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[컴퓨터] AMD 리사 수 CEO “AI 투자는 위험이 아니라 ‘올바른 선택’

리사 수 CEO “AI 투자는 위험이 아니라 ‘올바른 선택’ 혁신 속도는 투자 규모에 비례한다” AMD 의 CEO 리사 수(Lisa Su) 가 최근 AI 산업의 과도한 투자에 대한 우려에 대해 “AI 투자는 단순한 도박이 아니라 올바른 선택”이라고 강조했다. 그녀는 “더 많은 컴퓨팅 자원과 더 많은 투자가 곧 더 빠른 혁신으로 이어진다”며, AI 분야에 대한 공격적인 자본 투입이 결국 기술 발전으로 귀결될 것이라고 밝혔다. 리사 수는 AMD 2025 파이낸셜 애널리스트 데이(Financial Analyst Day) 이후, CNBC 프로그램 스쿼크 박스(Squawk Box) 인터뷰에서 AI 투자 회의론에 대한 입장을 밝혔다. “AI 관련 기업들이 단기적인 손실을 보고 있다는 이유만으로 투자를 멈추는 것은 잘못된 판단”이라며 “AI 산업은 아직 초기 성장 단계에 있으며, 지금의 투자는 미래의 기술적 돌파구를 위한 기반”이라고 설명했다. AMD는 행사에서 AI 가속기 시장의 총주소가능시장(TAM)을 2030년까지 1조 달러 규모로 상향 조정했다고 밝혔다. 이는 AI 산업이 반도체 시장의 핵심 성장 동력으로 자리 잡고 있음을 반영한다. 리사 수는 “혁신에는 항상 비용이 따른다”며 “AI 데이터센터 확장으로 인한 전력 소비나 초기 손실은 산업의 성숙을 위한 불가피한 과정”이라고 말했다. AMD는 최근 몇 년간 AI 전략을 급격히 강화해 왔다. 특히 Instinct MI355·MI450 시리즈 를 중심으로 차세대 AI GPU 제품군을 확대하고, 엔비디아(NVIDIA)의 H100·B100 등과 경쟁할 수 있는 랙 스케일 AI 컴퓨팅 플랫폼을 구축 중이다. 리사 수는 “AI 시장은 아직 초기 단계이지만 폭발적인 성장세를 보이고 있다”며 “이런 시장일수록 혁신과 파트너십이 중요하며, AMD는 기술 로드맵과 제품 개발에 있어 매우 자신이 있다”고 덧붙였다. AMD는 AI 산업의 고성장세 속에서 인공지능·데이터센터·고성능 컴퓨팅(HPC) 분야를 핵심 성장축으로 삼고 있다. 회사는 AI GPU뿐만 아니라 AI 전용 NPU와 ROCm 소프트웨어 생태계 강화를 통해 AI 전반을 아우르는 하드웨어-소프트웨어 통합 전략을 추진하고 있다. 리사 수는 마지막으로 “AI는 반도체 산업의 다음 10년을 정의할 핵심 분야”라며 “AMD는 AI 혁신의 최전선에 서기 위해 지금이야말로 과감한 투자가 필요한 시점”이라고 강조했다.

구라파통신원 2025.11.13

[컴퓨터] AMD, 2025년 11월 11일 ‘파이낸셜 애널리스트 데이’서 차세대 제품 및 기술 로드맵 공개 가능성

AMD, 2025년 11월 11일 ‘파이낸셜 애널리스트 데이’서 차세대 제품 및 기술 로드맵 공개 가능성 AMD 가 오는 11월 11일(현지시간) 미국 뉴욕에서 열리는 2025년 파이낸셜 애널리스트 데이(Financial Analyst Day) 를 통해 자사의 차세대 제품군과 기술 로드맵을 공개한다. 이번 행사는 AI·데이터센터·CPU·GPU·NPU 등 전 제품군의 전략을 총망라하는 대규모 발표가 될 것으로 예상된다. AMD는 공식 보도자료를 통해 “행사에서 경영진이 직접 회사의 장기 비전과 재무 전략, 혁신 기술 로드맵, 그리고 성장 기회를 소개할 예정”이라고 밝혔다. 행사 생중계 및 다시보기는 AMD 투자자 관계(IR) 웹사이트(ir.amd.com)를 통해 제공된다. AMD의 지난 파이낸셜 애널리스트 데이는 2022년에 진행되었으며, 당시 Zen 5 아키텍처 CPU, RDNA 3 및 CDNA 4 GPU 가 처음 공개됐다. 이번 행사에서는 그 연장선으로 Zen 6·Zen 7 아키텍처 기반 제품군, 그리고 차세대 Instinct AI GPU 로드맵 등이 주요 발표 내용으로 포함될 전망이다. AMD는 이미 Zen 6 기반 서버 CPU ‘베니스(Venice)’ 와 차세대 ‘베라노(Verano)’ 프로젝트를 언급한 바 있기에, 구체적인 기술 사양과 출시 시점이 공개될 가능성이 크다. 또한 Instinct MI400·MI500 시리즈 이후 2027년 이후의 AI GPU 로드맵 에 대해서도 첫 언급이 있을 것으로 예상된다. AMD는 최근 AI 시장 대응을 위해 Instinct 시리즈를 연간 단위(cadence) 로 업데이트하는 전략으로 전환했다. 소비자용 부문에서는 Zen 6 기반 라이젠(Ryzen) 데스크톱 및 모바일 프로세서 가 핵심 주제가 될 가능성이 높다. 특히 게이밍 부문에서는 RDNA 4 로 성공을 거둔 AMD가 차세대 GPU 아키텍처인 RDNA 5 / UDNA 시리즈 를 차기 제품군으로 예고할 것으로 보인다. 소프트웨어 측면에서도 ROCm 생태계 강화 와 XDNA(NPU) 기반 AI 전략 업데이트가 포함될 예정이다. AMD는 최근 AI 기업 MK1 인수 를 통해 고속 추론·연산 최적화 기술 을 Instinct GPU에 통합하겠다고 밝힌 만큼, 이번 행사는 AI 경쟁력 강화를 위한 청사진을 구체화하는 자리가 될 것으로 기대된다.

구라파통신원 2025.11.12

[컴퓨터] AMD, ‘오픈AI급’ 규모의 신규 고객 다수 확보

AMD, ‘오픈AI급’ 규모의 신규 고객 다수 확보 차세대 Instinct AI 칩 수요 폭증 AMD가 자사의 차세대 AI 칩 라인업 Instinct 시리즈를 중심으로, 오픈AI(OpenAI)에 버금가는 대형 고객사들과의 협력 계약을 추진 중인 것으로 확인됐다. 리사 수(Lisa Su) CEO는 3분기 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 “오픈AI 협력 이후 다수의 글로벌 고객이 유사한 규모의 계약을 제안하고 있다”며, Instinct 제품군의 시장 반응이 폭발적으로 증가하고 있음을 밝혔다. “오픈AI 이후, 비슷한 규모의 고객이 여럿 줄을 섰다” 리사 수 CEO는 컨퍼런스 콜 질의응답에서 다음과 같이 언급했다. “오픈AI와의 파트너십은 매우 중요하며, 이를 계기로 다른 고객들의 관심과 협업 논의가 급격히 늘었다. 우리는 오픈AI와 비슷한 규모의 고객을 다수 확보할 계획이며, 특정 고객사에 집중된 리스크를 줄이기 위해 고객 기반을 넓히고 있다.” 이는 AMD가 오픈AI와의 협력을 통해 시장 신뢰도와 산업 내 입지를 한층 강화했다는 의미로 해석된다. 오픈AI와의 계약만으로도 1,000억 달러 규모 매출이 기대되는 상황에서, 유사 규모의 신규 파트너십이 성사될 경우 AMD의 AI 사업 부문은 폭발적 성장을 기록할 것으로 보인다. AMD는 현재 Instinct MI355의 양산을 본격화했으며, 2026년 상반기까지 “강력한 모멘텀을 유지하고 있다”고 밝혔다. 이어 MI450 시리즈는 2026년 하반기 출시를 목표로 하고 있다. MI450은 전력 효율, 연산 아키텍처, 랙 스케일 구성 전반에서 대대적인 개선이 이루어질 예정으로, AMD 내부에서는 “AI 시장 주류 진입의 전환점이 될 제품군”으로 평가된다. 엔비디아가 주도하고 있는 AI 반도체 시장에서 AMD의 움직임은 가격 경쟁력과 공급 다변화 측면에서 큰 의미를 가진다. MI450 시리즈는 성능뿐 아니라 엔비디아 제품 대비 전력당 연산 효율(Performance-per-Watt) 을 개선해, 데이터센터 및 AI 파운드리 업체들의 대체 수요를 적극 흡수할 수 있을 것으로 전망된다. 업계 관계자는 “AMD가 오픈AI를 시작으로 유사한 규모의 파트너십을 다수 확보한다면, 엔비디아의 독점적 시장 구조가 흔들릴 수 있다”며 “AI 칩 시장의 경쟁 구도는 2026년부터 근본적으로 재편될 것”이라고 분석했다. 현재 AMD의 Instinct 라인업은 MI355 → MI450 → MI500 순으로 로드맵이 구축되어 있으며, MI450 이후에는 AI 전용 연산 및 메모리 통합 구조를 갖춘 완전한 차세대 아키텍처가 예정돼 있다.

