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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] ADATA X 파인인포, 개인용 메모리 브랜드를 넘어 AI·엔터프라이즈 시장으로 확장 [이슈/논란] MissAV, 저작권 침해 소송에 직면: 사건 경위 및 성인 스트리밍 업계에 미치는 영향 [메모리/스토리지] ADATA LEGEND 900 M.2 NVMe 파인인포 512GB [써보니] 체감 속도 높인 실속형 SSD [컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] ADATA X 서린씨앤아이, 게이밍 메모리 강자에서 AI 인프라 브랜드로 확장 [컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] ADATA X 파인인포, 개인과 기업 모두에게 탄탄한 글로벌 브랜드를 노린다

[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] ADATA X 파인인포, 개인용 메모리 브랜드를 넘어 AI·엔터프라이즈 시장으로 확장 [이슈/논란] MissAV, 저작권 침해 소송에 직면: 사건 경위 및 성인 스트리밍 업계에 미치는 영향 [메모리/스토리지] ADATA LEGEND 900 M.2 NVMe 파인인포 512GB [써보니] 체감 속도 높인 실속형 SSD [메모리/스토리지] Seagate FireCuda X Vault Gaming HDD 데이터복구 8TB [써보니] 콘텐츠 시대의 게이밍 스토리지

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[CPU/MB] AMD 라이젠 + AMD 라데온 PC조립 '성능 가이드' (ver. 2510)

대장 2025.10.21

[컴퓨터] 대원씨티에스, 차세대 AMD 플랫폼 완벽 지원 ‘ASRock X870 Pro-A WiFi’ 출시

대장 2025.10.20

[전자부품] 인텔·AMD, AVX10 등 신규 기능으로 x86 아키텍처 공동 강화

인텔과 AMD, x86 생태계 자문그룹 1주년 기념 및 표준화 기능 강화 발표 인텔과 AMD는 2024년 10월 출범한 공동 이니셔티브 ‘x86 생태계 자문그룹(EAG, Ecosystem Advisory Group)’의 설립 1주년을 맞아, x86 컴퓨팅의 미래 강화를 위한 새로운 표준화 기능들을 공개했다. 이 자문그룹은 AMD, 인텔, 그리고 주요 생태계 파트너들이 참여해 협업 기반의 의사결정, 표준화된 기능, 개발자 친화적 혁신을 통해 x86 플랫폼의 발전을 공동으로 추진하기 위해 만들어졌다. 슈퍼컴퓨터부터 휴대용 게임기까지 다양한 x86 기반 제품 전반에서의 호환성, 예측 가능성, 일관성을 높이는 것을 목표로 하는 EAG는 지난 1년 동안 아키텍처 및 기술적 우선순위를 조율하며 보다 강력하고 통합된 생태계 조성을 위한 의미 있는 진전을 이뤘다. x86 기능 표준화 주요 기술적 성과는 다음과 같다: FRED (Flexible Return and Event Delivery) 표준 기능으로 최종 확정된 FRED는 지연 시간을 줄이고 시스템 소프트웨어의 안정성을 높이기 위해 설계된 최신 인터럽트 모델을 도입했다. AVX10 차세대 벡터 및 범용 명령어 확장 세트로 자리 잡은 AVX10은 클라이언트, 워크스테이션, 서버 CPU 전반에서 성능을 높이는 동시에 이식성을 보장한다. ChkTag: x86 메모리 태깅 기술 오랜 기간 문제로 지적된 버퍼 오버플로 및 ‘use-after-free’와 같은 메모리 안전성 취약점을 해결하기 위해, EAG는 통합 메모리 태깅 규격인 ChkTag를 도입했다. ChkTag는 하드웨어 수준의 위반 감지 명령어를 추가해 애플리케이션, 운영체제, 하이퍼바이저, 펌웨어의 보안을 강화한다. 또한 컴파일러 및 개발 도구 지원을 통해 성능 저하 없이 세밀한 제어가 가능하며, 하드웨어 지원이 없는 프로세서에서도 호환되도록 설계돼 배포를 단순화하고, 섀도 스택(shadow stack)·기밀 컴퓨팅(confidential computing) 등 기존 보안 기능을 보완한다. ChkTag의 전체 사양은 올해 말 공개될 예정이며, 세부 내용은 공식 블로그에서 확인할 수 있다. ACE (Advanced Matrix Extensions for Matrix Multiplication) 행렬 곱셈 기능을 표준화한 ACE는 랩톱부터 데이터센터 서버에 이르기까지 일관된 개발자 경험을 제공하도록 설계됐으며, 현재 전체 스택에 걸쳐 적용이 완료됐다. 향후 방향 EAG는 2년 차에 접어들며, 이번 이니셔티브를 적극적으로 지원하고 발전시킨 회원들에게 감사를 전했다. 앞으로의 주요 과제는 전략적 ISV(독립 소프트웨어 벤더) 파트너 확대, 고객에게 실질적 이점을 제공할 새로운 ISA 확장 검토, 그리고 x86 아키텍처의 장기적 안정성과 예측 가능성 강화를 포함한다. 출처 : https://wccftech.com/intel-amd-strengten-x86-ecosystem-new-standardized-features-avx10-fred-chktag-ace/

