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국내 자생종인데 왜 눈에 안 띄는가
AI 수요 폭발로 올해 DRAM 가격 172% 급등 삼성·하이닉스, DDR 신규 주문 중단 2025년 들어 DRAM 가격이 연초 대비 172% 상승하며, 메모리 업계가 초유의 공급 위기를 맞고 있다. AI 시장의 폭발적 수요가 대부분의 생산 능력을 흡수하면서, 주요 제조사들이 소비자용 DDR 메모리 신규 주문을 일시 중단하는 상황까지 이어졌다. DigiTimes 보도에 따르면, 삼성전자는 최근 DDR5 계약 가격 산정을 중단했으며, 마이크론(Micron)과 SK하이닉스 역시 비슷한 조치를 검토 중이다. AI 데이터센터와 클라우드 서비스 제공업체(CSP)의 수요가 급격히 늘어나면서, 기존의 소비자용 DRAM 생산 라인이 대거 HBM 및 AI 서버용 DDR5로 전환된 것이다. 이로 인해, 소비자용 DDR4·DDR5 메모리 생산량이 크게 줄어들고, 삼성·하이닉스·마이크론 모두 “신규 주문을 받지 못하는” 이례적 상황이 발생했다. DDR5 가격, 한 달 새 두 배 폭등 스팟(spot) 시장 기준으로 DDR5 16Gb 제품 가격은 지난달 대비 거의 두 배 상승한 15.50달러를 기록했다. 이는 올해 들어 172% 급등한 수치이며, 내년 1분기까지 상승세가 지속될 가능성이 높다. 특히 AI 서버 업체들이 장기 계약(Long-Term Contract) 으로 메모리를 선점하고 있어, 일반 소비자 시장의 공급은 더욱 제한될 것으로 전망된다. 소비자 시장, 20~40% 가격 인상 현실화 소비자용 메모리 브랜드인 커세어(Corsair), 에이데이타(Adata) 등의 제품 가격은 3분기 이후 꾸준히 상승세를 보이고 있다. 소매 시장에서도 최근 몇 주간 최소 20~40% 인상이 확인되며, 재고 부족이 심화되는 상황이다. 제조사들이 AI용 메모리 생산에 집중하는 동안, 일반 PC용 DDR 메모리는 사실상 공급 부족이 구조적으로 고착화되고 있다. DRAM 제조사 입장에서는 이 같은 수요 폭발이 매출 급등의 기회지만, 소비자에게는 악재다. 특히 연말 세일 시즌을 앞두고 있는 지금, 향후 몇 달 내 메모리 가격이 추가로 오를 가능성이 높다. 전문가들은 “PC 업그레이드를 계획 중이라면 더 늦기 전에 메모리를 구매하는 것이 현명하다”고 조언한다. 2026년 1분기까지 공급 병목 현상이 해소되지 않을 것으로 보이며, AI 시장의 확장이 지속되는 한 DRAM 가격 상승세는 이어질 전망이다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair (2025년 11월 3일 온라인 판)
구라파통신원
2025.11.04
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아마존, 오픈AI와 7년간 380억 달러 규모 초대형 AI 협력 NVIDIA GB200·GB300 서버 독점 공급 오픈AI(OpenAI) 가 또 한 번 빅테크 거물과 손을 잡았다. 이번에는 아마존(Amazon) 이다. 아마존 웹서비스(AWS)는 오픈AI와 7년간 총 380억 달러(약 52조 원) 규모의 클라우드 인프라 계약을 체결하며, 엔비디아(NVIDIA)의 최신 AI 서버를 오픈AI에 독점 공급하게 된다. 7년간 이어질 380억 달러 규모 협력 아마존은 공식 발표를 통해 “AWS가 오픈AI의 주요 연산 파트너 중 하나로 합류했다”고 밝혔다. 이번 계약으로 오픈AI는 AWS 인프라 내에 구축된 엔비디아 GB200 및 차세대 GB300 AI 서버 클러스터를 사용할 수 있게 된다. 계약 기간은 7년, 총액은 380억 달러, 그리고 모든 서버 용량은 2026년 말까지 완전 배치 완료될 예정이다. AWS는 이미 전 세계 최대 규모의 AI 연산 인프라 경험을 보유하고 있다. 현재 50만 개 이상의 칩으로 구성된 대형 클러스터를 안정적으로 운영 중이며, 이번 협력을 통해 오픈AI는 이 방대한 컴퓨팅 자원에 직접 접근할 수 있게 된다. 아마존은 “AWS의 보안성과 확장성, 그리고 오픈AI의 생성형 AI 기술이 결합되면 수백만 명의 사용자가 ChatGPT를 통해 더 많은 가치를 얻을 수 있을 것”이라고 밝혔다. 아마존 Trainium은 제외, 엔비디아 기술 중심 흥미롭게도 계약에는 아마존의 자체 AI 칩 Trainium 관련 내용은 포함되지 않았다. 이는 오픈AI가 AI 모델 훈련 및 추론 모두에서 엔비디아의 기술 스택을 핵심으로 삼고 있다는 점을 보여준다. 특히, 내년 중반 출시 예정인 NVIDIA GB300 “Blackwell Ultra” 서버는 완전 수냉식 쿨링과 고성능 컴퓨팅 기능을 갖춘 차세대 AI 서버로, 오픈AI의 핵심 플랫폼이 될 전망이다. 오픈AI는 최근 몇 주 사이에 엔비디아, AMD, 마이크로소프트, 브로드컴, 오라클 등과 잇따라 협력을 발표했다. 아마존 계약까지 더해지며, 회사는 사실상 전 세계 주요 클라우드 및 반도체 인프라를 모두 확보한 셈이다. 업계는 이를 오픈AI의 IPO(기업공개) 준비 단계로 해석하고 있으며, 평가액이 1조 달러(약 1,400조 원) 를 넘어설 가능성도 거론된다. 업계 관계자들은 이번 계약을 “AI 생태계의 축이 이동하고 있음을 보여주는 신호”로 평가했다. 아마존 입장에서도 Trainium 대신 엔비디아 기술을 택한 결정은, 오픈AI와의 협력 강화를 위한 전략적 양보로 풀이된다. 오픈AI는 이제 글로벌 클라우드 5대 기업과 모두 협력 관계를 맺었으며, AI 연산 자원의 절대 다수를 장악한 유일한 기업으로 자리 잡았다. AI 산업의 다음 단계는 이제 기술이 아니라 연산력의 규모로 결정될 것이 분명해졌다.
