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ASUS B850M AYW Gaming OC WiFi7은 오버클럭 성능을 입증하며, 다양한 라이젠 9000 프로세서를 활용해 무려 12개의 세계 기록을 갈아치웠다. ASUS B850M AYW Gaming OC WiFi7, 라이젠 9800X3D·9700X·9900X3D와 조합해 토니가 여러 시네벤치 세계 기록 경신에 성공 대표적인 하드웨어 제조사 ASUS는 최근 강력한 가성비 메인보드 B850M AYW Gaming OC WiFi7을 공개했다. 이 제품은 오버클럭 특화 모델로, 200달러 미만의 가격에도 프리미엄급 X870E 보드와 맞설 만큼 경쟁력 있는 성능을 제공한다. 출시 전부터 DDR5 메모리를 CL34에서 8,800 MT/s까지 끌어올리는 성과를 보여줬으며, 이제는 각종 벤치마크에서 정상급 성능을 입증하며 차트 최상단에 이름을 올리고 있다. ASUS의 매니저 토니는 라이젠 9000 프로세서와 이 메인보드를 조합해 무려 12개의 ‘세계 기록’을 달성했다. @unikoshardware의 보도에 따르면, 토니는 라이젠 9800X3D, 라이젠 9700X, 라이젠 9900X3D를 활용해 여러 시네벤치 테스트에서 최고 점수를 기록했다. 액체 질소 냉각을 적용해, 특히 라이젠 9800X3D 기준으로 Cinebench R23, R20, R15, R11.5, 그리고 2024에서 최고 점수를 보유하게 되었다. 라이젠 9800X3D 세계 기록: Cinebench 2024: 1,801점 Cinebench R11.5: 57.14점 Cinebench R15: 4,885점 Cinebench R20: 12,213점 마찬가지로, 토니는 중급형 라이젠 9700X와 하이엔드 라이젠 9 9900X3D CPU를 활용한 여러 시네벤치 테스트에서도 HWBot 웹사이트에 기록된 최고 성적을 차지했다. 모든 점수는 CPU에 액체 질소 냉각을 적용해 달성된 것으로, 덕분에 라이젠 9800X3D는 약 7.0GHz, 라이젠 9700X는 6.9GHz, 라이젠 9900X3D는 6.7GHz까지 도달할 수 있었다. 라이젠 9700X 세계 기록: SuperPi 1M: 6초 131ms Cinebench R23 멀티코어: 31,295점 Cinebench R20: 12,110점 Cinebench R15: 4,812점 Cinebench R11.5: 55.41점 라이젠 9900X3D 세계 기록: Cinebench R11.5: 79.49점 Cinebench R15: 6,975점 Cinebench R23 멀티코어: 44,909점 B850M AYW Gaming OC WiFi7의 놀라운 오버클럭 성능은 강력한 설계 덕분이다. 12+2+1 전원부 구성에 80A MOSFET을 탑재하고, 밀도 높고 홈이 깊은 방열판을 적용해 안정적인 전력 공급을 제공한다. 메모리 부분에서도 단일 SPC 구성(1SPC)을 지원해 더 높은 클럭과 낮은 지연을 달성할 수 있다. 200달러 이하 가격대임에도 불구하고, B850M AYW Gaming OC WiFi7은 오버클러커들에게 꿈의 메인보드 같은 제품이다. 다만 아쉽게도 출시 지역은 아시아-태평양 한정으로 제한된다. 출처:https://wccftech.com/asus-tony-secures-12-world-records-with-b850m-ayw-gaming-oc-wifi7-using-ryzen-9000-cpus/
UK0000000010
2025.09.30
6
1
AMD의 차세대 프레임 생성 기술 ‘Fluid Motion Frames 3(AFMF 3)’가 최신 드라이버에서 포착되었으며, 곧 출시될 가능성이 제기됐다. AMD AFMF 3 ‘Fluid Motion Frames 3’ 기술, 드라이버에서 발견… FSR 레드스톤 출시와 함께 공개될 가능성 AMD의 Fluid Motion Frames 기술이 연례 업그레이드 체계로 가는 모습이다. 2023년, AMD는 인게임 통합이 아닌 드라이버를 통해 토글할 수 있는 프레임 생성 솔루션인 AFMF(Fluid Motion Frames)를 처음 선보였다. 덕분에 프레임 생성이나 FSR을 지원하지 않는 게임에서도 FPS 향상과 부드러운 게임 플레이를 누릴 수 있었다. 또한, 이 기술은 FSR 및 FSR 2 기반의 더 많은 게임에서 폭넓게 활용이 가능했다. AFMF 1의 후속작인 AFMF 2는 AI 기반 최적화를 도입해 성능을 한층 끌어올리고 지연 시간을 줄였으며, 더 다양한 GPU를 지원했다. 이는 환영받은 업데이트였고, 이어서 AFMF 2.1 버전에서는 더욱 향상된 시간 추적을 통한 화질 개선과 고스트 현상 문제 해결이 이뤄졌다. 아울러 새로운 게임 지원도 추가됐다. 올해 AMD의 Fluid Motion Frames 기술은 또 한 번의 대규모 업그레이드를 맞이할 것으로 보인다. 최신 AMD 라데온 소프트웨어에 따르면 드라이버 내에 ‘AFMF 3’, 즉 AMD Fluid Motion Frames 3와 관련된 레퍼런스가 확인됐다. 이름만 보더라도 기존 AFMF 대비 대규모 업데이트일 가능성이 높으며, Guru3D 포럼의 한 사용자는 해당 기술이 25.20 브랜치와 함께, 곧 출시될 FSR 레드스톤 업데이트와 동시에 등장할 수 있다고 지적했다. AFMF 3의 또 다른 명칭은 “FrameGenV3”로, 기존 Fluid Motion Frames에서 사용되던 프레임 생성 모델의 업그레이드 버전으로 보인다. AMD의 FSR 레드스톤은 FSR 4의 일부로, 업스케일링 및 프레임 생성 기술 분야에서 AMD에게 중요한 돌파구가 될 전망이다. 