구라파통신원 2025.11.07

[컴퓨터] AMD, 차세대 RDNA 5 GPU 아키텍처 윤곽 공개 - 50% 더 많은 CU·AI 전용 코어·최대 384비트 메모리 버스 탑재

AMD, 차세대 RDNA 5 GPU 아키텍처 윤곽 공개 50% 더 많은 CU·AI 전용 코어·최대 384비트 메모리 버스 탑재 AMD가 차세대 GPU 아키텍처 RDNA 5(혹은 UDNA) 를 통해 대대적인 변화를 준비하고 있다. 엔비디아의 최상위 GPU를 직접 겨냥하기보다는, 80클래스급 시장에서의 경쟁력 강화와 아키텍처 혁신에 초점을 맞춘 전략적 전환점으로 평가된다. RX 9000 시리즈(RDNA 4)에서 AMD는 엔비디아와의 정면 대결 대신 메인스트림·하이엔드 하위권(엔비디아 60~70급) 시장을 집중 공략했다. 덕분에 RX 9070·9070 XT 모델의 성공으로 이어졌으며, 합리적인 가격과 폭넓은 공급으로 높은 판매량을 기록했다. RDNA 5는 기조를 이어가면서도 성능·효율·AI·RT 기술을 전면적으로 재설계한 세대가 될 예정이다. 최대 50% 더 많은 CU와 384비트 메모리 버스 RDNA 5의 주력 GPU는 RDNA 4의 Navi 48 대비 최대 50% 더 많은 컴퓨트 유닛(CU) 을 탑재하고, 최대 384비트 메모리 버스를 지원할 전망이다. 이는 16GB를 초과하는 VRAM 구성을 염두에 둔 설계로, GDDR7 메모리 아키텍처가 함께 적용된다. AMD는 기존의 모놀리식(Monolithic) 구조에서 벗어나, 칩렛(Chiplet) 기반 설계를 도입할 가능성이 높다. 설계 변화로 각 CU는 128코어(기존 대비 2배) 로 확장되며, RDNA 5는 사실상 완전한 세대 교체에 해당한다. ◆ RDNA 5 예상 구성표 구분 코어(Compute Units (CUs)) 메모리 메모리 플래그십 96 (12,288 코어) 512~384비트 24~32GB 미드레인지 40 (5,120 코어) 384~192비트 12~24GB 메인스트림 24 (3,072 코어) 256~128비트 8~16GB 엔트리 12 (1,536 코어) 128~64비트 8~16GB RDNA 5의 핵심은 GPU에 세 가지 신규 연산 블록을 추가해, AI와 실시간 레이트레이싱 성능을 크게 끌어올린다는 부분에 있다. Neural Arrays: 여러 컴퓨트 유닛이 AI 엔진처럼 동작해, 신경망 렌더링 및 업스케일링 효율을 극대화. Radiance Cores: 새로운 광선 추적(ray tracing) 전용 하드웨어로, 실시간 패스 트레이싱 성능 대폭 강화. Universal Compression: GPU가 메모리 대역폭을 동적으로 압축·최적화하여 효율적인 데이터 처리 실현. AMD는 RDNA 5 아키텍처를 세 가지 코드명으로 구분했다. 모두 트랜스포머(Transformers) 시리즈에서 이름을 따온 것이다. Alpha Trion: 일반 소비자용 라데온(Radeon) GPU 라인업 Ultra Magnus: Xbox 차세대 SoC용 GPU Orion Pax: PlayStation 차세대 칩셋용 GPU RDNA 5는 2026년 2분기 양산, 하반기 출시가 예상된다. CES 2026 또는 컴퓨텍스(Computex) 2026에서 초기 시연이 이뤄질 가능성이 크다. 가격은 아직 구체적 정보가 없지만, RX 7900 XTX(999달러)를 기준으로 볼 때, 플래그십 모델의 가격은 1,000~1,500달러 사이로 예상된다. 이는 엔비디아의 80클래스 GPU와 직접 경쟁하는 포지션이 될 전망이다. RDNA 5는AMD가 AI·RT·칩렛 구조를 모두 통합한 첫 그래픽 아키텍처로 AMD가 GPU 시장에서 기술적 독립성과 세대 리더십을 회복할 수 있을지의 시험대가 될 것이다.

