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[컴퓨터] HWiNFO, AMD 라데온도 VRAM 칩별 온도 지원… GPU 발열 진단 한층 정밀해진다

HWiNFO에 AMD 라데온(Radeon) 그래픽카드의 VRAM 칩별 온도 모니터링 기능이 추가된다. 앞서 엔비디아 RTX 시리즈에서 개별 메모리 온도 측정을 지원한 데 이어 AMD GPU까지 지원 범위를 확대하면서 그래픽카드 발열 진단 환경이 한층 정교해질 전망이다. 하드웨어 모니터링 유틸리티 HWiNFO의 차기 버전에는 AMD Navi 아키텍처 기반 GPU를 위한 'Per-Chip VRAM Temperature Monitoring' 기능이 추가될 예정이다. 업데이트 내용은 HWiNFO 변경 내역을 통해 확인됐다. 공식 문서에서는 구체적인 GPU 세대를 명시하지 않았지만, 업계에서는 Navi 아키텍처를 사용하는 라데온 RX 5000과 RX 6000, RX 7000, RX 9000 시리즈 대부분이 지원 대상이 될 것으로 보고 있다. 기존 HWiNFO는 VRAM 전체에서 가장 높은 온도(Hotspot)만 표시했다. 하지만 업데이트 되는 버전은 각 GDDR6 메모리 패키지에 탑재된 온도 센서를 개별적으로 읽어들여 칩별 온도를 독립적으로 표시한다. 이를 통해 메모리 모듈 간 온도 편차를 보다 정확하게 확인할 수 있다. 특히 최근 RDNA 4 기반 라데온 RX 9000 시리즈는 GDDR6 메모리 온도가 상대적으로 높은 제품으로 알려져 있다. 메모리 칩마다 히트싱크 접촉 압력과 서멀패드 두께, PCB 레이아웃이 조금씩 다르기 때문에 특정 메모리만 과열되는 사례도 적지 않다. 기존처럼 최고 온도만 표시하는 방식으로는 어떤 메모리 칩에서 문제가 발생하는지 확인하기 어려웠지만, 개별 센서 모니터링이 가능해지면 발열 원인을 보다 정확하게 진단할 수 있다. 해당 기능은 최근 엔비디아 GPU에서도 먼저 적용됐다. 앞서 커뮤니티 개발자들은 RTX 30과 RTX 40 시리즈의 GDDR6X, RTX 50 시리즈의 GDDR7 메모리에서 개별 온도 센서를 활성화하는 데 성공했다. 이후 HWiNFO와 MSI 애프터버너 등 주요 모니터링 프로그램도 해당 기능을 반영했다. 뒤이어 AMD까지 지원 범위가 확대된 것이 달라진 변화다. 칩별 온도 모니터링은 정보 모니터링 그 이상의 의미를 지닌다. 고성능 그래픽카드는 메모리 모듈마다 열 분포가 균일하지 않은 경우가 많으며, 특정 칩만 과열될 경우 메모리 오류나 성능 저하, 장기적인 신뢰성 저하로 이어질 수 있다. 개별 온도 정보를 활용하면 서멀패드 교체나 두께 조정, 워터블록 장착 이후의 냉각 효과도 보다 정밀하게 검증할 수 있다. 신규 버전의 HWiNFO 업데이트에는 엔비디아 GDDR6X·GDDR7 기반 GPU의 칩별 VRAM 온도 지원이 추가되며, 최근 출시된 라데온 RX 9050에 대한 하드웨어 데이터베이스 지원도 포함될 예정이다. 업계 전문가는 GPU 냉각 기술이 발전할수록 평균 온도보다 GPU Hotspot과 VRAM 칩별 온도처럼 세분화된 텔레메트리(Telemetry)가 실제 성능과 신뢰성을 판단하는 핵심 지표가 되고 있다고 평가했다. 업데이트 역시 하드웨어 마니아와 오버클러커뿐 아니라 GPU 유지보수와 튜닝 환경 전반에 활용도가 높을 전망이다. @nvidia @amd 출처 = https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=11745

대장 2026.08.05

[컴퓨터] 라이젠 7 9800X3D 온도 '굴뚝 쿨러'로 19℃ 낮췄다

AMD 라이젠 7 9800X3D의 발열을 최대 19℃ 낮추는 독특한 냉각 실험이 공개됐다. 3D 프린터로 제작한 초대형 굴뚝(Chimney) 구조를 활용해 자연 대류(Stack Effect)를 극대화한 방식으로, 별도의 팬 없이도 상당한 냉각 효과를 확인했다. 독일 오버클러커 'der8auer'는 최근 3D 프린터로 제작한 모듈형 굴뚝 구조를 이용해 라이젠 7 9800X3D의 냉각 성능을 측정하는 실험을 진행했다. 테스트는 240mm 일체형 수랭 쿨러(AIO)를 기반으로 진행됐다. 다만 일반적인 라디에이터와 달리 냉각팬은 모두 제거했다. 대신 라디에이터 상부에 3D 프린터로 제작한 원통형 덕트를 수직으로 연결해 공기가 자연스럽게 위로 빠져나가도록 고안했다. 핵심 원리는 스택 효과(Stack Effect)다. 가열된 공기는 밀도가 낮아지면서 자연스럽게 위로 상승한다. 이 과정에서 굴뚝 하단에는 상대적으로 낮은 압력이 형성되고 외부의 차가운 공기가 지속적으로 유입된다. 굴뚝이 높을수록 내부와 외부의 압력 차가 커지면서 자연 대류량도 증가한다. 즉 팬을 사용하지 않아도 공기가 계속 순환하는 효과를 노렸다. 실험은 굴뚝 높이를 단계적으로 높여가며 진행됐다. 20cm 높이의 굴뚝만 장착했을 때도 100W 부하 환경에서 기존보다 낮은 CPU 온도가 확인됐다. 이후 굴뚝 높이를 약 110cm까지 확장하자 냉각 성능은 크게 향상됐다. 굴뚝 내부로 연기를 주입한 결과 공기가 빠르게 빨려 올라가는 모습도 확인됐다. 이는 자연 대류가 정상적으로 형성되고 있음을 의미한다. 최종 결과도 인상적이었다. 라이젠 7 9800X3D는 최대 부하에서 약 90℃까지 상승하던 CPU 온도가 약 71℃까지 떨어졌다. 약 19℃의 온도 감소가 확인된 것이다. der8auer 역시 예상보다 훨씬 큰 냉각 효과가 나타났다고 평가했다. 다만 현실적인 활용 가능성은 높지 않다. 110cm에 달하는 굴뚝 구조는 일반 PC 케이스 내부에는 설치 자체가 불가능하다. 실험 역시 오픈 테스트 벤치(Test Bench) 환경에서 진행됐으며, 일반 사용자가 그대로 적용하기에는 공간과 구조적인 제약이 매우 크다. 그럼에도 실험은 유의미한 결과를 도출해냈다. 강제 공랭(Forced Convection) 대신 자연 대류만으로도 냉각 효율을 상당 수준까지 높일 수 있다는 점을 실제로 입증했기 때문이다. 특히 굴뚝 높이에 따라 공기 유량이 증가하는 스택 효과를 PC 냉각 시스템에 적용한 사례는 드문 편이다.즉, 일반 사용자 입장에서는 적용 가능성은 낮지만, 서버와 산업용 시스템, 패시브(Passive) 냉각 장비 설계에서는 참고할 만한 수준이 된다. 한편 라이젠 7 9800X3D는 3D V-Cache를 적용한 구조적 특성상 캐시 적층부가 열 확산을 일부 제한하는 경향이 있다. 때문에 일반 라이젠 프로세서보다 발열 관리가 상대적으로 까다로운만큼, 고성능 쿨링 솔루션이 권장되는 대표적인 게이밍 CPU 가운데 하나다. @amd 출처 : https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=11735

대장 2026.08.03

[컴퓨터] AMD, 라데온 RX 9050 그래픽 카드 출시

AMD가 새로운 AMD 라데온(Radeon) RX 9050 그래픽 카드를 출시하며 라데온 RX 9000 시리즈 포트폴리오를 확대했다고 밝혔다. 권장소비자가격(SEP) 279달러(USD)로 출시되는 라데온 RX 9050은 최신 AMD RDNA 4 아키텍처를 기반으로 메인스트림 게이머를 위한 합리적인 선택지를 제공한다. 라데온 RX 9050은 인기 e스포츠 게임과 최신 AAA 타이틀에서 1080p 해상도의 반응성이 뛰어난 게이밍 경험을 제공하도록 설계되었다. 또한 92W의 총 보드 전력(TBP)으로 손쉽게 시스템 업그레이드가 가능하며, 최신 AMD FSR 기술과 차세대 레이 트레이싱, 고품질 AV1 비디오 스트리밍을 모두 지원한다. * 라데온 RX 9050 주요 사양 - 아키텍처: AMD RDNA 4 - 컴퓨트 유닛(Compute Units): 16개 - 그래픽 메모리: 8GB GDDR6 - 게임 클록(Game Clock) / 부스트 클록(Boost Clock): 1.92GHz / 최대 2.60GHz - 총 보드 전력(TBP): 92W AMD는 이와 함께 AMD 소프트웨어: 아드레날린 에디션(Adrenalin Edition) 26.7.1도 함께 출시했다. 이번 드라이버는 라데온 RX 9050에 대한 공식 Day-1 지원을 제공하며, 기어스 오브 워: E-데이(Gears of War: E-Day)의 얼리 멀티플레이어 액세스를 지원한다. @amd

