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케이스부터 골라야 할 이유가 생겼다 요즘 시장에서 잘 나가는 케이스 열에 아홉은 흔히 어항 케이스라 불리는 제품이다. 문제는 콘셉트가 비슷해진 까닭에 전면과 측면을 강화유리로 도배하는 방식으로는 더 이상 새로움을 말하기 어려울 정도다. 게다가 비슷해 보이는 제품이라도 실제로 사용해 보면 품질 또는 편의 측면에서의 격차가 두드러지게 나타난다. 따져볼 건 다양하지만 그중 강화유리 면적이 커지는 만큼 부족해진 흡기 면적을 어떻게 보완했는지, 훤히 드러나는 내부에서 거슬리는 케이블은 어떻게 숨길지에서 보통 문제가 불거진다. 물론 조립하는 과정에서 체득하는 내용 일색이다. 잘 샀다 혹은 에바인데~라는 견해가 나올 때 즈음은 이미 제품을 구매한 직후라 선택을 없던 것으로 하기에는 이미 늦었다. 제품에 따른 케바케라곤 하지만 어쨌건 냉각팬과 라디에이터를 장착하면 공간은 무조건 빠듯해지고 메인보드 전원과 그래픽카드 케이블을 적당히 둬도 보여지는 측면에서 마음은 심란해진다. 흔히 쇼핑몰이나 커뮤니티에서 내세우는 완성된 모습만 떠올리고 '그래 저거야~'라는 심경으로 구매했다가 '영 아닌데~'라고 실망하는 경우가 솜씨 때문이라면 높은 확률로 옳다. 즉, 파노라믹 케이스의 완성도는 조립 마지막 단계인 마감 과정이 좌우한다. 여기에서 말하는 마지막은 보통 '케이블 정리'에 비중이 높다. 다크플래쉬가 시장에서 주목받은 이유도 여기에 있다. 시장의 요구를 비교적 현실적인 가격대에서 풀어낸 브랜드. 새로운 트렌드를 발 빠르게 수용하면서도 범용 부품과의 호환성, 조립 편의성, 냉각이라는 기본을 놓치지 않은 브랜드. 결정적으로 공식 수입사 투웨이를 통한 유통과 사후 지원 덕분에 안심하고 선택할 수 있는 브랜드. 그런데, 여기에 한 가지가 더 붙는다. 바로 조립하기 편한 제품을 선보여온 브랜드. 사실 비슷한 체급의 제품을 해외 프리미엄 브랜드에서 찾으면 가격부터가 부담스러워진다. 이러한 부분까지 감안하면 다크플래쉬만의 대중성을 대체할 대적 상대는 없다고 봐도 무방하다. 그 점에서 주목할 다크플래쉬 FLOATRON F1 ARGB 케이스는 좀 더 특별하다. 출발점은 M-ATX 규격으로 먼저 선보인 FLOATRON F1이다. 해당 제품은 지난 2026 레드닷 디자인 어워드와 iF 디자인 어워드, CES 혁신상을 차례로 수상하며 플로팅 디자인의 경쟁력을 인정받았다. 회사는 수상작의 외형을 그대로 키우는 데 머물지 않고, ATX 메인보드와 대형 하드웨어를 수용할 수 있도록 내부 공간을 넓혀 FLOATRON F1 ARGB 케이스로 진화시킨다. 전면과 측면을 잇는 270° 파노라믹 강화유리는 메인보드와 그래픽카드, 냉각장치가 설치되는 공간을 여과 없이 드러낸다. 여기에 본체와 하단 베이스를 분리한 플로팅 디자인을 적용해 일반적인 어항형 케이스와 전혀 다른 비례를 완성했다. 베이스를 따라 이어지는 ARGB 조명은 본체 아래 간격을 강조하면서 섀시가 공중에 떠 있는 듯한 인상을 만든다. 내부 냉각팬의 조명에만 의존하던 전통적인 방식에서 벗어난 색다른 시도다. 내부는 메인 시스템과 파워서플라이, 저장장치 및 배선 공간을 분리한 듀얼 챔버 방식이다. 전면과 측면에서 바라보이는 공간에는 메인보드와 그래픽카드가 자리하고, 복잡한 케이블은 뒤쪽 챔버로 깔끔하게 가려진다. BTF 규격까지 대응하기에 조립자가 케이블을 억지로 숨기는 수고로움까지 현저하게 줄어든다. 