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[스포츠] 2026 버킷런 참가자 모집 시작

‘2026 버킷런’이 참가자 모집에 나섰다. 제6회를 맞이한 이번 대회는 오는 3월 21일(토) 서울 잠실 한강공원 모래사장에서 열린다. 버킷런은 마라톤을 처음 시작하는 이들도 부담 없이 도전할 수 있도록 기획된 러닝 대회로, 기록 경쟁보다는 완주와 도전의 의미에 초점을 맞춘 것이 특징이다. ‘버킷리스트를 완성하는 러닝’이라는 콘셉트 아래 참가자들이 끝까지 해내는 경험을 통해 자신만의 버킷리스트를 이룰 수 있도록 응원한다. 참가 접수는 공식 홈페이지(bucketrun.co.kr)를 통해 진행 중이며, 연령과 성별에 관계없이 누구나 참여할 수 있다. 접수 기간은 3월 4일까지이나 선착순 5000명 모집으로 조기 마감될 수 있다. 대회 종목은 5km와 10km 두 가지 코스로 구성되며, 모든 참가자에게 기록칩이 제공된다. 또한 참가자 전원에게 프로-스펙스 대회 기념 티셔츠와 바이오핸서 비타민 B12 부스터가 지급되며, 선착순 참가자에게는 라멜린 클렌징폼이 추가로 증정될 예정이다. 대회 당일에는 완주의 기쁨을 더할 수 있는 메달 기록 각인 부스와 기록 포토존 등 다양한 부대행사가 마련돼 참가자뿐 아니라 가족과 응원객 모두가 함께 즐길 수 있는 축제의 장이 될 전망이다. 다만 행사장 주차 공간이 협소한 관계로 주최 측은 참가자들에게 대중교통 이용을 적극 권장하고 있다. 이번 대회는 러닝 행사 전문 운영사 런앤런이 주최·주관하며, 라멜린, 바이오핸서, 한국해비타트가 협찬사로 함께 참여한다. 주최 측은 버킷런은 단순히 기록을 남기는 마라톤이 아니라 스스로의 한계를 넘고 버킷리스트를 완성하는 경험을 제공하는 대회라며, 러닝을 시작하고 싶었던 많은 이들이 이번 대회를 통해 새로운 도전에 나서길 바란다고 밝혔다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10515

대장 2026.02.07

[쇼핑] 르세라핌, 젤라또 피케 2026 글로벌 앰버서더 재발탁

MASH KOREA가 전개하는 글로벌 라운지웨어 브랜드 ‘젤라또 피케(gelato pique)’가 그룹 르세라핌(LE SSERAFIM)을 2026년 브랜드 글로벌 앰버서더로 재발탁했다고 밝혔다. 2025년에 이어 2년 연속 협업을 이어가게 된 르세라핌은 2026년 한 해 동안 ‘LE SSERAFIM with GELATO PIQUE’라는 슬로건 아래 다양한 시즌 비주얼과 스페셜 영상을 선보일 예정이다. 그 첫 번째 프로젝트로 선보이는 ‘발렌타인 스윗 베어 컬렉션(Valentine’s Sweet Bear Collection)’은 아이스크림을 한입 베어 물었을 때의 달콤함을 ‘아이스 샌드’ 모티브로 표현했으며, 곰돌이와 하트 모양의 아이스크림, 초콜릿 패턴을 활용해 집에서도 로맨틱한 발렌타인 분위기를 만끽할 수 있도록 디자인됐다. 특히 이번 화보에서는 무대 위에서의 강렬한 이미지와는 상반되는 르세라핌 멤버들의 편안하고 릴렉스한 매력을 만나볼 수 있다. 젤라또 피케는 1월에 공개되는 1차 컬렉션을 시작으로 멤버 김채원과 카즈하가 참여한 스페셜 컬렉션을 선보이며, 2월 이후에도 연간 프로젝트를 통해 새로운 비주얼 콘텐츠를 지속적으로 공개할 예정이다. 젤라또 피케 측은 글로벌 아이콘으로 활약 중인 르세라핌과 다시 한번 함께하게 돼 기쁘다며, 브랜드 특유의 부드러운 터치감과 르세라핌의 매력이 어우러진 이번 컬렉션을 통해 마음까지 달콤해지는 행복을 경험해 보시기를 바란다고 밝혔다. 한편 발렌타인 컬렉션은 전국 오프라인 매장과 그랑 메종 한남점, 더현대 판교점 4층, 더현대 충청점 2층(1/30 NEW OPEN) 및 공식 온라인 스토어를 통해 만나볼 수 있다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10512

대장 2026.02.07

[게임] 소니 “PS5 메모리 물량, 2026년 분량 선점”

가격 인상 압박은 하드웨어보다 소프트웨어·서비스로 옮길 가능성 소니가 PS5 생산에 필요한 메모리 공급을 2026년까지는 최소 필요 수준으로 확보해 둔 상태라고 밝혔다. 전 세계적으로 DRAM 공급난이 심화되는 가운데, 콘솔 가격과 생산 차질을 걱정하던 소비자 입장에서는 당장 올해 PS5가 메모리 부족 때문에 흔들릴 가능성이 낮다는 의미다. 내용은 소니의 3분기 실적 발표 과정에서 나왔다. 소니는 2025년 12월 31일 기준 PS5 누적 판매량이 9,220만 대를 넘어섰다고 공개했으며, 동시에 CFO 린 타오(Lin Tao)가 메모리 공급 대응 상황을 직접 언급했다. 소니는 내년 회계연도 연말 판매 시즌까지 감당할 수 있을 만큼의 물량을 이미 확보했다고 말한다. “As for securing a supply of memory, we are already in a position to secure the minimum quantity necessary to manage the year-end selling season of next fiscal year.” - Lin Tao, CFO, Sony 이어 앞으로도 여러 공급사와 협상을 이어가며, 고객 수요를 맞추기 위한 충분한 물량을 확보하겠다고 덧붙였다. “Going forward, we intend to further negotiate with various suppliers to secure enough supply to meet the demand of our customers.” - Lin Tao, CFO, Sony 종합하면, 소니는 최소한 2026년 연말 쇼핑 시즌까지 PS5 제조에 필요한 메모리 공급망을 방어해 놓은 것으로 보인다. 때문에 2026년에 메모리 부족이 직접적인 원인이 되어 PS5 가격이 또 오를 가능성은 상대적으로 낮아졌다는 분석이 나온다. 이미 PS5는 2025년에 지역별 가격 인상이 있었다. 4월에는 유럽, 영국, 호주에서 먼저 올랐고, 8월에는 미국에서도 가격이 인상됐다. 이번 CFO 발언은 2026년에 비슷한 방식의 하드웨어 가격 인상이 반복될지 여부에 대해 한 가지 리스크 요인을 줄여주는 신호로 받아들여진다. 다만 이는 어디까지나 “메모리 부족 때문에” 가격이 오르는 가능성이 낮아졌다는 의미로, 다른 비용 요인이 발생하면 가격 조정이 없다고 단정하긴 어렵다. 소니는 하드웨어 쪽 비용 압박이 생기더라도, 그 부담을 가능한 한 하드웨어에 직접 반영하지 않겠다는 방향도 함께 시사했다. 대신 수익화의 무게 중심을 소프트웨어와 네트워크 서비스로 옮기겠다는 구상이다. “Given the stage of our console cycle, our hardware sales strategy can be adjusted flexibly, and we intend to minimize the impact of the increased memory costs on this segment going forward by prioritizing monetization of the installed base to date and striving to further expand our software and network services revenue.” - Lin Tao, CFO, Sony 즉 PS5는 이미 보급 대수가 충분히 쌓인 콘솔 세대 후반부에 들어섰고, 이 시점에서는 하드웨어 마진보다 설치 기반을 활용한 소프트웨어·구독·서비스 매출이 더 중요하다는 판단이다. 따라서 비용 상승이 이어지더라도 가격 조정은 콘솔 본체보다 게임과 PSN 기반 서비스에서 먼저 나타날 수 있다는 관측이 나온다. 실제로 소니는 2025년 4월 PS5 가격 인상과 함께 플레이스테이션 플러스 요금도 인상했고, 2025년 6월에는 PS 플러스 가격 전략을 “수익성 극대화를 위해 유연하게 조정하겠다”는 입장을 밝힌 바 있다.