브로홍 2026.07.30

[르포/기획] AMD Zen 7, AM5 플랫폼 마지막 CPU 되나? Zen 8부터 AM6·DDR6 시대 유력

AMD의 Zen 7 기반 라이젠 프로세서가 AM5 플랫폼을 지원하는 마지막 데스크톱 CPU가 될 것이라는 전망이 제기됐다. 이후 등장할 Zen 8은 새로운 AM6 소켓과 DDR6, PCIe 6.0을 지원하는 차세대 플랫폼으로 전환될 가능성이 크다는 분석이다. AMD는 컴퓨텍스 2026과 Advancing AI 2026 행사에서 AM5 플랫폼 지원을 2029년 이후까지 이어가겠다는 계획을 공개했다. AM5는 2022년 Zen 4 기반 라이젠 7000 시리즈와 함께 처음 도입됐으며, 이후 라이젠 8000G와 라이젠 9000 시리즈를 지원해 왔다. 앞으로는 Zen 6 기반 '올림픽 릿지(Olympic Ridge)'가 AM5 플랫폼에 합류할 예정이다. 단, AM5 지원 기간이 2029년 이후까지 연장된 만큼 Zen 7 역시 AM5 플랫폼을 유지할 가능성이 높다. Zen 7은 서버용 7세대 EPYC '플로렌스(Florence)'와 함께 2028년 공개되고, 데스크톱 라이젠은 이후 출시될 전망이다. 따라서, AMD가 지금까지 서버 제품을 먼저 출시한 뒤 데스크톱 제품을 선보였던 전례를 감안하면 Zen 7 기반 라이젠은 2029년 전후에 등장할 가능성이 유력하다. 공정 기술도 한 단계 진화한다. Zen 7은 TSMC의 A16 또는 A14 공정, 혹은 두 공정을 혼합한 형태가 적용된다. 또한 AI 연산을 위한 새로운 명령어 집합과 차세대 메모리 기술 지원도 추가될 수 있다. 다만 서버 로드맵을 보면 DDR6 도입 가능성은 낮다. AMD는 Zen 7 기반 EPYC 플로렌스를 기존 SP7·SP8 플랫폼에서 운영할 계획이며, 이들 플랫폼은 DDR5 메모리를 지원한다. 따라서 Zen 7 역시 DDR6 대신 더 높은 속도의 MRDIMM과 LPDDR5X 같은 차세대 DDR5 계열 메모리 지원 가능성도 있다. AMD는 과거 새로운 소켓을 도입하는 기준으로 메모리와 입출력(I/O) 기술의 변화를 제시해 왔다. 실제로 AM4에서 AM5로 전환하면서 DDR5와 PCIe 5.0이 함께 도입됐다. 이 같은 흐름을 고려하면 DDR6와 PCIe 6.0이 본격적으로 자리 잡는 시점이 AM6 플랫폼의 출발점으로 유력하다. PCIe 6.0은 이미 서버 시장에서는 도입이 시작됐다. 6세대 EPYC 플랫폼은 PCIe 6.0을 지원하지만, 소비자 시장에서는 이를 활용할 장치가 아직 많지 않다. 차세대 SSD와 그래픽카드가 PCIe 6.0을 지원하더라도 PCIe 5.0의 대역폭만으로도 충분하다. 관련 업계는 이러한 이유를 지목하며 AMD가 AM5 플랫폼에서 PCIe 6.0을 일부 지원한 뒤, DDR6를 포함한 새로운 메모리 생태계가 성숙하는 시점에 AM6로 전환할 가능성을 높게 보고 있다. 지금까지의 로드맵 기준으로 Zen 8은 2030년 이후 서버용 '라베나(Ravenna)'와 함께 새로운 플랫폼과 함께 등장한다. 데스크톱 시장에서도 AM6 소켓과 함께 DDR6 메모리, PCIe 6.0을 기본 지원하는 새로운 라이젠 플랫폼으로 공개될 가능성이 있다. 다만 AMD는 아직 Zen 7과 Zen 8의 데스크톱 플랫폼 계획을 공식 발표하지 않았다. AM5의 2029년 이후 지원은 AMD가 공식적으로 밝힌 내용이지만, Zen 7이 AM5의 마지막 세대가 되고 Zen 8이 AM6로 전환된다는 내용은 지금까지 공개된 로드맵과 전문가의 중론을 종합한 분석이다. 실제 플랫폼 전환 시점과 지원 기술은 향후 AMD의 공식 발표를 통해 확인될 전망이다. @amd

대장 2026.07.28

[컴퓨터] AMD, 에이전틱 AI 시대를 위한 풀스택 컴퓨팅 포트폴리오 공개

브로홍 2026.07.25

[가전] AMD와 앤트로픽, 인스팅트 MI450 시리즈 GPU 구축 위한 전략적 파트너십 발표

AMD와 앤트로픽(Anthropic)이 美 현지시각 7월 22일, 최대 2기가와트 규모의 AMD 인스팅트(AMD Instinct) MI450 시리즈 GPU를 탑재한 AMD 헬리오스(AMD Helios) 랙 스케일 솔루션을 도입하기 위한 전략적 파트너십을 발표했다. 첫 번째 1기가와트 규모 도입은 2027년 상반기 시작될 예정이다. AI 도입이 전례 없는 속도로 확산되면서 학습과 추론을 위한 컴퓨팅 수요도 빠르게 증가하고 있다. 앤트로픽 은 클로드(Claude)에 대한 지속적으로 증가하는 수요에 대응하기 위해 컴퓨팅 인프라를 확장하고 있다. 이번 기가와트급 규모의 AMD 헬리오스 도입은 글로벌 AI 인프라 구축 시장에서 AMD의 입지를 한층 강화하는 중요한 이정표가 될 전망이다. 앤트로픽은 AMD 인스팅트 MI450 시리즈 제품군인 AMD 인스팅트 MI455X GPU와 AMD 에픽(AMD EPYC) "베니스(Venice)" CPU, AMD 펜산도(AMD Pensando) 네트워킹, ROCm 소프트웨어를 기반으로 하는 AMD 헬리오스 랙 스케일 솔루션을 구축할 예정이다. 차세대 AI 학습 및 추론을 위해 설계된 헬리오스는 가장 까다로운 AI 워크로드에 요구되는 성능과 전력 효율, 확장성을 제공한다. 이번 도입은 앤트로픽이 현재 사용 중인 AMD 인스팅트 MI355X GPU 기반 환경을 더욱 확대하는 것이다. 양사는 또한 클로드를 활용해 AMD의 소프트웨어 개발을 가속화하기 위한 다년간의 엔지니어링 협력을 시작한다. 이를 통해 클로드를 활용해 AMD 인스팅트 GPU에서 실행되는 워크로드를 최적화하고 ROCm 소프트웨어 개발을 더욱 가속화할 계획이다. AMD는 엔지니어링 및 제품 개발 조직 전반에 클로드를 폭넓게 도입할 예정이다. AMD는 향후 앤트로픽에 최대 50억 달러 규모의 전략적 지분 투자도 추진할 예정이다. AMD의 리사 수(Dr. Lisa Su) CEO는, "앤트로픽과의 협력을 더욱 확대하고 기가와트 규모의 AMD 헬리오스를 도입하게 되어 매우 기쁘다"며, "이번 협력은 최첨단 AI를 선도하는 앤트로픽의 기술력과 AMD의 고성능 컴퓨팅 역량을 결합하는 것이다. 이를 통해, 대규모 AI 도입이 가속화되고 헬리오스가 차세대 AI 인프라를 위한 핵심 플랫폼으로 자리매김할 것으로 기대한다"라고 밝혔다. 앤트로픽 공동 창립자인 톰 브라운(Tom Brown) CCO는, "충분한 컴퓨팅 역량 확보는 클로드의 경쟁력 유지 및 고객 수요 대응의 핵심 요소"라며, "AMD와 스택 전반에 걸쳐 협력함으로써 필요한 컴퓨팅 역량을 확보하는 동시에 클로드 학습 및 서비스 제공을 최적화할 수 있게 됐다. 다양한 하드웨어를 활용함으로써 각 워크로드에 가장 적합한 하드웨어를 유연하게 활용할 수 있다"고 설명했다. 양사의 이번 발표는 AMD와 앤트로픽의 협력 관계에 있어 중요한 이정표로, 향후 기가와트 규모의 인프라 도입과 긴밀한 엔지니어링 협력을 통해 차세대 AI 인프라의 개발 및 구축을 가속화하기 위한 장기적인 기반을 마련해 나갈 계획이다. @amd