여기에는 머신러닝 기반 최적화가 업스케일링/프레임 생성에 적용되며, 신경망 기반 Radiance 캐싱과 경로 추적(Path Tracing) 개선도 포함되어 레이 트레이싱 타이틀의 화질을 더욱 강화할 것으로 기대된다. 이 기술은 NVIDIA의 DLSS 4 Ray Reconstruction과 경쟁하게 될 예정이며, 두 기술이 어떤 결과를 보여줄지 주목된다. 업계에서는 AMD가 레드스톤과 동일한 수준의 최적화 및 개선을 AFMF 3에도 도입할 것으로 기대하고 있으며, Fluid Motion Frames 기술에 새로운 기능을 더해 깜짝 발표를 할 가능성도 제기된다. FSR 레드스톤이 조만간 출시될 것으로 예상되는 만큼, 향후 몇 달 내에 AFMF 3에 대한 추가 정보도 공개될 것으로 보인다. 출처:https://wccftech.com/amd-afmf-3-fluid-motion-frames-3-frame-gen-technology-spotted/
UK0000000010
2025.09.29
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주요 SSD 제조사들이 2026~2027년 엔터프라이즈용 차세대 PCIe Gen6 SSD 출시를 공식화했다. 삼성은 2027년 512TB PCIe Gen6 SSD를 선보일 예정이며, InnoGrit은 2026년 엔터프라이즈용 Gen6 AI SSD 출시를 목표로 하고 있다. 2026~2027년 사이 엔터프라이즈 및 서버 시장은 급격히 늘어나는 AI 수요에 대응하기 위해 대규모 업그레이드를 맞이하게 될 전망이다. 이에 따라 주요 SSD제조사들은 Gen6 SSD 계획을 앞당겨 추진 중이며, 출시 시기는 2026~2027년으로 예상된다. 관련 소식으로, FADU는 차세대 “Sierra FC6161” PCIe Gen6 SSD 컨트롤러를 공개했으며, 최대 28.5GB/s 속도, 690만 IOPS, 512TB 용량을 9W 미만의 전력 소모로 지원한다고 밝혔다. 이러한 기술들은 2025년 선전에서 열린 GMIF 이노베이션 서밋에서 제조사들이 직접 공개한 것이다. ChatGPT의 말: 우선 삼성부터 살펴보면, 메모리 사업부 부사장이자 CTO인 케빈 유(Kevin Yoo)는 회사가 차세대 CXL 3.1 및 PCIe 6.0 CMM-D 제품을 2026년 출시를 목표로 개발 중이라고 밝혔다. 그는 또한 차세대 PM1763 Gen6 SSD 솔루션이 2026년 초 출시될 예정이며, 성능은 2배, 에너지 효율은 대폭 향상되고 전력 소모는 25W 수준이 될 것이라고 언급했다. 삼성은 여기서 그치지 않는다. 현재 출시 중인 256TB Gen5 솔루션에 이어, 512TB Gen6 솔루션은 2027년쯤 출시될 예정이며, 모두 EDSFF 1T 폼팩터로 제공된다. 또한 삼성은 차세대 7세대 Z-NAND와 GIDS도 준비 중이며, 이 역시 내년 출시를 목표로 하고 있다. 삼성 외에도 InnoGrit은 AI 엔터프라이즈 시장을 위한 PCIe Gen6 SSD 계획을 공개했다. 회사에 따르면, 차세대 솔루션은 최대 2,500만 IOPS와 512B 랜덤 읽기 속도를 지원할 수 있도록 개발 중이다. InnoGrit은 첫 번째 PCIe 6.0 SSD를 2026년까지 출시할 계획이다. Silicon Motion도 이번 행사에 참가해 SM8466 PCIe Gen6 SSD 컨트롤러를 선보였다. 이 컨트롤러는 최대 28GB/s 속도와 512TB 용량을 제공하는 것을 목표로 한다. PCIe Gen6 SSD는 2026년까지 엔터프라이즈 시장에서 먼저 출시될 예정이며, 소비자용 출시는 아직 수년 뒤로 예상된다. 소비자 시장에서 Gen6 SSD 관련 소식은 2028~2029년까지는 나오지 않을 것으로 보인다. https://wccftech.com/samsung-512-tb-pcie-gen6-ssds-2027-innogrit-preps-gen6-ai-nvme-cxl-enterprise/ ChatGPT의 말:
UK0000000010
2025.09.29
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전 세계적으로 최첨단 반도체 생산 능력이 이미 한계에 도달해 있어, 엔비디아 같은 첨단 기술 기업들이 원하는 만큼 공급을 확보하지 못하고 있다. 이처럼 공급자가 우위에 선 시장임에도 불구하고, 파운드리 간에는 여전히 일정 수준의 경쟁이 존재한다. 디지타임즈 보도에 따르면 삼성전자는 2nm(SF2, 또는 SF3P) 웨이퍼 가격을 2만 달러로 낮추며, 시장 선두 TSMC의 3만 달러 수준보다 무려 3분의 1가량 저렴하게 책정한 것으로 전해졌다. 이 같은 행보는 삼성 입장에서 공격적이지만, 2nm 생산 라인의 가동률을 유지하고 투자 대비 수익을 확보하기 위해 불가피한 선택으로 보인다. 실제로 삼성은 지난 1월 파운드리 투자액을 절반으로 줄였다는 보도가 나왔는데, 이는 정반대로 투자를 확대하고 있는 TSMC와 대조된다. 여기에 더해 신규 텍사스 반도체 공장도 고객사 확보 부족으로 가동이 지연되고 있다. 