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DDR5 오버클럭 강화·AM5에 CUDIMM 지원도 예고 AMD가 차세대 EXPO 1.20 메모리 오버클럭 기술을 준비 중인 정황이 포착됐다. DDR5 메모리 오버클럭 프로파일을 한층 더 강화하는 데 초점이 맞춰져 있으며, 향후 AM5 플랫폼에서 CUDIMM 메모리 지원도 도입될 전망이다. AMD는 AM5 플랫폼을 공개하면서 DDR5 전용 메모리 오버클럭 기술인 EXPO를 함께 선보였다. EXPO는 라이젠 프로세서에 최적화된 원클릭 오버클럭 프로파일을 제공하는 기술로, 기존 AMP와 인텔 중심의 XMP를 대체하기 위해 도입됐다. AM5 메인보드는 EXPO와 XMP를 모두 지원하지만, EXPO는 AMD 플랫폼에 맞춰 보다 정교하게 튜닝된 프로파일을 제공한다는 점에서 차별화된다. 최근 공개된 HWiNFO v8.35 베타 버전에서 EXPO 1.20 지원 항목이 확인되면서, AMD가 새로운 EXPO 규격을 준비 중이라는 사실이 드러났다. 아직 세부 내용은 공개되지 않았지만, 향후 출시될 AM5 메인보드 리프레시 모델이나 펌웨어 업데이트를 통해 기존보다 더 높은 DDR5 메모리 안정성과 오버클럭 여유를 두고 있다. 현재 AMD 메인보드 파트너는 최신 AGESA 펌웨어를 통해 AM5 플랫폼의 DDR5 지원 한계를 꾸준히 끌어올리고 있다. 일부 보드에서는 이미 DDR5 8000 MT/s 이상의 메모리 속도를 지원하고 있으며, 오버클럭 특화 메인보드와 라이젠 8000G APU 조합에서는 1만 MT/s에 근접한 속도도 가능해졌다. 이는 해당 APU가 강력한 메모리 컨트롤러를 갖추고 있기 때문이다. 라이젠 9000 시리즈의 젠5 리프레시는 구조적으로 큰 변화가 없을 것으로 예상되지만, 새로운 EXPO 프로파일은 차세대 APU에서 특히 중요해질 가능성이 크다. 업계에서는 라이젠 9000G, 코드명 스트릭스(Strix)로 불리는 차기 APU가 2026년 상반기에 등장할 것으로 보고 있다. 이 APU는 젠5 CPU 코어, RDNA 3.5 내장 그래픽, 그리고 개선된 XDNA 2 NPU를 하나의 다이에 통합한 구조가 될 것으로 알려졌다. 여기에 더해 AMD는 EXPO 1.20과는 별개로, CUDIMM 메모리 지원도 준비 중이다. 메인보드 제조사 피셜에 따르면, AMD는 AM5 소켓을 유지한 채, 젠6 기반 라이젠 CPU가 등장하는 2026년 하반기부터 CUDIMM 지원을 계획중이다. 이를 통해 인텔 데스크톱 플랫폼과 메모리 기능 면에서 동등한 수준을 갖추게 된다. 인텔은 이미 지난해부터 CUDIMM을 지원하고 있으며, 애로우 레이크 리프레시와 차세대 노바 레이크-S 플랫폼에서는 더 높은 CUDIMM 성능을 목표로 하고 있다. AMD 역시 흐름에 맞춰 메모리 생태계를 확장하려는 모습이다. 다만 문제는 가격이다. AI 수요 폭증으로 메모리 공급 부족이 장기화되면서, 고급 DDR5와 CUDIMM 가격은 이미 크게 올랐다. 불과 몇 달 전까지만 해도 400~500달러 선이던 CUDIMM 모듈은 현재 800~1000달러 수준까지 상승했으며, 2026년까지 추가 인상 가능성도 거론되고 있다. 결국 EXPO 1.20과 CUDIMM 지원은 데스크톱 플랫폼의 기술적 완성도를 끌어올릴 요소이지만, 실제 체감 혜택을 누릴 수 있는 사용자는 상당히 제한적일 수 있다. AMD의 메모리 전략은 분명 진화하고 있지만, 그 속도를 따라갈 수 있을지는 시장 상황에 달렸다. press@weeklypost.kr
대장
2025.12.25
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‘Windows on ARM 지원 외장 GPU’, 엔비디아·AMD가 아닌 중국 리쑤안이 먼저 내놓을 가능성 중국 GPU 제조사 리쑤안(Lisuan Tech)이 조만간 선보일 6nm 게이밍 GPU ‘7G106’ 이, 업계 최초로 Windows on ARM(WoA) 을 지원하는 외장 그래픽카드가 될 가능성이 제기됐다. 지금까지 엔비디아나 AMD조차 WoA 지원 dGPU를 내놓지 않은 상황이라, 중국 업체가 이 분야의 첫 주자가 될 수 있다는 점에서 업계 관심이 쏠린다. 리쑤안 7G106은 몇 달 전부터 “엔비디아 60급 성능에 도전하는 중국산 GPU”로 주목받아 왔는데, 이번에는 ARM 기반 CPU와 함께 데스크톱 환경에서 Windows on ARM이 정상 작동하는 데모가 포착되며 화제가 됐다. 중국 매체 ITHome이 공개한 시연 장면에서는 12코어 ARMv9 기반 CP8180 프로세서 와 조합된 7G106이 WoA 환경에서 동작하고 있었고, 이는 곧 리쑤안이 외장 GPU용 WoA 드라이버까지 마련해둔 것으로 해석된다. ARM 기반 데스크톱 칩의 비중이 높은 중국 시장 환경을 고려하면 WoA 지원을 서둘렀다는 분석도 나온다. 스펙 역시 기존 중국산 GPU들과는 급이 다르다. 7G106은 12GB GDDR6, 192-bit 버스, PCIe 4.0 x16, 225W TDP(8핀 보조전원) 을 갖추고 있으며, 제조 공정은 TSMC N6(6nm) 로 알려졌다. 다만 기존에 확보한 TSMC 재고가 소진될 경우, 중국 SMIC의 6nm 공정으로 전환될 가능성도 제기되고 있다. 리쑤안은 해당 GPU가 레이트레이싱·슈퍼레솔루션 업스케일링까지 지원한다고 밝혔고, 블랙 미스: 오공(Black Myth: Wukong)도 “준수한 프레임”으로 구동된다는 현장 부스 설명이 있었다. 현재 7G106은 양산 단계에 들어갔다 고 리쑤안 측이 밝힌 상태다. 이 말은 곧 출시가 멀지 않았다는 뜻이며, 시장에서는 몇 주 안 혹은 2026년 1분기 내 출시를 가장 유력하게 보고 있다. 엔비디아나 AMD가 아직 WoA 데스크톱 외장 GPU 지원을 시작하지 않은 상황에서, 리쑤안이 이 시장을 먼저 열 가능성이 높아진 셈이다. 중국 ARM PC 생태계와 높은 호환성을 앞세워 WoA 외장 GPU 시장의 첫 주자가 된다면, 향후 ARM 기반 데스크톱 성장 구도에도 적지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다.
