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[컴퓨터] ASRock, AI BOX-A395 미니 워크스테이션 PC 발표

ASRock의 AI BOX-A395 SFF 워크스테이션은 세련된 알루미늄 케이스와 휴대성을 고려한 손잡이를 갖추고 있습니다. 강력한 AMD Ryzen AI Max+ 395 APU(Radeon 8060S GPU 내장)와 최대 128GB LPDDR5X-8000 RAM을 탑재했으며, 내장형 파워 서플라이, 보안 강화를 위한 듀얼 BIOS, 그리고 2개의 USB 4.0 포트, 5개의 비디오 출력, 2.5Gbps 및 10Gbps NIC, Wi-Fi 7을 포함한 다양한 포트 구성을 제공합니다. https://www.asrockind.com/en-gb/AI%20BOX-A395

태나아빠 2026.03.18

[컴퓨터] 사파이어, AMD Strix Halo 운영체제 탑재 게이밍 미니 PC 공개

사파이어는 최대 16코어 AMD 라이젠 AI 맥스+ 395 "스트릭스 헤일로" APU와 데스크톱급 외장 그래픽 카드에 버금가는 강력한 라데온 8060S GPU를 탑재한 새로운 게이밍 미니 PC를 공개했습니다. '사파이어 엣지 AI 맥스+ 395' 라는 이름의 이 고성능 게이밍 미니 PC는 무려 16개의 풀 코어 Zen 5 프로세서와 32개의 스레드를 갖춘 강력한 AMD 라이젠 AI 맥스+ 395 "스트릭스 헤일로" APU로 구동됩니다. 적절한 냉각 시스템만 갖춰진다면, 이 강력한 APU는 24코어 인텔 코어 울트라 9 285HX CPU와 같은 다른 고급 CPU와도 충분히 경쟁할 수 있습니다. 물론, Strix Halo 제품군의 가장 큰 장점은 강력한 내장 그래픽(iGPU)으로, 게이밍 미니 PC에 탁월한 선택이 될 수 있다는 점입니다. Ryzen AI Max+ 395 APU는 RDNA 3.5 기반의 40개 컴퓨트 유닛(CU)을 갖춘 인상적인 Radeon 8060S iGPU를 탑재하여 Nvidia GeForce RTX 4070 노트북 GPU와 동등한 수준의 성능을 제공합니다. 사파이어 엣지 미니 PC는 최대 128GB의 LPDDR5X RAM을 장착할 수 있으며, 이 RAM은 내장 그래픽(iGPU)에서도 활용 가능합니다. 따라서 일반적인 소비자용 GPU처럼 VRAM 용량이 제한적인 환경에서는 불가능한 LLM(Layered Logging Machine) 작업을 시스템에서 로컬로 실행할 수 있습니다. 사파이어는 USB-C로 연결된 두 대의 미니 PC를 동시에 구동하는 시연도 선보였습니다. 이를 통해 리소스를 공동으로 활용할 수 있어, 더 큰 규모의 LLM(Local Load Management) 시스템을 로컬에 배포하는 것이 가능해집니다. 미니 PC 여러 대를 직렬로 연결하여 리소스를 공유할 수 있습니다. 더욱 강력한 성능을 원하는 사용자라면 이 장치를 여러 대 연결하여 더욱 복잡한 로컬 LLM(Local Light Machine) 환경을 구축할 수도 있습니다. 현재 가격 및 출시 일정은 불확실하지만, 사파이어는 Strix Halo가 탑재된 게이밍 미니 PC를 2026년 컴퓨텍스에서 공식 공개할 예정입니다. GMKtec Evo-X2 미니 PC의 가격이 약 2,700달러인 점을 고려하면 , Sapphire Edge AI Max+ 395도 비슷한 가격대에 출시될 것으로 예상됩니다. https://www.computerbase.de/news/mainboards/sapphire-x-ryzen-ai-max-plus-395-zusammenschaltbare-mini-pcs-mit-strix-halo-fuer-riesige-llms.96492/

태나아빠 2026.03.12

[레트로] NES 디자인 Acemagic Retro X5 출시

NES(닌텐도 엔터테인먼트 시스템) 레트로 디자인에 AMD 라이젠 AI 9 HX 370 프로세서를 탑재한 고성능 미니 PC 에이스매직(Acemagic)의 레트로 X 시리즈는 레트로 X3 와 레트로 X5 두 모델로 출시예정이었으며 , 향수를 불러일으키는 디자인과 최신 컴퓨팅 성능을 모두 원하는 사용자의 요구를 충족하도록 설계되었습니다. NES에서 영감을 받은 레트로 감성을 담은 디자인에 최첨단 AI 성능을 담았습니다. Retro X5 플래그십 모델인 Retro X5 는 향수를 불러일으키는 콘솔 스타일의 외관과 최첨단 미니 PC 플랫폼을 결합하여 게임, 생산성 및 미래의 AI 기반 작업에 강력한 성능을 제공합니다. 이 제품의 핵심은 12코어 24스레드의 AMD Ryzen™ AI 9 HX 370 프로세서 로 , 최대 5.1GHz 의 부스트 클럭을 제공하며 , AMD Radeon™ 890M 통합 GPU(16개의 컴퓨트 유닛, 최대 2900MHz)와 결합되어 있습니다. 이러한 구성은 부드러운 게임 플레이, 빠른 멀티태스킹 및 안정적인 일상 성능을 보장합니다. Retro X5는 AMD XDNA™ 2 NPU를 통합하여 최대 50 TOPS의 AI 컴퓨팅 성능을 제공함으로써 차세대 AI 기능과 장기적인 플랫폼 확장성을 지원합니다. Retro X3 효율성과 균형 잡힌 성능을 중시하는 사용자를 위해 설계된 Retro X3는 Zen 4 아키텍처 와 TSMC 4nm FinFET 공정을 기반으로 제작된 AMD Ryzen™ 7 H 255 프로세서 로 구동됩니다 . 8코어/16스레드 , 3.8GHz 기본 클럭 , 최대 4.9GHz 부스트 속도 , 16MB L3 캐시를 갖춘 Retro X3는 게임, 콘텐츠 제작 및 일상적인 작업에 강력한 컴퓨팅 성능을 제공합니다. 그래픽 처리는 12개의 컴퓨트 유닛 과 최대 2600MHz 의 클럭 속도를 갖춘 RDNA 3 아키텍처 기반의 AMD Radeon™ 780M GPU가 담당합니다 . Retro X3는 NPU를 포함하지 않고 순수 CPU 및 GPU 성능에 집중했습니다. 레트로 X5 중국내 판매 개시 레트로 X5의 핵심 사 및 포트 구성 이 제품은 현재 중국에서 판매 중이며, 출시 가격은 6,499위안(약 941달러)부터 시작합니다. 제조사는 이 미니 PC가 극한의 부하와 게임 중에도 핵심 부품을 시원하게 유지할 수 있는 고급 냉각 시스템을 갖추고 있다고 강조합니다. 다양한 연결 포트도 잘 갖춰져 있습니다. 더 자세히 살펴보면, 포트 구성은 다음과 같습니다. USB4 1개 USB 3.2 Gen 2 Type-A 포트 2개 USB 3.2 Gen 1 Type-A 포트 2개 USB 3.2 Gen 2 Type-C 포트 1개 디스플레이포트 2.0 1개 2개의 2.5G 이더넷 3.5mm 오디오 단자 1개 무선 연결로는 Wi-Fi 7과 블루투스 5.4를 지원하며, USB 4 포트 덕분에 eGPU( Amoga에서 현재 219달러에 판매 중인 Aoostar AG02 eGPU 도크 )와도 호환됩니다. 그 외 주요 특징으로는 쿼드 디스플레이 출력 지원, 100W PD 지원, 그리고 컴팩트한 디자인이 있습니다. Acemagic은 Retro X5의 글로벌 출시 시기에 대해 아직 공식적인 발표를 하지 않았지만, 자사 해외 웹사이트 블로그 게시물을 통해 이미 제품을 소개한 것으로 보아 출시가 임박했음을 시사합니다. https://acemagic.com/blogs/events/acemagic-retro-x-series-mini-pc?srsltid=AfmBOopnE8p37Z4Wwq0gZbblCPJfg68xLDW07rO9NrnLq-pHyF4AK_n1#retro-x5-modern-ai-power-in-a-retro-inspired-form https://www.notebookcheck.net/NES-inspired-Acemagic-Retro-X5-launches-with-powerful-AMD-APU-and-eGPU-support.1226653.0.html

