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[컴퓨터] AMD, 차세대 RDNA 5 GPU 아키텍처 윤곽 공개 - 50% 더 많은 CU·AI 전용 코어·최대 384비트 메모리 버스 탑재

AMD, 차세대 RDNA 5 GPU 아키텍처 윤곽 공개 50% 더 많은 CU·AI 전용 코어·최대 384비트 메모리 버스 탑재 AMD가 차세대 GPU 아키텍처 RDNA 5(혹은 UDNA) 를 통해 대대적인 변화를 준비하고 있다. 엔비디아의 최상위 GPU를 직접 겨냥하기보다는, 80클래스급 시장에서의 경쟁력 강화와 아키텍처 혁신에 초점을 맞춘 전략적 전환점으로 평가된다. RX 9000 시리즈(RDNA 4)에서 AMD는 엔비디아와의 정면 대결 대신 메인스트림·하이엔드 하위권(엔비디아 60~70급) 시장을 집중 공략했다. 덕분에 RX 9070·9070 XT 모델의 성공으로 이어졌으며, 합리적인 가격과 폭넓은 공급으로 높은 판매량을 기록했다. RDNA 5는 기조를 이어가면서도 성능·효율·AI·RT 기술을 전면적으로 재설계한 세대가 될 예정이다. 최대 50% 더 많은 CU와 384비트 메모리 버스 RDNA 5의 주력 GPU는 RDNA 4의 Navi 48 대비 최대 50% 더 많은 컴퓨트 유닛(CU) 을 탑재하고, 최대 384비트 메모리 버스를 지원할 전망이다. 이는 16GB를 초과하는 VRAM 구성을 염두에 둔 설계로, GDDR7 메모리 아키텍처가 함께 적용된다. AMD는 기존의 모놀리식(Monolithic) 구조에서 벗어나, 칩렛(Chiplet) 기반 설계를 도입할 가능성이 높다. 설계 변화로 각 CU는 128코어(기존 대비 2배) 로 확장되며, RDNA 5는 사실상 완전한 세대 교체에 해당한다. ◆ RDNA 5 예상 구성표 구분 코어(Compute Units (CUs)) 메모리 메모리 플래그십 96 (12,288 코어) 512~384비트 24~32GB 미드레인지 40 (5,120 코어) 384~192비트 12~24GB 메인스트림 24 (3,072 코어) 256~128비트 8~16GB 엔트리 12 (1,536 코어) 128~64비트 8~16GB RDNA 5의 핵심은 GPU에 세 가지 신규 연산 블록을 추가해, AI와 실시간 레이트레이싱 성능을 크게 끌어올린다는 부분에 있다. Neural Arrays: 여러 컴퓨트 유닛이 AI 엔진처럼 동작해, 신경망 렌더링 및 업스케일링 효율을 극대화. Radiance Cores: 새로운 광선 추적(ray tracing) 전용 하드웨어로, 실시간 패스 트레이싱 성능 대폭 강화. Universal Compression: GPU가 메모리 대역폭을 동적으로 압축·최적화하여 효율적인 데이터 처리 실현. AMD는 RDNA 5 아키텍처를 세 가지 코드명으로 구분했다. 모두 트랜스포머(Transformers) 시리즈에서 이름을 따온 것이다. Alpha Trion: 일반 소비자용 라데온(Radeon) GPU 라인업 Ultra Magnus: Xbox 차세대 SoC용 GPU Orion Pax: PlayStation 차세대 칩셋용 GPU RDNA 5는 2026년 2분기 양산, 하반기 출시가 예상된다. CES 2026 또는 컴퓨텍스(Computex) 2026에서 초기 시연이 이뤄질 가능성이 크다. 가격은 아직 구체적 정보가 없지만, RX 7900 XTX(999달러)를 기준으로 볼 때, 플래그십 모델의 가격은 1,000~1,500달러 사이로 예상된다. 이는 엔비디아의 80클래스 GPU와 직접 경쟁하는 포지션이 될 전망이다. RDNA 5는AMD가 AI·RT·칩렛 구조를 모두 통합한 첫 그래픽 아키텍처로 AMD가 GPU 시장에서 기술적 독립성과 세대 리더십을 회복할 수 있을지의 시험대가 될 것이다.

구라파통신원 2025.11.05

[컴퓨터] 성능 논란 지속 픽셀 10의 PowerVR GPU, 드라이버 업데이트로 해결?