구라파통신원
2025.11.04
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1. ‘기본기’ 위에 창작의 무대가 완성되다 메인보드는 PC의 심장이 아니라, 오히려 “무대를 지탱하는 무대장치”에 가깝다. CPU가 노래하고, 그래픽카드가 춤을 추고, 메모리가 반주를 맞춰도, 그 모든 공연이 이루어지는 무대는 결국 메인보드다. 따라서 무대의 안정성과 완성도가 공연의 수준을 결정한다. 애즈락(ASRock)은 이 사실을 누구보다 잘 아는 브랜드다. 가성비만으로 평가받던 시절을 지나, 지금은 ‘기술적 균형감각의 미학’으로 불리는 회사다. ASRock은 언제나 소비자의 ‘이것만 있었으면 좋겠는데’를 정확히 짚어줬다. 말하자면 ‘사용자 취향 큐레이터’ 같은 존재다. 2025년 하반기, 시장의 흐름은 명확하다. 이제 PC는 그저 게임만 즐기고자 필요한 장비가 아니라 콘텐츠 생산의 도구라는 임무가 주어졌다. 인플루언서, 크리에이터, 스트리머, 포토그래퍼, 뮤직 프로듀서 까지 명칭은 다르지만, 모두가 데이터를 다루는 예술가라는 공통점을 지닌다. 이들은 PC를 매일 10시간 이상 켜두고, 수백 GB의 데이터를 다루며, 한 번의 ‘프레임 드롭’에도 예민하게 반응한다. 즉, “작업환경이 곧 생존환경”과도 밀접한 직군이다. 그리고 이들의 눈높이에 맞춘 제품을 애즈락이 내놨으니 바로 ASRock X870 Taichi Creator다. ‘Creator’라는 이름이 붙은 순간부터, 제품은 작업의 신뢰성과 감성의 미학을 동시에 충족해야 하는 숙명이 주어진다. 애초에 적당히 만들수 없는 운명을 지닌 셈이다. ◆ 애즈락 X870 Taichi Creator 메인보드 칩셋: AMD X870 소켓: AMD AM5 (Ryzen 9000 / 8000 / 7000 시리즈 지원) 메모리: DDR5 4슬롯, 최대 256GB, 최대 8000+MHz(OC), ECC/non-ECC 지원 확장 슬롯: PCIe 5.0 x16 ×2, PCIe 3.0 x16(x4) ×1 스토리지: M.2(Gen5×4) ×2, M.2(Gen4×4) ×1, M.2(Gen3×4) ×1, SATA3 ×4 USB: USB4 Type-C ×2(후면), USB 3.2 Gen2×2 Type-C(전면), USB 3.2 Gen2 Type-A ×2, USB 3.2 Gen1 Type-A ×10, USB 2.0 ×8 LAN: Marvell 10GbE + Realtek 5GbE 듀얼 LAN 무선: Wi-Fi 7(802.11be) + Bluetooth 5.4 오디오: Realtek ALC4082, 7.1채널 HD, Nahimic Audio 전원부: 18+2+1 페이즈, 80A SPS, 대형 히트싱크 폼팩터: ATX (30.5 × 24.4cm), 8 Layer PCB 기타: Easy BIOS Flashback / Dr.Debug / RGB·ARGB 헤더 / USB PD 3.0 (36W) 운영체제: Windows 10 / 11 64bit 2. 타이치(Taichi)라는 이름. 결코 평범하지 않다. ASRock의 라인업 중 ‘Taichi’는 언제나 최상위에 포지션한다. 가격도 높고, 스펙도 화려하지만, 무엇보다 ‘의도’가 명확하다. 참고로 타이치는 ‘태극(太極)’에서 비롯된 이름이자 음(陰)과 양(陽), 즉 균형의 미학을 뜻한다. 이는 하드웨어에서도 고스란히 드러난다. X870 Taichi Creator는 강력한 성능(양)과 안정성(음)의 조화에 높은 비중을 두고 있다. 기본 8 Layer PCB와 고품질 110A Smart Power Stage, 고효율 전원부 구성은 하이엔드 CPU인 Ryzen 9 9950X도 거뜬히 수용한다. 동시에 전력 관리와 발열 제어 까지 놀라울 만큼 정교하게 할 수 있게 디자인했다. 그게 바로 ‘타이치 철학’이자 타이치 제품에서 보여지는 면면이다. 보여지는 측면 그대로의 타이치는 화려하지만 화려하지 않다. 오늘날의 PC는 인테리어 요소가 따른다. 따라서 투명한 케이스 속에서 마더보드는 조명과 팬 사이를 뚫고 빛나야 했다. 애즈락 X870 Taichi Creator가 시각적 흐름을 모를리가 없다. 하지만 화려함의 결이 다르다. 블랙 톤의 PCB 위에 골드·브론즈 포인트를 배치한 디자인은 단정하면서도 품격 있다. ASRock의 시그니처 기어 모티브는 비록 없지만, ‘기계미학’의 정수를 나름의 시선으로 구현했다. 빛을 받으면 유리처럼 반사되는 텍스처, 정밀하게 가공된 알루미늄 방열판, 하지만 RGB는 최소화 했다. 마치 ‘하이엔드 오디오 기기’를 보는 듯하다. 심지어 케이스 뒷면까지 섬세하다. I/O 패널의 일체형 커버와 블레이징 M.2 히트싱크는 편의성으로 마침표 찍기에는 미적 완성도가 너무 수준급이다. 툴리스(TOOL-LESS) 구조로 M.2 SSD를 장착할 때 드라이버도 필요 없다. 아주 사소한 부분이지만 ‘크리에이터의 시간 낭비를 줄여주는 기술’이라는 측면에서 접근하면 대단한 발전이다. 사소하지만 사용자의 사용성과 연관 깊은 디테일을 챙긴 덕분에 스트레스가 덜하다. 촬영용 PC를 세팅하거나, 방송용 리그를 조립할 때, 다양한 장비와의 연동에서 제대로 된 보드 하나가 보장하는 안정감은 결코 가볍지 않다. 기술적인 면면을 따지면 현실적인 효용 측면에서는 과하다고 생각될 정도다. 2-1. CPU와 전원부는 심장이다 우선 CPU부터 보자. AMD Socket AM5 플랫폼 기반으로, Ryzen 9000·8000·7000 시리즈 프로세서를 모두 지원한다. 곧, 인플루언서가 사용하는 영상 편집용 Ryzen 9 9950X부터, 실시간 송출용 Ryzen 7 8700G (내장 RDNA 그래픽 탑재)까지 아우른다는 뜻이다. 즉, GPU 없는 크리에이터용 미니멀 빌드부터, 듀얼 GPU를 장착한 풀사이즈 워크스테이션까지 대응 가능한 베이스다. 이를 가능하게 하는 게 바로 18+2+1 Power Phase Design 전원부다. 총 21개의 파워 페이즈는 80A SPS(Smart Power Stage)로 구성되어, CPU 전압과 온도를 실시간 모니터링한다. Dr.MOS 기반의 SPS 회로는 위상별 전류를 정밀 제어하며, 부하 변동 시에도 전력 손실이 최소화된다. 결과적으로 CPU 전원 공급의 리플(Ripple)은 거의 측정되지 않을 정도로 정돈되어 있다. 영상 렌더링, 대형 오디오 세션, 실시간 3D 스트리밍 같은 ‘CPU 지속 부하형 작업’도 문제 없다. 또 하나 눈여겨볼 점은 20K 블랙 캐패시터(1000 µF)다. 기존 560 µF 대비 용량이 거의 두 배로 늘어난 캐패시터는, 고부하 작업 중에도 전류의 미세한 출렁임을 흡수한다. 부품의 내구성 향상(20,000시간 보증)에 그치지 않고, 전원 노이즈를 줄여 오디오/비디오 신호 품질까지 간접적으로 안정화시키는 효과를 가져온다. 하지만 전원부 설계는 다른 시선으로 접근할 것을 주문한다. 애초에 ‘오버클러킹 잠재력’을 위한 것이 아니라, “24시간 편집 가능한 안정성”을 고려한 까다락이다. ASRock은 스펙표에 ‘Creator’를 적어 넣으며, “성능의 한계보다, 지속 가능한 신뢰성을 추구한다”는 방향성을 명확히 제시했다. 기억하라! 재차 곱씹어야 할 대목이다. 2-2. 장비가 많은 이를 겨냥한 구조적 디자인 현대 크리에이터의 데스크탑은 하나의 ‘연결 허브’가 된다. 카메라, 오디오 인터페이스, 조명 컨트롤러, 외장 SSD, 캡처 보드 등 연결해야 할 장비가 10개가 넘는 건 기본이다. X870 Taichi Creator는 그 현실을 안다. 듀얼 PCIe 5.0 x16 슬롯 → GPU + 캡처카드 동시 구성 가능 듀얼 Blazing M.2 Gen5 x4 슬롯 → 초고속 NVMe SSD 2개로 8K 영상 실시간 편집 대응 추가 Hyper M.2 (Gen4), Ultra M.2 (Gen3) → 작업용/백업용 드라이브를 구분 관리 USB4 Type-C 포트 2개 (40 Gbps) → 외장 SSD, 썬더볼트 인터페이스, 8K 모니터까지 단일 케이블로 연결 전면 USB 3.2 Gen2x2 Type-C 헤더 (20 Gbps) → 최신 크리에이터 케이스와 완벽 호환 특히 USB4 포트의 영상 출력 지원은 주목할 만하다. 