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인텔 코어 울트라7
최신 공정과 패키징을 모두 담았지만, 관건은 ‘시장성’ 여러 개의 컴퓨트 타일과 HBM 메모리를 하나의 패키지로 통합한 인텔의 초거대 멀티칩 프로세서 구상. 인텔은 소비자용 CPU와 새롭게 도전했던 GPU·AI 가속기, 서버 프로세서, 파운드리 사업에 이르기까지 전 사업 부문에서 위기에 몰려 있습니다. 최근 위기를 극복하기 위한 노력이 이어지며 실적도 다소 개선되는 흐름을 보이고 있지만 이를 두고 본격적인 반등이 시작됐다고 평가하기에는 아직 이른 것이 현실입니다. 그렇다고 인텔이 수년간 기술 개발을 게을리하며 시간을 허비한 것은 아닙니다. 오히려 수세에 몰린 상황에서 인텔은 기술 개발에 상당히 집중했고 그 결과 여러 가지 독자적인 신기술을 축적했습니다. 그중 하나가 여러 개의 작은 칩렛을 3차원적으로 결합해 복잡하고 거대한 칩을 만드는 타일(tile) 기반 3D 패키징 기술입니다. 인텔은 레고 블록처럼 베이스 타일 위에 서로 다른 공정에서 제조한 타일을 얹어 하나의 프로세서를 만드는 포베로스 3D 적층 기술을 꾸준히 발전시켜 왔습니다. 여기에 HBM 같은 차세대 메모리나 다른 프로세서를 고대역폭으로 연결할 수 있는 EMIB 기술도 지속적으로 개량해 왔습니다. 최근에는 최신 미세 공정인 18A의 양산을 준비하는 동시에, 차세대 공정인 14A 개발도 병행하고 있습니다. 최근 인텔 파운드리는 이 모든 기술을 하나로 묶은 초거대 프로세서 제조 기술을 공개했습니다. 아직 실물 칩이 존재하는 단계는 아니고 기술적 개요만 제시됐지만 계획대로 구현된다면 역사상 가장 크고 복잡한 프로세서가 될 가능성이 있습니다. (중략) 18A 공정의 베이스 타일 위에 14A 또는 14A-E 공정으로 제작한 컴퓨트 타일을 포베로스 다이렉트 3D 방식으로 적층하고 여기에 HBM4 또는 HBM5 메모리를 EMIB-T로 연결하는 구조입니다 그러나 인텔의 제온 프로세서든, 외부 파운드리 고객의 제품이든 이 기술을 선뜻 채택할지는 미지수입니다. 가장 큰 이유는 최신 미세 공정과 포베로스, EMIB를 모두 결합할 경우 패키징 공정이 지나치게 복잡해지면서 제조 비용 상승과 수율 저하로 이어질 가능성이 크기 때문입니다. (중략) 그러나 인텔이 이 기술들을 조합해 수백 개의 코어와 대용량 HBM을 탑재한 제온 프로세서를 합리적인 가격과 수율로 대량 생산할 수 있다는 점을 직접 입증하지 않는다면 이 이야기를 그대로 믿고 파운드리에 제품을 맡길 고객이 얼마나 될지는 여전히 의문입니다. https://n.news.naver.com/mnews/article/081/0003604177
2025.12.26
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Intel의 Arrow Lake Plus Refresh 데스크톱 CPU가 온라인 리테일러를 통해 유출됐다. 인도 리테일러 Prime abgb는 Core Ultra 9 290K Plus와 Core Ultra 7 270K Plus를 목록에 등록하며 주요 사양을 함께 공개했다. 🔥 Core Ultra 9 290K Plus: 클럭 소폭 상승 Core Ultra 9 290K Plus는 Core Ultra 9 285K의 후속 모델이다. 코어 구성은 기존과 동일한 8P + 16E다. 다만 성능 향상이 일부 반영됐다. 최대 P-코어 클럭: 기존 대비 +100MHz Thermal Velocity Boost: 최대 5.8GHz 메모리 지원: DDR5-7200 TVB 클럭 역시 285K 대비 100MHz 상승했다. 구조적 변화보다는 클럭 조정 중심의 리프레시 모델에 가깝다. ⚙️ Core Ultra 7 270K Plus: E-코어 대폭 증가 Core Ultra 7 270K Plus는 Core Ultra 7 265K의 후속 모델이다. P-코어 클럭은 기존과 동일하며, 일부 리프레시 SKU와 마찬가지로 E-코어 클럭 조정만 반영됐다. 가장 큰 변화는 E-코어 4개 추가다. 코어 구성: 8P + 16E (총 24코어) 메모리 지원: DDR5-7200 코어 수 기준으로는 285K 바로 아래에 위치한다. 구성상 변화는 과거 Core i7-13700K → i7-14700K 전환과 유사하다. 당시에도 i7 라인업만 코어 수 증가가 적용됐다. 💰 가격 정보는 미공개 Prime abgb는 가격을 공개하지 않았으며, 두 CPU 모두 재고 보유 중(Call for price) 상태로 표기했다. 보증 기간은 3년이다. 가격대는 아직 알려지지 않았지만, 기존 라인업과 유사하거나 근접한 수준으로 책정될 가능성이 높다. DIY 시장에서의 경쟁력 유지를 위한 전략으로 보인다. 다만 게임 성능은 여전히 AMD Ryzen 9000 시리즈 대비 열세라는 평가가 이어지고 있다. 📅 CES 2026에서 공식 발표 예정 이전 정보에 따르면 Intel은 CES 2026에서 Core Ultra 200S Plus(Arrow Lake Refresh) 라인업을 공식 공개할 예정이다. 행사는 몇 주 앞으로 다가온 상태다.