구글, 픽셀 10 GPU 드라이버 업데이트 예고 성능 개선 약속했지만 구체적 일정·효과는 불투명 구글이 픽셀 10(Pixel 10) 시리즈의 GPU 성능 향상을 위해 향후 업데이트에서 GPU 드라이버를 개선하겠다고 밝혔다. 그러나 발표 내용은 다소 모호하며, 사용자가 기대하는 수준의 실질적 성능 향상이 이뤄질지는 아직 확실하지 않다. 성능 논란이 지속되는 픽셀 10의 PowerVR GPU 픽셀 10에 탑재된 Tensor G5 칩셋은 기존 ARM Mali GPU 대신 Imagination PowerVR DXT-48-1536 GPU를 사용한다. 전력 효율이 높다는 장점이 있지만, PowerVR 계열 GPU는 스마트폰 시장에서 흔하지 않아 게임 호환성 문제가 꾸준히 제기되고 있다. 특히 ‘원신(Genshin Impact)’ 같은 대표적인 모바일 게임이 PowerVR GPU 지원을 중단하면서, 유저들은 성능 저하와 잦은 오류를 호소하고 있다. 출시 당시 드라이버 버전은 v24.3으로, 이미 수개월 전 버전이다. 반면 Imagination은 지난 8월 v25.1 최신 드라이버를 공개했으며, 여기에는 Android 16 지원, Vulkan 1.4 API, 그리고 성능 최적화 패치가 포함돼 있다. 하지만 구글은 아직 이 최신 드라이버를 픽셀 10 시리즈에 적용하지 않았다. 구글 “드라이버 품질 개선은 지속적으로 진행 중” 구글은 Android Authority의 질의에 대해 “매월 및 분기별 시스템 업데이트를 통해 GPU 드라이버 품질을 지속적으로 개선하고 있다”며 “9월과 10월 패치에도 드라이버 개선이 포함됐다”고 밝혔다. 또한 “앞으로의 릴리스에서도 GPU 드라이버 업데이트를 계획하고 있다”고 덧붙였다. 그러나 구글의 답변은 형식적인 수준에 머물렀다. 실제 적용 시점이나 어떤 기능이 개선되는지는 공개되지 않았으며, v25.1 드라이버 적용 일정 역시 명확히 제시되지 않았다. 마이너 GPU가 부른 긴 검증 절차 업계에 따르면 구글이 신중한 태도를 보이는 이유는 PowerVR GPU가 안드로이드 생태계 내에서 비주류 아키텍처이기 때문이다. 퀄컴의 Adreno, ARM의 Mali처럼 최적화 사례가 축적된 GPU와 달리, PowerVR은 참고할 만한 사례가 거의 없어 검증 기간이 길어질 수밖에 없다는 분석이다. 또한 픽셀 10은 출시 초기부터 발열·배터리·카메라 버그 등 다양한 문제가 보고되고 있어, 구글이 GPU 성능 향상보다 시급한 안정성 패치부터 우선 대응하고 있을 가능성이 높다. 다만 이런 초기 문제 해결이 일단락되면, 이후 단계에서 GPU 드라이버 개선 및 게임 성능 향상에 본격적으로 착수할 것으로 전망된다.

구라파통신원 2025.10.26

[전자부품] 인텔 차세대 팬서 레이크 GPU, 루나 레이크 대비 최대 50% 성능 우위

인텔의 팬서 레이크(Panther Lake) 첫 번째 벤치마크 결과가 온라인에 등장했으며, 플래그십 모델이 루나 레이크(Lunar Lake)에 비해 상당한 성능 향상을 이룬 것으로 확인됐다. 인텔의 12 Xe3 ‘셀레스티얼(Celestial)’ iGPU는 루나 레이크와 애로우 레이크-H 대비 대폭적인 업그레이드를 제공하지만, AMD의 플래그십 iGPU보다는 여전히 뒤처진 것으로 평가된다. 팬서 레이크 라인업의 출시는 산업 전반에서 큰 기대를 모았다. 그 이유는 인텔이 루나 레이크 대비 눈에 띄는 성능 향상과 전력 효율 개선을 공식적으로 발표했기 때문이다. LaptopReview가 공개한 벤치마크에 따르면, 팬서 레이크 시리즈의 플래그십 중 하나인 인텔 코어 X9 388H는 12개의 Xe3 코어 iGPU 덕분에 3DMark TimeSpy에서 최대 6,300점을 기록했다. 이는 루나 레이크의 Arc 140V 대비 약 45~50% 향상된 수치로, 상당한 업그레이드로 평가된다. 팬서 레이크 484+12Xe와 코어 울트라 X9 388H의 메모리 주파수(MT/s) 및 TimeSpy 그래픽 점수가 비교된 이미지도 함께 공개됐다. 다만, 이 수치는 초기 테스트 결과로, ‘셀레스티얼’ Xe3 아키텍처용 Arc 드라이버가 아직 최적화 중인 상태에서 얻어진 결과다. 따라서 최종 성능은 다를 수 있다. 그럼에도 불구하고, 위의 수치는 인텔이 내부적으로 주장한 “루나 레이크 대비 그래픽 성능 50% 향상”을 뒷받침한다. 흥미롭게도, 코어 울트라 X9 388H의 iGPU는 NVIDIA의 RTX 3050 노트북 버전과 거의 동등한 성능을 보여준 것으로 평가된다. 현재 알려진 인텔 코어 울트라 X9 388H 사양에 따르면, 이 SKU는 P코어 4개 + E코어 8개 + LP-E코어 4개 구성(총 16코어 구조)에 12개의 Xe3 iGPU 코어를 탑재하고 있다. 이는 팬서 레이크(PTL) 라인업 중에서도 가장 빠른 모델 중 하나로, 이번에 공개된 그래픽 벤치마크는 인텔의 신규 모바일 제품군에서 최상위 수준의 성능을 보여주는 결과로 평가된다. 이러한 성능 향상은 주로 Xe 코어 수가 두 배로 늘어난 데서 비롯된 것으로, 루나 레이크 대비 큰 개선이다. 다만 CPU 성능을 AMD의 스트릭스 헤일로(Strix Halo) — 특히 라데온 8060S iGPU — 와 비교하면 팬서 레이크는 크게 뒤처진다. 하지만 이는 당연한 결과로 볼 수 있다. 팬서 레이크 SoC의 TDP는 45W로 제한된 반면, 스트릭스 헤일로 APU는 120W이며 리뷰에 따르면 최대 140W까지 도달할 수 있기 때문이다. 또한 스트릭스 헤일로는 고성능 쿨링 솔루션을 갖춘 설계에 탑재되는 반면, 팬서 레이크는 주로 슬림형 노트북을 대상으로 하기 때문에 이런 차이는 구조적인 부분에서 비롯된 것으로 보인다. 다만, 팬서 레이크(Panther Lake)가 공식 출시 시점에 가까워질수록 벤치마크 성능은 더 향상될 것으로 예상된다. 그럼에도 불구하고, 이번 라인업은 루나 레이크(Lunar Lake)나 애로우 레이크-H(Arrow Lake-H) 같은 기존 인텔 제품군 대비 전반적인 성능 향상이 기대되는 모습이다. 출처 : https://wccftech.com/intel-core-ultra-x9-388h-igpu-shows-up-to-50-higher-performance-vs-lunar-lake/

