 될 것으로 기대한다”고 덧붙였다. @cybune
2026.07.27
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생성형 AI가 연구·실험을 넘어 실제 서비스로 확산하면서 GPU는 모델 개발과 추론을 뒷받침하는 핵심 인프라로 자리 잡았다. 필요한 GPU를 빠르게 확보하고 학습·추론 환경을 유연하게 확장하는 역량이 AI 개발 속도를 좌우하는 가운데, AI Developer Cloud 런팟(Runpod)은 지난 6월 Summit Partners가 주도한 1억달러(약 1500억원) 규모의 성장투자를 유치했다. 런팟은 이달 플랫폼 개발자 100만명 돌파를 발표했다. 서울에서 열린 ICML 2026에 이어 7월 25일 숙명여자대학교 백주년기념관 삼성컨벤션센터에서 열리는 ‘PseudoCon 2026’에 참가해 한국 AI 개발자·연구자와의 접점을 넓힌다. PseudoCon은 AI·머신러닝 개발자 커뮤니티 가짜연구소(Pseudo Lab)가 주최하는 약 300명 규모의 콘퍼런스다. 런팟은 플랫폼 발표와 라이브 데모, 1:1 GPU 도입상담을 통해 AI 워크로드의 구축·학습·배포 방법을 소개한다. 런팟의 APAC GTM Sales 담당 Kenny Lee는 메인 세션에서 플랫폼과 AI 워크로드 운영 방식을 발표하고, 부스에서 개발자·연구자·기업 팀의 GPU 도입 수요를 직접 상담한다. 이번 런팟 부스의 한국 현장 운영과 콘텐츠 현지화는 엔드플랜(Endplan Inc.)이 맡는다. 엔드플랜 CTO이자 Runpod 글로벌 크리에이터인 김진의는 ‘오픈소스 LLM 모델로 Codex 활용하기’를 주제로 약 10분간 미니랩을 진행한다. Runpod에 오픈소스 LLM을 서빙하고 OpenAI Codex에 연결하는 과정을 라이브로 시연할 예정이다. 런팟은 현장에서 개발자의 실제 GPU 활용을 지원하는 크레딧 프로그램도 운영한다. 미니랩에 끝까지 참여하고 신청 폼을 제출한 선착순 30명에게는 10달러 상당의 Runpod 크레딧을 제공한다. 1:1 도입상담을 거쳐 선정된 1개 리드에는 실제 테스트와 도입 검증을 위한 최대 500달러의 Runpod 크레딧을 지원한다.
2026.07.26
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엔비디아가 이번 주 샌프란시스코에서 열리는 AI 서밋에서 이재명 대통령을 비롯한 한국의 주요 기업인과 연구자들이 엔비디아 및 생태계 파트너들과 만나 한국의 AI 발전 방향을 모색한다고 밝혔다. 지난 6월 엔비디아(NVIDIA) 창립자 겸 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)의 한국 방문에 이어, 이번 논의와 발표는 한국이 글로벌 AI 혁신의 중심지로 도약하는 과정에서 AI 인프라와 전문성을 확대하기 위해 추진 중인 풀스택(full-stack) 전략을 한 단계 더 발전시킬 예정이다. 그 첫 단계로 엔비디아와 한국과학기술원(KAIST, 이하 카이스트)는 오늘 서울 카이스트 김재철AI대학원에 한국의 에이전틱 AI 발전을 위한 공동 AI 연구소를 설립한다고 발표했다. 이는 한국 대학과 글로벌 기술 기업이 공동으로 설립하는 최초의 AI 연구소다. 이번 협력을 통해 엔비디아의 풀스택 AI 전문성, 엔비디아 네모트론(Nemotron) 오픈 모델, 엔비디아 AI 클라우드(AI Cloud) 파트너의 컴퓨팅 역량을 아시아 대표 연구 중심 대학 중 하나인 카이스트의 세계적 수준의 과학 인재들과 결합해 탄탄한 학술 AI 연구 프로그램을 구축할 계획이다. AI 서밋이 진행되는 동안 여기서 이재명 대통령과 젠슨 황 CEO의 면담을 비롯한 한국과 미국 기업 리더들의 회동 등 최신 소식을 확인할 수 있다. 엔비디아와 SK, 오랜 협력 관계 기념하는 만찬 행사 진행 AI 서밋을 하루 앞두고 젠슨 황 CEO, 최태원 SK그룹 회장, SK하이닉스·SK텔레콤·엔비디아 관계자들은 미국 캘리포니아주 우드사이드에서 만찬(위 이미지 참조)을 함께하며 양사의 오랜 협력 관계를 다시 한번 확인했다. 엔비디아와 SK는 지난 6월 AI 인프라, 개인용 AI, 피지컬 AI를 아우르는 엔비디아 플랫폼용 메모리 공동 개발을 위해 협력을 확대한다고 발표한 바 있다. 또한 SK텔레콤은 지난 6월 피지컬 AI와 로보틱스 등 차세대 AI 혁신을 뒷받침하기 위한 AI 인프라 구축 계획을 발표했다. @nvidia
