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대만은 2시간대의 짧은 비행시간과 풍부한 미식 콘텐츠, 전통과 현대가 공존하는 도시 매력으로 가족·직장인·MZ세대까지 폭넓은 수요를 확보한 대표 단거리 여행지다. 실제로 올해 2월 기준 대만 지역 예약률은 전년 동기 대비 35% 증가했으며 이번 설 연휴 기간 예약 비중에서도 대만 타이베이가 오사카(8.4%)에 이어 2위(8.1%)를 기록하며 높은 인기를 확인했다. 모두투어가 단거리 인기 대표 여행지인 대만 상품 라인업을 강화한 ‘모두시그니처 대만’ 신상품을 선보인 배경이다. ‘모두시그니처 대만’ 상품은 이동·숙박·관광·미식 전반의 완성도를 높여 짧은 일정에서도 높은 만족도를 구현하는 데 초점을 맞췄다. 대표 상품인 ‘모두시그니처 대만 4일’은 프리미엄 국적기 대한항공 직항편을 이용해 이동 편의성을 강화했으며 전 일정 5성급 호텔 숙박과 노팁·노쇼핑 구성으로 여행 몰입도를 높였다. 일정에는 국립 고궁박물관과 스린 야시장, 용산사 등 대만 핵심 관광지는 물론 단수이·지우펀 등 근교 명소를 연계해 도시와 자연, 역사와 문화를 균형 있게 경험할 수 있도록 구성했다. 여기에 대만의 대표 랜드마크인 타이베이 101 전망대와 스펀 천등 날리기, 시먼딩 관광 등 약 90달러 상당의 인기 선택 관광을 기본 포함해 현지 체험의 깊이를 더했다. 미식 콘텐츠도 차별화했다. 딘타이펑 딤섬과 궈바훠궈, 펑리수 등 현지 대표 먹거리를 중심으로 미식 특전을 강화해 대만 여행의 핵심 매력인 ‘먹는 즐거움’을 체감할 수 있도록 구성했다. ‘모두시그니처’는 모두투어의 대표 프리미엄 브랜드로 여행 경험과 고객 만족을 중심에 두고 상품을 기획하는 것이 가장 큰 특징이다. 필수 경비와 현지 인기 선택 관광을 포함해 추가 비용 부담을 최소화했으며 쇼핑 일정을 줄이는 대신 핵심 방문지 체류 시간과 여유 있는 일정을 늘려 여행의 즐거움을 한층 높였다. 이우연 모두투어 상품본부장은 “이번 ‘모두시그니처 대만’ 상품은 짧은 일정에서도 이동·숙박·관광·미식 전반의 만족도를 높일 수 있도록 세밀하게 기획한 상품”이라며 “앞으로도 고객 취향과 수요 흐름을 반영한 프리미엄 단거리 상품을 지속 확대해 경쟁력을 강화해 나갈 것”이라고 말했다.
2026.02.14
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글로벌 테크-라이프스타일 브랜드 케이스티파이(CASETiFY)가 2023년 처음 출시된 직후 전 세계적으로 폭발적인 인기를 끌었던 ‘에반게리온 x 케이스티파이(EVANGELION x CASETiFY)’ 컬렉션의 두 번째 시리즈를 발표했다. 에반게리온 시리즈 제작 30주년을 기념하는 이번 특별 컬렉션은 2월 20일(금) 오후 5시(한국시간)부터 공식 판매될 예정이다. 에반게리온 x 케이스티파이 컬렉션은 ‘캐릭터’와 ‘로고’를 각각 활용해 커스텀할 수 있는 기능을 최초로 도입한 것이 특징이다. ‘커스텀 캐릭터 케이스’는 이카리 신지, 아야나미 레이 등 에반게리온 주요 캐릭터를 선택하고, 이름이나 이니셜을 추가해 자신만의 케이스 디자인을 완성할 수 있다. ‘커스텀 로고 케이스’는 네르프(NERV), 제레(SEELE), 사도(Angel), 에반게리온 초호기(EVA-01) 로고 중 하나를 고르고 다양한 배경과 이니셜을 자유롭게 조합해 유니크한 맞춤형 제품을 제작할 수 있다. 