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중국, 독자 펌웨어 표준 ‘UBIOS’ 공식 발표 UEFI 의존도 탈피, 자국 기술 기반 독립 펌웨어 생태계 구축 중국이 외국 기술에 의존하지 않는 자체 펌웨어 표준을 내놨다. 글로벌컴퓨팅컨소시엄(GCC)은 새롭게 제정된 펌웨어 규격 ‘UBIOS(Unified Basic Input Output System)’를 공식 발표하며, 사실상 인텔·마이크로소프트 중심의 UEFI(통합 확장 펌웨어 인터페이스) 체제에서 벗어나기 위한 독립적 기반을 마련했다고 밝혔다. 이번 표준의 공식 명칭은 T/GCC 3007-2025, 중국 내 첫 완전한 자국 펌웨어 표준이다. UBIOS는 이기종 컴퓨팅 시스템을 지원하기 위해 설계된 완전 독자 아키텍처 기반 펌웨어 구조로, 하드웨어-소프트웨어 공동 설계를 위한 토대를 제공한다. GCC에 따르면 이번 표준은 중국전자표준화연구원, 화웨이 테크놀로지스, 난징 바이아오(Nanjing BAI AO) 등 13개 주요 기술 기업과 연구기관이 공동으로 참여해 제정됐다. 지난 20여 년 동안 세계 대부분의 컴퓨팅 장치는 인텔과 마이크로소프트가 주도한 UEFI 규격을 사용해왔다. UEFI는 기존 BIOS의 후속 규격으로, x86 아키텍처 중심의 시스템 초기화 및 OS 부팅을 담당해왔다. 하지만 복잡한 코드 구조, 효율성 저하, 그리고 이기종 연산 지원의 한계로 인해 ARM, RISC-V, 중국의 롱아치(LoongArch) 같은 새로운 아키텍처와의 통합에는 기술적 제약이 있다. UBIOS는 이러한 한계를 해결하기 위해 처음부터 새로 설계된 독립 펌웨어 플랫폼이다. 핵심 목표는 ▲이기종 프로세서 환경에 대한 네이티브 지원 ▲분산형 시스템 구조와 하드웨어 자원 통합 관리 ▲향후 칩 설계를 고려한 완전 확장성 확보 등이다. 이를 통해 중국은 기존 외국계 펌웨어 의존을 줄이고, 국가 차원의 컴퓨팅 인프라 자율성을 높이는 전략적 전환점을 마련했다는 평가를 받기 위함이다. GCC는 UBIOS가 단순한 기술 표준이 아니라, 중국식 컴퓨팅 생태계 구축을 위한 핵심 인프라로 작동할 것이라고 강조했다. 중국은 펌웨어 단계부터 완전한 기술 독립을 노렸으며, 향후 ARM·RISC-V·LoongArch 기반 서버 및 PC에서도 자국 표준을 중심으로 한 통합 펌웨어 환경을 고수할 전망이다. 출처: My Drivers
구라파통신원
2025.10.25
5
3
M5 맥북 프로, 단일 팬으로는 발열 제어 어려워 최대 99도까지 상승하지만 M4보다 온도는 낮아 “냉각 설계는 여전히 제약” 애플의 최신 M5 맥북 프로가 벤치마크 테스트에서 최대 99도까지 온도가 치솟은 것으로 나타났다. 자체 칩셋으로 전환하며 인텔 시절의 과열 문제는 해소됐지만, 애플은 여전히 냉각 솔루션에서 절충을 유지하고 있다. 테스트 결과는 M5 맥북 프로가 성능 면에서는 진보했지만, 여전히 발열 구조상 한계를 지닌다는 점을 보여준다. 유튜버 맥스텍(Max Tech)의 실험에 따르면, 14인치 M5 맥북 프로와 14인치 M4 맥북 프로 모두 동일한 쿨링 설계를 사용한다. 양쪽 모델 모두 단일 팬과 단일 히트파이프로 구성돼 있으며, 발열을 제어하기에는 제한적인 구조다. 시네벤치 2024(Cinebench 2024) 구동 시, M5는 99도에 도달하며 쓰로틀링(성능 저하)이 발생했지만, 이는 CPU와 GPU를 모두 최대 부하 상태로 몰아붙이는 극단적인 테스트로, 일반적인 사용 환경에서는 다소 과장된 수치다. ◆ M4 temperatures when running Cinebench 2024 multi-core Core average - 100.9 degrees Celsius Core max - 114 degrees Celsius Core minimum - 94 degrees Celsius Package power - 18.4W ◆ M5 temperatures when running Cinebench 2024 multi-core Core average - 98.95 degrees Celsius Core max - 99 degrees Celsius Core minimum - 99 degrees Celsius Package power - 21.81W 흥미로운 점은 동일한 냉각 시스템을 사용함에도 M5가 M4보다 발열 제어가 더 낫다는 것이다. M4 맥북 프로는 테스트 초반부터 100도를 넘기며 쓰로틀링이 심화됐지만, M5는 그보다 낮은 온도에서 안정적으로 작동했다. 이는 애플이 내부적으로 팬 회전 속도 조정이나 써멀 인터페이스 재질 개선 등 미세한 조정을 적용했기 때문으로 보인다. 테스트 결과를 바탕으로 보면 두 가지 가능성이 제기된다. 하나는 팬 곡선(fan curve)을 보다 공격적으로 조정해 온도 상승에 빠르게 대응하도록 바꾼 경우, 또 다른 하나는 기존 써멀 컴파운드 대신 PTM7950과 같은 고급 써멀 패드나 페이스트를 적용했을 가능성이다. 재질은 일부 환경에서 액체금속보다 우수한 열전도율을 보이는 것으로 알려져 있다. 다만, 기본형 M5 맥북 프로는 여전히 단일 팬 구조에 머물러 있으며, 내년 초 출시 예정인 M5 프로(M5 Pro)와 M5 맥스(M5 Max) 모델은 듀얼 팬 냉각 시스템이 적용될 것으로 보인다. 즉, 고성능 모델에서는 발열 관리가 한층 개선될 가능성이 있다. 결론적으로 M5 맥북 프로는 발열 문제를 완전히 해결하지는 못했지만, 이전 세대 대비 명확한 개선을 이뤘다. 애플이 동일한 섀시와 쿨링 구조를 유지하면서도 더 나은 열 제어를 달성했다는 점은 고무적이다. 그러나 장시간 고부하 작업을 수행하는 사용자라면, 여전히 냉각 효율의 한계를 염두에 둘 필요가 있다. 출처: Max Tech