구라파통신원 2025.11.05

[취재현장] 홍대 ‘AMD × 붉은사막’ 팝업스토어, 현장을 가다

"홍대의 군중은 늘 콘텐츠를 만든다. AMD와 ‘붉은사막’은 그 사실을 알고 있었고, 정확히 겨냥했다. 해시태그가 달린 줄, 웃음 섞인 탄성, 장시간 시연의 만족감이 하나의 문장으로 수렴한다. 지금 체험했고, 곧 판단한다. 짧은 일정, 높은 밀도, 확실한 메시지. 팝업은 그 조건을 갖췄고, 현장은 모범 정답으로 느껴졌다. 남은 것은 현장의 경험이 구매로 이어지는 일련의 과정이다. 홍대 팝업이 쏘아올린 화살이, 당장 결제 버튼이라는 과녁을 향할지 지켜볼 일이다." 유리 파사드 너머로 연상되는 ‘체험’이라는 한 단어의 존재감이 짙은 이곳. 상설 매장이 아닌 팝업스토어다. 짧게 열고 강하게 각인시키는 것으로 목적으로 입구에서부터 안내 배너와 대기 동선, 포토 스폿으로 참관객을 이끈다. 전체적인 흐름은 “먼저 보고–손으로 만질 수 있게 했고–위로 올라가 플레이하는” 일련의 방식이다. 여기는 바로 홍대 DRC에 문을 연 ‘AMD × 붉은사막 팝업스토어 2025’ 현장이다. 게이머에게 빌드를 넉넉하게 시연하겠다는 의지를 전면에 내걸었다. 유일한 단점이라면 운영 기간이 짧다. 그래서 더 임팩트있게 구성했다. 본격적인 참관의 동선안으로 발을 들이면 순간 주저하게 된다. 1층과 2층으로 나눠진 덕분이다. 1층은 투어 형식을 빌린 구역이다. 룰렛과 다트, 퀴즈, 스탬프 투어가 관람객의 발걸음을 붙잡고, 굿즈와 소소한 보상이 체류 시간을 늘린다. 가끔 웅장하게 들리는 ‘쿵’ 소리는 망치 챌린지에서 올라온다. 내려쳐 점수를 내는 단순한 게임이지만, 이따금 터지는 강한 타격음이 꽤나 존재감있게 느껴진다. 전투 중심의 데모를 즐기는 이들에게 다소 우스운 4D 효과를 더해 주는 셈이다. 벽면에는 ‘붉은사막’ 세계관을 반영한 오브제와 의상이 놓였고, 협력 브랜드 AMD와 연관한 제품이 시선을 끈다. 그 중 홍대 DRC 1층 안쪽 벽면은 통째로 AMD 파트너 벤더 전시로 채워졌다. 좌측부터 ASRock–ASUS–GIGABYTE–MSI–PowerColor 순으로 보드와 라데온(Radeon) 그래픽카드가 브랜드별 패널에 나란히 붙었고, 각 제품 아래엔 QR 코드가 붙어 있어 스펙·지원 칩셋을 바로 확인할 수 있게 했다. 벽면 뒤편 통로에는 이들 부품으로 조립한 완본체 데모 PC가 줄을 섰다. 화이트 섀시에 수랭쿨러와 RGB 팬을 넣고 라이젠(Ryzen) + 라데온 조합을 구성한 시스템이 대표적이었고, 투명 강화유리 사이드 패널을 통해 그래픽카드 길이·전원 구성·케이블 루팅까지 눈으로 점검할 수 있었다. 중앙 이벤트 라인은 “CPU는 라이젠, 그래픽은 라데온”이라는 메시지를 체험과 연결했다. 다트·룰렛·퀴즈 미션을 통과하면 스탬프를 찍어 굿즈를 받는 형식인데, 퀴즈 문항 상당수가 “어떤 메인보드가 어떤 라이젠을 지원하나, 어느 벤더의 라데온 카드가 무엇을 특징으로 하나”처럼 전시 패널과 데모 PC를 직접 보고 답할 수 있게 디자인했다. 현장 배너엔 특정 제조사 로고도 함께 배치해, 보드 4사와 라데온 AIB(애드인보드) 파트너가 AMD 생태계라는 한 프레임 안에 묶는 등 좁은 공간에서 최대한 다양한 브랜드를 엮기 위한 나름의 고심이 엿보였다. 2층은 말 그대로 체험존이다. 혹자는 PC방을 그대로 옮겨놨다고 설명하기도 했다. 그만큼 PC방이라는 단어에 부끄럽지 않게 시설을 꾸며놨다. 대기석을 중심으로 PC와 노트북, 모니터, 키보드·마우스, 듀얼센스 컨트롤러가 질서 있게 배치돼 있다. 즐기는 방식도 다양하다. 키모드와 마우스 혹은 패드가 공존해 플레이어는 자신의 습관대로 택할 수 있다. 시연 시간은 최대 50분. 버튼을 누르는 순간부터 타이머가 정직하게 흘러간다. 캐릭터를 움직이고, 첫 전투를 지나고, 시스템을 익히는 동안 화면의 프레임이 고르게 유지되는지, 입력 지연이 신경에 걸리지 않는지, 전투의 리듬이 손에 붙는지 까지. 직접 경험하고 눈으로 확인하라는 뜻이다. ‘한 세션’으로 제공하는 시간 덕분인지 대기열도 있다. 하지만 좌석이 충분히 마련돼 있어 금새 자리가 난다. 한쪽에는 협력사의 실물 체험대가 마련됐다. 노트북과 핸드헬드, 글래스 등 주변장치다. 굳이 이렇게 한 것에 이유를 찾아본다면, 하드웨어는 사양표가 아니라 ‘체험’에서 팔린다는 간명한 원칙이 여기서 구현된 것. 상설 매장에선 쉽사리 보기 힘든 레이아웃이지만, 팝업에서만 가능한 특이한 동선이기에 더 강렬하게 기억에 남았다. 짧은 시간에 많은 것을 보여주고, 사용자 스스로 비교하게 만드는 방식. 팝업이 ‘임시 매장’이 아니라 ‘몰입형 미디어’로 진화한 이유다. 행사장 바깥을 돌아보면, 왜 홍대인가가 더 명확해진다. 대중교통 접근성, 걷는 상권 특유의 회전율, 사진이 잘 나오는 모서리와 벽면. 줄 자체가 풍경이 되고, 풍경이 곧 콘텐츠가 된다. 성수·여의도와 더불어 홍대는 팝업의 문법이 가장 빨리 적용되고, 가장 빠르게 소비되는 지역이다. 특정 주말엔 콘서트와 팬 이벤트, 게임 시연이 동시에 열린다. 서로의 관객이 겹치지 않으면서도, SNS에서는 자연스럽게 교차 노출이 일어난다. 팝업이 노리는 것은 도시적 관성이다. 그 점에서 우리는 ‘붉은사막’이라는 타이틀의 의미를 다시금 곱씹어볼 필요가 있다. 게이머에게 최대 50분 이라는 시간으로 체험할 수 있게 한 것. 그 현장을 홍대에 마련했다는 것. 자체는 완성도에 대한 자신감과 로컬 팬덤에 대한 예의로 읽혔다. 이 정도면 구매를 고민하는 이에게 필요한 ‘정보의 밀도’는 충분하다. 예고편을 열 편 보는 것보다, 손 안의 50분이 더 설득력 있다는 건 게임 마케팅에선 불변의 진리다. 팝업은 유행이 아니다. 최근 몇 년 사이, 패션과 뷰티를 넘어 테크·리빙·푸드로 광범위하게 확장됐다. 이유는 간단하다. 첫째, FOMO(놓치면 손해라는 감정)를 자극하는 한정 기간·한정 물량의 내러티브가 MZ의 소비 행태와 맞물린다. 둘째, 오프라인에서 경험하고 온라인에서 구매하는 O4O 흐름이 안정적으로 작동한다. 셋째, 짧은 기간에 UGC(이용자 생성 콘텐츠)가 폭발적으로 생성되며 언론 보도와 SNS 노출이 동시다발적으로 쌓인다. 단지 기간 대비 쏟아 넣어야 할 비용이 가볍지 않지만, “짧고 강한 스파이크”를 만드는 데에는 이만한 방식이 없다. AMD와 ‘붉은사막’이 서로의 브랜드를 겹쳐 놓은 이유가 바로 이 지점이다. 게임은 하드웨어와 함께 경험될 때 ‘환경’이 되고, 하드웨어는 게임과 함께 보여질 때 ‘목적’을 얻는다. 체험의 설득력이 장비의 설득력으로, 장비의 신뢰가 게임의 신뢰로 되돌아가는 당연한 공식에 양사가 손을 잡은 모습이다.

대장 2025.11.03

[컴퓨터] AMD, RDNA 1·2 세대 그래픽카드 드라이버 지원 중단—보안·버그 수정만 유지

AMD, RDNA 1·2 세대 그래픽카드 드라이버 지원 중단—보안·버그 수정만 유지 AMD가 1세대·2세대 RDNA 아키텍처 기반 GPU, 즉 라데온 RX 5000·6000 시리즈의 드라이버 지원을 사실상 종료했다. 이제 이들 제품은 더 이상 게임 최적화나 신규 기능 업데이트를 받지 못하며, 보안 패치와 치명적 버그 수정만 제공되는 ‘유지보수(Maintenance) 모드’로 전환된다. RX 5000·6000 시리즈, 최적화 업데이트 종료 이번 결정은 AMD의 최신 드라이버 Adrenalin Edition 25.10.2 릴리스 노트를 통해 드러났다. 배틀필드 6 및 Ryzen AI 5 330 APU 지원을 추가한 이번 버전은 게임 지원(Game Support) 과 확장된 Vulkan API 기능을 RDNA 3·4(RX 7000·9000 시리즈) 에만 적용했다. 반면, RX 5000과 RX 6000 시리즈는 관련 업데이트 대상에서 제외됐다. 이후 PC Games Hardware가 AMD 측에 확인한 결과, 회사는 공식적으로 “RDNA 1과 RDNA 2 GPU는 이제 게임 최적화 및 기능 업데이트에서 제외된다”며 “향후 드라이버 지원은 치명적 보안 이슈 및 버그 수정에 한정된다”고 밝혔다. AMD “신규 GPU 기술 개발에 집중하기 위한 조치” AMD는 RDNA 3 및 RDNA 4 세대 GPU의 최적화와 신기술 개발에 리소스를 집중하기 위해, 이전 세대 제품군을 유지보수 모드로 전환했다고 설명했다. 이에 따라 2019년 출시된 RX 5000 시리즈와 2020년부터 확장된 RX 6000 시리즈, 그리고 2023년 출시된 RX 6750 GRE 등 최신 모델 일부까지도 새로운 기능과 게임 최적화 지원에서 제외된다. AMD는 앞으로도 이들 GPU에 대해 심각한 취약점 보안 패치 및 드라이버 오류 수정만 제공할 계획이다. 하지만 이 같은 빠른 지원 종료는 사용자 신뢰에 부정적 영향을 줄 것으로 보인다. 특히 엔비디아가 맥스웰(Maxwell) 과 파스칼(Pascal) 아키텍처에 대해 약 10년 가까이 드라이버 지원을 이어온 점과 비교하면, AMD의 지원 주기는 훨씬 짧다. AMD의 결정은 향후 RDNA 3·4 GPU 역시 차세대 제품 출시 이후 몇 년 만에 지원이 종료될 수 있다는 우려를 낳고 있다. 그래픽카드를 장기간 사용하는 게이머 입장에서는 ‘세대 교체가 곧 지원 종료’로 이어질 가능성이 생긴 셈이다. 업계 관계자는 “AMD가 구형 GPU 지원을 조기에 종료함으로써 RDNA 3·4 시리즈의 수명 주기에 대한 불안감이 커졌다”며 “드라이버 최적화는 GPU 생태계 신뢰도의 핵심인데, 이번 조치는 그 균형을 흔들 수 있다”고 지적했다.