UK0000000010 2025.10.15

[모바일] 애플 M5 칩 등장, GPU 성능 35% 강화

아직 공식 발표되지 않은 M5 iPad Pro가 조기 노출된 것으로 보인다. 정보 출처는 지난해 M4 MacBook Pro를 정확히 유출한 YouTuber로 알려졌다. 최신 유출된 Geekbench 테스트 데이터에 따르면, M5 칩은 GPU 성능에서 최대 35% 향상을 보여, 이번 업그레이드의 가장 큰 특징이 되고 있다. 지난해 M4 칩과 비교해 보면, M5는 CPU 부문에서 단일 코어는 약 10~12%, 멀티 코어는 약 15% 향상에 그쳐 안정적이지만 놀라운 수준은 아니다. 그러나 GPU 테스트에서는 35% 향상으로, 특히 게임과 같은 그래픽 집약적 애플리케이션에서 눈에 띄는 경험 차이를 가져올 것으로 예상된다. 애플 플랫폼 아키텍처 부사장 팀 밀렛(Tim Millet)도 최근 언급했듯, 애플 GPU는 신경망 가속기를 통해 AI 연산을 영상 처리와 게임 그래픽 렌더링에 활용해 화질과 효율을 끌어올린다. M5 칩은 iPhone 17 Pro와 iPhone Air에 탑재된 A19 Pro와 같은 아키텍처를 사용하므로 GPU 성능 도약은 놀랍지 않다. 이번에 유출된 M5 iPad Pro는 256GB 모델이며, 12GB RAM을 탑재해 M4 동급 모델의 8GB보다 확실히 강화되었다. 외부에서는 애플이 상위 용량 모델에 16GB 또는 그 이상의 메모리를 제공할 가능성이 높다고 추측하고 있다. M5 성능 업그레이드는 iPad Pro뿐 아니라 향후 M5 MacBook Air와 MacBook Pro에도 확장되어, 애플이 고성능 노트북 및 태블릿 시장에서 경쟁력을 강화하는 데 도움이 될 것이다. 연말 신제품 발표 시기가 다가오면서, M5 칩의 실제 성능과 전력 소모는 외부의 가장 큰 관심사가 될 전망이다. https://technews.tw/ 번역기사

따노스 2025.10.02

[전자부품] GPU 수집가, AMD·NVIDIA 초기작부터 최신까지 총망라한 ‘GPU 갤러리’ 공개

한 개인이 AMD와 NVIDIA의 모든 GPU 모델을 수집해 하나의 컬렉션으로 통합하는 데 성공했다. 한 개인이 30년이 넘는 세월에 걸친 GPU들을 모아, NVIDIA와 AMD의 전 모델들을 포함한 컬렉션을 완성했다. 이건 정말 흥미로운 소식이다. 내가 본 바로는 AMD와 NVIDIA의 전체 GPU 제품 라인업을 보유한 사례는 이번이 처음인데, 이는 수십 년의 시간이 필요했을 일이며, 아니면 ‘막대한 자금’이 있었어야 가능한 업적일 것이다. 그는 유튜브에 영상을 올려, ‘값으로 환산할 수 없는’ GPU들을 긴 랙 위에 전시했다. NVIDIA의 첫 모델인 NV1 GPU부터 시작해 최신 GeForce RTX 5090까지 이어졌으며, AMD 쪽에서는 Radeon DDR GPU를 시작으로 Radeon RX 9070 XT까지 선보이며 거의 30년에 걸친 GPU 진화를 보여줬다. 더 흥미로운 부분은 이 수집가가 NVIDIA Titan V ‘Volta’ GPU도 보유하고 있었다는 점이다. 이 제품은 잘 모르는 사람도 있을 수 있지만, 고속 HBM2 메모리를 최초로 탑재한 GPU 중 하나이자, GPU 기반 고성능 AI 연산 시대의 시작을 알린 모델이다. 또한 NVIDIA와 AMD 랙에서 빠진 모델은 눈에 띄지 않았으며, 전시된 SKU들도 특정 제조사 한정 제품이 아니었다. 대부분은 FE(Founders Edition) 버전이었고, 일부만 Zotac이나 Sapphire 같은 AIB 제조사 제품이었다. 사실 이 개인이 공개한 GPU 갤러리의 가치는 얼마나 될지 궁금하다. 대략적으로 추정해보면, NVIDIA와 AMD 모델 전체가 최소 20만~30만 달러(약 2억7천만~4억 원) 정도의 가치는 될 것으로 보인다. 물론 이는 대략적인 계산일 뿐이며, 각 SKU의 상태와 특히 구형 모델을 어떤 가격에 구했는지에 따라 달라질 수 있다. 하지만 분명히 매우 희귀한 사례이며, 외관만 봐도 그야말로 유일무이한 GPU 갤러리임은 틀림없다. 출처:https://wccftech.com/hardcore-collector-presents-the-ultimate-gpu-gallery/