2025.12.13
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Intel Core Ultra 7 366H, Geekbench에서 유출 – iGPU 성능이 Radeon 840M 대비 26%↑ 인텔의 차세대 모바일 CPU ‘팬서 레이크(Panther Lake)’ 라인업이 출시를 앞두고 지속적으로 벤치마크에 등장하고 있다. 포착된 모델은 Core Ultra 7 366H, 기존에 유출되던 X7 최상위 모델들과 달리 4개의 Xe3 코어 iGPU를 갖춘 중급형 SKU다. 하지만 실제 성능은 보급형 dGPU를 위협할 수준으로 측정돼 눈길을 끈다. Geekbench 데이터에 따르면 Core Ultra 7 366H는 16코어 구성(4P + 8E + 4 LP-E) 을 갖췄으며, 베이스 클럭은 2.0GHz, 최대 부스트는 4.8GHz로 확인된다. L3 캐시는 18MB로 기존 유출과 일치한다. 더 흥미로운 부분은 4코어 Xe3 기반의 내장 GPU 성능이다. Geekbench Vulkan 테스트에서 이 iGPU는 22,813점을 기록했는데, 이는 모바일 GTX 1050 Ti(21,937점) 보다 약간 높은 수치다. AMD와의 비교에서도 의미 있는 결과가 나왔다. 같은 4코어 구성의 Radeon 840M 대비 26% 높은 성능, 하지만 8코어 Radeon 860M에는 약 40% 뒤처진다. 즉 이 칩셋은 메인스트림 노트북을 겨냥한 제품으로, 고성능 iGPU가 필요한 스트릭스 포인트(Strix Point)나 Ryzen AI 7 시리즈와 정면 경쟁을 벌이는 SKU는 아니라는 의미다. 반면 동일한 팬서 레이크 계열에서도 10~12 Xe3 코어 를 갖춘 상위 모델들은 이미 RTX 3050급 성능을 보여준 바 있어, 인텔이 세분화된 포트폴리오로 시장을 공략하고 있음을 알 수 있다. 다만 해당 상위 SKU들은 가격이 높아질 가능성이 크며, 예산형 노트북 시장에서는 여전히 AMD 크라칸 포인트(Krackan Point)가 경쟁 우위를 유지할 것으로 보인다. 핵심 메시지 그대로, Core Ultra 7 366H는 고성능 모델은 아니지만 “보급형 외장 GPU 대체재로 충분한 성능을 갖춘 중급형 iGPU”라는 점에서 가치가 있다.
2025.12.03
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구매한 에즈락 b850 보드가 왔습니다. 사진은 다시 찍을거라 대충 봐주시기 바랍니다. 근데 뭔가 묻어 있습니다. 뭔지는 모르겠지만? 새제품인데… 음! 손으로 때어내긴 했는데 무슨 접착제 같이 잘 안떨어 지더군요. 광군제때 7800X3D 가격 좋았는데 그걸 안사고… 9600, 9500F 두개를 사다니;; 오히려 7800X3D 하나 사는거 보다 돈이 더 들어갔네요.ㅋㅋㅋ 원래 2개 살생각이 전혀 없었습니다. 뭔가 타이밍이 꼬인;; 환율이 높을때 샀던 알리 9600X, 9600(새로 나왔길래 아무생각 없이 구매…) 원래 둘중에 하나 쓸려고 샀던건데 결국 둘다 정리를 하고 한 단계씩 내려서 정발로 다시 구매하게 되다니??? 일단 AMD도 바뀌 었으니 핀 확인도 해주고 ㅎ 구성품은 음… 라이젠은 예전에 5600X 잠깐 사용을 해본게 전부라 공부도 해야될거 같습니다. 애초에 또 달라졌으니 ㅎ 개인적으로 사진보다 실물이 깔끔합니다. 무엇보다 요즘 에즈락 이야기가 많다보니 구매 가격대는 정말 좋네요. 제품등록도 해봤는데 에즈락이 보증연장 처음이라서 그런지 사이트 등록하는데 좀 답답하더군요. 등록이 된건지 알수가 없었고 안된건가 하고 다시 정보를 입력하니 입력된 시리얼이라고 메세지 뜨고( 되긴 됬구나 ㅎ) 일부러 제일 최근에 나온 제품으로 선택을 했는데요.(가격대가 좋기도 했지만) 바이오스가 3.3이네요. 보니 3.50까지 나왔더군요. 제품 출시 초기 바이오스인데 유통이 되는거 보면 판매가 확실히 저조한거 같습니다. 그리고 작성글을 볼때는 글쓰기 이전 상태로 뜨는군요.ㅎ 일단 후기 도전은 느긋하게 할 생각이라서 1월 말 까지라 급하게 할 필요도 없으니 실사용을 중점으로 쓸 생각 입니다. 다시 휘리릭~ 사샤삭~ 뿅!