태나아빠 2026.02.15

[컴퓨터] 델 테크놀로지스, AMD 라이젠 7 9850X3D 탑재 ‘에일리언웨어 에어리어-51' 고성능 게이밍 데스크톱 출시

델 테크놀로지스(Dell Technologies, 한국 대표 김경진)는 오늘, AMD 차세대 데스크톱 프로세서인 AMD 라이젠(Ryzen) 7 9850X3D를 탑재한 2026년형 ‘에어리어-51(Area-51)’ 게이밍 데스크톱 신제품을 출시했다. 델 테크놀로지스는 고객의 다양한 요구사항에 최적화된 PC를 제공하기 위해 인텔, AMD, 퀄컴, 엔비디아 등 글로벌 반도체 기업과 긴밀히 협업하고 있다. 이번에 출시한 ‘에일리언웨어 에어리어-51(Area-51)’은 지난해 출시한 인텔 코어 울트라 9 프로세서 탑재 모델에 이어 AMD 라이젠(Ryzen) 7 9850X3D 프로세서 구성을 추가한 게이밍 데스크탑 PC로, 하드코어 게이머의 선택의 폭과 성능 옵션을 확장했다. 1998년에 첫 선을 보인 ‘에일리언웨어 에어리어-51’은 ‘에일리언웨어’의 최상급 플래그십 게이밍 PC 라인업으로, 최첨단 기술과 차별화된 디자인으로 진화를 거듭하며 최상의 게이밍 경험을 선사한다. 신제품은 최고의 성능과 확장성을 원하는 게이머들을 위한 80L 풀타워 케이스로 수년간 게임 커뮤니티 유저 등의 다양한 고객 피드백을 바탕으로 공들여 제작되고 검증된 제품이다. 이번에 출시한 ‘에일리언웨어 에어리어-51’은 AMD 라이젠(Ryzen) 7 9850X3D 프로세서 및 2세대 3D V-Cache™ 기술과 함께, 최대 엔비디아 지포스 RTX 5090 GPU를 지원한다. 또한 최대 200W 이상의 CPU 전력과 600W 전용 그래픽 전력 헤드룸을 확보해 고사양 AAA 게임과 AI 기반 크리에이티브 작업에서 전례 없는 속도와 안정성을 구현하며 에일리언웨어 제품군 중 역대급 성능을 발휘한다. ‘양압(Positive Pressure) 공기흐름’ 설계로 혁신적인 발열 관리도 지원한다. 섀시 내의 모든 팬이 안쪽을 향해 시원한 공기를 끌어들이고, 발생한 열은 후면의 패시브 배기구를 통해 자연스럽게 배출하도록 설계되어 시스템 성능을 최상으로 유지할 수 있다. 제품의 전면과 상단, 그리고 하단 흡기구에 분리 세척이 가능한 통합 필터를 탑재해 먼지 축적을 최소화하는 장치를 마련했으며, 내부에 360mm 수랭식 쿨러를 탑재했다. 게이머와 파워 유저를 만족시키는 뛰어난 확장성과 사용자 편의 기능도 이 제품의 강점으로, 주요 특징은 다음과 같다. • 최신 규격 지원: PCIe Gen5 그래픽 및 SSD 스토리지를 지원하는 에일리언웨어 전용 ATX 메인보드를 탑재했다. • 그래픽 성능 확장: 최대 길이 450mm, 4슬롯 두께의 GPU를 수용할 수 있어 그래픽 성능을 원활히 확장할 수 있다. 다양한 길이의 GPU를 수용할 수 있도록 위치 조정이 가능한 그래픽 카드 고정 메커니즘과 홀더가 탑재되어 있다. • 넉넉한 스토리지: 3개의 M.2 SSD 슬롯과 3개의 추가 스토리지 캐디(2.5인치 2개, 3.5인치 1개)를 통해 최대 6개의 드라이브를 장착할 수 있다. • 친환경 및 손쉬운 유지관리: 섀시 곳곳에 배치된 QR 코드를 통해 부품 업그레이드 및 유지관리 동영상 가이드를 간편하게 확인할 수 있다. • 조명 설정: 에일리언웨어 커맨드 센터에서 내부 부품 등을 포함한 7개 ‘에일리언FX(AlienFX)’ 조명 영역을 개별 커스터마이즈하고 프로필로 저장할 수 있으며, 강화유리를 적용한 측면 도어를 통해 감상할 수 있도록 설계해 심미적인 만족감을 높였다. • 끊김없는 연결성: 네트워크 측면에서는 2.5G 이더넷과 함께 차세대 Wi-Fi 7 및 블루투스 5.4를 지원해 끊김 없는 연결성을 보장한다.