대장 2026.02.06

[모바일] 에어태그 2, 여전히 ‘도난 방지’엔 취악

iFixIt 분해 결과, 스피커 무력화 여전히 가능 애플이 최근 출시한 에어태그 2가 다시 한 번 ‘탬퍼 프루프(tamper proof)’ 설계 논란에 휩싸였다. 출시된 지 며칠 되지 않은 시점에서 iFixIt이 분해(Teardown) 분석을 공개했는데, 핵심 결론은 이전 세대와 마찬가지로 스피커를 비교적 쉽게 무력화할 수 있다는 점이다. iFixIt은 에어태그 2를 분해한 뒤, 애플이 추적 방지 강화를 위해 여러 보호 장치를 추가했음에도 불구하고, 기기 자체를 물리적으로 조작하는 데에는 여전히 취약하다고 지적했다. 특히 스피커 설계는 전작과 본질적으로 크게 달라지지 않았다는 평가다. iFixIt은 보고서에서 에어태그 2의 문제점을 다음과 같이 정리했다. 애플의 신형 에어태그 2는 여전히 ‘탬퍼 프리(tamper-free)’ 설계를 갖추지 못했다. 기기 기능에는 전혀 영향을 주지 않으면서 스피커만 완전히 비활성화하는 것이 가능하다. 스피커는 비교적 간단한 물리적 조작으로 제거하거나 무력화할 수 있다. 이와 관련해 iFixIt은 다음과 같이 설명했다. “The easiest way to non-destructively disable that speaker would be to remove the two wires with a soldering iron.” 즉, 납땜 인두로 두 개의 스피커 연결선을 제거하는 것만으로도, 기기를 파손하지 않고 소리를 완전히 끌 수 있다는 의미다. 이는 에어태그가 원치 않는 추적 상황에서 스스로 소리를 내 사용자에게 경고하도록 설계된 취지와 정면으로 배치된다. 분해를 통해 하드웨어적인 업그레이드도 확인됐다. 에어태그 2에는 개선된 SoC와 함께 2세대 초광대역(UWB) 칩인 U2가 탑재됐다. 이 칩은 아이폰 17 시리즈, 아이폰 에어, 애플 워치 울트라 3, 애플 워치 시리즈 11에도 사용된 최신 부품이다. 에어태그 2의 주요 특징을 정리하면 다음과 같다. 2세대 UWB(U2) 칩 탑재로 위치 탐색 정확도 대폭 향상 업그레이드된 블루투스 칩으로 탐색 가능 거리 확대 정밀 탐색(Precision Finding) 기능 강화 햅틱, 시각, 음성 피드백 제공 이전 세대 대비 최대 50% 더 먼 거리에서 탐색 가능 아이폰 15 이상 필요(아이폰 16e 제외) 애플 워치 시리즈 9 이상, 애플 워치 울트라 2 이상에서도 정밀 탐색 지원 watchOS 26.2.1 필요 구형 에어태그에서는 사용 불가 새로운 설계로 스피커 음량이 이전 세대 대비 약 50% 증가 소리 인식 가능 거리는 최대 2배 확대 원치 않는 추적 방지를 위해 플랫폼 간 경고 시스템 자주 변경되는 블루투스 식별자 등 ‘업계 최초 보호 장치’ 적용 가격은 기존과 동일하다. 단품은 29달러, 4개 묶음은 99달러에 판매된다. 결론적으로, 에어태그 2는 위치 추적 성능과 탐색 경험 측면에서는 분명한 진화를 이뤘지만, 스토킹이나 악용을 원천적으로 막기 위한 ‘물리적 보안’ 측면에서는 여전히 아쉬움이 남는다. 애플이 주장하는 소프트웨어·프로토콜 기반 보호 장치가 실제 환경에서 얼마나 효과적일지는, 결국 시간이 지나야 판가름 날 것으로 보인다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10503

대장 2026.02.06

[컴퓨터] 엔비디아, ‘인왕 3’ 포함 최신 게임 5종에 DLSS 기술 지원

브로홍 2026.02.06

[컴퓨터] 인텔 게임기 SoC 팬서 레이크, 출시 지연

차세대 인텔 기반 게이밍 핸드헬드는 2026년 2분기 유력 인텔의 차세대 휴대용 게임기 전용 SoC, 팬서 레이크(Panther Lake) 기반 칩셋의 출시가 당초 예상보다 늦어질 가능성이 제기됐다. 해당 루머가 사실이라면, 차세대 인텔 칩을 탑재한 게이밍 핸드헬드를 만나기까지 몇 달을 더 기다려야 할 전망이다. 최근 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹의 부사장 겸 GM인 로버트 할록(Robert Hallock)은 전용 팬서 레이크 기반 휴대용 게임기 SoC가 올해 출시될 것이라고 직접 언급한 바 있다. 다만 구체적인 시점은 밝히지 않았고, 이후 중국 쪽에서 신뢰도가 높은 것으로 알려진 제보자 ‘Golden Pig Upgrade’는 출시 시점을 2026년 1분기 말에서 2분기 초로 예상했다. 제보자는 앞선 게시물에서 “개발이 순조롭게 진행된다면 1분기 말이나 2분기 초에 등장할 것”이라고 언급했지만, 최근 추가 정보에 따르면 일정이 다소 지연된 것으로 보인다. 현재로서는 정확한 월 단위 출시 시점은 불분명하지만, 늦어도 2026년 2분기 내에는 공개될 가능성이 크다는 관측이다. 즉, 6월 이전 출시는 여전히 유효하다는 의미다. 정보에 따르면, 팬서 레이크 기반 휴대용 게임기 전용 SoC는 두 가지 SKU로 구성될 가능성이 있다. 상위 모델은 최대 12개의 Xe3 GPU 코어를 갖춘 iGPU를 탑재하며, CPU 구성은 4P + 8E + 4LP 형태의 총 16코어 구성으로 알려졌다. 이는 현재 공개된 코어 울트라 X9 388H나 X7 368H 같은 상위 팬서 레이크 칩을 기반으로 한 커스텀 설계일 가능성이 높다. 두 번째 SKU는 10개의 Xe3 코어를 갖춘 iGPU를 탑재할 것으로 전해졌는데, 현행 팬서 레이크 라인업 중에서는 코어 울트라 5 338H가 이와 유사한 GPU 구성을 갖고 있다. 물론 이 사양들은 모두 유출자 개인의 추정에 기반한 것으로, 인텔이 공식적으로 확인한 내용은 아니다. 그럼에도 불구하고, 인텔이 휴대용 게임기 시장을 위해 기존 팬서 레이크 라인업을 재구성한 전용 SoC를 준비 중이라는 점 자체는 업계에서도 비교적 신빙성 있게 받아들여지고 있다. 이미 아크 B390·B370 iGPU는 이전 세대였던 루나 레이크 대비 큰 성능 향상을 보여줬고, 팬서 레이크 iGPU 역시 최신 게임에서 준수한 성능과 전력 효율을 동시에 보여주고 있기 때문이다. 문제는 타이밍이다. 현재 휴대용 게임기 시장은 AMD의 젠 5 기반 APU가 사실상 독주 체제를 형성하고 있다. 스트릭스 헤일로(Strix Halo) 계열을 비롯한 AMD 칩들은 이미 다수 제조사에 채택돼 시장에 안착한 상태다. 인텔이 팬서 레이크를 통해 이 구도에 균열을 낼 수 있을지는 실제 출시 시점과 파트너사의 채택 규모에 달려 있다. 제조사 측면에서는 MSI가 가장 적극적인 후보로 꼽힌다. MSI는 과거부터 인텔 칩을 빠르게 도입해 ‘클로(Claw)’ 시리즈에 적용해 왔고, 이번에도 팬서 레이크 기반 휴대용 기기를 가장 먼저 선보일 가능성이 높다는 전망이 나온다. 관건은 일정 지연이 ‘치명적’이냐는 점이다. 2026년 2분기 출시가 현실화될 경우, 인텔은 성능과 효율 모두에서 충분히 경쟁력 있는 제품을 내놓을 수 있겠지만, 이미 AMD가 장악한 시장에서 얼마나 빠르게 존재감을 확보할 수 있을지는 미지수다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10498