하지만 전망이 암울하기만 한 것은 아니다. 삼성은 최근 테슬라와 165억 달러(약 22조 원) 규모의 계약을 따내, 전기차 업체의 AI6 칩을 생산하기로 했다. 특히 이 칩은 앞서 언급한 텍사스 공장에서 제조될 예정이어서, 삼성의 미국 파운드리 전략에도 큰 활력을 줄 것으로 기대된다. 테슬라의 까다로운 요구 사항과 협력은 삼성의 수율 개선(목표 60~70%)에도 도움을 줄 것으로 보여, 고급 파운드리 시장에서 입지를 강화하는 계기가 될 수 있다. 디지타임즈는 또한 삼성 파운드리가 과거부터 가격 경쟁을 무기로 삼아왔다는 점을 짚었다. 현재와 미래의 TSMC 공장들이 이미 풀가동 상태이고 이에 걸맞은 프리미엄 가격을 요구하는 상황에서, 삼성의 2만 달러 웨이퍼 가격은 TSMC 가격을 감당하기 어려운 고객사들에게 매력적인 대안이 될 수 있다. 그럼에도 TSMC는 크게 우려하지 않는 분위기다. 2nm 시장에서 이미 압도적인 점유율을 차지하고 있으며, 인텔·AMD·미디어텍은 물론 오랜 파트너인 엔비디아까지 포함해 대형 고객사 15곳과 2nm 생산 계약을 체결한 것으로 전해졌기 때문이다. https://www.tomshardware.com/tech-industry/samsung-takes-a-scalpel-to-its-2nm-wafer-price-tag-bringing-it-down-to-usd20-000-korean-chipmaker-now-undercuts-rival-tsmc-by-33-percent
UK0000000010
2025.09.29
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2025년 3월, 애플은 WWDC 2024에서 발표했던 개인화된 시리 기능의 출시를 연기했고, 이에 따라 아이폰 16 구매자들로부터 집단 소송이 제기되었습니다. 원고들은 애플의 시리 기능 마케팅이 사실과 달랐다면 아이폰 16을 구매하지 않았거나 더 저렴한 가격에 샀을 것이라고 주장했습니다. 애플의 법적 대응 미국 내 모든 소송은 하나로 통합되었고, 애플은 최근 소송 기각 요청을 법원에 제출했습니다. 애플 측은 지연된 기능이 전체 Apple Intelligence 기능 중 단 두 가지(개인 맥락 인식, 앱 내 제어)이며, 이미 20개 이상의 기능이 출시되었다고 강조했습니다. 이미 출시된 기능에는 다음이 포함됩니다: Writing Tools (글쓰기 도구) Image Playground (이미지 생성 도구) Genmoji (사용자 맞춤 이모지) Priority Notifications (우선 알림) 등 애플은 또한: 해당 기능 지연이 보증 위반이 아니며, 처음부터 기능들이 점진적으로 출시될 것이라고 명확히 밝혀왔다고 주장했습니다. 아이폰 16의 가치 애플은 원고들이 이미 카메라 개선, 칩셋 성능 향상, 디스플레이 업그레이드 등 다양한 혜택을 누리고 있으며, Apple Intelligence 기능도 다수 제공되었다고 설명했습니다. 출시 일정 팀 쿡 CEO는 2025년 7월에 시리 기능이 “순조롭게 개발 중”이며, 2026년 iOS 26.4 업데이트를 통해 출시될 예정이라고 밝혔습니다. 예시 기능으로는 시리가 사용자의 메일과 메시지를 기반으로 어머니의 비행 일정과 점심 예약을 파악하는 시연이 있었습니다. 해당 기능은 제품 발표, 웹사이트, TV 광고(배우 벨라 램지 출연) 등 다양한 채널을 통해 홍보되었습니다. 출처 : https://www.macrumors.com/2025/09/26/apple-responds-to-delayed-siri-features-lawsuit/
빌런킬러
2025.09.29
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삼성의 최신 폴더블폰 갤럭시 Z 폴드7은 슬림하면서도 튼튼한 내구성으로 좋은 평가를 받고 있다. 또한 2억 화소 메인 센서를 탑재해 충분한 빛이 있을 때 상당한 디테일을 담아낼 수 있는 큰 카메라 업그레이드도 갖췄다. 하지만 줌 성능에 있어서는 훨씬 저렴한 바형 플래그십 갤럭시 S25 울트라와 비교하면 여전히 부족한 부분이 있다. 다만, 삼성의 차세대 갤럭시 Z 트라이폴드에서는 이런 점이 달라질 가능성이 있다. 유출 정보에 따르면, 유명 팁스터인 @TechHighest와 @evowizz가 X(옛 트위터)에서 발견한 영상에는 갤럭시 Z 트라이폴드의 인터페이스를 보여주는 일련의 애니메이션이 담겨 있다. 대부분은 앱을 패널 간에 드래그하는 멀티태스킹 기능이나, 데스크톱처럼 쓸 수 있는 DeX 지원을 강조하고 있지만, 가장 눈길을 끄는 부분은 카메라 앱이다. 한 애니메이션에서는 무려 100배 줌 옵션이 등장하는데, 이는 지금까지 어떤 삼성 폴더블에서도 제공되지 않았던 기능이다. 사실이라면 이는 상당한 진전이라 할 수 있다. 2019년 첫 갤럭시 Z 폴드 이후로 삼성의 폴더블은 3배 망원 줌에 그쳤던 반면, 갤럭시 S 울트라 시리즈는 추가 잠망경 망원 렌즈(갤럭시 S25 울트라의 경우 5배)를 탑재해 최대 100배 줌까지 가능했다. 다만 이번 유출에서는 해당 잠망경 모듈의 해상도나 초점거리에 대한 정보는 확인되지 않았다. 그럼에도, 삼성의 첫 3단 접이식 폰에 듀얼 망원 카메라 구성이 적용될 가능성이 있다는 점은 흥미롭다. 기기가 접었을 때 지나치게 두꺼워지지 않으려면 얇음을 유지하는 것도 중요한 과제다. 