2026.07.26
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AMD는 美 현지시각 7월 23일 개최한 어드밴싱 AI(Advancing AI) 2026에서 차세대 AI 인프라 및 피지컬 AI 포트폴리오를 공개했다. 이번 발표의 핵심인 AMD 헬리오스(AMD Helios) 랙스케일 솔루션은 현재 양산에 돌입했으며, 주요 AI 기업들이 기가와트급 규모의 AI 인프라 구축에 활용할 예정이다. AI가 학습 중심에서 추론과 에이전틱 AI 워크로드로 빠르게 확대되면서 컴퓨팅 수요도 급격히 증가하고 있다. AMD는 고객이 각 워크로드에 가장 적합한 컴퓨팅 환경을 구축할 수 있도록 개방형 풀스택 AI 플랫폼을 제공하며, 높은 성능과 유연성을 바탕으로 다양한 AI 요구사항을 지원한다. AMD의 리사 수(Dr. Lisa Su) CEO는 "AI의 다음 단계는 프런티어 모델, 에이전트, 그리고 피지컬 AI로 확장되며, AI를 모든 곳에 구현할 수 있는 새로운 기회를 만들어 갈 것"이라며, "이러한 가능성을 실현하기 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필요하다. AMD는 생태계 전반의 다양한 파트너들과 협력해 업계를 선도하는 컴퓨팅 기술과 개방형 플랫폼을 제공함으로써, 고객들이 데이터센터부터 엣지까지 AI를 더욱 뛰어난 성능과 유연성, 그리고 폭넓은 선택지를 바탕으로 확장할 수 있도록 지원하고 있다"고 말했다. AMD 헬리오스, 최고 수준의 성능을 제공하는 랙스케일 AI 솔루션 최첨단 AI 구현을 위해서는 시스템 전반이 긴밀하게 통합된 랙 아키텍처가 필요하며, 스택 전반의 모든 구성 요소가 최고의 성능을 발휘해야 한다. AMD 헬리오스 랙스케일 솔루션은 이를 위해 설계됐으며, 72개의 고성능 AMD 인스팅트 MI455X GPU와 18개의 6세대 AMD 에픽 '베니스(Venice)' CPU, AMD 펜산도(Pensando™) 프런트엔드, 스케일업 및 스케일아웃 네트워킹, 그리고 AMD ROCm 오픈 소프트웨어를 하나로 최적화해 통합했다. AMD 헬리오스는 업계를 선도하는 컴퓨팅 성능과 메모리 용량, 네트워킹 대역폭을 결합해 경쟁 솔루션 대비 달러당 최대 30% 더 많은 AI 추론 토큰을 처리할 수 있다. 개방형 풀스택 AI 플랫폼을 기반으로 하는 AMD 헬리오스는 뛰어난 성능을 바탕으로 주요 AI 연구기관과 클라우드 서비스 기업들의 선택을 받고 있다. 오픈AI(OpenAI), 앤트로픽(Anthropic), 메타(Meta), 마이크로소프트(Microsoft), 오라클(Oracle), 휴메인(HUMAIN), 텐서웨이브(Tensorwave), 벌처(Vultr), 시라스케일(Cirrascale) 등이 도입을 추진하고 있으며, Bull, HPE, 레노버(Lenovo), 슈퍼마이크로(Supermicro)를 비롯한 주요 OEM과 산미나(Sanmina), 위윈(Wiwynn) 등 인프라 파트너를 통해 시스템이 공급될 예정이다. 어드밴싱 AI 2026에서는 AMD 파트너들이 대규모 AI 학습 및 추론 환경에서 AMD AI 인프라를 어떻게 활용하고 있는지 소개했다. • 앤트로픽은 앞서 발표한 전략적 협력 내용을 바탕으로, AMD 헬리오스 랙스케일 솔루션에 최대 2기가와트 규모의 AMD 인스팅트 MI455X GPU를 구축할 계획이라고 밝혔다. 