브로홍 2026.07.25

[컴퓨터] 서린씨앤아이, 에센코어 클레브 볼트 V 화이트 AMD 패키지 출

에센코어 클레브의 고성능 메모리 라인업 볼트 V 화이트 색상 신규 모델 추가 AMD 최신 프로세서에 최적화된 EXPO 지원 및 6000MHz, 6400MHz 두 사양 출시 컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이(대표: 전덕규 www.seorincni.co.kr)가 에센코어 클레브(ESSENCORE KLEVV)의 고성능 메모리 신제품 볼트 V 화이트 AMD 패키지를 정식 출시했다. 이번 신제품은 차세대 플랫폼인 DDR5 규격을 기반으로 하며 AMD 시스템 환경에서 메모리 성능을 손쉽게 극대화할 수 있도록 EXPO 기능을 지원해 사용자의 편의성을 더했다. 제품은 총 32GB 용량의 16GB 2개 듀얼 채널 패키지로 구성되었으며 6000MHz와 6400MHz의 동작 클럭을 갖춘 두 가지 사양으로 나뉘어 시장에 선보인다. 새롭게 출시된 볼트 V 화이트는 순백의 알루미늄 방열판을 적용해 시스템 내부 컴포넌트와의 시각적인 일체감을 높인 것이 특징이다. 화려한 조명 효과 대신 직선과 곡선이 조화롭게 어우러진 미니멀한 디자인을 채택하여 절제된 세련미를 제공한다. 특히 방열판을 포함한 전체 메모리 모듈의 높이를 34mm로 낮춘 로우 프로파일 설계를 적용하여 부피가 큰 대형 타워형 공랭 쿨러나 내부 조립 공간이 협소한 소형 폼팩터 시스템을 구성할 때 발생할 수 있는 부품 간의 물리적 간섭을 최소화했다. 성능 측면에서는 AMD 프로세서 환경에 특화된 원클릭 오버클럭 기술을 공식 지원하여 복잡한 바이오스 설정 없이도 시스템 퍼포먼스를 간편하게 향상시킬 수 있다. 6000MHz 클럭 모델은 CL30 램 타이밍을 적용하고 6400MHz 모델은 CL32 램 타이밍을 갖춰 지연 시간을 줄이고 데이터 처리 효율을 크게 높였다. 이를 통해 고사양 게임 플레이나 복잡한 연산이 요구되는 전문 작업 환경에서 발생할 수 있는 병목 현상을 해소하고 보다 쾌적하고 부드러운 시스템 환경을 유지할 수 있도록 돕는다. 또한 차세대 메모리 규격인 DDR5의 핵심 기능들을 충실히 담아내어 높은 시스템 신뢰성을 자랑한다. 전력 관리 반도체인 PMIC를 메모리 모듈 기판 자체에 내장하여 보다 빠르고 안정적인 전원 공급 및 효율적인 전력 관리를 지원한다. 이와 함께 데이터 자체 오류 수정 기능인 온다이 ECC를 적용해 장시간 고부하 작업을 진행할 때도 데이터 무결성을 보장하며 엄격한 호환성 테스트를 통과한 고품질 IC 칩과 다중 레이어 PCB를 결합해 제품의 전반적인 내구성과 수명을 한층 강화했다. 에센코어 클레브 볼트 V 화이트 AMD 패키지는 제품이 단종될 때까지 무상 보증을 제공하는 라이프타임 워런티 정책이 적용되어 서린씨앤아이의 빠르고 안정적인 사후 지원을 받을 수 있다. 소비자는 제품 수명 주기 동안 지속적인 서비스를 제공받으며 안심하고 사용할 수 있다. ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL30 BOLT V WHITE AMD 패키지 서린 (32GB(16Gx2)) https://prod.danawa.com/info/?pcode=123538748 ESSENCORE KLEVV DDR5-6400 CL32 BOLT V WHITE AMD 패키지 서린 (32GB(16Gx2)) https://prod.danawa.com/info/?pcode=123538770 @seorincni

대장 2026.07.23

[컴퓨터] 서린씨앤아이, 에센코어 클레브 핏 브이 블랙 및 화이트 AMD 메모리 출시

서린씨앤아이가 에센코어 클레브(ESSENCORE KLEVV) 신규 PC 메모리 제품인 핏 브이 블랙 및 화이트 AMD 모델을 정식으로 출시했다. 시스템 내부의 다양한 콘셉트에 맞춰 소비자가 취향에 맞게 선택할 수 있도록 중후한 블랙과 깔끔한 화이트 두 가지 색상 라인업으로 선보이는 제품이다. 신제품 KLEVV FIT V 블랙 및 화이트 AMD 모델은 최신 DDR5 규격을 지원하며 동작 클럭 6000MT/s에 램 타이밍 CL28 값을 갖추어 데이터 처리 속도와 효율을 크게 높였다. 단일 16GB 용량 메모리 2개가 하나로 묶인 32GB 듀얼 채널 키트로 구성되어 다중 작업이나 고사양을 요구하는 컴퓨팅 환경에서도 병목 현상을 줄이고 원활한 시스템 운영을 돕는다. FIT V AMD 모델은 제품명에 명시된 바와 같이 AMD 플랫폼 시스템에 특화된 호환성과 안정성을 지향한다. 소비자는 AMD 기반 PC를 구성함에 따라 발생할 수 있는 호환성 변수를 줄이고 신뢰도 높은 컴퓨팅 환경을 구축할 수 있으며 AMD EXPO 기술을 지원해 복잡한 설정 없이도 손쉽게 고성능을 경험할 수 있다. 여기에 효과적인 발열 해소를 위한 알루미늄 소재의 쿨링 솔루션 방열판이 기본으로 적용되어 장시간의 고부하 작업에서도 쾌적한 성능 유지가 가능하다. 또한 전력 관리 반도체인 PMIC를 메모리 자체에 내장함에 따라 더욱 세밀하고 안정적인 전원 공급과 관리를 지원해 전반적인 시스템 작동 신뢰도를 향상시켰다. ESSENCORE KLEVV FIT V 블랙 및 화이트 AMD 32GB 모델은 서린씨앤아이 정식 유통망을 통해 만나볼 수 있다. 제품이 단종되기 전까지 보증을 제공하는 라이프타임 워런티 정책이 적용되어 소비자는 지정된 규정에 따른 정품 사후 보증 서비스를 통해 더욱 안심하고 제품을 사용할 수 있다. @seorincni

브로홍 2026.07.22

[CPU/MB] AMD 라이젠 7 7700X3D [써보니] 특단의 가성비 카드!

대장 2026.07.21

[컴퓨터] 마이크로소프트, 차세대 AMD 인스팅트 및 AMD 에픽 프로세서 도입

브로홍 2026.07.21

[컴퓨터] AMD 라이젠 7 7800X3D, 299달러로 인하… 7700X3D 출시 하루 전

AMD가 라이젠 7 7700X3D 출시를 하루 앞둔 가운데 기존 라이젠 7 7800X3D 가격이 299달러까지 떨어졌다. 출시 예정인 7700X3D의 권장가격(MSRP) 329달러보다 낮은 수준으로, 게이밍 CPU 시장에서 AMD가 가격 경쟁력을 한층 강화하는 모습이다. 미국 마이크로센터(Micro Center)는 라이젠 7 7800X3D를 기존 판매가보다 크게 할인한 299.99달러에 판매하기 시작했다. 이는 16일 출시되는 라이젠 7 7700X3D의 공식 가격인 329달러보다 30달러 저렴한 수준이다. 라이젠 7 7800X3D는 2024년 출시 이후 AMD 게이밍 CPU 시장의 판도를 바꾼 제품으로 평가받는다. Zen 4 아키텍처와 2세대 3D V-Cache를 조합해 뛰어난 게임 성능을 제공하며, 출시 초기에는 품귀 현상이 이어질 정도로 높은 인기를 기록했다. 현재도 AM5 플랫폼에서 가장 많이 선택되는 게이밍 프로세서 가운데 하나로 꼽힌다. 기습 가격 인하는 신제품 출시 전략과 맞물려있다. 7700X3D 역시 동일한 Zen 4 기반 8코어 16스레드 구성에 96MB 3D V-Cache를 탑재하지만, 동작 클록은 7800X3D보다 낮다. 기본 클록은 4.0GHz, 부스트 클록은 4.5GHz로 7800X3D의 4.2GHz와 5.0GHz보다 각각 낮게 설정됐다. TDP는 두 제품 모두 120W이며 DDR5-5200 메모리를 지원한다. 결과적으로 두 제품의 가장 큰 차이는 동작 클록과 가격이다. 현재 가격 기준으로는 상위 모델인 7800X3D가 오히려 더 저렴해진 셈이다. 업계 관계자는 7700X3D의 시장 포지셔닝이 다소 애매해질 가능성을 제기한다. 유출된 자료에 따르면 두 제품의 성능 차이가 크지 않더라도 소비자는 동일한 3D V-Cache 구조에 더 높은 클록을 제공하는 7800X3D를 선택할 가능성이 높기 때문이다. 하지만 AM5 플랫폼 가격 경쟁력은 오히려 상승했다. 현재 B650 메인보드는 100달러 이하 제품까지 선택지가 확대됐으며, B850과 X870 칩셋 역시 가격 안정화가 진행되고 있다. 반면 DDR5 메모리와 SSD는 AI 서버 수요 증가로 가격 상승세가 이어지고 있어 플랫폼 비용은 여전히 변수로 남아 있다. 이미 라이젠 7000 시리즈를 사용 중인 소비자라면 CPU만 교체하는 업그레이드 부담도 상대적으로 낮다. AMD의 다른 X3D 제품도 모두 MSRP 아래에서 거래되고 있다. 라이젠 7 9800X3D는 약 419달러, 라이젠 9 9850X3D는 약 469달러 수준이며, 라이젠 7 5800X3D 10주년 에디션도 299달러에 판매되고 있다. 관련 업계는 AMD가 X3D 라인업 전반의 가격을 공격적으로 조정하며 게이밍 CPU 시장 점유율 확대에 나선 것으로 진단했다. 특히 AI 영향으로 전체 PC 플랫폼 가격이 상승하는 상황에서 검증된 3D V-Cache 성능을 300달러 이하 가격에 제공하는 전략은 소비자 입장에서 상당한 구매 매력이 된다. 다만 현재 299달러 판매가는 마이크로센터 한정 프로모션이다. 다른 글로벌 유통 채널에서는 여전히 329달러 이상에 판매되는 곳이 많아 향후 7700X3D 출시 이후 두 제품의 실제 시장 가격이 어떻게 형성될지가 새로운 변수로 떠오르고 있다. 출처 = https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=11663

