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에이서는 11월 19~20일 서울 강남 OPUS 407에서 열리는 ‘인텔 익스피리언스 스토어 서울’에서 인텔 코어 Ultra 기반 AI 노트북 체험존을 운영한다. 프레데터 헬리오스 네오·헬리오스 네오 S 등 AI 게이밍 노트북과 스위프트 16·스위프트 14 등 슬림 AI 노트북을 직접 체험할 수 있으며, 현장 참여 이벤트도 마련된다. 본 행사는 인텔 글로벌 팝업 프로그램의 일환으로 아시아에서는 서울이 유일한 개최지다. 에이서는 11월 19일부터 20일까지 서울 강남 OPUS 407에서 진행되는 ‘인텔 익스피리언스 스토어 서울’에서 인텔 코어 Ultra 프로세서를 기반으로 한 AI 노트북 체험존을 운영한다. 본 행사는 뉴욕·런던·뮌헨·파리·서울에서 동시 개최되는 인텔 글로벌 팝업 쇼케이스 프로그램에 포함되며, 아시아 개최지는 서울이 유일하다. 체험존에서는 에이서의 최신 게이밍 및 슬림 프리미엄 노트북 라인업을 직접 사용할 수 있다. 전시 제품은 프레데터 헬리오스 네오 18 AI(PHN18-72-97G7), 프레데터 헬리오스 네오 16 AI(PHN16-73-90EL, PHN16-73-9797), 프레데터 헬리오스 네오 16S AI(PHN16S-71-91JF), 스위프트 16 AI(SF16-51), 스위프트 고 16 AI(SFG16-74, SFG16-73T), 스위프트 14 AI(SF14-51-76Y4) 등이다. 행사 방문객은 에이서 공식 인스타그램 팔로우 시 AI 노트북으로 생성한 이미지를 티셔츠로 제작해 리유저블 백에 담아 받을 수 있다. 프레데터 브랜드는 헬리오스, 헬리오스 네오, 헬리오스 네오 슬림으로 구성된다. 헬리오스는 고사양 부품 조합과 마감 품질을 기반으로 한 상위 라인업이며, 헬리오스 네오는 강력한 성능과 접근성을 갖춘 시리즈다. 헬리오스 네오 슬림은 보다 얇고 가벼운 구조로 이동성과 디자인 완성도를 강화했다. 프레데터 헬리오스 네오 18 AI는 인텔 코어 Ultra 9 275HX 프로세서와 RTX 5070 Ti GPU를 탑재하고, 18인치 WQXGA·240Hz·500니트·DCI-P3 100% 디스플레이를 지원한다. 프레데터 헬리오스 네오 16 AI(275HX·RTX 5070)는 16인치 WQXGA·240Hz 패널을 갖추고 있으며, RTX 5070 Ti 구성 모델도 함께 전시된다. 프레데터 헬리오스 네오 16S AI는 OLED WQXGA·240Hz 패널을 탑재하고 두께를 18.9mm 미만으로 설계해 휴대성과 비주얼 품질을 모두 고려한 모델이다. 스위프트 시리즈는 스위프트 엣지, 스위프트 AI, 스위프트 고로 구성된다. 스위프트 엣지는 990g 초경량 모델, 스위프트 AI는 최신 플랫폼을 먼저 적용하는 라인업, 스위프트 고는 실용성과 가격 경쟁력을 갖춘 모델이다. 스위프트 14 AI(SF14-51-76Y4)는 인텔 코어 Ultra 7 258V 기반 초슬림 모델로, 14인치 OLED WQXGA·90Hz·DCI-P3 100% 패널을 지원하며 1.26kg 무게와 15.9mm 두께로 이동성을 강화했다. Copilot 전용 키와 AcerSense 키, PurifiedVoice 2.0 AI 노이즈 감소 기능도 제공한다. 에이서 코리아 관계자는 “인텔 익스피리언스 스토어 서울에서는 프레데터와 스위프트 시리즈의 AI 중심 성능을 직접 확인할 수 있을 것이라며, AI PC 시대에 맞춰 다양한 사용자의 일상 속에서 새로운 경험으로 이어지길 기대한다”고 말했다.
대장
2025.11.19
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언리얼 엔진 5.7 출시, 나나이트 식생, 메가라이트 기반 동적 그림자, 향상된 PCG와 AI 어시스턴트까지 에픽게임즈가 언리얼 엔진 5.7(Unreal Engine 5.7) 을 공식 배포했다. 엔진 전반의 품질을 끌어올리는 동시에, 개발자가 더 거대한 월드와 사실적인 비주얼을 구현할 수 있도록 여러 핵심 기능을 강화했다. 먼저, 기존 실험적 기능이었던 MegaLights 가 드디어 베타 단계로 승격됐다. 이를 통해 개발자는 씬에 훨씬 더 많은 동적 조명을 배치할 수 있으며, 에어리어 라이트와 같은 복잡한 광원에서 현실적인 소프트 섀도우를 구현할 수 있다. 또한 기본 성능이 향상되고 조명 노이즈가 감소해, 과거처럼 조명을 일일이 수동 최적화할 필요성이 크게 줄었다. 가장 주목받는 기능은 Nanite Foliage(나나이트 식생) 다. 기존에는 나나이트가 식생(나뭇잎·솔잎·지면 잔해 등)을 지원하지 않아 한계가 있었지만, UE5.7은 새로운 Nanite Voxels 기반 지오메트리 렌더링 시스템을 통해 이를 완전히 해소했다. 대규모 식생을 수백만 개의 작은 지오메트리로 자동 렌더링하며, LOD 제작이 필요 없고, 팝업 없이 안정적인 프레임을 유지한다. 저장 공간·메모리·렌더링 비용을 줄이는 Nanite Assemblies, 그리고 바람 반응 등 동적 행동을 구현하는 Nanite Skinning 도 함께 적용된다. PCG(Procedural Content Generation) 프레임워크는 이번에 프로덕션 레디 수준으로 격상됐다. GPU 성능이 크게 향상됐고, 새 에디터 모드가 추가돼 절차적 콘텐츠 생성과 커스터마이징이 훨씬 쉬워졌다. 재질 제작 시스템인 Substrate 역시 정식 프로덕션 버전이 포함됐다. Substrate는 현실적인 고정밀 레이어드·블렌딩 머티리얼 제작을 위한 기반 기술로, AAA 게임 및 시네마틱급 렌더링에 적합한 품질을 제공한다. 마지막으로 UE5.7에는 AI Assistant 가 추가됐다. 에디터 내부에서 바로 질문을 입력하고, 단계별 가이드나 C++ 코드 생성, 설정 도움 등을 받을 수 있다. 별도의 문서 창을 열 필요 없이 에디터 안에서 문제를 해결할 수 있어, 개발 효율이 크게 향상된다.
구라파통신원
2025.11.13
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사람의 취향은 참 다양하다. 어떤 사람은 화려함을 선호하고, 또 어떤 사람은 깔끔하고 심플한 스타일을 선호하기도 한다. 간혹 ‘일반적’ 이란 표현으로 정의되는 심리적 범주를 넘어선 독특한 취향을 가진 소비자도 존재하고, 이런 소비자를 위한 제품이 출시되기도 한다. 이런 독특한 경우를 제외하면 화려함을 추종하는 제품이거나 심플함을 추구하는 제품 모두가 가장 많은 소비자가 인정하고 받아들일 수 있는 범주 내의 디자인과 스타일을 갖고 출시된다. ‘상품성’이란 이렇게 한계가 정해진 링 안에서 디테일과 완성도를 어떻게 채우는 지의 경쟁이라 할 수 있다. 물론, 무르익은 시장에서의 제품은 대개 정형화된 사고에서 기인하기 때문에 조금은 천편일률적으로 흐르는 감이 없지 않지만, 개중에 확연히 눈에 띄는 변화를 접목해 소비자의 눈도장을 받는 데 성공하는 제품도 분명 등장하기 마련이다. 파노라믹 뷰 스타일의 케이스나, 최근 유행하고 있는 우드 패널을 이용해 스타일과 고급감을 살린 케이스 등이 그런 예라 할 수 있다. 이런 제품들은 분명 시장이 허용하는 아웃라인을 벗어나지 않았지만, 그 독특함과 참신함으로 소비자의 주목을 이끌어내는데 성공했다. ◆ COUGAR AIRFACE PURE RGB 케이스 ① 규격 & 호환성 규격: 미들타워 / ATX 케이스 지원 메인보드: ATX / M-ATX / M-ITX 그래픽카드: 최대 320mm CPU 쿨러: 최대 175mm 파워서플라이: ATX (하단 후면 장착, 최대 160mm) ② 내부 확장 & 저장장치 드라이브 베이: 3.5형 ×2 / 2.5형 ×2 저장장치 최대 4개 장착 가능 PCI 슬롯(수평): 7개 ③ 패널 & 구조 전면: 메쉬 패널 측면: 강화유리 패널 먼지필터: 부분 적용 ④ 쿨링 시스템 기본 장착 팬: 전면 120mm RGB ×3 / 후면 120mm RGB ×1 (총 4개) 수랭 쿨러 호환: 전면 240·140mm / 상단 240mm / 후면 120·140mm (최대 2열) ⑤ I/O 포트 구성 USB 3.x (5Gbps) ×1 오디오 포트 ×1 ⑥ 크기 & 기타 크기: 220 × 375 × 460mm (W × D × H) 유통: 서린씨앤아이 # 독특한 곳 없이 독특하고, 심심한데 세련된 케이스. 쿠거 AIRFACE PURE RGB 앞서 언급한 사례는 그래도 제품의 외관이나 디자인을 소비자가 쉽사리 인지할 수 있는 경우이다. 반면, 여타 제품과 크게 달라 보일 것 없는 제품이 뜬금없이 공전의 히트를 기록하는 이변을 만들어 내기도 한다. 얼핏 보면 차별화가 느껴지지 않는 평범한 스타일, 눈에 띄는 변화 없이 기록을 갱신하는 제품이야 말로 보이지 않는 강자라 할 만하다. 하지만, 거저 얻는 제품은 결단코 없다. 소비자가 그 품질이나 스타일 등의 장점을 인지하는데 다소 시간이 소요될 뿐, 충분한 이유와 근거 없이 시장이 그냥 성공을 가져다주는 제품이란 있을 수 없는 일이다. 