브로홍 2026.02.12

[모바일] ASRock, 라이젠 9000 CPU 이슈 논란에 공식 입장 발표

“내부 조사 및 BIOS 최적화 진행 중” ASRock이 자사 AM5 메인보드에서 발생하고 있는 라이젠 9000 시리즈 CPU 이상 사례와 관련해 처음으로 공식 입장을 밝혔다. 최근 수주 동안 커뮤니티를 중심으로 라이젠 9000 CPU 사망 보고가 잇따르자, 회사 차원에서 내부 검토와 검증 작업에 착수했음을 인정한 것이다. ASRock는 CPU ‘손상’이라는 표현을 직접 사용하지는 않았지만, 문제 제기를 인지하고 있으며 AMD와 협력해 조사를 진행 중이라고 밝혔다. 그동안 지적된 사례를 보면 라이젠 9000 시리즈 CPU 사망은 특정 제조사에 국한된 현상은 아니지만, 발생 빈도 면에서는 ASRock 메인보드가 가장 많은 사례를 차지하고 있다. 특히 800 시리즈 AM5 메인보드가 가장 많은 보고를 기록했으며, 600 시리즈에서도 일부 유사 사례가 확인됐다. 최근에는 단 하루 만에 ASRock 메인보드에서 라이젠 9000 CPU 다섯 개가 동시에 사망했다는 보고도 나왔다. X3D 모델과 비 X3D 모델을 가리지 않고 문제가 발생하고 있으며, 대부분의 사용자들이 오버클럭을 하지 않은 상태에서 CPU가 사망했다고 주장하고 있다. ASRock, 내부 검증과 BIOS 개선 작업 착수 논란에 대해 ASRock는 공식 성명을 통해 현재 상황을 면밀히 모니터링하고 있으며, 내부적으로 포괄적인 검토와 엄격한 검증 절차를 진행 중이라고 밝혔다. 또한 AMD와 긴밀히 협력해 다양한 하드웨어 구성에서 시스템 안정성과 성능을 재검증하고, BIOS 최적화 작업도 병행하고 있다고 설명했다. ASRock는 사용자 피드백을 중요한 개선 요소로 삼고 있으며, 문제가 발생한 사용자는 기술 지원 부서로 직접 문의해 달라고 덧붙였다. 아래는 공식 입장 전문이다. ASRock는 AMD 플랫폼에서 AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서의 성능 및 동작과 관련된 최근 논의를 면밀히 모니터링하고 있습니다. 이러한 보고에 대응해, 당사는 포괄적인 내부 검토와 엄격한 검증 절차를 시행했습니다. 또한 AMD와 지속적으로 긴밀히 협력하며, 다양한 하드웨어 구성 전반에 걸쳐 시스템 성능을 추가로 검증하고 BIOS를 최적화하며 전반적인 시스템 안정성을 향상시키기 위해 노력하고 있습니다. ASRock는 사용자 피드백을 지속적인 개선의 핵심 요소로 매우 중요하게 생각합니다. 기술적 문제를 겪고 있거나 추가 지원이 필요한 고객께서는 ASRock 기술 지원 부서로 문의해 주시기 바랍니다. 당사는 최고 수준의 품질과 성능 기준을 충족하는 고성능 제품을 제공하기 위해 계속해서 최선을 다하겠습니다. "ASRock is closely monitoring recent discussions regarding the performance and behavior of AMD Ryzen 9000 series processors on ASRock AMD platforms. In response to these reports, we have implemented comprehensive internal reviews and rigorous verification processes. We have been working in seamless coordination with AMD continuously to further validate system performance across a wide range of hardware configurations, while optimizing BIOS and enhancing overall system stability. ASRock deeply values user feedback as a cornerstone of our continuous improvement. Customers experiencing technical difficulties or seeking further assistance are encouraged to contact the ASRock Technical Support Department. We remain committed to delivering high-performance products that meet the highest standards of quality and performance." 흥미로운 점은 시스템 통합 업체인 퓨젯 시스템즈의 통계에 따르면, 인텔 최신 코어 울트라 시리즈와 AMD 라이젠 9000 시리즈의 전체적인 실패율은 비슷한 수준이라는 점이다. 다만, 커뮤니티 체감과 개별 사례에서는 ASRock 메인보드에서 발생한 라이젠 9000 CPU 사망 보고가 유독 두드러지는 상황이다. 현재로서는 정확한 원인이 전압 제어, BIOS 설정, 메모리 호환성, 또는 특정 전원부 설계와 관련이 있는지 명확히 밝혀지지 않았다. 사용자들은 ASRock와 AMD가 단순한 조사 발표를 넘어, 근본 원인 규명과 명확한 대응책을 제시하길 기대하고 있다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10494

대장 2026.02.06

[컴퓨터] ASUS, 800·600 칩셋 메인보드 라이젠 CPU 데쓰 패치 BIOS 배포

대장 2026.01.31

[일상/생활] 에즈락 보드 사용을 계속 해보고 있는데 바이오스가 강제급이라 아쉬운 부분이 보이는군요.

초기 3.30 바이오스 에서 메모리 8,000 클럭 XMP 설정 잘됨 바이오스 3.50으로 올리니 XMP 클럭 안들어감 올리고 나서… (킹뱅크 메모리라 원래 인텔 전용급이라 AMD 시스템에서 안들어 갈수가 있음) 같은 킹뱅크 램 8,400클럭 값 줬을때도 인텔 Z890에서 사용가능했음 3.50 바이오스 업뎃후 XMP 세팅안된 기본 클럭인 4,800으로 설정됨 XMP 안먹힘 ㅎ 그래서 결국 6,000 클럭으로 세팅해서 사용하고 있네요. 6,400으로 할까 했지만 일단은 6,000으로 저 난독증 있나 봅니다. 에즈락 후기 이벤트 AMD 메인보드만 해당인줄 알았는데 아닌거 같더군요. 인텔 보드도 목록에 있… 웁스;; 원래는 알리산 9600, 9600X에 기가보드 조합으로 갈려고 했었죠. 이것도 좀 웃긴게 2분이었나 3분이었나 차이로 금일 발송 안된다고 해서… 급하게 사느라 코인 할인 못받았는데 그래서 채팅에 농담식으로 취소하고 다시 주문할께요. 고민하다가 취소하고 다시 주문할려고 하는데 어라 가격을 올렸음??ㅋㅋㅋ 취소한거 기분 상했나 봅니다. 일반 판매점이 아닌 공식몰이었는데;; (근데 솔직히 금요일에 주문하고 화요일에 받는것도 좀 아니라서…) 내일까지인데 원래 배포위주로 가는데 입력 하는거 보니 한곳 선택인거 같고 일 잘못 벌리다가 답이 안나올거 같아서 요근래 방향을 결정 하는데 고민을 상당히 많이 했네요. 재작년 알리 광군제에도 아무것도 안샀고 올해도 안샀는데(9060 논XT 가격이 좋아서 사볼까 하다가 패스를 했는데) 이걸 뒤에 사버렸습니다. 2만원정도 더비싸게?? 그리고 작년에 9060XT 기가바이트 후기 이벤트 있었던거 같아서 스폰서 글 찾아봤는데 지포스만 하는거 같아서 넘겼는데 1만원 후기 이벤트 있었던 최근에 알게됨 알리에 후기 올린거 그거 첨부만 해도 네페 1만인데 ㅎ;; 그리고 조텍 5060TI 후기도 써야되는데 이거 그냥 일을 벌이면 답안나올거 같아서 필테 같은거 하면 일벌려서 첨부만 거의 100개 가까이가 되어서 이걸또 배포하면…ㅋ 245K, Z890 원래 체험단 끝나고 정리를 했어야 했는데 귀찬았던것도 있고 뒤에 체험단 한번 하고 정리하자 근데 웃긴건 체험단 원고로 10만 네페 였는데 정리할때 그만큼 감가 삼각이 되어 버림 체험단 사서 고생 왜 한거지??ㅎ 미스테리 시간낭비;; Z890은 좀더 들고 있을걸 그랬나 봅니다. 245K에 쓰기에는 좀 아까운 느낌이라 정리하면서 같이 했는데 언전거래로 새거 가격대 보면 정말 안떨어지는듯 그나저나 윈도우11 업데이트 중지 시켜놨었는데 메인보드 체험단에서 마지막으로 그리고 탈착해놓은 SSD 다시 사용을 하는데 중지해 놓은 설정 그대로 였는데 일부러 인터넷 연결 안하고 업데이트 중지 확인을 했는데 지가 알아서 최신으로 만들어놨음 업데이트 다운 받을때마다 뭔가 오류같은 어둠이 깔리는듯한 느낌이;;