대장 2026.02.06

[모바일] 머스크 “AI 확장 속도면 우주 데이터센터가 현실”

지상에선 전력, 우주에선 칩이 병목이라고 주장 AI 인프라 확장이 계속되면 결국 우주 궤도 데이터센터가 필요해질 것이라는 주장이 나왔다. 일론 머스크는 지상에서는 전력이 가장 큰 제약이지만, 우주로 올라간 뒤에는 칩이 새로운 병목이 될 것이라고 말했다. 에너지 제약을 피하기 위해 데이터센터를 우주로 옮기는 구상이 점점 현실적인 선택지가 될 수 있다는 주장이다. 머스크는 드워키시 파텔과의 대화에서 “30개월 전후면 경제적으로 AI를 두기 가장 매력적인 장소가 우주가 될 것”이라고 언급하며, 지상에서는 전력 공급이 먼저 막히고, 우주에서는 칩 공급이 다음 병목이 된다고 정리했다. “36 months, but probably closer to 30 months, the most economically compelling place to put AI will be space. The limiting factor once you can get to space is chips, but the limiting factor before you can get to space is power.” - Elon Musk via Dwarkesh Patel 일론은 현재 지구의 전력 생산과 송배전 구조가 AI 데이터센터 확장을 감당하기에 턱없이 부족하다고 본다. 미국 전체 평균 전력 소비가 약 0.5테라와트 수준인데, 만약 AI 인프라가 1테라와트 규모로 전력을 요구하게 되면 현재 미국 소비의 두 배에 해당하는 전력을 추가로 공급해야 한다는 계산이 나온다. 머스크는 이런 규모의 데이터센터와 발전소를 지상에 계속 늘리는 방식이 현실적으로 어렵다고 주장했다. “All of the United States currently uses only half a terawatt on average. So if you say a terawatt, that would be twice as much electricity as the United States currently consumes. So that’s quite a lot. Can you imagine building that many data centers? That many power plants?” 여기에 국제에너지기구(IEA) 전망도 함께 거론된다. 향후 4년 내 데이터센터 전력 소비가 15%까지 늘 수 있고, 2030년에는 데이터센터가 미국 전체 전력 생산의 12%를 차지할 수 있다는 관측이다. 이런 흐름이 계속된다면 전력망이 가장 먼저 한계에 부딪힐 수 있다는 분석과 맞물린다. 논리는 여기서 한 단계 더 나간다. 스타십이 우주 운송과 배치를 담당하고, 스타링크가 네트워크를 담당해 궤도 데이터센터 구축이 가능해지는 순간, 전력 문제는 우주에서 태양 에너지를 활용하는 방식으로 상당 부분 해결될 수 있지만, 그 다음 병목은 결국 칩이라고 본다. 그는 테슬라가 이미 TSMC(대만·애리조나), 삼성(한국·텍사스) 등 거의 모든 파운드리와 협력하고 있다고 말하면서도, 이들이 제공할 수 있는 생산 용량과 납기 속도가 AI 확장 속도를 따라가지 못한다고 주장했다. 이런 이유로 테슬라가 ‘테라팹’ 같은 자체 생산 네트워크를 고민하게 됐다는 흐름으로 이어진다. 우주 데이터센터 구상은 전혀 새로운 개념은 아니다. 일부 기업과 기관은 이미 “우주 데이터센터”라는 개념을 실험적으로 언급해 왔고, 스타트업 스타클라우드는 엔비디아 H100을 지구 밖에서 운용한 사례가 알려져 있다. 다만 머스크가 말하는 것은 실험 수준이 아니라, 기가와트 단위의 대규모 인프라를 궤도에 올리는 수준이다. 이 단계에 들어가면 기술적 가능성과 경제성 모두에서 논쟁이 더 커질 수밖에 없다. 정리하면 머스크는 AI 확장의 종착점이 “전력 문제를 피할 수 있는 우주”가 될 수 있다고 보고 있으며, 그 과정에서 지상의 병목은 전력, 우주의 병목은 칩으로 바뀐다는 구도를 제시했다. 다만 구상이 실제로 언제, 어떤 방식으로 현실화될지는 여전히 변수와 논쟁이 많다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10499

대장 2026.02.06

[모바일] 구글, 안드로이드 플랫폼 에어드롭 확대

퀵 셰어와 아이폰·아이패드·맥 간 파일 전송, 2026년 더 많은 기기로 구글(GOOGL)이 애플(AAPL) 에어드롭(AirDrop)과의 호환 기능을 픽셀 외 다른 안드로이드 기기로 확대하겠다고 공식 확인했다. 2025년 말 픽셀 10에서 퀵 셰어(Quick Share)와 에어드롭 간 파일 전송이 가능해지며 화제가 됐는데, 이 기능이 2026년에는 더 넓은 안드로이드 생태계로 퍼질 전망이다. 구글은 2025년 애플의 직접적인 협조 없이 에어드롭을 역공학 방식으로 분석해 호환을 구현한 것으로 알려졌다. 당시 구글은 퀵 셰어 확장 기능을 단순 시스템 앱 스텁이 아니라 독립 APK 형태로 강화했고, 플레이 스토어에 별도 등록까지 진행하면서 기능 배포 기반을 마련했다. 결과적으로 픽셀 10 사용자는 아이폰과 iPad, 맥북 등과도 자연스러운 파일 전송이 가능해졌다는 설명이다. 구글은 호환 채널의 보안을 위해 러스트(Rust) 기반 구현과 내부 보안 검증을 강조해 왔다. 메모리 안전성을 보장하는 언어 특성을 활용했고, 내부 위협 모델링, 프라이버시 리뷰, 레드팀 모의 침투 테스트를 진행했으며, NetSPI를 통한 추가 검증도 거쳤다고 밝혔다. 계획은 구글 안드로이드 플랫폼 엔지니어링 부사장 에릭 케이가 대만 타이베이에서 열린 픽셀 랩스 투어 브리핑에서 직접 언급했다. “Last year, we launched AirDrop interoperability. In 2026, we’re going to be expanding it to a lot more devices.” - Eric Kay, VP of Engineering, Android Platform, Google 단순히 아이폰과의 호환이 아니라, iPad와 맥북까지 포함한 범용 호환을 목표로 설계했다는 점도 강조했다. “We spent a lot of time and energy to make sure that we could build something that was compatible not only with iPhone but iPads and MacBooks. Now that we’ve proven it out, we’re working with our partners to expand it into the rest of the ecosystem, and you should see some exciting announcements coming very soon.” - Eric Kay, VP of Engineering, Android Platform, Google 즉, 구글은 픽셀 10에서 먼저 기능을 증명했고, 이제는 파트너사들과 협력해 더 많은 안드로이드 기기로 확장하겠다는 단계로 넘어간 상황이다. 어떤 제조사, 어떤 모델이 우선 적용 대상이 될지는 아직 공개되지 않았지만, “곧 흥미로운 발표가 있을 것”이라고 예고한 만큼 상반기 내 추가 소식이 나올 가능성이 크다. 정리하면, 퀵 셰어와 에어드롭의 상호 호환은 픽셀 전용 실험으로 끝나지 않고, 2026년 안드로이드 생태계 전반으로 확대될 전망이다. 에어드롭이 가진 ‘생태계 락인’ 장벽이 흔들릴 수 있다는 점에서, 파일 전송 경험의 판이 달라질 가능성이 커지고 있다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10500