사용자의 개성을 살리는 커스텀 케이스 외에도 △에반게리온 작품의 중요 요소인 ‘AT 필드’와 ‘한계 활동 시간’에서 영감받은 케이스 △에반게리온 30주년 기념 엠블럼 케이스 △에반게리온 세계관 특유의 미학을 화려하게 구현한 홀로그램 케이스까지 다채로운 디자인을 만나볼 수 있다. 팬들을 설레게 할 다양한 테크 액세서리 라인업도 준비했다. 이어버드 케이스, Snappy 맥세이프 카드홀더 스탠드, 워치 밴드, 랩탑 및 태블릿 케이스 등 컬렉션 전 제품은 에반게리온 열성팬부터 디자인 애호가까지 모두를 만족시킬 스타일과 케이스티파이만의 강력한 보호력을 제공한다. 또한 케이스티파이는 일본 현지 팬들을 위한 행사에 참가한다. 오는 21일부터 23일까지 ‘신세기 에반게리온’ 30주년을 기념해 일본 요코하마 아레나에서 개최되는 메가급 팬 페스티벌인 ‘EVANGELION:30+ ; 30th ANNIVERSARY OF EVANGELION’에 참가해 전용 부스를 운영하고 이번 컬렉션 제품을 소개할 예정이다. 특히 페스티벌의 키 비주얼이 담긴 한정판 디자인 제품을 행사 기간 케이스티파이 부스에서만 독점으로 판매하는 이벤트를 진행한다. 2월 20일 공식 출시되는 에반게리온 x 케이스티파이 두 번째 컬렉션은 공식 웹사이트(www.casetify.com)와 국내 12개 오프라인 스토어에서 구매 가능하다. 본 컬렉션과 행사에 대한 보다 자세한 정보는 케이스티파이 공식 웹사이트와 인스타그램, 페이스북 등 공식 SNS 채널을 통해 확인할 수 있다.
2026.02.13
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전통문화 테마파크 한국민속촌이 2월 14일부터 3월 3일까지 설맞이 특별행사 ‘새해가 왔단 말이오!’를 진행한다. 이번 행사는 설과 정월을 맞아 한 해의 안녕과 복을 기원하는 전통 세시풍속을 체험형 프로그램으로 풀어낸 것이 특징이다. 한국민속촌은 관람객이 직접 참여하고 경험할 수 있는 공간으로 행사장을 꾸몄다. 전시 프로그램 ‘이야기하러 왔단 말이오’에서는 말과 관련된 ‘용마 전설’을 구연동화 형식의 영상으로 선보이고, ‘말 만들러 왔단 말이오’에서는 죽마놀이와 대나무 말 조형물을 통해 전통 놀이 문화를 소개한다. 체험 프로그램도 다양하다. ‘세배하러 왔단 말이오’에서는 양반가 바깥 행랑채 마루에서 설빔을 입고 전통 세배를 체험할 수 있으며, ‘복 담으러 왔단 말이오’에서는 복주머니에 다섯 가지 곡식을 담아 새해의 풍요를 기원한다. 이 밖에도 부적을 활용한 전통 딱지치기 체험 ‘딱지치러 왔단 말이오’ 등 가족 단위 관람객이 함께 즐길 수 있는 프로그램이 마련됐다. 설날 당일에는 새해의 안녕을 기원하는 전통 의례와 공연도 진행된다. 산신당에서 출발해 양반가와 서낭당을 거쳐 정문에서 고사를 지내는 ‘고사하러 왔단 말이오’가 열리며, 이어 마을의 평안과 풍요를 기원하는 지신밟기 ‘마당 밟으러 왔단 말이오’가 펼쳐진다. 관람객들은 떡 나눔 행사 등을 통해 전통 세시 의례의 의미를 직접 체감할 수 있다. 한국민속촌 나형남 학예사는 “설은 단순한 명절을 넘어 공동체의 안녕과 복을 기원하던 중요한 세시풍속”이라며 “이번 행사를 통해 아이들은 전통을 배우고, 어른들은 옛 설 풍경을 떠올릴 수 있는 시간이 되길 바란다”고 말했다. 한편 한국민속촌에서는 3월 8일까지 겨울 축제 ‘한겨울 나례’도 함께 운영 중이다. 새해의 태평을 기원하는 전통 나례를 현대적으로 재해석한 공연과 체험 프로그램이 마련돼 설 연휴와 더불어 다양한 겨울 콘텐츠를 함께 즐길 수 있다.