즉, 보기 좋은 PC를 구성하기 위한 마지막 단계의 필수 조건 '솜씨'가 없는 사용자라면 주목해야 할 제품이 되겠다. ◆ 다크플래쉬 FLOATRON F1 케이스 규격 : 미들타워 색상 : 블랙, 화이트(상단) + 블랙(하단) 보드 : ATX · BTF · M-ATX · ITX 호환 : VGA 415mm / 파워 200mm(표준-ATX, 하단 후면) 패널 : 전면 강화유리 · 측면 강화유리 · 먼지필터(상단, 하단) 쿨링 ㄴ 공랭 : CPU 쿨러 180mm ㄴ 수랭 : 상단 360mm (최대 3열 지원) 확장 : 최대 2개(8.9cm 2개) · PCI 슬롯 7개 포트 : USB 3.x(5Gbps) · USB-C(10Gbps) 옵션 : ARGB LED 크기 : 240 × 452 × 464mm (W × D × H) 유통 : (주)투웨이 / 다크플래쉬 # 필로티를 연상케 한 플로팅 베이스, 흡사 공중부양! 다크플래쉬 FLOATRON F1 ARGB 케이스는 전통적인 ATX 케이스의 윤곽을 답습하면서도 어딘가 다른 느낌이다. 정면에서 보면 크게 상단과 하단으로 나뉘어 있다. 먼저 상단은 메인보드와 그래픽카드를 수용하는 익숙한 직사각형 프레임을 갖추고 있으나, 시선을 하단으로 옮기면 본체가 바닥에서 일정한 간격을 두고 떠 있다. 굳이 비슷한 건축물을 찾자면 1층을 주차장으로 비우고 2층부터 거주 공간으로 만든 필로티형 빌라다. PC 케이스와 필로티라는 조합이 생뚱맞게 들릴 수 있지만, 아래를 비우고 주요 공간을 위로 올렸다는 점에서는 제법 닮았다. 색상은 올 블랙 또는 화이트&블랙 두 가지다. 블랙은 본체와 베이스가 한 가지 색으로 이어져 플로팅 구조의 경계를 조명으로 드러내는 데 유리하다. 화이트&블랙은 밝은 외부 프레임과 검은색 내부 섀시가 대비되면서 본체와 베이스의 구분이 한층 또렷하다. 같은 형태라도 블랙은 내부 하드웨어와 RGB 효과에 시선을 집중시키고, 화이트&블랙은 케이스 자체의 선과 면을 더욱 선명하게 보여주는 효과를 기대할 수 있다. 전체적인 레이아웃은 전면과 좌측면을 강화유리로 감싼 듀얼 챔버 스타일의 쇼케이스다. 두 방향으로 연결된 270° 파노라믹 와이드뷰를 통해 그래픽카드의 측면과 메인보드, 메모리와 CPU 쿨러가 하나의 프레임에 시원하게 담긴다. ATX 메인보드가 배치되는 전면은 충분히 여유 있는 공간인지라 필요하다면 대형 그래픽카드와 3열 수랭 쿨러 장착도 어떠한 간섭 없이 이뤄진다. 사실 이러한 편의는 어항형 케이스를 선택하는 사용자가 이상적이라 평가하는 모습이다. 다만 강화유리가 차지하는 면적이 커질수록 통기성은 그만큼 마이너스다. 유리에는 메시 패널처럼 촘촘한 통풍구를 낼 수 없고, 억지로 가공하면 강도와 안전성에 영향을 준다. 따라서 흡기 통로를 어딘가에 마련해야 하는데, 많은 어항형 케이스가 측면에는 냉각팬을 하단에는 흡기라는 목적으로 대책을 마련한다. 하지만 다크플래쉬의 발상은 여기에서 한 걸음 더 나아간다. 섀시 전체를 베이스 위로 올려 책상과 본체 사이에 넓은 흡기 공간을 만들었다. 제품 설명에서 ‘플로팅 베이스를 기본 축으로 완성한 에어플로우 레이아웃’에 어울리는 모습이다. FLOATRON이라는 이름 그대로를 외형으로 구현한 동시에 강화유리 때문에 줄어든 공기 통로를 하단부에 만들었다. 참고로 이러한 형태의 원형이 된 FLOATRON F1 M-ATX는 2026 레드닷 디자인 어워드와 iF 디자인 어워드, CES 혁신상을 받은 바 있다. 