구라파통신원
2025.12.03
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최대 96코어 Zen 6 탑재 EPYC Embedded 9006 ‘Venice’, 그리고 Fire Range·Annapurna까지 AMD의 임베디드 로드맵 전면 공개 AMD가 다음 세대 임베디드 EPYC 라인업을 대대적으로 확장한다. 새롭게 포착된 정보에 따르면, Zen 6 기반의 EPYC Embedded 9006(Venice) 를 비롯해, Zen 5 기반 Fire Range(Embedded 2005) 와 신규 Annapurna 패밀리가 모두 준비 중이다. 시장에 출시된 EPYC Embedded 4005 시리즈는 Granite Ridge(Zen 5) 기반으로 최대 16코어, PCIe Gen5를 지원한다. 또한 AMD는 192코어 Zen 4 기반 Embedded Genoa 같은 고성능 옵션도 제공해 왔다. 하지만 이번 유출 정보는 AMD가 임베디드 시장 전반을 더욱 세분화하고 확장하려는 의도가 뚜렷함을 보여준다. 먼저, 최상위 라인업인 EPYC Embedded Venice(9006 시리즈) 는 Zen 6 코어를 최대 96개 탑재하고, PCIe Gen6 및 DDR5/MRDIMM(차세대 모듈러 RDIMM) 을 지원한다. 이는 표준 서버용 Venice(최대 256코어, TSMC 2nm 공정)에서 파생된 임베디드 버전으로, 전력·규격 요구가 까다로운 산업용·통신용 장비를 위한 ‘축소형 플래그십’ 역할을 맡게 될 것으로 전망된다. 다음으로 중급형 라인업인 EPYC Embedded Fire Range(2005 시리즈) 는 최대 16코어 Zen 5를 탑재하고, PCIe Gen5, DDR5-5600 등을 지원한다. 흥미롭게도 이 라인업은 Ryzen 9000HX 모바일 프로세서와 동일한 다이를 사용하며, 네트워킹 장비, 스토리지, 산업용 시스템에 최적화된 구조를 갖는다. 마지막으로 새롭게 확인된 EPYC Embedded Annapurna 라인업은 고집적 x86 설계를 기반으로 네트워크 제어 plane(컨트롤 플레인) 을 목표로 한다. 스위치·라우터·보안 장비·전송장비 등에서 중요해지는 W당 성능(PPW) 과 가격 대비 성능(perf / $) 을 극대화한 구조로, 저전력·고효율 영역을 담당할 전망이다. Annapurna의 정확한 아키텍처(Zen 기반 여부)는 아직 확인되지 않았다. AMD는 2026~2027년 사이에 이 차세대 임베디드 포트폴리오를 본격 출시할 것으로 보이며, 산업·통신·서버 등 임베디드 컴퓨팅 시장에서의 영향력을 크게 확장하려는 전략을 준비 중이다.
구라파통신원
2025.12.03
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DRAM 공급난 여파로 라데온 GPU 전반 가격 급등 — 2026년 2차 인상은 최대 $85까지 거론 AMD가 Radeon GPU 가격을 단계적으로 인상한다는 소식이 구체화됐다. 최근 중국 Board Channels의 보고에 따르면, VRAM 가격 폭등이 GPU 제조 원가에 직접적인 영향을 주면서 8GB GPU는 약 $20, 16GB GPU는 약 $40 의 1차 가격 인상이 예정되어 있다. 이는 며칠 전 전해졌던 ‘AMD가 GPU 가격을 10% 올린다’는 루머를 보다 상세히 뒷받침하는 내용이다. DRAM 제조사들이 AI 서버 수요 급증으로 인해 DDR5·GDDR 가격을 공격적으로 인상하면서, GPU 업체들도 사실상 선택지가 없는 상황이다. NVIDIA는 아예 GPU+VRAM 번들 공급을 중단해 AIC 파트너들이 직접 비싼 가격에 메모리를 조달해야 하도록 했고, AMD 역시 비슷한 비용 압박을 받고 있다. 보고서에 따르면 AMD AIC 파트너사들은 이미 공급가 인상 통보를 받았으며, 첫 번째 가격 인상폭은 다음과 같다. 8GB GPU: +$20 16GB GPU: +$40 그러나 문제는 여기서 끝나지 않는다. 2026년 중반으로 넘어가면 2차 가격 인상이 예정되어 있으며, 중국 기준 인상폭은 다음과 같다. 8GB GPU: +300위안 (약 $40~$45) 16GB GPU: +600위안 (약 $85) 즉, 8GB는 1~2차 합산 시 총 $60+, 16GB는 $120에 가까운 가격 상승이 예상된다. 이로 인해 RX 9060 XT 16GB 같은 엔트리-메인스트림 제품군의 가격 경쟁력이 크게 훼손될 전망이며, NVIDIA나 Intel 역시 유사한 구조로 가격을 올릴 경우 Arc B580 12GB, RTX 5060 Ti 16GB 같은 중급 GPU들의 ‘가성비 매력’도 급격히 떨어질 것으로 보인다. 흥미로운 점은 소스가 추가로 밝힌 내용인데, AMD는 2027년까지 라데온 신제품을 출시하지 않을 계획이라고 한다. 이유는 뚜렷하다. DRAM 가격 폭등과 공급 부족으로 인해 GPU 설계와 생산 일정을 공격적으로 밀어붙이기 어렵기 때문이다. NVIDIA 역시 2026년에 예정돼 있던 RTX 50 SUPER 리프레시가 흔들릴 수 있다는 루머가 나온다. 사실 AMD나 NVIDIA가 이 사태의 원흉은 아니다. AI 시장 수요 폭증으로 메모리 공급이 ‘AI 고객 최우선’ 정책으로 전환됐기 때문에, 소비자 GPU 쪽은 자연스럽게 후순위가 될 수밖에 없다. 즉, GPU 가격 급등의 진짜 원인은 DRAM 공급망이다. 2026년부터 GPU 가격은 확실히 오를 것이며, 가격 상승은 지금보다 더 심해질 가능성이 높다. 애초에 GPU 시장이 AI 고객에 비해 소비자 시장의 영향력이 미약한 만큼, 실제로 소비자가 할 수 있는 일은 많지 않다. GPU 업체들은 AI 붐이 이어지는 한 계속해서 ‘AI 고객 우선’ 전략을 택할 것이기 때문이다.