UK0000000010 2025.09.30

[전자부품] NVIDIA, RTX 50 ‘SUPER’ 그래픽카드 유출: 5070 Ti Super와 5070 Super Seasonic 지원 목록에 추가

많은 루머들이 이전부터 RTX 50 시리즈 리프레시 모델, 즉 RTX 50 Super의 등장을 가리켜 왔는데, 이번 시소닉(Seasonic) 유출이 그중 가장 최근 사례다. 시소닉 공식 PSU 계산기에 GeForce RTX 5070과 RTX 5070 Ti “Super” 카드가 등록되면서 Super 시리즈의 존재 가능성이 드러났다. 앞서 우리는 NVIDIA가 올해 안에 RTX 50 Super 시리즈 카드를 출시하지 않을 것이며, 애초에 그런 계획이 없었다고 보도한 바 있다. 소식통들도 CES에서도 출시를 보지 못할 수도 있다고 전했지만, 이번 최신 유출은 NVIDIA가 CES에서 RTX 50 Super 시리즈를 공개할 수도 있음을 시사한다. 다만 RTX 50 Super의 등장 자체가 곧 출시 확정이라는 의미는 아니므로, 이 소식을 곧이곧대로 받아들이기보다는 신중하게 지켜볼 필요가 있다. Videocardz의 보도에 따르면, 시소닉(Seasonic) PSU 계산기의 드롭다운 목록에 새로운 GPU 두 개가 추가됐다. CPU를 선택한 뒤 GPU를 고르는 항목에서 NVIDIA를 선택하면, 새로운 RTX 50 시리즈 “Super” 카드 두 개가 목록에 나타난다. 바로 GeForce RTX 5070 Super와 GeForce RTX 5070 Ti Super로, 이는 Super 시리즈의 존재 가능성을 보여주는 정황이라 할 수 있다. RTX 50 시리즈 “Super”의 루머 사양은 몇 달 전부터 꾸준히 흘러나왔으며, 특히 VRAM 용량 증가로 인해 주목받고 있다. 일부 보고에 따르면 GeForce RTX 50 Super 카드는 3GB 단위의 GDDR7 메모리 모듈을 탑재해 VRAM 용량이 기존 대비 50% 늘어난다고 한다. 즉, GeForce RTX 5070은 18GB GDDR7 VRAM을, RTX 5070 Ti는 24GB VRAM을 갖게 될 전망이다. 특히 RTX 5070 Super는 12GB VRAM의 기존 RTX 5070과 비교할 때 미래 대비 성능에서 큰 차이를 보여주는 핵심 포인트가 될 수 있다. 다른 사양과 관련해서는 큰 변화가 없을 것으로 보이지만, 시소닉 PSU 계산기에 따르면 Super 모델의 TDP가 더 높게 책정되어 있다. RTX 5070 Super는 TDP가 275W로 예상되며(기존 RTX 5070은 250W), RTX 5070 Ti Super 역시 기존 비-Super 모델보다 더 전력 소모가 많아 350W TDP로 확인된다(기존 RTX 5070 Ti는 300W). 이전 보고에서도 각각 275W와 350W 수치가 언급된 바 있다. 즉, 나머지 사양은 대부분 유지될 가능성이 크다. 다만 이 GPU들이 CES에서 공개될지는 아직 미지수다. 그러나 이제 Super GPU의 존재가 단순한 루머에 그치지 않는다는 점은 분명해졌다. NVIDIA가 아직 공식 출시 계획을 세우지 않았을 수는 있지만, 가까운 시일 내에 방향을 바꿀 가능성도 배제할 수 없다. https://wccftech.com/geforce-rtx-5070-ti-super-and-rtx-5070-super-added-in-seasonic-psu-calculator/