그런데 회사는 한발 더 나아가 검증된 플로팅 디자인을 ATX 체급으로 확장하면서 넓어진 섀시가 둔하게 보이지 않도록 베이스의 비례도 함께 확장함과 동시에 통기 체적량 또한 대폭 늘린다. 어떻게 늘렸냐고? 단지 본체를 띄웠다고 해서 곧바로 충분한 통기가 확보되는 것은 아니다. 베이스 안쪽으로 들어온 공기가 팬을 향해 위로 방향을 바꿔야 한다면 이에 적절한 대책이 필요하다. 바로 8° 에어 슬로프다. 흡기면에 완만한 기울기를 줘 외부에서 들어온 공기가 하단 팬이 있는 방향으로 자연스럽게 향하도록 했다. 급격하게 꺾이지 않아 공기 저항과 와류가 발생하지 않는 효과는 덤이다. 물론 8°라는 각도는 외형과 기능 사이에서 조율한 타협안이다. 경사를 크게 만들면 공기를 위로 보내기에는 유리하지만 베이스가 두꺼워지고 본체가 지나치게 붕 떠 보이는 문제가 발생한다. 반대로 기울기가 거의 없으면 플로팅 공간을 확보한 의미도 줄어든다. 때문에 베이스의 낮고 날렵한 형태를 유지하면서 공기는 하단 흡기 방향으로 유도할 수 있도록 완만한 경사가 바로 8°라는 설명. 전면에서 바라보면 안쪽의 기울기가 부각되지 않을 정도로 절묘한 타협안이다. 해당 내용은 본문 2에서 한 번 다루겠다. 덕분에 바닥에서 유입된 공기가 내부를 지나 자연스럽게 위로 빠져나가는 일련의 공기 흐름이 완성된다. 심지어 강화유리 반대편인 우측면을 넓은 메시 패널로, 후면에도 타공 면적을 충분히 확보해 통기량만 따지면 측면을 개방한 상태에서 사용하는 것과 진배없다. 그런데, 듀얼 챔버의 강점은 안 보이는 곳에서 발현된다. 왼쪽 챔버에는 메인보드와 그래픽카드 같이 보였을 때 멋짐의 역할을 하는 하드웨어가 장착되지만, 보였을 때 심적으로 복잡해지는 파워서플라이와 저장장치, 여러 가닥의 전원 케이블은 우측 챔버로 몰아넣을 수 있다. PC를 구동하는 데 반드시 필요하지만 쇼케이스 안에서는 시선을 어지럽힐 수 있는 부품이다. 백 커넥터 방식의 BTF 규격 메인보드를 지원하는 이유도 같은 맥락이다. 메인보드 전원과 USB, 각종 커넥터가 메인보드 후면부에서 연결하는 방식이다. 기교라 볼 수 있는 효과도 충실하다. 플로팅 베이스에는 ARGB 조명이 선으로 켜진다. 조명은 본체와 받침대 사이의 간격을 따라 은은하게 이어지면서 섀시가 떠 있는 듯한 경계가 된다. 사실 내부 냉각팬과 수랭 쿨러의 조명만으로는 본체 아래의 여백까지 표현하기 어려운데, 베이스에서 빛이 올라오면 케이스의 바깥쪽 선까지 자연스럽게 이어진다. 블랙 색상이라면 유독 빛의 색상이 강하게 느껴질 테고, 화이트&블랙 모델이라면 밝은 베이스 표면을 따라 조명이 부드럽게 퍼지는 효과를 체감할 수 있다. 그리고 한 가지 더. FLOATRON F1 ARGB 케이스는 책상 위에 두고 사용할 확률이 높다. 때문에 I/O가 상단에 위치하면 앉은 상태의 사용성은 도로아미타불이 된다. 게다가 전면이 모든 것을 투영하는 유리라는 소재 특성상 배선이 몹시도 거슬리게 된다. 이러한 요소를 감안한 결과 I/O가 있어야 할 최적의 위치는 플로팅 베이스와 가까운 하단 측면이다. 앉은 상태에서 손을 뻗었을 때 부담 없는 거리이자 동시에 직관적으로 보여지는 눈높이와 일치한다. I/O에는 전원과 리셋, LED 버튼 그리고 USB-C 타입 1개와 USB-A 타입 2개, HD 오디오 단자가 위치한다. 이러한 완성한 효과는 드라마틱하다. 