구라파통신원
2025.12.03
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AMD가 Ryzen 7 9850X3D 를 자사 웹사이트 지원 페이지에 등록하면서, 새로운 8코어 3D V-Cache 프로세서가 출시될 것이 사실상 확정됐다. 공식 발표는 아직 없지만, AMD 내부에서는 확인되고 있다. 지난달, AMD가 Ryzen 9000X3D 리프레시 를 준비 중이라는 소식이 전해졌고, 그중 Ryzen 9 9950X3D2 와 Ryzen 7 9850X3D 두 모델이 거론됐다. 확인된 모델은 바로 그중 하나다. 지원 페이지에는 구체적인 사양이 기재되진 않았지만, 현재까지 파악된 정보를 토대로 보면 Ryzen 7 9850X3D는 기존 Ryzen 7 9800X3D와 동일하게 8코어 16스레드 구성, 96MB L3 캐시, 120W TDP 를 유지한다. 하지만 가장 큰 차별점은 최대 부스트 클럭이 5.6GHz로 상승했다는 점이다. 이는 9800X3D 대비 400MHz 증가한 수치로, 실질적인 게임 성능 향상이 기대된다. AMD는 Zen 5 기반 Ryzen 9000 데스크톱 CPU 전 라인업에 2세대 V-Cache 기술을 적용하고 있다. 기술은 발열이 줄고, 동작 속도가 향상되며, 오버클러킹 지원도 강화된 것이 특징이다. V-Cache 개선 덕분에 AMD가 ‘정식 판매용’ 듀얼 X3D 칩 개발에 한층 가까워졌다는 관측도 나온다. 한편, 인텔도 Nova Lake 세대에서 자체적인 ‘3D 캐시 기반 CPU’를 준비하고 있는 것으로 알려졌으나, 관련 제품은 2026년 하반기 이후가 되어야 등장할 전망이다. Zen 6 또한 2026년 후반까지는 기대하기 어렵다. 당분간 게이밍 CPU 시장에서 AMD의 우위는 그대로 유지될 가능성이 크다. 듀얼 X3D를 기다려온 사용자에게는 향후 더 강력한 옵션이 제공될 것이며, 9850X3D는 현 시점에서 가장 빠른 8코어 X3D CPU가 될 전망이다. Ryzen 9000X3D 라인업 관련 추가 정보는 향후 몇 달 내로 더 공개될 것으로 보인다.
구라파통신원
2025.12.01
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ASUS, AGESA 1.2.7.0 정식 배포 Zen 5 기반 ‘라이젠 9000G’ APU 출시 임박 신호? MSI에 이어 ASUS 가 AM5 플랫폼용 AGESA 1.2.7.0 BIOS 를 공식 배포했다. 이번 업데이트는 Zen 5 기반 차세대 APU 지원을 위한 것으로 알려져 있으며, 사실상 ‘Ryzen 9000G’ 시리즈가 곧 등장한다 는 신호로 해석되고 있다. ASUS는 지난달 베타 상태로 AGESA 1.2.7.0을 먼저 공개했으며, 당시 유출된 정보에서 이 버전이 Zen 5 기반 APU 지원을 위한 것임이 사실상 확인되었다. 이틀 전에는 드디어 정식 안정화 버전이 배포되었고, 릴리즈 노트에는 “여러 CPU 및 장치의 호환성 개선”이라고만 되어 있지만, 업계에선 Zen 5 APU 지원 준비 작업으로 보고 있다. 특히 AGESA 내부에서 Strix Point(10·12코어) 와 Krackan Point(6·8코어) 관련 코드가 이미 확인된 바 있어, Zen 5 기반 데스크탑 APU가 AM5 플랫폼에서 하이엔드 구성까지 포함한 풀 라인업으로 전개될 가능성이 높아졌다. 그동안 데스크탑 APU는 8코어가 상한이었지만, 이번 세대는 최대 12코어 Zen 5 APU까지 등장할 것으로 보인다. Strix Point는 RDNA 3.5 GPU(840M~890M급) 를 탑재하며, 모바일 버전보다 높은 전력 한도 덕분에 더 높은 클록과 더 강한 성능을 보여줄 것으로 전망된다. Krackan Point는 가격 경쟁력을 갖춘 6·8코어 구성이며, 동일한 RDNA 3.5 그래픽 아키텍처 기반이다. 바이오스 업데이트가 본격적으로 배포되기 시작했다는 점은 출시 시점이 매우 가까워졌다는 것을 의미한다. 기존 정보에 따르면 Zen 5 기반 데스크탑 APU는 올해 연말 이전 출시가 예상돼 왔으며, ASUS의 움직임은 일정을 더욱 확실히 뒷받침한다. 아직 AMD가 명칭을 Ryzen 9000G 로 할지 Ryzen 10000G 로 갈지는 확정되지 않았지만, 어느 이름이든 데스크탑 역사상 가장 강력한 APU 라인업이 될 것만은 분명하다.