트라이폴드에는 갤럭시 S25 울트라와 동일한 2억 화소 메인 센서가 탑재될 것이라는 소문도 있어, 삼성의 폴더블 라인업이 드디어 카메라 중심의 플래그십에 가까워질 수 있다는 기대를 키우고 있다. 물론 이 모든 것은 아직 공식적으로 확인되지 않은 유출일 뿐이다. 삼성은 아직 트라이폴드에 대한 구체적인 정보를 밝히지 않았고, 가격도 2,000달러 이상(Z 폴드7 시작가 1,999달러)일 가능성이 커, 그만큼 기대치도 높다. 하지만 만약 최종 제품에 100배 줌이 탑재된다면, 이는 폴더블을 단순히 ‘접히는 디스플레이’가 아닌, 타협 없는 플래그십 경험을 제공하는 진짜 주류 기기로 끌어올리는 전환점이 될 수 있다. 루머에 따르면 삼성은 오는 11월에 첫 트라이폴드 스마트폰을 공개할 이벤트를 열 것으로 보인다. 그때까지는 확인할 수 없지만, 이번 유출만으로도 특히 스마트폰 카메라 팬들의 기대감은 이미 크게 높아진 상태다. https://www.gizmochina.com/2025/09/28/samsungs-galaxy-z-trifold-leak-hints-at-100x-zoom-major-step-for-foldable-cameras/
UK0000000010
2025.09.29
7
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엔비디아와 AMD가 더 뛰어난 AI 아키텍처를 만들기 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있으며, 양사는 우위를 점하기 위해 차세대 설계를 계속 수정하고 있는 것으로 보인다. 엔비디아 루빈 & AMD MI450 칩으로 고성능 AI 아키텍처 경쟁, 더욱 격화 전망 앞으로 출시될 엔비디아와 AMD의 AI 제품군에 대해 낙관적인 전망이 많다. 전력 효율, 메모리 대역폭, 공정 노드 활용 등 여러 측면에서 대대적인 업그레이드가 예정돼 있기 때문이다. 하지만 일부 보고서와 SemiAnalysis의 X(前 트위터) 게시물에 따르면, AMD Instinct MI450 AI 라인업과 엔비디아 베라 루빈 간의 경쟁은 기존 세대 대비 가장 치열할 것으로 예상된다. 그 결과 시간이 흐르며 두 아키텍처 내부에도 많은 변화가 생겨난 것으로 보인다 SemiAnalysis는 AMD의 포레스트 노로드(Forrest Norrod)가 MI450 라인업에 대해 낙관적인 견해를 밝힌 발언을 인용했다. 그는 Instinct MI450 AI 라인업이 자사의 ‘밀란(Milan) 모멘트’가 될 것이라고 주장했는데, 이는 EPYC 7003 시리즈 서버 프로세서 출시로 EPYC 제품군이 전환점을 맞았던 때를 의미한다. 더 중요한 점은 노로드가 MI450이 엔비디아의 베라 루빈보다 훨씬 경쟁력 있는 제품이 될 것이라고 분명히 언급했으며, 차세대 라인업에서는 엔비디아 대신 AMD의 기술 스택을 채택하는 데 주저함이 없을 것이라고 강조했다. SemiAnalysis에 따르면 MI450X와 VR200 루빈 설계 모두 시간이 지나면서 수정되었으며, TGP 수치와 메모리 대역폭이 단계적으로 증가했다. 이러한 조정은 상대보다 우수한 제품을 내놓기 위한 전략적 변화였다. 예를 들어 MI450X는 초기 수치보다 200W 높은 TGP로 상향됐고, 이에 대응해 루빈 역시 500W가 증가해 최대 2300W에 이르렀다. 메모리 대역폭 역시 루빈의 경우 GPU당 13TB/s에서 GPU당 최대 20TB/s로 늘어났다. SemiAnalysis는 이러한 변화가 “경쟁적인 시장”과 직결된 것이라고 전했다. 다가올 제품들에서는 AMD와 엔비디아 간 기술 격차가 확실히 좁혀질 전망이다. 양사가 HBM4, TSMC의 N3P 공정, 칩렛 기반 설계 등 동일한 기술을 도입할 것으로 예상되기 때문이다. 과거 제품들에서는 AMD가 엔비디아의 제품 출시 주기를 따라가지 못하면서 상당한 격차가 있었지만, 베라 루빈이 등장하면서 경쟁은 훨씬 더 치열해질 것으로 보인다. 현재 양사의 차세대 라인업은 구체적인 사양이 공개되지 않았지만, AMD 측, 특히 노로드의 발언에 따르면 MI450은 시장에서 충분히 채택될 것이라는 확신을 담은 하드웨어로 데뷔할 것이 분명하다. 한편 엔비디아의 베라 루빈은 이미 오픈AI와 같은 기업에서 도입되기 시작했으며, 이는 양사의 경쟁 레이스가 이미 본격화되고 있음을 보여준다. https://wccftech.com/amd-instinct-mi450x-has-forced-nvidia-to-make-changes-with-the-rubin-ai-chip/
UK0000000010
2025.09.29
5