또한 양사는 클로드(Claude)를 활용해 AMD 소프트웨어 개발을 가속화하기 위한 다년간의 공동 엔지니어링 협력을 시작한다. 양사는 AMD 인스팅트 GPU에 최적화된 워크로드 개발과 ROCm 소프트웨어 개발을 함께 추진하며, AMD는 엔지니어링 및 제품 개발 전반에 클로드를 폭넓게 도입할 예정이다. • 오픈AI와 AMD는 실리콘부터 소프트웨어에 이르는 AI 스택 전반을 공동 최적화하고 있다. 오픈AI의 트라이튼(Triton) 프레임워크와 AMD ROCm 소프트웨어를 활용해 AMD 인스팅트 MI455X GPU 및 AMD 헬리오스 랙에서 GPT 계열 워크로드를 최적화하고 있으며, 오픈AI는 2026년 4분기부터 AMD 헬리오스를 도입하고 2027년부터 본격적인 구축을 확대할 계획이다. • 메타는 기가와트급 AI 인프라 구축을 위해 AMD와 공동 설계를 진행하며, 자사 워크로드에 AMD의 AI 컴퓨팅 스택 전반을 최적화하고 있다. 현재 메타는 연구소에서 6세대 AMD 에픽 CPU 플랫폼을 검증 중이며, 대규모 도입을 앞두고 AMD 헬리오스 랙에 대한 워크로드 테스트와 검증도 진행하고 있다. • 세레브라스는 AMD와 협력해 초저지연 AI 컴퓨팅 기술과 AMD 헬리오스의 고처리량 랙스케일 인프라를 결합한 통합 솔루션을 제공한다. 이를 통해 초저지연 AI 추론 서비스의 효율성과 확장성, 경제성을 더욱 향상시킬 계획이다. 에이전틱 AI 시대를 위한 차세대 데이터센터 CPU 및 GPU 포트폴리오 공개 6세대 AMD 에픽 프로세서는 클라우드, 엔터프라이즈, 범용 컴퓨팅 및 고성능 컴퓨팅(HPC)을 아우르는 업계에서 가장 폭넓은 서버 CPU 포트폴리오를 제공하며, 에이전틱 AI 시대의 다양한 워크로드를 지원한다. 업계를 선도하는 코어당 성능과 최고 수준의 스레드 집적도를 바탕으로, 와트당, 달러당, 그리고 랙당 더 많은 AI 에이전트를 실행할 수 있도록 지원한다. AI 가속기를 지원하는 호스트 CPU로서는 AI 가속기가 최대 성능을 발휘할 수 있도록 충분한 연산 성능과 메모리 대역폭을 제공하며, 범용 서버 환경에서는 비즈니스 크리티컬 애플리케이션과 AI 지원 워크로드를 위한 뛰어난 성능과 전력 효율성을 제공한다. AMD 인스팅트 MI400 시리즈 GPU는 클라우드, 엔터프라이즈 및 HPC 환경을 위한 강력한 AI 컴퓨팅 성능을 제공한다. AMD 인스팅트 MI455X GPU는 이전 세대인 MI355X 대비 최대 34배 높은 토큰 처리량을 제공한다. 고정밀 연산이 요구되는 워크로드를 위해 새롭게 공개된 AMD 인스팅트 MI430X 가속기는 과학기술 연산과 소버린 AI를 위한 AMD의 최고 성능 HPC 가속기로, 최대 288TFLOPS의 하드웨어 기반 FP64 성능을 제공한다. AMD 인스팅트 MI430X는 미국과 유럽의 차세대 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 구축에도 적용될 예정이다. AMD는 이와 함께 AMD 인스팅트 MI350P GPU도 공개했다. 기존 AI 인프라에서도 손쉽게 AI 가속 기능을 추가할 수 있도록 설계됐으며, 뛰어난 토큰 처리 경제성을 제공한다. AMD 인스팅트 MI350P GPU는 경쟁 제품 대비 달러당 최대 4.2배 높은 초당 토큰 처리 성능을 제공한다. 개방형 AI 소프트웨어 생태계 확대 개발자를 위한 AMD ROCm은 AMD 하드웨어 기반 AI 애플리케이션 개발 및 배포를 지원하는 개방형 AI 소프트웨어 플랫폼으로, 뛰어난 성능과 유연성은 물론 폭넓은 생태계 지원을 제공한다. AMD는 이를 기반으로 AI 기반 개발 플랫폼인 ROCm.ai를 새롭게 공개했다. ROCm.ai는 개발자가 AMD 플랫폼에서 GPU 소프트웨어를 보다 빠르게 개발하고 최적화하며 배포할 수 있도록 지원하는 AI 기반 개발 환경이다. ROCm.ai는 클로드(Claude), 코덱스(Codex), 커서(Cursor) 등 널리 사용되는 AI 코딩 에이전트가 AMD 플랫폼과 ROCm을 네이티브 수준에서 이해하고 활용할 수 있도록 지원함으로써, AI 기반 GPU 소프트웨어 개발을 더욱 효율적으로 수행할 수 있도록 돕는다. 