로그인이 필요합니다.
로그인
[컴퓨터]
아이피타임, 블루투스 6.0 지원 USB 동글 'ipTIME BT60XR-A' 출시
[컴퓨터]
맥스엘리트, 1stPlayer Mi5 WIng 구매 시 그래픽카드 지지대 증정
[컴퓨터]
대원씨티에스, 기가바이트 미니 PC ‘GB-BTIP-N150’ 출시
[상품/홍보]
트리플엑스 투고
[컴퓨터]
서린씨앤아이, 써멀그리즐리 마이너스 패드 하이 컴프레션 120x100 규격
[컴퓨터]
엔비디아, ‘네모트론 디벨로퍼 데이즈 서울 2026’ 한국 첫 개최
[컴퓨터]
조텍, 봄맞이 RTX 5060 및 RTX 5070 Ti 그래픽카드 한정 특가 진행
[이슈/논란]
이투데이 김서형 기자, 국방부 말꼬리 질문 논란
[카메라]
Insta360 Luna 브이로그 카메라 새로운 정보 공개
[게임]
붉은사막, 출시전에 벌써 15% 할인 판매?
[PC게임]
2026년 스팀 할인 및 이벤트 전체 일정
[방송]
2025년 전 세계 조회수 1위 유튜버, 김프로
[일상/생활]
나이가 드니 취향도 변하는거 같네요.
[게임]
2026년 게임시장 판을 흔들 출시작
[컴퓨터]
에스라이즈, 지마켓 빡세일 통해 ASUS 노트북 할인 판매
[컴퓨터]
SK하이닉스, 2029~2031 차세대 메모리 로드맵 공개
[컴퓨터]
로지텍, 공식 앰배서더 ‘로지텍 G 히어로즈’ 1기 모집
[기타 주변기기]
[프로그램 추천] Mouse without borders (투컴을 마우스 하나와 키보드 하나로 사용하는 프로그램)
[메모리/스토리지]
ESSENCORE KLEVV DDR5-5600 CL46 16GB 파인인포 메모리 [써보니]
[전자부품]
신일전자, 버스정류장 환경에 최적화된 ‘AI 휴먼 대화형 키오스크’ 공개
인텔이 엔비디아 그래픽 칩렛을 통합한 첫 번째 CPU는 "서펜트 레이크(Serpent Lake)"라고 불리며, 2028년 말에 출시될 수 있다고 합니다. 작년에 인텔은 엔비디아와 " 엔비디아 RTX GPU 칩렛을 통합한 x86 시스템 온 칩(SOC)을 제조 및 시장에 출시 "할 수 있도록 하는 계약을 체결했습니다. 정보 유출자 제이킨(Jaykihn)에 따르면, 인텔의 첫 번째 SOC는 "서펜트 레이크(Serpent Lake)"라고 불리며, 이는 "타이탄 레이크(Titan Lake)"의 파생 제품으로 알려져 있으며 2028년 말 또는 2029년 초에 출시될 예정입니다. 인텔과 엔비디아가 협력하면 AMD의 "Strix Halo"처럼 단일 패키지 제품을 만들 수 있습니다. 이를 통해 인텔은 강력한 그래픽 구성 요소와 통합 메모리를 갖춘 CPU를 개발할 수 있습니다. 인텔이 자체 ARC 그래픽 대신 엔비디아 그래픽을 사용해야 한다는 점은 실망스럽지만, 엔비디아가 GPU 시장을 장악하고 있다는 사실은 부인할 수 없습니다. 인텔이 ARC 그래픽을 탑재한 유사 제품을 출시하더라도, 엔비디아의 강력한 마케팅과 브랜드 이미지를 고려할 때 엔비디아 버전이 더 큰 시장 경쟁력을 가질 가능성이 높습니다. 인텔의 "타이탄 레이크" 시리즈 CPU는 아직 몇 년 후에나 출시될 예정입니다. 인텔은 내년에 노바 레이크를 출시할 계획입니다. 소문에 따르면, 그 뒤를 이어 레이저 레이크, 그리고 타이탄 레이크가 출시될 것으로 예상됩니다. 앞서 언급했듯이, 서펜트 레이크는 타이탄 레이크의 파생형입니다. 인텔의 야심찬 변모 앞으로 인텔의 하드웨어 로드맵은 매우 공격적입니다. 만약 서펜트 레이크가 2028년 말이나 2029년 초에 출시된다면, 인텔은 향후 몇 년 동안 매년 새로운 CPU 플랫폼/아키텍처를 출시해야 할 것입니다. 이는 인텔에게는 매우 빠른 속도입니다. 특히 인텔이 오랫동안 기존 CPU 라인업을 단순히 "업그레이드"하는 데 그쳤던 것을 생각하면 더욱 그렇습니다. 랩터 레이크와 애로우 레이크도 업그레이드된 버전입니다. 이제 인텔은 향후 몇 년 안에 노바 레이크, 레이저 레이크, 그리고 타이탄 레이크를 출시할 예정입니다. 인텔이 시장 지배력을 되찾기 위해 얼마나 적극적으로 노력하고 있는지 분명히 알 수 있습니다. https://overclock3d.net/news/cpu_mainboard/intel-serpent-lake-cpus-to-integrate-nvidia-graphics-in-2028-2029/
태나아빠
2026.04.10
2
1
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 미국 새너제이에서 열린 세계 최대 AI·가속 컴퓨팅 콘퍼런스인 ‘엔비디아(NVIDIA) GTC 2026’에서 세계 최초의 에이전틱 AI·강화학습 전용 프로세서 엔비디아 베라 CPU(NVIDIA Vera CPU)를 공개했다. 엔비디아 베라 CPU는 기존 랙 스케일 CPU 대비 2배 높은 효율과 50% 빠른 성능을 제공한다. 추론과 에이전틱 AI가 발전을 거듭하면서, 작업 계획 수립과 도구 실행, 데이터 상호작용, 코드 실행, 결과 검증을 수행하는 모델을 지원하는 인프라가 규모와 성능, 비용을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 엔비디아 베라 CPU는 엔비디아 그레이스 CPU(Grace™ CPU)의 성과를 바탕으로 개발됐으며, 다양한 규모의 조직과 산업 전반에서 에이전틱 AI의 대규모 구현에 필요한 AI 팩토리를 구축할 수 있도록 지원한다. 최상급 단일 스레드 성능과 코어당 대역폭을 갖춘 베라는 새로운 등급의 CPU다. 코딩 어시스턴트와 같은 대규모 AI 서비스는 물론, 소비자와 기업용 에이전트에서 더 높은 AI 처리량과 응답성, 효율성을 제공한다. 베라 도입을 위해 엔비디아와 협력 중인 선도적 하이퍼스케일러에는 알리바바(Alibaba), 코어위브(CoreWeave), 메타(Meta), 오라클 클라우드 인프라스트럭처(Oracle Cloud Infrastructure, OCI) 등이 있다. 