2026.02.13
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삼성전자가 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며, 본격적인 HBM4 시장 선점에 나섰다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC 기준을 상회하는 성능 목표를 설정하고 개발을 추진해왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다. * JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council): 반도체 표준을 제정하는 국제 산업 표준 기구 삼성전자 메모리개발담당 황상준 부사장은 “삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다”며, “공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써, 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다”고 말했다. 11.7Gbps 데이터 처리 성능 안정적 확보…최대 13Gbps까지 구현 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했다. * 베이스 다이: HBM 적층 구조의 가장 아래에 위치해 전력·신호를 제어하는 기반 칩 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며, HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대된다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려, 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했다. 삼성전자의 HBM4는 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공하며, 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획이다. * HBM4 단일 다이 용량 24Gb(기가비트) = 3GB(기가바이트) * HBM4 8단 용량: 24GB (3GB D램 x 8) * HBM4 12단 용량: 36GB (3GB D램 x 12) * HBM4 16단 용량: 48GB (3GB D램 x 16) 코어 다이 저전력 설계·전력 분배 최적화…전력효율·발열 개선 삼성전자는 데이터 전송 I/O(Input/Output) 핀 수가 1,024개에서 2,048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해, 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했다. * 데이터 전송 I/O(Input/Output): 메모리와 GPU 사이에서 데이터를 주고받는 출입구 * 코어 다이: HBM을 구성하는 핵심인 D램을 수직으로 적층한 다이(Die). HBM은 D램으로 구성된 코어 다이와 컨트롤러 역할을 하는 베이스 다이로 구성됨 또한 TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며, 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상시켰다. * TSV(Through Silicon Via, 실리콘 관통 전극): 수천 개의 미세 구멍을 뚫은 D램 칩을 수직으로 쌓아 적층된 칩 사이를 전극으로 연결하는 첨단 패키징 기술 * TSV 데이터 송수신 저전압 설계: 데이터를 입·출력하는 구동회로의 전압을 1.1V에서 0.75V로 감소시키는 회로를 개발하여 TSV 구동 전력을 약 50% 절감 * 전력 분배 네트워크(PDN, Power Distribution Network): 반도체 칩 내부의 전력 공급망으로, 고속 동작 시에도 안정적인 전력 공급을 가능하게 하는 핵심 기술 삼성전자의 HBM4는 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄으며, 고객사는 삼성전자의 HBM4를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다. 원스톱 솔루션·인프라 투자로 공급 안정성 확보…매출 3배 전망 삼성전자는 세계에서 유일하게 ▲로직 ▲메모리 ▲Foundry ▲패키징까지 아우르는 ‘원스톱 솔루션’을 제공할 수 있는 IDM(Integrated Device Manufacturer) 반도체 회사다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망된다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 Foundry 공정과 HBM 설계 간의 긴밀한 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해, 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발해 나갈 계획이다. 또한 삼성전자는 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어, 공급망 리스크를 최소화하는 한편 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다. 이와 함께 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며, 이들과의 기술 협력을 더욱 확대해 나갈 방침이다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고, HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 DRAM 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로, HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며, AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보해 나갈 예정이다. 2026년 HBM4E·2027년 Custom HBM 샘플 출하로 차세대 라인업 가동 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플 출하를 할 계획이다. * HBM4E: HBM4의 기본 구조를 기반으로, 동작 속도·대역폭·전력 효율을 한층 끌어올린 차세대 고대역폭 메모리 또한 Custom HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정이다. * Custom HBM: Custom HBM은 고객의 AI 가속기·GPU 아키텍처에 맞춰 용량, 속도, 전력 특성, 인터페이스 등을 맞춤 설계한 고대역폭 메모리 제품. 표준화된 제품과 달리, 고객별 연산 구조와 사용 환경에 최적화해 성능 효율을 극대화할 수 있는 것이 특징 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 Custom HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대된다.