또한 ROCm.ai는 AMD 인스팅트 MI455X GPU를 위한 소프트웨어 지원을 더욱 빠르게 확대하는 동시에 성능 최적화도 함께 지원한다. 파이토치(PyTorch), 허깅 페이스(Hugging Face), vLLM, SGLang 등 주요 오픈소스 AI 프레임워크는 이미 MI455X를 지원하고 있으며, 우수한 성능을 제공하고 있다. 차세대 AI 인프라 로드맵 공개 AMD는 2030년까지 CPU, GPU, 네트워킹 및 랙스케일 AI 솔루션 전반에 걸쳐 매년 혁신을 이어간다는 로드맵을 제시하며, 차세대 제품 계획도 함께 공개했다. 주요 내용은 다음과 같다. • '젠(Zen) 7' 아키텍처 기반 차세대 AMD 에픽 서버 CPU는 2028년 출시될 예정이다. '플로렌스(Florence)', '페라라(Ferrara)', '피덴차(Fidenza)' 코드명의 제품군은 서버 집적도, 성능, 시스템당 비용 대비 성능, 와트당 성능에서 AMD의 리더십을 한층 강화할 것으로 기대된다. • '젠 8' 아키텍처 기반 '라벤나(Ravenna)' CPU는 2030년 출시될 예정이며, AMD의 서버 CPU 리더십을 이어갈 제품으로 개발되고 있다. • 차세대 AMD 인스팅트 MI500 시리즈 GPU는 2027년 출시될 예정으로, 차세대 컴퓨팅, 메모리 및 인터커넥트 기술을 기반으로 업계를 선도하는 성능을 제공할 예정이다. • AMD 인스팅트 MI600 시리즈 GPU는 2028년 출시될 예정이다. • 차세대 AMD 헬리오스 500 랙스케일 솔루션은 AMD 인스팅트 MI500 시리즈 GPU와 AMD 에픽 '베라노(Verano)' CPU, 차세대 AMD 펜산도 '코모(Como)' 및 '몬차(Monza)' 네트워킹 기술을 기반으로 구성될 예정이다. • 이어 출시될 AMD 헬리오스 600 랙스케일 솔루션은 AMD 인스팅트 MI600 시리즈 GPU와 AMD 에픽 '페라라(Ferrara)' CPU, AMD 펜산도 '팔마(Palma)' 및 '레반초(Levanzo)' 네트워킹 기술을 기반으로 제공될 예정이다. 엔터프라이즈 전반으로 AI 확산 지원 AMD는 클라우드, 하이브리드 및 온프레미스 데이터센터는 물론 AI PC에 이르기까지 엔터프라이즈 AI 인프라 전반을 지원하며, 기업 고객들이 AI를 보다 신속하게 도입하고 디지털 전환을 가속화할 수 있도록 돕고 있다. 어드밴싱 AI 2026에서 AT&T는 클라우드, 온프레미스 및 에어갭 환경 전반에 걸쳐 AMD 기술을 활용한 유연한 엔터프라이즈 AI 구축 사례를 소개했다. 또한 AMD 인스팅트 GPU와 AMD ROCm 소프트웨어를 활용해 통신 산업에 특화된 오픈소스 AI 모델인 OTel 2.0을 운영하고 있다고 밝혔다. AMD는 AMD 라이젠 AI 헤일로(Ryzen AI Halo) 개발자 플랫폼을 통해 로컬 AI 개발에 필요한 높은 성능과 전력 효율성, 그리고 간편한 개발 환경을 제공하고 있다. AMD 라이젠 AI 맥스 프로(Ryzen AI Max PRO 400 시리즈) 프로세서를 탑재한 새로운 라이젠 AI 헤일로 플랫폼은 AMD와 주요 OEM 파트너를 통해 올해 하반기 출시될 예정이다. 또한 시스코(Cisco)와 AMD는 라이젠 AI 헤일로 시스템을 포함한 AMD의 고성능 AI 추론 플랫폼과 시스코의 네트워킹, 옵저버빌리티(Observability), 보안 기술을 결합해 기업이 하이브리드 및 로컬 환경에서 에이전틱 AI를 보다 효과적으로 구축·운영·관리할 수 있도록 협력하고 있다. 