내장 RDNA 그래픽을 가진 Ryzen 8000G 시리즈나 9000G 프로세서를 사용하면, USB-C 단자를 통해 최대 8K 30Hz 디스플레이까지 출력할 수 있다. 이는 외부 그래픽카드가 없어도, “1인 크리에이터 셋업”에 완벽히 대응할 수 있음을 의미한다. 2-3. 방송 환경까지 커버하는 네트워크·저장 장치 크리에이터의 작업은 종종 클라우드 기반이다. 영상 송출, 협업, 백업, 라이브 스트리밍까지 모두 네트워크 품질에 의존한다. 그래서 Marvell Aquantia 10GbE LAN + Realtek 5GbE LAN의 듀얼 조합이 내심 달갑다. 업로드와 로컬 NAS 백업을 동시에 수행할 수 있는 조건이기에. 여기에 Wi-Fi 7(802.11be) 모듈을 내장해 무선 환경에서도 초저지연 6 GHz 대역 통신을 가능케 했다. 데이터 저장 측면에서도 M.2 RAID 0/1/10 구성 지원으로, 작업 중 대용량 프로젝트 파일의 병렬 접근 성능이 탁월하다. 8K ProRes RAW 편집을 하는 유튜버나 뮤직비디오 크리에이터에게 스토리지 대역폭은 “편집 중 로딩이 없다”는 확실한 심적안정의 보증서가 된다. 2-4. 오디오·냉각·안정성까지 할건 다 했다. X870 Taichi Creator는 Realtek ALC4082 코덱과 Nahimic Audio를 결합했다. 좌우 채널을 분리한 PCB 레이어 설계는 녹음 · 믹싱 환경에서 노이즈 플로어를 낮춰준다. 이는 게이밍 용이 아니라, 음악 제작 및 보이스 오버 크리에이터 에게 의미가 큰 사양이다. 냉각 부분도 눈여겨볼 대목이다. 전원부와 M.2 슬롯을 감싸는 Enlarged Heatsink Armor 는 고온 작업 중에도 스로틀링 없이 안정 유지한다. 스마트 팬 속도 제어를 지원하는 6개의 팬 커넥터와 AIO 펌프 단자는 조용한 방송 환경에서의 온도 제어 정밀도 를 담보한다. 2-5. 창작의 속도를 높이기 위한 세밀한 디테일 DDR5 메모리 지원 역시 강력하다. Dual Channel DDR5 8000+ (OC) 까지 지원하며, ECC 및 non-ECC 모듈 모두 호환된다. 최대 용량은 256 GB에 달한다. 즉, DaVinci Resolve, Unreal Engine, After Effects 등의 대형 프로젝트도 충분히 소화한다. UEFI BIOS는 ASRock Full HD GUI 기반으로 시각적 가독성이 높고, BIOS Flashback 버튼 과 Auto Driver Installer 기능은 어려울 법한 드라이버 세팅과 업데이트 스트레스를 완전히 해소했다. 마우스 클릭으로 알아서 설치를 끝낸다. 비록 “하드웨어는 복잡하지만 관리 는 쉽게” 이것이 ASRock의 철학이다. 3. 크리에이터의 시간 낭비까지 책임지는 메인보드 기술이 예술을 돕는 순간, 장비는 특별한 ‘파트너’가 될 자격을 얻는다. ASRock X870 Taichi Creator가 그랬다. 가치를 프레임 수치나 클럭 스피드로 정의하기 어려운 이유다. 기존 메인보드 소개 문구에 오버클럭 같은 성능 특화 부분이 큰 비중을 차지하지만 소개하는 타이치에서 그것은 중요한 것이 아니다. 그 대신, “불안함 없는 하루의 작업”, “장비 걱정 없는 창작의 몰입” 같은 문장이 더 어울린다. 해외 리뷰어가 극찬한 이유도 마찬가지다. ▲성능은 이미 최고지만, 그 위에 쌓인 디테일이 ‘프로의 영역’을 완성했다. ▲툴리스 구조, 안정된 전력 설계, 세련된 디자인, 그리고 압도적 확장성 ▲그저 ‘좋은 보드’가 아니라, “창작자를 위한 인프라” 사야할 이유가 필요하다면, 다음 문장을 곱씹어보라. “당신의 작업 환경은, 당신의 재능을 따라가고 있는가?” ASRock X870 Taichi Creator는 'NO' 라는 대답의 해결책이 되어주는 메인보드다. 뭐랄까? 창작자의 마음을 이해한 엔지니어의 산물이랄까! 다나와 바로가기 : https://prod.danawa.com/info/?pcode=98415254&keyword=X870+Taichi+Creator&cate=112751
대장
2025.10.30
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“엔비디아 AI 칩, 지구 밖으로 간다” 스타트업 ‘스타클라우드’와 협력, 우주 궤도에 데이터센터 구축 ‘태양광 전력’과 ‘진공 냉각’ 활용 엔비디아 AI 칩이 이제 우주로 향한다. AI 스타트업 스타클라우드(Starcloud)가 곧 궤도상 데이터센터를 발사할 계획이며, 엔비디아는 자사의 H100 GPU를 해당 프로젝트에 공급한다고 밝혔다. 지구상의 전력·토지 한계를 넘어선 ‘우주 기반 컴퓨팅 인프라’가 현실화되는 셈이다. “100배 성능, 무한 태양광, 그리고 진공 냉각.” 스타클라우드의 첫 위성, Starcloud-1은 약 60kg 규모의 인공위성형 데이터센터로, 여기에 엔비디아 H100 AI GPU가 탑재된다. 이 장치는 기존 우주 기반 컴퓨팅 장비 대비 최대 100배 높은 연산 성능을 제공할 것으로 알려졌다. 엔비디아는 자사 블로그에서 “이번 프로젝트를 통해 우리는 사실상 무한한 태양 에너지와 자연 냉각원을 확보했다”고 표현했다. “우주는 완벽한 히트싱크(heatsink)다.” 지상 데이터센터의 가장 큰 과제는 전력 소모와 냉각 효율이다. 하지만 궤도 환경에서는 태양광을 통한 지속 전력 공급과 우주 진공을 이용한 복사 냉각이 가능하다. 즉, 냉각수나 배터리, 예비 전력 없이도 시스템을 장시간 안정적으로 구동할 수 있다. 엔비디아는 이 방식을 통해 “지구의 물 자원을 절약하면서, 데이터센터의 지속 가능성을 크게 높일 수 있다”고 설명했다. “AI 시대의 에너지 문제, 해답은 우주에 있을지도 모른다.” 현재 전 세계적으로 초대형 AI 데이터센터 건설이 폭증하고 있다. 마이크로소프트, 구글, 메타 등 빅테크 기업들이 ‘수GW(기가와트)’급 인프라를 빠르게 확장하는 가운데, 전력 수요와 토지 소모 문제가 새로운 산업적 병목으로 떠오르고 있다. 스타클라우드는 이러한 문제를 해결하기 위해 ‘지구 밖 데이터센터’라는 발상을 현실로 옮기려는 첫 시도를 하고 있다. “엔비디아 인셉션(Inception) 프로그램의 성과.” 스타클라우드는 엔비디아의 스타트업 육성 프로그램인 ‘인셉션’*의 일원으로, 기술 자문과 GPU 공급을 지원받고 있다. 스타클라우드 CEO 필립 존스턴(Philip Johnston)은 “10년 안에 대부분의 데이터센터가 지구 밖에서 운영될 것”이라고 전망했다. 그는 “AI 학습 규모가 기하급수적으로 커지는 만큼, 지속 가능하고 냉각 효율이 높은 인프라로의 전환은 불가피하다”고 강조했다. 물론 거대 AI 데이터센터를 우주에 배치하는 데는 여전히 기술적·경제적 장벽이 존재한다. 하지만 엔비디아와 스타클라우드의 협력은, “더 크고 더 빠른 지상 센터”에서 “완전히 다른 차원의 공간”으로 이동하고 있음을 시사한다. “AI의 다음 전장은, 이제 지구 바깥이다.” 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
구라파통신원
2025.10.23