구라파통신원
2025.10.24
3
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애플 아이폰 에어, 중고 시장에서 의외의 선전 감가율 32.8%로 프로 맥스와 불과 2% 차이 “죽었다던 모델, 아직 살아 있다” 혹평을 받던 애플의 아이폰 에어(iPhone Air)가 미국 중고폰 시장에서 예상 밖의 강세를 보이고 있다. 출시 이후 판매 부진과 생산 감축 소식이 이어졌지만, 실제 거래가에서는 여전히 안정적인 재판매 가치를 유지하고 있는 것으로 나타났다. 중고폰 거래 플랫폼 ‘셀셀(SellCell)’의 데이터를 보면, 아이폰 에어는 현재 미국 시장에서 아이폰 17 프로 맥스(Pro Max)와 거의 대등한 수준의 시세를 기록하고 있다. 셀셀의 최신 거래가 기준으로, 아이폰 에어(256GB, 최상급 상태)는 671달러에 매입되고 있으며, 동일 조건의 아이폰 17 프로 맥스는 827달러로 평가됐다. 두 모델의 출고가는 각각 999달러(에어)와 1,199달러(프로 맥스)였던 점을 고려하면, 감가율은 아이폰 에어 32.8%, 프로 맥스 31%로, 두 제품 간 실질적인 가치 차이는 약 2%에 불과하다. 수치는 아이폰 에어의 시장 평가와 상반되는 결과다. 최근 미즈호증권과 니케이 등 주요 매체는 “아이폰 에어의 수요가 거의 없다”며 생산량 80% 감산설을 전했지만, 소비자 거래 시장에서는 여전히 일정한 수요가 유지되고 있다. 전문가들은 이를 “아이폰 에어의 디자인과 희소성이 오히려 중고 시장에서는 프리미엄으로 작용한 결과”로 해석한다. 얇고 가벼운 디자인, 패션 감각을 중시하는 소비자층의 선택이 가격 방어 요인으로 작용했다는 것이다. 키뱅크 캐피털 마켓(KeyBanc Capital Market)의 설문에서도 “아이폰 에어의 실수요는 낮지만, 폴더블 제품에 대한 구매 의지도 제한적”이라는 결과가 나왔다. 즉, 차세대 폼팩터가 대중화되지 않은 상황에서 아이폰 에어가 일종의 ‘개성형 모델’로 잔존 수요를 흡수하고 있다는 해석이 가능하다. 아이폰 에어는 여전히 비판과 불확실성에 둘러싸여 있지만, 중고 시장에선 “단명할 모델”로 평가받던 아이폰 에어가, 브랜드 충성도와 디자인 선호층 덕분에 의외의 생명력을 보여주고 있는 셈이다. 출처: WCCFtech / Rohail Saleem
구라파통신원
2025.10.24
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애플 A20·A20 프로 칩셋 코드명 공개 아이폰 18 시리즈, 2나노 ‘보르네오’와 ‘보르네오 울트라’로 세분화 아이폰 18은 애플 최초로 2나노 공정 기반의 칩셋 A20과 A20 프로를 탑재할 예정이다. 내년 출시에서는 폴더블 아이폰이 함께 공개될 것으로 알려져 있으며, 이에 따라 동일한 2나노 SoC를 여러 모델에 변형 적용하는 구성이 될 가능성이 크다. 이번 루머는 두 칩의 코드명과 각 모델별 적용 범위를 구체적으로 전하고 있다. 예상대로 아이폰 18 기본 모델에는 A20이, 상위 모델인 아이폰 18 프로·프로 맥스와 폴더블 아이폰에는 A20 프로가 탑재될 것으로 보인다. 아이폰 17 시리즈에서 애플은 A19와 A19 프로를 발표했지만, 실제로는 세 가지 변형으로 구성되어 있었다. 아이폰 에어에는 성능이 낮게 선별된 A19 프로가, 아이폰 17 프로와 프로 맥스에는 6코어 CPU와 6코어 GPU를 탑재한 고성능 버전이 사용됐다. 2026년에도 명목상으로는 A20과 A20 프로 두 종류만 공개되겠지만, 실제로는 세 가지 버전이 존재할 가능성이 높다. 웨이보 Mobile phone chip expert는 애플 내부의 IC 설계 담당자로부터 입수한 정보를 인용해, 표준형 A20의 코드명이 ‘보르네오(Borneo)’, 상위형 A20 프로의 코드명이 ‘보르네오 울트라(Borneo Ultra)’라고 전했다. 이에 따르면 아이폰 18 기본형에는 보르네오가, 프로·프로 맥스·폴더블 아이폰에는 보르네오 울트라가 적용될 예정이다. 구체적인 세부 사양은 아직 확인되지 않았지만, 두 칩 모두 6코어 CPU 구조(2개의 퍼포먼스 코어와 4개의 효율 코어)를 유지할 것으로 예상된다. 또한 TSMC의 2나노 N2 공정이 적용되며, 이는 차세대 M6 칩에도 활용될 전망이다. M6은 터치스크린 OLED를 탑재한 14인치 맥북 프로 신형 모델에 들어갈 예정으로, 아이폰과 맥의 칩 기술이 더욱 긴밀히 연결되는 계기가 될 것으로 보인다. 업계에서는 애플이 2027년에 개선된 N2P 공정 기반의 첫 2나노 칩셋을 추가로 선보일 가능성이 높다고 전망하고 있다 출처: Mobile phone chip expert