빌런킬러 2026.01.30

[반도체] 삼성 고성능 HBM4, 내달 엔비디아 첫 공급

삼성전자, 다음 달 엔비디아·AMD에 HBM4 공급 샘플 넘어선 정식 제품 주문 확보… 11.7Gbps 초고속 성능으로 '기술 초격차' 시동 삼성전자가 다음 달부터 업계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 엔비디아와 AMD 등 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장의 핵심 기업에 정식 공급한다. 이는 단순 샘플 제공 단계를 넘어선 양산 제품 공급으로, 삼성전자가 HBM 시장의 주도권을 되찾기 위한 강력한 신호탄을 쏘아 올렸다는 평가다. 엔비디아·AMD 품질 테스트 '합격점'… 기술력 정상화 입증 반도체 업계에 따르면, 삼성전자는 최근 엔비디아와 AMD가 진행한 HBM4 최종 품질 테스트에서 합격점을 받았다. 이에 따라 양사는 다음 달부터 삼성전자의 HBM4 양산 제품을 공급받기로 결정했다. 삼성전자는 지난해 4분기 5세대 제품인 HBM3E(12단)의 엔비디아 테스트 통과와 구글용 납품 확대에 이어, 차세대 규격인 HBM4에서도 가장 먼저 출하 실적을 올리게 됐다. 업계 관계자는 "이번 공급 확정은 삼성의 메모리 기술력이 완전한 정상 궤도에 올랐음을 입증하는 결정적 계기"라고 분석했다. 요구 스펙 뛰어넘는 '괴물 성능'… 초당 11.7Gb 구현 이번에 공급되는 삼성전자의 HBM4는 고객사의 눈높이를 상회하는 압도적인 성능을 갖춘 것으로 알려졌다. 당초 엔비디아와 AMD는 초당 10Gb(기가비트)의 동작 속도를 요구했으나, 삼성전자는 이를 웃도는 11.7Gb를 구현해냈다. 이는 현존하는 업계 최고 수준의 성능으로, 엔비디아 내부 테스트 과정에서도 호평이 쏟아진 것으로 전해졌다. 이 제품은 올 하반기 출시 예정인 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈(Rubin)'과 AMD의 'MI450' 등 최신형 칩셋에 탑재될 것이 유력하다. SK하이닉스 독주 체제 흔들까… 시장 판도 변화 예고 삼성전자가 차세대 HBM 시장 선점에 성공하면서 글로벌 시장 구도에도 지각변동이 예고된다. 그동안 HBM 시장은 SK하이닉스가 주도권을 쥐고 있었으나, 삼성전자가 기술력과 양산 속도 면에서 치고 나오며 강력한 경쟁자로 부상했기 때문이다. 시장 전문가들은 "삼성전자가 HBM4를 선제적으로 공급함에 따라 AI 가속기 시장 내 점유율 확대는 물론, 차세대 메모리 주도권 경쟁에서 유리한 고지를 점하게 될 것"이라고 전망했다.

태나아빠 2026.01.26

[컴퓨터] AMD 9850X3D, 저렴한 DDR5 4800 성능 저하 적어

AMD 라이젠 7 9850X3D가 곧 출시될 예정이며, 98000X3D보다 더 우수한 수율의 제품 으로 자리매김하고 있습니다 . 사양 외에도, 새로운 X3D 프로세서는 현재의 RAM 부족 사태에 더 적합한 솔루션으로 알려져 있습니다. AMD는 새로운 Ryzen 7 9850X3D가 상대적으로 속도가 느린 DDR5 RAM과 조합했을 때 성능 저하가 거의 없다고 주장하고 있습니다. 특히, 업데이트된 프레젠테이션 슬라이드에서는 DDR5-4800과 DDR5-6000 메모리를 사용한 구성 간의 성능 비교를 보여주고 있습니다. AMD는 테스트한 30개 이상의 게임에서 성능 차이가 약 1% 정도이며, Far Cry 6 와 Cyberpunk 2077 같은 게임 에서 더 빠른 RAM의 성능 향상 효과가 더 크다고 밝혔습니다. 하지만 슬라이드에 따르면 성능 차이가 2%를 넘지 않는다는 점은 상당히 인상적인 결과입니다. 9850X3D에서 DDR5-4800과 DDR5-6000의 성능 비교 AMD는 슬라이드에서 DDR5-4800 메모리의 평균 소매 가격이 약 400달러이고, 2x16GB DDR5-6000 키트의 소매 가격은 약 470달러라고 언급했습니다. 이 수치는 2026년 1월 9일 PCPartPicker 데이터베이스 에서 가져온 것입니다. 그 이후로 평균 가격은 각각 약 420달러와 500달러로 상승했습니다. CPU 자체에 대해 AMD는 라이젠 7 9850X3D가 라이젠 7 9800X3D에 비해 3%에서 7% 정도의 성능 향상을 제공한다고 주장합니다. 이는 주목할 만한 차이이긴 하지만, AMD의 발표 수치이므로 어느 정도 참고만 하는 것이 좋습니다. 해당 프로세서의 리뷰 엠바고는 2026년 1월 28일, 즉 제품 출시 하루 전에 해제될 예정이며 , 독립적인 테스트를 통해 프로세서의 실제 성능을 더욱 정확하게 파악할 수 있을 것입니다. https://videocardz.com/newz/amd-claims-ddr5-4800-is-within-1-fps-difference-of-ddr5-6000-on-ryzen-7-9850x3d?__cf_chl_tk=1oEwXAQe7aDBBXBuR9pss7ODy20Y.QFecaL5qLxkaJg-1769327992-1.0.1.1-nXOChfdbaaRYcx8bgtMOKOEs_PbocmTWhvWF7xJRQNo

태나아빠 2026.01.25

[컴퓨터] AMD 라이젠 7 9850X3D 499달러 출시

AMD의 새로운 라이젠 7 9850X3D는 3D V-캐시를 탑재한 젠 5 기반 8코어 CPU로, 2026년 1월 29일 499달러에 출시됩니다. 이 제품은 9800X3D의 후속작으로, 더 높은 클럭 속도와 우수한 수율을 자랑합니다. 5.6GHz의 부스트 클럭과 기본 통합 라데온 그래픽을 통해 최고 수준의 게임 성능을 제공하지만, 9700X 및 9800X3D보다 높은 가격 때문에 최고 FPS를 추구하는 마니아층에게는 다소 특수한 선택이 될 수 있습니다. AMD가 CES 2026에서 공개한 유일한 게이밍 CPU인 라이젠 7 9850X3D의 가격과 확정된 출시일이 드디어 공개되었습니다. 캘리포니아주 산타클라라에 본사를 둔 이 칩 설계 대기업은 1월 말 출시를 목표로 하고 있습니다. AMD 라이젠 7 9850X3D가 전작보다 약간 높은 499달러에 판매를 시작했습니다. 2026년 1월 29일부터 판매가 시작될 예정이며 , 아마존과 같은 일부 온라인 소매업체는 이미 판매를 시작했고, 아마존에서는 이미 품절 사태가 발생했습니다. AMD 라이젠 7 9850X3D는 젠 5 기반의 8코어 CPU로, AMD의 게임 특화 3D V-캐시를 활용하여 동급 라이젠 7 9700X보다 성능을 3배 향상시켰습니다. 하지만 완전히 새로운 CPU는 아니며, 이전 최고 사양 CPU였던 라이젠 7 9800X3D와 아키텍처가 유사합니다. 하지만 5.2GHz의 부스트 클럭 속도를 제공하는 9800X3D(9700X는 5.5GHz)와 달리, 9850X3D는 두 제품보다 훨씬 높은 5.6GHz의 부스트 클럭 속도를 제공하여 사실상 두 제품의 장점을 모두 갖춘 제품입니다. 그럼에도 불구하고, 9800X3D의 권장 소비자가 대비 30달러, 9700X 대비 140달러의 가격 프리미엄은 2026년 기준으로 열렬한 게이머가 아닌 이상 구매를 망설이게 하는 요인이 됩니다. 특히 9700X는 대부분의 판매처에서 300달러 정도에 구매할 수 있기 때문입니다 . AMD 라이젠 7 9850X3D는 이전 모델인 9800X3D와 동일한 기본 클럭(4.7GHz)을 제공하며, 기본적으로 동일한 칩의 선별 품질을 향상시킨 버전으로, 최고의 게임 성능을 원하는 게이머나 발로란트, CS2, 오버워치와 같은 e스포츠 게임에서 더 높은 FPS를 원하는 사용자에게 적합합니다. 9850X3D에는 2.2GHz 클럭 속도로 기본적인 그래픽 작업을 처리하는 2코어 Radeon 그래픽 칩이 내장되어 있으며, 이는 다른 Zen 5 기반 8코어 프로세서와 동일한 클럭 속도입니다. https://www.amd.com/en/products/processors/desktops/ryzen/9000-series/amd-ryzen-7-9850x3d.html