델 테크놀로지스(Dell Technologies), 휴렛팩커드 엔터프라이즈(Hewlett Packard Enterprise, HPE), 레노버(Lenovo), 슈퍼마이크로(Supermicro) 등 글로벌 시스템 제조사도 베라 기반 서버를 설계하고 있다. 이처럼 폭넓은 채택을 바탕으로 베라는 개발자와 스타트업, 공공 및 민간 조직 등 다양한 기관이 필요로 하는 AI 워크로드의 새로운 CPU 표준으로 자리 잡아 AI 접근성을 높이고 혁신을 가속할 것으로 기대된다. 엔비디아 창립자 겸 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)은 “베라는 AI의 전환점에 등장했다. 인텔리전스가 에이전틱 형태로 발전해 추론과 행동이 가능해지면서 그 작업을 오케스트레이션(orchestration)하는 시스템의 중요도는 높아지고 있다. 이제 CPU는 단순한 지원 역할을 넘어 모델을 직접 구동하는 단계로 확장되고 있다. 베라는 혁신적인 성능과 에너지 효율을 바탕으로 더욱 빠르게 사고하고 더욱 큰 규모로 확장하는 AI 시스템의 시대를 연다”라고 말했다. 모든 데이터센터 환경에 적합한 구성 엔비디아는 256개 수랭식 베라 CPU로 구성된 새로운 베라 CPU 랙을 발표했다. 이는 독립적으로 실행되는 2만 2,500개 이상의 동시 CPU 환경을 최대 성능으로 지원한다. 이를 통해 AI 팩토리는 단일 랙에서 수만 개의 인스턴스와 에이전틱 도구를 동시에 빠르게 배포, 확장할 수 있다. 베라 랙은 전 세계 80개 생태계 파트너가 지원하는 엔비디아 MGX™ 모듈형 레퍼런스 아키텍처를 기반으로 구축됐다. 엔비디아 베라 루빈 NVL72 플랫폼에 포함된 베라 CPU는 엔비디아 NV링크-C2C(NVLink™-C2C) 인터커넥트 기술을 바탕으로 엔비디아 GPU와 결합될 수 있다. 이 기술은 1.8 TB/s의 일관적인 대역폭을 제공하며, PCIe 젠 6(Gen 6) 대역폭보다 7배 높은 수준으로 CPU와 GPU 사이 고속 데이터 공유가 가능하다. 또한 엔비디아는 베라를 엔비디아 HGX™ 루빈(Rubin) NVL8 시스템의 호스트 CPU로 사용해 GPU 가속 워크로드의 데이터 이동과 시스템 제어를 조율할 수 있는 새로운 레퍼런스 디자인을 발표했다. 베라 시스템 파트너들은 듀얼, 싱글 소켓 CPU 서버 구성을 제공하고 있다. 이는 강화학습과 에이전틱 추론, 데이터 처리, 오케스트레이션, 스토리지 관리, 클라우드 애플리케이션, 고성능 컴퓨팅과 같은 워크로드에 최적화돼 있다. 베라 시스템은 모든 구성에서 엔비디아 커넥트X 슈퍼NIC(ConnectX® SuperNIC) 카드를 비롯한 엔비디아 블루필드-4(BlueField®-4) DPU와 통합돼 가속 네트워킹, 스토리지와 보안 기능을 제공하며, 이는 에이전틱 AI의 구현에 중요한 요소다. 이를 통해 특정 워크로드에 맞춰 시스템을 최적화하면서도 엔비디아 플랫폼 전반에서 단일 소프트웨어 스택을 유지할 수 있게 된다. 에이전틱 확장을 위한 설계 고성능, 고효율의 CPU 코어와 고대역폭 메모리 서브시스템, 2세대 엔비디아 스케일러블 코히어런시 패브릭(Scalable Coherency Fabric)을 결합한 베라는 에이전틱 AI와 강화학습 환경과 같이 시스템 활용도가 높은 상황에서도 더욱 신속한 에이전틱 응답을 가능하게 한다. 베라는 엔비디아가 자체 설계한 올림푸스(Olympus) 코어 88개를 탑재해 컴파일러, 런타임 엔진, 분석 파이프라인, 에이전틱 툴링(tooling), 오케스트레이션 서비스에서 높은 성능을 제공한다. 각 코어는 엔비디아 공간적 멀티스레딩(Spatial Multithreading)을 활용해 두 개의 작업을 동시에 실행하면서 일관되고 예측 가능한 성능을 제공한다. 이 같은 특성은 여러 작업을 동시에 실행하는 다중 테넌트(multi-tenant) AI 팩토리에 특히 적합하다. 또한 에너지 효율을 더욱 높이기 위해 베라는 엔비디아 저전력 메모리 서브시스템의 2세대 아키텍처를 도입했다. 이는 LPDDR5X 메모리를 기반으로 하며 최대 1.2TB/s의 대역폭을 제공한다. 일반 범용 CPU와 비교해 대역폭은 두 배, 전력 소비는 절반 수준이다. 폭넓은 생태계 지원 AI 네이티브 소프트웨어 개발 분야의 혁신 기업인 커서(Cursor)는 AI 코딩 에이전트의 성능을 향상시키기 위해 엔비디아 베라를 도입하고 있다. 커서 공동 창립자 겸 CEO 마이클 트루엘(Michael Truell)은 “엔비디아 베라 CPU를 통해 전체 처리량과 효율성을 높여 고객에게 더 빠르고 반응성이 뛰어난 코딩 에이전트 경험을 제공할 수 있게 되기를 기대한다”고 말했다. 데이터 스트리밍, AI 플랫폼 선도 기업 레드판다(Redpanda)는 베라를 활용해 성능을 크게 향상시키고 있다. 레드판다 창립자 겸 CEO 알렉스 갈레고(Alex Gallego)는 “레드판다는 최근 엔비디아 베라에서 아파치 카프카(Apache Kafka) 호환 워크로드를 테스트한 결과 기존에 벤치마킹한 시스템 대비 탁월한 성능 향상을 확인했다. 특히 레이턴시는 5.5배까지 줄었다. 베라는 코어당 더 많은 메모리와 더 낮은 오버헤드를 제공하는 CPU 아키텍처의 새로운 방향을 제시한다. 이를 통해 고객들은 실시간 스트리밍 워크로드를 이전보다 월등히 큰 규모로 확장하고, 새로운 AI와 에이전틱 애플리케이션을 구현할 수 있게 된다”고 말했다. 라이프니츠 슈퍼컴퓨팅 센터(Leibniz Supercomputing Centre)와 로스앨러모스 국립 연구소(Los Alamos National Laboratory), 로렌스 버클리 국립 연구소(Lawrence Berkeley National Laboratory) 산하 국립 에너지 연구 과학 컴퓨팅 센터(National Energy Research Scientific Computing Center), 텍사스 첨단 컴퓨팅 센터(Texas Advanced Computing Center, TACC) 등의 국가 연구 기관 또한 베라 CPU 도입을 계획하고 있다. TACC 고성능 컴퓨팅 디렉터 존 케이즈(John Cazes)는 “TACC는 차세대 호라이즌(Horizon) 시스템에 베라를 도입하기에 앞서 최근 베라 CPU 플랫폼을 테스트했다. 