피지컬 AI 시대를 위한 차세대 로보틱스 플랫폼 공개 AI가 클라우드와 엔터프라이즈를 넘어 로컬 시스템으로 확산됨에 따라, AI의 다음 단계는 현실 세계를 인식하고, 추론하며, 행동하는 지능형 기계로 진화하고 있다. AMD는 FPGA와 어댑티브 SoC를 기반으로 축적해 온 로보틱스 기술력을 바탕으로 AMD 크리아 AI 솔루션(AMD Kria AI Solutions)을 새롭게 선보이며, 로봇의 두뇌부터 신체까지 아우르는 로보틱스 포트폴리오를 확대를 발표했다. AMD 크리아 AI 솔루션은 AI 기반 인식, 추론, 에이전틱 의사결정, 제어 기능을 하나의 플랫폼에 통합해, 실제 산업 및 로보틱스 환경에서 요구되는 고성능 AI 컴퓨팅을 제공한다. 이번 포트폴리오는 AMD 라이젠 AI 임베디드 X100 시리즈(Ryzen AI Embedded X100 Series) 프로세서를 탑재한 새로운 AMD 크리아 AI 시스템 온 모듈(System-on-Module, SOM)과, CPU·GPU·NPU·FPGA 컴퓨팅을 하나의 플랫폼으로 통합한 업계 최초의 개방형 턴키 자율 로보틱스 개발 플랫폼인 AMD 크리아 AI 로보틱스 개발 플랫폼(AMD Kria™ AI Robotics Developer Platform)으로 구성된다. 또한 확대된 개방형 소프트웨어 생태계를 기반으로 개발자가 특정 벤더에 종속되지 않는 유연한 개발 환경을 구축할 수 있도록 지원하며, 차세대 피지컬 AI 및 로보틱스 시스템의 프로토타입 개발부터 양산까지의 개발 기간을 단축할 수 있도록 돕는다. @amd
2026.07.25
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서린씨앤아이가 자사몰인 서린익스프레스를 통해 자사가 유통하는 프렉탈디자인 브랜드 제품을 대상으로 최대 30% 할인 판매하는 슈퍼 브랜드 위크 마지막 3주차 행사를 진행한다. 슈퍼 브랜드 위크의 대미를 장식하는 이번 3주차 행사는 북유럽 스칸디나비아 특유의 감성을 담은 미니멀한 디자인과 뛰어난 쿨링 솔루션을 제공하는 프렉탈디자인을 집중 조명하며 7월 24일부터 31일까지 진행된다. 해당 기간 동안 소비자들은 PC 하드웨어 명가로 자리매김한 프렉탈디자인의 철학이 담긴 주요 제품들을 최대 30% 할인된 혜택으로 만나볼 수 있다. 행사에는 시스템 구성에 필수적인 대표 상품들이 대거 포함된다. 군더더기 없는 외형과 뛰어난 정숙성을 자랑하는 PC 케이스 프렉탈디자인 Pop Silent Clear 강화유리 블랙을 비롯해 안정적인 전력 공급과 고효율을 보장하는 파워서플라이 Ion 3 1000W 80PLUS골드 화이트, 그리고 화려한 조명 효과와 탁월한 풍량을 제공하는 쿨링팬 Momentum 12 RGB 화이트 등 다양한 라인업이 준비되어 있어 사용자의 폭넓은 선택을 돕는다. 마지막 주차 행사에도 서린익스프레스 이용 고객을 위한 특별한 쿠폰 혜택이 제공된다. 이벤트 페이지 내 쿠폰 다운로드 영역을 통해 행사 기간 중 사용할 수 있는 무료배송 쿠폰을 지급하여 제품 구매에 따른 배송비 부담을 낮췄다. 이와 함께 단일 상품 결제 시 최대 20만 원까지 혜택을 적용할 수 있는 80% 할인 쿠폰 선착순 발급 이벤트도 병행된다. 3주차 행사 기간 중 선착순 2명에게 지급되는 80% 할인 쿠폰은 다운로드 후 24시간 이내에 사용해야 하며 지정된 유효 기한 내에 사용하지 않아 소멸된 쿠폰은 어떠한 경우에도 재발급이 불가능하다. 본 이벤트는 서린씨앤아이 공식 온라인 쇼핑몰인 서린익스프레스 전용 행사로 준비된 한정 수량 제품이 품절될 경우 행사 기간에 상관없이 조기 종료될 수 있다. 타 증정 이벤트와 중복 적용은 불가하며 배송은 결제 완료된 주문 순서대로 순차 진행됨에 따라 결제 후 주문 내용 변경 시 출고일이 뒤로 밀려 날 수 있다. 행사 기간 중 구매한 모든 제품은 정규 유통 제품과 동일하게 서린씨앤아이를 통해 안정적인 정품 사후 보증 서비스를 받을 수 있다. @seorincni