태나아빠 2026.01.25

[컴퓨터] NVIDIA와 AMD, 제조사들에게 GPU 메모리 가격 인상 통보

소문에 따르면 NVIDIA와 AMD 모두 파트너사들에게 GPU 메모리 번들 가격 인상에 대해 통보했다고 합니다. NVIDIA와 AMD가 AIC 업체들에게 GPU 메모리 가격 인상을 통보했다는 소문이 돌고 있으며, NVIDIA의 가격 인상폭은 AMD보다 낮은 것으로 알려졌습니다. GPU 가격 상승이 임박했다는 전망이 나오고 있으며, 저희는 최신 세대 GPU 가격 추이뿐 아니라 주요 GPU 제조사들의 새로운 가격 책정 및 공급 전략 에 대해서도 지속적으로 보도해 왔습니다. 특히 NVIDIA GPU에 대한 보도가 많았는데, 일부 RTX 50 시리즈 GPU의 일시적 생산 중단 루머가 있었지만 NVIDIA 측에서 직접 부인하며 사실이 아님을 밝혔습니다. 하지만 향후 GPU 가격 상승을 시사하는 보도들이 나오는 것은 분명해 보입니다. NVIDIA는 게이머들이 여전히 합리적인 가격으로 GPU를 구매할 수 있도록 메모리 비용을 자체적으로 부담하겠다고 약속했고 , AMD도 마찬가지였습니다 . 하지만 두 GPU 제조업체 모두 메모리 칩 가격 인상을 보드 파트너들에게 통보한 것으로 보입니다. 두 회사 모두 GPU와 메모리 칩을 보드 파트너들에게 공급하기 때문에, AIB(애드인 보드) 업체들은 GPU 가격을 인상할 수밖에 없을 것입니다. 다만, NVIDIA가 새로 발표한 GPU 메모리 가격은 AMD가 보드 파트너들에게 제시한 가격보다 여전히 낮은 것으로 알려져 있습니다. 따라서 비용 상승분이 AIB(애드인 보드) 업체에 전가된다면 AMD GPU 가격이 NVIDIA 제품 대비 눈에 띄게 오를 것으로 예상됩니다. 물론 AIB 업체들은 각 에디션별로 가격을 자체적으로 책정할 수 있으며, 이미 NVIDIA의 최고급 RTX 50 시리즈 GPU는 AMD 제품보다 거의 두 배 가까이 비싼 가격에 판매되고 있습니다. AMD RX 9000 GPU 역시 최근 가격 변동이 컸으며, AMD가 16GB 카드에 더욱 집중할 것으로 예상되는 만큼 가격 인상 폭이 더 클 수도 있습니다. NVIDIA와 AMD 모두 GPU의 권장 소비자 가격(MSRP)을 변경하지 않을 것으로 알려졌으며, 이는 권장 소비자 가격이 그대로 유지된다는 의미입니다. 현재까지 NVIDIA와 파트너사들은 특정 GPU 라인에 대한 특별 할인을 제공하지 않고 있습니다. 반면 AMD는 RX 9070과 같은 보급형 모델보다는 고급형 RX 9070 XT GPU의 출하량을 늘린 것으로 전해지고 있습니다. https://wccftech.com/nvidia-prices-lower-than-amd-both-gpu-makers-notify-partners-updated-price-bumps/

태나아빠 2026.01.21

[컴퓨터] GMK NucBox K16 출시

GMKtec이 새로운 미니PC NucBox K16을 글로벌 시장에 출시했습니다. 괜찮은 사양을 갖추고 있지만, 가격은 다소 부담스러운 수준인데, 이는 현재 메모리 시장 상황 때문인 것으로 보입니다. 공식 스토어에서는 두 가지 옵션을 구매할 수 있습니다. 두 제품 모두 32GB의 LPDDR5 RAM을 탑재했지만, 저장 장치는 다릅니다. 하나는 512GB SSD를 장착한 제품으로 출시 가격은 679.99달러 이고, 다른 하나는 1TB SSD를 장착한 제품으로 가격은 729.99달러입니다. 현재 GMKtec은 모든 구매 고객에게 29달러 상당의 30W USB-C PD 전원 어댑터를 증정하고 있습니다. 이 제품은 AMD Ryzen 7 7735HS 프로세서를 탑재하고 있는데 , 이는 Rembrandt-HS Refresh 라인업에 속하는 제품입니다. 8개의 Zen 3+ 코어와 비교적 성능이 좋은 Radeon 680M 내장 그래픽을 갖추고 있습니다. 이 내장 그래픽은 FHD 해상도에서 일부 게임을 구동하기에는 충분하지만, 780M보다는 성능이 떨어집니다. 다행스러운 점은 GMK K16에 OCuLink 포트가 있어 사용자가 외장 GPU를 시스템에 연결할 수 있다는 것입니다. USB 4 포트도 있어 시스템의 외장 GPU 호환성을 확장할 수 있습니다. 이 외에도 포트 구성은 다음과 같습니다. USB 3.2 Gen 2 Type-A 포트 3개 USB 2.0 타입 A 포트 1개 2x 2.5G LAN HDMI 1개 디스플레이포트 1.4 1개 무선 연결을 위해 이 미니 PC는 WiFi 6E와 Bluetooth 5.2를 지원합니다. 듀얼 팬 냉각 시스템, 컴팩트한 디자인, 16TB 저장 장치 지원, 세 가지 성능 모드는 GMKtec K16의 주요 특징입니다. 이러한 사양들은 모두 괜찮지만, Bosgame M4(32GB RAM 및 1TB 저장 장치 구성, 현재 $579.99 )와 같이 더 나은 사양의 제품을 훨씬 저렴하게 구매할 수 있습니다. https://www.notebookcheck.net/GMK-launches-new-K16-mini-PC-with-32GB-RAM-OCuLink-and-capable-AMD-APU.1208271.0.html

태나아빠 2026.01.21

[컴퓨터] 아야네오, AMD Ryzen AI 9 HX470 탑재 휴대용 게임PC

아야네오(Ayaneo)는 보급형 스마트폰 브랜드 콘크르(Konkr)의 두 번째 휴대용 게임기를 공개했습니다. 콘크르 핏(Konkr Fit)이라는 이름으로 출시될 이 신제품은 윈도우 운영체제를 기본으로 탑재하고 AMD 라이젠 프로세서를 사용할 예정입니다. 작년 아야네오는 콘크르(Konkr) 라는 새로운 보급형 자회사 브랜드를 발표했습니다 . 이 브랜드 발표와 함께 첫 번째 휴대용 기기인 안드로이드 기반 6인치 콘크르 포켓핏(Konkr Pocket Fit) 도 출시되었습니다 . 이제 아야네오는 콘크르 브랜드의 두 번째 휴대용 기기인 콘크르 핏(Konkr Fit)을 발표했는데, 포켓핏과는 달리 이 제품은 윈도우를 기본으로 탑재합니다. Konkr Fit은 Konkr Pocket Fit의 윈도우 버전이 아니라 완전히 다른 휴대용 기기입니다. 전체적인 디자인은 크게 변하지 않았지만 몇 가지 중요한 차이점이 있습니다. 우선, 포켓핏의 6인치 LCD 디스플레이와 달리 7인치 OLED 디스플레이를 탑재하여 크기가 더 큽니다. 아야네오 콘크르 포켓핏(위)은 콘크르핏(아래) 아야네오가 제품명에 "포켓"을 넣지 않은 이유도 바로 이 더 큰 디스플레이 때문인 것으로 보입니다. 아야네오는 콘크르 핏(Konkr Fit)에 AMD 라이젠 AI 9 HX 470 프로세서가 탑재되고 , 80Wh 용량의 대형 배터리가 사용될 것이라고 밝혔습니다. 비교하자면, 레노버 리전 고 S ( Lenovo Legion Go S, 아마존에서 652.78달러에 판매 )는 55.5Wh 배터리를, 리전 고 2는 74Wh 배터리를 탑재하고 있습니다. 아쉽게도 콘크르 핏의 나머지 사양은 아직 공개되지 않았습니다. Konkr Fit은 레트로 그레이(빨간색 포인트)와 옐로우 색상으로 출시될 예정입니다. 콘크르 핏 레트로 그레이(빨간색 포인트) 콘크르 핏 옐로우 버튼 배치는 Konkr Pocket Fit과 동일하며, 조절 가능한 트리거와 듀얼 백 버튼을 갖추고 있습니다. 또한 Konkr Fit은 Konkr Pocket Fit에 비해 후면의 흡입구 크기가 더 큽니다. Pocket Fit에는 없는 상단의 Type-C 포트도 두 개 있습니다. 또 다른 눈에 띄는 차이점은 Konkr Fit의 후면 플레이트를 고정하는 나사입니다. Konkr Fit의 출시 시기와 가격에 대한 정보는 아직 없습니다. 하지만 앞으로 더 많은 정보 공유 세션이 있을 것으로 예상됩니다. https://www.notebookcheck.net/Ayaneo-unveils-Konkr-Fit-Windows-handheld-powered-by-AMD-Ryzen-AI-9-HX-470.1207534.0.html