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ASUS의 일부 게이밍 노트북이 최신 BIOS 업데이트를 받아 끊김 문제를 해결했으며, 곧 더 많은 모델이 지원될 예정이다. ASUS, 2023 Strix SCAR 15 및 2023 Zephyrus M16 게이밍 노트북용 끊김 현상 수정 베타 BIOS 출시 예정 최근 일부 ASUS ROG 노트북 사용자들이 게임 중 끊김, 프리징, 심지어 오디오 잡음(crackle) 문제까지 보고했다. 다행히도 이는 하드웨어 문제가 아니었으며, GitHub 사용자명 "Zephkek"이라는 연구자가 분석한 결과, 노트북의 펌웨어가 원인이라는 사실이 밝혀졌다. ASUS도 며칠 전 해당 문제를 인정하며 조사 중이며 곧 해결책을 내놓겠다고 밝힌 바 있다. 약속대로 ASUS는 오늘 일부 모델에 적용 가능한 새로운 베타 BIOS를 발표했다. 이번 베타 BIOS는 문제를 완화하기 위한 것으로, 우선 두 모델에 한해 다음 주부터 배포된다. 해당 모델은 2023년형 STRIX SCAR 15와 2023년형 Zephyrus M16 게이밍 노트북이다. ASUS는 앞으로 더 많은 모델에도 BIOS 업데이트를 순차적으로 제공할 것이라고 밝혔다. 이번 문제의 원인은 노트북의 펌웨어와 관련이 있다. 조사 결과에 따르면, BIOS에서 전원 및 하드웨어 명령을 해석하는 역할을 하는 Windows ACPI.sys가 비효율적이거나 잘못된 코드를 전달받고 있었던 것으로 드러났다. 이로 인해 30~60초마다 지연(latency) 스파이크가 발생해 끊김과 성능 저하로 이어졌다. 문제의 원인은 펌웨어가 고우선순위 인터럽트나 GPU 전원을 불필요하게 켰다 껐다 반복하는 등 잘못 설계된 루틴을 실행하고 있었기 때문이다. 결국 이번 문제는 펌웨어 업데이트가 필요했으며, ASUS는 오늘 ROG North America 공식 X 계정을 통해 이를 공식 발표했다. ASUS는 앞서 언급한 모델 사용자들에게 베타 BIOS를 테스트해볼 것을 권장하고 있으며, 이를 적용해도 보증이 무효화되지 않는다고 밝혔다. 그 밖에 영향을 받은 다른 모델들도 10월 초에 순차적으로 BIOS 업데이트를 제공받을 예정이다. https://wccftech.com/asus-to-roll-out-beta-bios-for-eliminating-stutters-on-its-rog-gaming-laptops/
UK0000000010
2025.09.28
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많은 루머들이 이전부터 RTX 50 시리즈 리프레시 모델, 즉 RTX 50 Super의 등장을 가리켜 왔는데, 이번 시소닉(Seasonic) 유출이 그중 가장 최근 사례다. 시소닉 공식 PSU 계산기에 GeForce RTX 5070과 RTX 5070 Ti “Super” 카드가 등록되면서 Super 시리즈의 존재 가능성이 드러났다. 앞서 우리는 NVIDIA가 올해 안에 RTX 50 Super 시리즈 카드를 출시하지 않을 것이며, 애초에 그런 계획이 없었다고 보도한 바 있다. 소식통들도 CES에서도 출시를 보지 못할 수도 있다고 전했지만, 이번 최신 유출은 NVIDIA가 CES에서 RTX 50 Super 시리즈를 공개할 수도 있음을 시사한다. 다만 RTX 50 Super의 등장 자체가 곧 출시 확정이라는 의미는 아니므로, 이 소식을 곧이곧대로 받아들이기보다는 신중하게 지켜볼 필요가 있다. Videocardz의 보도에 따르면, 시소닉(Seasonic) PSU 계산기의 드롭다운 목록에 새로운 GPU 두 개가 추가됐다. CPU를 선택한 뒤 GPU를 고르는 항목에서 NVIDIA를 선택하면, 새로운 RTX 50 시리즈 “Super” 카드 두 개가 목록에 나타난다. 바로 GeForce RTX 5070 Super와 GeForce RTX 5070 Ti Super로, 이는 Super 시리즈의 존재 가능성을 보여주는 정황이라 할 수 있다. RTX 50 시리즈 “Super”의 루머 사양은 몇 달 전부터 꾸준히 흘러나왔으며, 특히 VRAM 용량 증가로 인해 주목받고 있다. 일부 보고에 따르면 GeForce RTX 50 Super 카드는 3GB 단위의 GDDR7 메모리 모듈을 탑재해 VRAM 용량이 기존 대비 50% 늘어난다고 한다. 즉, GeForce RTX 5070은 18GB GDDR7 VRAM을, RTX 5070 Ti는 24GB VRAM을 갖게 될 전망이다. 특히 RTX 5070 Super는 12GB VRAM의 기존 RTX 5070과 비교할 때 미래 대비 성능에서 큰 차이를 보여주는 핵심 포인트가 될 수 있다. 다른 사양과 관련해서는 큰 변화가 없을 것으로 보이지만, 시소닉 PSU 계산기에 따르면 Super 모델의 TDP가 더 높게 책정되어 있다. RTX 5070 Super는 TDP가 275W로 예상되며(기존 RTX 5070은 250W), RTX 5070 Ti Super 역시 기존 비-Super 모델보다 더 전력 소모가 많아 350W TDP로 확인된다(기존 RTX 5070 Ti는 300W). 이전 보고에서도 각각 275W와 350W 수치가 언급된 바 있다. 즉, 나머지 사양은 대부분 유지될 가능성이 크다. 다만 이 GPU들이 CES에서 공개될지는 아직 미지수다. 그러나 이제 Super GPU의 존재가 단순한 루머에 그치지 않는다는 점은 분명해졌다. NVIDIA가 아직 공식 출시 계획을 세우지 않았을 수는 있지만, 가까운 시일 내에 방향을 바꿀 가능성도 배제할 수 없다. https://wccftech.com/geforce-rtx-5070-ti-super-and-rtx-5070-super-added-in-seasonic-psu-calculator/
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2025.09.28