2025.12.02
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예상됐던 일이다. DDR5 RAM 가격 급등이 단순히 메모리 판매 감소에 그치지 않고, PC 하드웨어 전반에 걸쳐 직접적인 충격을 주고 있다는 사실이 공식 수치로 드러났다. 업계 보고서에 따르면 메인보드 시장이 가장 먼저 크게 흔들리고 있으며, CPU 시장도 곧 같은 영향을 받을 것이라는 전망이 나온다. Board Channels를 인용한 Gazlog 보고서에 따르면, MSI·기가바이트·ASUS 등 주요 메인보드 제조사의 판매량이 작년 같은 기간 대비 40~50% 감소한 것으로 나타났다. 연말·연초는 원래 할인 시즌으로 판매량이 증가하는 시기지만, 10월부터 급등한 DRAM 가격이 상황을 완전히 뒤바꿔 놓았다. 현재 DDR5 메모리 키트는 불과 몇 주 만에 2~4배까지 폭등해 소비자들의 신규 PC 구매를 가로막고 있다. DDR5 플랫폼으로의 전환 역시 충격을 키우는 요인이다. 최신 인텔·AMD 플랫폼이 이미 전면 DDR5로 전환해 DDR4 기반 시스템 선택지는 거의 사라졌기 때문이다. 올해 초까지만 해도 DDR5 가격이 안정세를 보이며 업그레이드를 계획하던 사용자들은 많았지만, 최근 가격 폭등으로 인해 업그레이드를 전면 중단하거나 구형 플랫폼으로 타협해야 하는 상황에 놓였다. 신규 PC를 구성하려던 사용자들은 사실상 선택지가 없다. DDR5가 아닌 DDR4로 되돌아갈 수는 있지만, 이는 곧 성능·확장성 타협을 의미한다. 메인보드 판매가 절반까지 감소했다면, CPU 출하량에도 동일한 충격이 전달되고 있을 가능성이 매우 높다. 실제로 CPU 판매는 이미 작년 같은 기간 대비 더 낮아졌다는 업계 내부 평가도 있다. 일부 업체는 메인보드 구매 시 DDR5 RAM을 번들 구성으로 제공해 판매 방어에 나서고 있지만, 이미 메인보드를 보유한 소비자에게는 무의미한 전략이다. 업계는 아직 이 현상이 얼마나 오래 갈지 정확히 판단하지 못하고 있으며, 지금은 “시작에 불과하다”는 위기감이 커지고 있다. 메모리 공급난과 가격 폭등이 계속되는 동안, PC 업그레이드 시장은 당분간 냉각기가 이어질 가능성이 크다.
2025.12.01
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AMD가 Ryzen 7 9850X3D 를 자사 웹사이트 지원 페이지에 등록하면서, 새로운 8코어 3D V-Cache 프로세서가 출시될 것이 사실상 확정됐다. 공식 발표는 아직 없지만, AMD 내부에서는 확인되고 있다. 지난달, AMD가 Ryzen 9000X3D 리프레시 를 준비 중이라는 소식이 전해졌고, 그중 Ryzen 9 9950X3D2 와 Ryzen 7 9850X3D 두 모델이 거론됐다. 확인된 모델은 바로 그중 하나다. 지원 페이지에는 구체적인 사양이 기재되진 않았지만, 현재까지 파악된 정보를 토대로 보면 Ryzen 7 9850X3D는 기존 Ryzen 7 9800X3D와 동일하게 8코어 16스레드 구성, 96MB L3 캐시, 120W TDP 를 유지한다. 하지만 가장 큰 차별점은 최대 부스트 클럭이 5.6GHz로 상승했다는 점이다. 이는 9800X3D 대비 400MHz 증가한 수치로, 실질적인 게임 성능 향상이 기대된다. AMD는 Zen 5 기반 Ryzen 9000 데스크톱 CPU 전 라인업에 2세대 V-Cache 기술을 적용하고 있다. 기술은 발열이 줄고, 동작 속도가 향상되며, 오버클러킹 지원도 강화된 것이 특징이다. V-Cache 개선 덕분에 AMD가 ‘정식 판매용’ 듀얼 X3D 칩 개발에 한층 가까워졌다는 관측도 나온다. 한편, 인텔도 Nova Lake 세대에서 자체적인 ‘3D 캐시 기반 CPU’를 준비하고 있는 것으로 알려졌으나, 관련 제품은 2026년 하반기 이후가 되어야 등장할 전망이다. Zen 6 또한 2026년 후반까지는 기대하기 어렵다. 당분간 게이밍 CPU 시장에서 AMD의 우위는 그대로 유지될 가능성이 크다. 듀얼 X3D를 기다려온 사용자에게는 향후 더 강력한 옵션이 제공될 것이며, 9850X3D는 현 시점에서 가장 빠른 8코어 X3D CPU가 될 전망이다. Ryzen 9000X3D 라인업 관련 추가 정보는 향후 몇 달 내로 더 공개될 것으로 보인다.
2025.12.01
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블랙프라이데이 CPU 대전 — 코어 i5-14600K 단 149달러, 인텔 주요 CPU 대폭 할인 블랙프라이데이 세일이 본격적으로 시작되면서 인텔 CPU 전반에 걸쳐 큰 폭의 할인 혜택이 적용되고 있다. 저예산 게이밍 시스템부터 고성능 생산성 PC까지, 가격대별로 선택지가 다양하다. 이번 할인 행사에서 가장 눈에 띄는 제품은 인텔 코어 i5-14600K다. 현재 아마존에서 149달러, 기존 대비 약 60달러 인하된 가격으로 구매할 수 있다. i5-14600K는 14코어 20스레드 구성에 기반해 게이밍 성능은 Ryzen 5 9600X와 어깨를 나란히 하며, 생산성 작업에서는 더욱 우수한 성능으로 평가받는다. 200달러 이하 예산에서 사실상 최고의 선택지다. 최신 세대인 Arrow Lake 기반 Core Ultra 5 시리즈 역시 강력한 할인폭을 제공하고 있다. Core Ultra 5 245K는 229달러, 내장 GPU가 없는 Core Ultra 5 245KF는 218달러로 내려갔다. 특히 245K 모델은 59달러 상당의 인텔 홀리데이 번들—Battlefield 6 게임 포함—을 무료로 제공해 실질적인 구매 가치는 더욱 높다. 더 높은 성능을 원하는 사용자에게는 Core Ultra 9 285K가 추천된다. 24코어 24스레드 구성을 갖춘 플래그십 CPU로, 생산성과 게이밍 모두에서 강력한 성능을 제공한다. 기존 500달러 이상이던 가격이 429달러로 크게 내려갔다. 블랙프라이데이 기간은 전체 하드웨어 가격이 낮아지는 시기인 만큼, CPU 교체나 새 PC 조립을 계획해왔다면 지금이 가장 적절한 시점이다. 다양한 가격대와 성능대를 아우르는 인텔 CPU 할인은 한정 수량으로 제공되므로 빠른 확인이 필요하다.