구라파통신원 2025.10.31

[컴퓨터] AMD, 최신 드라이버 ‘Adrenalin 25.10.2’ 배포

구라파통신원 2025.10.30

[컴퓨터] AMD, 美 에너지부와 차세대 슈퍼컴퓨터 구축 계약 체결

AMD, 美 에너지부와 차세대 슈퍼컴퓨터 구축 계약 체결 MI355X·MI430 AI 칩 기반 시스템 2기 공급 “미 정부 AI 인프라 핵심 파트너로 부상” AMD가 미국 에너지부(DoE)와 손잡고 차세대 슈퍼컴퓨터 2기를 공동 구축하는 대형 계약을 성사시켰다. AMD AI 가속기 Instinct MI355X와 차세대 MI430 칩이 투입될 예정으로, 엔비디아 중심의 AI 하드웨어 시장에 의미 있는 균열을 예고하고 있다. 두 개의 슈퍼컴퓨터, Lux와 Discovery 로이터(Reuters)에 따르면 AMD는 에너지부와 협력해 학술·과학 연구용 슈퍼컴퓨터 2기를 구축한다. 첫 번째 프로젝트인 ‘Lux’는 6개월 내 가동을 목표로 하며, 최신 MI355X AI 칩을 탑재한다. HP, 오라클(Oracle), 오크리지 국립연구소(ORNL)가 파트너로 참여하며, 배치 속도 면에서 역대 최고 기록을 세울 전망이라고 AMD CEO 리사 수(Lisa Su)는 밝혔다. 두 번째 프로젝트 ‘Discovery’는 2028년 완공을 목표로 진행 중이며, 맞춤형 Instinct MI430 AI 칩이 탑재된다. 프로젝트는 지난해부터 에너지부가 검토해온 것으로, 계약을 통해 AMD가 주요 연산 공급사로 공식 선정된 것으로 알려졌다. 약 10억 달러 규모, HPC 인프라 확대 위한 핵심 투자 에너지부는 두 프로젝트에 약 10억 달러(약 1조 3,700억 원)를 투자할 예정이며, 민간 파트너십을 추가로 확대해 HPC(고성능 컴퓨팅) 부문의 AI 인프라를 강화할 계획이다. 배경에는 AMD의 기술 스택이 이미 정부 슈퍼컴퓨터 환경에 깊이 통합돼 있다는 점이 작용한 것으로 보인다. 에너지부는 이미 세계 1위 슈퍼컴퓨터 ‘Frontier’(AMD CPU·GPU 기반)를 운용 중이기에, 기술적 연속성과 지원 체계를 고려했을 때 AMD가 자연스러운 선택이었다는 평가다. AMD, 엔비디아에 맞서는 정부급 파트너십 확보 계약은 AMD가 엔비디아의 AI 독주 구도에 제동을 걸 기회를 마련했다는 점에서 의미가 크다. AMD는 이미 Instinct MI300 시리즈로 상업용 AI 시장에서 입지를 다졌고, MI355X와 MI430은 이를 한 단계 확장한 HPC 특화 모델로 설계됐다. 업계 관계자는 “에너지부가 AMD를 채택한 것은 기술적 신뢰성뿐 아니라, 공공 인프라에서의 독립성과 비용 효율성 확보 측면에서도 전략적 판단으로 보인다”고 평가했다. 한편, 에너지부는 향후 민간 부문과의 협업을 지속 확대할 예정이며, 향후 프로젝트에서 엔비디아 하드웨어가 함께 도입될 가능성도 열려 있다. 그러나 현재로서는 AMD가 미 정부의 차세대 AI 컴퓨팅 파트너로 확실히 자리 잡았다는 점에서, 이번 계약은 AMD의 HPC 사업 역사에서 결정적 전환점으로 기록될 전망이다.

구라파통신원 2025.10.28

[그래픽카드] 가성비 그래픽카드로 추천 많이 받는 RX 9070 XT, 체험단으로 경험해보다.