구라파통신원
2025.11.19
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AMD, 12월 10일 ‘FSR 레드스톤’ 공개 사상 최대 규모 업데이트, AI 기반 업스케일링·프레임 생성·광선 재생성 전면 도입 AMD가 Radeon RX 9000 ‘RDNA 4’ GPU 를 위한 차세대 업스케일링 기술, FSR Redstone 의 공식 출시일을 2025년 12월 10일 로 확정했다. 업데이트는 AMD FSR 역사상 가장 큰 변화로 평가되며, AI·ML 기반 신규 기술 4종 이 대거 포함된다. AMD 컴퓨팅·그래픽스 부문 총괄 수석 부사장 잭 후인(Jack Huynh) 은 X(구 트위터) 계정을 통해 FSR Redstone의 공식 티저 이미지를 게시했고, 이를 통해 출시일이 최종 확정되었다. AMD가 FSR Redstone에 도입하는 핵심 AI 기능은 다음 네 가지다. Neural Radiance Caching (신경 복사 캐싱) - AI 모델이 광원과 빛의 거동을 학습해 실시간 전역조명(Global Illumination) 계산을 크게 효율화. ML Ray Regeneration (ML 기반 레이 재생성) - NVIDIA의 Ray Reconstruction과 유사한 개념으로, 노이즈가 섞인 저샘플 레이트레이싱 이미지를 ML 모델이 실시간으로 재구성해 선명한 그림자·반사 효과 를 제공하며, 성능 손실 없이 시각 품질 개선. ML Super Resolution (ML 업스케일링) - 저해상도 이미지를 AI가 해석·복원해, 기존 FSR 대비 더 세밀하고 자연스러운 업스케일링 품질 제공. ML Frame Generation (AI 프레임 생성) - 실제 렌더링된 프레임 사이에 ML 모델이 ‘가짜 프레임’을 생성해 FPS를 증가시키는 기술. 이 기능들은 2025 컴퓨텍스에서 일부 기술 콘셉트가 처음 발표되었고, 최근엔 Call of Duty: Black Ops 7 에서 ML Ray Regeneration 기능이 테스트되며 실전 성능이 일부 확인되었다. 가장 흥미로운 부분은, FSR Redstone이 AMD 독점이 아닐 수도 있다 는 점이다. 여러 보고에 따르면 Redstone은 현세대 NVIDIA·Intel GPU에서도 동작할 수 있도록 설계 되고 있다는 소식이 있다. FSR 시리즈 특유의 오픈 멀티플랫폼 철학을 유지하는 셈이다. 이는 NVIDIA의 DLSS, Intel의 XeSS와 달리 하드웨어 종속을 줄인 개방형 업스케일링 기술이 다시 한번 도약하는 의미를 가진다. 실제 범용 GPU 호환 여부는 12월 10일 정식 공개 후 확인될 예정이다. 또한, FSR Redstone이 RDNA 4 전용이 아니라 RDNA 3·RDNA 3.5 GPU까지 지원될 수 있다 는 조심스러운 기대도 나오고 있다. 지원이 확정된다면 수많은 기존 라데온 유저들은 추가 비용 없이 FSR의 차세대 기술을 이용할 수 있게 된다. 관련 업계에서는 “FSR 1→2→3의 진화를 통틀어 가장 큰 업데이트”라고 평가하고 있다.
구라파통신원
2025.11.19
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ASUS “공급난 장기화 시 대규모 인상 불가피” 경고 램 가격 급등, 게이머 직격탄 되나 최근 DRAM 가격 폭등이 업계 전반으로 확산되면서, 이제 소비자 시장에도 직접적인 영향을 미칠 조짐을 보이고 있다. ASUS 의 공동 CEO는 “현재의 메모리 가격 구조는 지속 불가능한 수준”이라며, 공급난이 이어질 경우 노트북·미니PC·휴대용 게이밍 기기 등의 가격 인상이 불가피하다고 경고했다. 대만 자유시보(Liberty Times) 보도에 따르면, ASUS는 “메모리 가격 급등은 업계 전반의 공통된 문제”라고 밝히며, 공급 불균형이 장기화될 경우 가격 조정이 불가피하다고 설명했다. “유통 파트너와 소비자 수요, 생산 단가를 모두 고려해 제품 구성과 가격을 조정할 예정”이라고 덧붙였다. 현재 소비자용 메모리 시장은 AI 산업의 폭발적 수요로 인해 가격이 천정부지로 치솟는 상황이다. Corsair, Adata 등 주요 제조사들은 이미 ‘신규 주문 중단(order halt)’ 상태를 선언했으며, DRAM 공급 부족이 심화되면서 PC 제조업체들 역시 재고 유지에 어려움을 겪고 있다. ASUS는 글로벌 시장에서 CPU·GPU 제조사의 주요 파트너 중 하나로, 램 가격 인상은 완제품의 생산 원가와 재고 유지 비용에 직접적인 압박을 준다. 특히 노트북·미니PC·게이밍 시스템 등은 DDR5 메모리 탑재가 필수적이기 때문에, 이들 제품의 소비자 가격에도 큰 변동이 예상된다. 문제는 수요가 줄 기미가 없다는 점이다. AI 산업은 여전히 HBM(고대역폭 메모리) 과 DDR 기반 DRAM 의 대량 수요를 견인하고 있으며, 여기에 윈도우 10 지원 종료(EOL) 로 인한 PC 업그레이드 수요까지 겹치면서 소비자 시장에서도 RAM 수요 폭증이 이어지고 있다. ASUS 관계자는 “메모리 공급이 불안정한 상황에서 소비자용 제품의 재고가 빠르게 소진되고 있다”고 밝혔다. 일시적 현상이 아닌, AI 중심 산업 구조 전환의 여파가 소비자 시장으로 확산되는 과정으로 해석된다. 전문가는 “현재의 가격 상승세가 단기적으로 안정될 가능성은 낮으며, 램 가격은 지금보다 더 오를 가능성이 높다”고 전망했다. PC 게이머와 업그레이드를 고려 중인 소비자라면, 지금이 마지막 ‘합리적 구매 시점’이 될 수 있다.