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커세어가 트리플 챔버 설계로 냉각 효율과 정숙성을 높인 미들타워 PC 케이스 ‘AIR 5400’을 출시했다. 독립된 냉각 구조로 CPU와 GPU 발열을 분리해 성능과 온도 균형을 최적화했으며, 듀얼 에어플로우 덕트와 스윙 글래스 패널, iCUE 링크 시스템 등 빌더 친화적인 설계를 갖췄다. 커세어는 혁신적인 트리플 챔버 구조를 적용한 미들타워 케이스 ‘에어 5400(AIR 5400)’을 공식 출시했다. 이 제품은 발열 부품을 독립된 냉각 구역으로 분리해 열 효율을 극대화하고 팬 소음을 줄이는 동시에, 시스템 전반의 안정성과 성능을 향상시켰다. 에어 5400은 전면부 CPU 전용 냉각 챔버를 통해 외부의 차가운 공기를 직접 유입하고, 발생한 열기를 별도의 통로로 배출하는 구조로 설계됐다. CPU와 GPU의 열 흐름을 완전히 분리해 기존 상단 장착형 AIO 쿨러보다 뛰어난 냉각 성능을 제공한다. 커세어는 2013년 듀얼 챔버 케이스 ‘AIR 540’으로 시장을 개척했다. 케이스 상단과 하단에는 공기 흐름을 개선하는 듀얼 에어플로우 덕트가 배치되어 있다. 하단 덕트는 RS120-R 역방향 팬 3개를 기본 탑재해 GPU로 냉기를 직접 공급하고, 상단 덕트는 시각적 밸런스를 유지하며 효율적인 공기 순환을 지원한다. 두 덕트 모두 30mm 두께의 팬을 장착할 수 있어 사용자 취향에 맞춘 맞춤형 냉각 구성이 가능하다. GPU 장착 공간은 최대 430mm로 대형 그래픽카드도 여유롭게 지원하며, 독립 냉각 구조 덕분에 CPU 열 영향을 받지 않는다. 에어 5400은 RS120-R ARGB 리버스 쿨링팬 3개가 탑재된 ARGB 모델과, LX120-R iCUE 링크 RGB 리버스 팬이 장착된 iCUE 링크 버전 두 가지로 출시된다. iCUE 링크 모델은 단일 케이블로 최대 24개의 장치를 연동할 수 있는 iCUE 링크 허브를 포함해, 팬 개별 제어 및 조명을 세밀하게 조정할 수 있다. 세 번째 챔버에는 파워서플라이(PSU), 3.5인치 HDD 1개, 2.5인치 SSD 2개 및 케이블을 수납할 수 있다. 커세어의 래피드 라우트(RapidRoute) 2.0 페그보드 트레이는 모듈형 케이블 타이 시스템을 통해 케이블 정리를 간소화하며, 고정 앵커는 회전·이동·분리·확장이 가능해 사용자가 원하는 위치에 배선할 수 있다. 또한 ASUS, MSI, 기가바이트의 후면 커넥터 메인보드를 완벽히 지원하고, 나일론 브러시 가이드를 통해 케이블을 정확히 배치할 수 있다. 경첩식 스윙 글래스 패널은 패널 탈착 없이도 내부 접근이 용이하며, 히든 힌지 구조로 세련된 외관과 파노라마 뷰를 제공한다. 상단 I/O 패널에는 USB Type-C 포트 3개(10Gb/s 1개, 5Gb/s 2개)와 오디오 잭, 전원 버튼이 배치돼 빠르고 편리한 연결을 지원한다. GPU 지지대, 퀵턴 팬 고정 나사, 나사 보관함, 글래스 패널용 극세사 클리너 등 빌더를 위한 세부 편의 기능도 포함됐다. 제품은 블랙과 화이트 두 가지 색상으로 출시된다. RS120-R PWM ARGB 리버스 팬 3개가 장착된 기본 버전과 LX120-R iCUE 링크 팬 3개가 탑재된 고급형 모델 중 선택할 수 있다. 두 모델 모두 GPU 하단 냉각 팬이 기본 구성돼 강력한 공기 흐름을 제공한다. 커세어는 “에어 5400 케이스는 전례 없는 냉각 효율과 정숙함의 새로운 기준을 제시하는 제품”이라며 “새로운 설계 구조를 통해 PC 빌더들이 더욱 창의적이고 완성도 높은 시스템을 구축할 수 있을 것”이라고 밝혔다. 에어 5400은 커세어 공식 웹스토어 및 공인 온라인 유통업체에서 구매할 수 있으며, 커세어 고객 서비스 및 기술 지원 네트워크를 통해 2년의 품질 보증이 제공된다.
대장
2025.10.22
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“무슨 돈으로 샀어?” 그 한마디에 등줄기를 타고 식은땀이 흐른 적 있다면, 강화유리 케이스의 화려한 투명함이 얼마나 위험한 선택인지 이미 뼈저리게 알 것이다. RGB 불빛은 들켜서는 안 될 ‘증거물’이고, 그래픽카드 교체는 가족회의 소집 사유다. 그런 유부남의 생존 본능이 하늘에 닿았을까. 마이크로닉스가 마침내 해답을 내놨다. WIZMAX AIRian 130. 전면은 메쉬, 측면은 철판, 안은 차갑고 겉은 점잖다. 쿨링은 넘치고 시선은 차단된다. 한마디로, 발열엔 강하고 의심엔 강철같은 케이스. 세상의 모든 ‘합리적 가장’을 위한 진정한 생활밀착형 하드웨어다. 최근 몇 년 사이 PC시장에 ‘쿨링’의 중요성이 다시금 대두되고 있다. 최신 프로세서나 그래픽카드의 깜짝 놀랄 만한 성능은 기쁜 일이지만, 이 하드웨어들의 만만치 않은 발열은 고성능 하드웨어 사용자일수록 반드시 해결해야 할 숙제가 되고 있다. 약간의 소음을 감수하면 스톡쿨러로도 고성능 프로세서의 발열을 해소할 수 있고, 소음이 싫은 경우 다소간의 비용을 들여 조금 더 성능 좋은 공랭쿨러를 구입하면 되던 시절은 이미 지나갔다. 이제 고성능 프로세서 사용자는 3열 수냉이나 듀얼 타워 공랭이냐를 선택해야 하는 상황이며, 선택한 프로세서에 따라서는 반드시 수냉을 선택해야 하는 상황도 낯설지 않다. ◆ 마이크로닉스 WIZMAX AIRian 130 케이스 ① 규격 & 호환성 규격: 미들타워 / ATX, M-ATX, M-ITX 그래픽카드: 최대 330mm CPU 쿨러: 최대 180mm 파워서플라이: ATX(최대 330mm) 드라이브 베이: 2.5형 SSD ×3 / 3.5형 HDD ×2 PCI 슬롯: 7 + 3 ② 외관 & 재질 전면&측면: 메탈, 스틸 색상: 블랙 무게: 5.65kg ③ 쿨링 & 확장 기본: 전면 130mm RGB ×3 / 후면 130mm RGB ×1 추가: 전면 120/140mm ×3 / 상단 120/140mm ×2 / 후면 120/140mm ×1 수랭: 전면 240·280·360mm / 상단 240mm(두께 55mm 이하) ④ 입출력 포트(I/O) USB 3.2 Gen1 Type-C ×1 USB 3.0 ×1 / USB 2.0 ×1 HD Audio ×1 Power / Reset / LED 스위치 ⑤ 크기 & 기타 크기: 395 × 230 × 460mm (L×W×H) 구성품: 체결 나사 세트, 스탠드오프, 케이블 타이, 매뉴얼 보증: 1년 무상 A/S 가격: 약 3만 8,000원 (다나와 최저가 기준) # 오랜만에 등장한 쿨링 본위 케이스 성능만큼이나 하드웨어의 화려한 비쥬얼이 대두되며 이를 품는 케이스의 트렌드도 상당히 달라졌다. 측면은 물론 전면까지 강화유리 패널로 처리한 파노라믹 뷰 스타일의 케이스는 트렌드의 현재형이라 할 만하다. 사실 고성능 하드웨어의 높은 발열을 처리하기 적당한 구조라 할 수는 없지만, RGB를 갖춘 하드웨어가 뽐내는 화려함을 가장 극명하게 드러내 주는 가장 확실한 선택지이기도 하다. 문제는 시장이 이 방향으로 흐르자 대부분의 케이스가 이런 스타일로만 출시되고 있다는 점일 것이다. 기존 스타일, 또는 쿨링 성능을 강화한 케이스는 오히려 찾아보기 힘들어졌다. 하드웨어의 발열은 늘어만 가는데, 정작 이를 적극적으로 해소할 수 있는 케이스는 오히려 줄어드는 역설적인 시장상황이다. 다양한 수냉이나 우수한 성능의 듀얼 타워 공랭쿨러들이 우후죽순 출시되고 있는 것과는 대조적으로 케이스 시장의 흐름은 하드웨어의 발열과는 조금은 무관한 방향으로 트렌드가 형성돼 온 것이다. <AIRian 130 대표 이미지> 모든 PC 사용자가 파노라믹 뷰 스타일의 케이스를 선호하는 게 아니라면 지금쯤은 내부를 가리는 스타일, 그리고 쿨링에 최적화된 제품이 몇 종은 나와 주어야 하는 시점이 아닐까? 정확히 이 시점에 마이크로닉스가 이런 소비자를 겨냥한 신제품을 선보였다. 과거로 회귀한 듯 전면 전체를 메쉬 처리해 쿨링 성능을 극대화하고, 측면 패널 역시 공기의 흡입을 위한 에어홀을 제외하면 예전 방식인 철제 패널로 회귀했다. 강화유리 패널에 익숙한 소비자라면 조금은 구형 디자인이라 인식할 수도 있겠지만, 이를 기다려온 소비자라면 누구보다 반길 만한 제품이기도 하다. 이름마저 AIR와 기존 마이크로닉스의 몬드리안 디자인에서 따온 Rian이 결합된 AIRian 130이다. 에어 플로우의 극대화를 꾀한 제품답게 전면 전체를 메쉬로 처리했다. 