제품을 꼼꼼히 뜯어보면, 쉽사리 눈에 띄지 않는 디테일에서 분명한 차이를 갖추었거나, 제품의 가격을 월등히 상회하는 완성도를 갖춘 경우가 대부분이다. 웹상의 이미지로는 미처 파악하기도 어려운 작은 디테일의 차이, 이보다 더 작은 마감의 차이, 그리고 이를 종합한 완성도의 차이. 그래서 초기엔 시장이 별로 반응하지 않지만, 사용해 본 소비자를 중심으로 알음알음 입소문을 차기 시작하고, 종래엔 인기몰이의 중심에 서게 되기도 한다. 쿠거의 케이스 ‘AIRFACE PURE RGB’는 시간이 지날수록 소비자가 그 진가를 알아볼 제품이란 느낌을 강하게 받게 되는 제품이다. 워낙 심플한 디자인의 제품이기에 화려함을 선호하는 소비자의 눈도장을 받기 어려울지 모르나, 이 케이스를 사용해본 소비자를 중심으로 분명 높은 만족감과 호평이 이어질 제품이기도 하다. AIRFACE PURE RGB는 풀사이즈 ATX를 포기하지 못하지만, 그럼에도 조금은 슬림한 스타일의 PC를 완성하고 싶은 소비자에게 추천할 만한 케이스이다. ATX를 지원하는 가장 작은 사이즈의 케이스라 생각하면 쉽다. 줄일 수 있는 내부 공간을 극한까지 줄이고, 대신 시스템 구성에 필요한 부분의 효율성을 최대한 높였다. 물론, 그럼에도 조립 난이도는 다소 높아진다. 다만, 고작 220 x 460 x 375 사이즈의 케이스로 ATX 기반 시스템을 완벽하게 만들어낼 수 있음은 작고 심플한 시스템을 선호하는 소비자에겐 견디기 어려운 유혹이다. 두 번째 장점은 가격이다. 쿠거의 제품임에도 불과 3만원 대에 구입할 수 있다. 여타 제품군이 어느 수준의 가격대를 가졌는지를 고려하면, 국내 브랜드의 보급형 케이스와도 당당히 겨룰 만한 가격은 또 하나의 무기가 될 수밖에 없어 보인다. 별도의 먼지필터가 필요 없도록 미세한 에어홀로 전체를 가공한 전면은 조금 작은 사이즈에도 불구하고 충분한 쿨링 능력을 제공할 수 있다는 점을 확인해 준다. 쿨링팬이 동작하는 중앙부 전체를 마이크로 에어홀로 메쉬 처리하고, 측면에는 세로로 조금 더 깔끔하고 세련돼 보일 만한 디자인 요소를 접목했다. 모서리 부도 살짝 각을 주어 밋밋한 느낌을 줄였다. 어쩌면 조금은 오래된, 또는 현재의 케이스 트렌드에는 다소 부합하지 않을 것 같은 디테일은 제품의 인상을 촌스러워 보이게 만들 수도 있다. 그런데 마감도 예사롭지 않다. 작은 홈 하나에도 어설프게 사출된 흔적이 없고, 전면 패널과 본체의 맞물림 부분 어디에서도 한치의 어긋남도 보이지 않는다. 물론 고전적인 스타일은 마감이 어설프면 시장에서 한없는 나락으로 떨어질 수밖에 없다. 반대로, 마감이 완벽하면 실사용자에겐 엄청난 만족감을 주게 된다. 전면 메쉬의 관리 방식도 독특하다. 지금껏 보아온 어떤 케이스와도 비교될 수 없을 만큼 극도로 얇은 전면 패널을 적용했다. 언제든 간단하게 분리해 청소하거나 세척할 수 있도록 고안된 구조라고. 가장 많은 공기의 유입이 이루어지는 위치인 만큼 유지관리에도 그만큼 심혈을 기울였다. 상단은 수냉쿨러의 라디에이터가 장착되는 위치이다 보니 충분한 에어홀 면적을 확보할 필요가 있다. AIRFACE PURE 역시 전면과 상단 공간 전체를 먼지필터에 할당했다. 마감이나 일체감에서 비교할 수 없는 수준의 완성도를 보여준다. 모서리 부분을 깎아낸 듯한 유려한 스타일과 맞물리면서 실로 대단한 만족감이 느껴진다. 동일한 아이코닉 디자인 언어를 계승하고 있는 제품이기에 쿠거의 AIRFACE를 이미 알고 있던 소비자라면 참신함이 크지 않을지도 모를 일이다. 다만 ARIFACE PURE는 기존의 AIRFACE보다 더 작아졌다. ATX로 구성할 수 있는 최소형 시스템에 도전하고 싶다면, 아마도 이 케이스는 최고의 선택일 것이다. PC를 책상 위에 배치하는 사용자라면 최고의 편의성을 느낄 수 있는 곳에 제어부를 배치했다. 전원과 리셋 버튼, 오디오 잭과 두 개의 USB Type-A 포트가 제공된다. 패널 디자인에 제어부가 자연스레 녹아든 형태라서 일체감이 상당하다. 다만 Tpye-C 포트를 지원하지 않는 부분은 특정 소비자에겐 이 제품을 선택할 것인지를 다시 고민하게 만드는 요소일 수도 있어 보인다. RGB를 지원하는 쿨링팬 4개를 기본으로 지원한다. 전면엔 3개의 120mm 쿨링팬이 장착되며, 후면에도 하나의 120mm 쿨링팬이 제공된다. 전면이나 후면 모두 사용자의 의도에 따라 140mm로 교체할 수 있다. 이밖에 하단에도 2개의 120mm 쿨링팬 장착을 지원하며, 상단에는 2개의 120mm 쿨링팬, 또는 2개의 140mm 쿨링팬 장착을 지원한다. 눈치 빠른 소비자라면 벌써 예상할 수 있을 텐데, 상단에 라디에이터를 장착하는 경우 240mm 라디에이터까만 지원이 가능하다. 구매 결정을 위해 판단을 내려야 할 세 번째 요소이다. 360mm 라디에이터 장착이 불가능하단 점은 선택에 큰 장애가 될 수도 있는일이다. 그러나 AIRFACE PURE가 미니멀한 ATX 시스템을 추구한다는 점을 고려하면 오히려 이는 오히려 문제로 인식될 만한 부분은 아닐 수도 있어 보인다. ATX 메인보드와 320mm 길이의 그래픽카드 장착이 가능하며, 파워 서플라이는 160mm 길이의 제품까지 장착 가능하다. 표준 ATX 규격의 140mm 파워 서플라이라면 어느 것이든 장착이 가능하다. 파워 위쪽의 패널에는 2개의 2.5” 스토리지를 장착할 수 있으며, 파워 전면 스토리지 베이에도 2개의 3’5” HDD를 장착할 수 있다. 두 개의 베이 중 상단은 2.5” 드라이브와 공용하는 구조이므로 하나의 3.5” HDD와 하나의 2.5” SSD를 장착할 수도 있는 셈. PC 치고는 상당한 수준의 드라이브 장착을 지원한다. ◆ 시스템 세팅(하드웨어 구성) ① CPU: AMD Ryzen 9 7900 ② M/B: ASRock B850 Challenger WiFi 블랙 ③ RAM: GeIL DDR5-6000 CL38 GEMINI RGB Gray 패키지 32GB(16Gx2) ④ SSD: 마이크론 크루셜 P510 2TB NVMe SSD ⑤ GPU: option ⑥ 쿨러: Thermalright Peerless Assassin 140 Digital 서린(블랙) ⑦ 파워: 1000W # 이미지로 담을 수 없는 고급스러움, 작아서 더욱 알찬 케이스 동일한 디자인이라도 크기를 줄이면 이상하게 완성도가 높아 보이는 일종의 착시효과를 만들어낸다. 자동차를 구매할 때 크기가 조금 작은 차는 아기아기하고 예쁘게 만들어졌다고 느끼지만, 동일한 패밀리룩을 적용한 대형차는 어딘가 어색하다고 느끼게 되는 경우가 대부분인 것처럼 말이다. 그런데, 비교적 작은 사이즈임에도 완벽에 가까운 마무리가 곁들여진다면? 아마도 그런 제품에서 느끼게 되는 어디 하나 손 댈 곳 없다는 느낌은 바로 쿠거 AIRFACE PURE RGB에 적당한 평일 것이다. 작은 디테일 한 곳까지 흠잡을 곳 없는 완벽한 마무리는 이미지로는 모두 전달이 불가능하다. 시스템을 완성해 책상 위에 올려놓고 감상할 때야 비로소 감탄하게 되는 요소이다. 어쩌면 그래서 갑작스런 유명세나 공전의 히트와는 거리가 먼 제품일지도 모를 일이다. 그러나, 시간이 지나며 제품의 가치를 알아본 소비자를 중심으로 알음알음 입소문이 나고, 이후엔 꽤나 오랜 기간 별다른 홍보나 이벤트 없이도 소비자들이 꾸준히 찾는 제품이 될 공산이 크다. 심지어 높은 완성도에도, 쿠거의 제품임에도 불과 3만원 대의 합리적 가격이라면 더더욱 그럴 가능성이 높다. 작은 케이스에 지나치게 아기자기한 디자인 요소를 넣으면 처음엔 만족스러울지 몰라도 오히려 쉽사리 식상해질 수도 있다. 그런데, AIRFACE PURE는 이미지만으로 보면 오히려 심심하다. 더없이 심플하고 쭉쭉 뻗은 직선 위주의 디자인을 적용해 작은 디테일에 시선이 가는 일이 없도록 디자인했다. 여기에 높은 마감 수준이 곁들여지니 오히려 오랜 기간 만족하고 사용할 수 있는, 오래 보아도 질리지 않을 디자인이 만들어졌다. 케이스의 스타일이나 빌드 퀄리티는 여러 번 언급했듯 최상급이다. 가격을 감안하면 이정도 수준의 마감이 가능하다는 점 자체가 놀라울 만큼 초고가 케이스에서나 볼 법한 수준의 완벽한 마감품질을 가졌다. 게다가 ATX 메인보드 기반의 초소형 시스템이라는 테마를 고려하는 소비자라면 이를 구현하는데 ARIFACE PURE보다 더 나은 선택을 찾기 어렵다. 명백한 한 가지는, 시스템을 완성하고 곁에 놓으면 이미지로 보던 것과는 비교할 수 없는 고급감과 완성도 느낄 수 있다는 점이다. 사진보다 더 고급스러운 실물이라면 분명 디자인과 마감이 그만큼 완벽하다는 방증이 아닐까? 블랙과 화이트 선택지를 제공하지만, 워낙 작은 사이즈를 지향하는 점을 고려하면 메탈릭 그레이 등의 컬러와도 매칭이 아주 좋을 것으로 예상돼 조금 다양한 컬러 선택지가 제공되면 어떨까 하는 생각을 해 보게 된다.