UK0000000010 2025.09.28

[전자부품] GPU 판매 27% 증가… 관세 불안이 촉발한 게이밍 장비 지출 급증

보통 한 해의 중반기는 PC 하드웨어 판매가 잠잠해지는 시기다. 여름 분기 출하량은 대체로 휴일 세일 시즌을 기다리며 주춤하는 흐름을 보인다. 하지만 2025년은 전혀 평범하지 않았다. 존 페디 리서치(JPR)의 최신 통계에 따르면, 이번에는 CPU와 GPU 출하량이 예상과 달리 급증했다. 원인은 다름 아닌 관세 우려라는 게 분석가들의 설명이다. 미국의 새로운 기술 수입 관세가 예고되자, PC 제조사와 소비자 모두 앞다투어 ‘미리 사두기 모드’에 돌입했다. 그 결과, 수요가 앞당겨지는 이례적인 게이밍 하드웨어 구매 열풍이 나타났고, 업계에서는 이를 사실상 ‘패닉 빌드 분기’라고 부를 만하다고 본다. 숫자로도 뚜렷하게 드러난다. CPU 출하량은 전 분기 대비 약 8%, 전년 동기 대비 13% 증가했다. 특히 데스크톱 CPU는 노트북 대비 점유율이 9% 늘어나 전체 시장의 33%를 차지했는데, 최근 몇 년간 노트북에 밀려왔던 데스크톱 시장에선 꽤 의미 있는 반등으로 평가된다. GPU 전체 출하량은 지난 분기 대비 8.4% 증가해 7,470만 대에 달했다. 엔비디아는 GPU 공급 여건이 더 유리했던 덕분에 AMD와 인텔의 점유율을 빼앗으며 점유율을 확대했다. 다만 인텔은 노트북 CPU 시장에서의 지배력 덕분에 여전히 두 경쟁사를 합친 것보다 더 많은 GPU를 판매하고 있다. 가장 두드러진 수치는 데스크톱용 독립 그래픽카드(AIB, 애드인보드)였다. 분기 대비 27%, 전년 동기 대비 22%라는 폭발적인 증가세를 보였는데, 이는 세 업체 모두가 선보인 인상적인 신형 하드웨어 덕분이었다. 엔비디아의 시장 장악력은 한층 더 강화되어, 앞서 보도된 바와 같이 AIB 시장 점유율이 무려 94%까지 치솟았다. 이런 흐름은 2분기에는 보통 나타나지 않는다. 예년이라면 출하량이 연말 반등 전까지 잠시 주춤하는 시기지만, 이번에는 관세가 판도를 바꿔 버렸다. 유통업체와 소매상들은 규제가 갑자기 비용을 높일 가능성에 대비해 재고를 쌓았고, 하드웨어 마니아들 역시 같은 신호를 감지했다. 몇 달 뒤 그래픽카드 가격이 15~25% 더 오를 상황을 맞느니 차라리 일찍 사두자는 분위기가 퍼지면서, 재고가 빠르게 소진되고 고급 제품군 가격이 뛰어올랐다. JPR은 이를 “관세 앞당기기 구매(buying ahead of tariffs)”라 부르며 경고를 남겼다. 미리 당겨진 수요는 훗날 공백을 만들 수 있다는 것이다. 실제로 Q3와 Q4는 이미 많은 소비자가 지갑을 연 탓에 약세를 보일 가능성이 있다. 이번 현상은 단순히 경제 요인 때문만은 아니었다. 시기도 절묘했다. 엔비디아의 신규 보급형·중급형 블랙웰 카드와 AMD의 RDNA 4 GPU가 막 시장에 풀리던 시점과 관세 불안이 맞물린 것. 보통이라면 신형 하드웨어가 어느 정도 자리 잡을 때까지 기다렸을 게이머들이, 이번에는 기회가 있을 때 서둘러 신제품을 확보했다. 흥미로운 점은, 페디 박사에 따르면 중급형 시장은 비교적 합리적인 가격을 유지했다는 것이다. 업체들이 출하량을 유지하기 위해 중급 라인업에 힘을 실었기 때문이다. 반면 플래그십 GPU는 가격 상승과 심각한 품귀 현상을 겪었다. 실제로 지포스 RTX 5090은 권장가로는 사실상 구할 수 없는 ‘희귀템’이 된 상태다. 소비자 심리는 단순하다. 오늘 새 그래픽카드를 사는 게 내일 더 비싼 값을 치르는 것보다 낫다는 판단이다. 트럼프 행정부의 관세는 경제 지표뿐 아니라 게이머들의 행동까지 뒤틀어 놓았다. 2025년 중반의 이 급등세는 유기적 성장이라기보다는 ‘패닉 바잉’에 가까워 보인다. 지난 분기가 일시적인 기현상으로 끝날지, 아니면 불안정한 사이클의 시작이 될지는 Q3의 충격 강도에 달려 있다. https://www.tomshardware.com/video-games/pc-gaming/gpu-sales-skyrocketed-27-percent-last-quarter-tariff-jitters-sparked-an-odd-gaming-hardware-spending-surge-in-q2-25

UK0000000010 2025.09.20

[전자부품] MSI 애프터버너 개발자, 차세대 RTX 50 ‘OC’ GPU 샘플 입수… 전압 확장 제어·VRM 온도 모니터링 지원

MSI 애프터버너 개발자가 차세대 RTX 50 GPU 샘플을 받은 것으로 보인다. MSI는 RTX 50 GPU 기반의 새로운 “익스트림 OC(Extreme OC)” 모델을 준비 중이며, 이 사실은 MSI 애프터버너 개발자인 Unwinder를 통해 드러났다. 개발자는 차세대 MSI RTX 50 GPU 샘플을 직접 입수했다고 밝히며, 여기에는 확장 전압 제어(Unlocked Extended Voltage Control) 같은 고급 오버클러킹 기능이 탑재되어 있다고 전했다. 이에 따라 향후 공개될 애프터버너 BETA 버전은 기존보다 확장된 오버클러킹 기능 세트를 제공할 예정이다. 지난달, 애프터버너 개발자 Unwinder는 차기 베타 버전에 대한 초기 정보를 공개했으며, 이달 내 출시될 예정이라고 밝혔다. 그는 새로운 버전에서 MP2988 및 MP29816A PWM 컨트롤러 지원이 추가된다고 전했다. 이 컨트롤러들은 RTX 5090·5080 GPU 대부분에 탑재되어 있지만, 엔비디아의 제한으로 인해 현재는 활용이 불가능하다. 그러나 MSI가 엔비디아와 협력해 특정 변경을 통해 해당 기능을 활용할 수 있게 만든 것으로 보인다. Unwinder는 “9월 공개 예정인 애프터버너 베타에서 차세대 MSI RTX 50 시리즈 그래픽카드 샘플을 직접 테스트 중이며, 이들 제품은 확장 전압 제어 기능이 잠금 해제된 상태”라고 밝혔다. 차세대 MSI “Extreme OC” GPU에서는 트리플 채널 전압 제어 및 모니터링 기능이 제공된다. 여기에는 코어 전압 제어(기본 레퍼런스 카드의 GPU 부스트 방식보다 훨씬 넓은 ±100mV 범위 제공), 메모리 전압 제어, AUX(MSVDD) 전압 제어가 포함된다. 또한, MP29816A 내장 온도 센서를 통한 VRM 온도 모니터링도 가능하다. 다만, 현재 출시된 레퍼런스 RTX 5080·5090 모델에서는 엔비디아가 해당 PWM 접근을 차단해 사용할 수 없다. 이러한 기능은 향후 출시될 MSI의 Extreme OC 전용 RTX 50 시리즈에서만 제공될 예정이다. 업계에서는 해당 모델이 Lightning RTX 5090/5080 시리즈로 이어질 가능성이 높다고 보고 있다. MSI의 라이트닝(Lightning) 시리즈는 한동안 모습을 드러내지 않았다. 마지막 모델은 RTX 20 시리즈 시절 출시된 RTX 2080 Ti Lightning OC였으며, 이후 MSI는 플래그십 라인업을 SUPRIM 시리즈로 교체했다. 하지만 이번 소식에 따르면, 오랜만에 다시 라이트닝 시리즈가 부활할 가능성이 커지고 있다. https://wccftech.com/msi-afterburner-dev-future-rtx-50-oc-gpu-unlocked-extended-voltage-control-vrm-temperature-monitoring/