본 게시글은 컴퓨존 체험단을 통해 제품을 무상으로 제공받아 작성된 후기입니다. 실제 5일정도 사용해보고 작성해보는 후기입니다. 어느날, 컴퓨존을 통해 연락이 왔다. "체험단 당첨을 축하드립니다!" 헉? 무슨 일인가 싶어 컴퓨존을 발 빠르게 접속. 실제 내 아이디가 체험단 리뷰를 작성 할 수 있도록 당첨되었다는 소식을 접하게 되었습니다. 그렇게 받은 제품 ASUS PRIME RADEON RX 9070 XT OC 16GB 내가 아주 좋아하는 ASUS 그래픽카드가 도착했다. 실제 에이수스 빠돌이인 나는 현재까지도 ASUS 장비들을 많이 쓰고 있다. 물론 그래픽카드는 내 지갑이 너무 얇아져서 못사고 있었는데 컴퓨존에게서 제품을 제공받아 이번에 ASUS 최신형 그래픽카드를 체험해볼 기회를 얻게 되었다. ASUS 겉 박스를 열고 내부에 있는 박스를 꺼내면 금색으로 레터링된 글씨체와 그리고 희미하게 빛을 비추면 보이는 ASUS 로고가 그려진 박스가 들어있다. 단순히 박스일 뿐인데 설렌다. 내부 본품 박스에는 Thank you 카드와 빠른 사용자 가이드 본품 이렇게 들어있었습니다. 참고로, 저는 그래픽카드를 50시리즈는 거의다 가지고 있는데 ASUS RX 9070 XT를 개봉하면서 든 의문 "어? 구성품이 이게 단가?" 이유는 되게 간단한데. 엔비디아 그래픽카드는 3팬일 경우에는 방열판의 두께로 인해 대부분 3슬롯을 차지하면서 무게도 묵직한 그래픽 카드가 대부분이기 때문에 이 무게를 지탱하기 위해 지지대를 같이 제공해주는 경우가 대부분이기 때문 그러니 RX 9070 XT 박스를 깠을때 지지대가 없고, 별도의 변환잭도 없다는 점에서 RX 9070 XT가 꽤 색다르게 다가왔다. ASUS PRIME RX9070XT는 처음 출시 당시에는 130만원이 넘는 가격대로 올라왔었는데 당시 엔비디아의 그래픽카드 가격이 천장을 모르고 비싸게 올라오는 추세에서 나온 라데온의 RX9070XT는 RTX 5070 Ti와 견주어도 지지 않는 성능을 지녀 당시 180만원이던 RTX 5070 Ti보다 RX9070XT의 가격은 천사처럼 느껴졌습니다. 저도 당시에는 RX9070XT를 구매했었고, ASUS PRIME RX9070XT는 당시 오픈 되었다하면 바로 품절이 날 정도로 귀하디 귀한 그래픽카드였습니다 ㅋㅋ 그래서 기가바이트를 사용했었는데.. 큰 이슈가 몇 번 있었고, 그로 인해 저렴한 금액에 처분해버렸었습니다. 근데 ASUS RX 9070 XT로 바뀌어서 되돌아온 기분이네요ㅋㅋ ASUS 프라임 RX 9070 XT 모델은 깔끔한 디자인으로 호불호가 적은 심플한 디자인을 지녀 어느 보드에서든 어느 케이스에서든 잘 어울리는 디자인으로 제작되었습니다. ASUS RX 9070 XT는 P모드와 Q모드가 별도로 존재하며 P모드는 퍼포먼스, Q모드는 저소음을 중심적으로 세팅된 듀얼 바이오스를 그래픽카드 자체에서 제공하고 있어, 사용자가 버튼을 움직이는 것으로 바로 빠른 세팅이 가능하다는 점 또한, 8핀 3개를 지원하여 현재 다른 브랜드에서는 문제가 간혹가다 발생되고 있는 멜팅 번 이슈에서 해소되었다는 것에서 RX 9070 XT가 안전한 사용을 원하는 사용자에게 좋은 추천이 되기도 하죠. 심지어! ASUS 프라임 RX 9070 XT는 8핀 단자여도 결착이 잘 되었는지 확인해주는 LED가 장착되어 있어 혹시나 실수로 잘 못 연결했을때 LED로 상태를 표기해줘서 처음 그래픽카드를 장착했을때 시각적으로 그래픽카드의 전원 이상유무를 체크해줄 수 있는 점에서 ASUS가 소비자에게 좋은 서비스를 녹여놨다는 것을 알 수 있었습니다. 자, 일단 제가 리뷰할 ASUS PRIME 라데온 RX 9070 XT의 사양은 다음과 같습니다. 항목 사양 모델명 ASUS PRIME Radeon RX 9070 XT OC Edition 16GB GDDR6 GPU 엔진 AMD Radeon™ RX 9070 XT 아키텍처 / 제조공정 RDNA 4 아키텍처 스트림 프로세서 4,096 units 메모리 용량 / 종류 16 GB GDDR6 메모리 인터페이스 폭 256-bit 메모리 속도 20 Gbps (제조사 표기 기준) 부스트 클럭 (OC 모드) 최대 3,030 MHz (Boost Clock) 게임 클럭 (OC 모드) 최대 2,480 MHz (Game Clock) 기본 모드 부스트 클럭 최대 3,010 MHz (Boost Clock) 기본 모드 게임 클럭 최대 2,460 MHz (Game Clock) 인터페이스 / 버스 PCI Express 5.0 x16 최대 해상도 7,680 × 4,320 (8K 해상도 지원) 출력 단자 DisplayPort 2.1a ×3, HDMI 2.1b ×1 권장 파워서플라이 750 W 이상 (제조사 권고) 카드 크기 (외형) 312 mm (L) × 130 mm (H) × 약 50 mm (W) / 2.5 슬롯형 디자인 냉각 시스템 특징 트리플 Axial-tech 팬, Phase-Change GPU Thermal Pad, Dual-Ball 팬 베어링, 0 dB 기술 등 RX 9070 XT를 사용하는 이유는 현재 가성비가 좋은 제품으로 많은 인기가 있는 제품입니다. 성능이 같은데 굳이 비싼 것을 살 이유는 없으니까요 ㅋㅋ 실제 플레이 영상들을 한번 담아봤으니 구경해보세요! 편집같은거 안해봐서 잘 모르겠습니다.. 그냥 그러려니 봐주시면 감사하겠습니다. 영상 보기 귀찮으실 수도 있으니 한번 여기다 정리해서 적어볼께요. ASUS RX 9070 XT 그래픽카드 테스트를 위해 사용된 PC스펙입니다. CPU ntel® Core™ Ultra 9 Processor 285K 메인보드 MSI MEG Z890 UNIFY‑X Motherboard 메모리 G.SKILL Trident Z5 CK RGB DDR5‑8800 CL42 48GB (2×24GB) CPU 쿨러 DeepCool MYSTIQUE 360 All‑in‑One Liquid Cooler SSD WD_BLACK™ SN850X 4TB NVMe SSD 파워 서플라이 ASUS ROG THOR 1600T Power Supply 케이스 Zalman P40 DS PC Case 모니터 삼성 S49DG910, 49인치 32:9이나 QHD를 위해 분할화면으로 테스트진행 이번에 글을 적으면서 찾아봤는데 모든 테스트 부품은 .. 컴퓨존에서 구매했었습니다 ㅋㅋㅋㅋㅋ 3D Mark 벤치마크 테스트 결과 뚜껑을 닫고 했는데도 좋은 결과를 보여주는 ASUS PRIME RX 9070 XT의 벤치마크 결과입니다. 평균 온도는 60도 안팎으로 꽤나 훌륭한 쿨링으로 쾌적한 플레이가 가능합니다. 총평 게이밍 그래픽카드로도 손색이 없는 RX 9070 XT는 5070Ti와 비슷한 등급이지만 어느 특정 게임에서는 RTX 5080이랑 비슷하게 될 정도로 그래픽카드와 드라이버가 모두 환상적인 콜라보를 보여줄 때도 있었습니다. 가성비로 컴퓨터를 맞추는 분들께는 좋은 그래픽카드 추천이 될 것 같습니다. ASUS PRIME 라데온 RX 9070 XT OC D6 16GB 대원씨티에스 https://www.compuzone.co.kr/product/product_detail.htm?ProductNo=1217151&BigDivNo=4&MediumDivNo=1016&DivNo=2042

UK0000000028 2025.10.26

[컴퓨터] 앤트로픽, 구글 TPU 100만 개 계약 “엔비디아가 가장 경계하는 회사” 젠슨황 위기설?

앤트로픽, 구글 TPU 100만 개 도입 계약 체결 엔비디아에 맞선 최대 규모 ASIC 파트너 “엔비디아가 가장 경계하는 회사” AI 스타트업 앤트로픽(Anthropic)이 구글 클라우드(Google Cloud)와 손잡고 최대 100만 개의 TPU 칩을 활용하는 대규모 인공지능 컴퓨팅 계약을 체결했다. 협력은 구글의 맞춤형 AI 프로세서 TPU가 외부 기업에 공급된 사례 중 가장 큰 규모로, 사실상 엔비디아 중심의 AI 인프라 시장 구도에 균열을 예고하는 움직임이다. 이번 계약으로 앤트로픽은 내년부터 1GW(기가와트)가 넘는 TPU 기반 연산 자원을 확보하게 된다. 이는 단일 고객이 구글 TPU를 통해 확보한 컴퓨팅 파워 중 가장 큰 수치이며, 엔비디아나 AMD 하드웨어 없이 구축되는 첫 대규모 AI 트레이닝 인프라로 주목받고 있다. 앤트로픽은 이미 2023년부터 구글 클라우드의 서비스를 활용해왔으며, 추가 계약은 기존 인프라를 대폭 확장하는 형태다. 회사는 “TPU는 가격 대비 성능, 에너지 효율, 그리고 이미 확보된 모델 학습 경험에서 뛰어난 선택”이라며 구글과의 협력 배경을 설명했다. 흥미로운 점은 인프라 확장 이상의 의미를 가진다는 점이다. 앤트로픽은 과거부터 엔비디아 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)을 공개적으로 비판해왔고, 젠슨 역시 앤트로픽의 폐쇄형 AI 모델 운영 방식을 비난한 바 있다. 이런 신경전 속에서 앤트로픽이 TPU 중심의 생태계로 이동한 것은, 양사 간 갈등이 기술적 선택에도 영향을 미친 결과로 해석된다. 젠슨 황은 과거 팟캐스트 인터뷰에서 “AI 연산의 핵심 논쟁은 GPU 대 ASIC의 구도”라며 “구글의 TPU, 아마존의 트레이니엄(Trainium) 같은 ASIC은 분명 GPU에 대한 강력한 도전”이라고 언급한 바 있다. 따라서 앤트로픽의 선택은 그 발언을 현실로 만든 셈이다. 물론 현재까지 AI 컴퓨팅 시장의 절대 강자는 여전히 엔비디아다. 오픈AI(OpenAI), 오라클(Oracle) 등 주요 기업과 다수의 멀티 기가와트급 계약을 유지하며 GPU 기반 생태계를 공고히 하고 있다. 그러나 협력으로 구글은 TPU를 AI 인프라의 실질적 대안으로 부상시켰고, 앤트로픽은 엔비디아 의존을 벗어난 대표적 사례가 됐다. 한편, 엔비디아가 주도하던 GPU 중심의 구조에 구글의 ASIC이 본격적으로 도전장을 내밀었고, 앤트로픽은 그 첫 번째 거대한 시험대에 올랐다. 결국, 진정한 승자가 AI 기술 리더십의 승리자가 될 수 밖에 없다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair

구라파통신원 2025.10.25

[컴퓨터] AMD 라데온 AI PRO R9700, 1,299달러로 출시

AMD가 새로운 AMD 라데온(Radeon) AI PRO R9700을 출시하며, 10월 27일 월요일부터 전 세계 소매점을 통해 판매한다고 자사 소셜 미디어 엑스(X)를 통해 발표했습니다. 권장 소비자 가격은 미화 1,299달러입니다. 이 워크스테이션 GPU는 AI 작업에 최적화된 확장 가능하고 비용 효율적인 성능을 제공하여 개발자, 연구자 및 크리에이터들이 리눅스 및 윈도우 환경에서 중•대규모 모델을 보다 효율적으로 학습 및 실행할 수 있도록 지원합니다. AMD RDNA™ 4 아키텍처를 기반으로 한 라데온 AI PRO R9700은 중•대규모 AI 모델을 로컬 워크스테이션에서 직접 실행할 수 있도록 설계되었습니다. 또한, AMD ROCm™ 오픈 소프트웨어와의 통합을 통해 대규모 언어 모델, 디퓨전 모델 및 기타 고성능 연산 작업을 가속화하며, 데스크탑 환경에서도 데이터 센터급의 효율성을 제공합니다. 주요 특징은 다음과 같습니다. - 대규모 AI 프로젝트를 위한 32GB GDDR6 메모리 - 최신 RDNA™ 4 아키텍처 적용 - AMD ROCm™을 통한 다중 GPU 확장성 - PCIe 젠(Gen) 5 지원으로 더욱 빠른 데이터 전송

브로홍 2025.10.24

[컴퓨터] AMD, 스트릭스 포인트(Strix Point) APU 라이젠 12코어 Zen 5 기반으로 출시 예고

“AMD, 스트릭스 포인트(Strix Point) APU를 AM5 플랫폼으로 확장” AGESA 1.2.7.0 펌웨어에서 12코어 Zen 5 기반 APU 흔적 확인 AMD의 차세대 스트릭스 포인트(Strix Point) APU가 AM5 데스크톱 플랫폼으로 출시될 가능성이 유력해졌다. 최신 AGESA BIOS 1.2.7.0 펌웨어 코드에서 ‘STRIX’ 문자열이 포착되며, AMD가 Zen 5 아키텍처 기반 12코어 24스레드 APU를 데스크톱용으로 준비 중이라는 정황이 드러났다. “Hex 에디터에서 ‘STRIX’ 확인… Zen 5 APU의 AM5 진입 신호.” 하드웨어 마니아 @9550pro는 BIOS 바이너리 분석 결과를 공개하며, AGESA 1.2.7.0 내에서 ‘STX’ 태그와 함께 라파엘(RPL)·피닉스(PHX) 항목이 함께 등장했다고 전했다. 또 다른 마니아 @xgfancz 역시 UEFITool을 통해 동일한 코드 구조를 확인하며, “AMD가 스트릭스 포인트를 AM5 펌웨어 지원 목록에 추가했다”고 밝혔다. 이는 AMD가 이미 크라칸 포인트(Krackan Point)를 AM5용으로 준비 중인 상황에서, 상위급 APU 라인업까지 확장하고 있음을 의미한다. “스트릭스 포인트, RDNA 3.5 iGPU와 12코어 Zen 5의 결합.” 스트릭스 포인트는 Zen 5 아키텍처 기반 CPU 코어와 RDNA 3.5 iGPU(라데온 890M)를 탑재한 고성능 APU다. 현재 유출된 라이젠 9000G 시리즈 라인업에 따르면, 스트릭스 포인트는 최대 12코어 24스레드, TDP 미정, 라데온 880M~890M 그래픽을 장착한다. 이는 기존 피닉스 포인트 기반 라이젠 8000G 시리즈 대비 CPU·GPU 양면에서 대폭 향상된 구성이다. SKU 아키텍처 코어/스레드 iGPU 예상 TDP Ryzen 5 9X00G Krackan Point 6C/12T Radeon 840M TBD Ryzen 7 9X00G Krackan Point 8C/16T Radeon 860M TBD Ryzen 9 9X00G Strix Point 10C/20T Radeon 880M TBD Ryzen 9 9X00G Strix Point 12C/24T Radeon 890M TBD “RDNA 3.5 iGPU의 성능 향상은 여전히 과제.” 다만 모바일 버전 기준으로도 라데온 890M은 최신 AAA 게임에서 여전히 한계를 보인다. 이에 따라 데스크톱용 스트릭스 포인트가 동일 GPU를 탑재할 경우, 고성능 게이밍보다는 생산성·AI 가속 중심의 APU로 포지셔닝될 가능성이 높다. “Q4 2025, Zen 5 APU 세대 전환의 시점.” 유출 시점은 AMD가 이미 밝힌 라이젠 9000G 시리즈(Q4 2025 출시 예정) 일정과도 일치한다. 즉, 올해 말부터 내년 초 사이에 AM5 소켓용 Zen 5 APU 라인업이 본격적으로 등장할 전망이다. 펌웨어 유출은 AMD가 모바일 중심의 APU 라인업을 넘어, 데스크톱 메인스트림까지 통합하려는 전략적 신호로 해석된다. 12코어 Zen 5 CPU와 RDNA 3.5 GPU가 결합된 새로운 라이젠 9000G 시리즈가 등장한다면, 내장 그래픽 기반 시스템의 성능 기준은 다시 한번 새롭게 정의될 것이다. 출처: WCCFtech / Sarfraz Khan ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.