여섯 개의 과학 애플리케이션을 실행한 결과 놀라운 초기 성능이 확인됐다. 베라의 코어당 성능과 메모리 대역폭은 과학 컴퓨팅 분야의 비약적인 도약을 의미한다. TACC는 올해 말 호라이즌 시스템의 CPU 사용자들에게 베라 기반 노드를 제공할 수 있기를 기대한다”라고 말했다. 베라 CPU 도입을 계획 중인 선도적인 클라우드 서비스 제공업체로는 알리바바, 바이트댄스(ByteDance), 클라우드플레어(Cloudflare), 코어위브, 크루소(Crusoe), 람다(Lambda), 네비우스(Nebius), 엔스케일(Nscale), OCI, 투게더.AI(Together.AI), 벌처(Vultr) 등이 있다. 베라 CPU를 도입한 주요 인프라 공급업체로는 에이브레스(Aivres), 애즈락 랙(ASRock Rack), 에이수스(ASUS), 컴팔(Compal), 시스코(Cisco), 델, 폭스콘(Foxconn), 기가바이트(GIGABYTE), HPE, 하이브(Hyve), 인벤텍(Inventec), 레노버, 미텍(MiTAC), MSI, 페가트론(Pegatron), 콴타 클라우드 테크놀로지(Quanta Cloud Technology QCT), 슈퍼마이크로, 위스트론(Wistron), 위윈(Wiwynn) 등이 있다.
대장
2026.03.17
0
0
애플은 타일 구조와 새로운 슈퍼 코어를 포함한 차별화된 접근 방식을 적용한 새로운 M5 Pro 및 M5 Max 칩을 출시했습니다. 저희는 새로운 M5 Pro/Max CPU를 성능과 효율성 측면에서 모두 테스트하고 분석했습니다. 새로운 M5 Pro 사용자는 매우 만족할 만하지만, 새로운 M5 Max의 결과는 다소 실망스럽습니다. 새로운 M5 Pro와 M5 Max 칩은 여전히 3nm 공정(3세대)으로 제조되지만, 애플은 이제 다른 방식을 채택했습니다. 단일 칩 설계 대신, CPU와 GPU 두 개의 타일을 결합하여 사용합니다. 즉, 18코어 CPU 부분은 M5 Pro(또는 15코어 버전)와 M5 Max 모두 동일하지만, GPU 타일은 서로 다릅니다. 따라서 모델별로 차이가 있습니다. 기본형 M5 Pro는 15코어 CPU(슈퍼 코어 5/6개, 퍼포먼스 코어 10/12개)와 18코어 버전으로 출시되며, M5 Max는 항상 18코어를 모두 탑재합니다. 애플은 최대 4.608GHz로 작동하는 6개의 슈퍼 코어를 탑재했는데, 이는 기존 M5 SoC에서 퍼포먼스 코어라고 불렸던 것과 동일한 코어입니다. 이 슈퍼 코어는 최고 수준의 싱글 코어 성능에 최적화되어 있으며, 새로운 퍼포먼스 코어는 최대 4.38GHz로 작동하며 멀티 스레드 성능에 최적화되어 있습니다. 시스템 자체에서는 이 코어를 M 코어라고 부르며, 성능 측면에서 볼 때 새로운 슈퍼 코어(기존의 퍼포먼스 코어)와 M5 SoC의 효율 코어 사이에 위치합니다. 테스트 결과 CPU 소비 전력은 최대 75와트까지 상승했지만, 14인치 맥북 프로와 16인치 맥북 프로 모두 이 수치를 유지하지 못했습니다. 14인치 모델은 50와트를 유지하는 데 어려움을 겪었고, 16인치 맥북 프로는 고전력 모드에서 62와트를 유지했습니다. 시네벤치 싱글코어 등수 시네벤치 2024 실행 시 효율성을 살펴보면, M5 Pro와 M5 Max는 보급형 맥북 프로 14나 맥북 에어에 비해 코어 수와 RAM 용량이 훨씬 큰 칩이라는 점을 고려해야 합니다. 따라서 효율성은 다소 떨어지지만, 다른 모든 칩 제조사보다 훨씬 앞서 있습니다. 효율성은 구형 M4 Pro 14코어와 거의 비슷한 수준입니다. 인텔과 AMD가 상당히 뒤처져 있는 가운데, 새로운 스냅드래곤 X2 시리즈의 효율성 결과가 벌써부터 기대됩니다. 시네벤치 2024 멀티코어 등수 M5 Pro는 큰 성능 향상, M5 Max는 구형 M4 Max보다 다소 낮은 향상 새로운 M5 Pro와 M5 Max CPU에 대한 초기 테스트 결과는 다소 엇갈립니다. 애플이 두 모델에 동일한 CPU를 사용하기로 한 결정은 M5 Pro 사용자에게는 희소식입니다. 성능 향상은 물론 플래그십 모델인 M5 Max와 동일한 CPU 성능을 누릴 수 있기 때문입니다. 하지만 M5 Max 구매를 고려하는 고객에게는 상황이 다릅니다. 새로운 M5 Max CPU가 기존 M4 Max보다 크게 빠르지 않기 때문입니다. 싱글 코어 성능은 (예상대로) 향상되었지만, 1099달러짜리 맥북 에어에서도 동일한 싱글 코어 성능을 얻을 수 있습니다. https://www.notebookcheck.net/Apple-M5-Pro-M5-Max-CPU-Analysis-M5-Max-is-not-much-faster-than-the-M4-Max.1246054.0.html
태나아빠
2026.03.12
0
1
인텔 공인대리점 코잇(대표: 손창조), 인텍앤컴퍼니(대표: 서정욱), 피씨디렉트(대표: 서대식) 등 3사가 리뷰를 작성하여 원하는 경품에 응모할 수 있는 ‘인텔 정품 CPU 리뷰 포인트로 럭키 경품 뽑기’ 프로모션을 실시한다. 이번 프로모션은 구매한 정품 인텔 코어 Ultra 프로세서 및 탑재 PC로 쇼핑몰, 가격비교 사이트, 커뮤니티, SNS 등에 리뷰를 작성하면 포인트를 받아 원하는 경품에 응모할 수 있다. 경품은 다양한 컴퓨터 주변기기로, 포인트를 모아 하나의 경품을 여러 번 응모하여 당첨 확률을 높일 수 있다. 그 외 경품에 당첨되지 않은 사람들 중 추첨을 통해 커피 기프티콘도 지급할 예정이다. 인텔 정품 CPU란 인텔이 공식으로 지정한 국내 공인대리점 3사를 통해 판매되는 제품을 말한다. 공인대리점에서 판매한 인텔 정품 CPU를 구매한 경우 CPU의 박스 패키지나 데스크톱 PC 본체를 확인하면 인텔 공인대리점 각 3사의 로고가 담긴 정품 인증 스티커가 부착된 것을 확인할 수 있다. 