대장
2025.11.13
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AMD, ‘오픈AI급’ 규모의 신규 고객 다수 확보 차세대 Instinct AI 칩 수요 폭증 AMD가 자사의 차세대 AI 칩 라인업 Instinct 시리즈를 중심으로, 오픈AI(OpenAI)에 버금가는 대형 고객사들과의 협력 계약을 추진 중인 것으로 확인됐다. 리사 수(Lisa Su) CEO는 3분기 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 “오픈AI 협력 이후 다수의 글로벌 고객이 유사한 규모의 계약을 제안하고 있다”며, Instinct 제품군의 시장 반응이 폭발적으로 증가하고 있음을 밝혔다. “오픈AI 이후, 비슷한 규모의 고객이 여럿 줄을 섰다” 리사 수 CEO는 컨퍼런스 콜 질의응답에서 다음과 같이 언급했다. “오픈AI와의 파트너십은 매우 중요하며, 이를 계기로 다른 고객들의 관심과 협업 논의가 급격히 늘었다. 우리는 오픈AI와 비슷한 규모의 고객을 다수 확보할 계획이며, 특정 고객사에 집중된 리스크를 줄이기 위해 고객 기반을 넓히고 있다.” 이는 AMD가 오픈AI와의 협력을 통해 시장 신뢰도와 산업 내 입지를 한층 강화했다는 의미로 해석된다. 오픈AI와의 계약만으로도 1,000억 달러 규모 매출이 기대되는 상황에서, 유사 규모의 신규 파트너십이 성사될 경우 AMD의 AI 사업 부문은 폭발적 성장을 기록할 것으로 보인다. AMD는 현재 Instinct MI355의 양산을 본격화했으며, 2026년 상반기까지 “강력한 모멘텀을 유지하고 있다”고 밝혔다. 이어 MI450 시리즈는 2026년 하반기 출시를 목표로 하고 있다. MI450은 전력 효율, 연산 아키텍처, 랙 스케일 구성 전반에서 대대적인 개선이 이루어질 예정으로, AMD 내부에서는 “AI 시장 주류 진입의 전환점이 될 제품군”으로 평가된다. 엔비디아가 주도하고 있는 AI 반도체 시장에서 AMD의 움직임은 가격 경쟁력과 공급 다변화 측면에서 큰 의미를 가진다. MI450 시리즈는 성능뿐 아니라 엔비디아 제품 대비 전력당 연산 효율(Performance-per-Watt) 을 개선해, 데이터센터 및 AI 파운드리 업체들의 대체 수요를 적극 흡수할 수 있을 것으로 전망된다. 업계 관계자는 “AMD가 오픈AI를 시작으로 유사한 규모의 파트너십을 다수 확보한다면, 엔비디아의 독점적 시장 구조가 흔들릴 수 있다”며 “AI 칩 시장의 경쟁 구도는 2026년부터 근본적으로 재편될 것”이라고 분석했다. 현재 AMD의 Instinct 라인업은 MI355 → MI450 → MI500 순으로 로드맵이 구축되어 있으며, MI450 이후에는 AI 전용 연산 및 메모리 통합 구조를 갖춘 완전한 차세대 아키텍처가 예정돼 있다.
구라파통신원
2025.11.07
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중국, ‘전력 효율 낮은’ 자국산 AI 칩 단점 보완 위해 전기요금 최대 50% 보조 미국의 엔비디아 AI 칩 금수 조치 이후, 중국 정부가 전력 효율이 낮은 자국산 AI 칩을 사용하는 데이터센터에 대규모 전력 보조금을 지급하고 있는 것으로 확인됐다. 파이낸셜 타임즈(Financial Times) 보도에 따르면, 화웨이(Huawei)와 캔브리콘(Cambricon) 등 중국 업체의 AI 칩은 엔비디아의 H20 칩 대비 전력 효율이 30~50% 낮아, 데이터센터 운영비가 급등하자 정부가 직접 개입한 것으로 알려졌다. 전력 효율 30~50% 낮은 중국산 AI 칩 중국 내 AI 산업은 현재 미국산 반도체 의존도를 줄이기 위해 화웨이와 캔브리콘 등 자국 기업의 칩을 적극 활용하고 있다. 하지만 이들 칩은 성능 대비 전력 소모가 매우 크다. 보고서에 따르면, “중국산 AI 칩의 전력 효율은 엔비디아 H20 대비 최대 절반 수준”으로, 대규모 AI 클러스터를 가동할 경우 전력 비용이 폭등하는 문제가 발생하고 있다. 이를 보완하기 위해 간쑤(Gansu), 구이저우(Guizhou), 내몽골(Inner Mongolia) 등 데이터센터 밀집 지역의 지방 정부들은 자국산 칩을 사용하는 데이터센터의 전기요금을 최대 50%까지 보조하는 정책을 시행 중이다. 단, 엔비디아 등 해외 칩을 사용하는 시설은 해당 혜택을 전혀 받을 수 없다. “화웨이의 경쟁력은 전력량으로 만든 착시” 중국 내 대표적인 AI 칩 제조사 화웨이는 엔비디아의 고성능 칩에 맞서기 위해 단순히 전력 소모를 높이거나 수천 개의 칩을 하나의 클러스터로 묶는 방식을 택하고 있다. 이로 인해 개별 칩의 효율성은 떨어지지만, 시스템 전체의 연산량만 끌어올리는 형태다. 결과적으로 이러한 접근은 AI 데이터센터의 전력 소비량을 폭증시키고 있으며, 정부 보조금이 없다면 운영이 불가능할 정도로 비효율적인 구조라는 지적이 나온다. 트럼프 행정부의 제재로 인해 엔비디아의 블랙웰(Blackwell) AI 칩 수출이 전면 금지된 이후, 중국은 사실상 미국 기술의 유입을 완전히 차단하는 방향으로 정책을 강화하고 있다. 이로 인해 중국 AI 산업은 단기적으로 고성능 컴퓨팅(HPC) 능력이 크게 떨어지고 있다. AI 연산용 반도체뿐 아니라 HBM, 첨단 패키징, 반도체 제조 라인 등 핵심 인프라 역시 아직 충분히 갖춰지지 못한 상황이다. 관계자는 “중국의 자국산 AI 칩은 기술 완성도 면에서 최소 수년은 엔비디아에 뒤처져 있다”며 “전력 보조금은 일시적인 해결책일 뿐, 구조적인 기술 격차를 메우기에는 역부족”이라고 말했다. 중국 정부의 조치는 ‘AI 자립’을 위한 방어적 대응이지만, 동시에 자국 반도체 산업의 기술적 비효율성과 글로벌 격차를 적나라하게 드러낸 사례로 평가된다.