UK0000000010 2025.10.14

[전자부품] AM5 메인보드, 32MB·64MB BIOS 칩 기반으로 AMD ‘Zen 6’ 지원 확인

AMD는 곧 “Zen 6” 프로세서 패밀리를 공개할 예정이며, 초기 모델인 “Olympic Ridge”는 익숙한 AM5 소켓을 기반으로 출시될 예정이다. AMD는 여러 세대에 걸쳐 소켓 호환성을 유지하겠다는 약속을 지키고 있으며, Zen 6도 그 전통을 이어갈 것으로 보인다. 다만 최근 메인보드들은 BIOS ROM 용량이 기존 32MB에서 64MB로 확대되는 추세다. AM5 플랫폼이 여러 세대의 CPU를 지원하도록 설계된 만큼, 다양한 프로세서용 마이크로코드를 모두 담아야 하기 때문이다. 이로 인해 BIOS 공간이 부족해질 수 있으며, 실제로 일부 제조사들은 새로운 BIOS 버전에서 구형 CPU 지원을 제거해 공간을 확보하는 사례도 있었다. 이 변화에 대해 제조사들이 명확히 설명하지는 않았지만, 종종 “Future CPU Ready(차세대 CPU 대응)”나 “Ultimate Compatibility(최고 수준의 호환성)” 같은 문구를 마케팅에 사용한다. 특히 ASUS가 X870 AYW GAMING WIFI W 관련 자료에서 “Zen 6 지원”을 언급했는데, 이는 AMD가 아직 공식적으로 AM5와 Zen 6의 호환을 발표하지 않았다는 점에서 흥미롭다. 최근 유명 하드웨어 유출가 HXL은 600 시리즈와 800 시리즈 메인보드 모두 BIOS 칩 용량(32MB·64MB)에 관계없이 Zen 6을 지원할 것이라고 확인했다. 이는 사용자 입장에서 반가운 소식이다. 그러나 여전히 한 가지 의문이 남는다. 일부 제조사들이 32MB BIOS 보드에서 Zen 6을 지원하기 위해 Zen 4 지원을 삭제할 가능성이 있을까? 이는 과거 16MB 보드에서 Zen 3 출시 당시 1세대 Zen 지원이 제외된 전례를 떠올리게 한다. 따라서 현재 메인보드를 구매하고 향후 Zen 6으로 업그레이드를 고려하는 사용자들에게는 중요한 문제로 보인다. “Olympic Ridge” 세대는 기존과 마찬가지로 칩렛(chiplet) 기반 설계로, Ryzen 3000 시리즈 이후의 AMD 데스크톱 CPU들과 같은 구조를 따른다. 이번 세대의 프로세서는 TSMC의 2nm N2 공정에서 제조된 Zen 6 코어를 포함한 CPU 복합 다이(CCD)를 탑재할 것으로 예상된다. AMD는 이번 세대에서 처음으로 CCD당 CPU 코어 수를 늘릴 것으로 전망된다. 또한 새로운 클라이언트 I/O 다이(cIOD)도 도입될 가능성이 높으며, 이는 TSMC의 4nm N4P 공정으로 제작될 것으로 보인다. 이 새로운 cIOD는 기존 6nm 버전에 비해 전력 소모(TDP)가 상당히 낮아지고, 더 높은 속도의 DDR5 메모리를 지원하는 향상된 메모리 컨트롤러 세트를 탑재할 것으로 예상된다. 출처 : https://www.techpowerup.com/341821/support-for-amd-zen-6-confirmed-on-am5-motherboards-with-32-mb-and-64-mb-bios-chips

UK0000000010 2025.10.13

[일상/생활] 애즈락 메인보드 A/S 1년 연장 이벤트 하는군요.