2025.11.21
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“인텔, 랩터레이크 CPU 가격 10% 인상 전망” AI PC 부진 여파, 루나레이크 대신 구형 칩 재평가 인텔이 자사의 랩터레이크(Raptor Lake) 프로세서 가격을 최대 10% 인상할 것으로 알려졌다. AI 기능을 앞세운 차세대 루나레이크(Lunar Lake) 제품의 시장 반응이 기대에 미치지 못하면서, 소비자와 PC 제조사들이 오히려 구형 칩으로 회귀하는 역전 현상이 나타나고 있다. “AI PC가 기대만큼 팔리지 않았다.” 대만 DigiTimes의 보도에 따르면, 인텔은 2025년 4분기부터 랩터레이크 CPU의 출고가를 평균 10% 인상할 계획이다. 일부 SKU는 지역에 따라 20% 이상 오른 사례도 확인됐다. AI PC 시장의 “저조한 실적”에 따른 것이다. 루나레이크와 애로레이크(Arrow Lake)가 내세운 AI 기능이 대중적인 구매 요인을 만들지 못한 반면, 랩터레이크는 여전히 가격 대비 성능이 뛰어나 업계와 소비자 모두의 선택을 받고 있다. “루나레이크보다 200달러 저렴한 랩터레이크, 여전히 ‘가성비 왕좌’.” 현재 랩터레이크 프로세서는 루나레이크 동급 모델보다 200달러 이상 저렴하다. 때문에 레노버, HP, 에이서 같은 주요 PC 제조사들은 여전히 랩터레이크를 중심으로 합리적 가격대의 제품군을 구성하고 있다. 특히 AI 기능이 필수적이지 않은 일반 사용자 시장에서는 기존 CPU로도 충분한 성능을 확보할 수 있어, 신제품 전환의 유인이 거의 없는 상황이다. “AI 기능이 없다는 이유로, 오히려 더 많이 팔린다.” AI PC는 시장의 주목을 받았지만, 실질적인 수요는 기대치를 밑돌았다. AI 전용 연산 유닛(NPU)과 전력 효율 개선은 눈에 띄었으나, 대다수 사용자에게 즉각적인 효용을 제공하지 못했다. 반면, 랩터레이크는 이미 검증된 성능과 안정성을 바탕으로 일반 사용자와 게이밍 PC 시장에서 꾸준한 판매를 이어가고 있다. “부품 가격 상승이 PC 제조 비용을 압박.” 메모리와 스토리지 가격 인상도 인텔의 결정에 영향을 미쳤다. 최근 DDR4·DDR5 메모리와 SSD NAND 가격이 15~25% 상승하면서, PC 제조 원가가 전반적으로 높아졌다. 제조사는 비용 절감을 위해 구형 칩을 우선적으로 채택하고 있으며, 그 결과 랩터레이크 수요는 늘고 공급은 줄었다. 인텔은 남은 재고에 대해 공급 부족에 따른 가격 인상을 고려하고 있는 것으로 알려졌다. “AI 시대의 교훈, 혁신보다 실용이 팔린다.” AI 기능을 내세운 신제품이 시장에서 충분한 이유를 제공하지 못하면서, 인텔은 다시금 실용성과 가격 경쟁력의 중요성을 확인하게 됐다. 공식 발표는 아직 없지만, 아시아 주요 시장에서 이미 인상된 가격이 포착되고 있으며, 이번 달부터 실제 반영이 시작된 것으로 보인다. 출처: WCCFtech / Sarfraz Khan ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
2025.10.22
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“삼성 엑시노스 2600, 효율 문제로 설계 변경 가능성 있어” 5G 모뎀이 별도 구성된다는 루머 확산 삼성이 차세대 엑시노스 2600(Exynos 2600) 칩셋에서 중요한 설계 변화를 시도하고 있다는 소식이 전해졌다. 관련 업계에 따르면, 엑시노스 2600에는 통합형 5G 모뎀이 포함되지 않을 가능성이 제기됐다. 즉, 칩셋 내부에 내장되는 대신 별도의 모뎀 칩이 스마트폰 메인보드에 탑재된다는 것이다. “사실이라면, 엑시노스 2600은 전력 효율성 측면에서 스냅드래곤 8 엘리트 젠5(Snapdragon 8 Elite Gen 5)와 디멘시티 9500(Dimensity 9500)에 비해 불리한 위치에 놓이게 된다.” 삼성은 9월 말부터 자사 최초의 2나노 게이트 올 어라운드(2nm GAA) 공정 기반 칩셋 엑시노스 2600의 양산을 시작한 것으로 알려졌다. 