대장 2026.02.06

[컴퓨터] 저가형 맥북, 메모리 위기 직격탄

애플, RAM 8GB로 낮추고 가격은 699~799달러 책정 애플(AAPL)이 준비 중인 저가형 맥북의 윤곽이 보다 구체적으로 드러났다. 핵심은 가격 경쟁력을 유지하기 위해 메모리 사양을 낮췄다는 점이다. 글로벌 메모리 공급난이 장기화되는 상황에서, 애플 역시 예외가 아니었다. 대만 매체 미러 데일리(Mirror Daily)에 따르면, 애플의 저가형 맥북은 699달러에서 799달러 사이의 가격대로 출시될 예정이다. 이는 현재 애플이 판매 중인 가장 저렴한 맥북 에어의 시작가인 899달러보다 확실히 낮은 수준이다. 가장 눈에 띄는 변화는 RAM 용량이다. 해당 제품은 8GB RAM을 기본 사양으로 탑재할 것으로 알려졌다. 이전 루머에서는 12GB RAM이 거론됐지만, 메모리 수급이 빡빡해지면서 최종 사양이 하향 조정된 것으로 보인다. 다만 2024년까지만 해도 8GB는 맥북 라인업에서 기본 사양이었기 때문에, 애플 입장에서는 극단적인 선택은 아니라는 해석도 나온다. 프로세서는 아이폰 16 프로와 프로 맥스에 탑재된 A18 프로 칩이 사용될 전망이다. 성능은 M1과 비슷한 수준으로 평가되고 있어, 일상적인 작업이나 가벼운 생산성 용도로는 충분한 성능을 제공할 것으로 보인다. 디스플레이 역시 소폭 축소된다. 저가형 맥북은 12.9인치 화면을 탑재할 것으로 알려졌으며, 기존에 거론되던 13.6인치 LCD 패널보다 작아졌다. 대신 외형에서는 차별화를 시도한다. 노란색이나 거즈 핑크 같은 밝은 색상의 바디가 적용될 가능성이 높다. 공급 측면에서는 비교적 안정적인 그림이 그려진다. 애플은 해당 제품을 위한 메모리를 이미 충분히 확보했으며, 연간 판매량을 500만~800만 대 수준으로 예상하고 있는 것으로 전해졌다. 기존 정보와 종합하면, 저가형 맥북의 예상 사양은 다음과 같다. A18 프로 칩 탑재 8GB RAM 기본 구성 12.9인치 디스플레이 USB 3.2 Gen 2 컨트롤러(최대 10Gb/s) 썬더볼트 미지원 맥북 에어와 유사한 알루미늄 섀시 사용 햅틱 트랙패드 적용 백라이트 없는 키보드 이번 저가형 맥북은 메모리 위기라는 현실을 정면으로 반영한 제품이다. 성능과 확장성보다는 가격 접근성을 우선시한 전략으로, 학생이나 가벼운 용도의 사용자층을 겨냥한 모델이 될 가능성이 크다. 애플이 이 제품으로 새로운 수요층을 얼마나 끌어들일 수 있을지 주목된다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10501

대장 2026.02.06

[컴퓨터] [슈퍼플라워] RAM 가격 폭등 시대, PC를 사야 한다면? 고효율 PSU로 스마트하게 대처하자!

안녕하세요. 슈퍼플라워 입니다. 요즘은 고가의 메모리 때문에 PC 한번 구매해 볼까 하는 생각도 쉽지 않습니다. 과연 이러한 상황이 고착될까? 아니면 해결될까? 공통된 전문가 의견은 향 후 몇년간은 고가의 메모리 가격 유지가 불가피 하다는 것입니다. 그렇다면 이러한 상황에서 어떠한 선택을 해야할까? 그것은 바로 PC 구매나 업그레이드를 2~3년 후로 미룬다거나 당장 PC가 필요한 상황이라면 보다 현명한 소비, 바로 고성능의 PC를 합리적인 가격에 구매하는 것일 겁니다. 선택 사항이 아닌 필수적 요소인 메모리 가격 상승은 보급형 시장에 큰 타격을 주고 있습니다. 100만원의 PC는 160만원이 되었고, 200만원의 PC는 260만원이 되었습니다. 인상율로 보면 후자가 훨씬 상승률이 낮아보이기 때문에 PC 사양의 양극화가 매우 심해지고 있는것 같습니다. 오늘은 이러한 국내 PC 사황에 맞는 파워서플라이를 고르는 방법을 소개해 드릴까합니다. 양극화가 심해진 상황에서 고급형 PC를 구매하고자 한다면 가능하면 PC를 효율적으로 쓸수 있는 골드 이상의 높은 등급의 파워서플라이를 선택하는 것이 현명합니다. 왜 이게 RAM 가격 폭등을 '극복'하는 데 도움이 될까요? 합당한 이유와 근거를 바탕으로 설명해 보겠습니다. 1. 에너지 비용 절감: 장기적으로 RAM 가격 상승분 일부 보존. RAM 가격이 올라 PC 전체 단가가 비싸진 만큼, 운영 비용이라도 줄여보는 게 현명합니다. 죠. 고효율 PSU(예: 80+ Gold 이상 등급)는 전기 변환 효율이 87~90%에 달합니다. 이는 일반 PSU(80% 효율)의 5~10% 더 나은 성능으로, 같은 전력을 사용해도 실제 소비 전력이 적다는 뜻입니다. 효율 : 티타늄 > 플래티넘 > 골드 > 실버 > 브론즈 > 스탠다드 만약 내 파워서플라이가 평균 80% 효율을 내는 스탠다드 제품이라고 한다면 950W의 힘을 끌어다가 실제로는 760W로 동작한다는 것입니다. 그렇기 때문에 스탠다드 제품으로 760W를 사용하는 PC 시스템을 구동하기 위해서는 최소 950W 용량 이상의 제품을 사용해야 합니다. 예) 총 760W 기준의 PC 시스템 구동시 평균 80% 효율의 스탠다드 등급 파워서플라이 = 최소 요구 소비 전력 950W 평균 90% 효율의 골드 등급 파워서플라이 = 최소 요구 소비 전력 850W 하지만, 보다 높은 등급의 평균 90% 효율의 골드 등급 파워서플라이를 사용한다면 850W(x90%=765W)만 끌어와서 쓰면 되기 때문에 훨씬 낮은 용량의 제품을 사용해도 된다는 결론입니다. 이렇든 효율이 좋을 수록 고용량 제품을 고용량 제품 답게 사용할 수 있습니다. 요금의 경우 하루 8시간 PC 사용 시, 연간 전기 요금이 10~20% 절감될 수 있습니다(전기 요금에 따라 다르지만, 한국처럼 전기 비용이 높은 곳에서 특히 효과적).그렇기 때문에 효율이 높다면, 파워서플라이에 부하를 적게 줄 수 있고, 그로인해 소음 감소의 효과를 기대할 수 있습니다. 2. 시스템 안정성과 수명 연장: 비싼 RAM을 보호하고 PC 전체 가치 상승 RAM 가격이 폭등한 상황에서, 비싸게 산 RAM을 제대로 보호하지 못하면 손해가 더 큽니다. 고효율 PSU는 안정적인 전압 공급으로 컴포넌트(특히 RAM, CPU, GPU)의 수명을 연장해 줍니다. 저효율 PSU는 열과 전압 변동으로 인해 부품 고장을 유발할 수 있지만, 고효율 모델은 이런 리스크를 최소화할 수 있습니다. 실제로 슈퍼플라워의 80+ Platinum 등급 PSU는 10년 이상 안정적으로 작동하고, 무상 보증도 진행하고 있습니다. 게다가, 고효율 PSU는 소음과 열을 줄여 쾌적한 사용 환경을 제공하니, PC를 오래 쓰면서 업그레이드 주기를 늦출 수 있어 전체 비용을 절감할 효과가 있습니다. 3. 환경과 미래 지향적 선택: 가격 양극화 시대의 스마트 대안 PC 단가 양극화가 심해지면서, 저가 PC를 선택하는 사람도 많아지지만 그건 성능 희생을 의미하기도 합니다. 대신 고효율 PSU를 택하면, 기존 예산보다 더 나은 효율을 얻을 수 있습니다. 이는 에너지 소비를 줄여 탄소 배출도 감소시키는 친환경 선택이기도 합니다. 글로벌 추세처럼, EU나 ENERGY STAR 기준에서도 고효율 PSU를 권장하고 있습니다. 결론적으로, RAM 가격 폭등은 피할 수 없는 현실이지만, 고효율 PSU로 전환하면 운영 비용 절감, 안정성 강화, 장기 수명 연장이라는 실질적 이점을 얻을 수 있습니다. PC를 새로 맞추거나 업그레이드할 때, PSU를 80+ Gold 이상으로 투자해보시면 좋을것 가틋빈다. 초기 비용은 조금 들지만, RAM 가격 상승분을 따라가기는 힘들지라도 어느 정도의 가치는 돌려받을 수 있을 것입니다. 당신의 PC 라이프가 더 스마트해질 것입니다. 감사합니다. 공식 판매가 SF-1200F14XP LEADEX VII PLATINUM PRO ATX 3.0 & ATX 3.1 WHITE https://prod.danawa.com/info/?pcode=49091162 SF-1000F14XP LEADEX VII PLATINUM PRO ATX 3.0 & ATX 3.1 WHITE https://prod.danawa.com/info/?pcode=49081385 SF-850F14XP LEADEX VII PLATINUM PRO ATX 3.0 & ATX 3.1 WHITE https://prod.danawa.com/info/?pcode=55795079 SF-1200F14XP LEADEX VII PLATINUM PRO ATX 3.0 & ATX 3.1 https://prod.danawa.com/info/?pcode=32038043 SF-1000F14XP LEADEX VII PLATINUM PRO ATX 3.0 & ATX 3.1 https://prod.danawa.com/info/?pcode=32037950 SF-850F14XP LEADEX VII PLATINUM PRO ATX 3.0 & ATX 3.1 https://prod.danawa.com/info/?pcode=32037836 LEADEX VII ATX 3.1[PCIE 5] 라인업 블랙 버전 SF-850F14XG LEADEX VII GOLD ATX 3.1 (PCIE5) (제품 보기) SF-1000F14XG LEADEX VII GOLD ATX 3.1 (PCIE5) (제품 보기) SF-1300F14XG LEADEX VII GOLD ATX 3.1 (PCIE5) (제품 보기) 화이트 버전 SF-850F14XG LEADEX VII GOLD ATX 3.1 (PCIE5) : (제품 보기) SF-1000F14XG LEADEX VII GOLD ATX 3.1 (PCIE5) : (제품 보기) SF-1300F14XG LEADEX VII GOLD ATX 3.1 (PCIE5) : (제품 보기) 추가 케이블 구매(ATX, CPU, PCI-E 슬리빙 케이블, 90도 케이블) https://smartstore.naver.com/nosecare/category/4b14c24e0ae0452ebf07229a1c338224?cp=1 뉴젠씨앤티 공식 계정 ■ 제품문의 : 02-715-7284, A/S : 02-713-4215 ■ 유튜브 : @Newzencnt_yt ■ 인스타 : @newzencnt ■ 홈페이지 : www.newzencnt.com ■ 상품구매 : 슈플스토어 ■ 센터 운영 시간 : 오전 10시 ~ 오후 5시 ■ 방문 서비스 : 서울시 용산구 청파로 46, 502호 ■ 카카오 오픈채팅 : 슈퍼플라워 검색