UK0000000010 2025.09.11

[컴퓨터] 에이수스, RTX GPU 탑재한 초소형 비즈니스용 미니 PC ‘NUC 15 Performance’ 출시

대장 2025.09.01

[취재현장] 엔비디아, 게임에서 인공지능까지 이어진 GPU 서사

1993년, 젠슨 황은 실리콘밸리의 한 식당에서 두 명의 동료와 머리를 맞댔다. 작은 반도체 회사를 세우자는 논의에서 시작된 그 대화가 곧 엔비디아의 서막이었다. LSI 로직과 AMD에서 이미 반도체 설계 경험을 쌓은 젠슨은 자신감과 절박함을 동시에 품고 있었다. 세쿼이아캐피털 등 벤처 투자자들이 자금을 댔지만, 당시 시장은 이미 수많은 그래픽 칩 스타트업으로 붐비고 있었다. 젠슨은 CEO로서 이렇게 다짐했다. “우리가 만든 칩이 단 하나라도 시장에서 살아남지 못한다면, 엔비디아의 미래는 없다.” 첫 시험대는 냉혹했다. 1995년 선보인 첫 제품 NV1은 업계 표준과 동떨어진 방식에다 높은 가격까지 겹쳐 외면당했다. 회사는 존폐의 기로에 섰다. 그러나 젠슨은 좌절 대신 교훈을 택했다. “우리는 잘못된 방향으로 빨리 달려갔습니다. 하지만 실패는 우리를 더 똑똑하게 만들었죠.” 냉정한 분석 끝에 그는 그래픽 가속화에 집중하기로 방향을 틀었고, 엔비디아는 RIVA128로 마침내 첫 성공을 거두었다. 이 제품은 기술력을 입증하며 성장의 발판이 되었다. 변곡점은 게임 산업에서 찾아왔다. 1996년, 존 카맥의 퀘이크(Quake)는 게임 역사상 최초로 완전한 3D 폴리곤 그래픽을 구현했다. 이는 기존 둠(Doom)의 2.5D를 넘어선 혁신이었으나, CPU만으로는 복잡한 3D 연산을 감당하기엔 한계가 분명했다. 젠슨은 이 간극을 포착했다. “퀘이크 같은 게임이 미래입니다. 그러나 지금의 CPU로는 현실적인 그래픽을 실시간으로 구현할 수 없어요. 개발자가 원하는 것과 하드웨어가 제공하는 것 사이에 거대한 틈이 있습니다.” 당시 반도체 업계는 오로지 CPU 성능 향상에 몰두했다. 클럭 속도를 높이고, 캐시를 늘리고, 명령어 최적화에 매달리던 시절이었다. 그러나 CPU는 본질적으로 순차 처리에 특화되어 있어 방대한 데이터의 반복 연산, 특히 그래픽 처리에는 치명적 제약이 있었다. 멀티미디어 수요가 폭발적으로 늘어날 상황에서 CPU만으로는 대응 불가능하다는 통찰이 젠슨의 눈에 들어왔다. 1999년, 엔비디아는 GPU(그래픽처리장치)라는 새로운 개념을 세상에 내놓았다. 지포스256은 세계 최초의 GPU라는 타이틀과 함께, CPU의 독점적 지위를 넘어 병렬 연산을 전담하는 혁신적 프로세서를 제시했다. 이는 훗날 인공지능, 자율주행, 데이터센터 혁신으로 이어질 불씨가 되었다. 진짜 도약은 2006년에 찾아왔다. 젠슨은 CUDA라는 프로그래밍 언어를 도입해 GPU를 단순 그래픽 전용 칩이 아닌 범용 병렬 연산 플랫폼으로 확장시켰다. 연구자들은 이를 활용해 머신러닝 연산을 시도했고, 2012년 알렉스넷이 GPU 기반으로 이미지 인식 대회를 압도하며 AI 혁신의 물꼬를 텄다. 젠슨은 당시를 이렇게 회상했다. “우리는 완전히 다른 길을 걸었지만, 결국 인류가 필요로 하던 기술에 도달했습니다.” 그의 리더십은 집요함과 장기적 비전으로 요약된다. 매출이 불안정하던 시절에도 그는 R&D 투자를 아끼지 않았다. 회의에서 늘 강조하던 말은 하나였다. “지금 당장 팔릴 제품이 아니라, 5년 뒤 반드시 필요한 기술을 만들어야 합니다.” 오늘날 엔비디아는 더 이상 그래픽 칩 회사가 아니다. 병렬 컴퓨팅의 핵심 플랫폼 기업으로 도약했고, 젠슨은 선언했다. “GPU는 단순히 그래픽을 빠르게 처리하는 장치가 아닙니다. 세상의 복잡한 문제를 풀어내는 새로운 연산 도구입니다.” 절박함 속에서도 원대한 비전을 잃지 않았던 그의 여정은, 한 기업가의 확신과 집념이 어떻게 세상을 바꿀 수 있는지를 보여주는 상징적 사례로 남았다.