그러나 수개월간 이어진 개발 관련 소식 속에서도, 칩셋과 짝을 이룰 5G 모뎀에 대한 구체적인 언급은 없다. 커뮤니티에 등장한 주장에 따르면 미코(Meeco) ‘Beomkwi’라는 사용자는 “엑시노스 2600에는 내장 모뎀이 존재하지 않으며, 별도의 베이스밴드 칩이 탑재될 것”이라고 주장했다. 하지만 스냅드래곤 8 엘리트 젠5와 미디어텍 디멘시티 9500도, 칩셋 다이(die)에 모뎀을 통합해 전력 효율성을 높였다고 발표한 바 있다. 따라서, 엑시노스 2600에 모뎀을 별도로 추가해야 할 경우, 불리할 수 있다. “별도 5G 모뎀은 배터리 소모를 증가시키고, 메인보드 공간을 더 차지하며, 결과적으로 삼성의 2나노 공정이 가져올 전력 효율 개선 효과를 상쇄시킨다.”는 문제 때문이다. 삼성 2nm GAA 공정은 기존 3nm GAA 대비 성능을 최대 12%, 전력 소모를 최대 25% 줄일 수 있다고 알려졌지만, 모뎀의 분리 설계는 기술적 이점을 온전히 살리지 못하게 만든다. 이는 곧 엑시노스 2600이 경쟁 칩셋에 비해 배터리 효율 면에서 불리해질 수 있음을 의미한다. 현재 애플 역시 아이폰에 퀄컴의 5G 모뎀을 별도로 탑재하고 있지만, 최근 아이폰 16e와 아이폰 에어(Air) 모델에서 자체 베이스밴드 칩(C1, C2)을 도입하며 방향 전환을 모색하고 있다. 이와 같은 변화는 향후 애플이 통합형 모뎀 아키텍처로 이동할 가능성을 시사한다. 루머는 아직 공식적으로 확인된 내용은 아니다. 그러나 “삼성이 경쟁력을 유지하려면 엑시노스 2600에 통합형 5G 모뎀을 포함시켜야 한다”는 의견에 힘이 실리고 있다. 삼성 엑시노스 2600은 내년 출시 예정으로, 스냅드래곤 8 엘리트 젠5, 디멘시티 9500, 애플 A19 프로 등과 직접 경쟁할 전망이다. 물론 루머가 현실이 되면 경쟁 구도에서 우위로 오를 가능성은 제로에 가깝다. 출처: WCCFtech / Omar Sohail ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
2025.10.19
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글로벌 컴퓨터 주변기기 브랜드 다크플래쉬(darkFlash)의 공식 수입사 투웨이가 합리적인 가격과 안정적인 성능을 갖춘 CPU 공랭 쿨러 ‘Ellsworth S31 PRO ARGB’와 ‘Ellsworth S31’을 출시했다. 두 모델은 블랙과 화이트 색상으로 제공되며, PRO ARGB 버전은 19,800원, Non-LED 버전은 18,800원으로 출시된다. 전 제품에 1년 무상 보증이 제공된다. Ellsworth S31 시리즈는 싱글타워 공랭 구조를 채택해 메모리 슬롯과의 간섭이 적고, 설치가 간편해 초보자도 쉽게 조립할 수 있다. 넓은 메모리 주변 공간으로 RGB 메모리나 방열판이 큰 제품도 원활히 호환되며, 깔끔한 내부 구성과 효율적인 쿨링 환경을 구현한다. 최대 230W TDP를 지원하며, 6mm 구리 히트파이프 4개와 싱글타워 설계를 통해 발열을 효과적으로 제어한다. 팬은 최대 1,800RPM의 회전 속도, 75.09CFM 풍량, 1.76mmH₂O 풍압을 구현하며, 최대 소음은 30.67dB(A)로 정숙한 작동 환경을 제공한다. Ellsworth S31 PRO ARGB 모델은 5V 3핀 ARGB를 지원해 다채로운 조명 효과를 연출할 수 있다. 화려한 튜닝 환경을 선호하는 사용자에게 적합하며, Non-LED 모델은 심플한 PC 구성을 선호하는 사용자에게 알맞은 선택이다. 신제품 출시를 기념해 10월 16일부터 31일까지 포토리뷰 이벤트가 진행된다. 구매 후 포토 또는 커뮤니티 리뷰를 작성한 고객에게는 ‘스타벅스 카페 아메리카노T 모바일 쿠폰’이 증정된다. 투웨이 마케팅 담당자는 Ellsworth S31 시리즈가 가격 부담을 낮추면서도 안정적인 쿨링 성능을 제공해 게이머뿐 아니라 일반 사용자까지 폭넓게 만족시킬 것이라며, 합리적인 가격과 신뢰할 수 있는 품질로 새로운 빌드 옵션이 될 것으로 기대한다고 밝혔다.