대장 2026.07.16

[컴퓨터] 마이크로닉스, 냉각 팬 강화한 ‘실버스톤 XE360-TR5-V2’ 출시

한미마이크로닉스는 고성능 냉각팬을 새롭게 적용해 전반적인 냉각 성능을 향상한 AMD sTR5·SP6 소켓용 일체형 수랭 쿨러 실버스톤 SST-XE360-TR5-V2(이하 XE360-TR5-V2)를 국내 출시한다고 밝혔다. XE360-TR5-V2는 AMD sTR5·SP6 소켓을 위해 설계된 제품으로, 액정고분자(Liquid Crystal Polymer, LCP) 블레이드를 적용한 실버스톤 FHL120 120mm 고성능 산업용 팬 3개를 새롭게 탑재했다. 기존 XE360-TR5보다 최대 풍량과 풍압을 높여 냉각팬 성능을 강화한 것이 특징이다. 360mm급 라디에이터와 AMD 라이젠 스레드리퍼 9000 시리즈 프로세서에 대응하는 대형 워터블록, 라디에이터 일체형 펌프도 갖췄다. 워터블록에는 대형 마이크로 채널 구리 플레이트와 니켈 도금 구리 베이스를 적용했다. 워터블록 크기는 79×119×25mm이며, 알루미늄 본체와 구리 베이스로 구성된다. 워터펌프는 라디에이터 내부에 통합됐다. 3상 6극 모터 설계를 적용해 펌프 작동 소음을 낮췄으며, 알루미늄 합금 캐비티 구조로 펌프 전체 구조를 강화했다. 펌프 회전 속도는 4,000RPM±10%이며, 정격 전압은 12V, 정격 전류는 0.38A다. 전원 공급에는 3핀 커넥터를 사용한다. 라디에이터는 알루미늄 소재로 제작됐으며 크기는 394×120×28mm다. 워터블록과 라디에이터를 연결하는 고무 튜브는 460mm 길이로 구성됐다. 냉각팬은 실버스톤 FHL120 120mm 고성능 산업용 팬 3개가 기본 제공된다. FHL120은 강성과 내열성을 갖춘 LCP 소재 블레이드 및 금속 하우징과 황동 리벳 샤프트 코어를 적용해 연속 작동 환경에서도 안정적인 회전 속도와 풍량을 유지하고 장기간 사용할 수 있도록 설계됐다. 최대 풍량은 기존 XE360-TR5의 87.72CFM에서 95.1CFM으로 약 8% 증가했으며, 최대 풍압은 3.09mmH₂O에서 5.2mmH₂O로 약 68% 높아졌다. 소음 수준은 기존 46dBA에서 39.6dBA로 낮아져 냉각 성능과 소음 특성을 함께 개선했다. 팬 회전 속도는 PWM 제어를 통해 800~3,000RPM 범위에서 조절할 수 있다. 팬 크기는 120×120×26mm이며 4핀 PWM 커넥터를 사용한다. @micronics

브로홍 2026.07.14

[컴퓨터] 서린씨앤아이, AMD 최적화 고성능 메모리 '지스킬 트라이던트 Z5 네오X RGB' 출시

서린씨앤아이가 글로벌 고성능 메모리 브랜드 지스킬(G.SKILL)의 AMD 라이젠 프로세서 전용 고성능 DDR5 메모리 신제품 시리즈를 정식 출시했다. 이번 신제품은 AMD의 원터치 오버클록 기술인 EXPO를 전면 지원하며, 극대화된 메모리 제어 효율과 레이턴시 감소를 위한 AMD ULL 기술을 적용해 최상의 시스템 환경을 제공하는 것이 특징이다. TRIDENT Z5 NeoX RGB 시리즈는 PC 메모리의 주류로 자리 잡은 DDR5 규격의 고성능 제품으로 동작 클럭 6000MHz를 지원한다. 소비자의 시스템 빌드 취향과 요구 성능에 맞춰 램 타이밍을 CL26, CL28, CL30, CL36으로 세분화했으며, 용량은 모두 32GB(16GB 2개 구성) 듀얼 채널 키트로 발매되었다. 외관은 고급스러운 질감의 글로시블랙과 정갈한 매트블랙 그리고 깔끔한 매트화이트 등 총 3가지 색상 라인업을 갖춰 세련된 유선형 곡선 디자인의 알루미늄 히시싱크와 완벽한 조화를 이룬다. 특히 이번 신제품은 제품명에 명시된 네오 라인업답게 AMD 시스템과의 완벽한 오버클록 최적화를 자랑한다. 메인보드 바이오스에서 간단한 설정만으로 성능을 끌어올릴 수 있는 AMD EXPO 기술은 물론, 한층 더 정밀하게 조율된 초저지연 레이턴시 설정인 AMD ULL 기술이 더해져 라이젠 프로세서 기반 시스템에서 최상의 퍼포먼스를 발휘한다. 아울러 상단의 유선형 라이트 바를 통해 구현되는 RGB LED는 주요 메인보드 제조사의 조명 제어 소프트웨어와 동기화되어 화려한 튜닝 효과를 선사하며, 데이터 무결성을 유지하는 자체 오류 수정 기능인 온다이 ECC와 전력 관리 집적 회로인 PMIC를 모듈 자체에 내장하여 전력 효율성과 작동 안정성을 대폭 높였다. 서린씨앤아이가 유통하는 TRIDENT Z5 NeoX RGB 고성능 메모리 제품군은 제품이 단종될 때까지 사후 서비스를 보장하는 라이프타임 워런티 솔루션이 적용되어 장기간 안심하고 사용할 수 있다. 신제품에 대한 보다 자세한 제품 정보와 지원 사항은 서린씨앤아이 공식 홈페이지 및 고객지원센터를 통해 확인 가능하다. -G.SKILL DDR5-6000 CL26 TRIDENT Z5 NeoX RGB for AMD ULL 글로시블랙 패키지(32GB(16Gx2)) https://prod.danawa.com/info/?pcode=122727537 -G.SKILL DDR5-6000 CL26 TRIDENT Z5 NeoX RGB for AMD ULL 매트블랙 패키지(32GB(16Gx2)) https://prod.danawa.com/info/?pcode=122727539 -G.SKILL DDR5-6000 CL26 TRIDENT Z5 NeoX RGB for AMD ULL 화이트 패키지(32GB(16Gx2)) https://prod.danawa.com/info/?pcode=122727540 @seorincni

브로홍 2026.07.10

[컴퓨터] AMD, Zen 6 기반 EPYC '베니스' 7월 공개… 최대 256코어 서버 CPU 출격

AMD가 차세대 Zen 6 아키텍처를 적용한 EPYC '베니스(Venice)' 서버 프로세서를 이달 공개한다. 최대 256코어와 PCIe 6.0, 16채널 메모리 등을 지원하는 AMD 차세대 데이터센터 플랫폼의 윤곽도 함께 드러났다. AMD 최고기술책임자(CTO) 마크 페이퍼마스터(Mark Papermaster)는 최근 인터뷰에서 Zen 6 기반 EPYC 베니스를 오는 7월 22~23일 개최되는 'Advancing AI' 행사에서 공식 소개할 것이라고 밝혔다. 베니스는 AMD의 6세대 EPYC 제품군이다. Zen 6 아키텍처를 처음 적용한 서버 프로세서로, 기존 Zen 5 기반 EPYC 튜린(Turin)의 후속 제품이다. AMD는 베니스가 기존 x86 서버 환경에 최적화된 제품이라고 설명했다. 페이퍼마스터는 "기업들은 수십 년 동안 구축한 x86 환경을 쉽게 바꾸지 않는다"며 "베니스는 기존 x86 워크로드에서 최고의 성능을 제공하도록 설계됐다"고 밝혔다. 생산은 이미 시작됐다. 베니스는 TSMC 2나노 공정을 적용한 첫 HPC(고성능 컴퓨팅) 프로세서로 알려졌다. 현재 대만에서 생산이 진행되고 있으며 향후 미국 애리조나 TSMC 공장에서도 생산이 이뤄질 예정이다. 성능 향상 폭도 크다. 최상위 모델은 최대 256개의 Zen 6 코어를 탑재한다. 이는 최대 192코어를 제공하는 EPYC 튜린보다 약 33% 증가한 수준이다. AMD는 베니스가 이전 세대보다 성능과 전력 효율을 70% 이상 향상시킬 것으로 전망하고 있다. 플랫폼도 대폭 강화된다. 베니스는 신규 SP7 소켓을 사용하며 16채널 메모리를 지원한다. 메모리 대역폭은 최대 1.6TB/s에 달한다. PCIe 6.0도 새롭게 지원한다. 차세대 AI 가속기와 GPU 연결 성능을 높여 AI 서버 환경에 최적화된 플랫폼을 구축하는 것이 목표다. 반면 일반 소비자용 Zen 6 프로세서는 늦어진 전망이다. 올해 말 또는 CES 2027 공개될 가능성이 높다. 시장에서는 베니스가 AI 데이터센터 시장을 겨냥한 AMD 차세대 핵심 제품이 될 것으로 전망하고 있다. 최대 256코어와 PCIe 6.0, 2나노 공정을 앞세워 인텔 제온과 ARM 기반 서버 프로세서 시장을 본격 공략할 것으로 예상된다. 출처 - https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=11617

대장 2026.07.10

[컴퓨터] AMD, 라데온 RX 7000 시리즈 GPU에 FSR 4.1 업스케일링 지원 확대 '아드레날린 에디션 26.6.2' 출시

AMD 컴퓨팅 및 그래픽 그룹의 수석 부사장 겸 총괄 매니저인 잭 후인(Jack Huynh)은 엑스(X)에서 AMD FSR 업스케일링(Upscaling) 4.1이 AMD 소프트웨어: 아드레날린 에디션(Adrenalin Edition) 26.6.2를 통해 라데온(Radeon) RX 7000 시리즈(RDNA 3) GPU에서도 사용할 수 있게 되었다고 발표했다. 기존 RDNA 4 하드웨어 전용 기능이었던 AMD FSR 업스케일링 4.1이 처음으로 RX 7000 시리즈까지 지원 범위를 확대하며, AI 기반 업스케일링을 통해 300개 이상의 게임에서 더욱 선명한 화질과 개선된 시간적 안정성, 그리고 향상된 성능을 제공한다. 이번 지원 확대는 라데온 생태계 전반에 걸쳐 최신 기술 접근성을 넓히기 위한 AMD의 지속적인 노력을 반영했다. 또한 RDNA 3 APU 사용자를 위해 AMD는 FSR 4.1을 보다 많은 게이머들이 사용할 수 있도록 새로운 경량 머신러닝 모델을 개발하고 있으며, 이에 대한 자세한 내용은 추후 공개될 예정이다. 이번 드라이버는 또한 어쌔신 크리드: 블랙 플래그 리싱크드(Assassin's Creed Black Flag Resynced)와 둠: 더 다크 에이지스 | 리벨레이션(DOOM: The Dark Ages | Revelations)에 대한 출시 당일 지원을 제공하여 두 기대작에서 최적화된 게임 플레이 환경을 지원한다. 이와 함께 AMD 라데온 사용자들을 위한 주요 안정성 개선 사항도 포함되어 있다. 사용자는 AMD 공식 웹페이지에서 최신 버전의 AMD 소프트웨어: 아드레날린 에디션을 다운로드할 수 있다. 이전 버전의 AMD 소프트웨어: 아드레날린 에디션으로 다운그레이드할 경우 AMD 클린업 유틸리티(Cleanup Utility) 사용을 권장한다. @amd