구라파통신원
2025.11.05
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AMD, 차세대 RDNA 5 GPU 아키텍처 윤곽 공개 50% 더 많은 CU·AI 전용 코어·최대 384비트 메모리 버스 탑재 AMD가 차세대 GPU 아키텍처 RDNA 5(혹은 UDNA) 를 통해 대대적인 변화를 준비하고 있다. 엔비디아의 최상위 GPU를 직접 겨냥하기보다는, 80클래스급 시장에서의 경쟁력 강화와 아키텍처 혁신에 초점을 맞춘 전략적 전환점으로 평가된다. RX 9000 시리즈(RDNA 4)에서 AMD는 엔비디아와의 정면 대결 대신 메인스트림·하이엔드 하위권(엔비디아 60~70급) 시장을 집중 공략했다. 덕분에 RX 9070·9070 XT 모델의 성공으로 이어졌으며, 합리적인 가격과 폭넓은 공급으로 높은 판매량을 기록했다. RDNA 5는 기조를 이어가면서도 성능·효율·AI·RT 기술을 전면적으로 재설계한 세대가 될 예정이다. 최대 50% 더 많은 CU와 384비트 메모리 버스 RDNA 5의 주력 GPU는 RDNA 4의 Navi 48 대비 최대 50% 더 많은 컴퓨트 유닛(CU) 을 탑재하고, 최대 384비트 메모리 버스를 지원할 전망이다. 이는 16GB를 초과하는 VRAM 구성을 염두에 둔 설계로, GDDR7 메모리 아키텍처가 함께 적용된다. AMD는 기존의 모놀리식(Monolithic) 구조에서 벗어나, 칩렛(Chiplet) 기반 설계를 도입할 가능성이 높다. 설계 변화로 각 CU는 128코어(기존 대비 2배) 로 확장되며, RDNA 5는 사실상 완전한 세대 교체에 해당한다. ◆ RDNA 5 예상 구성표 구분 코어(Compute Units (CUs)) 메모리 메모리 플래그십 96 (12,288 코어) 512~384비트 24~32GB 미드레인지 40 (5,120 코어) 384~192비트 12~24GB 메인스트림 24 (3,072 코어) 256~128비트 8~16GB 엔트리 12 (1,536 코어) 128~64비트 8~16GB RDNA 5의 핵심은 GPU에 세 가지 신규 연산 블록을 추가해, AI와 실시간 레이트레이싱 성능을 크게 끌어올린다는 부분에 있다. Neural Arrays: 여러 컴퓨트 유닛이 AI 엔진처럼 동작해, 신경망 렌더링 및 업스케일링 효율을 극대화. Radiance Cores: 새로운 광선 추적(ray tracing) 전용 하드웨어로, 실시간 패스 트레이싱 성능 대폭 강화. Universal Compression: GPU가 메모리 대역폭을 동적으로 압축·최적화하여 효율적인 데이터 처리 실현. AMD는 RDNA 5 아키텍처를 세 가지 코드명으로 구분했다. 모두 트랜스포머(Transformers) 시리즈에서 이름을 따온 것이다. Alpha Trion: 일반 소비자용 라데온(Radeon) GPU 라인업 Ultra Magnus: Xbox 차세대 SoC용 GPU Orion Pax: PlayStation 차세대 칩셋용 GPU RDNA 5는 2026년 2분기 양산, 하반기 출시가 예상된다. CES 2026 또는 컴퓨텍스(Computex) 2026에서 초기 시연이 이뤄질 가능성이 크다. 가격은 아직 구체적 정보가 없지만, RX 7900 XTX(999달러)를 기준으로 볼 때, 플래그십 모델의 가격은 1,000~1,500달러 사이로 예상된다. 이는 엔비디아의 80클래스 GPU와 직접 경쟁하는 포지션이 될 전망이다. RDNA 5는AMD가 AI·RT·칩렛 구조를 모두 통합한 첫 그래픽 아키텍처로 AMD가 GPU 시장에서 기술적 독립성과 세대 리더십을 회복할 수 있을지의 시험대가 될 것이다.
구라파통신원
2025.11.05
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AI 수요 폭발로 올해 DRAM 가격 172% 급등 삼성·하이닉스, DDR 신규 주문 중단 2025년 들어 DRAM 가격이 연초 대비 172% 상승하며, 메모리 업계가 초유의 공급 위기를 맞고 있다. AI 시장의 폭발적 수요가 대부분의 생산 능력을 흡수하면서, 주요 제조사들이 소비자용 DDR 메모리 신규 주문을 일시 중단하는 상황까지 이어졌다. DigiTimes 보도에 따르면, 삼성전자는 최근 DDR5 계약 가격 산정을 중단했으며, 마이크론(Micron)과 SK하이닉스 역시 비슷한 조치를 검토 중이다. AI 데이터센터와 클라우드 서비스 제공업체(CSP)의 수요가 급격히 늘어나면서, 기존의 소비자용 DRAM 생산 라인이 대거 HBM 및 AI 서버용 DDR5로 전환된 것이다. 이로 인해, 소비자용 DDR4·DDR5 메모리 생산량이 크게 줄어들고, 삼성·하이닉스·마이크론 모두 “신규 주문을 받지 못하는” 이례적 상황이 발생했다. DDR5 가격, 한 달 새 두 배 폭등 스팟(spot) 시장 기준으로 DDR5 16Gb 제품 가격은 지난달 대비 거의 두 배 상승한 15.50달러를 기록했다. 이는 올해 들어 172% 급등한 수치이며, 내년 1분기까지 상승세가 지속될 가능성이 높다. 특히 AI 서버 업체들이 장기 계약(Long-Term Contract) 으로 메모리를 선점하고 있어, 일반 소비자 시장의 공급은 더욱 제한될 것으로 전망된다. 소비자 시장, 20~40% 가격 인상 현실화 소비자용 메모리 브랜드인 커세어(Corsair), 에이데이타(Adata) 등의 제품 가격은 3분기 이후 꾸준히 상승세를 보이고 있다. 소매 시장에서도 최근 몇 주간 최소 20~40% 인상이 확인되며, 재고 부족이 심화되는 상황이다. 제조사들이 AI용 메모리 생산에 집중하는 동안, 일반 PC용 DDR 메모리는 사실상 공급 부족이 구조적으로 고착화되고 있다. DRAM 제조사 입장에서는 이 같은 수요 폭발이 매출 급등의 기회지만, 소비자에게는 악재다. 특히 연말 세일 시즌을 앞두고 있는 지금, 향후 몇 달 내 메모리 가격이 추가로 오를 가능성이 높다. 전문가들은 “PC 업그레이드를 계획 중이라면 더 늦기 전에 메모리를 구매하는 것이 현명하다”고 조언한다. 2026년 1분기까지 공급 병목 현상이 해소되지 않을 것으로 보이며, AI 시장의 확장이 지속되는 한 DRAM 가격 상승세는 이어질 전망이다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair (2025년 11월 3일 온라인 판)
구라파통신원
2025.11.04
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아마존, 오픈AI와 7년간 380억 달러 규모 초대형 AI 협력 NVIDIA GB200·GB300 서버 독점 공급 오픈AI(OpenAI) 가 또 한 번 빅테크 거물과 손을 잡았다. 이번에는 아마존(Amazon) 이다. 아마존 웹서비스(AWS)는 오픈AI와 7년간 총 380억 달러(약 52조 원) 규모의 클라우드 인프라 계약을 체결하며, 엔비디아(NVIDIA)의 최신 AI 서버를 오픈AI에 독점 공급하게 된다. 7년간 이어질 380억 달러 규모 협력 아마존은 공식 발표를 통해 “AWS가 오픈AI의 주요 연산 파트너 중 하나로 합류했다”고 밝혔다. 이번 계약으로 오픈AI는 AWS 인프라 내에 구축된 엔비디아 GB200 및 차세대 GB300 AI 서버 클러스터를 사용할 수 있게 된다. 계약 기간은 7년, 총액은 380억 달러, 그리고 모든 서버 용량은 2026년 말까지 완전 배치 완료될 예정이다. AWS는 이미 전 세계 최대 규모의 AI 연산 인프라 경험을 보유하고 있다. 현재 50만 개 이상의 칩으로 구성된 대형 클러스터를 안정적으로 운영 중이며, 이번 협력을 통해 오픈AI는 이 방대한 컴퓨팅 자원에 직접 접근할 수 있게 된다. 아마존은 “AWS의 보안성과 확장성, 그리고 오픈AI의 생성형 AI 기술이 결합되면 수백만 명의 사용자가 ChatGPT를 통해 더 많은 가치를 얻을 수 있을 것”이라고 밝혔다. 아마존 Trainium은 제외, 엔비디아 기술 중심 흥미롭게도 계약에는 아마존의 자체 AI 칩 Trainium 관련 내용은 포함되지 않았다. 이는 오픈AI가 AI 모델 훈련 및 추론 모두에서 엔비디아의 기술 스택을 핵심으로 삼고 있다는 점을 보여준다. 특히, 내년 중반 출시 예정인 NVIDIA GB300 “Blackwell Ultra” 서버는 완전 수냉식 쿨링과 고성능 컴퓨팅 기능을 갖춘 차세대 AI 서버로, 오픈AI의 핵심 플랫폼이 될 전망이다. 오픈AI는 최근 몇 주 사이에 엔비디아, AMD, 마이크로소프트, 브로드컴, 오라클 등과 잇따라 협력을 발표했다. 아마존 계약까지 더해지며, 회사는 사실상 전 세계 주요 클라우드 및 반도체 인프라를 모두 확보한 셈이다. 업계는 이를 오픈AI의 IPO(기업공개) 준비 단계로 해석하고 있으며, 평가액이 1조 달러(약 1,400조 원) 를 넘어설 가능성도 거론된다. 업계 관계자들은 이번 계약을 “AI 생태계의 축이 이동하고 있음을 보여주는 신호”로 평가했다. 아마존 입장에서도 Trainium 대신 엔비디아 기술을 택한 결정은, 오픈AI와의 협력 강화를 위한 전략적 양보로 풀이된다. 오픈AI는 이제 글로벌 클라우드 5대 기업과 모두 협력 관계를 맺었으며, AI 연산 자원의 절대 다수를 장악한 유일한 기업으로 자리 잡았다. AI 산업의 다음 단계는 이제 기술이 아니라 연산력의 규모로 결정될 것이 분명해졌다.