구라파통신원
2025.11.13
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AMD, ‘오픈AI급’ 규모의 신규 고객 다수 확보 차세대 Instinct AI 칩 수요 폭증 AMD가 자사의 차세대 AI 칩 라인업 Instinct 시리즈를 중심으로, 오픈AI(OpenAI)에 버금가는 대형 고객사들과의 협력 계약을 추진 중인 것으로 확인됐다. 리사 수(Lisa Su) CEO는 3분기 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 “오픈AI 협력 이후 다수의 글로벌 고객이 유사한 규모의 계약을 제안하고 있다”며, Instinct 제품군의 시장 반응이 폭발적으로 증가하고 있음을 밝혔다. “오픈AI 이후, 비슷한 규모의 고객이 여럿 줄을 섰다” 리사 수 CEO는 컨퍼런스 콜 질의응답에서 다음과 같이 언급했다. “오픈AI와의 파트너십은 매우 중요하며, 이를 계기로 다른 고객들의 관심과 협업 논의가 급격히 늘었다. 우리는 오픈AI와 비슷한 규모의 고객을 다수 확보할 계획이며, 특정 고객사에 집중된 리스크를 줄이기 위해 고객 기반을 넓히고 있다.” 이는 AMD가 오픈AI와의 협력을 통해 시장 신뢰도와 산업 내 입지를 한층 강화했다는 의미로 해석된다. 오픈AI와의 계약만으로도 1,000억 달러 규모 매출이 기대되는 상황에서, 유사 규모의 신규 파트너십이 성사될 경우 AMD의 AI 사업 부문은 폭발적 성장을 기록할 것으로 보인다. AMD는 현재 Instinct MI355의 양산을 본격화했으며, 2026년 상반기까지 “강력한 모멘텀을 유지하고 있다”고 밝혔다. 이어 MI450 시리즈는 2026년 하반기 출시를 목표로 하고 있다. MI450은 전력 효율, 연산 아키텍처, 랙 스케일 구성 전반에서 대대적인 개선이 이루어질 예정으로, AMD 내부에서는 “AI 시장 주류 진입의 전환점이 될 제품군”으로 평가된다. 엔비디아가 주도하고 있는 AI 반도체 시장에서 AMD의 움직임은 가격 경쟁력과 공급 다변화 측면에서 큰 의미를 가진다. MI450 시리즈는 성능뿐 아니라 엔비디아 제품 대비 전력당 연산 효율(Performance-per-Watt) 을 개선해, 데이터센터 및 AI 파운드리 업체들의 대체 수요를 적극 흡수할 수 있을 것으로 전망된다. 업계 관계자는 “AMD가 오픈AI를 시작으로 유사한 규모의 파트너십을 다수 확보한다면, 엔비디아의 독점적 시장 구조가 흔들릴 수 있다”며 “AI 칩 시장의 경쟁 구도는 2026년부터 근본적으로 재편될 것”이라고 분석했다. 현재 AMD의 Instinct 라인업은 MI355 → MI450 → MI500 순으로 로드맵이 구축되어 있으며, MI450 이후에는 AI 전용 연산 및 메모리 통합 구조를 갖춘 완전한 차세대 아키텍처가 예정돼 있다.
구라파통신원
2025.11.07
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AMD, 차세대 RDNA 5 GPU 아키텍처 윤곽 공개 50% 더 많은 CU·AI 전용 코어·최대 384비트 메모리 버스 탑재 AMD가 차세대 GPU 아키텍처 RDNA 5(혹은 UDNA) 를 통해 대대적인 변화를 준비하고 있다. 엔비디아의 최상위 GPU를 직접 겨냥하기보다는, 80클래스급 시장에서의 경쟁력 강화와 아키텍처 혁신에 초점을 맞춘 전략적 전환점으로 평가된다. RX 9000 시리즈(RDNA 4)에서 AMD는 엔비디아와의 정면 대결 대신 메인스트림·하이엔드 하위권(엔비디아 60~70급) 시장을 집중 공략했다. 덕분에 RX 9070·9070 XT 모델의 성공으로 이어졌으며, 합리적인 가격과 폭넓은 공급으로 높은 판매량을 기록했다. RDNA 5는 기조를 이어가면서도 성능·효율·AI·RT 기술을 전면적으로 재설계한 세대가 될 예정이다. 최대 50% 더 많은 CU와 384비트 메모리 버스 RDNA 5의 주력 GPU는 RDNA 4의 Navi 48 대비 최대 50% 더 많은 컴퓨트 유닛(CU) 을 탑재하고, 최대 384비트 메모리 버스를 지원할 전망이다. 이는 16GB를 초과하는 VRAM 구성을 염두에 둔 설계로, GDDR7 메모리 아키텍처가 함께 적용된다. AMD는 기존의 모놀리식(Monolithic) 구조에서 벗어나, 칩렛(Chiplet) 기반 설계를 도입할 가능성이 높다. 