구매기간 2024/09/01 00:00 ~ 2025/12/31 23:59 이벤트 기간 2025/10/01 00:00 ~ 2026/01/31 23:59 지정 모델 인텔 : B860, Z890 칩셋 메인보드 AMD : B850, X870, X870E 칩셋 메인보드 * 2024년 09월 01일부터 2025년 12월 31일까지 구매한 영수증 소지 고객을 대상으로 하는 이벤트입니다. * 대한민국 전국의 온라인 및 오프라인 판매처에서 메인보드 혹은 그래픽카드 구매 및 해당 영수증 소지한 고객 대상 이벤트입니다. * 중고 및 리퍼비시 등은 제외됩니다. 국내에서 정식 수입된 새 제품만 등록이 가능합니다. * 메인보드의 경우, 서버보드 및 워크스테이션보드는 제외됩니다. 옆동네 스폰서 분이 글올리신거 일부분 가지고 왔습니다. 결국 보증기간 연장 이벤트 진행을 하는군요. 자세한건 아마 내일쯤? 아님 주말에? 스폰서 분이 올려주실거라 생각을 합니다. 아직도 정신 없이 장문 댓글 적고 다니시더군요. 추석 연휴에도 ㅜ 이번에 정발 9700X가 생겼는데 곧 알리 광군절인데 적당한 애즈락 메인보드 구매해서 한번 달려볼까요.ㅋ 후기 이벤트도 도전을?? 3년안에는 문제 확실히 찾아서 잡아주겠죠.? (기존 시스템 정리 생각 하면서 요즘 계속 생각을 했던건데 1년 연장이면!!!) 뭐 저는 구형 시스템이 많아서 문제 생겨도 그걸로 임시로 사용을 해도 되기에! 원래 알리에서 9600X 산게 있는데 아직 미개봉인 채로 ㅋㅋㅋ;; 구매 가격+택배비로 정리 해야할듯 근데 옆동네 이야기가 꽤 올라오지만 또 문제 없이 잘사용중인 분들도 은근히 많더군요.

빌런킬러 2025.10.10

[컴퓨터] MSI, ‘디즈니런 서울 2025’ 참가… AMD 탑재 AI 노트북 체험 부스 운영

"MSI가 10월 11일 서울 여의도공원에서 열리는 ‘디즈니런 서울 2025’에 참가한다. 행사 현장에서는 최신 AMD 프로세서와 RTX 50 그래픽을 탑재한 AI 노트북 체험존이 운영되며, 다양한 현장 이벤트도 함께 진행된다." MSI코리아는 ‘디즈니런 서울 2025’ 현장 부스 운영을 통해 최신 AI 노트북 제품군을 선보인다. 행사는 10월 11일(토) 서울 여의도공원 문화의광장에서 진행되며, MSI는 참가자들이 제품 성능을 직접 체험할 수 있는 실물 전시와 체험 콘텐츠를 마련한다. MSI 부스는 ‘AI WONDERLAND’를 테마로 구성되며, AMD 라이젠 프로세서와 RTX 50 시리즈 그래픽이 적용된 AI 노트북을 중심으로 체험존이 운영된다. 현장에서는 ▲AI 기반 학습·업무용 ‘벤처 A16 AI+’, ▲하이엔드 게이밍용 ‘레이더 A18 HX’, ▲크리에이티브 환경용 ‘벡터 A18 HX’, ▲휴대성과 성능을 겸비한 ‘사이보그 A17 AI’ 등 다양한 라인업을 직접 확인할 수 있다. 체험존에서는 제품 시연 외에도 SNS 인증 이벤트, AI 이미지 기반 포토 엽서 제작 등 가족 단위 방문객이 함께 즐길 수 있는 프로그램이 진행된다. MSI 마스코트 ‘용용이(럭키)’도 현장에 함께 참여해 브랜드 아이덴티티를 강화한다. MSI코리아 관계자는 “러닝은 도전과 성취의 상징이며, MSI의 AI 노트북이 이러한 정신을 일상 속에서 이어가는 도구가 되길 바란다”며 “체험 중심의 브랜드 활동을 지속적으로 확대해 사용자와의 접점을 강화하겠다”고 말했다. 행사 당일에는 럭키드로우 경품 이벤트도 진행되며, 추첨을 통해 참가자에게 MSI 차세대 휴대용 게임기 ‘클로 A8’이 증정될 예정이다.