구라파통신원
2025.11.04
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1. ‘기본기’ 위에 창작의 무대가 완성되다 메인보드는 PC의 심장이 아니라, 오히려 “무대를 지탱하는 무대장치”에 가깝다. CPU가 노래하고, 그래픽카드가 춤을 추고, 메모리가 반주를 맞춰도, 그 모든 공연이 이루어지는 무대는 결국 메인보드다. 따라서 무대의 안정성과 완성도가 공연의 수준을 결정한다. 애즈락(ASRock)은 이 사실을 누구보다 잘 아는 브랜드다. 가성비만으로 평가받던 시절을 지나, 지금은 ‘기술적 균형감각의 미학’으로 불리는 회사다. ASRock은 언제나 소비자의 ‘이것만 있었으면 좋겠는데’를 정확히 짚어줬다. 말하자면 ‘사용자 취향 큐레이터’ 같은 존재다. 2025년 하반기, 시장의 흐름은 명확하다. 이제 PC는 그저 게임만 즐기고자 필요한 장비가 아니라 콘텐츠 생산의 도구라는 임무가 주어졌다. 인플루언서, 크리에이터, 스트리머, 포토그래퍼, 뮤직 프로듀서 까지 명칭은 다르지만, 모두가 데이터를 다루는 예술가라는 공통점을 지닌다. 이들은 PC를 매일 10시간 이상 켜두고, 수백 GB의 데이터를 다루며, 한 번의 ‘프레임 드롭’에도 예민하게 반응한다. 즉, “작업환경이 곧 생존환경”과도 밀접한 직군이다. 그리고 이들의 눈높이에 맞춘 제품을 애즈락이 내놨으니 바로 ASRock X870 Taichi Creator다. ‘Creator’라는 이름이 붙은 순간부터, 제품은 작업의 신뢰성과 감성의 미학을 동시에 충족해야 하는 숙명이 주어진다. 애초에 적당히 만들수 없는 운명을 지닌 셈이다. ◆ 애즈락 X870 Taichi Creator 메인보드 칩셋: AMD X870 소켓: AMD AM5 (Ryzen 9000 / 8000 / 7000 시리즈 지원) 메모리: DDR5 4슬롯, 최대 256GB, 최대 8000+MHz(OC), ECC/non-ECC 지원 확장 슬롯: PCIe 5.0 x16 ×2, PCIe 3.0 x16(x4) ×1 스토리지: M.2(Gen5×4) ×2, M.2(Gen4×4) ×1, M.2(Gen3×4) ×1, SATA3 ×4 USB: USB4 Type-C ×2(후면), USB 3.2 Gen2×2 Type-C(전면), USB 3.2 Gen2 Type-A ×2, USB 3.2 Gen1 Type-A ×10, USB 2.0 ×8 LAN: Marvell 10GbE + Realtek 5GbE 듀얼 LAN 무선: Wi-Fi 7(802.11be) + Bluetooth 5.4 오디오: Realtek ALC4082, 7.1채널 HD, Nahimic Audio 전원부: 18+2+1 페이즈, 80A SPS, 대형 히트싱크 폼팩터: ATX (30.5 × 24.4cm), 8 Layer PCB 기타: Easy BIOS Flashback / Dr.Debug / RGB·ARGB 헤더 / USB PD 3.0 (36W) 운영체제: Windows 10 / 11 64bit 2. 타이치(Taichi)라는 이름. 결코 평범하지 않다. ASRock의 라인업 중 ‘Taichi’는 언제나 최상위에 포지션한다. 가격도 높고, 스펙도 화려하지만, 무엇보다 ‘의도’가 명확하다. 참고로 타이치는 ‘태극(太極)’에서 비롯된 이름이자 음(陰)과 양(陽), 즉 균형의 미학을 뜻한다. 이는 하드웨어에서도 고스란히 드러난다. X870 Taichi Creator는 강력한 성능(양)과 안정성(음)의 조화에 높은 비중을 두고 있다. 기본 8 Layer PCB와 고품질 110A Smart Power Stage, 고효율 전원부 구성은 하이엔드 CPU인 Ryzen 9 9950X도 거뜬히 수용한다. 동시에 전력 관리와 발열 제어 까지 놀라울 만큼 정교하게 할 수 있게 디자인했다. 그게 바로 ‘타이치 철학’이자 타이치 제품에서 보여지는 면면이다. 보여지는 측면 그대로의 타이치는 화려하지만 화려하지 않다. 오늘날의 PC는 인테리어 요소가 따른다. 따라서 투명한 케이스 속에서 마더보드는 조명과 팬 사이를 뚫고 빛나야 했다. 애즈락 X870 Taichi Creator가 시각적 흐름을 모를리가 없다. 하지만 화려함의 결이 다르다. 블랙 톤의 PCB 위에 골드·브론즈 포인트를 배치한 디자인은 단정하면서도 품격 있다. ASRock의 시그니처 기어 모티브는 비록 없지만, ‘기계미학’의 정수를 나름의 시선으로 구현했다. 빛을 받으면 유리처럼 반사되는 텍스처, 정밀하게 가공된 알루미늄 방열판, 하지만 RGB는 최소화 했다. 마치 ‘하이엔드 오디오 기기’를 보는 듯하다. 심지어 케이스 뒷면까지 섬세하다. I/O 패널의 일체형 커버와 블레이징 M.2 히트싱크는 편의성으로 마침표 찍기에는 미적 완성도가 너무 수준급이다. 툴리스(TOOL-LESS) 구조로 M.2 SSD를 장착할 때 드라이버도 필요 없다. 아주 사소한 부분이지만 ‘크리에이터의 시간 낭비를 줄여주는 기술’이라는 측면에서 접근하면 대단한 발전이다. 사소하지만 사용자의 사용성과 연관 깊은 디테일을 챙긴 덕분에 스트레스가 덜하다. 촬영용 PC를 세팅하거나, 방송용 리그를 조립할 때, 다양한 장비와의 연동에서 제대로 된 보드 하나가 보장하는 안정감은 결코 가볍지 않다. 기술적인 면면을 따지면 현실적인 효용 측면에서는 과하다고 생각될 정도다. 2-1. CPU와 전원부는 심장이다 우선 CPU부터 보자. AMD Socket AM5 플랫폼 기반으로, Ryzen 9000·8000·7000 시리즈 프로세서를 모두 지원한다. 곧, 인플루언서가 사용하는 영상 편집용 Ryzen 9 9950X부터, 실시간 송출용 Ryzen 7 8700G (내장 RDNA 그래픽 탑재)까지 아우른다는 뜻이다. 즉, GPU 없는 크리에이터용 미니멀 빌드부터, 듀얼 GPU를 장착한 풀사이즈 워크스테이션까지 대응 가능한 베이스다. 이를 가능하게 하는 게 바로 18+2+1 Power Phase Design 전원부다. 총 21개의 파워 페이즈는 80A SPS(Smart Power Stage)로 구성되어, CPU 전압과 온도를 실시간 모니터링한다. Dr.MOS 기반의 SPS 회로는 위상별 전류를 정밀 제어하며, 부하 변동 시에도 전력 손실이 최소화된다. 결과적으로 CPU 전원 공급의 리플(Ripple)은 거의 측정되지 않을 정도로 정돈되어 있다. 영상 렌더링, 대형 오디오 세션, 실시간 3D 스트리밍 같은 ‘CPU 지속 부하형 작업’도 문제 없다. 또 하나 눈여겨볼 점은 20K 블랙 캐패시터(1000 µF)다. 기존 560 µF 대비 용량이 거의 두 배로 늘어난 캐패시터는, 고부하 작업 중에도 전류의 미세한 출렁임을 흡수한다. 부품의 내구성 향상(20,000시간 보증)에 그치지 않고, 전원 노이즈를 줄여 오디오/비디오 신호 품질까지 간접적으로 안정화시키는 효과를 가져온다. 하지만 전원부 설계는 다른 시선으로 접근할 것을 주문한다. 애초에 ‘오버클러킹 잠재력’을 위한 것이 아니라, “24시간 편집 가능한 안정성”을 고려한 까다락이다. ASRock은 스펙표에 ‘Creator’를 적어 넣으며, “성능의 한계보다, 지속 가능한 신뢰성을 추구한다”는 방향성을 명확히 제시했다. 기억하라! 재차 곱씹어야 할 대목이다. 2-2. 장비가 많은 이를 겨냥한 구조적 디자인 현대 크리에이터의 데스크탑은 하나의 ‘연결 허브’가 된다. 카메라, 오디오 인터페이스, 조명 컨트롤러, 외장 SSD, 캡처 보드 등 연결해야 할 장비가 10개가 넘는 건 기본이다. X870 Taichi Creator는 그 현실을 안다. 듀얼 PCIe 5.0 x16 슬롯 → GPU + 캡처카드 동시 구성 가능 듀얼 Blazing M.2 Gen5 x4 슬롯 → 초고속 NVMe SSD 2개로 8K 영상 실시간 편집 대응 추가 Hyper M.2 (Gen4), Ultra M.2 (Gen3) → 작업용/백업용 드라이브를 구분 관리 USB4 Type-C 포트 2개 (40 Gbps) → 외장 SSD, 썬더볼트 인터페이스, 8K 모니터까지 단일 케이블로 연결 전면 USB 3.2 Gen2x2 Type-C 헤더 (20 Gbps) → 최신 크리에이터 케이스와 완벽 호환 특히 USB4 포트의 영상 출력 지원은 주목할 만하다. 내장 RDNA 그래픽을 가진 Ryzen 8000G 시리즈나 9000G 프로세서를 사용하면, USB-C 단자를 통해 최대 8K 30Hz 디스플레이까지 출력할 수 있다. 이는 외부 그래픽카드가 없어도, “1인 크리에이터 셋업”에 완벽히 대응할 수 있음을 의미한다. 2-3. 방송 환경까지 커버하는 네트워크·저장 장치 크리에이터의 작업은 종종 클라우드 기반이다. 영상 송출, 협업, 백업, 라이브 스트리밍까지 모두 네트워크 품질에 의존한다. 그래서 Marvell Aquantia 10GbE LAN + Realtek 5GbE LAN의 듀얼 조합이 내심 달갑다. 업로드와 로컬 NAS 백업을 동시에 수행할 수 있는 조건이기에. 여기에 Wi-Fi 7(802.11be) 모듈을 내장해 무선 환경에서도 초저지연 6 GHz 대역 통신을 가능케 했다. 데이터 저장 측면에서도 M.2 RAID 0/1/10 구성 지원으로, 작업 중 대용량 프로젝트 파일의 병렬 접근 성능이 탁월하다. 8K ProRes RAW 편집을 하는 유튜버나 뮤직비디오 크리에이터에게 스토리지 대역폭은 “편집 중 로딩이 없다”는 확실한 심적안정의 보증서가 된다. 2-4. 오디오·냉각·안정성까지 할건 다 했다. X870 Taichi Creator는 Realtek ALC4082 코덱과 Nahimic Audio를 결합했다. 