2026.02.13
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대한민국 스마트 라이프 전문 브랜드인 이노스 (http://innostv.co.kr)가 27인치 QHD 해상도와 Nano IPS 패널, USB-C 단자를 적용한 프리미엄 모니터 ‘27QLS120M’ 출시 소식을 전했다. 선명한 색감과 부드러운 화면 전환을 동시에 원하는 소비자들을 위한 제품으로, 전문가급 사용 환경부터 콘텐츠 제작, 게이밍까지 폭넓은 활용이 가능하다. 특히 2560×1440(QHD) 해상도를 지원하는 27인치 대화면은 FHD 대비 더욱 정밀하고 또렷한 화질을 제공하며, Nano IPS 패널을 통해 어느 각도에서도 균일하고 생생한 컬러를 경험할 수 있다. 또한, 120Hz 고주사율을 지원하여 화면 전환이 빠른 게임이나 스포츠 영상에서도 끊김을 최소화했다. 마우스 스크롤이나 창 전환 시에도 한층 부드러운 움직임을 제공해 업무 생산성 향상에도 도움을 준다. 게이머를 위한 기능도 강화되어 Ai 조준선 기능과 G-Sync Compatible, AMD FreeSync 지원으로 화면 티어링을 최소화한 쾌적한 플레이 환경을 선사한다. 이노스는 제품 출시를 기념해 2월 12일부터 20일까지 예약 판매 프로모션을 진행한다. 이벤트 기간 동안 17만 9,000원의 특별가에 구매가 가능하며, 예약 구매자에게는 무결점 패널 보증 무료 업그레이드, 무료 배송, 네이버 리뷰 작성 시 Npay 포인트 증정 등 풍성한 혜택이 제공된다. 이노스 관계자는 “27QLS120M은 선명한 색감과 부드러운 화면, 엔터테인먼트를 동시에 만족시키고자 하는 사용자들에게 최적의 선택지가 될 것”이라며 “앞으로도 고객들의 다양한 라이프스타일에 맞춘 혁신적인 제품을 지속적으로 선보이겠다”라고 전했다. 이노스는 (주)올인닷컴의 가전 브랜드로, 24인치부터 98인치까지 다양한 사이즈의 TV와 홈 IOT 제품을 제조 및 유통하고 있다. 2022년 혁신적 기술 및 다수의 특허 공로를 인정받아 중소벤처기업부 장관상을 수상하였으며, 2023년에는 높은 해외 수출 실적으로 백만불 수출의 탑을 수상하였다. 최근에는 음식물처리기 출시를 통해 스마트 가전 전문 브랜드로의 도약을 본격화하며, ‘이노스 품질의 혁신을 시작하다’라는 브랜드 슬로건에 걸맞은 행보를 이어가고 있다.
2026.02.13
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게이머를 위한 선도적인 글로벌 라이프 스타일 브랜드 Razer(레이저)가 자사의 대표적인 e스포츠 헤드셋 ‘BlackShark V3 for Xbox’의 새로운 화이트 에디션(White Edition)을 공개했다. 기존의 검증된 성능에 현대적이고 미니멀한 화이트 컬러를 입혀 콘솔 유저들의 데스크테리어 완성도를 높인 것이 특징이다. 레이저는 금속, 플라스틱, 직물 등 서로 다른 소재에서도 일관되고 선명한 화이트 마감을 유지하기 위해 정밀한 튜닝 과정을 거쳤다. 이를 통해 BlackShark 시리즈 특유의 실루엣과 프리미엄한 질감을 그대로 계승했다. 주요 사양으로는 10ms 수준의 초저지연 연결을 지원하는 Razer HyperSpeed Wireless Gen-2 기술이 탑재돼 무선 환경에서도 유선에 버금가는 반응 속도를 제공한다. 또한 탈부착 가능한 9.9mm 하이퍼클리어 슈퍼 광대역 마이크는 풍부하고 자연스러운 음성을 전달하며, Razer TriForce Titanium 50mm 드라이버를 통해 고음과 중음, 저음의 완벽한 조화를 선사한다. BlackShark V3 for Xbox 화이트 에디션은 Xbox 최적화 모델이지만 블루투스, 2.4GHz 무선, USB-A 및 3.5mm 유선 연결을 모두 지원해 다양한 플랫폼에서 활용 가능하다. 권장 소비자 가격은 149.99달러(USD)며, 레이저 홈페이지 및 주요 온·오프라인 판매처에서 구매할 수 있다.
2026.02.13
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