구라파통신원
2025.10.24
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커세어가 iCUE 링크 허브를 내장하고 PCIe 5.1 및 ATX 3.1 규격을 지원하는 고효율 파워서플라이 ‘HXi SHIFT 시리즈’를 출시했다. 플래티넘 효율 인증을 획득했으며, 1000W·1200W·1500W 세 가지 모델로 구성됐다. 케이블 라우팅을 간소화한 SHIFT 인터페이스와 저소음·고효율 설계로 프리미엄 PC 빌드 환경을 완성한다. 커세어는 고성능 PC 빌드를 위한 완전 모듈형 파워서플라이 ‘HXi SHIFT 시리즈’를 출시했다. 신제품은 iCUE 링크 허브를 내장해 최대 24개의 iCUE 링크 장치를 직접 연결할 수 있으며, 측면 마운트형 SHIFT 인터페이스를 적용해 케이블 라우팅과 정리를 단순화했다. HXi SHIFT 시리즈는 사이베네틱스 플래티넘 인증을 획득해 최소 89%, 최대 91%의 효율을 제공한다. 140mm 유체 동압 베어링(FDB) 팬이 장착돼 저·중부하 구간에서는 제로RPM 모드로 정숙하게 작동하며, 105°C 등급 일본산 캐퍼시터와 고효율 전력 회로가 안정적이고 지속적인 전력 공급을 지원한다. 제품은 ATX 3.1 및 PCIe 5.1 규격을 충족하며, 1000W·1200W·1500W 세 가지 모델로 출시된다. 케이블 정리와 접근성을 높이기 위해 SHIFT 인터페이스를 측면에 배치했으며, Type 5 Micro-Fit 모듈형 케이블, 로우 프로파일 케이블콤, 엠보싱 처리된 PVC 케이블 키트를 적용했다. 이를 통해 빌드 속도를 높이고 내부 공기 흐름을 개선할 수 있다. HXi SHIFT 시리즈는 최신 GPU와 완벽하게 호환된다. 모든 모델에 최대 600W 출력을 제공하는 12V-2x6 GPU 케이블이 기본 포함되어 있으며, 엔비디아 지포스 RTX 50 시리즈와 AMD 라데온 RX 9000 시리즈와 완벽히 호환된다. 1500W 모델은 고성능 시스템 구성을 위해 12V-2x6 케이블 2개를 기본 제공한다. HXi SHIFT 시리즈는 커세어 iCUE 소프트웨어를 통해 실시간 전력 사용량 모니터링, 팬 커브 설정, 싱글·멀티레일 OCP 전환 등 세밀한 제어 기능을 지원한다. 제품은 커세어 공식 웹스토어와 공인 온라인 판매처에서 구매할 수 있으며, 커세어 고객 서비스 네트워크를 통해 10년의 품질 보증이 제공된다.
대장
2025.10.24
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“엔비디아 AI 칩, 지구 밖으로 간다” 스타트업 ‘스타클라우드’와 협력, 우주 궤도에 데이터센터 구축 ‘태양광 전력’과 ‘진공 냉각’ 활용 엔비디아 AI 칩이 이제 우주로 향한다. AI 스타트업 스타클라우드(Starcloud)가 곧 궤도상 데이터센터를 발사할 계획이며, 엔비디아는 자사의 H100 GPU를 해당 프로젝트에 공급한다고 밝혔다. 지구상의 전력·토지 한계를 넘어선 ‘우주 기반 컴퓨팅 인프라’가 현실화되는 셈이다. “100배 성능, 무한 태양광, 그리고 진공 냉각.” 스타클라우드의 첫 위성, Starcloud-1은 약 60kg 규모의 인공위성형 데이터센터로, 여기에 엔비디아 H100 AI GPU가 탑재된다. 이 장치는 기존 우주 기반 컴퓨팅 장비 대비 최대 100배 높은 연산 성능을 제공할 것으로 알려졌다. 엔비디아는 자사 블로그에서 “이번 프로젝트를 통해 우리는 사실상 무한한 태양 에너지와 자연 냉각원을 확보했다”고 표현했다. “우주는 완벽한 히트싱크(heatsink)다.” 지상 데이터센터의 가장 큰 과제는 전력 소모와 냉각 효율이다. 하지만 궤도 환경에서는 태양광을 통한 지속 전력 공급과 우주 진공을 이용한 복사 냉각이 가능하다. 즉, 냉각수나 배터리, 예비 전력 없이도 시스템을 장시간 안정적으로 구동할 수 있다. 엔비디아는 이 방식을 통해 “지구의 물 자원을 절약하면서, 데이터센터의 지속 가능성을 크게 높일 수 있다”고 설명했다. “AI 시대의 에너지 문제, 해답은 우주에 있을지도 모른다.” 현재 전 세계적으로 초대형 AI 데이터센터 건설이 폭증하고 있다. 마이크로소프트, 구글, 메타 등 빅테크 기업들이 ‘수GW(기가와트)’급 인프라를 빠르게 확장하는 가운데, 전력 수요와 토지 소모 문제가 새로운 산업적 병목으로 떠오르고 있다. 스타클라우드는 이러한 문제를 해결하기 위해 ‘지구 밖 데이터센터’라는 발상을 현실로 옮기려는 첫 시도를 하고 있다. “엔비디아 인셉션(Inception) 프로그램의 성과.” 스타클라우드는 엔비디아의 스타트업 육성 프로그램인 ‘인셉션’*의 일원으로, 기술 자문과 GPU 공급을 지원받고 있다. 스타클라우드 CEO 필립 존스턴(Philip Johnston)은 “10년 안에 대부분의 데이터센터가 지구 밖에서 운영될 것”이라고 전망했다. 그는 “AI 학습 규모가 기하급수적으로 커지는 만큼, 지속 가능하고 냉각 효율이 높은 인프라로의 전환은 불가피하다”고 강조했다. 물론 거대 AI 데이터센터를 우주에 배치하는 데는 여전히 기술적·경제적 장벽이 존재한다. 하지만 엔비디아와 스타클라우드의 협력은, “더 크고 더 빠른 지상 센터”에서 “완전히 다른 차원의 공간”으로 이동하고 있음을 시사한다. “AI의 다음 전장은, 이제 지구 바깥이다.” 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