2026.07.25
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한미마이크로닉스는 고효율 플래티넘 파워서플라이 ‘ASTRO II PT PLATINUM ATX 3.1’ 시리즈 구매 고객을 대상으로 페이백 이벤트를 실시한다. 이번 행사는 7월 24일부터 한정 수량 소진 시까지 진행된다. 행사 대상 제품은 ▲ASTRO II PT 850W ▲ASTRO II PT 1000W ▲ASTRO II PT 1300W 등 총 3종이다. 행사 기간 대상 제품을 구매하고 이벤트에 정상 접수한 고객에게는 네이버페이 3만원 교환권을 전원 증정한다. 제품 단품뿐만 아니라 행사 대상 제품이 포함된 완제품 PC를 구매한 경우에도 참여할 수 있다. 이벤트 참여를 원하는 고객은 카카오톡에서 마이크로닉스 공식 채널을 추가한 뒤 ‘이벤트 참여하기’ 메뉴에서 해당 행사를 선택하면 된다. 이후 이름과 연락처, 주소, 구매 영수증 등 안내된 증빙 자료를 첨부해 접수하면 된다. ASTRO II PT PLATINUM ATX 3.1 시리즈는 80 PLUS PLATINUM 115V 인증을 획득한 고효율 파워서플라이다. 고성능 시스템에 대응할 수 있도록 ATX 3.1과 PCIe 5.1 규격을 지원하며, 필요한 케이블만 연결해 사용할 수 있는 풀 모듈러 방식을 적용했다. 전력 공급 안정성을 높이는 2세대 GPU-VR 기술과 시스템 부하가 낮을 때 냉각팬 작동을 멈추는 0dBA 제로 팬 모드를 지원한다. 이와 함께 100~240V 프리볼트 설계, FDB 쿨링팬, 105℃ 캐패시터 등을 적용해 안정성과 내구성을 강화했다. 한편, 파워서플라이 부문 10년 연속 히트브랜드 선정을 기념한 프로모션도 8월 31일까지 진행된다. ASTRO II PT 구매 고객은 구매 영수증 응모와 포토 후기 작성 등 각 참여 조건을 충족하면, 이번 네이버페이 3만원 페이백과 별도로 메가커피 모바일 쿠폰과 네이버페이 포인트 등 추가 혜택을 받을 수 있다. @micronics
2026.07.25
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AMD와 앤트로픽(Anthropic)이 美 현지시각 7월 22일, 최대 2기가와트 규모의 AMD 인스팅트(AMD Instinct) MI450 시리즈 GPU를 탑재한 AMD 헬리오스(AMD Helios) 랙 스케일 솔루션을 도입하기 위한 전략적 파트너십을 발표했다. 첫 번째 1기가와트 규모 도입은 2027년 상반기 시작될 예정이다. AI 도입이 전례 없는 속도로 확산되면서 학습과 추론을 위한 컴퓨팅 수요도 빠르게 증가하고 있다. 앤트로픽 은 클로드(Claude)에 대한 지속적으로 증가하는 수요에 대응하기 위해 컴퓨팅 인프라를 확장하고 있다. 이번 기가와트급 규모의 AMD 헬리오스 도입은 글로벌 AI 인프라 구축 시장에서 AMD의 입지를 한층 강화하는 중요한 이정표가 될 전망이다. 앤트로픽은 AMD 인스팅트 MI450 시리즈 제품군인 AMD 인스팅트 MI455X GPU와 AMD 에픽(AMD EPYC) "베니스(Venice)" CPU, AMD 펜산도(AMD Pensando) 네트워킹, ROCm 소프트웨어를 기반으로 하는 AMD 헬리오스 랙 스케일 솔루션을 구축할 예정이다. 차세대 AI 학습 및 추론을 위해 설계된 헬리오스는 가장 까다로운 AI 워크로드에 요구되는 성능과 전력 효율, 확장성을 제공한다. 이번 도입은 앤트로픽이 현재 사용 중인 AMD 인스팅트 MI355X GPU 기반 환경을 더욱 확대하는 것이다. 양사는 또한 클로드를 활용해 AMD의 소프트웨어 개발을 가속화하기 위한 다년간의 엔지니어링 협력을 시작한다. 