브로홍 2026.06.25

[컴퓨터] AMD, 세계 10대 슈퍼컴퓨터 중 4대에 탑재되며 글로벌 HPC 및 AI 리더십 강화

AMD는 새롭게 발표된 TOP500 및 Green500 순위를 통해 글로벌 슈퍼컴퓨팅 분야에서의 강력한 리더십을 입증했다. AMD 기술은 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터 10대 중 4대와 가장 에너지 효율적인 슈퍼컴퓨터 10대 중 4대에 탑재되어 구동하고 있으며, 총 191개 시스템에 적용돼 전년 대비 11% 증가한 성과를 기록했다. AMD 기반 시스템은 TOP500 상위 10개 시스템에서 압도적인 존재감을 유지하고 있다. 여기에는 엘 캐피탄(El Capitan, 2위), 프론티어(Frontier, 3위), 그리고 새롭게 구축된 HPC7(6위)이 포함된다. AMD 에픽 CPU와 AMD 인스팅트 GPU는 세계 최고 수준의 첨단 시스템 다수의 핵심 기술로 활용되며, 연구기관과 기업들이 과학적 발견과 AI 혁신을 가속화할 수 있도록 지원하고 있다. 세계에서 가장 에너지 효율적인 슈퍼컴퓨터를 선정하는 Green500 순위는 고성능 컴퓨팅(HPC) 역량을 평가하는 주요 지표로 자리 잡고 있다. AMD 기반 시스템은 지속적으로 세계 최고 수준의 에너지 효율성을 입증하고 있으며, 오투스(Otus, 5위), 카펠라(Capella, 6위), AMD 우라노스(AMD Ouranos, 9위), 포티지(Portage, 10위) 등 4개 시스템이 Green500 상위 10위에 이름을 올렸다. 또한 AMD는 Green500 상위 50개 시스템의 56%에 기술을 공급하고 있다. 이들 시스템은 차세대 AI와 과학 연구 시대에 요구되는 연산 성능과 에너지 효율성을 AMD 아키텍처가 제공하고 있음을 보여준다. AMD, 유럽의 소버린 AI 비전 실현 지원 AI 업계의 많은 논의가 모델 규모와 학습 성능에 집중되는 가운데, AMD는 유럽의 주요 컴퓨팅 기관들과 협력해 과학적 우수성, 기술 주권, 그리고 개방형 협력을 기반으로 한 보다 폭넓은 접근 방식을 추진하고 있다. 현재 유럽 전역에서 AMD 에픽 프로세서와 AMD 인스팅트 GPU는 TOP500 슈퍼컴퓨팅 및 AI 프로젝트의 신규 구축을 지원하고 있으며, 주요 사례는 다음과 같다. • 에니(Eni)의 신규 슈퍼컴퓨터 HPC7(TOP500 6위) 은 유럽을 대표하는 산업용 HPC 시스템 중 하나다. TOP500 8위인 HPC6의 성공을 기반으로, 에니는 첨단 AI, 모델링 및 시뮬레이션 워크로드를 지속적으로 지원하며 에너지 연구를 가속화하는 동시에 유럽의 소버린 AI 및 HPC 역량 강화에 기여하고 있다. • AMD 인스팅트 MI355X GPU를 탑재한 최초의 시스템인 케임브리지대학교의 신규 시스템 2종은 TOP500 순위에서 각각 67위와 68위를 차지했다. • 세계 최고 수준의 성능과 에너지 효율성을 갖춘 슈퍼컴퓨터 중 하나인 루미(LUMI)는 유럽 AI 연구의 핵심 인프라로 자리매김했다. 유로HPC 공동사업단(EuroHPC Joint Undertaking)이 운영하고 핀란드 CSC가 호스팅하는 루미(TOP500 11위)는 전통적인 HPC 워크로드는 물론 첨단 AI 워크로드를 위한 최첨단 컴퓨팅 자원을 제공하고 있다. • 프랑스 국가 고성능 컴퓨팅 기관인 GENCI는 과학 연구, 첨단 시뮬레이션 및 AI 워크로드 지원을 위해 AMD 기술 기반의 HPC 및 AI 역량을 확대하고 있다. 여기에는 AMD 인스팅트 MI430X GPU와 6세대 AMD 에픽 CPU로 구동되는 프랑스 최초의 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 앨리스 르코크(Alice Recoque) 개발이 포함된다. 이 시스템은 AI 팩토리 역할을 수행하며 HPC와 AI 수요를 지원할 예정이다. 여전히 중요한 정밀도 전 세계의 주요 과학 연구 애플리케이션 상당수는 여전히 배정밀도(FP64) 연산에 의존하고 있다. 기후 시스템 모델링, 첨단 소재 시뮬레이션, 차세대 항공기 설계, 핵융합 연구 등 다양한 분야에서 정확도는 신뢰할 수 있는 결과를 도출하기 위한 핵심 요소다. AMD는 지난 5월에 열린 HPC 유저 포럼 2026(HPC User Forum 2026)에서 AI 가속 성능과 최고 수준의 HPC 성능에 대한 수요 증가에 대응하기 위해 설계된 AMD 인스팅트 MI430X GPU를 선보였다. AMD는 AMD 인스팅트 MI430X GPU가 200테라플롭스(TFLOPs) 이상의 네이티브 FP64 성능을 제공할 것으로 전망하며, 이는 시뮬레이션, 모델링 및 AI 기반 과학 컴퓨팅 분야에서 새로운 기준을 수립할 것으로 예상한다. 이러한 수준의 성능은 AI와 HPC 워크로드가 점차 동일한 인프라 환경에서 통합 운영되는 추세 속에서 더욱 중요해지고 있다. AMD 인스팅트 MI430X GPU에 대한 자세한 내용은 6월 22일부터 26일까지 독일 함부르크에서 개최되는 ISC 하이 퍼포먼스 2026(ISC High Performance 2026)에서 확인할 수 있다. @amd

브로홍 2026.06.24

[컴퓨터] 대원씨티에스, AMD B650 Micro ATX 메인보드 ‘ASRock B650M Pro-A Gen5’ 출시

대원씨티에스가 AMD Ryzen 7000/8000/9000 시리즈를 지원하는 AM5 소켓 메인보드 ‘ASRock B650M Pro-A Gen5’를 공식 출시했다. 이번에 출시된 ‘ASRock B650M Pro-A Gen5’는 B650 칩셋 기반의 Micro ATX 폼팩터 제품으로, 최신 PCIe Gen5 규격과 DDR5 메모리를 지원하면서도 합리적인 가격대를 유지해 조립 PC 입문자부터 업그레이드를 원하는 기존 사용자까지 폭넓게 겨냥한 제품이다. B650M Pro-A Gen 5의 핵심은 PCIe 5.0 x16 슬롯 탑재다. 현세대 최고속 그래픽카드의 대역폭을 온전히 활용할 수 있으며, M.2 슬롯 역시 PCIe Gen5×4 지원의 Blazing M.2 소켓을 주 슬롯으로 제공해 최신 고속 NVMe SSD의 성능을 그대로 끌어낼 수 있다. 전원부는 8+2+1 페이즈, 60A Dr.MOS 구성으로 고성능 Ryzen 프로세서의 전력 수요를 안정적으로 소화할 수 있도록 설계됐다. 그래픽카드 슬롯에는 15μ 골드 접점이 적용돼 장기 사용 시 접촉 신뢰성을 높였다. 메모리는 Dual Channel DDR5 4슬롯 구성으로 최대 256GB를 지원하며, M.2 소켓은 총 3개로, CPU 직결 Gen5×4와 Gen4×4, 칩셋 연결 Gen4×4를 갖추고 있다. 여기에 SATA3 포트 4개까지 더해져 대용량 스토리지 구성에도 여유가 있다. CPU 없이도 BIOS를 업데이트할 수 있는 BIOS Flashback 버튼이 후면 I/O에 탑재돼 신규 CPU 호환성 문제를 간편하게 해결할 수 있다. 또한 자동 드라이버 설치 프로그램도 함께 제공해 초보 사용자의 초기 세팅 부담을 줄였다. @dwcts

브로홍 2026.06.19

[컴퓨터] AMD와 랙스페이스 테크놀로지, 30MW 규모 AI 컴퓨팅 인프라 단계적 구축 위한 계약 체결

브로홍 2026.06.18

[VGA] [벤치] 게임 Forza Horizon 6로 본 RX 9070 XT·RX 9070 vs RTX 5070 Ti·RTX 5070 성능 비교