NEWZENCNT 2026.02.06

[컴퓨터] SPM, 텐키리스 무선 키보드 ‘PL87W ARA 세모키’ 출시

서울을 기반으로 주변기기 브랜드를 전개하는 SPM이 전자랜드의 키보드 전문 오프라인 전시몰 ‘세모키(세상의 모든 키보드)’ 전용 모델인 텐키리스 무선 키보드 ‘PL87W ARA 세모키’를 정식 출시한다. 이번에 선보이는 PL87W ARA 세모키는 전자랜드 세모키 매장에서만 만나볼 수 있는 단독 모델로 기획되었다. 기존 PL87W 몽돌 시리즈와는 차별화된 라인업으로, 앞서 출시되어 큰 인기를 끌었던 풀배열 모델 ‘PL108W ARA’의 미니멀한 디자인 언어를 텐키리스 레이아웃으로 계승한 제품이다. 섬세한 마감의 투명 PC 키캡과 고드름 스위치의 조화 PL87W ARA는 PL108W ARA 세모키 모델과 마찬가지로 투명 PC 키캡을 채택하여 시각적인 투명함과 세련미를 강조했다. 해당 모델들에 적용된 투명 키캡 상부는 반투명한 에칭 마감 처리를 적용한 것이 특징이다. 이를 통해 LED 조명으로 인한 눈부심을 방지했으며, 손이 닿는 부분의 촉감을 개선해 미끄러지지 않도록 섬세하게 완성했다. 장착된 스위치는 SPM만의 저소음 택타일 스위치인 ‘고드름’ 스위치다. 고드름 스위치는 투명한 스위치 하우징과 하얀색 스템 디테일을 통해 키보드의 LED 효과를 더욱 극대화하도록 설계되었다. 또한 독특한 반저소음 타건음과 함께 약한 키압을 지니고 있어, 택타일 스위치 특유의 구분감 있는 손맛을 제공하면서도 장시간 사용해도 손목에 무리가 없는 편안한 걸림을 선사한다. 사용자 피드백 반영, 상단 전원 스위치로 편의성 증대 이번 모델에서 가장 주목할 만한 변화는 전원 스위치의 위치다. 기존 무선 모델들이 전원 조작을 위해 Caps Lock 키캡을 분리해야 했던 번거로움을 개선하여, 제품 상부(케이블 연결부 측면)에 별도의 물리 전원 스위치를 배치했다. 이를 통해 사용자들은 키캡 분리 없이 직관적이고 빠르게 전원을 제어할 수 있다. 트리플 모드 연결 지원 및 작업 능률을 높이는 멀티 페어링 PL87W ARA는 유선, 2.4GHz 무선, 블루투스를 모두 지원하는 트리플 모드 연결성을 갖췄다. 특히 멀티 페어링 상태에서 단축키 조작만으로 블루투스와 2.4GHz 무선 연결을 자유롭게 전환할 수 있어, 스마트폰, 태블릿, PC 등 여러 기기를 동시에 사용하는 환경에서 작업 능률을 획기적으로 높여준다. 전자랜드 온라인몰 단독 예약 판매 실시 SPM은 PL87W ARA 세모키 출시를 기념해 전자랜드 온라인몰에서 단독 예약 판매 이벤트를 진행한다. 2월 4일(수)부터 2월 10일(화)까지 일주일간 진행되는 이번 행사를 통해 고객들은 정상가 69,000원에서 약 14% 할인된 59,000원에 제품을 구매할 수 있다. 예약 구매 제품은 2월 11일(수)부터 순차 발송될 예정이다. 또한, 구매 후 리뷰를 작성하는 모든 고객에게 컴포즈 커피 아메리카노 기프티콘을 100% 증정하는 추가 혜택도 제공된다. SPM 관계자는 “PL87W ARA는 기존 유저들의 피드백을 적극 수용하여 전원 스위치 설계 등 실사용 편의성을 대폭 개선한 모델”이라며, “이번 예약 판매를 통해 보다 합리적인 가격으로 ARA 시리즈만의 심미성과 고드름 스위치의 정갈한 타건감을 경험해 보시길 바란다”고 밝혔다.