구라파통신원
2025.10.23
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“AMD, 스트릭스 포인트(Strix Point) APU를 AM5 플랫폼으로 확장” AGESA 1.2.7.0 펌웨어에서 12코어 Zen 5 기반 APU 흔적 확인 AMD의 차세대 스트릭스 포인트(Strix Point) APU가 AM5 데스크톱 플랫폼으로 출시될 가능성이 유력해졌다. 최신 AGESA BIOS 1.2.7.0 펌웨어 코드에서 ‘STRIX’ 문자열이 포착되며, AMD가 Zen 5 아키텍처 기반 12코어 24스레드 APU를 데스크톱용으로 준비 중이라는 정황이 드러났다. “Hex 에디터에서 ‘STRIX’ 확인… Zen 5 APU의 AM5 진입 신호.” 하드웨어 마니아 @9550pro는 BIOS 바이너리 분석 결과를 공개하며, AGESA 1.2.7.0 내에서 ‘STX’ 태그와 함께 라파엘(RPL)·피닉스(PHX) 항목이 함께 등장했다고 전했다. 또 다른 마니아 @xgfancz 역시 UEFITool을 통해 동일한 코드 구조를 확인하며, “AMD가 스트릭스 포인트를 AM5 펌웨어 지원 목록에 추가했다”고 밝혔다. 이는 AMD가 이미 크라칸 포인트(Krackan Point)를 AM5용으로 준비 중인 상황에서, 상위급 APU 라인업까지 확장하고 있음을 의미한다. “스트릭스 포인트, RDNA 3.5 iGPU와 12코어 Zen 5의 결합.” 스트릭스 포인트는 Zen 5 아키텍처 기반 CPU 코어와 RDNA 3.5 iGPU(라데온 890M)를 탑재한 고성능 APU다. 현재 유출된 라이젠 9000G 시리즈 라인업에 따르면, 스트릭스 포인트는 최대 12코어 24스레드, TDP 미정, 라데온 880M~890M 그래픽을 장착한다. 이는 기존 피닉스 포인트 기반 라이젠 8000G 시리즈 대비 CPU·GPU 양면에서 대폭 향상된 구성이다. SKU 아키텍처 코어/스레드 iGPU 예상 TDP Ryzen 5 9X00G Krackan Point 6C/12T Radeon 840M TBD Ryzen 7 9X00G Krackan Point 8C/16T Radeon 860M TBD Ryzen 9 9X00G Strix Point 10C/20T Radeon 880M TBD Ryzen 9 9X00G Strix Point 12C/24T Radeon 890M TBD “RDNA 3.5 iGPU의 성능 향상은 여전히 과제.” 다만 모바일 버전 기준으로도 라데온 890M은 최신 AAA 게임에서 여전히 한계를 보인다. 이에 따라 데스크톱용 스트릭스 포인트가 동일 GPU를 탑재할 경우, 고성능 게이밍보다는 생산성·AI 가속 중심의 APU로 포지셔닝될 가능성이 높다. “Q4 2025, Zen 5 APU 세대 전환의 시점.” 유출 시점은 AMD가 이미 밝힌 라이젠 9000G 시리즈(Q4 2025 출시 예정) 일정과도 일치한다. 즉, 올해 말부터 내년 초 사이에 AM5 소켓용 Zen 5 APU 라인업이 본격적으로 등장할 전망이다. 펌웨어 유출은 AMD가 모바일 중심의 APU 라인업을 넘어, 데스크톱 메인스트림까지 통합하려는 전략적 신호로 해석된다. 12코어 Zen 5 CPU와 RDNA 3.5 GPU가 결합된 새로운 라이젠 9000G 시리즈가 등장한다면, 내장 그래픽 기반 시스템의 성능 기준은 다시 한번 새롭게 정의될 것이다. 출처: WCCFtech / Sarfraz Khan ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
구라파통신원
2025.10.23
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“엔비디아 ‘리플렉스 2(Reflex 2)’ 비공식 데모 구현” RTX 20·30 시리즈에서도 작동, 프레임 워프 기능 완벽히 구동 엔비디아가 차세대 GPU 전용으로 발표한 ‘Reflex 2’ 저지연 기술이, 마니아를 통해 구형 그래픽카드에서도 구동되는 것으로 확인됐다. DSO Gaming과 WCCFtech의 보도에 따르면, ‘PureDark’가 제작한 비공식 Reflex 2 기술 데모(Tech Demo)는 RTX 20 시리즈부터 RTX 40 시리즈까지 정상 작동하며, 프레임 워프(Frame Warp) 기능도 완벽히 구현됐다. “Reflex 2, RTX 50 시리즈 전용이라던 엔비디아의 제한을 깨다.” 엔비디아는 공식적으로 Reflex 2가 RTX 50 시리즈 이상에서만 지원된다고 밝혀왔지만, PureDark는 “nvngx_ratewarp.dll 파일을 리버스 엔지니어링해 구형 GPU에서도 기술을 활성화했다”고 주장했다. 파일은 작년 ARC Raiders 공개 테스트 중 유출된 것으로 알려졌으며, PureDark는 이를 기반으로 독립 실행형 데모를 제작했다. 흥미로운 점은 Reflex 2가 이미 2024년 5월경 ‘더 파이널스(The Finals)’ 게임 빌드 안에 포함되어 있었다는 사실이다. 