대장 2025.10.10

[반도체] 인텔, AMD와 반도체 위탁생산 계약 협상 중인 것으로 알려져

인텔을 둘러싼 최근 소문이 그 어느 때보다 무성합니다. Semafor에 따르면, 인텔이 한때 PC와 서버 칩 시장에서 가장 큰 경쟁자였던 AMD와 인텔의 생산라인을 이용한 칩 제조에 대해 초기 논의를 진행 중이라고 합니다. TrendForce가 인용한 CNBC 보고서에 따르면, AMD가 인텔을 칩 생산에 활용한다면 이는 인텔의 파운드리 사업에 큰 승리가 될 것이라고 합니다. 이 보고서는 이러한 거래가 상징적인 의미를 가질 것이라고 제안합니다: PC와 서버용 x86 칩 시장에서 치열한 경쟁자인 AMD가 제조를 가장 큰 라이벌에게 맡기는 것이기 때문입니다. 현재 AMD는 대부분의 칩 생산을 TSMC에 크게 의존하고 있습니다. 보고서는 AMD가 인텔과 얼마나 많은 제조를 할지 언급하지 않았지만, 로이터는 3월에 NVIDIA와 Broadcom이 인텔의 가장 진보된 노드인 18A를 테스트하고 있으며, AMD는 이 기술이 자사의 요구에 맞는지 검토 중이라고 보도했습니다. 인텔이 노리는 회사는 AMD뿐만이 아닙니다. 9월 말 인텔이 애플에 접근해 잠재적 투자와 더 긴밀한 협력 방안을 모색하고 있다고 보도했습니다. 이 논의는 초기 단계로 묘사되며 거래로 이어지지 않을 수도 있습니다. 한편, 월스트리트 저널은 인텔이 파운드리 경쟁자이자 제조 파트너인 TSMC에도 연락해 잠재적 투자나 생산 파트너십에 대해 논의했다고 보도했습니다. 그러나 Focus Taiwan에 따르면 TSMC는 어려움을 겪고 있는 칩메이커가 TSMC의 도움을 구하고 있다는 소문에도 불구하고, 투자나 파트너십에 대한 논의가 없었다고 명확히 했습니다. 출처:https://www.techpowerup.com/341561/intel-allegedly-in-talks-with-amd-for-potential-foundry-manufacturing-deal

UK0000000010 2025.10.03

[전자부품] GPU 수집가, AMD·NVIDIA 초기작부터 최신까지 총망라한 ‘GPU 갤러리’ 공개

한 개인이 AMD와 NVIDIA의 모든 GPU 모델을 수집해 하나의 컬렉션으로 통합하는 데 성공했다. 한 개인이 30년이 넘는 세월에 걸친 GPU들을 모아, NVIDIA와 AMD의 전 모델들을 포함한 컬렉션을 완성했다. 이건 정말 흥미로운 소식이다. 내가 본 바로는 AMD와 NVIDIA의 전체 GPU 제품 라인업을 보유한 사례는 이번이 처음인데, 이는 수십 년의 시간이 필요했을 일이며, 아니면 ‘막대한 자금’이 있었어야 가능한 업적일 것이다. 그는 유튜브에 영상을 올려, ‘값으로 환산할 수 없는’ GPU들을 긴 랙 위에 전시했다. NVIDIA의 첫 모델인 NV1 GPU부터 시작해 최신 GeForce RTX 5090까지 이어졌으며, AMD 쪽에서는 Radeon DDR GPU를 시작으로 Radeon RX 9070 XT까지 선보이며 거의 30년에 걸친 GPU 진화를 보여줬다. 더 흥미로운 부분은 이 수집가가 NVIDIA Titan V ‘Volta’ GPU도 보유하고 있었다는 점이다. 이 제품은 잘 모르는 사람도 있을 수 있지만, 고속 HBM2 메모리를 최초로 탑재한 GPU 중 하나이자, GPU 기반 고성능 AI 연산 시대의 시작을 알린 모델이다. 또한 NVIDIA와 AMD 랙에서 빠진 모델은 눈에 띄지 않았으며, 전시된 SKU들도 특정 제조사 한정 제품이 아니었다. 대부분은 FE(Founders Edition) 버전이었고, 일부만 Zotac이나 Sapphire 같은 AIB 제조사 제품이었다. 사실 이 개인이 공개한 GPU 갤러리의 가치는 얼마나 될지 궁금하다. 대략적으로 추정해보면, NVIDIA와 AMD 모델 전체가 최소 20만~30만 달러(약 2억7천만~4억 원) 정도의 가치는 될 것으로 보인다. 물론 이는 대략적인 계산일 뿐이며, 각 SKU의 상태와 특히 구형 모델을 어떤 가격에 구했는지에 따라 달라질 수 있다. 하지만 분명히 매우 희귀한 사례이며, 외관만 봐도 그야말로 유일무이한 GPU 갤러리임은 틀림없다. 출처:https://wccftech.com/hardcore-collector-presents-the-ultimate-gpu-gallery/