브로홍 2026.02.06

[컴퓨터] 제이씨현시스템, 쿨링 솔루션 전문 브랜드 'ALSEYE' 국내 출시

ALSEYE corporation(이하 ALSEYE)의 국내 공식 공급원인 제이씨현시스템(대표 차정헌)은 Desktop 쿨링 솔루션 전문 제조사 ALSEYE를 출시한다. ALSEYE는 2011년 설립되어 쿨링 솔루션의 핵심 기술인 DC모터, 워터 펌프와 같은 구동 부품과 써멀 페이스트, 히트파이프, 냉각수를 포함하는 모든 열 전도 기술을 직접 개발하는 혁신적인 쿨링 솔루션 개발, 제조 회사이며, 쿨링 솔루션에 관련된 다수 기술 특허 획득하여 우수한 기술력을 기반으로 혁신적인 쿨링 솔루션을 소비자에게 제공한다. 이번에 진행되는 ALSEYE의 국내 정식 출시는 ALSEYE와 제이씨현시스템의 오랜 협력의 결과로 소비자의 니즈를 충족시킬 공랭 쿨러 3종과 악세서리 2종, 고 성능 써멀 페이스트 1종을 우선적으로 선보이며, 이 후로도 ALSEYE에서 출시할 매력적인 제품들을 국내에 정식 출시할 예정이다. 특히, 이번에 선보이는 공랭 쿨러 W700 Pro는 ALSEYE 고유의 특허받은 "버클식 팬 디자인"이 적용되어 사용자의 편의성을 크게 높여주며, 주변 소음에 따라 RGB 조명 효과가 연동되는 Rhythm Feely ARGB 기능을 특징으로 한다. 또한, 함께 선보이는 악세서리 φ12(DM12)는 유니크한 디자인과 투명 프레임 적용으로 PC 내부에 은은하게 퍼지는 조명 효과를 제공하며, 사용자의 필요에 따라 흡기, 배기를 선택할 수 있는 Flexframe Design으로 소비자의 니즈를 충족시켜준다. ALSEYE 국내 공식 공급원인 제이씨현시스템 담당자는 "한 눈에 반할 수 있는 매력적인 제품을 선보일 수 있도록 ALSEYE와 더욱 많은 협력을 이어갈 예정이며, ALSEYE에 대한 고객 여러분들의 많은 성원과 애정어린 조언을 부탁드린다"고 전하였다.

브로홍 2026.02.06

[컴퓨터] 서린씨앤아이, 프렉탈디자인 Pop 2 시리즈 PC 케이스 4종 출시

브로홍 2026.02.06

[모바일] 엔비디아, 올해 RTX 50 SUPER 전면 취소

RTX 60 ‘루빈’도 지연. 메모리 부족이 PC 시장 흔든다 엔비디아 소비자용 GPU 로드맵이 사실상 멈춰 섰다는 보도가 나왔다. 심각한 메모리 수급난이 장기화되면서 RTX 50 SUPER 시리즈는 올해 출시되지 않을 가능성이 높아졌고, 차세대 RTX 60 ‘루빈’ 시리즈 역시 당초 계획보다 늦어질 전망이다. IT 매체 디 인포메이션에 따르면, 엔비디아는 2026년 한 해 동안 신규 소비자용 GPU를 출시할 계획이 없는 것으로 전해졌다. 이는 수년간 이어져 온 연간 GPU 출시 주기를 사실상 중단하는 결정으로, PC 업계 전반에 적지 않은 파장을 예고한다. 엔비디아의 소비자 GPU 전략, 메모리 부족으로 전면 재검토 CES 2026에서 엔비디아가 차세대 소비자 GPU에 대해 단 한 마디도 언급하지 않았던 배경도 이제 분명해지고 있다. 핵심 원인은 DRAM과 GDDR 메모리의 심각한 공급 부족이다. AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅용 메모리가 대부분의 생산 물량을 흡수하면서, 그래픽 카드에 투입될 메모리를 확보하는 것 자체가 어려워졌다는 분석이다. 업계에서는 RTX 50 SUPER 시리즈가 원래 CES 2026에서 공개될 예정이었다는 점을 상기하고 있다. 이후 Q3 2026으로 연기됐다는 이야기가 돌았지만, 현재로서는 아예 출시 자체가 무산됐을 가능성이 크다는 쪽으로 무게가 실리고 있다. 문제는 여기서 끝이 아니다. 차세대 GPU로 기대를 모았던 RTX 60 ‘루빈’ 시리즈 역시 메모리 공급 제약의 영향을 피해가지 못했다. 원래 2027년 말 출시를 목표로 했던 루빈 라인업은 이마저도 지키기 어려워졌다는 평가다. 현 세대 GPU 생산이 줄어들고, 차세대 GPU 일정까지 밀리게 되면, AIB 파트너와 유통망 전반에 연쇄적인 충격이 불가피하다. 신제품이 없고, 기존 제품 생산량까지 줄어드는 상황에서는 가격 안정화 역시 기대하기 어렵다. 엔비디아 입장에서 AI 인프라 구축은 현재 가장 높은 수익성과 전략적 중요성을 지닌 영역이다. 이 때문에 게이밍 GPU보다 데이터센터와 AI 가속기용 제품에 자원을 집중하는 흐름이 더욱 뚜렷해지고 있다. 결과적으로 소비자 GPU 시장은 사실상 ‘휴지기’에 들어간 모양새다. 올해 엔비디아의 소비자 대상 신제품으로 거론되는 것은 ARM 기반 N1X, N1 계열 칩 정도다. 다만 이 역시 전통적인 게이밍 GPU가 아니라 AI PC 시장을 겨냥한 제품군이다. RTX 50 시리즈의 생산량도 이미 줄어들고 있어, 당분간 그래픽 카드 가격은 높은 수준을 유지할 가능성이 크다. 메모리 부족이 해소되지 않는 한, 게이머 입장에서는 선택지가 줄어들고 부담은 커질 수밖에 없는 상황이다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10493

대장 2026.02.06

[모바일] ASRock, 라이젠 9000 CPU 이슈 논란에 공식 입장 발표

“내부 조사 및 BIOS 최적화 진행 중” ASRock이 자사 AM5 메인보드에서 발생하고 있는 라이젠 9000 시리즈 CPU 이상 사례와 관련해 처음으로 공식 입장을 밝혔다. 최근 수주 동안 커뮤니티를 중심으로 라이젠 9000 CPU 사망 보고가 잇따르자, 회사 차원에서 내부 검토와 검증 작업에 착수했음을 인정한 것이다. ASRock는 CPU ‘손상’이라는 표현을 직접 사용하지는 않았지만, 문제 제기를 인지하고 있으며 AMD와 협력해 조사를 진행 중이라고 밝혔다. 그동안 지적된 사례를 보면 라이젠 9000 시리즈 CPU 사망은 특정 제조사에 국한된 현상은 아니지만, 발생 빈도 면에서는 ASRock 메인보드가 가장 많은 사례를 차지하고 있다. 특히 800 시리즈 AM5 메인보드가 가장 많은 보고를 기록했으며, 600 시리즈에서도 일부 유사 사례가 확인됐다. 최근에는 단 하루 만에 ASRock 메인보드에서 라이젠 9000 CPU 다섯 개가 동시에 사망했다는 보고도 나왔다. X3D 모델과 비 X3D 모델을 가리지 않고 문제가 발생하고 있으며, 대부분의 사용자들이 오버클럭을 하지 않은 상태에서 CPU가 사망했다고 주장하고 있다. ASRock, 내부 검증과 BIOS 개선 작업 착수 논란에 대해 ASRock는 공식 성명을 통해 현재 상황을 면밀히 모니터링하고 있으며, 내부적으로 포괄적인 검토와 엄격한 검증 절차를 진행 중이라고 밝혔다. 또한 AMD와 긴밀히 협력해 다양한 하드웨어 구성에서 시스템 안정성과 성능을 재검증하고, BIOS 최적화 작업도 병행하고 있다고 설명했다. ASRock는 사용자 피드백을 중요한 개선 요소로 삼고 있으며, 문제가 발생한 사용자는 기술 지원 부서로 직접 문의해 달라고 덧붙였다. 아래는 공식 입장 전문이다. ASRock는 AMD 플랫폼에서 AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서의 성능 및 동작과 관련된 최근 논의를 면밀히 모니터링하고 있습니다. 이러한 보고에 대응해, 당사는 포괄적인 내부 검토와 엄격한 검증 절차를 시행했습니다. 또한 AMD와 지속적으로 긴밀히 협력하며, 다양한 하드웨어 구성 전반에 걸쳐 시스템 성능을 추가로 검증하고 BIOS를 최적화하며 전반적인 시스템 안정성을 향상시키기 위해 노력하고 있습니다. ASRock는 사용자 피드백을 지속적인 개선의 핵심 요소로 매우 중요하게 생각합니다. 기술적 문제를 겪고 있거나 추가 지원이 필요한 고객께서는 ASRock 기술 지원 부서로 문의해 주시기 바랍니다. 당사는 최고 수준의 품질과 성능 기준을 충족하는 고성능 제품을 제공하기 위해 계속해서 최선을 다하겠습니다. "ASRock is closely monitoring recent discussions regarding the performance and behavior of AMD Ryzen 9000 series processors on ASRock AMD platforms. In response to these reports, we have implemented comprehensive internal reviews and rigorous verification processes. We have been working in seamless coordination with AMD continuously to further validate system performance across a wide range of hardware configurations, while optimizing BIOS and enhancing overall system stability. ASRock deeply values user feedback as a cornerstone of our continuous improvement. Customers experiencing technical difficulties or seeking further assistance are encouraged to contact the ASRock Technical Support Department. We remain committed to delivering high-performance products that meet the highest standards of quality and performance." 흥미로운 점은 시스템 통합 업체인 퓨젯 시스템즈의 통계에 따르면, 인텔 최신 코어 울트라 시리즈와 AMD 라이젠 9000 시리즈의 전체적인 실패율은 비슷한 수준이라는 점이다. 다만, 커뮤니티 체감과 개별 사례에서는 ASRock 메인보드에서 발생한 라이젠 9000 CPU 사망 보고가 유독 두드러지는 상황이다. 현재로서는 정확한 원인이 전압 제어, BIOS 설정, 메모리 호환성, 또는 특정 전원부 설계와 관련이 있는지 명확히 밝혀지지 않았다. 사용자들은 ASRock와 AMD가 단순한 조사 발표를 넘어, 근본 원인 규명과 명확한 대응책을 제시하길 기대하고 있다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10494