해당 스티커 속 COT, INT, PCD로 시작하는 11자리 숫자의 시리얼 번호를 통해 정품 등록이 가능하다. 하지만 인텔 정품 CPU를 구매했음에도 바코드가 없거나 조회가 안되는 경우에는 CPU 윗면에 적혀 있는 배치 넘버를 통해서도 정품 여부를 확인할 수 있다. 인텔 정품 CPU 유저로 등록하려면 Real CPU 사이트에서 시리얼 번호를 입력하여 등록할 수 있다. 각 3사 공인대리점 어디서든 3년 동안 무상 A/S 혜택을 받을 수 있다. 또한 A/S를 접수한 인텔 정품 CPU가 A/S 기간 내 단종되었을 경우 차상위 제품으로 무상 교체가 가능하다. 마지막으로 홈페이지를 통해 실시되는 정품 CPU 등록 고객 대상 프로모션도 빼놓을 수 없는 혜택이다. 인텔 공인대리점 관계자는 “구매해 주신 정품 인텔 코어 Ultra 프로세서와 탑재 PC의 다양한 리뷰를 작성해 주신 후 포인트를 모아 원하는 경품을 받아 가시길 바란다”라고 말했다. 한편, 행사 대상 제품인 인텔 코어 Ultra 프로세서는 지난 세대 대비 저전력, 저발열을 통해 더욱 효율적인 디스플레이 관리가 가능하다. 다양한 게임과 간단한 AI 활용 콘텐츠 제작, CAD, 개발 등 다양한 프로그램에서 높은 안정성과 효율성을 보여줘 가성비 CPU로서 많은 관심을 받고 있다.
대장
2026.02.25
0
0
최근 공개된 긱벤치 6(Geekbench 6) 결과에 따르면, 출시 예정인 코어 울트라 5 250K는 이전 모델 대비 싱글 코어 성능에서 소폭 향상된 모습을 보입니다. 하지만 초기 벤치마크 테스트 결과에 따르면 멀티 코어 성능은 다소 실망스러운 수준입니다. 인텔의 차세대 데스크톱 프로세서인 Core Ultra 5 250K Plus가 Geekbench 데이터베이스에 등록되었다고 Benchleaks가 X에 게시했습니다. 이 CPU는 인텔의 Core Ultra 200S Plus " Arrow Lake Refresh " 라인업에 속하며, 다음 달 출시될 예정입니다. Core Ultra 5 250K Plus는 6개의 퍼포먼스 코어와 12개의 이피션시 코어로 구성된 18코어 프로세서로, 기존 Core Ultra 5 245K의 6P+8E 구성보다 이피션시 코어가 4개 증가했습니다. 기본 클럭은 4.2GHz, 부스트 클럭은 5.3GHz입니다. 캐시는 6MB의 L2 캐시와 30MB의 L3 캐시를 포함합니다. 코어 개수와 부스트 클럭이 약간 증가했음에도 불구하고, Core Ultra 5 250K Plus는 245K와 동일한 기본 전력 소비량 125W, 최대 터보 전력 소비량 159W를 유지합니다. P 코어 터보 클럭은 245K 대비 100MHz 향상되었으며, E 코어 클럭은 최대 4.7GHz로 변함이 없는 것으로 알려졌습니다. 테스트 시스템은 32GB 메모리를 탑재한 ASUS PRIME Z890-P WIFI 마더보드를 사용했습니다. 이 프로세서는 싱글 코어 테스트에서 3,113점, 멀티 코어 테스트에서 15,251점을 기록했습니다. 참고로 이전 모델인 245K는 동일 테스트에서 보통 3,000점 정도를 기록했는데, 이는 성능 향상이 미미함을 의미합니다. 멀티 코어 성능 테스트에서는 상황이 더욱 악화되었습니다. 250K는 약 15,251점에 그쳤는데, 이는 이전 모델에서 기대했던 약 18,000점보다 상당히 낮은 점수입니다. 대부분의 초기 데이터베이스 항목과 마찬가지로 최종 펌웨어 및 양산형 제품에서는 성능이 향상될 수 있습니다. 인텔은 Core Ultra 5 250K Plus를 300달러 미만 가격대에 출시할 것으로 예상되며, 현재 200~215달러에 판매되는 Core Ultra 5 245K 대비 소폭 업그레이드된 성능을 제공할 것 입니다. 이 프로세서는 LGA 1851 마더보드와 호환되며, 인텔이 올해 말 출시 예정인 Nova Lake 아키텍처와 함께 LGA 1954로 전환하기 전에 해당 소켓용 마지막 CPU 제품군이 될 것으로 예상됩니다. https://www.techpowerup.com/346118/intel-core-ultra-5-250k-plus-spotted-in-geekbench-with-18-cores-5-3-ghz
태나아빠
2026.02.10
0
0
“내부 조사 및 BIOS 최적화 진행 중” ASRock이 자사 AM5 메인보드에서 발생하고 있는 라이젠 9000 시리즈 CPU 이상 사례와 관련해 처음으로 공식 입장을 밝혔다. 최근 수주 동안 커뮤니티를 중심으로 라이젠 9000 CPU 사망 보고가 잇따르자, 회사 차원에서 내부 검토와 검증 작업에 착수했음을 인정한 것이다. ASRock는 CPU ‘손상’이라는 표현을 직접 사용하지는 않았지만, 문제 제기를 인지하고 있으며 AMD와 협력해 조사를 진행 중이라고 밝혔다. 그동안 지적된 사례를 보면 라이젠 9000 시리즈 CPU 사망은 특정 제조사에 국한된 현상은 아니지만, 발생 빈도 면에서는 ASRock 메인보드가 가장 많은 사례를 차지하고 있다. 특히 800 시리즈 AM5 메인보드가 가장 많은 보고를 기록했으며, 600 시리즈에서도 일부 유사 사례가 확인됐다. 최근에는 단 하루 만에 ASRock 메인보드에서 라이젠 9000 CPU 다섯 개가 동시에 사망했다는 보고도 나왔다. X3D 모델과 비 X3D 모델을 가리지 않고 문제가 발생하고 있으며, 대부분의 사용자들이 오버클럭을 하지 않은 상태에서 CPU가 사망했다고 주장하고 있다. ASRock, 내부 검증과 BIOS 개선 작업 착수 논란에 대해 ASRock는 공식 성명을 통해 현재 상황을 면밀히 모니터링하고 있으며, 내부적으로 포괄적인 검토와 엄격한 검증 절차를 진행 중이라고 밝혔다. 또한 AMD와 긴밀히 협력해 다양한 하드웨어 구성에서 시스템 안정성과 성능을 재검증하고, BIOS 최적화 작업도 병행하고 있다고 설명했다. ASRock는 사용자 피드백을 중요한 개선 요소로 삼고 있으며, 문제가 발생한 사용자는 기술 지원 부서로 직접 문의해 달라고 덧붙였다. 