주변기기를 연결하기 위해 자리에서 일어날 필요가 없고, 연결된 케이블이 파노라믹 시야를 방해할 우려도 기우가 됐다. # 속 보이는 케이스, 디테일부터가 케이스 명가 솜씨 사실 설명이 필요할까? 싶을 정도로 속이 훤히 '다' 보이는 케이스다. 하지만 보고 있노라면 남다른 디테일에서 감탄하게 된다. 그래서 더욱 범상치 않은 케이스가 바로 다크플래쉬 FLOATRON F1 ARGB 케이스가 되겠다. 어항 케이스의 시작은 열에 아홉은 듀얼 챔버를 답습한다. 공간을 두 갈래로 나눠 설계한다. 먼저 강화유리 방향을 메인 챔버로 분류하며, 이곳에는 메인보드와 그래픽카드, CPU 등의 하드웨어가 위치한다. 그렇다면 반대편에는 메인 챔버에 설치되지 않은 부속이 장착된다. 그리고 소개하는 케이스에는 한 가지가 더 위치한다. 바로 통풍과 밀접한 플로팅 레이아웃이다. 일반적으로 팬을 설치하는 이유는 케이스 안에 공기 흐름을 만들기 위해서다. 외부의 차가운 공기를 끌어들여 열 받은 CPU와 그래픽카드를 식히며 이때 열을 머금은 뜨거운 공기가 순조롭게 밖으로 나가는 것이 최적의 순리다. 이때에는 팬의 풍량과 회전수도 중요하지만 바람이 어느 방향으로 어떤 부품을 지나가는지가 냉각 효과를 좌우한다. 다크플래쉬는 여기에서 한 가지 아이디어를 고안한다. 팬 브래킷을 케이스 프레임과 나란히 맞추지 않고 약 8° 기울여 장착한 것이다. 일반적인 케이스는 팬이 프레임에 평행하게 놓이기 때문에 바람도 해당 면에서 직선으로 들어온다. FLOATRON F1 ARGB 케이스는 브래킷에 완만한 각도를 줘 유입된 공기가 메인보드와 그래픽카드가 자리한 메인 챔버 쪽으로 향하게 했다. 그 점에서 8°는 팬의 바람을 필요한 곳으로 유도하기 위한 최적의 각도다. 팬에서 나온 공기가 넓은 내부로 무작정 퍼지는 것을 줄이고, 발열이 집중되는 그래픽카드와 메인보드 주변에 좀 더 직접적으로 닿게 한다. 기울기를 크게 만들면 대형 부품이 사용할 공간을 침범할 수 있으므로 하드웨어 호환성을 유지하면서 공기의 방향을 조절할 수 있는 범위에서 각도를 정했다. 참고로 냉각팬은 상단과 측면, 하단 및 후면을 활용해 최대 10개까지 장착할 수 있다. 플로팅 베이스 주변으로 들어온 차가운 공기를 측면과 하단에서 메인 챔버로 공급하고, 내부에서 데워진 공기는 상단과 후면으로 배출하는 공기 흐름이 만들어진다. 사용자는 이를 감안해서 각각의 팬이 할 역할을 계산해야 한다. 가령 흡기와 배기 효율을 극대화할 공기 흐름이다. 하지만 기본 냉각팬이 없다는 점을 알아둬야 한다. 제품명 FLOATRON F1 ARGB에 표기된 ARGB는 플로팅 베이스의 효과를 의미하며, 사용할 냉각팬은 사용자가 추가로 준비해야 한다. 이때 측면과 하단에 역방향(리버스 팬)을 장착해야 흡기로 활용할 수 있고 동시에 리버스 팬 특성상 팬의 앞면만 보이니 한결 깔끔한 비주얼이 완성된다. 이때에는 상단과 후면에 정방향(일반 팬)을 장착해야 배기 통로가 확보된다. 내부는 고성능 부품을 사용하는 데 더할 나위 없이 여유롭다. 최대 ATX를 지원하니 M-ATX, ITX 메인보드는 당연히 들어간다. 그래픽카드는 최대 길이 415mm까지 공랭 CPU 쿨러는 최대 높이 180mm까지 장착할 수 있다. 길고 두꺼워진 최신 그래픽카드나 대형 듀얼타워 공랭 쿨러도 문제없다. 수랭 쿨러 장착 시에는 최대 3열 360mm 라디에이터도 거뜬하다. 하지만 속이 훤히 보이는 케이스에서 사용자가 가장 신경 써야 할 부분은 다름 아닌 케이블 정리다. 