대장 2026.02.06

[모바일] TSMC, 일본 투자 수위 더 높인다

구마모토 2공장에 3나노 생산라인… AI 수요 대응 TSMC가 일본 반도체 투자 계획을 한층 공격적으로 끌어올리고 있다. 기존에는 성숙 공정 중심으로 일본 생산을 확대하는 흐름이었지만, 이제는 3나노 공정까지 일본에서 생산하겠다는 계획이 공개되면서 투자 성격이 완전히 달라졌다는 평가가 나온다. AI 데이터센터 수요가 폭발하면서 첨단 공정 공급이 병목에 걸리자, 대만 내 증설만으로는 대응이 어렵다고 판단한 것으로 보인다. 보도에 따르면 TSMC CEO C.C. 웨이는 일본 총리 사나에 다카이치와 만난 뒤, 구마모토 2공장이 3나노 칩을 생산하게 될 것이라는 내용이 알려졌다. 구마모토는 TSMC의 일본 거점으로, 지금까지는 상대적으로 성숙 공정이 중심이 될 것으로 예상됐지만, 3나노 투입이 확정되면 일본 프로젝트의 위상이 크게 달라진다. 배경에는 AI 고객의 수요가 있다. 현재 HPC 고객들은 최신 공정, 특히 3나노급 라인에 대한 요구가 매우 크고, 해당 공정은 공급이 심각하게 막혀 있는 것으로 알려졌다. TSMC는 이 병목을 해소하기 위해 일본에서도 첨단 공정 생산을 늘리려는 방향으로 이동하는 것으로 해석된다. 일본 정부 반응도 긍정적이다. 일본 내에서는 라피더스(Rapidus)가 2나노 진입을 목표로 움직이는 상황이라, TSMC의 공격적인 확장은 일본 반도체 생태계 경쟁력 강화 측면에서도 의미가 크다. 보도에서는 일본 총리가 TSMC의 발표를 경제에 중요한 요소로 평가했다는 반응도 언급된다. TSMC의 일본 확장은 지정학적 리스크 분산이라는 측면에서도 해석된다. 최근 TSMC는 미국과도 대규모 투자 합의를 맺었고, 애리조나에 첨단 패키징, 팹, R&D 센터를 포함해 최대 2,500억 달러 규모 투자를 추진하는 흐름이 거론됐다. 독일 프로젝트 역시 계획은 있었지만 진행이 지연되고 있다는 이야기가 나온다. 결국 TSMC는 대만 중심 구조를 유지하되, 일본과 미국을 첨단 생산의 ‘동급 축’으로 키우려는 방향으로 보인다. 구마모토 공장이 언제 3나노 양산을 시작할지는 아직 명확히 언급되지 않았다. 다만 업계에서는 2027~2028년 전후를 유력한 시점으로 보고 있으며, 이는 애리조나에서 3나노 생산이 자리 잡는 시기와 비슷한 흐름으로 거론된다. 즉, 일본과 미국이 비슷한 시간대에 동일한 공정 수준을 생산하는 구조가 만들어질 수 있다는 의미다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10495

대장 2026.02.06

[모바일] SpaceX, ‘스타링크 전용 스마트폰’ 직접 만든다?

머스크 “배제할 수 없다”… 위성·AI 중심의 완전히 다른 폰 구상 일론 머스크의 야심이 또 한 단계 확장되는 분위기다. 로켓과 위성, 인터넷을 넘어 이제는 스마트폰까지 직접 손에 쥘 가능성이 거론되고 있다. 최근 보도에 따르면 SpaceX가 스타링크(Starlink) 전용 스마트폰 출시를 내부적으로 검토 중인 것으로 알려졌다. 로이터는 이 사안에 정통한 복수의 소식통을 인용해, SpaceX가 위성 연결을 핵심으로 하는 자체 스마트폰 출시 가능성을 논의하고 있다고 전했다. 아직 구체적인 일정이나 제품 형태는 알려지지 않았지만, 머스크 본인의 발언이 이 관측에 무게를 싣고 있다. 머스크는 지난주 스타링크 전용 스마트폰 가능성에 대한 질문에 짧게 이렇게 답했다. “not out of the question at some point” “It would be a very different device than current phones. Optimized purely for running max performance/watt neural nets.” 그는 기존 스마트폰과는 완전히 다른 성격의 장치가 될 것이라고 강조했다. 핵심은 범용 앱과 소비자 편의가 아니라, 전력 대비 최대 성능(performance per watt)의 신경망 연산에 최적화된 AI 디바이스라는 점이다. 이는 일반적인 스마트폰보다는 OpenAI 등에서 준비 중인 차세대 AI 전용 소비자 기기와 더 가까운 개념으로 해석된다. 현재 SpaceX는 T-Mobile과 협력해 일반 스마트폰에서도 스타링크 기반 위성 통신을 제공하는 Direct-to-Cell 서비스를 추진 중이다. 하지만 이번에 거론되는 전용 스마트폰은 단순히 위성 통신을 얹은 휴대폰이 아니라, 스타링크·AI·위성 인프라 전체를 염두에 둔 새로운 플랫폼일 가능성이 크다. 구상은 SpaceX의 최근 행보와도 맞물린다. 회사는 최근 FCC에 최대 100만 기의 위성을 ‘궤도 데이터센터’ 형태로 운영할 수 있도록 허가를 요청했다. 목적은 명확하다. 우주 공간에서 24시간 활용 가능한 태양 에너지를 바탕으로 AI 연산을 수행하겠다는 구상이다. 이는 이론적으로는 카르다셰프 척도 기준 ‘Type II 문명’이 사용하는 전략과도 유사하다. 한편 SpaceX는 이미 FCC로부터 2세대(Gen2) 스타링크 위성 최대 15,000기 운용 승인을 받은 상태다. Gen2 위성은 기존 대비 대폭 강화된 성능을 제공한다. 처리량 20배 증가 별도 개조 없이 스마트폰과 직접 연결 가능한 Direct-to-Cell 더 낮은 지연 시간 향상된 궤도 기동성과 자동 충돌 회피 기능 이와 더불어, 차세대 아이폰 역시 스타링크 생태계와 맞닿을 가능성이 제기되고 있다. 블룸버그의 마크 거먼에 따르면, 아이폰 18 프로 모델은 5G NTN(비지상망) 기술을 지원할 가능성이 크며, 이는 위성을 활용해 셀룰러 커버리지를 확장하는 방식이다. 이 경우 스타링크가 핵심 인프라로 활용될 수 있다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10496