좌우 채널을 분리한 PCB 레이어 설계는 녹음 · 믹싱 환경에서 노이즈 플로어를 낮춰준다. 이는 게이밍 용이 아니라, 음악 제작 및 보이스 오버 크리에이터 에게 의미가 큰 사양이다. 냉각 부분도 눈여겨볼 대목이다. 전원부와 M.2 슬롯을 감싸는 Enlarged Heatsink Armor 는 고온 작업 중에도 스로틀링 없이 안정 유지한다. 스마트 팬 속도 제어를 지원하는 6개의 팬 커넥터와 AIO 펌프 단자는 조용한 방송 환경에서의 온도 제어 정밀도 를 담보한다. 2-5. 창작의 속도를 높이기 위한 세밀한 디테일 DDR5 메모리 지원 역시 강력하다. Dual Channel DDR5 8000+ (OC) 까지 지원하며, ECC 및 non-ECC 모듈 모두 호환된다. 최대 용량은 256 GB에 달한다. 즉, DaVinci Resolve, Unreal Engine, After Effects 등의 대형 프로젝트도 충분히 소화한다. UEFI BIOS는 ASRock Full HD GUI 기반으로 시각적 가독성이 높고, BIOS Flashback 버튼 과 Auto Driver Installer 기능은 어려울 법한 드라이버 세팅과 업데이트 스트레스를 완전히 해소했다. 마우스 클릭으로 알아서 설치를 끝낸다. 비록 “하드웨어는 복잡하지만 관리 는 쉽게” 이것이 ASRock의 철학이다. 3. 크리에이터의 시간 낭비까지 책임지는 메인보드 기술이 예술을 돕는 순간, 장비는 특별한 ‘파트너’가 될 자격을 얻는다. ASRock X870 Taichi Creator가 그랬다. 가치를 프레임 수치나 클럭 스피드로 정의하기 어려운 이유다. 기존 메인보드 소개 문구에 오버클럭 같은 성능 특화 부분이 큰 비중을 차지하지만 소개하는 타이치에서 그것은 중요한 것이 아니다. 그 대신, “불안함 없는 하루의 작업”, “장비 걱정 없는 창작의 몰입” 같은 문장이 더 어울린다. 해외 리뷰어가 극찬한 이유도 마찬가지다. ▲성능은 이미 최고지만, 그 위에 쌓인 디테일이 ‘프로의 영역’을 완성했다. ▲툴리스 구조, 안정된 전력 설계, 세련된 디자인, 그리고 압도적 확장성 ▲그저 ‘좋은 보드’가 아니라, “창작자를 위한 인프라” 사야할 이유가 필요하다면, 다음 문장을 곱씹어보라. “당신의 작업 환경은, 당신의 재능을 따라가고 있는가?” ASRock X870 Taichi Creator는 'NO' 라는 대답의 해결책이 되어주는 메인보드다. 뭐랄까? 창작자의 마음을 이해한 엔지니어의 산물이랄까! 다나와 바로가기 : https://prod.danawa.com/info/?pcode=98415254&keyword=X870+Taichi+Creator&cate=112751
대장
2025.10.30
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“엔비디아 AI 칩, 지구 밖으로 간다” 스타트업 ‘스타클라우드’와 협력, 우주 궤도에 데이터센터 구축 ‘태양광 전력’과 ‘진공 냉각’ 활용 엔비디아 AI 칩이 이제 우주로 향한다. AI 스타트업 스타클라우드(Starcloud)가 곧 궤도상 데이터센터를 발사할 계획이며, 엔비디아는 자사의 H100 GPU를 해당 프로젝트에 공급한다고 밝혔다. 지구상의 전력·토지 한계를 넘어선 ‘우주 기반 컴퓨팅 인프라’가 현실화되는 셈이다. “100배 성능, 무한 태양광, 그리고 진공 냉각.” 스타클라우드의 첫 위성, Starcloud-1은 약 60kg 규모의 인공위성형 데이터센터로, 여기에 엔비디아 H100 AI GPU가 탑재된다. 이 장치는 기존 우주 기반 컴퓨팅 장비 대비 최대 100배 높은 연산 성능을 제공할 것으로 알려졌다. 엔비디아는 자사 블로그에서 “이번 프로젝트를 통해 우리는 사실상 무한한 태양 에너지와 자연 냉각원을 확보했다”고 표현했다. “우주는 완벽한 히트싱크(heatsink)다.” 지상 데이터센터의 가장 큰 과제는 전력 소모와 냉각 효율이다. 하지만 궤도 환경에서는 태양광을 통한 지속 전력 공급과 우주 진공을 이용한 복사 냉각이 가능하다. 즉, 냉각수나 배터리, 예비 전력 없이도 시스템을 장시간 안정적으로 구동할 수 있다. 엔비디아는 이 방식을 통해 “지구의 물 자원을 절약하면서, 데이터센터의 지속 가능성을 크게 높일 수 있다”고 설명했다. “AI 시대의 에너지 문제, 해답은 우주에 있을지도 모른다.” 현재 전 세계적으로 초대형 AI 데이터센터 건설이 폭증하고 있다. 마이크로소프트, 구글, 메타 등 빅테크 기업들이 ‘수GW(기가와트)’급 인프라를 빠르게 확장하는 가운데, 전력 수요와 토지 소모 문제가 새로운 산업적 병목으로 떠오르고 있다. 스타클라우드는 이러한 문제를 해결하기 위해 ‘지구 밖 데이터센터’라는 발상을 현실로 옮기려는 첫 시도를 하고 있다. “엔비디아 인셉션(Inception) 프로그램의 성과.” 스타클라우드는 엔비디아의 스타트업 육성 프로그램인 ‘인셉션’*의 일원으로, 기술 자문과 GPU 공급을 지원받고 있다. 스타클라우드 CEO 필립 존스턴(Philip Johnston)은 “10년 안에 대부분의 데이터센터가 지구 밖에서 운영될 것”이라고 전망했다. 그는 “AI 학습 규모가 기하급수적으로 커지는 만큼, 지속 가능하고 냉각 효율이 높은 인프라로의 전환은 불가피하다”고 강조했다. 물론 거대 AI 데이터센터를 우주에 배치하는 데는 여전히 기술적·경제적 장벽이 존재한다. 하지만 엔비디아와 스타클라우드의 협력은, “더 크고 더 빠른 지상 센터”에서 “완전히 다른 차원의 공간”으로 이동하고 있음을 시사한다. “AI의 다음 전장은, 이제 지구 바깥이다.” 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
구라파통신원
2025.10.23
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커세어가 트리플 챔버 설계로 냉각 효율과 정숙성을 높인 미들타워 PC 케이스 ‘AIR 5400’을 출시했다. 독립된 냉각 구조로 CPU와 GPU 발열을 분리해 성능과 온도 균형을 최적화했으며, 듀얼 에어플로우 덕트와 스윙 글래스 패널, iCUE 링크 시스템 등 빌더 친화적인 설계를 갖췄다. 커세어는 혁신적인 트리플 챔버 구조를 적용한 미들타워 케이스 ‘에어 5400(AIR 5400)’을 공식 출시했다. 이 제품은 발열 부품을 독립된 냉각 구역으로 분리해 열 효율을 극대화하고 팬 소음을 줄이는 동시에, 시스템 전반의 안정성과 성능을 향상시켰다. 에어 5400은 전면부 CPU 전용 냉각 챔버를 통해 외부의 차가운 공기를 직접 유입하고, 발생한 열기를 별도의 통로로 배출하는 구조로 설계됐다. CPU와 GPU의 열 흐름을 완전히 분리해 기존 상단 장착형 AIO 쿨러보다 뛰어난 냉각 성능을 제공한다. 커세어는 2013년 듀얼 챔버 케이스 ‘AIR 540’으로 시장을 개척했다. 케이스 상단과 하단에는 공기 흐름을 개선하는 듀얼 에어플로우 덕트가 배치되어 있다. 하단 덕트는 RS120-R 역방향 팬 3개를 기본 탑재해 GPU로 냉기를 직접 공급하고, 상단 덕트는 시각적 밸런스를 유지하며 효율적인 공기 순환을 지원한다. 두 덕트 모두 30mm 두께의 팬을 장착할 수 있어 사용자 취향에 맞춘 맞춤형 냉각 구성이 가능하다. GPU 장착 공간은 최대 430mm로 대형 그래픽카드도 여유롭게 지원하며, 독립 냉각 구조 덕분에 CPU 열 영향을 받지 않는다. 에어 5400은 RS120-R ARGB 리버스 쿨링팬 3개가 탑재된 ARGB 모델과, LX120-R iCUE 링크 RGB 리버스 팬이 장착된 iCUE 링크 버전 두 가지로 출시된다. iCUE 링크 모델은 단일 케이블로 최대 24개의 장치를 연동할 수 있는 iCUE 링크 허브를 포함해, 팬 개별 제어 및 조명을 세밀하게 조정할 수 있다. 세 번째 챔버에는 파워서플라이(PSU), 3.5인치 HDD 1개, 2.5인치 SSD 2개 및 케이블을 수납할 수 있다. 커세어의 래피드 라우트(RapidRoute) 2.0 페그보드 트레이는 모듈형 케이블 타이 시스템을 통해 케이블 정리를 간소화하며, 고정 앵커는 회전·이동·분리·확장이 가능해 사용자가 원하는 위치에 배선할 수 있다. 또한 ASUS, MSI, 기가바이트의 후면 커넥터 메인보드를 완벽히 지원하고, 나일론 브러시 가이드를 통해 케이블을 정확히 배치할 수 있다. 경첩식 스윙 글래스 패널은 패널 탈착 없이도 내부 접근이 용이하며, 히든 힌지 구조로 세련된 외관과 파노라마 뷰를 제공한다. 상단 I/O 패널에는 USB Type-C 포트 3개(10Gb/s 1개, 5Gb/s 2개)와 오디오 잭, 전원 버튼이 배치돼 빠르고 편리한 연결을 지원한다. GPU 지지대, 퀵턴 팬 고정 나사, 나사 보관함, 글래스 패널용 극세사 클리너 등 빌더를 위한 세부 편의 기능도 포함됐다. 제품은 블랙과 화이트 두 가지 색상으로 출시된다. RS120-R PWM ARGB 리버스 팬 3개가 장착된 기본 버전과 LX120-R iCUE 링크 팬 3개가 탑재된 고급형 모델 중 선택할 수 있다. 두 모델 모두 GPU 하단 냉각 팬이 기본 구성돼 강력한 공기 흐름을 제공한다. 커세어는 “에어 5400 케이스는 전례 없는 냉각 효율과 정숙함의 새로운 기준을 제시하는 제품”이라며 “새로운 설계 구조를 통해 PC 빌더들이 더욱 창의적이고 완성도 높은 시스템을 구축할 수 있을 것”이라고 밝혔다. 에어 5400은 커세어 공식 웹스토어 및 공인 온라인 유통업체에서 구매할 수 있으며, 커세어 고객 서비스 및 기술 지원 네트워크를 통해 2년의 품질 보증이 제공된다.