메인보드 전원과 CPU 보조 전원, 그래픽카드 전원, USB와 오디오, 여러 개의 팬 케이블까지 연결할 경우를 가정하면, 조립 경험이 많은 사용자라면 문제없겠지만 일명 ‘똥손’을 자처하거나 처음 PC를 조립하는 사용자에겐 선 정리만큼 골치 아픈 일도 드물다. 그러한 부분이 걱정이라면 BTF 규격 메인보드를 권장한다. 메인보드의 주요 전원과 데이터 커넥터가 기판 뒤쪽으로 나오기에 정리 편의가 우수하다. 그럼에도 파워서플라이는 답이 없다. 유독 굵은 케이블을 사용하지만 나오는 라인도 많기에 애초에 대책이 필요하다. 그런데 회사는 플로팅 방식의 레이아웃을 도입하면서 이미 대책을 마련했다. 파워서플라이와 저장장치는 메인 챔버나 반대편 챔버가 아니라 외부에서 보이지 않게 하단부로 배치된다. 유독 거대한 존재감을 과시하는 파워라는 부품을 아래로 내렸기에 양쪽 챔버에는 오롯이 메인보드와 그래픽카드처럼 비주얼 부품만 신경 써서 장착하면 된다. 이처럼 다크플래쉬 FLOATRON F1 ARGB 케이스의 내부는 공간마다 담당할 역할 배분이 명확하다. 메인 챔버에는 보여줘야 하는 하드웨어를 위한 공간이며, 반대편은 케이블 정리를 위한 공간이다. 그리고 파워서플라이와 저장장치는 하단부로 감췄다. 여기에 8° 기울어진 팬 브래킷과 최대 10개의 냉각팬, 대형 그래픽카드와 360mm 수랭 쿨러를 수용하는 공간까지 보면 볼수록 아이디어가 기가 막히다. ◆ 테스트 환경 ① CPU : Intel Core Ultra 9 285K ② M/B: ASRock B860 Rock WiFi 7 대원씨티에스 ③ RAM : Crucial DDR5-5600 CL46 32GB (16GB x 2ea) ④ SSD - Crucial P510 Gen5 NVMe 2TB SSD ⑤ GPU : option ⑥ 쿨러 : 앱코 포세이돈 P360L LCD ARGB 디스플레이 ⑦ PSU : 맥스엘리트 STARS CYGNUS 1200W 80PLUS골드 풀모듈러 ATX3.1 ** TECH 커뮤니티 '빌런 = https://villain.city/ ' 테스트LAB 팀과 공동 작업하였습니다. ** 편집자 주 = 사용자의 개성을 스펀지처럼 빨아들이는 케이스 v다크플래쉬 FLOATRON F1 ARGB 케이스를 처음 마주한 곳은 대만에서 열린 컴퓨텍스 2026 현장이었다. 회사는 사용자가 어떤 모습을 상상하든 취향을 받아들일 준비가 돼 있다는 메시지를 내세웠다. 조명과 부품, 소품을 더할수록 스펀지가 물을 빨아들이듯 조립자의 개성을 흡수해 하나의 파츠로 소화하는 모습은 여타 케이스에서는 좀처럼 목격하지 못한 모습이다. 그렇게 현장에서 가능성을 인증했던 제품이 드디어 한국에 상륙했다. 많은 사용자는 PC를 조립할 때 케이스 선택에 상대적으로 적은 시간을 들인다. CPU와 그래픽카드에 꽤나 많은 시간을 할애하고, 이후 메인보드와 메모리, SSD와 파워서플라이까지 고른 다음에야 남은 예산을 확인하며 케이스를 찾는다. 그때쯤이면 처음 세웠던 견적은 진즉 한계를 넘어선 경우가 많다. 몇만 원을 줄이기 위해 크기와 디자인이 적당해 보이는 제품으로 타협하기 쉬운 이유다. 생각해 보면 꽤 이상한 순서다. CPU와 그래픽카드는 케이스 안에 들어가 보이지 않고, 메모리와 SSD도 전원을 켜기 전에는 존재감을 느끼기 어렵다. 반면 케이스는 PC를 사용하는 내내 눈앞에 놓인다. 사실상 얼굴 마감이다. 결정적으로 CPU와 그래픽카드를 몇 차례 교체한 뒤에도 케이스는 그대로 사용하는 경우가 많다. 케이스에 조금 더 신경 써야 하는 이유다. 