UK0000000010 2025.09.30

[컴퓨터] AMD, 차세대 ‘Fluid Motion Frames 3’ 프레임 생성 기술 준비 중

AMD의 차세대 프레임 생성 기술 ‘Fluid Motion Frames 3(AFMF 3)’가 최신 드라이버에서 포착되었으며, 곧 출시될 가능성이 제기됐다. AMD AFMF 3 ‘Fluid Motion Frames 3’ 기술, 드라이버에서 발견… FSR 레드스톤 출시와 함께 공개될 가능성 AMD의 Fluid Motion Frames 기술이 연례 업그레이드 체계로 가는 모습이다. 2023년, AMD는 인게임 통합이 아닌 드라이버를 통해 토글할 수 있는 프레임 생성 솔루션인 AFMF(Fluid Motion Frames)를 처음 선보였다. 덕분에 프레임 생성이나 FSR을 지원하지 않는 게임에서도 FPS 향상과 부드러운 게임 플레이를 누릴 수 있었다. 또한, 이 기술은 FSR 및 FSR 2 기반의 더 많은 게임에서 폭넓게 활용이 가능했다. AFMF 1의 후속작인 AFMF 2는 AI 기반 최적화를 도입해 성능을 한층 끌어올리고 지연 시간을 줄였으며, 더 다양한 GPU를 지원했다. 이는 환영받은 업데이트였고, 이어서 AFMF 2.1 버전에서는 더욱 향상된 시간 추적을 통한 화질 개선과 고스트 현상 문제 해결이 이뤄졌다. 아울러 새로운 게임 지원도 추가됐다. 올해 AMD의 Fluid Motion Frames 기술은 또 한 번의 대규모 업그레이드를 맞이할 것으로 보인다. 최신 AMD 라데온 소프트웨어에 따르면 드라이버 내에 ‘AFMF 3’, 즉 AMD Fluid Motion Frames 3와 관련된 레퍼런스가 확인됐다. 이름만 보더라도 기존 AFMF 대비 대규모 업데이트일 가능성이 높으며, Guru3D 포럼의 한 사용자는 해당 기술이 25.20 브랜치와 함께, 곧 출시될 FSR 레드스톤 업데이트와 동시에 등장할 수 있다고 지적했다. AFMF 3의 또 다른 명칭은 “FrameGenV3”로, 기존 Fluid Motion Frames에서 사용되던 프레임 생성 모델의 업그레이드 버전으로 보인다. AMD의 FSR 레드스톤은 FSR 4의 일부로, 업스케일링 및 프레임 생성 기술 분야에서 AMD에게 중요한 돌파구가 될 전망이다. 여기에는 머신러닝 기반 최적화가 업스케일링/프레임 생성에 적용되며, 신경망 기반 Radiance 캐싱과 경로 추적(Path Tracing) 개선도 포함되어 레이 트레이싱 타이틀의 화질을 더욱 강화할 것으로 기대된다. 이 기술은 NVIDIA의 DLSS 4 Ray Reconstruction과 경쟁하게 될 예정이며, 두 기술이 어떤 결과를 보여줄지 주목된다. 업계에서는 AMD가 레드스톤과 동일한 수준의 최적화 및 개선을 AFMF 3에도 도입할 것으로 기대하고 있으며, Fluid Motion Frames 기술에 새로운 기능을 더해 깜짝 발표를 할 가능성도 제기된다. FSR 레드스톤이 조만간 출시될 것으로 예상되는 만큼, 향후 몇 달 내에 AFMF 3에 대한 추가 정보도 공개될 것으로 보인다. 출처:https://wccftech.com/amd-afmf-3-fluid-motion-frames-3-frame-gen-technology-spotted/