설계 변화로 각 CU는 128코어(기존 대비 2배) 로 확장되며, RDNA 5는 사실상 완전한 세대 교체에 해당한다. ◆ RDNA 5 예상 구성표 구분 코어(Compute Units (CUs)) 메모리 메모리 플래그십 96 (12,288 코어) 512~384비트 24~32GB 미드레인지 40 (5,120 코어) 384~192비트 12~24GB 메인스트림 24 (3,072 코어) 256~128비트 8~16GB 엔트리 12 (1,536 코어) 128~64비트 8~16GB RDNA 5의 핵심은 GPU에 세 가지 신규 연산 블록을 추가해, AI와 실시간 레이트레이싱 성능을 크게 끌어올린다는 부분에 있다. Neural Arrays: 여러 컴퓨트 유닛이 AI 엔진처럼 동작해, 신경망 렌더링 및 업스케일링 효율을 극대화. Radiance Cores: 새로운 광선 추적(ray tracing) 전용 하드웨어로, 실시간 패스 트레이싱 성능 대폭 강화. Universal Compression: GPU가 메모리 대역폭을 동적으로 압축·최적화하여 효율적인 데이터 처리 실현. AMD는 RDNA 5 아키텍처를 세 가지 코드명으로 구분했다. 모두 트랜스포머(Transformers) 시리즈에서 이름을 따온 것이다. Alpha Trion: 일반 소비자용 라데온(Radeon) GPU 라인업 Ultra Magnus: Xbox 차세대 SoC용 GPU Orion Pax: PlayStation 차세대 칩셋용 GPU RDNA 5는 2026년 2분기 양산, 하반기 출시가 예상된다. CES 2026 또는 컴퓨텍스(Computex) 2026에서 초기 시연이 이뤄질 가능성이 크다. 가격은 아직 구체적 정보가 없지만, RX 7900 XTX(999달러)를 기준으로 볼 때, 플래그십 모델의 가격은 1,000~1,500달러 사이로 예상된다. 이는 엔비디아의 80클래스 GPU와 직접 경쟁하는 포지션이 될 전망이다. RDNA 5는AMD가 AI·RT·칩렛 구조를 모두 통합한 첫 그래픽 아키텍처로 AMD가 GPU 시장에서 기술적 독립성과 세대 리더십을 회복할 수 있을지의 시험대가 될 것이다.
구라파통신원
2025.11.05
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"홍대의 군중은 늘 콘텐츠를 만든다. AMD와 ‘붉은사막’은 그 사실을 알고 있었고, 정확히 겨냥했다. 해시태그가 달린 줄, 웃음 섞인 탄성, 장시간 시연의 만족감이 하나의 문장으로 수렴한다. 지금 체험했고, 곧 판단한다. 짧은 일정, 높은 밀도, 확실한 메시지. 팝업은 그 조건을 갖췄고, 현장은 모범 정답으로 느껴졌다. 남은 것은 현장의 경험이 구매로 이어지는 일련의 과정이다. 홍대 팝업이 쏘아올린 화살이, 당장 결제 버튼이라는 과녁을 향할지 지켜볼 일이다." 유리 파사드 너머로 연상되는 ‘체험’이라는 한 단어의 존재감이 짙은 이곳. 상설 매장이 아닌 팝업스토어다. 짧게 열고 강하게 각인시키는 것으로 목적으로 입구에서부터 안내 배너와 대기 동선, 포토 스폿으로 참관객을 이끈다. 전체적인 흐름은 “먼저 보고–손으로 만질 수 있게 했고–위로 올라가 플레이하는” 일련의 방식이다. 여기는 바로 홍대 DRC에 문을 연 ‘AMD × 붉은사막 팝업스토어 2025’ 현장이다. 게이머에게 빌드를 넉넉하게 시연하겠다는 의지를 전면에 내걸었다. 유일한 단점이라면 운영 기간이 짧다. 그래서 더 임팩트있게 구성했다. 본격적인 참관의 동선안으로 발을 들이면 순간 주저하게 된다. 1층과 2층으로 나눠진 덕분이다. 1층은 투어 형식을 빌린 구역이다. 룰렛과 다트, 퀴즈, 스탬프 투어가 관람객의 발걸음을 붙잡고, 굿즈와 소소한 보상이 체류 시간을 늘린다. 가끔 웅장하게 들리는 ‘쿵’ 소리는 망치 챌린지에서 올라온다. 내려쳐 점수를 내는 단순한 게임이지만, 이따금 터지는 강한 타격음이 꽤나 존재감있게 느껴진다. 전투 중심의 데모를 즐기는 이들에게 다소 우스운 4D 효과를 더해 주는 셈이다. 벽면에는 ‘붉은사막’ 세계관을 반영한 오브제와 의상이 놓였고, 협력 브랜드 AMD와 연관한 제품이 시선을 끈다. 그 중 홍대 DRC 1층 안쪽 벽면은 통째로 AMD 파트너 벤더 전시로 채워졌다. 좌측부터 ASRock–ASUS–GIGABYTE–MSI–PowerColor 순으로 보드와 라데온(Radeon) 그래픽카드가 브랜드별 패널에 나란히 붙었고, 각 제품 아래엔 QR 코드가 붙어 있어 스펙·지원 칩셋을 바로 확인할 수 있게 했다. 