대장 2025.08.31

[자유게시판] 중국은 왜 미국에 GPU 아닌 HBM 제재 완화 요청을 하는가?

출처: 마이크론 요약: 중국이 자체 GPU는 쓸만하게 만들어도, 자체 HBM은 쓸만하게 못만들기 때문. 중국이 미국에 HBM(고대역폭 메모리) 제재 완화를 요청한 것으로 전해졌다. 미국이 과거 엔비디아 GPU(그래픽 처리 장치)의 대중국 수출을 막았을 때 중국 당국이 제재 완화를 위해 적극적으로 나섰다는 보도는 없었다. 대신 엔비디아가 앞장서서 대중국 수출 통제를 완화해야 한다고 여론전을 펼쳤었다. 하지만 HBM 문제에 대해서 중국은 상당히 적극적인 태도를 취하고 있다. 영국 파이낸셜 타임즈(FT)는 10일(현지 시간) 중국의 관리들이 미국의 전문가들에게 HBM 수출 통제를 완화해줄 것을 희망했다고 보도했다. 또한 매체는 허리펑(何立峰) 중국 국무원 부총리가 이끄는 협상팀이 미국 측 카운터파트에 HBM 수출 통제 완화를 언급했다고도 전했다. 12일 중국 매체들은 해당 보도를 전하며 높은 관심을 드러냈다. 인터넷상에서는 IT 전문 블로거들을 중심으로 중국에 더욱 절실한 것은 GPU가 아닌 HBM이라는 평가들이 나오고 있다. 중략 AI 반도체 칩셋을 구성하기 위해서는 GPU도 필요하지만 HBM도 필요하다. AI 반도체 칩셋 원가의 절반은 HBM이다. 중국 내에서는 엔비디아의 성능에는 못 미치지만 GPU를 개발하고 있는 업체들이 여럿 존재한다. 특히 화웨이가 출시한 AI 칩인 어센드(성텅, 昇騰) 910B는 상당한 성능을 갖췄다는 평가를 받는다. 이 밖에도 비런커지(壁仞科技), 무얼셴청(摩尔線程), 중커수광(中科曙光), 한우지(寒武紀), 징자웨이(景嘉微) 등 업체들이 GPU를 출시한 상태이며, 더 나은 제품 개발에 매진하고 있다. 하지만 AI 반도체에 장착할 수 있는 HBM을 만드는 곳은 현재 중국에 존재하지 않는다. 중국 내 사실상 유일한 D램 업체인 CXMT(창신춘추, 長鑫存儲)는 지난해 예상보다 2년 앞당겨 HBM2를 양산했다. CXMT가 만들고 있는 HBM2로는 경쟁력 있는 AI 칩을 만들어낼 수 없다. HBM2는 글로벌 기준으로 7~8년 전 기술이기도 하다. CXMT는 내년 HBM3 생산을 목표로 하고 있으며, 2027년에는 HBM3E 양산을 추진하고 있다. 하지만 계획에 맞춰 양산에 성공할지는 미지수다. https://www.newspim.com/news/view/20250812000066

