삼성이 이달부터 엑시노스 2600의 양산을 시작한다고 업계 관계자들이 전했다. 이번 칩셋은 삼성의 2nm GAA(Gate All Around) 공정에서 생산되는 첫 제품으로, 차세대 갤럭시 S26 시리즈(플래그십 갤럭시 S26 울트라 포함)에 탑재될 예정이라고 대신증권은 밝혔다. 앞서 갤럭시 Z 플립7에 엑시노스 2500을 적용하면서 삼성은 모바일 부문 비용 절감 효과를 얻는 동시에, 엑시노스 칩을 제작하는 LSI 사업부의 실적도 끌어올릴 수 있었다. 삼성은 엑시노스 2600과 갤럭시 S26 시리즈를 통해 같은 전략을 더 큰 규모로 이어가려는 목표를 두고 있다.
올해 초 삼성 LSI 사업부장은 신형 칩셋에 대해 “신중하게 준비하고 있으며, 좋은 성과를 기대한다”고 밝힌 바 있다. 엑시노스 2600에는 ‘히트 패스 블록(Heat Pass Block)’이라는 새로운 구조가 적용되어, 실리콘에서 더 많은 열을 효율적으로 제거할 수 있을 것으로 예상된다.
엑시노스 2600은 최근 몇 차례 긱벤치(Geekbench)에 등장했으며, 가장 최근 점수는 꽤 고무적인 모습을 보였다. 또한 Xclipse 960 GPU도 벤치마크가 진행됐는데, 퀄컴의 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5에 탑재된 GPU를 능가할 가능성도 있다.
엑시노스 2600의 성공 여부는 단순히 갤럭시 S26 시리즈의 운명을 넘어선다. 칩셋이 경쟁력 있는 성능을 보여줄 경우, 삼성 파운드리(반도체 위탁 생산)를 찾는 외부 고객사들이 늘어날 수 있기 때문이다. 특히 TSMC가 가격을 인상하는 상황에서 삼성에 긍정적인 기회가 될 수 있다.
업계 관계자들은 닌텐도, 테슬라, 발렌스(Valens) 등의 주문이 삼성 파운드리 사업을 한층 강화할 것으로 내다보고 있다. 닌텐도의 경우, 스위치 2 칩은 엔비디아가 설계하고 삼성의 구형 8nm 공정에서 제조되고 있다. 한편, 삼성은 올해 초 테슬라와 차세대 AI 칩을 위한 165억 달러 규모의 계약을 체결한 바 있다.
대신증권은 삼성의 DS(Device Solutions) 부문(LSI, 파운드리, 메모리 반도체 사업 포함)이 3분기 약 5조 원(약 36억 달러)의 영업이익을 기록할 것으로 전망했다. 이 가운데 메모리 반도체 사업이 큰 역할을 하고 있으며, 약 6.3조 원의 영업이익을 낼 것으로 예상된다. 반면 파운드리 사업은 1.3조 원의 적자를 기록할 것으로 보인다. 이는 2분기 손실 규모의 절반 수준이지만, 여전히 흑자 전환까지는 갈 길이 멀다.
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