다만 당시에는 비활성화 상태였으며, 이번 모드 파일을 통해 숨겨진 기능이 활성화된 것으로 보인다. “프레임 워프(Frame Warp) - 입력 지연을 극단적으로 줄이는 핵심 기술.” Reflex 2는 ‘프레임 워프’라는 새로운 단계의 저지연 기술을 도입했다. 기술은 GPU가 한 프레임을 완성한 직후, CPU로부터 최신 입력(마우스·카메라 이동)을 받아 이미지를 다시 ‘왜곡(warp)’시켜 보정하는 방식이다. 결과적으로, 사용자의 입력과 화면 출력 사이의 시간차를 줄여 즉각적인 반응감을 구현한다. 모더와 DSO Gaming의 테스트에 따르면, 100FPS 이상의 환경에서 완벽히 작동하며, 움직임과 조준 반응성이 현저히 개선됐다. 다만 30~60FPS 이하의 저프레임 구간에서는 프레임 간 이동량이 커져 시각적 왜곡(artifact)이 발생할 수 있다. “RTX 20부터 40까지, 이전 세대 GPU에서도 문제없이 작동.” DSO Gaming은 RTX 30 시리즈에서도 데모가 원활히 작동했다고 확인했으며, RTX 40 시리즈 역시 자연스럽게 지원되는 것으로 보고했다. 즉, RTX 50 시리즈가 아니더라도 Reflex 2의 핵심 기능인 Frame Warp은 이미 구형 GPU에서도 충분히 구현 가능하다는 의미다. “공식 지원 여부는 미지수지만, 가능성은 열렸다.” 엔비디아는 이전 세대 GPU에 공식 배포할 계획은 아직 없다. 그러나 사례는 하드웨어적인 제약보다 소프트웨어 활성화 정책이 더 큰 장벽이었음을 증명했다. 만약 엔비디아가 공식 지원으로 전환한다면, 기존 RTX 사용자들도 새로운 저지연 기술의 혜택을 누릴 수 있을 것으로 보인다. Reflex 2는 ‘더 파이널스’와 같은 e스포츠 지향 게임에 최적화된 기술로, 레이턴시가 중요한 FPS 타이틀에서 특히 큰 체감 향상을 제공할 전망이다. 출처: WCCFtech / Sarfraz Khan ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
구라파통신원
2025.10.23
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레이저가 반투명 화이트 컬러웨이의 ‘팬텀 화이트 에디션(Phantom White Edition)’을 출시했다. 클래식한 게이밍 감성과 현대적 미니멀리즘을 결합한 디자인으로, 반투명 하우징과 Razer Chroma RGB 조명을 통해 독창적 비주얼을 구현한다. 데스크톱부터 모바일까지 아우르는 팬텀 컬렉션의 확장 라인업이다. 게이머를 위한 글로벌 라이프스타일 브랜드 레이저(Razer)는 세련된 반투명 화이트 컬러웨이의 ‘팬텀 화이트 에디션(Phantom White Edition)’을 출시했다. 2025년 공개된 팬텀 컬렉션의 디자인 철학을 계승해, 복고풍의 감성과 미래지향적 미학을 결합한 하드웨어 라인업으로 완성됐다. 팬텀 컬렉션은 전면 반투명 디자인, 세련된 내부 구조, Razer Chroma RGB 통합 기능으로 게이밍 기어의 미학을 새롭게 정의했다. 팬텀 화이트 에디션은 여기에 레트로 게이밍 감성과 현대적 미니멀리즘을 더해, 투명한 하우징이 RGB 광채를 극대화하는 독창적 셋업을 제시했다. 데스크톱뿐 아니라 모바일 카테고리까지 확장된 신제품이 포함됐다. ‘Razer Kishi V3 – Phantom White Edition’은 이동 중에도 클래식 타이틀을 즐길 수 있도록 설계된 모바일 게이밍 컨트롤러로, 반투명 소재를 적용해 향수를 불러일으킨다. ◆ 팬텀 화이트 컬렉션 주요 특징 반투명 하우징: 내부 회로와 RGB 조명을 강조해 개방감과 깊이 있는 비주얼 구현 일체감 있는 디자인: 소재와 색상 톤을 통일해 세련된 일관성 유지 재설계된 내부 구조: 미적 완성도를 높이면서도 성능 저하 없는 구조 설계 ◆ 주요 제품 라인업 Razer Basilisk V3 Pro 35K – Phantom White Edition 12구역 풀 언더글로우 RGB 조명과 인체공학적 디자인을 갖춘 고성능 게이밍 마우스로, 반투명 쉘을 통해 세밀한 빛의 흐름을 표현한다. Razer BlackWidow V4 75% – Phantom White Edition 반투명 키캡과 키별 RGB 조명을 적용한 핫스왑 기계식 키보드로, 형태와 기능의 균형을 이뤘다. Razer Barracuda X Chroma – Phantom White Edition 6구역 RGB 조명과 반투명 디자인이 어우러진 무선 헤드셋으로, 몰입감 있는 오디오 경험을 제공한다. Razer Firefly V2 Pro – Phantom White Edition 회로가 드러나는 반투명 상단 레이어를 채택한 RGB 마우스 매트로, 세계 최초의 완전 발광형 구조를 통해 데스크 셋업의 완성도를 높인다. Razer Kishi V3 – Phantom White Edition 모바일 및 PC 리모트 플레이를 지원하며, 레트로 디자인을 현대적으로 재해석한 휴대용 게이밍 컨트롤러다. 레이저 관계자는 “팬텀 화이트 컬렉션은 레트로 감성과 현대적 세련미를 결합한 Razer 디자인 철학의 진화”라며 “게이머들이 자신만의 개성을 표현하고, 시각적 완성도를 극대화한 셋업을 구성할 수 있도록 했다”고 말했다.