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AMD의 최신 DRAM 관련 특허는 DRAM 실리콘을 더 빠르게 만들지 않고도 메모리 대역폭을 사실상 두 배로 늘릴 수 있도록 설계되었습니다. 이는 모듈 내 로직을 변경하는 방식으로 구현됩니다. 하드웨어 중심 업그레이드는 일반적으로 아키텍처를 개선하거나 로직·반도체 활용 방식을 개편해야 하기 때문에 한계가 따릅니다. 그러나 AMD의 이번 특허는 비교적 간단한 방법으로 DDR5 메모리 대역폭을 두 배로 늘리는 데 성공했습니다. AMD는 이를 ‘고대역폭 DIMM(HB-DIMM)’이라고 명명했습니다. DRAM 공정 업그레이드에만 집중하는 대신, 이번 특허는 메모리 대역폭을 높이기 위해 RCD(레지스터/클록 드라이버)와 데이터 버퍼 칩을 통합하는 등 DIMM 중심의 변화를 적용했습니다. 이 구현의 기술적 세부 사항을 살펴보면, HB-DIMM 기술은 DRAM 자체 개선에 초점을 두지 않습니다. 단순한 재타이밍과 멀티플렉싱을 통해, 메모리 대역폭은 핀당 6.4 Gb/s에서 12.8 Gb/s로 증가하여 출력이 사실상 두 배로 늘어납니다. RCD를 통해 AMD는 온보드 데이터 버퍼를 활용해 두 개의 일반 속도 DRAM 스트림을 하나의 고속 스트림으로 프로세서에 전달할 수 있도록 하였고, 이를 호스트 시스템에 할당할 경우 대역폭이 두 배로 늘어납니다. 이 기술은 주로 AI나 대역폭 제한이 있는 워크로드를 위해 설계되었지만, 특허에서는 APU/iGPU와 관련된 또 다른 흥미로운 구현도 언급하고 있습니다. 여기서는 두 가지 다른 ‘메모리 플러그’를 사용하는 방식인데, 표준 DDR5 PHY와 추가된 HB-DIMM PHY가 그것입니다. 더 큰 메모리 풀은 DDR5에서 제공되고, 작은 메모리 풀은 앞서 설명한 HB-DIMM 방식을 통해 데이터를 훨씬 빠르게 이동시키는 용도로 사용됩니다. APU의 경우, 이 접근법은 온디바이스 AI에 가장 적합합니다. 시스템이 많은 데이터를 스트리밍하며 AI 작업을 처리할 때, 더 빠른 응답 속도가 요구되기 때문입니다. 전통적인 시스템에서도 엣지 AI의 중요성이 커지고 있는 만큼, 이 방식은 AMD에 큰 이점을 가져다줄 것으로 보입니다. 다만, 이 접근법의 유일한 단점은 높은 메모리 대역폭을 지원하기 위해 전력 소모가 늘어난다는 점이며, 이에 따라 효과적인 냉각 메커니즘도 필요합니다. 참고로, AMD는 메모리 분야에서 선도적인 기업 중 하나입니다. 잘 모르는 사람을 위해 설명하면, AMD는 SK하이닉스와 협력하여 HBM을 설계했는데, 이는 이들이 해당 분야에서 전문성을 갖추고 있음을 보여줍니다. HB-DIMM 방식은 DRAM 실리콘을 개선하지 않고도 메모리 대역폭을 사실상 두 배로 늘릴 수 있기 때문에 매우 유망한 접근법으로 평가됩니다. https://wccftech.com/amd-newest-patent-brings-a-gigantic-boost-to-memory-performance/
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2025.09.27
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ASUS가 마침내 메인스트림 오버클럭용 메인보드인 B850M AYW Gaming OC를 출시했다. 화려한 화이트 컬러 스킴이 특징이다. ASUS는 자사의 가장 빠른 mATX 오버클럭 메인보드인 B850M AYW Gaming OC를 공개했으며, 라이젠 CPU와 함께 최대 10,400 MT/s 메모리를 지원한다. 지난 몇 주 동안 ASUS는 오버클러커와 하이엔드 사용자들을 위해 새롭게 설계된 AYW 시리즈 메인보드를 예고해왔다. 오늘, 회사는 마침내 이 제품인 B850M AYW Gaming OC WIFI7 W를 선보였다. 이 메인보드는 mATX 폼팩터로 설계되었으며 특별한 오버클럭 기능을 갖추고 있다. 최근 MSI의 B850MPOWER와 기가바이트의 B850M Force 같은 비슷한 메인보드들이 속속 등장하고 있는데, 이들 제품은 매력적인 가격대에 우수한 오버클럭 기능을 제공해 더 많은 사용자들에게 접근성을 높여주고 있다. 우선 기술적인 세부사항부터 보면, 전원부는 12+2+1 페이즈 구성이며, 전부 80A 모스펫이 탑재되어 있습니다. 이들은 전용 히트싱크로 덮여 있으며, CPU는 듀얼 8핀 커넥터를 통해 전력을 공급받습니다. 따라서 mATX B850 메인보드 치고는 CPU 전원부가 매우 탄탄한 편입니다. 저장장치 확장으로는 M.2 슬롯이 3개 제공되며, 이 중 하나는 Gen5x4, 나머지 두 개는 Gen4x4를 지원합니다. 확장 슬롯으로는 Q-Release 기능이 있는 PCIe 5.0 x16 슬롯 1개와 PCIe 4.0 x4 슬롯 1개가 있습니다. 다음으로 오버클럭(OC) 기능을 살펴보면, ASUS B850M AYW Gaming OC는 신호 무결성을 높이기 위해 DDR5 DIMM 슬롯 2개만 제공합니다. 공식적으로는 최대 9600+ MT/s OC 속도를 지원하지만, ASUS는 자사 채널을 통해 최대 10,400+ MT/s까지 오버클럭이 가능하다고 이미 확인했습니다. 또한 메인보드에는 전용 클럭 제너레이터가 탑재되어 있어, 사용자가 실시간으로 BLCK를 조정할 수 있습니다. 이를 위해 메인보드 하단에는 BLCK + / - 버튼과 DEBUG LED도 함께 배치되어 있습니다. 