처음에 적당히 구매한 케이스는 업그레이드할 때마다 내부 공간이 부족하거나 선 정리가 불편해 케이스 교체를 채근한다. 그러면 아꼈던 비용보다 더 큰 지출이 발생한다. 전체 PC 견적에서 케이스가 차지하는 비중은 크지 않지만 시스템을 사용하는 경험에는 오랫동안 관여한다. 그리고 뒤늦게 학습 비용을 태운다. 굳이 이럴 필요가 있을까? 다크플래쉬는 천대받는 케이스를 현실적인 가격으로 접하게 만든 브랜드다. 최신 디자인을 빠르게 반영하면서도 대중적인 규격과 사용성을 놓치지 않았고, 높은 가격을 감수해야 했던 형태의 제품도 비교적 부담을 낮춰 선보였다. 사용자는 디자인과 공간, 조립 편의성 가운데 하나를 포기하기보다 주어진 예산 안에서 자신이 원하는 방향을 구체적으로 고민할 수 있게 됐다. FLOATRON F1 ARGB 케이스가 그 점에서 인상적이다. 제조사가 정해진 모습을 완성해 나가는 제품 대비 사용자가 무엇을 어떻게 채우느냐에 따라 최종 이미지가 천차만별로 달라지는 제품이다. 전체적인 주제를 어떻게 정하느냐에 따라 전혀 다른 PC가 완성된다. 그만큼 사용자의 관심에도 정직하게 반응한다. 적당한 부품을 넣고 조립을 마쳐도 FLOATRON F1 특유의 인상은 살아나지만, 색상과 배치에 좀 더 공을 들이면 제조사가 보여준 예시보다 훨씬 개성 있는 결과물을 얻을 수 있다. 반대로 자신만의 주제가 분명한 사용자라면 생각을 현실로 옮기는 최적의 기반이 된다. 따라서 FLOATRON F1 ARGB 케이스는 PC 견적의 마지막에 남은 예산으로 고르기보다 시스템의 전체 모습을 구상하는 첫 단계에서 먼저 살펴볼 것을 제안한다. 케이스를 먼저 정한 뒤 안에 들어갈 부품과 냉각, 쿨러를 조율하는 편이 완성도 높은 PC를 만들기에도 수월하다. 가장 늦게 고르던 부품을 조금 일찍 고민하는 것만으로 조립의 결과는 크게 달라질 수 있다. 사용자가 상상하는 것 이상의 수용성과 표현력을 보장한다는 평가도 그래서 가능하다. 컴퓨텍스 현장에서 느꼈던 가능성이 한국 시장에서 어떤 모습으로 채워질지는 이제 제품을 선택한 사용자의 상상력에 달렸다. @darkflash
2026.08.18
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서린씨앤아이가 리안리의 하이엔드 수랭 쿨러 하이드로시프트 II LCD OLED 커브드 360 4종의 2차 물량 입고를 맞아 전문 쇼핑몰 컴퓨존에서 단독 무료 배송 프로모션을 진행한다고 밝혔다. 이번 행사는 1차 입고 물량 완판 이후 시장의 지속적인 수요에 대응하고자 마련한 2차 입고 소식과 함께 제품을 기다려온 소비자들에게 실질적인 혜택을 제공하기 위해 기획되었다. 이번에 2차 입고된 하이드로시프트 II LCD OLED 커브드 360은 블랙과 화이트 두 가지 색상으로 구성되며, 고성능 TL 쿨링팬이 기본 장착된 모델과 사용자가 원하는 쿨링팬을 자유롭게 구성할 수 있는 팬리스 모델로 세분화되어 총 4종으로 선보인다. 프로모션 기간 동안 컴퓨존을 통해 해당 4종 제품을 구매하는 모든 고객에게는 배송비를 전액 면제해 주는 즉시 혜택이 적용된다. 하이드로시프트 II LCD OLED 커브드 360 시리즈는 리안리 수랭 쿨러 라인업 중 최초로 6.67인치 크기의 2288x1048 고해상도 곡면 OLED 패널을 워터 블록에 탑재한 최상위 제품이다. 전용 소프트웨어인 L-Connect 3를 통해 워터 블록 상단 디스플레이 모듈의 위치를 전동으로 정밀 제어할 수 있어 수직 방향 최대 ±18mm, 수평 방향 최대 45도까지 각도를 조절할 수 있다. 