"그래픽카드 성능 비교의 기준이 달라졌다. Forza Horizon 6 테스트는 평균 프레임 중심의 판단이 최신 게임 환경에서는 충분하지 않다는 점을 보여준다. 해상도와 레이트레이싱, 업스케일링 조건이 더해질수록 1% Low가 실제 체감 성능을 가르는 변수로 떠오른다. RX 9070 XT는 전 해상도에서 가장 앞섰고, RX 9070은 RTX 5070 Ti와 직접 비교할 만한 성능을 보였다. RTX 5070은 FHD·QHD에서는 충분했지만 UHD에서는 한계를 드러냈다." 1. 벤치의 기준, 평균 프레임 시대의 종말을 고하다 PC 게임은 그래픽카드 성능 차이가 가장 극명하게 드러나는 환경이다. 해상도와 그래픽 옵션을 설정할 때 발생하는 변화가 곧 체감 성능임은 만고불변의 진리다. 캐릭터를 이동할 때 화면 전환이 얼마나 부드러운지, 대규모 전투신에서 프레임이 하락하지는 않는지, 3D 효과를 높일수록 얼마나 느려지는지가 실제 체감을 가르는 요소다. PC 시장에서 게이밍이라는 단어가 여전히 힘을 발휘하는 이유도 된다. 사실 게임은 재미를 위한 콘텐츠이면서 동시에 하드웨어 교체 수요를 가장 강하게 자극하는 분야다. 키보드와 마우스, 모니터, 저장장치, 쿨링 솔루션까지 모두 게이밍이라는 무대에서 비교당하지만, 무릇 게임 성능을 이야기할 때 가장 먼저 꼽는 부품은 결국 그래픽카드라는 부분에 이견은 없을 터. 따지고 보면 보여지는 측면에서의 화면에 그래픽카드의 성능이 뒷받침 못하면 나머지 조건이 아무리 좋든 소용없다. 즉, 엔비디아 지포스와 AMD 라데온이라는 브랜드 간의 경쟁이 끝나지 않은 이유다. 엔비디아는 기능과 생태계를 앞세워 시장을 넓혀왔고, 라데온은 체감 성능과 가격, 개방성을 무기로 맞서왔다. 흥미로운 부분은 두 진영의 경쟁이 느슨해질 때 사용자의 선택지 또한 좁아진다는 현상이다. 반대로 경쟁이 치열해질수록 같은 가격대에서 더 높은 성능을 제공하는 제품이 투입되며, 제조사는 이때 우위를 선점하기 위해 최적화에 더욱 박차를 가한다. 즉, 경쟁이 좀 더 활활 불타오를수록 사용자에겐 이득이 된다. 그런데 문제가 생겼다. 최근의 그래픽카드가 내세우는 부분이 이전보다 훨씬 복잡해졌다. 예전에는 평균 프레임 중심으로 제품이 추구하는 포지션을 대략 가늠할 수 있었다. 지금은 해상도와 그래픽 옵션, 레이트레이싱 적용 여부, 업스케일링 기술, 프레임 생성 기능까지 옵션이 다양하다. 같은 게임이라도 테스트 조건에 따라 제품별 격차가 달라진다는 의미. FHD에서 성능이 충분한 카드가 QHD에서도 같을 거라고 장담하기 어렵고, QHD에서 괜찮았던 카드가 UHD에서는 옵션 조정이 불가피한 경우가 현실이다. 더욱이 최신 게임에서는 평균 프레임이 곧 성능의 바로미터가 되진 않는다. 해상도를 조절하고 레이트레이싱을 활성화하면 그래픽카드에 가해지는 부담은 전혀 다른 양상으로 바뀐다. 평균 프레임은 전체 성능의 대략적인 윤곽을 보여주지만, 실제 체감 성능은 순간 프레임 하락 구간에서 갈린다. 그래서 1% Low 결과값까지 확인해야 한다. 설명하자면 평균 프레임이 비슷한 제품이라면 하위 프레임이 더 나은 쪽이 장시간 플레이에서 더 매끄럽게 느껴질 가능성이 크다. 구분 라데온 RX 9070 XT 라데온 RX 9070 지포스 RTX 5070 Ti 지포스 RTX 5070 아키텍처 RDNA 4 RDNA 4 Blackwell Blackwell 연산 유닛 Compute Unit 64개 Compute Unit 56개 CUDA 코어 8,960개 CUDA 코어 6,144개 레이 트레이싱 유닛 Ray Accelerator 64개 Ray Accelerator 56개 4세대 RT 코어 / 133 TFLOPS 4세대 RT 코어 / 94 TFLOPS AI 유닛 AI Accelerator 128개 AI Accelerator 112개 5세대 Tensor 코어 / 1,406 AI TOPS 5세대 Tensor 코어 / 988 AI TOPS 게임 클럭 2,400MHz 2,070MHz 2,300MHz Base 2,330MHz Base 부스트 클럭 최대 2,970MHz 최대 2,520MHz 최대 2,450MHz 최대 2,510MHz 메모리 16GB GDDR6 16GB GDDR6 16GB GDDR7 12GB GDDR7 메모리 인터페이스 256-bit 256-bit 256-bit 192-bit 메모리 속도 / 대역폭 20Gbps / 최대 640GB/s 20Gbps / 최대 640GB/s 896GB/s 672GB/s 캐시 Infinity Cache 64MB Infinity Cache 64MB - - 보드 전력 304W 220W 300W TGP 250W TGP 권장 파워 750W 650W 750W 650W 보조 전원 2×8핀 2×8핀 2×8핀 2×8핀 디스플레이 출력 규격 DisplayPort 2.1a / HDMI 2.1b DisplayPort 2.1a / HDMI 2.1b DisplayPort 2.1b / HDMI 2.1b DisplayPort 2.1b / HDMI 2.1b 인코딩 AV1 인코드 지원 AV1 인코드 지원 9세대 NVENC 2개 9세대 NVENC 1개 2. 굳이 Forza Horizon 6을 가지고 테스트한 이유? 해명하자면 굳이 Forza Horizon 6을 가지고 테스트한 이유인즉슨, 달라진 그래픽카드 환경에서 비교하기 좋은 조건이 만들어진다. 테스트는 Extreme RT, FSR 또는 DLSS Quality, Resolution 0.5, Frame Generation off 조건으로 진행됐다. 레이트레이싱 부담을 가한 상태에서 업스케일링 품질 모드를 적용했고, 프레임 생성 기능만 제외했다. 프레임 생성으로 결과를 보정하지 않고, 그래픽카드의 기본 성능과 해상도별 변화를 확인하려는 세팅이다. 비교 대상은 라데온 RX 9070 XT, RX 9070, 지포스 RTX 5070 Ti, RTX 5070이다. PC를 오래 사용해본 이라면 이름만 봐도 대략적인 순위를 예상한다. 하지만 결과를 선뜻 단정할 것은 주의한다. 중상위권 그래픽카드는 게임 엔진, 옵션, 해상도에 따라 얼마든지 변화 가능성이 높다는 부분에 주목해야 한다. 테스트를 진행하는 핵심도 여기에 있다. Forza Horizon 6를 통해 익히 예상했던 구도가 유지되는지, 아니면 실제 게임 결과가 기존 인식에 균열을 냈는지 확인하는 일이다. ◆ 실증 테스트 환경(시스템 구성) ① CPU - AMD RYZEN 7 9800X3D (그래니트 릿지) ② M/B - ASRock X870 Steel Legend WiFi 대원 ③ RAM - 마이크론 Crucial DDR5-5600 CL46 32GB 대원 (16GB x 2ea) ④ SSD - 마이크론 Crucial P510 Gen5 NVMe 2TB SSD 대원 ⑤ VGA - option ⑥ 쿨러 - 이엠텍 레드빗 ICE 240 RGB 수냉 쿨러 ⑦ 파워 - 맥스엘리트 STARS CYGNUS 1200W ⑧ OS - Windows 11 Pro 23H2 ** TECH 커뮤니티 '빌런 = https://villain.city/ ' 테스트LAB 팀과 공동 작업하였습니다. FHD 결과를 보면 열거한 제품 모두 게임 플레이 자체에 부족함은 없다. RX 9070 XT는 평균 128FPS, 1% Low 84FPS를 기록했다. RX 9070은 평균 120FPS, 1% Low 75FPS였다. RTX 5070 Ti는 평균 117FPS, 1% Low 79FPS, RTX 5070은 평균 101FPS, 1% Low 74FPS로 뒤를 이었다. FHD에서는 RTX 5070도 평균 100FPS를 넘긴다. 일반적인 게이밍 환경에서 성능 부족을 걱정할 단계는 아니다. 다만 이들 제품을 같은 조건에서 나란히 세우면 차이는 극명하게 갈린다. RX 9070 XT가 가장 높은 평균 프레임을 기록했고, RX 9070도 RTX 5070 Ti보다 평균 프레임에서 앞섰다. RTX 5070 Ti는 1% Low에서 RX 9070보다 높은 결과를 냈지만, 평균 프레임 기준으로는 라데온 두 제품이 돋보였다. 단, FHD 결과만으로 그래픽카드의 참된 진가를 결정하기란 어렵다. GPU에 가해지는 부담이 상대적으로 낮은 만큼 기본 성능만으로도 충분하기 때문. 따라서 본격적인 테스트 무대는 QHD라고 봐야 한다. 게다가 RX 9070 XT와 RX 9070, RTX 5070 Ti, RTX 5070급 그래픽카드 구매를 고민하는 사용자가 FHD 해상도에서 게임할 것을 염두에 둘 가능성은? 거의 없다. QHD 이상이 유력하고 특히 고주사율 모니터를 쓰거나 옵션을 높게 유지하려는 사용자라면 더욱 그렇다. QHD 해상도에서 제품별 체급 차이가 확 벌어진다. RX 9070 XT는 평균 102FPS, 1% Low 85FPS를 기록했다. RX 9070은 평균 92FPS, 1% Low 78FPS였다. RTX 5070 Ti는 평균 93FPS, 1% Low 74FPS, RTX 5070은 평균 79FPS, 1% Low 64FPS로 나타났다. 