태나아빠 2026.01.20

[컴퓨터] 비링크. AMD Ryzen AI 9 HX470 탑재 SER10 Series 출시 예정

10Gbps 이더넷과 AMD Gorgon Point를 탑재한 Beelink의 새로운 SER10 Pro 및 SER10 Max 미니 PC 출시 예정 : DDR5 및 LPDDR5X RAM Beelink는 전 세계적으로 판매할 새로운 고급 미니 PC 제품군을 공개했습니다. 10Gbps 이더넷과 AMD Gorgon Point APU를 기반으로 제작된 SER10 Pro와 SER10 Max는 I/O 및 메모리 구성에서 차이를 보입니다. Beelink는 SER9 미니 PC 시리즈를 대체할 계획을 발표했습니다. Beelink는 작년 한 해 동안 SER9 , SER9 Pro , SER9 Max (현재 아마존에서 678.99달러에 판매) 를 순차적으로 출시했으며, 이 제품들은 Ryzen 7 H255 및 Ryzen AI 9 HX370 과 같은 AMD APU를 선택할 수 있었습니다 . 최근 Beelink는 AMD의 최신 Gorgon Point 아키텍처를 기반으로 한 SER10 미니 PC 두 모델을 준비 중이라고 밝혔습니다. 놀랍게도 Beelink는 SER10을 먼저 출시하지 않고, AMD의 Ryzen AI 9 HX 470 APU를 탑재한 SER10과 SER10 Max에 집중하고 있습니다. 실질적으로 Ryzen AI 9 HX 470은 더 빠른 RAM 지원과 더 높은 CPU 및 GPU 클럭 속도를 제외하면 Ryzen AI 9 HX 370 과 큰 차이가 없습니다. 따라서 두 제품은 기존 라이젠 AI 9 HX 370 기반 미니 PC보다 성능이 약간 더 나은 수준에 그칠 것으로 예상됩니다. 안타깝게도 비링크는 아직 가격이나 출시 일정을 공개하지 않았습니다. 현재로서는 두 미니 PC 모두 곧 출시될 예정이라고만 밝혔습니다. 비링크는 현재 SER10 Pro와 SER10 Max를 다음과 같은 부분에서 구분하고 있습니다. https://liliputing.com/beelink-ser10-mini-pcs-with-ryzen-ai-9-hx-470-and-10-gbe-lan-coming-soon/

태나아빠 2026.01.20

[컴퓨터] AMD 가격 조정이 덜 필요한 RX 9070 XT 모델에 더 집중

NVIDIA와 마찬가지로 AMD도 높은 DRAM 조달 비용의 영향을 줄이기 위해 일부 RDNA 4 GPU 모델을 다른 모델보다 우선적으로 출시할 수 있습니다. AMD는 어려운 상황에 처해 있으며, Radeon RX 9070의 안정적인 공급을 유지하기 어려울 수 있다는 보도가 나오고 있습니다. 특히 XT 변형 모델은 가격 조정이 더 용이하기 때문입니다. 말처럼 쉽진 않지만, 이 보도가 사실이라면 AMD 역시 NVIDIA처럼 수익성이 높은 GPU에만 집중할 가능성이 높습니다. 플래그십 RDNA 4 GPU인 라데온 RX 9070 XT는 공식 권장 소비자가격(MSRP)에 도달하는 데에도 몇 달이 걸렸지만, 안타깝게도 그 가격을 오래 유지하지 못했습니다. DRAM 부족 사태로 인해 라데온 RX 9070 XT를 비롯한 다른 RDNA 4 GPU들의 가격이 급등했습니다. 현재 RDNA 라인업에는 16GB GDDR6 VRAM을 탑재한 모델이 세 가지 있어 다른 제품보다 매력적입니다. 대부분의 게이머는 더 높은 VRAM 용량의 GPU를 선호하지만, 지속되는 DRAM 부족 사태로 인해 GPU 제조업체들이 몇 주/몇 달 전과 같은 가격으로 고용량 VRAM GPU를 판매하기 어려워졌습니다. NVIDIA는 8GB RTX 50 시리즈 GPU에 우선순위를 두고 , 동일한 VRAM 용량의 저사양 모델보다 16GB VRAM을 탑재한 고사양 GPU를 더 많이 판매할 것으로 예상됩니다. NVIDIA는 메모리 비용 상승분을 최대한 자체적으로 부담하겠다고 밝혔 지만, 이미 전략을 미리 조정한 것으로 보입니다. 이러한 상황은 Radeon RX 9070을 제조사들에게 그다지 좋은 대안으로 만들지는 못하며, 저희 정보에 따르면 생산이 중단되지는 않겠지만 Radeon RX 9070 XT에 대한 집중적인 투자가 이루어지고 있다고 합니다. 결과적으로 향후에는 하위 모델인 RX 9070보다 RX 9070 XT의 생산량이 더 많아질 가능성이 있습니다. 이론적으로는 가장 빠른 Radeon 모델이 이미 더 비싸기 때문에 메모리 가격 상승의 영향을 덜 받으므로 가격 조정의 필요성을 최소화하는 데 도움이 될 수 있습니다. - 프로하드버 AMD도 비슷한 전략을 채택할 것으로 보입니다. ProHardVer ( Videocardz를 통해) 에 따르면 , AMD는 일반 RX 9070보다 RX 9070 XT에 더 집중하고 있다고 합니다. 이는 XT 모델이 더 높은 성능 덕분에 이미 훨씬 높은 가격에 판매되고 있으며, 동일한 16GB VRAM 용량을 제공하기 때문입니다. RX 9070은 XT 버전보다 훨씬 일찍 권장 소비자 가격이 인하되었기 때문에 일반 버전의 가격 조정은 더 어렵습니다. 반면, RX 9070 XT는 대부분 650달러에서 800달러 사이에 판매되어 왔기 때문에 AMD가 메모리 비용 상승분을 비교적 쉽게 흡수할 수 있습니다. 반면, 라데온 RX 9060 XT 16GB는 현재 라인업에 대체재가 없기 때문에 없어서는 안 될 제품입니다. AMD는 최대한 비용을 낮추려고 노력하겠다고 약속했지만 , 과거 사례를 보면 기업들이 높은 마진을 노리는 기회를 쉽게 놓치지 않는다는 것을 알 수 있습니다. https://wccftech.com/amd-expected-to-focus-more-on-rx-9070-xt-than-its-non-xt-variant/