디자인 측면에서는, 메인보드는 올 화이트 컬러 스킴으로 굉장히 세련된 모습을 보여줍니다. 현재 올 화이트 색상으로 나온 mATX 전용 오버클럭 메인보드는 이 제품이 유일합니다. 입출력(I/O) 구성은 DP 포트 1개, HDMI 포트 1개, USB 5Gbps Type-A 포트 4개, USB 10Gbps Type-A 포트 3개, USB 2.0 Type-A 포트 2개, USB 20Gbps Type-C 포트 1개, Wi-Fi 7 안테나, 2.5GbE LAN 포트, Clear CMOS 버튼, BIOS 플래시백 버튼, 오디오 잭 3개가 포함되어 있습니다. 내부 확장 구성으로는 USB 10Gbps Type-C 커넥터 1개, USB 5Gbps 포트 2개, USB 2.0 포트 4개, SATA III 포트 2개가 제공됩니다. 또한 ASUS B850M AYW Gaming OC 메인보드는 팬 헤더 6개와 ARGB Gen2 헤더 3개를 지원합니다. https://wccftech.com/asus-b850m-ayw-gaming-oc-motherboard-oc-10400-mtps-white-finish-under-200-usd/
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2025.09.27
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MAG 272QP QD-OLED X24는 합리적인 가격에 하이엔드 게이밍 경험을 위한 준수한 사양을 제공하며, MSI의 플래그십 QD-OLED QHD 모델과 달리 주사율은 절반 수준이다. MSI, MAG 272QP QD-OLED X24 출시 – 가격 420달러, 1440p 해상도·최대 240Hz 주사율·0.03ms 응답속도·최대 400니트 밝기 지원 하드웨어 및 주변기기 전문 제조사 MSI는 단순히 가장 빠른 QD-OLED 게이밍 모니터만 내놓는 것이 아니라, 1000달러에 가까운 OLED 게이밍 모니터를 부담 없이 구매하기 어려운 사용자들을 위한 중급형 제품군도 챙기고 있다. 이번에 공개된 신형 중급형 QD-OLED 게이밍 모니터는 플래그십 모델인 MAG 272QP QD-OLED X50의 일부 사양을 줄인 제품이다. 새로운 모니터의 이름은 MAG 272QP QD-OLED “X24”이며, 전반적인 특징은 X50 모델과 상당히 유사하다. IT Home 보도에 따르면, 이 모니터는 X50 모델과 동일한 해상도, 같은 QD-OLED 패널, 유사한 연결성과 인체공학적 설계를 제공한다. 유일한 차별점은 주사율인데, MAG 272QP QD-OLED X24는 최대 240Hz를 지원하는 반면, X50은 500Hz까지 지원한다. 그럼에도 불구하고 240Hz는 여전히 부드럽고 경쟁력 있는 게이밍 성능을 제공하기에 충분하며, 가격대는 중급형에 속하지만 제품 포지션은 하이엔드급으로 분류할 수 있다. 이 모니터는 밝기에서도 다소 하향 조정이 이뤄졌으며, SDR 모드에서 200니트, HDR 모드에서 최대 400니트를 제공한다. 이는 X50과 비교해 두 모드 모두에서 100니트 낮은 수치로, 다소 아쉬운 부분이다. 패널은 1,500,000:1 명암비를 지원해 뛰어난 블랙 표현을 제공하며, 0.03ms GtG 응답속도로 빠른 프레임 전환을 구현한다. 또한 이 디스플레이는 98% Adobe RGB, 99% DCI-P3, 138% sRGB 등 넓은 색역을 지원하며, 이는 X50과 동일하다. 여기에 진정한 10비트 색 심도를 제공해 10억 개 이상의 색상을 표현할 수 있다. 주사율이 X50의 절반 수준이기 때문에, HDMI 2.1 포트를 통해 비압축 영상 출력이 가능하다. 또한 이 모니터는 DP 1.4 포트도 갖추고 있어 8비트 인코딩 작업에는 충분하다. 아쉽게도 X50 모델은 DP 2.1 UHBR20 부재로 인해 이러한 기능을 구현하지 못했다. 그럼에도 불구하고 X24 모델은 이 부분에서 더 합리적이며, 중국에서 공식 가격이 2,999위안(약 420달러)으로 책정돼 있어 하이엔드 게이밍을 원하는 사용자들에게 매력적인 선택지가 될 것이다. 현재 JD에서는 플러스 회원 전용가 2,299위안(약 322달러)에 판매되고 있다. https://wccftech.com/msi-launches-a-new-27-inch-qd-oled-gaming-monitor-mag-272qp-qd-oled-x24/
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2025.09.27
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블룸버그 보도에 따르면, 애플은 개편된 버전의 시리를 테스트하기 위해 엔지니어들을 대상으로 ChatGPT와 유사한 앱을 설계했다. 다만 이 시리 앱은 일반에 공개되지 않고 내부 테스트용으로만 활용될 예정이다. 이 앱은 맥락 이해 능력 강화, 앱 내·앱 간 작업 수행 확대, 개인 데이터와의 깊은 통합 등 애플이 계획 중인 새로운 시리 기능을 시험하는 데 쓰이고 있다. 앱의 형태는 다른 챗봇 애플리케이션과 유사하며, 주제별 대화를 구분해 여러 대화를 관리할 수 있다. 또한 과거 대화를 기억하고 참조할 수 있으며, 확장된 대화도 지원한다. 애플은 iOS 18 출시 이후 더 똑똑한 버전의 시리를 개발해왔다. 