아래는 공식 입장 전문이다. ASRock는 AMD 플랫폼에서 AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서의 성능 및 동작과 관련된 최근 논의를 면밀히 모니터링하고 있습니다. 이러한 보고에 대응해, 당사는 포괄적인 내부 검토와 엄격한 검증 절차를 시행했습니다. 또한 AMD와 지속적으로 긴밀히 협력하며, 다양한 하드웨어 구성 전반에 걸쳐 시스템 성능을 추가로 검증하고 BIOS를 최적화하며 전반적인 시스템 안정성을 향상시키기 위해 노력하고 있습니다. ASRock는 사용자 피드백을 지속적인 개선의 핵심 요소로 매우 중요하게 생각합니다. 기술적 문제를 겪고 있거나 추가 지원이 필요한 고객께서는 ASRock 기술 지원 부서로 문의해 주시기 바랍니다. 당사는 최고 수준의 품질과 성능 기준을 충족하는 고성능 제품을 제공하기 위해 계속해서 최선을 다하겠습니다. "ASRock is closely monitoring recent discussions regarding the performance and behavior of AMD Ryzen 9000 series processors on ASRock AMD platforms. In response to these reports, we have implemented comprehensive internal reviews and rigorous verification processes. We have been working in seamless coordination with AMD continuously to further validate system performance across a wide range of hardware configurations, while optimizing BIOS and enhancing overall system stability. ASRock deeply values user feedback as a cornerstone of our continuous improvement. Customers experiencing technical difficulties or seeking further assistance are encouraged to contact the ASRock Technical Support Department. We remain committed to delivering high-performance products that meet the highest standards of quality and performance." 흥미로운 점은 시스템 통합 업체인 퓨젯 시스템즈의 통계에 따르면, 인텔 최신 코어 울트라 시리즈와 AMD 라이젠 9000 시리즈의 전체적인 실패율은 비슷한 수준이라는 점이다. 다만, 커뮤니티 체감과 개별 사례에서는 ASRock 메인보드에서 발생한 라이젠 9000 CPU 사망 보고가 유독 두드러지는 상황이다. 현재로서는 정확한 원인이 전압 제어, BIOS 설정, 메모리 호환성, 또는 특정 전원부 설계와 관련이 있는지 명확히 밝혀지지 않았다. 사용자들은 ASRock와 AMD가 단순한 조사 발표를 넘어, 근본 원인 규명과 명확한 대응책을 제시하길 기대하고 있다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10494
대장
2026.02.06
4
4
보안·성능·안정성 강화, 메모리 호환성 대폭 개선 ASUS가 AM5 플랫폼을 사용하는 800시리즈 및 600시리즈 메인보드를 대상으로 새로운 BIOS 업데이트를 배포했다. 이번 BIOS는 AMD의 최신 AGESA ComboAM5 PI_Pre 1.3.0.0 기반으로, 보안과 시스템 안정성, 성능, 그리고 DDR5 메모리 호환성을 전반적으로 개선하는 데 초점이 맞춰져 있다. 업데이트는 최근 일부 ASUS AM5 메인보드에서 보고된 AMD 라이젠 CPU 손상 사례를 조사하겠다고 밝힌 이후 처음으로 배포되는 대규모 BIOS 업데이트라는 점에서 주목된다. ASUS는 공개하는 BIOS가 특정 CPU 손상 이슈를 직접적으로 해결했는지에 대해서는 명확히 밝히지 않았지만, 내부 펌웨어 구조와 메모리 컨트롤 정책 전반에 걸친 개선이 포함됐다고 설명했다. 핵심 변경 사항 중 하나는 메모리 컨트롤러 정책인 M_Ordering, 즉 Bank Refresh 동작 방식이다. 기존 BIOS에서는 해당 설정이 기본적으로 Normal 모드로 고정돼 있었으나, AGESA 1.2.8.0 이후 버전부터는 기본값이 Relaxed로 변경됐다. 이로 인해 이전 BIOS에서 안정적으로 동작하던 일부 메모리 오버클럭 프로파일이 새로운 BIOS에서는 WHEA 오류, 게임 및 애플리케이션 크래시, 부팅 실패 등의 문제를 일으킬 수 있다는 점을 ASUS도 공식적으로 인정했다. ASUS는 혼선을 줄이기 위해 메모리 설정 가이드도 함께 공개했다. 회사에 따르면, 이전 BIOS 환경에서 tRFC1만을 기준으로 튜닝하던 메모리 설정은 새로운 AGESA 환경에서 더 이상 동일하게 동작하지 않으며, 이제는 tRFC1과 tRFC2를 동일한 값으로 맞추는 것이 안정성 확보에 도움이 된다고 설명했다. ASUS는 또한 Relaxed 모드가 무조건 성능 향상을 보장하는 것은 아니라고 강조했다. 이론적으로는 메모리 대역폭이나 지연 시간이 소폭 개선될 수 있으나, 실제 게임 환경에서는 Normal 모드가 더 일관된 성능을 제공하는 경우가 많다는 설명이다. 특히 게이밍 시스템에서는 Normal 모드를 유지하는 것이 BIOS 간 비교와 안정성 측면에서 유리하다고 덧붙였다. 테스트 자료에서도 언급한 경향이 확인된다. 