이를 통해 메인보드 전원부 방열판과의 간섭을 최소화하고 최적의 시야각을 손쉽게 맞출 수 있다. 또한 펌프를 라디에이터 측면에 내장해 워터 블록 두께를 대폭 줄였으며, U자형 튜브 배열을 적용해 라디에이터 측면으로 호스를 밀착시켜 내부 부품을 가리지 않는 깔끔한 시스템 빌드를 지원한다. 컴퓨존 단독으로 진행되는 이번 무료 배송 프로모션은 한정 수량으로 진행되어 준비된 물량이 소진될 경우 조기 종료될 수 있다. 서린씨앤아이가 정식 유통하는 리안리 하이드로시프트 II LCD OLED 커브드 360 시리즈는 누수 피해 보상을 포함한 일체형 수랭 쿨링 시스템 6년의 안심 무상 보증 서비스를 제공하며, OLED 디스플레이와 번들 쿨링팬에는 각각 3년의 무상 서비스를 보장한다. 단, 쿨링팬이 포함되지 않은 팬리스 모델의 경우 쿨링팬에 대한 보증은 제외된다. 컴퓨존 무료배송 이벤트 https://www.compuzone.co.kr/event_zone/eventzone_view.htm?EventNo=62942 @seorincni
2026.08.18
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엔비디아가 엔비디아(NVIDIA) RTX GPU에서 큐원3.8-27B(Qwen3.8-27B)를 지원하며, 프론티어급 로컬 코딩 에이전트를 빠르고 효율적으로 실행할 수 있도록 한다. 큐원3.8-27B는 큐원3.8-맥스(Qwen3.8-Max)의 로컬 동반 모델로, 270억 파라미터 규모의 오픈 모델이다. 단일 GPU에서 실행할 수 있으며, 로컬 파일과 도구, 프로젝트 컨텍스트를 활용하는 반응성 높은 코딩 워크플로우를 지원한다. 개발자는 민감한 코드와 독점 데이터, 프로젝트 컨텍스트를 자체 시스템에 유지하면서 개발 과정 전반에서 강력한 AI 지원을 활용할 수 있다. 이 모델은 현재 엔비디아 RTX PRO GPU와 엔비디아 지포스(GeForce) RTX 5090을 비롯한 엔비디아 RTX GPU에서 지원된다. 다중 토큰 예측(multi-token prediction, MTP)으로 최적화된 큐원3.8-27B는 MTP를 적용할 경우 단일 지포스 RTX 5090에서 초당 131토큰의 성능을 제공한다. 이에 따라 에이전틱 코딩, 도구 사용, 장시간 개발 작업 등에서도 빠른 로컬 추론을 구현할 수 있다. 개발자는 라마.cpp(llama.cpp), 올라마(Ollama), 언슬로스(Unsloth), LM 스튜디오 바이오닉(LM Studio Bionic)을 통해 즉시 활용할 수 있으며, 이들 모두 엔비디아 RTX GPU에서 큐원3.8-27B를 지원한다. 엔비디아 RTX의 성능과 쿠다(CUDA) 소프트웨어 생태계, 기존 오픈소스 도구를 결합해 새로운 모델을 폭넓게 지원하고, 빠른 반응성을 갖춘 로컬 에이전틱 코딩 워크플로우를 위한 기반을 제공한다. 한편 큐원3.8-27B는 DGX 스파크(DGX Spark)와 DGX 스테이션(DGX Station)에서도 지원된다. 모든 엔비디아 로컬 AI 디바이스의 NVFP4 지원을 비롯한 추가 최적화 기능도 곧 공개될 예정이다. 이를 통해 큐원3.8-27B는 엔비디아의 상시 구동 개인용 AI 시스템에서 프론티어급 로컬 코딩 에이전트를 구현할 수 있다. PC와 개인용 AI 시스템을 넘어, 엔비디아 젯슨(Jetson)에서도 큐원3.8-27B를 지원해 활용 범위를 엣지 환경으로 확장한다. 강력한 추론 역량과 에이전틱 역량을 갖춘 큐원3.8-27B는 MTP를 활용한 추측 디코딩(speculative decoding)을 통해 엣지 환경에서도 빠르고 반응성 높은 로컬 추론을 지원한다. @nvidia