구라파통신원 2025.10.23

[컴퓨터] AMD, 라이젠 9 9950X3D2 시피유에 최대 192MB 캐시 탑제예고

“AMD, 192MB 캐시 장착한 X3D2 출시 예고” 라이젠 9 9950X3D2 듀얼 X3D CCD, 9850X3D는 5.6GHz 부스트 AMD가 차세대 X3D 라인업을 준비 중이다. 유출된 정보에 따르면, 라이젠 9 9950X3D2는 듀얼 X3D CCD 설계를 적용해 최대 192MB의 캐시를 탑재하며, 라이젠 7 9850X3D는 5.6GHz 부스트 클럭으로 한층 강화된다. 두 제품 모두 Zen 5 아키텍처 기반 라이젠 9000 시리즈의 ‘소프트 리프레시(Soft Refresh)’ 모델로 분류된다. “192MB 캐시, 데스크톱 CPU 사상 최대 용량.” 트위터 chi11eddog이 공개한 자료에 따르면, 라이젠 9 9950X3D2는 16코어 32스레드, 200W TDP, 부스트 5.6GHz, 기본 4.3GHz 스펙을 갖는다. 전작 9950X3D(128MB 캐시, 5.7GHz, 170W)와 비교하면 클럭은 약간 낮아졌지만, 캐시 용량이 무려 50% 증가했다. AMD는 기존 모델에서 하나의 CCD에만 64MB 3D V-Cache를 탑재했지만, 이번에는 양쪽 CCD 모두에 3D V-Cache를 더한 듀얼 스택 구조를 채택한 것으로 보인다. 이는 AMD가 경제성 문제로 한동안 회피하던 설계 방식이지만, 이제 고급 게이밍 시장용으로 현실화된 셈이다. “AMD 최초의 듀얼 3D V-Cache CPU.” 지금까지 일부 프로토타입 단계에서만 확인됐으며, 리테일 제품으로 등장하는 것은 이번이 처음이다. 새 캐시 구조를 뒷받침하는 것은 2세대 AMD V-Cache 기술이다. AMD는 V-Cache가 더 낮은 온도와 더 높은 클럭을 지원하며, 오버클러킹까지 가능하다고 밝힌 바 있다. 결과적으로 9950X3D2는 단일 CCD X3D 구성 대비 캐시 접근 지연을 최소화하고, 게임 성능을 한층 끌어올릴 것으로 예상된다. 가격은 기존 9950X3D의 699달러보다 높을 것으로 전망된다. AMD가 799달러 이상으로 책정할 가능성이 제기되며, 기존 모델의 가격 인하를 병행할 수도 있다. “8코어 X3D도 진화했다. 라이젠 7 9850X3D.” AMD는 중간급 라인업도 함께 강화한다. 라이젠 7 9850X3D는 8코어 16스레드, 96MB 캐시, 부스트 5.6GHz, TDP 120W로 구성된다. 전작 9800X3D(5.1GHz) 대비 클럭이 500MHz 상승해, 동일한 아키텍처 내에서 상당한 성능 향상이 기대된다. 이 역시 듀얼 X3D CCD 구조를 채택할 가능성이 있다. “인텔의 대응은 아직 요원하다.” 인텔은 차세대 노바 레이크(Nova Lake) 아키텍처에서 ‘bLLC(Big LLC)’ 캐시 패키지를 준비 중인 것으로 알려졌지만, 제품 출시는 2026년 하반기로 예상된다. 따라서 단기적으로는 AMD가 게이밍 성능 시장의 주도권을 유지할 가능성이 높다. 한편, AMD는 올해 말부터 내년 초까지 새로운 X3D 라인업을 단계적으로 공개할 것으로 보인다. 듀얼 X3D 캐시 구조의 상용화는 CPU 구조 자체의 혁신이라는 점에서 AMD의 기술 리더십을 다시 한번 입증하게 될 전망이다. 출처: WCCFtech / Hassan Mujtaba ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.

구라파통신원 2025.10.22

[CPU/MB] AMD 라이젠 + AMD 라데온 PC조립 '성능 가이드' (ver. 2510)

대장 2025.10.21

[컴퓨터] 대원씨티에스, 차세대 AMD 플랫폼 완벽 지원 ‘ASRock X870 Pro-A WiFi’ 출시

대장 2025.10.20

[전자부품] 인텔·AMD, AVX10 등 신규 기능으로 x86 아키텍처 공동 강화

인텔과 AMD, x86 생태계 자문그룹 1주년 기념 및 표준화 기능 강화 발표 인텔과 AMD는 2024년 10월 출범한 공동 이니셔티브 ‘x86 생태계 자문그룹(EAG, Ecosystem Advisory Group)’의 설립 1주년을 맞아, x86 컴퓨팅의 미래 강화를 위한 새로운 표준화 기능들을 공개했다. 이 자문그룹은 AMD, 인텔, 그리고 주요 생태계 파트너들이 참여해 협업 기반의 의사결정, 표준화된 기능, 개발자 친화적 혁신을 통해 x86 플랫폼의 발전을 공동으로 추진하기 위해 만들어졌다. 슈퍼컴퓨터부터 휴대용 게임기까지 다양한 x86 기반 제품 전반에서의 호환성, 예측 가능성, 일관성을 높이는 것을 목표로 하는 EAG는 지난 1년 동안 아키텍처 및 기술적 우선순위를 조율하며 보다 강력하고 통합된 생태계 조성을 위한 의미 있는 진전을 이뤘다. x86 기능 표준화 주요 기술적 성과는 다음과 같다: FRED (Flexible Return and Event Delivery) 표준 기능으로 최종 확정된 FRED는 지연 시간을 줄이고 시스템 소프트웨어의 안정성을 높이기 위해 설계된 최신 인터럽트 모델을 도입했다. AVX10 차세대 벡터 및 범용 명령어 확장 세트로 자리 잡은 AVX10은 클라이언트, 워크스테이션, 서버 CPU 전반에서 성능을 높이는 동시에 이식성을 보장한다. ChkTag: x86 메모리 태깅 기술 오랜 기간 문제로 지적된 버퍼 오버플로 및 ‘use-after-free’와 같은 메모리 안전성 취약점을 해결하기 위해, EAG는 통합 메모리 태깅 규격인 ChkTag를 도입했다. ChkTag는 하드웨어 수준의 위반 감지 명령어를 추가해 애플리케이션, 운영체제, 하이퍼바이저, 펌웨어의 보안을 강화한다. 또한 컴파일러 및 개발 도구 지원을 통해 성능 저하 없이 세밀한 제어가 가능하며, 하드웨어 지원이 없는 프로세서에서도 호환되도록 설계돼 배포를 단순화하고, 섀도 스택(shadow stack)·기밀 컴퓨팅(confidential computing) 등 기존 보안 기능을 보완한다. ChkTag의 전체 사양은 올해 말 공개될 예정이며, 세부 내용은 공식 블로그에서 확인할 수 있다. ACE (Advanced Matrix Extensions for Matrix Multiplication) 행렬 곱셈 기능을 표준화한 ACE는 랩톱부터 데이터센터 서버에 이르기까지 일관된 개발자 경험을 제공하도록 설계됐으며, 현재 전체 스택에 걸쳐 적용이 완료됐다. 향후 방향 EAG는 2년 차에 접어들며, 이번 이니셔티브를 적극적으로 지원하고 발전시킨 회원들에게 감사를 전했다. 앞으로의 주요 과제는 전략적 ISV(독립 소프트웨어 벤더) 파트너 확대, 고객에게 실질적 이점을 제공할 새로운 ISA 확장 검토, 그리고 x86 아키텍처의 장기적 안정성과 예측 가능성 강화를 포함한다. 출처 : https://wccftech.com/intel-amd-strengten-x86-ecosystem-new-standardized-features-avx10-fred-chktag-ace/

UK0000000010 2025.10.14

[전자부품] AM5 메인보드, 32MB·64MB BIOS 칩 기반으로 AMD ‘Zen 6’ 지원 확인

AMD는 곧 “Zen 6” 프로세서 패밀리를 공개할 예정이며, 초기 모델인 “Olympic Ridge”는 익숙한 AM5 소켓을 기반으로 출시될 예정이다. AMD는 여러 세대에 걸쳐 소켓 호환성을 유지하겠다는 약속을 지키고 있으며, Zen 6도 그 전통을 이어갈 것으로 보인다. 다만 최근 메인보드들은 BIOS ROM 용량이 기존 32MB에서 64MB로 확대되는 추세다. AM5 플랫폼이 여러 세대의 CPU를 지원하도록 설계된 만큼, 다양한 프로세서용 마이크로코드를 모두 담아야 하기 때문이다. 이로 인해 BIOS 공간이 부족해질 수 있으며, 실제로 일부 제조사들은 새로운 BIOS 버전에서 구형 CPU 지원을 제거해 공간을 확보하는 사례도 있었다. 이 변화에 대해 제조사들이 명확히 설명하지는 않았지만, 종종 “Future CPU Ready(차세대 CPU 대응)”나 “Ultimate Compatibility(최고 수준의 호환성)” 같은 문구를 마케팅에 사용한다. 특히 ASUS가 X870 AYW GAMING WIFI W 관련 자료에서 “Zen 6 지원”을 언급했는데, 이는 AMD가 아직 공식적으로 AM5와 Zen 6의 호환을 발표하지 않았다는 점에서 흥미롭다. 최근 유명 하드웨어 유출가 HXL은 600 시리즈와 800 시리즈 메인보드 모두 BIOS 칩 용량(32MB·64MB)에 관계없이 Zen 6을 지원할 것이라고 확인했다. 이는 사용자 입장에서 반가운 소식이다. 그러나 여전히 한 가지 의문이 남는다. 일부 제조사들이 32MB BIOS 보드에서 Zen 6을 지원하기 위해 Zen 4 지원을 삭제할 가능성이 있을까? 이는 과거 16MB 보드에서 Zen 3 출시 당시 1세대 Zen 지원이 제외된 전례를 떠올리게 한다. 따라서 현재 메인보드를 구매하고 향후 Zen 6으로 업그레이드를 고려하는 사용자들에게는 중요한 문제로 보인다. “Olympic Ridge” 세대는 기존과 마찬가지로 칩렛(chiplet) 기반 설계로, Ryzen 3000 시리즈 이후의 AMD 데스크톱 CPU들과 같은 구조를 따른다. 이번 세대의 프로세서는 TSMC의 2nm N2 공정에서 제조된 Zen 6 코어를 포함한 CPU 복합 다이(CCD)를 탑재할 것으로 예상된다. AMD는 이번 세대에서 처음으로 CCD당 CPU 코어 수를 늘릴 것으로 전망된다. 또한 새로운 클라이언트 I/O 다이(cIOD)도 도입될 가능성이 높으며, 이는 TSMC의 4nm N4P 공정으로 제작될 것으로 보인다. 이 새로운 cIOD는 기존 6nm 버전에 비해 전력 소모(TDP)가 상당히 낮아지고, 더 높은 속도의 DDR5 메모리를 지원하는 향상된 메모리 컨트롤러 세트를 탑재할 것으로 예상된다. 출처 : https://www.techpowerup.com/341821/support-for-amd-zen-6-confirmed-on-am5-motherboards-with-32-mb-and-64-mb-bios-chips