대장
2025.10.23
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서린씨앤아이가 리안리(LIAN LI)의 120mm 쿨링팬 신제품 ‘UNI FAN SL-INF Wireless 120’ 8종을 정식 출시했다. 일반 블레이드와 리버스 블레이드 2종, 블랙·화이트 색상 각각 1팩과 3팩 구성으로 선보이며, 무선 설계와 인피니티 미러 RGB 조명, 정밀 PWM 제어로 깔끔한 빌드와 효율적인 쿨링 성능을 제공한다. 서린씨앤아이는 리안리(LIAN LI)의 120mm 팬 신제품 ‘UNI FAN SL-INF Wireless 120’ 라인업을 정식 출시했다. 제품은 일반(표준 블레이드)과 리버스(Reverse 블레이드) 두 가지 모델로, 블랙과 화이트 색상 각각 1팩과 3팩 구성으로 선보인다. UNI FAN SL-INF Wireless 120은 팬 프레임 접점과 전용 무선 모듈 구조를 적용해 팬 간 연결 케이블을 최소화했다. 여러 팬을 연속 결합해도 케이블 정리가 간결하며, 설치 난도를 낮춰 전면·측면 패널과 라디에이터 등 다양한 위치에서 깔끔한 시스템 구성이 가능하다. 팬 내부에는 FDB 베어링이 적용돼 마찰을 줄이고, 외부에는 고무 패드를 부착해 소음을 최소화했다. 쿨링팬은 최대 속도 2300RPM, 최대 소음 29.2dB(A), 최대 풍량 67CFM, 최대 풍압 3.4mmH₂O의 성능을 발휘한다. 리버스 블레이드 모델은 팬을 반대 방향으로 장착해도 동일한 공기 흐름을 유지하도록 설계됐다. 쇼케이스 빌드나 라디에이터 양면 구성에서도 흡기와 배기 방향을 한쪽으로 통일할 수 있어 일체감 있는 구성을 구현한다. 진동 억제 패드, 정밀 PWM 제어, 유격을 최소화한 프레임 등 구조적 개선을 통해 소음 억제와 내구성을 동시에 확보했다. 리버스 모델은 최대 소음 32.2dB(A), 최대 풍량 69.7CFM, 최대 풍압 2.2mmH₂O로 작동한다. 프레임과 엣지에 배치된 인피니티 미러 RGB는 깊이감 있는 조명 효과를 제공하며, L-Connect 소프트웨어를 통해 색상·패턴·밝기·속도 등을 세밀하게 제어할 수 있다. 주요 메인보드의 RGB 동기화 기능도 지원한다. UNI FAN SL-INF Wireless 120은 3년 품질 보증이 적용된다. 제품 단종 후에도 서린씨앤아이는 국내외 제조사 재고 상황에 따라 남은 보증 기간 동안 추가 지원을 제공한다.
대장
2025.10.23
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“삼성 HBM4 공개, 로직 수율 90% 달성" 대량 양산 임박, 하이닉스·마이크론에 정면 도전 삼성이 차세대 HBM4 메모리를 처음으로 일반에 공개했다. 한국 반도체 산업의 대표주자인 삼성전자가 SK하이닉스와 마이크론이 주도하던 HBM 시장에 다시 본격적으로 뛰어들며, AI 시대 핵심 부품 경쟁의 중심으로 복귀한 셈이다. 경기도 일산에서 열린 SEDEX 2025(반도체대전) 현장에서 삼성은 HBM3E와 HBM4 모듈을 함께 전시하며 기술적 진전을 강조했다. “로직 다이 수율 90%, 양산은 시간문제.” DigiTimes의 보도에 따르면, 삼성의 HBM4 공정은 로직 다이 수율이 90%에 도달한 상태다. 이는 양산 전환 단계로 진입했음을 의미하며, 현재로서는 일정 지연 가능성도 없는 것으로 평가된다. 삼성은 과거 DRAM 시장에서 주도권을 잃었던 경험을 교훈 삼아, 이번에는 경쟁사와 동시에 양산 라인을 가동하는 전략을 택했다. “HBM4는 AI 경쟁력의 핵심.” HBM4는 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory) 기술의 차세대 규격으로, AI 연산 성능 향상에 직접적으로 기여하는 핵심 부품이다. 삼성, 하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 3사는 모두 HBM4 시장 선점을 위해 기술과 생산력을 집중하고 있다. 특히 핀 속도 11Gbps 수준의 성능을 목표로 하고 있으며, 이는 SK하이닉스나 마이크론이 제시한 수치보다 높은 수준이다. 가격 경쟁력과 생산량 확보를 동시에 추진해, 엔비디아(NVIDIA) 같은 주요 고객사의 채택을 이끌어내겠다는 전략이다. “엔비디아 인증은 아직… 하지만 자신감은 확고.” 현재 삼성은 엔비디아로부터 HBM4 공급 승인을 받지는 못했지만, 기술 완성도와 수율 면에서 긍정적인 평가를 받고 있다. 삼성 내부에서는 “기술적 우위가 이미 확보된 만큼, HBM4 세대에서는 뒤처지지 않을 것”이라는 자신감이 감지된다. 같은 행사에서 SK하이닉스 역시 TSMC와 협력해 개발한 HBM4 모듈을 선보였다. 하이닉스는 이미 HBM3E 시장에서 엔비디아와의 파트너십을 통해 확고한 점유율을 유지하고 있으며, HBM4에서도 빠른 대응 속도를 보이고 있다. “AI 반도체 수요 폭발, 경쟁은 이제부터.” AI 학습과 추론 성능의 핵심 부품으로 자리 잡은 HBM 시장은 그 어느 때보다 치열한 경쟁 구도로 접어들고 있다. 삼성이 수율, 속도, 가격 삼박자를 앞세운 HBM4 전략을 공개함에 따라, 차세대 메모리 시장은 한층 뜨겁게 달아오를 전망이다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
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2025.10.23