그 와중에 RX 9070 XT는 QHD에서도 평균 100FPS를 넘겼다. 더 눈에 띄는 대목은 1% Low다. FHD에서 84FPS였던 1% Low가 QHD에서도 85FPS로 확인됐다. 테스트 편차를 감안하더라도, 하위 프레임이 너무도 안정적으로 유지됐다. 평균 프레임뿐 아니라 순간 프레임 하락 구간까지 고려하면 RX 9070 XT는 QHD 고주사율 게이밍에 가장 적합한 그래픽카드라는 설명이 붙을 수 있다. RX 9070과 RTX 5070 Ti의 구도 또한 QHD 해상도부터 흥미로워진다. 평균 프레임은 RTX 5070 Ti가 93FPS, RX 9070이 92FPS로 비슷하다. 하지만 1% Low는 RX 9070이 78FPS, RTX 5070 Ti가 74FPS로 확인됐다. 평균 프레임에서는 RTX 5070 Ti가 근소하게 앞서지만, 하위 프레임에서는 RX 9070이 더 높은 결과를 낸다. 이 정도면 RX 9070을 RTX 5070의 경쟁 제품 정도로 설명하는 것이 억지에 가깝다. 적어도 Forza Horizon 6를 기준으로 QHD 조건에서는 RTX 5070 Ti와 직접 비교해도 충분한 체급이라고 볼 수 있다. RTX 5070은 QHD에서 평균 79FPS, 1% Low 64FPS를 기록했다. 플레이 자체에는 무리가 없다. 하지만 RX 9070과 비교하면 평균 프레임과 1% Low 모두 차이가 발생했다. QHD 해상도만을 기준으로 판단한다면 RTX 5070도 충분히 쓸 만하지만 같은 옵션에서 더 높은 주사율과 안정적인 하위 프레임을 기대한다면 상위 제품과의 차이를 인정해야 한다. UHD 해상도부터는 그래픽카드의 체급이 더 직접적으로 도드라진다. RX 9070 XT는 평균 62FPS, 1% Low 54FPS를 기록했다. RX 9070은 평균 56FPS, 1% Low 49FPS였다. RTX 5070 Ti는 평균 58FPS, 1% Low 49FPS, RTX 5070은 평균 48FPS, 1% Low 40FPS로 집계됐다. 특히 UHD(4K) 해상도에서는 모든 그래픽카드에 가해지는 부담의 무게가 확 증가한다. QHD에서 100FPS 안팎을 오가던 제품도 UHD에서는 60FPS 전후로 내려온다. 그럼에도 RX 9070 XT는 네 제품 가운데 유일하게 평균 60FPS 선을 넘겼다. Extreme RT 조건이라는 점을 감안하면 의미가 남다르다. 만약 UHD 해상도를 고집하고 옵션까지 크게 낮추려 하지 않는 사용자라면 RX 9070 XT를 가장 먼저 검토해도 된다. 그 외의 제품군에서는 UHD 기준 RX 9070과 RTX 5070 Ti가 비슷한 경쟁 구도를 형성했다. 평균 프레임은 RTX 5070 Ti가 58FPS로 RX 9070보다 2FPS 높았다. 하지만 1% Low는 두 제품 모두 49FPS로 같았다. QHD에서는 RX 9070이 1% Low에서 앞섰고, UHD에서는 같은 하위 프레임을 기록했다. RTX 5070 Ti가 평균 프레임에서 근소하게 앞서긴 했지만, 그렇다고 해서 압도적인 격차가 있다고 보기는 어렵다. RTX 5070은 UHD에서 가장 낮은 성능으로 확인됐다. 평균 48FPS에 불과했다. 1% Low에서는 40FPS다. 그렇다면 옵션 조절 없이 4K 환경에서 구동하는 건 무모하다. FHD와 QHD에서는 충분히 쓸 만하지만 UHD에서도 같은 조건으로 구동하면 실망할 수 있다. 즉, RTX 5070 그래픽카드를 쓰고 싶다면 고해상도 욕심은 내려놓고, FHD 또는 QHD 해상도를 중점으로 사용할 것을 권장한다. 결과를 전체적으로 보면, 역시나 라데온 RX 9070 XT 그래픽카드의 성능이 훌륭했다. FHD, QHD, UHD 모두에서 가장 높은 평균 프레임을 기록했고, 1% Low에서도 안정적인 결과도 인상 깊었다. 특히 QHD와 UHD에서의 결과를 보면 QHD에서는 고주사율 게이밍에 충분한 여유를 보였고, UHD에서는 네 제품 가운데 유일하게 평균 60FPS 선을 넘겼다. 그리고 라데온 RX 9070은 유독 흥미로운 제품이라는 해석이 가능해졌다. 엔비디아 RTX 5070 Ti보다 아래로만 보기 어려운 결과가 매 테스트에서 확인됐다. FHD에서는 평균 프레임에서 RTX 5070 Ti보다 높았고, QHD에서는 평균 프레임이 거의 같으면서 1% Low가 더 높았다. UHD에서도 평균 프레임은 RTX 5070 Ti보다 조금 낮았지만, 1% Low는 같았다. 결과만 보면 RX 9070은 RTX 5070 Ti의 바로 아래 포지션에 위치하는 것이 아니라, 실제 게임 조건에서 같은 선상에 놓고 비교해야 할 제품이다. RTX 5070 Ti는 상위권 성능을 유지했지만, RX 9070 XT를 넘지는 못했다. RX 9070과 비교해도 모든 구간에서 확실한 우위를 보여주지는 못했다. RTX 5070은 네 제품 가운데 가장 낮은 성능을 기록했지만, FHD와 QHD에서는 여전히 충분한 플레이 가능성을 제공한다. 다만 UHD까지 염두에 둔다면 상위 제품과의 차이가 분명해진다. 3. 편집자 주 = 볼품 없는 저해상도에서만 게임할래? 지포스와 라데온의 경쟁은 잊을 만하면 반복한다. 한쪽은 익숙한 생태계와 기능으로 구매를 독려하고, 다른 한쪽은 실제 게임 성능으로 우월함을 주장하는 모습. 다들 익숙한 모습이다. 사용자는 그 사이에서 늘 같은 고민을 반복한다. 어떤 브랜드가 더 유리한가. 어떤 그래픽카드가 더 쓸 만한가. 혹 다음 세대를 기다리는 편이 나을까. 그렇게 재고, 비교하고, 기다리다 보면 정작 구매가 하염없이 밀린다. 많은 사용자의 고민은 같은 패턴을 반복하고 그러다가 가장 비쌀 때 구매한다. 앗~ 앞으로 더 오른대. 늦었지만 지금 구매하는 것이 가장 저렴하다는데.. 라는 심리에 지갑을 연다. Forza Horizon 6 결과는 그 점에서 지금 구매할 것이라면 기존 인식에 명확한 균열을 내는 근거가 된다. 라데온 RX 9070 XT는 비교군 안에서 가장 높은 성능을 기록했다. FHD와 QHD에서는 평균 프레임과 1% Low 모두 상위권을 유지했고, UHD에서도 평균 60FPS 선을 넘기며 네 제품 가운데 가장 여유 있는 결과를 냈다. 최신 게임에서는 해상도가 올라간 뒤에도 평균 프레임과 1% Low가 함께 따라오는지가 중요하다. RX 9070 XT는 그 기준에서 RTX 5070 Ti보다 한 단계 위에 놓일 만했다. 더 흥미로운 쪽은 RX 9070이다. 이름만 보면 RTX 5070 Ti보다 한 단계 아래에 있어야 할 것 같지만, 실제 결과는 그렇지 않았다. FHD와 QHD에서 RTX 5070 Ti와 직접 비교할 만한 성능을 보였고, UHD에서도 큰 차이 없이 같은 구간에 머물렀다. 이 정도면 하위 모델의 대안으로 치부할 수는 없다. 라데온이 상위 체급의 그래픽카드는 구매하고 싶으나 그러지 못해 대체하는 차순위 제품이 아니라, 같은 성능에서 오히려 더 저렴한 비용으로 구매할 수 있는 제품이 명확해진 셈이다. RTX 5070 Ti와 RTX 5070의 비교 구도도 그래서 더 인상적이다. RTX 5070 Ti는 여전히 상위권에 있지만 그렇다고 해서 RX 9070 XT보다 앞선 것은 아니다. RX 9070과 비교해도 확실한 우위라고 말하기 어렵다. RTX 5070은 FHD와 QHD에서는 충분했지만 UHD까지 구도에서 비교하면 바닥을 드러냈다. 여기서 주목할 부분은 지포스가 약해졌네? 라는 식의 분석이 아닌, 라데온 라인업을 대안 정도로만 보기 어려워졌다는 점이다. 그래픽카드 시장에서 경쟁이 비로소 의미를 갖는 순간이다. 브랜드 이미지나 사양표에서 예상한 결과가 실제 무대에서는 어긋날 때, 사용자는 선택지를 다시 보게 된다. 늘 고르던 쪽을 그대로 고를 수도 있고, 한 번쯤 다른 쪽을 검토할 수도 있다. 적어도 Forza Horizon 6 결과만 보면 RX 9070 XT와 RX 9070은 오히려 사려던 것을 포기하고 구매를 해야 할 메인으로 등극했다. 시작은 승패를 내려는 목적이 아니었음에도 어쩌다보니 결과는 그렇게 나왔다. 지포스냐 라데온이냐의 비교 구도가 아닌 더 좋은 결과를 보는 현명한 소비. Forza Horizon 6에서는 답이 분명했다. RX 9070 XT는 비교군 안에서 가장 높은 성능을 냈고, RX 9070은 RTX 5070 Ti와 같은 선에서 비교할 만했다. 지금까지 RTX 5070은 현실적인 선택지로 통했지만, 그것도 어디까지나 낮은 해상도에서나 통했다. PC 게이밍 시장은 이런 결과가 나올 때 다시 흥미로워진다. 당연하다고 여겼던 편견에 균열이 발생하는 지점. 덕분에 사용자는 더욱 다양한 선택지를 손에 넣을 수 있다. 제조사 입장에서도 느슨해진 긴장을 다시금 바짝 조여야 할 시점이 되었음을 인정해야 한다. 브랜드 인지도라는 배짱으로만 살아남는 시기에 마침표가 찍혔다. @amd @nvidia