태나아빠 2026.01.19

[컴퓨터] 라이젠 9 9950X3D2, 듀얼 3D V-Cache 탑재 모델 긱벤치 재등장

9950X3D보다 단일·멀티코어 모두 더 빠르고 L3 캐시는 192MB AMD가 아직 공식 발표하지 않은 라이젠 9 9950X3D2가 긱벤치에서 다시 한 번 포착됐다. 이전 기록보다 점수가 크게 높아졌고, 기존 9950X3D와 비교해 단일코어와 멀티코어 모두에서 앞선 결과다. 핵심은 두 개의 CCD 모두에 3D V-Cache가 붙는 구조로, 총 L3 캐시가 192MB에 이른다는 점이다. 유출된 정보에 따르면 긱벤치 6.5.0 결과 기준으로 라이젠 9 9950X3D2는 단일코어 3,553점, 멀티코어 24,340점을 기록했다. 이는 일반 9950X3D 대비 약 7% 정도 높은 수준으로 언급된다. 코어 구성은 9950X3D와 동일한 16코어 32스레드지만, 차이는 캐시다. 9950X3D는 한쪽 CCD에만 3D V-Cache가 붙는 형태로 알려져 있는 반면, 9950X3D2는 두 CCD 모두에 3D V-Cache가 붙는다. 결과적으로 L3 캐시는 96MB+96MB로 총 192MB에 달한다. 클럭은 크게 바뀌지 않은 것으로 보인다. 9950X3D2는 최대 5.6GHz 부스트 클럭이 언급되며, 9850X3D처럼 클럭 자체를 크게 올리기보다는 캐시를 추가해 특정 작업과 게임에서 성능을 끌어올리는 방향으로 설계됐다. 게임 성능에서 듀얼 3D V-Cache가 어느 정도 이득을 줄지는 아직 단정하기 어렵다. 다만 유출된 자료에 따르면 이미 우위가 드러났다. 정리하면, 포인트는 세 가지다. 첫째, 9950X3D2는 동일 코어 수에서 점수가 더 높게 나왔고, 세대 내 최상위 X3D로 자리 잡을 가능성이 크다. 둘째, 두 CCD에 3D V-Cache를 붙이면서 L3 캐시가 192MB라는 전례 없는 구성으로 확장된다. 셋째, 성능 향상은 클럭보다 캐시 구조를 통해 달성하는 방향으로 보인다. AMD가 언제 어떤 포지션으로 공개할지는 아직 미정이지만, 유출이 반복되는 만큼 정식 발표가 머지않았다는 관측이 지배적이다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.17

[컴퓨터] AMD, DRAM 대란 속에서도 GPU 가격 최대한 낮게 유지하겠다는 입장

메모리 생태계 관리가 “핵심 전략”이라고 강조 DRAM 부족이 계속되면서 그래픽카드 가격 인상은 사실상 피하기 어려운 흐름이 됐다. 주요 브랜드는 원가 상승을 흡수하겠다고 말하면서도 빠르게 가격을 올렸고, PC 부품 전반이 AI 수요에 밀려 변동성이 커진 상황이다. 이런 가운데 AMD는 현재의 메모리 위기 속에서도 GPU 가격을 가능한 한 낮게 유지하겠다는 방향을 내놨다. Gizmodo와의 인터뷰에서 AMD 라이젠 부문 부사장 데이비드 맥아피는, AMD가 DRAM 제조사들과 오랜 기간 전략적 파트너십을 유지해왔고, 그래픽 사업에 필요한 공급량과 구매 단가의 균형을 맞추는 데 공을 들이고 있다고 말했다. "We have very strategic partnerships over many, many years with all the DRAM manufacturers to make sure that both the amount of supply that we need and the economics of what we’re able to buy from them are what we can support in our graphics business," - David McAfee, Ryzen VP 다만 지금 같은 환경에서는 미래를 장담하기 어렵다고도 했다. DRAM 수급 자체가 빡빡하고, 주요 메모리 업체 중 한 곳이 소비자 시장에서 물러나는 움직임까지 겹치면서, AMD도 공급과 가격 양쪽에서 엔비디아와 비슷한 제약을 받을 수밖에 없다는 설명이다. 이어 맥아피는 메모리 가격이 정상적이지 않은 수준으로 치솟으면, AIB 파트너들과 함께 “시장에 맞는 가격”의 그래픽카드를 만드는 것 자체가 어려운 계산이 된다고 말했다. 그래서 메모리 생태계를 촘촘하게 관리하는 것이 AMD의 핵심 업무라고 강조했다. "Without the memory at the right price, building graphics cards with our add-in-board partners that hit the right price and market, that’s tough math to put together, So managing that memory ecosystem very closely is absolutely something that is a core part of what we do." - David McAfee, Ryzen VP 결과적으로 AMD의 메시지는 가격을 억제하겠다는 의지에 가깝다. 다만 메모리 가격이 계속 오르는 상황에서는 MSRP 수준을 지키는 것이 현실적으로 어렵고, 공급망 상황이 더 악화되면 AMD 역시 가격 방어가 쉽지 않을 수 있다는 뉘앙스가 강하다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.17

[컴퓨터] AMD·인텔, 서버 CPU 가격 최대 15% 인상 검토

하이퍼스케일러 증설로 연내 물량 사실상 소진 AMD와 인텔이 서버 CPU 가격을 최대 15%까지 인상하는 방안을 검토 중이라는 관측이 나왔다. AI 인프라 확장 경쟁으로 하이퍼스케일러들의 수요가 폭증하면서, 양사의 서버 CPU 재고가 올해 물량 기준으로 사실상 소진된 상태라는 분석이 배경이다. 키뱅크(KeyBanc)의 추정에 따르면, 최근 몇 분기 동안 서버 CPU 수요는 급격히 증가했고, 수요의 상당 부분은 하이퍼스케일러에서 발생했다. 이들은 기존 랙 아키텍처를 최신 CPU 세대로 교체하는 업그레이드 사이클에 진입했으며, 그 결과 AMD와 인텔의 출하 물량이 빠르게 소화되고 있다. 이런 상황에서 두 회사가 가격 인상을 통해 수급 균형을 맞추려는 움직임을 보이고 있다는 설명이다. 하이퍼스케일러 수요가 커진 또 다른 이유는 세대 교체다. 시장에서는 기존 서버 CPU를 대체하기 위해 AMD의 5세대 EPYC 투린과 인텔의 제온 그래나이트 래피즈 같은 최신 제품으로 전환이 본격화되고 있다. 이에 따라 올해 서버 CPU 출하량은 전년 대비 최대 25%까지 증가할 수 있다는 전망도 나온다. 데이터센터 시장 전반에서 서버 CPU가 다시 한 번 핵심 성장 동력으로 부각되는 흐름이다. AMD는 올해 서버 시장에서 특히 강세를 보이고 있다. EPYC 라인업에 대한 수요가 견조하게 이어지면서 점유율 확대에 성공했다는 평가가 많다. 다만 키뱅크는 이런 환경이 특정 업체에만 유리한 구조는 아니라고 본다. 하이퍼스케일러 증설이 워낙 빠르게 진행되고 있어, AMD와 인텔 모두 서버 CPU 부문에서 매출 확대 기회를 동시에 누릴 수 있다는 것이다. 양사 모두 차세대 서버 CPU를 통해 더 공격적인 전략을 준비 중이다. AMD는 2026년 하반기에 2나노 공정을 적용한 EPYC 베니스 CPU를 투입할 계획으로, 시장에서는 서버 CPU 판도를 흔들 수 있는 카드로 평가받고 있다. 인텔 역시 차세대 제온 라인업을 통해 반격을 노리고 있으며, AI 가속기 부문에서 상대적으로 뒤처진 상황을 서버 CPU 사업으로 만회하려는 의도가 엿보인다. 여전히 데이터센터 부문은 AMD와 인텔 모두에게 중요한 기회이자 시험대가 되고 있다. 하이퍼스케일러들의 공격적인 투자로 수요는 계속 늘고 있지만, 그만큼 공급 압박도 커지고 있다. 서버 CPU 가격 인상 검토는 현실을 반영한 조치로, 향후 데이터센터 구축 비용과 클라우드 서비스 가격에도 연쇄적인 영향을 미칠 가능성이 있다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.15