얼핏 보면 원형 같지만, 근접해 살펴보면 흔히 말하는 허니컴 구조를 취한 것을 확인할 수 있다. 이런 육각형 타공은 동일한 면적에 가장 넓은 에어홀을 확보할 수 있다는 점에서 역시 공기 흡입량을 극대화할 수 있는 방법이기도 하다. 충분한 내부공간, 널찍한 패널 전체의 메쉬 가공 등 확실히 AIRian은 케이스의 모든 디자인과 구조적 특징을 냉각에 포커싱한 제품이다. 굳이 강조하지 않더라도 제품의 디자인에서부터 누구라도 이를 느낄 수 있는데, 역시 “형태는 기능을 따른다”는 오래된 명언의 재확인인 셈이다. 내부를 훤히 들여다볼 수 있는 강화유리 패널이 기본인 세상에 오랜만에 철제 패널은 꽤나 이채롭다. 한때 가장 일반적인 형태였음에도 이런 제품의 출시가 뚝 끊긴 탓인지 오히려 새로운 컨셉의 제품을 만나는 듯 새상 새로운 느낌이다. 냉각을 위해 가장 많은 공기가 필요한 그래픽카드, CPU의 쿨러 위치 전체를 커버하는 에어홀이 측면 대부분을 덮고 있다. 측면 전체 면적 중 약 52%가 이 에어홀에 할당돼 있다. 전면에서 유입되는 공기와 함께 CPU나 그래픽카드의 쿨러가 적극적으로 공기를 빨아들이기 시작하면 측면의 에어홀은 쿨링팬 없이도 상당한 공기의 흡입이 이루어지도록 고안한 구조이다. 파워 서플라이의 쿨링팬과 맞닿는 하단 부분에도 역시나 에어홀이 가공돼 있다. 외부의 공기를 흡입해 파워 서플라이 내부를 식힌 후 바로 외부로 배출하는 구조. 파워의 발열이 시스템에 미치는 영향을 최소화하는 구조이다. 아, 그리고 빼먹지 말아야 할 게 하나 더 있다. 전면과 측면, 그리고 하단까지. 에어홀이 구성된 모든 위치에는 먼지필터가 기본으로 제공된다. 전면과 측면은 내부에 마그네틱 방식의 먼지필터가 배치돼 냉각 성능을 극대화하는 동시에 먼지 유입에 대해 철저히 대응한다. 상대적으로 접근 빈도가 낮은 하단에만 사용자가 홈에 맞춰 끼우는 방식의 먼지필터가 적용된다. 상단에는 최대 360mm 라디에이터까지 장착이 가능하다. 먼지에 가장 취약한 위치이다 보니 마그네틱 방식의 먼지필터를 외부에 장착해 편리한 유지관리를 도모했다. 가장 일반적인 형태이므로 아마도 대다수 사용자가 이미 이해하고 있을 구조이기도 하다. 편리한 사용에 필요한 각종 포트와 제어부를 모두 지원하는 것도 긍정적이다. 보급형 케이스 대부분이 리셋과 LED 제어를 하나의 버튼에 할당하곤 하는데, 사실 이런 구조는 측면이 노출되는 강화유리 패널에서는 상당히 불리하다. 정작 AIRian 130처럼 측면 패널까지 철제로 마감해 내부가 드러나지 않는 경우 오히려 적합하다 할 것인데, 예상 외로 AIRian 130은 리셋과 LED 버튼을 구분해 따로 제공한다. 아마도 전면 메쉬를 통해 은은하게 확산되는 LED 라이트 효과를 안배한 것이 아닌가 생각된다. 이밖에 각각 하나씩의 USB 3.0, USB 2.0 Type-A 포트와 5Gbps 속도의 Type-C 포트 등 일상적으로 사용하는 모든 포트를 지원한다. 제어부의 USB 포트에 대한 접근이 예상보다 빈번하므로, 모든 종류의 포트를 지원하는 것은 꽤나 긍정적인 부분이다. AIRian 130은 애초에 쿨링성능 극대화를 위해 디자인된 케이스. 이를 위해서는 가장 원활한 에어 플로우를 고려해야 하고, 효율적인 에어 플로우를 위해 성능 좋은 쿨링팬을 장착해야 한다. 그런데, 이런 특징은 예상 외로 조립과 유지관리 측면에서도 상당한 장점을 발휘하기도 한다. 230mm의 약간 넉넉한 폭으로 만들어진 덕분에 이 케이스는 최신의 고성능 하드웨어 설치 시 기존 제품과는 비교할 수 없는 유연함을 제공한다. 무려 180mm 높이의 공랭쿨러를 무리 없이 장착할 수 있는 것은 물론, 라디에이터 장착 시 메인보드와의 간섭 현상도 최소화된다. 거대한 덩치의 그래픽카드의 장착 시에도 측면 패널과 간섭이 발생해 애를 먹을 일도 전혀 없다. 눈에 띄는 또 한가지 차이점은, 역시 전면에 장착된 3개의 130mm 크기의 HDB 쿨링팬이다. 소음과 수명에서 압도적인 성능을 자랑하는 HDB 베어링인 점도 긍정적이고, 일반 케이스에서 좀처럼 찾아보기 힘든 130mm 크기라는 점도 매력적이다. 이 구성의 차이만으로도 120mm 쿨링팬을 3개 장착한 구성과는 1~2도 가량의 온도 차이를 만들어낼 수 있다. 아, RGB LED는 기본이다. 발열이 높아 더 강력한 쿨링이 필요한 경우 140mm 쿨링팬 3개, 또는 디자인 등을 위해 더 작은 쿨링팬을 장착하고자 하는 경우 120mm 쿨링팬 3개로 변경할 수 있는 준비가 돼 있는 점도 잊지 말자. 후면에도 배기를 위한 HDB 130mm 쿨링팬이 하나 제공된다. 상단에 라디에이터를 장착하는 경우 별도의 쿨링팬을 준비하지 않아도 족할 만큼 쿨링에 대한 모든 준비가 돼 있는 제품이 바로 AIRian 130인 셈. 파워 서플라이의 발열이 시스템 내부에 영향을 미치지 않도록 파워 장착부 전체를 챔버로 격리했다. 하단에 파워를 위한 별도의 에어홀이 마련돼 있어 파워 자체의 발열을 해소하기에 아무런 무리가 없다. 파워 앞쪽에는 스토리지를 장착할 수 있는 베이가 위치한다. 3.5” HDD나 2.5” SSD를 조합해 장착할 수 있다. 3.5” HDD의 경우 최대 2개까지, 2.5” SSD의 경우 최대 3개까지 장착을 지원하는데, 그렇다고 드라이브를 5개 장착할 수 있다는 의미는 아니다. 베이에 장착되는 2개의 드라이브는 3.5” 또는 2.5”를 조합해야 하므로 사용자의 의도에 맞춰 선정해야 한다. 아울러 일반적인 크기보다 더 큰 고용량 파워 서플라이를 장착하는 경우 전면의 베이를 제거할 수도 있다. M.2 SSD가 기본이 된 후에는 드라이브 베이에 대한 수요는 확실히 감소한 느낌이라 이만하면 충분하단 느낌이다. ◆ 시스템 세팅(하드웨어 구성) ① CPU - INTEL Core Ultra 7 시리즈2 265K 애로우레이크 ② M/B - ASRock B860M LiveMixer WiFi ③ RAM - 올로와이 DDR5-6000 CL32 BLADE RGB MIRROR 32GB ④ SSD - 마이크론 Crucial P510 M.2 NVMe 2TB 대원씨티에스 NVMe SSD ⑤ VGA - option ⑥ 쿨러 - 이엠텍 레드빗 ICE 240 RGB 수냉 쿨러 ⑦ 파워 - 마이크로닉스 클래식2 850W 골드 ⑧ OS - Windows 11 Pro 23H2 # 오래된 듯 세련된, 어떤 하드웨어도 걱정 없는 쿨링 본위 케이스 WIZMAX AIRian 130은 과거의 방식으로 회귀한 듯한 좌측 패널로 인해 소비자로부터 극과 극의 평을 받을 가능성이 높다. 화려함까지 갖춘 현재의 하드웨어를 드러낼 수 없는 점은 분명 누군가에게는 대단히 아쉬운 점일 수 있어 보인다. 반면, 고성능 하드웨어를 옛날의 케이스에 꾸역꾸역 담아야 했던 누군가에게는 최고의 선택이 될지도 모를 일. 소위 회자되는 ‘유부남 에디션’을 위한 최상의 선택이 아닐까? 230mm의 널찍한 폭과 4개의 130mm 쿨링팬, 전면과 좌측, 상단과 하단까지 필요한 모든 부분에 충분한 에어홀까지 갖추어 파노라믹 글래스 스타일의 케이스보다 적어도 3~5도 정도의 온도를 낮출 수 있다. 여기에 180mm 높이의 CPU 쿨러, 330mm 길이의 그래픽카드를 장착할 수 있는 것은 물론, 3슬롯 그래픽카드라면 수직 방향으로 장착해 쿨링을 더욱 극대화할 수도 있다. 널찍한 전면 그릴 뒤로 130mm 쿨링팬이 빛을 발하기 시작하면 감추어져 있던 셰브론 패턴이 모습을 드러낸다. RGB 조명과 셰브론 패턴이 결합된 전면 디자인은 예상보다 깔끔하고 세련된 이미지로 완성된다. 시스템 내부를 드러내는 기존 스타일이 식상하거나, 파노라믹 뷰 스타일의 케이스로 CPU나 GPU의 막대한 발열을 깔끔하게 해소하지 못하고 있는 경우라면, 바로 이런 케이스가 필요할지도 모를 일이다. WIZMAX AIRian 130은 쿨링을 최우선의 가치로 모든 기능과 디자인을 구현한 제품이니까.