당초 ‘Apple Intelligence 시리’를 업데이트에 포함해 공개할 계획이었지만, 자사 기준에 미치지 못해 2026년으로 기능 공개를 연기했다. 결국 해당 계획은 폐기됐고, 애플은 LLM(대규모 언어 모델) 전환을 가속화하기 위해 시리를 2세대 아키텍처로 전면 개편하기로 했다. 새롭게 선보일 시리는 ChatGPT, Claude, Gemini 등 최신 AI 챗봇과 유사한 고도화된 LLM을 활용한다. 이를 통해 연속적인 대화 유지, 인간에 가까운 답변 제공, 더 복잡한 작업 수행 등이 가능해질 전망이다. 애플은 2026년 초 iOS 26.4 업데이트(3월 공개 예상)와 함께 LLM 버전 시리를 출시할 계획이다. 이는 당초 목표했던 일정보다 1년 늦은 공개다. 또한 내년 말에는 시리의 디자인을 새롭게 선보일 예정인데, 맥의 파인더 로고와 비슷한 ‘휴머노이드’ 스타일이 될 가능성이 거론된다. 애플은 앤스로픽, 오픈AI, 구글 등과 논의를 진행해왔으며, 자사 모델이 아닌 외부 파트너사의 기술을 활용해 새로운 시리를 구동할 가능성도 있는 것으로 알려졌다. https://www.macrumors.com/2025/09/26/apple-llm-siri-app/
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2025.09.27
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마이크로소프트가 ASUS ROG Xbox Ally X 및 ROG Xbox Ally 휴대용 기기의 사전 주문을 999달러와 599달러부터 시작한다고 확인했다.마이크로소프트의 공식 게이밍 휴대용 기기가 이제 사전 주문 가능: ASUS ROG Xbox Ally X는 999달러, ROG Xbox Ally는 599달러 지난 6월 공개된 이후, 마이크로소프트는 이제 ASUS가 제작한 새로운 ROG Xbox Ally X와 ROG Xbox Ally 휴대용 기기를 공식적으로 사전 주문에 돌입했다. 이 두 휴대용 기기는 새로운 AMD Z2 APU로 구동되며, 젠(Zen) 코어와 RDNA GPU의 조합을 제공한다. 마이크로소프트는 자사 휴대용 기기의 가격도 확인했으며, Ally X는 999달러, 표준 Ally는 599달러로 책정됐다. 이미 여러 소매업체가 두 기기를 사전 주문으로 등록해 두었으며, 관련 링크는 아래와 같다: ROG Xbox Ally X (24GB + 512GB) - 999달러 (BestBuy US) ROG Xbox Ally (24GB + 512GB) - 999달러 (Amazon US) ROG Xbox Ally X (24GB + 512GB) - 999달러 (ROG Store US) ROG Xbox Ally (16GB + 512GB) - 599달러 (AntOnline US) ROG Xbox Ally (16GB + 512GB) - 599달러 (BestBuy US) ROG Xbox Ally (16GB + 512GB) - 599달러 (Walmart US) ROG Xbox Ally (16GB + 512GB) - 599달러 (ROG Store US) ASUS ROG Xbox Ally X는 두 마이크로소프트 휴대용 기기 중 가장 빠른 모델이다. 이 제품은 7인치 120Hz 디스플레이(최대 1080p 해상도), 70Wh 또는 80Wh 배터리, 24GB LPDDR5X-8000 메모리, 1TB 스토리지, 그리고 최신 AMD Ryzen AI Z2 Extreme CPU를 탑재했다. 해당 칩은 Zen 5 코어 아키텍처 기반으로 최대 8코어 16스레드, 최대 5GHz 클럭, 16MB L3 캐시, 8MB L2 캐시, 15~35W(기본 28W)의 TDP 범위를 지원한다. 또한 최대 2900MHz로 동작하는 RDNA 3.5 GPU 16CU와 50 TOPS AI 연산 성능을 제공하는 XDNA 2 NPU를 내장한다. ASUS ROG Xbox Ally는 보다 비용 효율적인 모델이다. 동일한 IPS 디스플레이를 사용하지만, 16GB LPDDR5-6400 메모리, 512GB 업그레이드 가능한 SSD 스토리지, 60Wh 배터리를 제공한다. 이 모델은 AMD Ryzen Z2A APU를 채택했으며, 이는 Zen 2 아키텍처 기반 4코어 8스레드, 최대 3.8GHz 클럭, 4MB L3 및 2MB L2 캐시, 6~20W(기본 15W) TDP를 갖춘다. GPU는 **RDNA 2 iGPU(8CU, 최대 1800MHz)**를 탑재했으며 NPU는 지원하지 않는다. 따라서 스펙만 놓고 보더라도 마이크로소프트 ASUS ROG Xbox Ally X와 Xbox Ally 사이에는 성능 면에서 뚜렷한 차이가 있을 것이다. 그렇기 때문에 두 휴대용 기기 사이의 가격 차이도 400달러에 이른다. 개인적으로는 보급형 모델이 500달러 선에서 책정되었더라면 더 매력적이었을 것 같고, ROG Xbox Ally X는 프리미엄 포지션을 유지할 수 있다고 본다. https://wccftech.com/microsoft-handhelds-asus-rog-ally-x-999-usd-ally-599-usd-pre-orders/
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2025.09.26
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