이를 통해 클로드를 활용해 AMD 인스팅트 GPU에서 실행되는 워크로드를 최적화하고 ROCm 소프트웨어 개발을 더욱 가속화할 계획이다. AMD는 엔지니어링 및 제품 개발 조직 전반에 클로드를 폭넓게 도입할 예정이다. AMD는 향후 앤트로픽에 최대 50억 달러 규모의 전략적 지분 투자도 추진할 예정이다. AMD의 리사 수(Dr. Lisa Su) CEO는, "앤트로픽과의 협력을 더욱 확대하고 기가와트 규모의 AMD 헬리오스를 도입하게 되어 매우 기쁘다"며, "이번 협력은 최첨단 AI를 선도하는 앤트로픽의 기술력과 AMD의 고성능 컴퓨팅 역량을 결합하는 것이다. 이를 통해, 대규모 AI 도입이 가속화되고 헬리오스가 차세대 AI 인프라를 위한 핵심 플랫폼으로 자리매김할 것으로 기대한다"라고 밝혔다. 앤트로픽 공동 창립자인 톰 브라운(Tom Brown) CCO는, "충분한 컴퓨팅 역량 확보는 클로드의 경쟁력 유지 및 고객 수요 대응의 핵심 요소"라며, "AMD와 스택 전반에 걸쳐 협력함으로써 필요한 컴퓨팅 역량을 확보하는 동시에 클로드 학습 및 서비스 제공을 최적화할 수 있게 됐다. 다양한 하드웨어를 활용함으로써 각 워크로드에 가장 적합한 하드웨어를 유연하게 활용할 수 있다"고 설명했다. 양사의 이번 발표는 AMD와 앤트로픽의 협력 관계에 있어 중요한 이정표로, 향후 기가와트 규모의 인프라 도입과 긴밀한 엔지니어링 협력을 통해 차세대 AI 인프라의 개발 및 구축을 가속화하기 위한 장기적인 기반을 마련해 나갈 계획이다. @amd
2026.07.25
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에이수스는 엔비디아 HGX B300을 탑재한 고성능 AI 서버 ‘XA NB3I-E12’가 최신 MLPerf Training v6.0 벤치마크에서 압도적인 성과를 거두었다고 발표했다. 에이수스 XA NB3I-E12는 까다로운 생성형 AI와 대규모 언어 모델(LLM) 트레이닝을 위해 설계된 하이엔드 AI 서버다. 8개의 엔비디아 Blackwell Ultra GPU와 듀얼 인텔 제온 6 스케일러블 프로세서를 탑재해 탁월한 트레이닝 처리량과 응답성을 제공하며, 엔터프라이즈 환경에 최적화된 프리미엄급 확장성과 연결성을 갖췄다. MLPerf는 MLCommons에서 개발한 업계 표준 AI 성능 벤치마크다. 에이수스는 벤치마크 결과를 공유하고 AI 서버 플랫폼을 지속적으로 최적화함으로써 AI 기술의 한계를 넓히고, 기업과 연구원이 인프라를 보다 효과적으로 평가할 수 있도록 지원하는 한편, 책임감 있는 AI 도입과 활용을 가속하는데 전념하고 있다. 이번 MLPerf 벤치마크에서 XA NB3I-E12는 서버 및 오프라인 모드 테스트인 Llama 3.1-8B와 인터랙티브 모드 테스트 인 GPT-OSS-120B를 포함한 주요 범주에서 1위를 차지하며 세계 최고 수준의 성능을 입증했다. 이를 통해 다중 사용자 환경에서의 우수한 스케줄링 및 높은 동시 처리 능력, GPU 활용도와 메모리 대역폭을 극대화하는 시스템 능력을 인정받았으며, 거대 AI모델의 복잡한 추론 작업을 지연 없이 처리하여 기업 고객에게 원활한 환경을 제공할 수 있음을 객관적인 지표를 통해 입증했다. 에이수스는 AI 시대를 이끄는 핵심 플레이어로 엔비디아를 비롯해 인텔, AMD 그리고 다수의 업체들과의 파트너 관계를 통한 강력한 GPU 컴퓨팅 기술력을 바탕으로 서버 시장에서 두각을 나타내고 있으며, 에이수스만의 기술력으로 산업 및 기업 고객을 위한 다양한 엔터프라이즈 제품을 선보이고 높은 평가를 받고 있다. 세계적 수준의 AI 솔루션 공급 업체로서 에이수스의 입지를 굳히는 매우 강력한 AI 서버인 XA NB3I-E12는 현재 전 세계로부터 주문 및 배송이 진행되고 있다. 제품에 대한 정보 및 구매 관련 자세한 사항은 에이수스 코리아 공식 홈페이지에서 확인할 수 있다.