대장
2025.10.21
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“삼성, 애플 비전 프로에 맞선다” AI 기반 혼합현실 헤드셋으로 ‘새로운 시대’ 선언 삼성이 마침내 애플의 비전 프로(Vision Pro)에 대응할 자사 혼합현실(MR) 헤드셋을 공개한다. 현지 시각으로 10월 21일 오후 10시(미 동부 기준), 삼성은 ‘갤럭시 이벤트(Galaxy Event)’를 열고 ‘프로젝트 무한(Project Moohan)’으로 알려진 MR 헤드셋을 발표할 예정이다. 회사는 “AI 네이티브(AI-native) 디바이스와 함께 새로운 시대를 연다”고 밝혔다. “스키 고글을 닮은 디자인, 외장 배터리까지. 비전 프로와 닮은 점 많다.” 삼성은 지난 1월 CES 기간 중 비공식적으로 헤드셋을 선보인 바 있다. 외형은 애플 비전 프로와 유사하다. 스키 고글 형태의 전면 디스플레이, 얼굴에 밀착되는 패브릭 실(Seal), 뒷부분의 다이얼이 달린 단일 헤드 스트랩 등 전체적인 착용 구조가 비슷하다. 전원은 포켓에 넣는 방식의 외장 배터리로 공급된다. 아직 무게나 디스플레이 해상도, 가격 등 세부 사양은 알려지지 않았다. 다만 삼성은 “가볍고 인체공학적으로 최적화된, 장시간 착용이 가능한 헤드셋”이라고 설명했다. 운영체제는 안드로이드 XR(Android XR)’이다. 삼성, 구글, 퀄컴이 공동 개발 확장현실(Extended Reality)을 위한 새로운 OS로, 애플의 비전OS에 대응하는 구조를 갖는다. 사용자는 가상 공간에 완전히 몰입하거나, 카메라를 통해 실제 환경을 함께 볼 수 있으며, 몰입도 조절 역시 비전 프로와 유사한 방식으로 구현된다. “비전 프로보다 더 많은 AI 기능을 품는다.” 삼성 헤드셋은 구글의 ‘제미니(Gemini)’ AI 모델을 통합해 음성 명령, 상황 인식, 화면 제어 등을 지원한다. 사용자가 보고 있는 장면을 AI가 분석해 정보나 도움말을 제공할 수도 있다. 콘텐츠 생태계는 구글 중심으로 구성된다. 유튜브는 ‘가상 대형 스크린’으로 감상할 수 있고, 구글 지도는 몰입형 3D 뷰를 제공하며, 크롬 브라우저에서는 다중 가상 화면 멀티태스킹이 가능하다. 또한 구글 포토는 3D 이미지 감상을 지원한다. 행사는 미국 서부 시간 기준 오후 7시(동부 10시)에 시작되며, 삼성의 차세대 디바이스 생태계 전략이 공개될 것으로 예상된다. 출처: MacRumors / Juli Clover ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
구라파통신원
2025.10.21
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“시장 점유율이 95%에서 0%로 떨어졌다” 엔비디아 CEO 젠슨 황, 중국 AI 시장에 ‘잠정적 작별’을 고하다 엔비디아가 중국 시장에서 사실상 퇴출됐다. CEO 젠슨 황은 최근 “우리의 시장 점유율은 95%에서 0%로 떨어졌다”며 현 상황을 직접 언급했다. 이는 매출 하락이 아니라, 엔비디아가 세계 최대 인공지능 시장 중 하나에서 완전히 밀려났다는 상징적인 선언에 가깝다. 황은 ‘Citadel Securities Future of Global Markets 2025’ 행사에서 “지금 우리는 중국 시장에서 100% 철수한 상태다. 중국은 이제 0%다. 95%에서 0%로 떨어졌다. 어떤 정책 입안자도 이걸 좋은 일이라 생각하진 않을 것이다. 우리의 모든 예측에서 중국 매출은 0으로 계산되고 있다. 만약 무언가 일어난다면, 그것은 보너스일 뿐”이라고 말했다. 그의 이 발언은 사실상 중국 시장과의 ‘잠정적 작별 인사’로 읽힌다. 엔비디아, 중국에 제공할 수 있는 솔루션이 없어 미·중 갈등과 중국 내 경쟁자 부상으로 ‘팀 그린’의 입지 축소 엔비디아가 이렇게 된 이유는 단순히 경쟁력 문제 때문만은 아니다. 미·중 간의 지정학적 긴장이 고조되면서, 중국은 스스로의 기술 생태계를 구축하려는 움직임을 본격화했다. 최근 몇 달간 중국 정부는 자국 내 AI 기술 자립화를 강화하고 있으며, 그 중심에는 화웨이(Huawei)와 캠브리콘(Cambricon) 같은 토종 반도체 기업의 자립과 맞물린다. 이들은 이미 엔비디아의 제품군을 대체할 수 있는 자체 AI 칩과 플랫폼을 속속 공개하고 있다. 특히 화웨이는 엔비디아의 ‘Vera Rubin’ 랙스케일 라인업에 맞서는 새로운 AI 칩 로드맵을 내놓으며, 자국 시장을 완전히 내재화하겠다는 의지를 드러냈다. 차세대 칩 ‘블랙웰’도 불확실… 미국 수출 규제의 벽 중국 시장 복귀는 불투명… “베이징은 더 이상 테이블 위에 없다” 결국 엔비디아는 중국 기술 대기업들에게 제공할 수 있는 AI 솔루션이 사라진 셈이다. 미국 정부의 수출 규제는 이러한 상황을 더욱 악화시켰다. 트럼프 행정부는 여전히 강력한 AI 칩이 ‘적대국’으로 흘러들어가는 것을 금지하고 있으며, 이는 엔비디아가 ‘호퍼(Hopper)’ 세대 이하의 제품만 중국에 공급할 수 있게 만든다. 황은 차세대 솔루션으로 ‘블랙웰(Blackwell)’ 기반의 B40 칩을 준비 중이지만, 규제의 벽이 높아 이 제품 역시 중국 시장에 투입될 가능성은 희박하다. " 현재 엔비디아의 중국 관련 계획은 불확실하다. 양국 정부의 규제 승인 절차가 진행 중이기 때문이다. 젠슨 황은 과거 인터뷰에서 “중국을 위한 차세대 솔루션은 블랙웰(Blackwell) 기반 칩, 아마도 B40이 될 것”이라고 언급한 바 있다. 그러나 핵심 제약은 여전히 미국의 수출 제한에 있다. 트럼프 행정부는 ‘적대적인 국가로의 고성능 AI 솔루션 유출’을 허용하지 않겠다는 입장을 유지하고 있으며, 그 결과 엔비디아는 호퍼(Hopper) 세대 이하의 제품만 공급할 수 있는 상황에 놓였다." 이처럼 엔비디아의 중국 내 입지는 사실상 사라졌고, 재진입의 가능성도 불투명하다. 미국의 수출 규제, 중국의 자립 노선, 그리고 글로벌 공급망 재편이 맞물리면서 엔비디아는 그동안 ‘황금 시장’으로 불리던 중국을 완전히 잃었다. 젠슨 황은 이를 “정책적 실패”로 간접 비판했지만, 현실은 이미 굳어졌다. 지금의 엔비디아에게 중국은 주요 변수로 존재하지 않는다. 황의 말처럼 “중국은 0%”다. 그것은 한 기업의 실적 문제를 넘어서 세계 AI 패권의 지형이 다시 그려지고 있다는, 냉혹한 기술 전쟁의 현실 애환이 담겨 있다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성 했습니다.