니자드 2025.08.13

[리뷰] [인텔 코어 Ultra 7 프로세서 265K 체험단] Xe-LPG GPU·AI 가속 결합한 차세대 시피유

인텔 코어 울트라7 265K, Xe-LPG GPU·AI 가속 결합한 차세대 데스크톱 엔진 차세대 작업 흐름을 선도할 프로세서를 고르기 시작했다면, 울트라7 시리즈 2 265K가 정답이다. 애로우레이크 아키텍처와 소켓 1851의 조합이 던진 메시지는 간단하다. 따로 고민하지 않아도 최신 규격과 AI 연산까지 한 번에 누릴 수 있다는 자신감이다. 클럭 상승만으로 성능을 밀어붙이던 과거 방식에서 벗어나, 연산 구조·캐시·가속기까지 전부 갈아엎어 만든 결과물은 지금까지 이렇게 만들 수 있으면서 왜 안했나! 를 채근하게 만든다. 면면을 살펴보면 코어 구성은 20코어(8P + 12E) 20스레드로 재편됐다. SMT를 걷어내며 IPC를 끌어올린 라이언코브 P코어가 8개, 전력 효율을 극대화한 스카이몬트 E코어가 12개 붙어 전체 연산 파이프라인을 빈틈없이 메웠다. P코어당 3 MB L2 캐시, 총 30 MB L3 캐시가 지연 시간을 크게 줄였으며, 공유 L2 대역폭도 두 배 가까이 늘어나 렌더·시뮬레이션·다중 스트림 인코딩이 동시에 굴러가도 병목이 드물다. 기본 3.9 GHz에서 시작해 터보 5.5 GHz까지 올라가는 헤드룸이 모든 코어에 비슷하게 배분돼 특정 작업이 고정 코어에 묶이는 상황을 최소화했다. 캐시 구조 못지않게 인상적인 부분이 NPU다. 온칩 AI 가속기는 INT8 기준 60 TOPS급 추론 처리량을 확보해 통합 Xe-LPG 그래픽이나 외장 GPU에 몰리던 AI 워크로드를 별도 파이프라인으로 뽑아낸다. 덕분에 포토 리터칭, 음성 합성, 코드 자동 완성처럼 짧은 반복 추론이 필요한 작업에서도 프레임 드롭이 줄어든다. AI 부하가 줄어들면 GPU와 CPU 양쪽 모두 열 여유가 생겨 장시간 작업 때 클럭 유지력이 올라가는 효과가 뒤따른다. 플랫폼 측면에서도 업그레이드 폭이 크다. CPU 다이에서 바로 뽑아 쓰는 PCIe 5.0 레인이 20개라서 차세대 GPU와 NVMe SSD를 동시에 꽂아도 대역폭 손실 없이 라이브러리·텍스처·게임 파일을 순식간에 불러온다. 메모리는 DDR5 8400을 공식 지원해 고속 DIMM 네 모듈을 꽂아도 동기화가 잘 잡히며 지연 시간 상승 폭이 작다. 이런 구성을 모두 끌어안고도 프로세서 베이스 파워는 125 W, 최대 터보 파워는 250 W로 묶여 열 설계를 계산하기 쉬워졌다. 내장 그래픽 역시 손을 봤다. Xe-LPG 아키텍처에 128EU를 배치해 FHD e스포츠 게임이나 4K 영상 편집 미리 보기 정도는 외장 카드 없이도 거뜬하다. AV1 10-bit 하드웨어 인코더·디코더가 기본 탑재돼 스트리밍 플랫폼 업로드나 모바일 디바이스 변환을 밤새 돌릴 때 CPU 점유율을 현저히 낮춰 준다. 여기에 eDP 1.5·HDMI 2.1 출력을 통합한 덕분에 엔코더에서 바로 HDR 120 Hz 모니터를 띄우는 사용 사례도 편해졌다. 언락 K 스텝답게 오버클록 여유도 넉넉하다. 라이언코브 두 코어가 5.5 GHz를 넘는 순간에도 스카이몬트가 4.6 GHz에 근접하게 따라붙어, 멀티 스레드 테스트에서 발열 분포가 한쪽으로 치우치지 않는다. 전압 곡선이 완만해 정밀 수동 오버클록 시 실수로 인가 전압을 살짝 높여도 전류가 급격히 치솟지 않아 비교적 안전하다. VRM 페이즈가 튼튼한 Z890 보드와 짝을 이룰 경우 올코어 5.3 GHz, E코어 4.3 GHz 정도의 감각적인 설정으로 실사용과 장기 안정성을 모두 챙기는 사례가 이미 커뮤니티에서 속속 보고되고 있다. 사용 경험을 좌우하는 입출력도 섬세하게 구성됐다. CPU에서 바로 네이티브 DisplayPort와 USB 4 컨트롤러를 지원해 크리에이티브 기기 연결이 간단해졌으며, 내장 CNVi가 Wi-Fi 7과 Bluetooth 5.4를 동시에 처리해 무선 네트워크 카드 없이도 2 Gbps급 링크를 확보한다. 오디오 DSP도 상향돼 실시간 음성 클린업이나 공간음향 가상화 기능을 소프트웨어 보정 없이 사용할 수 있다. 결국 울트라7 시리즈 2 265K는 단순히 코어 수만 늘려 놓은 속 빈 개선판이 아니다. 카메라·그래픽·AI·저장장치를 한 번에 돌려야 하는 작업 흐름에 맞춰 CPU가 처리할 수 있는 범위를 대폭 넓혔다. PCIe 5.0과 DDR5 8400, 네이티브 USB 4, 60 TOPS NPU, Xe-LPG 128EU가 뿜어내는 체감 성능 덕분에 시스템 전반을 교체한 듯한 반응 속도를 경험하게 한다. 여기에 125 W 전력 프레임 안에서 오버클록, AI 가속, 8K AV1 인코딩까지 소화하니 데스크톱 워크스테이션 구성에서도 전력 효율 가치를 놓치지 않는다. 이처럼 다톤 악기를 하나로 묶은 종합 연주자 같은 CPU를 찾고 있다면, 울트라7 시리즈 2 265K는 업그레이드 리스트 최상단에 두어도 손색 없는 선택지다. Z890 보드와 짝을 이루는 순간, 클럭 헤드룸‧AI 성능‧그래픽 가속‧저장 대역폭이 동시에 열린다. 덕분에 작업 방식이 복합적으로 얽힌 현 세대 PC 환경에서 앞선 대응력을 장기간 유지할 수 있다. 게임이든 콘텐츠 제작이든, 혹은 코드와 디자인을 한 화면에서 넘나드는 크로스오버 작업이든, 다음 목표를 향해 설정한 여지를 넉넉히 품고 기다리는 플랫폼이 바로 코어 울트라7 265K 프로세서다. 제품 구매하기 바로가기 : https://prod.danawa.com/info/?pcode=69059687

대장 2025.06.02

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