일부 메모리 벤치마크에서는 Relaxed 모드가 더 높은 수치를 기록했지만, 사이버펑크 2077 등 실사용 게임 테스트에서는 Normal 모드가 더 안정적인 프레임 유지와 일관된 성능을 보였다는 것이다. BIOS 업데이트는 ROG, STRIX, TUF, ProArt 브랜드를 포함한 X870, B850, X670, B650 등 광범위한 제품군에 베타 형태로 제공되고 있으며, 사용자는 각 메인보드 모델별 지원 페이지에서 다운로드할 수 있다. ASUS는 사용자에게 업데이트 전 기존 설정을 백업하고, 메모리 오버클럭을 사용하는 경우 충분한 안정성 테스트를 거칠 것을 권장하고 있다. 아래는 업데이트 대상 제품군 리스트다. ◆ ROG CROSSHAIR/STRIX/PROART/TUF X870 Series Beta Bios 2004 ROG CROSSHAIR X870E HERO BETA BIOS 2004 ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF BETA BIOS 2004 ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO BETA BIOS 0606 ROG CROSSHAIR X870E APEX BETA BIOS 2004 ROG CROSSHAIR X870E EXTREME BETA BIOS 2004 ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL BETA BIOS 0606 ROG STRIX X870-A GAMING WIFI BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870-A GAMING WIFI S BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870E-H GAMING WIFI7 BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870E-H GAMING WIFI7 HATSUNE MIKU EDITION BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870E-H GAMING WIFI7 S HATSUNE MIKU EDITION BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870-F GAMING WIFI BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870-H GAMING WIFI7 S BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870-I GAMING WIFI BETA BIOS 1626 TUF GAMING X870E-PLUS WIFI7 BETA BIOS 2004 TUF GAMING X870-PLUS WIFI BETA BIOS 1626 TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO BETA BIOS 1626 PROART X870E CREATOR WIFI BETA BIOS 2004 ◆ ROG STRIX/TUF B850 Series Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-A GAMING WIFI Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-A GAMING WIFI S Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-A GAMING WIFI7 NEO Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-A GAMING WIFI7 S NEO Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-E GAMING WIFI Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-F GAMING WIFI Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-F GAMING WIFI7 NEO Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-G GAMING WIFI Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-G GAMING WIFI S Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-I GAMING WIFI Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-I GAMING WIFI7 W Beta Bios 1626 TUF GAMING B850-PLUS WIFI Beta Bios 1626 TUF GAMING B850-BTF WIFI W Beta Bios 1626 TUF GAMING B850M-PLUS Beta Bios 1626 TUF GAMING B850M-PLUS WIFI Beta Bios 1626 TUF GAMING B850M-PLUS II Beta Bios 1626 TUF GAMING B850M-PLUS WIFI7 Beta Bios 1626 TUF GAMING B850M-PLUS WIFI7 W Beta Bios 1626 B850M AYW GAMING OC WIFI7 W Beta Bios 1626 ◆ ROG CROSSHAIR/STRIX/PROART/TUF X670 Series Beta Bios 3513 ROG CROSSHAIR X670E HERO BETA BIOS 3513 ROG CROSSHAIR X670E GENE BETA BIOS 3513 ROG CROSSHAIR X670E EXTREME BETA BIOS 3513 ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI BETA BIOS 3513 ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI BETA BIOS 3513 ROG STRIX X670E-F GAMING WIFI BETA BIOS 3513 ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI BETA BIOS 3826 TUF GAMING X670E-PLUS BETA BIOS 3826 TUF GAMING X670E-PLUS WIFI BETA BIOS 3826 PROART X670E CREATOR WIFI BETA BIOS 3513 ◆ ROG STRIX/TUF/PROART B650 Series Beta Bios 3826 ROG STRIX B650-A GAMING WIFI Beta Bios 3826 ROG STRIX B650E-E GAMING WIFI Beta Bios 3826 ROG STRIX B650E-F GAMING WIFI Beta Bios 3826 ROG STRIX B650E-I GAMING WIFI Beta Bios 3826 TUF GAMING B650-E WIFI Beta Bios 3826 TUF GAMING B650-PLUS Beta Bios 3826 TUF GAMING B650-PLUS WIFI Beta Bios 3826 TUF GAMING B650M-E Beta Bios 3826 TUF GAMING B650M-E WIFI Beta Bios 3826 TUF GAMING B650M-PLUS Beta Bios 3826 TUF GAMING B650M-PLUS WIFI Beta Bios 3826 PROART B650-CREATOR Beta Bios 3513 https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10436
대장
2026.01.31
0
0
최근 유출된 정보에 따르면 인텔 바틀렛 레이크 P-코어 전용 SKU가 공개되었으며, 플래그십 SKU에는 최대 12개의 퍼포먼스 코어가 탑재될 예정입니다. 인텔의 임베디드용 바틀렛 레이크(Bartlett Lake)는 퍼포먼스 코어(P 코어)만으로 구성되어 있으며 아직 공식 출시되지 않았습니다. 이 라인업은 P 코어에만 집중했다는 점에서 특별하며, 최근 P 코어만으로 구성된 제품이 벤치마크 테스트에서 상당한 성능 향상을 가져온다는 사실이 확인되었습니다. 10개의 P 코어를 탑재한 코어 7 253PE는 코어 수가 더 적음에도 불구하고 코어 i5 14500과 동등한 성능을 보여주었는데, 이는 코어 구성 방식의 차이에서 비롯된 것입니다. 여러 보도에서 알 수 있듯이, 바틀렛 레이크(Bartlett Lake) 라인업에는 최대 12개의 고성능 코어를 탑재한 SKU가 포함될 예정이며, 이 칩에는 세 가지 변형 모델이 있는 것으로 보입니다. CPU 라인업은 코어 5, 코어 7, 코어 9 시리즈에 걸쳐 총 12개의 SKU로 구성됩니다. 유출된 정보에는 자세한 사양은 나와 있지 않고, 주로 SKU 이름과 부스트 클럭 속도만 공개되었습니다. 코어 5 시리즈에는 6개의 SKU가 있지만, 각 CPU의 코어 수는 아직 알려지지 않았습니다. 하지만 앞서 살펴본 바와 같이 Core 7 시리즈 CPU는 10개의 퍼포먼스 코어를 탑재할 예정입니다. Core i5 Raptor Lake Refresh CPU에 이미 6개의 퍼포먼스 코어가 탑재되어 있고, Bartlett Lake가 SKU별 퍼포먼스 코어 개수를 늘리는 것을 목표로 하고 있다는 점을 고려할 때, Core 5 시리즈는 6~8개의 퍼포먼스 코어를 제공할 것으로 예상됩니다. 마찬가지로, 고성능 임베디드 애플리케이션을 위한 12개의 퍼포먼스 코어를 탑재한 Core 9 시리즈 CPU가 세 가지 모델로 출시될 예정입니다. Core 5 시리즈는 24MB, Core 7 시리즈는 33MB, 그리고 Core 9 시리즈는 36MB의 L3 캐시를 탑재합니다. 클럭 속도는 가장 느린 Core 5 213PE의 5.2GHz부터 라인업의 플래그십 칩인 Core 9 273PQE의 5.9GHz까지 다양합니다. 따라서 P-코어의 터보 클럭은 플래그십 Raptor Lake Refresh Core i9 14900KS 프로세서보다 200MHz 더 높습니다. https://wccftech.com/intel-bartlett-lake-p-core-only-lineup-leaked-12-core-5-9-ghz-flagship/
태나아빠
2026.01.19
0
1
루머대로라면 iGPU 경쟁 판도 흔들릴 수도 인텔의 차세대 클라이언트 CPU 노바 레이크(Nova Lake)에 탑재될 Xe3P 기반 내장 그래픽(iGPU)가 기존 Xe3 대비 20~25% 수준의 성능 향상을 제공할 수 있다는 루머가 나왔다. 사실로 확인될 경우, 인텔이 오랜만에 iGPU 성능 경쟁에서 의미 있는 반등을 노릴 수 있다는 평가가 나온다. 이번 정보는 엑스 OneRaichu을 통해 나왔다. 엑스 사용자는 노바 레이크에 적용될 Xe3P 아키텍처 기반 iGPU가, 팬서 레이크에 탑재된 Xe3 계열 iGPU보다 약 20~25% 더 빠를 수 있다고 전망했다. 최근 인텔은 Xe3 기반 내장 그래픽의 잠재력을 일부 공개한 바 있다. 예를 들어 Arc B390 iGPU는 일부 테스트에서 RTX 4050급에 근접한 성능을 보였으며, 1080p 네이티브 렌더링 기준으로 AMD의 Radeon 890M보다 평균 82% 빠르다는 수치도 제시됐다. 흐름을 감안하면, Xe3P의 추가적인 성능 향상은 충분히 설득력 있는 시나리오다. 노바 레이크는 애로우 레이크의 후속 제품군으로, 모바일과 데스크톱 모두에 적용된다. 특히 그래픽 측면에서는 의미 있는 변화가 예상된다. 애로우 레이크는 여전히 구형 Xe 계열에 의존했지만, 노바 레이크는 Xe3P를 전면적으로 도입해 iGPU 성능을 한 단계 끌어올리는 것이 목표다. 또한 Xe3P는 내장 그래픽뿐 아니라 차세대 외장 GPU 라인업에도 함께 활용될 전망이다. 