UK0000000010 2025.09.29

[전자부품] AMD Instinct MI450X 등장에 엔비디아, 루빈 AI 칩 설계 변경… 전력·메모리 사양 상향

엔비디아와 AMD가 더 뛰어난 AI 아키텍처를 만들기 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있으며, 양사는 우위를 점하기 위해 차세대 설계를 계속 수정하고 있는 것으로 보인다. 엔비디아 루빈 & AMD MI450 칩으로 고성능 AI 아키텍처 경쟁, 더욱 격화 전망 앞으로 출시될 엔비디아와 AMD의 AI 제품군에 대해 낙관적인 전망이 많다. 전력 효율, 메모리 대역폭, 공정 노드 활용 등 여러 측면에서 대대적인 업그레이드가 예정돼 있기 때문이다. 하지만 일부 보고서와 SemiAnalysis의 X(前 트위터) 게시물에 따르면, AMD Instinct MI450 AI 라인업과 엔비디아 베라 루빈 간의 경쟁은 기존 세대 대비 가장 치열할 것으로 예상된다. 그 결과 시간이 흐르며 두 아키텍처 내부에도 많은 변화가 생겨난 것으로 보인다 SemiAnalysis는 AMD의 포레스트 노로드(Forrest Norrod)가 MI450 라인업에 대해 낙관적인 견해를 밝힌 발언을 인용했다. 그는 Instinct MI450 AI 라인업이 자사의 ‘밀란(Milan) 모멘트’가 될 것이라고 주장했는데, 이는 EPYC 7003 시리즈 서버 프로세서 출시로 EPYC 제품군이 전환점을 맞았던 때를 의미한다. 더 중요한 점은 노로드가 MI450이 엔비디아의 베라 루빈보다 훨씬 경쟁력 있는 제품이 될 것이라고 분명히 언급했으며, 차세대 라인업에서는 엔비디아 대신 AMD의 기술 스택을 채택하는 데 주저함이 없을 것이라고 강조했다. SemiAnalysis에 따르면 MI450X와 VR200 루빈 설계 모두 시간이 지나면서 수정되었으며, TGP 수치와 메모리 대역폭이 단계적으로 증가했다. 이러한 조정은 상대보다 우수한 제품을 내놓기 위한 전략적 변화였다. 예를 들어 MI450X는 초기 수치보다 200W 높은 TGP로 상향됐고, 이에 대응해 루빈 역시 500W가 증가해 최대 2300W에 이르렀다. 메모리 대역폭 역시 루빈의 경우 GPU당 13TB/s에서 GPU당 최대 20TB/s로 늘어났다. SemiAnalysis는 이러한 변화가 “경쟁적인 시장”과 직결된 것이라고 전했다. 다가올 제품들에서는 AMD와 엔비디아 간 기술 격차가 확실히 좁혀질 전망이다. 양사가 HBM4, TSMC의 N3P 공정, 칩렛 기반 설계 등 동일한 기술을 도입할 것으로 예상되기 때문이다. 과거 제품들에서는 AMD가 엔비디아의 제품 출시 주기를 따라가지 못하면서 상당한 격차가 있었지만, 베라 루빈이 등장하면서 경쟁은 훨씬 더 치열해질 것으로 보인다. 현재 양사의 차세대 라인업은 구체적인 사양이 공개되지 않았지만, AMD 측, 특히 노로드의 발언에 따르면 MI450은 시장에서 충분히 채택될 것이라는 확신을 담은 하드웨어로 데뷔할 것이 분명하다. 한편 엔비디아의 베라 루빈은 이미 오픈AI와 같은 기업에서 도입되기 시작했으며, 이는 양사의 경쟁 레이스가 이미 본격화되고 있음을 보여준다. https://wccftech.com/amd-instinct-mi450x-has-forced-nvidia-to-make-changes-with-the-rubin-ai-chip/

UK0000000010 2025.09.29

[전자부품] AMD 최신 특허, 멀티 칩 DRAM 방식으로 메모리 성능 대폭 향상… APU에도 큰 혜택

UK0000000010 2025.09.27

[일상/생활] 왠지 대장님 조용한거 보니... 9500F VS 9600 CPU 불태우고 계시는듯?

AMD Ryzen 5 9500F VS 9600 CPU 누가 불길이 더쎈지 확인해보자! 활활 잘타는 구나! 열심히 조립해서 불태우고 계실려나요.? 비교 테스트 하면서 영혼까지 다태우고 계실지도?? 메인보드는 어떤걸 사용하실려나요. 이참에 애즈락 보드로 세팅 테스트? 여러분 애즈락은 안전 합니다.! 그나저나 옆동네 애즈락 스폰서 실장님은 주말 인데도 쉬지않고 댓글 달아 주시고 계시네요. 열정이 정말 대단하신 분이신듯 합니다.

빌런킬러 2025.09.27

[전자부품] AMD 라이젠 9800X3D vs 인텔 코어 울트라 7 265K, 인텔 “가성비는 우리가 앞선다”

UK0000000010 2025.09.26

[일상/생활] 옆동네 가보니 애즈락코리아 스폰서분 상당히 바쁘시군요.

옆동네 보면 AMD CPU 죽은 이야기만 나오면 애즈락 스폰서분이 열심히 댓글을 적어주시는게 자주 보이네요. 그것도 장문으로 적으시는데 매일 매일 엄청 바쁘신거 같아 보입니다. 빌런 커뮤니티에서도 답변 적으시는걸 몇번 봤었는데요. 여기는 나름 조용해서 그런지 요즘 잘 소환이 안되시는거 같고 거의 옆동네에서 전력질주 하시는듯합니다. 패치로 얼른 이슈등이 잠재워 져서 빌런 커뮤니티에도 자주 오시면 좋을거 같은… 근데 같은분 맞으시겠죠??

빌런킬러 2025.09.25

[B컷] [포토] AMD Ryzen 5 9500F & 9600 CPU

AMD Ryzen 5 9500F & 9600 CPU

대장 2025.09.25

[그래픽카드] ATI Firepro V3750 미개봉 이 제품은 귀하죠

ATI Technologies (현 AMD 그래픽카드 부문이 되기 전 회사)를 아시나요? 이 회사가 한때 내놓던 전문가용 (워크스테이션용) 그래픽카드 라인업이 있었습니다. 바로 Firepro 라인업이에요. 이제는 성능도 엄청 낮고, 구석기 유물처럼 되었지만 미개봉 상태로 보관하는건 드물꺼 같아 커뮤니티에 공유해 봅니다. 이때만해도 캐드 정도쓰면 최고의 작업! 이라고 해도 과언이 아니었을듯한 한쪽 비닐이 살짝 벗겨졌네요 세월이 ㅠㅠ 그래도 아직 미개봉 맞습니다. 구형 제품이지만 그래도 DVI 에 DP까지 다 있었어요. 제품 사이즈는 요즘 저가형 그래픽카드 사이즈 정도밖에 되지 않습니다. 이 제품이 그래도 2011년 쯤에 판매를 했던거 같네요.