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“M5 맥북 프로, 사이버펑크 2077에서 M4 대비 최대 290% 성능 향상” ‘이제는 맥북으로도 AAA 게임이 가능하다’ 애플의 최신 M5 맥북 프로가 게이밍 성능에서 큰 도약을 이뤘다. 테크 유튜버 The Tech Chap의 테스트에 따르면, M5 칩을 탑재한 14인치 맥북 프로는 사이버펑크 2077(Cyberpunk 2077) 실행 시 M4 맥북 에어 대비 최대 290% 높은 프레임레이트를 기록했다. 특히 레이 트레이싱(ray tracing)이 활성화된 상태에서도 안정적인 성능을 유지하며, 맥북으로는 보기 드문 수준의 게이밍 퍼포먼스를 보여줬다. “사이버펑크 2077에서 58FPS, M4는 20FPS에 머물러.” 테스트 결과, M5 맥북 프로는 레이 트레이싱을 켠 상태에서 58FPS, M4 맥북 에어는 20FPS를 기록했다. 단순 계산으로 M5가 약 290% 빠른 성능을 낸 셈이다. 레이 트레이싱을 끈 상태에서도 M5는 75FPS, M4는 48FPS를 보여 56.25%의 성능 차이가 유지됐다. “냉각 설계가 만든 격차.” 결과는 하드웨어 구조 차이가 크게 작용했다. M4 맥북 에어는 팬리스(passive cooling) 설계로, 대형 히트싱크만으로 열을 배출한다. 대부분의 일반 작업에는 충분하지만, 사이버펑크 2077 같은 고부하 게임에서는 발열로 인해 초반부터 서멀 스로틀링(thermal throttling)이 발생한다. 반면 M5 맥북 프로는 적극 냉각(active cooling) 구조를 채택해, 고성능을 장시간 유지할 수 있다. “‘사과 대 사과’ 비교는 아니지만, 메시지는 분명하다.” 비교는 M5 맥북 프로와 M4 맥북 에어 간의 테스트로, 동일 카테고리 제품 간 비교는 아니다. 그럼에도 불구하고, M5의 게이밍 성능이 실제로 얼마나 개선되었는지를 보여주는 지표로 충분하다. 레이 트레이싱 같은 GPU 부하가 큰 환경에서도 안정된 프레임을 유지한다는 점은, M5가 맥 환경에서의 실질적 AAA 게이밍을 가능하게 하는 첫 칩셋이 될 수 있음을 시사한다. “M5는 더 빠르고, 더 시원하며, 게이밍에 실질적으로 대응한다.” M5 칩은 CPU와 GPU 아키텍처를 전면적으로 개선했으며, 메탈(Metal) API 최적화와 AI 가속 기능이 더해져 전반적인 그래픽 처리 효율이 향상됐다. 현재 M5 맥북 프로 14형 스페이스 블랙 모델은 아마존 기준 1,584달러, M4 맥북 프로는 1,349달러에 판매되고 있다. 일상 작업이 주목적이라면 M4로도 충분하지만, 고사양 게임이나 그래픽 작업을 고려한다면 M5의 선택지는 이전보다 훨씬 설득력 있어졌다. 출처: WCCFtech / Omar Sohail ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
구라파통신원
2025.10.23
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“애플 A20 칩, 2나노 공정 도입으로 ‘역대급 원가 상승’ 예고” TSMC, 3나노 대비 50% 인상 통보, 아이폰 18 가격에도 영향 불가피 애플이 내년 출시할 아이폰 18 시리즈에 탑재할 차세대 A20 칩셋이, 전례 없는 수준의 고비용 부품이 될 전망이다. 차이나타임스(China Times) 보도에 따르면, 세계 최초의 대량 양산 2나노(2nm) 공정 기반 모바일 프로세서가 될 것으로 예상되지만, TSMC가 고객사(애플 포함)에 3나노 대비 최소 50% 높은 단가를 예고했다. “2나노 공정, 성능 향상은 확실하지만 비용은 폭등.” A20 칩은 기존 A17·A18 등 3세대 A 시리즈 칩이 사용했던 3나노 노드를 넘어, TSMC의 2나노 N2 공정으로 생산될 예정이다. 성능과 전력 효율이 모두 개선되지만, TSMC는 높은 초기 설비 투자비(capex)와 수율 안정화 지연을 이유로 단가 인하 정책을 적용하지 않을 방침이다. “칩 한 개에 280달러, 아이폰 부품 중 가장 비싸.” 공급망 관계자에 따르면, 2나노 기반 모바일 칩의 단가는 개당 약 280달러(한화 약 38만 원)에 이를 전망이다. 이는 현재 스마트폰 부품 중 가장 높은 가격대이며, 애플이 이를 소비자 가격에 반영하지 않는다면 아이폰의 마진 구조에 직접적인 타격을 줄 수 있다. 비교하자면, 지난해 DigiTimes가 추산한 A18 칩의 단가는 약 45달러, 전체 하드웨어 원가 416달러 중 약 10% 수준이다. 이를 기준으로 볼 때 A20은 6배 이상 비싼 부품으로, 아이폰 전체 제조원가에서 차지하는 비중이 단숨에 25%에 육박할 가능성도 있다. “모든 모델에 2나노가 적용되진 않을 것.” 애널리스트 밍치궈(Ming-Chi Kuo)는 이미 지난해 보고서에서 “비용 문제로 모든 아이폰 18 모델이 2나노 칩을 탑재하지는 않을 것”이라고 경고했다. 따라서 A20은 아이폰 18 프로(Pro) 및 프로 맥스(Pro Max) 등 상위 모델에만 적용되고, 일반 모델은 기존 3나노 기반 A18 칩을 사용할 가능성이 높다. 2나노 칩은 차세대 M6 시리즈 맥용 프로세서의 기반이 될 예정이며, 반도체 업계 전반의 기술 경쟁 구도를 다시 한 번 뒤흔들 것으로 보인다. “칩의 진보가 곧 가격의 압박으로 이어진다.” 아이폰 18 시리즈가 ‘성능 향상’을 앞세워도, 이처럼 높은 부품 단가가 소비자 가격 인상으로 이어질 가능성은 피하기 어려워 보인다. A20이 실제로 얼마나 혁신적인 성능을 보여줄지는 아직 미지수지만, 하나는 분명하다. “2나노의 시대는 시작됐고, 그 대가는 결코 싸지 않다.” 출처: MacRumors / Hartley Charlton ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