현재 인텔 모바일 플랫폼에서는 팬서 레이크가 가장 강력한 iGPU 성능을 제공하고 있다. 그러나 노바 레이크의 Xe3P가 루머대로 20% 이상 성능을 끌어올린다면, 특히 데스크톱 플랫폼에서 큰 파급력을 가질 수 있다. 인텔은 그동안 데스크톱 APU 시장에서는 비교적 소극적인 행보를 보여왔고, 해당 기술력은 AMD가 사실상 독점해왔다. AMD는 AM5 플랫폼을 위한 Ryzen AI 400 시리즈 출시를 앞두고 있어, 인텔 입장에서는 노바 레이크를 통해 본격적인 맞대응이 필요한 상황이다. 다만 CES 2026 현장에서 인텔은 데스크톱 APU에 대한 명확한 계획을 밝히지 않았고, 실제 출시 여부는 아직 확인되지 않았다. 또 하나 흥미로운 점은 노바 레이크의 iGPU 구성이 단일 아키텍처가 아닐 가능성이다. 이전 보고에 따르면 노바 레이크는 연산을 담당하는 Xe3P와 별도로, 미디어 및 디스플레이 처리에는 Xe4 아키텍처를 병행할 수 있다는 관측도 나왔다. 사실이라면 이는 인텔 최초의 하이브리드 iGPU 아키텍처가 된다. 물론 정보는 아직 루머 단계다. 성능 향상 폭, 실제 클럭, 전력 특성, 데스크톱 SKU 존재 여부 등은 모두 향후 공식 발표를 통해 확인돼야 한다. 그럼에도 불구하고, Xe3P가 20% 이상의 성능 향상을 제공한다면, 인텔의 iGPU 전략은 다시 한 번 업계의 주목을 받을 가능성이 크다. 정리하면, 노바 레이크의 Xe3P는 인텔 클라이언트 CPU 시장 반등의 핵심 변수로 떠오르고 있다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.11
1
1
AMD 라이젠 9 9950X3D2 "192MB 3D V-캐시" CPU 벤치마크 결과가 유출되었는데, 최대 192MB의 캐시를 보여주는 것으로 추정됩니다. AMD 라이젠 9 9950X3D2 CPU는 192MB 캐시를 갖춘 듀얼 3D V-캐시 다이를 특징으로 하며, 이는 최초의 벤치마크 유출일 수 있습니다. AMD가 클럭 속도 향상과 캐시 용량 증가를 통해 기존 라이젠 9000X3D "3D V-캐시" CPU 라인업 을 새롭게 단장할 준비를 하고 있다는 사실은 이미 알려져 있습니다. 라이젠 7 9850X3D는 벤치마크 결과 와 소매점 판매 목록 에 등장했고, AMD 자체 에서도 출시를 확정했기에 이미 널리 알려진 제품입니다. 하지만 라이젠 9 9950X3D2는 아직 소매점 판매 목록에 등재되지 않아 출시 계획은 여전히 불투명한 상태입니다. 그럼에도 불구하고, AMD 라이젠 9 9950X3D2의 첫 번째 벤치마크 결과가 유출된 것으로 보입니다. 이 결과에 따르면 최대 192MB의 3D V-캐시가 탑재된 것으로 나타났지만, 패스마크(PassMark) 결과는 조작될 가능성이 있으므로 이 유출된 벤치마크 결과는 신중하게 받아들이는 것이 좋습니다. 또한, 긱벤치(Geekbench) 벤치마크 결과도 유출되었는데, 이 결과에서도 새로운 3D V-캐시 칩의 성능이 확인되었습니다. 그럼 이제 9950X3D2의 사양을 살펴보겠습니다. AMD 라이젠 9 9950X3D2는 16코어 32스레드 구성의 세 번째 변형 모델로, 젠 5 "라이젠 9000" 시리즈의 플래그십 칩으로 자리매김할 것으로 예상됩니다. 이 칩은 200W TDP로 작동하며 192MB의 캐시를 탑재할 것으로 알려져 있습니다. 기본 클럭은 4.30GHz로 동일하지만, 부스트 클럭은 5.6GHz로, 9950X3D 및 9950X보다 100MHz 낮아졌습니다. 라이젠 9 9950X3D2 16개의 젠5 코어 192MB 캐시(듀얼 X3D CCD) 최대 5.6GHz 클럭 속도 최대 200W TDP 비교하자면, 라이젠 9 9950X3D 는 16코어 32스레드를 갖추고 있으며, 최대 5.7GHz의 부스트 클럭과 170W의 전력 소모를 자랑하고 총 128MB의 L3 캐시를 탑재하고 있습니다. 이는 64MB의 3D V-캐시와 32MB의 온-CCD 캐시를 갖춘 X3D 부스트 CCD 하나와, 표준 온-CCD 32MB 캐시를 탑재한 두 번째 CCD를 통해 구현됩니다. 하지만 새로 출시된 16코어 변형 모델은 두 번째 다이에도 64MB를 추가하여 총 192MB의 캐시를 탑재할 수 있다고 알려져 있으며, 이는 메인스트림 데스크톱 CPU 중 역대 최고 수준입니다. 성능 측면에서 PassMark 벤치마크를 보면 AMD Ryzen 9 9950X3D2는 Ryzen 9 9950X3D와 비슷한 성능을 보여줍니다. 이는 게임 성능이 아닌 단일 스레드/멀티탭(ST/MT) 성능을 보여주는 합성 워크로드이기 때문에, 9950X3D2의 클럭 속도가 100MHz 낮다는 점을 감안하면 당연한 결과입니다. 따라서 주요 차이점은 애플리케이션 성능보다는 게임 성능에 있으며, 그마저도 추가 캐시를 활용할 수 있는 특정 게임에서만 차이가 나타납니다. 3D V-캐시 용량이 두 배로 늘어난 것을 활용하는 애플리케이션도 있겠지만, 전반적으로 캐시 사용량이 적은 작업에서는 9950X3D와 비슷한 성능을 보일 것으로 예상됩니다. 긱벤치 성능은 다른 두 개의 16코어 "젠 5" 라이젠 칩과 비슷한 수준입니다. 벤치마크에서는 192MB 캐시를 96MB x 2로 표기하고 있는데, 이는 정확한 수치이며 클럭 속도는 기본 4.30GHz, 부스트 5.6GHz로 나타났습니다. 이 CPU는 96GB DDR5-4800 메모리가 장착된 GALAX B850 마더보드에서 테스트되었으므로, DDR5-6000 이상의 메모리 키트를 사용하는 시스템에서는 더 나은 성능을 기대할 수 있습니다. https://wccftech.com/alleged-amd-ryzen-9-9950x3d2-192-mb-3d-v-cache-cpu-benchmarks-leak/
태나아빠
2025.12.29
0
0
- 이벤트
l
- 체험단 모집
l
- 특가 이벤트
l
- 당첨/발표
0 / 0
크록스
@crocs
2시간전
허브스퀘어
@hubsquare
8시간전
6
4