2025.10.16
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AMD는 곧 “Zen 6” 프로세서 패밀리를 공개할 예정이며, 초기 모델인 “Olympic Ridge”는 익숙한 AM5 소켓을 기반으로 출시될 예정이다. AMD는 여러 세대에 걸쳐 소켓 호환성을 유지하겠다는 약속을 지키고 있으며, Zen 6도 그 전통을 이어갈 것으로 보인다. 다만 최근 메인보드들은 BIOS ROM 용량이 기존 32MB에서 64MB로 확대되는 추세다. AM5 플랫폼이 여러 세대의 CPU를 지원하도록 설계된 만큼, 다양한 프로세서용 마이크로코드를 모두 담아야 하기 때문이다. 이로 인해 BIOS 공간이 부족해질 수 있으며, 실제로 일부 제조사들은 새로운 BIOS 버전에서 구형 CPU 지원을 제거해 공간을 확보하는 사례도 있었다. 이 변화에 대해 제조사들이 명확히 설명하지는 않았지만, 종종 “Future CPU Ready(차세대 CPU 대응)”나 “Ultimate Compatibility(최고 수준의 호환성)” 같은 문구를 마케팅에 사용한다. 특히 ASUS가 X870 AYW GAMING WIFI W 관련 자료에서 “Zen 6 지원”을 언급했는데, 이는 AMD가 아직 공식적으로 AM5와 Zen 6의 호환을 발표하지 않았다는 점에서 흥미롭다. 최근 유명 하드웨어 유출가 HXL은 600 시리즈와 800 시리즈 메인보드 모두 BIOS 칩 용량(32MB·64MB)에 관계없이 Zen 6을 지원할 것이라고 확인했다. 이는 사용자 입장에서 반가운 소식이다. 그러나 여전히 한 가지 의문이 남는다. 일부 제조사들이 32MB BIOS 보드에서 Zen 6을 지원하기 위해 Zen 4 지원을 삭제할 가능성이 있을까? 이는 과거 16MB 보드에서 Zen 3 출시 당시 1세대 Zen 지원이 제외된 전례를 떠올리게 한다. 따라서 현재 메인보드를 구매하고 향후 Zen 6으로 업그레이드를 고려하는 사용자들에게는 중요한 문제로 보인다. “Olympic Ridge” 세대는 기존과 마찬가지로 칩렛(chiplet) 기반 설계로, Ryzen 3000 시리즈 이후의 AMD 데스크톱 CPU들과 같은 구조를 따른다. 이번 세대의 프로세서는 TSMC의 2nm N2 공정에서 제조된 Zen 6 코어를 포함한 CPU 복합 다이(CCD)를 탑재할 것으로 예상된다. AMD는 이번 세대에서 처음으로 CCD당 CPU 코어 수를 늘릴 것으로 전망된다. 또한 새로운 클라이언트 I/O 다이(cIOD)도 도입될 가능성이 높으며, 이는 TSMC의 4nm N4P 공정으로 제작될 것으로 보인다. 이 새로운 cIOD는 기존 6nm 버전에 비해 전력 소모(TDP)가 상당히 낮아지고, 더 높은 속도의 DDR5 메모리를 지원하는 향상된 메모리 컨트롤러 세트를 탑재할 것으로 예상된다. 출처 : https://www.techpowerup.com/341821/support-for-amd-zen-6-confirmed-on-am5-motherboards-with-32-mb-and-64-mb-bios-chips
2025.10.13
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아크 배틀메이지 GPU는 새로운 드라이버 업데이트 덕분에 마침내 성능이 상승세를 타고 있다. 여전히 최적화가 더 필요하긴 하지만, 이미 여러 게임에서 눈에 띄는 성과를 보여주고 있다. 인텔, 드라이버 업데이트로 여러 게임의 CPU 오버헤드 문제 해결 → Arc B580, 구형 CPU에서도 반응 개선 249달러라는 가격으로 등장한 Arc B580은 가성비 좋은 그래픽카드 중 하나로 평가받았지만, 많은 게이머들이 구매를 꺼린 이유 중 하나는 바로 CPU 오버헤드 문제였다. 단순히 2015년 출시 CPU가 아니라, 불과 5년 전 등장한 Zen 3 CPU와의 조합에서도 성능이 부진했던 것이다. 비록 출시된 지 시간이 지난 CPU라 할 수 있지만, 여전히 수백만 명의 게이머들이 기대 이상의 게이밍 성능 덕분에 Zen 3 기반 CPU를 사용하고 있다. 그러나 Arc B580은 이러한 CPU들과 조합했을 때 성능이 좋지 않았고, 인텔도 이를 인정했다. 이후 불과 몇 개월 만에 인텔은 꾸준히 드라이버 업데이트를 배포하며 문제를 개선해 나갔고, 최근 Hardware Unboxed의 재검증 리뷰에서 그 성과가 확인됐다. 과거에는 Arc B580이 라이젠 5600과 조합될 경우 AMD나 NVIDIA GPU 대비 성능 저하가 크게 나타났는데, 이는 CPU 오버헤드로 인한 병목 현상 때문이었고, 결국 인텔 GPU가 경쟁 제품보다 한참 뒤처지게 만들었던 것이다. 새로운 벤치마크 결과에 따르면, 일부 게임에서 문제가 상당 부분 해결된 것으로 나타났다. 예를 들어 Marvel’s Spider-Man Remastered의 경우, 라이젠 5 5600과 조합했을 때 RX 9060 XT 8GB와 비교하면 Arc B580의 성능이 극심하게 떨어졌다. 두 GPU 모두 CPU 선택 때문에 발목이 잡히긴 했지만, Arc B580 쪽의 성능 저하는 훨씬 심각했다. 그러나 8월에 배포된 인텔 드라이버 버전 7028부터는 상황이 달라졌다. Arc B580은 이제 RX 9060 XT 8GB와 비슷한 성능 경쟁을 펼치며, 기존 6000 드라이버 대비 30% 이상 성능 향상을 기록한 것이다. 