대장
2025.10.22
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“무슨 돈으로 샀어?” 그 한마디에 등줄기를 타고 식은땀이 흐른 적 있다면, 강화유리 케이스의 화려한 투명함이 얼마나 위험한 선택인지 이미 뼈저리게 알 것이다. RGB 불빛은 들켜서는 안 될 ‘증거물’이고, 그래픽카드 교체는 가족회의 소집 사유다. 그런 유부남의 생존 본능이 하늘에 닿았을까. 마이크로닉스가 마침내 해답을 내놨다. WIZMAX AIRian 130. 전면은 메쉬, 측면은 철판, 안은 차갑고 겉은 점잖다. 쿨링은 넘치고 시선은 차단된다. 한마디로, 발열엔 강하고 의심엔 강철같은 케이스. 세상의 모든 ‘합리적 가장’을 위한 진정한 생활밀착형 하드웨어다. 최근 몇 년 사이 PC시장에 ‘쿨링’의 중요성이 다시금 대두되고 있다. 최신 프로세서나 그래픽카드의 깜짝 놀랄 만한 성능은 기쁜 일이지만, 이 하드웨어들의 만만치 않은 발열은 고성능 하드웨어 사용자일수록 반드시 해결해야 할 숙제가 되고 있다. 약간의 소음을 감수하면 스톡쿨러로도 고성능 프로세서의 발열을 해소할 수 있고, 소음이 싫은 경우 다소간의 비용을 들여 조금 더 성능 좋은 공랭쿨러를 구입하면 되던 시절은 이미 지나갔다. 이제 고성능 프로세서 사용자는 3열 수냉이나 듀얼 타워 공랭이냐를 선택해야 하는 상황이며, 선택한 프로세서에 따라서는 반드시 수냉을 선택해야 하는 상황도 낯설지 않다. ◆ 마이크로닉스 WIZMAX AIRian 130 케이스 ① 규격 & 호환성 규격: 미들타워 / ATX, M-ATX, M-ITX 그래픽카드: 최대 330mm CPU 쿨러: 최대 180mm 파워서플라이: ATX(최대 330mm) 드라이브 베이: 2.5형 SSD ×3 / 3.5형 HDD ×2 PCI 슬롯: 7 + 3 ② 외관 & 재질 전면&측면: 메탈, 스틸 색상: 블랙 무게: 5.65kg ③ 쿨링 & 확장 기본: 전면 130mm RGB ×3 / 후면 130mm RGB ×1 추가: 전면 120/140mm ×3 / 상단 120/140mm ×2 / 후면 120/140mm ×1 수랭: 전면 240·280·360mm / 상단 240mm(두께 55mm 이하) ④ 입출력 포트(I/O) USB 3.2 Gen1 Type-C ×1 USB 3.0 ×1 / USB 2.0 ×1 HD Audio ×1 Power / Reset / LED 스위치 ⑤ 크기 & 기타 크기: 395 × 230 × 460mm (L×W×H) 구성품: 체결 나사 세트, 스탠드오프, 케이블 타이, 매뉴얼 보증: 1년 무상 A/S 가격: 약 3만 8,000원 (다나와 최저가 기준) # 오랜만에 등장한 쿨링 본위 케이스 성능만큼이나 하드웨어의 화려한 비쥬얼이 대두되며 이를 품는 케이스의 트렌드도 상당히 달라졌다. 측면은 물론 전면까지 강화유리 패널로 처리한 파노라믹 뷰 스타일의 케이스는 트렌드의 현재형이라 할 만하다. 사실 고성능 하드웨어의 높은 발열을 처리하기 적당한 구조라 할 수는 없지만, RGB를 갖춘 하드웨어가 뽐내는 화려함을 가장 극명하게 드러내 주는 가장 확실한 선택지이기도 하다. 문제는 시장이 이 방향으로 흐르자 대부분의 케이스가 이런 스타일로만 출시되고 있다는 점일 것이다. 기존 스타일, 또는 쿨링 성능을 강화한 케이스는 오히려 찾아보기 힘들어졌다. 하드웨어의 발열은 늘어만 가는데, 정작 이를 적극적으로 해소할 수 있는 케이스는 오히려 줄어드는 역설적인 시장상황이다. 다양한 수냉이나 우수한 성능의 듀얼 타워 공랭쿨러들이 우후죽순 출시되고 있는 것과는 대조적으로 케이스 시장의 흐름은 하드웨어의 발열과는 조금은 무관한 방향으로 트렌드가 형성돼 온 것이다. <AIRian 130 대표 이미지> 모든 PC 사용자가 파노라믹 뷰 스타일의 케이스를 선호하는 게 아니라면 지금쯤은 내부를 가리는 스타일, 그리고 쿨링에 최적화된 제품이 몇 종은 나와 주어야 하는 시점이 아닐까? 정확히 이 시점에 마이크로닉스가 이런 소비자를 겨냥한 신제품을 선보였다. 과거로 회귀한 듯 전면 전체를 메쉬 처리해 쿨링 성능을 극대화하고, 측면 패널 역시 공기의 흡입을 위한 에어홀을 제외하면 예전 방식인 철제 패널로 회귀했다. 강화유리 패널에 익숙한 소비자라면 조금은 구형 디자인이라 인식할 수도 있겠지만, 이를 기다려온 소비자라면 누구보다 반길 만한 제품이기도 하다. 이름마저 AIR와 기존 마이크로닉스의 몬드리안 디자인에서 따온 Rian이 결합된 AIRian 130이다. 에어 플로우의 극대화를 꾀한 제품답게 전면 전체를 메쉬로 처리했다. 얼핏 보면 원형 같지만, 근접해 살펴보면 흔히 말하는 허니컴 구조를 취한 것을 확인할 수 있다. 이런 육각형 타공은 동일한 면적에 가장 넓은 에어홀을 확보할 수 있다는 점에서 역시 공기 흡입량을 극대화할 수 있는 방법이기도 하다. 충분한 내부공간, 널찍한 패널 전체의 메쉬 가공 등 확실히 AIRian은 케이스의 모든 디자인과 구조적 특징을 냉각에 포커싱한 제품이다. 굳이 강조하지 않더라도 제품의 디자인에서부터 누구라도 이를 느낄 수 있는데, 역시 “형태는 기능을 따른다”는 오래된 명언의 재확인인 셈이다. 내부를 훤히 들여다볼 수 있는 강화유리 패널이 기본인 세상에 오랜만에 철제 패널은 꽤나 이채롭다. 한때 가장 일반적인 형태였음에도 이런 제품의 출시가 뚝 끊긴 탓인지 오히려 새로운 컨셉의 제품을 만나는 듯 새상 새로운 느낌이다. 냉각을 위해 가장 많은 공기가 필요한 그래픽카드, CPU의 쿨러 위치 전체를 커버하는 에어홀이 측면 대부분을 덮고 있다. 측면 전체 면적 중 약 52%가 이 에어홀에 할당돼 있다. 전면에서 유입되는 공기와 함께 CPU나 그래픽카드의 쿨러가 적극적으로 공기를 빨아들이기 시작하면 측면의 에어홀은 쿨링팬 없이도 상당한 공기의 흡입이 이루어지도록 고안한 구조이다. 파워 서플라이의 쿨링팬과 맞닿는 하단 부분에도 역시나 에어홀이 가공돼 있다. 외부의 공기를 흡입해 파워 서플라이 내부를 식힌 후 바로 외부로 배출하는 구조. 파워의 발열이 시스템에 미치는 영향을 최소화하는 구조이다. 아, 그리고 빼먹지 말아야 할 게 하나 더 있다. 전면과 측면, 그리고 하단까지. 에어홀이 구성된 모든 위치에는 먼지필터가 기본으로 제공된다. 전면과 측면은 내부에 마그네틱 방식의 먼지필터가 배치돼 냉각 성능을 극대화하는 동시에 먼지 유입에 대해 철저히 대응한다. 상대적으로 접근 빈도가 낮은 하단에만 사용자가 홈에 맞춰 끼우는 방식의 먼지필터가 적용된다. 상단에는 최대 360mm 라디에이터까지 장착이 가능하다. 먼지에 가장 취약한 위치이다 보니 마그네틱 방식의 먼지필터를 외부에 장착해 편리한 유지관리를 도모했다. 가장 일반적인 형태이므로 아마도 대다수 사용자가 이미 이해하고 있을 구조이기도 하다. 편리한 사용에 필요한 각종 포트와 제어부를 모두 지원하는 것도 긍정적이다. 보급형 케이스 대부분이 리셋과 LED 제어를 하나의 버튼에 할당하곤 하는데, 사실 이런 구조는 측면이 노출되는 강화유리 패널에서는 상당히 불리하다. 정작 AIRian 130처럼 측면 패널까지 철제로 마감해 내부가 드러나지 않는 경우 오히려 적합하다 할 것인데, 예상 외로 AIRian 130은 리셋과 LED 버튼을 구분해 따로 제공한다. 아마도 전면 메쉬를 통해 은은하게 확산되는 LED 라이트 효과를 안배한 것이 아닌가 생각된다. 이밖에 각각 하나씩의 USB 3.0, USB 2.0 Type-A 포트와 5Gbps 속도의 Type-C 포트 등 일상적으로 사용하는 모든 포트를 지원한다. 