벽면 뒤편 통로에는 이들 부품으로 조립한 완본체 데모 PC가 줄을 섰다. 화이트 섀시에 수랭쿨러와 RGB 팬을 넣고 라이젠(Ryzen) + 라데온 조합을 구성한 시스템이 대표적이었고, 투명 강화유리 사이드 패널을 통해 그래픽카드 길이·전원 구성·케이블 루팅까지 눈으로 점검할 수 있었다. 중앙 이벤트 라인은 “CPU는 라이젠, 그래픽은 라데온”이라는 메시지를 체험과 연결했다. 다트·룰렛·퀴즈 미션을 통과하면 스탬프를 찍어 굿즈를 받는 형식인데, 퀴즈 문항 상당수가 “어떤 메인보드가 어떤 라이젠을 지원하나, 어느 벤더의 라데온 카드가 무엇을 특징으로 하나”처럼 전시 패널과 데모 PC를 직접 보고 답할 수 있게 디자인했다. 현장 배너엔 특정 제조사 로고도 함께 배치해, 보드 4사와 라데온 AIB(애드인보드) 파트너가 AMD 생태계라는 한 프레임 안에 묶는 등 좁은 공간에서 최대한 다양한 브랜드를 엮기 위한 나름의 고심이 엿보였다. 2층은 말 그대로 체험존이다. 혹자는 PC방을 그대로 옮겨놨다고 설명하기도 했다. 그만큼 PC방이라는 단어에 부끄럽지 않게 시설을 꾸며놨다. 대기석을 중심으로 PC와 노트북, 모니터, 키보드·마우스, 듀얼센스 컨트롤러가 질서 있게 배치돼 있다. 즐기는 방식도 다양하다. 키모드와 마우스 혹은 패드가 공존해 플레이어는 자신의 습관대로 택할 수 있다. 시연 시간은 최대 50분. 버튼을 누르는 순간부터 타이머가 정직하게 흘러간다. 캐릭터를 움직이고, 첫 전투를 지나고, 시스템을 익히는 동안 화면의 프레임이 고르게 유지되는지, 입력 지연이 신경에 걸리지 않는지, 전투의 리듬이 손에 붙는지 까지. 직접 경험하고 눈으로 확인하라는 뜻이다. ‘한 세션’으로 제공하는 시간 덕분인지 대기열도 있다. 하지만 좌석이 충분히 마련돼 있어 금새 자리가 난다. 한쪽에는 협력사의 실물 체험대가 마련됐다. 노트북과 핸드헬드, 글래스 등 주변장치다. 굳이 이렇게 한 것에 이유를 찾아본다면, 하드웨어는 사양표가 아니라 ‘체험’에서 팔린다는 간명한 원칙이 여기서 구현된 것. 상설 매장에선 쉽사리 보기 힘든 레이아웃이지만, 팝업에서만 가능한 특이한 동선이기에 더 강렬하게 기억에 남았다. 짧은 시간에 많은 것을 보여주고, 사용자 스스로 비교하게 만드는 방식. 팝업이 ‘임시 매장’이 아니라 ‘몰입형 미디어’로 진화한 이유다. 행사장 바깥을 돌아보면, 왜 홍대인가가 더 명확해진다. 대중교통 접근성, 걷는 상권 특유의 회전율, 사진이 잘 나오는 모서리와 벽면. 줄 자체가 풍경이 되고, 풍경이 곧 콘텐츠가 된다. 성수·여의도와 더불어 홍대는 팝업의 문법이 가장 빨리 적용되고, 가장 빠르게 소비되는 지역이다. 특정 주말엔 콘서트와 팬 이벤트, 게임 시연이 동시에 열린다. 서로의 관객이 겹치지 않으면서도, SNS에서는 자연스럽게 교차 노출이 일어난다. 팝업이 노리는 것은 도시적 관성이다. 그 점에서 우리는 ‘붉은사막’이라는 타이틀의 의미를 다시금 곱씹어볼 필요가 있다. 게이머에게 최대 50분 이라는 시간으로 체험할 수 있게 한 것. 그 현장을 홍대에 마련했다는 것. 자체는 완성도에 대한 자신감과 로컬 팬덤에 대한 예의로 읽혔다. 이 정도면 구매를 고민하는 이에게 필요한 ‘정보의 밀도’는 충분하다. 예고편을 열 편 보는 것보다, 손 안의 50분이 더 설득력 있다는 건 게임 마케팅에선 불변의 진리다. 팝업은 유행이 아니다. 최근 몇 년 사이, 패션과 뷰티를 넘어 테크·리빙·푸드로 광범위하게 확장됐다. 이유는 간단하다. 첫째, FOMO(놓치면 손해라는 감정)를 자극하는 한정 기간·한정 물량의 내러티브가 MZ의 소비 행태와 맞물린다. 둘째, 오프라인에서 경험하고 온라인에서 구매하는 O4O 흐름이 안정적으로 작동한다. 셋째, 짧은 기간에 UGC(이용자 생성 콘텐츠)가 폭발적으로 생성되며 언론 보도와 SNS 노출이 동시다발적으로 쌓인다. 단지 기간 대비 쏟아 넣어야 할 비용이 가볍지 않지만, “짧고 강한 스파이크”를 만드는 데에는 이만한 방식이 없다. AMD와 ‘붉은사막’이 서로의 브랜드를 겹쳐 놓은 이유가 바로 이 지점이다. 게임은 하드웨어와 함께 경험될 때 ‘환경’이 되고, 하드웨어는 게임과 함께 보여질 때 ‘목적’을 얻는다. 체험의 설득력이 장비의 설득력으로, 장비의 신뢰가 게임의 신뢰로 되돌아가는 당연한 공식에 양사가 손을 잡은 모습이다.