사이버펑크 2077: 팬텀 리버티에서도 비슷한 상황이었지만, 이번에는 더 인상적인 결과가 나왔다. Arc B580은 라이젠 5 2600과 조합했을 때 RX 9060 XT와 비교해도 성능 저하(regression)가 전혀 나타나지 않은 것이다. 또한 Dying Light: The Beast, Marvel Rivals, Kingdom Come: Deliverance II, Borderlands 4 등 여러 타이틀에서도 라이젠 5600과 함께 좋은 성능 향상이 확인됐다. 다만, 여전히 라이젠 5 2600과의 조합에서는 상당한 CPU 오버헤드 문제가 발견되었지만, 라이젠 5600에서는 이러한 문제가 이제는 흔하지 않은 것으로 보인다. 인텔은 지속적으로 새로운 업데이트를 통해 최적화를 강화하고 있으며, Arc B580은 더 이상 ‘드라이버’ 약점이 없는 제품으로 자리 잡아가고 있다. 이미 주요 리테일러에서 249달러에 판매되고 있으며, 이 가격대에서 유일한 12GB 메모리 탑재 GPU이기 때문에 최신 게임 환경에 이상적인 선택지가 되고 있다. 출처:https://wccftech.com/intel-arc-b580-receives-huge-performance-gains-in-some-titles-as-new-drivers-migitate-cpu-overhead-to-a-good-extent/
2025.10.02
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이외 린필드 750 시스템 창고 케이스에 므시 보드랑 조립된 상태로 케이스 박스에 있음… 창고 입구를 어머니가 잡다한걸로 막아 놓으셔서 패스 했습니다. 어짜피 그래픽 카드 인증!! (참여에 의미가 있는거지만 별볼일 없지만 구경들 하시라고 올려 봅니다.) 헤카 720 헤네브 메인보드에 조립이 되어 있음(메인보드 글 올릴때…) 2500K 린필드와 마찬가지로 창고에 케이스에 조립된채 케이스 박스에 들어있음;; G540?? 인지 모르겠지만… 펜티엄이 메인보드에 조립되어 있군요.;; 팬티엄G4560도 메인보드에… 7700K는 박스에 있습니다. 9600KF는 역시 메인보드에 장착된 상태인듯 하네요. 그리고 245K 라이젠 3 G2200은 미개봉 상태 입니다. 10세대는 사용중 박스없음 박스 뒤지면서도 웃음만 나오는군요. 정리 타이밍 다놓치고 귀찬아서 잊고 지낸 제가 대역 죄인이죠.ㅋㅋㅋ 뭐 생각 나면 연휴라 택배가;; 저당시 몸이 좀 않좋아서 우체국 가기도 귀찬았고 우체국 택배 방문 예약하면 왜 자꾸 할아버지가 오셔서 궁시렁 궁시렁 어르신에게 이런생각 하고 싶지는 않았지만 무거운것도 아니었고 아주 작고 가벼운거 였는데 제품이 얼마 짜리 포장 재대로 했냐 보험은 들었냐??? 이상한 질문만 하면서 한숨쉬는데 좀 짜증 났습니다. 오실때마다 자꾸 저러시길래 이후로 방문 예약 우체국 사용을 안했죠. 아 박스 뒤지는데 핵심인 그래픽 카드가 밖에 있나 봅니다. 몇개 안보이네요. 5850, 280이… 260 3팬 이엠텍 괜히 멀쩡하고 보관 잘해 오던거 쿨러 다른데 사용 가능할까 하고 분해하고 조립 귀찬아서 방치하다 이사올때그냥 버림;; 메인보드도 Z170 제품도 안보이고 귀찬아서 미뤄 오다가 보니 역시 당일 치기는 빡세네요.
2025.09.28
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인텔은 최신 애로우 레이크(Arrow Lake) 데스크톱 CPU를 AMD 라이젠 9000 시리즈와 비교하며 게이머들에게 자사 칩을 선택하도록 설득하려 하고 있다. “애로우 레이크로 업그레이드할 이유는 많다”는 인텔의 주장에도 불구하고, 실제로 게이머들이 AMD 라이젠 9000 대신 인텔 칩을 고를지는 의문이라는 시각도 있다. 인텔과 AMD는 자사 기술과 신제품을 파트너사 및 사용자들에게 주기적으로 알리고 있으며, 그 과정에서 마케팅 자료를 공개해왔다. 일부 자료는 기대만큼 효과적이지 못했지만, 각 반도체 기업이 경쟁사와의 구도에서 어떻게 자사 제품을 포지셔닝하고 있는지를 엿볼 수 있는 자료로 평가된다.이번에 인텔은 코어 울트라 시리즈 2(Arrow Lake-S) 데스크톱 CPU를 AMD의 라이젠 9000 “Zen 5” 라인업과 비교했다. 첫 번째 차트는 전형적인 형식으로, 인텔(블루팀)이 각 CPU를 경쟁사의 동급 제품과 나란히 배치하는 방식이다. 이때 눈에 띄는 점은 인텔이 12개 SKU를 갖고 있는 반면, AMD는 9개 SKU에 불과하다는 점이다. 코어 울트라 9 라인업(285K, 285)은 라이젠 9 라인업(9950X3D, 9950X, 9900X3D, 9900X)과 맞춰 배치됐다. 그다음 코어 울트라 7 라인업(265K, 265KF, 265F, 265)은 라이젠 7 9800X3D와 9700X와 비교 대상으로 설정됐다. 스택을 더 내려가면, 인텔의 코어 울트라 5 라인업이 등장하는데, 여기에는 245K, 245KF, 245, 235, 225F, 225가 포함되며 가장 많은 세분화가 이루어진 라인업이다. 반면 AMD는 라이젠 5 9600X와 9600, 단 두 개 SKU만 있으며, 최근에 9500F가 글로벌 출시되었지만 발표 시점이 늦어 이번 차트에는 포함되지 않았다. 