칼라하리 2025.09.23

[전자부품] AMD 라데온 RX 9070, XT BIOS 플래싱 시 최대 25% 성능 향상

동일 GPU 계열 내에서 상위 모델의 BIOS를 하위 SKU에 적용해 성능을 끌어올리는 방식은 새로운 발상이 아니다. 하지만 전력 및 클럭 제한이 완화되면서 상당한 성능 향상을 이끌어낼 수 있다. 실제로 u/noVa_realiZe라는 사용자가 r/Radeon 서브레딧에 올린 사례가 화제를 모았다. 그는 파워컬러 RX 9070(non-XT) 모델에 라데온 RX 9070 XT BIOS를 플래싱했다. 그 결과 3DMark Steel Nomad 벤치마크 점수가 기본 상태의 5,821점에서 6,461점으로 상승, 약 11% 성능 향상이 나타났다. 더 나아가 전력 제한을 XT BIOS 기준으로 높이고 메모리 설정을 조정하는 등 추가 튜닝을 거치자 같은 벤치마크에서 7,277점까지 기록해, 초기 대비 무려 25% 성능 향상을 달성했다. 다만 실제 게임 환경에서는 성능 향상이 대략 8~12% 수준에 그쳤다. 이는 장시간 게이밍으로 인한 발열 누적 때문에 클럭이 낮게 유지되는 반면, 벤치마크는 단시간 부하라 상대적으로 높은 성능을 유지할 수 있었기 때문으로 분석된다. 성능 향상의 핵심 요인은 전력 제한 해제였다. 기본 220W였던 전력 소비가 최대 300W까지 늘어나 약 36% 증가했다. 하지만 BIOS 플래싱으로 추가 코어·ROP·TMU가 활성화되는 것은 아니며, 전력 대비 성능 효율 면에서는 비효율적이다. 결국 GPU에서 최대 성능을 뽑아내고 싶다면 하나의 선택지가 될 수 있지만, 기본 설정을 벗어난 구동은 언제나 위험이 따른다. 장기간 높은 전력 세팅을 유지할 경우 GPU 수명이 단축될 수 있고, BIOS 플래싱 자체도 실패 시 장치 손상을 초래할 수 있어 신중한 접근이 필요하다. https://www.techpowerup.com/341187/flashing-xt-bios-on-amd-radeon-rx-9070-yields-up-to-25-performance-boost

UK0000000010 2025.09.22

[전자부품] AMD, 라이젠 9000 PRO 시리즈 선보여 — 플래그십 12코어, 기업용 시장 공략 강화

어제 AMD가 Zen 3, Zen 4, Zen 5 기반의 신형 프로세서를 대거 공개하며 기존과 이전 세대 CPU 라인업을 새롭게 갱신했다. 이 과정에서 조용히 기업용 신규 라인업인 라이젠 PRO 9000 시리즈도 함께 출시됐다. 이들은 일반 라이젠 9000 시리즈와 동일한 Zen 5 "Granite Ridge" 아키텍처를 기반으로 하지만, 엔터프라이즈 관리 및 보안 기능을 추가하기 위해 일부 실리콘이 축소된 형태로 제공된다. 첫 번째 모델은 Ryzen 5 Pro 9645로, 6코어 12스레드 구성이며 기본 클럭 3.9GHz, 최대 부스트 클럭 5.4GHz를 지원한다. 다음은 Ryzen 7 Pro 9745로, 8코어 16스레드에 최대 부스트 클럭은 동일하게 5.4GHz지만 기본 클럭은 3.8GHz로 다소 낮아졌다. 마지막으로 Ryzen 9 Pro 9945는 12코어 24스레드 구성으로, 기본 클럭 3.4GHz, 최대 부스트 클럭 5.4GHz를 지원한다. 캐시 용량은 일반 라이젠 9000 시리즈 대응 모델과 동일하게 유지된다. 세 가지 SKU 모두 TDP가 65W로 동일하다. 이는 Ryzen 9 Pro 9945의 기반이 되는 일반 Ryzen 9 9900X의 120W TDP와 비교하면 확연히 낮은 수치지만, Pro 9945가 코어 수가 4개 줄어든 점을 고려하면 합리적인 부분이다. 또한, 이번 세대 Ryzen PRO 9000 시리즈는 이전 세대인 Ryzen PRO 7000 시리즈 대비 기본 및 부스트 클럭이 전반적으로 상승했다. 예를 들어 Ryzen 5 Pro SKU의 경우 부스트 클럭이 300MHz 증가했다. 다만, Ryzen 9 Pro 9945는 전 세대 대비 기본 클럭이 300MHz 낮아져 (3.4GHz vs 3.7GHz) 성능 면에서 아쉬움이 남는다. 가격과 출시 시점은 명확하지 않다. 이들 CPU는 전 세계 기업에 대량으로 공급하는 OEM(주문자 상표 부착 생산) 경로를 통해 유통되기 때문이다. Ryzen PRO는 인텔의 경쟁 기술인 vPro에 비해 아직 성숙도가 낮은 편이지만, 두 기술 모두 유사한 기능을 제공하며 비슷한 목적을 지니고 있다. https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-launches-ryzen-9000-pro-series-flagship-model-tops-out-at-12-cores-new-enterprise-lineup-includes-3-cpus-for-oems-featuring-added-business-and-security-features