구라파통신원
2025.10.18
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커세어가 AI 딥러닝 워크스테이션을 위한 고출력 파워서플라이 ‘WS3000’을 출시했다. 총 3000W의 출력과 4개의 12V-2x6 커넥터로 다중 그래픽카드를 안정적으로 지원하며, 80PLUS 플래티넘 인증과 ATX 3.1·PCIe 5.1 규격을 충족해 안정성과 효율을 모두 확보했다. AI 연산, 렌더링, CAD 등 고사양 워크로드에 최적화됐다. 커세어는 AI 딥러닝 워크스테이션을 위한 고출력 파워서플라이(PSU) 신제품 ‘WS3000’을 출시했다. WS3000은 최대 3000W의 출력을 제공하며, 4개의 12V-2x6 케이블을 통해 여러 개의 그래픽카드에 안정적으로 전력을 공급한다. 높은 출력과 다중 GPU 지원으로 AI 딥러닝, 고급 렌더링, CAD 등 연산 중심의 워크로드를 수행하는 데 적합하다. 80PLUS 플래티넘 인증과 ATX 3.1, PCIe 5.1 지원을 통해 안정성과 신뢰성을 동시에 확보했다. 80PLUS 230V EU 플래티넘 인증을 받은 WS3000은 풀 모듈형 ATX 3.1 전원 공급 장치로, 지속적인 고출력 전력이 요구되는 멀티 GPU 워크스테이션 환경에 최적화돼 있다. 기본 제공되는 4개의 12V-2x6 케이블은 최신 GPU는 물론 향후 출시될 그래픽카드까지 지원하며, 여러 대의 GPU를 깔끔하게 연결할 수 있다. 이를 통해 엔비디아 RTX 50 시리즈나 AMD 라데온 RX 9070 시리즈 기반의 시스템 등 엔터프라이즈급 워크로드를 위한 강력한 전력 공급 솔루션을 제공한다. WS3000은 장시간 고부하 운용 시에도 안정적인 냉각 성능을 유지하도록 설계됐다. 이중 볼 베어링이 적용된 140mm 팬은 제로팬 모드를 사용하지 않아 일정한 속도로 안정적인 쿨링을 지속하며, 산업용 수준의 냉각 시스템을 구현한다. 또한 일본산 캐퍼시터 등 프리미엄 부품을 사용해 극도의 내구성을 확보했고, 완전 모듈형 디자인과 ATX 폼팩터로 하이엔드 시스템을 깔끔하게 구성할 수 있다. 커세어 WS3000은 커세어 공식 웹스토어와 국내 공인 온라인 판매처에서 구매할 수 있으며, 커세어 고객 서비스 및 기술 지원 네트워크를 통해 10년의 보증 기간이 제공된다.
대장
2025.10.17
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지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 조텍의 첫 RTX 5090 수냉 쿨링이 가능한 그래픽카드인 RTX 5090 ArcticStorm AIO 출시 기념 특가 를 한정 수량으로 진행한다. 새롭게 출시된 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO’는 강력한 360mm 일체형 수랭(AIO) 쿨링 시스템을 탑재한 조텍의 첫 RTX 50 시리즈 수냉 쿨링 그래픽카드이다. 최신 NVIDIA Blackwell 아키텍처 기반의 GeForce RTX 5090 GPU와 21,760개의 CUDA 코어, 32GB GDDR7 메모리를 통해 압도적인 연산 성능을 제공하며, AI TOPS 처리 성능 향상으로 차세대 DLSS 4 및 RTX 기술을 완벽하게 활용할 수 있다. 또한, ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO‘는 조텍의 독자적인 설계와 정밀 냉각 기술이 결합된 제품으로, 기존 공랭 대비 최대 30% 낮은 온도와 최대 50% 감소한 소음을 실현했다. 360mm 라디에이터와 트리플 팬 구조, 그리고 고효율 워터블록이 GPU의 발열을 신속하게 분산시켜, 장시간의 게이밍 및 AI 연산 환경에서도 안정적인 퍼포먼스를 유지한다. 디자인 측면에서도 조텍의 아이덴티티가 확실히 드러난다. 전면에 적용된 ZOTAC RGB 라인과 메탈릭 블록 구조는 프리미엄 감성을 완성하며, 360mm 라디에이터의 ARGB 팬과 연동되어 시각적인 몰입감을 제공한다. 구성품으로는 ARGB GPU 지지대, 전원 케이블, 설치 가이드가 포함되어 누구나 손쉽게 고급 수랭 시스템을 구축할 수 있다. 조텍의 첫 수냉 그래픽카드 출시 특가 이벤트는 조텍 공식 쇼핑몰 탁탁몰(www.tagtag.co.kr)에서 단독으로 진행된다. 10월 15일 오전 11시부터 10월 17일 혹은 소진 시까지 진행되며, ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO’를 3,890,000원에 만나볼 수 있다. 한편, 조텍코리아는 자사의 지포스 RTX 5090 그래픽카드 구매자 및 실사용자를 대상으로 ‘조텍 VIP 멤버십’을 운영하고 있다. 해당 멤버십은 차세대 그래픽카드에 대한 우선 구매 혜택은 물론, 분기별로 제공되는 다양한 프리미엄 혜택을 통해 고성능 그래픽카드 구매에 따른 만족도와 소유 가치를 한층 높여준다. *ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO 출시 특가 바로가기 (10월 15일 11시 오픈) https://www.tagtag.co.kr/product/list.html?cate_no=372
조텍 오피셜
2025.10.15
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지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 조텍의 첫 RTX 5090 수냉 쿨링이 가능한 그래픽카드인 RTX 5090 ArcticStorm AIO 출시 기념 특가 를 한정 수량으로 진행한다. 새롭게 출시된 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO’는 강력한 360mm 일체형 수랭(AIO) 쿨링 시스템을 탑재한 조텍의 첫 RTX 50 시리즈 수냉 쿨링 그래픽카드이다. 최신 NVIDIA Blackwell 아키텍처 기반의 GeForce RTX 5090 GPU와 21,760개의 CUDA 코어, 32GB GDDR7 메모리를 통해 압도적인 연산 성능을 제공하며, AI TOPS 처리 성능 향상으로 차세대 DLSS 4 및 RTX 기술을 완벽하게 활용할 수 있다. 또한, ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO‘는 조텍의 독자적인 설계와 정밀 냉각 기술이 결합된 제품으로, 기존 공랭 대비 최대 30% 낮은 온도와 최대 50% 감소한 소음을 실현했다. 360mm 라디에이터와 트리플 팬 구조, 그리고 고효율 워터블록이 GPU의 발열을 신속하게 분산시켜, 장시간의 게이밍 및 AI 연산 환경에서도 안정적인 퍼포먼스를 유지한다. 디자인 측면에서도 조텍의 아이덴티티가 확실히 드러난다. 전면에 적용된 ZOTAC RGB 라인과 메탈릭 블록 구조는 프리미엄 감성을 완성하며, 360mm 라디에이터의 ARGB 팬과 연동되어 시각적인 몰입감을 제공한다. 구성품으로는 ARGB GPU 지지대, 전원 케이블, 설치 가이드가 포함되어 누구나 손쉽게 고급 수랭 시스템을 구축할 수 있다. 조텍의 첫 수냉 그래픽카드 출시 특가 이벤트는 조텍 공식 쇼핑몰 탁탁몰(www.tagtag.co.kr)에서 단독으로 진행된다. 10월 15일 오전 11시부터 10월 17일 혹은 소진 시까지 진행되며, ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO’를 3,890,000원에 만나볼 수 있다. 한편, 조텍코리아는 자사의 지포스 RTX 5090 그래픽카드 구매자 및 실사용자를 대상으로 ‘조텍 VIP 멤버십’을 운영하고 있다. 해당 멤버십은 차세대 그래픽카드에 대한 우선 구매 혜택은 물론, 분기별로 제공되는 다양한 프리미엄 혜택을 통해 고성능 그래픽카드 구매에 따른 만족도와 소유 가치를 한층 높여준다. *ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO 출시 특가 바로가기 (10월 15일 11시 오픈) https://www.tagtag.co.kr/product/list.html?cate_no=372
조텍 오피셜
2025.10.15