대장
2025.11.03
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AMD, RDNA 1·2 세대 그래픽카드 드라이버 지원 중단—보안·버그 수정만 유지 AMD가 1세대·2세대 RDNA 아키텍처 기반 GPU, 즉 라데온 RX 5000·6000 시리즈의 드라이버 지원을 사실상 종료했다. 이제 이들 제품은 더 이상 게임 최적화나 신규 기능 업데이트를 받지 못하며, 보안 패치와 치명적 버그 수정만 제공되는 ‘유지보수(Maintenance) 모드’로 전환된다. RX 5000·6000 시리즈, 최적화 업데이트 종료 이번 결정은 AMD의 최신 드라이버 Adrenalin Edition 25.10.2 릴리스 노트를 통해 드러났다. 배틀필드 6 및 Ryzen AI 5 330 APU 지원을 추가한 이번 버전은 게임 지원(Game Support) 과 확장된 Vulkan API 기능을 RDNA 3·4(RX 7000·9000 시리즈) 에만 적용했다. 반면, RX 5000과 RX 6000 시리즈는 관련 업데이트 대상에서 제외됐다. 이후 PC Games Hardware가 AMD 측에 확인한 결과, 회사는 공식적으로 “RDNA 1과 RDNA 2 GPU는 이제 게임 최적화 및 기능 업데이트에서 제외된다”며 “향후 드라이버 지원은 치명적 보안 이슈 및 버그 수정에 한정된다”고 밝혔다. AMD “신규 GPU 기술 개발에 집중하기 위한 조치” AMD는 RDNA 3 및 RDNA 4 세대 GPU의 최적화와 신기술 개발에 리소스를 집중하기 위해, 이전 세대 제품군을 유지보수 모드로 전환했다고 설명했다. 이에 따라 2019년 출시된 RX 5000 시리즈와 2020년부터 확장된 RX 6000 시리즈, 그리고 2023년 출시된 RX 6750 GRE 등 최신 모델 일부까지도 새로운 기능과 게임 최적화 지원에서 제외된다. AMD는 앞으로도 이들 GPU에 대해 심각한 취약점 보안 패치 및 드라이버 오류 수정만 제공할 계획이다. 하지만 이 같은 빠른 지원 종료는 사용자 신뢰에 부정적 영향을 줄 것으로 보인다. 특히 엔비디아가 맥스웰(Maxwell) 과 파스칼(Pascal) 아키텍처에 대해 약 10년 가까이 드라이버 지원을 이어온 점과 비교하면, AMD의 지원 주기는 훨씬 짧다. AMD의 결정은 향후 RDNA 3·4 GPU 역시 차세대 제품 출시 이후 몇 년 만에 지원이 종료될 수 있다는 우려를 낳고 있다. 그래픽카드를 장기간 사용하는 게이머 입장에서는 ‘세대 교체가 곧 지원 종료’로 이어질 가능성이 생긴 셈이다. 업계 관계자는 “AMD가 구형 GPU 지원을 조기에 종료함으로써 RDNA 3·4 시리즈의 수명 주기에 대한 불안감이 커졌다”며 “드라이버 최적화는 GPU 생태계 신뢰도의 핵심인데, 이번 조치는 그 균형을 흔들 수 있다”고 지적했다.
구라파통신원
2025.10.31
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AMD, 최신 드라이버 ‘Adrenalin 25.10.2’ 배포 배틀필드 6 지원 및 Ryzen AI 5 330 호환 추가 AMD가 Adrenalin 25.10.2 드라이버를 공개했다. 최신 AAA 게임인 배틀필드 6(Battlefield 6) 과 Vampire: The Masquerade – Bloodlines 2 지원을 포함하며, Ryzen AI 5 330 APU의 호환성을 추가했다. Adrenalin 25.10.2는 10월 들어 두 번째 주요 드라이버 업데이트다. 앞서 공개된 베타 버전(25.10.1)에서도 배틀필드 6 지원이 포함됐지만, 정식 버전은 최적화 수준을 높여 최고 성능을 보장한다. 또한 4코어 8스레드, 최대 4.5GHz 클럭, 8MB L3 캐시를 탑재한 Ryzen AI 5 330 APU를 지원한다. APU는 RDNA 3.5 아키텍처 기반 Radeon 820M iGPU(2컴퓨트 유닛, 2.8GHz) 를 탑재하고, 최대 50 TOPS급 AI 연산 성능을 제공한다. 확장된 Vulkan 기능 및 새로운 워크 그래프 지원 Adrenalin 25.10.2는 Vulkan API 확장 기능도 추가됐다. VK_EXT_shader_float8 VK_KHR_video_decode_vp9, VK_KHR_video_encode_av1, VK_KHR_video_encode_quantization_map VK_AMDX_dense_geometry_format, VK_KHR_shader_untyped_pointers VK_KHR_present_mode_fifo_latest_ready, VK_EXT_present_mode_fifo_latest_ready 등 이와 함께 Radeon RX 9000 시리즈에 워크 그래프(Work Graphs) 기능이 처음 도입됐다. 이는 복잡한 멀티스레드 GPU 연산을 더 효율적으로 처리할 수 있는 기술로, 향후 게임 엔진과 워크로드 최적화에 활용될 예정이다. 주요 수정 사항 Radeon RX 7900 시리즈에서 The Last of Us Part II 실행 중 간헐적 크래시 발생 문제 해결 Ryzen AI 300 및 Ryzen 8000 프로세서에서 FBC: Firebreak 실행 시 충돌 현상 수정 RX 7000 시리즈에서 GTFO, Baldur’s Gate 3, Serious Sam 4 등에서 발생하던 텍스처 손상·버벅임 문제 개선 RX 9000/7000 시리즈의 VR 타이틀 VTOL VR에서 발생하던 그림자 왜곡 수정 또한 일부 보안 취약점(CVE-2023-4969, CVE-2024-21969 등 9종)이 이번 버전에서 패치됐다. 알려진 이슈 Cyberpunk 2077에서 경로 추적(Path Tracing) 활성화 시 간헐적 크래시 및 드라이버 타임아웃 발생 Battlefield 6에서 Ryzen AI 9 HX 370 프로세서 사용 시 간헐적 충돌 보고 Roblox Player 실행 중 멀티미디어 작업 전환 시 드라이버 오류 발생 가능 Battlefield 6 녹화/스트리밍 기능 활성화 시 텍스처 깜박임 문제 일부 Radeon 제품에서 Counter-Strike 2 실행 시 Radeon Anti-Lag 2 옵션 비활성화 문제 (Vulkan API로 임시 해결 가능) 주의사항 RX 7900 시리즈 그래픽카드의 USB-C 충전 기능이 비활성화됐으며, 해당 기능이 필요한 사용자는 25.3.1 버전으로 롤백해야 한다. 이전 드라이버로 다운그레이드할 경우 AMD Cleanup Utility 사용이 권장된다. Adrenalin 25.10.2는 현재 AMD 공식 홈페이지(Windows 11 64-bit 전용) 에서 다운로드 가능하다.
구라파통신원
2025.10.30
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