대장 2026.06.18

[인공지능] AMD '에이전틱 AI에 필요한 랙 스케일 CPU 성능, 에픽으로 구현'

에이전틱 AI는 인프라의 형태를 변화시키고 있다. 기업들이 개별적인 AI 실험 단계에서 실제 운영 환경의 에이전틱 시스템으로 전환함에 따라, 이를 뒷받침하는 CPU 인프라의 중요성이 더욱 커지고 있다. 오케스트레이션 서비스, 데이터베이스, 웹 프런트엔드, 캐시, 미들웨어, API 및 컨트롤 플레인 서비스는 모두 실제 랙의 전력 및 냉각 한계 내에서 효율적으로 확장되어야 한다. 고객은 벤치마크 결과만을 기준으로 인프라를 구축하지 않는다. 실제 데이터센터에서는 전력, 냉각, 설치 공간, 소프트웨어 호환성, 운영 준비 상태 등 다양한 제약 조건을 고려한 랙 단위 인프라를 구축해야 한다. 이러한 관점에서 평가했을 때 AMD 에픽(EPYC) 프로세서는 랙 규모의 성능에서 명확한 리더십을 보여준다. 모델링된 100kW 랙 시나리오에서 AMD 에픽 9965는 엔비디아 베라(Vera) 기준 대비 약 2.37배의 랙 수준 처리량을 제공하며, 인텔 제온(Xeon) 6980P 대비로는 약 1.6배 높은 처리량을 제공한다. 차세대 AMD 에픽 "베니스(Venice)"는 엔비디아 베라와 대비하여 격차를 3.30배까지 확대할 것으로 예상된다. 더 중요한 점은, 고객이 이러한 인프라를 미래의 새로운 아키텍처로 기다릴 필요 없이 오늘날 표준 x86 플랫폼 위에서 즉시 구축할 수 있다는 점이다. 에이전틱 AI에는 풍부한 CPU 자원을 갖춘 인프라가 필요 AI 인프라 구축을 GPU 중심의 이야기로만 규정하기 쉽다. 하지만 실제 운영 환경의 에이전틱 시스템은 단순한 모델 추론(Inference)만으로 구성되지 않으며 방대하고 지속적으로 운영되는 서비스 환경이다. 각 AI 에이전트는 작업을 조율하는 오케스트레이션 로직, 트랜잭션 데이터베이스, 웹 및 API 엔드포인트, 키-값 저장소, 인메모리 캐시 및 미들웨어에 의존한다. 이러한 구성 요소들은 시스템 전반에서 작업을 조정하고 상태를 유지하며 요청을 처리하고 분배하는 역할을 한다. 이러한 서비스는 대부분 CPU 자원 의존도가 매우 높으며, 단일 모델의 크기보다 동시에 실행되는 에이전트 수에 따라 확장된다. 에이전틱 AI 배포가 실제 운영 환경으로 확대될수록 이를 지원하는 인프라의 규모도 함께 증가한다. 이러한 서비스를 호스팅하는 프로세서 플랫폼은 기업이 실제로 얼마나 많은 에이전트를 운영할 수 있는지, 그리고 어떤 비용 구조로 운영할 수 있는지를 결정하는 핵심 요소가 된다. 결국 이 인프라 계층에서는 가속기(GPU)의 최고 성능이 아닌, 범용 CPU의 처리 능력이 시스템 확장성의 상한선을 결정한다. 랙 수준(Rack-Level) 성능이 올바른 평가 지표인 이유 개별 부품의 벤치마크는 특정 칩의 성능을 설명할 수는 있지만, 고객이 실제로 구축할 수 있는 시스템의 역량을 보여주지는 못한다. 데이터센터는 랙 단위로 구축되며, 각 랙은 고정된 전력 및 냉각 예산, 제한된 설치 공간, 소프트웨어 호환성 요구사항, 그리고 운영 준비 상태 등의 제약을 받는다. 따라서 실제 성능을 결정하는 질문은 "하나의 소켓이 얼마나 빠른가"가 아닌, "100kW 랙 안에 얼마나 많은 유효 작업량을 담을 수 있는가"이다. 이번 분석은 바로 이러한 관점에서 수행되었다. 모든 구성은 2P(2-프로세서) 플랫폼 기반의 가상 100kW 랙 환경으로 정규화되었으며, 이를 통해 개별 프로세서의 최고 성능이 아닌 실제 배포 가능한 서비스 처리 용량을 비교했다. 더 높은 집적도는 곧 랙당 더 많은 서비스 처리 능력으로 이어지며, 이는 자본 효율성, 공간 활용도를 높이고 운영을 간소화하는 핵심 요소다. AMD 에픽의 랙 수준 성능 리더십 범용 컴퓨팅, 서버측 자바(Java), 웹 서비스, 키-값 저장소, 인메모리 캐싱, 관계형 데이터베이스 등 이번 평가에 포함된 모든 워크로드에서 AMD 에픽은 랙 수준 성능 비교에서 뚜렷한 우위를 드러냈다. AMD 에픽 9965("튜린(Turin)", 192코어)는 엔비디아 베라(88코어 "올림푸스(Olympus)") 대비 정규화된 기하평균 성능 기준으로 2.37배 높은 성능을 기록했다. 인텔 제온 6980P("그래나이트 래피즈-AP(Granite Rapids-AP)", 128코어)는 NVIDIA 베라 대비 1.46배의 성능을 기록했다. 향후 AMD 에픽 "베니스"(256코어)가 출시되면 AMD의 격차는 3.3배까지 확대될 것으로 예상된다. 이러한 성능 향상은 특정 벤치마크 하나에 국한된 결과가 아닌, 전체 워크로드 전반에 걸쳐 일관되게 나타났다. 패턴은 일관된다. 고정된 전력 한도 내에서 코어 집적도가 높아질수록 전체 서비스 처리량도 함께 증가한다. 이는 에이전틱 AI 시스템을 둘러싼 트랜잭션 처리 계층, 웹 서비스 계층, 미들웨어 계층에서 랙당 더 높은 동시 처리 능력과 응답성을 제공한다는 의미이며, 이러한 특성은 결국 하나의 환경에서 얼마나 많은 AI 에이전트를 안정적으로 운영할 수 있는지를 결정한다. 당장 구축 가능한 랙 밀도, 미래의 약속이 아닌 현실 랙 밀도는 최근 데이터센터 업계의 핵심 지표로 자리 잡고 있으며, 이는 실제로 배포 가능한 인프라 가치를 보여주는 직접적인 척도다. 또한 AMD의 현재 출시된 솔루션이 차별화되는 영역이기도 하다. 델 파워엣지 IR7000 또는 이와 유사한 액체냉각 랙에 구축된 AMD EPYC "튜린" 시스템은 현재 랙당 2만7,000개 이상의 CPU 코어를 지원한다. 차세대 AMD EPYC "베니스"는 동일한 등급의 랙 환경에서 3만6,000개 이상의 코어로 확장할 수 있도록 설계되었다. 샌드박스 수와 CPU 코어 수는 직접적으로 동일한 개념은 아니지만, 랙 규모의 컴퓨팅 집적도를 보여주는 지표로 볼 때 결과는 분명하다. AMD는 이미 현재 상용화된 표준 인프라를 통해 미래 기술로 제시되는 랙 밀도를 뛰어넘고 있다. 이러한 AMD 기반 구축 환경은 별도의 새로운 랙 아키텍처 없이도 표준 액체 냉각 데이터센터 장비와 기업이 이미 운영 중인 x86 소프트웨어 생태계에서 구동된다. 이를 통해 소프트웨어 연속성을 유지하고, 마이그레이션 부담을 줄이며, 실제 운영 환경으로의 전환 시간을 단축할 수 있다. 테스트 방법론 및 워크로드 세부 사항 이번 평가에 사용된 워크로드는 에이전틱 AI 서비스 환경에서 중요한 인프라 요소를 반영하도록 구성됐으며, 각 영역은 검증된 업계 표준 벤치마크를 기반으로 평가되었다. - 범용 컴퓨팅: SPEC CPU 2017 정수 연산 성능(Integer Rate) - 서버측 자바: 처리량과 지연 시간에 민감한 비즈니스 로직 실행 성능을 측정하는 SPECjbb2015 기반 워크로드 - 웹 서비스: 지속적인 동시 요청 환경에서 NGINX와 WRK 도구 활용 - 키-값 저장소: 고속 인메모리 작업을 위한 redis-benchmark - 인메모리 캐싱 및 분석: Memcached와 memtier_benchmark 활용 - 관계형 데이터베이스: MySQL 기반 TPROC-C(TPC-C 파생 OLTP 벤치마크) 이번 평가 세트는 AI 에이전트의 전체 엔드투엔드 파이프라인을 모델링한 것이 아닌, 해당 파이프라인이 의존하는 인프라 계층을 분리해 측정하는 데 초점을 맞췄다. 비교는 2소켓(2P) 플랫폼 기반의 100kW 기준 랙 환경에서 수행됐으며, 시스템 전력과 랙당 노드 수는 엔비디아 베라를 기준으로 정규화되었다. 또한 AMD 에픽 "베니스"와 엔비디아 베라 관련 수치는 모델링 및 예측 기반 구성에 따른 결과이므로, 명시된 랙 전력 제약 조건 내에서의 추정치로 제시된다. 단일 스레드 성능 랙 수준 성능과 에너지 효율성 외에도 일부 워크로드에서는 코어당 성능이 여전히 중요한 고려 요소다. AMD는 데이터베이스, 분석, 시뮬레이션 및 멀티 GPU 서버 환경에서의 호스트 프로세싱과 같은 고성능 워크로드에서 지속적으로 우수한 성능을 제공해 왔다. AMD의 차세대 64코어 "베니스" CPU는 엔비디아 베라 88코어 프로세서 대비 코어당 성능에서 약 27% 높은 성능을 제공할 것으로 예상된다. 또한 더 많은 코어를 탑재한 96코어 "베니스" CPU 역시 엔비디아 베라 88코어 프로세서보다 약 11% 높은 코어당 성능을 제공할 것으로 전망된다. 실제 배포 가능한 성능이 경쟁력을 결정 에이전틱 AI 인프라는 개별 부품의 성능 수치가 아니라 랙 단위 관점에서 설계되어야 한다. 이러한 기준에서 결론은 명확하다. AMD 에픽은 더 높은 수준의 실제 배포 가능한 CPU 처리량과 x86 소프트웨어 연속성, 고밀도 AI 지원 인프라를 구현할 수 있는 표준 기반의 확장 경로를 제공한다. 또한 이러한 인프라는 현재 공급 중인 플랫폼에서 바로 구축할 수 있다. 에이전틱 AI를 실제 운영 환경으로 확장하려는 기업에게는 집적도, 호환성, 구축 용이성의 조합이 단순한 성능을 실제 운영 역량으로 전환하는 핵심 요소가 될 것이다.

브로홍 2026.06.13

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