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지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 조텍의 첫 RTX 5090 수냉 쿨링이 가능한 그래픽카드인 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO’를 출시한다. 새롭게 출시된 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO’는 강력한 360mm 일체형 수랭(AIO) 쿨링 시스템을 탑재한 조텍의 첫 RTX 50 시리즈 수냉 쿨링 그래픽카드이다. 최신 NVIDIA Blackwell 아키텍처 기반의 GeForce RTX 5090 GPU와 21,760개의 CUDA 코어, 32GB GDDR7 메모리를 통해 압도적인 연산 성능을 제공하며, AI TOPS 처리 성능 향상으로 차세대 DLSS 4 및 RTX 기술을 완벽하게 활용할 수 있다. 또한, ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO‘는 조텍의 독자적인 설계와 정밀 냉각 기술이 결합된 제품으로, 기존 공랭 대비 최대 30% 낮은 온도와 최대 50% 감소한 소음을 실현했다. 360mm 라디에이터와 트리플 팬 구조, 그리고 고효율 워터블록이 GPU의 발열을 신속하게 분산시켜, 장시간의 게이밍 및 AI 연산 환경에서도 안정적인 퍼포먼스를 유지한다. 디자인 측면에서도 조텍의 아이덴티티가 확실히 드러난다. 전면에 적용된 ZOTAC RGB 라인과 메탈릭 블록 구조는 프리미엄 감성을 완성하며, 360mm 라디에이터의 ARGB 팬과 연동되어 시각적인 몰입감을 제공한다. 구성품으로는 ARGB GPU 지지대, 전원 케이블, 설치 가이드가 포함되어 누구나 손쉽게 고급 수랭 시스템을 구축할 수 있다. 조텍의 첫 수냉 그래픽카드 출시를 기념하며 조텍 공식 쇼핑몰 탁탁몰(www.tagtag.co.kr)에서 10월 16일부터 17일까지 단독 특가를 진행할 예정이다. 한편, 조텍코리아는 자사의 지포스 RTX 5090 그래픽카드 구매자 및 실사용자를 대상으로 ‘조텍 VIP 멤버십’을 운영하고 있다. 해당 멤버십은 차세대 그래픽카드에 대한 우선 구매 혜택은 물론, 분기별로 제공되는 다양한 프리미엄 혜택을 통해 고성능 그래픽카드 구매에 따른 만족도와 소유 가치를 한층 높여준다. *ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO 바로가기 https://www.tagtag.co.kr/product/detail.html?product_no=2405
조텍 오피셜
2025.10.14
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"시놀로지가 NAS 운영체제 DiskStation Manager 7.3(DSM 7.3)을 출시했다. 새 버전은 스토리지 자동 티어링, 위협 기반 보안 강화, AI 기반 협업 도구 개선, 스토리지 호환성 확대 등 전반적인 NAS 사용 경험을 향상시킨다." 시놀로지는 DiskStation Manager 7.3을 공개하고, 스토리지 효율성과 보안, 협업 기능을 대폭 강화했다고 밝혔다. DSM 7.3은 인공지능 활용 환경을 위한 관리 기능과 데이터 프라이버시 보호 기능을 함께 제공하며, 다양한 스토리지 옵션에 대한 호환성과 유연성도 확대되었다. 스토리지 측면에서 DSM 7.3은 Synology Tiering 기능을 통해 파일의 액세스 패턴에 따라 ‘핫’ 데이터는 고성능 스토리지에, ‘콜드’ 데이터는 비용 효율적인 티어에 자동 배치한다. 사용자 정책 설정을 통해 이동 시점과 방식을 세밀하게 제어할 수 있다. 보안 기능도 강화됐다. DSM 7.3은 KEV, EPSS, LEV 등 산업 표준 위험 지표를 기반으로 위협 대응 우선순위를 설정할 수 있으며, 지난 12개월 동안 50건 이상의 사전 보안 업데이트를 반영해 신뢰성을 높였다. Synology Drive와 MailPlus를 포함한 Office Suite 협업 기능도 개선됐다. Drive는 공유 라벨, 간소화된 파일 요청, 향상된 파일 잠금 기능을 지원하고, MailPlus는 이메일 리뷰 및 도메인 공유 기능을 추가해 보안성과 통합 관리성을 강화했다. AI 기능 측면에서는 Synology AI Console이 2025년 8월 출시 이후 43만 대 이상의 장비에 배포되었다. DSM 7.3은 민감한 정보 보호를 위한 데이터 마스킹 및 필터링 기능을 추가해 외부 AI 서비스 이전에 로컬 보호를 강화한다. 향후 OpenAI 호환 API와의 통합도 지원 예정이다. 스토리지 유연성 측면에서 시놀로지는 공식 인증된 드라이브 옵션을 확대하고 있다. DSM 7.3은 최신 DiskStation Plus, Value, J 시리즈 모델에서 타사 드라이브 사용을 지원해 설치 및 스토리지 풀 생성을 가능하게 했다. DSM 7.3은 시놀로지 공식 웹사이트를 통해 다운로드할 수 있으며, 업데이트 세부사항과 드라이브 호환성 정책은 릴리스 문서를 통해 확인할 수 있다.
대장
2025.10.10
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"인텔이 18A 공정으로 제작된 첫 클라이언트 SoC ‘팬서 레이크’를 공개하고 연내 생산에 돌입한다. 팬서 레이크는 인텔 코어 Ultra 시리즈 3에 적용되며, 미국 애리조나 팹 52에서 대량 생산될 예정이다. 인텔은 차세대 서버 프로세서 ‘제온 6+’도 함께 발표하며, AI 시대를 위한 미국 내 제조 경쟁력을 강화를 천명했다" 인텔은 2025년 하반기 출시 예정인 인텔 코어 Ultra 시리즈 3(코드명 팬서 레이크)의 아키텍처를 공개했다. 팬서 레이크는 인텔의 최신 18A 공정 기술이 적용된 최초의 클라이언트 SoC로, 고성능 AI 연산과 전력 효율을 동시에 실현하도록 설계됐다. 팬서 레이크는 올해 말 애리조나주 챈들러에 위치한 인텔 팹 52에서 본격 생산에 들어간다. 18A 공정은 미국 내에서 개발·제조된 2나노미터급 노드로, 와트당 성능과 칩 밀도에서 이전 세대 대비 각각 최대 15%, 30% 향상됐다. 인텔은 팬서 레이크에 이어, 2026년 상반기 출시 예정인 18A 기반 서버용 제온 6+(코드명 클리어워터 포레스트)도 함께 발표했다. 클리어워터 포레스트는 최대 288개의 E-코어와 향상된 IPC(17% 증가)를 통해 밀도와 효율성 면에서 대규모 워크로드 처리에 최적화됐다. 팬서 레이크는 16개 코어 기반 CPU와 12개 Xe 코어 기반 GPU를 탑재하며, 전 세대 대비 각각 50% 이상 향상된 연산 성능과 그래픽 성능을 제공한다. 또한 AI 연산을 위한 180 플랫폼 TOPS를 지원하며, 확장형 XPU 구조를 기반으로 AI PC와 게이밍, 엣지 컴퓨팅 환경에 적용된다. AI PC뿐 아니라 로봇 및 엣지 애플리케이션까지 확대된 팬서 레이크는 새로운 로보틱스 AI 소프트웨어 및 레퍼런스 보드와 결합되어, 고도화된 인식·제어 기능을 통해 비용 효율적이고 빠른 개발이 가능하다. 18A 공정의 핵심은 리본FET 트랜지스터와 파워비아 전원 공급 구조다. 이 기술은 전력 흐름과 신호 간섭을 줄여 성능을 높이고, 인텔의 고급 3D 패키징 기술인 포베로스(Foveros)와 결합돼 고집적 칩렛 통합에 유리한 구조를 제공한다. 애리조나 팹 52는 인텔이 미국 내에서 56년간 축적한 연구개발 및 제조 역량을 바탕으로 설립된 시설이며, 1,000억 달러 규모의 미국 내 제조 투자 계획의 일부다. 이 팹은 향후 최소 3세대 이상의 클라이언트 및 서버 제품 생산을 책임질 예정이다. 인텔 CEO 립부 탄은 “팬서 레이크와 18A 공정은 차세대 컴퓨팅 패러다임의 기반이 되는 기술”이라며 “미국 내 제조 기반을 강화해 고객에게 지속 가능한 혁신을 제공할 수 있도록 하겠다”고 밝혔다.
대장
2025.10.10
3
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아이피타임
@iptime
11시간전
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