대장 2026.02.06

[반도체] 대형 PC 업체들, 중국산 메모리 채택 검토

HP·델·에이서·ASUS, CXMT DDR5 모듈 검증 절차에 착수 메모리 부족이 극단으로 치닫자, 주요 PC 제조사가 중국산 메모리를 실제 제품에 넣는 방안을 본격적으로 검토하기 시작한 것으로 전해졌다. 기존 공급망만으로는 수요를 감당하기 어렵고, 계약 가격이 분기마다 급등하는 상황에서 더 이상 선택지가 많지 않다는 판단이 작용한 것으로 보인다. 닛케이 아시아에 따르면 HP, 델, 에이서, ASUS 등 주요 OEM들이 중국 DRAM 업체 CXMT와 접촉해 DDR5 모듈 검증 절차에 들어갔다. 빠르면 연말까지 중국산 DDR5를 일부 제품에 적용하는 방안도 검토 중이라는 내용이다. OEM 입장에서는 메모리 공급이 막히면 노트북과 데스크톱 출하 자체가 흔들릴 수 있기 때문에, 새로운 공급원을 확보하는 것이 최우선 과제가 됐다는 분석이 나온다. 이번 움직임은 ‘중국산 메모리가 소비자 제품에 대규모로 들어오긴 어렵다’는 기존 전망을 흔드는 신호로도 읽힌다. 그동안 CXMT는 기술적·품질적 검증 부족과 규제 리스크 때문에 글로벌 OEM 채택이 제한될 것이라는 시각이 강했지만, 메모리 대란이 장기화되면서 OEM들이 현실적으로 접근을 바꾸고 있다는 것이다. 닛케이 아시아는 다음과 같이 보도했다. “However, amid the massive global shortage of memory, this dynamic is changing, with PC makers now hoping their manufacturing partners can help leverage their own supply chain connections to expand memory sourcing options.” - Nikkei Asia 요지는 간단하다. 글로벌 메모리 부족이 너무 심각해지면서, 제조사들이 협력사와 공급망 네트워크를 활용해 메모리 조달 경로를 넓히려 하고 있다는 것이다. ‘빅3’ 메모리 업체들이 AI 수요에 우선순위를 두면서, 소비자용 DDR 시장은 상대적으로 후순위로 밀리고 있고, 그 여파가 OEM들로 하여금 중국 업체까지 검토하게 만들었다는 해석이다. 시장 분위기와 맞물리면서 CXMT는 존재감이 커지고 있다. 하이퍼스케일러와 엔터프라이즈 수요로 글로벌 메모리 공급이 압박받을 때마다 CXMT는 중국 내에서 중요한 대안으로 언급돼 왔다. 게다가 CXMT는 IPO를 추진 중인 것으로 알려져 있어, 글로벌 OEM과의 계약 가능성은 기업 가치 측면에서도 중요한 변수로 작용할 수 있다. OEM 입장에서는 CXMT가 공급을 늘릴 유인을 갖게 되는 구조이며, CXMT 입장에서도 HP나 델 같은 업체를 빠르게 붙잡아야 할 이유가 생긴다. 다만 아직은 불확실성이 남아 있다. CXMT 모듈이 실제로 언제, 어떤 제품에 들어갈지는 확정된 일정이 없고, 가장 큰 변수는 가격이다. OEM들이 중국산 메모리를 검토하는 이유는 ‘가격과 물량’인데, CXMT가 장기 공급 계약에서 한국 업체보다 확실히 낮은 가격을 제시할 수 있느냐는 별개의 문제다. 결과적으로 OEM들이 가격을 더 중시할지, 아니면 일단 물량 확보가 더 급한지에 따라 협상력과 계약 조건이 달라질 수 있다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10497

대장 2026.02.06

[컴퓨터] 조텍 VIP 멤버십, 설 명절 맞아 VIP 등급별 감사 선물 이벤트 진행

지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 자사의 최상위 RTX 5090 및 RTX 5080 그래픽카드를 구매한 회원을 대상으로 다양한 혜택과 기회를 제공하는 ‘ZOTAC VIP 멤버십’의 2월 이벤트를 진행한다. 조텍 VIP 멤버십의 2월 리워드는 등급별 명절 선물을 증정한다. ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 구매자 대상의 ‘조텍 VIP 블랙’ 등급은 달콤한 망고 세트를, ZOTAC GAMING GeForce RTX 5080 구매자 대상의 ‘조텍 VIP 골드’ 등급은 경주 황남빵 세트이다. 본 이벤트는 ‘조텍 VIP 멤버십’ 가입 시 이메일로 받게 되는 안내 링크를 통해 2월 8일 혹은 선착순 마감까지 신청이 가능하며, 선착순 안에 신청한 회원에게 2월 리워드를 증정한다. 지난 12월 귤 리워드 당첨자와 조텍 VIP 멤버십 회원이 아닌 경우 이번 대상에서 제외된다. ‘조텍 VIP 멤버십’ 은 국내에서 정식 유통된 ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 및 RTX 5080 시리즈 실 구매자이면서, 실 사용자에게만 제공된다. 중고 거래를 통한 구매자는 멤버십 회원 대상에서 제외되며, 조텍에서 제공하는 혜택을 신청할 때마다, 실사용 인증이 필수다. RTX 5090 구매자는 블랙 등급을, RTX 5080 구매자는 골드 등급을 받게 된다. ‘조텍 VIP 멤버십’은 상시 모집이 진행 중이며, 홈페이지에 있는 신청 링크를 통해 신청할 수 있다. *조텍 VIP 멤버십 신청하기 https://forms.gle/e1wuuhiTK29mNSBw6

조텍 오피셜 2026.02.05

[컴퓨터] 키크론 우드 디자인 로우프로파일 키보드 출시

키크론은 최근 발표를 통해 세 가지 다른 키보드의 디자인 요소를 차용하여 두 가지 새로운 무선 키보드를 선보였습니다. 키크론 K3 HE는 K2 HE의 로즈우드 액센트를 적용한 로우 프로파일 홀 이펙트 게이밍 키보드이며, K3 Ultra는 동일한 로우 프로파일 디자인과 로즈우드 측면 패널에 부드러운 올 POM 기계식 스위치를 결합했습니다. Keychron K3 HE 및 K3 Ultra 사양 K3 울트라 8K K3 HE 케이스 재질 ABS 하단 케이스, 알루미늄 레일, 로즈우드 테두리 장식 연결성 USB 타입 C, 2.4GHz, 블루투스 5.3 PCB 및 스위치 스타일 Gateron Low-Profile 2.0 스위치용 3핀, 5핀 핫스왑 PCB HE PCB, 자기 스위치 기본 스위치 옵션 키크론 밀크 POM 레드(선형), 브라운(촉각), 바나나(날카로운 촉각) 키크론 울트라 패스트 라임 로우 프로파일 레이아웃 75% 키캡 더블샷 PBT, LSA 로우 프로파일, 비투명 관리SW Keychron Launcher 웹 기반 UI 배터리 수명 2.4GHz 주파수 대역에서 백라이트 없이 550시간 동안 테스트 완료 명시되지 않음 백라이트 키별 북향 RGB 백라이팅 Polling rate 유선 연결 시 8,000, 2,000, 1,000Hz, 블루투스 연결 시 2.4GHz, 133Hz 1,000Hz (USB-C, 2.4GHz) https://www.keychron.com/products/k3-he-k3-ultra-vip-reservation

태나아빠 2026.02.04

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