2026.07.25
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장마철 잦은 비와 무더위로 고온다습한 날씨가 이어지는 가운데, 쾌적한 실내 환경을 유지하기 위한 생활가전에 대한 관심이 높아지고 있다. 기상청이 발표한 '3개월 전망(2026년 7월~9월)'에 따르면 북인도양과 북태평양의 높은 해수면 온도의 영향으로 고온다습한 남풍이 유입되면서 7월 기온은 평년보다 높고, 강수량은 평년과 비슷하거나 많을 가능성이 있는 것으로 전망됐다. 이에 종합가전기업 신일전자(이하 신일)는 장마철 습기로 인한 음식물 쓰레기 악취와 실내 습도, 빨래 건조 등 생활 속 불편을 덜어주는 '습기타파 가전' 3종을 제안한다. 악취부터 위생 관리까지… 장마철 주방 고민 덜어주는 '신일 음식물 처리기' 장마철에는 높은 기온과 습도로 음식물 쓰레기에서 냄새가 쉽게 발생하고 세균 번식 우려도 커지는 만큼 위생 관리가 중요하다. 신일 음식물 처리기는 음식물의 수분을 줄여 부피를 감소시키고 냄새와 위생 관리 부담을 줄일 수 있도록 설계된 제품이다. 130℃ 고온 건조 방식을 적용해 음식물의 수분을 효과적으로 제거하며, 한국산업기술시험원(KTL) 인증 기준 최대 96% 감량률을 구현했다. 또한 2중 활성탄 필터와 탈취 모드를 더해 음식물 처리 과정에서 발생하는 냄새를 줄일 수 있도록 했다. 처리 성능과 관리 편의성도 함께 강화했다. 상하좌우로 배치된 4중 칼날과 알루미늄·세라믹 코팅 건조통을 적용해 음식물을 균일하게 처리하도록 했으며, 고온 자동 세척 기능을 지원해 건조통 내부를 보다 위생적으로 유지할 수 있도록 설계했다. 이와 함께 한국건설생활환경시험연구원(KCL) 인증 기준 99.9% 유해세균 살균 기능을 적용해 음식물 처리 후 위생적으로 관리할 수 있도록 했다. 분쇄부터 건조, 냉각까지 전 과정을 자동으로 수행하는 AUTO 모드를 제공하며, 자동·고속·세척 등 3가지 모드를 지원해 사용 환경에 따라 선택할 수 있다. 또한 약 40dB 수준의 저소음 설계를 적용해 소음 부담을 줄였다. 허리 부담 줄인 상부식 구조와 강력한 제습 성능… '신일 20L 상부식 제습기’ 한여름에는 높은 습도로 인해 결로와 곰팡이가 발생하기 쉬운 만큼 실내 습도를 적절하게 유지하는 것이 중요하다. 신일 '20L 상부식 제습기'는 강력한 제습 성능과 사용 편의성을 갖춘 제품으로, 장마철은 물론 계절에 관계없이 실내 습도 관리에 활용할 수 있다. 해당 제품은 상부식 물통 구조를 적용한 것이 특징이다. 허리를 숙이지 않고도 물통을 손쉽게 꺼낼 수 있으며, 수위를 위에서 바로 확인할 수 있어 관리 편의성을 높였다. 대용량 물탱크를 적용했으며, 배수 호스를 연결하면 연속 배수도 가능해 장시간 사용에도 편리하다. 강력한 컴프레서 방식으로 공기 중 수분을 빠르게 제거하며 자동 제습과 연속 제습, 수면 모드 등 다양한 운전 모드를 지원한다. 자동 성에 제거 기능을 적용해 낮은 온도 환경에서도 안정적인 제습 성능을 유지하도록 설계했다. 이 밖에도 LED 표시등을 통해 현재 실내 습도를 직관적으로 확인할 수 있으며, 만수 감지 시 자동으로 작동을 멈추는 안전 기능과 버튼 잠금 기능을 적용했다. 에너지소비효율 1등급을 획득해 전기료 부담을 덜었으며, 360도 회전 바퀴를 적용해 이동과 사용 편의성까지 고려했다. 실내 공기 순환으로 빨래 건조까지… 냉방 효율 높이는 '신일 에어 서큘레이터 S11 슬림핏' 빨래가 잘 마르지 않는 장마철에는 실내 공기를 효율적으로 순환시키는 것이 중요하다. 신일 '에어 서큘레이터 S11 슬림핏'은 직진성이 강한 바람으로 공기를 빠르게 순환시켜 실내 건조를 돕고, 에어컨과 함께 사용할 경우 냉기를 집안 곳곳으로 전달해 냉방 효율을 높일 수 있도록 설계됐다. 고효율 BLDC 모터를 탑재해 최대 28m까지 도달하는 직진성 바람을 구현했으며, 10인치 팬을 통해 넓은 공간에서도 효율적인 공기 순환이 가능하도록 했다. 풍속은 16단계까지 세밀하게 조절할 수 있으며, 다이얼 방식의 조작부를 적용해 풍속과 타이머 등을 간편하게 설정할 수 있다. 상하좌우 3D 입체 회전 기능으로 공간 곳곳에 공기를 고르게 순환시키며, 약 29.3dB 수준의 저소음 설계와 1.42W의 저전력 소비로 장시간 사용 부담을 줄였다. 또한 1~3단 높이 조절이 가능한 3in1 구조를 적용해 공간과 사용 환경에 맞게 다양하게 활용할 수 있도록 했다. 신일전자 관계자는 "장마철부터 한여름까지는 습도와 실내 공기, 위생 등이 일상 속 쾌적함을 좌우하는 만큼 실내 환경 관리가 더욱 중요해지는 시기"라며 "생활 환경과 사용 목적에 맞는 가전 제품을 활용해 보다 쾌적하고 위생적인 여름을 보내길 바란다"고 밝혔다.
2026.07.25
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인텔 코어 울트라5
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