2026.08.18
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디지털 인프라 솔루션 기업 H3C 코리아는 H3C가 네이티브 Wi-Fi 8 기술과 자체 개발한 Native AI 알고리즘을 결합한 세계 최초 엔터프라이즈급 Wi-Fi 8 액세스 포인트(AP)를 공식 출시했다고 밝혔다. H3C 플래그십 5밴드 Wi-Fi 8 AP는 차세대 무선 표준의 고속 성능을 기반으로, 복잡한 산업 및 기업 무선 환경에서 발생하는 연결 품질 문제를 해결하는 데 초점을 맞춘 제품이다. 혼잡한 무선 환경, AP 간 간섭, 이동 중 로밍, 커버리지 경계 구간에서도 안정적인 연결 경험을 유지하도록 설계했다. AI 기반 엣지 애플리케이션이 확산되면서 기업 무선 네트워크에는 높은 처리 성능뿐 아니라 초고신뢰·저지연 연결도 함께 요구되고 있다. 산업 제어, 원격 의료, 고밀도 오피스, 스마트 캠퍼스와 같은 환경에서는 순간적인 지연이나 패킷 손실도 업무 연속성에 영향을 줄 수 있다. H3C는 Wi-Fi 8 AP를 통해 고속 무선 성능과 연결 신뢰성을 함께 확보하는 엔터프라이즈 무선 인프라를 제시했다. H3C Wi-Fi 8 AP는 내장 AI 엔진을 기반으로 Wi-Fi 8의 Coordinated Spatial Reuse와 동적 스펙트럼 스케줄링을 결합했다. 밀리초 단위의 다중 AP 협업을 통해 스펙트럼 효율을 30% 향상시키고, 커버리지 경계 구간의 처리량을 25% 이상 높인다. 지연에 민감한 업무 환경에서는 지연 시간을 25% 낮추며, 로밍 전환 시 패킷 손실을 25% 줄여 이동 중에도 안정적인 서비스 이용을 지원한다. 운영 관리 기능도 강화했다. H3C는 Agentic AI 기반 유지보수 기능을 적용해 실시간 환경 인식, 주파수 대역 자동 최적화, 장애 원인 분석을 지원한다. 네트워크 관리자는 복잡한 무선 환경에서 수동 개입 부담을 줄이고, 장애 발생 시 원인을 더 빠르게 파악해 대응할 수 있다. H3C는 Broadcom과의 전략적 협력을 기반으로 Wi-Fi 8 생태계 확장에도 속도를 내고 있다. Broadcom의 핵심 칩 기술을 기반으로 다중 주파수 스케줄링과 고밀도 동시 접속 환경에서 요구되는 성능과 안정성을 확보했으며, H3C는 이를 바탕으로 엔터프라이즈 환경에 적합한 Wi-Fi 8 AP를 구현했다. Broadcom WBC Enterprise WLAN 제품 마케팅 디렉터 Mike Powell은 Wi-Fi 8을 차세대 엔터프라이즈 무선 네트워크 시대를 여는 중요한 전환점으로 평가했다. 그는 H3C와의 협력을 기반으로 Wi-Fi 8의 주요 기능을 더 많은 기업 고객에게 제공하겠다는 계획도 밝혔다. H3C는 Wi-Fi 7+ 제품에도 주요 Wi-Fi 8 기능을 선제적으로 적용하고 있다. 이를 통해 기업 고객은 현재 필요한 무선 성능을 확보하면서 향후 Wi-Fi 8 전환까지 고려한 단계적 업그레이드 경로를 선택할 수 있다. @h3c
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파인인포
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