제어부의 USB 포트에 대한 접근이 예상보다 빈번하므로, 모든 종류의 포트를 지원하는 것은 꽤나 긍정적인 부분이다. AIRian 130은 애초에 쿨링성능 극대화를 위해 디자인된 케이스. 이를 위해서는 가장 원활한 에어 플로우를 고려해야 하고, 효율적인 에어 플로우를 위해 성능 좋은 쿨링팬을 장착해야 한다. 그런데, 이런 특징은 예상 외로 조립과 유지관리 측면에서도 상당한 장점을 발휘하기도 한다. 230mm의 약간 넉넉한 폭으로 만들어진 덕분에 이 케이스는 최신의 고성능 하드웨어 설치 시 기존 제품과는 비교할 수 없는 유연함을 제공한다. 무려 180mm 높이의 공랭쿨러를 무리 없이 장착할 수 있는 것은 물론, 라디에이터 장착 시 메인보드와의 간섭 현상도 최소화된다. 거대한 덩치의 그래픽카드의 장착 시에도 측면 패널과 간섭이 발생해 애를 먹을 일도 전혀 없다. 눈에 띄는 또 한가지 차이점은, 역시 전면에 장착된 3개의 130mm 크기의 HDB 쿨링팬이다. 소음과 수명에서 압도적인 성능을 자랑하는 HDB 베어링인 점도 긍정적이고, 일반 케이스에서 좀처럼 찾아보기 힘든 130mm 크기라는 점도 매력적이다. 이 구성의 차이만으로도 120mm 쿨링팬을 3개 장착한 구성과는 1~2도 가량의 온도 차이를 만들어낼 수 있다. 아, RGB LED는 기본이다. 발열이 높아 더 강력한 쿨링이 필요한 경우 140mm 쿨링팬 3개, 또는 디자인 등을 위해 더 작은 쿨링팬을 장착하고자 하는 경우 120mm 쿨링팬 3개로 변경할 수 있는 준비가 돼 있는 점도 잊지 말자. 후면에도 배기를 위한 HDB 130mm 쿨링팬이 하나 제공된다. 상단에 라디에이터를 장착하는 경우 별도의 쿨링팬을 준비하지 않아도 족할 만큼 쿨링에 대한 모든 준비가 돼 있는 제품이 바로 AIRian 130인 셈. 파워 서플라이의 발열이 시스템 내부에 영향을 미치지 않도록 파워 장착부 전체를 챔버로 격리했다. 하단에 파워를 위한 별도의 에어홀이 마련돼 있어 파워 자체의 발열을 해소하기에 아무런 무리가 없다. 파워 앞쪽에는 스토리지를 장착할 수 있는 베이가 위치한다. 3.5” HDD나 2.5” SSD를 조합해 장착할 수 있다. 3.5” HDD의 경우 최대 2개까지, 2.5” SSD의 경우 최대 3개까지 장착을 지원하는데, 그렇다고 드라이브를 5개 장착할 수 있다는 의미는 아니다. 베이에 장착되는 2개의 드라이브는 3.5” 또는 2.5”를 조합해야 하므로 사용자의 의도에 맞춰 선정해야 한다. 아울러 일반적인 크기보다 더 큰 고용량 파워 서플라이를 장착하는 경우 전면의 베이를 제거할 수도 있다. M.2 SSD가 기본이 된 후에는 드라이브 베이에 대한 수요는 확실히 감소한 느낌이라 이만하면 충분하단 느낌이다. ◆ 시스템 세팅(하드웨어 구성) ① CPU - INTEL Core Ultra 7 시리즈2 265K 애로우레이크 ② M/B - ASRock B860M LiveMixer WiFi ③ RAM - 올로와이 DDR5-6000 CL32 BLADE RGB MIRROR 32GB ④ SSD - 마이크론 Crucial P510 M.2 NVMe 2TB 대원씨티에스 NVMe SSD ⑤ VGA - option ⑥ 쿨러 - 이엠텍 레드빗 ICE 240 RGB 수냉 쿨러 ⑦ 파워 - 마이크로닉스 클래식2 850W 골드 ⑧ OS - Windows 11 Pro 23H2 # 오래된 듯 세련된, 어떤 하드웨어도 걱정 없는 쿨링 본위 케이스 WIZMAX AIRian 130은 과거의 방식으로 회귀한 듯한 좌측 패널로 인해 소비자로부터 극과 극의 평을 받을 가능성이 높다. 화려함까지 갖춘 현재의 하드웨어를 드러낼 수 없는 점은 분명 누군가에게는 대단히 아쉬운 점일 수 있어 보인다. 반면, 고성능 하드웨어를 옛날의 케이스에 꾸역꾸역 담아야 했던 누군가에게는 최고의 선택이 될지도 모를 일. 소위 회자되는 ‘유부남 에디션’을 위한 최상의 선택이 아닐까? 230mm의 널찍한 폭과 4개의 130mm 쿨링팬, 전면과 좌측, 상단과 하단까지 필요한 모든 부분에 충분한 에어홀까지 갖추어 파노라믹 글래스 스타일의 케이스보다 적어도 3~5도 정도의 온도를 낮출 수 있다. 여기에 180mm 높이의 CPU 쿨러, 330mm 길이의 그래픽카드를 장착할 수 있는 것은 물론, 3슬롯 그래픽카드라면 수직 방향으로 장착해 쿨링을 더욱 극대화할 수도 있다. 널찍한 전면 그릴 뒤로 130mm 쿨링팬이 빛을 발하기 시작하면 감추어져 있던 셰브론 패턴이 모습을 드러낸다. RGB 조명과 셰브론 패턴이 결합된 전면 디자인은 예상보다 깔끔하고 세련된 이미지로 완성된다. 시스템 내부를 드러내는 기존 스타일이 식상하거나, 파노라믹 뷰 스타일의 케이스로 CPU나 GPU의 막대한 발열을 깔끔하게 해소하지 못하고 있는 경우라면, 바로 이런 케이스가 필요할지도 모를 일이다. WIZMAX AIRian 130은 쿨링을 최우선의 가치로 모든 기능과 디자인을 구현한 제품이니까.
대장
2025.10.21
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“삼성, 애플 비전 프로에 맞선다” AI 기반 혼합현실 헤드셋으로 ‘새로운 시대’ 선언 삼성이 마침내 애플의 비전 프로(Vision Pro)에 대응할 자사 혼합현실(MR) 헤드셋을 공개한다. 현지 시각으로 10월 21일 오후 10시(미 동부 기준), 삼성은 ‘갤럭시 이벤트(Galaxy Event)’를 열고 ‘프로젝트 무한(Project Moohan)’으로 알려진 MR 헤드셋을 발표할 예정이다. 회사는 “AI 네이티브(AI-native) 디바이스와 함께 새로운 시대를 연다”고 밝혔다. “스키 고글을 닮은 디자인, 외장 배터리까지. 비전 프로와 닮은 점 많다.” 삼성은 지난 1월 CES 기간 중 비공식적으로 헤드셋을 선보인 바 있다. 외형은 애플 비전 프로와 유사하다. 스키 고글 형태의 전면 디스플레이, 얼굴에 밀착되는 패브릭 실(Seal), 뒷부분의 다이얼이 달린 단일 헤드 스트랩 등 전체적인 착용 구조가 비슷하다. 전원은 포켓에 넣는 방식의 외장 배터리로 공급된다. 아직 무게나 디스플레이 해상도, 가격 등 세부 사양은 알려지지 않았다. 다만 삼성은 “가볍고 인체공학적으로 최적화된, 장시간 착용이 가능한 헤드셋”이라고 설명했다. 운영체제는 안드로이드 XR(Android XR)’이다. 삼성, 구글, 퀄컴이 공동 개발 확장현실(Extended Reality)을 위한 새로운 OS로, 애플의 비전OS에 대응하는 구조를 갖는다. 사용자는 가상 공간에 완전히 몰입하거나, 카메라를 통해 실제 환경을 함께 볼 수 있으며, 몰입도 조절 역시 비전 프로와 유사한 방식으로 구현된다. “비전 프로보다 더 많은 AI 기능을 품는다.” 삼성 헤드셋은 구글의 ‘제미니(Gemini)’ AI 모델을 통합해 음성 명령, 상황 인식, 화면 제어 등을 지원한다. 사용자가 보고 있는 장면을 AI가 분석해 정보나 도움말을 제공할 수도 있다. 콘텐츠 생태계는 구글 중심으로 구성된다. 유튜브는 ‘가상 대형 스크린’으로 감상할 수 있고, 구글 지도는 몰입형 3D 뷰를 제공하며, 크롬 브라우저에서는 다중 가상 화면 멀티태스킹이 가능하다. 또한 구글 포토는 3D 이미지 감상을 지원한다. 행사는 미국 서부 시간 기준 오후 7시(동부 10시)에 시작되며, 삼성의 차세대 디바이스 생태계 전략이 공개될 것으로 예상된다. 출처: MacRumors / Juli Clover ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
구라파통신원
2025.10.21
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