인텔 코어 울트라 9 285K vs AMD 라이젠 9 9950X3D, 9950X, 9900X 최상위 제품군에서는 인텔 코어 울트라 9 285K가 AMD 라이젠 9 플래그십들과 비교된다. 첫 비교에서 인텔은 게이밍 성능과 콘텐츠 제작 성능을 강조했다. 인텔은 285K가 게이밍 성능에서는 9950X3D와 비슷한 수준이며, 특정 소수의 테스트 타이틀에서 최대 9% 뒤처진다고 밝혔다. 반면 콘텐츠 제작 성능에서는 285K가 9950X3D보다 우수하다는 결과를 내세웠다. 테스트된 소수의 게임을 제외하면 콘텐츠 제작 성능은 우리가 확인했던 결과와도 대체로 일치했지만, 게이밍 성능은 기대에 못 미쳤다는 평가다. 9950X와 비교했을 때, 인텔 285K는 스타필드를 포함한 5개의 특정 게임(1080p 해상도)에서 비슷한 성능을 보이는 것으로 제시됐다. 스타필드는 AMD가 후원한 게임으로, 자사 CPU에 최적화된 경우다. 하지만 285K가 기본(스톡) 상태에서 9950X와 동급이라고 보기는 어렵다는 시각도 있다. 그다음은 9900X와 285K의 비교인데, 여기서는 애로우 레이크-S 데스크톱 CPU가 STALKER 2 같은 게임에서 최대 14% 앞서는 성능을 보이는 것으로 나타났다. 인텔 코어 울트라 7 265K vs AMD 라이젠 9 9900X, 라이젠 7 9800X3D, 9700X 다음은 인텔 코어 울트라 7 265K다. 이 칩은 먼저 라이젠 7 9700X와 비교되었으며, 1080p 환경에서 AMD 칩과 유사한 게이밍 성능을 제공하는 것으로 제시됐다. 가장 흥미로운 부분은 게이밍 성능 대비 가격(perf/$) 비교 슬라이드다. 여기서 인텔은 코어 울트라 7 265K가 라이젠 7 9700X보다 MSRP 기준으로 15% 더 나은 가치를 제공한다고 주장했다. 비교 자료에 따르면 265K는 최근 가격 인하로 MSRP가 299달러로 책정됐고, 9700X는 359달러로 표시됐다. 하지만 현실적으로는 9700X를 최저 279달러에 구할 수 있으며, Newegg나 아마존 같은 주요 소매점에서도 299달러에 판매되고 있다. 따라서 인텔이 제시한 ‘게이밍 가성비 우위’는 무색해진다. GPU 시장에서도 보아왔듯, MSRP는 실제 판매가와 다르다. 실제로 중요한 건 표기된 실판매가(listed price)인데, 경우에 따라서는 MSRP보다 높게 형성되기도 하고, CPU의 경우는 오히려 MSRP보다 훨씬 낮게 형성되기도 한다. 그렇기 때문에 MSRP만으로 성능 대비 가치를 따지는 것은 현실과 맞지 않는다는 지적이 나온다. 265K는 AMD 라이젠 7 9800X3D와도 비교되는데, 이 경우에는 MSRP가 실제 시세를 반영한다. 현재 9800X3D는 450~480달러 수준에서 판매되고 있으며, 인텔은 이를 근거로 자사 칩이 게이밍 성능 대비 가격(perf/$)에서 25% 더 우위에 있다고 주장한다. 하지만 인텔이 제시한 게이밍 성능 수치를 살펴보면, 일부 경우(예: 스타필드 1080p)에서는 265K가 9800X3D와 동급으로만 나타난다. 실제로는 9800X3D가 현존하는 게이밍 최강 CPU이며, 애로우 레이크-S 전 제품군을 상대로도 두 자릿수 퍼센트 차이로 앞선다는 평가를 받는다. 인텔은 265K를 라이젠 9 9900X와도 비교했는데, 이 역시 자사 내부 테스트 결과를 근거로 한다. 하지만 우리 측에서 확보한 수치는 이와 다르며, 여러 독립 리뷰어들의 결과와도 일치한다. 따라서 이 자료는 참고 정도로만 보는 것이 좋으며, 결국 실제 리뷰 확인이 무엇보다 중요하다는 점을 다시 보여준다. 인텔 코어 울트라 5 245K vs AMD 라이젠 5 9600X 메인스트림 사용자층을 겨냥해, 인텔은 코어 울트라 5 245K를 AMD 라이젠 5 9600X와 비교했다. 인텔의 자료에서는 245K가 9600X보다 최대 9% 더 높거나, 최대 9% 더 낮은 성능을 보이는 것으로 나타났다. 9600X는 6코어 CPU인 반면, 245K는 14코어 CPU다. 따라서 콘텐츠 제작 성능에서는 확실히 우위에 있으며, 이는 12세대 인텔 CPU 때부터 이어진 특징이다. 추가된 E-코어들이 생산성 작업에서 강점을 발휘하기 때문이다. 인텔은 또 보급형 코어 울트라 5 225 CPU를 구형 코어 i5-14400과 비교하며, 최대 43% 향상된 게이밍 성능과 평균 20%의 성능 개선을 주장했다. 각 게임에서 어떤 설정이 사용됐는지, 혹은 APO가 활성화되었는지는 정확히 알 수 없다. 하지만 한 가지 확실한 점은, 인텔이 어떤 자료를 내세우든 애로우 레이크-S 데스크톱 CPU 라인업의 출시는 실망스러웠다는 것이다. 그 결과 AMD 라이젠 CPU는 DIY PC 시장에서 새로운 입지를 확보하게 됐다. 인텔 역시 애로우 레이크 데스크톱 CPU가 기대에 미치지 못했다는 점을 인정했으며, 다음 세대 데스크톱 제품인 노바 레이크(Nova Lake)가 AMD와의 격차를 좁히는 역할을 할 것이라고 밝혔다. https://wccftech.com/intel-arrow-lake-vs-amd-ryzen-9000-gaming-performance-value-official-comparison/
2025.09.26
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인텔 코어 울트라5
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