[컴퓨터] ASUS X870E 보드에서 또 라이젠 9800X3D 사망 보고 2건 추가

레딧서 며칠 사이 연속 발생… 공통 증상은 Q-CODE 00 라이젠 9800X3D가 갑자기 사망했다는 보고가 또 늘었다. 이번에는 레딧에서 며칠 사이 두 건이 추가로 올라왔고, 두 사례 모두 ASUS X870E 계열 메인보드에서 발생했다고 한다. 문제가된 메인보드 사용자는 증상과 상황을 공유했지만, 근본 원인은 여전히 불분명하다는 반응이 많다. 첫 번째 사례는 레딧 사용자 rahfikirucku가 공유한 것으로, 사용한 메인보드는 Crosshair X870E Hero다. 고가 모델로 분류되는 보드다. 그는 Arc Raiders를 몇 시간 플레이한 뒤 PC가 완전히 멈춘 상태를 발견했고, 재부팅 이후 메인보드 Q-CODE가 00을 표시했다고 설명했다. 해당 코드는 보통 CPU 관련 치명적인 오류를 의미한다. 사용자가 올린 CPU 사진에서는 탄 흔적이나 부풀음 같은 외형 손상이 뚜렷하게 보이지 않았지만, 다른 CPU로 교체하자 시스템이 정상 동작했다고 밝혀 9800X3D 자체가 사망했을 가능성이 높다는 주장이다. 두 번째 사례는 레딧 사용자 Ap0llo가 공유했다. ROG Strix X870E-E Gaming 메인보드에서 9800X3D를 약 1년 가까이 사용해왔고, 별문제 없이 쓰던 중 갑자기 블랙 스크린이 발생했다고 한다. 이후 메인보드는 마찬가지로 Q-CODE 00을 표시했다. 그는 CPU를 수리점에 가져갔고, 수리점에서 CPU 사망을 확인했다고 주장했다. 더 나아가 해당 수리점이 비슷한 사례를 20건 이상 확인했다고 말했다는 내용도 포함돼 있다. 사용자는 5개월 전 버전의 BIOS를 사용했고, 그동안 문제를 겪은 적이 없었다고 언급했다. 두 사례는 모두 외형상 명확한 손상 흔적이 없거나, 최소한 사진으로는 확실한 탄화 흔적이 드러나지 않았다는 점이 공통적이다. 대신 갑작스러운 프리징 또는 블랙 스크린 이후 Q-CODE 00이 뜨고, CPU 교체 시 정상 동작한다는 흐름이 반복된다. 같은 문제가 잇따르자, 일부 사용자는 라이젠 9800X3D 사망 이슈가 인텔 13세대·14세대 불안정 문제만큼 또는 그 이상으로 자주 들린다고 불만을 표하고 있다. 다만 9800X3D는 판매량이 큰 CPU이기 때문에, 같은 비율의 문제라도 사례 수가 더 많아 보일 수 있다는 점은 감안할 필요가 있다. 그럼에도 불편한 점은 남는다. 사용자들은 해당 문제가 1년 이상 이어졌는데도 AMD나 메인보드 제조사가 명확한 원인을 제시하지 못했고, 근본적인 완화책도 뚜렷하게 보이지 않는다고 지적한다. RMA를 통해 교체는 가능하더라도, 이메일 왕복과 대기 기간 때문에 사용자는 수일에서 수주 동안 시스템을 못 쓰는 상황이 발생한다는 불만이 크다. hyundong.kim@weeklypost.kr

대장 2026.01.15

[컴퓨터] AMD 차세대 RDNA 5 게이밍 GPU, 엔비디아 RTX 60 이후 출시에 무게

2027년 하반기까지 기다려야 할 수도 AMD의 차세대 RDNA 5 게이밍 GPU가 엔비디아의 RTX 60 시리즈 이후에 출시될 가능성이 크다는 주장이 나왔다. 사실이라면, 차세대 게이밍 GPU를 기다리는 소비자 입장에서는 상당히 긴 공백을 감수해야 하는 상황이 된다. Kepler_L2에 따르면, AMD는 이미 오래전부터 RDNA 5를 2027년 출시로 계획해 왔으며, 엔비디아보다 먼저 차세대 GPU를 내놓는 전략에는 부정적인 입장이라는 설명이다. 앞서 알려진 정보에 따르면, RDNA 5는 TSMC N3P 공정을 사용하며 2027년 중반 전후로 등장할 가능성이 제기돼 왔다. RDNA5 has been 2027 for a while, and they can't launch before NVIDIA anyway. NVIDIA margins are massive and they can counter almost anything with a price drop. What AMD needs is something that is in a difference performance bracket altogether, like the 9800X3D is. - via Kepler_L2 (Anandtech Forums) 문제는 경쟁사의 일정이다. 엔비디아의 차세대 RTX 60 ‘루빈(Rubin)’ 시리즈는 현재 2027년 하반기, 그중에서도 연말 출시 가능성이 높게 점쳐지고 있다. Kepler_L2는 AMD가 이 RTX 60 시리즈보다 더 늦게 RDNA 5를 출시할 것이라고 보고 있다. 이유로 지목되는 것은 엔비디아의 압도적인 마진 구조다. AMD가 설령 RDNA 5를 먼저 출시하며 공격적인 가격 전략을 펼친다 해도, 엔비디아는 충분한 마진을 바탕으로 가격 인하 카드로 즉각 대응할 수 있다는 것. 실제로 엔비디아는 플래그십 성능을 앞세운 뒤, 필요할 경우 중·상위 제품 가격을 조정해 시장 주도권을 유지해 온 전례가 있다. Kepler_L2는 AMD가 이런 상황에서 굳이 먼저 나설 이유가 없다고 분석했다. AMD가 필요한 것은 가격 경쟁이 아니라, 완전히 다른 성능 급의 제품, 즉 과거 CPU 시장에서 라이젠 9800X3D가 보여줬던 것과 같은 확실한 격차를 만드는 카드를 공급하는 전략이 필요하다는 설명이다. AMD가 엔비디아 이후에 출시를 선택할 경우, 장점도 있다. 엔비디아는 일단 제품이 출시돼 리테일 시장에 안착한 이후에는 가격을 적극적으로 조정하지 않는 경향이 있기 때문이다. AMD는 이 틈을 노려, 경쟁 제품의 가격대를 기준으로 보다 날카로운 가격 포지셔닝을 할 수 있다. 출시 시점을 종합해 보면, 시나리오가 맞을 경우 RDNA 5 게이밍 GPU는 2027년 하반기, 사실상 연말에 가까운 시점에 등장할 가능성이 높다. 이를 환산하면, AMD의 첫 RDNA 4 GPU인 Radeon RX 9070 XT가 2025년 3월 6일 출시된 이후 약 2년 반, 즉 800일 이상의 공백이 생기게 된다. 엔비디아 역시 여유롭지는 않다. RTX 50 ‘블랙웰’ 시리즈의 첫 제품은 2025년 1월 30일에 출시됐으며, RTX 60 루빈 시리즈가 2027년 하반기에 나온다면 차세대까지 거의 3년을 기다려야 한다. 여기에 현재 진행 중인 메모리 공급 위기까지 고려하면, 중간 세대 리프레시조차 쉽지 않다. 차세대 게이밍 GPU 시장은 그 어느 때보다 긴 정체기를 맞이할 가능성이 커지고 있다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.13

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