UK0000000010 2025.09.18

[PC/가전핫딜] [알리] AMD 라이젠9-6세대 9800X3D (그래니트 릿지) (정품박스) 531,000원

https://ko.aliexpress.com/item/1005009632336015.html 15일 00시부터입니다. 이 제품은 미리 말씀드리지만 위에 보이는 코드적용하시면 해당 가격으로 구매할수 있으며 이 특가상품은 여러 핫딜사이트나 유튜브에 소개되고 있습니다. 좋은딜이라 올렸습니다. 해당카드가 없으시거나 최저가가 적용안되면 광군제까지 기다리셔도 됩니다~

UK0000000010 2025.09.14

[전자부품] 사파이어, 라이젠 CPU용 AMD B850 메인보드 2종 출시… 화이트 컬러

https://www.tomshardware.com/pc-components/motherboards/sapphire-launches-a-pair-of-amd-b850-motherboards-for-ryzen-cpus-white-offerings-for-budget-builds 사파이어(Sapphire)는 AMD B850 칩셋과 AM5 소켓을 탑재한 신규 메인보드 2종을 발표했다. 이번 제품은 AMD 라이젠 7000(라파엘), 라이젠 8000G(피닉스), 라이젠 9000(그래나이트 릿지) 프로세서를 지원한다. Pure B850A WiFi: 표준 ATX 폼팩터 Pure B850M WiFi: 소형 시스템 구성을 원하는 사용자를 위한 mATX 폼팩터 두 제품 모두 사파이어가 "Polar Silver White(폴라 실버 화이트)"라 부르는 색상으로 출시된다. Pure B850A WiFi의 주요 특징: 전원부: 12+2+1 페이즈 전원부 설계 메모리: DDR5 슬롯 4개, 최대 DDR5-8000+ 지원, 총 192GB(48GB × 4) 확장 가능 저장장치: M.2 PCIe 5.0 x4 슬롯 1개, M.2 PCIe 4.0 x4 슬롯 2개, SATA III 포트 4개 확장 슬롯(ATX): PCIe 5.0 x16 1개, PCIe 4.0 x4 1개, PCIe 4.0 x2 1개 또한 Realtek RTL8125GB 컨트롤러를 통해 2.5Gb 이더넷을 지원하며, 무선 모듈은 Wi-Fi 6와 블루투스 5를 제공한다. USB 포트 구성은 USB 2.0 포트 4개, USB 3.2 Gen 2 Type-A 포트 3개, USB 3.2 Gen 2 Type-C 포트 1개로 이루어져 있다. 영상 출력은 디스플레이포트(DisplayPort) 1개와 HDMI 포트 1개를 지원한다. Pure B850M WiFi는 ATX 모델과 동일한 전원부를 갖추고 있다. 메모리 슬롯은 DDR5 4개로 최대 192GB, DDR5-7200+까지 지원한다. 하지만 Pure B850M WiFi는 마이크로ATX(mATX) 폼팩터라 일부 구성에 제한이 있다. PCIe 5.0 x16 및 PCIe 4.0 x4 슬롯은 유지되지만, PCIe 4.0 x2 슬롯은 제외 M.2 PCIe 4.0 x4 슬롯은 Pure B850A WiFi의 2개 대비 1개 적음 SATA III 포트 4개는 그대로 유지 네트워크 기능과 USB 연결성은 Pure B850A WiFi와 동일하다. 가격은 중국 기준으로 Pure B850A WiFi가 약 182달러, Pure B850M WiFi가 약 140달러다. 사파이어 메인보드는 전통적으로 중국 시장에 한정됐지만, 최근 몇몇 제품이 글로벌 시장으로도 출시될 가능성을 시사하는 티저를 공개했다. 실제로 Nitro+와 Pulse 시리즈 일부 메인보드는 이미 해외 온라인 쇼핑몰에 등록되어 있다.

UK0000000010 2025.09.09

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