구라파통신원
2025.10.23
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“아이폰 에어, 80% 감산” 수요 부진에 실험적 슬림폰 전략 무산, 공급망은 연말까지 생산 중단 애플의 초박형 플래그십 아이폰 에어(iPhone Air) 프로젝트가 결국 실패로 돌아갔다. 애널리스트 밍치궈(Ming-Chi Kuo)의 보고서에 따르면, 아이폰 에어의 시장 반응이 기대에 한참 못 미치면서 공급망이 전체 생산량의 80% 이상을 감축하기 시작했다. 일부 부품은 2025년 말까지 완전 단종될 전망이다. “아이폰 17과 17 프로가 이미 상위 수요를 모두 흡수했다.” 밍치궈는 “아이폰 에어의 부진은 아이폰 17 및 17 프로가 이미 프리미엄 수요를 대부분 차지하고 있음을 보여준다”며 “새로운 세그먼트를 열 공간이 사실상 남지 않았다”고 분석했다. 아이폰 에어의 판매 부진은 이미 수차례 보도된 바 있다. 지난주 일본 미즈호 증권은 애플이 판매 부진을 이유로 생산량을 100만 대 줄였다고 밝혔으며, 이어 닛케이(Nikkei)는 “실질적인 수요가 존재하지 않는다”며 생산을 대폭 축소할 것이라고 보도했다. “슬림폰 경쟁은 애플만의 실패가 아니다.” 흥미롭게도 경쟁사인 삼성전자도 비슷한 상황에 처해 있다. 삼성은 초슬림 스마트폰 갤럭시 S25 엣지(Galaxy S25 Edge)의 판매 부진 이후 차세대 모델 개발을 중단한 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 “초박형 디자인은 소비자에게 시각적 인상은 주지만, 배터리 용량과 발열, 내구성 같은 실사용 가치가 떨어진다”고 평가했다. “작은 폰, 큰 폰, 그리고 얇은 폰… 세 번의 실패.” 애플은 네 번째 아이폰 라인업 자리를 두고 오랜 시행착오를 반복해왔다. 5.4인치 아이폰 미니(iPhone mini)는 판매 부진으로 2세대 만에 단종됐고, 이후 대체 모델인 아이폰 플러스(iPhone Plus) 역시 시장 반응이 약했다. 아이폰 에어는 두께 5.6mm의 초박형 설계를 내세웠지만, 성능과 배터리 효율이 희생되며 결국 소비자 선택을 받지 못했다. “폴더블 아이폰이 그 자리를 이어받을 가능성.” 애플은 2026년 아이폰 18 시리즈에서 새로운 폼팩터를 선보일 것으로 알려졌다. 업계 루머에 따르면, 주인공은 폴더블 아이폰(Foldable iPhone)이 될 가능성이 높다. 이는 아이폰 에어의 ‘가볍고 얇은’ 철학을 계승하면서도, 실질적 차별화를 꾀하는 전략적 전환으로 풀이된다. 감산 조치는 “아이폰 에어의 실패는, 디자인보다 실용이 중요하다는 소비자 시장의 냉정한 현실을 다시 한 번 보여준다.” 출처: MacRumors / Juli Clover ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
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2025.10.23
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“차세대 엑스박스, ‘매우 프리미엄하고 고급스러운 경험’이 될 것” 사라 본드 Xbox CEO, “콘솔 개발 중단설은 사실 아니다. 다음 세대는 완전히 새로울 것” 마이크로소프트가 차세대 엑스박스(Xbox) 콘솔 개발을 공식화했다. Xbox 사장 겸 CEO인 사라 본드(Sarah Bond)는 최근 Mashable과의 인터뷰에서 “다음 세대 엑스박스는 ‘매우 프리미엄하고, 매우 하이엔드하며, 정교하게 큐레이션된 경험(curated experience)’이 될 것”이라고 밝혔다. “우리는 여전히 콘솔을 만든다.” 본드는 “엑스박스가 하드웨어 사업을 중단했다”는 루머를 일축하며, “다음 세대 콘솔 개발은 이미 진행 중”이라고 확인했다. 그녀는 ASUS와 협력해 개발된 ROG Xbox Ally X 휴대용 기기를 언급하며, “우리 하드웨어의 미래 방향성을 조금 엿볼 수 있을 것”이라고 덧붙였다. “차세대 엑스박스는 PC와 콘솔의 경계를 넘는 기기.” 업계에서는 이미 ‘차세대 엑스박스가 콘솔과 PC의 중간 형태가 될 것’이라는 소문이 돌고 있다. 즉, 스팀(Steam), GOG, 배틀넷(Battle.net), EA Play 등 다양한 PC 플랫폼의 게임을 Xbox 환경 안에서 실행할 수 있는, 통합형 게이밍 플랫폼으로 진화할 가능성이 제기된다. Mashable과의 인터뷰에서 본드는 ROG Xbox Ally X를 가리키며 “휴대용 기기에서 우리가 추구하는 하드웨어 철학의 일부분이 드러난다. 하지만 아직 모든 것을 공개할 때는 아니다”고 말했다. 이는 엑스박스의 하드웨어 전략이 단순한 콘솔을 넘어 ‘PC 경험을 담는 콘솔’로 확장되고 있음을 시사한다. “비싼 콘솔이 될 것이다, 하지만 이유가 있다.” 본드는 차세대 콘솔을 “매우 프리미엄”이라 표현했다. 곧 ‘매우 비싸질 것’임을 암시한다. 마이크로소프트는 이미 엑스박스 시리즈 X|S의 소비자 가격뿐 아니라, 게임 개발사용 개발 키트 가격까지 인상한 바 있다. 행보는 차세대 콘솔의 부품 구성과 성능 목표가 기존 세대보다 훨씬 높은 수준에 맞춰져 있음을 보여준다. 출처: WCCFtech / David Carcasole ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
구라파통신원
2025.10.22
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