UK0000000010 2025.10.13

[일상/생활] 애즈락 메인보드 A/S 1년 연장 이벤트 하는군요.

구매기간 2024/09/01 00:00 ~ 2025/12/31 23:59 이벤트 기간 2025/10/01 00:00 ~ 2026/01/31 23:59 지정 모델 인텔 : B860, Z890 칩셋 메인보드 AMD : B850, X870, X870E 칩셋 메인보드 * 2024년 09월 01일부터 2025년 12월 31일까지 구매한 영수증 소지 고객을 대상으로 하는 이벤트입니다. * 대한민국 전국의 온라인 및 오프라인 판매처에서 메인보드 혹은 그래픽카드 구매 및 해당 영수증 소지한 고객 대상 이벤트입니다. * 중고 및 리퍼비시 등은 제외됩니다. 국내에서 정식 수입된 새 제품만 등록이 가능합니다. * 메인보드의 경우, 서버보드 및 워크스테이션보드는 제외됩니다. 옆동네 스폰서 분이 글올리신거 일부분 가지고 왔습니다. 결국 보증기간 연장 이벤트 진행을 하는군요. 자세한건 아마 내일쯤? 아님 주말에? 스폰서 분이 올려주실거라 생각을 합니다. 아직도 정신 없이 장문 댓글 적고 다니시더군요. 추석 연휴에도 ㅜ 이번에 정발 9700X가 생겼는데 곧 알리 광군절인데 적당한 애즈락 메인보드 구매해서 한번 달려볼까요.ㅋ 후기 이벤트도 도전을?? 3년안에는 문제 확실히 찾아서 잡아주겠죠.? (기존 시스템 정리 생각 하면서 요즘 계속 생각을 했던건데 1년 연장이면!!!) 뭐 저는 구형 시스템이 많아서 문제 생겨도 그걸로 임시로 사용을 해도 되기에! 원래 알리에서 9600X 산게 있는데 아직 미개봉인 채로 ㅋㅋㅋ;; 구매 가격+택배비로 정리 해야할듯 근데 옆동네 이야기가 꽤 올라오지만 또 문제 없이 잘사용중인 분들도 은근히 많더군요.

빌런킬러 2025.10.10

[컴퓨터] MSI, ‘디즈니런 서울 2025’ 참가… AMD 탑재 AI 노트북 체험 부스 운영

"MSI가 10월 11일 서울 여의도공원에서 열리는 ‘디즈니런 서울 2025’에 참가한다. 행사 현장에서는 최신 AMD 프로세서와 RTX 50 그래픽을 탑재한 AI 노트북 체험존이 운영되며, 다양한 현장 이벤트도 함께 진행된다." MSI코리아는 ‘디즈니런 서울 2025’ 현장 부스 운영을 통해 최신 AI 노트북 제품군을 선보인다. 행사는 10월 11일(토) 서울 여의도공원 문화의광장에서 진행되며, MSI는 참가자들이 제품 성능을 직접 체험할 수 있는 실물 전시와 체험 콘텐츠를 마련한다. MSI 부스는 ‘AI WONDERLAND’를 테마로 구성되며, AMD 라이젠 프로세서와 RTX 50 시리즈 그래픽이 적용된 AI 노트북을 중심으로 체험존이 운영된다. 현장에서는 ▲AI 기반 학습·업무용 ‘벤처 A16 AI+’, ▲하이엔드 게이밍용 ‘레이더 A18 HX’, ▲크리에이티브 환경용 ‘벡터 A18 HX’, ▲휴대성과 성능을 겸비한 ‘사이보그 A17 AI’ 등 다양한 라인업을 직접 확인할 수 있다. 체험존에서는 제품 시연 외에도 SNS 인증 이벤트, AI 이미지 기반 포토 엽서 제작 등 가족 단위 방문객이 함께 즐길 수 있는 프로그램이 진행된다. MSI 마스코트 ‘용용이(럭키)’도 현장에 함께 참여해 브랜드 아이덴티티를 강화한다. MSI코리아 관계자는 “러닝은 도전과 성취의 상징이며, MSI의 AI 노트북이 이러한 정신을 일상 속에서 이어가는 도구가 되길 바란다”며 “체험 중심의 브랜드 활동을 지속적으로 확대해 사용자와의 접점을 강화하겠다”고 말했다. 행사 당일에는 럭키드로우 경품 이벤트도 진행되며, 추첨을 통해 참가자에게 MSI 차세대 휴대용 게임기 ‘클로 A8’이 증정될 예정이다.

대장 2025.10.10

[반도체] 인텔, AMD와 반도체 위탁생산 계약 협상 중인 것으로 알려져

인텔을 둘러싼 최근 소문이 그 어느 때보다 무성합니다. Semafor에 따르면, 인텔이 한때 PC와 서버 칩 시장에서 가장 큰 경쟁자였던 AMD와 인텔의 생산라인을 이용한 칩 제조에 대해 초기 논의를 진행 중이라고 합니다. TrendForce가 인용한 CNBC 보고서에 따르면, AMD가 인텔을 칩 생산에 활용한다면 이는 인텔의 파운드리 사업에 큰 승리가 될 것이라고 합니다. 이 보고서는 이러한 거래가 상징적인 의미를 가질 것이라고 제안합니다: PC와 서버용 x86 칩 시장에서 치열한 경쟁자인 AMD가 제조를 가장 큰 라이벌에게 맡기는 것이기 때문입니다. 현재 AMD는 대부분의 칩 생산을 TSMC에 크게 의존하고 있습니다. 보고서는 AMD가 인텔과 얼마나 많은 제조를 할지 언급하지 않았지만, 로이터는 3월에 NVIDIA와 Broadcom이 인텔의 가장 진보된 노드인 18A를 테스트하고 있으며, AMD는 이 기술이 자사의 요구에 맞는지 검토 중이라고 보도했습니다. 인텔이 노리는 회사는 AMD뿐만이 아닙니다. 9월 말 인텔이 애플에 접근해 잠재적 투자와 더 긴밀한 협력 방안을 모색하고 있다고 보도했습니다. 이 논의는 초기 단계로 묘사되며 거래로 이어지지 않을 수도 있습니다. 한편, 월스트리트 저널은 인텔이 파운드리 경쟁자이자 제조 파트너인 TSMC에도 연락해 잠재적 투자나 생산 파트너십에 대해 논의했다고 보도했습니다. 그러나 Focus Taiwan에 따르면 TSMC는 어려움을 겪고 있는 칩메이커가 TSMC의 도움을 구하고 있다는 소문에도 불구하고, 투자나 파트너십에 대한 논의가 없었다고 명확히 했습니다. 출처:https://www.techpowerup.com/341561/intel-allegedly-in-talks-with-amd-for-potential-foundry-manufacturing-deal

UK0000000010 2025.10.03

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